JP2005317745A - 固体撮像装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 固体撮像装置の製造コストを低減する。
【解決手段】 カメラモジュール１においては、配線基板２の表面２ａ上にセンサチップ３が搭載され、一体的に形成されたレンズ部５を有する鏡筒４が、このセンサチップ３を覆うように配線基板２の表面２ａに接合されている。鏡筒４とレンズ部５とは一体成形され、鏡筒４とレンズ部５とが一体的な一部材として形成されている。レンズ部５は鏡筒４の天井部４ａに設けられており、この天井部４ａの上面４ｄ上には、絞り１３とＩＲフィルタ１５が設けられ、天井部４ａの下面４ｅ上には裏絞り１４が設けられ、鏡筒４の側壁部４ｂの内壁４ｆ上には遮光材１６ａが設けられている。
【選択図】 図３

Description

本発明は、固体撮像装置およびその製造技術に関し、特に、携帯電話のような移動体通信機器などに用いられる固体撮像装置およびその製造技術に適用して有効な技術に関する。

固体撮像装置は、映像からの光信号を画素の配列により電気信号に変換する光電変換装置である。固体撮像装置の基板の主面には、撮像素子がその受光面を上に向けた状態で搭載されている。この撮像素子の上方には、フィルタおよびレンズが枠体に支持された状態で下方から順に設置されている。

特開２００３−１７２８５９号公報には、固体撮像素子と、固体撮像素子に光を導くレンズを有するレンズユニットと、固体撮像素子が保持されるとともに該レンズと固体撮像素子との距離が所定のフォーカス距離になるようにレンズの位置を調整可能に取り付けられたレンズ接合部を有するレンズホルダと、レンズホルダのレンズ接合部およびレンズユニットを、レンズユニットのレンズに光が進入するように覆うシールドキャップとを具備するカメラモジュールが記載されている（特許文献１参照）。

また、特開２００３−１９８８９７号公報には、基板の上方に光学的部分と電極とを有する光学チップが設けられ、光学チップは筐体に囲まれており、光学チップの光学的部分は第１の封止部によって封止され、光学チップの電極と基板の配線との電気的接続部は、第２の封止部によって封止されている光モジュールが記載されている（特許文献２参照）。
特開２００３−１７２８５９号公報 特開２００３−１９８８９７号公報

本発明者の検討によれば、次のことが分かった。

配線基板上に撮像素子を搭載し、撮像素子を覆うように鏡筒を接合してから、レンズを保持するレンズホルダを鏡筒に装着することによって、カメラモジュールのような固体撮像装置を製造することができる。鏡筒とレンズとは別個の部材（部品）により形成され、鏡筒にレンズホルダ（レンズ）を装着するので、レンズと鏡筒との間の相対的な位置がばらつく（変動する）可能性がある分、固体撮像装置におけるレンズと撮像素子の受光面との間の距離がばらつきやすい。レンズから撮像素子の受光面までの距離が所定の焦点距離からずれてしまうと、鮮明な画像を得ることができなくなる。これは固体撮像装置の性能を低下させる可能性がある。これを防止するには、配線基板に撮像素子および鏡筒を接合し、レンズを保持するレンズホルダを鏡筒にネジ構造によって装着した後に、レンズホルダの位置を微調整してレンズと撮像素子の受光面との間の距離を、鮮明な画像が得られる距離に調節するフォーカス（焦点）合わせの作業が必要になる。このフォーカス合わせの作業には多大な時間と労力を要し、固体撮像装置の製造時間や製造コストを増大させる。また、うまくフォーカスが合わせられなかった場合には不良品として選別されるので、製造歩留りを低下させ、製造コストを増大させる。また、固体撮像装置を製造するための部品の点数が多いと、製造コストが増大してしまう。

本発明の目的は、固体撮像装置の製造コストを低減できる技術を提供することにある。

また、本発明の他の目的は、固体撮像装置の性能を向上できる技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。

本発明は、固体撮像装置およびその製造方法において、配線基板上に撮像素子を覆うように接合される枠体とレンズとを一体的に形成したものである。

本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。

固体撮像装置およびその製造方法において、配線基板上に撮像素子を覆うように接合される枠体とレンズとを一体的に形成したことにより、固体撮像装置の製造コストを低減できる。また、固体撮像装置の性能を向上できる。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、以下の実施の形態では、特に必要なとき以外は同一または同様な部分の説明を原則として繰り返さない。

また、実施の形態で用いる図面においては、平面図であっても図面を見易くするためにハッチングを付す場合もある。

（実施の形態１）
本実施の形態の固体撮像装置およびその製造工程を図面を参照して説明する。本実施の形態の固体撮像装置は、例えば携帯電話、ＴＶ電話、ＰＣカメラ、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants：携帯情報端末）、光学マウス、ドアホン、監視カメラ、指紋認識装置または玩具などの画像入力部に使用されるカメラモジュールである。

図１は、本発明の一実施の形態である固体撮像装置、例えばカメラモジュール（固体撮像装置）１の構造を模式的に示す上面図（平面図）であり、図２および図３はカメラモジュール（固体撮像装置）１の構造を模式的に示す断面図である。図１のＡ−Ａ線の断面が図２にほぼ対応し、図１のＢ−Ｂ線の断面が図３にほぼ対応する。図４は、カメラモジュール１に用いられる鏡筒４の上面図、図５は鏡筒４の下面図、図６は鏡筒４の断面図である。図６は、図４および図５のＣ−Ｃ線の断面にほぼ対応する。

図１〜図３に示されるように、本実施の形態のカメラモジュール（固体撮像装置）１は、配線基板（回路基板、実装基板、多層配線基板）２と、配線基板２の表面２ａ上に搭載された光センサ用の半導体チップであるセンサチップ（撮像素子、固体撮像素子、半導体撮像素子）３と、配線基板２に接合（接着）されてその内部にセンサチップ３を収容（密閉）する鏡筒（枠体）４とを有している。鏡筒（枠体）４は、その天井部（天板部、上壁部）４ａに、鏡筒４と一体的に形成されたレンズ部（レンズ機能を有する部分、有効レンズ部分）５を有している。鏡筒４とレンズ部５とは一体成形され、鏡筒４とレンズ部５とが一体的な一部材（一部品）として形成されており、鏡筒４の天井部４ａの一部がレンズ部５となっている。

配線基板２は、例えば樹脂材料層（例えばガラスエポキシ系樹脂材料層）などからなる絶縁層と配線層（導体層）とを積層した多層配線構造を有しており、配線基板２の表面２ａ上には複数の電極１２が形成されている。配線基板２の表面２ａ上に搭載されたセンサチップ３は複数の電極パッド（ボンディングパッド、電極）３ａを有している。センサチップ３の複数の電極パッド３ａと、これに対応する配線基板２の複数の電極１２（および配線）とは、複数のボンディングワイヤ（ワイヤ）１１を介してそれぞれ電気的に接続されている。ボンディングワイヤ１１は例えば金（Ａｕ）線などからなる。

センサチップ（撮像素子）３は、撮像素子（例えばＣＣＤまたはＣＭＯＳセンサ）を含む回路が形成された半導体チップであり、イメージセンサ回路（撮像素子回路）が形成された主面（受光面、受光素子形成面）を上に向けた状態で配線基板２の表面２ａ上にダイボンディング材（図示せず）を介して搭載されている。センサチップ３に形成されたイメージセンサ回路は、センサアレイ（受光素子領域）と、そのセンサアレイで得られた電気信号を処理する回路などを有している。センサチップ３の上方に位置するレンズ部５により集光された光がセンサチップ３の表面のセンサアレイに入射されるように構成されている。このセンサアレイには、複数の受光素子がセンサチップ３の主面に沿って縦横方向に規則的に並んで配置されている。個々の受光素子は、イメージセンサ回路の画素を形成する部分であり、入射された光信号を電気信号に変換する光電変換機能を有している。センサチップ３に、イメージセンサ回路（撮像素子回路）に加えて、更にメモリ回路やデジタル信号処理用の演算回路などを形成するなどして、センサチップ３にメモリチップやＤＳＰ（Digital Signal Processor）の機能を兼ねさせることもできる。

また、配線基板２の表面２ａの鏡筒４の内部または外部に、センサチップ３以外の半導体チップや受動部品（図示せず）を必要に応じて搭載することもできる。この場合、センサチップ３のような光学系の電子部品は、ゴミなどの異物の付着に敏感なので、配線基板２の表面２ａの鏡筒４の内部に搭載して異物の付着を防止し、光学系以外の電子部品（例えば受動部品や、メモリチップまたはＤＳＰのようなシステム系の半導体チップなど）は、光学系の電子部品ほど異物の付着に敏感ではないので、配線基板２の表面２ａの鏡筒４の内部または外部に搭載することができる。

図４〜図６にも示されるように、レンズ部５と鏡筒（枠体）４とは一体的に形成されており、一体的な一部材（一部品）として形成されている。例えば、レンズ部５および鏡筒４に対応するキャビティを有する金型を用いて射出成形を行うことで、レンズ部５および鏡筒４を一体成形し、レンズ部５および鏡筒４を一体的な一部材として形成することができる。従って、鏡筒４とレンズ部５とは一体成形され、鏡筒４の天井部４ａの一部がレンズ部５となる。このため、レンズ部５と鏡筒４とは同じ材料により形成されている。レンズ部５はレンズとしての機能を有しているので、レンズ部５がレンズとして機能し得るような材料、例えば透光性（光を通す（透過させる）性質）を有する材料により、一体的に形成されたレンズ部５および鏡筒４の全体が形成される。レンズ部５および鏡筒４が、屈折率が比較的高い材料により形成されていれば、レンズ部５のレンズ作用を得やすくなるのでより好ましい。例えば、プラスチックレンズに用いられるような透明なプラスチック材料または樹脂材料などにより、一体的に形成されたレンズ部５を有する鏡筒４を形成することができる。

鏡筒４は、センサチップ３の周囲を囲むように配置された側壁部（脚部、第１部分）４ｂと、側壁部４ｂの上部を連結し、かつセンサチップ３の上部を覆う天井部（天板部、上壁部、板状の天井部、第２部分）４ａとからなり、天井部４ａにレンズ部５が形成され、これら鏡筒４の側壁部４ｂ、天井部４ａおよびレンズ部５は、上記のように、複数の部材を組み合わせて形成するのではなく、予め同一の材料で一体的に形成された一部材である。すなわち、鏡筒４（側壁部４ｂおよび天井部４ａ）とレンズ部５とは一体成形され、鏡筒４の天井部４ａの一部がレンズ部５となっている。このような鏡筒４は、センサチップ３およびボンディングワイヤ１１を覆うように配線基板２の表面２ａに接合されており、鏡筒４の側壁部（脚部）４ｂの底面４ｃが接着材などにより配線基板２の表面２ａに接合（接着、固着）されている。これにより、センサチップ３およびボンディングワイヤ１１は鏡筒４内に収容（密閉）される。カメラモジュールにおいて、センサチップ３が外部に露出していた場合、センサチップ３に異物などが付着しやすく、センサチップ３に付着した異物は、カメラモジュールを用いて撮影し表示した画像中に黒点不良（黒点状の不良）を発生させる。本実施の形態では、センサチップ３は鏡筒４内に収容（密閉）されているので、センサチップ３に異物が付着するのを防止でき、カメラモジュールを用いて撮影し表示した画像中に黒点不良が発生するのを防止できる。

レンズ部５は鏡筒４の天井部４ａに設けられており、このレンズ部５により集光された光がセンサチップ３の表面のセンサアレイに入射されるように構成されている。従って、レンズ部５は、鏡筒４のうちのレンズとして機能する部分である。レンズ部５の上面（レンズ表面）５ａおよび下面（レンズ表面）５ｂの曲率は、レンズ部５および鏡筒４を形成する材料の屈折率やレンズ部５からセンサチップ３までの距離などを考慮して、設計することができる。また、鏡筒４の天井部４ａの平面形状は長方形状または正方形状であり、レンズ部５の平面形状は円形状である。鏡筒４の天井部４ａの平面形状を長方形状または正方形状とすることで、鏡筒４やそれを接合したカメラモジュール1の取り扱いが容易となり、レンズ部５の平面形状を円形状とすることで、レンズ部５のレンズ作用をより的確に得ることが可能となる。

鏡筒４の天井部４ａの上面（外面）４ｄには絞り１３が設けられ、鏡筒４の天井部４ａの下面（内面）４ｅには裏絞り１４が設けられている。絞り１３および裏絞り１４は、遮光性の材料（光を透過しない材料）からなり、例えば紙、プラスチックまたは金属などにより形成することができる。

絞り１３は、レンズ部５の少なくとも一部上に開口部１３ａを有しており、絞り１３の開口部１３ａを通過した光がレンズ部５に入射するように構成されている。裏絞り１４は、レンズ部５の少なくとも一部の下に開口部１４ａを有しており、絞り１３の開口部１３ａおよびレンズ部５を通過または透過した光のうち、更に裏絞り１４の開口部１４ａを通過した光がセンサチップ３に入射するように構成されている。このため、絞り１３や裏絞り１４は、レンズ部５の少なくとも一部の透光性を確保し（すなわちレンズ部５の少なくとも一部で光を通過または透過させ）、他の部分で光を遮蔽する遮光部材として機能することができる。絞り１３および裏絞り１４は、例えば接着材などにより鏡筒４の天井部４ａの上面４ｄおよび下面４ｅに取り付ける（接着する）ことができる。鏡筒４の天井部４ａはレンズ部５と同様に透光性の材料により形成されているが、鏡筒４の天井部４ａの上面４ｄまたは下面４ｅに絞り１３または裏絞り１４を設けることで、不要な光が鏡筒４内へ入射するのを防止し、重要な光（撮影に必要な光）だけをレンズ部５を通過させてセンサチップ３へ入射させることができる。また、絞り１３は、レンズ部５への入射光量を調節することができ、裏絞り１４は、レンズ部５から鏡筒４内へ入射した光が鏡筒４内（鏡筒４の天井部４ａの下面４ｅ）で乱反射するのを防止することができる。

図２及び図３に示されるように、鏡筒４の天井部４ａの上面４ｄには、レンズ部５を覆うように、ＩＲフィルタ（赤外カットフィルタ、ＩＲカットフィルタ）１５が配置されている。例えば接着材などによりＩＲフィルタ１５を鏡筒４に取り付ける（接着する）ことができる。ＩＲフィルタ１５は、可視光を透過し、所定の波長以上の不要な赤外放射（赤外領域の光）を遮断（カット）するよう機能することができる。また、レンズ部５上をＩＲフィルタ１５で覆うことで、レンズ部５が露出しなくなり、レンズ部５に異物が付着したり傷ついたりするのを防止することができる。従って、ＩＲフィルタ１５はレンズ部５の保護機能も有することができる。ＩＲフィルタ１５は、鏡筒４の天井部４ａの上面４ｄの全面上に（レンズ部５を覆うように）設けても、あるいは、鏡筒４の天井部４ａの上面４ｄの一部の上に（レンズ部５を覆うように）設けてもよい。また、鏡筒４の天井部４ａの上面４ｄに、絞り１３およびＩＲフィルタ１５の両方を取り付ける場合は、例えば、鏡筒４の天井部４ａの上面４ｄに絞り１３を設け、更にその上にＩＲフィルタ１５を設けることができる。

また、ＩＲフィルタ１５は、例えば、ガラス板１５ａ上に、可視光を透過し赤外領域の光を遮断できるような材料膜１５ｂ（赤外カット用材料膜）を蒸着などで形成したものである。ガラス板１５ａの方が材料膜１５ｂよりも強度が高いので、ＩＲフィルタ１５の材料膜１５ｂ側ではなくガラス板１５ａのガラス面側を外側にし、材料膜１５ｂ側をレンズ部５側（鏡筒４の天井部４ａ側）にして、ＩＲフィルタ１５を配置することがより好ましい。これにより、ＩＲフィルタ１５の材料膜１５ｂが露出しなくなるので、材料膜１５ｂが破損するのを防止でき、ＩＲフィルタ１５の機能が低下するのを防止することができる。また、他の形態として、ＩＲフィルタ１５を鏡筒４の天井部４ａの下面４ｅ上に設ける（配置する、接着する）こともできる。

また、レンズ部５の上面５ａが鏡筒４の天井部４ａの上面４ｄよりも配線基板２側に（配線基板２に向かって）低ければ、より好ましい。これにより、レンズ部５の上面５ａが鏡筒４の天井部４ａの上面４ｄから突出しなくなるので、鏡筒４の天井部４ａの上面４ｄに絞り１３やＩＲフィルタ１５などを取り付けやすくなる。また、レンズ部５の下面５ｂが鏡筒４の天井部４ａの下面４ｅよりも天井部４ａの上面４ｄ側に高ければ、より好ましい。これにより、レンズ部５の下面５ｂが鏡筒４の天井部４ａの下面４ｅから突出しなくなるので、鏡筒４の天井部４ａの下面４ｅに裏絞り１４などを取り付けやすくなる。

鏡筒４の側壁部（脚部）４ｂの内壁（内面）４ｆ上には、遮光材１６ａが設けられている（配置されている）。図７は、鏡筒４の側壁部４ｂの内壁４ｆ上に遮光材１６ａを設けた状態を模式的に示す平面図（下面図）であり、図５に対応する領域が示されている。なお、図７は平面図であるが図面を見易くするために一部の部材にハッチングを付してある。

遮光材１６ａは、遮光性の材料（光を透過しない材料）からなり、例えば紙、プラスチックまたは金属などにより形成することができる。薄い板状の遮光性の部材などにより遮光材１６ａを形成することができ、例えば、弾性を有する薄い平板（遮光材１６ａ）を折りたたんで鏡筒４の側壁部４ｂ内に滑り込ませて内壁４ｆ上に配置することで、鏡筒４の側壁部４ｂの内壁４ｆ上に遮光材１６ａを配置することができる。また、遮光性を有する塗料（遮光材１６ａ）を塗布するなどして、鏡筒４の側壁部４ｂの内壁４ｆ上に遮光性の材料膜（遮光材１６ａ）を形成することもできる。鏡筒４の側壁部４ｂの内壁４ｆ上に遮光材１６ａを設けることで、鏡筒４の側壁部４ｂ側から鏡筒４内へ不要な光が入射するのを防止することができ、また、レンズ部５を通って鏡筒４内へ入射した光が鏡筒４内（鏡筒４の側壁部４ｂの内壁４ｆ）で乱反射するのを防止することができる。また、遮光材１６ａを金属材料などの電磁シールド効果を有する材料により形成すれば、センサチップ３を電磁気的にシールドすることができる。これにより、鏡筒４内のセンサチップ３の誤作動などを防止でき、カメラモジュール１の性能をより向上することができる。遮光材１６ａを金属材料などの電磁シールド効果を有する材料により形成する場合、裏絞り１４も金属材料などの電磁シールド効果を有する材料により形成することが好ましく、これによりセンサチップ３の電磁気的なシールド効果を更に高めることができる。

他の形態として、鏡筒４の側壁部４ｂの外壁（外面）４ｇ上に、遮光材１６ｂを設けることもできる。図８および図９は、それぞれ、鏡筒４の側壁部４ｂの外壁４ｇ上に遮光材１６ｂを設けた状態を模式的に示す平面図（下面図）および断面図であり、図５および図６に対応する領域が示されている。なお、図８は平面図であるが図面を見易くするために一部の部材にハッチングを付してある。遮光材１６ｂも、遮光材１６ａと同様に、遮光性を有する材料からなる。例えば、接着材を付けたテープ状の遮光材を鏡筒４の側壁部４ｂの外壁４ｇに巻きつけることなどにより、鏡筒４の側壁部４ｂの外壁４ｇ上に、遮光材１６ｂを配置することができる。鏡筒４の側壁部４ｂの外壁４ｇ上に遮光材１６ｂを設けることで、鏡筒４の側壁部４ｂ側から鏡筒４内へ不要な光が入射するのを防止することができ、また、遮光材１６ｂを鏡筒４に容易に取り付けることができる。

更に他の形態として、鏡筒４の側壁部４ｂの内壁４ｆおよび外壁４ｇの両方上に遮光材１６ｃを設けることもできる。図１０は、鏡筒４の側壁部４ｂの内壁４ｆおよび外壁４ｇ上に遮光材１６ｃを設けた状態を模式的に示す断面図であり、図６に対応する領域が示されている。遮光材１６ｃも、遮光材１６ａ，１６ｂと同様に、遮光性を有する材料からなる。例えば、鏡筒４の側壁部４ｂを塗料などに浸漬することなどにより、鏡筒４の側壁部４ｂの内壁４ｆおよび外壁４ｇ上に塗料などからなる遮光材１６ｃを形成することができる。浸漬により遮光材１６ｃを形成した場合、鏡筒４の側壁部４ｂの底面４ｃにも塗料などからなる遮光材１６ｃが形成される。また、塗料などに浸漬することにより遮光材１６ｃを形成する場合、鏡筒４の天井部４ａの下面４ｅも塗料に浸けて、塗料などからなる遮光材１６ｃを鏡筒４の天井部４ａの下面４ｅにも形成し、この天井部４ａの下面４ｅの遮光材１６ｃにより裏絞り１４を形成することもできる。この場合、塗料がレンズ部５の下面５ｂに接触しないようにする。鏡筒４の側壁部４ｂの内壁４ｆおよび外壁４ｇ上に遮光材１６ｃを設けることで、鏡筒４の側壁部４ｂ側から鏡筒４内へ不要な光が入射するのを防止することができ、また、レンズ部５から鏡筒４内へ入射した光が鏡筒４内で乱反射するのを防止することができる。

更に他の形態として、鏡筒４のレンズ部５以外の領域に、遮光材１６ｄを形成することもできる。図１１は、鏡筒４のレンズ部５以外の領域に遮光材１６ｄを設けた状態を模式的に示す断面図であり、図６に対応する領域が示されている。このような構造は、例えば、図１２に示されるように、レンズ部５を含む鏡筒４の全面に感光性の遮光材料（例えばフォトレジスト）からなる遮光材（遮光材層）１６ｄを形成してから、レンズ部５上以外の遮光材１６ｄに光１７を照射して感光させて、この遮光材１６ｄの感光部分を鏡筒４に固着させ、感光処理しなかったレンズ部５（の上面５ａおよび下面５ｂ）上の遮光材１６ｄを除去（剥離）することで、図１１に示されるように、鏡筒４のレンズ部５以外の領域に、遮光材１６ｄを形成することができる。

更に他の形態として、鏡筒４の天井部４ａの上面４ｄに位置決め用の凹部（窪み部）４ｈを設け、この凹部４ｈに絞り１３やＩＲフィルタ１５を位置決めして配置することもできる。図１３は、鏡筒４の天井部４ａの上面４ｄに凹部４ｈを設け、この凹部４ｈに絞り１３を位置決めして配置した状態を模式的に示す断面図であり、図６に対応する領域が示されている。鏡筒４の天井部４ａの上面４ｄに、絞り１３やＩＲフィルタ１５の位置決め用の凹部４ｈを設けることで、絞り１３やＩＲフィルタ１５を鏡筒４に対して精度良く位置決めすることが可能になる。また、鏡筒４の天井部４ａの下面４ｅに凹部（窪み部）を設け、この凹部に裏絞り１４やＩＲフィルタ１５を位置決めして配置することも可能である。

本実施の形態では、カメラモジュール１の外界の光が、ＩＲフィルタ１５、絞り１３の開口部１３ａ、レンズ部５、裏絞り１４の開口部１４ａを通り、レンズ部５のレンズ作用によって集光され、センサチップ３に照射されるように構成されている。ＩＲフィルタ１５、絞り１３、裏絞り１４および遮光材１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄは、それぞれ上記のような機能を有しているが、不要であれば省略することもできる。

例えば、赤外領域の光をカットする必要がなければ、ＩＲフィルタ１５を省略することもできる。また、例えば、鏡筒４の側方からの入射した光に対するセンサチップ３の感度が低い場合などは、遮光材１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄを省略することもできる。また、例えば、カメラモジュール１を電子機器（例えば携帯電話）に搭載する場合に、その電子機器内に光が侵入しないように電子機器自身を構成して、電子機器内のカメラモジュール１にはレンズ部５以外からは光が入らないようにすれば、遮光材１６ａ〜１６ｄ、絞り１３および／または裏絞り１４などを省略することもできる。また、本実施の形態のように絞り１３、裏絞り１４および／または遮光材１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄなどを形成しておけば、カメラモジュール１を搭載する電子機器（例えば携帯電話）において、外部の光が電子機器内へ侵入してもカメラモジュール１の鏡筒４内へは不要な光が侵入しないので、電子機器内への光の侵入や密閉性などを気にしなくてもよくなり、カメラモジュール１を搭載する電子機器の構成の簡素化や低コスト化に有利となる。

鏡筒４外部の配線基板２の表面２ａには、フレキシブル基板（フレキシブル配線基板）１８が接合（接着）されている。フレキシブル基板１８は、例えばポリイミドやポリエステルなどからなる屈曲性に優れた可撓性のベースフィルム（絶縁性フィルム）上に配線パターン（導体パターン）を形成したものである。フレキシブル基板１８は、配線基板２の表面２ａに異方導電性フィルム（図示せず）などを介して接合（接着）されているとともに、必要に応じて更に接着材によって接合を補強されている。フレキシブル基板１８の端部にはコネクタ（端子）１８ａが形成されている。このコネクタ１８ａは、フレキシブル基板１８の配線パターン、異方導電性フィルム内の導体粒子、配線基板２の配線や端子（例えば電極１２）、およびボンディングワイヤ１１などを介して、センサチップ３などのカメラモジュール１内の回路に電気的に接続されている。従って、フレキシブル基板１８のコネクタ１８ａはカメラモジュール１の外部端子（外部接続端子）として機能することができる。フレキシブル基板１８の代わりに、ソケット端子などを配線基板に接続して、カメラモジュールの外部端子を形成することもできる。

次に、本実施の形態の固体撮像装置の製造工程について説明する。図１４〜図１８は本実施の形態の固体撮像装置、ここではカメラモジュール１の製造工程中の断面図（要部断面図）である。

まず、図１４に示されるように、配線基板（配線基板母体）２２を準備する。配線基板２２は、上記配線基板２の母体であり、配線基板２２を後述する切断工程で切断し、各製品領域（基板領域）３０に分離したものがカメラモジュール１の配線基板２に対応する。配線基板２２は、そこから１つのカメラモジュール１が形成される領域である製品領域（基板領域）３０がマトリクス状に複数配列した構成を有している。配線基板２２は、例えば樹脂材料層（例えばガラスエポキシ系樹脂材料層）などからなる絶縁層と配線層（導体層）とを積層した多層配線構造を有しており、例えばサブトラクティブ法などにより形成することができる。

次に、図１５に示されるように、配線基板２２の一方の主面である表面２２ａ（表面２ａに対応）の各製品領域３０において、配線基板２２の表面２２ａ上にセンサチップ３をダイボンディング材（図示せず）を介して搭載（実装）する。

次に、ワイヤボンディング工程を行って、各製品領域３０のセンサチップ３（の電極パッド３ａ）をボンディングワイヤ１１を介して配線基板２２の表面２２ａ（の電極１２）に電気的に接続する。

次に、図１６に示されるように、各製品領域３０において、一体的に形成したレンズ部５を有する鏡筒４を、配線基板２２の表面２２ａ上にセンサチップ３を覆うように搭載して接合（接着）する。例えば、鏡筒４の側壁部４ｂの底面４ｃに接着材を塗布し、この接着材によって鏡筒４を配線基板２２に接合する。

上記のようにレンズ部５と鏡筒４とは一体的な一部材（一部品）として形成されている。例えば、レンズ部５および鏡筒４に対応する一体的なキャビティを形成できる金型を用い、その金型により形成されたキャビティ内に射出成形により、透光性の（透明な）樹脂材料（プラスチック材料）などを注入して硬化させることで、レンズ部５および鏡筒４を一体成形し、レンズ部５および鏡筒４を一体的な一部材（一部品）として形成することができる。

また、必要に応じて、遮光材１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ、裏絞り１４、絞り１３および／またはＩＲフィルタ１５などを鏡筒４の所定の領域に設けてから、上記のように、配線基板２２の各製品領域３０に鏡筒４を接合することができる。例えば、鏡筒４の天井部４ａの上面４ｄおよび下面４ｅに絞り１３および裏絞り１４を設け、鏡筒４の側壁部４ｂの内壁４ｆ上に遮光材１６ａを設け、更に鏡筒４の天井部４ａにＩＲフィルタ１５を接着した後に、この鏡筒４を配線基板２２の各製品領域３０に接合することができる。また、絞り１３やＩＲフィルタ１５については、先に鏡筒４を配線基板２２に接着してから、絞り１３やＩＲフィルタ１５を鏡筒４に接着することもでき、あるいは後述の配線基板２２の切断工程を行った後で、絞り１３やＩＲフィルタ１５を鏡筒４に接着することもできる。

次に、図１７に示されるように、ダイシングブレード（ダイシングソー、ブレード）３１を用いて配線基板２２を切断（フルダイシング）して、個々の製品領域３０に分離する。これにより、図１８に示されるように、個片としてのカメラモジュール（製造途中のカメラモジュール）１ａが得られる。また、配線基板２２は各製品領域３０に分離され、配線基板２となる。ダイシングライン（切断ライン）は、隣り合う製品領域３０間に位置する。

この配線基板２２の切断（フルダイシング）工程では、フルダイシングを行って配線基板２２を切断し個々の製品領域３０（カメラモジュール１ａ）に分離するが、このフルダイシング（配線基板２２の切断）に用いるダイシングブレード（ダイシングソー、ブレード）３１の厚みＴ₁を、隣り合う製品領域３０に搭載または接合された鏡筒４の間隔（最近接部分の間隔、最近接距離）Ｓ₁よりも薄く（小さく）する（Ｔ₁＜Ｓ₁）。

レンズ部５および鏡筒４を一体的な一部材として形成しているので、もし配線基板２２の切断工程において回転するダイシングブレード３１が鏡筒４に接触した場合、鏡筒４にクラックが発生し、このクラックがレンズ部５にまで伸びて、レンズ部５のレンズとしての機能に悪影響を及ぼす可能性がある。それに対して、本実施の形態では、配線基板２２の切断工程で用いるダイシングブレード３１の厚みＴ₁を、隣り合う製品領域３０に搭載された鏡筒４の間隔Ｓ₁（すなわち隣り合う鏡筒４の間隔）よりも薄くする（Ｔ₁＜Ｓ₁とする）ことで、配線基板２２の切断工程（フルダイシング工程）で回転するダイシングブレード３１が鏡筒４に接触するのを防止し、鏡筒４およびレンズ部５にクラックが発生するのを防止することができる。これにより、カメラモジュール（固体撮像装置）の製造歩留りを向上させることができる。

次に、上記のような切断工程により得られたカメラモジュール１ａにおいて、鏡筒４の外部で配線基板２にフレキシブル基板１８を異方導電性フィルムなどを介して接合（接着）する。フレキシブル基板１８は異方導電性フィルムや更に補強のために形成した接着材により配線基板２に固着され、フレキシブル基板１８の配線パターンは、異方導電性フィルム内の導体粒子を介して、配線基板２の表面２ａの端子部に電気的に接続される。

このようにして、図１〜図３に示されるような本実施の形態のカメラモジュール１が製造（完成）される。

カメラモジュールのような固体撮像装置において、レンズから撮像素子（センサチップ３）の受光面までの距離が設計値（所定の焦点距離）からずれてしまうと、固体撮像装置によって鮮明な画像を得ることができなくなる。このため、レンズから撮像素子（センサチップ３）の受光面までの距離を所定の値（鮮明な画像を得られるような距離、設計値通りの距離、所定の焦点距離）に精度良く制御することが重要である。

本実施の形態とは異なり、鏡筒とレンズとを別個の部材（部品）により形成した場合、レンズを鏡筒に取り付けることになるので、レンズと鏡筒との間の相対的な位置がばらつく（変動する）可能性がある分、固体撮像装置（カメラモジュール）におけるレンズと撮像素子の受光面との間の距離がばらつきやすい（変動しやすい）。このため、配線基板に撮像素子および鏡筒を接合し、レンズを保持するレンズホルダを鏡筒に（例えばネジ構造によって）取り付けた後に、レンズホルダの位置を微調整してレンズと撮像素子の受光面との間の距離を、鮮明な画像が得られる距離に調節するフォーカス（焦点）合わせの作業が必要になる。このフォーカス合わせの作業には多大な時間と労力を要し、固体撮像装置の製造時間や製造コストを増大させる。また、うまくフォーカスが合わせられなかった場合には不良品として選別されるので、製造歩留りを低下させ、製造コストを増大させる。

それに対して、本実施の形態では、鏡筒４とレンズ部５とを一体的に形成（一体成形）して一部材（一部品）とし、この一体的に形成されたレンズ部５を有する鏡筒４を、センサチップ３を覆うように配線基板２上に接合している。鏡筒４とレンズ部５とを一体的に形成しているので、鏡筒４の側壁部４ｂの底面４ｃの高さ位置からレンズ部５の高さ位置までの距離（配線基板２の表面２ａに垂直な方向の距離）は、どの鏡筒４においても同じ（設計値通りの値）にすることができ、すなわち、どのカメラモジュール１においても同じ（設計値通りの値）にすることができ、レンズ部５とセンサチップ（撮像素子）３の受光面との間の距離がばらつく（変動する）のを防止することができる。このため、レンズ部５とセンサチップ（撮像素子）３の受光面との間の距離を所定の値（鮮明な画像を得られるような距離、設計値通りの距離、所定の焦点距離）に精度よく制御することができ、鮮明な画像を容易に得ることができる。従って、カメラモジュール（固体撮像装置）の性能を向上させることができる。また、カメラモジュール（固体撮像装置）の製造歩留りを向上させ、製造コストを低減できる。また、本実施の形態では、鏡筒４とレンズ部５とを一体的に形成（一体成形）して一部材とし、レンズ部５とセンサチップ３の受光面との間の距離がばらつかない（変動しない）ようにしているので、配線基板２に鏡筒４を接合した後にレンズの位置を調整するフォーカス（焦点）合わせの作業を行う必要がない。レンズの位置を調整するフォーカス合わせの作業（工程）が不要になるので、カメラモジュール（固体撮像装置）の製造時間を短縮でき、製造コストを低減できる。

また、本実施の形態では、鏡筒４とレンズ部５とを一体成形できるので、カメラモジュール（固体撮像装置）を製造するのに必要な部材（部品）数を減らすことができる。また、鏡筒にレンズを取り付ける工程が不要となるので、製造工程数も低減できる。このため、カメラモジュール（固体撮像装置）の製造コストを低減できる。

また、本実施の形態では、一体的に形成されたレンズ部５を有する鏡筒４を、配線基板２上にセンサチップ３を覆うように接合している。他の形態として、一体的に形成されたレンズ部５を有する鏡筒４を複数積み重ねて、配線基板２上にセンサチップ３を覆うように接合することもできる。図１９および図２０は、一体的に形成されたレンズ部５を有する鏡筒４を複数（ここでは２つ）積み重ねたものを配線基板２上にセンサチップ３を覆うように接合して形成したカメラモジュールを模式的に示す断面図であり、図３にほぼ対応する断面が示されている。鏡筒４を複数積み重ねた場合、上側の鏡筒４のレンズ部５と下側の鏡筒４のレンズ部５とによって集光された光がセンサチップ３に入射される。このため、一体的に形成されたレンズ部５を有する鏡筒４を複数積み重ねる場合は、上側の鏡筒４と下側の鏡筒４との位置決めの精度を高めることが重要である。例えば、図１９に示されるように、下側の鏡筒４の天井部４ａの上面４ｄに、位置決め用の凸部４ｊを設け、この凸部４ｊにより、下側の鏡筒４の天井部４ａの上面４ｄ上に、上側の鏡筒４の側壁部４ｂを精度良く位置決めして搭載することができる。あるいは、図２０に示されるように、下側の鏡筒４の天井部４ａの上面４ｄに、位置決め用の凹部４ｋを設け、この凹部４ｋにより、下側の鏡筒４の天井部４ａの上面４ｄ上に、上側の鏡筒４の側壁部４ｂを精度良く位置決めして搭載することができる。上側の鏡筒４と下側の鏡筒４とは、例えば接着材１９により接合（接着）し、固定することができる。

（実施の形態２）
図２１は、本発明の他の実施の形態である固体撮像装置、例えばカメラモジュール（固体撮像装置）１ｂの構造を示す断面図である。図２１には、上記実施の形態１の図３に対応する断面が示されている。

本実施の形態のカメラモジュール１ｂは、配線基板２の裏面２ｂ上に電子部品（システム系の電子部品）を搭載して樹脂封止したこと以外は上記実施の形態１のカメラモジュール１とほぼ同様の構成であるので、配線基板２の裏面２ｂ側以外の構成については、その説明を省略する。

図２１に示されるように、本実施の形態のカメラモジュール１ｂは、配線基板２の裏面（システム系部品搭載面）２ｂ上に、ロジック用の半導体チップ（ＤＳＰ）やメモリ用の半導体チップ（メモリチップ）などのシステム系の半導体チップ４１と、受動部品（受動素子）４３とが搭載されており、配線基板２の裏面２ｂ上に半導体チップ４１および受動部品４３を覆うように封止樹脂（封止部、封止樹脂部）４４が形成されている。なお、配線基板２の裏面２ｂには、ロジック用の半導体チップおよびメモリ用の半導体チップを搭載することができるが、図２１においては、図示を簡略化するために、ロジック用の半導体チップおよびメモリ用の半導体チップを合わせて１つの半導体チップ４１として図示している。ロジック用の半導体チップとメモリ用の半導体チップとは異なる半導体チップにより形成しても、あるいは１つの同じ半導体チップにより形成しても良い。また、本実施の形態では、配線基板２の表面２ａには、センサチップ３のような光学系の電子部品を搭載し、配線基板２の表面２ａとは逆側の主面である裏面２ｂには、半導体チップ４１および受動部品４３のようなシステム系の電子部品を搭載する。従って、本実施の形態では、センサチップ３にメモリチップやＤＳＰ（Digital Signal Processor）の機能を持たせなくとも良い。

半導体チップ４１の電極パッド４１ａは、ボンディングワイヤ４５を介して配線基板２の裏面２ｂ上に形成された電極４６に電気的に接続されている。ボンディングワイヤ４５は、ボンディングワイヤ１１と同様に、例えば金（Ａｕ）線などからなる。受動部品４３は、半田などの導電性の接合材（図示せず）を介して配線基板２の裏面２ｂ上に形成された電極（図示せず）に電気的に接続されている。センサチップ３、半導体チップ４１および受動部品４３間は、必要に応じて、ボンディングワイヤ１１，４５および配線基板２の表面２ａ、裏面２ｂまたは内部の導体層などを介して電気的に接続されている。

次に、本実施の形態の固体撮像装置の製造工程について説明する。図２２〜図２７は本実施の形態の固体撮像装置、ここではカメラモジュール１ｂの製造工程中の要部断面図である。

まず、図２２に示されるように、配線基板（配線基板母体）２２を準備する。配線基板２２は、上記実施の形態１と同様に、配線基板２の母体であり、配線基板２２を後述する切断工程で切断し、各製品領域（基板領域）３０に分離したものがカメラモジュール１ｂの配線基板２に対応する。配線基板２２は、そこから１つのカメラモジュール１ｂが形成される領域である製品領域（基板領域）３０がマトリクス状に複数配列した構成を有している。配線基板２２は、例えば樹脂材料層（例えばガラスエポキシ系樹脂材料層）などからなる絶縁層と配線層（導体層）とを積層した多層配線構造を有しており、例えばサブトラクティブ法などにより形成することができる。なお、本実施の形態では、配線基板２２の表面２２ａ側だけでなく、裏面２２ｂ（表面２２ａとは逆側の主面であり、配線基板２の裏面２ｂに対応）上にも、電極や配線が形成されている。

次に、配線基板２２の裏面２２ｂの各製品領域３０において、配線基板２２の裏面２２ｂ上に受動部品４３を半田などの導電性の接合材（図示せず）を介して搭載（実装）する。各製品領域３０に搭載する受動部品４３の種類や数は、設計に応じて種々変更可能である。それから、各製品領域３０において、配線基板２２の裏面２２ｂ上に半導体チップ４１をダイボンディング材（図示せず）を介して搭載（実装）する。

次に、ワイヤボンディング工程を行って、各製品領域３０の半導体チップ４１（の電極パッド）を、ボンディングワイヤ４５を介して配線基板２２の裏面２２ｂ（の電極）に電気的に接続する。

次に、図２３に示されるように、モールド工程（例えば一括モールド工程）を行って、配線基板２２の裏面２２ｂ上に封止樹脂４４を半導体チップ４１、受動部品４３およびボンディングワイヤ４５を覆うように形成する。封止樹脂４４は例えば熱硬化性樹脂材料などの樹脂材料からなり、フィラーなどを含有することもできる。本実施の形態では、複数の製品領域３０の電子部品（ここでは半導体チップ４１および受動部品４３）を一括して封止するように封止樹脂４４を形成する。

次に、図２４に示されるように、ダイシングブレード（ダイシングソー、ブレード）５１を用いて、封止樹脂４４の上面４４ａから（すなわち配線基板２２の裏面２２ｂ側から）ハーフダイシング（ハーフカット）を行い、溝または切り溝５２を形成する。切り溝（溝）５２は、隣り合う製品領域３０の間に形成される。すなわち、ハーフダイシングラインは、隣り合う製品領域３０間に位置する。従って、切り溝５２は、配線基板２２の裏面２２ｂ（すなわち封止樹脂４４の上面４４ａ）に対して縦方向と横方向の２方向に形成され、略格子状に形成される。この際、配線基板２２が完全に切断されて個片に分割されるのを防止するため、配線基板２２を完全に切断するフルダイシングではなくハーフダイシングを行って、切り溝５２の底部に配線基板２２の少なくとも一部が残存するようにする。切り溝５２の底部の配線基板２２の残存厚みは、配線基板２２の強度が低下しない程度の厚みを確保すればよい。なお、この切り溝５２を形成する工程で用いるダイシングブレード５１の厚みＴ₂は、後述するように、配線基板２２を切断（フルダイシング）して個片のカメラモジュールに分割する際に用いるダイシングブレード６１の厚みＴ₃よりも厚くする（Ｔ₂＞Ｔ₃）。

配線基板２２の裏面２２ｂに封止樹脂４４を形成すると配線基板２２が反りやすく、特に一括モールドにより複数の製品領域３０を含むように配線基板２２の裏面２２ｂ全体に封止樹脂４４を形成した場合、配線基板２２の反りが大きくなりやすい。本実施の形態では、封止樹脂４４に切り溝５２を形成することによって、配線基板２２の反りを開放（緩和）し、配線基板２２をより平坦化することができる。切り溝５２の底部が配線基板２２に達していない場合（すなわち切り溝５２の深さが封止樹脂４４の厚みより小さい場合）でも、配線基板２２の反りを開放（緩和）して配線基板２２を平坦化する効果を得ることができるが、切り溝５２の底部が配線基板２２に達していれば（すなわち切り溝５２の深さが封止樹脂４４の厚み以上であれば）、配線基板２２の反りを開放（緩和）して配線基板２２を平坦化する効果をより向上することができるのでより好ましい。また、配線基板２２の裏面２２ｂ（封止樹脂４４の上面４４ａ）において切り溝５２を略格子状に形成すれば、配線基板２２の反りの緩和効果を配線基板２２全体で均一化できるので、より好ましい。

本実施の形態では、切り溝５２を形成したことにより配線基板２２の反りや捻れを緩和し平坦化することができる。配線基板２２に反りや捻れがあると、後述する配線基板２２の表面２２ａにセンサチップ３を搭載した後のボンディングワイヤ１１の接合工程時にボンディングワイヤ１１が上手く接合できない場合がある。これに対して、本実施の形態では、切り溝５２を形成したことにより配線基板２２の反りや捻れを緩和し平坦化することができるので、ボンディングワイヤ１１のボンダビリティを向上させることができる。従って、カメラモジュール１の製造歩留まりを向上させることができる。また、配線基板２２を平坦化したことにより、配線基板２２へ鏡筒４を接着した際に、鏡筒４と配線基板２２との間に隙間が生じるのを防止することができる。従って、配線基板２２（配線基板２）と鏡筒４との間の隙間から鏡筒４内部に異物などが侵入するのを防止でき、センサチップ３などへの異物の付着を抑制または防止することができる。これにより、カメラモジュール１ｂの製造歩留りを向上することができる。

その後の製造工程は、上記実施の形態１（図１５および図１６の工程）とほぼ同様である。すなわち、図２５に示されるように、配線基板２２の上下を反転して、裏面２２ｂとは逆側の主面である配線基板２２の表面（光学系部品搭載面）２２ａ側が上方を向くようにした後、各製品領域３０において、配線基板２２の表面２２ａ上にセンサチップ３をダイボンディング材（図示せず）を介して搭載（実装）する。それから、ワイヤボンディング工程を行って、各製品領域３０のセンサチップ３（の電極パッド３ａ）をボンディングワイヤ１１を介して配線基板２２の表面２２ａ（の電極１２）に電気的に接続する。その後、各製品領域３０において、配線基板２２の表面２２ａ上にセンサチップ３を覆うように、一体的に形成したレンズ部５を有する鏡筒４を搭載して接着する。

次に、図２６に示されるように、配線基板２２を切断（フルダイシング）して、個々の製品領域３０に分離する。これにより、図２７に示されるように、個片としてのカメラモジュール（製造途中のカメラモジュール）１ｃが得られる。また、配線基板２２は各製品領域３０に分離され、配線基板２となる。ダイシングライン（切断ライン）は、隣り合う製品領域３０間に位置する。

この配線基板２２の切断（フルダイシング）工程では、配線基板２２の表面２２ａ側からフルダイシングを行って配線基板２２を切断し個々の製品領域３０（カメラモジュール１ｃ）に分離するが、このフルダイシング（配線基板２２の切断）に用いるダイシングブレード（ダイシングソー、ブレード）６１の厚みＴ₃を、隣り合う製品領域３０に搭載された鏡筒４の間隔（最近接部分の間隔、最近接距離）Ｓ₁よりも薄く（小さく）する（Ｔ₃＜Ｓ₁）とともに、封止樹脂４４に切り溝５２を形成する際に用いたダイシングブレード５１の厚みＴ₂よりも薄く（小さく）する（Ｔ₃＜Ｔ₂）ことがより好ましい。

レンズ部５および鏡筒４を一体的な一部材として形成しているので、もし配線基板２２の切断工程において回転するダイシングブレード６１が鏡筒４に接触した場合、鏡筒４にクラックが発生し、このクラックがレンズ部５にまで伸びて、レンズ部５のレンズとしての機能に悪影響を及ぼす可能性がある。それに対して、本実施の形態では、配線基板２２の切断工程で用いるダイシングブレード６１の厚みＴ₃を、隣り合う製品領域３０に搭載された鏡筒４の間隔Ｓ₁（すなわち隣り合う鏡筒４の間隔）よりも薄くする（Ｔ₃＜Ｓ₁とする）ことで、配線基板２２の切断工程（フルダイシング工程）で回転するダイシングブレード６１が鏡筒４に接触するのを防止し、鏡筒４およびレンズ部５にクラックが発生するのを防止することができる。

また、本実施の形態とは異なり、切り溝５２を形成することなく、配線基板２２に鏡筒４を接合した後の配線基板２２の切断（フルダイシング）工程で、封止樹脂４４も一緒に切断（フルダイシング）した場合、封止樹脂４４は比較的厚い樹脂材料により形成されているので、薄いダイシングブレードではフルダイシングを行いにくい。このため、比較的厚いダイシングブレードで配線基板２２および封止樹脂４４をフルダイシングすることが必要になるが、ダイシングブレードが厚いと回転するダイシングブレードが鏡筒４に接触し、鏡筒４や鏡筒４に一体的に形成されたレンズ部５にクラックが発生する可能性が生じてくる。

それに対して、本実施の形態では、封止樹脂４４の上面４４ａ側（すなわち配線基板２２の裏面２２ｂ側）からハーフダイシングを行って封止樹脂４４に切り溝５２を形成している。このため、配線基板２２に鏡筒４を接合した後の配線基板２２の切断（フルダイシング）工程では、配線基板２２を切断すればよく、封止樹脂４４を切断する必要がないので、比較的薄いダイシングブレード６１を用いることができる。このため、配線基板２２の切断工程（フルダイシング工程）で、回転するダイシングブレード６１が鏡筒４に接触するのをより的確に防止し、鏡筒４およびレンズ部５にクラックが発生するのをより的確に防止することができる。これにより、カメラモジュール（固体撮像装置）の製造歩留りをより向上させることができる。

また、本実施の形態では、比較的厚いダイシングブレード５１を用いることで、比較的厚い樹脂材料により形成されている封止樹脂４４に切り溝５２をより的確に形成することができ、比較的薄いダイシングブレード６１（すなわちダイシングブレード５１よりも薄いダイシングブレード６１）を用いることで、配線基板２２の切断工程（フルダイシング工程）でダイシングブレード６１が鏡筒４に接触して鏡筒４やレンズ部５にクラックが発生するのをより確実に防止することができる。これにより、カメラモジュール（固体撮像装置）の製造歩留りをより向上させることができる。

また、切り溝５２を形成するためのダイシングブレード５１の厚みＴ₂を、配線基板２２を切断（フルダイシング）するためのダイシングブレード６１の厚みＴ₃よりも厚く（Ｔ₂＞Ｔ₃）しているので、配線基板２２を切断（フルダイシング）するためのダイシングブレード６１の厚みＴ₃を切り溝５２の幅Ｗ₂（ダイシングブレード５１の厚みＴ₂に対応、すなわちＴ₂＝Ｗ₂）よりも薄く（小さく）する（すなわちＴ₃＜Ｗ₂とする）ことができ、ダイシングブレード６１で配線基板２２を切断（フルダイシング）したときに、配線基板２２の切断ラインと切り溝５２とをオーバーラップ（重複）させ、個片のカメラモジュール１ｃに確実に分離することができる。これにより、カメラモジュール（固体撮像装置）の製造歩留りをより向上させることができる。

次に、上記のような切断（フルダイシング）工程により得られたカメラモジュール１ｃにおいて、上記実施の形態１と同様に、鏡筒４の外部で配線基板２にフレキシブル基板１８を異方導電性フィルムなどを介して接合（接着）する。

このようにして、図２１に示されるような本実施の形態のカメラモジュール１ｂが製造（完成）される。

以上、本発明者によってなされた発明をその実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。

例えば、前記実施の形態では、レンズ部５の下面５ｂが鏡筒４の天井部４ａの下面４ｅよりも天井部４ａの上面４ｄ側に高ければ、より好ましいと説明したが、ＩＲフィルタ１５は片面に貼り付ければよく、また裏絞り１４はその中心部が空いているため、レンズ部５の下面５ｂは天井部４ａの下面４ｅよりも配線基板２側に低くてもよい。

本発明は、例えば携帯電話のような移動体通信機器などに用いられる固体撮像装置およびその製造技術に適用して有効である。

本発明の一実施の形態であるカメラモジュールを示す上面図である。 図１のカメラモジュールの断面図である。 図１のカメラモジュールの断面図である。 カメラモジュールに用いられる鏡筒の上面図である。 図４の鏡筒の下面図である。 図４の鏡筒の断面図である。 鏡筒の側壁部の内壁上に遮光材を設けた状態を模式的に示す平面図である。 鏡筒の側壁部の外壁上に遮光材を設けた状態を模式的に示す平面図である。 鏡筒の側壁部の外壁上に遮光材を設けた状態を模式的に示す断面図である。 鏡筒の側壁部の内壁および外壁上に遮光材を設けた状態を模式的に示す断面図である。 鏡筒のレンズ部以外の領域に遮光材を設けた状態を模式的に示す断面図である。 鏡筒のレンズ部以外の領域に遮光材を設ける手法の説明図である。 鏡筒の天井部の上面に凹部を設け、絞りを位置決めして配置した状態を模式的に示す断面図である。 本発明の一実施の形態であるカメラモジュールの製造工程中における断面図である。 図１４に続くカメラモジュールの製造工程中における断面図である。 図１５に続くカメラモジュールの製造工程中における断面図である。 図１６に続くカメラモジュールの製造工程中における断面図である。 図１７に続くカメラモジュールの製造工程中における断面図である。 本発明の他の実施の形態であるカメラモジュールを示す断面図である。 本発明の他の実施の形態であるカメラモジュールを示す断面図である。 本発明の他の実施の形態であるカメラモジュールを示す断面図である。 本発明の他の実施の形態であるカメラモジュールの製造工程中における断面図である。 図２２に続くカメラモジュールの製造工程中における断面図である。 図２３に続くカメラモジュールの製造工程中における断面図である。 図２４に続くカメラモジュールの製造工程中における断面図である。 図２５に続くカメラモジュールの製造工程中における断面図である。 図２６に続くカメラモジュールの製造工程中における断面図である。

符号の説明

１ カメラモジュール
１ａ カメラモジュール
１ｂ カメラモジュール
１ｃ カメラモジュール
２ 配線基板
２ａ 表面
２ｂ 裏面
３ センサチップ
３ａ 電極パッド
４ 鏡筒
４ａ 天井部
４ｂ 側壁部
４ｃ 底面
４ｄ 上面
４ｅ 下面
４ｆ 内壁
４ｇ 外壁
４ｈ 凹部
４ｊ 凸部
４ｋ 凹部
５ レンズ部
１１ ボンディングワイヤ
１２ 電極
１３ 絞り
１４ 裏絞り
１５ ＩＲフィルタ
１５ａ ガラス板
１５ｂ 材料膜
１６ａ 遮光材
１６ｂ 遮光材
１６ｃ 遮光材
１６ｄ 遮光材
１７ 光
１８ フレキシブル基板
１８ａ コネクタ
１９ 接着材
２２ 配線基板
２２ａ 表面
２２ｂ 裏面
３０ 製品領域
３１ ダイシングブレード
４１ 半導体チップ
４１ａ 電極パッド
４３ 受動部品
４４ 封止樹脂
４４ａ 上面
４５ ボンディングワイヤ
４６ 電極
５１ ダイシングブレード
５２ 切り溝
６１ ダイシングブレード

Claims (11)

1. 主面と、前記主面とは反対側の裏面と、かつ前記主面上に形成された複数の電極を有する配線基板と、
   前記配線基板の前記主面上に搭載され、かつ複数の電極を有する撮像素子と、
   前記撮像素子の前記複数の電極とこれに対応する前記配線基板の前記複数の電極とをそれぞれ接続する複数のワイヤと、
   前記撮像素子の周囲を囲むように配置される第１部分と、前記撮像素子の上部を覆う第２部分とを同一の材料で一体的に形成し、かつ前記撮像素子と前記複数のワイヤを覆うように前記配線基板に接合する枠体とを有し、
   前記枠体の前記第２部分の一部は、レンズ部となっていることを特徴とする固体撮像装置。
2. 請求項１記載の固体撮像装置において、
   前記枠体の前記第２部分に前記レンズ部を覆うように赤外カットフィルタが設けられていることを特徴とする固体撮像装置。
3. 請求項１記載の固体撮像装置において、
   前記枠体の前記第２部分の上面または下面に、前記レンズ部の少なくとも一部の透光性を確保し、他の部分で光を遮蔽する遮光部材が設けられていることを特徴とする固体撮像装置。
4. 請求項１記載の固体撮像装置において、
   前記枠体の前記第１部分の内壁、外壁またはその両方に遮光材が設けられていることを特徴とする固体撮像装置。
5. 請求項１記載の固体撮像装置において、
   前記枠体の前記レンズ部以外の領域に、遮光材が設けられていることを特徴とする固体撮像装置。
6. 請求項１記載の固体撮像装置において、
   前記レンズ部の上面は前記枠体の前記第２部分の上面よりも前記配線基板に向かって低く形成されていることを特徴とする固体撮像装置。
7. 請求項１記載の固体撮像装置において、
   前記枠体の前記第２部分の平面形状は長方形状または正方形状であり、前記レンズ部の平面形状は円形状であることを特徴とする固体撮像装置。
8. 請求項１記載の固体撮像装置において、
   前記レンズ部の下面は前記枠体の前記第２部分の下面よりも高いことを特徴とする固体撮像装置。
9. （ａ）複数の製品領域を有する配線基板の第１主面の各製品領域に撮像素子を搭載する工程、
   （ｂ）前記撮像素子の周囲を囲むように配置される第１部分と、前記撮像素子の上部を覆う第２部分とが一体的に形成された枠体を、前記配線基板の前記第１主面の前記各製品領域上に、前記撮像素子を覆うように接合する工程、
   （ｃ）前記配線基板を切断して個々の製品領域に分離する工程、
   を有し、
   前記（ｃ）工程では、隣り合う製品領域に接合された前記枠体の間隔よりも薄いブレードを用いて、前記配線基板を切断し、
   前記枠体の前記第２部分の一部は、レンズ部となっていることを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
10. （ａ）複数の製品領域を有する配線基板の第１主面の各製品領域に電子部品を搭載する工程、
    （ｂ）前記配線基板の前記第１主面上に、前記複数の製品領域の前記電子部品を一括して封止するように封止樹脂部を形成する工程、
    （ｃ）前記配線基板の前記第１主面側からハーフダイシングを行って、前記複数の製品領域の間の前記封止樹脂部に溝を形成する工程、
    （ｄ）前記（ｃ）工程後に、前記配線基板の前記第１主面とは逆側の第２主面の各製品領域に撮像素子を搭載する工程、
    （ｅ）前記撮像素子の周囲を囲むように配置される第１部分と、前記撮像素子の上部を覆う第２部分とが一体的に形成された枠体を、前記配線基板の前記第２主面の前記各製品領域に、前記撮像素子を覆うように接合する工程、
    （ｆ）前記配線基板の前記第２主面側からダイシングを行って前記配線基板を切断し、個々の製品領域に分離する工程、
    を有し、
    前記（ｆ）工程では、隣り合う製品領域に接合された前記枠体の間隔よりも薄いブレードを用いて、前記配線基板を切断し、
    前記枠体の前記第２部分の一部は、レンズ部を有することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
11. 請求項１０記載の固体撮像装置の製造方法において、
    前記（ｃ）工程のハーフダイシングで用いられるブレードは、前記（ｆ）工程のダイシングで用いられるブレードよりも厚いことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。

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