JP2010140194A - Portable information processor, docking station and information processor - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、携帯型情報処理装置及びドッキングステ−ション並びに情報処理装置に関し、詳しくは携帯型情報処理装置の内部で発生する熱の伝熱性を改良した携帯型情報処理装置及びドッキングステ−ション並びに情報処理装置に関する。 The present invention relates to a portable information processing device, a docking station, and an information processing device, and more particularly, to a portable information processing device, a docking station, and an improved heat transfer property of heat generated inside the portable information processing device. The present invention relates to an information processing apparatus.
携帯型情報処理装置(携帯型コンピュータ)では、そのサイズの縮小化、重量の軽量化、そして処理プローブの高速化が進められている。このような携帯型情報処理装置への要求に伴い、装置本体の冷却が不十分となり、装置本体内及び表面の温度が上昇する。このような温度上昇は、構成部品の破損や、ユーザの低温やけどを招く恐れがあり、そのような不都合を回避する対策を講じる必要がある。
この問題を可及的に解決する技術的対策が、特許文献1及び特許文献2に開示されている。
In portable information processing apparatuses (portable computers), the size is reduced, the weight is reduced, and the processing probe speed is increased. With the demand for such portable information processing devices, the cooling of the device main body becomes insufficient, and the temperature in the device main body and on the surface rises. Such a temperature rise may cause damage to components and low temperature burns for the user, and it is necessary to take measures to avoid such inconvenience.
Technical measures for solving this problem as much as possible are disclosed in Patent Document 1 and Patent Document 2.
特許文献1には、装置本体に外付装置を接続した場合の装置本体の温度上昇を抑制する発明が開示されている。この発明は、ドッキングステーションをノート型パソコンに接続した場合に、ノート型パソコンに供給される電力の増大でその本体部の内部温度、表面温度が上昇しようとしても、上記本体部の半導体素子等の温度の上昇を抑制して上記本体部が正常に作動し得るようにする手段を設けたことをその特徴としている。その手段は、前記ドッキングステーションに設けた冷却手段と、該冷却手段と上記本体部との間に設けた熱伝導手段とにより構成される。なお、上記本体部は、従来のノート型パソコンの一般的構成のものである。 Patent Document 1 discloses an invention for suppressing an increase in temperature of an apparatus main body when an external device is connected to the apparatus main body. In the present invention, when the docking station is connected to a notebook personal computer, even if the internal temperature and surface temperature of the main body increase due to an increase in power supplied to the notebook personal computer, It is characterized by providing means for suppressing the temperature rise so that the main body can operate normally. The means includes a cooling means provided at the docking station and a heat conduction means provided between the cooling means and the main body. The main body has a general configuration of a conventional notebook personal computer.
特許文献2には、情報処理装置に外部装置を接続しても、情報処理装置を最大性能で動作させ得る発明が開示されている。この発明は、情報処理装置に空気を取り込む穴を設ける一方、情報処理装置の穴に空気を送り込む送風口を外部装置に設けると共に該送風口へ空気を送出する外気取り込み口を設けて構成されている。さらに、情報処理装置に外部装置が接続されているか否かの検出手段のほか、情報処理装置に外部装置の冷却手段のための制御手段や、情報処理装置の演算処理装置の動作周波数を変更する制御手段も設けて構成されることを示している。
特許文献1は、ノート型パソコンへのドッキングステーションの接続でノート型パソコンに供給される電力が増大してその本体部の内部温度、表面温度が上昇しようとしても、上記筐体の半導体素子等の温度の上昇は抑制されて上記本体部の正常な作動を続行し得る。
しかしながら、ノート型パソコンの利便性は向上するが、装置設計の自由度の低下が余儀なくされる場合がある。これは、装置筐体のサイズの増大や、防塵防滴性に難点があることによる。その理由は、装置筐体を密閉構造にして防塵防滴性を満たそうとすると、大量の熱を排熱するのに十分な冷却性能が得られないためである。
特許文献2も、その筐体が開放型構造であることから、特許文献1と同様の問題がある。
In Patent Document 1, even if the power supplied to the notebook computer increases due to the connection of the docking station to the notebook computer and the internal temperature and surface temperature of the main body portion increase, The rise in temperature is suppressed and normal operation of the main body can be continued.
However, although the convenience of the notebook personal computer is improved, the degree of freedom in device design may be inevitably reduced. This is because there is a difficulty in increasing the size of the device casing and in dustproof and drip-proof properties. The reason is that if the device casing is sealed to satisfy the dust and drip proof property, a sufficient cooling performance for exhausting a large amount of heat cannot be obtained.
Patent Document 2 also has the same problem as Patent Document 1 because its housing has an open structure.
この発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、正常な動作を継続させるのに必要十分な伝熱機能を有する携帯型情報処理装置及びドッキングステ−ション並びに情報処理装置を提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and provides a portable information processing device, a docking station, and an information processing device having a heat transfer function necessary and sufficient to continue normal operation. It is aimed.
上記課題を解決するために、この発明の第1の構成は、ドッキングステーションを電気的機械的に外付けできる構成の携帯型情報処理装置に係り、ドッキングステーションを電気的機械的に外付けできる構成の携帯型情報処理装置であって、内部で発生した熱を上記ドッキングステ−ションの冷却機構に逃がすための伝熱機構を備えると共に、上記伝熱機構の与熱部位と上記冷却機構の受熱部位とが、上記携帯型情報処理装置内で熱的接続される構成になされていることを特徴としている。 In order to solve the above problems, a first configuration of the present invention relates to a portable information processing apparatus having a configuration in which a docking station can be externally and mechanically attached, and a configuration in which the docking station can be externally and mechanically attached. A portable information processing apparatus comprising a heat transfer mechanism for releasing internally generated heat to the cooling mechanism of the docking station, and a heating part of the heat transfer mechanism and a heat receiving part of the cooling mechanism Are configured to be thermally connected in the portable information processing apparatus.
この発明の第2の構成は、上記第1の構成の携帯型情報処理装置に電気的機械的に外付けされて用いられるドッキングステーションに係り、上記冷却機構の上記受熱部位が、外付け時に、上記携帯型情報処理装置の筐体に当接される当該ドッキングステ−ションの外付け当接部位又は外付け当接面からはみ出す構成になされていることを特徴としている。 A second configuration of the present invention relates to a docking station that is used electrically and mechanically attached to the portable information processing device of the first configuration, wherein the heat receiving portion of the cooling mechanism is attached externally, The docking station is configured to protrude from an external contact portion or an external contact surface of the docking station that is in contact with the casing of the portable information processing apparatus.
この発明によれば、携帯型情報処理装置内の温度を適正化できるので、特に防塵防滴性能を確保したい場合における装置設計の自由度を向上させることができる。 According to the present invention, since the temperature in the portable information processing apparatus can be optimized, it is possible to improve the degree of freedom in designing the apparatus particularly when it is desired to ensure the dustproof and splashproof performance.
この発明は、携帯型情報処理装置内で発生する熱をドッキングステ−ションの冷却機構に逃がすための伝熱機構を備えることと、上記伝熱機構の与熱部位と上記冷却機構の受熱部位とが、上記携帯型情報処理装置内で熱的接続されることを含んで構成される。 The present invention includes a heat transfer mechanism for releasing heat generated in the portable information processing device to the cooling mechanism of the docking station, and a heating part of the heat transfer mechanism and a heat receiving part of the cooling mechanism. However, it is comprised including being thermally connected within the said portable information processing apparatus.
図1は、この発明の実施形態1である携帯型情報処理装置の斜視図、図2は、同携帯型情報処理装置の内部構成の一部を示す切欠図、図3は、図2の線A−Aの横断面図、また、図4は、同携帯型情報処理装置の排熱状態を示す図である。
この実施例の携帯型情報処理装置10は、防塵防滴(密閉)構造の装置本体部(筐体)に収納された半導体素子等(電子部品)から発生する熱をドッキングステ−ションの接続の有無を問わず首尾良く行う排熱機能を備える装置に係り、図1に示すように、装置本体部11及び装置本体部11内のプロセッサ(後述)での処理に供される又はその結果の情報を表示するモニター部12と、装置本体部11の底部に機械的にも、また、電気的にも着脱可能に接続(結合)されるドッキングステ−ション(外部装置)13とを有して概略構成されている。
1 is a perspective view of a portable information processing apparatus according to Embodiment 1 of the present invention, FIG. 2 is a cutaway view showing a part of the internal configuration of the portable information processing apparatus, and FIG. 3 is a line in FIG. FIG. 4 is a diagram showing a heat exhaust state of the portable information processing apparatus.
The portable
携帯型情報処理装置10のこの実施形態の主要部は、図1乃至図4に示すように、防塵防滴(密閉)構造の装置本体部11と、基板14に装着されたプロセッサ15と、プロセッサ15に熱伝導可能に接続(結合)されたヒートパイプ16と、スペーサ17と、装置本体部11の底部に形成された開口18と、開口18を開閉させる開閉機構19(図示せず)と、装置本体部11とドッキングステ−ション13との電気的接続のための外部接続用コネクタ20と、ヒートパイプ16に熱伝導可能に接続(熱的接続)されるドッキングステ−ション13のヒートシンク21と、ドッキングステ−ション13の器壁に形成された空気導入口22と、ドッキングステ−ション13の器壁に取り付けられたファン23とから構成されている。
As shown in FIGS. 1 to 4, the main part of this embodiment of the portable
ヒートパイプ16は、プロセッサ15で発生する熱を装置本体部11へ又はドッキングステ−ション13が接続されるときにヒートパイプ16の与熱面(与熱部位)からスペーサ17を介してヒートシンク21の受熱面(受熱部位)へ熱伝導させる(逃がす)素子である。
スペーサ17は、ヒートパイプ16とヒートシンク1との間に介設される熱伝達部材(Thermal Interface Material)である。その部材は、例えば、シリコンゴムである。
The
The
開口18は、開閉機構19によって閉口状態が解除される(開口される)とき、ドッキングステ−ション13のヒートシンク21を装置本体部11内へ挿入させるための切欠部である。
開閉機構19は、ドッキングステ−ション13を装置本体部11に結合(接続)しようとするとき、閉口していた状態から開口した状態へ移行してそのヒートシンク21を装置本体部11内へ受け入れ、ヒートパイプ16とヒートシンク21との熱伝導を可能にするための開閉部である。
外部接続用コネクタ20は、装置本体部11の電気的端子とこの電気的端子に対応するドッキングステ−ション13の電気的端子とを接続する接続素子で、外部機器接続検知ピンを有して構成されている。
The opening 18 is a notch for allowing the
When the
The
ヒートシンク21は、ドッキングステ−ション13が装置本体部11に装着され、スペーサ17を介して装置本体部11内のヒートパイプ16への熱伝導が可能にされたとき、その熱を吸熱する素子である。
空気導入口22は、外気をドッキングステ−ション13内へ流れ込ませる流入口である。ファン23は、空気導入口22からドッキングステ−ション13内へ流れ込み、ヒートシンク21から伝熱されて熱気と化した空気をドッキングステ−ション13外へ排気させる強制排気手段である。
The
The
なお、プロセッサ15は、基板14に形成された回路、そして外部接続用コネクタ20を介して、ドッキングステ−ション13の各種の電気的装置との間で携帯型情報処理装置10での処理対象となる各種情報の授受を行う。プロセッサ15の情報処理及びプロセッサ15とドッキングステ−ション13との間の通信方法は、この分野では良く知られているもので、この発明とは直接関係しないので、その逐一の説明は省略する。
ドッキングステ−ション13の各種の電気的装置は、例えば、図示しないUSB(Universal Serial Bus)、PCMCIA(Personal Computer Memory Card International Association)、LAN(Local Area Network)等のI/Oコネクタや、光ディスク装置、ストレージ装置等を有して構成されている。
したがって、携帯型情報処理装置10は、ドッキングステ−ション13を介して、マウスやプリンタ、LAN、ディスク装置、ストレージ装置等の外付け装置の利用が可能になる構成となっている。
The
Various electrical devices of the
Therefore, the portable
次に、図1乃至図4を参照して、この実施形態の動作を説明する。
先ず、ドッキングステ−ション13を装置本体部11に装着しない状態、すなわち、携帯型情報処理装置10のみで使用する場合について説明する。
携帯型情報処理装置10に電源を供給して起動する。その携帯型情報処理装置10は、その動作中、外部接続用コネクタ20の外部機器接続検知ピンを介してドッキングステ−ション13の接続の有無を監視している。その接続がないことが検知されると、プロセッサ15は、その動作クロックの周波数を低くめて動作される。これにより、プロセッサ15での発熱量は抑制される。
Next, the operation of this embodiment will be described with reference to FIGS.
First, a state where the
The portable
この動作状態でのプロセッサ15の冷却は、図4に示すように、ヒートパイプ16を経て装置本体部11へ熱を伝導し、装置本体部11全体を利用して自然放散することにより行われる。
このような熱放散により、プロセッサ15の温度上昇は、所定の動作温度範囲内に抑えられ、プロセッサ15の正常な動作は確保される。
The cooling of the
By such heat dissipation, the temperature rise of the
次に、ドッキングステ−ション13を装置本体部11に装着した状態で、携帯型情報処理装置10を使用する場合について説明する。
この場合には、ドッキングステ−ション13の接続が外部機器接続検知ピンを介して検知され、この検知に応答してプロセッサ15の動作クロックは、最高周波数に高められて駆動される。
そうすると、プロセッサ15で発生する熱を、ヒートパイプ16を経て装置本体部11へ伝導し、装置本体部11全体を利用した自然放散だけでは足りなくなる。
Next, the case where the portable
In this case, the connection of the
If it does so, the heat which generate | occur | produces in the
そのように増大して上述の自然放散だけでは放熱し切れない熱は、ヒートパイプ16の与熱面からスペーサ17を介して装置本体部11に装着されているドッキングステ−ション13のヒートシンク21の受熱面に伝導(伝達)されて(図3)ヒートシンク21周りの空気へ放散される。
ヒートシンク21の周囲に給気される空気は、ファン23によって空気導入口22から強制的に流れ込む低温の空気である。また、熱を吸熱した空気は、ファン23によって装置外へ排気される。この吸気と排気とによって、上記熱は排熱される。
上述したところから明らかなように、プロセッサの動作速度に制限を付ける必要もなくなるし、プロセッサの正常な動作を確保するのに筐体表面積の増大、重量の増大は必要でなくなる。つまり、装置の処理速度と冷却性能との最適化を達成することができる。
The heat that increases and cannot be dissipated by the above-mentioned natural radiation alone is generated by the
The air supplied around the
As is apparent from the above description, it is not necessary to limit the operation speed of the processor, and it is not necessary to increase the housing surface area and the weight in order to ensure the normal operation of the processor. That is, optimization of the processing speed and cooling performance of the apparatus can be achieved.
このように、この実施形態の構成によれば、防塵防滴(密閉)構造の携帯型情報処理装置の処理速度と冷却性能との最適化を達成することができ、防塵防滴性能を確保しつつ装置設計の自由度を向上させることができる。 As described above, according to the configuration of this embodiment, it is possible to achieve optimization of the processing speed and the cooling performance of the portable information processing apparatus having the dustproof / splashproof (sealed) structure, and ensure the dustproof / splashproof performance. However, the degree of freedom in device design can be improved.
図5は、この発明の実施形態2である携帯型情報処理装置の、図3同様の横断面図である。
この実施形態の構成が、実施形態1のそれと大きく異なる点は、ヒートシンクを装置本体部内に設置すると共に、ファンをヒートシンク近傍に設置した点である。
すなわち、この実施形態の携帯型情報処理装置10Aは、図5に示すように、ヒートシンク51を装置本体部11A内に設置してヒートパイプ16の与熱面とヒートシンク51の受熱面とをスペーサ17を介して熱伝導可能にする(熱的接続を行う)ことに加えて、ヒートシンク51の近くにドッキングステ−ション13Aのファン52を設けるようにしてその主要部が構成される。この構成は、ドッキングステ−ション13Aの装置本体部11Aへの接続時に、固体部品同士を接触させて熱伝導を行う必要性を解除することにある。
この構成以外の実施形態の構成は、実施形態1と同じであるので、同一の構成部分には同一の参照符号を付して、その逐一の説明は省略する。
5 is a cross-sectional view similar to FIG. 3 of a portable information processing apparatus according to Embodiment 2 of the present invention.
The configuration of this embodiment is greatly different from that of the first embodiment in that a heat sink is installed in the apparatus main body and a fan is installed in the vicinity of the heat sink.
That is, in the portable
Since the configuration of the embodiment other than this configuration is the same as that of the first embodiment, the same components are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
次に、図5を参照して、この実施形態の動作について説明する。
この実施形態の動作は、装置本体部11Aからドッキングステ−ション13Aへの熱の伝導をヒートシンク51の放熱部53の対流で行うようにした点を除いて、実施形態1と同じである。すなわち、ヒートシンク51近傍のファン52により、より積極的に熱を空気に伝達させ、図5の矢印で示すような空気の流れを作り出してドッキングステ−ション13A内の空気を排気する。
Next, the operation of this embodiment will be described with reference to FIG.
The operation of this embodiment is the same as that of Embodiment 1 except that heat conduction from the apparatus main body 11A to the
ヒートパイプ16とヒートシンク51とはスペーサ17を介して熱伝導可能に接続(結合)されているから、これらの間の接触不良による熱伝導率の低下や、それら間の接触劣化による熱伝導率の低下で生ずる熱伝達性の低下防止に役立つ。
Since the
このように、この実施形態の構成によれば、実施形態1と同効が得られるほか、熱伝達性の低下が防止される。 Thus, according to the configuration of this embodiment, the same effect as that of Embodiment 1 can be obtained, and a decrease in heat transferability can be prevented.
図6は、この発明の実施形態3である携帯型情報処理装置の、図3同様の横断面図である。
この実施形態の構成が、実施形態1のそれと大きく異なる点は、冷媒(冷却媒体)を循環させて熱を排熱する排熱系(循環系)を用いるようにした点である。
すなわち、この実施形態の携帯型情報処理装置10Bは、図6に示すように、熱交換器61と、ポンプ62と、ラジエータ63と、管路64とからなる循環系65をドッキングステ−ション13B内に設置してこの実施形態の主要部を構成している。
熱交換器61は、ヒートパイプ16の与熱面からスペーサ17を介して伝導(伝達)されて来る熱を熱交換器61の受熱面で受けて管路64内の冷媒に伝達する構成要素である。ポンプ62は、冷媒を管路64を経て循環させる構成要素である。ラジエータ63は、管路64を経て到来する冷媒の熱を外部に放熱させる構成要素である。
この構成以外のこの実施形態の構成は、実施形態1と同じであるので、同一の構成部分には同一の参照符号を付して、その逐一の説明は省略する。
6 is a cross-sectional view similar to FIG. 3 of a portable information processing apparatus according to Embodiment 3 of the present invention.
The configuration of this embodiment is significantly different from that of Embodiment 1 in that an exhaust heat system (circulation system) that exhausts heat by circulating a refrigerant (cooling medium) is used.
That is, as shown in FIG. 6, the portable
The
Since the configuration of this embodiment other than this configuration is the same as that of the first embodiment, the same components are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
次に、図6を参照して、この実施形態の動作について説明する。
この実施形態における装置本体部11で発生する熱の外部への排熱は、排熱系65を介して行われる。
すなわち、装置本体部11からヒートパイプ16、スペーサ17を介して伝導されて来る熱は、排熱系65の熱交換器61において管路64内の冷媒に伝達され、温度上昇した冷媒は、ポンプ62によってラジエータ63へ循環されて行く。冷媒に蓄積されている熱は、ラジエータ63において、ドッキングステ-ション13B外へ放熱され、高温の冷媒は冷却されて低温の冷媒となる。
その低温の冷媒は、ポンプ62によって再び熱交換器61へ循環され、上述の冷却サイクルが繰り返される。
この実施形態では、空気より熱伝達率の高い冷媒を用いているから、排熱をより効率的に行うことができる。
Next, the operation of this embodiment will be described with reference to FIG.
Exhaust heat to the outside of the heat generated in the apparatus
That is, the heat conducted from the apparatus
The low-temperature refrigerant is circulated again to the
In this embodiment, since a refrigerant having a higher heat transfer rate than air is used, exhaust heat can be more efficiently performed.
このように、この実施形態においても、実施形態1で得ようとする効果をより効率良く得られる。 Thus, also in this embodiment, the effect to be obtained in the first embodiment can be obtained more efficiently.
図7は、この発明の実施形態4である携帯型情報処理装置の、図3同様の横断面図である。
この実施形態の構成が、実施形態1のそれと大きく異なる点は、ヒートパイプに替えてペルチェ素子を用いるようにした点である。
すなわち、この実施形態の携帯型情報処理装置10Cは、図7に示すように、ペルチェ素子71をプロセッサ15に熱伝導可能に接続すると共に、ペルチェ素子71の与熱面をスペーサ17を介してヒートシンク21の受熱面に熱伝導可能に接続して(熱的接続して)構成することに特徴部分がある。
この構成以外のこの実施形態の構成は、実施形態1と同じであるので、同一の構成部分には同一の参照符号を付して、その逐一の説明は省略する。
7 is a cross-sectional view similar to FIG. 3 of a portable information processing apparatus according to Embodiment 4 of the present invention.
The configuration of this embodiment differs greatly from that of Embodiment 1 in that a Peltier element is used instead of the heat pipe.
That is, as shown in FIG. 7, the portable
Since the configuration of this embodiment other than this configuration is the same as that of the first embodiment, the same components are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
次に、図7を参照して、この実施形態の動作について説明する。
この実施形態における動作は、実施形態1と基本的に同じである。その差違は、プロセッサ15で発生する熱が、ペルチェ素子71、そしてスペーサ17を介してヒートシンク21に伝導されることにある。
ヒートシンク21から放熱される熱のドッキングステ−ション13外への放出は、実施形態1と同様にして行われる。
この実施形態でも、ヒートパイプとペルチェ素子との相違に基づく効果を除き、実施形態1と同効が得られる。
Next, the operation of this embodiment will be described with reference to FIG.
The operation in this embodiment is basically the same as that in the first embodiment. The difference is that heat generated in the
Release of the heat radiated from the
Also in this embodiment, the same effect as in the first embodiment can be obtained except for the effect based on the difference between the heat pipe and the Peltier element.
図8は、この発明の実施形態5である携帯型情報処理装置の、図5同様の横断面図である。
この実施形態の構成が、実施形態2のそれと大きく異なる点は、ヒートパイプに替えてペルチェ素子を用いるようにした点である。
すなわち、この実施形態の携帯型情報処理装置10Dは、図8に示すように、ペルチェ素子81をプロセッサ15に熱伝導可能に接続すると共に、ペルチェ素子81の与熱面をスペーサ17を介してヒートシンク51の受熱面に熱伝導可能に接続して(熱的接続して)構成することに特徴部分がある。
この構成以外のこの実施形態の構成は、実施形態2と同じであるので、同一の構成部分には同一の参照符号を付して、その逐一の説明は省略する。
FIG. 8 is a cross-sectional view similar to FIG. 5 of a portable information processing apparatus according to Embodiment 5 of the present invention.
The configuration of this embodiment is greatly different from that of Embodiment 2 in that a Peltier element is used instead of the heat pipe.
That is, as shown in FIG. 8, the portable
Since the configuration of this embodiment other than this configuration is the same as that of the second embodiment, the same components are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
次に、図8を参照して、この実施形態の動作について説明する。
この実施形態における動作は、実施形態2と基本的に同じである。その差違は、プロセッサ15で発生する熱が、ペルチェ素子81、そしてスペーサ17を介してヒートシンク51に伝導されることにある。
ヒートシンク51から放熱される熱のドッキングステ−ション13A外への放出は、実施形態2と同様にして行われる。
この実施形態でも、ヒートパイプとペルチェ素子との相違に基づく効果を除き、実施形態2と同効が得られる。
Next, the operation of this embodiment will be described with reference to FIG.
The operation in this embodiment is basically the same as that in the second embodiment. The difference is that heat generated in the
The heat released from the
Also in this embodiment, the same effect as in the second embodiment can be obtained except for the effect based on the difference between the heat pipe and the Peltier element.
図9は、この発明の実施形態6である携帯型情報処理装置の、図6同様の横断面図である。
この実施形態の構成が、実施形態3のそれと大きく異なる点は、ヒートパイプに替えてペルチェ素子を用いるようにした点である。
すなわち、この実施形態の携帯型情報処理装置10Eは、図9に示すように、ペルチェ素子91をプロセッサ15に熱伝導可能に接続すると共に、ペルチェ素子91の与熱面をスペーサ17を介して熱交換器61の受熱面に熱伝導可能に接続して(熱的接続して)構成することに特徴部分がある。
この構成以外のこの実施形態の構成は、実施形態3と同じであるので、同一の構成部分には同一の参照符号を付して、その逐一の説明は省略する。
FIG. 9 is a cross-sectional view similar to FIG. 6 of a portable information processing apparatus according to Embodiment 6 of the present invention.
The configuration of this embodiment differs greatly from that of Embodiment 3 in that a Peltier element is used instead of the heat pipe.
That is, as shown in FIG. 9, the portable
Since the configuration of this embodiment other than this configuration is the same as that of the third embodiment, the same components are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
次に、図9を参照して、この実施形態の動作について説明する。
この実施形態における動作は、実施形態3と基本的に同じである。その差違は、プロセッサ15で発生する熱が、ペルチェ素子91、そしてスペーサ17を介して熱交換器61に伝導されることにある。
熱交換器61から放熱される熱のドッキングステ−ション13B外への放出は、実施形態3と同様にして行われる。
この実施形態でも、熱交換器とペルチェ素子との相違に基づく効果を除き、実施形態3と同効が得られる。
Next, the operation of this embodiment will be described with reference to FIG.
The operation in this embodiment is basically the same as that in the third embodiment. The difference is that heat generated in the
Release of the heat radiated from the
Also in this embodiment, the same effect as that of the third embodiment can be obtained except for the effect based on the difference between the heat exchanger and the Peltier element.
この発明の実施形態4は、実施形態1乃至実施形態6で開示する発明の主要部を装置本体部の底部でなく、横部に設けて構成するものである。
したがって、この実施形態の構成は、逐一図示しないし、また、その逐一の説明も省略する。
また、この実施形態の動作も、上述した実施形態1乃至実施形態6について説明を参照すれば、理解できるので、その説明も逐一行わない。
また、この実施形態の効果も、ドッキングステーションの横付けで用い得ることを除き、実施形態1乃至実施形態6と同効である。
In the fourth embodiment of the present invention, the main part of the invention disclosed in the first to sixth embodiments is provided not on the bottom of the apparatus main body but on the side.
Therefore, the configuration of this embodiment is not shown one by one, and the explanation thereof is also omitted.
Further, since the operation of this embodiment can be understood by referring to the description of the above-described first to sixth embodiments, the description will not be repeated.
The effect of this embodiment is also the same as that of Embodiments 1 to 6, except that it can be used sideways of the docking station.
以上、この発明の実施形態を、図面を参照して詳述してきたが、この発明の具体的な構成は、これらの実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもそれらはこの発明に含まれる。
例えば、携帯型情報処理装置の底部等、横部に開口及びその開閉機構なしに熱伝導を同等に行い得る熱的接続手段を設けてこの発明を実施してもよい。
ヒートパイプの与熱面及びヒートシンク(熱伝導部品乃至素子)の受熱面の大きさ、形状、構造は、熱伝導に適したものでであれば、任意でよい。
また、スペーサは、装置本体部側又はドッキングステーション側に設けてもよいし、また、その他の技術的に代替可能な手段、例えば、ヒートパイプ又はヒートシンクの表面を鏡面に仕上げる手段を用いてもよい。
Although the embodiments of the present invention have been described in detail with reference to the drawings, the specific configuration of the present invention is not limited to these embodiments, and the design does not depart from the gist of the present invention. These changes are included in the present invention.
For example, the present invention may be implemented by providing a thermal connection means capable of performing heat conduction equally without an opening and an opening / closing mechanism for the horizontal portion such as the bottom of a portable information processing apparatus.
The size, shape, and structure of the heat receiving surface of the heat pipe and the heat receiving surface of the heat sink (heat conducting component or element) may be arbitrary as long as they are suitable for heat conduction.
In addition, the spacer may be provided on the apparatus main body side or the docking station side, or other technically alternative means such as a means for finishing the surface of the heat pipe or heat sink to a mirror surface may be used. .
ここに開示している情報処理装置及び外部装置は、携帯型以外の各種の情報処理装置、例えば、卓上型情報処理装置等でも利用し得る。 The information processing apparatus and the external apparatus disclosed herein can be used in various information processing apparatuses other than the portable type, for example, a desktop information processing apparatus.
10、10A、10B 携帯型情報処理装置(情報処理装置の一部)
11、11A 装置本体部(筐体)
13、13A、13B ドッキングステ−ション(情報処理装置の残部)
15 プロセッサ(熱を発生する構成要素)
16 ヒートパイプ(伝熱機構、第1の伝熱部品)
18 開口(熱的接続を行わせる構成の一部)
19 開閉機構(熱的接続を行わせる構成の残部)
20 外部接続用コネクタ(電気的接続)
21、53 ヒートシンク20(第2の伝熱部品、外部冷却機構の一部)
22 空気導入口(外部冷却機構の一部)
23 ファン(外部冷却機構の一部)
52 ファン(外部冷却機構の一部)
61 熱交換器(外部冷却機構の一部)
62 ポンプ(外部冷却機構の一部)
63 ラジエータ(外部冷却機構の一部)
64 管路(外部冷却機構の一部)
65 循環系(外部冷却機構の残部)
10, 10A, 10B Portable information processing apparatus (part of information processing apparatus)
11, 11A Device body (housing)
13, 13A, 13B Docking station (the rest of the information processing device)
15 Processor (component that generates heat)
16 Heat pipe (heat transfer mechanism, first heat transfer component)
18 Openings (part of the configuration that allows thermal connection)
19 Opening / closing mechanism (remaining part of the structure that allows thermal connection)
20 External connector (electrical connection)
21, 53 Heat sink 20 (second heat transfer component, part of external cooling mechanism)
22 Air inlet (part of external cooling mechanism)
23 Fan (part of external cooling mechanism)
52 Fan (part of external cooling mechanism)
61 Heat exchanger (part of external cooling mechanism)
62 Pump (part of external cooling mechanism)
63 Radiator (part of external cooling mechanism)
64 pipelines (part of external cooling mechanism)
65 Circulation system (the rest of the external cooling mechanism)
Claims (20)
内部で発生した熱を前記ドッキングステ−ションの冷却機構に逃がすための伝熱機構を備えると共に、
前記伝熱機構の与熱部位と前記冷却機構の受熱部位とが、前記携帯型情報処理装置内で熱的接続される構成になされていることを特徴とする携帯型情報処理装置。 A portable information processing apparatus configured to be electrically and mechanically attached to a docking station,
A heat transfer mechanism for releasing heat generated inside to the cooling mechanism of the docking station;
A portable information processing apparatus, wherein a heat application part of the heat transfer mechanism and a heat reception part of the cooling mechanism are thermally connected in the portable information processing apparatus.
内部で発生した熱を自身で放熱するための内部冷却機構と、
前記発生した熱を前記ドッキングステ−ションの冷却機構に逃がすための伝熱機構と共に、
前記伝熱機構の与熱部位と前記冷却機構の受熱部位とが、前記携帯型情報処理装置内で熱的接続される構成になされていることを特徴とする携帯型情報処理装置。 A portable information processing apparatus configured to be electrically and mechanically attached to a docking station,
An internal cooling mechanism for radiating the heat generated inside itself,
A heat transfer mechanism for releasing the generated heat to the cooling mechanism of the docking station,
A portable information processing apparatus, wherein a heat application part of the heat transfer mechanism and a heat reception part of the cooling mechanism are thermally connected in the portable information processing apparatus.
前記冷却機構の前記受熱部位が、外付け時に、前記携帯型情報処理装置の筐体に当接される当該ドッキングステ−ションの外付け当接部位又は外付け当接面からはみ出す構成になされていることを特徴とするドッキングステーション。 A docking station used by being electrically and mechanically attached to the portable information processing device according to any one of claims 1 to 11,
The heat receiving portion of the cooling mechanism is configured to protrude from an external contact portion or an external contact surface of the docking station that is in contact with the casing of the portable information processing device when externally attached. A docking station characterized by
前記冷却機構の前記受熱部位が、外付け時に、前記開口部内で前記与熱部位に熱的接続される構成になされていることを特徴とするドッキングステーション。 A docking station used electrically and mechanically attached to the portable information processing apparatus according to any one of claims 1 to 11,
The docking station, wherein the heat receiving portion of the cooling mechanism is configured to be thermally connected to the heating portion within the opening when externally attached.
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