JP2003245278A - Ultrasonic diagnostic apparatus - Google Patents

Ultrasonic diagnostic apparatus

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JP2003245278A
JP2003245278A JP2002050159A JP2002050159A JP2003245278A JP 2003245278 A JP2003245278 A JP 2003245278A JP 2002050159 A JP2002050159 A JP 2002050159A JP 2002050159 A JP2002050159 A JP 2002050159A JP 2003245278 A JP2003245278 A JP 2003245278A
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To allow an ultrasonic diagnostic apparatus to flexibly deal with its change by alleviating a designing load. <P>SOLUTION: Modules 14 to 26 are connected to a bus 12. Data are DMA- transferred between the modules. A high-speed general-purpose bus is used as the bus 12. Control data is transferred, in addition to ultrasonic data by utilizing the bus 12. A transfer unit is a data block, which includes an attribute and data. Since the high-speed bus is used, even when the modules are increased or decreased, the change of designing is facilitated. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は超音波診断装置に関
し、特に超音波診断装置のシステムアーキテクチャーに
関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an ultrasonic diagnostic apparatus, and more particularly to a system architecture of the ultrasonic diagnostic apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術及びその課題】超音波診断装置は、ビーム
処理部、走査変換部、画像処理部などの複数の処理部に
よって構成される。それらの処理部は、受信信号の処理
の流れに沿って専用のバスによって相互に個別的に接続
される。また、それらの処理部を制御するためにホスト
CPUと各処理部との間には専用の制御バスが設けられ
る。
2. Description of the Related Art An ultrasonic diagnostic apparatus is composed of a plurality of processing units such as a beam processing unit, a scan conversion unit and an image processing unit. These processing units are individually connected to each other by a dedicated bus along the flow of processing received signals. Further, a dedicated control bus is provided between the host CPU and each processing unit for controlling those processing units.

【0003】近時、超音波診断装置の高機能化を背景と
して、超音波診断装置に搭載される処理部の個数が増大
している。同様に、デジタル信号処理の増加は、各処理
部が搭載されたバックプレーン上における信号ライン数
の増大をもたらしている。また、仕様変更に伴って、シ
ステムを再設計する必要性が頻繁に生じているという事
情もある。
Recently, the number of processing units mounted on an ultrasonic diagnostic apparatus is increasing due to the high functionality of the ultrasonic diagnostic apparatus. Similarly, the increase in digital signal processing has led to an increase in the number of signal lines on the backplane on which each processing unit is mounted. There is also a circumstance that it is frequently necessary to redesign the system due to the specification change.

【0004】以上のように、従来における装置構成で
は、機能増加や仕様変更などに柔軟に対応できないとい
う問題がある。特に、データ量や転送レートの増大がそ
の問題に拍車をかけている。
As described above, the conventional apparatus configuration has a problem in that it cannot flexibly cope with an increase in functions and a change in specifications. In particular, the increase in data amount and transfer rate has spurred the problem.

【0005】本発明の目的は、超音波診断装置の設計負
担を軽減し、装置構成の変更にも柔軟に対応できるよう
にすることにある。
An object of the present invention is to reduce the design load of an ultrasonic diagnostic apparatus and to flexibly cope with changes in the apparatus configuration.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、複数の処理モジュールと、前記複数の処
理モジュールが共通接続された少なくとも1系統の内部
バスと、を含み、前記複数の処理モジュール間では、前
記内部バスを介して、超音波データを含む第1データブ
ロック及び制御データを含む第2データブロックが転送
されることを特徴とする。
In order to achieve the above object, the present invention includes a plurality of processing modules and at least one system internal bus to which the plurality of processing modules are commonly connected. The first data block including ultrasonic data and the second data block including control data are transferred between the processing modules of the above 1 through the internal bus.

【0007】上記構成によれば、複数の処理モジュール
が共通の内部バスを介して相互に接続され(多対多の伝
送がなされ)、つまり、その内部バスを介して、第1デ
ータブロックや第2データブロックの転送がなされる。
つまり、超音波データと制御データとが同じ内部バスを
利用して授受される。各処理モジュールは、望ましく
は、バックプレーンボード上に搭載されるモジュールボ
ードとして構成され、その場合に、バックプレーンボー
ド上には上記内部バスが配設される。
According to the above configuration, a plurality of processing modules are connected to each other via a common internal bus (many-to-many transmission is performed), that is, the first data block and the first data block are transmitted via the internal bus. Two data blocks are transferred.
That is, ultrasonic data and control data are exchanged using the same internal bus. Each processing module is preferably configured as a module board mounted on a backplane board, in which case the internal bus is arranged on the backplane board.

【0008】上記構成では同じ内部バスによって超音波
データ及び制御データが伝送される。よって、本発明に
よれば、モジュール数の増減によっても基本的に同じ内
部バスをそのまま利用できるので、設計変更が容易であ
る。ちなみに、内部バスとしては、コンピュータにおい
て用いられている各種の汎用バスを用いるのが望まし
い。
In the above structure, ultrasonic data and control data are transmitted by the same internal bus. Therefore, according to the present invention, basically the same internal bus can be used as it is even if the number of modules is increased or decreased, so that the design can be easily changed. Incidentally, it is desirable to use various general-purpose buses used in computers as the internal bus.

【0009】望ましくは、前記第1及び第2データブロ
ックはDMA(ダイレクト・メモリ・アクセス)転送さ
れる。これは、ホストCPUを経由させずに各データを
バースト転送するものである。内部バスの使用競合を避
けるために、バス制御を行う回路などを別途設けるのが
望ましい。この場合、複雑なバス制御(アービトレーシ
ョン)を汎用バスブリッジに委ねれば、超音波診断装置
の設計者は各処理部の設計に専念できることになる。D
MA転送によって特定の処理モジュール間において内部
バスが占有されている場合においても、一般に、バスブ
リッジによってホストCPUが内部バスから切り離され
たため、ホストCPUの負荷とならない。DMA転送に
当たっては、転送元の処理モジュールがイニシエーター
となり、データブロック単位でデータ転送がなされる。
Preferably, the first and second data blocks are DMA (Direct Memory Access) transferred. This is to transfer each data in burst without passing through the host CPU. In order to avoid contention for using the internal bus, it is desirable to separately provide a circuit for performing bus control. In this case, by entrusting complicated bus control (arbitration) to the general-purpose bus bridge, the designer of the ultrasonic diagnostic apparatus can concentrate on the design of each processing unit. D
Even when the internal bus is occupied between the specific processing modules by the MA transfer, the host CPU is generally disconnected from the internal bus by the bus bridge, so that the load on the host CPU does not occur. In DMA transfer, the processing module of the transfer source serves as an initiator, and data transfer is performed in data block units.

【0010】望ましくは、超音波データは超音波ビーム
単位又は表示ライン単位で転送される。
Preferably, the ultrasonic data is transferred in units of ultrasonic beams or display lines.

【0011】望ましくは、前記第1データブロックに
は、前記超音波データの他にアトリビュートが含まれ、
前記アトリビュートには、フレームの識別子と、超音波
ビーム識別子又は表示ライン識別子とが含まれる。
Preferably, the first data block includes an attribute in addition to the ultrasonic data,
The attributes include a frame identifier and an ultrasonic beam identifier or a display line identifier.

【0012】望ましくは、前記内部バスとして複数系統
の内部バスが設けられ、前記超音波データの種別に応じ
て内部バスが使い分けられる。望ましくは、前記内部バ
スとして第1内部バスと第2内部バスとが設けられ、前
記第1内部バスはビーム処理前データの転送用として用
いられ、前記第2内部バスはビーム処理後データ及びイ
メージデータの転送用として用いられる。
Preferably, a plurality of systems of internal buses are provided as the internal bus, and the internal buses are used properly according to the type of the ultrasonic data. Preferably, a first internal bus and a second internal bus are provided as the internal buses, the first internal bus is used for transferring pre-beam processing data, and the second internal bus is used for post-beam processing data and images. Used for data transfer.

【0013】望ましくは、前記複数の処理モジュールに
はホストCPUを備えたホストモジュールが含まれ、前
記ホストモジュールが超音波データのソフトウエア処理
を実行する。
Preferably, the plurality of processing modules include a host module having a host CPU, and the host module executes software processing of ultrasonic data.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0015】図1には、本発明に係る超音波診断装置の
好適な実施形態が示されており、図1は装置の全体構成
を示すブロック図である。
FIG. 1 shows a preferred embodiment of the ultrasonic diagnostic apparatus according to the present invention, and FIG. 1 is a block diagram showing the overall configuration of the apparatus.

【0016】図1において、内部バスとしてのバス12
には、複数のモジュール14〜26が接続されている。
図1に示す例では、バス12に対して、メモリモジュー
ル14、ビーム処理モジュール16、ビーム処理モジュ
ール18、走査変換モジュール20、走査変換モジュー
ル22、画像処理モジュール24及びホストモジュール
26が接続されている。
In FIG. 1, the bus 12 as an internal bus
A plurality of modules 14 to 26 are connected to.
In the example shown in FIG. 1, the memory module 14, the beam processing module 16, the beam processing module 18, the scan conversion module 20, the scan conversion module 22, the image processing module 24, and the host module 26 are connected to the bus 12. .

【0017】内部バス12は、超音波診断装置における
バックプレーンボード上に形成され、また各モジュール
14〜26はそれぞれモジュールボード(基板)を構成
する。
The internal bus 12 is formed on a backplane board in the ultrasonic diagnostic apparatus, and each of the modules 14 to 26 constitutes a module board (board).

【0018】上記のバス12は、本実施形態においてコ
ンピュータなどにおいて用いられている高速の汎用バス
が利用されている。具体的には、例えばコンパクトPC
Iバスが用いられている。図1に示す例では、1つのバ
ス12が示されているが、後に図4を用いて説明するよ
うに、伝送するデータの種別に応じて複数のバスを設け
るようにしてもよい。
As the bus 12 described above, a high-speed general-purpose bus used in a computer or the like in this embodiment is used. Specifically, for example, a compact PC
I-bus is used. Although one bus 12 is shown in the example shown in FIG. 1, a plurality of buses may be provided depending on the type of data to be transmitted, as will be described later with reference to FIG.

【0019】図1において、プローブ10は超音波の送
受波を行う超音波探触子である。そのプローブ10には
複数の振動素子からなるアレイ振動子が設けられてい
る。そのアレイ振動子によって超音波ビームが形成さ
れ、その超音波ビームが電子走査される。この超音波ビ
ームの形成及び電子走査のために、図示されていない送
信モジュール及び受信モジュールが設けられている。送
信モジュールは送信ビームフォーマーとして機能し、複
数の振動素子に対して駆動信号を供給する。受信モジュ
ールは受信ビームフォーマーとして機能し、複数の振動
素子からの受信信号に対して整相加算処理を行う。ちな
みに、その受信モジュールには各チャンネルごとに設け
られたA/D変換器なども搭載されている。
In FIG. 1, a probe 10 is an ultrasonic probe that transmits and receives ultrasonic waves. The probe 10 is provided with an array transducer including a plurality of vibrating elements. An ultrasonic beam is formed by the array transducer, and the ultrasonic beam is electronically scanned. A transmitter module and a receiver module (not shown) are provided for forming the ultrasonic beam and for electronic scanning. The transmission module functions as a transmission beam former and supplies a driving signal to the plurality of vibrating elements. The reception module functions as a reception beam former, and performs phasing addition processing on the reception signals from the plurality of vibrating elements. By the way, the receiving module is also equipped with an A / D converter provided for each channel.

【0020】図1に示されるメモリモジュールは、上記
の整相加算後の受信信号を格納し、その受信信号を後続
するモジュールへ転送する。具体的には、メモリモジュ
ール14は、ビームメモリ14Aと出力部14Cとを有
している。ビームメモリ14Aは1本の超音波ビームを
単位として受信信号(すなわちエコーデータ)を格納す
るメモリである。このビームメモリ14Aには1つの超
音波ビームに相当する受信信号だけが格納されてもよい
し、例えば1フレーム分の受信信号が格納されてもよ
い。出力部14Cはビームメモリ14A上の受信信号
(ビーム処理前データ)を後続の所定のモジュールへD
MA転送するための回路である。
The memory module shown in FIG. 1 stores the received signal after the above phasing addition, and transfers the received signal to the subsequent module. Specifically, the memory module 14 has a beam memory 14A and an output unit 14C. The beam memory 14A is a memory that stores a reception signal (that is, echo data) in units of one ultrasonic beam. The beam memory 14A may store only the reception signal corresponding to one ultrasonic beam, or may store the reception signal for one frame, for example. The output unit 14C outputs the received signal (data before beam processing) on the beam memory 14A to the subsequent predetermined module.
It is a circuit for MA transfer.

【0021】ここで図2を用いて各モジュール間におい
て転送されるデータブロック60について説明する。デ
ータブロック60は、大別して、超音波データを転送す
るためのデータブロックと、制御データを転送するため
のデータブロックとに分けられる。いずれにしても、デ
ータブロック60は、図2に示されるようにアトリビュ
ート64及びデータ66からなる。もちろん、このデー
タ構造は一例である。
The data block 60 transferred between the modules will be described with reference to FIG. The data block 60 is roughly divided into a data block for transferring ultrasonic data and a data block for transferring control data. In any case, the data block 60 consists of attributes 64 and data 66 as shown in FIG. Of course, this data structure is an example.

【0022】アトリビュート64は、例えば、データ種
別、フレーム識別子、ビーム識別子、フレーム同期情
報、データサイズなどといった属性情報である。もちろ
ん、このアトリビュート64は、データ66の内容に応
じて設定されるものである。データ66は、超音波デー
タ及び制御データに大別され、超音波データである場合
には、ビーム処理前データ、ビーム処理後データ又はイ
メージデータである。ビーム処理前データは、後述する
ビーム処理を行う前のデータであり、ビーム処理後デー
タは、ビーム処理を行った後の走査変換前データであ
り、イメージデータは走査変換によって形成されたイメ
ージデータである。
The attribute 64 is attribute information such as a data type, a frame identifier, a beam identifier, frame synchronization information, and a data size. Of course, the attribute 64 is set according to the content of the data 66. The data 66 is roughly classified into ultrasonic data and control data. When the data 66 is ultrasonic data, it is pre-beam processing data, post-beam processing data, or image data. The pre-beam processing data is the data before the beam processing described later, the post-beam processing data is the pre-scan conversion data after the beam processing, and the image data is the image data formed by the scan conversion. is there.

【0023】このように、図1に示した各モジュール間
においては、データブロック単位でデータの転送が行わ
れる。したがって、上述したメモリモジュール14から
例えばビーム処理モジュール16,18へデータブロッ
クが転送される場合には、ビーム処理前データに対して
アトリビュート等の必要なデータが付加され、これによ
ってデータブロックが構成され、そのデータブロックが
バースト転送されることになる。
As described above, data is transferred in units of data blocks between the modules shown in FIG. Therefore, when a data block is transferred from the above-mentioned memory module 14 to, for example, the beam processing modules 16 and 18, necessary data such as an attribute is added to the pre-beam processing data, whereby the data block is configured. , That data block will be burst-transferred.

【0024】ビーム処理モジュール16は、エコー処理
部16A、入力部16B及び出力部16Cによって構成
される。エコー処理部16Aは、例えばBモード画像を
形成するために必要な各種の処理、例えば、検波、対数
圧縮処理などを実行する。入力部16B及び出力部16
Cは、データブロックのDMA転送を行うために必要な
ユニットである。このビーム処理モジュール16におい
ては、DMA転送されたデータブロックが入力部16B
によって受信され、そのデータブロック中のビーム処理
前データがエコー処理部16Aによって処理され、その
処理後のデータすなわちビーム処理後データが出力部1
6Cによってデータブロックとして再構成され、そのデ
ータブロックが例えば後段の走査変換モジュール20な
どにDMA転送される。以上の処理の基本的な流れは各
モジュールにおいて同様である。
The beam processing module 16 is composed of an echo processing section 16A, an input section 16B and an output section 16C. The echo processing unit 16A executes various processes necessary for forming, for example, a B-mode image, such as detection and logarithmic compression processing. Input unit 16B and output unit 16
C is a unit necessary for performing the DMA transfer of the data block. In this beam processing module 16, the data block DMA-transferred is input unit 16B.
The pre-beam processing data received in the data block is processed by the echo processing unit 16A, and the post-beam processing data, that is, the post-beam processing data is processed by the output unit 1.
The data block is reconstructed by the 6C, and the data block is DMA-transferred to, for example, the scan conversion module 20 in the subsequent stage. The basic flow of the above processing is the same in each module.

【0025】ビーム処理モジュール18は、ドプラ処理
部18A、入力部18B及び出力部18Cによって構成
される。ドプラ処理部18Aは、直交検波回路及び自己
相関回路などを有し、カラードプラ画像を形成するため
に必要な処理が実行される。入力部18B及び出力部1
8Cは、他のモジュールとの間でデータブロックをDM
A転送するための回路である。
The beam processing module 18 comprises a Doppler processing section 18A, an input section 18B and an output section 18C. The Doppler processing unit 18A has a quadrature detection circuit, an autocorrelation circuit, and the like, and executes processing necessary for forming a color Doppler image. Input unit 18B and output unit 1
8C DM data block with other modules
This is a circuit for A transfer.

【0026】走査変換モジュール20は、走査変換部2
0A、入力部20B及び出力部20Cによって構成され
る。走査変換部20Aは、Bモード画像を形成するため
に必要な座標変換や補間処理などを実行する。入力部2
0B及び出力部20Cは他のモジュールとの間でデータ
ブロックをDMA転送するための回路である。
The scan conversion module 20 includes a scan conversion unit 2
0A, an input unit 20B and an output unit 20C. The scan conversion unit 20A executes coordinate conversion and interpolation processing necessary for forming a B-mode image. Input section 2
The 0B and the output unit 20C are circuits for DMA transfer of data blocks with other modules.

【0027】走査変換モジュール22は、走査変換部2
2A、入力部22B及び出力部22Cによって構成され
る。走査変換部22Aは、カラードプラ画像を形成する
ための座標変換や補間処理などを実行する。入力部22
B及び出力部22Cは他のモジュールとの間でデータブ
ロックのDMA転送を行うための回路である。
The scan conversion module 22 includes the scan conversion unit 2
2A, an input unit 22B and an output unit 22C. The scan conversion unit 22A executes coordinate conversion and interpolation processing for forming a color Doppler image. Input unit 22
B and the output unit 22C are circuits for performing DMA transfer of data blocks with other modules.

【0028】画像処理モジュール24は、画像処理部2
4A、入力部24B及び出力部24Cを有する。画像処
理部24Aは、Bモード画像にカラードプラ画像を合成
する処理や、各種の画像処理を実行する。入力部24B
及び出力部24Cはデータブロックを他のモジュールと
の間でDMA転送するための回路である。画像処理モジ
ュール24には、画像処理の結果として得られる表示画
像を表示する表示装置が接続されている。
The image processing module 24 includes the image processing unit 2
4A, an input unit 24B and an output unit 24C. The image processing unit 24A executes a process of combining a B-mode image with a color Doppler image and various image processes. Input section 24B
The output unit 24C is a circuit for performing a DMA transfer of the data block with another module. A display device that displays a display image obtained as a result of image processing is connected to the image processing module 24.

【0029】ホストモジュール26は、ホストCPU3
2とバスブリッジ回路34とを有する。ホストCPU3
2は、各処理部の動作制御を行うとともに、超音波デー
タについて必要なソフトウエア処理を実行する。例え
ば、特定の画像処理をハードウエア処理ではなくソフト
ウエア処理させる場合には、当該処理を行うためにイメ
ージデータがホストCPU32へわたされ、その結果が
画像処理モジュール24へ戻される。
The host module 26 is the host CPU 3
2 and a bus bridge circuit 34. Host CPU3
2 controls the operation of each processing unit and executes necessary software processing for ultrasonic data. For example, when a specific image process is performed by software instead of hardware, the image data is passed to the host CPU 32 to perform the process, and the result is returned to the image processing module 24.

【0030】バスブリッジ回路34は、バス12におけ
るデータ転送を制御する回路である。例えばデータブロ
ックが特定のモジュールから他の特定のモジュールにD
MA転送されている場合には、バスブリッジ回路34に
よってバス12からホストCPU32が切り離される。
また、このバスブリッジ回路34によって、DMA転送
が競合しないように転送の調停が図られている。外部記
憶装置30は、ホストモジュール26に接続されてお
り、この外部記憶装置30上には必要なプログラムやデ
ータなどが格納される。またホストCPUによって画像
処理が行われた場合にはその処理結果である画像データ
を外部記憶装置30に格納するようにしてもよい。この
外部記憶装置30は通常のコンピュータなどに搭載され
ている外部記憶と同様の機能を発揮する。その外部記憶
装置30としては例えばハードディスク装置などをあげ
ることができる。
The bus bridge circuit 34 is a circuit for controlling data transfer on the bus 12. For example, if a data block is from one module to another module D
When MA transfer is performed, the host CPU 32 is disconnected from the bus 12 by the bus bridge circuit 34.
Further, the bus bridge circuit 34 arbitrates transfer so that DMA transfer does not conflict. The external storage device 30 is connected to the host module 26, and necessary programs and data are stored on the external storage device 30. When image processing is performed by the host CPU, the image data as the processing result may be stored in the external storage device 30. The external storage device 30 exhibits the same function as the external storage installed in a normal computer or the like. The external storage device 30 may be, for example, a hard disk device.

【0031】以上の説明では、特に超音波データの転送
について説明したが、ホストCPU32から各モジュー
ルに対してパラメータ値を与える場合や、一方のモジュ
ールから他方のモジュールへ必要な制御情報をわたす場
合には、図2に示した制御データを含むデータブロック
がDMA転送される。ちなみに、最初に各モジュールに
ついてのレジスタ設定などが完了すると、その後、その
設定値をリアルタイムで変更させることはあまりないた
め、制御データを含むデータブロックのDMA転送はそ
れほど多くはない。すなわち、リアルタイム処理動作中
においては、バス12を超音波データの転送に十分に振
り向けることができる。
In the above description, the transfer of ultrasonic data has been described in particular, but when the host CPU 32 gives a parameter value to each module or when the necessary control information is passed from one module to the other module. , The data block including the control data shown in FIG. 2 is DMA-transferred. By the way, when the register setting for each module is completed first, the set value is not changed in real time after that, so the number of DMA transfer of the data block including the control data is not so large. That is, during the real-time processing operation, the bus 12 can be fully dedicated to the transfer of ultrasonic data.

【0032】一例をあげると、上記のビーム処理前デー
タの転送に必要なレートは8MB/sであり、上記のビ
ーム処理後データの転送に必要なレートは2MB/sで
あり、イメージデータの転送に必要なレートは8MB/
sである。これに対して、上記のバス12が例えば汎用
高速バスであるコンパクトPCIバスなどによって構成
されるならば、そのバスは最大133MB/sの転送能
力を有しているため、バス調停などにあたって必要なオ
ーバーヘッド時間などを考慮したとしても、1本のバス
によって十分に各データの転送を行える。
As an example, the rate required to transfer the pre-beam processing data is 8 MB / s, and the rate required to transfer the post-beam processing data is 2 MB / s. The required rate is 8MB /
s. On the other hand, if the bus 12 is composed of, for example, a compact PCI bus which is a general-purpose high-speed bus, the bus has a transfer capacity of 133 MB / s at the maximum, and therefore it is necessary for bus arbitration. Even if the overhead time is taken into consideration, each data can be sufficiently transferred by one bus.

【0033】図3には、バス12に接続されているモジ
ュール14〜24の基本的な構成が示されている。モジ
ュール40は、上記のように、処理部42と、入力部4
4及び出力部46とによって構成され、それらの入力部
44及び出力部46は図示のような構成を有する。すな
わち、バス12にはバスインターフェース56が接続さ
れ、バスインターフェース56と処理部42との間に
は、データ入力側に入力部用メモリ48及び入力部用レ
ジスタ50が設けられ、データ出力側に出力部用メモリ
52及び出力部用レジスタ54が設けられる。入力部用
メモリ48,出力部用メモリ52はそれぞれ超音波デー
タを格納するための記憶部であり、入力部用レジスタ5
0,出力部用レジスタ54は制御情報としてのパラメー
タ値などを格納する記憶部である。DMA制御部58
は、処理部42の制御の下、上述したデータブロックを
構成してそれをDMA転送するための回路である。もち
ろん、図3に示した構成は一例であって、他の構成を採
用することができる。
FIG. 3 shows the basic structure of the modules 14 to 24 connected to the bus 12. The module 40 includes the processing unit 42 and the input unit 4 as described above.
4 and an output section 46, and the input section 44 and the output section 46 have the configurations shown in the drawing. That is, the bus interface 56 is connected to the bus 12, the input section memory 48 and the input section register 50 are provided between the bus interface 56 and the processing section 42 on the data input side, and the output on the data output side. A copy memory 52 and an output register 54 are provided. The input unit memory 48 and the output unit memory 52 are storage units for storing ultrasonic data, respectively.
0, the output unit register 54 is a storage unit for storing parameter values as control information. DMA controller 58
Is a circuit for forming the above-mentioned data block and performing DMA transfer thereof under the control of the processing unit 42. Of course, the configuration shown in FIG. 3 is an example, and other configurations can be adopted.

【0034】図4には、他の実施形態に係る超音波診断
装置の構成が示されている。ここで、モジュール64〜
74は、図1に示したモジュール14〜24に相当す
る。また図4に示すホストモジュール76は、図1に示
したホストモジュール26に相当する。
FIG. 4 shows the configuration of an ultrasonic diagnostic apparatus according to another embodiment. Here, module 64-
74 corresponds to the modules 14 to 24 shown in FIG. The host module 76 shown in FIG. 4 corresponds to the host module 26 shown in FIG.

【0035】図4に示す構成例では、ビーム処理モジュ
ール66から走査変換モジュール72までの各モジュー
ルに対して第1バス60及び第2バス62の両者が接続
されている。また、メモリモジュール64は第1バス6
0に接続されており、画像処理モジュール74は第2バ
ス62に接続されている。さらに、ホストモジュール7
6には2つのバス60,62が接続されている。
In the configuration example shown in FIG. 4, both the first bus 60 and the second bus 62 are connected to each module from the beam processing module 66 to the scan conversion module 72. In addition, the memory module 64 is the first bus 6
0, and the image processing module 74 is connected to the second bus 62. Furthermore, the host module 7
Two buses 60 and 62 are connected to the bus 6.

【0036】第1バス60及び第2バス62は例えば上
記のPCIバスなどによって構成される。第1バス60
はビーム処理前データを転送するために利用され、第2
バス62は主としてビーム処理後データ及びイメージデ
ータを転送するために利用される。ちなみに制御データ
については、第1バス60及び第2バス62のいずれか
又は両方がその転送に利用される。
The first bus 60 and the second bus 62 are constituted by, for example, the above PCI bus. First bus 60
Is used to transfer pre-beam processing data,
The bus 62 is mainly used for transferring post beam processing data and image data. Incidentally, for the control data, either or both of the first bus 60 and the second bus 62 are used for the transfer.

【0037】ホストモジュール76は、第1バス60用
の第1バスブリッジ80と第2バス62用の第2バスブ
リッジ78とを有しており、それらはホストCPU82
によって制御される。なお、ホストモジュール76には
外部記憶装置86が接続され、画像処理モジュール74
には表示装置84が接続されている。
The host module 76 has a first bus bridge 80 for the first bus 60 and a second bus bridge 78 for the second bus 62, which are the host CPU 82.
Controlled by. An external storage device 86 is connected to the host module 76, and the image processing module 74
A display device 84 is connected to the.

【0038】図4に示す構成では、メモリモジュール6
4から出力されるビーム処理前データを含むデータブロ
ックは、第1バス60を経由して例えばビーム処理モジ
ュール66へ転送される。そして、そのビーム処理モジ
ュール66において生成されたビーム処理後データを含
むデータブロックは、第2バス62を介して例えば走査
変換モジュール70へ転送される。そして、その走査変
換モジュール70にて生成されたイメージデータを含む
データブロックは画像処理部モジュール74へ第2バス
62を介して転送される。
In the configuration shown in FIG. 4, the memory module 6
The data block including the pre-beam processing data output from No. 4 is transferred to, for example, the beam processing module 66 via the first bus 60. Then, the data block including the post-beam processing data generated in the beam processing module 66 is transferred to, for example, the scan conversion module 70 via the second bus 62. Then, the data block including the image data generated by the scan conversion module 70 is transferred to the image processing module 74 via the second bus 62.

【0039】以上のように、データの種別に応じて第1
バス60及び第2バス62の2つが使い分けられている
ため、より大量のデータを取り扱うことが可能となる。
例えば超音波三次元画像などを形成する場合、三次元エ
コーデータ取込空間内において取り込まれた大量のデー
タを処理する必要があり、また多方向同時受信などを行
う場合にも同様に大量のデータ処理の必要があるが、図
4に示す構成例によれば、データ伝送ラインを2系統用
意したために、余裕あるデータ転送を実現することが可
能となる。図4に示した構成においても各バス60,6
2は共通のバスを構成しているため、装置の設計変更な
どの自由度は高められている。
As described above, depending on the type of data, the first
Since the bus 60 and the second bus 62 are used properly, it is possible to handle a larger amount of data.
For example, when forming an ultrasonic three-dimensional image, etc., it is necessary to process a large amount of data acquired in the three-dimensional echo data acquisition space. Although processing is necessary, according to the configuration example shown in FIG. 4, since two data transmission lines are prepared, it is possible to realize data transfer with a margin. Also in the configuration shown in FIG. 4, each bus 60, 6
Since 2 composes a common bus, the degree of freedom in changing the design of the device is increased.

【0040】図1において、あるモジュールから次のモ
ジュールへDMA転送を行う場合には、上述したように
所定のデータ単位(1レコード単位)でデータ転送が行
われるアトリビュート64にはデータサイズなどの情報
も格納され、データブロックを受け取ったモジュール側
ではそのような情報を参照することによりDMA転送の
終了を知ることができる。もちろん他の方法によってデ
ータの転送終了などが判定されるようにしてもよい。い
ずれにしても、アトリビュート64にフレーム識別子及
びビームあるいはラインの識別子の情報を書き込んでお
くことにより、各データブロックがバラバラに転送され
ても、それらを再構成することが可能であり、非同期転
送を行いつつも、同期転送を行った場合と同様の結果を
得ることが可能となる。
In FIG. 1, when DMA transfer is performed from one module to the next module, information such as data size is stored in the attribute 64 in which data is transferred in a predetermined data unit (one record unit) as described above. Is also stored, and the module side receiving the data block can know the end of the DMA transfer by referring to such information. Of course, the end of data transfer may be determined by another method. In any case, by writing the information of the frame identifier and the identifier of the beam or line in the attribute 64, even if each data block is transferred separately, it is possible to reconfigure them, and asynchronous transfer is possible. While performing, it is possible to obtain the same result as when the synchronous transfer is performed.

【0041】[0041]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
超音波診断装置の設計負担を軽減でき、また装置構成の
変更にもフレキシブルに対応することができる。
As described above, according to the present invention,
It is possible to reduce the design load of the ultrasonic diagnostic apparatus and flexibly cope with changes in the apparatus configuration.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明に係る超音波診断装置の好適な実施形
態を示すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing a preferred embodiment of an ultrasonic diagnostic apparatus according to the present invention.

【図2】 データブロックの構成を示す概念図である。FIG. 2 is a conceptual diagram showing the structure of a data block.

【図3】 モジュールの基本構成を説明するためのブロ
ック図である。
FIG. 3 is a block diagram for explaining a basic configuration of a module.

【図4】 他の実施形態に係る超音波診断装置の全体構
成を示すブロックである。
FIG. 4 is a block diagram showing an overall configuration of an ultrasonic diagnostic apparatus according to another embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 プローブ、12 バス、14 メモリモジュー
ル、16 ビーム処理モジュール、18 ビーム処理モ
ジュール、20 走査変換モジュール、22 走査変換
モジュール、24 画像処理モジュール、26 ホスト
モジュール。
10 probes, 12 buses, 14 memory modules, 16 beam processing modules, 18 beam processing modules, 20 scan conversion modules, 22 scan conversion modules, 24 image processing modules, 26 host modules.

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数の処理モジュールと、 前記複数の処理モジュールが共通接続された少なくとも
1系統の内部バスと、 を含み、 前記複数の処理モジュール間では、前記内部バスを介し
て、超音波データを含む第1データブロック及び制御デ
ータを含む第2データブロックが転送されることを特徴
とする超音波診断装置。
1. A plurality of processing modules, and an internal bus of at least one system to which the plurality of processing modules are commonly connected, between the plurality of processing modules, ultrasonic data is transmitted via the internal bus. An ultrasonic diagnostic apparatus is characterized in that a first data block including the above and a second data block including the control data are transferred.
【請求項2】 請求項1記載の装置において、 前記第1及び第2データブロックはDMA転送されるこ
とを特徴とする超音波診断装置。
2. The ultrasonic diagnostic apparatus according to claim 1, wherein the first and second data blocks are DMA-transferred.
【請求項3】 請求項1記載の装置において、 前記超音波データは超音波ビーム単位又は表示ライン単
位で転送されることを特徴とする超音波診断装置。
3. The ultrasonic diagnostic apparatus according to claim 1, wherein the ultrasonic data is transferred in ultrasonic beam units or display line units.
【請求項4】 請求項3記載の装置において、 前記第1データブロックには、前記超音波データの他に
アトリビュートが含まれ、 前記アトリビュートには、フレームの識別子と、超音波
ビーム識別子又は表示ライン識別子とが含まれることを
特徴とする超音波診断装置。
4. The apparatus according to claim 3, wherein the first data block includes an attribute in addition to the ultrasonic data, and the attribute includes a frame identifier and an ultrasonic beam identifier or a display line. An ultrasonic diagnostic apparatus including an identifier.
【請求項5】 請求項1記載の装置において、 前記内部バスとして複数系統の内部バスが設けられ、 前記超音波データの種別に応じて内部バスが使い分けら
れることを特徴とする超音波診断装置。
5. The ultrasonic diagnostic apparatus according to claim 1, wherein a plurality of systems of internal buses are provided as the internal buses, and the internal buses are used properly according to the type of the ultrasonic data.
【請求項6】 請求項1記載の装置において、 前記内部バスとして第1内部バスと第2内部バスとが設
けられ、 前記第1内部バスはビーム処理前データの転送用として
用いられ、 前記第2内部バスはビーム処理後データ及びイメージデ
ータの転送用として用いられることを特徴とする超音波
診断装置。
6. The apparatus according to claim 1, wherein a first internal bus and a second internal bus are provided as the internal buses, the first internal bus is used for transferring pre-beam processing data, and 2. The ultrasonic diagnostic apparatus, wherein the internal bus is used for transferring post-beam processing data and image data.
【請求項7】 請求項1記載の装置において、 前記複数の処理モジュールにはホストCPUを備えたホ
ストモジュールが含まれ、 前記ホストモジュールが超音波データのソフトウエア処
理を実行することを特徴とする超音波診断装置。
7. The apparatus according to claim 1, wherein the plurality of processing modules include a host module including a host CPU, and the host module executes software processing of ultrasonic data. Ultrasonic diagnostic equipment.
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