JP2011187250A - Lighting fixture - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、光源としてLED等の発光素子を用い、その光源の放熱性を向上できる照明器具に関する。 The present invention relates to a lighting fixture that uses a light emitting element such as an LED as a light source and can improve the heat dissipation of the light source.
LED等の発光素子は、その温度が上昇するに従い、光の出力が低下し、耐用年数も短くなる。このため、LEDやEL素子等の固体発光素子を光源とする照明器具にとって、耐用年数を延したり発光効率等の特性を改善したりするために、発光素子の温度が上昇するのを抑制することが必要である。 As the temperature of a light emitting element such as an LED increases, the light output decreases and the service life is shortened. For this reason, for lighting fixtures that use solid light emitting elements such as LEDs and EL elements as light sources, it is possible to suppress the temperature of the light emitting elements from rising in order to extend the service life or improve characteristics such as light emission efficiency. It is necessary.
LEDを光源に採用した照明器具において、LEDから発生する熱の放熱性を向上するものが提案されている(例えば、特許文献1及び特許文献2参照)。特許文献1に示された照明器具は、器具本体の他端部に、側壁に開口部が設けられた凹部を形成し、器具本体とこの凹部を流れる外気によって放熱を効果的に行うものである。また、特許文献2に示されたものは、放熱性を有する取付板に光源ブロックを取付け、この取付板を放熱性を有する取付部を用いて器具本体に取付け、光源ブロックの熱を器具本体に伝熱し、放熱させるものである。
In the lighting fixture which employ | adopted LED as a light source, what improves the heat dissipation of the heat which generate | occur | produces from LED is proposed (for example, refer patent document 1 and patent document 2). The lighting fixture shown by patent document 1 forms the recessed part by which the opening part was provided in the side wall in the other end part of the instrument main body, and performs heat dissipation effectively with the external air which flows through an instrument main body and this recessed part. . Further, the one disclosed in
しかしながら、これら特許文献1及び特許文献2に示された照明器具は、器具本体が、本体の周囲に配設される支持部材に取付けられる関係において、本体を支持部材に支持する取付部材を利用して放熱効果の向上を図るものではない。
本発明は、器具本体を支持部材に支持する取付部材を利用して放熱を促進し、発光素子の温度上昇を効果的に抑制する照明器具を提供することを目的とする。
However, the luminaires shown in Patent Document 1 and
An object of this invention is to provide the lighting fixture which accelerates heat dissipation using the attachment member which supports a fixture main body to a support member, and suppresses the temperature rise of a light emitting element effectively.
請求項1に記載の照明器具は、外周面に放熱フィンを有する熱伝導性の本体と;この本体に熱的に結合されて配設された発光素子を光源とする光源部と;前記本体の周囲に配設され、前記本体を支持する熱伝導性を有する支持部材と;前記本体の放熱フィンを前記支持部材に接続して本体を支持部材に取付けるとともに、放熱フィンから支持部材へ熱を伝達する取付部材と;を具備することを特徴とする。
本発明及び以下の発明において、特に指定しない限り用語の定義及び技術的意味は次による。
The lighting fixture according to claim 1 is a thermally conductive main body having a heat radiating fin on an outer peripheral surface; a light source unit using a light emitting element thermally coupled to the main body as a light source; A support member having thermal conductivity disposed around and supporting the main body; connecting the radiating fin of the main body to the support member and attaching the main body to the support member; and transferring heat from the radiating fin to the support member And a mounting member.
In the present invention and the following inventions, definitions and technical meanings of terms are as follows unless otherwise specified.
本体は、例えば、アルミニウム合金製のダイカストで形成できる。しかし、熱伝導性を備えていれば、格別その材料が限定されるものではない。放熱フィンは、本体の外周面の表面積を大きくするものであり、ひれ、平板、山形など形状に限定されず、突出して形成されていればよく、その形状は限定されない。
光源部が本体に熱的に結合されるとは、例えば、発光素子が実装される基板が本体に接触し、熱伝導が行われるような状態を意味している。
The main body can be formed, for example, by die casting made of an aluminum alloy. However, the material is not particularly limited as long as it has thermal conductivity. The radiating fin increases the surface area of the outer peripheral surface of the main body, and is not limited to a shape such as a fin, a flat plate, or a chevron, but may be formed so as to protrude, and the shape is not limited.
That the light source unit is thermally coupled to the main body means, for example, a state in which a substrate on which the light emitting element is mounted contacts the main body and heat conduction is performed.
発光素子とは、LEDや有機EL等の固体発光素子である。発光素子が基板に実装される場合、その実装は、発光素子を直接基板に実装するチップ・オン・ボード方式や発光素子のパケージを表面実装方式によって実装されるのが好ましい。しかし、本発明の性質上、実装方式は特に限定されない。また、発光素子の個数には特段制限はない。 A light emitting element is solid light emitting elements, such as LED and organic EL. When the light emitting element is mounted on the substrate, it is preferable that the light emitting element is mounted by a chip-on-board method in which the light emitting element is directly mounted on the substrate or a package of the light emitting element by a surface mounting method. However, the mounting method is not particularly limited due to the nature of the present invention. There is no particular limitation on the number of light emitting elements.
本体の周囲に配設される支持部材は、フレーム状であってもよいし、また、本体を包囲するような形態であってもよい。要は、本体を支持できる形態であればよい。
取付部材は、本体を支持部材に取付ける機能と熱伝達の機能とを兼用するものであり、例えば、熱伝導性を有する金属材料で形成することができる。
The support member disposed around the main body may have a frame shape or a form surrounding the main body. The point is that the main body may be supported.
The attachment member has both a function of attaching the main body to the support member and a function of heat transfer, and can be formed of, for example, a metal material having thermal conductivity.
請求項2に記載の照明器具は、請求項1に記載の照明器具において、前記前記本体の放熱フィンと支持部材との間は、取付部材によって離間され、間隙が形成されていることを特徴とする。
この構成により、間隙に外気を流通させることができ、放熱フィン、支持部材の放熱を促進することができる。
The lighting fixture according to
With this configuration, outside air can be circulated through the gap, and heat dissipation of the heat radiating fins and the support member can be promoted.
請求項1に記載の発明によれば、器具本体を支持部材に支持する取付部材を利用して放熱を促進し、発光素子の温度上昇を効果的に抑制できる照明器具を提供することができる。
請求項2に記載の発明によれば、請求項1に記載の発明に加え、放熱フィンと支持部材との間に間隙が形成されるので、さらに放熱が促進される。
According to the first aspect of the present invention, it is possible to provide a lighting fixture that can promote heat dissipation using the mounting member that supports the fixture body on the support member, and can effectively suppress the temperature rise of the light emitting element.
According to the invention described in
本発明の実施形態に係る照明器具は、天井Cに埋め込むタイプのダウンライト1であり、これを図1乃至図4を参照して説明する。各図において同一部分には同一符号を付し、重複した説明は省略する。ダウンライトは、図1及び図2に示すように、器具本体2と、配光部材3と、支持部材4と、フレーム5と、取付部材6と、図示しない電源ユニットとを備えている。なお、支持部材4の両側には、天井裏に設けられた梁に固定されるCチャネル形の固定具7が設けられている。
The luminaire according to the embodiment of the present invention is a downlight 1 of a type embedded in a ceiling C, which will be described with reference to FIGS. 1 to 4. In the drawings, the same parts are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted. As shown in FIGS. 1 and 2, the downlight includes an
装置本体2は、熱伝導性を有して概略筒状に形成され、内周面が前面側、すなわち、照射方向に向かって広がる傾斜状に形成されている。本体2は、熱伝導性の良好な材料、例えば、アルミニウム合金製のダイカストで形成されている。さらに、本体2の外周面には、鉛直方向に延びる複数の放熱フィン21が形成されている。また、本体2の内側には詳細を後述する光源部8が配設されている。
The apparatus
配光部材3は、前面側へ向かって広がる円錐状に形成されている。配光部材3は、例えば、アルミニウム等の金属材料で形成され、内周面が反射面として構成されている。また、配光部材3には、前面側に向かうに従い広がった略円形の開口端部に、化粧枠として外周方向に延びる環状のフランジ31が一体に形成されている。
The
このように構成された配光部材3は、光源部8の周囲を囲むように配設されている。配光部材3は、前面側に向かって広がる傾斜状の形態によって、光源部8から出射される光を配光制御する機能を有する。例えば、グレアを抑制する機能を有する。
The
支持部材4は、器具本体2を取付けて支持し、天井裏に設置するための部材である。支持部材4は、亜鉛めっき鋼板等の熱伝導性を有する金属材料で略コ字状に形成されていて、本体2の周囲を囲むような形態をなしている。支持部材4は、本体2の背面側に位置する天板41と、天板41の両側から鉛直方向に垂下するように配設された側板42とから構成されている。この側板42は、一端側(図示上、上側)が天板41に取付けられ、他端側(図示上、下側)がフレーム5に取付けられている。
The
フレーム5は、円筒状部51を有するリング状に形成されている。そして、この円筒状部51には、円筒状部51の内周側に弾性的に突出するバタフライ状の板ばね52が取付けられている。したがって、図2に示すように、配光部材3は、フレーム5の開口を貫通して差し込まれ、光源部8の周囲を囲むように配設されて板ばね52の弾性力によって保持される。
The
詳細を後述する取付部材6は、本体2を支持部材4に支持する部材であり、熱伝導性を有し、一端側が本体2の放熱フィン21に取付けられ、他端側が支持部材4の天板41に取付けられている。この取付部材6は、本体2の外周における対向する2箇所に設けられている。
The
図示しない電源ユニットは、電源回路や端子台を備えており、器具本体2と電気的に接続されている。具体的には、光源部8に電力を供給するための電源線やアース線が接続されている。
次に、光源部8は、図3に示すように、基板81と、この基板81に実装された発光素子82と、反射体83とを備えている。
A power supply unit (not shown) includes a power supply circuit and a terminal block, and is electrically connected to the
Next, as shown in FIG. 3, the
基板81は、略円形の板状をなし、表面側には、光源となる発光素子82が複数個実装されている。発光素子82は、LEDのパッケージであり、このLEDのパッケージが基板4に表面実装方式で実装されている。また、このLEDのパッケージは、通電によって白色系の光を放射するようになっている。
The
基板81には、各発光素子82の放熱性を高めるうえで、アルミニウム等の熱伝導性が良好で放熱性に優れた金属材料をベース板として適用するのが好ましい。本実施形態では、このような基板81として、アルミニウム製のべース板の一面に絶縁層が積層された金属製のべース基板が用いられている。なお、ベース板の材料は、絶縁材とする場合には、セラミックス材料又はガラスエポキシ樹脂等の合成樹脂材料を適用できる。
In order to improve the heat dissipation of each
基板81の表面側には、ポリカーボネートやASA樹脂等によって形成された反射体83が配設されている。反射体83は、表面にアルミニウムの蒸着が施されており、発光素子82から放射される光を発光素子82ごとに個別に配光制御し、効率的に照射する機能をなしている。
On the surface side of the
反射体83は、円板状をなし、各発光素子82に対向して、発光素子82と同数の複数の開口83aが形成されており、各開口83aの内側は、略椀状の反射面83bが形成されている。この反射面83bは、光の照射方向に向かって拡開しており、開口83aごとにひとつの反射面83bが形成されている。
このように構成された光源部8は、本体2の内側に固定手段である取付ねじ84によって取付けられ配設されている。
The
The
より詳しくは、本体2は、内側が凹設されており、基板81の裏面側が密着して配設される熱伝導部22を有している。この熱伝導部22の内面側は、平坦面に形成され円形状である。反射体83の中央裏面側には、ねじ穴が形成されている。反射体83は、ねじ穴にねじ込まれる取付けねじ84によって熱伝導部22に固定される。取付けねじ84は、熱伝導部22及び基板81のねじ貫通孔を通って、ねじ穴にねじ込まれる。取付けねじ84の締付け力は反射体83を熱伝導部22側へ引っ張る方向に働く。したがって、反射体83の裏面側のリブが基板81の表面側に当接し、基板81の表面側を押圧するようになる。
More specifically, the
この場合、基板81は、反射体83の裏面側と熱伝導部22の内面側との間に配置されている。このため、反射体83を熱伝導部22に固定することにより、基板81は、反射体83の裏面側と熱伝導部22の内面側との間に挟み込まれる。したがって、基板81に直接的に固定手段が作用することはない。
以上のように光源部8は、本体2の内側に取付けられる。そして、基板81は、熱伝導部22と熱的に結合されるようになる。
In this case, the
As described above, the
また、反射体83の表面側には、透光性のカバー9がリング状の押え部材10によって支持され配設されている。このカバー9は、円形状でありガラス材料から形成されている。
Further, a
なお、本体2の内側には、内ケース11が熱伝導部22に固定されて配設されている。内ケース11は、本体2の内周面に沿って略円筒状をなしていて、亜鉛めっき鋼板等の金属材料に白色塗装が施されて形成されている。前記押え部材10は、この内ケース11にねじ止めされて固定されている。
In addition, the
次に、取付部材6は、図4に代表して示すように、略コ字状に折曲された接続部材61と、棒状のパイプ部材62とから構成されている。接続部材61は、亜鉛めっき鋼板等の金属材料から形成され、長方形状の主面63とその両側に折り曲げられた接触面64及びパイプ部材62の固定面65を有している。
Next, as representatively shown in FIG. 4, the
接触面64には、パイプ部材62が通る貫通孔64a及びその両側にねじ貫通孔64bが形成されている。固定面65には、パイプ部材62を固定するためのねじ貫通孔65aが形成されている。
The
パイプ部材62は、真鍮のパイプ材から形成されており、両端にねじ穴が形成されている。このパイプ部材62は、接触面64の貫通孔64aから挿入されて、固定面65のねじ貫通孔の部位に当接され、固定面65の図示上、下側から取付ねじ62aによってねじ止めされて接続部材61と一体化されている(図3参照)。
The
このように構成された取付部材6は、接触面64が本体2の放熱フィン21に、固定手段としての取付ねじ66によって固定されて取付けられる。放熱フィン21の上面側には、ねじ穴が形成されたやや幅の広くなった載置面21aが形成されている。この載置面21aに接触面64が載置され、ねじ貫通孔64bを貫通する取付ねじ66がねじ込まれて、面接触し、取付部材6は放熱フィン21に取付けられる。
The
一方、図1乃至図3に示すように、パイプ部材62の上端側のねじ穴には、支持部材4の天板41に形成されたねじ貫通孔を貫通する取付ねじ62bがねじ込まれている。これによって、取付部材6は、支持部材4に取付けられる。結果的には、取付部材6は、本体2の放熱フィン21と支持部材4とを接続し、また、本体2は、取付部材6によって、支持部材4に取付けられることとなる。この場合、本体2の放熱フィン21の上面と支持部材4、すなわち、天板41との間は、取付部材6によって、所定間隔離間され、間隙Sが形成されるようになっている。
On the other hand, as shown in FIGS. 1 to 3, a mounting
次に、本実施形態の作用を説明する。電源ユニットに通電されると、光源部8の基板81に電力が供給されることによって、発光素子82が発光する。各発光素子82から出射された光の多くは、透光性のカバー9を透過して前方に照射される。一部の光は、各発光素子82に対応する反射体83の各反射面83bで一旦反射されることによって配光制御され、カバー9を透過して前方に照射される。そして、これら前方に照射された光は、配光部材3によって全体的に配光制御されて照射される。
Next, the operation of this embodiment will be described. When the power supply unit is energized, the
発光素子82の発光中は熱が発生する。発光素子82から発生する熱は、主として基板81の裏面側から本体2の熱伝導部22へ伝わる。この熱は、本体2の端の方まで全体に伝導され、放熱フィン21まで伝導され放熱される。また、放熱フィン21に伝導された熱は、さらに、取付部材6の接触面64から主面63、固定面65へと伝わる。次いでこの熱は、パイプ部材62を経て支持部材4へと伝導される。したがって、発光素子82から発生する熱は、この伝導過程で効果的に放熱される。
During the light emission of the
加えて、本体2の放熱フィン21と支持部材4との間には、間隙Sが形成されているので、この部分に外気が流れ放熱フィン21及び支持部材4の放熱が促進される。
In addition, since a gap S is formed between the
以上のように本実施形態によれば、本体2を支持部材4に取付ける取付部材6を利用して、この取付部材によって本体2の放熱フィン21と支持部材4とを接続し、放熱フィン21から支持部材4へ熱を伝達して放熱を促進するようにしたので、発光素子82の温度上昇を効果的に抑制することができる。さらに、放熱フィン21と支持部材4との間の間隙Sによって、放熱フィン21及び支持部材4の放熱が促進される。
As described above, according to the present embodiment, the
1・・・照明器具(ダウンライト)、2・・・本体、4・・・支持部材、
6・・・取付部材、8・・・光源部、21・・・放熱フィン、
82・・・発光素子(LED)、S・・・間隙
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Lighting fixture (downlight), 2 ... Main body, 4 ... Support member,
6 ... Mounting member, 8 ... Light source part, 21 ... Radiation fin,
82: Light emitting element (LED), S: Gap
Claims (2)
この本体に熱的に結合されて配設された発光素子を光源とする光源部と;
前記本体の周囲に配設され、前記本体を支持する熱伝導性を有する支持部材と;
前記本体の放熱フィンを前記支持部材に接続して本体を支持部材に取付けるとともに、放熱フィンから支持部材へ熱を伝達する取付部材と;
を具備することを特徴とする照明器具。 A thermally conductive body having radiating fins on the outer peripheral surface;
A light source unit using a light emitting element thermally coupled to the main body as a light source;
A thermal conductive support member disposed around the body and supporting the body;
An attachment member for connecting the heat dissipating fin of the main body to the support member to attach the main body to the support member and transmitting heat from the heat dissipating fin to the support member;
The lighting fixture characterized by comprising.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010049779A JP2011187250A (en) | 2010-03-05 | 2010-03-05 | Lighting fixture |
US13/040,025 US20110216547A1 (en) | 2010-03-05 | 2011-03-03 | Lighting apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010049779A JP2011187250A (en) | 2010-03-05 | 2010-03-05 | Lighting fixture |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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JP2010049779A Pending JP2011187250A (en) | 2010-03-05 | 2010-03-05 | Lighting fixture |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013164988A (en) * | 2012-02-10 | 2013-08-22 | Panasonic Corp | Led lighting fixture |
-
2010
- 2010-03-05 JP JP2010049779A patent/JP2011187250A/en active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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