JP2005175061A - Manufacturing method for electromagnetic-wave shielding transparent film - Google Patents
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Abstract
Description
本発明はＣＲＴ、ＰＤＰ（プラズマ）、液晶、ＥＬなどのディスプレイ前面から発生する電磁波のシールド性を有する電磁波シールド性透明フィルムの製造方法及び該フィルムを用いた電磁波遮蔽体、ディスプレイに関する。 The present invention relates to a method for producing an electromagnetic wave shielding transparent film having shielding properties against electromagnetic waves generated from the front surface of a display such as CRT, PDP (plasma), liquid crystal, and EL, and an electromagnetic wave shielding body and a display using the film.
ＣＲＴ、ＰＤＰなどのディスプレイ前面より発生する電磁波ノイズのシールド方法として、透明基材上に金属または金属酸化物を蒸着して薄膜導電層を形成する方法（特開平１−２７８８００号公報、特開平５−３２３１０１号公報参照）が提案されている。一方、良導電性繊維を透明基材に埋め込んだ電磁波シールド材（特開平５−３２７２７４号公報、特開平５−２６９９１２号公報参照）や金属粉末等を含む導電性樹脂を透明基材上に直接印刷した電磁波シールド材料（特開昭６２−５７２９７号公報、特開平２−５２４９９号公報参照）、さらには、ポリカーボネート等の透明基材上に透明樹脂層を形成し、その上に無電解めっき法により銅のメッシュパターンを形成した電磁波シールド材料（特開平５−２８３８８９号公報参照）が提案されている。 As a method for shielding electromagnetic noise generated from the front surface of a display such as a CRT or PDP, a method of forming a thin film conductive layer by depositing a metal or metal oxide on a transparent substrate (JP-A-1-278800, JP-A-5). -323101) is proposed. On the other hand, an electromagnetic shielding material (see JP-A-5-327274 and JP-A-5-269912) in which good conductive fibers are embedded in a transparent substrate, or a conductive resin containing metal powder or the like is directly applied on the transparent substrate. A printed electromagnetic shielding material (see JP-A-62-257297 and JP-A-2-52499), and further, a transparent resin layer is formed on a transparent substrate such as polycarbonate, and an electroless plating method is formed thereon. An electromagnetic shielding material (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-283889) in which a copper mesh pattern is formed is proposed.
電磁波シールド性と透明性を両立させる方法として、特開平１−２７８８００号公報、特開平５−３２３１０１号公報に示されている透明性基材上に金属または金属酸化物を蒸着して薄膜導電層を形成する方法は、透明性が達成できる程度の膜厚（数１００Å〜２，０００Å）にすると導電層の表面抵抗が大きくなりすぎるため、３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚで要求される３０ｄＢ以上、好ましくは５０ｄＢ以上のシールド効果に対して３０ｄＢ未満と不十分であった。良導電性繊維を透明基材に埋め込んだ電磁波シールド材（特開平５−３２７２７４号公報、特開平５−２６９９１２号公報）では、３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚの電磁波シールド効果は４０〜５０ｄＢであるが、視認性に問題のない繊維径が２５μｍのとき、導電性繊維を規則配置させるために必要なピッチが５０μｍ以下となり、開口率が低下して透明性が損なわれ、ディスプレイ用途には適したものではなかった。また、特開昭６２−５７２９７号公報、特開平２−５２４９９号公報の金属粉末等を含む導電性樹脂を透明基材上に直接スクリーン印刷法などによって印刷した電磁波シールド材料の場合も同様に、印刷精度の限界からライン幅は、５０〜１００μｍ前後となり透明性の低下やラインの視認性が発現するため前面フィルターとして適したものではなかった。一方、凹版オフセット印刷法を使用した特許として特公昭５９−１７５５５号公報があり、これは導電膜を直接印刷で形成するもので、これでは所望の電磁波シールド性は得られなかった。また凹版オフセット印刷法を利用して、導電性ペーストを透明フィルム上に形成して、透明性電磁波シールドフィルムを作製する方法があるが、凹版オフセット印刷法で細線を形成する場合、インクのにじみ等が発生しやすいため、高速印刷に適しておらず、大量生産には不向きであった。さらに特開平５−２８３８８９号公報に記載のポリカーボネートやガラス等の透明基材上に透明樹脂層を形成し、その上に無電解めっき法により銅のメッシュパターンを形成したシールド材料では、無電解めっきの密着力を確保するために、透明基材の表面を粗化する工程が必要であることや、基材が無電解めっき工程でダメージを受けてはならないなどの制約があった。さらに透明基材が厚いと、ディスプレイに密着させることができないため、そこから電磁波の漏洩が大きくなる等の問題があった。また仮にこの方法により、電磁波シールド性と透明性は達成できたとしても、製造面においては、電磁波シールドテープのようにシールド材料を巻物にすることができないため嵩高くなることや自動化に適していないために製造コストがかさむという欠点もあった。 As a method for achieving both electromagnetic shielding properties and transparency, a thin film conductive layer is formed by depositing a metal or metal oxide on a transparent substrate disclosed in JP-A-1-278800 and JP-A-5-323101. In the method of forming the film, the surface resistance of the conductive layer becomes too large when the film thickness is such that transparency can be achieved (several hundreds to 2,000 mm). Therefore, 30 dB or more, preferably 50 dB or more required from 30 MHz to 1 GHz. It was insufficient with less than 30 dB for the shielding effect. In the electromagnetic shielding material (Japanese Patent Laid-Open No. 5-327274 and Japanese Patent Laid-Open No. 5-269912) in which the highly conductive fibers are embedded in the transparent base material, the electromagnetic shielding effect of 30 MHz to 1 GHz is 40 to 50 dB. When the fiber diameter is 25 μm, there is no problem, the pitch required for regularly arranging the conductive fibers is 50 μm or less, the aperture ratio is lowered and the transparency is impaired, and it is not suitable for display applications. . Similarly, in the case of an electromagnetic shielding material obtained by printing a conductive resin containing the metal powder of JP-A-62-257297 or JP-A-2-52499 directly on a transparent substrate by a screen printing method or the like, From the limit of printing accuracy, the line width was around 50 to 100 μm, and the transparency was lowered and the visibility of the line was developed. Therefore, it was not suitable as a front filter. On the other hand, as a patent using the intaglio offset printing method, there is JP-B-59-17555, which forms a conductive film by direct printing, and with this, a desired electromagnetic shielding property cannot be obtained. In addition, there is a method of forming a transparent electromagnetic wave shielding film by forming a conductive paste on a transparent film using an intaglio offset printing method, but when forming a thin line by the intaglio offset printing method, ink bleeding, etc. This is not suitable for high-speed printing and is not suitable for mass production. Furthermore, in a shield material in which a transparent resin layer is formed on a transparent substrate such as polycarbonate and glass described in JP-A-5-283890 and a copper mesh pattern is formed thereon by an electroless plating method, In order to ensure the adhesive strength, there is a restriction that a step of roughening the surface of the transparent substrate is necessary, and the substrate must not be damaged in the electroless plating step. Furthermore, when the transparent substrate is thick, it cannot be brought into close contact with the display, and there is a problem that electromagnetic wave leakage increases. Moreover, even if electromagnetic shielding properties and transparency can be achieved by this method, in terms of manufacturing, the shielding material cannot be made into a scroll like the electromagnetic shielding tape, so that it is bulky or not suitable for automation. As a result, the manufacturing cost is increased.
ディスプレイ前面から発生する電磁波のシールド性については、３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚにおける３０ｄＢ以上、好ましくは５０ｄＢ以上の電磁波シールド機能の他に、良好な可視光透過性、さらに可視光透過率が大きいだけでなく、シールド材の存在を肉眼で確認することができない特性である非視認性も必要とされる。電磁波シールド性、透明性、非視認性の特性を併せ持つ電磁波シールド性透明フィルムとしては、量産性まで考慮に入れると、これまで満足なものは得られていなかった。本発明はかかる点に鑑み、電磁波シールド性と透明性・非視認性を有する電磁波シールド性透明フィルムおよび該フィルムを用いた電磁波遮蔽体、ディスプレイを安定的に大量生産するための製造方法を提供せんとするものである。 About the shielding property of the electromagnetic wave generated from the front of the display, in addition to the electromagnetic shielding function of 30 dB or more, preferably 50 dB or more in 30 MHz to 1 GHz, not only good visible light transmittance and further visible light transmittance, but also shielding Non-visibility, which is a characteristic that the presence of the material cannot be confirmed with the naked eye, is also required. As an electromagnetic shielding transparent film having both electromagnetic shielding properties, transparency and non-visibility properties, satisfactory ones have not been obtained so far when mass production is taken into consideration. In view of such points, the present invention does not provide an electromagnetic wave shielding transparent film having electromagnetic wave shielding properties and transparency / invisibility, an electromagnetic wave shielding body using the film, and a manufacturing method for stably mass-producing displays. It is what.
本発明は次のものに関する。
１． 透明プラスチック支持体上に凸版反転オフセット印刷法により開口率が５０％以上になるように導電性ペーストを幾何学図形に印刷する工程を含むことを特徴とする電磁波シールドフィルムの製造方法。
２． さらに、導電性ペースト上に金属めっきを施す工程を含む項１に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
３． 描かれた幾何学図形の上から樹脂層を形成する工程を含む項１又は２記載の電磁波シールド性透明フィルムの製造方法。
４． 透明プラスチック支持体上に、導電性ペーストからなる幾何学図形を形成する前に樹脂層を形成する工程を含む項１ないし３のいずれかに記載の電磁波シールド性透明フィルムの製造方法。
５． 導電性ペーストが黒色のペーストである項１ないし４のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
６． 導電性ペーストが、紫外線（ＵＶ）または熱で硬化するものである項１ないし５のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
７． 導電性ペーストを印刷後、紫外線（ＵＶ）照射または加熱する工程を含む項６に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
８． 導電性ペーストで描かれた幾何学図形のライン幅が４０μｍ以下、ライン間隔が１００μｍ以上、ライン厚さが４０μｍ以下である項１ないし７のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
９． 導電性ペーストに含まれる導電性フィラーが銀、銅、ニッケルまたはそれらいずれかを含む合金である項１ないし９のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
１０． 透明プラスチック支持体がポリエチレンテレフタレートフィルムまたはポリカーボネートフィルムである項１ないし９のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
１１． 項１ないし９のいずれかに記載の製造方法により製造された電磁波シールドフィルム。
１２． 項１１に記載の電磁波シールドフィルムと透明基板から構成された電磁波遮蔽体。
１３． 項１１に記載の電磁波シールドフィルムまたは項１２に記載の電磁波遮蔽体を用いたディスプレイ。
The present invention relates to the following.
1. A method for producing an electromagnetic wave shielding film, comprising: a step of printing a conductive paste on a transparent plastic support in a geometric pattern so as to have an aperture ratio of 50% or more by a letterpress reverse offset printing method.
2. Furthermore, the manufacturing method of the electromagnetic wave shielding film of claim |
3. Item 3. The method for producing an electromagnetic wave shielding transparent film according to
4). Item 4. The method for producing an electromagnetic wave shielding transparent film according to any one of
5). Item 5. The method for producing an electromagnetic wave shielding film according to any one of
6). Item 6. The method for producing an electromagnetic wave shielding film according to any one of
7).
8). Item 8. The method for producing an electromagnetic wave shielding film according to any one of
9. Item 10. The method for producing an electromagnetic wave shielding film according to any one of
10. Item 10. The method for producing an electromagnetic wave shielding film according to any one of
11. Item 10. An electromagnetic wave shielding film produced by the production method according to any one of
12 Item 12. An electromagnetic wave shielding body comprising the electromagnetic wave shielding film according to Item 11 and a transparent substrate.
13. Item 13. A display using the electromagnetic wave shielding film according to Item 11 or the electromagnetic wave shielding body according to Item 12.
本発明の製造方法で得られる電磁波シールド性透明フィルムは、凸版反転オフセット法を使用して製造しているため、電磁波シールド性、透明性、非視認性及びガラスなどへの接着性に優れた電磁波シールド性透明フィルムを安価に提供することが可能である。
導電性ペーストの幾何学図形の上に金属めっきを施すことにより、電磁波シールド性が非常に優れたものとなる。
導電性ペーストを黒色のペーストとすることによりコントラストの優れた電磁波シールド性透明フィルムを提供することができる。
幾何学図形上の一部または全面に樹脂層を形成することにより電磁波シールド性、透明性及び非視認性を向上させることができる。
樹脂層の上に幾何学図形を形成することにより幾何学図形をより信頼性良く形成することができる。
導電性ペーストが、紫外線（ＵＶ）または熱で硬化する導電性ペーストとすることにより、導電性金属箔とプラスチック支持体の接着性の優れた電磁波シールド性透明フィルムを提供することができ、これらのペーストは紫外線の照射又は加熱により容易に硬化させることができる。
幾何学図形のライン幅を４０μｍ以下、ライン間隔を１００μｍ以上、ライン厚さを４０μｍ以下とすることにより、透明性と電磁波シールド性が非常に良好な電磁波シールド性透明フィルムを提供することができる。
導電性ペーストに含まれる導電性フィラーが銀、銅、ニッケルまたはそれらいずれかを含む合金とすることにより、電磁波シールド性が非常に良好な電磁波シールド性透明フィルムを提供することができる。プラスチック支持体をポリエチレンテレフタレートフィルムまたはポリカーボネートフィルムとすることにより、透明性の優れた電磁波シールド性透明フィルムを安価に提供することができる。
また、プラスチック支持体を予め表面処理しておくと導電性ペースト又は樹脂層の接着信頼性が向上する。表面処理としては、プライマ塗布処理、プラズマ処理、コロナ放電処理のうち少なくとも１つ以上の方法を使用することができ、容易である。
本発明に係る方法で製造された電磁波シールド性透明フィルムを用いた電磁波遮蔽体は、透明性、電磁波遮蔽性、非視認性に優れる。
本発明に係る方法で製造された電磁波シールド性透明フィルム又は上記電磁波遮蔽体を用いたディスプレイは透明性、電磁波シールド性、電磁波遮蔽層の非視認性に優れ、軽量、コンパクトにすることができる。
The electromagnetic wave shielding transparent film obtained by the production method of the present invention is produced using the relief reversal offset method, so that the electromagnetic wave has excellent electromagnetic wave shielding properties, transparency, non-visibility and adhesion to glass and the like. It is possible to provide a shielding transparent film at a low cost.
By performing metal plating on the geometrical pattern of the conductive paste, the electromagnetic wave shielding property is very excellent.
By making the conductive paste into a black paste, an electromagnetic wave shielding transparent film having excellent contrast can be provided.
By forming the resin layer on a part or the entire surface of the geometric figure, the electromagnetic shielding property, transparency and non-visibility can be improved.
By forming a geometric figure on the resin layer, the geometric figure can be formed more reliably.
By making the conductive paste into a conductive paste that is cured by ultraviolet (UV) or heat, it is possible to provide an electromagnetic wave shielding transparent film having excellent adhesion between the conductive metal foil and the plastic support. The paste can be easily cured by ultraviolet irradiation or heating.
By setting the line width of the geometric figure to 40 μm or less, the line interval to 100 μm or more, and the line thickness to 40 μm or less, it is possible to provide an electromagnetic wave shielding transparent film having very good transparency and electromagnetic wave shielding properties.
By setting the conductive filler contained in the conductive paste to silver, copper, nickel, or an alloy containing any of them, an electromagnetic wave shielding transparent film having very good electromagnetic wave shielding properties can be provided. By using a polyethylene terephthalate film or a polycarbonate film as the plastic support, an electromagnetic shielding transparent film having excellent transparency can be provided at low cost.
In addition, when the plastic support is surface-treated in advance, the adhesion reliability of the conductive paste or the resin layer is improved. As the surface treatment, at least one of primer coating treatment, plasma treatment, and corona discharge treatment can be used, which is easy.
The electromagnetic wave shielding body using the electromagnetic wave shielding transparent film produced by the method according to the present invention is excellent in transparency, electromagnetic wave shielding property, and non-visibility.
A display using the electromagnetic wave shielding transparent film or the electromagnetic wave shielding body produced by the method according to the present invention is excellent in transparency, electromagnetic wave shielding property, and non-visibility of the electromagnetic wave shielding layer, and can be made lightweight and compact.
電磁波シールド性透明フィルムをディスプレイに使用した場合、可視光透過率が大きく、非視認性が良好であるため、ディスプレイの輝度を高めることなく通常の状態とほぼ同様の条件下で鮮明な画像を快適に鑑賞することができる。本発明の電磁波シールド性透明フィルム及び電磁波遮蔽体は、電磁波シールド性や透明性に優れているため、ディスプレイの他に電磁波を発生させたり、あるいは電磁波から保護する測定装置、測定機器や製造装置の内部をのぞく窓や筐体、特に透明性を要求される窓のような部位に設けて使用することができる。 When an electromagnetic shielding transparent film is used for the display, the visible light transmittance is large and the invisibility is good, so that a clear image can be comfortably displayed under almost the same conditions as normal without increasing the display brightness. You can appreciate it. The electromagnetic wave shielding transparent film and the electromagnetic wave shielding body of the present invention are excellent in electromagnetic wave shielding properties and transparency. Therefore, in addition to the display, the electromagnetic wave is generated or protected from electromagnetic waves. It can be used by being provided in a portion such as a window or a case that looks inside, particularly a window that requires transparency.
本発明で使用する透明プラスチック支持体としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル類、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＥＶＡなどのポリオレフィン類、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどのビニル系樹脂、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂などのプラスチックからなるフィルムで無色あるいは有色を含め全可視光透過率が７０％以上で厚さが１ｍｍ以下のものが好ましい。これらは単層で使用することもできるが、２層以上を組み合わせた多層フィルムとして使用してもよい。このうち透明性、耐熱性、取り扱いやすさ、価格の点からポリエチレンテレフタレートフィルムまたはポリカーボネートフィルムが好ましい。プラスチックフィルムの厚さは、５〜５００μｍがより好ましい。５μｍ未満だと取り扱い性が悪くなり、５００μｍを超えると可視光の透過率が低下してくる。１０〜２００μｍがさらに好ましい。プラスチックフィルムの少なくとも片面に、真空蒸着法、スパッタ法、ＣＶＤ法、スプレー法、プリント印刷法などの方法で金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、コバルト、クロム、スズ、チタンなどやこれらの合金、あるいは酸化インジウム、酸化スズ、およびその混合物（以下ＩＴＯ）をはじめ、酸化チタン、酸化第二スズ、酸化カドミウムやこれらの混合物を用いて、導電性の薄膜層を形成してあってもよい。また、本フィルムの最外層または透明プラスチック支持体上に、反射防止層を設けたり、近赤外線遮蔽層を形成したり、内包してもよい。また、接着剤層を任意の場所に設けて電磁波シールドフィルムを貼り付けたり、他の層と積層することもできる。 The transparent plastic support used in the present invention includes polyesters such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate, polyolefins such as polyethylene, polypropylene, polystyrene and EVA, and vinyl resins such as polyvinyl chloride and polyvinylidene chloride. A film made of plastic such as polysulfone, polyethersulfone, polycarbonate, polyamide, polyimide, acrylic resin, etc., having a total visible light transmittance of 70% or more and a thickness of 1 mm or less, including colorless or colored, is preferable. These can be used as a single layer, but may be used as a multilayer film in which two or more layers are combined. Among these, a polyethylene terephthalate film or a polycarbonate film is preferable from the viewpoint of transparency, heat resistance, ease of handling, and price. As for the thickness of a plastic film, 5-500 micrometers is more preferable. When the thickness is less than 5 μm, the handleability deteriorates, and when the thickness exceeds 500 μm, the visible light transmittance decreases. 10-200 micrometers is further more preferable. Gold, silver, copper, aluminum, nickel, iron, cobalt, chromium, tin, titanium, etc. and these by at least one side of the plastic film by methods such as vacuum deposition, sputtering, CVD, spraying, and printing A conductive thin film layer may be formed using an alloy, or indium oxide, tin oxide, and a mixture thereof (hereinafter referred to as ITO), titanium oxide, stannic oxide, cadmium oxide, or a mixture thereof. . Further, an antireflection layer, a near-infrared shielding layer, or the like may be formed on the outermost layer of the film or the transparent plastic support. Moreover, an electromagnetic wave shielding film can be affixed by providing an adhesive layer in an arbitrary place, or can be laminated with other layers.
導電性ペーストの印刷性を向上させるため、透明プラスチック支持体上へ種々の表面処理を施すことができる。その方法としては、プライマの塗布による処理、プラズマ処理、コロナ放電処理等が有効である。これらの処理により処理後のプラスチック支持体の臨界表面張力が３５ｄｙｎ／ｃｍ以上になることが必要で、４０ｄｙｎ／ｃｍ以上がさらに好ましい。臨界表面張力が３５ｄｙｎ／ｃｍ未満だと導電性ペーストの印刷性が低下するため、４０μｍ以下のライン幅を形成する際にインクのかけやにじみが発生する。 In order to improve the printability of the conductive paste, various surface treatments can be performed on the transparent plastic support. As the method, treatment by applying a primer, plasma treatment, corona discharge treatment and the like are effective. The critical surface tension of the plastic support after the treatment is required to be 35 dyn / cm or more by these treatments, and 40 dyn / cm or more is more preferable. When the critical surface tension is less than 35 dyn / cm, the printability of the conductive paste is lowered, so that ink is applied or smeared when a line width of 40 μm or less is formed.
本発明の導電性ペーストについて説明する。導電性ペーストは導電性フィラー及びバインダーポリマーを含有する。
導電性を発現するたに使用する導電性フィラーとしては、金属、金属酸化物、無定形カーボン粉、グラファイト、金属めっきしたフィラーを使用することができる。金属としては、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、金、銀、白金、タングステン、クロム、チタン、スズ、鉛、パラジウムなどが挙げられ、それらの１種または２種以上を組み合わせて含むステンレス、半田などの合金も使用することができる。導電性、印刷性の容易さ、価格の点から銀、銅またはニッケルが適している。一方導電性ペーストを形成する金属として、常磁性金属である、鉄、ニッケル、コバルトを使用すると、電界に加えて、特に磁界の遮蔽性を向上させることも可能である。これらの金属等の形状は鱗片状、樹脂状、球状、不定形のいずれでもよく、滑剤などで処理することもできる。好ましい粒径は５０μｍ以下でこれより粒径が大きいと導電性が低下する。また導電性ペースト中の金属の割合は任意に調節することが可能であるが、良好なシールド性が発現するのは３０重量％以上の時で、５０重量％以上がさらに好ましい。
The conductive paste of the present invention will be described. The conductive paste contains a conductive filler and a binder polymer.
As the conductive filler used for developing conductivity, a metal, a metal oxide, amorphous carbon powder, graphite, or a metal-plated filler can be used. Examples of the metal include copper, aluminum, nickel, iron, gold, silver, platinum, tungsten, chromium, titanium, tin, lead, palladium, and the like, stainless steel including one or a combination of two or more thereof, solder, and the like These alloys can also be used. Silver, copper or nickel is suitable in terms of conductivity, ease of printing, and cost. On the other hand, when a paramagnetic metal such as iron, nickel, or cobalt is used as the metal forming the conductive paste, it is possible to improve the shielding property of the magnetic field in addition to the electric field. The shape of these metals and the like may be any of scaly, resinous, spherical, and irregular shapes, and can be treated with a lubricant or the like. The preferred particle size is 50 μm or less, and if the particle size is larger than this, the conductivity decreases. The proportion of the metal in the conductive paste can be arbitrarily adjusted, but good shielding properties are manifested when it is 30% by weight or more, and more preferably 50% by weight or more.
導電性ペーストに使用されるバインダポリマーとしては、以下に示すものが挙げられる。天然ゴム、ポリイソプレン、ポリ−１、２−ブタジエン、ポリイソブテン、ポリブテン、ポリ−２−ヘプチル−１，３−ブタジエン、ポリ−２−ｔ−ブチル−１、３−ブタジエン、ポリ−１、３−ブタジエンなどの（ジ）エン類、ポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレン、ポリビニルエチルエーテル、ポリビニルヘキシルエーテル、ポリビニルブチルエーテルなどのポリエーテル類、ポリビニルアセテート、ポリビニルプロピオネートなどのポリエステル類、ポリウレタン、エチルセルロース、ポリ塩化ビニル、ポリアクリロニトリル、ポリメタクリロニトリル、ポリスルホン、ポリスルフィド、ポリエチルアクリレート、ポリブチルアクリレート、ポリ−２−エチルヘキシルアクリレート、ポリ−ｔ−ブチルアクリレート、ポリ−３−エトキシプロピルアクリレート、ポリオキシカルボニルテトラメタクリレート、ポリメチルアクリレート、ポリイソプロピルメタクリレート、ポリドデシルメタクリレート、ポリテトラデシルメタクリレート、ポリ−ｎ−プロピルメタクリレート、ポリ−３，３，５−トリメチルシクロヘキシルメタクリレート、ポリエチルメタクリレート、ポリ−２−ニトロ−２−メチルプロピルメタクリレート、ポリ−１，１−ジエチルプロピルメタクリレート、ポリメチルメタクリレートなどのポリ（メタ）アクリル酸エステルを使用することができる。さらにアクリル樹脂とアクリル以外との共重合可能なモノマーとしては、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリエステルアクリレートなども使用できる。特に支持体への密着性の点から、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエーテルアクリレートが優れており、エポキシアクリレートとしては、１、６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、アリルアルコールジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、ソルビトールテトラグリシジルエーテル等の（メタ）アクリル酸付加物が挙げられる。エポキシアクリレートなどのように分子内に水酸基を有するポリマーは支持体への密着性向上に有効である。これらのほかにも、フェノール樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、キシレン樹脂等が適用可能で、これらのポリマーは必要に応じて、２種以上共重合してもよいし、２種類以上をブレンドして使用することも可能である。 Examples of the binder polymer used in the conductive paste include the following. Natural rubber, polyisoprene, poly-1,2-butadiene, polyisobutene, polybutene, poly-2-heptyl-1,3-butadiene, poly-2-t-butyl-1,3-butadiene, poly-1,3- (Di) enes such as butadiene, polyoxyethylene, polyoxypropylene, polyvinyl ethyl ether, polyvinyl hexyl ether, polyethers such as polyvinyl butyl ether, polyesters such as polyvinyl acetate and polyvinyl propionate, polyurethane, ethyl cellulose, poly Vinyl chloride, polyacrylonitrile, polymethacrylonitrile, polysulfone, polysulfide, polyethyl acrylate, polybutyl acrylate, poly-2-ethylhexyl acrylate, poly-t-butyl acrylate, poly-3- Toxipropyl acrylate, polyoxycarbonyl tetramethacrylate, polymethyl acrylate, polyisopropyl methacrylate, polydodecyl methacrylate, polytetradecyl methacrylate, poly-n-propyl methacrylate, poly-3,3,5-trimethylcyclohexyl methacrylate, polyethyl methacrylate, Poly (meth) acrylic acid esters such as poly-2-nitro-2-methylpropyl methacrylate, poly-1,1-diethylpropyl methacrylate, and polymethyl methacrylate can be used. Furthermore, epoxy acrylate, urethane acrylate, polyether acrylate, polyester acrylate, or the like can be used as a copolymerizable monomer other than acrylic resin and acrylic. In particular, urethane acrylate, epoxy acrylate, and polyether acrylate are excellent from the viewpoint of adhesion to the support. Examples of the epoxy acrylate include 1,6-hexanediol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, and allyl alcohol diacrylate. Glycidyl ether, resorcinol diglycidyl ether, adipic acid diglycidyl ester, phthalic acid diglycidyl ester, polyethylene glycol diglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, pentaerythritol tetraglycidyl ether, sorbitol tetraglycidyl ether, etc. A (meth) acrylic acid adduct is mentioned. A polymer having a hydroxyl group in the molecule such as epoxy acrylate is effective in improving the adhesion to the support. In addition to these, phenol resin, melamine resin, epoxy resin, xylene resin, etc. are applicable, and these polymers may be copolymerized in two or more as necessary, or blend two or more. It is also possible to use it.
これらのバインダポリマーは通常の汎用溶剤に溶解させるか、または無溶剤のまま金属分散剤などとともに金属と攪拌・混合して使用することができる。本発明で使用する組成物には必要に応じて、上記分散剤のほかに、チクソトロピー性付与剤、消泡剤、レベリング剤、希釈剤、可塑化剤、酸化防止剤、金属不活性化剤、カップリング剤や充填剤などの添加剤を配合してもよい。 These binder polymers can be used by dissolving in a general general-purpose solvent or stirring and mixing with a metal together with a metal dispersant or the like without using a solvent. If necessary, the composition used in the present invention, in addition to the dispersant, a thixotropy imparting agent, an antifoaming agent, a leveling agent, a diluent, a plasticizer, an antioxidant, a metal deactivator, You may mix | blend additives, such as a coupling agent and a filler.
一方、導電性ペーストを黒色化する方法としては、バインダポリマーに黒色色素を添加したり、カーボンブラック等の黒色添加剤を使用する方法がある。黒色添加剤としてカーボンブラックを使った場合、導電性ペーストの導電率の低下が小さく好ましい。これらの黒色添加剤は通常、バインダポリマー１００重量部に対して、０．００１重量部以上の添加でコントラストの向上を図ることができるが、０．０１重量部以上の添加がさらに好ましい。導電性ペーストが黒色の導電性ペーストであると、後に形成した幾何学図形の表面が黒色であり、コントラストが高くなり好ましい。また経時的に酸化され退色されることが防止できる。 On the other hand, as a method for blackening the conductive paste, there are a method in which a black pigment is added to the binder polymer or a black additive such as carbon black is used. When carbon black is used as the black additive, the decrease in the conductivity of the conductive paste is small and preferable. These black additives can usually improve contrast by adding 0.001 part by weight or more to 100 parts by weight of the binder polymer, but it is more preferable to add 0.01 part by weight or more. It is preferable that the conductive paste is a black conductive paste because the surface of the geometric figure formed later is black and the contrast becomes high. Further, it can be prevented from being oxidized and fading over time.
導電ペーストの幾何学図形を描く際に用いられる印刷法としては凸版反転オフセットが適している。これは通常のスクリーン印刷法や平版オフセット印刷法、あるいは凹版オフセットに比べて、５０μｍ以下の高精度の印刷性に優れているためである。
図１に示したように、導電性ペースト１は、キャップコ−タ７等を使用してロ−ル形状の回転胴２上の離型性面（ブランケット）３に塗布する。キャップコ−タ７は毛管現象を利用して導電性ペースト１を離型性面（ブランケット）３に供給する（以上「塗布面形成工程」）。数分間乾燥させた後、ロ−ル状又は平板状の凸版５を押圧し不要な導電性ペーストを転写除去する（除去工程）。その後、残った導電性ペーストをロ−ル形状の離型性面（ブランケット）３からプラスチック支持体６（樹脂層が表面に形成されていてもよい）に転写させ所望のパタ−ンを得る（転写工程）。導電性ペーストは、この方法に適したように適当な粘度に調整される。
A letterpress inversion offset is suitable as a printing method used when drawing a geometrical figure of a conductive paste. This is because it is excellent in high-precision printability of 50 μm or less as compared with ordinary screen printing, lithographic offset printing, or intaglio offset.
As shown in FIG. 1, the
凸版として、例えば水現像ナイロン系感光性樹脂凸版（東洋紡プリンタイト；東洋紡績株式会社製商品名）等の感光性樹脂を用い、目的とする形状のパターンの逆パターンを形成する。凸部に導電性ペーストを転写して除去するので表面張力の大きな組成としたり、導電性ペーストとの接触面積を大きくするため凸部を粗化することが重要である。表面張力を大きくするには、構成樹脂に極性基を多量に含ませる配合とする。また、転写除去した導電性ペーストはブレード等で擦り取ったり、多孔性の紙等に押し当て除去したり溶剤で洗浄除去したり、これらを組み合わせても良い。 As the relief plate, for example, a photosensitive resin such as a water-developable nylon-based photosensitive resin relief plate (Toyobo Printite; trade name, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) is used to form a reverse pattern of a desired shape pattern. Since the conductive paste is transferred to and removed from the protrusions, it is important to roughen the protrusions in order to obtain a composition having a large surface tension or to increase the contact area with the conductive paste. In order to increase the surface tension, the constituent resin contains a large amount of polar groups. The transferred conductive paste may be scraped off with a blade or the like, pressed against porous paper or the like, removed by washing with a solvent, or a combination thereof.
離型性面は、離型性を有する面であり、ロール表面に離型処理を施したロール状のものや、フィルム自体が離型性を有するもの、また、離型処理を施したフィルムである。 The releasable surface is a surface having releasability, and is a roll-shaped one having a release treatment on the roll surface, a film having a releasability, or a film having a release treatment. is there.
離型性面がフィルムである場合、連続した塗布面を形成することができ生産性を向上させることができる。フィルムの場合、連続して塗布面を形成でき図１の回転胴３の表面に沿わすことにより、次工程の除去工程、転写工程を行うことができる。 When the releasable surface is a film, a continuous coated surface can be formed and productivity can be improved. In the case of a film, a coating surface can be formed continuously and along the surface of the rotating drum 3 of FIG. 1, the removal process and the transfer process of the next process can be performed.
ロール表面に離型処理を施したロール状のものは、金属、ゴム、樹脂、セラミック製のロールに離型剤で離型処理したもの、離型処理層を設けたもの等が挙げられる。離型処理層として表面張力の小さい例えばフッ素系樹脂、シリコーン樹脂、ポリオレフィン系樹脂やオリゴマー等で被覆した層を有するもの、金属複合酸化物層、セラミック層をメッキ、蒸着、プラズマ、焼付け等により形成したものが挙げられる。中でも、柔軟性で離型性に優れたシリコーン樹脂で作製されたロールやシリコーン樹脂を被覆したロールが好ましい。 Examples of the roll-like product obtained by subjecting the roll surface to the release treatment include metal, rubber, resin, ceramic rolls subjected to release treatment with a release agent, and those provided with a release treatment layer. Mold release layer with low surface tension such as fluorine resin, silicone resin, polyolefin resin or oligomer coated layer, metal composite oxide layer, ceramic layer formed by plating, vapor deposition, plasma, baking, etc. The thing which was done is mentioned. Among these, a roll made of a silicone resin that is flexible and excellent in releasability and a roll coated with a silicone resin are preferable.
フィルム自体が離型性を有するものとして、フッ素系樹脂、ポリオレフィン系樹脂などの表面張力が小さい樹脂フィルムが挙げられ、具体的には、ポリテトラフルオロエチレン、ポリトリフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン等が挙げられる。これらのフィルムは、表面張力が２０〜３０ｄｙｎｅ／ｃｍであることが好ましい。 Examples of the film having releasability include resin films having a low surface tension such as fluorine resins and polyolefin resins. Specifically, polytetrafluoroethylene, polytrifluoroethylene, polyethylene, polypropylene, etc. Can be mentioned. These films preferably have a surface tension of 20 to 30 dyne / cm.
離型処理は、離型剤により処理したものであり、離型剤として鉱油系（流動パラフィン、ポリオレフィンワックス、それらの部分酸化物、フッ化物、塩化物等）、脂肪酸系（ステアリン酸、オレイン酸等）、油脂系（動植物油、天然ワックス等）、脂肪酸エステル系（エチレングリコール脂肪酸エステル、ソルビトール脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステル等）、アルコール系（ポリオキシアルキレングリコール、グリコール類、ポリオキシエチレン高級アルコールエーテル、高級脂肪族酸系アルコール等）、アミド系（ポリオキシエチレンアルキレンアミド、脂肪酸アマイド系等）、リン酸エステル系（ポリオキシアルキレンリン酸エステル等）、金属石鹸系（ステアリン酸カルシウム、オレイン酸ナトリウム等）が挙げられ、これらは耐熱性に劣るのでシリコーンを併用して耐熱性を向上したり、離型性を調整する。シリコーンを多くすると耐熱性や離型性を高くすることができる。さらに、離型剤としてシリコーン系、フッ素系があり、シリコーン系としてジメチルシリコーンオイル、ジメチルシリコーンゴム、シリコーンレジン、有機変性シリコーンを挙げることができる。フッ素系としてポリテトラフルオロエチレンなどが挙げられる。印刷インキ組成物と離型性面のＳＰ値（ソルビリティ・パラメータ）が離れていることが好ましく、具体的には、２以上離れていることが特に好ましい。ＳＰ値は、組成物などの場合には測定が困難であるので例えば、Ｐｏｌｙｍ．Ｅｎｇ．Ｓｃｉ．，Ｖｏｌ．１４の１４７〜１５４頁に記載されているＦｅｄｏｒｓの方法に準じて計算される値［単位：（ＭＪ／ｍ３）１／２］などをもちいる。溶解性パラメーターは、一般にＳＰ（ソルビリティ・パラメーター）と呼ばれるもので、樹脂の親水性又は疎水性の度合いを示す尺度であり、樹脂間の相溶性を判断する上でも重要な尺度となる。シリコーン系離型剤では、ジメチルポリシロキサンの表面張力が、２０〜２１．５ｄｙｎｅ／ｃｍであるので、これをベースポリマーとして種々の樹脂と組み合わせてブレンド、共重合させることにより離型性を調整した離型剤とすることができる。離型剤の移行防止の観点からペイントタイプのメチルフェニルシリコーンオイル、長鎖アルキル変性オイルとしたり、フッ素化合物とシリコーンポリマーを混合使用したり、フッ素変性シリコーンを用いることもできる。シリコーン系離型剤には、シリコーンオイル（ベースポリマーとして、ジメチルシリコーン、ジメチル／シリコーンレジン、変性シリコーンオイル、フェニル基／長鎖アルキル基含有シリコーンオイル）、硬化型（ベースポリマーとして、ジメチルシリコーン系（縮合反応、付加反応型）、メチルシリコーンワニス）があり、硬化型が本発明には適している。離型処理は、乾燥導電性ペーストの凝集力＞凸版の凸部分と乾燥導電性ペースト組成物の接着力＞離型性面と乾燥導電性ペースト組成物の接着力となるように調整する。調整は、離型性面が行いやすく、表面張力を調整することで容易に行える。この場合、離型性面は、導電性ペーストが塗布されるので、導電性ペーストをはじくことなく印刷でき、しかも、離型性が良くなければならないので重要である。印刷厚みが薄いほどはじきやすくなり、はじき、ピンホール等をなくするには、離型性表面の表面張力を上記の接着力の大小関係を考慮して高めにすることや表面を粗化する。離型性面の粗化は、離型性面の粗化でも良く、離型性面の下地の粗化を利用したものでもよく、多孔性としたものでもよい。このようなものとしてシリコーン樹脂製のブランケットが好適である。 The mold release treatment is performed with a mold release agent. Mineral oils (liquid paraffin, polyolefin wax, partial oxides thereof, fluorides, chlorides, etc.), fatty acids (stearic acid, oleic acid) are used as the mold release agent. Etc.), fats and oils (animal and vegetable oils, natural waxes, etc.), fatty acid esters (ethylene glycol fatty acid esters, sorbitol fatty acid esters, polyoxyethylene fatty acid esters, etc.), alcohols (polyoxyalkylene glycols, glycols, polyoxyethylene high grades) Alcohol ethers, higher aliphatic acid alcohols), amides (polyoxyethylene alkylene amides, fatty acid amides, etc.), phosphate esters (polyoxyalkylene phosphates, etc.), metal soaps (calcium stearate, oleic acid) Sodium etc.) , They or improving the heat resistance in combination with silicone because inferior in heat resistance, to adjust the releasability. Increasing silicone can increase heat resistance and releasability. Furthermore, there are silicone-based and fluorine-based release agents, and examples of silicone-based include dimethyl silicone oil, dimethyl silicone rubber, silicone resin, and organically modified silicone. Examples of the fluorine-based material include polytetrafluoroethylene. The SP value (solubility parameter) between the printing ink composition and the releasable surface is preferably separated, and specifically, it is particularly preferably 2 or more. Since the SP value is difficult to measure in the case of a composition or the like, for example, see Polym. Eng. Sci. , Vol. 14 is calculated in accordance with the method of Fedors described in pages 147 to 154 [unit: (MJ / m3) 1/2]. The solubility parameter is generally called SP (solubility parameter) and is a scale indicating the degree of hydrophilicity or hydrophobicity of the resin, and is an important scale for judging the compatibility between resins. In the silicone release agent, since the surface tension of dimethylpolysiloxane is 20 to 21.5 dyne / cm, the release property is adjusted by blending and copolymerizing with various resins as a base polymer. It can be a mold release agent. From the viewpoint of preventing migration of the release agent, a paint type methylphenyl silicone oil, a long-chain alkyl-modified oil, a mixture of a fluorine compound and a silicone polymer, or a fluorine-modified silicone can also be used. Silicone mold release agents include silicone oil (dimethyl silicone, dimethyl / silicone resin, modified silicone oil, phenyl group / long chain alkyl group-containing silicone oil as base polymer), and curable type (base silicone polymer ( Condensation reaction, addition reaction type), and methyl silicone varnish), and a curable type is suitable for the present invention. The mold release treatment is adjusted such that the cohesive force of the dry conductive paste> the adhesive force of the convex portions of the relief printing plate and the dry conductive paste composition> the adhesive force of the mold release surface and the dry conductive paste composition. The adjustment can be easily performed by the releasability surface and can be easily performed by adjusting the surface tension. In this case, the releasable surface is important because the conductive paste is applied so that printing can be performed without repelling the conductive paste and the releasability must be good. The thinner the printed thickness is, the easier it is to repel, and in order to eliminate repelling, pinholes, etc., the surface tension of the releasable surface is increased or the surface is roughened in consideration of the magnitude relationship of the adhesive force. The roughening of the releasable surface may be roughening of the releasable surface, utilizing the roughening of the base of the releasable surface, or porous. As such, a blanket made of silicone resin is suitable.
本発明の導電性ペーストで描かれる幾何学図形とは、正三角形、二等辺三角形、直角三角形などの三角形、正方形、長方形、ひし形、平行四辺形、台形などの四角形、（正）六角形、（正）八角形、（正）十二角形、（正）二十角形などの（正）ｎ角形、円、だ円、星型などを組み合わせた模様であり、これらの単位の単独の繰り返し、あるいは２種類以上の組合せで使用することも可能である。電磁波シールド性の観点からは三角形が最も有効であるが、可視光透過性の点からは同一のライン幅なら（正）ｎ角形のｎ数が大きいほど開口率が上がるが、可視光透過性の点から開口率は５０％以上が必要で、６０％以上がさらに好ましい。開口率は、電磁波シールドフィルムの有効面積に対する有効面積から導電性ペーストで描かれた幾何学図形の導電性ペーストの面積を引いた面積の比の百分率である。ディスプレイ画面の面積を電磁波シールドフィルムの有効面積とした場合、その画面が見える割合となる。 Geometric figures drawn with the conductive paste of the present invention include triangles such as regular triangles, isosceles triangles, and right triangles, squares such as squares, rectangles, rhombuses, parallelograms, trapezoids, (positive) hexagons, ( (Positive) Octagonal, (Positive) dodecagon, (Positive) n-gonal, such as icosahedron, circle, ellipse, star, etc. It is also possible to use two or more types in combination. From the viewpoint of electromagnetic shielding properties, the triangle is the most effective, but from the point of view of visible light transmittance, the aperture ratio increases as the n number of (positive) n-gons increases with the same line width. In view of this, the aperture ratio needs to be 50% or more, and more preferably 60% or more. The aperture ratio is a percentage of the ratio of the area obtained by subtracting the area of the conductive paste of the geometric figure drawn with the conductive paste from the effective area with respect to the effective area of the electromagnetic wave shielding film. When the area of the display screen is the effective area of the electromagnetic wave shielding film, the screen is visible.
このような幾何学図形のライン幅は４０以下、ライン間隔は１００μｍ以上、ライン厚みは４０μｍ以下の範囲とするのが好ましい。また幾何学図形の非視認性の観点からライン幅は２５μｍ以下、可視光透過率の点からライン間隔は１２０μｍ以上、ライン厚み１８μｍ以下がさらに好ましい。ライン間隔は、大きいほど開口率は向上し、可視光透過率は向上するが、電磁波シールド性が低下するため、ライン間隔は１ｍｍ以下とするのが好ましい。なお、ライン間隔は、幾何学図形等の組合せで複雑となる場合、繰り返し単位を基準として、その面積を正方形の面積に換算してその一辺の長さをライン間隔とする。なお、ライン幅の下限は特になく、５μｍを下限としてもよいが小さいと作製が困難になる。ライン厚みも同様に下限は特になく、５μｍを下限としてもよいが小さいと作製が困難になる。 Such a geometric figure preferably has a line width of 40 or less, a line interval of 100 μm or more, and a line thickness of 40 μm or less. The line width is more preferably 25 μm or less from the viewpoint of non-visibility of the geometric figure, and the line interval is more preferably 120 μm or more and the line thickness is 18 μm or less from the viewpoint of visible light transmittance. The larger the line interval is, the higher the aperture ratio is and the visible light transmittance is improved. However, since the electromagnetic wave shielding property is lowered, the line interval is preferably 1 mm or less. When the line interval is complicated by a combination of geometric figures or the like, the area is converted into a square area with the repetition unit as a reference, and the length of one side is set as the line interval. There is no particular lower limit on the line width, and the lower limit may be 5 μm. Similarly, there is no particular lower limit for the line thickness, and the lower limit may be 5 μm.
本発明において、導電性ペーストで作製された幾何学図形上に金属めっきを施すことによって、電磁波シールド性をさらに向上させることができる。金属めっきを施す方法として常法による電解めっき、無電解めっきのいずれの方法でも可能である。めっき金属の種類は金、銀、銅、ニッケル、アルミ等が可能であるが、導電性、価格の点から銅、またはニッケルが最も適している。めっき厚みの範囲は０．１〜１００μｍが適当で、０．１μｍ未満ではめっき層形成による導電性の向上が不十分になる。また、めっき厚みが１００μｍを超えると、視野角が狭くなるため好ましくない。めっき厚みは０．５〜５０μｍがさらに好ましい。また、導電性ペースト上に金属めっきを施した後に、金属めっきに黒化処理を施すこともできる。例えば、黒化処理は、プリント配線板分野で行われている方法を用いて行うことができ、金属が銅である場合、亜塩素酸ナトリウム（３１ｇ／ｌ）、水酸化ナトリウム（１５ｇ／ｌ）、燐酸三ナトリウム（１２ｇ／ｌ）の水溶液中、９５℃で２分間処理することにより行うことができる。 In the present invention, the electromagnetic wave shielding property can be further improved by performing metal plating on the geometrical figure made of the conductive paste. As a method for performing metal plating, any method of electrolytic plating and electroless plating can be used. The type of plating metal can be gold, silver, copper, nickel, aluminum, etc., but copper or nickel is most suitable in terms of conductivity and price. The range of the plating thickness is suitably from 0.1 to 100 μm. When the thickness is less than 0.1 μm, the improvement in conductivity due to the formation of the plating layer is insufficient. On the other hand, if the plating thickness exceeds 100 μm, the viewing angle becomes narrow, which is not preferable. The plating thickness is more preferably 0.5 to 50 μm. Moreover, after performing metal plating on the conductive paste, the metal plating can be subjected to blackening treatment. For example, the blackening treatment can be performed using a method used in the field of printed wiring boards. When the metal is copper, sodium chlorite (31 g / l), sodium hydroxide (15 g / l) , By treatment in an aqueous solution of trisodium phosphate (12 g / l) at 95 ° C. for 2 minutes.
幾何学図形の上から樹脂層を形成してもよい。この場合、幾何学図形にはめっきが施されていてもよい。
樹脂層を形成するための樹脂としてはとしては、以下に示すものが挙げられる。天然ゴム、ポリイソプレン、ポリ−１，２−ブタジエン、ポリイソブテン、ポリブテン、ポリ−２−ヘプチル−１，３−ブタジエン、ポリ−２−ｔ−ブチル−１，３−ブタジエン、ポリ−１，３−ブタジエンなどの（ジ）エン類、ポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレン、ポリビニルエチルエーテル、ポリビニルヘキシルエーテル、ポリビニルブチルエーテルなどのポリエーテル類、ポリビニルアセテート、ポリビニルプロピオネートなどのポリエステル類、ポリウレタン、エチルセルロース、ポリ塩化ビニル、ポリアクリロニトリル、ポリメタクリロニトリル、ポリスルホン、ポリスルフィド、ポリエチルアクリレート、ポリブチルアクリレート、ポリ−２−エチルヘキシルアクリレート、ポリ−ｔ−ブチルアクリレート、ポリ−３−エトキシプロピルアクリレート、ポリオキシカルボニルテトラメタクリレート、ポリメチルアクリレート、ポリイソプロピルメタクリレート、ポリドデシルメタクリレート、ポリテトラデシルメタクリレート、ポリ−ｎ−プロピルメタクリレート、ポリ−３，３，５−トリメチルシクロヘキシルメタクリレート、ポリエチルメタクリレート、ポリ−２−ニトロ−２−メチルプロピルメタクリレート、ポリ−１，１−ジエチルプロピルメタクリレート、ポリメチルメタクリレートなどのポリ（メタ）アクリル酸エステルを使用することができる。さらにアクリル樹脂とアクリル以外との共重合可能なモノマーとしては、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリエステルアクリレートなども使用できる。
A resin layer may be formed on the geometric figure. In this case, the geometric figure may be plated.
Examples of the resin for forming the resin layer include those shown below. Natural rubber, polyisoprene, poly-1,2-butadiene, polyisobutene, polybutene, poly-2-heptyl-1,3-butadiene, poly-2-t-butyl-1,3-butadiene, poly-1,3- (Di) enes such as butadiene, polyoxyethylene, polyoxypropylene, polyvinyl ethyl ether, polyvinyl hexyl ether, polyethers such as polyvinyl butyl ether, polyesters such as polyvinyl acetate and polyvinyl propionate, polyurethane, ethyl cellulose, poly Vinyl chloride, polyacrylonitrile, polymethacrylonitrile, polysulfone, polysulfide, polyethyl acrylate, polybutyl acrylate, poly-2-ethylhexyl acrylate, poly-t-butyl acrylate, poly-3- Toxipropyl acrylate, polyoxycarbonyl tetramethacrylate, polymethyl acrylate, polyisopropyl methacrylate, polydodecyl methacrylate, polytetradecyl methacrylate, poly-n-propyl methacrylate, poly-3,3,5-trimethylcyclohexyl methacrylate, polyethyl methacrylate, Poly (meth) acrylic acid esters such as poly-2-nitro-2-methylpropyl methacrylate, poly-1,1-diethylpropyl methacrylate, and polymethyl methacrylate can be used. Furthermore, epoxy acrylate, urethane acrylate, polyether acrylate, polyester acrylate, or the like can be used as a copolymerizable monomer other than acrylic resin and acrylic.
幾何学図形にめっきを施した場合、めっき金属への濡れ性の点から、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエーテルアクリレートが優れている。エポキシアクリレートとしては、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、アリルアルコールジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエテル、グリセリントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、ソルビトールテトラグリシジルエーテル等の（メタ）アクリル酸付加物が挙げられる。エポキシアクリレートなどのように反応して又は元々分子内に水酸基を有するポリマーは濡れ性や密着性向上に有効である。 When the geometric figure is plated, urethane acrylate, epoxy acrylate, and polyether acrylate are excellent from the viewpoint of wettability to the plated metal. As epoxy acrylate, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, allyl alcohol diglycidyl ether, resorcinol diglycidyl ether, adipic acid diglycidyl ester, phthalic acid diglycidyl ester, polyethylene glycol diglycidyl ether And (meth) acrylic acid adducts such as trimethylolpropane triglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, pentaerythritol tetraglycidyl ether, and sorbitol tetraglycidyl ether. A polymer which reacts like an epoxy acrylate or originally has a hydroxyl group in the molecule is effective for improving wettability and adhesion.
前記の樹脂は必要に応じて、２種以上併用することができる。これらの他にも、フェノール樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、キシレン樹脂のような熱硬化性樹脂などが適用可能で、これらのポリマーは必要に応じて、２種以上共重合してもよいし、２種類以上をブレンドして使用することも可能である。 The above resins can be used in combination of two or more as required. In addition to these, thermosetting resins such as phenol resins, melamine resins, epoxy resins, xylene resins, etc. are applicable, and these polymers may be copolymerized in two or more types, if necessary. Two or more kinds can be blended and used.
これらのバインダポリマーは通常、汎用溶剤に溶解させるか、または無溶剤のまま、必要に応じて添加剤と混合して使用することができる。上記添加剤としては、分散剤、チクソトロピー性付与剤、消泡剤、レベリング剤、希釈剤、可塑化剤、酸化防止剤、金属不活性化剤、カップリング剤、充填剤、導電性粒子などがある。 These binder polymers are usually dissolved in a general-purpose solvent, or can be used without being mixed with an additive as required. Examples of the additive include a dispersant, a thixotropic agent, an antifoaming agent, a leveling agent, a diluent, a plasticizer, an antioxidant, a metal deactivator, a coupling agent, a filler, and conductive particles. is there.
樹脂層は、透明プラスチック支持体上に、導電性ペーストからなる幾何学図形を形成する前に上記と同様に形成することもできる。樹脂層が緩衝層となって、導電性ペーストを用いた幾何学図形の形成を容易にすることがある。 The resin layer can also be formed on the transparent plastic support in the same manner as described above before forming a geometric figure made of a conductive paste. The resin layer may serve as a buffer layer, facilitating formation of a geometric figure using a conductive paste.
そして、前記の導電性ポリマー又はバインダーポリマーには、紫外線（ＵＶ）または熱で硬化するものを用いることが、その取扱性等において有利である。印刷配線板分野で使用されている感光性樹脂や導電性ペーストなどの組成を変形させて適用することもできる。
また、本発明で用いられる導電性ペーストにおいては、前記添加剤を該導電性ペースト中に好ましくは３重量％以上、より好ましくは５重量％以上、さらに好ましくは１０重量％以上、特に好ましくは１０〜５０重量％含むと、印刷精度、特に印刷方向に対して、横方向の細線の印刷精度に優れるので好ましい。
For the conductive polymer or binder polymer, it is advantageous in terms of handling properties to use a polymer that is cured by ultraviolet rays (UV) or heat. The composition such as a photosensitive resin or a conductive paste used in the printed wiring board field can be modified and applied.
In the conductive paste used in the present invention, the additive is preferably 3% by weight or more, more preferably 5% by weight or more, still more preferably 10% by weight or more, and particularly preferably 10% in the conductive paste. When it is contained in an amount of ˜50% by weight, it is preferable because it is excellent in printing accuracy, particularly in the printing direction of fine lines in the transverse direction with respect to the printing direction.
本発明の電磁波遮蔽体で使用する透明基板としては、ガラス板、プラスチック板等を使用することができる。ガラスとしては、ソーダガラス、無アルカリガラス、強化ガラス等のガラスを使用することができる。プラスチック板としては、プラスチックからなる板であり、具体的には、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂・ポリエチレンテレフタレート樹脂などの熱可塑性ポリエステル樹脂、酢酸セルロース樹脂、フッ素樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリウレタン樹脂、フタル酸ジアリル樹脂などの熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂が挙げられる。これらの中でも透明性に優れるポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂が好適に用いられる。
本発明で使用する透明基材の厚みは、０．５ｍｍ〜５ｍｍがディスプレイの保護や強度、取扱性から好ましい。
As the transparent substrate used in the electromagnetic wave shielding body of the present invention, a glass plate, a plastic plate or the like can be used. As the glass, glass such as soda glass, non-alkali glass, and tempered glass can be used. The plastic plate is a plate made of plastic, specifically, polystyrene resin, acrylic resin, polymethyl methacrylate resin, polycarbonate resin, polyvinyl chloride resin, polyvinylidene chloride resin, polyethylene resin, polypropylene resin, polyamide resin, Polyamideimide resin, polyetherimide resin, polyetheretherketone resin, polyarylate resin, polyacetal resin, thermoplastic polyester resin such as polybutylene terephthalate resin / polyethylene terephthalate resin, cellulose acetate resin, fluororesin, polysulfone resin, polyethersulfone Examples thereof include thermoplastic resins such as resins, polymethylpentene resins, polyurethane resins, and diallyl phthalate resins, and thermosetting resins. Among these, polystyrene resins, acrylic resins, polymethyl methacrylate resins, polycarbonate resins, and polyvinyl chloride resins that are excellent in transparency are preferably used.
The thickness of the transparent substrate used in the present invention is preferably 0.5 mm to 5 mm in view of display protection, strength, and handleability.
電磁波遮蔽体は、上記の透明基材と電磁波シールド性透明フィルムから構成され、透明基材の少なくとも片面に電磁波シールド性透明フィルムの何れかの面を積層する。この場合、電磁波シールド性透明フィルムの表面に接着層を積層し、この接着層を介して積層してもよい。接着層としては、前記したいずれかの樹脂層を接着層からなる樹脂層として用いてもよい。接着性を有する層としては、前記した樹脂層から接着性又は粘着性を有するものを選択して利用することができる。接着層は、それ自身加圧又は加熱により流動するもの、また前記樹脂層において加圧又は加熱（好ましくは８０〜２００℃に加熱する）により流動するものを使用することが好ましい。 The electromagnetic wave shielding body is composed of the above transparent base material and an electromagnetic wave shielding transparent film, and any surface of the electromagnetic wave shielding transparent film is laminated on at least one surface of the transparent base material. In this case, an adhesive layer may be laminated on the surface of the electromagnetic wave shielding transparent film and laminated via this adhesive layer. As the adhesive layer, any of the resin layers described above may be used as a resin layer made of an adhesive layer. As the layer having adhesiveness, a layer having adhesiveness or tackiness can be selected from the above-described resin layers and used. The adhesive layer is preferably one that flows by pressure or heating itself, or one that flows by pressure or heating (preferably heated to 80 to 200 ° C.) in the resin layer.
電磁波シールドフィルムの幾何学図形が形成された側の面を透明基材と重ねて、プレス、ラミネート等により両者を接着することができる。 The surface on which the geometrical figure of the electromagnetic wave shielding film is formed can be overlapped with a transparent substrate, and both can be bonded by pressing, laminating or the like.
ディスプレイには、前記の電磁波シールド性透明フィルムを直接その画面に貼り付けることができる。この場合に、電磁波遮蔽体の製造法に準じて行うことができる。また、ディスプレイ前面に前記電磁波遮蔽体を取付けることができる。この場合、電磁波遮蔽体を取り付け枠に固定し、これをディスプレイ前面に取り付けるようにすることができる。 The electromagnetic wave shielding transparent film can be directly attached to the screen of the display. In this case, it can carry out according to the manufacturing method of an electromagnetic wave shielding body. In addition, the electromagnetic shielding body can be attached to the front surface of the display. In this case, the electromagnetic wave shielding body can be fixed to the attachment frame and attached to the front surface of the display.
プラスチック支持体として厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡績株式会社製、商品名Ａ−４１００）を用い、その表面にプライマ（日立化成工業株式会社製商品名、ＨＰ−１、塗布厚１μｍ）を塗布（表面処理）した。その表面処理面に凸版反転オフセット印刷法を用いて銀ペースト（日立化成工業株式会社製商品名、エピマールＥＭ−４５００）の格子パターン（ライン幅２５μｍ、ライン間隔（ピッチ）２５０μｍ）を形成した。その後、１５０℃で３時間、導電性ペーストを加熱硬化し、電磁波シールドフィルムを作製した。本フィルムにおける幾何学図形の開口率は８１％であった。なお、銀ペーストを用いた格子パターンは、図１に示すようにシリコン樹脂製のブランケット３上にキャップコ−タ７を用いて銀ペースト（導電性ペースト１）を塗布し、その塗布層を乾燥させた後、上記格子パターンの逆パターンを形成した凸版５を押圧して凸版５の凸部分に導電性ペーストを転写して、凸部分の版胴４を用いて不要部分の塗膜を除去し、ブランケット３上に残った導電性ペーストを（ＰＥＴ）フィルム（プラスチック支持体６）に転写しておこなった。
A polyethylene terephthalate (PET) film (trade name A-4100, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) having a thickness of 50 μm was used as a plastic support, and a primer (trade name, HP-1, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., coating thickness) was used on the surface. 1 μm) was applied (surface treatment). A lattice pattern (line width 25 μm, line interval (pitch) 250 μm) of silver paste (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., Epimar EM-4500) was formed on the surface-treated surface using a letterpress reverse printing method. Thereafter, the conductive paste was heat-cured at 150 ° C. for 3 hours to produce an electromagnetic wave shielding film. The aperture ratio of the geometric figure in this film was 81%. As shown in FIG. 1, the grid pattern using the silver paste is coated with a silver paste (conductive paste 1) using a
プラスチック支持体として厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡績株式会社製、商品名Ａ−４１００）、銀ペーストとして黒色色素（日本化薬株式会社製商品名、Ｋａｙａｓｅｔ ＢｌａｃｋＧ）を０．５重量％含有する銀ペースト（日立化成工業株式会社製商品名、エピマールＥＭ−４５００）を用い、格子パターンをライン幅２０μｍ、ライン間隔（ピッチ）２８６μｍとし、導電性ペーストの加熱硬化を１６０℃で２時間とし、他は実施例１に準じて行い電磁波シールドフィルムを作製した。その後、この電磁波シールドフィルムの格子パターン上に常法により電解銅めっきによって、３μｍ厚の銅めっき層を形成し、最終の電磁波シールドフィルムを作製した（電解銅めっき：例えば、プリント回路技術便覧、（社）日本プリント回路工業会編、日刊工業新聞社、昭和６２年２月２８日発行、４７０頁参照）。本フィルムの開口率は８６％であった。 A polyethylene terephthalate (PET) film (trade name A-4100, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) having a thickness of 25 μm as a plastic support, and a black pigment (trade name, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., Kayset Black G) as a silver paste is 0.5. Using a silver paste (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., Epimar EM-4500) containing wt%, the grid pattern is 20 μm in line width and 286 μm in line spacing (pitch), and the heat curing of the conductive paste is 2 at 160 ° C. The electromagnetic wave shielding film was produced in accordance with Example 1 except for time. Thereafter, a copper plating layer having a thickness of 3 μm was formed by electrolytic copper plating on the grid pattern of the electromagnetic wave shielding film by a conventional method to produce a final electromagnetic wave shielding film (electrolytic copper plating: for example, printed circuit technology handbook, ( Company) Japan Printed Circuit Industry Association, Nikkan Kogyo Shimbun, published February 28, 1987, page 470). The aperture ratio of this film was 86%.
プラスチック支持体として厚さ２５μｍのポリカーボネートフィルム（旭硝子株式会社製商品名、レキサン）を用い、その表面をコロナ放電処理してその表面処理面の臨界表面張力を５４ｄｙｎ／ｃｍとし、導電ペーストとして下記の感光性樹脂にニッケル粒子を含有させた導電性ニッケルペーストを用い、格子パターンをライン幅１０μｍ、ライン間隔（ピッチ）１２７μｍとし、導電ペーストの硬化を紫外線ランプを用いて、１Ｊ／ｃｍ２の紫外線を照射し、さらに１２０℃で６０分間加熱することにより行い、他は実施例１に準じて電磁波シールドフィルムを作製した。得られた電磁波シールドフィルムの格子パターンが形成された面側に、下記樹脂組成物を常法によりコーティングし、１００℃で５分間加熱して、最終の電磁波シールドフィルムとした。本フィルムの開口率は５８％であった。
（感光性樹脂の組成）
（１）２，２−ビス（４，４−Ｎ−マレイミジルフェノキシフェニル）プロパン ３０重量部
（２）エポキシ当量５００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に１当量のテトラヒドロ無水フタル酸を窒素雰囲気下で１５０℃で１０時間反応させて得た酸変性エポキシ樹脂 ４５重量部
（３）アクリロニトリルブタジエンゴム（ＰＮＲ−１Ｈ、日本合成ゴム株式会社製商品名）２０重量部
（４）１，３−ビス［９，９−ジアクリジノ］ヘプタン ５重量部
（５）水酸化アルミニウム １０重量部
シクロヘキサノン／メチルエチルケトン（１／１重量比）の４５重量％ワニスにニッケル粒子を３０体積％になるように分散させた。
（被覆に使用した樹脂組成物）
（１）ＹＤ−８１２５（東都化成株式会社製商品名；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、Ｍｗ＝３０万）
１００重量部
（２）ＩＰＤＩ（日立化成工業株式会社製；マスクイソホロンジイソシアネート １２．５重量部
（３）２−エチル−４−メチルイミダゾール ０．３重量部
（４）ＭＥＫ ３３０重量部
（５）シクロヘキサノン １５重量部
Using a polycarbonate film having a thickness of 25 μm as a plastic support (trade name, manufactured by Asahi Glass Co., Ltd., Lexan), the surface was subjected to corona discharge treatment to a critical surface tension of 54 dyn / cm. A conductive nickel paste containing nickel particles in a photosensitive resin is used, the grid pattern is set to a line width of 10 μm, the line interval (pitch) is set to 127 μm, and the conductive paste is cured using an ultraviolet lamp to emit ultraviolet rays of 1 J / cm 2 . Irradiation was further performed by heating at 120 ° C. for 60 minutes, and an electromagnetic wave shielding film was produced in the same manner as in Example 1. The surface of the obtained electromagnetic shielding film on which the lattice pattern was formed was coated with the following resin composition by a conventional method and heated at 100 ° C. for 5 minutes to obtain the final electromagnetic shielding film. The aperture ratio of this film was 58%.
(Composition of photosensitive resin)
(1) 2,2-bis (4,4-N-maleimidylphenoxyphenyl) propane 30 parts by weight (2) 1 equivalent of tetrahydrophthalic anhydride is added to a bisphenol A type epoxy resin having an epoxy equivalent of 500 in a nitrogen atmosphere. 45 parts by weight of acid-modified epoxy resin obtained by reaction at 150 ° C. for 10 hours (3) 20 parts by weight of acrylonitrile butadiene rubber (PNR-1H, trade name, manufactured by Nippon Synthetic Rubber Co., Ltd.) (4) 1,3-bis [9 , 9-Diacridino] heptane 5 parts by weight (5) Aluminum hydroxide 10 parts by weight Nickel particles were dispersed in 45% by weight varnish of cyclohexanone / methyl ethyl ketone (1/1 weight ratio) to a volume of 30% by volume.
(Resin composition used for coating)
(1) YD-8125 (trade name, manufactured by Toto Kasei Co., Ltd .; bisphenol A type epoxy resin, Mw = 300,000)
100 parts by weight (2) IPDI (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd .; masked isophorone diisocyanate 12.5 parts by weight (3) 2-ethyl-4-methylimidazole 0.3 parts by weight (4) MEK 330 parts by weight (5) cyclohexanone 15 parts by weight
プラスチック支持体の表面処理面に下記樹脂組成物を、乾燥塗布厚が２０μｍになるように塗布して樹脂層を形成し、この上に格子パターンを形成し、導電性ペーストとして黒色色素（日本化薬株式会社製商品名、Ｋａｙａｓｅｔ ＢｌａｃｋＧ）を０．５重量％含有するエポキシ・フェノール樹脂をバインダ（日立化成工業株式会社製商品名、ＴＢＡ−ＨＭＥと東都化成株式会社製商品名、ＹＤ−８１２５のブレンド品）にした銅ペーストを用い、他は実施例１に準じて電磁波シールドフィルムを作製した。この電磁波シールドフィルムの格子パターン上に無電解銅めっき（日立化成工業株式会社製商品名、ＣＵＳＴ−２０１）によって、１μｍ厚の銅めっき層を形成し、最終の電磁波シールドフィルムを作製した。本フィルムの開口率は８４％であった。
（樹脂組成物）
（１）バイロンＵＲ−１４００（東洋紡会社製商品名；ポリエステルウレタン樹脂、Ｍｗ＝４万）
１００重量部
（２）ＩＰＤＩ（日立化成工業株式会社製；マスクイソホロンジイソシアネート ４．５重量部
（３）ＭＥＫ ３００重量部
The following resin composition is applied to the surface-treated surface of a plastic support so that the dry coating thickness is 20 μm, a resin layer is formed, a lattice pattern is formed thereon, and a black pigment (Nipponization) is formed as a conductive paste. Epoxy phenol resin containing 0.5% by weight of a product name manufactured by Yakuhin Co., Ltd., Kayset BlackG), a binder (trade name manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., TBA-HME and product name manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd. An electromagnetic wave shielding film was prepared in the same manner as in Example 1 except that the copper paste was used as a blend product. A 1 μm-thick copper plating layer was formed on the grid pattern of the electromagnetic wave shielding film by electroless copper plating (trade name, CUST-201, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) to produce a final electromagnetic wave shielding film. The aperture ratio of this film was 84%.
(Resin composition)
(1) Byron UR-1400 (trade name, manufactured by Toyobo Co., Ltd .; polyester urethane resin, Mw = 40,000)
100 parts by weight (2) IPDI (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd .; 4.5 parts by weight of masked isophorone diisocyanate (3) 300 parts by weight of MEK
プラスチック支持体の表面処理面に下記樹脂組成物（１）を、乾燥塗布厚が２０μｍになるように塗布し、この上に格子パターンを形成し、導電性ペーストとカーボンブラック（ライオン株式会社製商品名、ケッチェンブラックＥＣ−６００：平均粒径０．０３μｍ）を１．０重量％含有する銀ペースト（日立化成工業株式会社製商品名、エピマールＥＭ−４５００）を用い、その加熱硬化を１６０℃で２時間とし、他は実施例１に準じて電磁波シールドフィルムを作製した。この電磁波の格子パターンに電解銅めっきによって、５μｍ厚の銅めっき層を形成し、さらに、その格子パターンの上から下記樹脂組成物（２）を常法によりコーティングし、紫外線ランプを用いて、１Ｊ／ｃｍ２の紫外線を照射し、さらに１００℃で５分間加熱して樹脂層を形成し、最終の電磁波シールドフィルムを作製した。本フィルムの開口率は８４％であった。
（樹脂組成物（１））
（１）バイロンＵＲ−１４００（東洋紡会社製商品名；ポリエステルウレタン樹脂、Ｍｗ＝４万）
１００重量部
（２）ＩＰＤＩ（日立化成工業株式会社製；マスクイソホロンジイソシアネート ４．５重量部
（３）ＭＥＫ ３００重量部
（樹脂組成物（２））
（１）ポリプロピレングリコールジアクリレート（新中村化学株式会社製商品名；ＮＫエステルＡＰＧ−７００、Ｍ＝８０８） １００重量部
（２）トリメチロールプロパントリメタクリレート（新中村化学株式会社製商品名；ＮＫエステルＴＭＰＴ、Ｍ＝３３８）５０重量部
（３）ベンゾフェノン ５．５重量部
（４）ミヒラーケトン １．２重量部
（５）ＭＥＫ ３００重量部
The following resin composition (1) is applied to the surface-treated surface of the plastic support so that the dry coating thickness is 20 μm, a lattice pattern is formed thereon, and conductive paste and carbon black (product of Lion Corporation) Name, Ketjen Black EC-600: Silver paste containing 1.0% by weight (average particle size 0.03 μm) (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., Epimar EM-4500) and heat-cured at 160 ° C. The electromagnetic wave shielding film was produced in the same manner as in Example 1 except for 2 hours. A copper plating layer having a thickness of 5 μm is formed on the grid pattern of the electromagnetic wave by electrolytic copper plating. Further, the following resin composition (2) is coated on the grid pattern by an ordinary method, and an ultraviolet lamp is used to 1J / Cm 2 of ultraviolet rays and further heated at 100 ° C. for 5 minutes to form a resin layer, thereby producing a final electromagnetic wave shielding film. The aperture ratio of this film was 84%.
(Resin composition (1))
(1) Byron UR-1400 (trade name, manufactured by Toyobo Co., Ltd .; polyester urethane resin, Mw = 40,000)
100 parts by weight (2) IPDI (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd .; 4.5 parts by weight of masked isophorone diisocyanate (3) 300 parts by weight of MEK (resin composition (2))
(1) Polypropylene glycol diacrylate (trade name, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd .; NK ester APG-700, M = 808) 100 parts by weight (2) trimethylolpropane trimethacrylate (trade name, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd .; NK ester TMPT, M = 338) 50 parts by weight (3) Benzophenone 5.5 parts by weight (4) Michler's ketone 1.2 parts by weight (5) MEK 300 parts by weight
実施例１で得られた電磁波シールドフィルムを熱プレス機を使用し市販のアクリル板（株式会社クラレ製商品名、コモグラス、厚み３ｍｍ）に接着フィルム（積水化学工業株式会社製商品名、エスレック、厚さ２５０μｍ）を介して１１０℃、２０Ｋｇｆ／ｃｍ２、１５分の条件で加熱圧着し電磁波遮蔽構成体を得た。また、アクリル板の代わりに厚さ３ｍｍの市販のソーダライムガラスを用いて同様にして電磁波遮蔽構成体を得た。
The electromagnetic wave shielding film obtained in Example 1 was applied to a commercially available acrylic plate (Kuraray Co., Ltd., product name, Como Glass, thickness 3 mm) using a hot press machine, and an adhesive film (Sekisui Chemical Co., Ltd., product name, ESREC, Thickness). The film was heat-pressed under conditions of 110 ° C., 20 kgf /
（比較例１）
実施例１の導電性ペーストを用い、凸版反転オフセット印刷法の代わりに、スクリーン印刷法を使用して、ライン幅２５μｍ、ライン間隔（ピッチ）２５０μｍの格子パターンを形成したが、ラインのにじみ、かすれ、断線が多数発生した。
(Comparative Example 1)
A grid pattern having a line width of 25 μm and a line interval (pitch) of 250 μm was formed by using the conductive paste of Example 1 instead of the letterpress inversion offset printing method, using a screen printing method. Many disconnections occurred.
（比較例２）
実施例１の導電性ペーストを用い、凸版反転オフセット印刷法の代わりに、平版オフセット印刷法を使用して、実施例１と同様の格子パターンを形成しようとしたが、にじみが発生するため、２５μｍのライン幅形成はできなかった。印刷可能な最小ライン幅は５０μｍ程度であった。また凹版オフセット印刷法でも同様に２５μｍのライン幅の形成はできなかった。
(Comparative Example 2)
Using the conductive paste of Example 1 and using the planographic offset printing method instead of the relief printing reverse offset printing method, an attempt was made to form a lattice pattern similar to that of Example 1, but blurring occurred. The line width could not be formed. The minimum printable line width was about 50 μm. Similarly, the intaglio offset printing method could not form a line width of 25 μm.
（比較例３）
実施例１と同様にして、ライン幅４５μｍ、ライン間隔（ピッチ）１２５μｍの格子パターンを形成した。その後、実施例１と同様にして、１５０℃で３時間ペースト樹脂を加熱硬化し、電磁波シールドフィルムを作製した。本フィルムの開口率は４０％であった。
(Comparative Example 3)
In the same manner as in Example 1, a lattice pattern having a line width of 45 μm and a line interval (pitch) of 125 μm was formed. Thereafter, in the same manner as in Example 1, the paste resin was heated and cured at 150 ° C. for 3 hours to prepare an electromagnetic wave shielding film. The aperture ratio of this film was 40%.
以上のようにして得られた電磁波シールドフィルム、電磁波遮蔽体の導電性ペーストまたは導電性ペーストと金属めっきで描かれた幾何学図形の開口率、印刷パターンの異常の有無、電磁波シールド性（３００ＭＨｚ）、可視光透過率、非視認性、コントラスト、加熱処理後の外観特性を測定した。その測定結果を表１に示した。 Electromagnetic wave shielding film obtained as described above, conductive paste of electromagnetic wave shielding body or opening ratio of geometric figure drawn by electroconductive paste and metal plating, presence or absence of abnormality of printing pattern, electromagnetic wave shielding property (300 MHz) Visible light transmittance, non-visibility, contrast, and appearance characteristics after heat treatment were measured. The measurement results are shown in Table 1.
導電性ペーストまたは導電性ペーストと金属めっきで描かれた幾何学図形の開口率は顕微鏡写真をもとに実測した。電磁波シールド性は、アドバンテスト法を用い、周波数３００ＭＨｚで測定した。可視光透過率の測定は、ダブルビーム分光光度計（株式会社日立製作所製商品名、２００−１０型）を用いて、４００〜７００ｎｍの透過率の平均値を用いた。印刷パターンの異常の有無、非視認性及びコントラストは肉眼観察により判定した。非視認性は、電磁波シールドフィルムを０．５ｍ離れた場所から観察し、導電性材料で形成された幾何学図形を認識できないものを良好、認識できるものをＮＧとした。コントラストは、電磁波シールドフィルムをプラズマディスプレイ装置の画面に密着させ、コントラストについて観察し、コントラストに優れているものを良好、そうでないものをＮＧとして評価した。加熱処理後の外観特性は、サンプルを８０℃・５００ｈ処理し、フクレ、剥がれ、色相変化などの外観の変化の有無を肉眼観察した。 The aperture ratio of the conductive paste or the geometric figure drawn by conductive plating and metal plating was measured based on a micrograph. The electromagnetic wave shielding property was measured at a frequency of 300 MHz using the Advantest method. The visible light transmittance was measured using an average value of transmittance of 400 to 700 nm using a double beam spectrophotometer (trade name, manufactured by Hitachi, Ltd., model 200-10). The presence / absence, non-visibility and contrast of the printed pattern were determined by visual observation. The invisibility was evaluated as NG when the electromagnetic wave shielding film was observed from a place 0.5 m away, and a geometrical figure formed of a conductive material could not be recognized well and could be recognized. Contrast was evaluated by making the electromagnetic wave shielding film closely contact with the screen of the plasma display device, observing the contrast, and evaluating the contrast excellent as NG and the other as NG. Regarding the appearance characteristics after the heat treatment, the sample was treated at 80 ° C. for 500 hours, and the presence or absence of changes in appearance such as swelling, peeling, and hue change was visually observed.
比較例１はスクリーン印刷法を使ってライン幅２５μｍ、ライン間隔（ピッチ）２５０μｍの格子パターンの形成を試みたものであるが、ラインのにじみ、かすれ、断線が多数発生した。比較例２は、平版オフセット印刷法および、凹版オフセット印刷法を用いてパターン形成を試みたものであるが、印刷可能な最小ライン幅は５０μｍであった。比較例３はライン幅を４５μｍ、ライン間隔（ピッチ）を１２５μｍの格子パターンとしたものであるが、開口率は４０％に留まった。これらの比較例に対して、本発明の実施例で示した、導電性ペーストと透明プラスチック支持体からなる構成体において、導電性ペーストが凸版反転オフセット印刷法により描かれた幾何学図形を有し、その開口率が５０％以上の電磁波シールドフィルムはラインのにじみ、かすれ、断線がなく、印刷可能な最小ライン幅は２０μｍ以下と良好であった。そして、開口率が高く明るい割に電磁波シールド性が３０ｄＢ以上で、更に導電ペーストで描かれた幾何学図形に金属めっきを施すことにより電磁波シールド性を５０ｄＢ以上とすることができる。また、黒化処理することにより、コントラストが良好になり、くっきりした画像を鑑賞できる。さらに最外層に樹脂層を設けることにより、長時間の加湿試験後も、外観特性の変化が少ない電磁波シールドフィルムを得ることができる。 In Comparative Example 1, an attempt was made to form a lattice pattern having a line width of 25 μm and a line interval (pitch) of 250 μm using a screen printing method, but many lines were blurred, blurred, and disconnected. In Comparative Example 2, pattern formation was attempted using the planographic offset printing method and the intaglio offset printing method, but the minimum printable line width was 50 μm. Comparative Example 3 was a lattice pattern having a line width of 45 μm and a line interval (pitch) of 125 μm, but the aperture ratio was only 40%. In contrast to these comparative examples, in the structure composed of the conductive paste and the transparent plastic support shown in the examples of the present invention, the conductive paste has a geometric figure drawn by a letterpress reverse offset printing method. The electromagnetic shielding film having an aperture ratio of 50% or more was free from blurring, blurring, and disconnection, and the minimum printable line width was 20 μm or less. The electromagnetic wave shielding property can be increased to 50 dB or more by applying metal plating to the geometrical figure drawn with the conductive paste while the aperture ratio is high and bright. Further, by performing the blackening process, the contrast becomes good and a clear image can be appreciated. Furthermore, by providing a resin layer as the outermost layer, an electromagnetic wave shielding film with little change in appearance characteristics can be obtained even after a long humid test.
１：導電性ペースト
２：回転胴
３：離型性麺（ブランケット）
４：版胴
５：凸版
６：プラスチック支持体
７：キャップコーター
1: conductive paste 2: rotating drum 3: releasable noodle (blanket)
4: Plate cylinder 5: Letterpress 6: Plastic support 7: Cap coater
Claims (13)
A display using the electromagnetic wave shielding film according to claim 11 or the electromagnetic wave shielding body according to claim 12.
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