JP2004221026A

JP2004221026A - Manufacturing method of battery pack

Info

Publication number: JP2004221026A
Application number: JP2003010174A
Authority: JP
Inventors: Tatsuya Kamata; 龍也鎌田
Original assignee: Hitachi Maxell Ltd
Current assignee: Maxell Ltd
Priority date: 2003-01-17
Filing date: 2003-01-17
Publication date: 2004-08-05
Anticipated expiration: 2023-01-17
Also published as: JP4162213B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a battery pack capable of preventing increase of the number of components while preventing a short circuit of an electronic component of a circuit board due to dust, damage of the electronic component or the like of the circuit board and a battery short circuit in die insertion of a core pack, and capable of relatively easily manufacturing the battery pack. <P>SOLUTION: Before a frame 3 made of a synthetic resin integrally molded with a unit cell 2 is molded, a circuit module 13 composed by entirely covering, with a synthetic resin, the circuit board 16 with ICs and the like mounted is previously formed. After the circuit module 13 is disposed on the front side of the unit cell 2, the frame 3 is molded with the circuit module 13 covered with the synthetic resin. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話などの小型電子機器の電源として用いるのに適した、特に薄型のリチウムイオン二次電池などからなる電池パックの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来例としては、素電池の外面にＩＣなどの電子部品を配置した回路基板を取り付けたのち、合成樹脂で前記回路基板を被覆して素電池に一体化するものがある（特許文献１・２参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００２−２６０６０９号公報（段落番号００２１−００２６、図５）
【特許文献２】
特開２００２−１３４０７７号公報（段落番号００１５、図１）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献１・２では、回路基板のＩＣなどの電子部品や配線用パターンなどが露出した状態で、回路基板が、素電池へ取り付けられてリード線などにスポット溶接されたのち、合成樹脂で被覆される。このため、合成樹脂で被覆されるまでの間に、回路基板に金属粉などの塵埃が付着して電子部品が短絡して故障するおそれがあるうえ、回路基板が露出している分だけ電子部品などが傷付きやすくなる。また、素電池に回路基板を取り付けたコアパックを金型に挿入して成形する際に、回路基板の正負極が誤って金型に接触するおそれがあり、この場合、電池が短絡してしまうことになる。
【０００５】
この対策として、図５に示すごとく、合成樹脂製の容器本体４１と蓋４２とからなる細長い箱型の容器内に回路基板１６を収容してモジュール化し、このモジュール４０を素電池へ取り付けることが考えられる。このモジュール４０は、回路基板１６の左右のリード線１７・１８を容器本体４１から引き出した状態で、回路基板１６を容器本体４１内に収容したのち、回路基板１６の左右端に両面テープ４３・４３を貼り付けて、蓋４２を固定することで組み立てられる。
【０００６】
前記モジュール４０では、容器本体４１と蓋４２と両面テープ４３・４３とが必要で部品点数が多いうえ、組み立て作業に手間と時間が掛かって電池パックの生産性が悪いところに問題がある。
【０００７】
本発明の目的は、回路基板を樹脂で被覆するまでの間に、塵埃で回路基板上の電子部品が短絡して故障することや、回路基板の電子部品などが傷付くことや、コアパックの金型挿入時の電池短絡などを防止できながら、回路基板の保護のために部品点数が増えることがないとともに比較的容易に製造できる電池パックの製造方法を得ることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明が対象とする電池パックの製造方法は、図１に示す樹脂製のフレーム３が、回路基板１６を被覆した状態で素電池２に一体成形される。本発明は、フレーム３を成形する前に、図３に示すごとく、回路基板１６の全体を樹脂で被覆した回路モジュール１３を予め形成し、素電池２の外面に回路モジュール１３を配置したのち、回路モジュール１３を樹脂で被覆してフレーム３を成形することを特徴とするものである。
【０００９】
ここでの素電池２は、リチウムイオン二次電池や一次電池などが該当する。素電池２の外面には、素電池２の前後左右の側面や上下の面が該当する。フレーム３を形成する樹脂は、ポリアミド樹脂や、ポリウレタン樹脂や、ポリカーボネート樹脂や、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂などが該当し、回路基板１６を被覆する樹脂も同様に、ポリアミド樹脂や、ポリウレタン樹脂や、ポリカーボネート樹脂や、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂などが該当する。回路基板１６を被覆する樹脂としてフレーム３と同種類の樹脂を選択すると、回路モジュール１３の被覆体１９とフレーム３とが渾然一体化して、回路モジュール１３がフレーム３に強固に固定される。
【００１０】
詳しくは、回路モジュール１３は、図３に示すごとく、回路基板１６に設けた一対のリード線１７・１８が回路モジュール１３の被覆体１９から突出するように形成され、一対のリード線１７・１８が素電池２の正極と負極９とにそれぞれ接続されたのち、回路モジュール１３を樹脂で被覆してフレーム３を成形する。ここでのリード線１７・１８は、素電池２の正極と負極９とに直接接続される場合と、素電池２に配置したリード線１５・２０などを介して接続される場合とが含まれる。
【００１１】
また、回路モジュール１３に、図３に示すごとく、回路基板１６に設けた端子２１・２２を露出させる窓２３・２４を成形してある場合には、フレーム３を成形する際に、前記窓２３・２４が樹脂で被覆されないようにすることになる。ここでの回路基板１６の端子２１・２２は、電池パック１が装着される小型電子機器に電源供給する端子や、小型電子機器とデータ通信するための端子などが該当し、１個又は複数個の場合がある。この端子の個数や位置に応じて、窓２３・２４の個数や位置が設定される。
【００１２】
【発明の作用効果】
本発明によれば、回路基板１６の全体を樹脂で被覆した回路モジュール１３を予め形成しておくので、その後に回路基板１６上に金属粉などの塵埃が付着することがない。従って、フレーム３を成形するまでの間に、前記塵埃で回路基板１６上の電子部品などが短絡して故障することなどが防止できるうえ、回路基板１６が樹脂で保護されるので、回路基板１６の電子部品などが傷付くことが防止される。この結果、回路基板１６の取り扱い性が向上し、また、回路基板１６に設けた端子２１・２２も樹脂で保護されて、当該端子２１・２２が直接金型に接触しないため、最終成形時に電池が短絡することがない。
【００１３】
このうえで、回路基板１６を樹脂で被覆するだけなので、部品点数が増えることがないとともに、比較的容易に回路モジュール１３が製造できて、回路基板１６の保護のために生じる電池パック１のコストアップを抑えることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
図１ないし図４は本発明の製造方法に係る電池パックを示す。電池パック１は、図１に示すごとく、矩形薄型に形成された素電池２と、その素電池２の側面に一体成形された合成樹脂製のフレーム３とを有している。
【００１５】
素電池２は、充放電が可能なリチウムイオン二次電池であって、外装材としてアルミニウム缶や鉄缶などが使用される。素電池２は、図２に示すごとく、前後の側面５・６が上下幅の短い矩形状になっており、左右の側面７・８が、上下幅が短いとともに前後に長い矩形状になっている。素電池２の内部には、電極体が電解液と共に液密状に収容される。
【００１６】
電極体は、シート状の正極電極と、シート状の負極電極との間にシート状の絶縁セパレータを挟んで渦巻き状に巻回しており、その状態で断面ほぼ長円形状に押し潰した扁平形状になっている。素電池２の前側面５には負極９が備えられており、素電池２の後側面６には正極が備えられる。
【００１７】
素電池２の前側面５には、上下幅の短い矩形状の前側絶縁テープ１０が貼り付けられる。前側絶縁テープ１０の中央には貫通孔１２が設けられており、この貫通孔１２に素電池２の負極９が貫通する。素電池２の左側面７には、コ字状の横側絶縁テープ１１の中央部１１ｃが貼り付けられており、横側絶縁テープ１１の折り曲げられた前端部１１ａは素電池２の前側面５に、横側絶縁テープ１１の折り曲げられた後端部１１ｂは素電池２の後側面６に貼り付けられる。
【００１８】
前側絶縁テープ１０の前側には、短リード線２０および回路モジュール１３が配置されており、横側絶縁テープ１１の後端部１１ｂの後側には、ポリスイッチ（ＰＴＣ）などの保護素子１４が配置される。横側絶縁テープ１１の中央部１１ｃの外面側には、前後に長い長リード線１５が配置される。
【００１９】
保護素子１４は、素電池２の正極に接続されており、特に保護素子１４がポリスイッチの場合には、素電池２の過熱や過電流などによって素電池２の温度が過剰に上昇すると、素電池２に流れる電流を遮断する。長リード線１５は細長いニッケルなどの薄板で形成される。
【００２０】
フレーム３は、ポリアミド樹脂（ナイロン）やポリウレタン樹脂やポリカーボネート樹脂（ＰＣ）やアクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂（ＡＢＳ）などの合成樹脂で形成される。そして、フレーム３は、前述の絶縁テープ１０・１１と回路モジュール１３と保護素子１４とリード線１５・２０とを被覆した状態で、素電池２の前後面５・６および左側面７を覆うほぼコ字状になっている（図１の状態）。このフレーム３により、電池パック１の強度が向上するとともに、回路モジュール１３と保護素子１４とリード線１５・２０とが絶縁される。
【００２１】
回路モジュール１３は、図３に示すごとく、左右に細長い回路基板１６と、この回路基板１６の左右に設けた正負極の一対のリード線１７・１８とを有しており、回路基板１６の全体が合成樹脂で被覆される。正負極のリード線１７・１８は、ニッケルなどの薄板で所定長に形成されており、各リード線１７・１８の先端側が前記回路基板１６を覆う被覆体１９から突出している。
【００２２】
正極のリード線１７は、前記長リード線１５および保護素子１４を介して素電池２の正極に接続され、負極のリード線１８は、短リード線２０を介して素電池２の負極９に接続される。
【００２３】
回路基板１６は、ＩＣなどの電子部品で構成される保護回路などを有しており、保護回路は、素電池２を過充電や過放電から保護するようになっている。回路基板１６は、図３に示すごとく、小型電子機器への電源供給用の正負極の端子２１・２２を有しており、これに対応して、被覆体１９の前面（図３の下側）には、前記正負極の端子２１・２２を露出させる窓２３・２４が設けられる。
【００２４】
前記被覆体１９を構成する合成樹脂は、ポリアミド樹脂やポリウレタン樹脂やポリカーボネート樹脂やアクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂などの合成樹脂で形成される。前記フレーム３と同種類の合成樹脂にすると、フレーム３の成形時にフレーム３と被覆体１９とが渾然一体化する。
【００２５】
回路モジュール１３の回路基板１６は次のように被覆される。つまり、回路基板１６は、図４に示すごとく、正負極のリード線１７・１８を上下の金型２６・２７で挟み込んだ状態に装着される。下側の金型２７には、回路モジュール１３の窓２３・２４を成形するための突起２８・２９が設けられており、前記回路基板１６を金型２６・２７内に装着した際には、前記突起２８・２９の上面が回路基板１６の正負極の端子２１・２２に当接する（図４の状態）。
【００２６】
この状態で、上下の金型２６・２７内に溶融合成樹脂が注入されて固化されることにより、回路基板１６の全体が、図３に示すごとく被覆され、また前記窓２３・２４が形成される。この後、負極のリード線１８が、回路モジュール１３の後面側（図３では上側）に沿うように折り返され、正極のリード線１７が、回路モジュール１３の後方へほぼ直角に折り曲げられる。
【００２７】
次に、前記電池パック１の製造方法を説明する。まず、前側絶縁テープ１０が素電池２の前側面５に貼り付けられ、横側絶縁テープ１１が素電池２の前側面５、左側面７および後側面６に貼り付けられる。この際、前側絶縁テープ１０の貫通孔１２には、素電池２の負極９が貫通する。
【００２８】
次いで、前側絶縁テープ１０の前面に短リード線２０が配置され、この短リード線２０の左端に素電池２の負極９がスポット溶接などで接続され、短リード線２０の右端に回路モジュール１３の負極のリード線１８がスポット溶接などで接続される。また、回路モジュール１３の正極のリード線１７が、横側絶縁テープ１１の外面に配置した長リード線１５の前端にスポット溶接などで接続され、長リード線１５の後端が保護素子１４の一端に接続される。保護素子１４の他端は、素電池２の正極にスポット溶接などで接続される。
【００２９】
この状態で、素電池２が金型内に装着され、その金型内に溶融合成樹脂が注入されて固化される。これにより、回路モジュール１３と保護素子１４と長リード線１５とが前記合成樹脂で被覆されるとともに、その合成樹脂が前述のフレーム３の形状に成形されて、図１の電池パック１が完成する。回路モジュール１３の前面は前記合成樹脂で被覆されず、これによって回路基板１６の正負極の端子２１・２２が確実に露出するようになっている。
【００３０】
このように、ＩＣなどの電子部品を有する回路基板１６が合成樹脂で被覆されて、ＩＣなどの電子部品が露出しないので、金属粉などの塵埃がＩＣなどに付着して短絡することがない。しかも、ＩＣなどの電子部品が露出しないので、回路基板１６を容器に収容して密封する場合に比して、作業の手間および時間を軽減できる。
【００３１】
なお、フレーム３は、素電池２の前後面５・６および左右の側面７・８を全て覆う四角枠状に成形してもよい。保護素子１４は必ずしも配置しなくてもよく、また回路モジュール１３のリード線１７・１８を長くすることで、リード線１５・２０を省略することも可能である。回路基板１６には、充電制御回路なども配置可能であり、小型電子機器とのデータ通信用の端子を設けてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の製造方法に係る電池パックの斜視図である。
【図２】フレームを成形する前の電池パックの分解斜視図である。
【図３】回路モジュールの断面図である。
【図４】回路モジュールを金型内に装着した状態を示す断面図である。
【図５】従来のモジュールの分解斜視図である。
【符号の説明】
１電池パック
２素電池
３フレーム
１３回路モジュール
１６回路基板
１７・１８回路モジュールのリード線
１９被覆体
２１・２２回路モジュールの端子
２３・２４回路モジュールの窓[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a battery pack made of a thin lithium-ion secondary battery or the like, which is particularly suitable for use as a power source of a small electronic device such as a mobile phone.
[0002]
[Prior art]
As a conventional example, there is one in which a circuit board on which electronic components such as ICs are arranged is attached to the outer surface of a unit cell, and then the circuit board is covered with a synthetic resin and integrated with the unit cell (Patent Documents 1 and 2). reference).
[0003]
[Patent Document 1]
JP-A-2002-260609 (paragraph number 0021-0026, FIG. 5)
[Patent Document 2]
JP-A-2002-134077 (paragraph number 0015, FIG. 1)
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
In Patent Documents 1 and 2, a circuit board is attached to a unit cell and spot-welded to a lead wire or the like in a state where electronic components such as ICs of the circuit board and wiring patterns are exposed, and then covered with a synthetic resin. Is done. For this reason, dust such as metal powder may adhere to the circuit board before it is covered with the synthetic resin, causing a short circuit of the electronic component and causing a failure. Etc. are easily damaged. In addition, when a core pack having a circuit board attached to a unit cell is inserted into a mold and molded, the positive and negative electrodes of the circuit board may accidentally come into contact with the mold, and in this case, the battery is short-circuited. Will be.
[0005]
As a countermeasure for this, as shown in FIG. 5, the circuit board 16 is housed in an elongated box-shaped container including a synthetic resin container body 41 and a lid 42 to form a module, and this module 40 is attached to a unit cell. Conceivable. In this module 40, the circuit board 16 is housed in the container body 41 with the left and right lead wires 17 and 18 of the circuit board 16 pulled out from the container body 41, and then the double-sided tape 43. It is assembled by attaching 43 and fixing the lid 42.
[0006]
The module 40 requires a container body 41, a lid 42, and a double-sided tape 43, and has a large number of parts. In addition, the assembling operation is troublesome and time-consuming, and the productivity of the battery pack is low.
[0007]
An object of the present invention is to prevent electronic components on a circuit board from being short-circuited due to dust before the circuit board is covered with resin, to damage electronic components on the circuit board, to prevent the core pack from being damaged. An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a battery pack which can prevent a short circuit of a battery at the time of insertion of a mold, protect the circuit board, does not increase the number of components, and can be manufactured relatively easily.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In the method for manufacturing a battery pack according to the present invention, the resin frame 3 shown in FIG. 1 is integrally formed with the unit cell 2 while covering the circuit board 16. According to the present invention, before forming the frame 3, as shown in FIG. 3, a circuit module 13 in which the entire circuit board 16 is covered with a resin is formed in advance, and the circuit module 13 is arranged on the outer surface of the unit cell 2. The circuit module 13 is covered with a resin to form the frame 3.
[0009]
The unit cell 2 here corresponds to a lithium ion secondary battery, a primary battery, or the like. The outer surface of the unit cell 2 corresponds to front, rear, left and right side surfaces and upper and lower surfaces of the unit cell 2. The resin forming the frame 3 corresponds to a polyamide resin, a polyurethane resin, a polycarbonate resin, an acrylonitrile butadiene styrene resin, and the like. And acrylonitrile butadiene styrene resin. When a resin of the same type as that of the frame 3 is selected as a resin for covering the circuit board 16, the cover 19 of the circuit module 13 and the frame 3 are completely integrated, and the circuit module 13 is firmly fixed to the frame 3.
[0010]
Specifically, as shown in FIG. 3, the circuit module 13 is formed such that a pair of lead wires 17 and 18 provided on the circuit board 16 protrude from the cover 19 of the circuit module 13, and a pair of lead wires 17 and 18. Are connected to the positive electrode and the negative electrode 9 of the unit cell 2 respectively, and then the circuit module 13 is covered with a resin to form the frame 3. Here, the leads 17 and 18 include a case where they are directly connected to the positive electrode and the negative electrode 9 of the unit cell 2 and a case where they are connected via the leads 15 and 20 arranged on the unit cell 2. .
[0011]
When the windows 23 and 24 for exposing the terminals 21 and 22 provided on the circuit board 16 are formed in the circuit module 13 as shown in FIG. 24 will not be covered with resin. Here, the terminals 21 and 22 of the circuit board 16 correspond to terminals for supplying power to a small electronic device to which the battery pack 1 is mounted, terminals for data communication with the small electronic device, and one or more terminals. There are cases. The number and position of the windows 23 and 24 are set according to the number and position of the terminals.
[0012]
Effects of the Invention
According to the present invention, since the circuit module 13 in which the entire circuit board 16 is covered with the resin is formed in advance, dust such as metal powder does not adhere to the circuit board 16 after that. Therefore, it is possible to prevent the electronic components and the like on the circuit board 16 from being short-circuited due to the dust before the frame 3 is molded, and to prevent the circuit board 16 from being damaged. Electronic components and the like are prevented from being damaged. As a result, the handleability of the circuit board 16 is improved, and the terminals 21 and 22 provided on the circuit board 16 are also protected by the resin, so that the terminals 21 and 22 do not directly contact the mold. Is not short-circuited.
[0013]
In addition, since the circuit board 16 is merely covered with the resin, the number of components does not increase, and the circuit module 13 can be manufactured relatively easily, and the cost of the battery pack 1 generated for protecting the circuit board 16 is reduced. Up can be suppressed.
[0014]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
1 to 4 show a battery pack according to the manufacturing method of the present invention. As shown in FIG. 1, the battery pack 1 includes a unit cell 2 formed in a rectangular thin shape, and a synthetic resin frame 3 integrally formed on a side surface of the unit cell 2.
[0015]
The unit cell 2 is a chargeable / dischargeable lithium ion secondary battery, and an aluminum can or an iron can is used as an exterior material. As shown in FIG. 2, the unit cell 2 has front and rear side faces 5 and 6 in a rectangular shape with a short vertical width, and left and right side faces 7 and 8 have a rectangular shape with a short vertical height and a long front and rear width. I have. Inside the unit cell 2, the electrode body is housed in a liquid-tight state together with the electrolytic solution.
[0016]
The electrode body is spirally wound with a sheet-shaped insulating separator sandwiched between a sheet-shaped positive electrode and a sheet-shaped negative electrode, and in this state, the flat shape is crushed into a substantially elliptical cross section. It has become. The front side 5 of the unit cell 2 is provided with a negative electrode 9, and the rear side 6 of the unit cell 2 is provided with a positive electrode.
[0017]
A rectangular front insulating tape 10 having a short upper and lower width is attached to the front side surface 5 of the unit cell 2. A through hole 12 is provided in the center of the front insulating tape 10, and the negative electrode 9 of the unit cell 2 penetrates the through hole 12. The central portion 11c of the U-shaped lateral insulating tape 11 is attached to the left side surface 7 of the unit cell 2, and the bent front end 11a of the lateral insulating tape 11 is attached to the front side surface 5 of the unit cell 2. Then, the bent rear end portion 11b of the lateral insulating tape 11 is attached to the rear side surface 6 of the unit cell 2.
[0018]
A short lead wire 20 and a circuit module 13 are arranged on the front side of the front insulating tape 10, and a protection element 14 such as a polyswitch (PTC) is provided on the rear side of the rear end 11 b of the horizontal insulating tape 11. Be placed. On the outer surface side of the central portion 11c of the horizontal insulating tape 11, long lead wires 15 long in the front and rear direction are arranged.
[0019]
The protection element 14 is connected to the positive electrode of the unit cell 2. In particular, when the protection element 14 is a polyswitch, if the temperature of the unit cell 2 rises excessively due to overheating or overcurrent of the unit cell 2, the protection element 14 The current flowing through the battery 2 is cut off. The long lead 15 is formed of a thin plate made of elongate nickel or the like.
[0020]
The frame 3 is formed of a synthetic resin such as a polyamide resin (nylon), a polyurethane resin, a polycarbonate resin (PC), and an acrylonitrile butadiene styrene resin (ABS). The frame 3 substantially covers the front and rear surfaces 5.6 and the left side surface 7 of the unit cell 2 in a state where the frame 3 covers the insulating tapes 10 and 11, the circuit module 13, the protection element 14, and the lead wires 15 and 20. It is U-shaped (the state of FIG. 1). The frame 3 improves the strength of the battery pack 1 and insulates the circuit module 13, the protection element 14, and the leads 15 and 20.
[0021]
As shown in FIG. 3, the circuit module 13 includes a circuit board 16 that is elongated left and right, and a pair of positive and negative lead wires 17 and 18 provided on the left and right sides of the circuit board 16. Is coated with a synthetic resin. The positive and negative lead wires 17 and 18 are formed of a thin plate of nickel or the like and have a predetermined length, and the leading ends of the lead wires 17 and 18 protrude from the cover 19 covering the circuit board 16.
[0022]
The positive lead 17 is connected to the positive electrode of the unit cell 2 via the long lead 15 and the protective element 14, and the negative lead 18 is connected to the negative electrode 9 of the unit cell 2 via the short lead 20. Is done.
[0023]
The circuit board 16 includes a protection circuit including electronic components such as an IC, and the protection circuit protects the unit cell 2 from overcharge or overdischarge. As shown in FIG. 3, the circuit board 16 has positive and negative terminals 21 and 22 for supplying power to a small electronic device. ) Are provided with windows 23 and 24 for exposing the terminals 21 and 22 of the positive and negative electrodes.
[0024]
The synthetic resin constituting the cover 19 is formed of a synthetic resin such as a polyamide resin, a polyurethane resin, a polycarbonate resin, and an acrylonitrile butadiene styrene resin. When the same type of synthetic resin as the frame 3 is used, the frame 3 and the cover 19 are completely integrated when the frame 3 is formed.
[0025]
The circuit board 16 of the circuit module 13 is covered as follows. That is, as shown in FIG. 4, the circuit board 16 is mounted so that the positive and negative lead wires 17 and 18 are sandwiched between the upper and lower dies 26 and 27. The lower mold 27 is provided with protrusions 28 and 29 for forming the windows 23 and 24 of the circuit module 13. When the circuit board 16 is mounted in the molds 26 and 27, The upper surfaces of the projections 28 and 29 abut the positive and negative terminals 21 and 22 of the circuit board 16 (the state of FIG. 4).
[0026]
In this state, the molten synthetic resin is injected into the upper and lower molds 26 and 27 and solidified, so that the entire circuit board 16 is covered as shown in FIG. 3 and the windows 23 and 24 are formed. You. Thereafter, the lead wire 18 of the negative electrode is folded back along the rear surface side (the upper side in FIG. 3) of the circuit module 13, and the lead wire 17 of the positive electrode is bent substantially perpendicularly to the rear of the circuit module 13.
[0027]
Next, a method for manufacturing the battery pack 1 will be described. First, the front insulating tape 10 is attached to the front side surface 5 of the unit cell 2, and the lateral insulating tape 11 is attached to the front side surface 5, the left side surface 7, and the rear side surface 6 of the unit cell 2. At this time, the negative electrode 9 of the unit cell 2 penetrates the through hole 12 of the front insulating tape 10.
[0028]
Next, a short lead wire 20 is disposed on the front surface of the front insulating tape 10, the negative electrode 9 of the unit cell 2 is connected to the left end of the short lead wire 20 by spot welding or the like, and the right end of the short lead wire 20 is connected to the circuit module 13. The negative electrode lead wire 18 is connected by spot welding or the like. A positive lead 17 of the circuit module 13 is connected to a front end of a long lead 15 disposed on the outer surface of the lateral insulating tape 11 by spot welding or the like, and a rear end of the long lead 15 is connected to one end of the protection element 14. Connected to. The other end of the protection element 14 is connected to the positive electrode of the unit cell 2 by spot welding or the like.
[0029]
In this state, the unit cell 2 is mounted in a mold, and a molten synthetic resin is injected into the mold and solidified. Thereby, the circuit module 13, the protection element 14, and the long lead 15 are covered with the synthetic resin, and the synthetic resin is formed into the shape of the frame 3, thereby completing the battery pack 1 of FIG. . The front surface of the circuit module 13 is not covered with the synthetic resin, so that the positive and negative terminals 21 and 22 of the circuit board 16 are reliably exposed.
[0030]
As described above, since the circuit board 16 having electronic components such as ICs is covered with the synthetic resin and the electronic components such as ICs are not exposed, dust such as metal powder does not adhere to the ICs and short-circuit. In addition, since electronic components such as ICs are not exposed, the labor and time required for the operation can be reduced as compared with the case where the circuit board 16 is housed in a container and sealed.
[0031]
The frame 3 may be formed in a square frame shape that covers all of the front and rear surfaces 5.6 and the left and right side surfaces 7.8 of the unit cell 2. The protection element 14 does not necessarily have to be arranged, and the leads 15 and 20 can be omitted by lengthening the leads 17 and 18 of the circuit module 13. A charge control circuit and the like can also be arranged on the circuit board 16, and a terminal for data communication with a small electronic device may be provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of a battery pack according to a manufacturing method of the present invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view of the battery pack before a frame is formed.
FIG. 3 is a sectional view of a circuit module.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state where the circuit module is mounted in a mold.
FIG. 5 is an exploded perspective view of a conventional module.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Battery pack 2 Cell 3 Frame 13 Circuit module 16 Circuit board 17/18 Lead wire 19 of circuit module Cover 21/22 Terminal 23/24 of circuit module Window of circuit module

Claims

In a method for manufacturing a battery pack in which a resin frame is integrally molded with a unit cell while covering a circuit board,
Before molding the frame, a circuit module in which the entire circuit board is covered with resin is formed in advance,
A method for manufacturing a battery pack, comprising: after arranging the circuit module on an outer surface of the unit cell, covering the circuit module with a resin to form the frame.

The circuit module is formed such that a pair of lead wires provided on the circuit board protrudes from the cover of the circuit module,
2. The method for manufacturing a battery pack according to claim 1, wherein after the pair of lead wires are respectively connected to a positive electrode and a negative electrode of the unit cell, the circuit module is covered with a resin to form the frame. 3.

The circuit module is formed with windows that expose the terminals provided on the circuit board,
3. The method according to claim 1, wherein the window is not covered with a resin when the frame is formed.