JP2009205897A - Organic light-emitting device and manufacturing method of the same - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 50
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N benzo-alpha-pyrone Natural products C1=CC=C2OC(=O)C=CC2=C1 ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229960000956 coumarin Drugs 0.000 description 1
- 235000001671 coumarin Nutrition 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 239000005394 sealing glass Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/90—Assemblies of multiple devices comprising at least one organic light-emitting element
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
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Abstract
Description
本発明は、複数の有機発光素子を有する有機発光装置及び有機発光装置の製造方法に関し、特に、有機発光素子間のつぎ目による明暗の発生を改善した有機発光装置及び有機発光装置の製造方法に関する。 The present invention relates to an organic light-emitting device having a plurality of organic light-emitting elements and a method for manufacturing the organic light-emitting device. .
近年、有機発光素子として有機EL(EL:Electroluminescence)素子を用いた照明装置が実用化に向けて開発が進められている。従来、有機発光部や電極を保護するために封止ガラス等で封止した有機EL素子が知られている(例えば、特許文献1参照。)。 In recent years, lighting devices using organic EL (EL) elements as organic light-emitting elements have been developed for practical use. 2. Description of the Related Art Conventionally, an organic EL element sealed with sealing glass or the like in order to protect an organic light emitting unit or an electrode is known (for example, see Patent Document 1).
図6に、従来の有機EL素子構造の一例を示す。従来の有機EL素子では、ガラス基板100上に積層して形成された陽極20、発光層30、及び絶縁膜70を介して陽極20と絶縁された陰極40を、ガラスからなる封止板80でシール材50,60によってガラス基板100上に接着封止している。 FIG. 6 shows an example of a conventional organic EL element structure. In the conventional organic EL element, the anode 20 formed by laminating on the glass substrate 100, the light emitting layer 30, and the cathode 40 insulated from the anode 20 through the insulating film 70 are replaced with a sealing plate 80 made of glass. The glass substrate 100 is adhesively sealed with sealing materials 50 and 60.
上述した有機EL素子を用いて、大面積の照明パネルを作製する場合、有機EL素子を複数並べて配置する必要がある。しかしながら、このような照明パネルを点灯した場合、図6に示すように、有機EL素子には発光層30上方の発光領域とシール材50,60上方に非発光領域があるため、発光領域と有機EL素子間のつぎ目における非発光領域により明暗が生じ、暗部が縞状に見えるなど、均一な輝度が得られないといった問題があった。
本発明の目的は、有機発光素子間のつぎ目による明暗の発生を改善した有機発光装置及び有機発光装置の製造方法を提供することにある。 The objective of this invention is providing the manufacturing method of the organic light-emitting device which improved generation | occurrence | production of the light and dark by the next between organic light emitting elements, and an organic light-emitting device.
上記目的を達成するための本発明の一態様によれば、基板上に陽極及び陰極に挟まれた有機発光層が配置され、前記陽極及び前記陰極と共に前記有機発光層を封止板で封止した、複数の有機発光素子と、前記有機発光素子を固定するための取付け孔を有する支持基板とを備え、前記有機発光素子は、折曲した端部を複数有しており、かつ前記有機発光層が前記折曲した端部の領域に延伸して配置されており、前記有機発光素子の折曲した端部を前記取付け孔に挿入して、互いに隣接して配置されたことを特徴とする有機発光装置が提供される。 According to one aspect of the present invention for achieving the above object, an organic light emitting layer sandwiched between an anode and a cathode is disposed on a substrate, and the organic light emitting layer is sealed with a sealing plate together with the anode and the cathode. The organic light emitting device includes a plurality of organic light emitting devices and a support substrate having a mounting hole for fixing the organic light emitting devices, the organic light emitting devices have a plurality of bent ends, and the organic light emitting devices. A layer is disposed to extend in the region of the bent end portion, and the bent end portion of the organic light emitting device is inserted into the attachment hole and is disposed adjacent to each other. An organic light emitting device is provided.
上記目的を達成するための本発明の他の態様によれば、基板上に陽極及び有機発光層を形成する工程と、絶縁層及び陰極を形成する工程と、絶縁層及び封止板を形成して有機発光素子を作製する工程と、支持基板に取付け孔を形成する工程と、前記有機発光素子の端部を折曲して、該端部を前記取付け孔に取付ける工程とを有する有機発光装置の製造方法が提供される。 According to another aspect of the present invention for achieving the above object, a step of forming an anode and an organic light emitting layer on a substrate, a step of forming an insulating layer and a cathode, and forming an insulating layer and a sealing plate are formed. An organic light emitting device comprising: a step of fabricating an organic light emitting element; a step of forming a mounting hole in a support substrate; and a step of bending an end portion of the organic light emitting element and mounting the end portion to the mounting hole. A manufacturing method is provided.
本発明の有機発光装置及び有機発光装置の製造方法によれば、有機発光素子間のつぎ目による明暗の発生を改善することができる。 According to the organic light emitting device and the method for manufacturing the organic light emitting device of the present invention, it is possible to improve the occurrence of light and darkness due to the next between the organic light emitting elements.
以下、図面を参照して本発明の実施の形態による有機発光装置を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、現実のものとは異なり、また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることに留意すべきである。 Hereinafter, an organic light emitting device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description of the drawings, the same or similar parts are denoted by the same or similar reference numerals. However, it should be noted that the drawings are schematic, differ from actual ones, and also include portions having different dimensional relationships and ratios between the drawings.
[第1の実施の形態]
(有機発光装置の構造)
本発明の第1の実施の形態に係る有機発光装置は、図1に示すように、基板1上に陽極2及び陰極4に挟まれた有機発光層3が配置され、陽極2及び陰極4と共に有機発光層3を封止板7で封止した、複数の有機発光素子11と、有機発光素子11を固定するための取付け孔9を有する支持基板8とを備え、有機発光素子11は、折曲した端部11aを複数有しており、かつ有機発光層3が折曲した端部11aの領域に延伸して配置されており、有機発光素子11の折曲した端部11aを取付け孔9に挿入して、互いに隣接して配置される。
[First embodiment]
(Structure of organic light-emitting device)
In the organic light emitting device according to the first embodiment of the present invention, as shown in FIG. 1, an organic
第1の実施の形態においては、取付け孔9に、一方の有機発光素子11の折曲した端部11aと隣接する他方の有機発光素子11の折曲した端部11aとが挿入されており、挿入された端部11aの表面同士は接触している。
In the first embodiment, the bent end portion 11a of one organic
有機発光素子11は、基板1上に、陽極2、有機発光層3及び陰極4が順に積層されて形成されている。陽極2と陰極4は絶縁層5,6を介して絶縁されており、陽極2には陽極2が延伸して配置された陽極端子2aが、陰極4には陰極4が延伸して配置された陰極端子4aがそれぞれ形成されている。有機発光層3の陽極2と陰極4とで上下に挟まれた部分が発光領域となる。
The organic
また、有機発光素子11は、封止板7により陽極端子2a及び陰極端子4aを除いて、陰極4側の表面が封止されている。
The organic
有機発光素子11は、図2に示すように、平面視において略四角形を有し、4辺の各方向に延伸して形成された端部11aを有する。端部11aの長さは、少なくとも支持基板8の厚さより長いことが好ましい。有機発光層3は、平面視において略四角形を有し、4辺の各方向に少なくとも折曲した端部11aの領域に延伸して形成されている。
As shown in FIG. 2, the organic
有機発光素子11は、可撓性を有することが好ましい。有機発光素子11が可撓性を有することにより、後述するように、有機発光素子11の端部11aを折曲し、支持基板8の取付け孔9に容易に取付けることができる。
The organic
この有機発光装置10では、基板1側から光が取り出されるように構成されているので、基板1は、可撓性を有し、かつ光を透過する透明基板が用いられる。基板1の材質として、例えば、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート等の透明な樹脂やガラス等が挙げられる。厚さは、例えば、約50〜500μm程度であるのがよい。
Since the organic light emitting device 10 is configured such that light is extracted from the
陽極2は、基板1と同様に、光を透過可能で、厚さは、例えば、約150〜160nm程度のITO(インジウム−スズ酸化物)の透明電極からなる。
As with the
基板1と陽極2の間には、ガスバリア層(略図示)を配置することが好ましい。これにより、有機発光素子11の寿命の劣化の原因となる水蒸気や酸素等の侵入を防止することができる。ガスバリア層としては、例えば、酸化ケイ素や酸化アルミニウム等の金属酸化物又は窒化アルミニウム、窒化珪素等の金属窒化物が挙げられる。
A gas barrier layer (schematically illustrated) is preferably disposed between the
有機発光層3は、基板1側から、正孔輸送層、発光部及び電子輸送層が順に積層されている。
In the organic
正孔輸送層は、陽極2から注入された正孔を円滑に発光部に輸送するためのものであり、厚さは、例えば、約60nm程度のNPB(N,N−ジ(ナフタリル)−N,N−ジフェニル−ベンジデン)からなる。
The hole transport layer is for smoothly transporting holes injected from the
電子輸送層は、陰極4から注入された電子を円滑に発光部に輸送するためのものであり、厚さは、例えば、約35nm程度のAlq3(アルミニウムキノリノール錯体)からなる。 The electron transport layer is for smoothly transporting electrons injected from the cathode 4 to the light emitting portion, and is made of, for example, Alq 3 (aluminum quinolinol complex) having a thickness of about 35 nm.
発光部は、注入された正孔及び電子が再結合して発光するためのものであり、例えば発光種であるクマリン化合物(C545T)が、例えば、約1%程度ドーピングされ、厚さが、例えば、約30nm程度のAlq3からなる。 The light emitting portion is for emitting light by recombination of injected holes and electrons. For example, a coumarin compound (C 545 T), which is a luminescent species, is doped with, for example, about 1% and has a thickness of For example, it is made of Alq 3 of about 30 nm.
なお、有機発光層3は、上記した正孔輸送層及び電子輸送層以外の層、例えば、正孔注入層、電子注入層等を用いて構成しても良い。
In addition, you may comprise the organic
陰極4は、厚さが、例えば、約150nm程度のアルミニウムからなる。 The cathode 4 is made of aluminum having a thickness of about 150 nm, for example.
封止板7は、陽極2、陰極4及び有機発光層3を保護し、これらを封止するものであり、可撓性を有する材質からなる。封止板7の材質としては、樹脂やガラス等、或いはステンレススチール(SUS)や銅等の金属等が挙げられる。厚さは、例えば、約50〜500μm程度であるのがよい。
The sealing plate 7 protects the
支持基板8は、複数の有機発光素子11を固定するためのものである。支持基板8は、有機発光素子11を固定するために、有機発光素子11の端部11aを挿入して固定する取付け孔9を有する。取付け孔9の長さは、例えば、約2〜4cm程度、幅は、例えば、約0.1〜1mm程度である。支持基板8は、有機発光素子11で発生した熱を放熱するための放熱板の機能も有する。
The
支持基板8は、材質としては、例えば熱伝導性が良好であれば、特に限定されない。例えば、金属や樹脂等が挙げられる。好ましくは銅やアルミニウム等である。また、厚さは、例えば、約0.5〜10mm程度である。
The material of the
(動作原理)
本発明の第1の実施の形態に係る有機発光装置の動作原理は以下の通りである。
(Operating principle)
The operation principle of the organic light emitting device according to the first embodiment of the present invention is as follows.
まず、外部電極(略図示)から有機発光素子11の陽極端子2a及び陰極端子4aを介して、陽極2及び陰極4の間に一定の電圧が印加される。これにより、陽極2から正孔輸送層を介して発光部に正孔が注入されるとともに、陰極4から電子輸送層を介して発光部に電子が注入される。そして、発光部に注入された正孔と電子とが再結合することによって、光を発光する。発光された光は、基板1を介して外部に出射される。
First, a constant voltage is applied between the
(製造方法)
図3及び図4は、本発明の第1の実施の形態による有機発光装置の製造方法を説明する図である。
(Production method)
3 and 4 are diagrams illustrating a method for manufacturing the organic light emitting device according to the first embodiment of the present invention.
本発明の第1の実施の形態に係る有機発光装置の製造方法は、基板1上に陽極2及び有機発光層3を形成する工程と、絶縁層5及び陰極4を形成する工程と、絶縁層6及び封止板7を形成して有機発光素子11を作製する工程と、支持基板8に取付け孔9を形成する工程と、有機発光素子11の端部11aを折曲して、端部11aを取付け孔9に取付ける工程とを有する。
The organic light emitting device manufacturing method according to the first embodiment of the present invention includes a step of forming an
以下に、製造工程を詳述する。 Below, a manufacturing process is explained in full detail.
(a)まず、図3(a)に示すように、基板1上に陽極2をパターニング、エッチングした後、真空蒸着法等により、酸化ケイ素等からなるガスバリア層(略図示)を形成する。基板1は、図2に示すように、平面視で略四角形を有し、4辺の各方向に延伸した形状に形成したものを用いる。
(A) First, as shown in FIG. 3A, after patterning and etching the
次いで、真空蒸着装置等により、マスク等を用いて、図2に示すように、平面視で略四角形を有し、4辺の各方向に端部11aの領域にまで延伸した形状で、正孔輸送層、発光部、及び電子輸送層を順に成膜して有機発光層3を形成する。
Next, using a mask or the like with a vacuum deposition apparatus or the like, as shown in FIG. 2, the hole has a substantially rectangular shape in plan view and extends in the direction of the end 11a in each of the four sides. The organic
(b)次に、図3(b)に示すように、CVD(Chemical Vapor Deposition)法等によりSiO2からなる絶縁層5を形成した後、陰極4をスパッタリング等により成膜する。
(B) Next, as shown in FIG. 3B, after the insulating
(c)次に、図3(c)に示すように、CVD法等によりSiO2からなる絶縁層6を形成した後、封止板7をスパッタリング等により陽極端子2a及び陰極端子4aを除いて陰極4及び絶縁層5,6の表面に形成する。陽極端子2a及び陰極端子4aは、4つの端部11aのうち対向する一方の1組の端部11aの外縁に対で形成する。4つの端部11aのうち対向する他方の1組の端部11aの外縁に更に対で形成してもよい。
(C) Next, as shown in FIG. 3C, after forming the insulating layer 6 made of SiO 2 by the CVD method or the like, the sealing plate 7 is removed by sputtering or the like except the
(d)次に、図4(d)に示すように、アルミニウムからなる支持基板8に、フォトリソグラフィ等を用いて、ドライエッチング又はウェットエッチングにより、取付け孔9を形成する。
(D) Next, as shown in FIG. 4D, the attachment holes 9 are formed in the
(e)次に、図4(e)に示すように、有機発光素子11の端部11aを折曲し、隣接する有機発光素子11の折曲した端部11aと共に、支持基板8の一方の表面から取付け孔9に挿入して巻き込み、有機発光素子11と支持基板8とを固定する。これにより、図1に示す有機発光装置10が完成する。なお、有機発光素子11は、支持基板8の表面と接着剤等を介して固定してもよい。
(E) Next, as shown in FIG. 4 (e), the end portion 11 a of the organic
このような有機発光装置10は、有機発光層3が有機発光素子11の端部11aの折曲した領域にも配置されるので、互いに隣接して配置した複数の有機発光素子11間のつぎ目の部分にも発光領域を含むことになる。これにより、つぎ目の部分においても良好な輝度が得られ、全体的に均一な輝度をもった有機発光装置10が得られる。
In such an organic light-emitting device 10, the organic light-emitting
また、支持基板8は、熱伝導性の部材からなるので、有機発光素子11から発生する熱を効率よく除熱することができる。
Further, since the
本発明の第1の実施の形態に係る有機発光装置及び有機発光装置の製造方法によれば、有機発光素子11間のつぎ目による明暗の発生を改善することができる。
According to the organic light emitting device and the method for manufacturing the organic light emitting device according to the first embodiment of the present invention, it is possible to improve the occurrence of light and darkness between the organic
[第2の実施の形態]
本発明の第2の実施の形態に係る有機発光装置は、図5に示すように、取付け孔9に、一方の有機発光素子11の折曲した端部11aと隣接する他方の有機発光素子11の折曲した端部11aとが挿入されており、挿入された端部11aの表面間は所定の距離を有する。その他の構成は、第1の実施の形態と同様であるので説明は省略する。
[Second Embodiment]
As shown in FIG. 5, the organic light emitting device according to the second embodiment of the present invention has the other organic
第2の実施の形態に係る有機発光装置の製造方法は、取付け孔9を形成する方法が第1の実施の形態における製造方法と異なる点であり、他は第1の実施の形態と同様であるので、重複した説明は省略する。
The manufacturing method of the organic light emitting device according to the second embodiment is different from the manufacturing method in the first embodiment in the method of forming the
第2の実施の形態に係る有機発光装置の製造方法において、取付け孔9の形成の際、取付け孔9の長さを、例えば、約2〜4cm程度、幅を、例えば、約0.3〜2mm程度に形成することにより、有機発光素子11の折曲した端部11aと隣接する有機発光素子11の折曲した端部11aの表面間に、例えば、約0.1〜1mmの距離を有する有機発光装置10Aを製造することができる。
In the method of manufacturing the organic light emitting device according to the second embodiment, when forming the
第2の実施の形態によれば、有機発光素子11の折曲した端部11aと隣接する有機発光素子11の折曲した端部11aの表面間に、所定の距離があるので、有機発光素子11で発生した熱を良好に放熱することができる。
According to the second embodiment, since there is a predetermined distance between the bent end portion 11a of the organic
第2の実施の形態によれば、有機発光層3が有機発光素子11の端部11aの折曲した領域にも配置されるので、端部11aの表面間に所定の距離があっても、つぎ目の部分において良好な輝度が得られ、全体的に均一な輝度をもった有機発光装置10Aが得られる。
According to the second embodiment, since the organic
本発明の第2の実施の形態に係る有機発光装置及び有機発光装置の製造方法によれば、有機発光素子11間のつぎ目による明暗の発生を改善することができる。
According to the organic light emitting device and the method for manufacturing the organic light emitting device according to the second embodiment of the present invention, it is possible to improve the occurrence of light and darkness between the organic
[その他の実施の形態]
以上、上述した第1及び第2の実施の形態によって本発明を詳細に説明したが、当業者にとっては、本発明が本明細書中に説明した第1及び第2の実施の形態に限定されるものではないということは明らかである。本発明は、特許請求の範囲の記載により定まる本発明の趣旨及び範囲を逸脱することなく修正及び変更形態として実施することができる。従って、本明細書の記載は、例示説明を目的とするものであり、本発明に対して何ら制限的な意味を有するものではない。以下、上述した第1及び第2の実施の形態を一部変更した変更形態について説明する。
[Other embodiments]
The present invention has been described in detail with the first and second embodiments described above. However, for those skilled in the art, the present invention is limited to the first and second embodiments described in the present specification. Obviously it is not. The present invention can be implemented as modifications and changes without departing from the spirit and scope of the present invention defined by the description of the scope of claims. Therefore, the description of the present specification is for illustrative purposes and does not have any limiting meaning to the present invention. Hereinafter, a modified embodiment in which the first and second embodiments described above are partially modified will be described.
例えば、各層の厚み等の寸法や構成する材料を変更することは可能である。 For example, it is possible to change dimensions such as the thickness of each layer and the constituent materials.
上述した第1の実施の形態に係る有機発光装置において、有機発光素子11の形状は略四角形を有する説明をしたが、略三角形、略六角形等の形状を有してもよい。
In the organic light emitting device according to the first embodiment described above, the organic
また、上述した第1及び第2の実施の形態に係る有機発光装置において、基板1側に陽極2、封止板7側に陰極4を配置した説明をしたが、基板1側に陰極、封止板7側に陽極を配置してもよい。この場合、有機発光層3は、基板1側から、電子輸送層、発光部及び正孔輸送層が順に積層される。
In the organic light emitting devices according to the first and second embodiments described above, the
また、上述した第1及び第2の実施の形態に係る有機発光装置においては、光を基板1側から取り出す説明をしたが、光を基板1側から取り出すと共に、封止板7側から取り出してもよい。例えば、第2の実施の形態において、陰極4にITOからなる透明電極を、支持基板8に透明な部材を用いる。そして、例えば、封止板7側から射出される光をつぎ目の部分に反射させる反射板等を設けることにより、つぎ目の部分から基板1側に出る光によって、つぎ目の部分での輝度を高めることができる。
Further, in the organic light emitting devices according to the first and second embodiments described above, the light is extracted from the
1・・・基板
2・・・陽極
3・・・有機発光層
4・・・陰極
5,6・絶縁層
7・・・封止板
8・・・支持基板
9・・・取付け孔
10,10A・・有機発光装置
11・・有機発光素子
11a・端部
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記有機発光素子を固定するための取付け孔を有する支持基板とを備え、
前記有機発光素子は、折曲した端部を複数有しており、かつ前記有機発光層が前記折曲した端部の領域に延伸して配置されており、前記有機発光素子の折曲した端部を前記取付け孔に挿入して、互いに隣接して配置されたことを特徴とする有機発光装置。 A plurality of organic light emitting elements, wherein an organic light emitting layer sandwiched between an anode and a cathode is disposed on a substrate, and the organic light emitting layer is sealed together with the anode and the cathode with a sealing plate;
A support substrate having a mounting hole for fixing the organic light emitting element,
The organic light emitting device has a plurality of bent ends, and the organic light emitting layer is disposed extending in the bent end region, and the organic light emitting device has a bent end. An organic light emitting device characterized in that a portion is inserted into the mounting hole and arranged adjacent to each other.
絶縁層及び陰極を形成する工程と、
絶縁層及び封止板を形成して有機発光素子を作製する工程と、
支持基板に取付け孔を形成する工程と、
前記有機発光素子の端部を折曲して、該端部を前記取付け孔に取付ける工程と
を有する有機発光装置の製造方法。 Forming an anode and an organic light emitting layer on a substrate;
Forming an insulating layer and a cathode;
Forming an insulating layer and a sealing plate to produce an organic light emitting device;
Forming a mounting hole in the support substrate;
Bending the end portion of the organic light emitting element, and attaching the end portion to the attachment hole.
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JP2008045904A Pending JP2009205897A (en) | 2008-02-27 | 2008-02-27 | Organic light-emitting device and manufacturing method of the same |
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JP (1) | JP2009205897A (en) |
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