JP2012105478A - Transmission device, electronic equipment, and transmission method - Google Patents

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JP2012105478A JP2010253033A JP2010253033A JP2012105478A JP 2012105478 A JP2012105478 A JP 2012105478A JP 2010253033 A JP2010253033 A JP 2010253033A JP 2010253033 A JP2010253033 A JP 2010253033A JP 2012105478 A JP2012105478 A JP 2012105478A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a transmission device capable of contactlessly transmitting power efficiently and contactlessly transmitting a signal at a high data rate by simple configuration.SOLUTION: There are provided a power supply device 422 for wirelessly supplying a power transmission signal Power, a power reception device 412 for receiving the power transmission signal Power supplied from the power supply device 422, and a transmission device 1 for transmitting a signal to be transmitted between a first communication device 418 and a second communication device 428 by radio waves. Settings are made so that a frequency of the power transmission signal Power transmitted between the power supply device 422 and the power reception device 412 is different from a frequency of a carrier signal for transmitting a signal between the first communication device 418 and the second communication device 428.

Description

本発明は、伝送装置、電子機器、及び、伝送方法に関する。   The present invention relates to a transmission device, an electronic device, and a transmission method.

電力を非接触(無線とも称する)で伝送する技術が、例えば特開2002−26778号公報や特開2004−80844号公報に開示されている。   Techniques for transmitting electric power in a non-contact manner (also referred to as wireless) are disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 2002-26778 and 2004-80844.

特開2002−26778号公報JP 2002-26778 A 特開2004−80844号公報JP 2004-80844 A

特開2002−26778号公報に開示されている手法は、信号伝送と電力伝送の各搬送波が共通であり、つまり、電力を非接触で伝送するための電力伝送信号を信号伝送の搬送信号に使用する手法を採っており、電力伝送効率とデータレート(換言すると伝送帯域幅)との間にはトレードオフの関係がある。このため、電力伝送効率を高めつつ(好適には最大にしつつ)、データレートを高くする(換言すると伝送帯域幅を広く採る)ことは、事実上不可能である。   The technique disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2002-26778 uses a common carrier for signal transmission and power transmission, that is, uses a power transmission signal for transmitting power in a contactless manner as a carrier signal for signal transmission. There is a trade-off relationship between power transmission efficiency and data rate (in other words, transmission bandwidth). For this reason, it is practically impossible to increase the data rate (in other words, to widen the transmission bandwidth) while increasing (preferably maximizing) the power transmission efficiency.

特開2004−80844号公報に開示されている手法は、電力を非接触で伝送するための電力伝送信号と信号伝送の搬送信号とを別にしているが、信号伝送は光通信で行なっており、構成が複雑になる。   The method disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2004-80844 separates a power transmission signal for transmitting power in a contactless manner and a carrier signal for signal transmission, but signal transmission is performed by optical communication. The configuration becomes complicated.

一方のユニットに備えられた第1の通信装置等の第1の負荷装置と、他方のユニットに備えられた第2の通信装置等の第2の負荷装置とが同期した処理を行なおうとする場合、基準信号を一方のユニットから他方のユニットに伝送する必要がある。しかしながら、特開2002−26778号公報及び特開2004−80844号公報の何れにも、この点については開示がない。   A first load device such as a first communication device provided in one unit and a second load device such as a second communication device provided in the other unit attempt to perform synchronized processing. In this case, the reference signal needs to be transmitted from one unit to the other unit. However, neither JP-A-2002-26778 and JP-A-2004-80844 disclose this point.

本発明は、電力を効率よく非接触で伝送するとともに、簡易な構成でデータレートの高い信号伝送を非接触で行なうことのできる技術を提供することを第1の目的とする。又、本発明は、電力を非接触で伝送するとともに、簡易な構成で基準信号を非接触で伝送することのできる技術を提供することを第2の目的とする。   The first object of the present invention is to provide a technique capable of transmitting power efficiently and in a non-contact manner and capable of performing a signal transmission with a high data rate in a non-contact manner with a simple configuration. A second object of the present invention is to provide a technique capable of transmitting electric power in a contactless manner and transmitting a reference signal in a contactless manner with a simple configuration.

第1の目的を達成するための本発明の第1の態様に係る伝送装置は、
電力伝送信号を無線により供給する電力供給装置、
電力供給装置から供給された電力伝送信号を受け取る電力受取装置、及び、
伝送対象の信号を電波により伝送する送信装置と受信装置、
を備え、
電力供給装置と電力受取装置との間で伝送される電力伝送信号の周波数と送信装置と受信装置との間で伝送対象の信号を電波により伝送する搬送信号の周波数とが異なるように設定されている。本発明の第1の態様に係る伝送装置の従属項に記載された各伝送装置は、本発明の第1の態様に係る伝送装置のさらなる有利な具体例を規定する。
The transmission apparatus according to the first aspect of the present invention for achieving the first object is:
A power supply device for supplying a power transmission signal wirelessly;
A power receiving device for receiving a power transmission signal supplied from the power supply device; and
A transmission device and a reception device that transmit signals to be transmitted by radio waves,
With
The frequency of the power transmission signal transmitted between the power supply device and the power receiving device is set to be different from the frequency of the carrier signal for transmitting the signal to be transmitted by radio waves between the transmission device and the reception device. Yes. Each transmission device described in the dependent claims of the transmission device according to the first aspect of the present invention defines a further advantageous specific example of the transmission device according to the first aspect of the present invention.

第2の目的を達成するための本発明の第2の態様に係る伝送装置は、
電力の供給を受けて予め定められた信号処理を行なう第1の負荷装置と、
第1の負荷装置における信号処理の基準となる基準信号に基づいて電力伝送信号を生成して無線により送信することで電力を無線により供給する電力供給装置と、
電力供給装置から供給された電力伝送信号を受け取る電力受取装置と、
電力受取装置から電力伝送信号を受け取って予め定められた信号処理を行なう第2の負荷装置と、
電力受取装置が受け取った電力伝送信号に基づいて第2の負荷装置における信号処理の基準となる基準信号を生成する基準信号生成部とを備える。本発明の第2の態様に係る伝送装置の従属項に記載された各伝送装置は、本発明の第2の態様に係る伝送装置のさらなる有利な具体例を規定する。
The transmission apparatus according to the second aspect of the present invention for achieving the second object is:
A first load device that receives a supply of power and performs predetermined signal processing;
A power supply device that wirelessly supplies power by generating a power transmission signal based on a reference signal that is a reference for signal processing in the first load device and transmitting the signal wirelessly;
A power receiving device for receiving a power transmission signal supplied from the power supply device;
A second load device for receiving a power transmission signal from the power receiving device and performing predetermined signal processing;
A reference signal generation unit configured to generate a reference signal serving as a reference for signal processing in the second load device based on the power transmission signal received by the power receiving device. Each transmission device described in the dependent claims of the transmission device according to the second aspect of the present invention defines a further advantageous specific example of the transmission device according to the second aspect of the present invention.

第1の目的を達成するための本発明の第3の態様に係る電子機器は、
電力を無線により供給する電力供給装置と、
電力供給装置から供給された電力を受け取る電力受取装置と、
伝送対象信号を無線により送信する送信装置と、
送信装置から送信された伝送対象信号を受信する受信装置と、
を備え、
送信装置、電力供給装置、電力受取装置、及び、受信装置が1つの筐体内に配置されており、又は、送信装置と受信装置のうちの電力供給装置側に配される方及び電力供給装置が第1の筐体に配置され且つ電力受取装置及び送信装置と受信装置のうちの電力受取装置側に配される方が第2の筐体内に配置されており、
電力供給装置と電力受取装置との間で伝送される電力伝送信号の周波数と送信装置と受信装置との間で伝送対象の信号を電波により伝送する搬送信号の周波数とが異なるように設定されている。
An electronic device according to a third aspect of the present invention for achieving the first object is:
A power supply device for supplying power wirelessly;
A power receiving device for receiving the power supplied from the power supply device;
A transmission device that wirelessly transmits a signal to be transmitted;
A receiving device for receiving a transmission target signal transmitted from the transmitting device;
With
The transmission device, the power supply device, the power reception device, and the reception device are arranged in one housing, or the one and the power supply device arranged on the power supply device side of the transmission device and the reception device are The one disposed in the first housing and the power receiving device, the transmitting device, and the receiving device disposed on the power receiving device side is disposed in the second housing,
The frequency of the power transmission signal transmitted between the power supply device and the power receiving device is set to be different from the frequency of the carrier signal for transmitting the signal to be transmitted by radio waves between the transmission device and the reception device. Yes.

第2の目的を達成するための本発明の第4の態様に係る電子機器は、
電力の供給を受けて予め定められた信号処理を行なう第1の負荷装置、
第1の負荷装置における信号処理の基準となる基準信号に基づいて生成した電力伝送信号を無線により送信することで電力を無線により供給する電力供給装置、
電力供給装置から供給された電力伝送信号を受け取る電力受取装置、
電力受取装置から電力伝送信号を受け取って予め定められた信号処理を行なう第2の負荷装置、及び、
電力受取装置が受け取った電力伝送信号に基づいて第2の負荷装置における予め定められた信号処理の基準となる基準信号を生成する基準信号生成部、
を備え、
第1の負荷装置、電力供給装置、電力受取装置、及び、第2の負荷装置が1つの筐体内に配置されており、又は、第1の負荷装置及び電力供給装置が第1の筐体に配置され且つ電力受取装置及び第2の負荷装置が第2の筐体内に配置されている。
An electronic device according to a fourth aspect of the present invention for achieving the second object is:
A first load device for receiving a power supply and performing predetermined signal processing;
A power supply device that wirelessly supplies power by wirelessly transmitting a power transmission signal generated based on a reference signal that is a reference for signal processing in the first load device;
A power receiving device for receiving a power transmission signal supplied from the power supply device;
A second load device that receives a power transmission signal from the power receiving device and performs predetermined signal processing; and
A reference signal generating unit that generates a reference signal serving as a reference for predetermined signal processing in the second load device based on the power transmission signal received by the power receiving device;
With
The first load device, the power supply device, the power receiving device, and the second load device are arranged in one housing, or the first load device and the power supply device are in the first housing. The power receiving device and the second load device are arranged in the second housing.

第1の目的を達成するための本発明の第5の態様に係る伝送方法は、
電力供給装置から発せられた電力伝送信号を無線により電力受取装置に送り、その電力伝送信号に基づいて電力供給装置において電力を生成して受電側の送信装置又は受信装置に供給し、
電力伝送信号の周波数と信号伝送用の搬送信号の周波数とを異なるように設定しつつ、送信装置と受信装置との間で伝送対象の信号を電波の周波数帯の搬送信号を使用して電波で伝送する。
The transmission method according to the fifth aspect of the present invention for achieving the first object is:
A power transmission signal emitted from the power supply device is wirelessly sent to the power reception device, and power is generated in the power supply device based on the power transmission signal and supplied to the power transmission device or reception device,
While setting the frequency of the power transmission signal and the frequency of the carrier signal for signal transmission to be different, the signal to be transmitted between the transmitting device and the receiving device is transmitted using the carrier signal in the radio frequency band. To transmit.

第2の目的を達成するための本発明の第6の態様に係る伝送方法は、
第1の負荷装置における信号処理の基準となる基準信号に基づいて生成した電力伝送信号を無線により伝送して受電側の負荷装置に電力を供給するとともに、受け取った電力伝送信号に基づいて受電側の負荷装置における予め定められた信号処理の基準となる基準信号を生成する。
The transmission method according to the sixth aspect of the present invention for achieving the second object is as follows:
A power transmission signal generated based on a reference signal serving as a reference for signal processing in the first load device is wirelessly transmitted to supply power to the load device on the power receiving side, and on the power receiving side based on the received power transmission signal A reference signal serving as a reference for predetermined signal processing in the load device is generated.

本発明の第1の態様に係る伝送装置、本発明の第3の態様に係る電子機器、及び、本発明の第5の態様に係る伝送方法によれば、電力を非接触で伝送するとともに、簡易な構成でデータレートの高い信号伝送を非接触で行なうことができる。即ち、無線による電力供給と無線による信号伝送を併用する際に、電力伝送信号の周波数と信号伝送用の搬送信号の周波数とを異ならせるので、電力伝送効率とデータレート(換言すると伝送帯域幅)のそれぞれを独立して適正にすることができる。又、信号伝送を、電気配線や光によらずに、無線(電波)で行なう。電波を利用するので無線通信技術を適用でき、電気配線を使用する場合の難点を解消できるし、光を利用する場合よりも簡単かつ安価な構成で信号インタフェースを構築できる。サイズ・コストの面で、光を利用する場合よりも有利である。   According to the transmission device according to the first aspect of the present invention, the electronic device according to the third aspect of the present invention, and the transmission method according to the fifth aspect of the present invention, power is transmitted in a contactless manner, Signal transmission with a high data rate can be performed in a non-contact manner with a simple configuration. That is, when using both wireless power supply and wireless signal transmission, the frequency of the power transmission signal is different from the frequency of the carrier signal for signal transmission, so that power transmission efficiency and data rate (in other words, transmission bandwidth) Each can be made independent and appropriate. In addition, signal transmission is performed wirelessly (radio waves) regardless of electrical wiring or light. Since radio waves are used, wireless communication technology can be applied, and the difficulties in using electrical wiring can be eliminated, and a signal interface can be constructed with a simpler and less expensive configuration than in the case of using light. This is more advantageous than using light in terms of size and cost.

本発明の第2の態様に係る伝送装置、本発明の第4の態様に係る電子機器、及び、本発明の第6の態様に係る伝送方法によれば、非接触電力伝送により受電した電力伝送信号に基づいて受電側の信号処理の基準となる基準信号を生成するので、電力を非接触で伝送するとともに簡易な構成で基準信号を非接触で伝送することができる。   According to the transmission device according to the second aspect of the present invention, the electronic device according to the fourth aspect of the present invention, and the transmission method according to the sixth aspect of the present invention, power transmission received by non-contact power transmission Since the reference signal serving as a reference for the signal processing on the power receiving side is generated based on the signal, it is possible to transmit the power in a non-contact manner and transmit the reference signal in a non-contact manner with a simple configuration.

図1は、実施例1の電子機器及び伝送装置の回路ブロック図である。FIG. 1 is a circuit block diagram of an electronic apparatus and a transmission apparatus according to the first embodiment. 図2(A)〜図2(B)は、実施例1の電子機器及び伝送装置の動作を説明する図である。2A to 2B are diagrams for explaining operations of the electronic apparatus and the transmission apparatus according to the first embodiment. 図3は、実施例2の電子機器及び伝送装置の回路ブロック図である。FIG. 3 is a circuit block diagram of the electronic apparatus and the transmission apparatus according to the second embodiment. 図4は、実施例2の電子機器及び伝送装置を構成するユニットの配置態様の模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram of an arrangement mode of units constituting the electronic device and the transmission device according to the second embodiment. 図5は、実施例3の電子機器及び伝送装置の回路ブロック図である。FIG. 5 is a circuit block diagram of an electronic apparatus and a transmission apparatus according to the third embodiment. 図6(A)〜図6(B)は、実施例3の電子機器及び伝送装置の動作を説明する図である。FIG. 6A to FIG. 6B are diagrams illustrating operations of the electronic device and the transmission device according to the third embodiment. 図7は、実施例4の電子機器及び伝送装置の回路ブロック図である。FIG. 7 is a circuit block diagram of an electronic apparatus and a transmission apparatus according to the fourth embodiment. 図8は、実施例5の電子機器及び伝送装置の全体概要の模式図である。FIG. 8 is a schematic diagram of the overall outline of the electronic apparatus and the transmission apparatus according to the fifth embodiment. 図9は、実施例5の電子機器及び伝送装置を構成するユニットの配置態様の模式図である。FIG. 9 is a schematic diagram of an arrangement mode of units constituting the electronic apparatus and the transmission device according to the fifth embodiment. 図10は、実施例6の電子機器の第1例を説明する図である。FIG. 10 is a diagram illustrating a first example of an electronic apparatus according to the sixth embodiment. 図11は、実施例6の電子機器の第2例を説明する図である。FIG. 11 is a diagram illustrating a second example of the electronic apparatus according to the sixth embodiment. 図12は、実施例6の電子機器の第3例を説明する図である。FIG. 12 is a diagram illustrating a third example of the electronic apparatus according to the sixth embodiment. 図13(A)〜図13(B)は、本発明と比較例との対比を説明する図である。FIG. 13A to FIG. 13B are diagrams for explaining a comparison between the present invention and a comparative example. 図14は、位相不確定性とその対策手法を説明する図である。FIG. 14 is a diagram for explaining the phase uncertainty and a countermeasure technique thereof.

以下、図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。各機能要素について形態別に区別する際には、A,B,C,…等のように大文字のアルファベットの参照子を付して記載し、特に区別しないで説明する際にはこの参照子を割愛して記載する。図面においても同様である。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. When distinguishing each functional element by form, an uppercase alphabetic reference is added, such as A, B, C,..., And this reference is omitted when it is not particularly distinguished. And describe. The same applies to the drawings.

説明は以下の順序で行なう。
1.全体概要
2.伝送処理系統:基本
3.具体的な適用例
実施例1:1対1の非接触電力伝送及び1対1の信号伝送
実施例2:1対1の非接触電力伝送及び1対1の信号伝送の具体例
実施例3:1対多の非接触電力伝送及び1対多の信号伝送
実施例4:1対多の非接触電力伝送及び多対多の信号伝送
実施例5:1対多の非接触電力伝送及び1対多の信号伝送の具体例
実施例6:他の電子機器への適用事例
4.比較例との対比
5.位相不確定性とその対策手法
The description will be made in the following order.
1. Overall overview 2. Transmission processing system: Basic Specific Application Example Example 1: 1: 1 contactless power transmission and 1: 1 signal transmission Example 2: Specific example of 1: 1 contactless power transmission and 1: 1 signal transmission Example 3: One-to-many contactless power transmission and one-to-many signal transmission Example 4: One-to-many contactless power transmission and many-to-many signal transmission Example 5: One-to-many contactless power transmission and one-to-many Specific example of signal transmission in Example 6: Application example to other electronic devices Contrast with comparative example 5. Phase uncertainty and countermeasures

<全体概要>
本実施形態の伝送装置では、一方の負荷装置(例えば通信装置)と他方の負荷装置(例えば通信装置)とがそれぞれ信号処理を行なう装置をベースに、パワー伝送を要する電源を無線により伝送する、つまり、他方(相手方)の負荷装置で使用する電力を無線により一方の負荷装置を備える側から供給する構成を追加している点に特徴がある。一方の負荷装置は、他方の負荷装置にて使用される電力を無線により供給する送電端末の一例である電力供給部を備えるし、他方の負荷装置は、一方の負荷装置側から無線により伝送されてきた電力を受け取る受電端末の一例である電力受取部(電力受電装置)を備える。送電側の電力供給部や受電側の電力受取部を纏めて電力回路と称し、これらにより非接触電力伝送装置が構成される。先ず、基本的な事項について以下に説明する。
<Overview>
In the transmission device of the present embodiment, one load device (for example, a communication device) and the other load device (for example, a communication device) each transmit a power source that requires power transmission wirelessly based on a device that performs signal processing. That is, it is characterized in that a configuration is added in which the power used by the other (the other party) load device is supplied wirelessly from the side having the one load device. One load device includes a power supply unit that is an example of a power transmission terminal that wirelessly supplies power used by the other load device, and the other load device is wirelessly transmitted from the one load device side. A power receiving unit (power receiving device) that is an example of a power receiving terminal that receives the received power is provided. The power supply unit on the power transmission side and the power reception unit on the power reception side are collectively referred to as a power circuit, and a non-contact power transmission device is configured by these. First, basic items will be described below.

[伝送装置、伝送方法:非接触電力伝送+信号(データ)伝送]
本発明の第1の態様及び第5の態様と対応する本実施形態の第1の構成においては、伝装置は、電力伝送信号を無線により供給する電力供給装置、電力供給装置から供給された電力伝送信号を受け取る電力受取装置、及び、伝送対象の信号(データ)を電波により伝送する送信装置(送信側の通信装置)や受信装置(受信側の通信装置)(両者を纏めて単に通信装置とも称する)を伝送装置に設ける。電力供給装置は電力伝送信号を発する送電素子及び送電素子を駆動する給電電源部を具備する。電力受取装置は電力伝送信号を受け取る受電素子及び受電素子が受電した電力伝送信号に基づいて電力を生成する受電電源部を具備する。そして、電力供給装置と電力受取装置との間で伝送される電力伝送信号の周波数と送信側の通信装置と受信側の通信装置との間における信号伝送用の搬送信号の周波数とが異なるように設定する。つまり、電力供給装置から発せられた電力伝送信号を無線により電力受取装置に送り、その電力伝送信号に基づいて電力供給装置において電力を生成して受電側の通信装置に供給する。又、電力伝送信号の周波数と信号伝送用の搬送信号の周波数とを異なるように設定しつつ、給電側の通信装置と受電側の通信装置との間で伝送対象の信号を電波の周波数帯の搬送信号を使用して伝送する。
[Transmission equipment, transmission method: non-contact power transmission + signal (data) transmission]
In the first configuration of the present embodiment corresponding to the first and fifth aspects of the present invention, the transmission device is a power supply device that wirelessly supplies a power transmission signal, and the power supplied from the power supply device. A power receiving device that receives a transmission signal, and a transmission device (transmission-side communication device) or a reception device (reception-side communication device) that transmits a signal (data) to be transmitted by radio waves. Provided in the transmission apparatus. The power supply apparatus includes a power transmission element that generates a power transmission signal and a power supply unit that drives the power transmission element. The power receiving device includes a power receiving element that receives a power transmission signal and a power receiving power supply unit that generates power based on the power transmission signal received by the power receiving element. The frequency of the power transmission signal transmitted between the power supply device and the power reception device is different from the frequency of the carrier signal for signal transmission between the communication device on the transmission side and the communication device on the reception side. Set. That is, a power transmission signal generated from the power supply device is wirelessly transmitted to the power reception device, and power is generated in the power supply device based on the power transmission signal and supplied to the power receiving communication device. In addition, while setting the frequency of the power transmission signal and the frequency of the carrier signal for signal transmission to be different, the signal to be transmitted between the power supply side communication device and the power reception side communication device is set in the frequency band of the radio wave. Transmit using carrier signal.

第1の構成においては、信号伝送装置は、高速性や大容量性が求められる信号のみを伝送対象信号とし、その他の低速・小容量で十分なものや電源等直流と見なせる信号に関しては電波への変換対象としない態様としてもよいし、更には、その他の低速・小容量で十分なものも電波による伝送対象信号に含めてもよい。因みに、電源については電力供給装置と電力受取装置とにより無線で伝送される。無線での伝送の対象としない信号については、例えばフレキシブルプリント基板(FPC)やケーブル等の電気配線を使用する、或いはスリップリング等の機構的な接続を使用する等、従前と同様の手法で接続する。電波に変換する前の元の伝送対象の電気信号を纏めてベースバンド信号と称する。高速性や大容量性が求められる信号の他に、その他の低速・小容量で十分なものを電波で伝送してもよく、この場合、電源(電力)も含む全ての信号を無線により伝送できる。   In the first configuration, the signal transmission device uses only signals that require high speed and large capacity as transmission target signals, and other low-speed and small-capacity signals or signals that can be regarded as direct current, such as a power source, are transmitted to radio waves. It is also possible to adopt a mode in which the signal is not subject to the conversion, and further, other low-speed and small-capacity signals that are sufficient may be included in the transmission target signal by radio waves. Incidentally, the power source is wirelessly transmitted by the power supply device and the power receiving device. Signals that are not subject to wireless transmission are connected in the same way as before, for example, using electrical wiring such as flexible printed circuit boards (FPC) and cables, or using mechanical connections such as slip rings. To do. The original electric signals to be transmitted before being converted into radio waves are collectively referred to as baseband signals. In addition to signals that require high speed and large capacity, other low-speed and small-capacity signals may be transmitted by radio waves. In this case, all signals including power (electric power) can be transmitted wirelessly. .

第1の構成においては、電力供給装置、電力受取装置、一方の通信装置、他方の通信装置のそれぞれが何れの箇所に配置されるかは基本的には問題とならず、同一の基板や同一のユニットに配置されていてもよい。但し、電気配線を使用しない非接触の伝送という点においては、電力供給装置と一方の通信装置とが給電側のユニットに配置されており、電力受取装置と他方の通信装置とが受電側のユニットに配置されている形態が好適である。つまり、ユニット間の伝送に本発明を適用することが好ましい。   In the first configuration, it does not basically matter where the power supply device, the power receiving device, one communication device, and the other communication device are arranged. It may be arranged in the unit. However, in terms of non-contact transmission without using electrical wiring, the power supply device and one communication device are arranged in the power supply side unit, and the power reception device and the other communication device are in the power reception side unit. The form arrange | positioned in is suitable. That is, it is preferable to apply the present invention to transmission between units.

ここで、「ユニット」とは、モジュールとも称されるもので、電力や信号を電気配線ではなく非接触で伝送しようとする際の一方の装置と他方の装置の双方が「ユニット」に該当する。前記の関係にある限り、何れのものも「ユニット」に含まれる。例えば、半導体モジュールや電子機器内に搭載される回路基板を最小単位とするのが典型的であるが、これには限定されない。例えば、車両における車体(ボディ)とステアリングをそれぞれユニットとして扱う、車両におけるインストルメントパネルとメータをそれぞれユニットとして扱う等、電力や信号を電気配線ではなく非接触で伝送する際の一方の装置と他方の装置との関係である限り何れのものも「ユニット」に該当する。つまり、給電(送電)側と受電側との関係として捉えられるもの全てが「ユニット」に該当する。   Here, the “unit” is also referred to as a module, and both one device and the other device when transmitting power and signals in a non-contact manner rather than electric wiring correspond to the “unit”. . Any unit is included in the “unit” as long as it has the above relationship. For example, a circuit board mounted in a semiconductor module or electronic device is typically the minimum unit, but is not limited thereto. For example, one device and the other when transmitting power and signals in a contactless manner instead of electrical wiring, such as handling the vehicle body and steering in the vehicle as units, and handling the instrument panel and meter in the vehicle as units, respectively. As long as it has a relationship with this device, any of them corresponds to a “unit”. That is, everything that can be understood as a relationship between the power feeding (power transmission) side and the power receiving side corresponds to the “unit”.

第1の構成においては、好ましくは、電力伝送信号から受電側の通信装置用の基準信号を生成するとよい。即ち、電力受取装置が生成した電力の供給を受けて動作する一方の通信装置が信号伝送用に使用する搬送信号の基準となる基準信号を、電力受取装置が受電した電力伝送信号に基づいて生成する基準信号生成部を備え、電力供給装置と他方の通信装置とは同一の基準信号に基づいてそれぞれが担当する処理を行なうとよい。こうすることで、給電側の通信装置における変調処理(或いは復調処理)と、給電側の通信装置における復調処理(或いは変調処理)とを同期して行なうことができ、復調処理に同期検波方式を用いる場合に好適な態様となる。この場合、好ましくは、受信側の通信装置は、基準信号生成部で生成された基準信号に基づいて同期検波方式で復調処理を行なうための搬送信号を生成するタイミング信号生成部を有するとよい。   In the first configuration, it is preferable to generate a reference signal for the power receiving communication device from the power transmission signal. That is, based on the power transmission signal received by the power receiving device, a reference signal serving as a reference for the carrier signal used for signal transmission by one communication device that operates by receiving the supply of power generated by the power receiving device. It is preferable that the power supply device and the other communication device perform a process in charge of each based on the same reference signal. By doing so, the modulation processing (or demodulation processing) in the power supply side communication device and the demodulation processing (or modulation processing) in the power supply side communication device can be performed synchronously, and a synchronous detection method is used for the demodulation processing. It becomes a suitable mode when used. In this case, it is preferable that the communication device on the reception side includes a timing signal generation unit that generates a carrier signal for performing demodulation processing by a synchronous detection method based on the reference signal generated by the reference signal generation unit.

第1の構成においては、電力供給装置と電力受取装置との組を複数備え、基準信号生成部を、複数の電力受取装置のそれぞれについて備えた構成にすることができる。即ち、給電側と受電側の対を複数備えた構成にすることができ、この場合には、基準信号生成部やタイミング信号生成部をそれぞれに対応して設けるとよい。   In the first configuration, a plurality of sets of power supply devices and power reception devices may be provided, and a reference signal generation unit may be provided for each of the plurality of power reception devices. That is, a configuration in which a plurality of pairs of the power feeding side and the power receiving side are provided can be provided. In this case, a reference signal generation unit and a timing signal generation unit may be provided corresponding to each.

第1の構成においては、送信装置と受信装置との組を複数有する構成にすることができる。尚、「送信装置と受信装置との組を複数有する」とは、送信装置と受信装置とで構成される信号伝送系統を複数有することが趣旨であり、送信装置と受信装置が完全に1対1で対応するように送信装置と受信装置のそれぞれが複数存在していることに限定されず、例えば、1つの送信装置に対して複数の受信装置が配置される場合や、1つの受信装置に対して複数の送信装置が配置される場合も含む。この点は、後述の他の発明においても同様である。1つの送信装置或いは1つの受信装置が複数の信号伝送系統に兼用される第1の形態を採ることができる。第1の形態を採れば、送信側と受信側のうち、兼用される側の構成が簡易になる。又、送信装置と受信装置とで構成される信号伝送系統を各別に複数有する構成とし、周波数分割多重により信号伝送を行なう第2の形態を採ることもできる。第2の形態を採れば、各信号伝送系統では他の系統から混信を受けずに同時通信を行なうことができる。   In the first configuration, a configuration having a plurality of sets of transmitting devices and receiving devices can be employed. Note that “having a plurality of sets of transmitting devices and receiving devices” means having a plurality of signal transmission systems composed of transmitting devices and receiving devices. 1 is not limited to the presence of a plurality of transmission devices and reception devices. For example, when a plurality of reception devices are arranged for one transmission device, or a single reception device. On the other hand, the case where a plurality of transmission devices are arranged is included. This also applies to other inventions described later. The first mode in which one transmission device or one reception device is also used as a plurality of signal transmission systems can be adopted. If the 1st form is taken, the structure of the side used as a transmission side and the receiving side will become simple. Further, it is possible to adopt a second form in which a plurality of signal transmission systems each composed of a transmission device and a reception device are provided, and signal transmission is performed by frequency division multiplexing. If the 2nd form is taken, each signal transmission system can perform simultaneous communication, without receiving interference from another system.

第1の構成においては、信号伝送装置は、ミリ波帯(波長が1〜10ミリメートル)の搬送周波数を主に使用するのが好適である。但し、ミリ波帯に限らず、より波長の短い例えばサブミリ波帯(波長が0.1〜1ミリメートル)やより波長の長いセンチ波帯(波長が1〜10センチメートル)等、ミリ波帯近傍の搬送周波数を使用する場合にも適用可能である。例えば、サブミリ波帯〜ミリ波帯、ミリ波帯〜センチ波帯、あるいはサブミリ波帯〜ミリ波帯〜センチ波帯を使用してよい。   In the first configuration, it is preferable that the signal transmission apparatus mainly uses a carrier frequency in the millimeter wave band (wavelength is 1 to 10 millimeters). However, it is not limited to the millimeter wave band, but near the millimeter wave band such as a sub-millimeter wave band (wavelength is 0.1 to 1 millimeter) or a longer wavelength centimeter wave band (wavelength is 1 to 10 centimeters). The present invention can also be applied to the case where the carrier frequency is used. For example, a sub millimeter wave band to a millimeter wave band, a millimeter wave band to a centimeter wave band, or a sub millimeter wave band to a millimeter wave band to a centimeter wave band may be used.

[伝送装置、伝送方法:非接触電力伝送+基準信号伝送]
本発明の第2の態様及び第6の態様と対応する本実施形態の第2の構成においては、伝装置は、電力の供給を受けて予め定められた信号処理を行なう第1の負荷装置と、第1の負荷装置における信号処理の基準となる基準信号に基づいて電力伝送信号を生成して無線により供給する電力供給装置と、電力供給装置から供給された電力伝送信号を受け取る電力受取装置と、電力受取装置から電力の供給を受けて予め定められた信号処理を行なう第2の負荷装置と、電力受取装置が受電した電力伝送信号に基づいて第2の負荷装置における信号処理の基準となる基準信号を生成する基準信号生成部とを備える。電力供給装置は電力伝送信号を発する送電素子及び送電素子を駆動する給電電源部を具備する。電力受取装置は電力伝送信号を受け取る受電素子及び受電素子が受電した電力伝送信号に基づいて電力を生成する受電電源部を具備する。そして、第1の負荷装置における信号処理の基準となる基準信号に基づいて生成した電力伝送信号を無線により伝送して受電側の負荷装置に電力を供給するとともに、受電した電力伝送信号に基づいて受電側の負荷装置における予め定められた信号処理の基準となる基準信号を生成する。
[Transmission equipment, transmission method: non-contact power transmission + reference signal transmission]
In the second configuration of the present embodiment corresponding to the second aspect and the sixth aspect of the present invention, the transmission device includes a first load device that performs predetermined signal processing upon receiving power supply. A power supply device that generates a power transmission signal based on a reference signal that is a reference for signal processing in the first load device and supplies the power transmission signal wirelessly; and a power reception device that receives the power transmission signal supplied from the power supply device A second load device that performs predetermined signal processing upon receiving power from the power receiving device, and a signal processing reference in the second load device based on the power transmission signal received by the power receiving device A reference signal generation unit that generates a reference signal. The power supply apparatus includes a power transmission element that generates a power transmission signal and a power supply unit that drives the power transmission element. The power receiving device includes a power receiving element that receives a power transmission signal and a power receiving power supply unit that generates power based on the power transmission signal received by the power receiving element. And while transmitting the electric power transmission signal produced | generated based on the reference signal used as the reference | standard of the signal processing in a 1st load apparatus by radio | wireless and supplying electric power to the receiving side load apparatus, based on the received electric power transmission signal A reference signal serving as a reference for predetermined signal processing in the load device on the power receiving side is generated.

因みに、第2の構成においては、給電側の第1の負荷装置が一方(給電側)の通信装置となり、受電側の第2の負荷装置が他方(受電側)の負荷装置となる形態をとり、給電側の通信装置と受電側の通信装置との間で伝送対象の信号を無線により伝送してもよい。この場合に、伝送対象の信号を無線により伝送する際には、電波に限らず光を使用してもよいし、電力伝送と信号伝送とをそれぞれ異なる信号で行なえばよく、その限りにおいて電力伝送信号の周波数と信号伝送用の搬送信号の周波数とを異ならせてもよいし同じにしてもよい。但し、電力伝送信号によるノイズ等の影響を防止する観点では、好ましくは、電力伝送信号の周波数と信号伝送用の搬送信号の周波数とを異ならせる。電力伝送信号の周波数が情報の無線通信に使用する周波数帯域と重なっていなければよく、その限りにおいて種々の周波数を使用してよい。又、適用できる変調方式には制限があるが、電力伝送効率の低下が許容される場合には、信号伝送と電力伝送の各搬送波を共通にしてもよい(この場合、電力伝送信号の周波数と信号伝送用の搬送信号の周波数とは同じになる)。   Incidentally, in the second configuration, the first load device on the power feeding side is one (power feeding side) communication device, and the second load device on the power receiving side is the other (power receiving side) load device. The signal to be transmitted may be transmitted wirelessly between the power supply side communication device and the power reception side communication device. In this case, when a signal to be transmitted is transmitted wirelessly, not only radio waves but also light may be used, and power transmission and signal transmission may be performed with different signals, and power transmission is limited to that limit. The frequency of the signal and the frequency of the carrier signal for signal transmission may be different or the same. However, from the viewpoint of preventing the influence of noise or the like due to the power transmission signal, preferably, the frequency of the power transmission signal is different from the frequency of the carrier signal for signal transmission. As long as the frequency of the power transmission signal does not overlap with the frequency band used for wireless communication of information, various frequencies may be used as long as the frequency band does not overlap. In addition, there are limitations on the applicable modulation schemes, but when a reduction in power transmission efficiency is permitted, each carrier of signal transmission and power transmission may be shared (in this case, the frequency of the power transmission signal and The frequency of the carrier signal for signal transmission is the same).

第2の構成においては、電力供給装置、電力受取装置、第1の負荷装置、第2の負荷装置のそれぞれが何れの箇所に配置されるかは基本的には問題とならず、同一の基板や同一のユニットに配置されていてもよい。但し、電気配線を使用しない非接触の伝送という点においては、電力供給装置と第1の負荷装置とが給電側のユニットに配置されており、電力受取装置と第2の負荷装置とが受電側のユニットに配置されている形態が好適である。   In the second configuration, it does not basically matter where the power supply device, the power receiving device, the first load device, and the second load device are arranged. Or may be arranged in the same unit. However, in terms of non-contact transmission without using electrical wiring, the power supply device and the first load device are arranged in the power supply side unit, and the power reception device and the second load device are the power reception side. The form arranged in the unit is suitable.

第2の構成においては、好ましくは、電力伝送信号から受電側の第2の負荷装置用の基準信号を生成するとよい。即ち、電力供給装置と第1の負荷装置の双方は同一の基準信号に基づいてそれぞれが担当する処理を行ない、第2の負荷装置は、基準信号生成部が生成した基準信号に基づいて、第1の負荷装置における信号処理と同期して予め定められた信号処理を行なうとよい。こうすることで、給電側の第1の負荷装置における信号処理と、給電側の第2の負荷装置における信号処理とを同期して行なうことができる。   In the second configuration, it is preferable to generate a reference signal for the second load device on the power receiving side from the power transmission signal. That is, both the power supply device and the first load device perform the processing that they are in charge of based on the same reference signal, and the second load device is based on the reference signal generated by the reference signal generation unit. It is preferable to perform predetermined signal processing in synchronization with signal processing in one load device. By doing so, the signal processing in the first load device on the power supply side and the signal processing in the second load device on the power supply side can be performed in synchronization.

第1の構成及び第2の構成の何れにおいても、基準信号生成部を備える場合には、好ましくは、電力供給装置が発生する電力伝送信号の位相と電力受取装置が受け取る電力伝送信号の位相とが一致しないことに伴う影響を抑制する位相処理部を備えるとよい。   In any of the first configuration and the second configuration, when the reference signal generation unit is provided, preferably, the phase of the power transmission signal generated by the power supply device and the phase of the power transmission signal received by the power reception device It is preferable to provide a phase processing unit that suppresses the influence due to the mismatch.

第1の構成及び第2の構成の何れにおいても、一の電力供給装置から発せられた電力伝送信号を共通に使用して電力を生成する電力受取装置を複数備える構成を採ることができる。つまり、1つの送電素子に対して複数の受電素子が配置される構成を採ることができる。   In any of the first configuration and the second configuration, a configuration including a plurality of power receiving devices that generate power using a power transmission signal generated from one power supply device in common can be employed. That is, it is possible to adopt a configuration in which a plurality of power receiving elements are arranged for one power transmitting element.

第1の構成及び第2の構成の何れにおいても、複数の電力供給装置を備えた給電側のユニットを1つ備え、複数の電力供給装置の何れか1つと対応する1つの電力受取装置を備えた受電側のユニットを複数の電力供給装置のそれぞれについて備える構成を採ることができる。つまり、給電側と受電側の対が複数存在するが、給電側を1ユニットとする形態である。この場合、好ましくは、受電側の受電素子と給電側の送電素子とが平面視したときに重なるように配置し、各系統を異なる周波数で駆動するのが好ましい。具体的には、複数の電力供給装置のそれぞれは電力伝送信号を発する送電素子及び送電素子を駆動する給電電源部を具備し、複数の電力受取装置のそれぞれは電力伝送信号を受け取る受電素子及び受電素子が受電した電力伝送信号に基づいて電力を生成する受電電源部を具備し、複数の送電素子のそれぞれが同軸芯となるように平面状に配置されており、複数の送電素子と複数の受電素子の対応するもの同士が同一軸で重なって配置されている構成にする。そして、複数の給電電源部のそれぞれが対応する送電素子をそれぞれ異なる周波数で駆動するとよい。   Each of the first configuration and the second configuration includes one power supply unit including a plurality of power supply devices, and one power reception device corresponding to any one of the plurality of power supply devices. Further, it is possible to adopt a configuration in which the power receiving unit is provided for each of the plurality of power supply devices. That is, there are a plurality of pairs of the power feeding side and the power receiving side, but the power feeding side is one unit. In this case, it is preferable that the power receiving element on the power receiving side and the power transmitting element on the power feeding side are arranged so as to overlap when viewed in plan, and each system is driven at a different frequency. Specifically, each of the plurality of power supply devices includes a power transmission element that emits a power transmission signal and a power supply power source that drives the power transmission element, and each of the plurality of power reception devices receives a power transmission signal and a power reception device. A power receiving power supply unit that generates power based on a power transmission signal received by the element is provided, and each of the plurality of power transmitting elements is arranged in a plane so as to be coaxial, and the plurality of power transmitting elements and the plurality of power receiving elements are arranged. The corresponding elements are arranged so as to overlap each other on the same axis. And it is good to drive the power transmission element which each of several electric power feeding power supply parts respond | corresponds to respectively different frequency.

第1の構成及び第2の構成の何れにおいても、電力供給装置を備えた給電側のユニットを複数備え、複数の電力供給装置の何れか1つと対応する1つの電力受取装置を備えた受電側のユニットを複数の電力供給装置のそれぞれについて備える構成を採ることができる。この場合、受電素子と送電素子とが平面視したときに並列となるように配置してもよく、この場合は、各系統を同じ周波数で駆動してもよい。具体的には、電力受取装置を具備する受電側のユニットを複数有し、電力供給装置を具備する給電側のユニットを、複数の受電側のユニットのそれぞれと対応するように複数備える。複数の電力供給装置のそれぞれは電力伝送信号を発する送電素子及び送電素子を駆動する給電電源部を具備し、複数の電力受取装置のそれぞれは電力伝送信号を受け取る受電素子及び受電素子が受電した電力伝送信号に基づいて電力を生成する受電電源部を具備する。更に、複数の給電側のユニットは、複数の送電素子のそれぞれを平面視したときに異なる位置に配置されるように設け、複数の受電側のユニットは、複数の送電素子と複数の受電素子の対応するもの同士が同一軸で重なって配置されるように設ける。そして、複数の給電電源部のそれぞれは、対応する送電素子をそれぞれ異なる周波数又は同一の周波数で駆動する。   In either of the first configuration and the second configuration, the power receiving side includes a plurality of power supply side units including the power supply device, and includes one power receiving device corresponding to any one of the plurality of power supply devices. The unit provided for each of the plurality of power supply devices can be adopted. In this case, the power receiving element and the power transmitting element may be arranged in parallel when viewed in plan, and in this case, each system may be driven at the same frequency. Specifically, a plurality of power receiving units including a power receiving device are provided, and a plurality of power feeding units including a power supply device are provided so as to correspond to each of the plurality of power receiving units. Each of the plurality of power supply devices includes a power transmission element that emits a power transmission signal and a power supply unit that drives the power transmission element, and each of the plurality of power reception devices receives a power transmission signal and the power received by the power reception element A power receiving power supply unit that generates power based on the transmission signal is provided. Further, the plurality of power supply units are provided so as to be arranged at different positions when each of the plurality of power transmission elements is viewed in plan, and the plurality of power reception units include a plurality of power transmission elements and a plurality of power reception elements. Corresponding items are provided so as to overlap each other on the same axis. Each of the plurality of power supply units drives the corresponding power transmission element at a different frequency or the same frequency.

第1の構成及び第2の構成の何れにおいても、電力供給装置と電力受取装置の組を複数備える構成にする際には、複数の電力供給装置(詳しくは給電電源部)のそれぞれは、対応する送電素子の駆動のオン・オフを各別に制御するとよい。これにより、送電素子の駆動のオン・オフの各別の制御に連動して、複数の電力受取装置のそれぞれから給電を受ける受電側の通信装置や負荷装置のそれぞれのオン・オフを各別に制御することができる。   In both the first configuration and the second configuration, when a configuration including a plurality of sets of power supply devices and power reception devices is provided, each of the plurality of power supply devices (specifically, the power supply unit) corresponds. It is good to control on / off of the drive of the power transmission element to perform separately. In this way, each on / off control of each power receiving side communication device and load device receiving power from each of the plurality of power receiving devices is controlled in conjunction with each on / off control of power transmission element driving. can do.

[非接触電力伝送装置]
電力供給装置(電力給電装置や送電端末とも称される)から電力受取装置(電力受電装置や受電端末とも称される)に対して無線(非接触)で電力を伝送する方法が種々提案されている。非接触で電力を伝送する方法は、「非接触給電」、「ワイヤレス給電」、「ワイヤレス電力伝送」等と称される。非接触電力伝送の原理は、電磁エネルギを利用するものであり、放射型(電波受信型、電波収穫型)と非放射型に大別される。放射型は、さらにマイクロ波型とレーザ型に区別され、非放射型はさらに電磁誘導型と共鳴型(電磁共鳴型とも称する)に区別される。他の分類方法として電磁コイルを用いるか否かで区別する方法があり、この場合、電波受信型は電磁コイルを用いない方式に該当し、電磁誘導型及び共鳴型は電磁コイルを用いる方式に該当する。これらの方法を用いれば、電気配線や端子を介したインタフェースが完全に不要となり、ケーブルレスの装置構成にできる。電源を含む全ての信号を、無線により伝送できる。
[Non-contact power transmission equipment]
Various methods of transmitting power wirelessly (contactlessly) from a power supply device (also referred to as a power supply device or a power transmission terminal) to a power reception device (also referred to as a power reception device or a power reception terminal) have been proposed. Yes. A method of transmitting power in a contactless manner is referred to as “contactless power feeding”, “wireless power feeding”, “wireless power transmission”, or the like. The principle of non-contact power transmission uses electromagnetic energy, and is roughly divided into a radiation type (radio wave reception type and radio wave harvesting type) and a non-radiation type. The radiation type is further classified into a microwave type and a laser type, and the non-radiation type is further classified into an electromagnetic induction type and a resonance type (also referred to as an electromagnetic resonance type). As another classification method, there is a method of distinguishing depending on whether or not an electromagnetic coil is used. In this case, the radio wave receiving type corresponds to a method not using an electromagnetic coil, and the electromagnetic induction type and the resonance type correspond to a method using an electromagnetic coil. To do. If these methods are used, an interface through electrical wiring and terminals is completely unnecessary, and a cable-less device configuration can be achieved. All signals including the power supply can be transmitted wirelessly.

何れの方式も、送電素子及び送電素子を駆動する送電素子駆動回路としての給電電源部を具備する電力供給部が送電側(1次側とも称される)に設けられ、受電素子及び受電素子で受電した電力を後段回路で使用するのに都合のよい形態(直流・交流の相違や電圧等)に整形する整流回路等の受電電源部を具備する電力受取部が受電側(2次側とも称される)に設けられ、送電素子と受電素子の間で電磁気の結合により電力を無線により伝送する。   In any of the methods, a power supply unit including a power transmission element and a power supply unit serving as a power transmission element driving circuit for driving the power transmission element is provided on a power transmission side (also referred to as a primary side). The power receiving unit equipped with a receiving power supply unit such as a rectifier circuit that shapes the received power into a convenient form (difference between DC and AC, voltage, etc.) for use in the subsequent circuit is called the receiving side (also called the secondary side) The power is transmitted wirelessly by electromagnetic coupling between the power transmitting element and the power receiving element.

例えば、電波受信型は、電波のエネルギを利用するもので、電波を受信することで得られる交流波形を、整流回路により直流電圧に変換する。周波数帯によらず(例えばミリ波でもよい)電力を伝送できる利点がある。図示を割愛するが、電力を無線により供給する電力供給部には、ある周波数帯の電波を送電素子(例えばアンテナ)から送信する送信回路を設ける。電力供給部より無線により電力を受け取る電力受取部には、受電素子(例えばアンテナ)で受信した電波を整流する整流回路を設ける。送信電力にもよるが、受信電圧は小さく、整流回路に使用する整流ダイオードとしては順方向電圧ができるだけ小さなもの(例えばショットキーダイオード)を使用するのが好ましい。整流回路の前段に共振回路を構成して、電圧を大きくしてから整流してもよい。一般的な野外での使用における電波受信型においては送信電力の多くが電波として拡散するため電力伝送効率が低くなるが、伝送範囲を制限できる構成(例えば閉込め構造のミリ波信号伝送路)と組み合わせることで、その問題を解消できる。   For example, the radio wave reception type uses radio wave energy, and converts an AC waveform obtained by receiving radio waves into a DC voltage by a rectifier circuit. There is an advantage that power can be transmitted regardless of the frequency band (for example, a millimeter wave may be used). Although not shown, a power supply unit that wirelessly supplies power is provided with a transmission circuit that transmits radio waves in a certain frequency band from a power transmission element (for example, an antenna). The power receiving unit that receives power wirelessly from the power supply unit is provided with a rectifier circuit that rectifies radio waves received by a power receiving element (for example, an antenna). Although it depends on the transmission power, the reception voltage is small, and it is preferable to use a rectifier diode for the rectifier circuit that has a forward voltage as small as possible (for example, a Schottky diode). Rectification may be performed after a resonant circuit is configured in front of the rectifier circuit to increase the voltage. In the radio wave reception type for general outdoor use, the power transmission efficiency is low because most of the transmission power is diffused as radio waves, but the transmission range can be limited (for example, a confined millimeter wave signal transmission line) The problem can be solved by combining them.

電磁誘導型は、コイルの電磁結合と誘導起電力を利用する。図示を割愛するが、送電側には、送電素子として1次コイルを設け、電力を無線により供給する電力供給部は、1次コイルを比較的高い周波数で駆動する。受電側には、1次コイルと対向する位置に受電素子として2次コイルを設けるとともに、電力供給部から無線により電力を受け取る電力受取部には、整流ダイオード、共振、及び平滑用のコンデンサ等を設ける。例えば、整流ダイオードと平滑用のコンデンサで整流回路を構成する。1次コイルを高周波数で駆動すると、1次コイルと電磁結合された2次コイルに誘導起電力が発生する。この誘導起電力に基づき、整流回路により直流電圧を作り出す。この際、共振現象を利用して受電効率を高めることもある。電磁誘導型を採用する場合には、電力供給部と電力受取部の間を近接させ、その間(具体的には1次コイルと2次コイルの間)には他の部材(特に金属)が入り込まないようにするとともに、コイルに対して電磁遮蔽を採る。前者は、金属が加熱されるのを防止するためであり(電磁誘導加熱の原理による)、後者は他の電子回路への電磁障害対策のためである。電磁誘導型は。伝送可能な電力が大きいが、前述のように送受間を近接(例えば1センチメートル以下)させる必要がある。   The electromagnetic induction type uses coil electromagnetic coupling and induced electromotive force. Although illustration is omitted, on the power transmission side, a primary coil is provided as a power transmission element, and a power supply unit that wirelessly supplies power drives the primary coil at a relatively high frequency. On the power receiving side, a secondary coil is provided as a power receiving element at a position facing the primary coil, and a rectifier diode, a resonance, a smoothing capacitor, and the like are provided in the power receiving unit that receives power wirelessly from the power supply unit. Provide. For example, a rectifier circuit is composed of a rectifier diode and a smoothing capacitor. When the primary coil is driven at a high frequency, an induced electromotive force is generated in the secondary coil that is electromagnetically coupled to the primary coil. Based on this induced electromotive force, a DC voltage is generated by a rectifier circuit. At this time, the power reception efficiency may be increased by utilizing a resonance phenomenon. When the electromagnetic induction type is adopted, the power supply unit and the power reception unit are brought close to each other, and other members (particularly metal) enter between them (specifically, between the primary coil and the secondary coil). And make sure that the coil is electromagnetically shielded. The former is for preventing the metal from being heated (by the principle of electromagnetic induction heating), and the latter is for countermeasures against electromagnetic interference to other electronic circuits. Electromagnetic induction type. Although the power that can be transmitted is large, it is necessary to make the transmission and reception close (for example, 1 centimeter or less) as described above.

共鳴型は、送電側と受電側の2つの共振器(共鳴素子)の間の共鳴現象を利用するもので、電力を供給する電力供給装置に備えられた送電素子としての送電用共振器(送電共鳴素子)と、電力供給装置から供給される電力を受ける電力受電装置に備えられた受電素子としての受電用共振器(受電用共鳴素子)との間の電場又は磁場の共鳴(共振)による結合によって電力を伝送する方式である。つまり、共鳴型は、2つの振動子(振り子、音叉)が共振する現象と同じ原理を応用するもので、電磁波でなく電場又は磁場の一方での近接場における共鳴現象を利用する。固有振動数が同じ2つの振動子の一方(電力供給部に相当)を振動させた場合に、他方(電力受取部に相当)の振動子に小さな振動が伝達されるだけで、共鳴現象により大きく揺れ始める現象を利用するのである。   The resonance type uses a resonance phenomenon between two resonators (resonance elements) on the power transmission side and the power reception side, and is a power transmission resonator (power transmission element) provided in a power supply device that supplies power. (Resonance element) and coupling by resonance (resonance) of an electric field or a magnetic field between a power reception resonator (power reception resonance element) as a power reception element provided in a power reception device that receives power supplied from the power supply device This is a method of transmitting power by means of In other words, the resonance type applies the same principle as the phenomenon in which two vibrators (pendulum and tuning fork) resonate, and uses a resonance phenomenon in a near field of one of an electric field and a magnetic field instead of an electromagnetic wave. When one of the two vibrators with the same natural frequency (corresponding to the power supply unit) is vibrated, only a small vibration is transmitted to the other vibrator (corresponding to the power receiving unit). The phenomenon that begins to shake is used.

電場の共鳴を利用する方式を以下では電界共鳴型と記述し、磁場の共鳴を利用する方式を以下では磁界共鳴型と記述する。尚、今日では、効率や伝送距離、位置ずれや角度ずれ等の側面で有利な電場又は磁場の共鳴を利用した「共鳴型」が着目されており、その中でも特に、生物体によるエネルギ吸収の影響の少ない(誘電体の損失の少ない)磁場の共鳴を利用する磁界共鳴型や磁気共鳴型と称される方式が注目されている。   Hereinafter, the method using the electric field resonance is described as an electric field resonance type, and the method using the magnetic field resonance is described as a magnetic field resonance type. Today, attention is focused on the “resonance type” using the resonance of electric field or magnetic field, which is advantageous in terms of efficiency, transmission distance, positional deviation and angular deviation, and in particular, the influence of energy absorption by organisms. A method called a magnetic resonance type or a magnetic resonance type that uses the resonance of a magnetic field with little (a loss of dielectric loss) is drawing attention.

電場での共鳴現象を利用する方式の場合は、電力を無線により供給する電力供給部(送電側)と、電力供給部より無線により電力を受け取る電力受取部(受電側)の双方には、誘電体を配置し、両者間で電場の共鳴現象が発生するようにする。アンテナには、誘電率が数10〜100超で(一般的なものより非常に高い)、誘電損失ができるだけ小さい誘電体を使用することと、特定の振動モードをアンテナに励起させることが肝要となる。例えば、円板のアンテナを使用する場合、円板の周りの振動モードがm=2又は3のとき結合が最も強い。   In the case of a method using the resonance phenomenon in an electric field, both a power supply unit (power transmission side) that supplies power wirelessly and a power reception unit (power reception side) that receives power wirelessly from the power supply unit have dielectric Place the body so that the electric field resonance phenomenon occurs between them. For the antenna, it is important to use a dielectric having a dielectric constant exceeding several tens to 100 (much higher than a general one) and having a dielectric loss as small as possible, and exciting a specific vibration mode to the antenna. Become. For example, when a disc antenna is used, the coupling is strongest when the vibration mode around the disc is m = 2 or 3.

電場の共鳴型は、磁場よりも送電距離が短く、発熱が少ないが、障害物があると電磁波による損失が大きくなる。磁場の共鳴型は、人間等の誘電体の静電容量の影響を受けず、電磁波による損失が少なく、電場よりも送電距離が長い。電場の共鳴型の場合は、ミリ波帯よりも低周波を使用する場合は回路基板側で使用している信号との干渉(EMI)の影響が大きい点を考慮する必要があるし、又、ミリ波帯を使用する場合は信号に関してのミリ波信号伝送との間での干渉を考慮する必要がある。磁場の共鳴型の場合は、基本的に電磁波でのエネルギ流出は少ないし、波長もミリ波帯と異なるようにできるので、回路基板側やミリ波信号伝送との間での干渉問題から解放される。   The resonance type of the electric field has a shorter power transmission distance and less heat generation than the magnetic field, but if there is an obstacle, loss due to electromagnetic waves increases. The magnetic resonance type is not affected by the electrostatic capacitance of a dielectric material such as a human, has little loss due to electromagnetic waves, and has a longer transmission distance than an electric field. In the case of the resonance type of the electric field, when using a frequency lower than the millimeter wave band, it is necessary to consider that the influence of the interference (EMI) with the signal used on the circuit board side is large, When using the millimeter wave band, it is necessary to consider interference between the signal and the millimeter wave signal transmission. In the case of a magnetic resonance type, basically, the outflow of energy by electromagnetic waves is small, and the wavelength can be made different from that of the millimeter wave band, so that it is free from interference problems between the circuit board side and millimeter wave signal transmission. The

磁場での共鳴現象を利用する方式の場合は、電力を無線により供給する電力供給部(送電側)と、電力供給部より無線により電力を受け取る電力受取部(受電側)の双方には、LC共振器を配置し、両者間で磁場の共鳴現象が発生するようにする。例えば、ループ型のアンテナの一部をコンデンサの形状にし、ループ白身のインダクタンスと合わせてLC共振器にする。Q値(共鳴の強さ)を大きくすることができ、電力が共鳴用アンテナ以外に吸収される割合が小さい。そのため、磁場を利用する方式である点で電磁誘導型と似通ってはいるが、電力供給部と電力受取部の間を電磁誘導型よりも離した状態で数kWの伝送も可能である点で全く異なる方式である。   In the case of a method using a resonance phenomenon in a magnetic field, both the power supply unit (power transmission side) that supplies power wirelessly and the power reception unit (power reception side) that receives power wirelessly from the power supply unit include LC A resonator is arranged so that a magnetic field resonance phenomenon occurs between them. For example, a part of a loop antenna is formed into a capacitor shape, and an LC resonator is formed together with the inductance of the white loop. The Q value (resonance strength) can be increased, and the rate at which power is absorbed by other than the resonance antenna is small. Therefore, although it is similar to the electromagnetic induction type in that it uses a magnetic field, it can transmit several kW with the power supply unit and the power reception unit separated from the electromagnetic induction type. It is a completely different method.

共鳴型の場合は、電場、磁場の何れの共鳴現象を利用するかに拘らず、電磁場の波長λとアンテナとなる部品の寸法(電場では誘電体の円板の半径、磁場ではループの半径)、送電可能な最大距離(アンテナ間距離D)がおおよそ比例する。換言すると、振動させる周波数と同じ周波数の電磁波の波長λ、アンテナ間距離D、アンテナ半径rの比をほぼ一定に保つことが肝要となる。又、近接場での共鳴現象であるため、波長λはアンテナ間距離Dよりも十分に大きくし、アンテナ半径rはアンテナ間距離Dより小さ過ぎないようにすることが肝要となる。   In the case of the resonance type, regardless of whether the resonance phenomenon of the electric field or the magnetic field is used, the wavelength λ of the electromagnetic field and the dimensions of the antenna component (the radius of the dielectric disk in the electric field and the radius of the loop in the magnetic field) The maximum distance that can be transmitted (distance D between antennas) is approximately proportional. In other words, it is important to keep the ratio of the wavelength λ of the electromagnetic wave having the same frequency as the vibration frequency, the antenna distance D, and the antenna radius r substantially constant. Further, since it is a resonance phenomenon in the near field, it is important that the wavelength λ is sufficiently larger than the inter-antenna distance D and the antenna radius r is not too smaller than the inter-antenna distance D.

本実施形態では、電力伝送を無線により実現する手法としては、電波受信型、電磁誘導型、共鳴型等の何れをも採用できるが、電磁コイルを用いる方式を採用すると好ましく、特に、共振現象又は共鳴現象を利用して電力を非接触により伝送するとよく、更には、共鳴型を採用するのが最も効果的である。例えば、電磁誘導型の電力供給効率は、1次コイルの中心軸と2次コイルの中心軸が一致している場合が最大であり、軸ズレがあると効率が低下する。換言すると、1次コイルと2コイルの位置合わせ精度が電力伝送効率に大きく影響を与える。電子機器の種類にもよるが、送電側と受電側の相対位置が変動し得る形態の場合には、電磁誘導型の採用は難点がある。電波受信型や電場による共鳴型ではEMI(干渉)を考慮する必要がある。その点、磁場による共鳴型では、これらの問題から解放される。   In this embodiment, as a method for realizing power transmission wirelessly, any of a radio wave reception type, an electromagnetic induction type, a resonance type and the like can be adopted, but it is preferable to adopt a method using an electromagnetic coil, and in particular, a resonance phenomenon or It is preferable to transmit power in a non-contact manner using a resonance phenomenon, and it is most effective to employ a resonance type. For example, the electromagnetic induction type power supply efficiency is maximum when the central axis of the primary coil and the central axis of the secondary coil coincide with each other. In other words, the alignment accuracy of the primary coil and the second coil greatly affects the power transmission efficiency. Although it depends on the type of electronic equipment, there is a difficulty in adopting the electromagnetic induction type in the case where the relative position between the power transmission side and the power reception side can vary. EMI (interference) needs to be considered in the radio wave reception type and the resonance type by an electric field. In that respect, the resonance type by the magnetic field is freed from these problems.

[電子機器]
本発明の第3の態様や本発明の第4の態様と対応する本実施形態の電子機器においては、各部がひとつの筐体内に収容された状態の装置構成で1つの電子機器が構成されることもあるし、複数の装置(電子機器)の組合せで1つの電子機器の全体が構成されることもある。本実施形態の伝送装置は、例えば、デジタル記録再生装置、地上波テレビ受像装置、携帯電話装置、ゲーム装置、コンピュータ等の電子機器において使用される。
[Electronics]
In the electronic device of the present embodiment corresponding to the third aspect of the present invention and the fourth aspect of the present invention, one electronic device is configured with the device configuration in which each part is accommodated in one casing. In some cases, one electronic device as a whole may be configured by a combination of a plurality of devices (electronic devices). The transmission device of this embodiment is used in electronic devices such as a digital recording / reproducing device, a terrestrial television receiver, a mobile phone device, a game device, and a computer.

通信装置を構成する場合、送信側単独の場合と、受信側単独の場合と、送信側と受信側の双方を有する場合とがある。送信側と受信側の各通信装置は無線信号伝送路(例えばミリ波信号伝送路)を介して結合されミリ波帯で信号伝送を行なうように構成される。伝送対象の信号を広帯域伝送に適したミリ波帯域に周波数変換して伝送する。ただし、如何なる場合でも、送信側の通信装置と受信側の通信装置の組(対)で、信号伝送装置を構成する。   When configuring a communication device, there are a case where only a transmission side is provided, a case where only a reception side is provided, and a case where both a transmission side and a reception side are provided. The communication devices on the transmission side and the reception side are coupled via a wireless signal transmission path (for example, a millimeter wave signal transmission path) and configured to perform signal transmission in the millimeter wave band. The signal to be transmitted is frequency-converted to a millimeter wave band suitable for broadband transmission and transmitted. However, in any case, a signal transmission apparatus is configured by a pair (pair) of a transmission-side communication apparatus and a reception-side communication apparatus.

そして、比較的近距離に配置された通信装置間では、伝送対象の信号をミリ波信号に変換してから、このミリ波信号をミリ波信号伝送路を介して伝送する。本実施形態の「無線伝送」とは、伝送対象の信号を一般的な電気配線(単純なワイヤー配線)ではなく無線(好ましくは電波:この例ではミリ波)で伝送することを意味する。   And between the communication apparatuses arrange | positioned comparatively at a short distance, after converting the signal of transmission object into a millimeter wave signal, this millimeter wave signal is transmitted via a millimeter wave signal transmission line. The term “wireless transmission” in the present embodiment means that a signal to be transmitted is transmitted wirelessly (preferably radio waves: millimeter waves in this example) instead of general electric wiring (simple wire wiring).

「比較的近距離」とは、放送や一般的な無線通信で使用される野外(屋外)での通信装置間の距離に比べて距離が短いことを意味し、伝送範囲が閉じられた空間として実質的に特定できる程度のものであればよい。「閉じられた空間」とは、その空間内部から外部への電波の漏れが少なく、逆に、外部から空間内部への電波の到来(侵入)が少ない状態の空間を意味し、典型的にはその空間全体が電波に対して遮蔽効果を持つ筐体(ケース)で囲まれた状態である。例えば、1つの電子機器の筐体内での基板間通信や同一基板上でのチップ間通信や、一方の電子機器に他方の電子機器が装着された状態のように複数の電子機器が一体となった状態での機器間の通信が該当する。「一体」は、装着によって両電子機器が完全に接触した状態が典型例であるが、両電子機器間の伝送範囲が閉じられた空間として実質的に特定できる程度のものであればよい。例えば数センチ以内あるいは10数センチ以内等、比較的近距離で、両電子機器が多少離れた状態で定められた位置に配置されていて「実質的に」一体と見なせる場合も含む。要するに、両電子機器で構成される電波が伝搬し得る空間内部から外部への電波の漏れが少なく、逆に、外部からその空間内部への電波の到来(侵入)が少ない状態であればよい。   “Relatively close” means that the distance is short compared to the distance between communication devices in the outdoors (outdoors) used in broadcasting and general wireless communication, and the transmission range is closed. Any material that can be substantially specified may be used. “Closed space” means a space where there is little leakage of radio waves from the inside of the space to the outside, and conversely, there is little arrival (intrusion) of radio waves from the outside to the inside of the space. The entire space is surrounded by a casing (case) that has a shielding effect against radio waves. For example, a plurality of electronic devices are integrated, such as inter-board communication within a housing of one electronic device, inter-chip communication on the same substrate, or a state in which the other electronic device is mounted on one electronic device. This corresponds to communication between devices in a connected state. The “integrated” is typically a state in which both electronic devices are completely in contact with each other, but it may be of a level that can be substantially specified as a space in which the transmission range between the two electronic devices is closed. For example, the case where both electronic devices are arranged at a predetermined position in a relatively short distance, such as within a few centimeters or within a few tens of centimeters, can be regarded as being “substantially” integral. In short, it suffices if there is little leakage of radio waves from the inside to the outside where radio waves composed of both electronic devices can propagate, and conversely, there is little arrival (intrusion) of radio waves from outside to the inside of the space.

以下では、1つの電子機器の筐体内での信号伝送を筐体内信号伝送と称し、複数の電子機器が一体(以下、「実質的に一体」も含む)となった状態での信号伝送を機器間信号伝送と称する。筐体内信号伝送の場合は、送信側の通信装置(通信部:送信部)と受信側の通信装置(通信部:受信部)が同一筐体内に収容され、通信部(送信部と受信部)間に無線信号伝送路が形成された信号伝送装置が電子機器そのものとなり得る。一方、機器間信号伝送の場合、送信側の通信装置(通信部:送信部)と受信側の通信装置(通信部:受信部)がそれぞれ異なる電子機器の筐体内に収容され、両電子機器が定められた位置に配置され一体となったときに両電子機器内の通信部(送信部と受信部)間に無線信号伝送路が形成されて信号伝送装置が構築される。   Hereinafter, signal transmission within a casing of one electronic device is referred to as signal transmission within the casing, and signal transmission in a state in which a plurality of electronic devices are integrated (hereinafter also including “substantially integrated”) is performed. This is called inter-signal transmission. In the case of signal transmission within the housing, the communication device on the transmission side (communication unit: transmission unit) and the communication device on the reception side (communication unit: reception unit) are accommodated in the same housing, and the communication unit (transmission unit and reception unit) A signal transmission device in which a wireless signal transmission path is formed therebetween can be an electronic device itself. On the other hand, in the case of signal transmission between devices, the communication device on the transmission side (communication unit: transmission unit) and the communication device on the reception side (communication unit: reception unit) are accommodated in different electronic device casings, and both electronic devices are A radio signal transmission path is formed between communication units (transmission unit and reception unit) in both electronic devices when they are arranged at a predetermined position and integrated with each other, thereby constructing a signal transmission device.

無線信号伝送路を挟んで設けられる各通信装置においては、送信系統と受信系統が対となって組み合わされて配置される。各通信装置に送信系統と受信系統を併存させることで双方向通信ができる。各通信装置に送信系統と受信系統を併存させる場合、一方の通信装置と他方の通信装置との間の信号伝送は片方向(一方向)のものでもよいし双方向のものでもよい。例えば、第1の通信装置が送信側となり第2の通信装置が受信側となる場合には、第1の通信装置に送信機能をなす第1の通信部が配置され第2の通信装置に受信機能をなす第2の通信部が配置される。第2の通信装置が送信側となり第1の通信装置が受信側となる場合には、第2の通信装置に送信機能をなす第1の通信部が配置され第1の通信装置に受信機能をなす第2の通信部が配置される。   In each communication device provided across a wireless signal transmission path, a transmission system and a reception system are paired and arranged. Two-way communication can be performed by causing each communication device to have both a transmission system and a reception system. When transmitting and receiving systems coexist in each communication device, signal transmission between one communication device and the other communication device may be one-way (one-way) or two-way. For example, when the first communication device is a transmission side and the second communication device is a reception side, a first communication unit that performs a transmission function is arranged in the first communication device and is received by the second communication device. A second communication unit having a function is arranged. When the second communication device is a transmission side and the first communication device is a reception side, a first communication unit that performs a transmission function is arranged in the second communication device, and the first communication device has a reception function. A second communication unit is arranged.

送信機能をなす第1の通信部は、例えば、伝送対象の信号を信号処理してミリ波帯の電気信号を生成する送信側の信号生成部(伝送対象の電気信号をミリ波帯の電気信号に変換する信号変換部)と、ミリ波帯の無線信号を伝送するミリ波信号伝送路に送信側の信号生成部で生成されたミリ波帯の電気信号を結合させる送信側の伝送路結合部を送信部に備えるものとする。好ましくは、送信側の信号生成部は、伝送対象の信号を生成する機能部と一体であるのがよい。   The first communication unit having a transmission function is, for example, a signal generation unit on the transmission side that performs signal processing on a transmission target signal to generate a millimeter wave band electrical signal (the transmission target electrical signal is converted into a millimeter wave band electrical signal). And a transmission-side coupling unit that couples the millimeter-wave band electrical signal generated by the transmission-side signal generation unit to the millimeter-wave signal transmission channel that transmits the millimeter-wave band radio signal. Is provided in the transmission unit. Preferably, the signal generator on the transmission side is integrated with a functional unit that generates a signal to be transmitted.

伝送路結合部としては、例えば、アンテナ結合部やアンテナ端子やマイクロストリップ線路やアンテナ等を具備するアンテナ構造が適用される。伝送路結合部と無線信号伝送路との結合箇所が送信箇所や受信箇所である。例えば、アンテナ結合部は伝送路結合部やその一部を構成する。アンテナ結合部とは、狭義的には例えば半導体チップ内の電子回路と、チップ内又はチップ外に配置されるアンテナを結合する部分をいい、広義的には、半導体チップと無線信号伝送路を信号結合する部分をいう。例えば、アンテナ結合部は、少なくともアンテナ構造を備える。アンテナ構造は、無線信号伝送路との結合部における構造をいい、例えばミリ波帯の電気信号を電磁波(電波)に変換して無線信号伝送路に結合させるものであればよく、アンテナそのもののみを意味するものではない。   As the transmission line coupling unit, for example, an antenna structure including an antenna coupling unit, an antenna terminal, a microstrip line, an antenna, and the like is applied. A coupling point between the transmission path coupling unit and the wireless signal transmission path is a transmission point or a reception point. For example, the antenna coupling unit constitutes a transmission path coupling unit or a part thereof. The antenna coupling part means a part for coupling an electronic circuit in a semiconductor chip and an antenna arranged inside or outside the chip in a narrow sense, and in a broad sense, a signal is transmitted between a semiconductor chip and a radio signal transmission path. The part to be joined. For example, the antenna coupling unit includes at least an antenna structure. The antenna structure refers to a structure at a coupling portion with a wireless signal transmission path. For example, any antenna structure may be used as long as it converts electrical signals in the millimeter wave band into electromagnetic waves (radio waves) and couples them to the wireless signal transmission path. It doesn't mean.

無線信号伝送路は、自由空間伝送路として、例えば筐体内の空間を伝搬する構成にしてもよい。又、好ましくは、導波管、伝送線路、誘電体線路、誘電体内等の導波構造で構成し、ミリ波帯域の電磁波を伝送路に閉じ込める構成にして、効率よく伝送させる特性を有するものとするのが望ましい。例えば、一定範囲の比誘電率と一定範囲の誘電正接を持つ誘電体素材を含んで構成された誘電体伝送路にするとよい。例えば、筐体内の全体に誘電体素材を充填することで、送信側の伝送路結合部と受信側の伝送路結合部の間には、自由空間伝送路ではなく誘電体伝送路が配される。又、送信側の伝送路結合部のアンテナと受信側の伝送路結合部のアンテナの間を誘電体素材で構成されたある線径を持つ線状部材である誘電体線路で接続することで誘電体伝送路を構成してもよい。電波(例えばミリ波信号)を伝送路に閉じ込める構成の無線信号伝送路としては、誘電体伝送路の他に、伝送路の周囲が遮蔽材で囲まれその内部が中空の中空導波路としてもよい。   The radio signal transmission path may be configured as a free space transmission path that propagates through a space in the housing, for example. Preferably, it is composed of a waveguide structure such as a waveguide, a transmission line, a dielectric line, a dielectric body, etc., and has a characteristic of efficiently transmitting an electromagnetic wave in the millimeter wave band in a transmission line. It is desirable to do. For example, a dielectric transmission line including a dielectric material having a certain range of relative permittivity and a certain range of dielectric loss tangent may be used. For example, by filling the entire housing with a dielectric material, a dielectric transmission path is arranged instead of a free space transmission path between the transmission-side transmission path coupling section and the reception-side transmission path coupling section. . In addition, a dielectric line is formed by connecting the antenna of the transmission line coupling unit on the transmission side and the antenna of the transmission line coupling unit on the reception side with a dielectric line that is a linear member made of a dielectric material and having a certain wire diameter. A body transmission line may be configured. As a radio signal transmission path configured to confine radio waves (for example, millimeter wave signals) in the transmission path, in addition to the dielectric transmission path, the periphery of the transmission path may be surrounded by a shielding material and the inside may be a hollow waveguide. .

例えば、送信側の信号生成部は変調回路を有し、変調回路が伝送対象の信号(ベースバンド信号)を変調する。送信側の信号生成部は変調回路によって変調された後の信号を周波数変換してミリ波帯の電気信号を生成する。原理的には、伝送対象の信号をダイレクトにミリ波帯の電気信号に変換してもよい。送信側の伝送路結合部は、送信側の信号生成部によって生成されたミリ波帯の電気信号を無線信号(電磁波、電波)に変換して無線信号伝送路としてのミリ波信号伝送路に供給する。   For example, the signal generator on the transmission side has a modulation circuit, and the modulation circuit modulates a signal to be transmitted (baseband signal). The signal generator on the transmission side converts the frequency of the signal after being modulated by the modulation circuit to generate an electrical signal in the millimeter wave band. In principle, a signal to be transmitted may be directly converted into a millimeter wave band electrical signal. The transmission-side transmission path coupling unit converts the millimeter-wave band electrical signal generated by the transmission-side signal generation unit into a radio signal (electromagnetic wave, radio wave) and supplies it to the millimeter-wave signal transmission path as a radio signal transmission path To do.

変調処理は、基本的には、振幅・周波数・位相の少なくとも1つを伝送対象信号で変調するものであればよく、これらの任意の組合せの方式も採用し得る。例えば、アナログ変調方式であれば、例えば、振幅変調(AM:Amplitude Modulation)とベクトル変調がある。ベクトル変調として、周波数変調(FM:Frequency Modulation)と位相変調(PM:Phase Modulation)がある。デジタル変調方式であれば、例えば、振幅遷移変調(ASK:Amplitude shift keying)、周波数遷移変調(FSK:Frequency Shift Keying)、位相遷移変調(PSK:Phase Shift Keying)、振幅と位相を変調する振幅位相変調(APSK:Amplitude Phase Shift Keying)がある。振幅位相変調としては直交振幅変調(QAM:Quadrature Amplitude Modulation)が代表的である。   The modulation process may basically be any one that modulates at least one of amplitude, frequency, and phase with a signal to be transmitted, and any combination thereof may be employed. For example, analog modulation methods include amplitude modulation (AM) and vector modulation, for example. Vector modulation includes frequency modulation (FM) and phase modulation (PM). In the case of a digital modulation method, for example, amplitude transition modulation (ASK: Amplitude shift keying), frequency transition modulation (FSK: Frequency Shift Keying), phase transition modulation (PSK: Phase Shift Keying), amplitude phase for modulating amplitude and phase There is modulation (APSK: Amplitude Phase Shift Keying). As amplitude phase modulation, quadrature amplitude modulation (QAM: Quadrature Amplitude Modulation) is typical.

受信機能をなす第2の通信部は例えば、無線信号伝送路としてのミリ波信号伝送路を介して伝送されてきたミリ波帯の無線信号を受信し電気信号に変換する受信側の伝送路結合部を受信部に備えるとともに、受信側の伝送路結合部により受信され電気信号に変換されたミリ波帯の電気信号(入力信号)を信号処理して通常の電気信号(伝送対象の信号、ベースバンド信号)を生成(復元、再生)する受信側の信号生成部(ミリ波の信号を伝送対象の電気信号に変換する信号変換部)を備えるものとする。好ましくは、受信側の信号生成部は、伝送対象の信号を受け取る機能部と一体であるのがよい。例えば、受信側の信号生成部は復調回路を有し、ミリ波帯の電気信号を周波数変換して出力信号を生成し、その後、復調回路が出力信号を復調することで伝送対象の信号を生成する。原理的には、ミリ波帯の電気信号からダイレクトに伝送対象の信号に変換してもよい。   For example, the second communication unit having the reception function receives a millimeter-wave band radio signal transmitted via a millimeter-wave signal transmission path as a radio signal transmission path and converts it into an electrical signal on the receiving side. And processing the millimeter-wave band electrical signal (input signal) received by the transmission-side coupling unit on the receiving side and converted into an electrical signal to perform a normal electrical signal (transmission target signal, base It is assumed that a reception-side signal generation unit (a signal conversion unit that converts a millimeter-wave signal into an electric signal to be transmitted) that generates (restores and reproduces) a band signal is provided. Preferably, the signal generation unit on the reception side is integrated with a function unit that receives a signal to be transmitted. For example, the signal generation unit on the receiving side has a demodulation circuit, generates an output signal by frequency-converting the millimeter-wave electrical signal, and then the demodulation circuit generates the signal to be transmitted by demodulating the output signal To do. In principle, a millimeter wave band electrical signal may be directly converted into a signal to be transmitted.

以上のように、本実施形態では、信号インタフェースをとるに当たり、伝送対象の信号に関して、無線信号により接点レスやケーブルレスで伝送する(電気配線での伝送でない)。好ましくは、少なくとも信号伝送(特に高速伝送や大容量伝送が要求される映像信号や高速のクロック信号等)に関しては、ミリ波帯等の無線信号(好ましくは光ではなく電波)により伝送する。要するに、従前は電気配線によって行なわれていた信号伝送を本実施例では無線信号(電波)により行なう。ミリ波帯等の無線信号で信号伝送を行なうことで、ギガビット毎秒〔Gbps〕オーダーの高速信号伝送を実現することができるし、無線信号の及ぶ範囲を容易に制限でき、この性質に起因する効果も得られる。   As described above, in the present embodiment, when a signal interface is established, a signal to be transmitted is transmitted by a wireless signal without a contact or a cable (not transmitted by electrical wiring). Preferably, at least for signal transmission (especially a video signal or high-speed clock signal that requires high-speed transmission or large-capacity transmission), it is transmitted by a radio signal (preferably radio waves, not light) such as a millimeter wave band. In short, signal transmission that has been performed by electrical wiring in the past is performed by radio signals (radio waves) in this embodiment. By performing signal transmission with a radio signal in the millimeter wave band or the like, high-speed signal transmission in the order of gigabit per second [Gbps] can be realized, and the range covered by the radio signal can be easily limited. Can also be obtained.

ここで、各伝送路結合部は、第1の通信部と第2の通信部が無線信号伝送路(例えばミリ波信号伝送路)を介して無線信号(ここではミリ波帯の無線信号)が伝送可能となるようにするものであればよい。例えばアンテナ構造(アンテナ結合部)を備えるものとしてもよいし、アンテナ構造を具備せずに結合をとるものでもよい。「ミリ波の信号を伝送するミリ波信号伝送路」等の無線信号伝送路は、空気(いわゆる自由空間)であってもよいが、好ましくは、無線信号(電磁波、電波)を伝送路中に閉じ込めつつ無線信号を伝送させる構造(無線信号閉込め構造、例えばミリ波閉込め構造)を持つものがよい。無線信号閉込め構造を積極的に利用することで、例えば電気配線のように無線信号伝送路の引回しを任意に確定することができる。このような無線信号閉込め構造のものとしては、例えば、典型的にはいわゆる導波管が該当するが、これに限らない。例えば、無線信号を伝送可能な誘電体素材で構成されたもの(誘電体伝送路や無線信号誘電体内伝送路と称する)や、伝送路を構成し、かつ、無線信号の外部放射を抑える遮蔽材が伝送路を囲むように設けられその遮蔽材の内部が中空の中空導波路がよい。誘電体素材や遮蔽材に柔軟性を持たせることで無線信号伝送路の引回しが可能となる。空気(いわゆる自由空間)の場合、各伝送路結合部はアンテナ構造をとることになり、そのアンテナ構造によって近距離の空間中を信号伝送することになる。一方、誘電体素材で構成されたものとする場合は、アンテナ構造をとることもできるが、そのことは必須でない。   Here, in each transmission path coupling unit, the first communication unit and the second communication unit receive a radio signal (here, a radio signal in the millimeter wave band) via a radio signal transmission path (for example, a millimeter wave signal transmission path). Any device can be used as long as transmission is possible. For example, it may be provided with an antenna structure (antenna coupling portion), or may be coupled without an antenna structure. A wireless signal transmission path such as “millimeter wave signal transmission path for transmitting a millimeter wave signal” may be air (so-called free space), but preferably a wireless signal (electromagnetic wave, radio wave) is transmitted into the transmission path. What has a structure (wireless signal confinement structure, for example, millimeter wave confinement structure) which transmits a radio signal while confining is good. By actively using the radio signal confinement structure, it is possible to arbitrarily determine the routing of the radio signal transmission path, such as electrical wiring. As such a radio signal confinement structure, for example, a so-called waveguide is typically applicable, but it is not limited thereto. For example, a material made of a dielectric material capable of transmitting a wireless signal (referred to as a dielectric transmission line or a wireless signal dielectric transmission line), or a shielding material that constitutes a transmission line and suppresses external radiation of the wireless signal. Is preferably provided so as to surround the transmission line, and the inside of the shielding material is hollow. By giving flexibility to the dielectric material and the shielding material, the wireless signal transmission path can be routed. In the case of air (so-called free space), each transmission path coupling portion has an antenna structure, and signals are transmitted in a short-distance space by the antenna structure. On the other hand, when it is assumed that it is made of a dielectric material, an antenna structure can be taken, but this is not essential.

無線による信号伝送においては、時分割多重又は周波数分割多重により信号の多重通信を行なってもよい。信号の多重通信としては、複数の信号を同一方向に伝送する態様と、双方向通信を行なう態様とがある。例えば、時分割多重で送受信を切り替えることで半二重の双方向通信を行なう。この場合、送信側と受信側のそれぞれの信号処理部は、送受信タイミングを時分割で切り替える切替部を有し、1系統の無線信号伝送路を使用して半二重による双方向の伝送を行なう。周波数分割多重で同時送受信を行なう全二重の双方向通信を行なってもよい。この場合、送信側と受信側は、送信の無線信号の周波数と受信の無線信号の周波数を異ならせ、1系統の無線信号伝送路を使用して全二重による双方向の伝送を行なう。時分割多重で複数系統の信号を切り替えて信号伝送を行なってもよい。この場合、送信側には複数の伝送対象の信号を時分割処理により1系統に纏めて伝送を行なうための多重化処理部を設け、受信側には無線信号伝送路を介して受け取った1系統の無線信号を各系統に分ける単一化処理部を設ける。周波数分割多重で複数系統の信号を同時伝送してもよい。この場合、送信側には複数の伝送対象の信号に関して無線信号の周波数をそれぞれ異ならせて1系統の無線信号伝送路で伝送を行なうための多重化処理部を設け、受信側の信号処理部には無線信号伝送路を介して受け取った1系統の無線信号を各系統に分ける単一化処理部を設ける。好ましくは、送信部あるいは受信部と対応する信号処理部は同一基板に配置され対応する筐体内に配置されているとよい。   In wireless signal transmission, signal multiplex communication may be performed by time division multiplexing or frequency division multiplexing. As signal multiplex communication, there are a mode in which a plurality of signals are transmitted in the same direction and a mode in which bidirectional communication is performed. For example, half-duplex bidirectional communication is performed by switching between transmission and reception by time division multiplexing. In this case, each of the signal processing units on the transmission side and the reception side has a switching unit that switches transmission / reception timing in a time division manner, and performs bidirectional transmission by half-duplex using a single radio signal transmission path. . Full-duplex bidirectional communication that performs simultaneous transmission and reception by frequency division multiplexing may be performed. In this case, the transmitting side and the receiving side differ in the frequency of the transmission radio signal and the frequency of the reception radio signal, and perform bidirectional transmission by full duplex using a single radio signal transmission path. Signal transmission may be performed by switching a plurality of systems of signals by time division multiplexing. In this case, the transmission side is provided with a multiplexing processing unit for transmitting a plurality of transmission target signals in one system by time division processing, and the reception side receives one system received via the radio signal transmission path. A unification processing unit is provided for dividing the wireless signal into each system. Multiple systems of signals may be transmitted simultaneously by frequency division multiplexing. In this case, the transmitting side is provided with a multiplexing processing unit for performing transmission on one system of wireless signal transmission paths by changing the frequency of the wireless signal for a plurality of transmission target signals, and the receiving side signal processing unit is provided with Provides a unification processing unit that divides one system of radio signals received via the radio signal transmission path into each system. Preferably, the signal processing unit corresponding to the transmission unit or the reception unit is disposed on the same substrate and disposed in the corresponding housing.

好ましくは、送信部と受信部との間の無線信号伝送路の伝送特性が既知であるものとする。そして、送信部の前段の送信側の信号処理部及び受信部の後段の受信側の信号処理部の少なくとも一方について、予め定められた信号処理用の設定値を信号処理部に入力する設定値処理部を備えるとよい。例えば、1つの筐体内の送信部と受信部の配置位置が変化しない場合(機器内通信の場合)や、送信部(及び送信側の信号処理部)と受信部(及び受信側の信号処理部)のそれぞれが各別の筐体内に配置される場合でも使用状態のときの送信部と受信部の配置位置が予め定められた状態となる場合(比較的近距離の機器間の無線伝送の場合)のように、送受信間の伝送条件が実質的に変化しない(つまり固定である)環境下においては、送受信間の伝送特性を予め知ることができる。   Preferably, the transmission characteristics of the wireless signal transmission path between the transmission unit and the reception unit are known. Then, setting value processing for inputting a predetermined setting value for signal processing to the signal processing unit for at least one of the signal processing unit on the transmission side upstream of the transmission unit and the signal processing unit on the reception side subsequent to the reception unit It is good to have a part. For example, when the arrangement position of the transmission unit and the reception unit in one housing does not change (in the case of in-device communication), the transmission unit (and the signal processing unit on the transmission side) and the reception unit (and the signal processing unit on the reception side) ) Are placed in separate housings, but the placement positions of the transmitter and receiver when in use are predetermined (in the case of wireless transmission between devices at relatively short distances) ), The transmission characteristics between transmission and reception can be known in advance under an environment where the transmission conditions between transmission and reception do not substantially change (that is, are fixed).

送受信間の伝送条件が実質的に変化しない(つまり固定である)環境下においては、信号処理部の動作を規定する設定値を固定値として扱っても、つまり、パラメータ設定を固定にしても、信号処理部を不都合なく動作させることができる。信号処理用の設定値を予め定められた値(つまり固定値)にすることでパラメータ設定を動的に変化させずに済むので、パラメータ演算回路を削減できるし、消費電力を削減することもできる。機器内や比較的近距離の機器間の無線伝送においては通信環境が固定されるため、通信環境に依存する各種回路パラメータを予め決定することができるし、伝送条件が固定である環境下においては、信号処理部の動作を規定する設定値を固定値として扱っても、つまり、パラメータ設定を固定にしても、信号処理部を不都合なく動作させることができる。例えば、工場出荷時に最適なパラメータを求めておき、パラメータを装置内部に保持しておくことで、パラメータ演算回路の削減や消費電力の削減を行なうことができる。信号処理のパラメータ設定としては種々のものがある。例えば、信号増幅回路(振幅調整部)のゲイン設定(信号振幅設定)や位相調整量の設定や周波数特性の設定等もある。ゲイン設定は、送信電力設定や復調機能部に入力される受信レベル設定や自動利得制御(AGC:Automatic Gain Control)等に利用されるし、位相調整量の設定は、搬送信号やクロックを別送する系で送信信号の遅延量に合わせて位相を調整する場合に利用されるし、周波数特性の設定は、送信側で予め低域周波数成分や高域周波数成分の振幅を強調する場合に利用される。   In an environment where transmission conditions between transmission and reception do not substantially change (that is, are fixed), even if the setting value that defines the operation of the signal processing unit is treated as a fixed value, that is, even if the parameter setting is fixed, The signal processing unit can be operated without inconvenience. Since the setting value for signal processing is set to a predetermined value (that is, a fixed value), it is not necessary to dynamically change the parameter setting, so that the parameter calculation circuit can be reduced and the power consumption can also be reduced. . In wireless transmission between devices or between devices at relatively short distances, the communication environment is fixed, so various circuit parameters that depend on the communication environment can be determined in advance, and in environments where the transmission conditions are fixed Even if the setting value that defines the operation of the signal processing unit is treated as a fixed value, that is, even if the parameter setting is fixed, the signal processing unit can be operated without any inconvenience. For example, by obtaining optimum parameters at the time of factory shipment and holding the parameters inside the apparatus, it is possible to reduce the parameter calculation circuit and power consumption. There are various signal processing parameter settings. For example, there are gain setting (signal amplitude setting) of the signal amplification circuit (amplitude adjustment unit), setting of a phase adjustment amount, setting of frequency characteristics, and the like. The gain setting is used for transmission power setting, reception level setting input to the demodulation function unit, automatic gain control (AGC), etc., and the phase adjustment amount is set by separately transmitting a carrier signal and a clock. This is used when the phase is adjusted in accordance with the delay amount of the transmission signal in the system, and the frequency characteristic setting is used when the amplitude of the low frequency component and the high frequency component is emphasized in advance on the transmission side. .

[電気配線による信号伝送と無線伝送との対比]
電気配線を介して信号伝送を行なう信号伝送では、次のような問題がある。
i)伝送データの大容量・高速化が求められるが、電気配線の伝送速度・伝送容量には限界がある。
ii)伝送データの高速化の問題に対応するため、配線数を増やして、信号の並列化により一信号線当たりの伝送速度を落とす手法がある。しかしながら、この手法では、入出力端子の増大に繋がってしまう。その結果、プリント基板やケーブル配線の複雑化、コネクタ部や電気的インタフェースの物理サイズの増大等が求められ、それらの形状が複雑化し、これらの信頼性が低下し、コストが増大する等の問題が起こる。
iii)映画映像やコンピュータ画像等の情報量の膨大化に伴い、ベースバンド信号の帯域が広くなるに従って、EMC(電磁環境適合性)の問題がより顕在化してくる。例えば、電気配線を用いた場合は、配線がアンテナとなって、アンテナの同調周波数に対応した信号が干渉される。又、配線のインピーダンスの不整合等による反射や共振によるものも不要輻射の原因となる。このような問題を対策するために、電子機器の構成が複雑化する。
iv)EMCの他に、反射があると受信側でシンボル間での干渉による伝送エラーや妨害の飛び込みによる伝送エラーも問題となってくる。
[Contrast between signal transmission by electric wiring and wireless transmission]
In signal transmission in which signal transmission is performed via electric wiring, there are the following problems.
i) Large capacity and high speed of transmission data are required, but there are limits to the transmission speed and capacity of electrical wiring.
ii) In order to cope with the problem of high-speed transmission data, there is a method of increasing the number of wires and reducing the transmission speed per signal line by parallelizing signals. However, this method leads to an increase in input / output terminals. As a result, complicated printed circuit boards and cable wiring, increased physical size of connectors and electrical interfaces, etc. are required, their shapes become complicated, their reliability decreases, and costs increase. Happens.
iii) With the increase in the amount of information such as movie images and computer images, the problem of EMC (electromagnetic compatibility) becomes more apparent as the band of the baseband signal becomes wider. For example, when electrical wiring is used, the wiring becomes an antenna, and a signal corresponding to the tuning frequency of the antenna is interfered. Also, reflections and resonances due to wiring impedance mismatch and the like also cause unnecessary radiation. In order to cope with such a problem, the configuration of the electronic device is complicated.
iv) In addition to EMC, if there is reflection, a transmission error due to interference between symbols on the receiving side or a transmission error due to jumping in interference will also become a problem.

これに対して、電気配線ではなく無線(例えばミリ波帯を使用)で信号伝送を行なう場合、配線形状やコネクタの位置を気にする必要がないため、レイアウトに対する制限があまり発生しない。ミリ波による信号伝送に置き換えた信号については配線や端子を割愛できるので、EMCの問題から解消される。一般に、通信装置内部で他にミリ波帯の周波数を使用している機能部は存在しないため、EMCの対策が容易に実現できる。送信側の通信装置と受信側の通信装置を近接した状態での無線伝送となり、固定位置間や既知の位置関係の信号伝送であるため、次のような利点が得られる。   On the other hand, when signal transmission is performed wirelessly (for example, using a millimeter wave band) instead of electrical wiring, there is no need to worry about the wiring shape and connector position, so that there are not many restrictions on the layout. For signals replaced with signal transmission by millimeter waves, wiring and terminals can be omitted, which eliminates the problem of EMC. In general, there is no other functional unit that uses a millimeter-wave band frequency inside the communication device, so that EMC countermeasures can be easily realized. Wireless transmission is performed in a state in which the communication device on the transmission side and the communication device on the reception side are close to each other, and signal transmission is performed between fixed positions or in a known positional relationship.

1)送信側と受信側の間の伝搬チャネル(導波構造)を適正に設計することが容易である。
2)送信側と受信側を封止する伝送路結合部の誘電体構造と伝搬チャネル(ミリ波信号伝送路の導波構造)を併せて設計することで、自由空間伝送より、信頼性の高い良好な伝送が可能になる。
3)無線伝送を管理するコントローラの制御も一般の無線通信のように動的にアダプティブに頻繁に行なう必要はないため、制御によるオーバーヘッドを一般の無線通信に比べて小さくすることができる。その結果、制御回路や演算回路等で使用する設定値 (いわゆるパラメータ)を定数(いわゆる固定値)にすることができ、小型、低消費電力、高速化が可能になる。例えば、製造時や設計時に無線伝送特性を校正し、個体のばらつき等を把握すれば、そのデータを参照できるので、信号処理部の動作を規定する設定値は、プリセットや静的な制御にできる。その設定値は信号処理部の動作を概ね適正に規定するから、簡易な構成かつ低消費電力でありながら、高品位の通信が可能になる。
1) It is easy to properly design a propagation channel (waveguide structure) between the transmission side and the reception side.
2) Higher reliability than free space transmission by designing the dielectric structure of the transmission line coupling part that seals the transmission side and the reception side and the propagation channel (waveguide structure of the millimeter wave signal transmission line) together Good transmission is possible.
3) Since the controller for managing the wireless transmission does not need to be dynamically and frequently controlled as in general wireless communication, the overhead due to control can be reduced as compared with general wireless communication. As a result, a set value (so-called parameter) used in a control circuit, an arithmetic circuit, or the like can be made a constant (so-called fixed value), and miniaturization, low power consumption, and high speed can be achieved. For example, if the wireless transmission characteristics are calibrated at the time of manufacture or design and the individual variations are grasped, the data can be referred to. Therefore, the setting values that define the operation of the signal processing unit can be preset or statically controlled. . Since the set value prescribes the operation of the signal processing unit appropriately, high-quality communication is possible while having a simple configuration and low power consumption.

又、波長の短いミリ波帯での無線通信にすることで、次のような利点が得られる。
a)ミリ波通信は通信帯域を広く取れるため、データレートを大きくとることが簡単にできる。
b)伝送に使う周波数が他のベースバンド信号処理の周波数から離すことができ、ミリ波とベースバンド信号の周波数の干渉が起こり難い。
c)ミリ波帯は波長が短いため、波長に応じてきまるアンテナや導波構造を小さくできる。加えて、距離減衰が大きく回折も少ないため電磁シールドが行ない易い。
d)通常の野外での無線通信では、搬送波の安定度については、干渉等を防ぐため、厳しい規制がある。そのような安定度の高い搬送波を実現するためには、高い安定度の外部周波数基準部品と逓倍回路やPLL(位相同期ループ回路)等が用いられ、回路規模が大きくなる。しかしながら、ミリ波は(特に固定位置間や既知の位置関係の信号伝送との併用時は)、容易に遮蔽でき、外部に漏れないようにできる。安定度を緩めた搬送波で伝送された信号を受信側で小さい回路で復調するのには、注入同期方式を採用するのが好適である。
Moreover, the following advantages can be obtained by using wireless communication in the millimeter-wave band with a short wavelength.
a) Since the millimeter wave communication can take a wide communication band, it is easy to increase the data rate.
b) The frequency used for transmission can be separated from the frequency of other baseband signal processing, and interference between the millimeter wave and the frequency of the baseband signal hardly occurs.
c) Since the millimeter wave band has a short wavelength, it is possible to reduce the size of an antenna or a waveguide structure depending on the wavelength. In addition, since the distance attenuation is large and the diffraction is small, electromagnetic shielding is easy to perform.
d) In normal outdoor wireless communication, the stability of a carrier wave has strict regulations to prevent interference and the like. In order to realize such a highly stable carrier wave, a highly stable external frequency reference component, a multiplier circuit, a PLL (phase locked loop circuit), and the like are used, which increases the circuit scale. However, millimeter waves can be easily shielded (especially when used in combination with signal transmission between fixed positions or with a known positional relationship) and can be prevented from leaking outside. In order to demodulate a signal transmitted by a carrier wave having a low stability with a small circuit on the receiving side, it is preferable to adopt an injection locking method.

例えば、比較的近距離(例えば10数センチ以内)に配置されている電子機器間や電子機器内での高速信号伝送を実現する手法として、例えばLVDS(Low Voltage Differential Signaling)が知られている。しかしながら、最近のさらなる伝送データの大容量高速化に伴い、消費電力の増加、反射等による信号歪みの影響の増加、不要輻射の増加(いわゆるEMIの問題)、等が問題となる。例えば、映像信号(撮像信号を含む)やコンピュータ画像等の信号を機器内や機器間で高速(リアルタイム)に伝送する場合にLVDSでは限界に達してきている。   For example, LVDS (Low Voltage Differential Signaling) is known as a technique for realizing high-speed signal transmission between electronic devices arranged within a relatively short distance (for example, within a few tens of centimeters) or within an electronic device. However, with the recent increase in transmission data capacity and speed, there are problems such as increased power consumption, increased signal distortion due to reflection and the like, increased unwanted radiation (so-called EMI problem), and the like. For example, LVDS has reached its limit when signals such as video signals (including imaging signals) and computer images are transmitted at high speed (in real time) between devices or between devices.

データの高速伝送に対応するため、配線数を増やして、信号の並列化により一信号線当たりの伝送速度を落としてもよい。しかしながら、この対処では、入出力端子の増大に繋がってしまう。その結果、プリント基板やケーブル配線の複雑化や半導体チップサイズの拡大等が求められる。また、高速・大容量のデータを配線で引き回すことでいわゆる電磁界障害が問題となる。   In order to support high-speed data transmission, the number of wires may be increased and the transmission speed per signal line may be reduced by parallelizing signals. However, this countermeasure leads to an increase in input / output terminals. As a result, it is required to increase the complexity of the printed circuit board and the cable wiring and to increase the semiconductor chip size. Also, so-called electromagnetic field interference becomes a problem when high-speed and large-capacity data is routed by wiring.

LVDSや配線数を増やす手法における問題は何れも、電気配線により信号を伝送することに起因している。そこで、電気配線により信号を伝送することに起因する問題を解決する手法として、電気配線を無線化して伝送する手法(特に電波で信号伝送を行なう手法)を採ってもよい。電気配線を無線化して伝送する手法としては例えば、筐体内の信号伝送を無線で行なうとともに、UWB(Ultra Wide Band )通信方式を適用してもよいし(第1の手法と記す)、波長の短い(1〜10ミリメートル)ミリ波帯の搬送周波数を使用してもよい(第2の手法と記す)。しかしながら、第1の手法のUWB通信方式では、搬送周波数が低く、例えば映像信号を伝送するような高速通信に向かないし、アンテナが大きくなる等、サイズ上の問題がある。さらに、伝送に使う周波数が他のベースバンド信号処理の周波数に近いため、無線信号とベースバンド信号との間で干渉が起こり易いという問題点もある。また、搬送周波数が低い場合は、機器内の駆動系ノイズの影響を受け易く、その対処が必要になる。これに対して、第2の手法のように、より波長の短いミリ波帯の搬送周波数を使用すると、アンテナサイズや干渉の問題を解決し得る。   Any problems in the LVDS or the method of increasing the number of wirings are caused by transmitting signals through electrical wiring. Therefore, as a technique for solving the problem caused by transmitting a signal through the electrical wiring, a technique of transmitting the electrical wiring wirelessly (particularly, a technique of performing signal transmission using radio waves) may be employed. As a technique for wirelessly transmitting electrical wiring, for example, signal transmission within the housing is performed wirelessly, and a UWB (Ultra Wide Band) communication system may be applied (referred to as a first technique), A carrier frequency in the short (1-10 millimeter) millimeter wave band may be used (denoted as the second technique). However, the UWB communication method of the first method has a problem in size such as a low carrier frequency, which is not suitable for high-speed communication for transmitting a video signal, for example, and an antenna becomes large. Further, since the frequency used for transmission is close to the frequency of other baseband signal processing, there is a problem that interference easily occurs between the radio signal and the baseband signal. Further, when the carrier frequency is low, it is easily affected by drive system noise in the device, and it is necessary to deal with it. On the other hand, when the carrier frequency in the millimeter wave band having a shorter wavelength is used as in the second method, problems of antenna size and interference can be solved.

ここでは、ミリ波帯で無線通信を行なう場合で説明したが、その適用範囲はミリ波帯で通信を行なうものに限定されない。ミリ波帯を下回る周波数帯(センチ波帯)や、逆にミリ波帯を超える周波数帯(サブミリ波帯)での通信を適用しても同様のことがいえる。但し、筐体内信号伝送や機器間信号伝送においては、過度に波長が長くも短くもないミリ波帯を主に使用するのが効果的である。   Here, the case where wireless communication is performed in the millimeter wave band has been described, but the application range is not limited to that in which communication is performed in the millimeter wave band. The same can be said when communication is applied in a frequency band below the millimeter wave band (centimeter wave band), or conversely, in a frequency band exceeding the millimeter wave band (sub millimeter wave band). However, it is effective to mainly use the millimeter wave band in which the wavelength is not excessively long or short in signal transmission within a casing or signal transmission between devices.

以下、本実施例の伝送装置や電子機器について具体的に説明する。尚、最も好適な例として、多くの機能部が半導体集積回路(チップ、例えばCMOSのIC)に形成されている例で説明するが、このことは必須でない。   Hereinafter, the transmission apparatus and the electronic apparatus of the present embodiment will be specifically described. As a most preferable example, an example in which many functional units are formed in a semiconductor integrated circuit (chip, for example, a CMOS IC) will be described, but this is not essential.

<具体的な適用例>
以下、具体的な適用例を示す。送信側の通信装置と受信側の通信装置とで、伝送装置が構成される。尚、以下において、装置を構成する各部がひとつの筐体内に収容された状態の構成で伝送装置や電子機器とすることもできる。伝送装置や電子機器は、単体の場合もあれば、複数の伝送装置や複数の電子機器の組合せで伝送装置や電子機器の全体が構成される場合もある。
<Specific application examples>
Hereinafter, specific application examples will be shown. The transmission device is composed of the communication device on the transmission side and the communication device on the reception side. In the following description, a transmission device or an electronic device may be configured with a configuration in which each unit constituting the device is accommodated in one housing. The transmission device and the electronic device may be a single unit, or the transmission device and the electronic device may be entirely configured by a combination of a plurality of transmission devices and a plurality of electronic devices.

図1〜図2は、実施例1を説明する図である。ここで、図1は、実施例1の電子機器及び伝送装置の回路ブロック図であり、図2は、実施例1の電子機器及び伝送装置の動作を説明する図である。   1 to 2 are diagrams illustrating the first embodiment. Here, FIG. 1 is a circuit block diagram of the electronic device and the transmission device according to the first embodiment, and FIG. 2 is a diagram illustrating the operation of the electronic device and the transmission device according to the first embodiment.

実施例1は、最も基本的な構成であり、データ(特に高速データ)を無線により伝送する通信装置と、電力を無線により伝送する電力供給部或いは電力受取部(纏めて非接触電力伝送デバイスとも称する)を同一ユニットに実装した形態である。実施例1では、1つのユニットに、1つの受電側に対応する1つの電力供給装置を配置することで、1対1の非接触電力伝送装置を構成する。ここでの「1対1」は、給電側のユニット(詳しくはその回路基板)が1つであり、受電側のユニット(詳しくはその回路基板)も1つであることを意味する。この際には、給電側のユニットに通信装置を1つ配置するとともに受電側のユニットにも通信装置を1つ配置することで、1対1の信号伝送装置を構成する。つまりここでの「1対1」は、給電側のユニット(詳しくはその回路基板)に1つの通信装置が存在し、受電側のユニット(詳しくはその回路基板)にも1つの通信装置が存在することを意味する。   The first embodiment is the most basic configuration, and includes a communication device that wirelessly transmits data (especially high-speed data) and a power supply unit or a power reception unit that transmits power wirelessly (collectively, a non-contact power transmission device). Is mounted on the same unit. In the first embodiment, a one-to-one non-contact power transmission device is configured by arranging one power supply device corresponding to one power receiving side in one unit. Here, “one-to-one” means that there is one unit on the power supply side (specifically, its circuit board) and one unit on the power reception side (specifically, its circuit board). In this case, a one-to-one signal transmission device is configured by arranging one communication device in the power supply unit and one communication device in the power receiving unit. In other words, “one-to-one” here means that one communication device exists in the power supply unit (specifically, its circuit board), and one communication device also exists in the power reception unit (specifically, its circuit board). It means to do.

特に、実施例1は、非接触電力伝送デバイスを含む2つのユニットのうち、一方へ電力(典型的には直流電力)を有線で給電して通信装置を駆動するが、他方は非接触電力伝送にて電力を伝送して通信装置を駆動する。例えば、ユニットの他方は、一方のユニットから非接触電力伝送により給電される交流電力を整流して直流電力にして、この直流電力を送信側の通信装置や受信側の通信装置(纏めてデータ送受信デバイスとも称する)の駆動に使用する。以下、具体的に説明する。   In particular, the first embodiment drives a communication apparatus by supplying power (typically DC power) to one of two units including a contactless power transmission device by wire, while the other is a contactless power transmission. The power is transmitted at, and the communication device is driven. For example, the other unit rectifies AC power fed from one unit by non-contact power transmission into DC power, and this DC power is converted into a communication device on the transmission side or a communication device on the reception side (collectively data transmission / reception). Used to drive a device). This will be specifically described below.

実施例1の電子機器400Aは、第1ユニット410と第2ユニット420とを備える。第1ユニット410は、電力受取装置412と、基準信号生成部416と、第1通信装置418と、アンテナ458とを有する。電力受取装置412は、受電素子413と受電電源部414とを有する。受電素子413は、一方の端子が基準電位点に接続され(例えば接地される)、他方の端子が受電電源部414と基準信号生成部416に接続される。第1通信装置418としては、送信側とする場合は送信機能をなす通信部の構成を採用し、受信側とする場合は受信機能をなす通信部の構成を採用し、双方向通信に対応する場合は送信機能をなす通信部と受信機能をなす通信部の双方の構成を備えたものにする。基準信号生成部416は、受電素子413で受電した電力伝送信号Powerに基づいて、第1通信装置418が同期検波方式による復調処理で使用する搬送信号の元となる基準信号CK_1を生成する。受信側の復調処理が同期検波方式を採用しないときには、第1ユニット410は基準信号生成部416を備えていなくてもよい。   The electronic device 400A according to the first embodiment includes a first unit 410 and a second unit 420. The first unit 410 includes a power reception device 412, a reference signal generation unit 416, a first communication device 418, and an antenna 458. The power receiving device 412 includes a power receiving element 413 and a power receiving power supply unit 414. The power receiving element 413 has one terminal connected to a reference potential point (for example, grounded) and the other terminal connected to the power receiving power supply unit 414 and the reference signal generation unit 416. The first communication device 418 adopts a configuration of a communication unit that performs a transmission function when used as a transmission side, and adopts a configuration of a communication unit that performs a reception function when used as a reception side, and supports bidirectional communication. In this case, both the communication unit having a transmission function and the communication unit having a reception function are provided. Based on the power transmission signal Power received by the power receiving element 413, the reference signal generation unit 416 generates the reference signal CK_1 that is the source of the carrier signal that the first communication device 418 uses in the demodulation processing by the synchronous detection method. When the demodulation processing on the reception side does not employ the synchronous detection method, the first unit 410 may not include the reference signal generation unit 416.

第2ユニット420は、電力供給装置422と第2通信装置428とアンテナ478とを有する。電力供給装置422は、送電素子423と給電電源部424とを有する。送電素子423は、一方の端子が基準電位点に接続され(例えば接地される)、他方の端子が給電電源部424に接続される。第2通信装置428としては、送信側とする場合は送信機能をなす通信部の構成を採用し、受信側とする場合は受信機能をなす通信部の構成を採用し、双方向通信に対応する場合は送信機能をなす通信部と受信機能をなす通信部の双方の構成を備えたものにする。   The second unit 420 includes a power supply device 422, a second communication device 428, and an antenna 478. The power supply device 422 includes a power transmission element 423 and a power supply unit 424. The power transmission element 423 has one terminal connected to a reference potential point (for example, grounded) and the other terminal connected to the power supply unit 424. The second communication device 428 adopts the configuration of the communication unit that performs the transmission function when the transmission side is used, and adopts the configuration of the communication unit that performs the reception function when the reception side is used, and supports two-way communication. In this case, both the communication unit having a transmission function and the communication unit having a reception function are provided.

電力供給装置422と電力受取装置412とで非接触電力伝送装置402が構成され、基準信号生成部416と第1通信装置418と第2通信装置428とで信号伝送装置408が構成される。そして、非接触電力伝送装置402と信号伝送装置408とで伝送装置1が構成され、この伝送装置1が電子機器400Aに搭載される。   The power supply device 422 and the power reception device 412 constitute a contactless power transmission device 402, and the reference signal generation unit 416, the first communication device 418, and the second communication device 428 constitute a signal transmission device 408. The non-contact power transmission device 402 and the signal transmission device 408 constitute the transmission device 1, and the transmission device 1 is mounted on the electronic device 400A.

第2ユニット420(の給電電源部424及び第2通信装置428)には、直流電圧DC_0を供給する直流電源404が接続されているが、第1ユニット410には、直流電圧を供給する直流電源は接続されておらず(図中の×印を参照)、電力受取装置412の受電電源部414で生成した直流電圧DCを第1通信装置418が使用する構成になっている。尚、直流電源404は第2ユニット420に搭載してもよい。   A DC power source 404 that supplies a DC voltage DC_0 is connected to the second unit 420 (the power supply unit 424 and the second communication device 428), but a DC power source that supplies a DC voltage is connected to the first unit 410. Are not connected (see the X in the figure), and the first communication device 418 uses the DC voltage DC generated by the power receiving power supply unit 414 of the power receiving device 412. Note that the DC power supply 404 may be mounted on the second unit 420.

給電電源部424による送電素子423の駆動を停止すれば電力伝送信号Powerの受電素子413への伝送が停止し、第1通信装置418への直流電圧DCの供給も停止する。よって、非接触電力伝送や第1通信装置418の動作のオン・オフは、給電電源部424による送電素子423の駆動のオン・オフで実現できる。   If driving of the power transmission element 423 by the power supply unit 424 is stopped, the transmission of the power transmission signal Power to the power receiving element 413 is stopped, and the supply of the DC voltage DC to the first communication device 418 is also stopped. Therefore, on / off of the contactless power transmission and the operation of the first communication device 418 can be realized by turning on / off driving of the power transmission element 423 by the power supply unit 424.

電力供給装置422の給電電源部424は、第2通信装置428が使用する基準信号CK_2(周波数fo)を生成する水晶発振回路等で構成されたクロック生成回路425を有し、この基準信号CK_2に基づいて送電素子423を駆動する。因みに、電力伝送信号Powerの周波数foは受電素子413と送電素子423の共振周波数に合わせる。電力供給装置422を具備する給電側の第2ユニット420において、電力供給装置422と第2通信装置428の双方は同一の基準信号CK_2に基づいてそれぞれが担当する処理を行なう。単一キャリア(周波数fo)の電力伝送信号Powerが送電素子423から受電素子413に伝送されるし(図2(A)を参照)、第2通信装置428は基準信号CK_2に同期して周波数f1の搬送信号にて通信処理を行なう。   The power supply unit 424 of the power supply device 422 includes a clock generation circuit 425 configured by a crystal oscillation circuit or the like that generates a reference signal CK_2 (frequency fo) used by the second communication device 428, and the reference signal CK_2 Based on this, the power transmission element 423 is driven. Incidentally, the frequency fo of the power transmission signal Power is adjusted to the resonance frequency of the power receiving element 413 and the power transmitting element 423. In the second unit 420 on the power feeding side provided with the power supply device 422, both the power supply device 422 and the second communication device 428 perform processing in charge of each based on the same reference signal CK_2. A power transmission signal Power of a single carrier (frequency fo) is transmitted from the power transmitting element 423 to the power receiving element 413 (see FIG. 2A), and the second communication device 428 has a frequency f1 in synchronization with the reference signal CK_2. Communication processing is performed with the carrier signal.

基準信号生成部416としては、比較回路、比較回路と分周回路の併用、更にはPLL(Phase Locked Loop:位相同期ループ)回路やDLL(Delay Locked Loop:遅延同期ループ)回路との併用等、種々の構成を採用できる。例えば、基準信号生成部416は、比較回路を有し、図2(B)に示すように、受電素子413が受電した交流信号を所定の閾値レベル(例えば交流中心:ACゼロレベル)と比較することで基準信号CK_1を生成する。この場合、非接触電力伝送用の電力伝送信号Powerの周波数foが、そのまま第2通信装置428用の基準信号CK_1の周波数となる。実質的に、電力伝送用の電力伝送信号Power(周波数fo)そのものを基準信号CK_1(周波数fo)として利用することになり、電力を供給する電力供給装置422側だけがクロック生成回路を持てばよいので、回路の簡素化が可能である。又、データの送信側と受信側とは、同期がとれた状態の基準信号(基準信号CK_1と基準信号CK_2)を使用することが容易である。   As the reference signal generation unit 416, a comparison circuit, a combination of a comparison circuit and a frequency divider circuit, a combination of a PLL (Phase Locked Loop) circuit and a DLL (Delay Locked Loop) circuit, etc. Various configurations can be employed. For example, the reference signal generation unit 416 includes a comparison circuit, and compares the AC signal received by the power receiving element 413 with a predetermined threshold level (for example, AC center: AC zero level) as illustrated in FIG. Thus, the reference signal CK_1 is generated. In this case, the frequency fo of the power transmission signal Power for non-contact power transmission becomes the frequency of the reference signal CK_1 for the second communication device 428 as it is. In effect, the power transmission signal Power (frequency fo) for power transmission itself is used as the reference signal CK_1 (frequency fo), and only the power supply device 422 that supplies power needs to have a clock generation circuit. Therefore, the circuit can be simplified. Further, it is easy to use the reference signals (reference signal CK_1 and reference signal CK_2) in a synchronized state on the data transmission side and the data reception side.

図2(A)に示すように、非接触電力伝送用の電力伝送信号Powerの周波数と、データの無線通信に使用する搬送信号の周波数(搬送周波数)とは、好ましくは異なるものとする。つまり、非接触電力伝送と無線データ通信は別々の周波数を使用する。図2(A)では、非接触電力伝送用の交流電力(電力伝送信号Power:単一キャリアである)の周波数をfoとし、無線データ通信用の搬送周波数をfd、その帯域幅をWbとしている。   As shown in FIG. 2A, the frequency of the power transmission signal Power for non-contact power transmission and the frequency (carrier frequency) of the carrier signal used for data wireless communication are preferably different. That is, non-contact power transmission and wireless data communication use different frequencies. In FIG. 2A, the frequency of AC power for contactless power transmission (power transmission signal Power: a single carrier) is fo, the carrier frequency for wireless data communication is fd, and its bandwidth is Wb. .

非接触電力伝送と無線データ通信を別々の周波数で行なうことで、非接触電力伝送に最適な周波数を設定するとともに、無線データ通信に最適な周波数を設定することができる。換言すると、非接触電力伝送と無線データ通信を同一の周波数で行なうことの問題点を解決できる。例えば、非接触電力伝送と無線データ通信を同一の周波数で行なう場合、電力伝送効率を高めるには狭帯域になるが、このことは高レートの通信は困難で、伝送信号が低レートのものでなければならないことを意味する。逆に、高レートのために信号帯域(つまり帯域幅Wb)を広帯域にすると、非接触電力伝送の送受間の結合が非効率になり、電力伝送効率を犠牲にすることになる。このような問題点が、非接触電力伝送と無線データ通信を異なる周波数で行なうことで改善される。非接触電力伝送は周波数foの単一キャリアの電力伝送信号Powerで行ない、データ送受信は、高レートのために広帯域幅を確保するべく、周波数foとは異なり、より高い周波数fdとすることができる。電力伝送の点においては、単一キャリアとすることでQが高い状態のまま非接触電力伝送装を行なうことができる、つまり、データ伝送用のような広帯域が必要ではないので非接触電力伝送の高効率化に着目して最適な周波数foを設定することができる。又、データ通信と別の周波数foを非接触電力伝送に用いることで、データ伝送への非接触電力伝送に起因するノイズ等の干渉が少ない(低ノイズ化)という利点もある。   By performing contactless power transmission and wireless data communication at different frequencies, it is possible to set an optimum frequency for contactless power transmission and an optimum frequency for wireless data communication. In other words, the problem of performing contactless power transmission and wireless data communication at the same frequency can be solved. For example, when contactless power transmission and wireless data communication are performed at the same frequency, a narrow band is required to increase power transmission efficiency, but this is difficult for high-rate communication and transmission signals are low-rate. It means you have to. Conversely, if the signal band (that is, the bandwidth Wb) is wide because of the high rate, the coupling between transmission and reception of non-contact power transmission becomes inefficient, and the power transmission efficiency is sacrificed. Such problems can be improved by performing non-contact power transmission and wireless data communication at different frequencies. Non-contact power transmission is performed by a single carrier power transmission signal Power having a frequency fo, and data transmission / reception can be performed at a higher frequency fd unlike the frequency fo in order to ensure a wide bandwidth for a high rate. . In terms of power transmission, a single carrier can be used to perform non-contact power transmission with a high Q. In other words, a wide band for data transmission is not necessary, so contactless power transmission is not necessary. The optimum frequency fo can be set by paying attention to high efficiency. In addition, by using a frequency fo different from data communication for non-contact power transmission, there is an advantage that interference such as noise caused by non-contact power transmission to data transmission is small (low noise).

基準信号生成部416としては、比較回路、比較回路と分周回路の併用、更にはPLL(Phase Locked Loop)回路やDLL(Delay Locked Loop)回路との併用等、種々の構成を採用できる。例えば、図2(B)に示すように、基準信号生成部416は、比較回路を有し、受電素子413が受電した交流信号を所定の閾値レベル(例えば交流中心:ACゼロレベル)と比較することで基準信号CK_1を生成する。この場合、図2(A)に示すように、非接触電力伝送用の電力伝送信号Powerの周波数foが、そのまま第2通信装置428用の基準信号CK_1の周波数となる。電力伝送用の電力伝送信号Power(周波数fo)そのものを基準信号CK_1(周波数fo)として利用することになり、クロック回路を電力を供給する電力供給装置422側だけが持てばよいので、回路の簡素化が可能であるし、基準信号CK_1の周波数は、電力伝送用の周波数foの再利用であるため、周波数利用度の点で有利である。又、データの送信側と受信側とは、同期がとれた状態の基準信号を使用することができ、受信側が同期検波を行なう際に利点が得られる(詳細は後述する)。   As the reference signal generation unit 416, various configurations such as a comparison circuit, a combination of a comparison circuit and a frequency divider circuit, and a combination of a PLL (Phase Locked Loop) circuit and a DLL (Delay Locked Loop) circuit can be employed. For example, as illustrated in FIG. 2B, the reference signal generation unit 416 includes a comparison circuit, and compares the AC signal received by the power receiving element 413 with a predetermined threshold level (for example, AC center: AC zero level). Thus, the reference signal CK_1 is generated. In this case, as shown in FIG. 2A, the frequency fo of the power transmission signal Power for non-contact power transmission becomes the frequency of the reference signal CK_1 for the second communication device 428 as it is. Since the power transmission signal Power (frequency fo) for power transmission itself is used as the reference signal CK_1 (frequency fo), and only the power supply device 422 supplying power has the clock circuit, the circuit can be simplified. Since the frequency of the reference signal CK_1 is reuse of the frequency fo for power transmission, it is advantageous in terms of frequency utilization. Further, the data transmission side and the reception side can use a reference signal in a synchronized state, and an advantage is obtained when the reception side performs synchronous detection (details will be described later).

尚、比較回路の出力信号をM/N(M,Nは整数でM<N)に分周する分周回路(デバイダ)を基準信号生成部416に設け、分周回路の出力信号を基準信号CK_1として使用すれば、基準信号CK_1の周波数は電力伝送信号Powerの周波数foのM/N倍となる。又、PLL回路と分周回路との併用によりデータ伝送用の搬送周波数fdを電力伝送信号Powerの周波数foのN/M倍にすることもできる。   Note that a frequency dividing circuit (divider) that divides the output signal of the comparison circuit into M / N (M, N is an integer and M <N) is provided in the reference signal generation unit 416, and the output signal of the frequency dividing circuit is used as the reference signal. When used as CK_1, the frequency of the reference signal CK_1 is M / N times the frequency fo of the power transmission signal Power. Further, the carrier frequency fd for data transmission can be made N / M times the frequency fo of the power transmission signal Power by using the PLL circuit and the frequency dividing circuit together.

図3〜図4は、実施例2を説明する図である。ここで、図3は、実施例2の電子機器及び伝送装置の回路ブロック図であり、図4は、実施例2の電子機器及び伝送装置を構成するユニットの配置態様の模式図である。   3 to 4 are diagrams for explaining the second embodiment. Here, FIG. 3 is a circuit block diagram of the electronic device and the transmission device of the second embodiment, and FIG. 4 is a schematic diagram of an arrangement mode of units constituting the electronic device and the transmission device of the second embodiment.

実施例1の図1と実施例2の図3との対比から理解できるように、実施例2の電子機器400Bの基本的な構成は、実施例1の電子機器400Aと同様である。換言すると、実施例1をより具体的にしたものが実施例2といえる。信号伝送装置408としては、第1通信装置418が送信側となり、第2通信装置428が受信側となる例で示している。   As can be understood from the comparison between FIG. 1 of the first embodiment and FIG. 3 of the second embodiment, the basic configuration of the electronic apparatus 400B of the second embodiment is the same as that of the electronic apparatus 400A of the first embodiment. In other words, Example 2 can be said to be more specific than Example 1. As the signal transmission device 408, an example in which the first communication device 418 is a transmission side and the second communication device 428 is a reception side is shown.

第1通信装置418は、ベースバンド信号増幅部434と、変調機能部440と、送信増幅部450と、伝送路結合部を構成するアンテナ458と、タイミング信号生成部460とを有する。受電電源部414と基準信号生成部416と第1通信装置418とが、送信側の半導体集積回路(通信チップ)である送信チップTXとして構成されている。受電素子413と送信チップTXとアンテナ458とが、第1ユニット410用の回路基板(或いはインターポーザ)に搭載される(図4を参照)。   The first communication device 418 includes a baseband signal amplification unit 434, a modulation function unit 440, a transmission amplification unit 450, an antenna 458 constituting a transmission path coupling unit, and a timing signal generation unit 460. The power receiving power supply unit 414, the reference signal generation unit 416, and the first communication device 418 are configured as a transmission chip TX that is a semiconductor integrated circuit (communication chip) on the transmission side. The power receiving element 413, the transmission chip TX, and the antenna 458 are mounted on the circuit board (or interposer) for the first unit 410 (see FIG. 4).

無線伝送の対象となる差動の広帯域信号(DATAin:例えば12ビットの画像信号)がベースバンド信号増幅部434を介して変調機能部440に供給される。差動信号であることを明示するべく、図では、信号線に“+”と“−”の記号を付して示す。   A differential broadband signal (DATAin: 12-bit image signal, for example) to be wirelessly transmitted is supplied to the modulation function unit 440 via the baseband signal amplification unit 434. In order to clearly indicate that the signal is a differential signal, in the figure, the signal lines are indicated by “+” and “−” symbols.

変調機能部440としては、変調方式に応じて様々な回路構成を採り得るが例えば、振幅や位相を変調する方式であれば、周波数混合部442(Mix:ミキサー回路)と送信側局部発振部444を備えた構成を採用すればよい。図はASK変調方式を採用する場合で示す。送信側局部発振部444は、電圧制御発振回路(VCO:Voltage Controlled Oscillator )と電流制御発振回路(CCO;Current Controlled Oscillator )の何れを採用してもよい。以下では、特段の断りのない限り、電圧制御発振回路を採用するものとして説明する。   The modulation function unit 440 may employ various circuit configurations depending on the modulation method. For example, in the case of a method that modulates amplitude or phase, a frequency mixing unit 442 (Mix: mixer circuit) and a transmission-side local oscillation unit 444 are used. A configuration including the above may be employed. The figure shows the case where the ASK modulation method is adopted. The transmission-side local oscillation unit 444 may employ either a voltage controlled oscillation circuit (VCO: Voltage Controlled Oscillator) or a current controlled oscillation circuit (CCO; Current Controlled Oscillator). In the following description, it is assumed that a voltage controlled oscillation circuit is employed unless otherwise specified.

送信側局部発振部444は、VCO構成であるのかCCO構成であるのかを問わず、差動信号を変調することを考慮して、例えば、発振器構成要素としては、2つのトランジスタ(例えば電界効果トランジスタ)を使用した差動回路で構成すればよい。図示しないが例えば、一方のトランジスタの制御入力端(ゲート)を非反転入力(Vin+)とし、その主電極端(ドレイン又はソース)の一方を抵抗素子を介して電源に接続し、その主電極端の一方を反転出力(Vout− )とする。又、他方のトランジスタの制御入力端(ゲート)を反転入力(Vin−)とし、その主電極端(ドレイン又はソース)の一方を抵抗素子を介して電源に接続し、その主電極端の一方を非反転出力(Vout+ )とする。又、各トランジスタの主電極端の他方を共通接続して、電流値可変型の電流源を介して基準電位(例えば接地電位)に接続する。電流値可変型の電流源により差動回路のバイアス電流を制御することで、発振周波数が制御される。送信側局部発振部444から発せられる変調用の搬送信号が差動信号であることを明示するべく、図では、送信側局部発振部444から周波数混合部442への信号線に“+”と“−”の記号を付して示す。   Regardless of whether the transmission-side local oscillation unit 444 has a VCO configuration or a CCO configuration, in consideration of modulating a differential signal, for example, the oscillator component includes two transistors (for example, a field effect transistor). ) May be used for the differential circuit. Although not shown, for example, the control input terminal (gate) of one transistor is set as a non-inverted input (Vin +), and one of its main electrode terminals (drain or source) is connected to a power source through a resistance element, and the main electrode terminal One of these is the inverted output (Vout−). In addition, the control input terminal (gate) of the other transistor is set as an inverting input (Vin−), one of the main electrode terminals (drain or source) is connected to a power source through a resistance element, and one of the main electrode terminals is connected Non-inverted output (Vout +). The other of the main electrode ends of the transistors is connected in common and connected to a reference potential (for example, ground potential) through a current value variable type current source. The oscillation frequency is controlled by controlling the bias current of the differential circuit with a current source of variable current value type. In order to clearly indicate that the modulation carrier signal emitted from the transmission-side local oscillation unit 444 is a differential signal, in the figure, “+” and “+” are applied to the signal line from the transmission-side local oscillation unit 444 to the frequency mixing unit 442. Shown with the symbol “-”.

タイミング信号生成部460は、変調機能部440やベースバンド信号増幅部434の前段回路等で使用するタイミング信号を生成する。タイミング信号生成部460は、各種のタイミング信号を生成できるものであればよく、種々の回路構成を採り得るが、例えば、PLLやDLL等で構成するのが好適である。以下ではPLLで構成する場合で説明する。   The timing signal generation unit 460 generates a timing signal to be used by the modulation function unit 440, the previous circuit of the baseband signal amplification unit 434, and the like. The timing signal generation unit 460 may be any circuit as long as it can generate various timing signals, and may employ various circuit configurations. For example, the timing signal generation unit 460 is preferably configured by a PLL, a DLL, or the like. In the following, description will be given in the case of a PLL.

タイミング信号生成部460は、第1通信装置418の送信側局部発振部444を発振回路として利用するように構成されており、分周部462(DIV)と、位相周波数比較部464(PFD)と、ループフィルタ部468(LPF)とを備え、基準信号生成部416が基準信号発生部として利用されるようになっている。図中に破線で示すように、必要に応じて(回路構成次第で)、位相周波数比較部464とループフィルタ部468との間にチャージポンプ部466を設けてもよい。以下では、チャージポンプ部466も備えられている場合で説明する。   The timing signal generation unit 460 is configured to use the transmission-side local oscillation unit 444 of the first communication device 418 as an oscillation circuit, and includes a frequency division unit 462 (DIV), a phase frequency comparison unit 464 (PFD), A loop filter unit 468 (LPF), and the reference signal generation unit 416 is used as a reference signal generation unit. As indicated by a broken line in the figure, a charge pump unit 466 may be provided between the phase frequency comparison unit 464 and the loop filter unit 468 as necessary (depending on the circuit configuration). Hereinafter, the case where the charge pump unit 466 is also provided will be described.

分周部462は、必要に応じて(電力伝送信号Powerとデータ伝送用の搬送周波数とを異ならせるための逓倍機能を要する場合に)備えればよく、送信側局部発振部444の出力端子から出力された出力発振信号Vout の発振周波数(=搬送周波数fd)を1/α(M=1、N=α)に分周して分周発振信号Vdev を取得し位相周波数比較部464に供給する。αは、PLL逓倍数(分周比とも称する)であって、1以上の正の整数で、かつ、PLL出力クロックである出力発振信号Vout (変調用の搬送信号)の周波数を変更できるように可変にするのがよい。タイミング信号生成部460をPLL構成とするので、逓倍機能は簡易な構成の分周部462を備えることで実現でき、回路規模がより小さくて済む利点がある。   The frequency divider 462 may be provided as necessary (when a multiplication function for differentiating the power transmission signal Power and the data transmission carrier frequency is required) from the output terminal of the transmission-side local oscillation unit 444. The oscillation frequency (= carrier frequency fd) of the output oscillation signal Vout that has been output is divided by 1 / α (M = 1, N = α) to obtain the divided oscillation signal Vdev and supplied to the phase frequency comparison unit 464. . α is a PLL multiplication number (also referred to as a frequency division ratio), which is a positive integer of 1 or more, and can change the frequency of the output oscillation signal Vout (carrier signal for modulation) that is a PLL output clock. It should be variable. Since the timing signal generation unit 460 has a PLL configuration, the multiplication function can be realized by including the frequency-dividing unit 462 with a simple configuration, and there is an advantage that the circuit scale can be further reduced.

位相周波数比較部464は、基準信号生成部416から供給される基準信号CK_1と送信側局部発振部444からの出力発振信号Vout を分周部462で分周した分周発振信号Vdev の位相および周波数を比較し、比較結果である位相差および周波数差を示す誤差信号をパルス幅変調されたUP/DOWN信号として出力する。   The phase frequency comparison unit 464 has the phase and frequency of the divided oscillation signal Vdev obtained by dividing the reference signal CK_1 supplied from the reference signal generation unit 416 and the output oscillation signal Vout from the transmission side local oscillation unit 444 by the frequency division unit 462. And an error signal indicating a phase difference and a frequency difference as a comparison result is output as a pulse width modulated UP / DOWN signal.

チャージポンプ部466は、位相周波数比較部464から出力されたUP/DOWN信号に応じた駆動電流(チャージポンプ電流Icpと称する)を入出力する。チャージポンプ部466は、例えば、位相周波数比較部464から出力されたチャージポンプ電流Icpを入出力するチャージポンプと、チャージポンプにバイアス電流Icpbiasを供給する電流値可変型の電流源とを備えて構成される。   The charge pump unit 466 inputs and outputs a drive current (referred to as a charge pump current Icp) corresponding to the UP / DOWN signal output from the phase frequency comparison unit 464. The charge pump unit 466 includes, for example, a charge pump that inputs and outputs the charge pump current Icp output from the phase frequency comparison unit 464, and a current value variable type current source that supplies the bias current Icpbias to the charge pump. Is done.

ループフィルタ部468は、チャージポンプ部466を介して位相周波数比較部464から出力された比較信号を平滑化する平滑化部の一例である。ループフィルタ部468は例えば、ローパスフィルタであって、チャージポンプ部466により生成されたチャージポンプ電流Icpを積分し、送信側局部発振部444の発振周波数を制御するためのループフィルタ出力電流Ilpを生成する。ループフィルタ出力電流Ilpは、送信側局部発振部444の発振制御信号として使用される。   The loop filter unit 468 is an example of a smoothing unit that smoothes the comparison signal output from the phase frequency comparison unit 464 via the charge pump unit 466. The loop filter unit 468 is, for example, a low-pass filter, and integrates the charge pump current Icp generated by the charge pump unit 466 to generate a loop filter output current Ilp for controlling the oscillation frequency of the transmission-side local oscillation unit 444. To do. The loop filter output current Ilp is used as an oscillation control signal for the transmission side local oscillation unit 444.

ループフィルタ部468は、図示しないが具体的には、ループフィルタ容量Cpのコンデンサ(容量素子)を有するものとする。なお、コンデンサだけでなくループフィルタ抵抗Rpの抵抗素子を直列に接続することで、ループの安定性を高めるようにしてもよい。1つのチャージポンプを備える構成を採る場合、通常は、この抵抗素子を備えた構成を採用する。   Although not shown, the loop filter unit 468 specifically includes a capacitor (capacitance element) having a loop filter capacitance Cp. Note that not only the capacitor but also the resistance element of the loop filter resistor Rp may be connected in series to improve the loop stability. When adopting a configuration including one charge pump, a configuration including this resistance element is usually employed.

ループフィルタ部468では、チャージポンプから出力されたチャージポンプ電流Icpに基づいてループフィルタの一方の端子(つまり電圧電流変換部の入力)に電圧信号(チャージポンプ電圧Vcpと称する)が生成される。コンデンサへの充放電動作となるので、ループフィルタ部468は、位相周波数比較部464からの比較結果信号の所定のカットオフ周波数(ロールオフ周波数やポールともいう)以上の周波数成分を減衰させて、送信側局部発振部444に供給される発振制御電圧を平滑化するように、少なくとも1つのカットオフ周波数を呈する低域通過フィルタとして機能する。   In the loop filter unit 468, a voltage signal (referred to as a charge pump voltage Vcp) is generated at one terminal of the loop filter (that is, the input of the voltage / current converter) based on the charge pump current Icp output from the charge pump. Since the capacitor is charged and discharged, the loop filter unit 468 attenuates a frequency component equal to or higher than a predetermined cut-off frequency (also referred to as roll-off frequency or pole) of the comparison result signal from the phase frequency comparison unit 464, It functions as a low-pass filter that exhibits at least one cut-off frequency so as to smooth the oscillation control voltage supplied to the transmission-side local oscillation unit 444.

変調機能部440の送信側局部発振部444から出力された搬送周波数fdの変調用の搬送信号は分周部462にて1/αに分周され、位相周波数比較部464に供給される。タイミング信号生成部460は、周波数がfd/αの動作クロックが基準信号生成部416からの基準信号CK_1と周波数位相同期するように、位相周波数比較部464、チャージポンプ部466、ループフィルタ部468とともにPLL回路を構成している。   The carrier signal for modulation having the carrier frequency fd output from the transmission-side local oscillator 444 of the modulation function unit 440 is frequency-divided by 1 / α by the frequency divider 462 and supplied to the phase frequency comparator 464. The timing signal generation unit 460 is used together with the phase frequency comparison unit 464, the charge pump unit 466, and the loop filter unit 468 so that the operation clock having a frequency of fd / α is frequency-phase synchronized with the reference signal CK_1 from the reference signal generation unit 416. A PLL circuit is configured.

給電電源部424は、第2通信装置428が使用する基準信号CK_2(周波数fo)を生成する水晶発振回路(XTAL)で構成されたクロック生成回路425と、基準信号CK_2に基づいて送電素子423を駆動する駆動回路426とを有する。送電素子423は、一方の端子が基準電位点に接続され(例えば接地される)、他方の端子が駆動回路426に接続される。   The power supply unit 424 includes a clock generation circuit 425 including a crystal oscillation circuit (XTAL) that generates a reference signal CK_2 (frequency fo) used by the second communication device 428, and a power transmission element 423 based on the reference signal CK_2. A driving circuit 426 for driving. The power transmission element 423 has one terminal connected to a reference potential point (for example, grounded) and the other terminal connected to the drive circuit 426.

第2通信装置428は、復調機能部470と、伝送路結合部を構成するアンテナ478と、受信増幅部482と、ベースバンド信号増幅部484と、タイミング信号生成部490とを有する。受信増幅部482としては可変ゲイン型のローノイズアンプ(LNA)を使用するとよい。給電電源部424の駆動回路426と第2通信装置428とが、受信側の半導体集積回路(通信チップ)である受信チップRXとして構成されている。送電素子423と受信チップRXとアンテナ478とが、第2ユニット420用の回路基板(或いはインターポーザ)に搭載される(図4を参照)。   The second communication device 428 includes a demodulation function unit 470, an antenna 478 constituting a transmission path coupling unit, a reception amplification unit 482, a baseband signal amplification unit 484, and a timing signal generation unit 490. A variable gain type low noise amplifier (LNA) may be used as the reception amplification unit 482. The drive circuit 426 and the second communication device 428 of the power supply unit 424 are configured as a reception chip RX that is a reception-side semiconductor integrated circuit (communication chip). The power transmitting element 423, the receiving chip RX, and the antenna 478 are mounted on the circuit board (or interposer) for the second unit 420 (see FIG. 4).

第1通信装置418のアンテナ458から送信されたデータ伝送用の例えばミリ波帯の無線信号がアンテナ478で受信され復調機能部470に供給される。復調機能部470は、送信側の変調方式に応じた範囲で様々な回路構成を採用し得るが、ここでは、変調機能部440の前記の説明と対応するように、振幅や位相が変調されている方式の場合で説明する。   For example, a wireless signal in the millimeter wave band for data transmission transmitted from the antenna 458 of the first communication device 418 is received by the antenna 478 and supplied to the demodulation function unit 470. The demodulation function unit 470 can employ various circuit configurations in a range corresponding to the modulation method on the transmission side, but here the amplitude and phase are modulated so as to correspond to the above description of the modulation function unit 440. This will be described in the case of the method.

復調機能部470は、2入力型の周波数混合部472(ミキサー回路)を備え、受信したミリ波信号(の包絡線)振幅の二乗に比例した検波出力を得る自乗検波回路、自乗特性を有しない単純な包絡線検波回路、或いは、同期検波方式により信号復調を行なう。好ましくは、基準信号CK_1との同期を考慮した同期検波方式を採用するとよい。図は、基準信号CK_1との同期を考慮した同期検波方式を採用する場合で示している。同期検波方式と採る場合、復調機能部470は受信側局部発振部474を備え、復調用の搬送波を受信側局部発振部474で生成し、その搬送波を利用して復調を行なう。受信側局部発振部474は、送信側局部発振部444と同様に、電圧制御発振回路(VCO)と電流制御発振回路(CCO)の何れを採用してもよい。以下では、特段の断りのない限り、電圧制御発振回路を採用するものとして説明する。受信側局部発振部474から発せられる復調用の搬送信号が差動信号であることを明示するべく、図では、受信側局部発振部474から周波数混合部472への信号線に“+”と“−”の記号を付して示す。   The demodulation function unit 470 includes a two-input type frequency mixing unit 472 (mixer circuit), and has a square detection circuit that obtains a detection output proportional to the square of the amplitude of the received millimeter wave signal (envelope), and does not have a square characteristic. Signal demodulation is performed by a simple envelope detection circuit or a synchronous detection method. Preferably, a synchronous detection method considering synchronization with the reference signal CK_1 is adopted. The figure shows a case where a synchronous detection method considering synchronization with the reference signal CK_1 is adopted. When using the synchronous detection method, the demodulation function unit 470 includes a reception-side local oscillation unit 474, generates a demodulation carrier wave at the reception-side local oscillation unit 474, and performs demodulation using the carrier wave. As with the transmission-side local oscillation unit 444, the reception-side local oscillation unit 474 may employ either a voltage-controlled oscillation circuit (VCO) or a current-controlled oscillation circuit (CCO). In the following description, it is assumed that a voltage controlled oscillation circuit is employed unless otherwise specified. In order to clearly indicate that the demodulation carrier signal emitted from the reception-side local oscillation unit 474 is a differential signal, in the drawing, “+” and “+” are connected to the signal line from the reception-side local oscillation unit 474 to the frequency mixing unit 472. Shown with the symbol “-”.

同期検波を使用した通信では、送信側の搬送信号と受信側の搬送信号は、周波数同期および位相同期がとれていることが必要である。このためにタイミング信号生成部490が備えられている。タイミング信号生成部490は、復調機能部470やベースバンド信号増幅部484の後段回路等で使用するタイミング信号を生成する。タイミング信号生成部490は、タイミング信号生成部460と同様に、各種のタイミング信号を生成できるものであればよく、種々の回路構成を採り得るが、例えば、PLLやDLL等で構成するのが好適である。以下ではPLLで構成する場合で説明する。   In communication using synchronous detection, the carrier signal on the transmission side and the carrier signal on the reception side must be synchronized in frequency and phase. For this purpose, a timing signal generator 490 is provided. The timing signal generation unit 490 generates a timing signal to be used in the demodulation function unit 470, the subsequent circuit of the baseband signal amplification unit 484, and the like. The timing signal generation unit 490 may be any circuit configuration as long as it can generate various timing signals in the same manner as the timing signal generation unit 460, and may employ various circuit configurations. For example, the timing signal generation unit 490 is preferably configured by a PLL, a DLL, or the like. It is. In the following, description will be given in the case of a PLL.

タイミング信号生成部490は、第2通信装置428の受信側局部発振部474を発振回路として利用するように構成されており、分周部492(DIV)と、位相周波数比較部494(PFD)と、ループフィルタ部498(LPF)とを備え、給電電源部424のクロック生成回路425が基準信号発生部として利用されるようになっている。図中に破線で示すように、必要に応じて(回路構成次第で)、位相周波数比較部494とループフィルタ部498との間にチャージポンプ部496を設けてもよい。タイミング信号生成部460との関係では、分周部492は分周部462、位相周波数比較部494は位相周波数比較部464、チャージポンプ部496はチャージポンプ部466、ループフィルタ部498はループフィルタ部468にそれぞれ対応する。   The timing signal generation unit 490 is configured to use the reception-side local oscillation unit 474 of the second communication device 428 as an oscillation circuit, and includes a frequency division unit 492 (DIV), a phase frequency comparison unit 494 (PFD), A loop filter unit 498 (LPF), and a clock generation circuit 425 of the power supply unit 424 is used as a reference signal generation unit. As indicated by a broken line in the figure, a charge pump unit 496 may be provided between the phase frequency comparison unit 494 and the loop filter unit 498 as necessary (depending on the circuit configuration). In relation to the timing signal generation unit 460, the frequency dividing unit 492 is a frequency dividing unit 462, the phase frequency comparing unit 494 is a phase frequency comparing unit 464, the charge pump unit 496 is a charge pump unit 466, and the loop filter unit 498 is a loop filter unit. 468 respectively.

タイミング信号生成部490の構成及び動作は基本的にはタイミング信号生成部460と同様である。例えば、位相周波数比較部494は、クロック生成回路425から供給される基準信号CK_2と受信側局部発振部474からの出力発振信号Vout(復調用の搬送信号)を分周部492で分周した分周発振信号の位相および周波数を比較する。その比較結果を示す信号がチャージポンプ部496及びループフィルタ部498を介することで、受信側局部発振部474への制御信号が生成される。このとき、復調機能部470の受信側局部発振部474から出力された搬送周波数fdの復調用の搬送信号は分周部492にて1/αに分周され、位相周波数比較部494に供給される。タイミング信号生成部490は、周波数がfd/αの動作クロックがクロック生成回路425からの基準信号CK_2と周波数位相同期するように、位相周波数比較部494、チャージポンプ部496、ループフィルタ部498とともにPLL回路を構成している。   The configuration and operation of the timing signal generator 490 are basically the same as those of the timing signal generator 460. For example, the phase frequency comparison unit 494 divides the reference signal CK_2 supplied from the clock generation circuit 425 and the output oscillation signal Vout (demodulation carrier signal) from the reception-side local oscillation unit 474 by the frequency division unit 492. Compare the phase and frequency of the peripheral oscillation signal. A signal indicating the comparison result passes through the charge pump unit 496 and the loop filter unit 498, so that a control signal to the reception-side local oscillation unit 474 is generated. At this time, the demodulation carrier signal of the carrier frequency fd output from the reception-side local oscillation unit 474 of the demodulation function unit 470 is frequency-divided to 1 / α by the frequency division unit 492 and supplied to the phase frequency comparison unit 494. The The timing signal generation unit 490 performs a PLL together with the phase frequency comparison unit 494, the charge pump unit 496, and the loop filter unit 498 so that the operation clock having the frequency fd / α is frequency-phase synchronized with the reference signal CK_2 from the clock generation circuit 425. The circuit is configured.

アンテナ478で受信された受信信号は可変ゲイン型でかつローノイズ型の受信増幅部482(LNA)に入力され振幅調整が行なわれた後に復調機能部470に供給される。振幅調整された受信信号は周波数混合部472に入力され、同期検波により周波数混合部472にて乗算信号が生成され、図示しないフィルタ処理部の低域通過フィルタで高域成分が除去されることで送信側から送られてきた入力信号の波形(ベースバンド信号、DATAout)が生成され、ベースバンド信号増幅部484を介して出力される。このとき、復調された差動の広帯域信号(DATAout:例えば12ビットの画像信号)がベースバンド信号増幅部484を介して後段回路に供給される。差動信号であることを明示するべく、図では、信号線に“+”と“−”の記号を付して示す。   The received signal received by the antenna 478 is input to a variable gain type and low noise type reception amplifying unit 482 (LNA), amplitude adjustment is performed, and then supplied to the demodulation function unit 470. The received signal whose amplitude has been adjusted is input to the frequency mixing unit 472, a multiplication signal is generated by the frequency mixing unit 472 by synchronous detection, and a high-frequency component is removed by a low-pass filter of a filter processing unit (not shown). A waveform (baseband signal, DATAout) of the input signal sent from the transmission side is generated and output via the baseband signal amplification unit 484. At this time, the demodulated differential wideband signal (DATAout: 12-bit image signal, for example) is supplied to the subsequent circuit via the baseband signal amplifying unit 484. In order to clearly indicate that the signal is a differential signal, in the figure, the signal lines are indicated by “+” and “−” symbols.

第2ユニット420の給電電源部424の駆動回路426及び第2通信装置428の各部(図では受信増幅部482、ベースバンド信号増幅部484、周波数混合部472、受信側局部発振部474、分周部492、位相周波数比較部494、チャージポンプ部496)には、直流電圧DC_0を供給する直流電源404が接続されている。これに対して、第1ユニット410には、直流電圧DC_0を供給する直流電源は接続されておらず、電力受取装置412の受電電源部414で生成した直流電圧DCを基準信号生成部416及び第1通信装置418の各部(図ではベースバンド信号増幅部434、送信増幅部450、周波数混合部442、送信側局部発振部444、分周部462、位相周波数比較部464、チャージポンプ部466)が使用する構成になっている。   The drive circuit 426 of the power supply unit 424 of the second unit 420 and each unit of the second communication device 428 (in the figure, the reception amplification unit 482, the baseband signal amplification unit 484, the frequency mixing unit 472, the reception side local oscillation unit 474, the frequency division) The DC power supply 404 that supplies the DC voltage DC_0 is connected to the unit 492, the phase frequency comparison unit 494, and the charge pump unit 496). In contrast, the first unit 410 is not connected to a DC power supply that supplies the DC voltage DC_0, and the DC voltage DC generated by the power receiving power supply unit 414 of the power receiving device 412 is used as the reference signal generating unit 416 and the first unit 410. Each part of one communication apparatus 418 (in the figure, a baseband signal amplification unit 434, a transmission amplification unit 450, a frequency mixing unit 442, a transmission side local oscillation unit 444, a frequency division unit 462, a phase frequency comparison unit 464, and a charge pump unit 466) It is configured to use.

図4に示すように、受電素子413及び送電素子423のそれぞれは、回路基板411や回路基板421上の周縁近傍に導体パターンを螺旋状に巻回してコイル状に形成して導体パターンコイルとし、両導体パターンコイルが対向するようにしている。非接触電力伝送装置402を電磁誘導型で構成する場合、受電素子413と送電素子423との両導体パターンコイルでトランス(導体パターントランスと称する)が構成されるようにする。非接触電力伝送装置402を磁界共鳴型で構成する場合、受電素子413は受電素子に対応し、送電素子423は送電素子に対応し、受電素子413(受電素子)と送電素子423(送電素子)との両導体パターンコイルがヘリカルアンテナ或いはスパイラル共振器等として機能する。受電素子413(受電素子)と送電素子423(送電素子)は何れも、導体パターンコイルによるインダクタンス成分Lと容量成分Cが存在し、公知の関係式(1/√L・C)に基づく自己共振周波数(ωo ,fo=ωo /2π)が特定される。   As shown in FIG. 4, each of the power receiving element 413 and the power transmitting element 423 is formed into a coil shape by spirally winding a conductor pattern in the vicinity of the peripheral edge on the circuit board 411 or the circuit board 421 to form a conductor pattern coil. Both conductor pattern coils are made to face each other. When the non-contact power transmission apparatus 402 is configured as an electromagnetic induction type, a transformer (referred to as a conductor pattern transformer) is configured by both conductor pattern coils of the power receiving element 413 and the power transmitting element 423. When the non-contact power transmission device 402 is configured by a magnetic resonance type, the power receiving element 413 corresponds to the power receiving element, the power transmitting element 423 corresponds to the power transmitting element, and the power receiving element 413 (power receiving element) and the power transmitting element 423 (power transmitting element). And the two conductor pattern coils function as a helical antenna or a spiral resonator. The power receiving element 413 (power receiving element) and the power transmitting element 423 (power transmitting element) both have an inductance component L and a capacitance component C due to the conductor pattern coil, and are self-resonant based on a known relational expression (1 / √L · C). The frequency (ωo, fo = ωo / 2π) is specified.

第2ユニット420は、回路基板421上の送電素子423(導体パターンコイル)の内周にクロック生成回路425と受信チップRXとアンテナ478が配置されている。第1ユニット410は、回路基板411上の受電素子413(導体パターンコイル)の内周に送信チップTXとアンテナ458が配置されている。第2ユニット420の受信チップRXには直流電圧DC_0を供給する直流電源404が接続されているが、第1ユニット410の送信チップTXには直流電圧を供給する直流電源は接続されておらず、導体パターンコイルによる非接触電力伝送により、送電素子423からの電力伝送信号Powerを受電素子413で受け取ることで直流電圧DCを生成して送信チップTXが使用する。又、オンボードアンテナ(アンテナ458及びアンテナ478)間でミリ波帯での高速データ送受信を行なう際に、非接触電力伝送の電力伝送信号Powerに基づいて送信チップTX用の基準信号CK_1を生成することで、実質的に電力伝送信号Powerそのものを送信チップTX用の基準信号として利用する。これにより、受電側(この例では送信側)の第1ユニット410には直流電源を用意することなく、更には、基準信号を生成するための水晶発振器等を実装しなくてもよく、第1ユニット410は、基準信号を生成するための回路として、簡単・低コストの回路(例えば比較回路)を使用できる。   In the second unit 420, a clock generation circuit 425, a reception chip RX, and an antenna 478 are arranged on the inner periphery of the power transmission element 423 (conductor pattern coil) on the circuit board 421. In the first unit 410, the transmission chip TX and the antenna 458 are arranged on the inner periphery of the power receiving element 413 (conductor pattern coil) on the circuit board 411. A DC power source 404 that supplies DC voltage DC_0 is connected to the receiving chip RX of the second unit 420, but a DC power source that supplies DC voltage is not connected to the transmitting chip TX of the first unit 410, By the non-contact power transmission by the conductor pattern coil, the power transmission signal Power from the power transmission element 423 is received by the power reception element 413 to generate the DC voltage DC and used by the transmission chip TX. Further, when high-speed data transmission / reception in the millimeter wave band is performed between the on-board antennas (antenna 458 and antenna 478), the reference signal CK_1 for the transmission chip TX is generated based on the power transmission signal Power for non-contact power transmission. Thus, substantially the power transmission signal Power itself is used as a reference signal for the transmission chip TX. As a result, the first unit 410 on the power receiving side (in this example, the transmitting side) does not have to be provided with a DC power supply, and further, it is not necessary to mount a crystal oscillator or the like for generating a reference signal. The unit 410 can use a simple and low-cost circuit (for example, a comparison circuit) as a circuit for generating the reference signal.

因みに、アンテナ458とアンテナ478との間や、送電素子423と受電素子413との間には回路基板411を挟むが、それは誘電体素材であるので、非接触電力伝送やミリ波帯での無線伝送に与える影響は少ない。   Incidentally, the circuit board 411 is sandwiched between the antenna 458 and the antenna 478, or between the power transmission element 423 and the power reception element 413. However, since it is a dielectric material, non-contact power transmission and wireless in the millimeter wave band are performed. There is little impact on transmission.

図3に示した構成要素以外には周波数同期をとるための特段の仕組みが不要であり、同期検波による通信を行なうことができ、回路構成の簡略化が可能となる。送信側と受信側とに各別の水晶発振器を使用する必要がないため様々な利点が得られる。各箇所に基準信号(この例では基準信号CK_1と基準信号CK_2)を供給するとともに、各基準信号に基づいて変調処理や復調処理を行なうことで、干渉・ノイズ・信号歪み・不要輻射・使える周波数などの問題を解決できる。例えば、信号伝送装置408として周波数分割多重を適用する場合でも、基準信号CK_1に基づいて周波数の異なる複数の送信用の搬送信号を生成するとともに、基準信号CK_1と同じ周波数の基準信号CK_2に基づいて周波数の異なる複数の受信用の搬送信号を生成することができ、各搬送信号の同期をとることが容易であり、その結果、干渉の影響を受けることなくそれぞれの信号伝送が実現される。例えば、搬送周波数fd2の送信信号を受信して同期検波しているときに、搬送周波数fd2とは周波数の異なる搬送周波数fd1の送信信号も到来し受信しても、搬送周波数fd1の成分の干渉の影響を受けることはない。   Other than the components shown in FIG. 3, no special mechanism for frequency synchronization is required, communication by synchronous detection can be performed, and the circuit configuration can be simplified. Since it is not necessary to use separate crystal oscillators for the transmitting side and the receiving side, various advantages are obtained. By supplying reference signals (in this example, reference signal CK_1 and reference signal CK_2) to each location, and performing modulation and demodulation processes based on each reference signal, interference, noise, signal distortion, unnecessary radiation, and usable frequencies Can solve such problems. For example, even when frequency division multiplexing is applied as the signal transmission device 408, a plurality of transmission carrier signals having different frequencies are generated based on the reference signal CK_1, and based on the reference signal CK_2 having the same frequency as the reference signal CK_1. A plurality of carrier signals for reception having different frequencies can be generated, and it is easy to synchronize each carrier signal. As a result, each signal transmission is realized without being affected by interference. For example, when receiving a transmission signal of the carrier frequency fd2 and performing synchronous detection, even if a transmission signal of the carrier frequency fd1 having a frequency different from that of the carrier frequency fd2 arrives and is received, the interference of the component of the carrier frequency fd1 occurs. It will not be affected.

図示しないが、第1ユニット410と第2ユニット420の少なくとも一方には更に、予め定められた信号処理用の設定値を信号処理部(この例では、電力受取装置412、第1通信装置418、電力供給装置422、第2通信装置428)に入力する設定値処理部を備えるとよい。信号処理部は、設定値に基づいて、予め定められた信号処理を行なう。設定値処理部は、予め定められた信号処理用の設定値を信号処理部に入力する。信号処理のパラメータ設定としては、例えば、増幅回路(この例では送信増幅部450や受信増幅部482等)のゲイン設定等がある。例えば、送信出力レベルが大きいときには消費電力が大きいが、過大でもなく過小でもない丁度よい受信レベルとなるように、送信出力レベルを下げることで低消費電力化が実現できる。又、送信増幅部450の出力レベル(換言すると、復調機能部470への入力レベル)が適正な値になるようにすることで、アンテナ478での受信レベルに関わらず、復調機能部470にて適正な復調処理ができる。   Although not shown, at least one of the first unit 410 and the second unit 420 is further provided with a predetermined setting value for signal processing in the signal processing unit (in this example, the power receiving device 412, the first communication device 418, It is preferable to include a set value processing unit that inputs to the power supply device 422 and the second communication device 428). The signal processing unit performs predetermined signal processing based on the set value. The set value processing unit inputs a predetermined set value for signal processing to the signal processing unit. Examples of the signal processing parameter setting include gain setting of an amplifier circuit (in this example, the transmission amplification unit 450 and the reception amplification unit 482). For example, although the power consumption is large when the transmission output level is large, the power consumption can be reduced by lowering the transmission output level so that the reception level is not too high or too low. In addition, by making the output level of the transmission amplifying unit 450 (in other words, the input level to the demodulation function unit 470) an appropriate value, the demodulation function unit 470 does not depend on the reception level at the antenna 478. Proper demodulation processing can be performed.

伝送特性に対応した設定値や機器内や機器間の信号伝送には限るものではなく、例えば、回路素子のバラツキ補正のためのパラメータ設定も含むが、好ましくは、設定値処理部は、送信部と受信部との間の伝送特性に対応して予め定められた信号処理用の設定値を信号処理部に入力するのがよい。送受信間の伝送条件が実質的に変化しない(つまり固定である)環境下においては、信号処理部の動作を規定する設定値を固定値として扱っても、つまり、パラメータ設定を固定にしても、信号処理部を不都合なく動作させることができる。信号処理用の設定値を予め定められた値(つまり固定値)にすることでパラメータ設定を動的に変化させずに済むので、パラメータ演算回路を削減できるし、消費電力を削減することもできる。機器内や比較的近距離の機器間の無線伝送においては通信環境が固定されるため、通信環境に依存する各種回路パラメータを予め決定することができるし、伝送条件が固定である環境下においては、信号処理部の動作を規定する設定値を固定値として扱っても、つまり、パラメータ設定を固定にしても、信号処理部を不都合なく動作させることができる。例えば、工場出荷時に最適なパラメータを求めておき、そのパラメータを装置内部に保持しておくことで、パラメータ演算回路の削減や消費電力の削減を行なうことができる。   The setting value corresponding to the transmission characteristics and the signal transmission within the device or between the devices are not limited, and include, for example, parameter setting for correcting the variation of the circuit element. Preferably, the setting value processing unit is the transmission unit. It is preferable to input a preset value for signal processing corresponding to the transmission characteristics between the receiver and the receiving unit to the signal processing unit. In an environment where transmission conditions between transmission and reception do not substantially change (that is, are fixed), even if the setting value that defines the operation of the signal processing unit is treated as a fixed value, that is, even if the parameter setting is fixed, The signal processing unit can be operated without inconvenience. Since the setting value for signal processing is set to a predetermined value (that is, a fixed value), it is not necessary to dynamically change the parameter setting, so that the parameter calculation circuit can be reduced and the power consumption can also be reduced. . In wireless transmission between devices or between devices at relatively short distances, the communication environment is fixed, so various circuit parameters that depend on the communication environment can be determined in advance, and in environments where the transmission conditions are fixed Even if the setting value that defines the operation of the signal processing unit is treated as a fixed value, that is, even if the parameter setting is fixed, the signal processing unit can be operated without any inconvenience. For example, by obtaining optimum parameters at the time of factory shipment and holding the parameters inside the apparatus, it is possible to reduce the parameter arithmetic circuit and power consumption.

各種回路パラメータを予め決定する際には、機器内で自動的に生成する第1の手法と、無線伝送装置(あるいは電子機器)の外部で生成したものを利用する第2の手法の何れをも採り得る。第1の手法をとる際には、設定値処理部は、設定値を決定する設定値決定部と、設定値決定部が決定した設定値を記憶する記憶部と、記憶部から読み出した設定値に基づいて信号処理部を動作させる動作制御部とを有するものとするのがよい。第2の手法をとる際には、設定値処理部は、設定値を外部から受け付ける設定値受付部と、設定値受付部が受け付けた設定値を記憶する記憶部と、記憶部から読み出した設定値に基づいて信号処理部を動作させる動作制御部とを有するものとするのがよい。   When the various circuit parameters are determined in advance, either the first method that is automatically generated in the device or the second method that uses the one generated outside the wireless transmission device (or electronic device) is used. It can be taken. When taking the first method, the set value processing unit includes a set value determining unit for determining a set value, a storage unit for storing the set value determined by the set value determining unit, and a set value read from the storage unit And an operation control unit for operating the signal processing unit based on the above. When taking the second method, the setting value processing unit includes a setting value receiving unit that receives the setting value from the outside, a storage unit that stores the setting value received by the setting value receiving unit, and a setting read from the storage unit It is preferable to have an operation control unit that operates the signal processing unit based on the value.

[実施例1及び実施例2の変形例]
実施例1及び実施例2では、非接触電力伝送の系統を1つにするに当たり、1つ(つまり単数)の第1ユニット410を設けるとともに1つ(つまり単数)の第2ユニット420を設ける例で示したが、これには限らない。例えば、電力供給装置422が配置されるユニットが1つで、電力供給装置422と同じ周波数を使用する電力受取装置412が配置されるユニットの数が複数でもよい。つまり、同じ周波数を使用する電力受取装置412と電力供給装置422の組が1つ存在すればよく、1つの電力供給装置422に対して複数の電力受取装置412が存在してもよい。複数の電力受取装置412のそれぞれに対して各別に送電素子423を設けなくても済むので構成が簡易になる。例えば、図示しないが、実施例2において、第1ユニット410の数を複数にして、図6に示した第2ユニット420の更に上層(或いは図の第1ユニット410と第2ユニット420との間に)別の第1ユニット410を配置してもよい。或いは、1つの回路基板の表裏のそれぞれに電力受取装置412を配置してもよい。給電側のユニット(この例では第2ユニット420)の電力供給装置422からの電力伝送信号Powerを受電側の複数の電力受取装置412にて同時に受信して各電力受取装置412に対応する第1通信装置418で使用する直流電圧DCを各別に生成する。但し、後述の実施例3等とは異なり、受電側の各電力受取装置412は1つの電力供給装置422が使用する周波数に対応して動作するので、データ送受信デバイスの選択性を持つことはできない(後述の実施例5の周波数fo_2の系統を参照)。
[Modification of Example 1 and Example 2]
In the first embodiment and the second embodiment, one (ie, singular) first unit 410 and one (ie, singular) second unit 420 are provided in order to have one non-contact power transmission system. This is not limited to this. For example, there may be one unit in which the power supply device 422 is arranged, and a plurality of units in which the power receiving devices 412 that use the same frequency as the power supply device 422 are arranged. That is, it is sufficient that there is one set of the power reception device 412 and the power supply device 422 that use the same frequency, and a plurality of power reception devices 412 may exist for one power supply device 422. Since it is not necessary to provide a power transmission element 423 for each of the plurality of power receiving apparatuses 412, the configuration is simplified. For example, although not shown, in the second embodiment, the number of the first units 410 is set to a plurality, and the upper layer of the second unit 420 shown in FIG. 6 (or between the first unit 410 and the second unit 420 in the figure). In addition, another first unit 410 may be arranged. Or you may arrange | position the electric power receiving apparatus 412 to each of the front and back of one circuit board. The power transmission signal Power from the power supply device 422 of the power supply unit (second unit 420 in this example) is simultaneously received by the plurality of power reception devices 412 on the power reception side, and the first corresponding to each power reception device 412 is received. A direct current voltage DC used in the communication device 418 is generated separately. However, unlike Example 3 described later, each power receiving device 412 on the power receiving side operates in accordance with the frequency used by one power supply device 422, and therefore cannot have the selectivity of the data transmitting / receiving device. (Refer to the system of frequency fo_2 in Example 5 described later).

図5〜図6は、実施例3を説明する図である。ここで、図5は、実施例3の電子機器及び伝送装置の回路ブロック図であり、図6は、実施例3の電子機器及び伝送装置の動作を説明する図である。図5は、実施例1に対する変形例で示しているが、実施例1をより具体的にした実施例2に対しても同様の変形が可能である。   5 to 6 are diagrams for explaining the third embodiment. Here, FIG. 5 is a circuit block diagram of the electronic device and the transmission device according to the third embodiment, and FIG. 6 is a diagram illustrating the operation of the electronic device and the transmission device according to the third embodiment. FIG. 5 shows a modification to the first embodiment, but the same modification can be made to the second embodiment that is a more specific example of the first embodiment.

実施例3は、非接触電力伝送の系統を複数にする点に特徴がある。更に好ましくは、複数の非接触電力伝送の受電側の各系統には、電力受取装置412で受電した電力に基づいて動作する通信装置を設けることでデータ送受信系統を複数用意する。非接触電力伝送の系統を複数用意するとともに、データ送受信系統を複数用意する点では後述の実施例4と同じであるが、データ伝送では、周波数分割多重を適用しない点で実施例4と相違する。   The third embodiment is characterized in that a plurality of non-contact power transmission systems are provided. More preferably, a plurality of data transmission / reception systems are prepared by providing a communication device that operates based on the power received by the power receiving device 412 in each of the systems on the power receiving side of the plurality of contactless power transmissions. Although a plurality of non-contact power transmission systems and a plurality of data transmission / reception systems are prepared, the fourth embodiment is the same as the fourth embodiment to be described later, but the data transmission is different from the fourth embodiment in that frequency division multiplexing is not applied. .

更に好ましくは、実施例1では、1つのユニットに、複数の受電側のそれぞれに対応する複数の電力供給装置422(送電素子423と給電電源部424)を配置することで、1対多の非接触電力伝送装置を構成する。ここでの「1対多」は、給電側のユニットが1つであり、受電側のユニットが複数であることを意味する。この際には、給電側のユニットに通信装置を1つ配置することで、1対多の信号伝送装置を構成する。ここでの「1対多」は、給電側のユニット(詳しくはその回路基板)に1つの通信装置が存在し、受電側の複数のユニット(詳しくはその回路基板)のそれぞれに通信装置が存在することを意味する。   More preferably, in the first embodiment, a plurality of power supply devices 422 (a power transmission element 423 and a power supply power supply unit 424) corresponding to each of a plurality of power reception sides are arranged in one unit, thereby allowing one-to-many non- A contact power transmission device is configured. Here, “one-to-many” means that there is one unit on the power supply side and a plurality of units on the power reception side. In this case, a one-to-many signal transmission device is configured by arranging one communication device in the power supply unit. Here, “one-to-many” means that one communication device exists in the power supply side unit (specifically, its circuit board), and there is a communication device in each of the multiple units (specifically, its circuit board) on the power receiving side. It means to do.

非接触電力伝送の各系統は、系統別に電源供給をオン・オフ(つまり電力伝送先を選択)することで、結果的に、データ送受信デバイスの選択性を持たせることができる。受電素子と送電素子との配置態様によっては、各系統が干渉しないように、好ましくは、それぞれの電力伝送信号Powerの周波数を異なるものとする。以下、実施例1や実施例2との相違点を中心に具体的に説明する。尚、実施例1及び実施例2と同一或いは同等の機能部には同一の参照符号を付して示す。   Each system of non-contact power transmission can have the selectivity of the data transmission / reception device by turning on / off the power supply for each system (that is, selecting the power transmission destination). Depending on the arrangement form of the power receiving element and the power transmitting element, the frequency of each power transmission signal Power is preferably different so that each system does not interfere. Hereinafter, the differences from the first embodiment and the second embodiment will be specifically described. Note that the same reference numerals are given to functional units that are the same as or equivalent to those in the first and second embodiments.

実施例3の電子機器400Cは、2つの第1ユニット410_1及び第1ユニット410_2と第2ユニット420とを備える。第2ユニット420には、直流電圧DC_0を供給する直流電源404が搭載されているが、第1ユニット410_1及び第1ユニット410_2には直流電圧を供給する直流電源は接続されておらず、第2ユニット420から非接触電力伝送により電力供給を行なう。具体的には、第2ユニット420は、送電素子423_1及び給電電源部424_1を具備する第1ユニット410_1用の電力供給装置422_1と、送電素子423_2及び給電電源部424_2を具備する第1ユニット410_2用の電力供給装置422_2と、第2通信装置428とを有する。第2通信装置428には、給電電源部424_1のクロック生成回路425_1から基準信号CK_21が供給されるとともに、給電電源部424_2のクロック生成回路425_2から基準信号CK_22が供給される。   The electronic apparatus 400C according to the third embodiment includes two first units 410_1, a first unit 410_2, and a second unit 420. The second unit 420 is equipped with a DC power supply 404 that supplies a DC voltage DC_0, but the first unit 410_1 and the first unit 410_2 are not connected to a DC power supply that supplies a DC voltage, Power is supplied from the unit 420 by non-contact power transmission. Specifically, the second unit 420 includes a power supply device 422_1 for the first unit 410_1 having a power transmission element 423_1 and a power supply unit 424_1, and a first unit 410_2 having a power transmission element 423_2 and a power supply unit 424_2. Power supply device 422_2 and a second communication device 428. The second communication device 428 is supplied with the reference signal CK_21 from the clock generation circuit 425_1 of the power supply unit 424_1 and is supplied with the reference signal CK_22 from the clock generation circuit 425_2 of the power supply unit 424_2.

直流電源404は、第2通信装置428と、電力供給装置422_1の給電電源部424_1及び電力供給装置422_2の給電電源部424_2とに接続されている。第2通信装置428と第1通信装置418_1とで第1の送受信対が構成され、第2通信装置428と第1通信装置418_2とで第2の送受信対が構成される。送受信対を複数有するが、送信側あるいは受信側が複数の送受信対に兼用される構成である。   The DC power supply 404 is connected to the second communication device 428, the power supply unit 424_1 of the power supply device 422_1, and the power supply unit 424_2 of the power supply device 422_2. The second communication device 428 and the first communication device 418_1 constitute a first transmission / reception pair, and the second communication device 428 and the first communication device 418_2 constitute a second transmission / reception pair. Although there are a plurality of transmission / reception pairs, the transmission side or the reception side is used as a plurality of transmission / reception pairs.

送電素子423_1から伝送された周波数fo_1の電力伝送信号Power_1を受電素子413_1で受け取ることで直流電圧DC_1を生成して第1通信装置418_1が使用する。アンテナ458_1とアンテナ478との間でミリ波帯での高速データ送受信を行なう際に、非接触電力伝送の電力伝送信号Power_1に基づいて第1通信装置418_1用の基準信号CK_11を生成することで、実質的に電力伝送信号Power_1そのものを第1通信装置418_1用の基準信号として利用する。第1通信装置418_1は、基準信号生成部416_1で生成された基準信号CK_11に基づいて周波数fd_1(≠fo_1)の搬送信号を生成する。   The first communication device 418_1 uses the DC voltage DC_1 by receiving the power transmission signal Power_1 of the frequency fo_1 transmitted from the power transmission element 423_1 by the power receiving element 413_1. When performing high-speed data transmission / reception in the millimeter wave band between the antenna 458_1 and the antenna 478, the reference signal CK_11 for the first communication device 418_1 is generated based on the power transmission signal Power_1 for non-contact power transmission, The power transmission signal Power_1 itself is substantially used as a reference signal for the first communication device 418_1. The first communication device 418_1 generates a carrier signal having a frequency fd_1 (≠ fo_1) based on the reference signal CK_11 generated by the reference signal generation unit 416_1.

送電素子423_2から伝送された周波数fo_2(≠fo_1)の電力伝送信号Power_2を受電素子413_2で受け取ることで直流電圧DC_2を生成して第1通信装置418_2が使用する。直流電圧DC_1、直流電圧DC_2のそれぞれの値は同一であることは必須でなく異なっていてもよい。アンテナ458_2とアンテナ478との間でミリ波帯での高速データ送受信を行なう際に、非接触電力伝送の電力伝送信号Power_2に基づいて第1通信装置418_2用の基準信号CK_12を生成することで、実質的に電力伝送信号Power_2そのものを第1通信装置418_2用の基準信号として利用する。第1通信装置418_2は、基準信号生成部416_2で生成された基準信号CK_12に基づいて周波数fd_2(≠fo_2)の搬送信号を生成する。一例として、図6(A)に示すようにfo_1<fo_2<fd_1=fd_2としてもよいし、図6(B)に示すようにfo_1<fo_2<fd_1=fd_2としてもよい。実施例3では、図6(B)に示す場合、搬送周波数fd_1を中心とする帯域幅Wb_1と搬送周波数fd_2を中心とする帯域幅Wb_2とが重なってもよい。   The first communication device 418_2 generates the DC voltage DC_2 by receiving the power transmission signal Power_2 having the frequency fo_2 (≠ fo_1) transmitted from the power transmission element 423_2 by the power receiving element 413_2. The values of the DC voltage DC_1 and the DC voltage DC_2 are not necessarily the same and may be different. When performing high-speed data transmission / reception between the antenna 458_2 and the antenna 478 in the millimeter wave band, by generating the reference signal CK_12 for the first communication device 418_2 based on the power transmission signal Power_2 for non-contact power transmission, The power transmission signal Power_2 itself is substantially used as a reference signal for the first communication device 418_2. The first communication device 418_2 generates a carrier signal having a frequency fd_2 (≠ fo_2) based on the reference signal CK_12 generated by the reference signal generation unit 416_2. As an example, fo_1 <fo_2 <fd_1 = fd_2 as shown in FIG. 6A, or fo_1 <fo_2 <fd_1 = fd_2 as shown in FIG. 6B. In the third embodiment, as shown in FIG. 6B, the bandwidth Wb_1 centered on the carrier frequency fd_1 and the bandwidth Wb_2 centered on the carrier frequency fd_2 may overlap.

以上により、第1ユニット410_1及第1ユニット410_2には直流電源を用意することなく、更には、基準信号を生成するための水晶発振器等を実装しなくてもよい。実施例3でも、実施例1及び実施例2と同様に、非接触電力伝送と無線データ通信を別々の周波数で行なうことで、非接触電力伝送に最適な周波数を設定するとともに、無線データ通信に最適な周波数を設定することができる。各データ送受信デバイスを非接触とすることができるし、複数種の電源電圧及び複数種のクロック信号を非接触で伝送することができ、多種電力伝送及び多種クロック伝送が可能となる。   As described above, the first unit 410_1 and the first unit 410_2 do not have to be provided with a DC power supply, and further, it is not necessary to mount a crystal oscillator or the like for generating a reference signal. In the third embodiment, as in the first and second embodiments, non-contact power transmission and wireless data communication are performed at different frequencies, so that an optimum frequency for non-contact power transmission is set and wireless data communication is performed. An optimum frequency can be set. Each data transmission / reception device can be contactless, and a plurality of types of power supply voltages and a plurality of types of clock signals can be transmitted in a contactless manner, thereby enabling various power transmissions and various clock transmissions.

又、実施例3に特有の利点として、複数の非接触電力伝送系統での電力伝送を各別にオン・オフすることで、つまり、各系統の非接触電力伝送デバイスを選択可能とすることで、データ送受信デバイスの選択性を持たせることができる。即ち、電力伝送信号Power_1の伝送と電力伝送信号Power_2の伝送とを各別にオン・オフすることで、第1通信装置418_1と第1通信装置418_2の何れか一方のみを動作させる或いは第1通信装置418_1と第1通信装置418_2の双方を動作させる等、第1通信装置418_1と第1通信装置418_2の動作を各別に制御できる。複数の非接触電力伝送系統を各別にオン・オフするには、各給電電源部424による対応する送電素子423の駆動のオン・オフを各別に制御することで実現できる。   Further, as an advantage unique to the third embodiment, by turning on / off power transmission in a plurality of non-contact power transmission systems separately, that is, by enabling selection of a non-contact power transmission device of each system, The selectivity of the data transmitting / receiving device can be provided. That is, by turning on / off the transmission of the power transmission signal Power_1 and the transmission of the power transmission signal Power_2, only one of the first communication device 418_1 and the first communication device 418_2 is operated or the first communication device. The operations of the first communication device 418_1 and the first communication device 418_2 can be controlled separately, such as operating both the 418_1 and the first communication device 418_2. Each of the plurality of non-contact power transmission systems can be turned on / off individually by controlling on / off of driving of the corresponding power transmission element 423 by each power supply unit 424.

例えば、第2通信装置428が送信側となり、第1通信装置418_1及び第1通信装置418_2が受信側となる場合は次の通りである。周波数fd_1=周波数fd_2とすることで、第1通信装置418_1と第1通信装置418_2の双方を動作させると同報通信を行なうことができる。周波数fd_1=周波数fd_2の場合、第1通信装置418_1と第1通信装置418_2の片方のみを動作させることで、第1通信装置418_1及び第1通信装置418_2の片方と第2通信装置428との間でのみデータ伝送を行なうことができる。周波数fd_1≠周波数fd_2の場合、第1通信装置418_1と第1通信装置418_2の片方のみを動作させ、第2通信装置428が周波数fd_1と周波数fd_2のうちの動作させる方を選択して使用することで、第1通信装置418_1及び第1通信装置418_2の片方と第2通信装置428との間でのみデータ伝送を行なうことができる。   For example, the case where the second communication device 428 is the transmission side and the first communication device 418_1 and the first communication device 418_2 are the reception side is as follows. By setting frequency fd_1 = frequency fd_2, broadcast communication can be performed when both the first communication device 418_1 and the first communication device 418_2 are operated. When frequency fd_1 = frequency fd_2, by operating only one of the first communication device 418_1 and the first communication device 418_2, the first communication device 418_1 and one of the first communication device 418_2 and the second communication device 428 are operated. Data transmission can be performed only with. When frequency fd_1 ≠ frequency fd_2, only one of the first communication device 418_1 and the first communication device 418_2 is operated, and the second communication device 428 selects and uses one of the frequency fd_1 and the frequency fd_2. Thus, data transmission can be performed only between one of the first communication device 418_1 and the first communication device 418_2 and the second communication device 428.

第2通信装置428が受信側となり、第1通信装置418_1及び第1通信装置418_2が送信側となる場合は次の通りである。周波数fd_1≠周波数fd_2とし第2通信装置428が周波数fd_1と周波数fd_2の何れか一方を選択して使用すると、第1通信装置418_1と第1通信装置418_2の双方を同時に動作させても、第1通信装置418_1及び第1通信装置418_2の片方と第2通信装置428との間でのみデータ伝送を行なうことができる。周波数fd_1=周波数fd_2とし、第1通信装置418_1と第1通信装置418_2の双方を同時に動作させると、第2通信装置428は第1通信装置418_1からの電波と第1通信装置418_2から電波とを分別できず混信が起きるので、時分割多重を適用する。   The case where the second communication device 428 becomes the reception side and the first communication device 418_1 and the first communication device 418_2 become the transmission side is as follows. If the frequency fd_1 is not equal to the frequency fd_2 and the second communication device 428 selects and uses one of the frequency fd_1 and the frequency fd_2, the first communication device 418_1 and the first communication device 418_2 can be operated at the same time. Data transmission can be performed only between one of the communication device 418_1 and the first communication device 418_2 and the second communication device 428. When frequency fd_1 = frequency fd_2 is set and both the first communication device 418_1 and the first communication device 418_2 are operated simultaneously, the second communication device 428 generates a radio wave from the first communication device 418_1 and a radio wave from the first communication device 418_2. Time division multiplexing is applied because it cannot be classified and interference occurs.

図7は、実施例4を説明する図である。ここで、図7は、実施例4の電子機器及び伝送装置の回路ブロック図である。   FIG. 7 is a diagram for explaining the fourth embodiment. Here, FIG. 7 is a circuit block diagram of the electronic apparatus and the transmission apparatus according to the fourth embodiment.

実施例4は、非接触電力伝送の系統を複数にするとともに、データ送受信系統を複数用意し、データ伝送では周波数分割多重を適用する点に特徴がある。実施例3と同様に、複数の受電側に電力伝送信号を伝送する給電側に、1つのユニットに複数の受電側のそれぞれに対応する複数の電力供給装置422(送電素子423と給電電源部424)を配置することで、1対多の非接触電力伝送装置を構成する。周波数分割多重を適用し易くするべく、複数の受電側に電力伝送信号を伝送する給電側に、複数の受電側のそれぞれに対応した通信装置のそれぞれに対応して通信装置を複数設けることで、多対多の信号伝送装置を構成する。ここでの「多対多」は、給電側のユニットに複数の通信装置が存在し、この複数の通信装置と対になるように、受電側の複数のユニットのそれぞれに通信装置が存在することを意味する。以下、実施例3との相違点を中心に具体的に説明する。尚、実施例3と同一或いは同等の機能部には同一の参照符号を付して示す。   The fourth embodiment is characterized in that a plurality of non-contact power transmission systems and a plurality of data transmission / reception systems are prepared, and frequency division multiplexing is applied in data transmission. As in the third embodiment, a plurality of power supply devices 422 (a power transmission element 423 and a power supply power supply unit 424 corresponding to each of a plurality of power reception sides in one unit are provided on a power supply side that transmits a power transmission signal to a plurality of power reception sides. ) To form a one-to-many non-contact power transmission apparatus. In order to facilitate the application of frequency division multiplexing, by providing a plurality of communication devices corresponding to each of the communication devices corresponding to each of the plurality of power receiving sides on the power feeding side that transmits the power transmission signal to the plurality of power receiving sides, A many-to-many signal transmission apparatus is configured. Here, “many-to-many” means that there are multiple communication devices in the power supply unit, and there are communication devices in each of the multiple units on the power receiving side so as to be paired with the multiple communication devices. Means. Hereinafter, the difference from the third embodiment will be specifically described. In addition, the same reference numerals are given to functional units that are the same as or equivalent to those in the third embodiment.

実施例4の電子機器400Dは、2つの第1ユニット410_1及び第1ユニット410_2と第2ユニット420とを備える点で実施例3と同様であるが、第2ユニット420に2つの第2通信装置428_1と第2通信装置428_2を備える点が実施例3と異なる。第2通信装置428_1には、給電電源部424_1のクロック生成回路425_1から基準信号CK_21が供給されるし、第2通信装置428_2には、給電電源部424_2のクロック生成回路425_2から基準信号CK_22が供給される。第2通信装置428_1と第1通信装置418_1とで第1の送受信対が構成され、第2通信装置428_2と第1通信装置418_2とで第2の送受信対が構成され、送信側の通信装置と受信側の通信装置とで構成される信号伝送系統(送受信対)を各別に有する構成になる。   The electronic device 400D of the fourth embodiment is the same as the third embodiment in that it includes two first units 410_1, a first unit 410_2, and a second unit 420, but the second unit 420 includes two second communication devices. The point provided with 428_1 and the second communication device 428_2 is different from the third embodiment. The second communication device 428_1 is supplied with the reference signal CK_21 from the clock generation circuit 425_1 of the power supply unit 424_1, and the second communication device 428_2 is supplied with the reference signal CK_22 from the clock generation circuit 425_2 of the power supply unit 424_2. Is done. The second communication device 428_1 and the first communication device 418_1 constitute a first transmission / reception pair, and the second communication device 428_2 and the first communication device 418_2 constitute a second transmission / reception pair. The signal transmission system (transmission / reception pair) configured with the communication device on the receiving side is separately provided.

直流電源404は、第2通信装置428_1及び第2通信装置428_2と、電力供給装置422_1の給電電源部424_1及び電力供給装置422_2の給電電源部424_2とに接続されている。図示しないが、データ送受信系統を複数用意するに当たり、2つの第1ユニット410_1及び第1ユニット410_2の何れか一方に第1通信装置418_1を配置し他方に第2通信装置428_2を配置し、これ対応するように、1つの第2ユニット420に第1通信装置418_1と対になる第2通信装置428_1を配置するとともに第2通信装置428_2と対になる第1通信装置418_2を配置してもよい。   The DC power supply 404 is connected to the second communication device 428_1 and the second communication device 428_2, and the power supply unit 424_1 of the power supply device 422_1 and the power supply unit 424_2 of the power supply device 422_2. Although not shown, in preparing a plurality of data transmission / reception systems, the first communication device 418_1 is arranged in one of the two first units 410_1 and the first unit 410_2, and the second communication device 428_2 is arranged in the other, corresponding to this. As described above, the second communication device 428_1 paired with the first communication device 418_1 may be disposed in one second unit 420 and the first communication device 418_2 paired with the second communication device 428_2 may be disposed.

第1通信装置418_1が基準信号生成部416_1で生成された基準信号CK_11に基づいて生成する搬送信号の周波数fd_1(≠fo_1)と第1通信装置418_2が基準信号生成部416_2で生成された基準信号CK_12に基づいて生成する搬送信号の周波数fd_2(≠fo_2)とは、fo_1<fo_2<fd_1<fd_2(図6(B)参照)とする。実施例4では、周波数分割多重時に混信を防止するべく、搬送周波数fd_1を中心とする帯域幅Wb_1と搬送周波数fd_2を中心とする帯域幅Wb_2とが重ならないようにする。第1通信装置418_1に対応する第2通信装置428_1は周波数fd_1の搬送信号を使用し、第1通信装置418_2に対応する第2通信装置428_2は周波数fd_2の搬送信号を使用する。   The frequency fd_1 (≠ fo_1) of the carrier signal generated by the first communication device 418_1 based on the reference signal CK_11 generated by the reference signal generation unit 416_1 and the reference signal generated by the reference signal generation unit 416_2 by the first communication device 418_2 The frequency fd_2 (≠ fo_2) of the carrier signal generated based on CK_12 is assumed to be fo_1 <fo_2 <fd_1 <fd_2 (see FIG. 6B). In Example 4, in order to prevent interference during frequency division multiplexing, the bandwidth Wb_1 centered on the carrier frequency fd_1 and the bandwidth Wb_2 centered on the carrier frequency fd_2 are not overlapped. The second communication device 428_1 corresponding to the first communication device 418_1 uses the carrier signal of frequency fd_1, and the second communication device 428_2 corresponding to the first communication device 418_2 uses the carrier signal of frequency fd_2.

実施例4では、基本的には実施例3における“fo_1<fo_2<fd_1<fd_2”とする場合の動作が可能である。又、実施例4に特有の利点として、周波数分割多重の適用により、第1通信装置418_1と第1通信装置418_2の双方を同時に動作させ、且つ、第2通信装置428_1と第2通信装置428_2の双方を同時に動作させる場合でも、周波数fd_1の電波と周波数fd_2の電波とを分別できる。よって、周波数fd_1の搬送信号を使用した第1通信装置418_1と第2通信装置428_1との間のデータ伝送と、周波数fd_2の搬送信号を使用した第1通信装置418_2と第2通信装置428_2との間のデータ伝送とは混信の問題が起きない。   In the fourth embodiment, basically, the operation in the case of “fo_1 <fo_2 <fd_1 <fd_2” in the third embodiment is possible. Further, as an advantage unique to the fourth embodiment, both the first communication device 418_1 and the first communication device 418_2 are simultaneously operated by applying frequency division multiplexing, and the second communication device 428_1 and the second communication device 428_2 Even when both are operated simultaneously, the radio wave of frequency fd_1 and the radio wave of frequency fd_2 can be separated. Therefore, data transmission between the first communication device 418_1 and the second communication device 428_1 using the carrier signal of the frequency fd_1, and between the first communication device 418_2 and the second communication device 428_2 using the carrier signal of the frequency fd_2 There is no problem of interference with data transmission in between.

[実施例3及び実施例4の変形例]
実施例3及び実施例4では、非接触電力伝送の系統を複数にするに当たり、複数(何れも2つで例示)の第1ユニット410を設けるとともに1つ(つまり単数)の第2ユニット420を設ける例で示したが、これには限定されない。各ユニットの数は単数・複数の何れでもよく、同じ周波数を使用する電力受取装置412と電力供給装置422の組が少なくとも複数存在すればよい。実施例1及び実施例2の変形例で説明したことから理解できるように、電力受取装置412と電力供給装置422の各組は、電力受取装置412と電力供給装置422が1対である必要はなく、1つの電力供給装置422に対して複数の電力受取装置412が存在してもよい。電力受取装置412と電力供給装置422の組が複数存在するということは、少なくとも電力供給装置422が複数存在することが必要であり、それらが異なる周波数を使用して電力伝送を行なえばよい。各電力供給装置422に対して、受電側の電力受取装置412が1つ存在するのか複数存在するのかは問わない。
[Modification of Example 3 and Example 4]
In the third and fourth embodiments, when a plurality of non-contact power transmission systems are used, a plurality (both illustrated by two) of first units 410 are provided and one (that is, a single) second unit 420 is provided. Although shown in the example of providing, it is not limited to this. The number of each unit may be either singular or plural, and it is sufficient that there are at least a plurality of sets of the power receiving apparatus 412 and the power supply apparatus 422 that use the same frequency. As can be understood from the description in the modification of the first embodiment and the second embodiment, each pair of the power reception device 412 and the power supply device 422 needs to have a pair of the power reception device 412 and the power supply device 422. Instead, a plurality of power receiving apparatuses 412 may exist for one power supply apparatus 422. The fact that there are a plurality of sets of the power receiving device 412 and the power supply device 422 means that at least a plurality of power supply devices 422 need to exist, and it is sufficient that they transmit power using different frequencies. It does not matter whether there is one power receiving device 412 or a plurality of power receiving devices 412 on the power receiving side for each power supply device 422.

図8〜図9は、実施例5を説明する図である。ここで、図8は、実施例5の電子機器及び伝送装置の全体概要の模式図である。図9は、実施例5の電子機器及び伝送装置を構成するユニットの配置態様の模式図である。   8 to 9 are diagrams for explaining the fifth embodiment. Here, FIG. 8 is a schematic diagram of the overall outline of the electronic apparatus and the transmission apparatus according to the fifth embodiment. FIG. 9 is a schematic diagram of an arrangement mode of units constituting the electronic apparatus and the transmission device according to the fifth embodiment.

実施例5は、実施例3をより具体的にした態様である。図示しないが、実施例4をベースにして実施例5を適用することもできる。図8に示すように、実施例5の電子機器400Eは、複数のLSI(Large Scale Integration)チップを1つのパッケージ内に封止したSiP(System in Package)として構成されている。一例として、電子機器400Eは、インターポーザ基板409の上層に、CPU(Central Processing Unit)及び通信チップRF_0が搭載された1つの第2ユニット420が配置され、第2ユニット420の上層にDRAM(Dynamic Random Access Memory)等の他のLSIチップ及び通信チップRFが搭載された複数(図は3つ)の第1ユニット410が配置されている。複数の第1ユニット410のうち、最も第2ユニット420に近い側の第1の第1ユニット410_1には第1記憶部DRAM_1と通信チップRF_1が搭載されている。第1ユニット410_1の上層の第2の第1ユニット410_2には第2記憶部DRAM_2と通信チップRF_2が搭載されている。第1ユニット410_2の上層の第3の第1ユニット410_3にはロジック回路(Logic)と通信チップRF_3が搭載されている。   Example 5 is a more specific example of Example 3. Although not shown, the fifth embodiment can be applied based on the fourth embodiment. As shown in FIG. 8, an electronic apparatus 400E according to the fifth embodiment is configured as a SiP (System in Package) in which a plurality of LSI (Large Scale Integration) chips are sealed in one package. As an example, in the electronic device 400E, one second unit 420 on which a CPU (Central Processing Unit) and a communication chip RF_0 are mounted is disposed on the upper layer of the interposer substrate 409, and a DRAM (Dynamic Random) is disposed on the upper layer of the second unit 420. A plurality (three in the figure) of first units 410 on which other LSI chips such as (Access Memory) and communication chips RF are mounted are arranged. Of the plurality of first units 410, the first storage unit DRAM_1 and the communication chip RF_1 are mounted on the first first unit 410_1 closest to the second unit 420. The second storage unit DRAM_2 and the communication chip RF_2 are mounted on the second first unit 410_2, which is an upper layer of the first unit 410_1. A logic circuit (Logic) and a communication chip RF_3 are mounted on the third first unit 410_3 in the upper layer of the first unit 410_2.

通信チップRF_0は、受信側となる場合には実施例2の受信チップRXと同様の回路が設けられ、送信側となる場合には駆動回路426が設けられるともに実施例2の送信チップTX(受電電源部414及び基準信号生成部416は除く)と同様の回路が設けられる。通信チップRF_0は、双方向通信に対応する場合には受信側となる場合の構成と送信側となる場合の構成の双方(重複する駆動回路426は1つでよい)が設けられる。通信チップRF_1、通信チップRF_2、及び通信チップRF_3のそれぞれは、送信側となる場合には実施例2の送信チップTXと同様の回路が設けられ、受信側となる場合には受電電源部414及び基準信号生成部416が設けられるともに実施例2の受信チップRX(給電電源部424は除く)と同様の回路が設けられる。通信チップRF_1、通信チップRF_2、及び通信チップRF_3のそれぞれには、双方向通信に対応する場合には受信側となる場合の構成と送信側となる場合の構成の双方(重複する受電電源部414及び基準信号生成部416はそれぞれ1つでよい)が設けられる。   The communication chip RF_0 is provided with a circuit similar to the reception chip RX of the second embodiment when it is on the reception side, and is provided with a drive circuit 426 when it is on the transmission side, and also has the transmission chip TX (power reception) of the second embodiment. A circuit similar to that of the power supply unit 414 and the reference signal generation unit 416 is provided. The communication chip RF_0 is provided with both a configuration for the reception side and a configuration for the transmission side (one overlapping drive circuit 426 may be used) in the case of supporting bidirectional communication. Each of the communication chip RF_1, the communication chip RF_2, and the communication chip RF_3 is provided with a circuit similar to the transmission chip TX of the second embodiment when it is on the transmission side, and the power receiving power source unit 414 and the communication chip RF_3 when it is on the reception side. A reference signal generation unit 416 is provided, and a circuit similar to the reception chip RX (except for the power supply unit 424) of the second embodiment is provided. Each of the communication chip RF_1, the communication chip RF_2, and the communication chip RF_3 has both a configuration on the reception side and a configuration on the transmission side (duplicate power receiving power supply units 414 when supporting bidirectional communication). And only one reference signal generation unit 416 may be provided.

第2ユニット420には、図示しない電力供給装置422_1(図5参照)と接続された送電素子423_1(図5参照)と、図示しない電力供給装置422_2(図5参照)と接続された送電素子423_2(図5参照)とが設けられている。第1ユニット410_1には図示しない電力受取装置412_21と接続された受電素子413_21が設けられ、第1ユニット410_2には図示しない電力受取装置412_11と接続された受電素子413_11が設けられ、第1ユニット410_3には図示しない電力受取装置412_22と接続された受電素子413_22が設けられている。図5との関係では、電力受取装置412_11及び受電素子413_11は、周波数fo_1を使用する電力受取装置412_1及び受電素子413_1にそれぞれ対応し、電力受取装置412_21及び受電素子413_21並びに電力受取装置412_22及び及び受電素子413_22は、周波数fo_2を使用する電力受取装置412_2及び受電素子413_2にそれぞれ対応する。   The second unit 420 includes a power transmission element 423_1 (see FIG. 5) connected to a power supply device 422_1 (not shown) (see FIG. 5) and a power transmission element 423_2 connected to a power supply device 422_2 (see FIG. 5) (not shown). (See FIG. 5). The first unit 410_1 is provided with a power receiving element 413_21 connected to a power receiving device 412_21 (not shown), and the first unit 410_2 is provided with a power receiving element 413_11 connected to a power receiving device 412_11 (not shown). Is provided with a power receiving element 413_22 connected to a power receiving device 412_22 (not shown). In relation to FIG. 5, the power receiving device 412_11 and the power receiving element 413_11 correspond to the power receiving device 412_1 and the power receiving element 413_1 using the frequency fo_1, respectively, and the power receiving device 412_21, the power receiving element 413_21, the power receiving device 412_22, and The power receiving element 413_22 corresponds to the power receiving device 412_2 and the power receiving element 413_2 that use the frequency fo_2, respectively.

信号伝送という点においては、高速性や大容量性が求められる信号の他に、その他の低速・小容量で十分なものもミリ波で伝送する。これにより、電源(電力)を含めて、全ての信号を無線により伝送できる。更に、ミリ波帯でのデータ送受信を行なう際に、好ましくは、実施例3や実施例4と同様に、非接触電力伝送の電力伝送信号Powerに基づいて受電側の通信チップRF用の基準信号CKを生成することで、実質的に電力伝送信号Powerそのものを通信チップRF用の基準信号として利用する。例えば、第1ユニット410_1の通信チップRF_1は受電素子413_21が受け取る電力伝送信号Power_2を利用して基準信号CK_12を生成し、第1ユニット410_2の通信チップRF_2は受電素子413_11が受け取る電力伝送信号Power_1を利用して基準信号CK_11を生成し、第1ユニット410_3の通信チップRF_3は受電素子413_22が受け取る電力伝送信号Power_2を利用して基準信号CK_12を生成する。   In terms of signal transmission, in addition to signals that require high speed and large capacity, other low-speed and small-capacity signals that are sufficient are transmitted by millimeter waves. Thereby, all signals including the power supply (electric power) can be transmitted wirelessly. Furthermore, when performing data transmission / reception in the millimeter wave band, it is preferable that the reference signal for the communication chip RF on the power receiving side based on the power transmission signal Power for non-contact power transmission, as in the third and fourth embodiments. By generating CK, the power transmission signal Power itself is substantially used as a reference signal for the communication chip RF. For example, the communication chip RF_1 of the first unit 410_1 generates the reference signal CK_12 using the power transmission signal Power_2 received by the power receiving element 413_21, and the communication chip RF_2 of the first unit 410_2 receives the power transmission signal Power_1 received by the power receiving element 413_11. The reference signal CK_11 is generated using the communication chip RF_3 of the first unit 410_3, and the reference signal CK_12 is generated using the power transmission signal Power_2 received by the power receiving element 413_22.

図9に示すように、実施例2と同様に、受電素子413及び送電素子423のそれぞれは、回路基板411や回路基板421上の周縁近傍に導体パターンを螺旋状に巻回してコイル状に形成して導体パターンコイルとし、両導体パターンコイルが対向するようにしている。実施例2の図3と実施例5の図9との対比から理解できるように、実施例5の電子機器400Eは、給電側のユニット(この例では第2ユニット420)の数が1つである点で同じであるが、その第2ユニット420には、それぞれが異なる周波数(fo_1とfo_2)を使用する複数の電力供給装置422(図示せず)のそれぞれに接続される送電素子423_1及び送電素子423_2を同軸芯で平面状に有する点が異なる。図示した例では、周波数fo_1を使用する側の送電素子423_1が回路基板421上の最も周縁近傍に導体パターンを螺旋状に巻回してコイル状に形成してある。そして、その内周に、周波数fo_2を使用する側の送電素子423_2が送電素子423_1と同軸芯となるように導体パターンを螺旋状に巻回してコイル状に形成してある。第2ユニット420は、回路基板421上の送電素子423_2(導体パターンコイル)の内周に通信チップRFとアンテナ478が配置されている。図示しないが、第2ユニット420にはクロック生成回路425も設ける。   As shown in FIG. 9, as in the second embodiment, each of the power receiving element 413 and the power transmitting element 423 is formed in a coil shape by winding a conductor pattern in the vicinity of the periphery on the circuit board 411 or the circuit board 421. Thus, a conductor pattern coil is formed so that both conductor pattern coils face each other. As can be understood from the comparison between FIG. 3 of the second embodiment and FIG. 9 of the fifth embodiment, the electronic apparatus 400E of the fifth embodiment has one power supply unit (second unit 420 in this example). In some respects, the second unit 420 includes a power transmission element 423_1 connected to each of a plurality of power supply devices 422 (not shown) each using a different frequency (fo_1 and fo_2) and a power transmission. The difference is that the element 423_2 has a coaxial core in a planar shape. In the illustrated example, the power transmitting element 423_1 on the side using the frequency fo_1 is formed in a coil shape by spirally winding a conductor pattern near the periphery on the circuit board 421. A conductor pattern is spirally wound around the inner periphery of the power transmission element 423_2 on the side using the frequency fo_2 so as to be coaxial with the power transmission element 423_1. In the second unit 420, the communication chip RF and the antenna 478 are arranged on the inner periphery of the power transmission element 423_2 (conductor pattern coil) on the circuit board 421. Although not shown, the second unit 420 is also provided with a clock generation circuit 425.

各LSIチップが別プロセスで作成されたものであっても、電力伝送用の受電素子413と送電素子423の共振周波数が同じであれば電力伝送は可能であるし、受電素子413と送電素子423の共振周波数が異なる場合には電力伝送効率が低下し実質的には電力伝送は行なわれない。電力伝送信号Powerの周波数は対応する受電素子413と送電素子423の共振周波数に合わせる。非接触電力伝送の方式として共振現象を併用する電磁誘導型や共鳴型の場合に好適である。   Even if each LSI chip is created by a separate process, power transmission is possible as long as the power receiving element 413 for power transmission and the power transmission element 423 have the same resonance frequency, and power reception is possible. If the resonance frequencies are different from each other, the power transmission efficiency is lowered and the power transmission is not substantially performed. The frequency of the power transmission signal Power is adjusted to the resonance frequency of the corresponding power receiving element 413 and power transmitting element 423. As a non-contact power transmission method, it is suitable for an electromagnetic induction type or a resonance type that uses a resonance phenomenon together.

例えば、図9から理解されるように、受電側の複数の第1ユニット410の図示しない電力受取装置412(受電素子413と図示しない受電電源部414)のそれぞれに対応するように、複数の図示しない電力供給装置422(送電素子423と図示しない給電電源部424)を1つの第2ユニット420(の回路基板421)に配置することで、1対多の非接触電力伝送装置が構成されている。   For example, as can be understood from FIG. 9, a plurality of power reception devices 412 (power reception element 413 and power reception power supply unit 414 (not illustrated)) of the plurality of first units 410 on the power receiving side are illustrated. The one-to-many non-contact power transmission device is configured by disposing the power supply device 422 (the power transmission element 423 and the power supply unit 424 (not shown)) in one second unit 420 (the circuit board 421). .

受電素子413と送電素子423との配置態様は、複数の送電素子423のそれぞれが平面視したときに同一軸芯に配置されている。複数の送電素子423と複数の受電素子413の対応するもの同士が同一軸で重なって配置されているが、更に送電素子423_1から見た場合も送電素子423_2から見た場合も、送電素子423に対して複数の受電素子413がほぼ同一軸で重なって配置された状態である。この場合、各系統の電力伝送信号Powerとして同じ周波数を使用すると、対応するもの(本来の給電対象のもの)に対してのみそれぞれ区別して供給するということが困難になる。そこで、この例では、送電素子423_1の系統は周波数fo_1を使用し、送電素子423_2の系統は周波数fo_2を使用する。因みに、周波数fo_2の電力伝送信号Power_2を使用する送電素子423_2の系統は、受電側に複数の受電素子413(受電素子413_21と受電素子413_22)がほぼ同一軸で重なって配置されているので、その複数の受電素子413についてはどちらも電力伝送信号Power_2を同じように受け取る。非接触電力伝送に使用する周波数を使い分けるという点においては、非接触電力伝送の方式としては、電波受信型よりも電磁誘導型や共鳴型を採用した方がよく、電磁誘導型の場合に共振現象を併用する方がよい。   The arrangement | positioning aspect of the power receiving element 413 and the power transmission element 423 is arrange | positioned at the same axial center when each of the some power transmission element 423 planarly views. Corresponding elements of the plurality of power transmission elements 423 and the plurality of power reception elements 413 are arranged so as to overlap each other on the same axis, but when viewed from the power transmission element 423_1 and from the power transmission element 423_2, On the other hand, a plurality of power receiving elements 413 are arranged so as to overlap substantially on the same axis. In this case, if the same frequency is used as the power transmission signal Power of each system, it becomes difficult to distinguish and supply only to the corresponding one (original power supply target). Therefore, in this example, the power transmission element 423_1 uses the frequency fo_1, and the power transmission element 423_2 uses the frequency fo_2. Incidentally, the power transmission element 423_2 system using the power transmission signal Power_2 having the frequency fo_2 has a plurality of power reception elements 413 (power reception element 413_21 and power reception element 413_22) arranged on the same axis on the power reception side. Both of the plurality of power receiving elements 413 receive the power transmission signal Power_2 in the same manner. In terms of using different frequencies for non-contact power transmission, it is better to use the electromagnetic induction type and the resonance type than the radio wave reception type as the non-contact power transmission method. It is better to use together.

実施例5の電子機器400Eは、各電力供給装置422に対応する電力供給装置422(図示せず)を具備する第1ユニット410が複数設けられている点も異なる。図P6に示した例では、周波数fo_1を使用する電力供給装置422_1に対応して、第1ユニット410_2には送電素子423_1と対向するように受電素子413_11が配置されるようにしている。更には、周波数fo_2を使用する電力供給装置422_2に対応して、第1ユニット410_1には送電素子423_2と対向するように受電素子413_21が配置され、又、第1ユニット410_3には送電素子423_2と対向するように受電素子413_22が配置されるようにしている
第1ユニット410_1は回路基板411_1上の受電素子413_21の内周に通信チップRF_1とアンテナ458_1が配置され、第1ユニット410_2は回路基板411_2上の受電素子413_11の内周に通信チップRF_2とアンテナ458_2が配置され、第1ユニット410_3は回路基板411_3上の受電素子413_22の内周に通信チップRF_3とアンテナ458_3が配置されている。
The electronic apparatus 400E according to the fifth embodiment is also different in that a plurality of first units 410 each including a power supply device 422 (not shown) corresponding to each power supply device 422 are provided. In the example shown in FIG. P6, the power receiving element 413_11 is arranged to face the power transmitting element 423_1 in the first unit 410_2 corresponding to the power supply device 422_1 using the frequency fo_1. Furthermore, corresponding to the power supply device 422_2 using the frequency fo_2, the first unit 410_1 is provided with a power receiving element 413_21 so as to face the power transmitting element 423_2, and the first unit 410_3 is provided with a power transmitting element 423_2 and The power receiving element 413_22 is arranged so as to face the first unit 410_1. The communication chip RF_1 and the antenna 458_1 are arranged on the inner periphery of the power receiving element 413_21 on the circuit board 411_1, and the first unit 410_2 is arranged on the circuit board 411_2. The communication chip RF_2 and the antenna 458_2 are disposed on the inner periphery of the upper power receiving element 413_11. In the first unit 410_3, the communication chip RF_3 and the antenna 458_3 are disposed on the inner periphery of the power receiving element 413_22 on the circuit board 411_3.

第2ユニット420の通信チップRF_0には直流電圧DC_0を供給する直流電源404が接続されているが、第1ユニット410_1の通信チップRF_1、第1ユニット410_2の通信チップRF_2、及び第1ユニット410_3の通信チップRF_3の何れにも、直流電圧DC_0を供給する直流電源は接続されておらず、導体パターンコイルによる非接触電力伝送により、送電素子423からの電力伝送信号Powerを受電素子413で受け取ることで直流電圧DCを生成して通信チップRFが使用する。例えば、送電素子423_1からの周波数fo_1の電力伝送信号Power_1に関しては、第1ユニット410_2の受電素子413_11が受け取ることで直流電圧DC_11を生成して通信チップRF_2が使用する。又、送電素子423_2からの周波数fo_2の電力伝送信号Power_2に関しては、第1ユニット410_1の受電素子413_21が受け取ることで直流電圧DC_21を生成して通信チップRF_1が使用するし、第1ユニット410_3の受電素子413_22が受け取ることで直流電圧DC_22を生成して通信チップRF_3が使用する。直流電圧DC_11、直流電圧DC_21、直流電圧DC_22のそれぞれの値は同一であることは必須でなく異なっていてもよい。   The communication chip RF_0 of the second unit 420 is connected to a DC power supply 404 that supplies a DC voltage DC_0. The communication chip RF_1 of the first unit 410_1, the communication chip RF_2 of the first unit 410_2, and the first unit 410_3 A DC power supply that supplies DC voltage DC_0 is not connected to any of the communication chips RF_3, and the power receiving signal 413 receives the power transmission signal Power from the power transmitting element 423 by non-contact power transmission using the conductor pattern coil. A DC voltage DC is generated and used by the communication chip RF. For example, the power transmission signal Power_1 having the frequency fo_1 from the power transmission element 423_1 is received by the power reception element 413_11 of the first unit 410_2 to generate the DC voltage DC_11 and used by the communication chip RF_2. The power transmission signal Power_2 having the frequency fo_2 from the power transmission element 423_2 is received by the power reception element 413_21 of the first unit 410_1 to generate the DC voltage DC_21 and used by the communication chip RF_1. The power reception signal of the first unit 410_3 By receiving the element 413_22, a DC voltage DC_22 is generated and used by the communication chip RF_3. The values of the DC voltage DC_11, the DC voltage DC_21, and the DC voltage DC_22 are not necessarily the same, and may be different.

オンボードアンテナ(アンテナ458及びアンテナ478)間でミリ波帯での高速データ送受信を行なう際に、実施例3や実施例4と同様に、非接触電力伝送の電力伝送信号Powerに基づいて受電側の通信チップRF用の基準信号CK_11或いは基準信号CK_12を生成することで、実質的に電力伝送信号Powerそのものを受電側の通信チップRF用の基準信号として利用する。これにより、受電側の各第1ユニット410には直流電源を用意することなく、更には、基準信号を生成するための水晶発振器等を実装しなくてもよく、受電側の第1ユニット410は、基準信号を生成するための回路として、簡単・低コストの回路(例えば比較回路)を使用できる。   When high-speed data transmission / reception in the millimeter wave band is performed between on-board antennas (antenna 458 and antenna 478), the power receiving side is based on the power transmission signal Power for non-contact power transmission, as in the third and fourth embodiments. By generating the reference signal CK_11 or the reference signal CK_12 for the communication chip RF, the power transmission signal Power itself is substantially used as the reference signal for the communication chip RF on the power receiving side. As a result, it is not necessary to prepare a DC power source for each first unit 410 on the power receiving side, and it is not necessary to mount a crystal oscillator or the like for generating a reference signal, and the first unit 410 on the power receiving side As a circuit for generating the reference signal, a simple and low-cost circuit (for example, a comparison circuit) can be used.

因みに、アンテナ478と各アンテナ458との間や送電素子423と各受電素子413との間には回路基板411を挟むが、それは誘電体素材であるので、非接触電力伝送やミリ波帯での無線伝送に与える影響は少ない。   Incidentally, the circuit board 411 is sandwiched between the antenna 478 and each antenna 458 or between the power transmitting element 423 and each power receiving element 413, but since it is a dielectric material, non-contact power transmission and in the millimeter wave band There is little impact on wireless transmission.

SiP構成において非接触電力伝送によりLSIチップを搭載した複数のユニット間の電源供給を行なう際に、送電素子423と受電素子413とがほぼ同一軸で重なって配置された状態になったとしても、系統別に異なる周波数を使用して非接触電力伝送を行なうことで、系統別に電源供給をオン・オフ(つまり電力伝送先を選択)できる。因みに、実施例5では、電子機器400EとしてSiP構成を採用する場合で示しているが、ベース基板とインターポーザー基板との関係や、その他複数の回路基板をほぼ同一軸で重なって配置する場合にも、同様の考え方を適用できる。周波数fo_1の電力伝送信号Power_1の伝送と周波数fo_2の電力伝送信号Power_2の伝送とを個別にオン・オフすることで、通信チップRF_0と通信チップRF_2との送受信対間での通信と、通信チップRF_0と通信チップRF_1及び通信チップRF_3との送受信対間の通信との、何れか一方のみを動作させる或いはその双方を動作させる等、電力伝送の系統のオン・オフと対応して、信号伝送における送受信対の動作を各別に制御できる。   Even when the power transmitting element 423 and the power receiving element 413 overlap each other on the same axis when power is supplied between a plurality of units mounted with LSI chips by non-contact power transmission in the SiP configuration, By performing non-contact power transmission using different frequencies for each system, power supply can be turned on / off for each system (that is, a power transmission destination can be selected). Incidentally, in the fifth embodiment, the case where the SiP configuration is adopted as the electronic device 400E is shown. However, the relationship between the base substrate and the interposer substrate, and other cases where a plurality of circuit boards are arranged substantially overlapping on the same axis. The same idea can be applied. The communication between the communication chip RF_0 and the communication chip RF_2, and the communication chip RF_0 are individually turned on and off to transmit the power transmission signal Power_1 having the frequency fo_1 and transmitting the power transmission signal Power_2 having the frequency fo_2. And transmission / reception in signal transmission corresponding to on / off of the power transmission system, such as operating only one or both of communication between the transmission / reception pair of communication chip RF_1 and communication chip RF_3 You can control the movement of each pair separately.

[実施例5の変形例]
図示しないが、複数の送電素子のそれぞれが平面視したときに異なる位置に配置されていてもよく、例えば、複数の受電側のユニットの受電素子413のそれぞれと対応する複数の送電素子423のそれぞれが異なる軸芯となるように平面状に配置してもよい。実質的には、実施例1或いは実施例2の構成を横方向に並べた状態となり、1つの給電側のユニットに対して受電側の全てのユニットを重ねて配置することができないときに採用するとよい。例えば、送電素子423_1に対して受電素子413_21及び受電素子413_22がほぼ同一軸で重なって配置された状態とならないように送電素子423_2、受電素子413_21、及び受電素子413_22が送電素子423_1に対して平面的にずれた位置に配置し、又、送電素子423_2に対して受電素子413_11がほぼ同一軸で重なって配置された状態とならないように、送電素子423_1及び受電素子413_11が送電素子423_2に対して平面的にずれた位置に配置する。この場合には、送電素子423_1の系統と送電素子423_2の系統は異なる周波数で駆動してもよいし同じ周波数で駆動してもよい。更にこの場合、給電側のユニットを複数に分けてもよい。
[Modification of Example 5]
Although not shown, each of the plurality of power transmitting elements may be arranged at different positions when viewed in plan, for example, each of the plurality of power transmitting elements 423 corresponding to each of the power receiving elements 413 of the plurality of power receiving units. May be arranged in a plane so as to have different axes. Substantially, the configuration of Example 1 or Example 2 is arranged in the horizontal direction, and it is adopted when all units on the power receiving side cannot be placed on one power feeding side unit. Good. For example, the power transmitting element 423_2, the power receiving element 413_21, and the power receiving element 413_22 are planar with respect to the power transmitting element 423_1 so that the power receiving element 413_21 and the power receiving element 413_22 are not substantially overlapped with the power transmitting element 423_1. The power transmitting element 423_1 and the power receiving element 413_11 are arranged with respect to the power transmitting element 423_2 so that the power receiving element 413_11 is not overlapped with the power transmitting element 423_2 with substantially the same axis. Arrange at a position shifted in a plane. In this case, the system of the power transmission element 423_1 and the system of the power transmission element 423_2 may be driven at different frequencies or may be driven at the same frequency. In this case, the power supply unit may be divided into a plurality of units.

実施例6は、前述の各実施例の無線信号伝送と非接触電力伝送を併用する構成を実施例5とは異なる電子機器へ適用する事例である。以下に3つの代表的な事例を示す。   The sixth embodiment is an example in which the configuration in which the wireless signal transmission and the non-contact power transmission of each of the above-described embodiments are used together is applied to an electronic device different from the fifth embodiment. Three typical cases are shown below.

[第1例]
図10は、実施例6の電子機器の第1例を説明する図である。第1例は、1つの電子機器の筐体内で無線により信号伝送を行なう場合での適用例である。電子機器としては固体撮像装置を搭載した撮像装置への適用例で示す。この種の撮像装置は、例えばデジタルカメラやビデオカメラ(カムコーダ)或いはコンピュータ機器のカメラ(Webカメラ)等として市場に流通される。
[First example]
FIG. 10 is a diagram illustrating a first example of an electronic apparatus according to the sixth embodiment. The first example is an application example in the case where signal transmission is performed wirelessly within the casing of one electronic device. As an electronic device, an example of application to an imaging device including a solid-state imaging device will be described. This type of imaging apparatus is distributed in the market as, for example, a digital camera, a video camera (camcorder), or a computer camera (Web camera).

撮像装置500の筐体590内には、撮像基板502と第1基板602_1(メイン基板)と第2基板602_2(サブ基板)とがこの順に配置されている。撮像基板502には固体撮像装置505が搭載される。例えば、固体撮像装置505はCCD(Charge Coupled Device)で、その駆動部(水平ドライバや垂直ドライバ)も含めて撮像基板502に搭載する場合や、CMOS(Complementary Metal-oxide Semiconductor)センサの場合が該当する。撮像基板502に半導体チップ203を搭載し、第1基板602_1に半導体チップ103_1を搭載し、第2基板602_2に半導体チップ103_2を搭載する。   In the housing 590 of the imaging apparatus 500, an imaging board 502, a first board 602_1 (main board), and a second board 602_2 (sub board) are arranged in this order. A solid-state imaging device 505 is mounted on the imaging substrate 502. For example, the solid-state imaging device 505 is a CCD (Charge Coupled Device), and includes a case where the solid-state imaging device 505 is mounted on the imaging substrate 502 including its drive unit (horizontal driver or vertical driver), or a CMOS (Complementary Metal-oxide Semiconductor) sensor. To do. The semiconductor chip 203 is mounted on the imaging substrate 502, the semiconductor chip 103_1 is mounted on the first substrate 602_1, and the semiconductor chip 103_2 is mounted on the second substrate 602_2.

非接触電力伝送に対応するべく、半導体チップ103_1には2つの給電電源部424を組み込み、半導体チップ103_2と半導体チップ203にはそれぞれ受電電源部414及び基準信号生成部416を組み込む。そして、半導体チップ103_1を搭載した第1基板602_1に送電素子423_1及び送電素子423_2を配置し、半導体チップ203を搭載した撮像基板502に受電素子413_1を配置し、半導体チップ103_2を搭載した第2基板602_2に受電素子413_2を配置する。送電素子423_1、送電素子423_2、受電素子413_1、受電素子413_2としては例えば、撮像基板502、第1基板602_1、及び第2基板602_2上の周縁近傍に、送電素子423_1と受電素子413_1が対向し、送電素子423_2と受電素子413_2が対向するように、導体パターンを螺旋状に巻回してコイル状に形成して導体パターンコイルとする。   In order to support non-contact power transmission, two power supply units 424 are incorporated in the semiconductor chip 103_1, and a power reception unit 414 and a reference signal generation unit 416 are incorporated in the semiconductor chip 103_2 and the semiconductor chip 203, respectively. Then, the power transmitting element 423_1 and the power transmitting element 423_2 are disposed on the first substrate 602_1 on which the semiconductor chip 103_1 is mounted, the power receiving element 413_1 is disposed on the imaging substrate 502 on which the semiconductor chip 203 is mounted, and the second substrate on which the semiconductor chip 103_2 is mounted. A power receiving element 413_2 is disposed at 602_2. As the power transmission element 423_1, the power transmission element 423_2, the power reception element 413_1, and the power reception element 413_2, for example, the power transmission element 423_1 and the power reception element 413_1 face each other in the vicinity of the periphery on the imaging board 502, the first board 602_1, and the second board 602_2. A conductor pattern is spirally wound and formed in a coil shape so that the power transmitting element 423_2 and the power receiving element 413_2 are opposed to each other, thereby forming a conductor pattern coil.

撮像基板502には固体撮像装置505の他に撮像駆動部等周辺回路(図示せず)がが搭載され、第1基板602_1には画像処理エンジン605が搭載され、第2基板602_2には操作部や各種のセンサ等とそれらを制御する制御処理部606が搭載される。半導体チップ203と半導体チップ103_1と半導体チップ103_2とのそれぞれには、送信チップTXや受信チップRXと同等の機能を組み込む。送信チップと受信チップの両機能を組み込むことで双方向通信にも対処できる。   In addition to the solid-state imaging device 505, a peripheral circuit (not shown) such as an imaging drive unit is mounted on the imaging substrate 502, an image processing engine 605 is mounted on the first substrate 602_1, and an operation unit is mounted on the second substrate 602_2. And various sensors and a control processing unit 606 for controlling them are mounted. Each of the semiconductor chip 203, the semiconductor chip 103_1, and the semiconductor chip 103_2 has a function equivalent to that of the transmission chip TX and the reception chip RX. By incorporating both functions of the transmission chip and the reception chip, it is possible to cope with bidirectional communication.

固体撮像装置505や撮像駆動部は、送信側の通信装置の前段に備えられるLSI機能部のアプリケーション機能部に該当する。例えばLSI機能部には送信側の信号生成部が接続され、さらに伝送路結合部を介してアンテナと接続される。信号生成部や伝送路結合部は固体撮像装置505とは別の半導体チップ203に収容してあり撮像基板502に搭載される。   The solid-state imaging device 505 and the imaging drive unit correspond to the application function unit of the LSI function unit provided in the preceding stage of the transmission side communication device. For example, a signal generation unit on the transmission side is connected to the LSI function unit, and is further connected to an antenna via a transmission line coupling unit. The signal generation unit and the transmission path coupling unit are accommodated in a semiconductor chip 203 different from the solid-state imaging device 505 and are mounted on the imaging substrate 502.

画像処理エンジン605は受信側の通信装置の後段に備えられるLSI機能部のアプリケーション機能部に該当する。例えば固体撮像装置505で得られた撮像信号を処理する画像処理部が画像処理エンジン605に収容され、LSI機能部には受信側の信号生成部が接続され、さらに伝送路結合部を介してアンテナ136_1と接続される。信号生成部や伝送路結合部は画像処理エンジン605とは別の半導体チップ103_1に収容してあり第1基板602_1に搭載される。操作部や各種のセンサ等は送信側の通信装置の前段或いは受信側の通信装置の後段に備えられるLSI機能部のアプリケーション機能部に該当する。例えば、操作部や各種のセンサ等を制御する制御処理部606がLSI機能部に収容され、そのLSI機能部には送信側或いは受信側の信号生成部が接続され、さらに伝送路結合部を介してアンテナ136_2と接続される。信号生成部や伝送路結合部は制御処理部606を収容したLSI機能部とは別の半導体チップ103_2に収容してあり第2基板602_2に搭載される。アンテナ136_1、アンテナ136_2、及びアンテナ236としては例えばパッチアンテナを使用する。   The image processing engine 605 corresponds to the application function unit of the LSI function unit provided in the subsequent stage of the communication device on the receiving side. For example, an image processing engine 605 that processes an imaging signal obtained by the solid-state imaging device 505 is housed in the image processing engine 605, a reception-side signal generation unit is connected to the LSI function unit, and an antenna is connected via a transmission path coupling unit. 136_1. The signal generation unit and the transmission path coupling unit are accommodated in a semiconductor chip 103_1 different from the image processing engine 605 and are mounted on the first substrate 602_1. The operation unit, various sensors, and the like correspond to the application function unit of the LSI function unit provided in the front stage of the transmission side communication apparatus or the rear stage of the reception side communication apparatus. For example, a control processing unit 606 for controlling an operation unit, various sensors, and the like is housed in an LSI function unit, and a signal generation unit on a transmission side or a reception side is connected to the LSI function unit, and further, via a transmission line coupling unit. Connected to the antenna 136_2. The signal generation unit and the transmission path coupling unit are accommodated in a semiconductor chip 103_2 different from the LSI function unit that accommodates the control processing unit 606, and are mounted on the second substrate 602_2. As the antenna 136_1, the antenna 136_2, and the antenna 236, for example, patch antennas are used.

送信側の信号生成部は例えば、多重化処理部、パラレルシリアル変換部、変調部、周波数変換部、増幅部等を具備し、受信側の信号生成部は例えば、増幅部、周波数変換部、復調部、シリアルパラレル変換部、単一化処理部等を具備する。これらの点は、後述する他の適用事例でも同様である。   The signal generation unit on the transmission side includes, for example, a multiplexing processing unit, a parallel serial conversion unit, a modulation unit, a frequency conversion unit, an amplification unit, and the like, and the signal generation unit on the reception side includes, for example, an amplification unit, a frequency conversion unit, and a demodulation unit Unit, serial / parallel conversion unit, unification processing unit, and the like. These points are the same in other application examples described later.

アンテナ136_1とアンテナ236との間で無線通信が行なわれることで、固体撮像装置505で取得される画像信号は、アンテナ間の無線信号伝送路9を介して第1基板602_1へと伝送される。双方向通信に対応するように構成してもよく、この場合例えば、固体撮像装置505を制御するための基準信号や各種の制御信号は、アンテナ間の無線信号伝送路9を介して撮像基板502へと伝送される。アンテナ136_1とアンテナ136_2との間でも無線通信が行なわれることで、操作情報や各種のセンサで取得された情報が第1基板602_1へと伝送される。   By performing wireless communication between the antenna 136_1 and the antenna 236, an image signal acquired by the solid-state imaging device 505 is transmitted to the first substrate 602_1 via the wireless signal transmission path 9 between the antennas. In this case, for example, a reference signal for controlling the solid-state imaging device 505 and various control signals are transmitted via the wireless signal transmission path 9 between the antennas to the imaging substrate 502. Is transmitted to. By performing wireless communication between the antenna 136_1 and the antenna 136_2, operation information and information acquired by various sensors are transmitted to the first substrate 602_1.

図10(A)及び図10(B)の何れも、4系統の無線信号伝送路9が設けられている。図10(A)では4系統の全てを自由空間伝送路9Bとしているが、図10(B)では撮像基板502と第1基板602_1との間の2系統を中空導波路9Lに変更している。中空導波路9Lとしては、周囲が遮蔽材で囲まれ内部が中空の構造であればよい。例えば、周囲が遮蔽材の一例である導電体MZで囲まれ内部が中空の構造にする。例えば、第1基板602_1上にアンテナ136を取り囲む形で導電体MZの囲いが取り付けられている。アンテナ136と対向する位置に撮像基板502側のアンテナ236の移動中心が配置されるようにする。導電体MZの内部が中空であるので誘電体素材を使用する必要がなく低コストで簡易に無線信号伝送路9を構成できる。   Both of FIG. 10A and FIG. 10B are provided with four systems of wireless signal transmission paths 9. In FIG. 10A, all four systems are free space transmission lines 9B, but in FIG. 10B, the two systems between the imaging substrate 502 and the first substrate 602_1 are changed to hollow waveguides 9L. . The hollow waveguide 9L may have a structure in which the periphery is surrounded by a shielding material and the inside is hollow. For example, the periphery is surrounded by a conductor MZ, which is an example of a shielding material, and the interior is hollow. For example, an enclosure of the conductor MZ is attached on the first substrate 602_1 so as to surround the antenna 136. The moving center of the antenna 236 on the imaging substrate 502 side is arranged at a position facing the antenna 136. Since the inside of the conductor MZ is hollow, it is not necessary to use a dielectric material, and the radio signal transmission path 9 can be easily configured at low cost.

各系統の基本的な動作は1系統の動作と同様であるが、系統間の距離(チャネル間距離:この例では2つの送信側のアンテナ間距離に対応)が短いほど、それぞれの無線信号伝送路9が近接することになり、図10(A)の場合や図10(B)の第1基板602_1と第2基板602_2との間の各系統で同じ搬送周波数を使用して同時通信を行なうと、受信部側での干渉や混信が問題になる虞れがある。送信側のアンテナ(空中線)の配置、送信側のアンテナの電磁波出力の強度、受信側のアンテナの配置等の調整が困難で、チャネル間距離が短く、電磁波伝送路の干渉や混信を避けることが困難な場合、図10(B)に示すように、2つの無線信号伝送路9の間に、電磁波の遮蔽物(導電体MZ:金属など)を設置するとよい。或いは、2つ無線信号伝送路9で使用する周波数帯を異なるものとする周波数分割多重分離方式を採用してもよい。   The basic operation of each system is the same as the operation of one system, but the shorter the distance between the systems (distance between channels: corresponding to the distance between the two antennas on the transmitting side in this example), the more radio signals are transmitted. Since the path 9 is close, simultaneous communication is performed using the same carrier frequency in each system between the first substrate 602_1 and the second substrate 602_2 in FIG. 10A and FIG. 10B. In such a case, interference or interference on the receiving unit side may become a problem. It is difficult to adjust the arrangement of the transmitting antenna (aerial), the strength of the electromagnetic wave output from the transmitting antenna, the arrangement of the receiving antenna, etc., and the distance between channels is short, avoiding interference and interference in the electromagnetic wave transmission path. When it is difficult, as shown in FIG. 10B, an electromagnetic wave shield (conductor MZ: metal or the like) may be installed between the two radio signal transmission lines 9. Or you may employ | adopt the frequency division demultiplexing system which makes a frequency band used by the two radio signal transmission lines 9 different.

例えば、デジタルスチルカメラやカムコーダ用のカメラなどの固体撮像装置を有する信号処理装置においては、固体撮像装置からの撮像データは高速で伝送される。高速伝送には電気信号を用い、多くがフレキシブル配線板、プリント配線板、ケーブルなどを用い信号処理器に伝送されているが、電気信号で信号伝送を行うことに伴う前述したような問題点を有している。これに対して、実施例6(第1例)では、伝送対象信号を無線信号にして伝送するので、電気配線で信号伝送を行なう部分が介在しない。固体撮像装置から出力される信号は大容量高速化されているが、電気配線による伝送は、その設計の困難さに加え、伝送路の分岐・分配が必要になる場合は回路(集積回路など)を用いて実現するため、設計時間の増加、コストの増大を招く。これに対して、実施例6(第1例)では、ミリ波による電磁波伝送路を用いて無線信号で信号伝送を行なうので、前述の問題から解放される。   For example, in a signal processing device having a solid-state imaging device such as a digital still camera or a camcorder camera, imaging data from the solid-state imaging device is transmitted at high speed. Electric signals are used for high-speed transmission, and most of them are transmitted to signal processors using flexible wiring boards, printed wiring boards, cables, etc. Have. On the other hand, in the sixth embodiment (first example), the transmission target signal is transmitted as a wireless signal, and therefore there is no portion for performing signal transmission by electric wiring. The signal output from the solid-state imaging device has a large capacity and high speed. However, transmission by electrical wiring is difficult to design, and if branching / distribution of the transmission path is necessary, a circuit (such as an integrated circuit) Therefore, the design time is increased and the cost is increased. On the other hand, in the sixth embodiment (first example), signal transmission is performed with a radio signal using an electromagnetic wave transmission path using millimeter waves, and thus the above-described problem is eliminated.

撮像基板502と第2基板602_2とには直流電源を配置せず、第1基板602_1から撮像基板502と第2基板602_2とに非接触電力伝送を適用して電力供給を行なう。このとき、好ましくは、非接触電力伝送は単一キャリアのみとし、データ伝送は非接触電力伝送用の単一キャリアの周波数とは異なる周波数帯で行なうことで、非接触電力伝送の効率を低下させずに広帯域幅を確保するとともに、データ伝送への非接触電力伝送に起因するノイズ等の干渉を防止する。第1基板602_1と撮像基板502との間の非接触電力伝送の周波数と第1基板602_1と第2基板602_2との間の非接触電力伝送の周波数とは同じであってもよいし異なっていてもよい。周波数が異なる場合には、独立してオン・オフ制御することができる。更には、受電側である撮像基板502と第2基板602_2とは、電力伝送信号そのものを基準信号として利用することで、実施例1〜実施例5と同様の効果が得られるようにするとよい。   A DC power source is not disposed on the imaging substrate 502 and the second substrate 602_2, and power is supplied from the first substrate 602_1 to the imaging substrate 502 and the second substrate 602_2 by applying non-contact power transmission. At this time, preferably, contactless power transmission is performed only on a single carrier, and data transmission is performed in a frequency band different from the frequency of the single carrier for contactless power transmission, thereby reducing the efficiency of contactless power transmission. In addition, a wide bandwidth is ensured, and interference such as noise caused by non-contact power transmission to data transmission is prevented. The frequency of contactless power transmission between the first substrate 602_1 and the imaging substrate 502 may be the same as or different from the frequency of contactless power transmission between the first substrate 602_1 and the second substrate 602_2. Also good. When the frequencies are different, on / off control can be performed independently. Furthermore, it is preferable that the imaging substrate 502 and the second substrate 602_2 on the power receiving side use the power transmission signal itself as a reference signal so that the same effects as in the first to fifth embodiments can be obtained.

アンテナ136_2とアンテナ236との間の通信では、第1基板602_1を挟むが、それは誘電体素材であるので、ミリ波帯での無線伝送に与える影響は少ない。   In communication between the antenna 136_2 and the antenna 236, the first substrate 602_1 is sandwiched, but since it is a dielectric material, it has little influence on wireless transmission in the millimeter wave band.

[第2例]
図11は、実施例6の電子機器の第2例を説明する図である。第2例は、複数の電子機器が一体となった状態での電子機器間で無線により信号伝送を行なう場合での適用例である。特に、一方の電子機器が他方の電子機器に装着されたときの両電子機器間の信号伝送への適用である。
[Second example]
FIG. 11 is a diagram illustrating a second example of the electronic apparatus according to the sixth embodiment. The second example is an application example in the case where signal transmission is performed wirelessly between electronic devices in a state where a plurality of electronic devices are integrated. In particular, the present invention is applied to signal transmission between both electronic devices when one electronic device is mounted on the other electronic device.

例えば、中央演算処理装置(CPU)や不揮発性の記憶装置(例えばフラッシュメモリ)等が内蔵されたいわゆるICカードやメモリカードを代表例とするカード型の情報処理装置を本体側の電子機器に装着可能(着脱自在)にしたものがある。一方(第1)の電子機器の一例であるカード型の情報処理装置を以下では「カード型装置」とも称する。本体側となる他方(第2)の電子機器を以下では単に電子機器とも称する。   For example, a so-called IC card or memory card with a built-in central processing unit (CPU) or non-volatile storage device (for example, flash memory) is installed in the electronic device on the main unit. Some are made possible (detachable). A card type information processing apparatus which is an example of one (first) electronic device is also referred to as a “card type apparatus” below. The other (second) electronic device on the main body side is also simply referred to as an electronic device below.

メモリカード201Bの構造例(平面透視及び断面透視)が図11(A)に示されている。電子機器101Bの構造例(平面透視及び断面透視)が図11(B)に示されている。電子機器101Bのスロット構造4(特に開口部192)にメモリカード201Bが挿入されたときの構造例(断面透視)が図11(C)に示されている。電子機器101Bとメモリカード201Bとで電子機器の全体が構成される。   An example of the structure of the memory card 201B (planar perspective and sectional perspective) is shown in FIG. An example of the structure of the electronic device 101B (plan perspective and sectional perspective) is shown in FIG. FIG. 11C shows a structural example (cross-sectional perspective view) when the memory card 201B is inserted into the slot structure 4 (particularly the opening 192) of the electronic apparatus 101B. The electronic device 101B and the memory card 201B constitute the entire electronic device.

スロット構造4は、電子機器101Bの筺体190にメモリカード201B(その筐体290)を開口部192から挿抜して固定可能な構成となっている。スロット構造4のメモリカード201Bの端子との接触位置には受け側のコネクタ180が設けられる。無線伝送に置き換えた信号についてはコネクタ端子(コネクタピン)が不要である。   The slot structure 4 is configured such that the memory card 201B (the casing 290) can be inserted into and removed from the housing 190 of the electronic apparatus 101B from the opening 192. A receiving-side connector 180 is provided at a contact position with the terminal of the memory card 201B of the slot structure 4. Connector terminals (connector pins) are not required for signals replaced with wireless transmission.

図11(A)に示すようにメモリカード201Bの筐体290に円筒状の凹形状構成298(窪み)を設け、図11(B)に示すように電子機器101Bの筺体190に円筒状の凸形状構成198(出っ張り)を設けている。メモリカード201Bは、2つの基板202_1及び基板202_2を有し、基板202_1の一方の面に半導体チップ203_1を有するとともに半導体チップ203_1と接続されるアンテナ236_1が形成されており、基板202_2の一方の面に半導体チップ203_2を有するとともに半導体チップ203_2と接続されるアンテナ236_2が形成されている。筐体290は、各アンテナ236と対応する位置に、凹形状構成298が形成され、凹形状構成298の部分が無線信号伝送可能な誘電体素材を含む誘電体樹脂で構成される。   As shown in FIG. 11A, a cylindrical concave configuration 298 (depression) is provided in the housing 290 of the memory card 201B, and a cylindrical projection is formed on the casing 190 of the electronic device 101B as shown in FIG. A shape configuration 198 (protrusion) is provided. The memory card 201B includes two substrates 202_1 and 202_2. The semiconductor card 203_1 is provided on one surface of the substrate 202_1 and the antenna 236_1 connected to the semiconductor chip 203_1 is formed. One surface of the substrate 202_2 In addition, an antenna 236_2 having the semiconductor chip 203_2 and connected to the semiconductor chip 203_2 is formed. The housing 290 has a concave configuration 298 formed at a position corresponding to each antenna 236, and the concave configuration 298 is made of a dielectric resin containing a dielectric material capable of transmitting a radio signal.

各基板202の一辺には、筐体290の決められた箇所で電子機器101Bと接続するための接続端子280が決められた位置に設けられている。メモリカード201Bは、低速・小容量の信号用に、従前の端子構造を一部に備える。非接触伝送に置換した電力供給用及びミリ波での信号伝送の対象となり得るものは、図中に破線で示すように、端子を取り外している。   On one side of each substrate 202, a connection terminal 280 for connecting to the electronic device 101 </ b> B at a predetermined position of the housing 290 is provided at a predetermined position. The memory card 201B partially includes a conventional terminal structure for low-speed and small-capacity signals. As shown by the broken line in the figure, the terminals for removing the power supply and the millimeter wave signal transmission target replaced with the non-contact transmission are removed.

図11(B)に示すように、電子機器101Bは、基板102の開口部192側の面に半導体チップ103を有し、基板102の一方の面にアンテナ136が形成されている。筺体190は、スロット構造4として、メモリカード201Bが挿抜される開口部192が形成されている。筺体190には、メモリカード201Bが開口部192に挿入されたときに、凹形状構成298の位置に対応する部分に、ミリ波閉じ込め構造(導波路構造)を持つ凸形状構成198が形成され誘電体伝送路9Aとなるように構成されている。   As illustrated in FIG. 11B, the electronic device 101 </ b> B includes the semiconductor chip 103 on the surface of the substrate 102 on the opening 192 side, and the antenna 136 is formed on one surface of the substrate 102. The housing 190 has an opening 192 in which the memory card 201B is inserted and removed as the slot structure 4. When the memory card 201B is inserted into the opening 192, a convex configuration 198 having a millimeter-wave confinement structure (waveguide structure) is formed on the housing 190 at a portion corresponding to the position of the concave configuration 298. It is configured to be a body transmission line 9A.

図11(C)に示すように、スロット構造4の筺体190は開口部192からのメモリカード201Bの挿入に対し、凸形状構成198(誘電体伝送路9A)と凹形状構成298が凹凸状に接触するようなメカ構造を有する。凹凸構造が嵌合するときに、アンテナ136と複数(図は2つ)のアンテナ236が対向するとともに、その間に無線信号伝送路9として誘電体伝送路9Aが配置される。メモリカード201Bは、誘電体伝送路9Aとアンテナ236の間に筐体290を挟むが、凹形状構成298の部分の素材が誘電体素材であるのでミリ波帯での無線伝送に大きな影響を与えるものではない。   As shown in FIG. 11C, the casing 190 of the slot structure 4 has a convex configuration 198 (dielectric transmission line 9A) and a concave configuration 298 that are concave and convex with respect to the insertion of the memory card 201B from the opening 192. It has a mechanical structure that makes contact. When the concavo-convex structure is fitted, the antenna 136 and a plurality (two in the figure) of antennas 236 face each other, and a dielectric transmission path 9A is disposed as the radio signal transmission path 9 therebetween. The memory card 201B sandwiches the housing 290 between the dielectric transmission path 9A and the antenna 236, but since the material of the concave configuration 298 is a dielectric material, it greatly affects wireless transmission in the millimeter wave band. It is not a thing.

非接触電力伝送に対応するべく、半導体チップ103には2つの給電電源部424を組み込み、半導体チップ203_1と半導体チップ203_2のそれぞれには受電電源部414及び基準信号生成部416を組み込む。半導体チップ103を搭載した基板102に導体パターンコイルの送電素子423_1及び送電素子423_2を配置し、半導体チップ203_1を搭載した基板202_1に導体パターンコイルの受電素子413_1を配置し、半導体チップ203_2を搭載した基板202_2に導体パターンコイルの受電素子413_2を配置する。   In order to support non-contact power transmission, two power supply units 424 are incorporated in the semiconductor chip 103, and a power receiving unit 414 and a reference signal generation unit 416 are incorporated in each of the semiconductor chip 203_1 and the semiconductor chip 203_2. Conductor pattern coil power transmitting element 423_1 and power transmitting element 423_2 are disposed on substrate 102 on which semiconductor chip 103 is mounted, and conductor pattern coil power receiving element 413_1 is disposed on substrate 202_1 on which semiconductor chip 203_1 is mounted, and semiconductor chip 203_2 is mounted. A power receiving element 413_2 having a conductor pattern coil is disposed on the substrate 202_2.

基板202_1及び基板202_2には直流電源を配置せず、基板102から基板202_1及び基板202_2に非接触電力伝送を適用して電力供給を行なう。このとき、好ましくは、非接触電力伝送は単一キャリアのみとし、データ伝送は非接触電力伝送用の単一キャリアの周波数とは異なる周波数帯で行なうことで広帯域幅を確保するとともに、データ伝送への非接触電力伝送に起因するノイズ等の干渉を防止する。送電素子423_1と受電素子413_1との間の非接触電力伝送の周波数と送電素子423_2と受電素子413_2との間の非接触電力伝送の周波数とは同じであってもよいし異なっていてもよい。周波数が異なる場合には、独立してオン・オフ制御することができる。更には、受電側である各基板202は、電力伝送信号そのものを基準信号として利用することで、実施例1〜実施例5と同様の効果が得られるようにするとよい。   The substrate 202_1 and the substrate 202_2 are not provided with a DC power supply, and power is supplied from the substrate 102 to the substrate 202_1 and the substrate 202_2 by applying non-contact power transmission. At this time, preferably, contactless power transmission is performed only for a single carrier, and data transmission is performed in a frequency band different from the frequency of the single carrier for contactless power transmission, thereby ensuring a wide bandwidth and for data transmission. This prevents interference such as noise caused by non-contact power transmission. The frequency of contactless power transmission between the power transmitting element 423_1 and the power receiving element 413_1 and the frequency of contactless power transmission between the power transmitting element 423_2 and the power receiving element 413_2 may be the same or different. When the frequencies are different, on / off control can be performed independently. Furthermore, each substrate 202 on the power receiving side may use the power transmission signal itself as a reference signal so that the same effects as in the first to fifth embodiments can be obtained.

アンテナ136と各アンテナ236との間や各受電素子413と各送電素子423の間には、筐体290や基板202_1や基板202_2を挟むが、それらは誘電体素材であるので、非接触電力伝送やミリ波帯での無線伝送に与える影響は少ない。   A housing 290, a substrate 202_1, and a substrate 202_2 are sandwiched between the antenna 136 and each antenna 236, and between each power receiving element 413 and each power transmitting element 423. Since these are dielectric materials, non-contact power transmission is performed. There is little impact on wireless transmission in the millimeter-wave band.

[第3例]
図12は、実施例6の電子機器の第3例を説明する図である。第1の電子機器の一例として携帯型の画像再生装置201Kを備えるとともに、画像再生装置201Kが搭載される第2(本体側)の電子機器の一例として画像取得装置101Kを備えている。画像取得装置101Kと画像再生装置201Kとで電子機器の全体が構成される。画像取得装置101Kには、画像再生装置201Kが搭載される載置台5Kが筐体190の一部に設けられている。なお、載置台5Kに代えて、第2例のようにスロット構造4にしてもよい。一方の電子機器が他方の電子機器に装着されたときの両電子機器間において、無線により信号伝送を行なうという点では第2例と同じである。以下では、第2例との相違点に着目して説明する。
[Third example]
FIG. 12 is a diagram illustrating a third example of the electronic apparatus according to the sixth embodiment. A portable image playback device 201K is provided as an example of the first electronic device, and an image acquisition device 101K is provided as an example of a second (main body side) electronic device on which the image playback device 201K is mounted. The image acquisition apparatus 101K and the image reproduction apparatus 201K constitute the entire electronic device. In the image acquisition apparatus 101K, a mounting table 5K on which the image reproduction apparatus 201K is mounted is provided in a part of the housing 190. Instead of the mounting table 5K, the slot structure 4 may be used as in the second example. This is the same as the second example in that signal transmission is performed wirelessly between both electronic devices when one electronic device is attached to the other electronic device. Below, it demonstrates paying attention to difference with a 2nd example.

画像取得装置101Kは概ね直方体(箱形)の形状をなしており、もはやカード型とは言えない。画像取得装置101Kとしては、例えば動画データを取得するものであればよく、例えばデジタル記録再生装置や地上波テレビ受像機が該当する。画像再生装置201Kには、アプリケーション機能部として、画像取得装置101K側から伝送されてくる動画データを記憶する記憶装置や、記憶装置から動画データを読み出して表示部(例えば液晶表示装置や有機EL表示装置)にて動画を再生する機能部が設けられる。構造的には、メモリカード201Bを画像再生装置201Kに置き換え、電子機器101Bを画像取得装置101Kに置き換えたと考えればよい。   The image acquisition device 101K has a substantially rectangular parallelepiped (box shape) shape and is no longer a card type. The image acquisition device 101K may be any device that acquires moving image data, for example, and corresponds to, for example, a digital recording / reproducing device or a terrestrial television receiver. The image playback device 201K has, as an application function unit, a storage device that stores moving image data transmitted from the image acquisition device 101K side, and a display unit (for example, a liquid crystal display device or an organic EL display) that reads the moving image data from the storage device. A function unit for reproducing a moving image is provided in the apparatus. Structurally, it may be considered that the memory card 201B is replaced with the image reproducing device 201K, and the electronic apparatus 101B is replaced with the image acquiring device 101K.

載置台5Kの下部の筺体190内には、例えば第2例(図11)と同様に、半導体チップ103が収容されており、ある位置にはアンテナ136が設けられている。アンテナ136と対向する筺体190の部分には、無線信号伝送路9として誘電体素材により誘電体伝送路9Aが構成されるようにしてある。載置台5Kに搭載される画像再生装置201Kの筺体290内には、2つの基板202_1及び基板202_2を有し、例えば第2例(図11)と同様に、基板202_1の一方の面に半導体チップ203_1を有するとともに半導体チップ203_1と接続されるアンテナ236_1が形成されており、基板202_2の一方の面に半導体チップ203_2を有するとともに半導体チップ203_2と接続されるアンテナ236_2が形成されている。アンテナ236_1及びアンテナ236_2と対向する筺体290の部分は、誘電体素材により無線信号伝送路9(誘電体伝送路9A)が構成されるようにしてある。これらの点は前述の第2例と同様である。   In the casing 190 below the mounting table 5K, for example, as in the second example (FIG. 11), the semiconductor chip 103 is accommodated, and an antenna 136 is provided at a certain position. A dielectric transmission path 9 </ b> A is made of a dielectric material as a radio signal transmission path 9 in a portion of the housing 190 that faces the antenna 136. The housing 290 of the image reproducing device 201K mounted on the mounting table 5K has two substrates 202_1 and 202_2. For example, as in the second example (FIG. 11), a semiconductor chip is formed on one surface of the substrate 202_1. An antenna 236_1 having 203_1 and connected to the semiconductor chip 203_1 is formed, and an antenna 236_2 having the semiconductor chip 203_2 and connected to the semiconductor chip 203_2 is formed on one surface of the substrate 202_2. The portion of the housing 290 that faces the antenna 236_1 and the antenna 236_2 is configured such that the radio signal transmission path 9 (dielectric transmission path 9A) is made of a dielectric material. These points are the same as in the second example.

非接触電力伝送に対応するための構成も前述の第2例と同様であり、半導体チップ103には2つの給電電源部424を組み込み、半導体チップ203_1と半導体チップ203_2のそれぞれには受電電源部414及び基準信号生成部416を組み込む。半導体チップ103を搭載した基板102に導体パターンコイルの送電素子423_1及び送電素子423_2を配置し、半導体チップ203_1を搭載した基板202_1に導体パターンコイルの受電素子413_1を配置し、半導体チップ203_2を搭載した基板202_2に導体パターンコイルの受電素子413_2を配置する。   The configuration for supporting non-contact power transmission is the same as that of the second example described above. Two power supply power supply units 424 are incorporated in the semiconductor chip 103, and each of the semiconductor chip 203_1 and the semiconductor chip 203_2 has a power reception power supply unit 414. And a reference signal generation unit 416 is incorporated. Conductor pattern coil power transmitting element 423_1 and power transmitting element 423_2 are disposed on substrate 102 on which semiconductor chip 103 is mounted, and conductor pattern coil power receiving element 413_1 is disposed on substrate 202_1 on which semiconductor chip 203_1 is mounted, and semiconductor chip 203_2 is mounted. A power receiving element 413_2 having a conductor pattern coil is disposed on the substrate 202_2.

第3例は、嵌合構造という考え方ではなく壁面突当て方式を採り、載置台5Kの角101aに画像取得装置101Kが突き当てられるように置かれたときにアンテナ136とアンテナ236が対向するようにしているので、位置ズレによる影響を確実に排除できる。このような構成により、載置台5Kに対する画像再生装置201Kの搭載(装着)時に、画像再生装置201Kの無線信号伝送に対する位置合せ行なうことが可能となる。アンテナ136と各アンテナ236との間や各受電素子413と各送電素子423の間には、筐体190及び筐体290や基板202_1を挟むが、それらは誘電体素材であるので、非接触電力伝送やミリ波帯での無線伝送に与える影響は少ない。   The third example adopts a wall surface abutting method instead of the concept of a fitting structure, and the antenna 136 and the antenna 236 face each other when the image acquisition device 101K is placed against the corner 101a of the mounting table 5K. Therefore, it is possible to reliably eliminate the influence of positional misalignment. With such a configuration, when the image reproducing device 201K is mounted (mounted) on the mounting table 5K, it is possible to perform alignment with respect to the wireless signal transmission of the image reproducing device 201K. The housing 190, the housing 290, and the substrate 202_1 are sandwiched between the antenna 136 and each antenna 236, and between each power receiving element 413 and each power transmitting element 423. Since these are dielectric materials, non-contact power There is little effect on transmission and wireless transmission in the millimeter wave band.

<比較例との対比>
図13は、本発明と比較例との対比を説明する図である。特開2002−26778号公報に記載の非接触電力伝送と信号伝送は、電力を非接触で伝送するための電力伝送信号を信号伝送の搬送信号に使用する手法を採っており、電力伝送効率とデータレートや伝送帯域幅との間にはトレードオフの関係がある。例えば、複数のスイッチSW1〜スイッチSW3に対して電流量を切り替えて一次トランス10から二次トランス20に交流電力を給電し、平滑回路21で平滑して直流電力と信号を得る。適用例として、自動車のインパネ(1次)とメーター(2次)が想定されている。この方式は、常に搬送波は流れている状態であり、二次側は常に電源オン状態である。そこへ、スイッチSW1〜スイッチSW3による振幅変調を行ない、二次側の各ブロックへ信号を送信する。そのため、図13(A)に示すように、非接触電力伝送用の電力伝送信号と信号伝送用の搬送信号とは同一の周波数でよいが、例えば共振周波数foのみの結合の場合は帯域が幅が狭くなり、各チャネル(スイッチ)の伝送信号が低レートでなければ正常な信号伝送を行なえない。帯域を持たせるためには結合度が下がるので、高レートで信号伝送を行なうために信号帯域を拡げると、トランスの結合が非効率になり非接触電力伝送の効率が低下する難点がある。
<Contrast with comparative example>
FIG. 13 is a diagram for explaining the comparison between the present invention and a comparative example. The non-contact power transmission and signal transmission described in Japanese Patent Laid-Open No. 2002-26778 employs a technique in which a power transmission signal for transmitting power in a non-contact manner is used as a carrier signal for signal transmission. There is a trade-off between data rate and transmission bandwidth. For example, AC power is supplied from the primary transformer 10 to the secondary transformer 20 by switching the amount of current to the plurality of switches SW1 to SW3, and smoothed by the smoothing circuit 21 to obtain DC power and signals. As an application example, an instrument panel (primary) and a meter (secondary) of a car are assumed. In this method, the carrier wave is always flowing, and the secondary side is always in the power-on state. Then, amplitude modulation is performed by the switches SW1 to SW3, and a signal is transmitted to each block on the secondary side. For this reason, as shown in FIG. 13A, the power transmission signal for non-contact power transmission and the carrier signal for signal transmission may have the same frequency, but, for example, in the case of coupling with only the resonance frequency fo, the bandwidth is wide. If the transmission signal of each channel (switch) is low, normal signal transmission cannot be performed. Since the degree of coupling is lowered in order to provide a band, if the signal band is widened to perform signal transmission at a high rate, there is a problem that coupling of transformers becomes inefficient and efficiency of contactless power transmission is lowered.

これに対して、本発明では、好ましくは、非接触電力伝送用の周波数とは異なる周波数帯でデータ伝送を行なうことで、非接触電力伝送の効率を低下させずに広帯域幅を確保することができる。   On the other hand, in the present invention, preferably, by performing data transmission in a frequency band different from the frequency for contactless power transmission, it is possible to ensure a wide bandwidth without reducing the efficiency of contactless power transmission. it can.

特開2004−80844号公報に記載の非接触電力伝送と信号伝送は、適用例として、自動車のエアバッグ装置が想定されている。給電回路は、直流電源と直列に接続されたスイッチング素子(FET111及びFET112)と、スイッチング素子と出力トランスの1次巻線の間に直列に接続された共振コンデンサと、スイッチング素子を所定のオン・オフ周波数でスイッチング制御する制御手段とを含む共振型スイッチング電源である。一次側(自動車のボディ側)の駆動回路115よりパルス信号をFET111及びFET112へ入力する。オン・オフ周波数は、エアバッグインフレータの作動時に、共振コンデンサと出力トランスの1次巻線で決定される共振周波数fo_1と一致し、エアバッグインフレータの不作動時には共振周波数fo_1に一致しない周波数fo_2となるように設定する。FET111とFET112とには、デューティー比が違う信号を入力してオン・オフさせることでトランス103へパルスを給電し、二次側(ステアリング側)の受電回路で整流して通信制御回路107へ供給する。衝突センサが作動した場合にチャージポンプが作動し、コンデンサ113とトランス103が共振するので、結果的に二次側へ通常動作以上の電力が伝わり、高負荷であるエアバッグインフレータが動作する。この方式は、エアバッグが不動作で通信制御回路107のみが動作している通常動作時は電力伝送効率を犠牲していることになる。又、自動車のボディ側からステアリング側に電力を伝送する非接触電力伝送の系統とは別に、自動車のボディ側とステアリング側との間で非接触電力伝送用の電力伝送信号の周波数fo_1及び周波数fo_2とは異なる周波数fdの搬送信号を使用して信号伝送(例えばエアバッグ信号の伝送)を行なう系統が設けられている。しかしながら、エアバッグセンサ部からのエアバッグ信号をエアバッグインフレータへ伝送する通信装置は光通信回路を介するので、光通信を適用するのに特有の問題として多種の部品にて回路を構成する必要がある。   As an application example, contactless power transmission and signal transmission described in JP-A-2004-80844 are assumed to be an automobile airbag device. The power feeding circuit includes a switching element (FET 111 and FET 112) connected in series with the DC power source, a resonant capacitor connected in series between the switching element and the primary winding of the output transformer, and a predetermined on- And a resonant switching power supply including control means for switching control at an off frequency. A pulse signal is input to the FET 111 and the FET 112 from the drive circuit 115 on the primary side (the vehicle body side). The on / off frequency coincides with the resonance frequency fo_1 determined by the resonance capacitor and the primary winding of the output transformer when the airbag inflator is activated, and the frequency fo_2 not coincident with the resonance frequency fo_1 when the airbag inflator is not activated. Set as follows. The FET 111 and the FET 112 are supplied with a pulse having a different duty ratio and are turned on / off to supply a pulse to the transformer 103, rectified by a secondary side (steering side) power receiving circuit, and supplied to the communication control circuit 107. To do. When the collision sensor is activated, the charge pump is activated, and the capacitor 113 and the transformer 103 resonate. As a result, electric power higher than the normal operation is transmitted to the secondary side, and the airbag inflator having a high load operates. This method sacrifices power transmission efficiency during normal operation when the airbag is not operating and only the communication control circuit 107 is operating. In addition to the contactless power transmission system for transmitting power from the vehicle body side to the steering side, the frequency fo_1 and the frequency fo_2 of the power transmission signal for contactless power transmission between the body side and the steering side of the vehicle There is provided a system for performing signal transmission (for example, transmission of an airbag signal) using a carrier signal having a frequency fd different from that of the carrier wave. However, since the communication device that transmits the airbag signal from the airbag sensor unit to the airbag inflator is via an optical communication circuit, it is necessary to configure the circuit with various parts as a problem peculiar to the application of optical communication. is there.

これに対して、本発明では、好ましくは、ユニット間の信号伝送を、電気配線や光によらずに、電波(特にミリ波帯或いはその近傍の周波数帯の搬送信号を使用する)で実現する。電波を利用するので無線通信技術を適用でき、電気配線を使用する場合の難点を解消できるし、又、光を利用する場合よりも簡単かつ安価な構成で、ユニット間における信号インタフェースを構築できる。サイズ・コストの面で、光を利用する場合よりも有利である。   On the other hand, in the present invention, preferably, signal transmission between the units is realized by radio waves (especially, using a carrier signal in the millimeter wave band or a frequency band in the vicinity thereof) without using electrical wiring or light. . Since radio waves are used, wireless communication technology can be applied, and the problems associated with using electrical wiring can be eliminated, and signal interfaces between units can be constructed with a simpler and cheaper configuration than when using light. This is more advantageous than using light in terms of size and cost.

又、特開2004−80844号公報と特開2004−80844号公報の何れも、1対1の非接触電力伝送と1対1のデータ伝送を開示しているに過ぎず、1対多の非接触電力伝送及び1対多のデータ伝送や、1対多の非接触電力伝送及び多対多のデータ伝送は開示されていない。これに対して、本発明の実施例3〜実施例6では、電力を非接触で伝送する系統と信号伝送を非接触で行なう系統のそれぞれを複数設けており、1対多の非接触電力伝送及び1対多のデータ伝送や、1対多の非接触電力伝送及び多対多のデータ伝送を実現できる。又、電力を非接触で伝送する系統を複数設けるとともに、それぞれの系統について、非接触電力伝送により受電した電力伝送信号に基づいて受電側の信号処理の基準となる基準信号を生成すれば、各系統について、簡易な構成で基準信号を一方から他方に非接触で伝送することができる。   Further, both of Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 2004-80844 and 2004-80844 disclose only one-to-one non-contact power transmission and one-to-one data transmission. Contact power transmission and one-to-many data transmission, one-to-many non-contact power transmission and many-to-many data transmission are not disclosed. On the other hand, in the third to sixth embodiments of the present invention, a plurality of systems for transmitting power in a contactless manner and a system for performing signal transmission in a contactless manner are provided, and one-to-many contactless power transmission In addition, one-to-many data transmission, one-to-many non-contact power transmission and many-to-many data transmission can be realized. In addition, a plurality of systems for transmitting power in a contactless manner are provided, and for each system, a reference signal serving as a reference for signal processing on the power receiving side is generated based on a power transmission signal received by contactless power transmission. With respect to the system, it is possible to transmit a reference signal from one to the other in a non-contact manner with a simple configuration.

以上、本発明について実施形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は前記実施形態に記載の範囲には限定されない。発明の要旨を逸脱しない範囲で前記実施形態に多様な変更又は改良を加えることができ、そのような変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれる。   As mentioned above, although this invention was demonstrated using embodiment, the technical scope of this invention is not limited to the range as described in the said embodiment. Various changes or improvements can be added to the above-described embodiment without departing from the gist of the invention, and embodiments to which such changes or improvements are added are also included in the technical scope of the present invention.

又、前記の実施形態は、クレーム(請求項)に係る発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴の組合せの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。前述した実施形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜の組合せにより種々の発明を抽出できる。実施形態に示される全構成要件から幾つかの構成要件が削除されても、効果が得られる限りにおいて、この幾つかの構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。   Further, the above embodiments do not limit the invention according to the claims (claims), and all combinations of features described in the embodiments are not necessarily essential to the solution means of the invention. Absent. The embodiments described above include inventions at various stages, and various inventions can be extracted by appropriately combining a plurality of disclosed constituent elements. Even if some constituent requirements are deleted from all the constituent requirements shown in the embodiment, as long as an effect is obtained, a configuration from which these some constituent requirements are deleted can be extracted as an invention.

例えば、前記実施形態では、特に好ましい態様として、信号伝送及び電力伝送の無線化を機器内或いは機器間に適用することについて説明したが、その適用範囲は、原理的には、1つの電気機器内の1つの基板上においても適用できるし、比較的離れた複数の電気機器間においても適用できる。但し、1つの基板上において、信号伝送及び電力伝送を無線化するニーズはさほど多くはないと考えられる。又、信号伝送をミリ波帯或いはその近傍の周波数帯で行ないつつ、電力伝送を無線化(非接触化)するという点においては、電気機器内の複数の基板間等、機器内或いは機器間(接触状態を含む比較的近距離の複数の電気機器間)に適用することが最適である。   For example, in the above-described embodiment, the signal transmission and the wireless transmission of power transmission are applied in a device or between devices as a particularly preferable aspect. However, the applicable range is in principle in one electric device. The present invention can also be applied to a single substrate or between a plurality of relatively distant electrical devices. However, it is considered that there is not much need for wireless signal transmission and power transmission on one board. Further, in terms of wireless transmission (non-contact) while performing signal transmission in the millimeter wave band or a frequency band in the vicinity thereof, between a plurality of substrates in an electrical device, between devices or between devices ( It is most suitable to apply between a plurality of electrical devices at a relatively short distance including a contact state.

前記実施形態では、非接触電力伝送により電力を伝送するとともに、伝送対象信号を無線(特にミリ波帯やその近傍の周波数帯を使用)により伝送する通信装置を負荷装置として備える電子機器について説明したが、給電側及び受電側の両ユニットの何れも、電力の供給を受ける負荷装置は通信装置に限定されない。即ち、給電側及び受電側の両ユニットの何れの負荷装置も、電力の供給を受けて行なう信号処理は通信処理に限定されない。この場合にも、基準信号生成部416は、受電素子413で受電した電力伝送信号に基づいて、その負荷装置の信号処理の基準となる基準信号を生成するとよい。給電側の負荷装置は、クロック生成回路425で生成された基準信号を使用して予め定められた信号処理を行なうことができる。受電側の負荷装置は、電力の供給を受けて予め定められた信号処理を行なうことができるし、電力伝送信号に基づいて基準信号生成部416で生成された基準信号を使用して、給電側の負荷装置と同期してその信号処理を行なうことができる。   In the above-described embodiment, an electronic apparatus is described that includes a communication device as a load device that transmits power by non-contact power transmission and transmits a signal to be transmitted wirelessly (especially, using a millimeter wave band or a nearby frequency band). However, in both the power supply side and the power reception side units, the load device that receives power supply is not limited to the communication device. In other words, the signal processing that is performed by supplying power to both load devices of both the power supply side and the power reception side units is not limited to communication processing. Also in this case, the reference signal generation unit 416 may generate a reference signal that serves as a reference for signal processing of the load device, based on the power transmission signal received by the power receiving element 413. The load device on the power supply side can perform predetermined signal processing using the reference signal generated by the clock generation circuit 425. The load device on the power receiving side can perform predetermined signal processing upon receiving power supply, and can use the reference signal generated by the reference signal generation unit 416 based on the power transmission signal to The signal processing can be performed in synchronization with the load device.

<位相不確定性とその対策手法>
図14は、位相不確定性とその対策手法を説明する図である。前述の実施形態の説明では、受電側では、非接触電力伝送の電力伝送信号に基づいて通信装置が使用する基準信号を生成する。このため、受電側の通信装置に供給する基準信号の周波数が同じ(周波数同期がとれている)でかつ位相がロックしていても(位相同期がとれていても)、受電側の各通信装置に供給される基準信号の位相が同一にならないという現象(位相不確定性と称する)が生じ得る。非接触電力伝送の方式によっては、給電側の送電素子423の電力伝送信号の位相と、受電側の受電素子413に励起される電力伝送信号の位相とが一致しないことがあるためであり、電力伝送信号の送電側と受電側の位相差次第では正常な復調処理ができなくなる。
<Phase uncertainty and countermeasures>
FIG. 14 is a diagram for explaining the phase uncertainty and a countermeasure technique thereof. In the description of the above-described embodiment, on the power receiving side, a reference signal used by the communication device is generated based on a power transmission signal for non-contact power transmission. Therefore, even if the frequency of the reference signal supplied to the communication device on the power receiving side is the same (frequency synchronization is taken) and the phase is locked (even if phase synchronization is taken), each communication device on the power receiving side A phenomenon (referred to as phase uncertainty) may occur in which the phases of the reference signals supplied to are not the same. This is because the phase of the power transmission signal of the power transmission element 423 on the power supply side and the phase of the power transmission signal excited by the power reception element 413 on the power reception side may not match depending on the method of contactless power transmission. Depending on the phase difference between the transmission side and the reception side of the transmission signal, normal demodulation processing cannot be performed.

基準信号生成部416で生成された基準信号を使用する機能部(本例では通信装置)が、周波数同期と位相同期がとれていればよいシステムでは位相不確定性があっても問題がない。一方、受信側の復調機能部470が同期検波を利用して復調を行なう場合には、位相不確定性が問題となり得る。例えば、変調方式がASKやBPSKなどのように1軸変調方式の場合、送信側と受信側のそれぞれで使用する搬送信号の位相が一致していることが必要であるから、受信側で使用する搬送信号の位相の不確定性が、復調機能部470にて同期検波により復調処理を行なうときに影響を与え得る。変調方式がQPSKやQAMなどのように2軸変調方式の場合は、送信側と受信側のI軸・Q軸のそれぞれで使用する搬送信号の位相が一致していることが必要であるから受信側で使用する搬送信号の位相の不確定性が問題となり得る。   There is no problem even if there is phase uncertainty in a system in which the function unit (in this example, the communication device) that uses the reference signal generated by the reference signal generation unit 416 only needs to be frequency synchronized and phase synchronized. On the other hand, when the demodulation function unit 470 on the reception side performs demodulation using synchronous detection, phase uncertainty can be a problem. For example, when the modulation method is a uniaxial modulation method such as ASK or BPSK, it is necessary that the phases of the carrier signals used on the transmission side and the reception side must be the same, and therefore, used on the reception side. Uncertainty of the phase of the carrier signal can affect the demodulation function unit 470 performing demodulation processing by synchronous detection. When the modulation method is a two-axis modulation method such as QPSK or QAM, it is necessary that the phase of the carrier signal used on each of the I-axis and the Q-axis on the transmission side and the reception side must match. Uncertainty in the phase of the carrier signal used on the side can be a problem.

位相不確定性の影響を解消するには、給電側の送電素子423の電力伝送信号の位相と、受電側の受電素子413に励起される電力伝送信号の位相とが一致しないことに伴う影響を抑制する位相処理部(位相不確定性対策機能部)を設けるとよい。位相処理部としては例えば、電力伝送信号に基づいて基準信号生成部416が生成した基準信号の位相を適正な位相にする位相補正部を設け、その位相補正部の出力信号を受電側の通信装置に供給するとよい。或いは、電力伝送信号に基づいて基準信号生成部416が生成した基準信号を受電側の通信装置に供給するとともに、復調出力を監視して出力信号のレベルが適正となるようにする位相補正部を設けてもよい。以下、説明する。   In order to eliminate the influence of the phase uncertainty, the effect of the phase of the power transmission signal of the power transmission element 423 on the power supply side and the phase of the power transmission signal excited by the power reception element 413 on the power reception side is not affected. It is preferable to provide a suppressing phase processing unit (phase uncertainty countermeasure function unit). As the phase processing unit, for example, a phase correction unit that sets the phase of the reference signal generated by the reference signal generation unit 416 based on the power transmission signal to an appropriate phase is provided, and the output signal of the phase correction unit is a communication device on the power receiving side It is good to supply to. Alternatively, a phase correction unit that supplies the reference signal generated by the reference signal generation unit 416 based on the power transmission signal to the communication device on the power receiving side and monitors the demodulation output so that the level of the output signal is appropriate. It may be provided. This will be described below.

[位相不確定性に対する対策回路]
位相処理部の一例である位相補正部の構成としては、復調出力(例えば復調機能部470の後段に設けられるフィルタ処理部)の後段にレベル検出部を設け、レベル検出部で検出された復調出力レベルに基づいて受信側局部発振部474(詳しくは、それを制御するタイミング信号生成部460)を制御して、その出力信号(周波数混合部472への搬送信号)の位相を変化させる第1の方法がある。第1の方法は、復調搬送信号の位相そのものを直接に制御する方式である。QPSK方式のようにI軸とQ軸を使う2軸変調方式の場合は、各軸の成分について第1の手法を適用すればよい。
[Countermeasure circuit for phase uncertainty]
As a configuration of the phase correction unit which is an example of the phase processing unit, a level detection unit is provided after the demodulation output (for example, a filter processing unit provided after the demodulation function unit 470), and the demodulated output detected by the level detection unit A first local oscillation unit 474 (specifically, a timing signal generation unit 460 that controls the reception side local oscillation unit 474) is controlled based on the level to change the phase of the output signal (carrier signal to the frequency mixing unit 472). There is a way. The first method is a method of directly controlling the phase of the demodulated carrier signal itself. In the case of the biaxial modulation method using the I axis and the Q axis as in the QPSK method, the first method may be applied to the components of each axis.

ASK方式やBPSK方式のように1軸変調方式であっても復調機能部470を直交検波方式にしその後段に位相回転部とレベル検出部を設け、直交検波出力(I信号、Q信号)を使って位相回転部で出力信号の位相を回転させるとともに、位相回転部の出力レベルに基づいて位相回転部を制御して回転量を変化させる第2の方法もある。ASK方式やBPSK方式のように1軸変調方式の場合は、I軸成分についてのみレベル検出と位相回転を適用すればよい。QPSK方式のような2軸変調方式の場合は、I信号とQ信号のレベルを変えて合成することで位相補正を行なう。第2の方法はデジタル処理にすることが容易であり、I信号とQ信号をAD変換後にデジタル回路で位相補正をかけてもよい。   Even in the case of a uniaxial modulation method such as the ASK method or the BPSK method, the demodulation function unit 470 is made a quadrature detection method, and a phase rotation unit and a level detection unit are provided at the subsequent stage, and quadrature detection output (I signal, Q signal) is used. There is also a second method in which the phase of the output signal is rotated by the phase rotation unit and the rotation amount is changed by controlling the phase rotation unit based on the output level of the phase rotation unit. In the case of the uniaxial modulation method such as the ASK method or the BPSK method, the level detection and the phase rotation need only be applied to the I-axis component. In the case of a biaxial modulation method such as the QPSK method, phase correction is performed by combining the I signal and the Q signal at different levels. The second method can be easily digitally processed, and the I and Q signals may be subjected to phase conversion by a digital circuit after AD conversion.

第1の方法の方が回路構成が簡易であるが、第1の方法は高周波回路で位相を切り替えるので補正制御が難易であるのに対して、第2の方法はベースバンド回路で位相を切り替えるので補正制御は簡易である。以下では、QPSK方式の場合において、第2の方法を採用する場合で、具体的に説明する。   The first method has a simpler circuit configuration, but the first method switches the phase with a high-frequency circuit, so that correction control is difficult, whereas the second method switches the phase with a baseband circuit. Therefore, correction control is simple. Hereinafter, in the case of the QPSK method, the case where the second method is adopted will be specifically described.

図14には、位相不確定性の対策として設けられる位相補正部8700を説明する図が示されている。前述の実施形態との相違は、ASK方式(1軸変調方式)に代えてQPSK方式(2軸変調方式)を採用している点にある。受信チップRXの復調機能部470は、直交検波回路を構成するように、I軸成分を復調する周波数混合部472_I、Q軸成分を復調する周波数混合部472_Q、受信側局部発振部474から出力された発振信号の位相を90度(π/2)シフトする移相器476を有する。周波数混合部472_Iには受信側局部発振部474から出力された発振信号が搬送信号LoI_RXとして供給される。周波数混合部472_Qには受信側局部発振部474から出力された発振信号が移相器476でπ/2シフトされた後に搬送信号LoQ_RXとして供給される。   FIG. 14 is a diagram illustrating a phase correction unit 8700 provided as a measure against phase uncertainty. The difference from the above-described embodiment is that a QPSK method (biaxial modulation method) is adopted instead of the ASK method (uniaxial modulation method). The demodulation function unit 470 of the reception chip RX is output from the frequency mixing unit 472_I that demodulates the I-axis component, the frequency mixing unit 472_Q that demodulates the Q-axis component, and the reception-side local oscillation unit 474 so as to configure an orthogonal detection circuit. A phase shifter 476 for shifting the phase of the oscillation signal by 90 degrees (π / 2). The oscillation signal output from the reception-side local oscillation unit 474 is supplied to the frequency mixing unit 472_I as the carrier signal LoI_RX. The frequency mixing unit 472_Q is supplied with the oscillation signal output from the reception-side local oscillation unit 474 as a carrier signal LoQ_RX after being shifted by π / 2 by the phase shifter 476.

受信チップRXは、直交検波回路で構成された復調機能部470の後段に、フィルタ処理部8410と位相補正部8700をこの順に備えている。フィルタ処理部8410は、周波数混合部472_Iの後段にはI軸成分用のフィルタ処理部8410_Iが設けられ、周波数混合部472_Qの後段にはQ軸成分用のフィルタ処理部8410_Qが設けられている。位相補正部8700は、位相回転部8702と、位相回転部8702の出力信号の振幅レベルを検出するレベル検出部8704を有している。レベル検出部8704は、直交検波のフィルタ処理部8410_Iの出力(信号I)とフィルタ処理部8410_Qの出力(信号Q)を使って位相回転処理を行なう。位相回転部8702は詳細には、I軸成分の信号Iに対するゲイン調整を行なう第1ゲイン調整部8722と、Q軸成分の信号Qに対するゲイン調整を行なう第2ゲイン調整部8724と、ゲイン調整部8722及びゲイン調整部8724の各出力信号を合成する信号合成部8732を有する。信号合成部8732の出力信号I’がI軸成分の最終的な復調信号となる。ゲイン調整によってI軸成分に対して位相回転量αが調整される。通常は、第1ゲイン調整部8722のゲインを一定(ゲイン=1)にして、第2ゲイン調整部8724側のゲイン調整(ゲイン=k1)のみで位相回転量αを調整すればよい。例えば、図中に示すように、信号合成部8732は、第1ゲイン調整部8722から出力された信号Iと第2ゲイン調整部8724から出力された信号「k1・Q」を加算して出力信号I’とする。   The reception chip RX includes a filter processing unit 8410 and a phase correction unit 8700 in this order in the subsequent stage of the demodulation function unit 470 configured with a quadrature detection circuit. The filter processing unit 8410 is provided with a filter processing unit 8410_I for the I-axis component at the subsequent stage of the frequency mixing unit 472_I, and is provided with a filter processing unit 8410_Q for the Q-axis component at the subsequent stage of the frequency mixing unit 472_Q. The phase correction unit 8700 includes a phase rotation unit 8702 and a level detection unit 8704 that detects the amplitude level of the output signal of the phase rotation unit 8702. The level detection unit 8704 performs phase rotation processing using the output (signal I) of the filter processing unit 8410_I and the output (signal Q) of the filter processing unit 8410_Q for quadrature detection. Specifically, the phase rotation unit 8702 includes a first gain adjustment unit 8722 that performs gain adjustment on the signal I of the I-axis component, a second gain adjustment unit 8724 that performs gain adjustment on the signal Q of the Q-axis component, and a gain adjustment unit. 8722 and a gain adjuster 8724 have a signal combiner 8732 for combining the output signals. The output signal I ′ of the signal synthesizer 8732 becomes the final demodulated signal of the I-axis component. The phase rotation amount α is adjusted with respect to the I-axis component by gain adjustment. Usually, the gain of the first gain adjustment unit 8722 may be constant (gain = 1), and the phase rotation amount α may be adjusted only by gain adjustment (gain = k1) on the second gain adjustment unit 8724 side. For example, as shown in the figure, the signal synthesis unit 8732 adds the signal I output from the first gain adjustment unit 8722 and the signal “k1 · Q” output from the second gain adjustment unit 8724 to output the signal. I '.

位相回転部8702は、Q軸成分の信号Qに対するゲイン調整を行なう第3ゲイン調整部8726と、I軸成分の信号Iに対するゲイン調整を行なう第4ゲイン調整部8728と、ゲイン調整部8726の出力信号及びゲイン調整部8728の各出力信号を合成する信号合成部8736を有する。信号合成部8736の出力信号Q’がQ軸成分の最終的な復調信号となる。ゲイン調整によってQ軸成分に対して位相回転量βが調整される。通常は、第3ゲイン調整部8726のゲインを一定(ゲイン=1)にして第4ゲイン調整部8728側のゲイン調整(ゲイン=k2:位相を考慮して−k2)のみで位相回転量βを調整すればよい。例えば、図中に示すように、信号合成部8736は、第3ゲイン調整部8726から出力された信号Qから第4ゲイン調整部8728から出力された信号「−k2・I」を減算して出力信号Q’とする。   The phase rotation unit 8702 includes a third gain adjustment unit 8726 that performs gain adjustment on the signal Q of the Q-axis component, a fourth gain adjustment unit 8728 that performs gain adjustment on the signal I of the I-axis component, and an output of the gain adjustment unit 8726. A signal synthesis unit 8736 for synthesizing the output signals of the signal and gain adjustment unit 8728 is provided. The output signal Q ′ of the signal synthesizer 8736 becomes the final demodulated signal of the Q-axis component. The phase rotation amount β is adjusted with respect to the Q-axis component by gain adjustment. Normally, the gain of the third gain adjustment unit 8726 is constant (gain = 1), and the phase rotation amount β is set only by gain adjustment on the fourth gain adjustment unit 8728 side (gain = k2: −k2 in consideration of the phase). Adjust it. For example, as shown in the figure, the signal synthesis unit 8736 subtracts the signal “−k2 · I” output from the fourth gain adjustment unit 8728 from the signal Q output from the third gain adjustment unit 8726 and outputs the result. Let it be signal Q ′.

レベル検出部8704への入力は、I軸成分用の信号合成部8732の出力信号I’のみとする第1構成例、Q軸成分用の信号合成部8736の出力信号Q’のみとする第2構成例、I軸成分用の信号合成部8732の出力信号I’とQ軸成分用の信号合成部8736の出力信号Q’の双方とする第3構成例の何れでもよい。信号Iと信号Qの両方を使う場合は、片方だけの場合よりも回路規模が大きくなるが、調整精度がよくなる。   A first configuration example in which the input to the level detection unit 8704 is only the output signal I ′ of the signal synthesis unit 8732 for the I-axis component, and the second output is only the output signal Q ′ of the signal synthesis unit 8736 for the Q-axis component. The configuration example may be any of the third configuration example in which both the output signal I ′ of the signal synthesizer 8732 for the I-axis component and the output signal Q ′ of the signal synthesizer 8736 for the Q-axis component are used. When both the signal I and the signal Q are used, the circuit scale is larger than the case where only one is used, but the adjustment accuracy is improved.

図は両方を使用する第3構成例で示しており、レベル検出部8704は、信号合成部8732の出力信号I’のレベルを検出する第1レベル検出部8742と、信号合成部8736の出力信号Q’のレベルを検出する第2レベル検出部8744と、第1レベル検出部8742と第2レベル検出部8744の各出力信号を合成して回転制御信号ROT を生成する信号合成部8746を有する。信号合成部8746は、第1レベル検出部8742から出力されたレベル信号DET_Iから第2レベル検出部8744から出力されたレベル信号DET_Qを減算して回転制御信号ROT とする。   The figure shows a third configuration example in which both are used. The level detection unit 8704 includes a first level detection unit 8742 that detects the level of the output signal I ′ of the signal synthesis unit 8732 and an output signal of the signal synthesis unit 8736. A second level detection unit 8744 that detects the level of Q ′, and a signal synthesis unit 8746 that synthesizes output signals of the first level detection unit 8742 and the second level detection unit 8744 to generate the rotation control signal ROT. The signal synthesis unit 8746 subtracts the level signal DET_Q output from the second level detection unit 8744 from the level signal DET_I output from the first level detection unit 8742 to obtain the rotation control signal ROT.

何れの場合も、調整のために既知パターンを送信した方がよい。既知パターンは、例えば、片方のみの場合(第1構成例や第2構成例)は対応する成分だけの信号にし、両方の場合(第3構成例)は、何れか一方の成分だけの信号(I成分だけの信号またはQ成分だけの信号)にするのがよい。   In any case, it is better to transmit a known pattern for adjustment. For example, in the case of only one of the known patterns (first configuration example or second configuration example), only the corresponding component signal is used. In both cases (third configuration example), only one component signal ( It is preferable to use a signal having only the I component or a signal having only the Q component.

例えば、レベル検出部8704が信号Iと信号Qの両方を使うようにした図示する構成の場合、位相補正のゲイン調整時には、BPSKの信号を復調機能部470に入力し、直交検波の出力(信号Iと信号Q)を使って位相回転部8702で出力信号の位相を回転させ、その出力(I’成分とQ’成分)をレベル検出部8704で検出する。レベル検出部8704は、検出した振幅レベルに基づいて位相回転部8702を制御して回転量を変化させる。例えば、I’成分とQ’成分のレベル差が最小になるように位相回転部8702の第2ゲイン調整部8724と第4ゲイン調整部8728のゲインを調整する。   For example, in the illustrated configuration in which the level detection unit 8704 uses both the signal I and the signal Q, when adjusting the gain for phase correction, the BPSK signal is input to the demodulation function unit 470 and the output of the quadrature detection (signal The phase of the output signal is rotated by the phase rotation unit 8702 using I and the signal Q), and the output (I ′ component and Q ′ component) is detected by the level detection unit 8704. The level detection unit 8704 controls the phase rotation unit 8702 based on the detected amplitude level to change the rotation amount. For example, the gains of the second gain adjustment unit 8724 and the fourth gain adjustment unit 8728 of the phase rotation unit 8702 are adjusted so that the level difference between the I ′ component and the Q ′ component is minimized.

図示しないが、受信側局部発振部474を制御して、その出力である再生搬送信号Lo_RX(周波数混合部472への搬送信号)の位相を変化させる第1の方法を採る場合のレベル検出部8704の制御手法は以下のようにするとよい。先ず、レベル検出部8704への入力は、I軸成分用のフィルタ処理部8410_Iの出力信号Iのみとする第1構成例、Q軸成分用のフィルタ処理部8410_Qの出力信号Qのみとする第2構成例、I軸成分用のフィルタ処理部8410_Iの出力信号IとQ軸成分用のフィルタ処理部8410_Qの出力信号Qの双方とする第3構成例の何れでもよい。信号Iと信号Qの両方を使う場合は、片方だけの場合よりも回路規模が大きくなるが、調整精度がよくなる。   Although not shown, the level detection unit 8704 in the case of adopting the first method of controlling the reception-side local oscillation unit 474 and changing the phase of the reproduced carrier signal Lo_RX (carrier signal to the frequency mixing unit 472) that is the output thereof. The control method is preferably as follows. First, the input to the level detection unit 8704 is only the output signal I of the filter processing unit 8410_I for the I-axis component, and the second is the output signal Q of the filter processing unit 8410_Q for the Q-axis component. The configuration example may be any of the third configuration example in which both the output signal I of the filter processing unit 8410_I for the I-axis component and the output signal Q of the filter processing unit 8410_Q for the Q-axis component are used. When both the signal I and the signal Q are used, the circuit scale is larger than the case where only one is used, but the adjustment accuracy is improved.

ここで、片方のみの第1構成例と第2構成例の場合、位相補正部8700は、調整のために既知パターンを送信した方について、レベル検出部8704で検出された振幅レベルが最大になるように受信側局部発振部474を制御するタイミング信号生成部460を制御する。   Here, in the case of only the first configuration example and the second configuration example, the phase correction unit 8700 maximizes the amplitude level detected by the level detection unit 8704 for the one that transmits the known pattern for adjustment. Thus, the timing signal generator 460 that controls the reception-side local oscillator 474 is controlled.

両方の第3構成例の場合、位相補正部8700は、既知パターンとして送信した一方の成分(例えばI成分)についてのレベル検出部8704で検出された振幅レベルができるだけ大きくなり、既知パターンとして送信していない他方の成分(例えばQ成分)についてのレベル検出部8704で検出された振幅レベルができるだけ小さくなるようにしつつ、両者のバランスをとるようにするのがよい。或いは、既知パターンとして送信した一方の成分(例えばI成分)にのみ着目して、レベル検出部8704で検出された振幅レベルが最大となるように調整してもよいし、既知パターンとして送信していない他方の成分(例えばQ成分)にのみ着目して、レベル検出部8704で検出された振幅レベルが最小となるように調整してもよい。   In both of the third configuration examples, the phase correction unit 8700 increases the amplitude level detected by the level detection unit 8704 for one component (for example, I component) transmitted as a known pattern as much as possible, and transmits it as a known pattern. It is preferable that the amplitude level detected by the level detection unit 8704 for the other component (for example, the Q component) that is not present is balanced as much as possible while the amplitude level is minimized. Alternatively, paying attention to only one component (for example, I component) transmitted as a known pattern, the amplitude level detected by the level detector 8704 may be adjusted to the maximum, or transmitted as a known pattern. Focusing only on the other component (for example, Q component) that is not present, the amplitude level detected by the level detector 8704 may be adjusted to be minimum.

尚、送電素子423の電力伝送信号の位相と受電素子413に励起される電力伝送信号の位相とが一致しないことに伴う影響の問題は、通信処理を行なう場合に限ったことではない。給電側のユニットに備えられる負荷装置と受電側のユニットに備えられる負荷装置とが同期した処理を行なう場合にも同様に起こることであり、信号処理の内容に応じて、その影響を抑制する位相処理部を備えることが好ましい。   Note that the problem of the influence caused by the fact that the phase of the power transmission signal of the power transmission element 423 and the phase of the power transmission signal excited by the power reception element 413 do not coincide is not limited to the case of performing communication processing. This also occurs when the load device provided in the power supply side unit and the load device provided in the power reception side unit perform synchronized processing, and a phase that suppresses the influence depending on the content of the signal processing. It is preferable to provide a processing unit.

1…伝送装置、101B…電子機器、101K…画像取得装置、103…半導体チップ、136…アンテナ、201B…メモリカード、201K…画像再生装置、203…半導体チップ、236…アンテナ、400…電子機器、402…非接触電力伝送装置、404…直流電源、408…信号伝送装置、410…第1ユニット、411…回路基板、412…電力受取装置、413…受電素子、414…受電電源部、416…基準信号生成部、418…第1通信装置、420…第2ユニット、421…回路基板、422…電力供給装置、423…送電素子、424…給電電源部、425…クロック生成回路、426…駆動回路、428…第2通信装置、440…変調機能部、442…周波数混合部、444…送信側局部発振部、458…アンテナ、460…タイミング信号生成部、470…復調機能部、472…周波数混合部、474…受信側局部発振部、478…アンテナ、490…タイミング信号生成部、500…撮像装置、8700…位相補正部、8702…位相回転部、8704…レベル検出部、9…無線信号伝送路   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Transmission apparatus, 101B ... Electronic device, 101K ... Image acquisition device, 103 ... Semiconductor chip, 136 ... Antenna, 201B ... Memory card, 201K ... Image reproducing device, 203 ... Semiconductor chip, 236 ... Antenna, 400 ... Electronic device, 402: Non-contact power transmission device, 404: DC power supply, 408 ... Signal transmission device, 410: First unit, 411 ... Circuit board, 412 ... Power receiving device, 413 ... Power receiving element, 414 ... Power receiving power supply unit, 416 ... Reference Signal generation unit, 418 ... first communication device, 420 ... second unit, 421 ... circuit board, 422 ... power supply device, 423 ... power transmission element, 424 ... feed power supply unit, 425 ... clock generation circuit, 426 ... drive circuit, 428 ... second communication device, 440 ... modulation function unit, 442 ... frequency mixing unit, 444 ... transmission side local oscillation unit, 458 ... antenna 460: Timing signal generation unit, 470: Demodulation function unit, 472 ... Frequency mixing unit, 474 ... Reception side local oscillation unit, 478 ... Antenna, 490 ... Timing signal generation unit, 500 ... Imaging device, 8700 ... Phase correction unit, 8702: Phase rotation unit, 8704 ... Level detection unit, 9 ... Radio signal transmission path

Claims (20)

電力伝送信号を無線により供給する電力供給装置、
電力供給装置から供給された電力伝送信号を受け取る電力受取装置、及び、
伝送対象の信号を電波により伝送する送信装置と受信装置、
を備え、
電力供給装置と電力受取装置との間で伝送される電力伝送信号の周波数と送信装置と受信装置との間で伝送対象の信号を電波により伝送する搬送信号の周波数とが異なるように設定されている伝送装置。
A power supply device for supplying a power transmission signal wirelessly;
A power receiving device for receiving a power transmission signal supplied from the power supply device; and
A transmission device and a reception device that transmit signals to be transmitted by radio waves,
With
The frequency of the power transmission signal transmitted between the power supply device and the power receiving device is set to be different from the frequency of the carrier signal for transmitting the signal to be transmitted by radio waves between the transmission device and the reception device. Transmission equipment.
電力供給装置と送信装置及び受信装置の内の一方とが給電側のユニットに配置されており、電力受取装置と送信装置及び受信装置の内の他方とが受電側のユニットに配置されている請求項1に記載の伝送装置。   The power supply device and one of the transmission device and the reception device are arranged in the power supply side unit, and the power reception device and the other of the transmission device and the reception device are arranged in the power reception side unit. Item 2. The transmission device according to Item 1. 電力受取装置が生成した電力の供給を受けて動作する送信装置及び受信装置の内の一方が信号伝送用に使用する搬送信号の基準となる基準信号を、電力受取装置が受け取った電力伝送信号に基づいて生成する基準信号生成部を備え、
電力供給装置と送信装置及び受信装置の内の他方とは同一の基準信号に基づいてそれぞれが担当する処理を行なう請求項1又は請求項2に記載の伝送装置。
A power transmission signal received by the power receiving device is used as a reference signal for a carrier signal used for signal transmission by one of the transmitting device and the receiving device that operates by receiving the supply of power generated by the power receiving device. A reference signal generation unit for generating the reference signal,
The transmission apparatus according to claim 1 or 2, wherein the power supply apparatus and the other of the transmission apparatus and the reception apparatus perform processing in charge of each based on the same reference signal.
電力供給装置と電力受取装置との組を複数備え、
基準信号生成部を、複数の電力受取装置のそれぞれについて備える請求項3に記載の伝送装置。
Provided with multiple sets of power supply devices and power receiving devices,
The transmission apparatus according to claim 3, wherein a reference signal generation unit is provided for each of the plurality of power receiving apparatuses.
受信装置は、基準信号生成部で生成された基準信号に基づいて同期検波方式で復調処理を行なうための搬送信号を生成するタイミング信号生成部を有する請求項3又は請求項4に記載の伝送装置。   5. The transmission apparatus according to claim 3, wherein the reception apparatus includes a timing signal generation unit that generates a carrier signal for performing demodulation processing by a synchronous detection method based on the reference signal generated by the reference signal generation unit. . 信号伝送装置は、送信装置と受信装置とで構成される信号伝送系統を複数有し、1つの送信装置或いは1つの受信装置が複数の信号伝送系統に兼用される請求項1から請求項5の何れか一項に記載の伝送装置。   6. The signal transmission device according to claim 1, wherein the signal transmission device includes a plurality of signal transmission systems including a transmission device and a reception device, and one transmission device or one reception device is also used as a plurality of signal transmission systems. The transmission apparatus as described in any one. 送信装置と受信装置とで構成される信号伝送系統を各別に複数有し、周波数分割多重により信号伝送を行なう請求項1から請求項5の何れか一項に記載の伝送装置。   6. The transmission apparatus according to claim 1, wherein a plurality of signal transmission systems each including a transmission apparatus and a reception apparatus are provided, and signal transmission is performed by frequency division multiplexing. 送信装置と受信装置との間で、ミリ波帯の搬送信号を使用して信号伝送を行なう請求項1から請求項7の何れか一項に記載の伝送装置。   The transmission apparatus according to any one of claims 1 to 7, wherein signal transmission is performed between a transmission apparatus and a reception apparatus using a carrier signal in a millimeter wave band. 電力の供給を受けて予め定められた信号処理を行なう第1の負荷装置と、
第1の負荷装置における信号処理の基準となる基準信号に基づいて電力伝送信号を生成して無線により送信することで電力を無線により供給する電力供給装置と、
電力供給装置から供給された電力伝送信号を受け取る電力受取装置と、
電力受取装置から電力伝送信号を受け取って予め定められた信号処理を行なう第2の負荷装置と、
電力受取装置が受け取った電力伝送信号に基づいて第2の負荷装置における信号処理の基準となる基準信号を生成する基準信号生成部と、
を備える伝送装置。
A first load device that receives a supply of power and performs predetermined signal processing;
A power supply device that wirelessly supplies power by generating a power transmission signal based on a reference signal that is a reference for signal processing in the first load device and transmitting the signal wirelessly;
A power receiving device for receiving a power transmission signal supplied from the power supply device;
A second load device for receiving a power transmission signal from the power receiving device and performing predetermined signal processing;
A reference signal generating unit that generates a reference signal serving as a reference for signal processing in the second load device based on the power transmission signal received by the power receiving device;
A transmission apparatus comprising:
電力供給装置と第1の負荷装置の双方は同一の基準信号に基づいてそれぞれが担当する処理を行ない、
第2の負荷装置は、基準信号生成部が生成した基準信号に基づいて、第1の負荷装置における信号処理と同期して予め定められた信号処理を行なう
請求項9に記載の伝送装置。
Both the power supply device and the first load device perform the processing that they are in charge of based on the same reference signal,
The transmission device according to claim 9, wherein the second load device performs predetermined signal processing in synchronization with signal processing in the first load device based on the reference signal generated by the reference signal generation unit.
電力供給装置が生成する電力伝送信号の位相と電力受取装置が受け取る電力伝送信号の位相とが一致しないことに伴う影響を抑制する位相処理部を備える請求項3、請求項4、請求項5、請求項9、請求項10の何れか一項に記載の伝送装置。   The phase processing part which suppresses the influence accompanying the phase of the power transmission signal which a power supply apparatus produces | generates, and the phase of the power transmission signal which a power receiving apparatus receives does not correspond, Claims 4, 4, 5, The transmission apparatus according to any one of claims 9 and 10. 一の電力供給装置から発せられた電力伝送信号を共通に使用して電力を生成する電力受取装置を複数備える請求項1から請求項11の何れか一項に記載の伝送装置。   The transmission device according to any one of claims 1 to 11, further comprising a plurality of power receiving devices that generate power by commonly using a power transmission signal generated from one power supply device. 複数の電力供給装置を備えた給電側のユニットを1つ備え、
複数の電力供給装置の何れか1つと対応する1つの電力受取装置を備えた受電側のユニットを複数の電力供給装置のそれぞれについて備える
請求項1から請求項12の何れか一項に記載の伝送装置。
One power supply unit with a plurality of power supply devices is provided,
The transmission according to any one of claims 1 to 12, wherein each of the plurality of power supply apparatuses includes a power receiving unit including one power reception apparatus corresponding to any one of the plurality of power supply apparatuses. apparatus.
複数の電力供給装置のそれぞれは電力伝送信号を発する送電素子及び送電素子を駆動する給電電源部を具備し、
複数の電力受取装置のそれぞれは電力伝送信号を受け取る受電素子及び受電素子が受け取った電力伝送信号に基づいて電力を生成する受電電源部を具備し、
複数の送電素子のそれぞれが同軸芯となるように平面状に配置されており、
複数の送電素子と複数の受電素子の対応するもの同士が同一軸で重なって配置されており、
複数の給電電源部のそれぞれは、対応する送電素子をそれぞれ異なる周波数で駆動する請求項13に記載の伝送装置。
Each of the plurality of power supply devices includes a power transmission element that emits a power transmission signal and a power supply unit that drives the power transmission element.
Each of the plurality of power receiving devices includes a power receiving element that receives a power transmission signal and a power receiving power source that generates power based on the power transmission signal received by the power receiving element.
Each of the plurality of power transmission elements is arranged in a flat shape so as to be a coaxial core,
Corresponding elements of a plurality of power transmitting elements and a plurality of power receiving elements are arranged on the same axis,
The transmission device according to claim 13, wherein each of the plurality of power supply units drives a corresponding power transmission element at a different frequency.
複数の給電電源部のそれぞれは、対応する送電素子の駆動のオン・オフを各別に制御する請求項13又は請求項14に記載の伝送装置。   The transmission device according to claim 13 or 14, wherein each of the plurality of power supply units controls on / off of driving of the corresponding power transmission element separately. 電力供給装置と電力受取装置とは、共振現象又は共鳴現象を利用して電力を非接触により伝送する請求項1から請求項15の何れか一項に記載の伝送装置。   The transmission device according to any one of claims 1 to 15, wherein the power supply device and the power reception device transmit power in a non-contact manner using a resonance phenomenon or a resonance phenomenon. 電力を無線により供給する電力供給装置と、
電力供給装置から供給された電力を受け取る電力受取装置と、
伝送対象信号を無線により送信する送信装置と、
送信装置から送信された伝送対象信号を受信する受信装置と、
を備え、
送信装置、電力供給装置、電力受取装置、及び、受信装置が1つの筐体内に配置されており、又は、送信装置と受信装置のうちの電力供給装置側に配される方及び電力供給装置が第1の筐体に配置され且つ電力受取装置及び送信装置と受信装置のうちの電力受取装置側に配される方が第2の筐体内に配置されており、
電力供給装置と電力受取装置との間で伝送される電力伝送信号の周波数と伝送対象の信号を電波により伝送する搬送信号の周波数とが異なるように設定されている電子機器。
A power supply device for supplying power wirelessly;
A power receiving device for receiving the power supplied from the power supply device;
A transmission device that wirelessly transmits a signal to be transmitted;
A receiving device for receiving a transmission target signal transmitted from the transmitting device;
With
The transmission device, the power supply device, the power reception device, and the reception device are arranged in one housing, or the one and the power supply device arranged on the power supply device side of the transmission device and the reception device are The one disposed in the first housing and the power receiving device, the transmitting device, and the receiving device disposed on the power receiving device side is disposed in the second housing,
An electronic device in which the frequency of a power transmission signal transmitted between a power supply device and a power reception device is set different from the frequency of a carrier signal that transmits a signal to be transmitted by radio waves.
電力の供給を受けて予め定められた信号処理を行なう第1の負荷装置、
第1の負荷装置における信号処理の基準となる基準信号に基づいて生成した電力伝送信号を無線により送信することで電力を無線により供給する電力供給装置、
電力供給装置から供給された電力伝送信号を受け取る電力受取装置、
電力受取装置から電力伝送信号を受け取って予め定められた信号処理を行なう第2の負荷装置、及び、
電力受取装置が受け取った電力伝送信号に基づいて第2の負荷装置における予め定められた信号処理の基準となる基準信号を生成する基準信号生成部、
を備えるとともに、
第1の負荷装置、電力供給装置、電力受取装置、及び、第2の負荷装置が1つの筐体内に配置されており、又は、第1の負荷装置及び電力供給装置が第1の筐体に配置され且つ電力受取装置及び第2の負荷装置が第2の筐体内に配置されている電子機器。
A first load device for receiving a power supply and performing predetermined signal processing;
A power supply device that wirelessly supplies power by wirelessly transmitting a power transmission signal generated based on a reference signal that is a reference for signal processing in the first load device;
A power receiving device for receiving a power transmission signal supplied from the power supply device;
A second load device that receives a power transmission signal from the power receiving device and performs predetermined signal processing; and
A reference signal generating unit that generates a reference signal serving as a reference for predetermined signal processing in the second load device based on the power transmission signal received by the power receiving device;
With
The first load device, the power supply device, the power receiving device, and the second load device are arranged in one housing, or the first load device and the power supply device are in the first housing. An electronic device in which the power receiving device and the second load device are arranged in a second housing.
電力供給装置から発せられた電力伝送信号を無線により電力受取装置に送り、その電力伝送信号に基づいて電力供給装置において電力を生成して送信装置又は受信装置に供給し、
電力伝送信号の周波数と信号伝送用の搬送信号の周波数とを異なるように設定しつつ、送信装置と受信装置との間で伝送対象の信号を電波の周波数帯の搬送信号を使用して電波で伝送する伝送方法。
A power transmission signal emitted from the power supply device is wirelessly transmitted to the power reception device, and power is generated in the power supply device based on the power transmission signal and supplied to the transmission device or the reception device.
While setting the frequency of the power transmission signal and the frequency of the carrier signal for signal transmission to be different, the signal to be transmitted between the transmitting device and the receiving device is transmitted using the carrier signal in the radio frequency band. Transmission method to be transmitted.
第1の負荷装置における信号処理の基準となる基準信号に基づいて生成した電力伝送信号を無線により伝送して受電側の負荷装置に電力を供給するとともに、受け取った電力伝送信号に基づいて受電側の負荷装置における予め定められた信号処理の基準となる基準信号を生成する伝送方法。   A power transmission signal generated based on a reference signal serving as a reference for signal processing in the first load device is wirelessly transmitted to supply power to the load device on the power receiving side, and on the power receiving side based on the received power transmission signal Transmission method for generating a reference signal serving as a reference for predetermined signal processing in the load device.
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