JP2006031969A - Lighting system - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、発光ダイオード等の半導体発光素子を光源とした照明装置に関する。 The present invention relates to an illumination device using a semiconductor light emitting element such as a light emitting diode as a light source.
従来、光源に蛍光灯若しくは白熱電球等を用いたものがあるが、この種の光源を使用した照明器具は、最低限でも蛍光灯を構成するガラスの管径、若しくはガラス球の径、以上の寸法を有する器具として構成しなければならない。 Conventionally, there are those using a fluorescent lamp or an incandescent bulb as a light source. However, a lighting fixture using this type of light source has a diameter of a glass tube or a glass bulb constituting a fluorescent lamp at least. It must be constructed as an instrument having dimensions.
また発光光源を点灯制御するための電源部を組み込むことから器具の大きさはさらに増すことになってしまう。 Moreover, since the power supply part for lighting control of a light emission light source is integrated, the magnitude | size of an instrument will increase further.
さらに、この種の器具では光源の光路制御のために、反射板や透光体よりなる各種のカバー等によって光を所望の方向に制御するための光路制御手段を設ける必要があり、より器具の大型化を招くこととなり、設置スペースの問題やデザイン的な自由度の制約が生じることとなっている。 Furthermore, in this type of instrument, in order to control the optical path of the light source, it is necessary to provide an optical path control means for controlling the light in a desired direction by various covers made of a reflector or a translucent material. This leads to an increase in size, resulting in problems of installation space and restrictions on design freedom.
換言すれば、この種の蛍光灯若しくは白熱電球等を光源にするものは、所謂、反射板等の光路制御手段を有する照明器具として構成しなければならず、製造コストもかさむなどの問題が生じ、より小型、薄型化をなして設置スペースの問題やデザイン的な制約が生じず、かつコスト的にも有利な照明装置が市場から要求されている。 In other words, a fluorescent lamp or an incandescent lamp or the like as a light source must be configured as a luminaire having an optical path control means such as a so-called reflector, resulting in problems such as an increase in manufacturing cost. Therefore, there is a demand from the market for a lighting device that is smaller and thinner and does not cause installation space problems or design restrictions, and is advantageous in terms of cost.
この課題を解決するために、近年、小型発光光源として発光ダイオードを用いた照明器具が開発されているが、この発光ダイオードを使用した器具は、電源部を別置きにして構成するものが主流で、電源部を別置きにすることで電源からの熱的な影響を回避できるが、設置工事などが煩雑になる問題を有する。 In order to solve this problem, lighting fixtures using light-emitting diodes have been developed in recent years as small light-emitting light sources, but fixtures using this light-emitting diode are mainly configured with a separate power supply. The thermal power supply can be avoided by installing the power supply unit separately, but there is a problem that the installation work is complicated.
これを解消するために、電源部を内蔵した照明器具が存在する(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、発光ダイオードは、一般的には光の直進性がよく、特許文献1に示されるものは、光源としての発光ダイオードを覆うようにしてフレネルレンズからなる配光制御部材、所謂、光路制御手段を設けて光を周囲に拡散させるようにしているが、光路制御手段が発光ダイオードとは別体に構成され、しかもベース板に形成されたネジ部にネジ込んで取り付けられる構成をなしている。 However, light emitting diodes generally have good light rectilinearity. Patent Document 1 discloses a light distribution control member made of a Fresnel lens so as to cover a light emitting diode as a light source, so-called optical path control means. However, the light path control means is configured separately from the light emitting diode and is screwed into a screw portion formed on the base plate.
別体の場合には、発光ダイオードと光路制御手段との位置関係が変動しやすく、例えば特許文献1のものは各々のねじ込みの程度により、発光ダイオードと光路制御手段との位置関係が変わることがあり、光学設計通りに発光ダイオードからの光を制御できない場合がある。 In the case of a separate body, the positional relationship between the light emitting diode and the optical path control means tends to fluctuate. For example, in Patent Document 1, the positional relationship between the light emitting diode and the optical path control means changes depending on the degree of screwing. In some cases, the light from the light emitting diode cannot be controlled according to the optical design.
また、直線状をなす面状光源の場合には、発光ダイオードが直線状をなして配置されるため、電源回路基板の配置位置によっては、個々の発光ダーオードのうち熱的影響を多く受けた発光ダイオードが寿命または色度が変化し、装置全体として寿命が短くなったり色むらが発生してしまう問題が生じる。 In addition, in the case of a linear planar light source, the light emitting diodes are arranged in a straight line, so depending on the position of the power circuit board, the light emission that is greatly affected by thermal among the individual light emitting diodes. The lifetime or chromaticity of the diode changes, and there is a problem that the lifetime of the entire device is shortened or color unevenness occurs.
このため、発光ダイオードと光路制御手段との位置関係を変化せずに所望の配光、寿命を達成することが可能で、かつ小型、薄型化をなした略直線状の発光面をなす照明装置を、如何に提供するかがこの種照明装置の分野において重要な課題となっている。 Therefore, it is possible to achieve a desired light distribution and life without changing the positional relationship between the light emitting diode and the optical path control means, and the lighting device has a substantially linear light emitting surface that is small and thin. Is an important issue in the field of this type of lighting device.
本発明は、小型、薄型化を図ると共に、所望の配光、寿命または色等の変化を抑制できる照明装置を提供することを目的とする。 It is an object of the present invention to provide a lighting device that can be reduced in size and thickness and can suppress a change in desired light distribution, lifetime, color, or the like.
請求項1に記載の照明装置の発明は、複数個の半導体発光素子と;半導体発光素子を略直線状に配置してなる長尺な発光素子基板と;半導体発光素子に対応して位置決めされて設けられ、半導体発光素子の光を制御する光路制御手段と;半導体発光素子を駆動する電源回路が実装された長尺な電源回路基板と;発光素子基板及び電源回路基板を隣り合うように並べて配設する本体ケースと;を具備することを特徴とする。 The lighting device according to claim 1 includes a plurality of semiconductor light emitting elements; a long light emitting element substrate in which the semiconductor light emitting elements are arranged substantially linearly; and positioned corresponding to the semiconductor light emitting elements. An optical path control means for controlling the light of the semiconductor light emitting element; a long power circuit board on which a power supply circuit for driving the semiconductor light emitting element is mounted; and the light emitting element substrate and the power circuit board arranged side by side. And a main body case to be provided.
請求項1に記載の発明によれば、小型、薄型化をなした略直線状の発光面をなす照明装置が構成され、さらに所望の配光、寿命または色等の変化を抑制できる照明装置が構成される。 According to the first aspect of the present invention, an illuminating device having a substantially linear light-emitting surface that is small and thin is configured, and further, an illuminating device that can suppress changes in desired light distribution, lifetime, color, or the like. Composed.
「半導体発光素子」は、フィラメントを有しない半導体よりなる発光素子で、例えば発光ダイオードや半導体レーザなどを許容する。 The “semiconductor light emitting device” is a light emitting device made of a semiconductor having no filament, and for example, a light emitting diode or a semiconductor laser is allowed.
「半導体発光素子を略直線状に配置してなる長尺な発光素子基板」は、半導体発光素子を複数個用意し、長尺な発光素子基板上に縦または横に直線状に1列または複数列に配置し、全体として、平面視で長方形、正方形などの矩形状をなした略直線状の発光面を許容する。 “Long light-emitting element substrate in which semiconductor light-emitting elements are arranged in a substantially straight line” is prepared by preparing a plurality of semiconductor light-emitting elements, one or more in a straight line vertically or horizontally on a long light-emitting element substrate. It is arranged in a row, and as a whole, a substantially linear light emitting surface having a rectangular shape such as a rectangle or a square in plan view is allowed.
「光路制御手段」は、透明なレンズ体や反射体等を許容し、半導体発光素子から放射される光を、主として直線状に下向きに広がるように光路を制御するものであればよく、制御する手段は、光を屈折しても、反射させても、さらには拡散をさせるようにしてもよい。 The “optical path control means” is not limited as long as it allows a transparent lens body, a reflector, and the like, and controls the optical path so that light emitted from the semiconductor light emitting element mainly spreads linearly downward. The means may refract, reflect, or even diffuse the light.
さらに「光路制御手段」には、位置決め手段が設けられていてもよい。 Further, the “optical path control means” may be provided with positioning means.
位置決め手段は、凸部と凹部の係合や、差込式によって固定して位置を決めることも、さらには修理等の際に分解ができるよう着脱可能に取付けて位置を決めることも許容する。 The positioning means allows the position to be determined by engaging the convex part and the concave part, fixing by a plug-in type, or detachably attaching so that the position can be disassembled at the time of repair or the like.
請求項2に記載の照明装置の発明は、複数個の半導体発光素子と;半導体発光素子を略直線状に配置してなる長尺な発光素子基板と;半導体発光素子に対応して位置決めされて設けられ、半導体発光素子の光を制御する光路制御手段と;半導体発光素子を駆動する電源回路が実装された長尺な電源回路基板と;発光素子基板を配設すると共に位置決め用の当接部を有する長尺な支持部材と;支持部材の当接部が接する取付部を有し、当接部と取付部を半導体発光素子の光軸と略直交する方向から取り付けて支持部材を支持し、発光素子基板及び電源回路基板を隣り合うように並べて配設する本体ケースと;を具備することを特徴とする。 The invention of the lighting device according to claim 2 includes a plurality of semiconductor light emitting elements; a long light emitting element substrate in which the semiconductor light emitting elements are arranged substantially linearly; and positioned corresponding to the semiconductor light emitting elements. An optical path control means for controlling the light of the semiconductor light emitting element; a long power circuit board on which a power circuit for driving the semiconductor light emitting element is mounted; and a contact portion for positioning the light emitting element substrate A long support member having an attachment portion that contacts the contact portion of the support member, and supports the support member by attaching the contact portion and the attachment portion from a direction substantially perpendicular to the optical axis of the semiconductor light emitting element. And a main body case in which the light emitting element substrate and the power supply circuit substrate are arranged side by side so as to be adjacent to each other.
請求項2に記載の発明によれば、小型、薄型化をなした略直線状の発光面をなす照明装置が構成され、さらに所望の配光、寿命または色等の変化を抑制できる照明装置が構成される。 According to the second aspect of the present invention, there is provided an illuminating device having a substantially linear light emitting surface that is small and thin, and further capable of suppressing a change in desired light distribution, lifetime, color, or the like. Composed.
請求項3に記載の発明は、請求項2に記載の照明装置において、 前記支持部材を熱伝導性部材で構成し、その少なくとも一部分を外面に露出したことを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, in the lighting device according to the second aspect, the support member is formed of a heat conductive member, and at least a part of the support member is exposed to the outside.
請求項3に記載の発明によれば、半導体発光素子の光束減少を防ぐことが可能な照明器具が構成される。 According to invention of Claim 3, the lighting fixture which can prevent the light beam reduction of a semiconductor light-emitting device is comprised.
請求項1の発明によれば、長尺な発光素子基板と長尺な電源回路基板を本体ケースに隣り合うように並べて配設したので、小型、薄型化をなした略直線状の発光面をなす照明装置を提供することができる。 According to the first aspect of the present invention, since the long light emitting element substrate and the long power supply circuit substrate are arranged side by side adjacent to the main body case, the substantially linear light emitting surface that is small and thin is formed. An illuminating device can be provided.
また光路制御手段は、半導体発光素子に対応して位置決めして設けられるので、所望の配光特性の変化を抑制できる。 Moreover, since the optical path control means is positioned and provided corresponding to the semiconductor light emitting element, it is possible to suppress a change in desired light distribution characteristics.
さらに、発光素子基板と電源回路基板とは並設されており、熱的影響を受け易い複数の半導体発光素子について、電源から受ける熱的影響を略均等に受けられるようにしたので、複数の半導体発光素子の寿命、色度等の変化の度合いを略同じ程度にすることができる。 Furthermore, since the light emitting element substrate and the power supply circuit board are arranged in parallel, the plurality of semiconductor light emitting elements that are susceptible to thermal influence can be substantially equally affected by the thermal influence from the power source. The degree of change in the lifetime and chromaticity of the light emitting element can be made substantially the same.
請求項2の発明によれば、長尺な発光素子基板と長尺な電源回路基板を本体ケースに隣り合うように並べて配設したので、小型、薄型化をなした略直線状の発光面をなす照明装置を提供することができる。 According to the invention of claim 2, since the long light emitting element substrate and the long power supply circuit substrate are arranged side by side so as to be adjacent to the main body case, the substantially linear light emitting surface which is small and thin is formed. An illuminating device can be provided.
また光路制御手段は、半導体発光素子に対応して位置決めされ、かつ確実に本体ケースに支持する構成とされるので、より一層、所望の配光特性の変化を抑制できる。 Further, since the optical path control means is positioned corresponding to the semiconductor light emitting element and is surely supported by the main body case, it is possible to further suppress a change in desired light distribution characteristics.
さらに、発光素子基板と電源回路基板とは並設されており、熱的影響を受け易い複数の半導体発光素子について、電源から受ける熱的影響を略均等に受けられるようにしたので、複数の半導体発光素子の寿命、色度等の変化の度合いを略同じ程度にすることができる。 Furthermore, since the light emitting element substrate and the power supply circuit board are arranged in parallel, the plurality of semiconductor light emitting elements that are susceptible to thermal influence can be substantially equally affected by the thermal influence from the power source. The degree of change in the lifetime and chromaticity of the light emitting element can be made substantially the same.
請求項3の発明によれば、半導体発光素子から発生する熱を外部に放熱できるようにしたので、半導体発光素子の温度上昇を抑制して光束減少を防ぐことが可能な照明器具を提供することができる。 According to the invention of claim 3, since the heat generated from the semiconductor light emitting element can be dissipated to the outside, a lighting fixture capable of suppressing the temperature rise of the semiconductor light emitting element and preventing the decrease of the luminous flux is provided. Can do.
以下、本発明に係る照明装置の実施形態について説明する。 Hereinafter, an embodiment of a lighting device according to the present invention will be described.
図1〜図4は、本発明の第一の実施形態の照明装置を示し、図1は一部を切り欠いて示す平面図、図2は一部を切り欠いて示す下面図、図3は右側面図、図4は図1のA―A線に沿い断面し、拡大して示す縦断面図、図5は要部を分離して示す説明図である。 1 to 4 show a lighting apparatus according to a first embodiment of the present invention, FIG. 1 is a plan view showing a part cut away, FIG. 2 is a bottom view showing a part cut out, and FIG. FIG. 4 is a right side view, FIG. 4 is an enlarged longitudinal sectional view taken along the line AA in FIG. 1, and FIG. 5 is an explanatory view showing the main part separately.
本実施形態の照明装置は、一般家庭の台所における流し台で使用される流し元灯として構成されたもので、10は照明装置で、半導体発光素子11を有する発光素子基板12、透光性のカバー部材13、支持部材14、本体ケース15及び電源回路基板16で構成する。
The lighting device of the present embodiment is configured as a sink lamp used in a sink in a general household kitchen.
半導体発光素子11は、発光ダーオード(以下「LED」と称す)から構成し、LED11は、同一色、本実施形態では白色のLEDが複数個用意され、この各LEDは,一方向,すなわちLEDの軸線方向(図4に一点鎖線で示す)に光線が主として放射される同種性能のもので構成する。
The semiconductor
さらに、複数個(本実施形態では18個)の各LED11は、細長の平面状をなした長尺な発光素子基板12に、略直線状に1列に配置する。この際、各LEDはその長方形をなす素子片の方向が90度の角度で交互に変わるようにして配置する。
Further, a plurality (18 in this embodiment) of
発光素子基板12は、耐熱性で電気絶縁性の合成樹脂により構成する。
The light emitting
この18個のLED11を1列に配置した長尺な発光素子基板12は、同様に配置構成された同形状のものが2本用意され、合計36個のLEDが使用される。
As for the long light emitting
透光性のカバー部材13は、断面が凹形で細長の略直線状をなした長尺で無色透明なポリカーボネート等の合成樹脂で構成し、凹形の内面にレンズ体13aを、さらにレンズ体の内面に凹部13bを形成する。
The
凹部13bは、18個の各LED11にそれぞれ対向して、18個の孔が1列をなして透明なカバー部材13に一体に形成され、この18個の凹部13bに、発光素子基板12に配置された18個の各LED11がそれぞれ1個ずつ配設される。
The
レンズ体13aは、各LED11の光路を制御する光路制御手段を構成するもので、LEDから放射される光線の光路を制御して配光角が約30度になるように構成する。
The
発光体Aは、発光素子基板12とカバー部材13とが組み合わされ、光路制御手段を有する透光性のカバー部材13がLED11に位置決めされて構成される。
The light-emitting body A is configured by combining a light-emitting
なお、透光性のカバー部材13のLED11による位置決めは、透光性のカバー部材13と発光素子基板12に、互いに対応して別途の凹凸等による係合部材を設け、これを係合することにより両者の位置決めを行い、より確実にするようにしてもよい。
In addition, the positioning of the
13eは凹形の両端に一体に形成された取付鍔部であり、後述する支持部材14にカバー部材13取り付けるための部材である。
長尺をなす発光素子基板12とカバー部材13の長さは略等しい寸法に構成する。
The lengths of the long light emitting
図中14は、発光素子基板12及び透光性のカバー部材13を支持する細長の略直線状をなした長尺の支持部材で、熱伝導性の良好なアルミニューム等の金属で構成する。
In the figure,
支持部材14は、断面が略L字形をなし、平面状の基板部14a、基板部14aの両側に互いに向き合う方向に形成した凹溝14b、14bからなる取付部14c、さらに基板部14aに対し90度の角度をもって形成された位置決め用の当接部14dからなる。
The
基板部14a、取付部14c及び当接部14dは、アルミニューム材を引き抜き加工することにより一体に形成される。
The
支持部材14の長さも、長尺をなす発光素子基板12及びカバー部材13と略等しい寸法に構成する。
The length of the
上記のように構成した支持部材14には、上述した発光体Aが組み込まれる。
The light emitter A described above is incorporated into the
すなわち、カバー部材13の凹部13bに各LED11を挿入して、カバー部材13と発光素子基板12を組み合わせた状態で、発光素子基板12の底面を支持部材の基板部14aに載置し、カバー部材13の取付鍔部13e、13eを凹溝14b、14bに嵌合し、カバー部材13、発光素子基板12及び支持部材14が位置決めされて固定される。
That is, each
これによって、LED11の光軸とレンズ体13aの光軸がずれにくくなる。
As a result, the optical axis of the
上記のように支持部材14に一体に組み込まれた同一の構成・性能を有する発光体Aを2組用意する。
As described above, two sets of light emitters A having the same configuration and performance and integrated into the
本体ケース15は、耐熱性でかつ電気絶縁性を有する合成樹脂で構成し、平面視で長方形をなした外形形状を有し、その板面を平面状に構成した載置部15aとなし、載置部の両側面に側面板15b、15bを一体に形成する。
The
載置部15a板面の略中間部分には、90度の角度をもって起立し、かつ両側の側面板15b、15bにわたって平行な2本の取付片からなる取付部15c、15cを一体に形成する。
Mounting
取付部15c、15cの間には空間部15dが形成されると共に、両側には平面状となした支持部15e、15eが形成される。
A
側面板15b、15bは、外形が略山形をなし両側に貫通孔よりなる取付孔15fを形成する。
The
また、本体ケース15両側に位置する側面板15b、15b間の寸法は、長尺をなす発光素子基板12、カバー部材13及び支持部材14の長さと略等しい寸法に構成する。
Further, the dimension between the
上記のように構成した本体ケース15には、支持部材14に一体に組み込まれた2組の発光体Aが組み込まれる。
In the
すなわち、カバー部材13と発光素子基板12を一体に組み込んだ長尺をなす支持部材14の両端部を、本体ケース15両側の側面板15b、15b間に嵌合させる。
That is, both ends of the
さらに、支持部材14の平面状の基板部14aを本体ケース15の平面状の支持部15e、15eに載置すると共に、90度の角度をなして形成された当接部14dを、同じく90度の角度をもって形成された取付部15c、15cに、それぞれの角が合致するように当接させて位置決めを行う。
Further, the
この際、アルミニュームで構成した支持部材14の両端面部aが外面に露出するようにして組み立てられる。
At this time, it is assembled so that both end surface portions a of the
上記により、2組の発光体Aの本体ケース15に対する位置決めがなされ、発光体Aと本体ケース15の位置関係が変わることがない状態で確実に組み込まれる。
As described above, the two sets of the light emitters A are positioned with respect to the
これによって、発光体AにおけるLEDの光軸が所定の鉛直方向に設定され、かつ配光角が約30度に設定された状態が変わることはない。 Thus, the state where the optical axis of the LED in the light emitter A is set in a predetermined vertical direction and the light distribution angle is set to about 30 degrees does not change.
さらに、支持部材14の当接部14dと本体ケース15の取付部15cは、各LED11の光軸と略直交する方向(図4の水平方向)からボルト15gをねじ込んで支持部材14と本体ケース15を固定する。
Further, the
この際、ボルト締めは各LED11の光軸と略直交する方向から行うのでボルトの締め付け具合によっては、支持部材14が目的とする所定の位置から多少動くが、その方向は光軸と略直交する水平方向に移動するのみであり、各LED11の光軸が鉛直方向から外れて傾くことはない。
At this time, since the bolting is performed from a direction substantially orthogonal to the optical axis of each
例えば、LEDの光軸方向(図4の一点鎖線方向)からボルト締めを行うと、その締め付け具合により支持部材14が水平面に対し傾く場合があり、この傾きはLEDの光軸が鉛直方向からある角度をもって傾くこととなり所定の配光特性が得られない問題が発生する。
For example, when the bolt is tightened from the optical axis direction of the LED (the one-dot chain line direction in FIG. 4), the
なお、図中15hは、本体ケース15の一方の右側面板15bの下方から載置部15aの底面にわたり90度の角度を持って形成された貫通孔からなる電源コードの引き出し部である。
In the figure,
電源回路基板16は、各LED11を点灯制御するための電源回路部品を実装したもので、細長の略直線状の平面状をなした長尺なプリント基板で構成し、その表面側に回路部品を、各部品の長手方向がプリント基板の長手方向に平行に沿うように配置して実装する。
The power
さらに、本体ケース15の略中間部に形成された空間部15dの底面に、各部品が表面側に面するように位置させて、プリント基板の両端部をネジ止め等の手段で固定する。
Further, each part is positioned on the bottom surface of the
上記により、長尺な発光素子基板12と長尺な電源回路基板16が隣り合い、その各板面が水平面に対して互いに略平行をなすように並べて配設した構成となり、小型、薄型化をなした略直線状の発光面をなす照明装置を構成できると共に、熱的影響を受け易い複数のLED11について、電源回路基板16から受ける熱的影響を略均等に受けられるようになり、複数の半導体発光素子の寿命、色度等の変化の度合いを略同じ程度にすることができる。
As described above, the long light emitting
さらに、本体ケース15の電源回路基板16を収納した空間部15dは化粧板17で覆われている。
Further, the
化粧板17は、断面が山形をなした細長の略直線状をなした長尺な金属板で構成し、その表面を所定の色に塗装し、山形両端の内側に向かって形成された係合部17a、17aを、支持部材14の当接部14dの上端に形成された凹溝14f、14fに金属板の弾性を利用して嵌めこむことにより空間部15dを覆って取り付けられる。
The
上記のように構成された照明装置を修理、点検等のために分解する場合には、本体ケース15の空間部15dを覆っている化粧板17を金属板の弾性に抗して支持部材14の凹溝14f、14fから取り外す。
When disassembling the lighting device configured as described above for repair, inspection or the like, the
この状態で、この電源回路基板16が露出するので、本体ケース15の空間部15dから電源回路基板16を取り外して修理、交換等を行う。
In this state, since the
さらに、4個のボルト15gを外して、支持部材14を本体ケース15から取り外す。
Further, the four
これにより、カバー部材13と発光素子基板12が支持部材14に一体に組み込まれた発光体Aが本体ケース15から取り外せる。
Thereby, the light emitter A in which the
さらに、カバー部材13と発光素子基板12が組み合わされた状態で、支持部材14の凹溝14b、14bから引き抜き、支持部材14を分離する。
Furthermore, in a state where the
さらに、カバー部材13の凹部13bから各LED11を引き出して、発光素子基板12とカバー部材13を分離する。
Further, each
これにより各LED11が発光素子基板12上に露出するので、この状態でLEDの交換、修理等を行う。
As a result, each
図中18、18は、電源回路基板16の電源回路と2列に並べられた各LED11を配線接続するためのリード線である。
In the figure, 18 and 18 are lead wires for wiring connection between the power supply circuit of the power
なお、電源回路は定電流回路で構成し、直列に接続された各LED11に電源を供給して電源効率の高い照明を行うように構成する。
The power supply circuit is a constant current circuit, and is configured to supply power to each
上記の構成により、複数のLED11が化粧板17を挟んで2列をなして配置され、全体として平面視で長方形をなした略直線状の発光面をなし、横寸法aが約220mm、縦寸法bが約85mm、高さhが約20mmの、より小型、薄型化をなした流し元灯としての照明装置が構成される。
With the above configuration, the plurality of
上記に構成された流し元灯を、流し台上方に位置する食器棚の天板に設置するには、本体ケース15の側面板15b、15bに形成された各取り付け孔15fに4本の木ネジを挿入して天板にねじ込み取り付ける。さらに電源コードを本体ケースの引き出し部15hから引き出し、所定のコンセントに接続して電源を供給し各LED11を点灯する。
In order to install the above-configured sink lamp on the top plate of the cupboard located above the sink, four wood screws are attached to the mounting
各LED11は略直線状の発光面をなし配光角が約30度に設定された状態で、光線が直線状に下向きに広がって放射され、長方形をなす流し台の長手方向に沿った所望の照明を行う。
Each
この際、アルミニュームで構成した支持部材14の両端面部aが外面に露出しているので、各LED11から発生する熱が発光素子基板12から支持部材14に伝導されて外部に放熱される。
At this time, since both end portions a of the
これにより、各LED11の温度上昇が抑制されて光束減少を防ぐことができる。 Thereby, the temperature rise of each LED11 is suppressed and the light beam reduction can be prevented.
この流し元灯は、上記のように、小型、薄型化をなして構成されており、流し台上部の狭い空間にも問題なく設置することができ、さらに照明装置が従来の照明器具のように突出しないので流し台における作業に支障をきたすことなく所望の照明を行うことができる。 As described above, the sink lamp is configured to be small and thin, and can be installed in a narrow space at the top of the sink without problems, and the lighting device projects like a conventional lighting fixture. Therefore, desired illumination can be performed without hindering the work in the sink.
さらに、引き出し部15hは、本体ケース15の側面板15bの下方から載置部15a底面にわたり両面に貫通する孔で形成されているので、電源コードの引き出し方向は、本体ケース15の側面板15bの下方の孔から天板の板面に沿った方向にも、また載置部15a底面の孔から天板を貫通する方向にも引き出すことができる。
Furthermore, since the
なお、図示しないがプルスイッチ等を本体ケース15に設置して各LED11をON、OFFするようにする。
Although not shown, a pull switch or the like is installed in the
本実施形態において、上記のように構成された照明装置10は、単独で使用することが可能であるが、例えば、上述の照明装置10を2台用意して、本体ケース15の長手方向に連続するように併設して、より細長長尺の照明装置として構成してもよい。さらに本体ケース15の長手方向と直交する短手方向に連続するように併設して、略正方形状をなす角形の照明器具を構成するようにしてもよい。
In the present embodiment, the illuminating
さらに、細長をなす発光素子基板12、カバー部材13及び支持部材14で所望の配光角にセットされた発光体Aを1単位の標準部品として構成し、照明の規模、状況等に合わせて1単位の発光体を必要な個数用意し、その長手方向、または短手方向に連続するように併設して所望の照明装置を構成するようしてもよい。
Furthermore, the light emitter A set at a desired light distribution angle by the elongated light emitting
この際、本体ケース15は、上記標準化された1単位の発光体Aの使用個数に合わせた寸法構成のものを多種用意しておく。
At this time, as the
各LED11は、白色で構成したが、照明装置の用途に応じ、赤色、黄色、緑色でも、さらには各種の色を組み合わせて構成してもよい。
Each
透光性のカバー部材13を無色透明な合成樹脂で構成したが、着色したものでも、また完全な透明体でなく半透明でも、さらに材質としては合成樹脂に限らず、透光性を有する強化ガラスで構成してもよい。
The
また、本体ケース15を耐熱性でかつ電気絶縁性を有する合成樹脂で構成したが、アルミニューム等熱伝導性の良好な金属で構成して、各LED11から発生する熱をより効率よく放熱させるようにしてもよい。この場合、電源回路基板16との電気絶縁は別途の構成で行う。
Moreover, although the
本実施形態の照明装置は、流し元灯として構成したが、他の家庭用、さらには施設、業務用等の各種の照明装置として構成してもよい。 Although the illuminating device of the present embodiment is configured as a source lamp, it may be configured as various illuminating devices for other homes, facilities, and businesses.
本実施形態によれば、長尺な発光素子基板と長尺な電源回路基板を本体ケースに隣り合うように並べて配設したので、小型、薄型化をなして設置スペースの問題やデザイン的な制約が生じない、コスト的にも有利な略直線状の発光面をなす照明装置を提供することができる。 According to the present embodiment, the long light emitting element substrate and the long power supply circuit substrate are arranged side by side so as to be adjacent to the main body case. Thus, it is possible to provide a lighting device having a substantially linear light-emitting surface that is advantageous in terms of cost.
特に電源回路基板及び発光素子基板の板面が水平面に対して互いに略平行をなすように配置したので、より一層、小型、薄型化を達成することが可能となる。 In particular, since the power supply circuit board and the light emitting element substrate are disposed so that the plate surfaces thereof are substantially parallel to the horizontal plane, it is possible to achieve further reduction in size and thickness.
さらに、照明器具における大きな反射板を備えることなく所望の照明を行うことができるので、反射板付の従来の照明器具のように器具の大型化を招くことのない照明装置を提供することができる。 Furthermore, since it is possible to perform desired illumination without providing a large reflector in the lighting fixture, it is possible to provide a lighting device that does not cause an increase in size of the fixture as in a conventional lighting fixture with a reflector.
また光路制御手段は、半導体発光素子に対応して位置決めして設けられるので、両者の位置関係が変わることがない発光体として組み立てられので、所望の配光特性の変化を抑制できる。 Further, since the optical path control means is provided by being positioned corresponding to the semiconductor light emitting element, it is assembled as a light emitter that does not change the positional relationship between them, so that a change in desired light distribution characteristics can be suppressed.
光路制御手段は、半導体発光素子に対応して位置決めされ、かつ本体ケースに対して位置決めがなされることから、発光体と本体ケースの位置関係が変わることがない状態で確実に組み込むことができ、より一層所望の配光特性の変化を抑制できる。 Since the optical path control means is positioned corresponding to the semiconductor light emitting element and positioned relative to the main body case, it can be reliably incorporated in a state where the positional relationship between the light emitter and the main body case does not change, It is possible to further suppress changes in desired light distribution characteristics.
さらに、支持部材の当接部と本体ケースの取付部は、LEDの光軸と略直交する方向からボルトをねじ込んで支持部材と本体ケースを固定するため、LEDの光軸が鉛直方向から外れて傾くことはなく、より一層所望の配光特性の変化を抑制できる。 Further, since the support member abutment portion and the main body case attachment portion are screwed from the direction substantially orthogonal to the LED optical axis to fix the support member and the main body case, the LED optical axis is deviated from the vertical direction. There is no inclination, and the change in desired light distribution characteristics can be further suppressed.
また、発光素子基板と電源回路基板とは並設されており、熱的影響を受け易い複数の半導体発光素子について、電源から受ける熱的影響を略均等に受けられるようにしたので、複数の半導体発光素子の寿命、色度等の変化の度合いを略同じ程度にすることができる。 In addition, since the light emitting element substrate and the power circuit board are arranged side by side, the plurality of semiconductor light emitting elements that are susceptible to thermal influence can be substantially equally affected by the thermal influence from the power source. The degree of change in the lifetime and chromaticity of the light emitting element can be made substantially the same.
上記のように構成された照明装置の修理、点検等で分解する場合には、本体ケースの空間部を覆っている化粧板を取り外す簡単な操作で電源回路基板の修理、交換等を行うことができる。 When disassembling the lighting device configured as described above for repair, inspection, etc., it is possible to repair, replace, etc. the power circuit board with a simple operation of removing the decorative plate covering the space of the main body case. it can.
カバー部材と発光素子基板を組み合わせた状態で、支持部材の凹溝から引き抜く簡単な操作で各LEDを引き出して交換、修理等を行うことができる。 In a state where the cover member and the light emitting element substrate are combined, each LED can be pulled out and replaced, repaired, etc. by a simple operation of pulling out from the concave groove of the support member.
本実施形態においては、照明装置を複数個用意して組み合わせることにより、照明の規模、状況等に合わせて各種の形状、大きさの多様な照明器具を簡易な構成、方法で提供することが可能となる。 In this embodiment, by preparing and combining a plurality of lighting devices, it is possible to provide a variety of shapes and sizes of lighting fixtures with a simple configuration and method in accordance with the lighting scale and situation. It becomes.
図6〜図10は、本発明の第二の実施形態の照明装置を示し、図6は平面図、図7は一部を切り欠いて示す下面図、図8は左側面図、図9は図6のA―A線に沿い断面し、拡大して示す縦断面図、図10は要部を分離して示す説明図で、各図には第一の実施形態と同一部分には同一符号を付してある。 6 to 10 show a lighting device according to a second embodiment of the present invention. FIG. 6 is a plan view, FIG. 7 is a bottom view with a part cut away, FIG. 8 is a left side view, and FIG. FIG. 10 is an enlarged longitudinal sectional view taken along the line AA in FIG. 6, and FIG. 10 is an explanatory view showing the main part separately. In each figure, the same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals. Is attached.
本実施形態の照明装置は、複数個の各LEDを発光素子基板12上に2列に隣接して併設し、電源回路基板を垂直方向に立てて組み込み、より一層の小型、薄型化を達成するようにしたものである。
In the illumination device of this embodiment, a plurality of LEDs are provided adjacent to each other in two rows on the light emitting
本実施形態の照明装置も、流し元灯として構成したもので、複数個の各LED11は、細長で長尺な平面状をなした長尺な発光素子基板12に、略直線状に2列に隣接して配置する。
The lighting device of the present embodiment is also configured as a source lamp, and each of the plurality of
透光性のカバー部材13は、細長の平面状をなし、第1の実施形態と同様にレンズ体からなる光路制御手段が一体に形成され、上記の各LED11を配置した発光素子基板12を組み込んで発光体Aを構成する。
The
発光体Aは、第一の実施形態と同様に、発光素子基板12とカバー部材13とが組み合わされ、光路制御手段を有する透光性のカバー部材13がLED11に位置決めされて構成される。
As in the first embodiment, the light emitter A is configured by combining the light emitting
支持部材14は、長尺で断面が上端を開放した長方形の箱状をなし、平面状の基板部14aと、長方形状の角部で90度の角度をもって形成された位置決め用の当接部14dを形成する。
The
上記に構成した支持部材14には、発光体Aが組み込まれる。
The light emitter A is incorporated in the
すなわち、カバー部材13と発光素子基板12を組み合わせた状態で、発光素子基板12の底面を支持部材の基板部14aに載置し、箱状をなす支持部材14上端の開放した部分にカバー部材13の凹レンズ体13aの平面部分を嵌め込んで位置決めされて固定される。
That is, in a state where the
これによって、第一の実施形態と同様に、LED11の光軸と光路制御手段のレンズ体13aの光軸がずれにくくなる。
As a result, as in the first embodiment, the optical axis of the
本体ケース15は、肉厚の取付台からなる載置部15aを構成し、載置部の両側面に側面板15b、15bを形成する。
The
載置部15aの外端面部に90度の角度をもって起立し、かつ両側の側面板15b、15bにわたって取付部15cを一体に形成し、取付部15cに連続して平面状となした支持部15eが形成される。
A
上記のように構成した本体ケース15には、支持部材14に一体に組み込まれた発光体Aが組み込まれる。
In the
すなわち、カバー部材13と発光素子基板12を一体に組み込んだ長尺をなす支持部材14の両端部を、本体ケース15両側の側面板15b、15b間に嵌合させる。
That is, both ends of the
さらに、支持部材14の平面状の基板部14aを本体ケース15の平面状の支持部15eに載置すると共に、90度の角度をなして形成された当接部14dを、同じく90度の角度をもって形成された取付部15cに、それぞれの角が合致するように当接させて位置決めを行う。
Further, the
この際、アルミニュームで構成した支持部材14の側面部a及び上面部bが外面に露出するようにして組み立てられる。
At this time, the side surface portion a and the upper surface portion b of the
上記により、第一の実施形態と同様に、発光体Aの本体ケース15に対する位置決めがなされ、発光体Aと本体ケース15の位置関係が変わることがない状態で確実に組み込まれる。
As described above, similarly to the first embodiment, the light emitter A is positioned with respect to the
これによって、発光体AにおけるLEDの光軸が所定の鉛直方向に設定され、かつ配光角が約30度に設定された状態が変わることはない。 Thus, the state where the optical axis of the LED in the light emitter A is set in a predetermined vertical direction and the light distribution angle is set to about 30 degrees does not change.
さらに、4本のボルト20をねじ込んで支持部材14と本体ケース15を固定する。
Further, the
また、本体ケース15には取付台からなる第2の載置部15a′が一体に形成され、第2の載置部15a′の外端面部に90度の角度をもって起立し、かつ両側の側面板15b、15bにわたって第2の取付部15c′を一体に形成する。これにより載置部15aと第2の載置部15a′との間に空間部15dが形成される。
Further, the
この第2の取付部15c′に化粧板17が支持される。
The
すなわち、本実施形態における化粧板17は、断面が略L字形をなした耐熱性でかつ電気絶縁性を有する長尺な合成樹脂で構成し、垂直部分17aを、本体ケースに90度の角度をもって起立して形成された第2の取付部15c′に載置して位置決めを行い、水平部分17bを支持部材14の側面部cに当接し、3本のボルト21を垂直部分17aから第2の載置部15a′にねじ込み固定する。
That is, the
この状態で化粧板17の垂直部分17aの内側に電源回路基板16を垂直方向に立てて当接し、電源回路基板16からボルト22を垂直部分17aにねじ込み、電源回路基板16を固定する。
In this state, the power
上記により、電源回路基板16の板面が発光素子基板12の板面に対して略直交するように配置され、この配置は照明装置全体のより細長、薄型化に貢献する構成となっている。
As described above, the power
上記の構成により、複数の各LED11が発光素子基板12上に隣接して2列をなし、全体として平面視で細長の長方形をなした略直線状の発光面をなし、横寸法aが約214mm、縦寸法bが約60mm、高さhが約18mmの、より小型、薄型化をなした流し元灯としての照明装置が構成される。
With the above configuration, each of the plurality of
本実施形態によれば、電源回路基板の板面が発光素子基板の板面に対して略直交するように配置されているので、より細長の長方形の略直線状の発光面をなす照明装置を提供することができる。 According to the present embodiment, since the plate surface of the power circuit board is arranged so as to be substantially orthogonal to the plate surface of the light emitting element substrate, the illumination device that forms a substantially elongated light-emitting surface of a longer rectangular shape is provided. Can be provided.
その他の構成・作用・変形例、作用効果等は、第一の実施形態と同様である。 Other configurations, functions, modifications, functions and effects are the same as those in the first embodiment.
以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されることなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々の設計変更を行うことができる。 The preferred embodiment of the present invention has been described above, but the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various design changes can be made without departing from the scope of the present invention.
10 照明装置
11 半導体発光素子
12 発光素子基板
13a 光路制御手段
14 支持部材
15 本体ケース
16 電源回路基板
DESCRIPTION OF
Claims (3)
半導体発光素子を略直線状に配置してなる長尺な発光素子基板と;
半導体発光素子に対応して位置決めされて設けられ、半導体発光素子の光を制御する光路制御手段と;
半導体発光素子を駆動する電源回路が実装された長尺な電源回路基板と;
発光素子基板及び電源回路基板を隣り合うように並べて配設する本体ケースと;
を具備することを特徴とする照明装置。 A plurality of semiconductor light emitting devices;
A long light emitting element substrate in which semiconductor light emitting elements are arranged substantially linearly;
An optical path control means provided to be positioned corresponding to the semiconductor light emitting element and controlling light of the semiconductor light emitting element;
A long power circuit board on which a power circuit for driving the semiconductor light emitting element is mounted;
A main body case in which the light emitting element substrate and the power circuit board are arranged side by side;
An illumination device comprising:
半導体発光素子を略直線状に配置してなる長尺な発光素子基板と;
半導体発光素子に対応して位置決めされて設けられ、半導体発光素子の光を制御する光路制御手段と;
半導体発光素子を駆動する電源回路が実装された長尺な電源回路基板と;
発光素子基板を配設すると共に位置決め用の当接部を有する長尺な支持部材と;
支持部材の当接部が接する取付部を有し、当接部と取付部を半導体発光素子の光軸と略直交する方向から取り付けて支持部材を支持し、発光素子基板及び電源回路基板を隣り合うように並べて配設する本体ケースと;
を具備することを特徴とする照明装置。 A plurality of semiconductor light emitting devices;
A long light emitting element substrate in which semiconductor light emitting elements are arranged substantially linearly;
An optical path control means provided to be positioned corresponding to the semiconductor light emitting element and controlling light of the semiconductor light emitting element;
A long power circuit board on which a power circuit for driving the semiconductor light emitting element is mounted;
A long support member having a light emitting element substrate and a positioning contact portion;
The support member has an attachment portion that contacts the contact portion. The contact portion and the attachment portion are attached from a direction substantially orthogonal to the optical axis of the semiconductor light emitting element to support the support member, and the light emitting element substrate and the power circuit board are adjacent to each other. A body case arranged side by side to fit;
An illumination device comprising:
The lighting device according to claim 2, wherein the support member is made of a heat conductive member, and at least a part of the support member is exposed to the outer surface.
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