JP2005349119A - Manufacturing method of shoe - Google Patents

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  • Footwear And Its Accessory, Manufacturing Method And Apparatuses (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a shoe shortening a heating time and, as for embossing to a sole, improving embossment of a pattern. <P>SOLUTION: This manufacturing method of the shoe is characterized in that, after a thermoplastic thin film as an outsole having a lower face and a circumferential face extending along the circumferential edge of the lower face and forming a filling space is heated to be softened, the softened thermoplastic thin film, an upper having two upper/lower openings and a circumferential face formed by extending between opening edges of the upper/lower openings, and a filler as a midsole having a shape fitted to the filling space to fill the filling space are connected together. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、靴の製造方法に関し、特に、ある程度の厚さのソールを有する靴の製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a shoe, and more particularly to a method for manufacturing a shoe having a sole having a certain thickness.

従来の靴の製造方法は、図1に示すように、まず熱可塑性材からなったミッドソールブランク1を加熱して軟化してから、軟化されたミッドソールブランク1をアッパー2とアウトソール3と共に金型セット4に入れて加熱しながら、加圧することにより、ミッドソールブランク1の外周面に金型セット4で模様をエンボスすることができる。しかしながら、この製造方法では、ミッドソールブランク1を金型セット4に入れる前に、必ず加熱しておかなければならないので、ある程度の厚さを持つミッドソールの場合、加熱の時間が長くなる上、加熱による収縮率が不安定であるため、加熱されたミッドソールブランク1を金型セット4に入れる時、金型セット4とぴったり合わせず、金型セット4でミッドソールブランク1を均一に押圧することができない。よって、靴全体の結合がよくない上、外観も思う通りにならず、特にその周縁の結合部がきちんとしなく、ミッドソールブランク1へのエンボスも模様の浮出しが良くない、などの欠点がある。   As shown in FIG. 1, the conventional shoe manufacturing method first heats and softens the midsole blank 1 made of a thermoplastic material, and then the softened midsole blank 1 together with the upper 2 and the outsole 3. The pattern can be embossed on the outer peripheral surface of the midsole blank 1 by the mold set 4 by applying pressure while putting it in the mold set 4 and heating. However, in this manufacturing method, since the midsole blank 1 must be heated before being put into the mold set 4, in the case of a midsole having a certain thickness, the heating time becomes long. Since the shrinkage rate due to heating is unstable, when the heated midsole blank 1 is put into the mold set 4, the midsole blank 1 is pressed evenly by the mold set 4 without being closely aligned with the mold set 4. I can't. Therefore, the entire shoe is not well connected, the appearance is not as expected, the joints at the periphery are not neat, and the embossed pattern on the midsole blank 1 is not well raised. There is.

上記に鑑みて、本発明は、加熱時間を短縮する上、ソールへのエンボスも模様の浮出しが良い靴の製造方法を提供しようとすることを目的とする。   In view of the above, it is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a shoe that shortens the heating time and can be embossed on the sole with a good pattern raised.

前記目的を達成するために、本発明は、下面と、該下面の周縁に沿いながら上へ延伸して充填空間をなしている周面とを有するアウトソールとしての熱可塑性薄膜を加熱して軟化させた後、該軟化させられた熱可塑性薄膜と、上下2開口と、該上下2開口の開口縁の間に延伸してなっている周面とを有するアッパーと、前記充填空間と合わせた形を持って該充填空間内に入れることができるミッドソールとしての充填材との結合を行うことを特徴とする靴の製造方法を提供する。   In order to achieve the above object, the present invention heats and softens a thermoplastic thin film as an outsole having a lower surface and a peripheral surface extending along the periphery of the lower surface to form a filling space. After the softening, the softened thermoplastic thin film, the upper and lower two openings, the upper having a peripheral surface extending between the opening edges of the upper and lower two openings, and the shape combined with the filling space There is provided a method for manufacturing a shoe, characterized in that it is combined with a filler as a midsole that can be inserted into the filling space.

上記本発明の靴の製造方法によると、従来のようにある程度の厚さのミッドソールを加熱して軟化させることでなく、アウトソールとしての前記熱可塑性薄膜を加熱して軟化させる上、ミッドソールとしての充填材を前記充填空間内に入れるので、従来よりも加熱時間を短縮することができる上、前記熱可塑性薄膜の周面に容易にエンボスすることができるので、模様の浮き出しも良い。   According to the shoe manufacturing method of the present invention, the midsole having a certain thickness is not heated and softened as in the prior art, but the thermoplastic thin film as an outsole is heated and softened. Since the filling material is put into the filling space, the heating time can be shortened compared to the conventional case, and the embossed surface can be easily embossed on the peripheral surface of the thermoplastic thin film.

そして、前記熱可塑性薄膜と前記アッパーと前記充填材との結合を行う前に、インソールを前記アッパーの下開口を遮蔽するように前記アッパーの下開口縁に連結しておくことが好ましい。この場合、前記熱可塑性薄膜と前記アッパーと前記充填材とを結合する方法として、前記アッパーの下開口縁及び外周面と、前記インソールの下面と、前記充填材の下面及び外周面に接着剤を塗布してから、前記熱可塑性薄膜と前記アッパーとを、前記充填材を前記充填空間内に入れると共に、金型セット内に入れる金型セット入れ工程を行ってから型締めして加熱・加圧することにより行う。   In addition, before the thermoplastic thin film, the upper, and the filler are bonded, it is preferable that the insole is connected to the lower opening edge of the upper so as to shield the lower opening of the upper. In this case, as a method of joining the thermoplastic thin film, the upper, and the filler, an adhesive is applied to the lower opening edge and outer peripheral surface of the upper, the lower surface of the insole, and the lower surface and outer peripheral surface of the filler. After the coating, the thermoplastic thin film and the upper are put into the filling space and the mold setting process for putting in the mold set is performed, and then the mold is clamped and heated and pressurized. By doing.

また、前記熱可塑性薄膜と前記アッパーと前記充填材とを結合する方法として、他に、前記アッパーの外周面に接着剤を塗布してから、前記熱可塑性薄膜と前記アッパーとを支持ブロック付き金型セット内に入れると共に、前記充填空間内に前記支持ブロックを入れる金型セット入れ工程を行ってから型締めして加熱・加圧した後、前記熱可塑性薄膜と前記アッパーとを結合し、それから型開きして前記充填材を前記充填空間内に入れることにより行う。この場合、前記インソールと前記アッパーとの連結は、前記熱可塑性薄膜と前記アッパーと前記充填材との結合の後に行うことが好ましい。   In addition, as a method of bonding the thermoplastic thin film, the upper, and the filler, in addition, an adhesive is applied to the outer peripheral surface of the upper, and then the thermoplastic thin film and the upper are attached to a metal with a support block. After putting into the mold set and performing the mold setting process to put the support block in the filling space, after clamping and heating and pressurizing, the thermoplastic thin film and the upper are combined, and then The mold is opened and the filler is placed in the filling space. In this case, it is preferable that the insole and the upper be connected after the thermoplastic thin film, the upper, and the filler are bonded.

また、本発明は前記アウトソールとしての熱可塑性薄膜のみに対して加熱するので、前記充填材としては、例えば、ゴムやPU、EVA、木屑、籾殻などのミッドソールに適する廃棄物を回収利用し、廃棄物の汚染を減少することができる。   Further, since the present invention heats only the thermoplastic thin film as the outsole, as the filler, for example, a waste suitable for a midsole such as rubber, PU, EVA, wood chips, rice husks is recovered and used. , Waste pollution can be reduced.

また、前記熱可塑性薄膜として、EVAと、TPUと、TPRとからなる群れから少なくとも一つを選ぶものを使用することが好ましい。   Moreover, it is preferable to use what selects at least one from the group which consists of EVA, TPU, and TPR as said thermoplastic thin film.

また、前記金型セット入れ工程は、前記熱可塑性薄膜を前記金型セット内に入れる前に、予め耐摩耗層を前記金型セットに入れて金型内の底面に敷設しておくことが好ましい。それにより、アウトソールの耐摩耗性を補強することができる。   Further, in the mold setting step, it is preferable that a wear-resistant layer is previously placed in the mold set and laid on the bottom surface in the mold before the thermoplastic thin film is put in the mold set. . Thereby, the abrasion resistance of the outsole can be reinforced.

また、前記充填材の底面と前記熱可塑性薄膜の上面との間に予め嵌合構造を形成し、且つ、それらを結合すると同時に、該嵌合構造によりそれらを嵌合することが好ましい。それにより、前記充填材と前記熱可塑性薄膜との結合がもっと丈夫になり、足からの圧力や他の応力により変形されて互いに剥離することを避けることができる。   Further, it is preferable that a fitting structure is formed in advance between the bottom surface of the filler and the upper surface of the thermoplastic thin film, and at the same time, they are fitted by the fitting structure. Thereby, the bond between the filler and the thermoplastic thin film becomes stronger, and it is possible to avoid peeling due to deformation by pressure from the foot or other stress.

以下、図面を参照しながら、本発明の靴の製造方法の好ましい実施形態を説明する。   Hereinafter, a preferred embodiment of a method for manufacturing a shoe of the present invention will be described with reference to the drawings.

先ず、図2乃至図4を参照しながら、本発明の靴の製造方法の第1の実施形態を説明する。図2は本発明の靴の製造方法の第1の実施形態の流れを示すフローチャートである。図3は、前記第1の実施形態におけるアッパーと、熱可塑性薄膜と、充填材とを金型セット内に結合した状態を示す断面図である。図4は前記第1の実施形態の靴の製造方法により製造した靴の側面断面図である。   First, a first embodiment of the shoe manufacturing method of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is a flowchart showing the flow of the first embodiment of the shoe manufacturing method of the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state in which the upper, the thermoplastic thin film, and the filler in the first embodiment are combined in a mold set. FIG. 4 is a side sectional view of a shoe manufactured by the shoe manufacturing method of the first embodiment.

先ず、図2と図3に示すように、上下2開口11,12と、上下2開口11,12の開口縁の間に延伸してなっている周面13とを有するアッパー10と、ソール20とを用意する。ソール20は下面211と、下面211の周縁に沿いながら上へ延伸して充填空間212(図7)をなしている周面213とを有するアウトソールとしての熱可塑性薄膜21と、充填空間212と合わせた形を持って充填空間212内に入れることができるミッドソールとしての充填材22と、インソール23を用意する。なお、本実施形態において、予めインソール23をアッパー10の下開口12を遮蔽するようにアッパー10の下開口縁に縫い合わせておく。   First, as shown in FIGS. 2 and 3, an upper 10 having upper and lower two openings 11 and 12 and a peripheral surface 13 extending between the opening edges of the upper and lower two openings 11 and 12, and a sole 20 And prepare. The sole 20 has a lower surface 211, a thermoplastic thin film 21 as an outsole that extends upward along the periphery of the lower surface 211 and forms a filling space 212 (FIG. 7), and a filling space 212. A filler 22 as a midsole that can be put into the filling space 212 with a combined shape, and an insole 23 are prepared. In the present embodiment, the insole 23 is previously sewn to the lower opening edge of the upper 10 so as to shield the lower opening 12 of the upper 10.

そして、熱可塑性薄膜21はEVAから構成されている。充填材22としては例えばゴムやPU、EVA、木屑、籾殻などのミッドソールに適する廃棄物を回収利用したものから構成されている。本実施形態において、図4に示すように、充填材22はつま先部221と、踵部222とからなっており、つま先部221及び踵部222は、硬度の異なる材質からなっていて踵部222の減衰効果を向上することができる。   And the thermoplastic thin film 21 is comprised from EVA. The filler 22 is made of, for example, collected and used waste suitable for a midsole such as rubber, PU, EVA, wood chips, rice husks, and the like. In the present embodiment, as shown in FIG. 4, the filler 22 includes a toe portion 221 and a flange portion 222, and the toe portion 221 and the flange portion 222 are made of materials having different hardnesses, and the flange portion 222. The damping effect can be improved.

それから、アッパー10の周面13の熱可塑性薄膜21の周面213に覆われる部分の直上に、条状の薄膜保護層30を貼付する。   Then, a strip-shaped thin film protective layer 30 is pasted immediately above the portion of the peripheral surface 13 of the upper 10 that is covered by the peripheral surface 213 of the thermoplastic thin film 21.

それに引き続いて、熱可塑性薄膜21を加熱して軟化させる。   Subsequently, the thermoplastic thin film 21 is heated and softened.

その後、熱可塑性薄膜21とアッパー10と充填材22との結合を行う。以下、熱可塑性薄膜21とアッパー10と充填材22とを結合する方法を説明する。先ず、アッパー10の下開口縁及び外周面131と、インソール23の下面231と、充填材22の下面及び外周面に接着剤を塗布する。   Thereafter, the thermoplastic thin film 21, the upper 10, and the filler 22 are bonded. Hereinafter, a method of bonding the thermoplastic thin film 21, the upper 10, and the filler 22 will be described. First, an adhesive is applied to the lower opening edge and outer peripheral surface 131 of the upper 10, the lower surface 231 of the insole 23, and the lower surface and outer peripheral surface of the filler 22.

それから、金型セット入れ工程を行う。本実施形態において、金型セット40は、靴型41と、靴型41と対向する下型42と、互いに対向する2の側型43とからなっている。前記金型セット入れ工程は、熱可塑性薄膜21とアッパー10とを、充填材22を充填空間212内に入れると共に、それぞれ金型セット40の下型42及び側型43と、靴型41に入れる。   Then, a mold setting process is performed. In this embodiment, the mold set 40 includes a shoe mold 41, a lower mold 42 that faces the shoe mold 41, and two side molds 43 that face each other. In the mold setting process, the thermoplastic thin film 21 and the upper 10 are put into the filling space 212 and the lower mold 42 and the side mold 43 of the mold set 40 and the shoe mold 41 are put into the mold set 40, respectively. .

それに引き続いて、型締めして加熱しながら、加圧することにより、熱可塑性薄膜21の外周面214をエンボスしながら、アッパー10の周面13と結合すると共に、熱可塑性薄膜21の内周面215及び上面216を充填材22と結合することができる。   Subsequently, the outer peripheral surface 214 of the thermoplastic thin film 21 is embossed and bonded to the peripheral surface 13 of the upper 10 while being heated while being clamped and heated, and the inner peripheral surface 215 of the thermoplastic thin film 21 is also bonded. And the top surface 216 can be coupled to the filler 22.

その後、金型セット40を冷却してから、金型セット40から成型した靴を取出す。最後に、成型過程に金型セット40内からはみ出して薄膜保護層30に付着された熱可塑性薄膜21の余り部分を切断してから薄膜保護層30と共にアッパー10の周面13から剥す。   Thereafter, after the mold set 40 is cooled, the molded shoes are taken out from the mold set 40. Finally, the excess portion of the thermoplastic thin film 21 that protrudes from the mold set 40 and adheres to the thin film protective layer 30 is cut during the molding process, and then peeled off from the peripheral surface 13 of the upper 10 together with the thin film protective layer 30.

このように製造された靴は、アウトソールとしての熱可塑性薄膜21を加熱して軟化させた後、アッパー10と充填材22と結合するので、従来よりも加熱時間を短縮することができる上、熱可塑性薄膜21の周面213に模様の浮き出しも良い。   Since the shoe manufactured in this way is bonded to the upper 10 and the filler 22 after heating and softening the thermoplastic thin film 21 as the outsole, the heating time can be shortened compared to the conventional case. A pattern may be raised on the peripheral surface 213 of the thermoplastic thin film 21.

次に、本発明の第2の実施形態を説明する。なお、本実施形態においては、前記第1の実施形態と同じ部分は、同一の符号を添付してその説明を省略する。本実施形態の前記第1の実施形態と異なる点は、図5に示すように、前記金型セット入れ工程は、熱可塑性薄膜21を金型セット40内に入れる前に、予め耐摩耗層70を金型セット40の下型42に敷設しておくことにある。それにより、耐摩耗層70を熱可塑性薄膜21と結合してアウトソールの耐摩耗性を補強することができる。   Next, a second embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, the same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted. As shown in FIG. 5, the present embodiment is different from the first embodiment in that the mold setting step is performed in advance before the thermoplastic thin film 21 is put into the mold set 40. Is to be laid on the lower mold 42 of the mold set 40. Thereby, the abrasion resistant layer 70 can be combined with the thermoplastic thin film 21 to reinforce the abrasion resistance of the outsole.

次に、本発明の第3の実施形態を説明する。なお、本実施形態においては、前記第1の実施形態と同じ部分は、同一の符号を添付してその説明を省略する。本実施形態の前記第1の実施形態と異なる点は、熱可塑性薄膜とアッパーと充填材とを結合する方法及び前記インソールと前記アッパーとの連結にある。   Next, a third embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, the same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and the description thereof is omitted. The difference of the present embodiment from the first embodiment resides in a method of joining the thermoplastic thin film, the upper, and the filler, and the connection between the insole and the upper.

もっと詳しく説明すると、図6及び図7に示すように、熱可塑性薄膜21とアッパー10と充填材22とを結合する方法は、アッパー10の外周面13に接着剤を塗布してから、熱可塑性薄膜21とアッパー10とをそれぞれ金型セット40の下型42及び側型43と支持ブロック411がついている靴型41内に入れると共に、充填空間212内に支持ブロック411を入れる金型セット入れ工程を行ってから型締めして加熱・加圧した後、熱可塑性薄膜21とアッパー10とを結合し、それから型開きしてアッパー10の上開口11から充填材22を充填空間212内に入れることにより行う。なお、図8及び図9に示すように、充填材22の底面に予め複数の凹溝223を形成し、熱可塑性薄膜21の上面に予め複数の突起217を形成し、充填材22と熱可塑性薄膜21とを結合すると同時に、突起217を凹溝223に嵌合することにより、充填材22と熱可塑性薄膜21とを結合する。   More specifically, as shown in FIGS. 6 and 7, the method of bonding the thermoplastic thin film 21, the upper 10, and the filler 22 is performed by applying an adhesive to the outer peripheral surface 13 of the upper 10, and then performing thermoplasticity. Mold setting step of placing the thin film 21 and the upper 10 into the lower mold 42 of the mold set 40 and the shoe mold 41 having the side mold 43 and the support block 411 and inserting the support block 411 into the filling space 212, respectively. After the mold is clamped and heated / pressurized, the thermoplastic thin film 21 and the upper 10 are joined, then the mold is opened, and the filler 22 is inserted into the filling space 212 from the upper opening 11 of the upper 10. To do. 8 and 9, a plurality of concave grooves 223 are formed in advance on the bottom surface of the filler 22, and a plurality of protrusions 217 are formed in advance on the top surface of the thermoplastic thin film 21, so that the filler 22 and the thermoplastic At the same time as bonding the thin film 21, the filler 22 and the thermoplastic thin film 21 are bonded by fitting the protrusion 217 into the concave groove 223.

そして、熱可塑性薄膜21とアッパー10と充填材22との結合を行った後、インソール23をアッパー10の下開口12を遮蔽するようにアッパー10の下開口縁と充填材22の上面に連結する。   After the thermoplastic thin film 21, the upper 10 and the filler 22 are bonded, the insole 23 is connected to the lower opening edge of the upper 10 and the upper surface of the filler 22 so as to shield the lower opening 12 of the upper 10. .

次に、本発明の第4の実施形態を説明する。本実施形態の前記第3の実施形態と異なる点は、図10に示すように、アッパー10の下開口縁を支持ブロック411までに延伸させて支持ブロック411と共に充填空間212内にいれることにある。   Next, a fourth embodiment of the present invention will be described. As shown in FIG. 10, this embodiment is different from the third embodiment in that the lower opening edge of the upper 10 is extended to the support block 411 so as to be put in the filling space 212 together with the support block 411. .

上述した実施形態から分かるように、本発明の靴の製造方法は、従来のように、ある程度の厚さのミッドソールを加熱して軟化させるのではなく、アウトソールとしての前記熱可塑性薄膜を加熱して軟化させる上、ミッドソールとしての充填材を前記充填空間内に入れるので、従来よりも加熱時間を短縮することができる上、前記熱可塑性薄膜の周面に容易にエンボスすることができので、模様の浮き出しも良い。   As can be seen from the above-described embodiments, the shoe manufacturing method of the present invention does not heat and soften the midsole of a certain thickness as in the prior art, but heats the thermoplastic thin film as an outsole. In addition, since the filling material as a midsole is placed in the filling space, the heating time can be shortened compared to the conventional case, and the embossed surface can be easily embossed on the peripheral surface of the thermoplastic thin film. , The embossed pattern is also good.

また、本発明は前記アウトソールとしての熱可塑性薄膜のみに対して加熱するので、前記充填材としては、例えば、ゴムやPU、EVA、木屑、籾殻などのミッドソールに適する廃棄物を回収利用し、廃棄物の汚染を減少することができる。   In addition, since the present invention heats only the thermoplastic thin film as the outsole, as the filler, for example, a waste suitable for a midsole such as rubber, PU, EVA, wood chips, rice husks is recovered and used. , Waste pollution can be reduced.

本発明は、厚底靴やハイヒールなどのある程度の厚さのソールを有する靴の製造に特に適用される。   The present invention is particularly applicable to the manufacture of shoes having a certain thickness of sole, such as thick sole shoes and high heels.

従来の靴の製造方法を示す説明図Explanatory drawing which shows the manufacturing method of the conventional shoes 本発明の靴の製造方法の第1の実施形態の流れを示すフローチャートThe flowchart which shows the flow of 1st Embodiment of the manufacturing method of the shoes of this invention. 前記第1の実施形態におけるアッパーと、熱可塑性薄膜と、充填材とを金型セット内に結合した状態を示す断面図Sectional drawing which shows the state which couple | bonded the upper in the said 1st Embodiment, a thermoplastic thin film, and a filler in the metal mold | die set. 前記第1の実施形態の靴の製造方法により製造した靴の側面断面図Side sectional view of a shoe manufactured by the shoe manufacturing method of the first embodiment. 本発明の第2の実施形態におけるアッパーと、熱可塑性薄膜と、充填材と、耐摩耗層を金型セット内に結合した状態を示す断面図Sectional drawing which shows the state which couple | bonded the upper in the 2nd Embodiment of this invention, a thermoplastic thin film, a filler, and a wear-resistant layer in the metal mold | die set. 本発明の靴の製造方法の第3の実施形態の流れを示すフローチャートThe flowchart which shows the flow of 3rd Embodiment of the manufacturing method of the shoes of this invention. 前記第2の実施形態におけるアッパーと、熱可塑性薄膜とを金型セット内に結合した状態を示す断面図Sectional drawing which shows the state which couple | bonded the upper and thermoplastic thin film in the said 2nd Embodiment in the metal mold | die set. 前記第2の実施形態の靴の製造方法により製造した靴の側面断面図Side sectional view of a shoe manufactured by the shoe manufacturing method of the second embodiment. 前記図8の9―9断面図9-9 sectional view of FIG. 本発明の第4の実施形態におけるアッパーと、熱可塑性薄膜とを金型セット内に結合した状態を示す断面図Sectional drawing which shows the state which couple | bonded the upper and thermoplastic thin film in the 4th Embodiment of this invention in the metal mold | die set

符号の説明Explanation of symbols

10 アッパー
11 上開口
12 下開口
13 周面
131 外周面
20 ソール
21 熱可塑性薄膜
211 下面
212 充填空間
213 周面
214 外周面
215 内周面
216 上面
217 突起
22 充填材
221 つま先部
222 踵部
223 凹溝
23 インソール
231 下面
30 薄膜保護層
40 金型セット
41 靴型
411 支持ブロック
42 下型
43 側型
70 耐摩耗層
10 upper 11 upper opening 12 lower opening 13 peripheral surface 131 outer peripheral surface 20 sole 21 thermoplastic thin film 211 lower surface 212 filling space 213 peripheral surface 214 outer peripheral surface 215 inner peripheral surface 216 upper surface 217 protrusion 22 filling material 221 toe portion 222 flange 223 concave Groove 23 Insole 231 Lower surface 30 Thin film protective layer 40 Mold set 41 Shoe mold 411 Support block 42 Lower mold 43 Side mold 70 Wear resistant layer

Claims (7)

下面と、該下面の周縁に沿いながら上へ延伸して充填空間をなしている周面とを有するアウトソールとしての熱可塑性薄膜を加熱して軟化させた後、該軟化させられた熱可塑性薄膜と、上下2開口と、該上下2開口の開口縁の間に延伸してなっている周面とを有するアッパーと、前記充填空間と合わせた形を持って該充填空間内に入れることができるミッドソールとしての充填材との結合を行うことを特徴とする靴の製造方法。   Heating and softening a thermoplastic thin film as an outsole having a lower surface and a peripheral surface extending along the peripheral edge of the lower surface to form a filling space, and then the softened thermoplastic thin film And an upper having two upper and lower openings and a peripheral surface extending between the opening edges of the upper and lower two openings, and a shape combined with the filling space, can be put into the filling space A method for manufacturing a shoe, wherein the shoe is combined with a filler as a midsole. 前記熱可塑性薄膜と前記アッパーと前記充填材との結合を行う前に、インソールを前記アッパーの下開口を遮蔽するように前記アッパーの下開口縁に連結し、
前記熱可塑性薄膜と前記アッパーと前記充填材とを結合する方法として、前記アッパーの下開口縁及び外周面と、前記インソールの下面と、前記充填材の下面及び外周面に接着剤を塗布してから、前記熱可塑性薄膜と前記アッパーとを、前記充填材を前記充填空間内に入れると共に、金型セット内に入れる金型セット入れ工程を行ってから型締めして加熱・加圧することにより行うことを特徴とする請求項1に記載の靴の製造方法。
Before bonding the thermoplastic thin film, the upper and the filler, an insole is connected to the lower opening edge of the upper so as to shield the lower opening of the upper,
As a method of bonding the thermoplastic thin film, the upper, and the filler, an adhesive is applied to the lower opening edge and outer peripheral surface of the upper, the lower surface of the insole, and the lower surface and outer peripheral surface of the filler. Then, the thermoplastic thin film and the upper are formed by putting the filler into the filling space and performing a mold setting process for putting the filler into the mold set, and then clamping and heating and pressurizing. The method for manufacturing a shoe according to claim 1.
前記熱可塑性薄膜と前記アッパーと前記充填材とを結合する方法として、前記アッパーの外周面に接着剤を塗布してから、前記熱可塑性薄膜と前記アッパーとを支持ブロック付き金型セット内に入れると共に、前記充填空間内に前記支持ブロックを入れる金型セット入れ工程を行ってから型締めして加熱・加圧した後、前記熱可塑性薄膜と前記アッパーとを結合し、それから型開きして前記充填材を前記充填空間内に入れることにより行い、
前記熱可塑性薄膜と前記アッパーと前記充填材との結合を行った後、インソールを前記アッパーの下開口を遮蔽するように前記アッパーの下開口縁と前記充填材の上面に連結することを特徴とする請求項1に記載の靴の製造方法。
As a method of bonding the thermoplastic thin film, the upper, and the filler, an adhesive is applied to the outer peripheral surface of the upper, and then the thermoplastic thin film and the upper are placed in a mold set with a support block. In addition, after performing a mold setting process for placing the support block in the filling space and then heating and pressurizing the mold, the thermoplastic thin film and the upper are combined, and then the mold is opened and the mold is opened. By placing a filler in the filling space,
After the thermoplastic thin film, the upper, and the filler are bonded, the insole is connected to the lower opening edge of the upper and the upper surface of the filler so as to shield the lower opening of the upper. The method for manufacturing a shoe according to claim 1.
前記充填材として、ミッドソールに適する廃棄物を回収利用することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の靴の製造方法。   The method for manufacturing a shoe according to any one of claims 1 to 3, wherein a waste suitable for a midsole is collected and used as the filler. 前記熱可塑性薄膜として、EVAと、TPUと、TPRとからなる群れから少なくとも一つを選ぶものを使用することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の靴の製造方法。   The method for manufacturing a shoe according to any one of claims 1 to 3, wherein the thermoplastic thin film is selected from at least one selected from the group consisting of EVA, TPU, and TPR. 前記金型セット入れ工程は、前記熱可塑性薄膜を前記金型セット内に入れる前に、予め耐摩耗層を前記金型セットに入れておくことを特徴とする請求項2または3に記載の靴の製造方法。   The shoe according to claim 2 or 3, wherein in the mold setting step, a wear-resistant layer is previously placed in the mold set before the thermoplastic thin film is put in the mold set. Manufacturing method. 前記充填材の底面と前記熱可塑性薄膜の上面との間に予め嵌合構造を形成し、且つ、それらを結合すると同時に、該嵌合構造によりそれらを嵌合することを特徴とする請求項3に記載の靴の製造方法。   4. A fitting structure is formed in advance between the bottom surface of the filler and the upper surface of the thermoplastic thin film, and they are joined together, and at the same time, they are fitted by the fitting structure. A method for manufacturing a shoe according to 1.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2014176633A (en) * 2013-02-12 2014-09-25 Next Innovation合同会社 Shoe, heel member of shoe, and auxiliary member for taking off shoe

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