JP2013249458A - 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 - Google Patents

Abstract

【課題】耐リフロー性に優れる封止体を形成可能な封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供する。
【解決手段】１分子中にエポキシ基を２以上有するエポキシ樹脂と、硬化剤と、１分子中にフェノール性水酸基を１以上有するカルボン酸アミド誘導体とを含有する封止用エポキシ樹脂成形材料である。また該封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備える電子部品装置である。
【選択図】なし

Description

本発明は、封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置に関する。

従来から、トランジスタ、ＩＣ等の電子部品封止の分野ではエポキシ樹脂成形材料が広く用いられている。この理由としては、エポキシ樹脂が電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性等のバランスがとれているためである。特に、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂とノボラック型フェノール硬化剤の組合せはこれらのバランスに優れており、封止用成形材料のベース樹脂の主流になっている。

近年の電子機器の小型化、軽量化、高性能化に伴い、実装の高密度化が進み、電子部品装置は従来のピン挿入型から、表面実装型のパッケージが主流になってきている。電子部品装置を配線板に取り付ける場合、従来のピン挿入型パッケージはピンを配線板に挿入した後、配線板裏面からはんだ付けを行うため、パッケージが直接高温にさらされることはなかった。しかし、表面実装型パッケージでは電子部品装置全体がはんだバスやリフロー装置などで処理されるため、パッケージが直接はんだ付け温度にさらされる。この結果、パッケージが吸湿していた場合、はんだ付け時に吸湿水分が急激に膨張し、接着界面の剥離やパッケージクラックが発生し、実装時のパッケージの信頼性を低下させるという問題があった。

上記の問題を解決する対策として、半導体装置内部の吸湿水分を低減するためにＩＣの防湿梱包や、配線板へ実装する前に予めＩＣを十分乾燥して使用するなどの方法もとられている。しかしこれらの方法は手間がかかり、コストも高くなる傾向がある。別の対策としては封止用成形材料に含まれる充てん剤の含有量を増加する方法が挙げられる（例えば、特許文献１参照）。この方法では半導体装置内部の吸湿水分は低減するものの、封止用成形材料の流動性が大幅に低下してしまう問題があった。封止用成形材料の流動性が低いと成形時に金線流れ、ボイド、ピンホール等の発生といった問題が生じる場合があることが知られている。

特開平０６−２２４３２８号公報

本発明はかかる状況に鑑みなされたもので、耐リフロー性に優れる封止体を形成可能な封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供することを課題とする。

前記課題を解決するための具体的手段は以下の通りである。
＜１＞ （Ａ）１分子中にエポキシ基を２以上有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）１分子中にフェノール性水酸基を１以上有するカルボン酸アミド誘導体とを含有する封止用エポキシ樹脂成形材料である。

＜２＞ 前記カルボン酸アミド誘導体の含有率が、０．１質量％以上１．０質量％未満である前記＜１＞に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料である。

＜３＞ （Ｄ）シラン化合物を更に含有する前記＜１＞又は＜２＞に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料である。

＜４＞ （Ｅ）硬化促進剤を更に含有する前記＜１＞〜＜３＞のいずれか１つに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料である。

＜５＞ （Ｆ）無機充てん剤を更に含有する前記＜１＞〜＜４＞のいずれか１つに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料である。

＜６＞ 前記＜１＞〜＜５＞のいずれか１つに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備える電子部品装置である。

本発明によれば、耐リフロー性に優れる封止体を形成可能な封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供することができる。

＜封止用エポキシ樹脂成形材料＞
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は、（Ａ）１分子中にエポキシ基を２以上有するエポキシ樹脂（以下、単に「エポキシ樹脂」ともいう）の少なくとも１種と、（Ｂ）硬化剤の少なくとも１種と、（Ｃ）１分子中にフェノール性水酸基を１以上有するカルボン酸アミド誘導体の少なくとも１種とを含有する。前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、必要に応じてその他の成分を更に含んでいてもよい。以下、（Ｃ）１分子中にフェノール性水酸基を１以上有するカルボン酸アミド誘導体を、単に「カルボン酸アミド誘導体」ともいう。

前記封止用エポキシ樹脂成形材料が、エポキシ樹脂及び硬化剤に加えて、前記カルボン酸アミド誘導体を含むことで、硬化後の耐リフロー性に優れる。これは例えば以下のように考えることができる。カルボン酸アミド誘導体に含まれるカルボン酸アミド基が金属と相互作用することで、金属とカルボン酸アミド誘導体との間に良好な接着性が発現する。一方、カルボン酸アミド誘導体に含まれるフェノール性水酸基がエポキシ樹脂と反応して、硬化したエポキシ樹脂にカルボン酸アミド誘導体が固定化される。すなわち金属と硬化したエポキシ樹脂とがカルボン酸アミド誘導体を介して結合することになる。このような結合状態は柔軟性を有するため、高温状態においても硬化したエポキシ樹脂と金属との接着性が向上し、硬化後の耐リフロー性に優れるものと推察される。

以下、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料について詳細に説明する。なお、本明細書において「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。さらに組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。

（Ｃ）カルボン酸アミド誘導体
前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、１分子中にフェノール性水酸基を１以上有するカルボン酸アミド誘導体の少なくとも１種を含む。前記カルボン酸アミド誘導体は、分子内に少なくとも１つのカルボン酸アミド基と、少なくとも１つのフェノール性水酸基とを有する化合物であれば特に制限されない。前記カルボン酸アミド誘導体が有するフェノール性水酸基の数は、耐リフロー性の観点から、１〜２であることが好ましく、１であることがより好ましい。またカルボン酸アミド誘導体が有するアミド基の数は、耐リフロー性の観点から、１〜２であることが好ましく、１であることがより好ましい。

前記カルボン酸アミド誘導体は例えば、フェノール性水酸基を有する芳香環基にカルボン酸アミド基が直接結合した化合物であっても、フェノール性水酸基を有する芳香環基にアルキレン基、アリーレン基等の連結基を介してカルボン酸アミド基が結合した化合物であってもよい。またフェノール性水酸基を有する芳香環基における芳香環基は、芳香族炭化水素環基であっても、芳香族複素環基であってもよく、また芳香環基に芳香環又は脂肪族環が縮環した多環構造を有していてもよい。

前記カルボン酸アミド誘導体は、耐リフロー性の観点から、フェノール性水酸基を有する芳香環基にカルボン酸アミド基が直接結合した化合物であることが好ましく、フェノール性水酸基を有する芳香族炭化水素環基にカルボン酸アミド基が直接結合した化合物であることが好ましい。

前記カルボン酸アミド誘導体が、フェノール性水酸基を有する芳香環基にカルボン酸アミド基が直接結合する態様である場合、芳香環基にカルボン酸アミド基のカルボニル基が結合する態様であっても、芳香環基にカルボン酸アミド基の窒素原子が結合する態様であってもよい。中でも、耐リフロー性の観点から、芳香環基にカルボン酸アミド基のカルボニル基が結合する態様であることが好ましい。

また前記カルボン酸アミド誘導体が、フェノール性水酸基を有する芳香環基にカルボン酸アミド基が直接結合する態様である場合、芳香環基におけるフェノール性水酸基の結合位置に対するカルボン酸アミド基の結合位置は特に制限されず、フェノール性水酸基に対してオルト位、メタ位、パラ位のいずれであってもよい。

前記カルボン酸アミド誘導体は、フェノール性水酸基及びカルボン酸アミド基以外のその他の置換基を更に有していてもよい。前記その他の置換基としては、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数２〜６のアルケニル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、芳香族炭化水素基、芳香族複素環基等を挙げることができる。前記その他の置換基は可能であれば更に置換基を有していてもよい。前記その他の置換基が有する置換基としては、ヒドロキシ基、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数２〜６のアルケニル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、芳香族炭化水素基、芳香族複素環基等を挙げることができる。

前記カルボン酸アミド誘導体におけるその他の置換基の置換位置は特に制限されない。フェノール性水酸基を有する芳香環基上であっても、カルボン酸アミド基の窒素原子上であってもよい。またその他の置換基の置換数も特に制限されない。

前記カルボン酸アミド誘導体がカルボン酸アミド基の窒素原子上にその他の置換基を有する場合、その他の置換基は、炭素数１〜６のアルキル基、又は炭素数６〜１４の芳香族炭化水素基であることが好ましい。またカルボン酸アミド基の窒素原子上の置換基数は、耐リフロー性の観点から、１であることが好ましい。

前記カルボン酸アミド誘導体の分子量は特に制限されない。中でも耐リフロー性の観点から、１３７〜５００であることが好ましく、１３７〜３５０であることがより好ましい。また前記カルボン酸アミド誘導体の水酸基当量は特に制限されない。耐リフロー性の観点から、７６ｇ／ｅｑ〜５００ｇ／ｅｑであることが好ましく、９０ｇ／ｅｑ〜３５０ｇ／ｅｑであることがより好ましい。ここでカルボン酸アミド誘導体の水酸基当量とは、カルボン酸アミド誘導体に含まれる水酸基１モルあたりのカルボン酸アミド誘導体の分子量を意味する。

前記カルボン酸アミド誘導体は、吸水率上昇の抑制及び接着性向上の観点から、１分子中にフェノール性水酸基を１以上有し、かつアミド基（−ＣＯ−ＮＨ−）の両側（すなわちカルボニル基及び窒素原子）に、それぞれ炭素数６〜１４の芳香族炭化水素基（より好ましくは、フェニル基又はナフチル基）が結合した２級のカルボン酸アミド誘導体であることが好ましい。

前記カルボン酸アミド誘導体の融点は特に制限されない。例えばリフロー性の観点から、前記カルボン酸アミド誘導体の融点は、５０℃〜３００℃であることが好ましく、１００℃〜２５０℃であることがより好ましい。

以下に前記カルボン酸アミド誘導体の具体例を挙げるが、本発明はこれらに限定されるものではない。
カルボン酸アミド誘導体の具体例としては、ｐ−アセトアミドフェノール、サリチルアミド、サリチルアニリド、３−ヒドロキシ−２−ナフトアミド、３−ヒドロキシ−２−ナフトアニリド、３−ヒドロキシ−Ｎ−（１−ナフチル）−２−ナフトアミド、３−ヒドロキシ−２’−メチル−２−ナフトアニリド、３−ヒドロキシ−２’−メトキシ−２−ナフトアニリド、２’−エトキシ−３−ヒドロキシ−２−ナフトアニリド、３−ヒドロキシ−４’−メトキシ−２−ナフトアニリド、３−ヒドロキシ−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）−２−ナフトアミド、２，４−ジヒドロキシ−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）ベンズアミド、これらの位置異性体、これらの置換体等が挙げられる。

前記封止用エポキシ樹脂成形材料における前記カルボン酸アミド誘導体の含有率は特に制限されない。カルボン酸アミド誘導体の含有率は、封止用エポキシ樹脂成形材料の総質量中に０．１０質量％以上１．００質量％未満が好ましい。カルボン酸アミド誘導体の含有率が０．１０質量％以上であると、耐リフロー性がより向上する傾向がある。またカルボン酸アミド誘導体の含有率が１．００質量％未満であると、形成される樹脂硬化物の硬度がより向上する傾向がある。
さらにカルボン酸アミド誘導体の含有率は、耐リフロー性の観点から、０．１５質量％以上であることが好ましく、０．２０質量％以上であることがより好ましい。またカルボン酸アミド誘導体の含有率は、形成される樹脂硬化物の硬度の観点から、０．９５質量％以下であることが好ましく、０．７５質量％以下であることがより好ましい。

また前記封止用エポキシ樹脂成形材料における前記カルボン酸アミド誘導体と後述する硬化剤の含有比率は特に制限されない。耐リフロー性と形成される樹脂硬化物の硬度の観点から、硬化剤の水酸基当量に対するカルボン酸アミド誘導体の水酸基当量の比が、０．０１〜０．２０であることが好ましく、０．０２〜０．１５であることがより好ましい。

（Ａ）エポキシ樹脂
本発明に用いられるエポキシ樹脂は、１分子中にエポキシ基を２以上有するものであれば特に制限はなく、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般的に使用されているものから適宜選択して用いることができる。エポキシ樹脂として具体的には、フェノール・ノボラック型エポキシ樹脂、オルトクレゾール・ノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂をはじめとするフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類及びα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類からなる群より選ばれる少なくとも１種と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したノボラック型エポキシ樹脂；アルキル置換、芳香環置換又は非置換のビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビフェノール、チオジフェノール等のジグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂；スチルベン型エポキシ樹脂；ハイドロキノン型エポキシ樹脂；フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂；ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエンとフェノール類の共縮合樹脂のエポキシ化物（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；ナフタレン環を有するエポキシ樹脂；フェノール類及びナフトール類の少なくとも１種とジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物；トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂；テルペン変性エポキシ樹脂；オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂；脂環族エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

中でも前記エポキシ樹脂は、流動性と硬化性の両立の観点からはアルキル置換、芳香環置換又は非置換のビフェノールのジグリシジルエーテルであるビフェニル型エポキシ樹脂（例えば、三菱化学株式会社製商品名：ＹＸ−４０００、ＹＬ−６１２１Ｈ）を含有していることが好ましい。また硬化性の観点からはノボラック型エポキシ樹脂（例えば、住友化学工業株式会社製商品名：ＥＳＣＮ−１９０）を含有していることが好ましい。また低吸湿性の観点からはジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（例えば、ＤＩＣ株式会社製商品名：ＨＰ−７２００）を含有していることが好ましい。また耐熱性及び低反り性の観点からはナフタレン型エポキシ樹脂（例えば、日本化薬株式会社製商品名：ＮＣ−７３００）を含有していることが好ましい。また流動性と難燃性の両立の観点からはアルキル置換若しくは芳香環置換又は非置換のビスフェノールＦのジグリシジルエーテルであるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（例えば、新日鐵化学株式会社製商品名ＹＳＬＶ−８０ＸＹ）を含有していることが好ましい。また流動性とリフロー性の両立の観点からはアルキル置換若しくは芳香環置換又は非置換のチオジフェノールのジグリシジルエーテルであるチオジフェノール型エポキシ樹脂（例えば、新日鐵化学株式会社製商品名：ＹＳＬＶ−１２０ＴＥ）を含有していることが好ましい。また硬化性と難燃性の両立の観点からはアルキル置換若しくは芳香環置換又は非置換のフェノールとジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル型エポキシ樹脂（例えば日本化薬株式会社製商品名ＮＣ−２０００Ｌ、ＮＣ-３０００Ｓ、ＣＥＲ−３０００Ｌ）を含有していることが好ましい。また保存安定性と難燃性の両立の観点からはアルキル置換若しくは芳香環置換又は非置換のナフトール類とジメトキシパラキシレンから合成されるナフトール・アラルキル樹脂のエポキシ化物（例えば、新日鐵化学株式会社製商品名ＥＳＮ−３７５、ＥＳＮ−１７５）を含有していることが好ましい。また硬化性とＴｇの向上の観点からはフェノールとサリチルアルデヒドから合成されるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂（例えば、日本化薬株式会社製商品名：ＥＰＰＮ−５０２Ｈ）が好ましい。

また上記以外にも、低反りの観点からはジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂（例えば、三菱化学社製商品名：ＹＸ−８８００）が好ましく、耐リフロー性と硬化性と流動性のバランスの観点からはメトキシナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製商品名ＨＰ−５０００など）が好ましい。

前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、多官能エポキシ樹脂として、ビフェニル型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、チオジフェノール型エポキシ樹脂、フェノール・アラルキル樹脂のエポキシ化物、ナフトール・アラルキル樹脂のエポキシ化物、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂、及びメトキシナフタレン型エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂（以下、「特定エポキシ樹脂」ともいう）を含むことが好ましい。

前記封止用エポキシ樹脂成形材料が、前記特定エポキシ樹脂を含む場合、前記特定エポキシ樹脂の含有率は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量中に２０質量％以上であることが好ましく、３０質量％以上であることがより好ましく、５０質量％以上であることがさらに好ましい。

前記特定エポキシ樹脂は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。特定エポキシ樹脂の２種以上を組み合わせて用いる場合、前記特定エポキシ樹脂の含有率は、その性能をより効果的に発揮する観点から、エポキシ樹脂全量中に５０質量％以上であることが好ましく、６０質量％以上であることがより好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。

前記エポキシ樹脂のエポキシ当量は特に制限されない。中でも成形性、耐リフロー性及び電気的信頼など各種特性バランスの観点から、１００ｇ／ｅｑ〜１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、１５０ｇ／ｅｑ〜５００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。

また前記エポキシ樹脂の軟化点又は融点は特に制限されない。中でも成形性、耐リフロー性の観点から、軟化点又は融点は、４０℃〜１８０℃であることが好ましく、封止用エポキシ樹脂成型材料作製時における取扱い性の観点からは５０℃〜１３０℃であることがより好ましい。

前記封止用エポキシ樹脂成形材料におけるエポキシ樹脂の含有率は、成形性、耐リフロー性の観点から、３質量％〜１５質量％であることが好ましく、５質量％〜１２質量％であることがより好ましい。

（Ｂ）硬化剤
前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、硬化剤の少なくとも１種を含む。前記硬化剤は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているものであれば特に制限はない。たとえば、フェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、チオジフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及びα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類からなる群より選択される少なくとも１種と、ホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂；フェノール類及びナフトール類からなる群より選択される少なくとも１種と、ジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルとから合成されるフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂；フェノール・ノボラック構造とフェノール・アラルキル構造とがランダム、ブロック又は交互に繰り返された共重合型フェノール・アラルキル樹脂；パラキシリレン変性フェノール樹脂；メタキシリレン変性フェノール樹脂；メラミン変性フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂；多環芳香環変性フェノール樹脂が挙げられる。これらは１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

中でも、流動性、難燃性及び耐リフロー性の観点からはフェノール・アラルキル樹脂（例えば、明和化成株式会社製商品名ＭＥＨ−７８５１及びＭＥＨ−７８００、三井化学株式会社製商品名：ＸＬＣ）及びナフトール・アラルキル樹脂（例えば、新日鐵化学株式会社製商品名ＳＮ−４７５、ＳＮ−１７０）からなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましい。また低吸湿性の観点からはジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂（例えば、新日本石油化学株式会社製商品名：ＤＰＰ）が好ましい。また硬化性の観点からはノボラック型フェノール樹脂（例えば、明和化成株式会社製商品名：Ｈ−４及びＨ−１００）が好ましい。

前記硬化剤は、フェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、及びノボラック型フェノール樹脂からなる群より選ばれるフェノール樹脂（以下、「特定フェノール樹脂」ともいう）の少なくとも１種を含有していることが好ましい。

前記封止用エポキシ樹脂成形材料に含まれる硬化剤のうち、フェノール・アラルキル樹脂及びナフトール・アラルキル樹脂は、難燃性の観点からその一部又は全部がアセナフチレン等の重合性モノマーと予備混合されていることが好ましい。アセナフチレンはアセナフテンを脱水素して得ることができるが、市販品を用いてもよい。また、アセナフチレンの代わりにアセナフチレンの重合物又はアセナフチレンと他の芳香族オレフィンとの重合物として用いることもできる。アセナフチレンの重合物又はアセナフチレンと他の芳香族オレフィンとの重合物を得る方法としては、ラジカル重合、カチオン重合、アニオン重合等が挙げられる。また、重合に際しては従来公知の触媒を用いることができるが、触媒を使用せずに熱だけで行うこともできる。この際、重合温度は８０℃〜１６０℃が好ましく、９０℃〜１５０℃がより好ましい。得られるアセナフチレンの重合物又はアセナフチレンと他の芳香族オレフィンとの重合物の軟化点は、６０℃〜１５０℃が好ましく、７０℃〜１３０℃がより好ましい。
前記重合物の軟化点が６０℃以上であると、成形時の染み出しが抑制され、成形性が向上する傾向にある。また１５０℃以下であると、エポキシ樹脂及び硬化剤との相溶性が向上する傾向にある。

アセナフチレンと共重合させる他の芳香族オレフィンとしては、スチレン、α−メチルスチレン、インデン、ベンゾチオフェン、ベンゾフラン、ビニルナフタレン、ビニルビフェニル、これらのアルキル置換体等が挙げられる。また、上記した芳香族オレフィン以外に本発明の効果に支障の無い範囲で脂肪族オレフィンを併用することもできる。脂肪族オレフィンとしては、（メタ）アクリル酸及びそれらのエステル、無水マレイン酸、無水イタコン酸、フマル酸、それらのエステル等が挙げられる。
これら脂肪族オレフィンの使用量は、フェノール・アラルキル樹脂及びナフトール・アラルキル樹脂との予備混合に供される重合モノマー全量中、２０質量％以下が好ましく、９質量％以下がより好ましい。

硬化剤の一部又は全部とアセナフチレンとの予備混合の方法としては、硬化剤及びアセナフチレンをそれぞれ微細に粉砕し固体状態のままミキサー等で混合する方法、両成分を溶解する溶媒に均一に溶解させた後、溶媒を除去する方法、硬化剤及びアセナフチレンの少なくとも一方の軟化点以上の温度で両者を溶融混合する方法等で行うことができる。中でも均一な混合物が得られて不純物の混入が少ないことから、溶融混合法が好ましい。
前記の方法により予備混合物（アセナフチレン変性硬化剤）が製造される。溶融混合は、硬化剤及びアセナフチレンの少なくとも一方の軟化点以上の温度であれば制限はない。中でも１００℃〜２５０℃が好ましく、１２０℃〜２００℃がより好ましい。また、溶融混合は両者が均一に混合すれば混合時間に制限はない。中でも１時間〜２０時間が好ましく、２時間〜１５時間がより好ましい。硬化剤とアセナフチレンを予備混合する場合、混合中にアセナフチレンが重合もしくは硬化剤と反応しても構わない。

前記封止用エポキシ樹脂成形材料が、前記に例示したフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、及びノボラック型フェノール樹脂からなる群より選ばれる特定フェノール樹脂を含む場合、これら特定フェノール樹脂の含有率は、その性能をより効果的に発揮する観点から、硬化剤全量中３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上がより好ましい。

前記特定フェノール樹脂は、いずれか１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。前記特定フェノール樹脂を２種以上組み合わせて用いる場合、その含有率は、硬化剤全量中に合わせて５０質量％以上とすることが好ましく、６０質量％以上がより好ましく、８０質量％以上がさらに好ましい。

前記硬化剤の水酸基当量は特に制限されない。中でも成形性、耐リフロー性、電気的信頼性等の各種特性バランスの観点から、７０ｇ／ｅｑ〜１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、８０ｇ／ｅｑ〜５００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。
また前記硬化剤の軟化点又は融点は特に制限されない。中でも成形性と耐リフロー性の観点から、軟化点又は融点は４０℃〜１８０℃であることが好ましく、封止用エポキシ樹脂成型材料作製時における取扱い性の観点からは５０℃〜１３０℃であることがより好ましい。

前記封止用エポキシ樹脂成形材料において、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤との当量比、すなわちエポキシ基に対する硬化剤中の水酸基数の比（硬化剤中の水酸基数／エポキシ樹脂中のエポキシ基数）は、特に制限はない。それぞれの未反応分を少なく抑えるために０．５〜２．０の範囲に設定されることが好ましく、０．６〜１．３がより好ましい。さらに成形性、耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料を得るためには０．８〜１．２の範囲に設定されることがさらに好ましい。

更に前記封止用エポキシ樹脂成形材料において、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）カルボン酸アミド誘導体との当量比、すなわちエポキシ基に対する硬化剤及びカルボン酸アミド誘導体の総量に含まれる水酸基数の比（硬化剤及びカルボン酸アミド誘導体の水酸基数／エポキシ樹脂中のエポキシ基数）は特に制限されない。それぞれの未反応分を少なく抑えるために０．５以上２．０以下の範囲に設定されることが好ましく、０．６以上１．３以下がより好ましい。さらに成形性、耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料を得るためには０．８以上１．２以下の範囲に設定されることがさらに好ましい。

（Ｄ）シラン化合物
前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、シラン化合物の少なくとも１種を更に含むことが好ましい。シラン化合物を含むことで、流動性、耐リフロー性、接着性がより向上する。前記シラン化合物は、少なくとも１つのケイ素−炭素結合を有する化合物であれば特に制限はなく、シランカップリング剤として通常用いられる化合物から適宜選択して用いることができる。前記シラン化合物は、エポキシ基、メルカプト基、アミノ基、ウレイド基、及びビニル基からなる群より選ばれる官能基の少なくとも１種を有することが好ましい。

前記シラン化合物としては、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルジメチルメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルジメチルエトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルジメチルメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルジメチルエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−［ビス（β−ヒドロキシエチル）］アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、ジフェニルシランジオール、トリフェニルメトキシシラン、トリフェニルエトキシシラン、トリフェニルシラノール、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリエトキシシラン、２−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−（３−トリエトキシシリルプロピル）フェニルイミン、３−（３−（トリエトキシシリル）プロピルアミノ）−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピオンアミド、Ｎ−トリエトキシシリルプロピル−β−アラニンメチルエステル、３−（トリエトキシシリルプロピル）ジヒドロ−３，５−フランジオン、ビス（トリメトキシシリル）ベンゼン等のシラン系化合物、１Ｈ−イミダゾール、２−アルキルイミダゾール、２，４−ジアルキルイミダゾール、４−ビニルイミダゾール等のイミダゾール化合物とγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のγ−グリシドキシプロピルアルコキシシランの反応物であるイミダゾール系シラン化合物が挙げられる。これらは１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

前記封止用エポキシ樹脂成形材料がシラン化合物を含む場合、シラン化合物の含有率は、成形性および流動性の観点から、封止用エポキシ樹脂成形材料の総質量中に、０．０６質量％以上２質量％未満が好ましく、０．１質量％以上０．７５質量％未満がより好ましく、０．２質量％以上０．７質量％未満がさらに好ましい。シラン化合物の含有率が０．０６質量％以上であると流動性がより向上する傾向にある。また２質量％未満であるとボイド等の成形不良の発生をより効果的に抑制できる傾向がある。

前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、シラン化合物以外の従来公知のカップリング剤を更に含んでいてもよい。シラン化合物以外のカップリング剤としては、例えば、チタネート系カップリング剤、アルミニウムキレート化合物、アルミニウム／ジルコニウム化合物などが挙げられる。これらは１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

前記封止用エポキシ樹脂成形材料がシラン化合物以外のカップリング剤を含む場合、その含有率は、成形性及び接着性の観点から、封止用エポキシ樹脂成形材料の総質量中に、０．０６質量％以上２質量％未満が好ましく、０．１質量％以上０．７５質量％未満がより好ましく、０．２質量％以上０．７質量％未満がさらに好ましい。シランカップリング剤の含有率が０．０６質量％以上であると流動性がより向上する傾向にある。また２質量％未満であるとボイド等の成形不良の発生をより効果的に抑制できる傾向がある。

（Ｅ）硬化促進剤
前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、硬化促進剤の少なくとも１種を更に含むことが好ましい。硬化促進剤を含むことで、耐リフロー性、成形性、硬化性がより向上する。硬化促進剤はエポキシ樹脂の硬化反応を促進可能な化合物であれば特に制限はなく、通常用いられる化合物から適宜選択して用いることができる。硬化促進剤としては、例えば、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−５、５，６−ジブチルアミノ−１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７等のシクロアミジン化合物；これらのシクロアミジン化合物に、無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物；ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の第三級アミン化合物；これらの第三級アミン化合物の誘導体、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２―フェニル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール化合物；これらのイミダゾール化合物の誘導体、トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等の有機ホスフィン化合物；これらの有機ホスフィン化合物に無水マレイン酸、上記キノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有するリン化合物；テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムエチルトリフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムテトラブチルボレート等のテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート；２−エチル−４−メチルイミダゾール・テトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリン・テトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩；これらのテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート及びテトラフェニルボロン塩の誘導体などが挙げられる。これらは１種を単独で用いても２種以上組み合わせて用いてもよい。

これらの中でも、成形性の観点から、第三級ホスフィン化合物とキノン化合物の付加物が好ましく用いられる。第三級ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物に用いられる第三級ホスフィン化合物としては特に制限はない。例えば、ジブチルフェニルホスフィン、ブチルジフェニルホスフィン、エチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、トリス（４−エチルフェニル）ホスフィン、トリス（４−プロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４−ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（イソプロピルフェニル）ホスフィン、トリス（ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４−ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６−ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４，６−トリメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６−ジメチル−４−エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４−メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４−エトキシフェニル）ホスフィン等のアリール基を有する第三級ホスフィンが挙げられる。中でも成形性の点から、トリフェニルホスフィンが好ましい。また第三級ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物に用いられるキノン化合物としては特に制限はない。例えば、ｏ−ベンゾキノン、ｐ−ベンゾキノン、ジフェノキノン、１，４−ナフトキノン、アントラキノン等が挙げられる。中でも耐湿性、保存安定性の観点からｐ−ベンゾキノンが好ましい。

前記封止用エポキシ樹脂成形材料が硬化促進剤を含む場合、硬化促進剤の含有量は、硬化促進効果が達成される量であれば特に限定されるものではない。（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）カルボン酸アミド誘導体の合計量１００質量部に対して０．１質量部以上１０質量部未満が好ましく、０．３質量部以上５質量部未満がより好ましい。硬化促進剤の含有量が０．１質量部以上であると、より短時間で硬化させることが可能になる傾向がある。また１０質量部未満であると硬化速度が速くなりすぎることが抑制され、より良好な成形品が得られる傾向がある。

（Ｆ）無機充てん剤
前記封止用エポキシ樹脂成形材料は無機充てん剤の少なくとも１種を更に含むことが好ましい。無機充てん剤を更に含むことで、吸湿性低減、線膨張係数低減、熱伝導性向上、及び強度向上がより効果的に達成される。無機充てん剤としては、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているものであれば特に制限されるものではない。例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア等の粉体、又はこれらを球形化したビーズ、ガラス繊維などが挙げられる。これらは単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカが好ましい。また高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましい。更に無機充てん剤の形状は成形時の流動性及び金型摩耗性の点から球形が好ましい。特にコストと性能のバランスの観点からは球状溶融シリカが好ましい。

前記封止用エポキシ樹脂成形材料が無機充てん剤を含む場合、無機充てん剤の含有率は、難燃性向上、成形性向上、吸湿性低減、線膨張係数低減及び強度向上の観点から、封止用エポキシ樹脂成形材料の総質量中に７０質量％以上９５質量％未満が好ましい。無機充てん剤の含有率が７０質量％以上であると、難燃性がより向上する傾向がある。また９５質量％未満であると流動性がより向上する傾向がある。

（Ｇ）その他の添加剤
（陰イオン交換体）
前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、必要に応じて陰イオン交換体を含んでいてもよい。陰イオン交換体を含むことで、封止されたＩＣチップ等の耐湿性、高温放置特性がより向上する。陰イオン交換体としては特に制限はなく、従来公知のものを用いることができる。例えば、ハイドロタルサイト類や、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ビスマスから選ばれる元素の含水酸化物等が挙げられる。これらは単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、下記組成式（Ｉ）で示されるハイドロタルサイトが好ましい。
Ｍｇ_{（１−Ｘ）}Ａｌ_Ｘ（ＯＨ）_２（ＣＯ_３）_Ｘ／２・ｍＨ_２Ｏ （Ｉ）
式（Ｉ）中、Ｘは０＜Ｘ≦０．５を満たす数であり、ｍは正の数を示す。

前記封止用エポキシ樹脂成形材料が陰イオン交換体を含む場合、陰イオン交換体の含有量は、ハロゲンイオンなどの陰イオンを捕捉できる十分量であれば特に限定されるものではない。（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して、０．１質量部以上３０質量部未満が好ましく、１質量部以上５質量部未満がより好ましい。

（離型剤）
前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、必要に応じて離型剤を含んでいてもよい。離型剤としては例えば、酸化型又は非酸化型のポリオレフィンを挙げることができる。酸化型又は非酸化型のポリオレフィンとして具体的には、ヘキスト株式会社製商品名Ｈ４やＰＥ、ＰＥＤシリーズ等の数平均分子量が５００〜１００００程度の低分子量ポリエチレンなどが挙げられる。また、酸化型又は非酸化型のポリオレフィン以外のその他の離型剤としては、カルナバワックス、モンタン酸エステル、モンタン酸、ステアリン酸等が挙げられる。これら離型剤は１種を単独で用いても２種以上組み合わせて用いてもよい。

前記封止用エポキシ樹脂成形材料が離型剤を含む場合、離型剤の含有量は、（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して０．０１質量部以上１０質量部未満が好ましく、０．１質量部以上５質量部未満がより好ましく、０．５質量部以上３質量部未満が更に好ましい。０．０１質量部以上であると充分な離型性が得られる傾向がある。また１０質量部未満であると接着性の低下が抑制される傾向がある。
また離型剤として、酸化型又は非酸化型のポリオレフィンと、その他の離型剤とを含む場合、その含有量は合わせて（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して０．１質量部以上１０質量部未満が好ましく、０．５質量部以上３質量部未満がより好ましい。

（難燃剤）
前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、必要に応じて従来公知の難燃剤を含有することができる。難燃剤としては例えば、ブロム化エポキシ樹脂；三酸化アンチモン、赤リン、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化亜鉛等の無機物；フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂などで被覆された赤リン、リン酸エステル等のリン化合物；メラミン、メラミン誘導体、メラミン変性フェノール樹脂、トリアジン環を有する化合物、シアヌル酸誘導体、イソシアヌル酸誘導体等の窒素含有化合物；シクロホスファゼン等のリン及び窒素含有化合物；水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化亜鉛、錫酸亜鉛、硼酸亜鉛、酸化鉄、酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛、ジシクロペンタジエニル鉄等の金属元素を含む化合物及び下記組成式（ＩＩ）で示される複合金属水酸化物などが挙げられる。
ｐ（Ｍ^１ _ａＯ_ｂ）・ｑ（Ｍ^２ _ｃＯ_ｄ）・ｒ（Ｍ^３ _ｅＯ_ｆ）・ｍＨ_２Ｏ （ＩＩ）
式（ＩＩ）中、Ｍ^１、Ｍ^２及びＭ^３は互いに異なる金属元素を示し、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆ、ｐ、ｑ及びｍはそれぞれ独立に正の数を示す。ｒは０又は正の数を示す。

上記組成式（ＩＩ）中のＭ^１、Ｍ^２及びＭ^３は互いに異なる金属元素であれば特に制限はない。難燃性の観点からは、Ｍ^１が第３周期の金属元素、ＩＩＡ族のアルカリ土類金属元素、ＩＶＢ族、ＩＩＢ族、ＶＩＩＩ族、ＩＢ族、ＩＩＩＡ族及びＩＶＡ族に属する金属元素から選ばれ、Ｍ^２がＩＩＩＢ〜ＩＩＢ族の遷移金属元素から選ばれることが好ましく、Ｍ^１がマグネシウム、カルシウム、アルミニウム、スズ、チタン、鉄、コバルト、ニッケル、銅及び亜鉛から選ばれ、Ｍ^２が鉄、コバルト、ニッケル、銅及び亜鉛から選ばれることがより好ましい。

流動性の観点からは、Ｍ^１がマグネシウム、Ｍ^２が亜鉛又はニッケルで、ｒ＝０のものが好ましい。ｐ、ｑ及びｒのモル比は特に制限はないが、ｒ＝０で、ｐ／ｑが１／９９〜１／１であることが好ましい。またａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、及びｆはＭ^１、Ｍ^２及びＭ^３に応じて適宜選択される。なお、金属元素の分類は、典型元素をＡ亜族、遷移元素をＢ亜族とする長周期型の周期律表（出典：共立出版株式会社発行「化学大辞典４」１９８７年２月１５日縮刷版第３０刷）に基づいて行った。

これらの難燃剤は、１種単独で用いても２種以上を組合せて用いてもよい。前記封止用エポキシ樹脂成形材料が難燃剤を含む場合、難燃剤の含有量は特に制限されない。（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して１質量部以上３０質量部未満が好ましく、２質量部以上１５質量部未満がより好ましい。

（着色剤等）
前記封止用エポキシ樹脂成形材料には、カーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の着色剤を更に含んでもよい。更にその他の添加剤として、シリコーンオイルやシリコーンゴム粉末等の応力緩和剤等を必要に応じて配合することができる。

＜封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法＞
前記封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法は特に制限されず、封止用エポキシ樹脂成形材料を構成する各種成分を均一に分散混合できる方法であれば、いかなる手法を用いてもよい。一般的な手法として、所定の配合量の成分をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練した後、冷却、粉砕する方法を挙げることができる。具体的には、上述した成分の所定量を均一に撹拌、混合し、予め７０℃〜１４０℃に加熱してあるニーダー、ロール、エクストルーダーなどで混練、冷却した後、粉砕するなどの方法で得ることができる。また成形条件に合うような寸法及び質量でタブレット化すると使いやすい。

＜電子部品装置＞
本発明の電子部品装置は、前記封止用エポキシ樹脂成形材料により封止した素子を備える。電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の素子を搭載し、必要な部分を前記封止用エポキシ樹脂成形材料で封止して得られる電子部品装置などが挙げられる。このような電子部品装置として具体的には、リードフレーム上に半導体素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部をワイヤボンディングやバンプで接続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料を用いてトランスファ成形等により封止してなる、ＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｌｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｊ−ｌｅａｄ ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＱＦＰ（Ｔｈｉｎ Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）等の一般的な樹脂封止型ＩＣ、テープキャリアにバンプで接続した半導体チップを、前記封止用エポキシ樹脂成形材料で封止したＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及び／又はコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、前記封止用エポキシ樹脂成形材料で封止したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）モジュール、ハイブリッドＩＣ、マルチチップモジュール、裏面に配線板接続用の端子を形成した有機基板の表面に素子を搭載し、バンプ又はワイヤボンディングにより素子と有機基板に形成された配線を接続した後、前記封止用エポキシ樹脂成形材料で素子を封止したＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）などが挙げられる。またプリント回路板にも前記封止用エポキシ樹脂成形材料は有効に使用できる。
前記封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて素子を封止する方法としては、低圧トランスファ成形法が最も一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等を用いてもよい。

以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。尚、特に断りのない限り、「部」及び「％」は質量基準である。

（実施例１〜４０及び比較例１〜４０）
以下に示す各成分を、下記表１〜表１０に示す質量部で配合し、混練温度８０℃、混練時間１０分の条件でロール混練を行って、実施例１〜４０及び比較例１〜４０の封止用エポキシ樹脂成形材料を作製した。なお、表中の「−」は未配合であることを示す。
（Ａ）エポキシ樹脂
・エポキシ樹脂１：エポキシ当量１９６、融点１０６℃のビフェニル型エポキシ樹脂（三菱化学株式会社製商品名ＹＸ−４０００）
・エポキシ樹脂２：エポキシ当量２４０、軟化点９６℃のビフェニレン骨格を含有するフェノール・アラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製商品名ＣＥＲ−３０００Ｌ）
・エポキシ樹脂３：エポキシ当量２３８、軟化点５５℃のフェノール・アラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製商品名ＮＣ−２０００Ｌ）
・エポキシ樹脂４：エポキシ当量２０２、軟化点６０℃のオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製商品名Ｎ−６６０）
・エポキシ樹脂５：エポキシ当量２５０、軟化点５８℃のナフタレン変性ノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製商品名ＨＰ−５０００）
・エポキシ樹脂６：エポキシ当量２５８、軟化点６０℃のジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製商品名ＨＰ−７２００）

（Ｂ）硬化剤
・硬化剤１：水酸基当量１７５、軟化点７０℃のフェノール・アラルキル樹脂（明和化成株式会社製商品名ＭＥＨ−７８００）
・硬化剤２：水酸基当量１０６、軟化点８３℃のフェノール・ノボラック樹脂（明和化成株式会社製商品名Ｈ−１００）

（Ｃ）カルボン酸アミド誘導体
・カルボン酸アミド誘導体１：サリチルアニリド（融点１３６℃）
・カルボン酸アミド誘導体２：３−ヒドロキシ−２−ナフトアニリド（融点２４７℃）
・カルボン酸アミド誘導体３：３−ヒドロキシ−Ｎ−（１−ナフチル）−２−ナフトアミド（融点２２２℃）
・カルボン酸アミド誘導体４：３−ヒドロキシ−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）−２−ナフトアミド（融点１４６℃）
・カルボン酸アミド誘導体５：２，４−ジヒドロキシ−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）ベンズアミド（融点１６４℃）
・カルボン酸アミド誘導体６：サリチルアミド（融点１４０℃）
・カルボン酸アミド誘導体７：３−ヒドロキシ−２−ナフトアミド（融点２１７℃）
・カルボン酸アミド誘導体８：ｐ−アセトアミドフェノール（融点１７０℃）

また、比較例においてカルボン酸アミド誘導体の替わりに使用した材料
・フェノール１：フェノール
・フェノール２：ｏ−クレゾール
・フェノール３：２−ナフトール
・フェノール４：レゾルシノール
・非フェノール性カルボン酸アミド１：ベンズアニリド
・非フェノール性カルボン酸アミド２：２−ナフトアニリド
・非フェノール性カルボン酸アミド３：ベンズアミド

（Ｄ）シラン化合物
・シラン化合物１：γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
（Ｅ）硬化促進剤
・硬化促進剤１：トリフェニルホスフィンとｐ−ベンゾキノンとのベタイン型付加物
（Ｆ）無機充てん剤
・無機充てん剤１：体積平均粒径１７．５μｍ、比表面積３．８ｍ^２／ｇの球状溶融シリカ
（その他の添加成分）
・モンタン酸エステル（クラリアントジャパン株式会社製ＨＷ−Ｅ）
・カーボンブラック（三菱化学株式会社製ＭＡ−６００）

＜評価＞
上記で得られた実施例及び比較例の封止用エポキシ樹脂成形材料を、次の（１）〜（６）の各種特性試験により評価した。評価結果を下記表１１〜表２０に示す。なお、封止用エポキシ樹脂成形材料の成形は、特記しない限りトランスファ成形機により、金型温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で行った。また、後硬化は１８０℃で５時間行った。

（１）スパイラルフロー
ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、封止用エポキシ樹脂成形材料を上記条件で成形し、流動距離（ｃｍ）を求めた。

（２）熱時硬度
封止用エポキシ樹脂成形材料を上記条件で直径５０ｍｍ×厚さ３ｍｍの円板に成形し、成形後直ちにショアＤ型硬度計（株式会社上島製作所製ＨＤ−１１２０（タイプＤ））を用いて測定した。

（３）吸水率
（２）で成形した円板を上記条件で後硬化し、８５℃、６０％ＲＨの条件下で１６８時間放置し、放置前後の質量変化を測定して、吸水率（質量％）＝｛（放置後の円板質量−放置前の円板質量）／放置前の円板質量｝×１００を評価した。

（４）２６０℃における弾性率（高温曲げ試験）
ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準じた３点曲げ試験を曲げ試験機（Ａ＆Ｄ社製テンシロン）を用いて行い、恒温槽で２６０℃に保ちながら、曲げ弾性率(Ｅ)を求めた。測定は封止用エポキシ樹脂成形材料を上記条件で１０ｍｍ×７０ｍｍ×３ｍｍに成形した試験片を用い、ヘッドスピード１．５ｍｍ／ｍｉｎの条件で行った。なお、曲げ弾性率（Ｅ）は下式にて定義される。

（５）２６０℃における金属との接着力測定(シェア強度測定)
封止用エポキシ樹脂成形材料を上記条件で、銅板または銀メッキした銅板にそれぞれ底面４ｍｍφ、上面３ｍｍφ、高さ４ｍｍのサイズに成形した後、後硬化して測定用サンプルを作製した。得られた測定用サンプルをボンドテスター（デイジ社製シリーズ４０００）によって、各種銅板の温度を２６０℃に保ちながら、せん断速度５０μｍ／ｓでせん断接着力を測定した。

（６）耐リフロー性
８ｍｍ×１０ｍｍ×０．４ｍｍのシリコーンチップを搭載した外形寸法２０ｍｍ×１４ｍｍ×２ｍｍの８０ピンフラットパッケージ（リードフレーム材質：銅合金、ダイパッド部上面およびリード先端部銀メッキ処理品）を、封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて上記条件で成形した後、後硬化して作製した。
８５℃、６０％ＲＨの条件で１週間放置後、実施例１〜１６および比較例１〜１６については２４０℃で、実施例１７〜２０、２５〜３２および比較例１７〜２０、２５〜３２については２３０℃で、実施例２１〜２４、３３〜４０および比較例２１〜２４、３３〜４０については２２０℃で、それぞれリフロー処理を行い、樹脂／フレーム界面のはく離の有無を超音波探傷装置（日立建機株式会社製ＨＹＥ−ＦＯＣＵＳ）で観察し、試験パッケージ数５個に対するはく離発生パッケージ数で評価した。

上記（１）〜（６）の特性を、同一のエポキシ樹脂および硬化剤の組合せで実施例と比較例を比べる。例えば、エポキシ樹脂１と２／硬化剤１の組合せである実施例１〜１６と比較例１〜１６、エポキシ樹脂１と３／硬化剤１の組合せである実施例１７〜２０と比較例１７〜２０、エポキシ樹脂１と４／硬化剤２の組合せである実施例２１〜２４と比較例２１〜２４、エポキシ樹脂１と５／硬化剤１の組合せである実施例２５〜２８と比較例２５〜２８、エポキシ樹脂１と６／硬化剤１の組合せである実施例２９〜３２と比較例２９〜３２、エポキシ樹脂１と５／硬化剤２の組合せである実施例３３〜３６と比較例３３〜３６、エポキシ樹脂１と６／硬化剤２の組合せである実施例３７〜４０と比較例３７〜４０を比べる。

表１１〜表２０を見ると、１分子中にフェノール性水酸基を１以上有するカルボン酸アミド誘導体を添加した実施例は、これを添加しない比較例よりも２６０℃せん断接着力（銀および銅）が高く、８５℃、６０％ＲＨの条件で１週間放置後のリフロー処理において、樹脂／フレーム界面のはく離が発生せず、耐リフロー性に優れていることが分かる。
また１分子中にフェノール性水酸基を１以上有するカルボン酸アミド誘導体の割合が０．１質量％以上１．０質量％未満である実施例１〜８、１０〜１２、１４〜１６においては、接着力がより強く、熱時硬度がより大きくなっていることが分かる。
さらに実施例１〜１６で用いたエポキシ樹脂及び硬化剤に替えて、異なる種類のエポキシ樹脂及び硬化剤を用いた実施例１７〜４０においても、エポキシ樹脂及び硬化剤の種類等に依らずに、２６０℃せん断接着力（銀および銅）が高く、８５℃、６０％ＲＨの条件で１週間放置後のリフロー処理において、樹脂／フレーム界面のはく離が発生せず、耐リフロー性に優れていることが分かる。

一方、本発明と異なる組成の比較例では本発明の目的を満足しない。実施例と比較して２６０℃せん断接着力（銀および銅）が同等以下で、８５℃、６０％ＲＨの条件で１週間放置後のリフロー処理において、樹脂／フレーム界面のはく離が全てのパッケージで発生し、耐リフロー性に劣ることが分かる。

Claims (6)

1. （Ａ）１分子中にエポキシ基を２以上有するエポキシ樹脂と、
   （Ｂ）硬化剤と、
   （Ｃ）１分子中にフェノール性水酸基を１以上有するカルボン酸アミド誘導体と、
   を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。
2. 前記カルボン酸アミド誘導体の含有率が、０．１質量％以上１．０質量％未満である請求項１に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
3. （Ｄ）シラン化合物を更に含有する請求項１又は請求項２に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
4. （Ｅ）硬化促進剤を更に含有する請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
5. （Ｆ）無機充てん剤を更に含有する請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
6. 請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備える電子部品装置。