JP2006092927A - 微小電子源装置及びその製造方法、平面型表示装置 - Google Patents
微小電子源装置及びその製造方法、平面型表示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006092927A JP2006092927A JP2004277377A JP2004277377A JP2006092927A JP 2006092927 A JP2006092927 A JP 2006092927A JP 2004277377 A JP2004277377 A JP 2004277377A JP 2004277377 A JP2004277377 A JP 2004277377A JP 2006092927 A JP2006092927 A JP 2006092927A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electron source
- source device
- carbon nanotube
- micro electron
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Cold Cathode And The Manufacture (AREA)
- Electrodes For Cathode-Ray Tubes (AREA)
- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
Abstract
【解決手段】基板10上にカソード電極11、絶縁層13、ゲート電極14が順に積層されてなり、ゲート電極14及び絶縁層13に形成された開口部15と、開口部15の底部に形成された微小電子源層12とを備える微小電子源装置において、前記微小電子源層12は、表面に耐酸化性皮膜が被覆されているカーボンナノチューブ12aが導電性のマトリクス12b中に埋め込まれ、カーボンナノチューブ12aの一端が前記マトリクスから突出してなる。
【選択図】図1
Description
また、前記耐酸化性皮膜の膜厚は、0.1〜100nmであることが好適である。
とくに前記皮膜形成工程は、水と非相溶性で沸点が100℃以上の非水系溶液を用いた還流処理によりカーボンナノチューブ表面の吸着水を除去する工程と、水と非相溶性で沸点が100℃以上の非水系溶液中で還流処理をしながら前記カーボンナノチューブ表面に金属アルコキシド、金属錯体、金属ハロゲン化物のいずれかを付着させ、ゾルゲル法により耐酸化性皮膜である金属酸化物皮膜を形成する工程とからなることが好適である。
また、物理気相成長法によれば、耐酸化性皮膜を所望の膜厚に制御することが可能であるため、微小電子源装置の電子放出特性と寿命とを両立させることができる。
また、ゾルゲル法によれば簡便に金属酸化物からなる耐酸化性皮膜を形成することが可能である。とくにカーボンナノチューブに吸着されている多量の吸着水を可及的に除去後、直ちに金属酸化物による皮膜を形成する工程により、カーボンナノチューブの疎水化処理が完全に近いものとなり、水分や不純物の再付着が防止され、良好な耐酸化性皮膜を形成することができる。また、吸着水の除去工程および金属酸化物の皮膜形成工程は、一つの還流装置で連続的に施すことが可能であるため、連続工程中に被処理基体を大気に曝すことなく、水分の再吸着の影響を排除することができる。加えて該還流装置は構造的に極めて簡単な装置であり、クリーンルーム内における設置スペースの問題や、ダスト発生の問題も極めて少ないため、簡便な手法で微小電子源装置を確実に形成することが可能となり電子放出の均一性及び寿命が良好な特性を得ることが可能となる。
なお、上述の表示装置を形成した後にカーボンナノチューブにシリコン酸化物等を後付けで成膜する方法では、ゲート電極とカソード電極間の電気的な短絡や後付け処理時のカーボンナノチューブの配向性低下等による電子放出特性低下の問題があるが、本発明によれば予めカーボンナノチューブに処理を行うのでそのような問題は発生せず、耐酸化性皮膜の材料として導電性及び非導電性にかかわらず任意の材料を選択することが可能である。
図1は、本発明の微小電子源装置の構成を示す断面図である。
本発明の微小電子源装置は、平面型表示装置においてカソードパネル1のベースとなる絶縁性の基板(例えば、ガラス基板)10と、この基板10上に積層状態で順に形成されたカソード電極11、絶縁層13及びゲート電極14と、ゲート電極14及び絶縁層13に形成された開口部(ゲートホール)15と、この開口部15の底部に形成された微小電子源層12とによって構成されている。
このため、耐酸化性皮膜の膜厚は、0.1〜100nmであることが好ましく、0.3〜10nmで最もよい効果を発現する。
開口部15は、ゲート電極14に形成された第1の開口部15Aと、この第1の開口部15Aに連通する状態で絶縁層13に形成された第2の開口部15Bとから構成されている。
図2に示すように、カソードパネル(カソード基板)1とアノードパネル(アノード基板)2とを所定の間隙を介して対向状態に配置するとともに、それらのパネル1,2を枠体3によって一体的に組み付けることにより、画像表示のための一つのパネル構体(表示パネル)が構成されている。
(S1)複数のカーボンナノチューブ本体それぞれの表面に耐酸化性皮膜を形成する(皮膜形成工程)。耐酸化性皮膜の形成方法としては、物理気相成長法による方法と、ゾルゲル法による方法とがある。
本発明のカーボンナノチューブの表面処理方法に採用する物理気相成長装置の一例を、図4に示す。本方法は、例えば、特開2003-33668号公報に記載されている方法である。
すなわち、図4に示すように、物理気相成長装置は、スパッタベルジャー30内に耐酸化性皮膜の原材料を含むスパッタターゲット31と、スパッタターゲット31と対向配置されカーボンナノチューブ本体である導電性粉体32と振動増幅手段である表面が平滑な球体33とを混合してある程度の厚みをもった粉体層として振動面34a上に保持される容器34と、容器34に振動を与える電磁コイル式又は超音波ホーンからなる振動子35とからなる。この場合、球体33は、直径1から10ミリのセラミックス又は金属製の球体であることが好ましい。
本発明のカーボンナノチューブの表面処理方法に採用する還流装置の一例を、図5に示す。本方法は、例えば、特開2000-150510号公報に記載されている方法である。
すなわち、図5に示す還流装置は、処理槽40と還流塔50とに大別される。処理槽40は実質的に密封された閉鎖内部空間を有し、処理液体を導入する第1の導入管44および第2の導入管45が接続され、その内部にはカーボンナノチューブ本体である被処理基体41を載置するステージ42がある。第1の導入管44から注入されたキシレン等の非水溶媒46はヒータ43により加熱され、その沸点に達する。非水溶媒46の蒸気は処理槽40の上部空間を満たす。この蒸気は非水溶媒および水分等が共沸して発生したものである。なお第2の導入管45は金属化合物を導入する配管である。
・使用エッチング液 :KMnO4
・エッチング温度 :80℃
・エッチング時間 :1〜10分
・エッチング装置 :ICP−エッチング装置
・使用ガス :CF4:O2=100:10(sccm比)
・エッチング温度 :室温〜80℃
・プラズマ励起パワー:1500W
・RFバイアス :20〜100W
・エッチング時間 :1〜10分
つぎの手順で微小電子源装置を作製した。
(S11)耐酸化性皮膜の形成
図4に示す物理気相成長装置において、スパッタターゲット31を珪素ターゲット、導電性粉体32をカーボンナノチューブ、球体33を直径1mmの窒化珪素球体とした。
この装置において、カーボンナノチューブと窒化珪素球体とを混合させて、容器34内の振動面34a上に配置し、室温雰囲気にて電磁コイル式からなる振動子35によって振動をかけ、同時にスパッタベルジャ30内にAr+窒素混合ガスを導入しながら、スパッタリングを行った。その結果、耐酸化性皮膜として厚み1nmの窒化珪素層を、導電性粉体32としてのすべてのカーボンナノチューブ上に均一に形成することができた。
得られた耐酸化性皮膜が形成されたカーボンナノチューブについて、熱重量分析法にて空気中での燃焼温度を測定したところ、未処理のカーボンナノチューブと比較して燃焼温度が100℃上昇していた。
(S13)ステップS11で作製した複数の窒化珪素被覆カーボンナノチューブを用いて以下の組成のカーボンナノチューブ分散液を調製した。
<カーボンナノチューブ分散液(1)>
・窒化珪素被覆カーボンナノチューブ 1重量部
・有機錫化合物及び有機インジウム化合物 1重量部
・酢酸ブチル 残余
ついで、このカーボンナノチューブ分散液を用いて、回転塗布法(塗布条件:2000回転/分、30秒)によりカソード電極11及び基板10上に塗布した後、空気中で300℃、1時間の焼成を行い複合層12Lを形成した。
(S15)基板10上において、カソード電極11、複合層12Lの積層部を覆うように層間絶縁膜13Lとしてシリコン酸化膜を形成し、さらに該層間絶縁膜13L上にCrからなる導電膜14Lを形成した(図6(b))。
(S16)導電膜14L上にレジストマスク層R2を形成し(図6(c))、ついで反応性イオンエッチング(RIE)により導電膜14L、層間絶縁膜13Lを貫通するエッチング加工を行い、開口部(ゲートホール)15を形成した。
(S17)次に、開口部15を通して複合層12Lの上層部のマトリックスを除去することにより、表面にカーボンナノチューブの一部を露出させた。
(S18)その後、エッチングされた複合層12Lの表面で各々のカーボンナノチューブが一様にほぼ垂直に起立するように、カーボンナノチューブの配向処理を行い、微小電子源装置とした(図6(d))。
(1)電子放出均一性
微小電子源装置サンプルと蛍光体を塗布したアノード電極を真空中で対向させて、5v/μm程度の高電界を印加し、この時の蛍光体上に設定した100個程度の1μm角の画素領域について輝度を測定した。ついで各画素の輝度の平均偏差を算術平均して算出し、この蛍光体上の輝度の均一性を電子放出均一性として評価した。
(2)寿命
上記電界値条件で連続的電子放出させた場合に電流が半分になる時間を微小電子源装置の寿命と定義して評価した。
実施例1のステップS11において、スパッタターゲット31をチタンターゲット、球体33を直径1mmのチタン球体、導入ガスをArガスとし、それ以外は実施例1と同じ条件でスパッタリングを行った。その結果、耐酸化性皮膜として厚み0.5nmのチタン層を、導電性粉体32としてのすべてのカーボンナノチューブ上に均一に形成することができた。また、得られた耐酸化性皮膜(チタン)が形成されたカーボンナノチューブについて、熱重量分析法にて空気中での燃焼温度を測定したところ、未処理のカーボンナノチューブと比較して燃焼温度が80℃上昇していた。
さらに、実施例1のステップS12以降のうち、ステップS13におけるカーボンナノチューブ分散液を本実施例で得られたチタン被覆カーボンナノチューブを用いて以下の組成とし、それ以外は実施例1と同じ条件で微小電子源装置を作製した。
<カーボンナノチューブ分散液(2)>
・チタン被覆カーボンナノチューブ 1重量部
・有機亜鉛化合物 2重量部
・酢酸ブチル 残余
実施例1のステップS11における耐酸化性皮膜の形成方法を以下に示すゾルゲル法に変更した。また、以降の工程において、得られた酸化インジウム被覆カーボンナノチューブを用い、それ以外は実施例1と同じ条件として微小電子源装置を作製した。
図5に示す還流装置において、被処理基体41であるカーボンナノチューブをステージ42上にセッティングし、第1の導入管44からo−キシレン(bp=144℃)を処理槽40内に導入する。非水溶媒46としてのo−キシレンの液面は、カーボンナノチューブの表面が充分に隠れる程度とする。なお非水溶媒としてはo−キシレンの他にm−,p−キシレンや、鎖状あるいは環状の炭化水素であって、親水基を持たない化合物、すなわち水と相溶性のない化合物が選ばれる。またその沸点は、100℃以上、200℃程度以下が取り扱いの点で好ましい。
その後、空気中で300℃、1時間焼成して、厚み0.3μmの酸化インジウムが被覆されたカーボンナノチューブとした。
実施例3の耐酸化性皮膜の形成方法のうち、耐酸化性皮膜の形成工程において、導入する有機金属化合物をo−キシレンの3重量%程度のテトラブトキシ錫として、厚み0.2μmの酸化錫が被覆されたカーボンナノチューブを作製した。
ついで、実施例3の以降の工程のうち、カーボンナノチューブ分散液の組成を本実施例で得られた酸化錫被覆カーボンナノチューブを用いて以下の組成とし、それ以外は実施例3と同じ条件で微小電子源装置を作製した。
<カーボンナノチューブ分散液(3)>
・酸化錫被覆カーボンナノチューブ 1重量部
・有機亜鉛化合物及び有機インジウム化合物 2重量部
・酢酸ブチル 残余
実施例1〜4それぞれにおいて、耐酸化皮膜の形成を省略して未処理のカーボンナノチューブを用い、それ以外は実施例1〜4それぞれと同じ条件で微小電子源装置を作製した。
実施例1〜4の電子放出均一性は、未処理(比較例1〜4)のそれぞれよりも良好な結果が得られた。また、寿命についても、比較例よりも大幅に改善されていた。
また、実施例1〜4の微小電子源装置を用いたカソードパネルと、アノードパネルとを組み合わせて平面型表示装置を作製したところ、それぞれの平面型表示装置は表示性能に優れ、寿命も改善されていた。
Claims (11)
- 基板上にカソード電極、絶縁層、ゲート電極が順に積層されてなり、前記ゲート電極及び絶縁層に形成された開口部と、該開口部の底部に形成された微小電子源層とを備える微小電子源装置において、
前記微小電子源層は、表面に耐酸化性皮膜が被覆されているカーボンナノチューブが導電性のマトリクス中に埋め込まれ、該カーボンナノチューブの一端が前記マトリクスから突出してなることを特徴とする微小電子源装置。 - 前記耐酸化性皮膜は、In,Sn,Ti,V,Cr,Mn,Fe,Co,Ni,Cu,Zn,Si,Y,Zr,Nb,Mo,Pd,Ta,W,Pt,Pb,Srから選ばれる少なくとも1つの金属、その金属酸化物、その金属窒化物、その金属炭化物の少なくとも一種からなることを特徴とする請求項1に記載の微小電子源装置。
- 前記耐酸化性皮膜の膜厚は、0.1〜100nmであることを特徴とする請求項1に記載の微小電子源装置。
- 前記マトリクスは、In,Sn,Zn,Alの少なくとも1つを含有する有機金属化合物を含む結合剤からなることを特徴とする請求項1に記載の微小電子源装置。
- 支持基板上にカソード電極を形成する工程と、
カーボンナノチューブが結合剤からなる導電性のマトリクス中に埋め込まれた複合層を前記カソード電極上に形成する工程と、
前記複合層の上層部の前記マトリクスを除去することにより、前記複合層の表面に前記カーボンナノチューブの一端を突出させて微小電子源層とする工程と
を有する微小電子源装置の製造方法において、
前記カーボンナノチューブが前記マトリクス中に埋め込まれる前にその表面に耐酸化性皮膜を形成する皮膜形成工程を有することを特徴とする微小電子源装置の製造方法。 - 前記耐酸化性皮膜は、In,Sn,Ti,V,Cr,Mn,Fe,Co,Ni,Cu,Zn,Si,Y,Zr,Nb,Mo,Pd,Ta,W,Pt,Pb,Srから選ばれる少なくとも1つの金属、その金属酸化物、その金属窒化物、その金属炭化物の少なくとも一種からなることを特徴とする請求項5に記載の微小電子源装置の製造方法。
- 前記皮膜形成工程は、物理気相成長法により耐酸化性皮膜を形成する工程であることを特徴とする請求項5に記載の微小電子源装置の製造方法。
- 前記皮膜形成工程は、ゾルゲル法により耐酸化性皮膜を形成する工程であることを特徴とする請求項5に記載の微小電子源装置の製造方法。
- 前記皮膜形成工程は、水と非相溶性で沸点が100℃以上の非水系溶液を用いた還流処理によりカーボンナノチューブ表面の吸着水を除去する工程と、水と非相溶性で沸点が100℃以上の非水系溶液中で還流処理をしながら前記カーボンナノチューブ表面に金属アルコキシド、金属錯体、金属ハロゲン化物のいずれかを付着させ、ゾルゲル法により耐酸化性皮膜である金属酸化物皮膜を形成する工程とからなることを特徴とする請求項5に記載の微小電子源装置の製造方法。
- 前記耐酸化性皮膜が表面に形成されたカーボンナノチューブとIn,Sn,Zn,Alの少なくとも1つを含有する有機金属化合物を含む結合剤と溶媒とからなるカーボンナノチューブ分散液を塗布して、前記複合層を形成することを特徴とする請求項5に記載の微小電子源装置の製造方法。
- 請求項1〜4のいずれか一に記載の微小電子源装置が平面上に複数形成されたカソードパネルと、前記微小電子源装置に対向する蛍光体層とアノード電極を有するアノードパネルとを備えることを特徴とする平面型表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004277377A JP2006092927A (ja) | 2004-09-24 | 2004-09-24 | 微小電子源装置及びその製造方法、平面型表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004277377A JP2006092927A (ja) | 2004-09-24 | 2004-09-24 | 微小電子源装置及びその製造方法、平面型表示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006092927A true JP2006092927A (ja) | 2006-04-06 |
Family
ID=36233713
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004277377A Pending JP2006092927A (ja) | 2004-09-24 | 2004-09-24 | 微小電子源装置及びその製造方法、平面型表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006092927A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007324064A (ja) * | 2006-06-02 | 2007-12-13 | Sonac Kk | 冷陰極電子源 |
JP2008091263A (ja) * | 2006-10-04 | 2008-04-17 | Rohm Co Ltd | 電界電子放出装置及びその製造方法 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08325195A (ja) * | 1995-05-31 | 1996-12-10 | Nec Corp | 金属被覆カーボンナノチューブおよびその製造方法 |
JP2000150510A (ja) * | 1998-11-05 | 2000-05-30 | Sony Corp | 複合多孔質絶縁膜およびその形成方法、ならびに電子装置およびその製造方法 |
JP2000223004A (ja) * | 1999-01-25 | 2000-08-11 | Lucent Technol Inc | カ―ボンナノチュ―ブを含むデバイスおよびフィ―ルドエミッション構造を含むデバイスおよびその製造方法 |
JP2001167692A (ja) * | 1999-10-18 | 2001-06-22 | Lucent Technol Inc | 位置合せされたナノワイヤを備えた物品および物品を製作するプロセス |
JP2002203471A (ja) * | 2000-12-19 | 2002-07-19 | Iimu Jisuun | フィールド・エミッタ |
JP2003523603A (ja) * | 2000-02-16 | 2003-08-05 | フラーレン インターナショナル コーポレイション | 効率的な電子電界放出のためのダイヤモンド/カーボンナノチューブ構造体 |
JP2004002621A (ja) * | 2002-03-26 | 2004-01-08 | Toray Ind Inc | カーボンナノチューブ含有ペースト、カーボンナノチューブ分散コンポジットおよびカーボンナノチューブ分散コンポジットの製造方法 |
JP2004079223A (ja) * | 2002-08-12 | 2004-03-11 | Hitachi Ltd | カーボンナノチューブを有する電子源とそれを用いた電子顕微鏡および電子線描画装置 |
JP2004149954A (ja) * | 2002-10-30 | 2004-05-27 | Nikkiso Co Ltd | 金属/金属化合物被覆カーボンナノファイバー及びその製造方法 |
JP2004179026A (ja) * | 2002-11-28 | 2004-06-24 | Sony Corp | 電子放出素子の製造方法及び表示装置の製造方法 |
JP2004241292A (ja) * | 2003-02-07 | 2004-08-26 | Sony Corp | 冷陰極電界電子放出表示装置 |
JP2005317542A (ja) * | 2004-04-27 | 2005-11-10 | Samsung Sdi Co Ltd | 電界放出素子 |
-
2004
- 2004-09-24 JP JP2004277377A patent/JP2006092927A/ja active Pending
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08325195A (ja) * | 1995-05-31 | 1996-12-10 | Nec Corp | 金属被覆カーボンナノチューブおよびその製造方法 |
JP2000150510A (ja) * | 1998-11-05 | 2000-05-30 | Sony Corp | 複合多孔質絶縁膜およびその形成方法、ならびに電子装置およびその製造方法 |
JP2000223004A (ja) * | 1999-01-25 | 2000-08-11 | Lucent Technol Inc | カ―ボンナノチュ―ブを含むデバイスおよびフィ―ルドエミッション構造を含むデバイスおよびその製造方法 |
JP2001167692A (ja) * | 1999-10-18 | 2001-06-22 | Lucent Technol Inc | 位置合せされたナノワイヤを備えた物品および物品を製作するプロセス |
JP2003523603A (ja) * | 2000-02-16 | 2003-08-05 | フラーレン インターナショナル コーポレイション | 効率的な電子電界放出のためのダイヤモンド/カーボンナノチューブ構造体 |
JP2002203471A (ja) * | 2000-12-19 | 2002-07-19 | Iimu Jisuun | フィールド・エミッタ |
JP2004002621A (ja) * | 2002-03-26 | 2004-01-08 | Toray Ind Inc | カーボンナノチューブ含有ペースト、カーボンナノチューブ分散コンポジットおよびカーボンナノチューブ分散コンポジットの製造方法 |
JP2004079223A (ja) * | 2002-08-12 | 2004-03-11 | Hitachi Ltd | カーボンナノチューブを有する電子源とそれを用いた電子顕微鏡および電子線描画装置 |
JP2004149954A (ja) * | 2002-10-30 | 2004-05-27 | Nikkiso Co Ltd | 金属/金属化合物被覆カーボンナノファイバー及びその製造方法 |
JP2004179026A (ja) * | 2002-11-28 | 2004-06-24 | Sony Corp | 電子放出素子の製造方法及び表示装置の製造方法 |
JP2004241292A (ja) * | 2003-02-07 | 2004-08-26 | Sony Corp | 冷陰極電界電子放出表示装置 |
JP2005317542A (ja) * | 2004-04-27 | 2005-11-10 | Samsung Sdi Co Ltd | 電界放出素子 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007324064A (ja) * | 2006-06-02 | 2007-12-13 | Sonac Kk | 冷陰極電子源 |
JP2008091263A (ja) * | 2006-10-04 | 2008-04-17 | Rohm Co Ltd | 電界電子放出装置及びその製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100888671B1 (ko) | 형광체 분말, 표시용 패널, 및 평면형 표시 장치 | |
US6991949B2 (en) | Manufacturing method of an electron emitting apparatus | |
KR100860894B1 (ko) | 전자방출소자, 그것을 이용한 전자원, 화상표시장치 및 정보표시장치, 및 이들의 제조방법 | |
JP2002150922A (ja) | 電子放出装置、冷陰極電界電子放出素子及びその製造方法、並びに、冷陰極電界電子放出表示装置及びその製造方法 | |
JP2003323854A (ja) | 冷陰極電界電子放出表示装置 | |
WO2003085688A1 (fr) | Film, electrode et affichage a emission electronique de champ | |
US7843118B2 (en) | Electron-emitting device, electron source using the same, image display apparatus, and information displaying and reproducing apparatus | |
US20060079012A1 (en) | Method of manufacturing carbon nanotube field emission device | |
JP2006114265A (ja) | 微小電子源装置の製造方法 | |
JP2006092927A (ja) | 微小電子源装置及びその製造方法、平面型表示装置 | |
JP3633598B2 (ja) | 電子放出素子の製造方法及び表示装置の製造方法 | |
JP2003249166A (ja) | 電子放出体の製造方法、冷陰極電界電子放出素子の製造方法、並びに、冷陰極電界電子放出表示装置の製造方法 | |
JP2001143608A (ja) | 炭素薄膜の加工方法、冷陰極電界電子放出素子の製造方法、及び冷陰極電界電子放出表示装置の製造方法 | |
JP2002197965A (ja) | 電子放出装置、冷陰極電界電子放出素子及びその製造方法、並びに、冷陰極電界電子放出表示装置及びその製造方法 | |
JP2005116469A (ja) | 冷陰極電界電子放出素子の製造方法 | |
JP2003115259A (ja) | 電子放出装置及びその製造方法、冷陰極電界電子放出素子及びその製造方法、冷陰極電界電子放出表示装置及びその製造方法、並びに、薄膜のエッチング方法 | |
JP2006066169A (ja) | 表示装置の製造方法 | |
JP2003007200A (ja) | 電子放出装置の製造方法、冷陰極電界電子放出素子の製造方法、並びに、冷陰極電界電子放出表示装置の製造方法 | |
JP2004241292A (ja) | 冷陰極電界電子放出表示装置 | |
JP2002338959A (ja) | 蛍光体粒子及びその製造方法、表示用パネル及びその製造方法、並びに、平面型表示装置及びその製造方法 | |
JP2007026711A (ja) | 微小電子源装置及びその製造方法、平面型発光装置並びに平面型表示装置 | |
JP2004014234A (ja) | 電子放出素子及びその製造方法 | |
JP2006092903A (ja) | 微小電子源装置の製造方法 | |
JP2007280949A (ja) | カーボンナノチューブを利用した電界放出電極及びその製造方法 | |
JP4622145B2 (ja) | 電子放出装置の製造方法、冷陰極電界電子放出素子の製造方法、及び、冷陰極電界電子放出表示装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070810 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20090916 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20090916 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20091119 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100302 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100428 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101109 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110628 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20111108 |