JP2003213241A - フレキシブル印刷配線板用耐熱性難燃接着剤組成物およびそれを用いたフレキシブル印刷配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ノンハロゲンで難燃性を有するとともに耐熱老
化性に優れたフレキシブル印刷配線板用耐熱性難燃接着
剤組成物およびそれを用いたフレキシブル印刷配線板を
提供する。 【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）を主成分とし、
（Ｃ）を含有するフレキシブル印刷配線板用耐熱性難燃
接着剤組成物を調製する。そして、これを用いてフレキ
シブル印刷配線板を作製する。 （Ａ）ポリシロキサンイミド。 （Ｂ）リン含有エポキシ樹脂。 （Ｃ）硬化剤。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブル印刷
配線板の分野に用いられる耐熱性難燃接着剤組成物およ
びそれを用いたフレキシブル印刷配線板に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高密度化等の
多様化にともない、軽量かつ狭い空間に立体的な配線お
よび実装可能なフレキシブル印刷配線板の需要が増大し
ている。上記フレキシブル印刷配線板は、例えば、ポリ
イミド樹脂フィルム（基材）の上に銅箔を貼着し、エッ
チング等により銅箔表面に回路を形成した後、上記銅箔
表面を被覆するよう、カバーレイフィルムを貼着するこ
とにより形成される。このカバーレイフィルムは、ポリ
イミド樹脂等からなる樹脂フィルムの一面に接着剤の層
が形成されてなるものであり、回路の酸化防止、絶縁お
よび保護の役割を担っている。

【０００３】このような、フレキシブル印刷配線板に用
いられている接着剤としては、通常、エポキシ系接着剤
が用いられるが、一般的なエポキシ系接着剤は可燃性で
あるため、特に安全性の立場より、上記接着剤にハロゲ
ン系難燃剤等の難燃剤を配合し、難燃性（具体的には、
ＵＬ−９４規格においてＶＴＭ−０クラスの難燃性）に
することが行われている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記接
着剤を用いたフレキシブル印刷配線板では、その接着部
分（接着剤層）の耐熱老化性が悪く、そのために、長期
にわたって熱に曝されると、外部からの空気が、フレキ
シブル印刷配線板における接着剤層と銅箔表面（回路が
形成された面）との間に入り込み、そこから錆（酸化銅
被膜）が発生し、その結果、界面剥離を引き起こしてし
まうおそれがある。

【０００５】また、近年、環境問題への関心が高まって
いるなか、上記ハロゲン系化合物は、燃焼時にダイオキ
シン類等の有害物質を発生させる要因となることが指摘
されていることから、ハロゲン系難燃剤を使用せずに高
い難燃性を有する接着剤組成物が求められている。

【０００６】本発明は、このような事情に鑑みなされた
もので、ノンハロゲンで難燃性を有するとともに耐熱老
化性に優れたフレキシブル印刷配線板用耐熱性難燃接着
剤組成物およびそれを用いたフレキシブル印刷配線板の
提供をその目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、下記の（Ａ）および（Ｂ）を主成分と
し、（Ｃ）を含有するフレキシブル印刷配線板用耐熱性
難燃接着剤組成物を第１の要旨とし、上記フレキシブル
印刷配線板用耐熱性難燃接着剤組成物を用いてなるフレ
キシブル印刷配線板を第２の要旨とする。 （Ａ）ポリシロキサンイミド。 （Ｂ）リン含有エポキシ樹脂。 （Ｃ）硬化剤。

【０００８】すなわち、本発明者らは、前記課題を解決
するため一連の研究を重ねた。その過程で、イミド系接
着剤、特にシロキサンイミド系接着剤は、耐熱性に優れ
ているとの知見を得た。そして、さらに研究を重ねた結
果、ポリシロキサンイミドをエポキシ樹脂と併用し、こ
れを接着剤組成物の主成分とすると、耐熱性および接着
性の双方が得られるようになり、フレキシブル印刷配線
板の用途に適したものとなることを突き止めた。本発明
者らは、これを基本とし、さらに、上記接着剤組成物に
おいて、ノンハロゲンで高い難燃性を実現すべく鋭意研
究を重ねた結果、上記エポキシ樹脂としてリン含有エポ
キシ樹脂を用いると、リンが導入されることにより難燃
性が改善され、それとともに、リン含有エポキシ樹脂に
含まれるリン成分が銅箔表面の酸化を防止し、長期にわ
たって熱に曝されても界面剥離が生じにくくなることを
見出し、本発明に到達した。

【０００９】

【発明の実施の形態】つぎに、本発明の実施の形態を詳
しく説明する。

【００１０】本発明のフレキシブル印刷配線板用耐熱性
難燃接着剤組成物（以下、単に「接着剤組成物」とい
う）は、ポリシロキサンイミド（Ａ成分）およびリン含
有エポキシ樹脂（Ｂ成分）を主成分とし、硬化剤（Ｃ成
分）を含有してなるものである。ここで「主成分」と
は、組成物の特性に大きな影響を与えるもののことを意
味し、通常、上記Ａ成分およびＢ成分の合計が、接着剤
組成物全体の５０重量％以上を占めることを意味する。

【００１１】上記ポリシロキサンイミド（Ａ成分）とし
ては、特に限定されるものではなく、例えば、芳香族テ
トラカルボン酸成分と、ジアミノポリシロキサンおよび
芳香族ジアミンからなるジアミン成分とを、重合および
イミド化することにより得られる。

【００１２】上記芳香族テトラカルボン酸成分として
は、具体的には、酸無水物として、３，３’，４，４’
−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、３，
３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸
二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物、３，４，４’，５’−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸二無水物等の少なくとも２つの
芳香環を有するテトラカルボン酸二無水物等があげら
れ、単独でもしくは２種以上併せて用いられる。なかで
も、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物は、有機極性溶媒に対する溶解性、エポキシ化
合物との相溶性等に優れており、好適に用いられる。さ
らに、全テトラカルボン酸二無水物の１０モル％以下で
あれば、ピロメリット酸二無水物、１，４，５，８−ナ
フタレントラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，
４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、シクロ
ペンタン−１，２，３，４−テトラカルボン酸二無水
物、ピロリジン−２，３，４，５−テトラカルボン酸二
無水物、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸二無
水物等を用いることもできる。

【００１３】上記ジアミン成分におけるジアミノポリシ
ロキサンとしては、例えば、下記の一般式（１）で示さ
れるジアミノポリシロキサンが用いられる。

【００１４】

【化１】

【００１５】そして、上記一般式（１）において、Ｒの
炭素数が２〜６であると好ましく、より好ましくは、Ｒ
の炭素数が３〜５の範囲である。また、上記一般式
（１）において、Ｒ₁ 〜Ｒ₄ が、メチル、エチル、プロ
ピル、ブチル、ペンチル等の炭素数１〜５の低級アルキ
ル基またはフェニル基であると好ましい。さらに、上記
一般式（１）において、ｎの値は、通常、２〜６０の範
囲に設定され、好ましくは５〜２０の範囲に設定され
る。すなわち、上記ＲおよびＲ₁ 〜Ｒ₄ の炭素数が多過
ぎたり、ｎの値が大き過ぎたりすると、芳香族テトラカ
ルボン酸成分との反応性が低下したり、得られるポリシ
ロキサンイミドの分子量が低くなったり、相溶性が低く
なったりするためである。そして、上記ジアミノポリシ
ロキサンは、具体的には、ω，ω’−ビス（２−アミノ
エチル）ポリジメチルシロキサン、ω，ω’−ビス（３
−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサン、ω，ω’
−ビス（４−アミノフェニル）ポリジメチルシロキサ
ン、ω，ω’−ビス（４−アミノ−３−メチルフェニ
ル）ポリジメチルシロキサン、ω，ω’−ビス（３−ア
ミノプロピル）ポリジフェニリシロキサン等があげられ
る。また、これら以外にも、本発明に用い得るジアミノ
ポリシロキサンとして、下記の一般式（２）で示される
ジアミノポリシロキサンがあげられる。そして、これら
は単独でもしくは２種以上併せて用いられる。

【００１６】

【化２】

【００１７】上記ジアミン成分における芳香族ジアミン
としては、具体的には、２，２−ビス（３−アミノフェ
ノキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−アミノ
フェノキシフェニル）プロパン、ビス−３，３−（３−
アミノフェノキシフェニル）スルホン、ビス−４，４−
（３−アミノフェノキシフェニル）スルホン、ビス−
３，３−（４−アミノフェノキシフェニル）スルホン、
ビス−４，４−（４−アミノフェノキシフェニル）スル
ホン、２，２−ビス（３−アミノフェノキシフェニル）
ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（４−アミノフ
ェノキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、４，４’
−ビス（アミノフェニルイソプロピル）ベンゼン、３，
３’−ビス（アミノフェニルイソプロピル）ベンゼン、
４，４’−ビス（アミノフェノキシフェニル）ベンゼ
ン、３，３’−ビス（アミノフェノキシフェニル）ベン
ゼン、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェ
ニル、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェ
ニル−６，６’−ジスルホン酸、４，４’−ジアミノジ
フェニルエーテル、１，３−ビス（４−アミノフェノキ
シ）ベンゼン、３，４’−ジアミノジフェニルエーテ
ル、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４−
ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、１，１−ビ
ス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２’−ビス
〔４−（４−アミノフェノキシ）メトキシ〕プロパン、
４，４’−ジアミノジフェニルサルファイド、５，５’
−メチレン−ビス（アントラニリック酸）、４，４’−
ジアミノベンザニリド、２，２’−ジメチル−４，４’
−ジアミノビフェニル、３，３’−ジヒドロキシ−４，
４’−ジアミノビフェニル、９，９−ビス（４−アミノ
フェニル）フルオレン、ｏ−トリジンスルフォン、下記
の一般式（３）で示されるジアミノ化合物等の少なくと
も１個の芳香族を有するジアミノ化合物があげられる。
そしてこれらは、単独でもしくは２種以上併せて用いら
れる。

【００１８】

【化３】

【００１９】上記ポリシロキサンイミド（Ａ成分）は、
例えば、つぎのようにして調製される。すなわち、ま
ず、ジアミノポリシロキサン５〜９５モル％と芳香族ジ
アミン５〜９５モル％とを用いて上記ジアミン成分を調
製し、これと、上記芳香族テトラカルボン酸成分とを略
等モル配合し、有機極性溶媒中で連続的に１００〜２５
０℃の温度で重合およびイミド化させることにより、上
記ポリシロキサンイミド（Ａ成分）が得られる。

【００２０】上記ポリシロキサンイミド（Ａ成分）とと
もに用いられるリン含有エポキシ樹脂（Ｂ成分）は、分
子骨格の全体もしくは大部分がエポキシ樹脂からなり、
かつリン元素を含有しているものであって、上記ポリシ
ロキサンイミド（Ａ成分）と組合わせて用いることが本
発明の最大の特徴である。そして、上記リン含有エポキ
シ樹脂は、例えば、エポキシ樹脂に有機リン化合物を反
応させて得ることができる。具体的には、ノボラック型
エポキシ樹脂を２０重量％以上含有するエポキシ樹脂類
（硬化可能なエポキシ樹脂のこと）と、リン原子に結合
した１個の活性水素を有する有機リン化合物類とキノン
化合物とを所定の割合（上記有機リン化合物類に対する
キノン化合物のモル比が０より大きく１未満となる割
合）で反応させて得られた化合物とを用意し、これらを
反応させることにより得ることができる。ここで、上記
の「リン原子に結合した１個の活性水素を有する有機リ
ン化合物類」の一例としては、下記の一般式（４）や一
般式（５）に示される化合物があげられる。そして、上
記一般式（４）で示されるリン化合物の具体例として
は、ＨＣＡ（９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−
ホスファフェナントレン−１０−オキサイド、三光化学
社製）があげられる。また、上記一般式（５）で示され
るリン化合物の具体例としては、ジフェニルホスフィン
オキシドがあげられる。

【００２１】

【化４】

【００２２】

【化５】

【００２３】上記Ａ成分およびＢ成分とともに用いられ
る硬化剤（Ｃ成分）は、特に限定されるものではなく、
例えば、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、フェノー
ル樹脂、イミダゾール等があげられる。上記アミン系硬
化剤としては、具体的には、メチル化メラミン樹脂、ブ
チル化メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂等のメラミ
ン樹脂、ジシアンジアミド、４，４’−ジフェニルジア
ミノスルホン等があげられ、これらは単独でもしくは２
種以上併せて用いられる。また、上記酸無水物系硬化剤
としては、芳香族系酸無水物や脂肪族系酸無水物があげ
られ、単独でもしくは２種以上併せて用いられる。

【００２４】本発明の接着剤組成物中におけるＡ成分お
よびＢ成分の割合は、重量比で、（Ａ）／（Ｂ）＝１０
／９０〜９５／５の範囲に設定することが好ましく、よ
り好ましくは、（Ａ）／（Ｂ）＝５０／５０〜８５／１
５の範囲である。すなわち、このような割合になってい
れば、ポリイミドに対する接着性がより強くなるからで
ある。そして、上記割合においてＢ成分が少な過ぎる
と、接着強度が充分に得られなくなるとともに接着剤組
成物全体のリン含有率が低くなるために難燃性に劣る傾
向がみられ、逆に、Ｂ成分が多過ぎると、接着剤硬化物
に柔軟性がなくなり割れやすくなったり、耐熱性が充分
に得られない等の傾向がみられるからである。なお、上
記Ａ成分およびＢ成分の合計量１００重量部（以下
「部」と略す）に対し、上記Ｃ成分は、０．１〜５０部
の範囲に設定することが好ましく、より好ましくは０．
１〜１５部の範囲である。すなわち、上記Ｃ成分の割合
が０．１部未満であると、架橋密度が充分でなく耐熱性
・接着強度が充分得られない傾向がみられ、逆に、５０
部を超えると、接着剤の安定性が悪くなり、経時で増粘
ゲル化し、ポットライフが短くなる等の傾向がみられる
からである。

【００２５】なお、本発明の接着剤組成物には、上記Ａ
〜Ｃ成分に加えて、硬化促進剤、難燃剤、シランカップ
リング剤、熱老化防止剤、レベリング剤、消泡剤、無機
質充填剤等の添加剤を適宜配合することができる。

【００２６】ここで、本発明の接着剤組成物中における
リン含有エポキシ樹脂は５〜９５重量％の範囲に設定さ
れていることが好ましく、より好ましくは、５〜７５重
量％の範囲である。すなわち、上記リン含有エポキシ樹
脂が５重量％未満であると、高い接着力が得られなくな
り、逆に、上記リン含有エポキシ樹脂が９５重量％を超
えると、エポキシ含量が多くなり、接着剤硬化物に柔軟
性がなくなるためである。

【００２７】また、本発明の接着剤組成物中におけるリ
ン含有率は０．１重量％以上に設定されていることが好
ましく、より好ましくは、０．１〜１．７９重量％の範
囲である。すなわち、上記リン含有率が０．１重量％未
満であると、高い難燃性が得られなくなるためである。

【００２８】本発明の接着剤組成物は、先に述べた各成
分を混合・攪拌することにより得られる。そして、上記
接着剤組成物は、通常、溶剤に溶解して用いられる。上
記溶剤としては、先に述べた各成分を溶解するようなも
のが好ましく用いられ、具体的には、メタノール，エタ
ノール，ｉ−プロピルアルコール，ｎ−プロピルアルコ
ール，ｉ−ブチルアルコール，ｎ−ブチルアルコール，
ベンジルアルコール，エチレングリコールメチルエーテ
ル，プロピレングリコールメチルエーテル，ジエチレン
グリコールモノメチルエーテル，ジエチレングリコール
ジメチルエーテル，ジアセトンアルコール等のアルコー
ル系溶剤、アセトン，メチルエチルケトン，メチルイソ
ブチルケトン，メチルアミルケトン，シクロヘキサノ
ン，イソホロン等のケトン系溶剤、トルエン，キシレ
ン，エチルベンゼン，メシチレン等の芳香族系溶媒、酢
酸メチル，酢酸エチル，エチレングリコールモノメチル
エーテルアセテート，３−メトキシブチルアセテート等
のエステル系溶剤、クロロホルム，四塩化炭素，ジクロ
ロメタン，トリクロロメタン等の塩素系溶剤、テトラヒ
ドロフラン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルホルムアミド、Ｎ，
Ｎ’−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリ
ドン等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上
併せて用いられる。

【００２９】そして、上記のように、本発明の接着剤組
成物を溶剤に溶解して用いる際、その樹脂固形分濃度
は、３〜８０重量％に設定されていることが好ましく、
より好ましくは、１０〜５０重量％の範囲である。すな
わち、上記濃度が８０重量％を超えると、溶液の粘度が
高くなりすぎるため、樹脂フィルム面に対し均一に塗工
しにくく、逆に、３重量％未満であると、所望する厚み
の塗膜を形成するのが困難だからである。

【００３０】ところで、本発明のフレキシブル印刷配線
板は、例えば、銅箔回路基板とカバーレイフィルムとが
貼り合わされてなるものである。上記カバーレイフィル
ムは、樹脂フィルムの一面に接着剤層が形成されてなる
ものであり、その接着剤層として、本発明の上記接着剤
組成物が用いられている。

【００３１】上記銅箔回路基板は、可とう性フィルムと
銅箔とを適当な接着剤を用い、ロール圧着や熱プレス等
の方法により貼り合わせた後、所定の回路パターンを形
成するよう銅箔層をエッチングしたものである。なお、
上記接着剤として、適宜、本発明の接着剤組成物を用い
てもよい。

【００３２】上記カバーレイフィルムを構成する樹脂フ
ィルムとしては、上記可とう性フィルムと同様の、電気
絶縁性を有するフィルムが用いられる。例えば、ポリイ
ミド、ポリエステル、ポリエーテルケトン、ポリフェニ
レンサルファイド、アラミド、ポリカーボネート、ポリ
エーテルスルホン等からなる耐熱性フィルムが好適に用
いられる。その厚みは、特に限定はないが、通常、１０
〜７５μｍのものが用いられる。なお、上記樹脂フィル
ムの少なくとも一面には、コロナ放電処理、低温プラズ
マ処理、サンドブラスト処理等の表面処理を適宜行って
もよい。

【００３３】本発明のフレキシブル印刷配線板は、例え
ば、つぎのようにして製造される。

【００３４】すなわち、まず、本発明の接着剤組成物を
先に述べたように溶剤に溶かし（樹脂固形分濃度が２０
〜５０重量％）、接着剤溶液を調製する。

【００３５】そして、ポリイミド樹脂等からなるフィル
ムの一面に対し、上記接着剤溶液を、コンマコーター，
ナイフコーター，ロールコーター，ダイコーター等の方
法により塗工し、その後、乾燥することにより、カバー
レイフィルムを作製する。上記カバーレイフィルムにお
ける接着剤層の厚みは、好ましくは１〜１００μｍの範
囲に設定され、より好ましくは１０〜５０μｍの範囲で
ある。また、上記乾燥は、熱風乾燥、遠赤外線加熱、高
周波誘導加熱等がなされる炉を通過させることにより行
われ、通常、４０〜２５０℃の温度、好ましくは７０〜
１８０℃で２〜１０分間程度の乾燥処理がなされる。こ
のようにして得られたカバーレイフィルムの接着剤塗工
面には、保管等のため、一時的に離型性フィルムを積層
してもよい。なお、上記離型性フィルムとしては、ポリ
エチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィル
ム、ポリプロピレンフィルム、シリコーン離型処理紙、
ポリオレフィン樹脂コート紙、ＴＰＸフィルム、フッ素
系樹脂フィルム等の公知の物が用いられる。

【００３６】一方、ポリイミド樹脂フィルムを用いた銅
箔回路基板を従来公知の方法により準備する。そして、
先のようにして得られたカバーレイフィルム（離型性フ
ィルムが積層されている場合は、これを剥がし）の接着
剤塗工面を、回路基板の銅箔回路面（印刷配線のパター
ン形成がなされた面）に重ね合わせ、気泡が入らないよ
う、真空プレス機にてプレスする。このようにして、目
的とするフレキシブル印刷配線板を得ることができる。

【００３７】つぎに、実施例について比較例と併せて説
明する。

【００３８】まず、実施例および比較例に先立ち、下記
に示す材料を準備した。

【００３９】〔ポリシロキサンイミド（Ａ成分）〕温度
計、仕込・留出口及び攪拌機を備えた容量５００ミリリ
ットルのガラス製フラスコに、３，４，３’，４ '−ビ
フェニルテトラカルボン酸二無水物（ｓ−ＢＰＤＡ）１
４．７１ｇと、ポリジメチルシロキサン（信越シリコン
株式会社製、Ｘ−２２−１６１ＡＳ、ｎ：９）２６．４
０ｇと、Ｎ−メチル−２−ピロリドン( ＮＭＰ）２００
ｇとを仕込み、窒素気流中で５０℃の温度に高めて溶解
させた後、さらに、２，２−ビス〔４−（４−ジアミノ
フェノキシ）フェニル〕プロパン（ＢＡＰＰ）８．２１
ｇを添加して、この温度で１時間撹拌した。その後、こ
の溶液を、２００℃に昇温して３時間攪拌することによ
り、ポリイミドシロキサンが１８重量％均一に溶解して
いるポリマー溶液が得られた。このようにして得られた
ポリマー溶液を、室温に戻し、その後、加圧ろ過し、イ
オン交換水を使用して析出，洗浄し、２５０℃で５時間
乾燥することにより、目的とする粉末状のポリイミドシ
ロキサンを調製した。

【００４０】〔リン含有エポキシ樹脂（Ｂ成分）〕ＦＸ
−２８９ＢＥＫ７５（リン含有率２．０重量％、東都化
成社製）

【００４１】〔エポキシ樹脂〕ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂（エピコート１００１、油化シェルエポキシ社
製）

【００４２】〔硬化剤（Ｃ成分）〕４，４’−ジフェニ
ルジアミノスルホン（Ｓｅｉｋａｃｕｒｅ−Ｓ、和歌山
精化社製）

【００４３】

【実施例１〜４、比較例】上記各成分を下記の表１に示
す割合となるようトルエンおよびメタノールからなる溶
媒に添加し、攪拌溶解および分散し、固形分濃度３０重
量％の接着剤組成物溶液を調製した。なお、表１には、
接着剤組成物中のリン含有率およびガラス転移温度（Ｔ
ｇ）も併せて示した。上記ガラス転移温度（Ｔｇ）は、
動的粘弾性のｔａｎδピークにより測定されたものであ
る。

【００４４】

【表１】

【００４５】ついで、厚み１２．５μｍのポリイミドフ
ィルムを用意し、その表面に、上記接着剤組成物溶液
を、乾燥後２０μｍの厚みとなるようロール塗布し、１
２０℃×４分間乾燥させて、ポリイミドフィルム表面に
接着剤層を形成することにより、カバーレイフィルムを
作製した。

【００４６】さらに、厚み１８μｍの圧延銅箔を用いて
なるフレキシブル印刷配線板を用意し、上記圧延銅箔に
対し、上記カバーレイフィルムの接着剤層形成面を重ね
合わせ、その後、プレス機にて圧締し、そのまま、１８
０℃×で６０分間の熱プレスを行った。

【００４７】このようにして得られた実施例品および比
較例品について、各特性を、下記の基準に従い測定およ
び比較評価した。そして、これらの結果を後記の表２に
示した。

【００４８】〔初期接着力〕ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準
拠し、２３℃において、ポリイミドフィルムを銅箔から
剥がすときの剥離強度を測定した。

【００４９】〔耐熱老化性〕１５０℃の温度下に各フレ
キシブル印刷配線板を放置し、５日後、１０日後におけ
る界面剥離強度を測定した。なお、剥離強度の測定は、
上記初期接着力の測定方法に準じる。

【００５０】〔半田耐熱性〕ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準
じ、下記の条件で試験を行った。 半田浴温度：２６０℃ 浸漬時間 ：６０秒間 そして、接着剤層の膨れ、剥がれ等の外観異常の有無を
目視により評価した。その結果、膨れおよび剥がれ等の
外観異常が確認されなかったものを○、膨れおよび剥が
れ等の外観異常が確認されたものを×として表示した。

【００５１】〔難燃性〕各フレキシブル印刷配線板を用
いて、ＵＬ−９４に準拠して難燃性の評価試験を行っ
た。そして、上記規格に合格（ＶＴＭ−０クラス）のも
のを○、不合格のものを×として評価した。

【００５２】

【表２】

【００５３】上記表２の結果から、実施例品はいずれ
も、全ての特性において優れたものとなった。これに対
して、比較例品では、Ｂ成分のリン含有エポキシ樹脂に
代えて通常のエポキシ樹脂を用いているため、難燃性に
欠けていることがわかる。それと同時に、比較例品では
錆が発生しやすく、耐熱老化性試験（１０日後）の接着
力と初期接着力とを比較したときの接着力の低下割合
が、実施例品に比べ、はるかに大きいことがわかる。

【００５４】

【発明の効果】以上のように、本発明のフレキシブル印
刷配線板用耐熱性難燃接着剤組成物は、ポリシロキサン
イミドおよびリン含有エポキシ樹脂を主成分とし硬化剤
を含有している。このことにより、耐熱性および接着性
に優れ、さらに上記リン含有エポキシ樹脂によりリンが
導入されるために難燃性にも優れている。しかも、耐熱
老化性にも優れているため、例えば、これを用いてフレ
キシブル印刷配線板の接着剤層を形成すると、界面剥離
のような問題が起こりにくくなる。また、上記接着剤組
成物中には、ハロゲン系化合物が含まれておらず、環境
に悪影響を与えることもない。

【００５５】特に、上記耐熱性難燃接着剤組成物中にお
けるポリシロキサンイミドおよびリン含有エポキシ樹脂
の含有割合が特定の範囲に設定されていると、ポリイミ
ドに対し、より強固な接着性を得ることができる。

【００５６】さらに、上記接着剤組成物中におけるリン
含有率が特定の範囲に設定されていると、ＵＬ−９４−
ＶＴＭ−０クラスの高い難燃性を得ることができる。

【００５７】そして、上記接着剤組成物を用いてなる本
発明のフレキシブル印刷配線板は、難燃性が高いうえ、
ハロゲン系化合物を含んでいないため、燃焼時にダイオ
キシン等の有害物質を発生させることがなく、安全性が
極めて高い。しかも、接着剤層中のリン含有エポキシ樹
脂に含まれるリン成分が、被着体である銅箔表面の酸化
を防止するため、長期にわたって熱に曝されても界面剥
離が生じにくい。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０９Ｊ 179/08 Ｃ０９Ｊ 179/08 Ｚ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６５０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６５０ (72)発明者 志水 孝行 愛知県小牧市東三丁目１番地 東海ゴム工 業株式会社内 Ｆターム(参考） 4J002 CC033 CC183 CC193 CD11W CM04X EL136 EN006 ER026 EU116 EV236 FD143 FD146 GJ01 4J036 AF06 CC02 DB15 DC02 DC31 DC41 DD05 FB07 FB08 JA06 4J040 EC181 EC281 EK072 KA16 KA23 LA08 NA19

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記の（Ａ）および（Ｂ）を主成分と
   し、（Ｃ）を含有することを特徴とするフレキシブル印
   刷配線板用耐熱性難燃接着剤組成物。 （Ａ）ポリシロキサンイミド。 （Ｂ）リン含有エポキシ樹脂。 （Ｃ）硬化剤。
2. 【請求項２】 上記耐熱性難燃接着剤組成物中における
   （Ａ）成分および（Ｂ）成分の含有割合が、重量比で、
   （Ａ）／（Ｂ）＝１０／９０〜９５／５の範囲に設定さ
   れている請求項１記載のフレキシブル印刷配線板用耐熱
   性難燃接着剤組成物。
3. 【請求項３】 接着剤組成物中のリン含有率が０．１重
   量％以上に設定されている請求項１または２記載のフレ
   キシブル印刷配線板用耐熱性難燃接着剤組成物。
4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか一項に記載のフ
   レキシブル印刷配線板用耐熱性難燃接着剤組成物を用い
   てなることを特徴とするフレキシブル印刷配線板。