JP2014154088A - Protection panel-integrated touch panel sensor, method for manufacturing the same, and portable electronic device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、加飾を施した保護パネル一体型タッチパネルセンサ,その製造方法及び携帯用電子機器に関する。 The present invention relates to a decorative panel-integrated touch panel sensor that is decorated, a manufacturing method thereof, and a portable electronic device.
携帯電話,タブレット端末等、タッチパネルを用いる携帯用電子機器の需要が増加している。
このような携帯用電子機器の表示部には、保護パネル一体型タッチパネルセンサが多く用いられている。保護パネル一体型タッチパネルセンサは、透明基板の電子機器内部側の面に、透明導電膜を電極として用いた静電容量検出センサ部(以下、センサ部と称する。)を構成し、センサ部反対側の外側の面を操作面とするものである。この操作面は、センサ部反対側の面の中央に設けられる。そして、近年、操作面以外の領域には、美観を呈する加飾が要求されるようになってきた。
There is an increasing demand for portable electronic devices using touch panels such as mobile phones and tablet terminals.
A protective panel integrated touch panel sensor is often used for the display unit of such portable electronic devices. The protection panel integrated touch panel sensor includes a capacitance detection sensor unit (hereinafter referred to as a sensor unit) using a transparent conductive film as an electrode on the surface of the transparent substrate on the inner side of the electronic device, and the opposite side of the sensor unit. The outer surface is used as the operation surface. This operation surface is provided at the center of the surface opposite to the sensor unit. In recent years, decoration other than the operation surface has been required to have a beautiful appearance.
操作面以外の領域に形成される加飾部は、従来、黒色や灰色等の濃色が一般的に用いられていたが、近年、淡色のうちでも特に白色に対する人気が高まっている。
加飾部は、操作面の周囲に、額縁状に設けられることが多いが、操作面の周囲の額縁状の部分には、機器内部側の面に、操作面のセンサに接続された配線パターンが形成される。従って、加飾部は、この配線パターンが、機器外側から視認できないよう、遮蔽性を有することが要求される。
配線パターンを機器外側から確実に視認不能にするために、加飾部の塗層の膜厚を大きくする方法があるが、加飾部の塗層の膜厚が大きくなると、センサ部との間に段差ができ、連続的な配線パターンが成膜できない。特にユーザーニーズの高い白色塗層の場合、遮蔽に必要な厚みが大きくなるのでこの問題が顕著である。先に加飾部を形成し、透明な平坦化膜で段差を埋めてからセンサ部を形成する方法はあるが、センサ部と基板との間に最大数十μm程度の透明膜が介在することによる光の干渉等、多くの場合、操作面の視認性に悪影響が出る。
Conventionally, a dark color such as black or gray has been generally used as a decorative portion formed in a region other than the operation surface. However, in recent years, the popularity of white color among light colors is increasing.
The decoration part is often provided in a frame shape around the operation surface, but the frame pattern around the operation surface has a wiring pattern connected to the sensor on the operation surface on the surface inside the device. Is formed. Therefore, the decorative portion is required to have a shielding property so that the wiring pattern cannot be visually recognized from the outside of the device.
There is a method to increase the thickness of the coating layer of the decorative part in order to make the wiring pattern invisible from the outside of the device, but if the coating layer of the decorative part becomes thicker, There is a step, and a continuous wiring pattern cannot be formed. In particular, in the case of a white coating layer having high user needs, this problem is significant because the thickness necessary for shielding increases. There is a method to form the sensor part after first forming the decorative part and filling the step with a transparent flattening film, but a transparent film of up to several tens of μm is interposed between the sensor part and the substrate In many cases, the visibility of the operation surface is adversely affected, such as light interference due to.
そこで、金属の裏押さえ層を形成することにより、薄い塗層で遮蔽性を向上する技術が知られている(例えば、特許文献1,2)。
特許文献1は、加飾カバーガラス一体型タッチパネルセンサの構造に関するものであって、ガラス基板上に形成されたスクリーン印刷層上に、遮光性を有する金属層を設けて、この金属層による裏押さえを行う。この技術では、100〜300nm程度と非常に薄く、かつ遮光特性の高いMAM(モリブデン−アルミニウム−モリブデン)等の金属蒸着膜を用いるため、モバイル端末機器等のカバーガラスの表示開口部以外の額縁状の加飾部は、スクリーン印刷だけでは120μm程度必要であった膜厚が、2層あわせて5〜20μm程度に薄くなり、加飾部の視認逆側に設けられた表示装置配線を遮蔽することができ、また、光線遮光効果を有する。
Therefore, a technique is known in which the shielding property is improved with a thin coating layer by forming a metal backing layer (for example,
また、特許文献2は、加飾透明保護基板一体型タッチパネルであって、透明保護基板上に、加飾層、オーバーコート層、タッチパネル層が順に構成されている。このタッチパネルは、透明保護基板の視認逆側の面に、表示窓部と、その周縁部を覆う加飾部が形成されている。表示窓部は、タッチ位置を感知するための信号ラインが形成されたタッチパネル機能を有する。加飾層は、感光性着色樹脂組成物の硬化物によりフォトリソ方式により形成された有色樹脂層と、この有色樹脂層を覆う金属膜層とが順に形成されている。金属薄膜は、遮光性を確保する裏押さえとしての機能を有する。
特許文献2によれば、裏押さえとして金属膜層を備えるため、加飾層全体の膜厚を厚くすることなく遮光性を実現させている。1.0〜3.0μm程度の薄膜にて光学特性(濃度等)の仕様要求値を満足することができるため、製造工程数を削減して加飾透明保護基板一体型タッチパネルの形成が可能である。
According to
しかし、特許文献1,2の発明では、金属の裏押さえ層を形成するため、タッチパネル製造工程において、裏押さえ層を形成するための工程が必要となり、工程数が増加していた。
また、特許文献1,2の発明では、タッチパネルのセンサ部周囲の加飾部及び金属の裏押さえ層上には、絶縁材料からなるオーバーコート層を介して金属配線が形成される。絶縁物を挟んで金属配線と金属裏押さえ層が対向する配置となり、寄生容量が発生して回路に悪影響を及ぼすおそれがあった。
However, in the inventions of
Further, in the inventions of
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、前面保護パネルとセンサ部が一体化された保護パネル一体型タッチパネルセンサにおいて、保護パネルの周縁部に、薄い膜厚で充分な光学濃度の加飾部を有する保護パネル一体型タッチパネルセンサ,その製造方法及び携帯用電子機器を提供することにある。
本発明の他の目的は、配線層と同時に加飾部の金属裏押さえ層を形成することにより、工程数を増やさずに製造可能で、より安価な、加飾部白塗層を備えた保護パネル一体型タッチパネルセンサ,その製造方法及び携帯用電子機器を提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、金属裏押さえ層を備えることにより薄い膜厚で充分な光学濃度となる加飾部を有すると同時に、金属裏押さえ層と配線層による寄生容量の影響を受けにくい保護パネル一体型タッチパネルセンサ,その製造方法及び携帯用電子機器を提供することにある。
The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a thin film on the peripheral portion of the protective panel in the protective panel integrated touch panel sensor in which the front protective panel and the sensor unit are integrated. An object of the present invention is to provide a protective panel integrated touch panel sensor having a thick and sufficient optical density decorating part, a manufacturing method thereof, and a portable electronic device.
Another object of the present invention is to form a metal backing layer for the decorative portion at the same time as the wiring layer, so that it can be manufactured without increasing the number of steps and is cheaper, and is provided with a white coating layer for the decorative portion. A panel-integrated touch panel sensor, a manufacturing method thereof, and a portable electronic device are provided.
Still another object of the present invention is to provide a decorative portion that provides a sufficient optical density with a thin film thickness by providing a metal backing layer, and at the same time is less susceptible to parasitic capacitance due to the metal backing layer and the wiring layer. A protective panel integrated touch panel sensor, a manufacturing method thereof, and a portable electronic device are provided.
前記課題は、請求項1の保護パネル一体型タッチパネルセンサによれば、保護パネル用の透明絶縁基材を基板とする保護パネル一体型タッチパネルセンサであって、視認側から見て、操作部と、該操作部の周縁に前記操作部と区画して形成された領域からなる加飾部と、を有し、前記基板の前記操作部には、前記視認逆側に、静電容量センサが形成され、前記基板の前記加飾部には、前記視認逆側に形成された加飾層と、該加飾層の前記視認逆側の略すべての領域に形成された金属層と、が形成され、前記金属層は、前記静電容量センサの電極に接続される配線パターンと、該配線パターンと絶縁され、前記加飾部のうち、前記配線パターンを除く略すべての領域に形成された金属裏押さえ層と、を備えること、により解決される。
According to the protection panel integrated touch panel sensor of
このように、前記基板の前記加飾部には、前記視認逆側に形成された加飾層と、該加飾層の前記視認逆側の略すべての領域に形成された金属層を備えるため、金属層による遮光性と高反射率により、加飾層を薄くしても、充分な加飾部の遮光性を得ることができる。その結果、加飾部が、加飾層が本来持っている色味よりも暗い色味や濁った色味となることを防止でき、美観の高い加飾部を得ることができる。
また、金属層により遮光性を向上することができるため、加飾層を薄く形成でき、遮光性を維持しながらも、加飾部と加飾層を有しない操作部との間に段差を低減でき、段差部において断線等が発生することなく、操作部に設けられるセンサと加飾部との間に、連続的な且つ良好な成膜品質の配線パターンを、容易に形成できる。
Thus, in order to provide the decoration part of the substrate with a decoration layer formed on the visual recognition reverse side and a metal layer formed in substantially all the region on the visual recognition reverse side of the decoration layer. Due to the light shielding property and high reflectivity of the metal layer, a sufficient light shielding property of the decorative portion can be obtained even if the decoration layer is thinned. As a result, it is possible to prevent the decorative portion from becoming darker or turbid than the color originally possessed by the decorative layer, and to obtain a decorative portion having a high aesthetic appearance.
In addition, the metal layer can improve the light-shielding property, so the decorative layer can be made thin, and while maintaining the light-shielding property, the level difference between the decorative part and the operation part that does not have the decorative layer is reduced. In addition, a continuous and good wiring quality wiring pattern can be easily formed between the sensor provided in the operation unit and the decoration unit without disconnection or the like in the stepped portion.
また、該加飾層の前記視認逆側の略すべての領域に形成された金属層は、前記静電容量センサの電極に接続される配線パターンと、該配線パターンと絶縁された金属裏押さえ層とが平面上で並列する配置となるため、絶縁物を挟んで面が対向する配置よりも、発生する寄生容量は小さくなることが期待できる。 Further, the metal layer formed in substantially all the region on the opposite side of the visual recognition layer includes a wiring pattern connected to the electrode of the capacitance sensor, and a metal backing layer insulated from the wiring pattern. Are arranged in parallel on a plane, and therefore, the generated parasitic capacitance can be expected to be smaller than the arrangement in which the surfaces face each other with an insulator interposed therebetween.
このとき、前記基板の前記操作部の前記視認逆側と前記加飾部の前記視認逆側の全域、あるいは前記加飾部の前記視認逆側のみを覆うオーバーコート層を有し、前記金属層は、前記加飾層上に、前記オーバーコート層を介して形成されていると好適である。
オーバーコート層は基板及び/又は加飾層の表面の微細な凹凸を平坦化する効果を有し、表面上に形成される膜との密着力を向上させることができる。また、平滑な膜が形成される結果として、その上に形成された金属層の微細なパターン化が可能となるため、金属配線と他の部分とのショートによる不良等は発生しにくく、金属層と加飾層との間を確実に絶縁できる。本発明におけるオーバーコート層は5μm以下の薄い膜でよいため、操作部に形成されても視認性に悪影響を及ぼすことはない。
At this time, the metal layer has an overcoat layer that covers the entire area of the visual recognition reverse side of the operation part of the substrate and the visual recognition reverse side of the decoration part, or only the visual recognition reverse side of the decoration part. Is preferably formed on the decorative layer via the overcoat layer.
The overcoat layer has an effect of flattening fine irregularities on the surface of the substrate and / or the decorative layer, and can improve the adhesion with a film formed on the surface. In addition, as a result of the formation of a smooth film, the metal layer formed thereon can be finely patterned, so that defects due to short-circuit between the metal wiring and other portions are unlikely to occur, and the metal layer And the decorative layer can be reliably insulated. Since the overcoat layer in the present invention may be a thin film having a thickness of 5 μm or less, even if it is formed on the operation part, the visibility is not adversely affected.
このとき、前記配線パターンと前記金属裏押さえ層とは、相互の間に形成された僅少幅のスリットにより絶縁されていると好適である。
このように、スリットを僅少幅のものとして構成しているため、視認側からスリットを視認されることがなく、絶縁のためのスリットを設けても、加飾部の加飾効果を損なうことがない。
At this time, it is preferable that the wiring pattern and the metal backing layer are insulated by a narrow slit formed between them.
In this way, since the slit is configured with a slight width, the slit is not visually recognized from the viewing side, and even if a slit for insulation is provided, the decorative effect of the decorative portion may be impaired. Absent.
このとき、加飾層の色が白であると好適である。
白色は、光学濃度が薄いため、加飾層を白色とした場合、加飾層上に設けられた金属配線が透けて見えやすく、白色の加飾層は、他の色と比較して、遮蔽に必要とされる膜厚が大きくなる。従って、加飾層の色が白である場合に、本発明の金属裏押さえ層による遮光の効果が顕著に発現される。
At this time, it is suitable that the color of the decoration layer is white.
Since white has a low optical density, when the decorative layer is white, the metal wiring provided on the decorative layer is easy to see through, and the white decorative layer is shielded compared to other colors. The required film thickness increases. Therefore, when the color of the decorating layer is white, the light shielding effect by the metal backing layer of the present invention is remarkably exhibited.
このとき、前記金属層が、アルミニウム膜又はアルミニウム合金膜とモリブデン合金膜の複層膜,銀,及びAPC(銀,パラジウム,銅の合金)のうちのいずれかにより形成され、前記基板は、ガラスであると好適である。
このように構成しているため、金属層を、高反射率の金属から構成でき、加飾部の膜厚が薄くても光沢感を増すことができ、加飾部の美観を向上できる。
具体的には、前記金属層が、可視光400〜700nmでの反射率が80%以上、より好ましくは85%以上、さらに好ましくは88%以上の略フラットな反射率を呈する銀白色の金属であると好適である。
At this time, the metal layer is formed of any one of an aluminum film or a multilayer film of an aluminum alloy film and a molybdenum alloy film, silver, and APC (silver, palladium, copper alloy), and the substrate is made of glass. Is preferable.
Since it comprises in this way, a metal layer can be comprised from a highly reflective metal, even if the film thickness of a decoration part is thin, glossiness can be increased and the beauty | look of a decoration part can be improved.
Specifically, the metal layer is a silver-white metal that exhibits a substantially flat reflectance of 80% or more in visible light of 400 to 700 nm, more preferably 85% or more, and further preferably 88% or more. It is preferable.
このとき、請求項1乃至5いずれか記載の保護パネル一体型タッチパネルセンサを有する携帯用電子機器とすると好適である。
このように構成することにより、携帯用電子機器の外観の美観性を高めることができる。携帯用電子機器は、消費者が身の回りに置いて日常的に頻繁に使用するものであるため、加飾部の光沢感が高く美観の高い保護パネル一体型タッチパネルセンサを有する携帯用電子機器は、洗練されたライフスタイルを達成するためのガジェットとして、消費者に訴求し、商品価値を高めることが可能となる。
At this time, it is preferable that the portable electronic device has the protection panel integrated touch panel sensor according to any one of
By comprising in this way, the aesthetics of the external appearance of a portable electronic device can be improved. Since portable electronic devices are frequently used daily by consumers, the portable electronic device having a touch panel sensor with a protective panel integrated touch panel sensor with high gloss and high aesthetics, As a gadget for achieving a sophisticated lifestyle, it is possible to appeal to consumers and increase the product value.
請求項1記載の保護パネル一体型タッチパネルセンサの製造方法であって、前記基板の前記加飾部の前記視認逆側の面に、前記加飾層を形成する工程と、少なくとも前記基板の前記操作部の裏面に第一のITO(酸化インジウム錫)膜を成膜する工程と、前記加飾層上に、金属膜を成膜する工程と、前記金属膜をパターニングして、前記配線パターンと,及び前記金属裏押さえ層を形成する工程と、第二のITO膜を成膜する工程と、前記第二のITO膜をパターニングして、前記XY電極パターンの残部を形成する工程と、を有すると好適である。
このように、加飾層膜上に成膜した金属膜をパターニングして金属層を形成するため、配線パターンと金属裏押さえ層を、同時に形成でき、製造工程数を減らすことができる。
It is a manufacturing method of the protection panel integrated touch panel sensor of
Thus, since the metal layer is formed by patterning the metal film formed on the decorative layer film, the wiring pattern and the metal backing layer can be formed simultaneously, and the number of manufacturing steps can be reduced.
また、加飾層を含む基板全域にオーバーコート層を設けることにより、段差を更に低減するとともに、表面の凹凸の平坦化により、それぞれの面上に形成される膜との密着力を向上させることができる。
このとき、前記XY電極パターンの一部が、前記XY電極パターンの交差部であると好適である。
このように構成しているため、XY電極パターンの交差部と、加飾部の透明導電膜とを同時に成膜でき、製造工程数を減らすことができる。
In addition, by providing an overcoat layer over the entire substrate including the decorative layer, the level difference is further reduced, and the adhesion with the film formed on each surface is improved by flattening the surface unevenness. Can do.
At this time, it is preferable that a part of the XY electrode pattern is an intersection of the XY electrode patterns.
Since it comprises in this way, the intersection part of XY electrode pattern and the transparent conductive film of a decorating part can be formed into a film simultaneously, and the number of manufacturing processes can be reduced.
本発明によれば、前記基板の前記加飾部には、前記視認逆側に形成された加飾層と、該加飾層の前記視認逆側の略すべての領域に形成された金属層を備えるため、金属層による遮光性と高反射率により、加飾層を薄くしても、充分な加飾部の遮光性を得ることができる。その結果、加飾部が、加飾層が本来持っている色味よりも暗い色味や濁った色味となることを防止でき、美観の高い加飾部を得ることができる。
また、金属層により遮光性を向上することができるため、加飾層を薄く形成でき、遮光性を維持しながらも、加飾部と加飾層を有しない操作部との間の段差を低減でき、段差部において断線等が発生することなく、操作部に設けられるセンサと加飾部との間に、連続的な且つ良好な成膜品質の配線パターンを、容易に形成できる。
According to the present invention, the decoration portion of the substrate includes a decoration layer formed on the visual recognition reverse side and a metal layer formed in substantially all the region on the visual recognition reverse side of the decoration layer. Because of the provision of the light shielding property and high reflectance by the metal layer, even if the decoration layer is thin, sufficient light shielding properties of the decorative portion can be obtained. As a result, it is possible to prevent the decorative portion from becoming darker or turbid than the color originally possessed by the decorative layer, and to obtain a decorative portion having a high aesthetic appearance.
In addition, since the light shielding property can be improved by the metal layer, the decorative layer can be formed thinly, and the level difference between the decorative portion and the operation portion having no decorative layer is reduced while maintaining the light shielding property. In addition, a continuous and good wiring quality wiring pattern can be easily formed between the sensor provided in the operation unit and the decoration unit without disconnection or the like in the stepped portion.
また、該加飾層の前記視認逆側の略すべての領域に形成された金属層は、前記静電容量センサの電極に接続される配線パターンと、該配線パターンと絶縁され、前記加飾部のうち、前記配線パターンを除く略すべての領域に形成された金属裏押さえ層と、を備えるため、配線パターンと金属裏押さえ層を同時に形成でき、製造工程数を減らすことができる。
また、配線パターンが絶縁物を介して金属裏押さえ層と対向する従来例よりも、発生する寄生容量による回路への影響を抑制できる。
Further, a metal layer formed in substantially all regions on the opposite side of the visual recognition layer of the decorative layer is insulated from the wiring pattern connected to the electrode of the capacitance sensor, and the decorative portion Among them, since the metal backing layer is provided in almost all regions except the wiring pattern, the wiring pattern and the metal backing layer can be formed simultaneously, and the number of manufacturing steps can be reduced.
Further, the influence of the generated parasitic capacitance on the circuit can be suppressed as compared with the conventional example in which the wiring pattern faces the metal backing layer through the insulator.
以下、本発明の実施形態に係る保護パネル一体型タッチパネルセンサ及び携帯用電子機器について、図1〜図9を参照しながら説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係る保護パネル一体型タッチパネルセンサを有する携帯用電子機器である。図2は、本発明の一実施形態に係る保護パネル一体型タッチパネルセンサを操作面裏側から見た平面説明図である。図3は、図2のA−A断面図である。図4は、本発明の一実施形態に係る保護パネル一体型タッチパネルセンサのセンサ部の平面説明図である。図5は、本発明の一実施形態に係る保護パネル一体型タッチパネルセンサのセンサ部の斜視説明図である。図6は、本発明の一実施形態に係る保護パネル一体型タッチパネルセンサの第一電極と第二電極が交差する箇所の拡大説明図である。図7は、図6のB−B断面図である。図8は、本発明の一実施形態に係る保護パネル一体型タッチパネルセンサの製造工程を示すフロー図である。図9は、本発明の他の実施形態に係る保護パネル一体型タッチパネルセンサの縦断面図である。
Hereinafter, a protection panel integrated touch panel sensor and a portable electronic device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 1 is a portable electronic device having a protection panel integrated touch panel sensor according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an explanatory plan view of the protection panel integrated touch panel sensor according to the embodiment of the present invention as viewed from the back side of the operation surface. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. FIG. 4 is an explanatory plan view of the sensor unit of the protection panel integrated touch panel sensor according to the embodiment of the present invention. FIG. 5 is an explanatory perspective view of the sensor portion of the protection panel integrated touch panel sensor according to the embodiment of the present invention. FIG. 6 is an enlarged explanatory view of a location where the first electrode and the second electrode of the protection panel integrated touch panel sensor according to the embodiment of the present invention intersect. 7 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. FIG. 8 is a flowchart showing a manufacturing process of the protection panel integrated touch panel sensor according to the embodiment of the present invention. FIG. 9 is a longitudinal sectional view of a protective panel integrated touch panel sensor according to another embodiment of the present invention.
(携帯用電子機器及び保護パネル一体型タッチパネルセンサP)
図1は、本発明の実施形態に係る保護パネル一体型タッチパネルセンサP(以下、「タッチパネルセンサP」とする)を有する携帯用電子機器1である。
携帯用電子機器1は、シェル2と、このシェル2に取付けられたタッチパネルセンサPを備え、シェル2とタッチパネルセンサPとに囲まれた空間に、携帯用電子機器1を操作するための装置が格納されている。タッチパネルセンサPは、操作面(視認側の面)を外側にして、シェル2に取り付けられている。
(Portable electronic device and protection panel integrated touch panel sensor P)
FIG. 1 shows a portable
The portable
本実施の形態に係るタッチパネルセンサPは、投影型静電容量式タッチパネル用の保護パネル一体型タッチパネルセンサであって、図2で示すように、概略長方形の板状体からなり、視認側から見て、タッチパネルセンサPの全周の縁に沿って端部から所定の幅の領域に枠状に形成された加飾部20と、加飾部20の内側に形成された略長方形の操作部30と、が形成されている。
タッチパネルセンサPは、図3に示すように、基板10と、基板10の加飾部20の操作面裏側の面に形成された加飾層23と、基板10の操作部30の全体及び加飾層23を覆うオーバーコート層40と、操作部30のオーバーコート層40上に形成されたセンサ部Sと、加飾部20内のオーバーコート層40上に形成された透明導電膜22,金属配線51,金属裏押さえ層52と、を備えている。センサ部Sが、特許請求の範囲の静電容量センサに該当する。
The touch panel sensor P according to the present embodiment is a protection panel integrated touch panel sensor for a projected capacitive touch panel, and is composed of a substantially rectangular plate-shaped body as shown in FIG. The
As shown in FIG. 3, the touch panel sensor P includes the
基板10は、ガラスからなるが、その他、プラスチック等の透明基板から形成してもよい。プラスチック基板としては、PET樹脂、ABS樹脂、AS樹脂、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂等の汎用樹脂を用いることができる。また、ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアセタール系樹脂、超高分子ポリエチレン系樹脂などの汎用エンジニアリング樹脂や、ポリスルホン系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、液晶ポリエステル系樹脂、ポリアリル系耐熱樹脂などのスーパーエンジニアリング樹脂や、ガラス素材と樹脂素材を複合した素材を用いてもよい。また、PET樹脂等からなる可撓性の膜状基板から構成してもよい。
The
基板10の操作部30は、操作面裏側に、オーバーコート層40が形成され、その上に、センサ部Sが設けられている。
オーバーコート層40は、基板10の操作部30の操作面裏面から加飾部20の基板10上に形成された加飾層23の操作面裏側の面にかけて、基板10の操作面裏面の全体を覆うように形成されている。このオーバーコート層40は、加飾層23の存在領域と非存在領域との段差を低減し、加飾層23表面の凹凸を平坦化させ、且つ、基板10及び加飾層23と、それぞれの上に形成される透明導電膜22との密着力を向上させる。なお、加飾層23上の透明導電膜22は必須ではなく、加飾層23上に直接金属配線51,金属裏押さえ層52を形成してもよい。その場合でも透明導電膜22に対するのと同様に密着力向上の効果がある。
The
The
オーバーコート層40は、熱硬化性または放射線硬化性のアクリレート系樹脂、メタクリレート系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリイミド系樹脂等の絶縁材料からなる。これらの樹脂組成物を、加飾層23の形成を行った基板10上に、膜厚1〜10μmとなるように塗布した後、焼成または紫外線照射により硬化させて形成されている。
なお、オーバーコート層40は、樹脂以外の物質、例えば酸化ケイ素等の無機材料から形成してもよい。
本実施形態では、オーバーコート層40を形成しているため、加飾部20内のオーバーコート層40の連続した面上に、金属配線51と金属裏押さえ層52とを、隙間d2を隔てて並べて形成したときに、表面の平坦化により金属膜のパターニングが正確になることから、結果として金属配線51と金属裏押さえ層52との間を、確実に絶縁することにも寄与する。
The
The
In this embodiment, since the
また、本実施形態では、オーバーコート層40を、基板10の操作面裏側の全面を覆うように形成しているが、加飾層23の操作面裏側の全面と、加飾層23と操作部30の基板10との間の境界線を被覆し、操作部30の基板10の操作面裏側の中央部分にはオーバーコート層40を設けないようにして、オーバーコート層40を額縁状に形成してもよい。更に、基板10と加飾層23に関して、それぞれの上に形成される膜材料との密着力が充分であれば、オーバーコート層40を全く設けなくても良い。
In this embodiment, the
操作部30に形成されるセンサ部Sの構造を、図2〜図7に示す。
図4〜図7に示すように、センサ部Sは、同層の透明導電膜よりなる第一電極(X電極)12と第二電極(Y電極)14及び第一導通部(X導通部)13とを有し、第一導通部13を交差して横切るように第二導通部15を有し、第一導通部13と第二導通部15の間には、有機物層からなる中間絶縁層16を有している。
パネル水平方向(X方向)に隣接する第一電極12同士は、第一導通部13で接続されている。
第一電極12及び第一導通部13は、ITO(インジウム錫酸化物)膜等の透明導電膜である。
これにより、第一電極12と第一導通部13とで行を形成し、必要に応じて、複数の行を形成し、第一電極パターンになる。
The structure of the sensor part S formed in the
As shown in FIGS. 4 to 7, the sensor part S includes a first electrode (X electrode) 12, a second electrode (Y electrode) 14, and a first conduction part (X conduction part) made of the same transparent conductive film. 13, and has a second
The
The
As a result, a row is formed by the
パネル垂直方向(Y方向)に隣接する第二電極14同士は、第二導通部15で接続されている。
第二電極14及び第二導通部15はITO膜等の透明導電膜である。
これにより、第二電極14と第二導通部15とで列を形成し、必要に応じて、複数の列を形成し、第二電極パターンになる。
第一電極12と第二電極14は、パネルの相互に直交する方向に交互配置したマトリクス状になっている。
The
The
Thereby, a column is formed by the
The
また、第一電極12と第二電極14は、第一電極12と第二電極14との間に、所定の容量の電荷が蓄えられるように、所定の隙間d1を設けて配置されている。
第一導通部13と第二導通部15は、中間絶縁層16を間に挟んで交差している。
中間絶縁層16はおおむね第一電極12及び第二電極14に重ならない大きさである。
The
The first
The intermediate insulating
加飾部20は、図2〜図4に示すように、基板10の操作面裏側の面に、額縁状に形成された加飾層23と、オーバーコート層40が順次形成され、その上に、ITO膜からなる透明導電膜22と、金属配線51及び金属裏押さえ層52とが形成されてなる。
加飾層23は、公知のスクリーン印刷あるいはフォトリソ方式により、所定のパターンで感光性着色樹脂組成物の硬化物により形成された有色樹脂層からなる。
加飾層23は、厚さ1μm以上、好ましくは、2〜10μm、更に好ましくは1〜5μmであると好適である。
金属の裏押さえ層を形成せずにスクリーン印刷あるいはフォトリソ方式で白色樹脂膜を形成した場合、5〜10μm程度よりも薄くなると、遮蔽性が得られず、膜の逆側にある蛍光灯が透けて見えるようになるが、本実施形態では、金属裏押さえ層52を設けているため、1μm程度の厚さであっても、充分な遮蔽性が得られる。
As shown in FIGS. 2 to 4, the
The
The
When the white resin film is formed by screen printing or photolithography method without forming the metal backing layer, if it becomes thinner than about 5-10 μm, the shielding property cannot be obtained, and the fluorescent lamp on the opposite side of the film is transparent. However, in this embodiment, since the
感光性着色樹脂組成物は、例えば、樹脂バインダに着色剤を、分散剤を用いて分散させ、この分散液にモノマー、光重合開始剤、増感剤、溶剤などを添加して調製される。着色剤は、加飾層23を所望の色に着色するものである。顔料や染料を利用することができるが、耐久性に優れている点で、顔料を使用することが望ましい。顔料としては、有機顔料と無機顔料のいずれであっても良く、また、その配合量は特に限定されるものではない。
また、顔料として、どのような色彩のものを用いてもよいが、白色の顔料を用いると特に好適である。
The photosensitive colored resin composition is prepared, for example, by dispersing a colorant in a resin binder using a dispersant and adding a monomer, a photopolymerization initiator, a sensitizer, a solvent, and the like to the dispersion. The colorant colors the
Moreover, although what color may be used as a pigment, it is especially suitable when a white pigment is used.
加飾層23の上面には、基板10の操作面裏側の面の全体を覆うオーバーコート層40が形成されている。
オーバーコート層40の上には、図3,図4に示すように、ITO膜からなる透明導電膜22と、金属配線51及び金属裏押さえ層52とが形成されてなる。
透明導電膜22と、金属配線51及び金属裏押さえ層52とは、それぞれの層をエッチングでパターニングすることにより、基板10に垂直な方向から見たときに、相互に同じ形状になるよう、積層して形成されている。
An
As shown in FIGS. 3 and 4, a transparent
The transparent
金属配線51は、第一電極12及び第二電極14と、出力部を構成する接続端子51aとを接続する公知のパターンとして形成されている。図2は、センサ部S及び金属配線51を模式的に図示したものであるが、第一電極12及び第二電極14とその各々に対応する接続端子51aとを接続する複数の金属配線51が、相互に僅少幅の間隔を置いて平行に形成されている。また、複数の金属配線51は、加飾部20の操作部30に近い領域で、操作部30に沿って、接続端子51a近傍まで延び、接続端子51aの近傍で、操作部30から離れて形成された接続端子51aに向かって、垂直に外側へ折れ曲がっている。
The
金属裏押さえ層52は、加飾部20に、金属配線51及び接続端子51aとの間に僅少幅の隙間d2を置いて形成されている。金属裏押さえ層52は、加飾部20のうち、金属配線51,接続端子51a及び隙間d2以外の領域の全面に形成されている。
隙間d2は、特許請求の範囲のスリットに該当し、金属裏押さえ層52の基板10に平行な方向の端部と、金属配線51及び接続端子51aの基板10の面に平行な方向の端部との間に形成されている。つまり、金属裏押さえ層52と、金属配線51及び接続端子51aとは、基板10の面に対して平行な方向に、隙間d2だけ距離を隔てて形成されている。
隙間d2の幅は、10〜50μm、好ましくは15〜30μmである。
金属裏押さえ層52と、金属配線51及び接続端子51aとは、同時に形成されて同一平面を構成する透明導電膜22上に形成されている。
The
The gap d2 corresponds to a slit in the claims, and the end of the
The width of the gap d2 is 10 to 50 μm, preferably 15 to 30 μm.
The
金属配線51及び金属裏押さえ層52は、アルミニウム又はアルミニウム合金膜、銀(Ag)又は、銀(Ag),パラジウム(Pd),銅(Cu)の合金であるAPC等の反射率の高い金属から構成されている。また、透明導電膜22上にされたアルミニウムアルミニウム又はアルミニウム合金膜とその上に形成されたモリブデン合金膜との二層からなる積層膜、一対のアルミニウムアルミニウム又はアルミニウム合金膜の間にモリブデン合金膜が形成された三層からなる積層膜から構成してもよい。
なお、金属配線51及び金属裏押さえ層52を、銀又はAPCで構成すると、金属配線51及び金属裏押さえ層52を、複数層でなく単層で構成でき、図9の工程4の金属膜成膜工程を、一層の膜形成のみで行えるため、工程数を減らすことができ好適である。
The
If the
金属配線51,金属裏押さえ層52は、例えば、波長400〜700nm(可視光領域)で反射率80%以上であるとよい。金属配線51,金属裏押さえ層52の反射率が低くなると、加飾層23を白色等の淡色としたときに、加飾部20の色味が灰色がかってしまう。
金属配線51及び金属裏押さえ層52の厚さは、金属配線として機能し得る厚さがあればよく、100nm以上、好適には、200〜400nmであるとよい。
接続端子51aは、不図示のフレキシブルフラットケーブルに接続可能となっている。
For example, the
The thickness of the
The
(タッチパネルセンサPの製造方法)
次に、図8に基づき、本実施形態のタッチパネルセンサPの製造方法について説明する。
まず、工程1で、基板10の加飾部20の操作面裏側に、公知のフォトリソ方式により、感光性着色樹脂組成物を用いて、所定のパターンで加飾層23の形成を行う。
(Method for manufacturing touch panel sensor P)
Next, a manufacturing method of the touch panel sensor P of the present embodiment will be described based on FIG.
First, in
工程1では、フォトリソ方式により加飾層23を形成するため、スクリーン印刷等では不可能であった、高精細のパターン形成が可能となっている。
この工程では、まず、基板10の上に、感光性着色樹脂組成物を塗布・乾燥して感光性着色樹脂層を形成する。次に、所定のパターンを有するマスクを用いて、感光性着色樹脂層を超高圧水銀光灯ランプ等を用いて露光する。次に、炭酸ナトリウム水溶液等の現像液で現像し、現像後よく水洗し、さらに乾燥後、加熱処理して硬化させる。
In
In this step, first, a photosensitive colored resin layer is formed by applying and drying a photosensitive colored resin composition on the
次いで、工程2で、工程1で加飾層23の形成を行った基板10の操作面裏側の面に、樹脂組成物を、膜厚0.1〜5μmとなるように塗布した後、焼成または紫外線照射により硬化させてオーバーコート層40を形成する。
または、無機材料であるシリコンやアルミニウムの酸化物を20〜80nmになるようにスパッタリング法や真空蒸着法、イオンプレーティング法により形成する。これに限定されず、オーバーコート層40は、その他の金属元素及び遷移金属の化合物(酸化物、窒化物、酸窒化物)等の中から選択される材料で、できるだけ屈折率が低く、吸収の少ない金属化合物であってもよい。
Next, after applying the resin composition so as to have a film thickness of 0.1 to 5 μm on the surface on the back side of the operation surface of the
Alternatively, an oxide of silicon or aluminum that is an inorganic material is formed to a thickness of 20 to 80 nm by a sputtering method, a vacuum evaporation method, or an ion plating method. The
次に、工程3で、第一層のITO膜を成膜する。この第一層のITO膜は、後工程の工程6で、エッチングにより第一導通部13と、加飾部20の形状の透明導電膜22を形成するために用いられる。
この工程では、基板10の操作面裏側の全面に、スパッタリング法により、ITOからなる透明導電膜を成膜する。
Next, in step 3, a first ITO film is formed. This ITO film of the first layer is used for forming the first
In this step, a transparent conductive film made of ITO is formed on the entire back side of the operation surface of the
この透明導電膜は、基板10を、ITOのターゲットを有する公知のプレナーマグネトロン型のスパッタ装置内に設置し、キャリアガス中に含まれる酸素の流量を0.1〜1.0%の範囲とし、基板10の温度を200〜300℃,より好ましくは230〜250℃とし、成膜する。
In this transparent conductive film, the
また、成膜前にスパッタ装置内を排気し、スパッタ時の装置内の圧力を、1×10−4Pa程度とすることが好ましい。また、装置内の排気後に導入されるキャリアガス中の酸素量は、同時に用いられる不活性ガスに対して流量比が0.1%以上1%以下であると好ましい。この時、不活性ガスとしてはアルゴン(Ar)、クリプトン(Kr)、キセノン(Xe)等を用いることができるが、これらの中でもArが好ましい。 Further, it is preferable that the inside of the sputtering apparatus is evacuated before film formation, and the pressure in the apparatus during sputtering is set to about 1 × 10 −4 Pa. The oxygen amount in the carrier gas introduced after exhausting the apparatus is preferably 0.1% or more and 1% or less with respect to the inert gas used at the same time. At this time, argon (Ar), krypton (Kr), xenon (Xe) or the like can be used as the inert gas, and among these, Ar is preferable.
その後、工程4で、アルミニウム又はアルミニウム合金、銀(Ag)又は、銀(Ag),パラジウム(Pd),銅(Cu)の合金であるAPC等の反射率の高い金属からなる金属膜を、公知のスパッタリング法により成膜する。
次いで、工程5で、工程4で成膜した金属膜を、フォトリソグラフィーでエッチングし、金属配線51及び金属裏押さえ層52の形状のパターンを形成する。
次いで、工程6で、工程3で成膜した第一層のITO膜を、フォトリソグラフィーでエッチングし、第一導通部13のパターンと、加飾部20の形状の透明導電膜22のパターンを形成する。
Thereafter, in
Next, in step 5, the metal film formed in
Next, in Step 6, the first ITO film formed in Step 3 is etched by photolithography to form a pattern of the first
図8に示したフローでは第一層のITO膜と金属膜を連続して成膜後それぞれをエッチングしているが、ITO膜成膜後、ITO膜のエッチング(工程6)を先に実施し、その後金属膜成膜(工程4)、金属膜エッチング(工程5)の順に実施しても良い。
また、加飾部20の領域の、加飾層23、配線パターン51の下の透明導電膜22は必須の構成要素ではなく、加飾層23上に直接金属膜を成膜しても良い。
In the flow shown in FIG. 8, the first ITO film and the metal film are successively formed and then etched, but after the ITO film is formed, the ITO film is etched (step 6) first. Thereafter, metal film formation (step 4) and metal film etching (step 5) may be performed in this order.
Further, the transparent
工程7で、第一導通部13が第二導通部15と交差する所定範囲を覆う中間絶縁層16を、フォトレジスト等で形成する。
工程8で、工程3と同様の方法により、第二層のITO膜を成膜する。
次いで、工程9で、工程6と同様の方法により、工程8で成膜した第二層のITO膜を、フォトリソグラフィーでエッチングし、第一電極12と第二電極14及び第二導通部15のパターンを形成する。
この第一電極12と第二電極14のパターンが、特許請求の範囲のXY電極パターンの残部に、第二導通部15のパターンが、特許請求の範囲の配線部に、該当する。
その後、図8の処理を終了する。
In step 7, an intermediate insulating
In step 8, a second layer ITO film is formed by the same method as in step 3.
Next, in Step 9, the second layer ITO film formed in Step 8 is etched by photolithography in the same manner as in Step 6, and the
The pattern of the
Thereafter, the process of FIG.
なお、本実施形態では、透明導電膜22を、第一導通部13と同時に成膜しているが、これに限定するものではなく、第一導通部13の成膜及びパターニング時には、透明導電膜22を形成せず、中間絶縁層16の形成後、第一電極12と第二電極14及び第二導通部15の成膜及びパターニングと同時に透明導電膜22を形成してもよい。この場合、工程4及び5の金属膜成膜及びエッチングは、第二層ITO膜の成膜後に行い、操作部30の操作面裏側前面を、フォトレジストでカバーしてから、金属膜を形成する。
また、本実施形態では、ITOの成膜は、スパッタリング法により行っているが、これに限らず、真空蒸着法,CVD法で行ってもよい。
また、本実施形態では、透明導電膜22上に金属配線51,金属裏押さえ層52を形成しているが、金属配線51,金属裏押さえ層52上に透明導電膜22を形成してもよい。この場合には、工程3と工程4とを逆の順序で行い、工程5と工程6とを逆の順序で行う。
In the present embodiment, the transparent
In this embodiment, the ITO film is formed by the sputtering method. However, the present invention is not limited to this, and the ITO film may be formed by a vacuum evaporation method or a CVD method.
In the present embodiment, the
(タッチパネルセンサP´)
上記実施形態では、本発明の保護パネル一体型タッチパネルセンサを、投影型静電容量式タッチパネル用のタッチパネルセンサとして構成したが、図9のように、表面型静電容量式タッチパネル用タッチパネルセンサP´として構成してもよい。
図9のタッチパネルセンサP´は、基板10と、基板10の加飾部20の操作面裏側の面に形成された加飾層23と、操作部30の操作面裏側の全体及び加飾層23を覆うオーバーコート層40と、操作部30のオーバーコート層40上に形成されたITOの透明導電膜層からなる透明電極17と、加飾部20のオーバーコート層40上に形成された透明導電膜22,金属配線51,金属裏押さえ層52と、を備えている。
(Touch panel sensor P ')
In the above embodiment, the protection panel integrated touch panel sensor of the present invention is configured as a touch panel sensor for a projected capacitive touch panel. However, as shown in FIG. 9, a touch panel sensor P ′ for a surface capacitive touch panel is used. You may comprise as.
The touch panel sensor P ′ in FIG. 9 includes the
タッチパネルセンサP´の製造方法について説明する。
まず、図8の工程1と同様の手順で、基板10の加飾部20の操作面裏側に、公知のスクリーン印刷またはフォトリソ方式により、感光性着色樹脂組成物を用いて、所定のパターンで加飾層23の形成を行う。
次いで、図8の工程2と同様の手順で、オーバーコート層40を形成する。
その後、スパッタリング法により、全面にITO膜を成膜する。
次いで、図8の工程4と同様の手順で、アルミニウム又はアルミニウム合金、銀(Ag)又は、銀(Ag),パラジウム(Pd),銅(Cu)の合金であるAPC等の反射率の高い金属からなる金属膜を、公知のスパッタリング法により成膜する。
A method for manufacturing the touch panel sensor P ′ will be described.
First, in the same procedure as in
Next, the
Thereafter, an ITO film is formed on the entire surface by sputtering.
Next, in the same procedure as in
次いで、成膜した金属膜を、フォトリソグラフィーでエッチングし、金属配線51及び金属裏押さえ層52の形状のパターンを形成する。
金属配線51及び金属裏押さえ層52のパターンは、金属配線51と金属裏押さえ層52との間に、僅少幅の隙間d2が形成された状態で、金属配線51及び金属裏押さえ層52が、加飾部20の隙間d2以外の領域の全面を被覆するように形成される。
次いで、成膜したITO膜を、フォトリソグラフィーでエッチングし、透明電極17と、基板10の外周に沿った枠状の加飾部20の形状の透明導電膜22のパターンを形成し、タッチパネルセンサP´を完成する。
なお、ITOの成膜は、真空蒸着法,CVD法で行ってもよい。
Next, the formed metal film is etched by photolithography to form a pattern in the shape of the
The pattern of the
Next, the formed ITO film is etched by photolithography to form a pattern of the
The ITO film may be formed by a vacuum deposition method or a CVD method.
P,P´ 保護パネル一体型タッチパネルセンサ
S センサ部
d1,d2 隙間
1 携帯用電子機器
2 シェル
10 基板
12 第一電極(X電極)
13 第一導通部(X導通部)
14 第二電極(Y電極)
15 第二導通部
16 中間絶縁層
17 透明電極
20 加飾部
22 透明導電膜
23 加飾層
30 操作部
40 オーバーコート層
51 金属配線
51a 接続端子
52 金属裏押さえ層
P, P 'Protection panel integrated touch panel sensor S Sensor part d1,
13 First conduction part (X conduction part)
14 Second electrode (Y electrode)
15 Second
Claims (9)
視認側から見て、操作部と、該操作部の周縁に前記操作部と区画して形成された領域からなる加飾部と、を有し、
前記基板の前記操作部には、前記視認逆側に、静電容量センサが形成され、
前記基板の前記加飾部には、前記視認逆側に形成された加飾層と、該加飾層の前記視認逆側の略すべての領域に形成された金属層と、が形成され、
前記金属層は、前記静電容量センサの電極に接続される配線パターンと、該配線パターンと絶縁され、前記加飾部のうち、前記配線パターンを除く略すべての領域に形成された金属裏押さえ層と、を備えることを特徴とする保護パネル一体型タッチパネルセンサ。 A protection panel integrated touch panel sensor having a transparent insulating substrate for a protection panel as a substrate,
As seen from the viewing side, the operation unit, and a decoration unit composed of a region formed by partitioning the operation unit on the periphery of the operation unit,
In the operation portion of the substrate, a capacitance sensor is formed on the opposite side of the visual recognition,
The decorative portion of the substrate is formed with a decorative layer formed on the visual recognition reverse side, and a metal layer formed in substantially all regions on the visual recognition reverse side of the decorative layer,
The metal layer includes a wiring pattern connected to the electrode of the capacitance sensor, and a metal backing that is insulated from the wiring pattern and formed in substantially all areas of the decorative portion except the wiring pattern. And a protective panel integrated touch panel sensor.
前記金属層は、前記加飾層上に、前記オーバーコート層を介して形成されていることを特徴とする請求項1記載の保護パネル一体型タッチパネルセンサ。 An overcoat layer that covers the entire area of the visual recognition reverse side of the operation part of the substrate and the visual recognition reverse side of the decoration part, or the visual recognition reverse side of the decoration part;
The protection panel integrated touch panel sensor according to claim 1, wherein the metal layer is formed on the decorative layer via the overcoat layer.
前記基板は、ガラスであることを特徴とする請求項1乃至4いずれか記載の保護パネル一体型タッチパネルセンサ。 The metal layer is formed of any one of aluminum or a multilayer film of an aluminum alloy film and a molybdenum alloy film, silver, and APC (silver, palladium, copper alloy),
5. The protection panel integrated touch panel sensor according to claim 1, wherein the substrate is made of glass.
前記基板の前記加飾部の前記視認逆側の面に、前記加飾層を形成する工程と、
前記基板の前記操作部の裏面に第一のITO(酸化インジウム錫)膜を成膜する工程と、
前記第一のITO膜をパターニングして、前記操作面のXY電極パターンの一部を形成する工程と、
前記加飾層上に、金属膜を成膜する工程と、
前記金属膜をパターニングして、前記配線パターンと前記金属裏押さえ層を形成する工程と、
第二のITO膜を成膜する工程と、
前記第二のITO膜をパターニングして、前記XY電極パターンの残部を形成する工程と、を有することを特徴とする保護パネル一体型タッチパネルセンサの製造方法。 It is a manufacturing method of the protection panel integrated touch panel sensor in any one of Claims 1 thru | or 5, Comprising:
Forming the decorative layer on the surface of the decorative portion of the substrate on the opposite side of the visual recognition;
Forming a first ITO (indium tin oxide) film on the back surface of the operation section of the substrate;
Patterning the first ITO film to form part of the XY electrode pattern on the operation surface;
Forming a metal film on the decorative layer;
Patterning the metal film to form the wiring pattern and the metal backing layer;
Forming a second ITO film;
And patterning the second ITO film to form the remainder of the XY electrode pattern. A method for manufacturing a protection panel integrated touch panel sensor, comprising:
前記基板の前記加飾部の前記視認逆側の面に、前記加飾層を形成する工程と、
前記基板の前記操作部の前記視認逆側の面及び前記加飾層上の全域に、前記オーバーコート層を形成する工程と、
前記オーバーコート層上に第一のITO(酸化インジウム錫)膜を成膜する工程と、
前記第一のITO膜上に、金属膜を成膜する工程と、
前記第一のITO膜及び前記金属膜をパターニングして、前記操作面のXY電極パターンの一部,前記加飾部の透明導電膜,及び前記金属層を形成する工程と、
第二のITO膜を成膜する工程と、
前記第二のITO膜をパターニングして、前記XY電極パターンの残部と配線部を形成する工程と、を有することを特徴とする保護パネル一体型タッチパネルセンサの製造方法。 It is a manufacturing method of the protection panel integrated touch panel sensor in any one of Claims 1 thru | or 5, Comprising:
Forming the decorative layer on the surface of the decorative portion of the substrate on the opposite side of the visual recognition;
Forming the overcoat layer on the entire surface on the surface opposite to the visual recognition side of the operation portion of the substrate and the decorative layer;
Forming a first ITO (indium tin oxide) film on the overcoat layer;
Forming a metal film on the first ITO film;
Patterning the first ITO film and the metal film to form a part of the XY electrode pattern on the operation surface, the transparent conductive film of the decorative portion, and the metal layer;
Forming a second ITO film;
And patterning the second ITO film to form a remaining portion of the XY electrode pattern and a wiring portion. A method of manufacturing a protection panel integrated touch panel sensor, comprising:
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