JP2003308499A - Ic card and its manufacturing method - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカードおよび
その製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC card and its manufacturing method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、大量の情報を記録させたり、情報
の更新が可能であり、また、情報の偽造が困難であるこ
とから、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification：
無線周波数認識）と称されるシステムが実用されてい
る。2. Description of the Related Art In recent years, since it is possible to record a large amount of information, update information, and it is difficult to forge information, RFID (Radio Frequency Identification:
A system called radio frequency recognition) is in practical use.
【０００３】このシステムでは、大量の情報を記憶可能
なＩＣチップと、このＩＣチップに電気的に接続され、
情報の送受信を行なう平面状の導電性被膜からなるアン
テナを、プラスチック製の基材などに実装したＩＣカー
ドなどが用いられている。このＩＣカードを読取器に対
して所定距離近付けると、読取器の発する所定周波数の
電波をアンテナで受信し、この電波に応じて、ＩＣチッ
プの記憶情報がアンテナを介して読取器へ送信される。
また、読取器からの更新情報もアンテナを介してＩＣチ
ップへ送信され、ＩＣチップの記憶情報の更新がされる
ようになっている。In this system, an IC chip capable of storing a large amount of information and electrically connected to this IC chip,
An IC card or the like in which an antenna made of a planar conductive film for transmitting and receiving information is mounted on a plastic base material is used. When this IC card is brought closer to the reader by a predetermined distance, a radio wave of a predetermined frequency emitted by the reader is received by the antenna, and the stored information of the IC chip is transmitted to the reader via the antenna according to the radio wave. .
Further, the update information from the reader is also transmitted to the IC chip via the antenna, and the information stored in the IC chip is updated.
【０００４】ＩＣカードのアンテナは、メッキ、エッチ
ングなどの方法や、細線を基材上に這わせて固定する方
法、導電性ペーストを基材に塗布した後、加熱などによ
り硬化する方法などによって形成される。特に、フレー
ク状または微粒子状の金属微粒子に熱可塑性樹脂、熱硬
化性樹脂などからなるバインダ、有機溶剤、硬化剤、触
媒などを添加し、混合して得られる導電性ペーストを用
いる場合、これをスクリーン印刷などの方法により基材
に塗布し、常温で乾燥するか、あるいは加熱することに
より、導電性被膜からなるアンテナを形成している。The antenna of an IC card is formed by a method such as plating or etching, a method of fixing a thin wire on a base material and fixing it, a method of applying a conductive paste to the base material, and then curing it by heating or the like. To be done. In particular, when using a conductive paste obtained by adding a thermoplastic resin, a binder made of a thermosetting resin, etc., an organic solvent, a curing agent, a catalyst, and the like to flake-shaped or fine-particle-shaped metal fine particles and mixing them, The antenna is formed of a conductive film by applying it to a base material by a method such as screen printing and drying it at room temperature or by heating it.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
導電性ペーストを用いて形成された導電性被膜からなる
アンテナは、体積抵抗率が高いという問題があった。ア
ンテナの体積抵抗率が高いと、このアンテナに接続され
るＩＣカードや電極などとの間において、電力の損失が
生じ、ＩＣカードに要求される所定の無線通信距離が得
られないという問題があった。However, there is a problem that the conventional antenna made of a conductive film formed by using a conductive paste has a high volume resistivity. If the volume resistivity of the antenna is high, there is a problem that power loss occurs between the antenna and an IC card or an electrode connected to the antenna, and a predetermined wireless communication distance required for the IC card cannot be obtained. It was
【０００６】本発明は、前記事情に鑑みてなされたもの
で、導電性被膜からなるアンテナの体積抵抗率が低いＩ
Ｃカードおよびその製造方法を提供することを課題とす
る。The present invention has been made in view of the above circumstances, and the antenna made of a conductive coating has a low volume resistivity I.
An object is to provide a C card and a manufacturing method thereof.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】前記課題は、ＩＣチップ
と、該ＩＣチップに電気的に接続されたアンテナコイル
を実装したＩＣカードにおいて、前記アンテナコイル
が、粒子状銀化合物を含む導電性組成物で形成された導
電性被膜からなるＩＣカードによって解決できる。前記
粒子状銀化合物が、酸化銀、炭酸銀、酢酸銀、アセチル
アセトン銀錯体から選ばれる１種類以上であることが好
ましい。前記導電性組成物がさらに還元剤を含むことが
好ましい。前記導電性組成物がさらにバインダを含むこ
とが好ましい。前記導電性組成物が粒子状酸化銀と三級
脂肪酸銀を含むものであることが好ましい。前記課題
は、基材上に粒子状銀化合物を含む導電性組成物を塗布
し、加熱して導電性被膜をコイル状に形成してアンテナ
コイルとし、該アンテナコイルにＩＣチップを電気的に
接続してＩＣカードを製造するＩＣカードの製造方法に
よって解決できる。The above object is to provide an IC card having an IC chip and an antenna coil electrically connected to the IC chip, wherein the antenna coil is a conductive composition containing a particulate silver compound. The problem can be solved by an IC card including a conductive coating formed of a material. The particulate silver compound is preferably one or more selected from silver oxide, silver carbonate, silver acetate, and silver acetylacetone complex. It is preferable that the conductive composition further contains a reducing agent. It is preferable that the conductive composition further contains a binder. The conductive composition preferably contains particulate silver oxide and tertiary fatty acid silver. The problem is to apply a conductive composition containing a particulate silver compound onto a base material and heat it to form a conductive coating film into a coil shape to form an antenna coil, and electrically connect an IC chip to the antenna coil. This can be solved by an IC card manufacturing method for manufacturing an IC card.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳しく説明する。
図１は、本発明のＩＣカードの一例を示す概略平面図で
ある。この例のＩＣカードは、樹脂からなる基材１の表
面に、ＩＣチップ２と、このＩＣチップ２に電気的に接
続されたアンテナコイル３が設けられたものであり、こ
のアンテナコイル３が粒子状銀化合物を含む導電性組成
物で形成された導電性被膜からなるものである。アンテ
ナコイル３は、その一方の端部がＩＣチップ２の一部に
接続され、その接続部を始端部として、基材１の表面に
コイル状に形成されている。そして、アンテナコイル３
の他方の端部は、絶縁膜４上に形成され絶縁されてアン
テナコイル３を横切り、ＩＣチップ２の一部に接続され
ている。なお、本発明のＩＣカードにあっては、図示略
の粘着剤層を介して、基材１、ＩＣチップ２およびアン
テナコイル３の上に、図示略の表面基材が積層されてい
てもよい。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention is described in detail below.
FIG. 1 is a schematic plan view showing an example of the IC card of the present invention. In the IC card of this example, an IC chip 2 and an antenna coil 3 electrically connected to the IC chip 2 are provided on the surface of a base material 1 made of resin, and the antenna coil 3 is a particle. And a conductive coating film formed of a conductive composition containing a silver compound. One end of the antenna coil 3 is connected to a part of the IC chip 2, and the antenna coil 3 is formed in a coil shape on the surface of the base material 1 with the connecting portion as a starting end. And the antenna coil 3
The other end of the antenna is formed on the insulating film 4, is insulated, traverses the antenna coil 3, and is connected to a part of the IC chip 2. In the IC card of the present invention, a surface base material (not shown) may be laminated on the base material 1, the IC chip 2 and the antenna coil 3 via an adhesive layer (not shown). .
【０００９】以下、本発明で用いられる導電性組成物に
ついて説明する。この導電性組成物は、本発明者が先に
特願２００１−３９８４２５、特願２００１−３３５６
７５、特願２００２−１０８１７８として特許出願した
もので、粒子状銀化合物を必須成分とし、これにさらに
還元剤および／またはバインダを必要に応じて含むも
の、あるいは粒子状酸化銀と三級脂肪酸銀塩を含有する
ものである。The conductive composition used in the present invention will be described below. The inventors of the present invention have disclosed this conductive composition in Japanese Patent Application Nos. 2001-398425 and 2001-3356.
No. 75, Japanese Patent Application No. 2002-108178, which contains a particulate silver compound as an essential component, and further contains a reducing agent and / or a binder as necessary, or particulate silver oxide and tertiary fatty acid silver. It contains a salt.
【００１０】この導電性組成物に用いられる粒子状銀化
合物とは、単なる加熱あるいは還元剤の存在下における
加熱によって還元されて、金属銀となる性質を有する固
体粒子状の銀化合物である。The particulate silver compound used in the electrically conductive composition is a solid particulate silver compound having the property of being reduced to metal silver by simple heating or heating in the presence of a reducing agent.
【００１１】この粒子状銀化合物の具体的なものとして
は、酸化第１銀、酸化第２銀、炭酸銀、酢酸銀、アセチ
ルアセトン銀錯体などが挙げられる。これらは２種以上
を混合して使用することもできる。この粒子状銀化合物
は、工業生産されたものを用いることができるほか、後
述する水溶液からの反応によって得られたものを用いて
もよい。Specific examples of the particulate silver compound include silver (I) oxide, silver (II) oxide, silver carbonate, silver acetate, and silver acetylacetone complex. These may be used as a mixture of two or more. This particulate silver compound may be industrially produced one, or may be one obtained by a reaction from an aqueous solution described later.
【００１２】この粒子状銀化合物の平均粒径は、０．０
１〜１０μｍの範囲とされ、還元反応条件；加熱温度、
還元剤の有無、還元剤の還元力などに応じて適宜選択す
ることができる。特に、平均粒径が０．５μｍ以下の粒
子状銀化合物を用いると還元反応の速度が速くなり好ま
しい。また、平均粒径が０．５μｍ以下のものは銀化合
物と他の化合物との反応によって生成したもの、例えば
硝酸銀水溶液に、水酸化ナトリウムなどのアルカリ水溶
液を、撹拌しながら滴下して反応させて酸化銀を得る方
法によって製造することができる。この場合、溶液中に
分散安定剤を添加して、析出した粒子状銀化合物の凝集
を防止することが望ましい。The average particle size of the particulate silver compound is 0.0
1 to 10 μm, reduction reaction conditions; heating temperature,
It can be appropriately selected depending on the presence or absence of a reducing agent, the reducing power of the reducing agent, and the like. In particular, it is preferable to use a particulate silver compound having an average particle size of 0.5 μm or less because the rate of the reduction reaction becomes faster. Further, those having an average particle size of 0.5 μm or less are produced by the reaction of a silver compound with another compound, for example, an aqueous solution of silver nitrate and an alkaline aqueous solution such as sodium hydroxide are added dropwise with stirring to react. It can be produced by the method of obtaining silver oxide. In this case, it is desirable to add a dispersion stabilizer to the solution to prevent the precipitated silver particulate compound from aggregating.
【００１３】また、還元剤は、上述の粒子状銀化合物を
還元するもので、還元反応後の副生成物が気体や揮発性
の高い液体となり、生成された導電性被膜内に残らない
ものが好ましい。このような還元剤の具体的なものとし
ては、エチレングリコール、ホルマリン、ヒドラジン、
アスコルビン酸、各種アルコールなどが挙げられる。こ
の還元剤の使用量は、粒子状銀化合物１モルに対して０
〜２０モル程度とすることが望ましい。反応効率や加熱
による揮発を考慮とすると、等モルより多めに添加する
ことが望ましいが、最大２０モルを越えて添加してもそ
の分は無駄になる。The reducing agent reduces the above-mentioned particulate silver compound, and the by-product after the reduction reaction becomes a gas or a highly volatile liquid and does not remain in the generated conductive coating film. preferable. Specific examples of such reducing agents include ethylene glycol, formalin, hydrazine,
Examples thereof include ascorbic acid and various alcohols. The amount of the reducing agent used is 0 with respect to 1 mol of the particulate silver compound.
It is desirable to set the amount to about 20 mol. Considering the reaction efficiency and volatilization by heating, it is desirable to add more than equimolar amount, but even if it exceeds 20 mol at maximum, the amount is wasted.
【００１４】また、粒子状銀化合物あるいは粒子状銀化
合物と還元剤とを分散あるいは溶解し、液状の導電性組
成物を得るために分散媒が使用される。この分散媒に
は、水、エタノール、メタノール、プロパノールなどの
アルコール類、イソホロン、テルピネオール、トリエチ
レングリコールモノブチルエーテル、ブチルセロソルブ
アセテートなどの有機溶剤が使用される。A dispersion medium is used to obtain a liquid conductive composition by dispersing or dissolving the particulate silver compound or the particulate silver compound and the reducing agent. As the dispersion medium, water, alcohols such as ethanol, methanol and propanol, and organic solvents such as isophorone, terpineol, triethylene glycol monobutyl ether and butyl cellosolve acetate are used.
【００１５】また、上記還元剤が液状で粒子状銀化合物
を分散するものであれば、還元剤が分散媒を兼ねること
ができ、このようなものにはエチレングリコールなどが
ある。この分散媒の種類の選択とその使用量は、粒子状
銀化合物や製膜条件などにより適宜調整される。If the reducing agent is a liquid that disperses the particulate silver compound, the reducing agent can also serve as a dispersion medium, and examples of such a reducing agent include ethylene glycol. The selection of the type of the dispersion medium and the amount used are appropriately adjusted depending on the particulate silver compound, film forming conditions, and the like.
【００１６】また、分散剤を添加して平均粒径が１μｍ
以下の粒子状銀化合物を良好に分散させて、粒子状銀化
合物の二次凝集を防止することが好ましい。この分散剤
には、ヒドロキシプロピルセルロース、ポリビニルピロ
リドン、ポリビニルアルコールなどが用いられ、その使
用量は粒子状銀化合物１００重量部に対して０〜３００
重量部とされる。The average particle diameter is 1 μm by adding a dispersant.
The following particulate silver compound is preferably dispersed well to prevent secondary aggregation of the particulate silver compound. Hydroxypropyl cellulose, polyvinylpyrrolidone, polyvinyl alcohol, etc. are used as the dispersant, and the amount thereof is 0 to 300 with respect to 100 parts by weight of the particulate silver compound.
It is considered to be part by weight.
【００１７】導電性組成物の第１の例は、上述の粒子状
銀化合物を分散媒に分散したものである。また、必要に
応じて分散剤が添加されていてもよい。この例で用いら
れる粒子状銀化合物は、その平均粒径が１μ以下の粒径
の小さいものが還元反応速度が速くなって好ましい。The first example of the conductive composition is a dispersion medium in which the above-mentioned particulate silver compound is dispersed. Further, a dispersant may be added if necessary. The particulate silver compound used in this example preferably has an average particle size of 1 μm or less and a small particle size because the reduction reaction rate is high.
【００１８】また、この例の導電性組成物の粘度は、製
膜条件によって異なるが、３０〜３００ポイズ程度が好
ましい。また、この例の導電性組成物の使用方法は、基
材１に適宜の手段で塗布した後、これを単に加熱するだ
けでよい。加熱温度は１８０〜２００℃、加熱時間は１
０秒〜１２０分程度とされる。Although the viscosity of the conductive composition of this example varies depending on the film forming conditions, it is preferably about 30 to 300 poises. In addition, the method of using the conductive composition of this example is to coat the base material 1 by an appropriate means and then simply heat it. Heating temperature is 180-200 ° C, heating time is 1
It is set to 0 seconds to 120 minutes.
【００１９】導電性組成物の第２の例は、粒子状銀化合
物と還元剤を分散媒に分散、溶解したものである。この
例でも必要に応じて分散剤を添加してもよい。この例で
用いられる粒子状銀化合物の平均粒径は、小さいものに
限られることはなく、０．０１〜１０μｍの範囲であれ
ば特に支障はなく、還元剤の存在により、１μｍ以上の
粒子でも、還元反応がスムーズに進行する。また、この
例の導電性組成物の粘度は、製膜条件によって異なる
が、３０〜３００ポイズ程度が好ましい。A second example of the electrically conductive composition is one in which a particulate silver compound and a reducing agent are dispersed and dissolved in a dispersion medium. Also in this example, a dispersant may be added if necessary. The average particle size of the particulate silver compound used in this example is not limited to a small one, and there is no particular problem as long as it is in the range of 0.01 to 10 μm. , The reduction reaction proceeds smoothly. Further, the viscosity of the conductive composition of this example varies depending on the film forming conditions, but is preferably about 30 to 300 poise.
【００２０】この例の導電性組成物の使用方法も、基材
１に適宜の手段で塗布した後、これを単に加熱するだけ
でよい。加熱温度は還元剤の存在により、第１の例のも
のよりも低くてよく１４０〜１６０℃、加熱時間は１０
秒〜１２０分程度とされる。Also in the method of using the conductive composition of this example, the base material 1 may be coated by an appropriate means and then simply heated. The heating temperature may be lower than that of the first example due to the presence of the reducing agent, 140 to 160 ° C., and the heating time is 10
It is set to about second to 120 minutes.
【００２１】導電性組成物の第３の例は、上述の第１の
例または第２の例の組成物にさらにバインダを添加した
ものである。このバインダは、得られる導電性被膜を保
護し、柔軟性を付与するもので、従来の導電性ペースト
に配合されるものとはその機能が異なるものである。こ
のバインダとしては、多価フェノール化合物、フェノー
ル樹脂、アルキッド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エ
ポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂の１種または２種以上の
混合物が用いられる。The third example of the conductive composition is the composition of the above-mentioned first example or second example to which a binder is further added. This binder protects the obtained conductive film and imparts flexibility, and its function is different from that of the binder compounded in the conventional conductive paste. As the binder, one or a mixture of two or more thermosetting resins such as polyhydric phenol compounds, phenol resins, alkyd resins, unsaturated polyester resins and epoxy resins is used.
【００２２】また、バインダとしては、これら樹脂、化
合物の中でもそれ自体還元作用を有するもの、換言すれ
ば酸化重合性を有し、加熱時に粒子状銀化合物を還元す
るとともにそれ自体が重合するものが好ましく、このよ
うなバインダを選択することにより、還元剤の添加量を
減量することができ、あるいは還元剤を不要とすること
もできる。このような還元作用を有するバインダには、
多価フェノール化合物、フェノール樹脂、アルキッド樹
脂などが挙げられる。Further, as the binder, among these resins and compounds, those which have a reducing action themselves, in other words, those which have an oxidative polymerizability and which upon heating reduce the particulate silver compound and which themselves polymerize Preferably, by selecting such a binder, the addition amount of the reducing agent can be reduced, or the reducing agent can be eliminated. The binder having such a reducing action,
Examples thereof include polyhydric phenol compounds, phenol resins, alkyd resins and the like.
【００２３】熱硬化性樹脂を用いる場合には、未硬化樹
脂とこれを硬化させる硬化剤、触媒などを用いる。バイ
ンダの配合量は、粒子状銀化合物１００重量部に対し
て、１〜２０重量部、好ましくは１〜５重量部とされ
る。１重量部未満では、配合効果が得られず、２０重量
部を超えると硬化物の体積抵抗率が大きくなり、またＩ
Ｃカードとしたときの熱衝撃、機械的ストレスが劣るこ
とになる。When a thermosetting resin is used, an uncured resin, a curing agent that cures the uncured resin, a catalyst and the like are used. The binder is used in an amount of 1 to 20 parts by weight, preferably 1 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the particulate silver compound. If it is less than 1 part by weight, the compounding effect cannot be obtained, and if it exceeds 20 parts by weight, the volume resistivity of the cured product becomes large.
The thermal shock and mechanical stress of the C card will be inferior.
【００２４】この例の導電性組成物の使用方法も、基材
１に適宜の手段で塗布した後、これを単に加熱するだけ
でよい。加熱温度は、還元剤が含まれていないものでは
１８０〜２００℃とされ、還元剤が含まれたものでは１
４０〜１６０℃とされ、加熱時間はいずれも１０秒〜１
２０分程度とされる。Also in the method of using the conductive composition of this example, it is sufficient to apply the conductive composition to the base material 1 by an appropriate means and then simply heat it. The heating temperature is 180 to 200 ° C. when the reducing agent is not included, and is 1 when the reducing agent is included.
The temperature is 40 to 160 ° C., and the heating time is 10 seconds to 1 in all cases.
It will be about 20 minutes.
【００２５】導電性組成物の第４の例は、粒子状酸化銀
と三級脂肪酸銀塩を含むものである。この粒子状酸化銀
の粒径は５００ｎｍ以下が好ましく、これよりも大きい
粒径の酸化銀を用いる場合には、導電性組成物の製造過
程（混練工程）でこれを粉砕してその粒径を５００ｎｍ
以下とすることが好ましい。The fourth example of the electrically conductive composition is one containing particulate silver oxide and a tertiary fatty acid silver salt. The particle size of the particulate silver oxide is preferably 500 nm or less, and when silver oxide having a particle size larger than this is used, it is crushed in the manufacturing process (kneading step) of the conductive composition to reduce the particle size. 500 nm
The following is preferable.
【００２６】三級脂肪酸銀塩とは、総炭素数が５〜３
０、好ましくは１０〜３０の三級脂肪酸の銀塩である。
この三級脂肪酸銀塩は、滑剤的な役割を果たし、酸化銀
と三級脂肪酸銀塩とを混練してペースト状にする際に、
酸化銀を粉砕して微粒子化を促進するととともに、酸化
銀粒子の周囲に存在して酸化銀粒子の再凝集を抑制し、
分散性を向上させる。このため、バインダを添加しなく
ともペースト状にすることができる。The tertiary fatty acid silver salt has a total carbon number of 5 to 3
It is a silver salt of 0, preferably 10 to 30, tertiary fatty acid.
This tertiary fatty acid silver salt acts as a lubricant, and when kneading silver oxide and the tertiary fatty acid silver salt to form a paste,
While crushing silver oxide to promote atomization, it exists around silver oxide particles and suppresses reaggregation of silver oxide particles,
Improves dispersibility. Therefore, it can be made into a paste without adding a binder.
【００２７】また、この三級脂肪酸銀塩は、加熱時に銀
を析出し、酸化銀から還元して生成する銀粒子同士を融
着させる。このような三級脂肪酸銀塩の具体例として
は、ピバリン酸銀、ネオヘプタン酸銀、ネオノナン酸
銀、ネオデカン酸銀などが挙げられる。三級脂肪酸銀塩
の製造は、例えば三級脂肪酸を水中でアルカリ化合物で
中和し、これに硝酸銀を反応させることで行われる。Further, this tertiary fatty acid silver salt deposits silver upon heating and fuses silver particles produced by reduction from silver oxide. Specific examples of such a tertiary fatty acid silver salt include silver pivalate, silver neoheptanoate, silver neononanoate, and silver neodecanoate. The tertiary fatty acid silver salt is produced, for example, by neutralizing the tertiary fatty acid with an alkali compound in water and reacting this with silver nitrate.
【００２８】この例の導電性組成物における粒子状酸化
銀と三級脂肪酸銀塩との配合割合は、酸化銀の重量をＡ
とし、三級脂肪酸銀塩の重量をＢとしたときに、重量比
率（Ａ／Ｂ）が１／４〜３／１であることが好ましい。
また、この例の導電性組成物では酸化銀と三級脂肪酸銀
塩以外に溶媒が含まれる。この溶媒には、酸化銀および
三級脂肪酸銀塩と反応を起こさず、これらを良好に分散
するものであれば特に限定されるものではない。The blending ratio of the particulate silver oxide and the tertiary fatty acid silver salt in the conductive composition of this example is such that the weight of silver oxide is A
When the weight of the tertiary fatty acid silver salt is B, the weight ratio (A / B) is preferably 1/4 to 3/1.
Further, the conductive composition of this example contains a solvent in addition to silver oxide and a tertiary fatty acid silver salt. The solvent is not particularly limited as long as it does not react with silver oxide and the tertiary fatty acid silver salt and disperses them well.
【００２９】この例の導電性組成物の製造は、例えば酸
化銀粒子と三級脂肪酸銀塩と溶媒を混合した後、ロール
ミルなどで混練してペースト状にする方法などで行われ
る。この例の導電性組成物の使用方法も、基材１に適宜
の手段で塗布した後、これを単に加熱するだけでよい。
加熱温度は１５０〜２５０℃、加熱時間は１０秒〜１２
０分程度とされる。The conductive composition of this example is produced by, for example, mixing silver oxide particles, a tertiary fatty acid silver salt and a solvent, and then kneading the mixture in a roll mill or the like to form a paste. Also in the method of using the electrically conductive composition of this example, it is sufficient to apply it to the substrate 1 by an appropriate means and then simply heat it.
Heating temperature is 150 to 250 ° C, heating time is 10 seconds to 12
It will be about 0 minutes.
【００３０】このような導電性組成物を基材１に塗布
し、加熱して得られたアンテナコイル３では、粒子状銀
化合物が還元され、還元された金属銀粒子が互いに融着
して、連続した金属銀の塗膜もしくは塊となる。このた
め、このアンテナコイル３の体積抵抗率は、３〜８×１
０-6Ω・ｃｍに至る低い値を示し、金属銀の体積抵抗率
と同オーダーになる。このため、回路抵抗が低く、大電
流を流すような用途にも適用できる。さらに、アンテナ
コイル３を形成する際の加熱温度は、１４０〜２５０℃
で十分であるので、樹脂からなる基材１を熱劣化させる
ことがない。In the antenna coil 3 obtained by applying such a conductive composition to the substrate 1 and heating it, the particulate silver compound is reduced, and the reduced metallic silver particles are fused to each other, It forms a continuous coating or lump of metallic silver. Therefore, the volume resistivity of this antenna coil 3 is 3 to 8 × 1.
It shows a low value of 0 -6 Ω · cm, which is on the same order as the volume resistivity of metallic silver. Therefore, the circuit resistance is low, and the present invention can be applied to applications in which a large current flows. Furthermore, the heating temperature when forming the antenna coil 3 is 140 to 250 ° C.
Is sufficient, the base material 1 made of resin is not thermally deteriorated.
【００３１】また、加熱硬化後のアンテナコイル３に
は、バインダ、硬化剤、触媒などの添加剤がほとんど含
まれず、含まれていても極めて少量なので、アンテナコ
イル３は、その大部分が銀粒子からなり、かつこの銀粒
子が直接融着し、結合した状態の高純度の銀の塊とな
る。このため、このアンテナコイル３は、熱衝撃や機械
的ストレスに対して安定なものとなって、ＩＣカードと
しての信頼性が向上する。Further, the antenna coil 3 after heat curing contains almost no additives such as binder, curing agent and catalyst, and even if they are contained in a very small amount, most of the antenna coil 3 has silver particles. And the silver particles are directly fused to form a high-purity silver lump in a bonded state. Therefore, the antenna coil 3 becomes stable against thermal shock and mechanical stress, and the reliability as an IC card is improved.
【００３２】基材１としては、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリプロピレン、ポリエチレンなどの樹脂からな
る絶縁性基材、あるいは、これらの樹脂を主成分とし、
無機および／または有機顔料、充填剤、添加剤などが配
合されたものからなる絶縁性基材が挙げられる。ＩＣチ
ップ２としては、特に制限がなく、通常、縦横の長さが
０．５〜１０ｍｍで、厚さが５０〜３００μｍ程度のも
のが使用される。The base material 1 is an insulating base material made of a resin such as polyethylene terephthalate, polypropylene or polyethylene, or contains these resins as a main component,
Examples of the insulating base material include inorganic and / or organic pigments, fillers, additives and the like. The IC chip 2 is not particularly limited, and one having a length and width of 0.5 to 10 mm and a thickness of about 50 to 300 μm is usually used.
【００３３】以下、図１を用いて具体的な実施例を示
し、本発明の効果を明かにする。
（実施例）厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレート
フィルムからなる基材１上に、粒子状銀化合物を含む導
電性組成物をスクリーン印刷して、１５０℃で１時間加
熱して、膜厚約６μｍの導電性被膜からなるアンテナコ
イル３を形成した。このアンテナコイル３に、１３．５
６ＭＨｚ帯で使用されるＩＣチップ２を導電性接着剤で
接続して、ＩＣカードを得た。アンテナコイル３の体積
抵抗率を測定したところ、体積抵抗率は４×１０-6Ω・
ｃｍであった。また、リーダ・ライタを用いて、このＩ
Ｃカードの通信距離を測定したところ、通信距離は６ｃ
ｍであった。A concrete example will be shown below with reference to FIG. 1 to clarify the effect of the present invention. (Example) A conductive composition containing a particulate silver compound was screen-printed on a substrate 1 made of a polyethylene terephthalate film having a thickness of 12 μm and heated at 150 ° C. for 1 hour to give a conductive film having a thickness of about 6 μm. The antenna coil 3 made of a conductive coating was formed. This antenna coil 3 has 13.5
An IC card was obtained by connecting the IC chip 2 used in the 6 MHz band with a conductive adhesive. When the volume resistivity of the antenna coil 3 was measured, the volume resistivity was 4 × 10 −6 Ω ·
It was cm. Also, using a reader / writer, this I
When the communication distance of the C card was measured, the communication distance was 6c
It was m.
【００３４】（比較例）基材１に、銀微粒子をポリエス
テル樹脂からなるバインダに混合した銀ペーストをスク
リーン印刷して、膜厚約３２μｍのアンテナコイル３を
形成した以外は実施例と同様にして、ＩＣカードを得
た。アンテナコイル３の体積抵抗率を測定したところ、
体積抵抗率は３．２×１０ -5Ω・ｃｍであった。また、
リーダ・ライタを用いて、このＩＣカードの通信距離を
測定したところ、通信距離は４ｃｍであった。(Comparative Example) The base material 1 was coated with silver fine particles using a polyester.
The silver paste mixed with the binder made of tell resin is
Lean-print the antenna coil 3 with a film thickness of about 32 μm.
An IC card was obtained in the same manner as in the example except that it was formed.
It was When the volume resistivity of the antenna coil 3 was measured,
Volume resistivity is 3.2 × 10 -FiveIt was Ω · cm. Also,
Use a reader / writer to check the communication distance of this IC card.
When measured, the communication distance was 4 cm.
【００３５】[0035]
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＩＣカー
ドは、ＩＣチップと、該ＩＣチップに電気的に接続され
たアンテナコイルを実装したＩＣカードにおいて、前記
アンテナコイルが、粒子状銀化合物を含む導電性組成物
で形成された導電性被膜からなるから、導電性被膜内で
銀粒子同士が相互に融着して、連続した金属銀の塗膜も
しくは塊を形成しているから、この導電性被膜の体積抵
抗率が低く、他の電極などとの接続信頼性に優れてい
る。また、低温での加熱により導電性被膜からなるアン
テナコイルを形成することができるから、ポリエチレン
テレフタレートなどの安価で、可撓性のある樹脂製の基
材を熱劣化させることなく、ＩＣカードを製造すること
ができる。As described above, the IC card of the present invention is an IC card having an IC chip and an antenna coil electrically connected to the IC chip, wherein the antenna coil is a particulate silver compound. Since it is composed of a conductive coating formed of a conductive composition containing, since the silver particles are fused to each other in the conductive coating, to form a continuous coating or lump of metallic silver, The volume resistivity of the conductive film is low, and the connection reliability with other electrodes is excellent. Further, since the antenna coil made of a conductive coating can be formed by heating at a low temperature, an IC card can be manufactured without thermally deteriorating an inexpensive and flexible resin base material such as polyethylene terephthalate. can do.
【図１】 本発明のＩＣカードの一例を示す概略平面図
である。FIG. 1 is a schematic plan view showing an example of an IC card of the present invention.
１・・・基材、２・・・ＩＣチップ、３・・・アンテナコイル、
４・・・絶縁膜1 ... Base material, 2 ... IC chip, 3 ... Antenna coil,
4 ... Insulating film
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 今井 隆之 千葉県佐倉市六崎1440番地 株式会社フジ クラ佐倉事業所内 (72)発明者 小野 朗伸 東京都江東区木場一丁目５番１号 株式会 社フジクラ内 (72)発明者 本多 俊之 埼玉県北葛飾郡鷲宮町桜田５丁目13番１号 藤倉化成株式会社開発研究所内 (72)発明者 岡本 航司 埼玉県北葛飾郡鷲宮町桜田５丁目13番１号 藤倉化成株式会社開発研究所内 (72)発明者 伊藤 雅史 埼玉県北葛飾郡鷲宮町桜田５丁目13番１号 藤倉化成株式会社開発研究所内 Ｆターム(参考） 2C005 MA29 NA08 NB05 PA01 PA27 5B035 BA03 BB09 CA01 CA23 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Takayuki Imai Fuji Co., Ltd. 1440 Rokuzaki, Sakura City, Chiba Prefecture Kura Sakura Office (72) Inventor Yoshinobu Ono 1-5-1 Kiba Stock Market, Koto-ku, Tokyo Inside Fujikura (72) Inventor Toshiyuki Honda 5-13-1 Sakurada, Washinomiya-cho, Kitakatsushika-gun, Saitama Prefecture Fujikura Kasei Co., Ltd. (72) Inventor Koji Okamoto 5-13-1 Sakurada, Washinomiya-cho, Kitakatsushika-gun, Saitama Prefecture Fujikura Kasei Co., Ltd. (72) Inventor Masafumi Ito 5-13-1 Sakurada, Washinomiya-cho, Kitakatsushika-gun, Saitama Prefecture Fujikura Kasei Co., Ltd. F-term (reference) 2C005 MA29 NA08 NB05 PA01 PA27 5B035 BA03 BB09 CA01 CA23
Claims (6)
接続されたアンテナコイルを実装したＩＣカードにおい
て、 前記アンテナコイルが、粒子状銀化合物を含む導電性組
成物で形成された導電性被膜からなることを特徴とする
ＩＣカード。1. An IC card having an IC chip and an antenna coil electrically connected to the IC chip, wherein the antenna coil is made of a conductive composition containing a particulate silver compound. An IC card characterized by comprising:
銀、酢酸銀、アセチルアセトン銀錯体から選ばれる１種
類以上であることを特徴とする請求項１記載のＩＣカー
ド。2. The IC card according to claim 1, wherein the particulate silver compound is at least one selected from silver oxide, silver carbonate, silver acetate, and silver acetylacetone complex.
ことを特徴とする請求項１または２記載のＩＣカード。3. The IC card according to claim 1, wherein the conductive composition further contains a reducing agent.
むことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載
のＩＣカード。4. The IC card according to claim 1, wherein the conductive composition further contains a binder.
脂肪酸銀を含むものであることを特徴とする請求項１ま
たは２記載のＩＣカード。5. The IC card according to claim 1, wherein the conductive composition contains particulate silver oxide and tertiary fatty acid silver.
成物を塗布し、加熱して導電性被膜をコイル状に形成し
てアンテナコイルとし、該アンテナコイルにＩＣチップ
を電気的に接続してＩＣカードを製造することを特徴と
するＩＣカードの製造方法。6. An electrically conductive composition containing a particulate silver compound is applied onto a base material and heated to form an electrically conductive coating into a coil to form an antenna coil, and an IC chip is electrically connected to the antenna coil. A method of manufacturing an IC card, which comprises connecting to manufacture an IC card.
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- 2002-04-17 JP JP2002115439A patent/JP3961334B2/en not_active Expired - Lifetime
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