JP2002273824A - 接着剤付き銅箔積層体およびその作製方法 - Google Patents
接着剤付き銅箔積層体およびその作製方法Info
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- JP2002273824A JP2002273824A JP2001075433A JP2001075433A JP2002273824A JP 2002273824 A JP2002273824 A JP 2002273824A JP 2001075433 A JP2001075433 A JP 2001075433A JP 2001075433 A JP2001075433 A JP 2001075433A JP 2002273824 A JP2002273824 A JP 2002273824A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 銅箔層に皺や傷等の発生することなく銅張り
積層板及び印刷回路板を作製することができる接着剤付
き銅箔積層体およびそれを作製する方法を提供する。 【解決手段】 接着剤付き銅箔積層体は、厚さ１０μｍ
以下の銅箔の一面に接着剤層を設け、他面に剥離可能な
樹脂フィルムよりなる保護層を設けた構造を有し、銅箔
と剥離可能な保護層の間の密着力が１００ｇ／ｃｍ以下
である。この接着剤付き銅箔積層体は、剥離可能な保護
層にするための樹脂フィルムの一面に、膜厚１０μｍ以
下の銅箔層を形成し、次いで形成された銅箔層の上に接
着剤層を形成することによって作製することができる。
積層板及び印刷回路板を作製することができる接着剤付
き銅箔積層体およびそれを作製する方法を提供する。 【解決手段】 接着剤付き銅箔積層体は、厚さ１０μｍ
以下の銅箔の一面に接着剤層を設け、他面に剥離可能な
樹脂フィルムよりなる保護層を設けた構造を有し、銅箔
と剥離可能な保護層の間の密着力が１００ｇ／ｃｍ以下
である。この接着剤付き銅箔積層体は、剥離可能な保護
層にするための樹脂フィルムの一面に、膜厚１０μｍ以
下の銅箔層を形成し、次いで形成された銅箔層の上に接
着剤層を形成することによって作製することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、銅張り積層板及び
印刷回路板の作製に使用される接着剤付き銅箔積層体お
よびその作製方法に関する。
印刷回路板の作製に使用される接着剤付き銅箔積層体お
よびその作製方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化、高性能化に伴い、そ
の中に搭載される印刷回路板は、高多層化、薄型化、ス
ルーホールの小径化及び穴間隔の減少などによる高密度
化が進行している。さらに、携帯電話やモバイルコンピ
ュータ等の情報端末機器に搭載される印刷回路板には、
ＭＰＵを印刷回路板上に直接搭載するプラスチックパッ
ケージや各種モジュール用の印刷回路板を中心に、大容
量の情報を高速に処理することが求められており、信号
処理の高速化や低伝送損失化、更なるダウンサイジング
が必要となっている。そのため印刷回路板はより一層の
高密度化が進み、これまで以上の微細配線が要求されて
いる。
の中に搭載される印刷回路板は、高多層化、薄型化、ス
ルーホールの小径化及び穴間隔の減少などによる高密度
化が進行している。さらに、携帯電話やモバイルコンピ
ュータ等の情報端末機器に搭載される印刷回路板には、
ＭＰＵを印刷回路板上に直接搭載するプラスチックパッ
ケージや各種モジュール用の印刷回路板を中心に、大容
量の情報を高速に処理することが求められており、信号
処理の高速化や低伝送損失化、更なるダウンサイジング
が必要となっている。そのため印刷回路板はより一層の
高密度化が進み、これまで以上の微細配線が要求されて
いる。
【０００３】印刷回路板は、例えば接着剤付き銅箔を用
いて銅張り積層板を作製し、エッチングにより微細配線
回路を形成することにより作製している。この微細配線
回路をエッチングにより形成するためには、回路のアス
ペクト比を考慮すると、銅箔の厚さはできる限り薄くす
る必要がある。一方、あまりに薄い銅箔、例えば厚さ１
０μｍ以下の場合には、接着剤付き銅箔の作製に際し
て、従来の直接塗工やラミネートなどにより接着剤層を
形成する方法では、銅箔に皺や傷等が発生するという欠
点がある。他方、厚さ３μｍ程度の銅箔を厚い銅箔や他
の金属箔に担持させる方法も提案されているが、重量が
重くなり、シート状に切断加工する際に金属粉が混入す
るなど、取扱いに困難性があるため、広くは利用されて
いない。
いて銅張り積層板を作製し、エッチングにより微細配線
回路を形成することにより作製している。この微細配線
回路をエッチングにより形成するためには、回路のアス
ペクト比を考慮すると、銅箔の厚さはできる限り薄くす
る必要がある。一方、あまりに薄い銅箔、例えば厚さ１
０μｍ以下の場合には、接着剤付き銅箔の作製に際し
て、従来の直接塗工やラミネートなどにより接着剤層を
形成する方法では、銅箔に皺や傷等が発生するという欠
点がある。他方、厚さ３μｍ程度の銅箔を厚い銅箔や他
の金属箔に担持させる方法も提案されているが、重量が
重くなり、シート状に切断加工する際に金属粉が混入す
るなど、取扱いに困難性があるため、広くは利用されて
いない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の技術
における上記のような問題点を解決するためになされた
ものである。すなわち、本発明の目的は、銅箔層に皺や
傷等が発生することなく銅張り積層板及び印刷回路板を
作製することができる接着剤付き銅箔積層体およびそれ
を作製する方法を提供することにある。
における上記のような問題点を解決するためになされた
ものである。すなわち、本発明の目的は、銅箔層に皺や
傷等が発生することなく銅張り積層板及び印刷回路板を
作製することができる接着剤付き銅箔積層体およびそれ
を作製する方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、検討の結
果、剥離可能な保護層となる樹脂フィルムを銅箔の支持
体とすることにより、上記の問題を解決することができ
ることを見出し、本発明を完成するに至った。
果、剥離可能な保護層となる樹脂フィルムを銅箔の支持
体とすることにより、上記の問題を解決することができ
ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００６】すなわち、本発明の接着剤付き銅箔積層体
は、厚さ１０μｍ以下の銅箔の一面に接着剤層を設け、
他面に樹脂フィルムよりなる剥離可能な保護層を設けた
ことを特徴とする。また、本発明の接着剤付き銅箔積層
体の作製方法は、剥離可能な保護層にするための樹脂フ
ィルムの一面に、膜厚１０μｍ以下の銅箔層を形成し、
次いで形成された銅箔層の上に接着剤層を形成すること
を特徴とする。
は、厚さ１０μｍ以下の銅箔の一面に接着剤層を設け、
他面に樹脂フィルムよりなる剥離可能な保護層を設けた
ことを特徴とする。また、本発明の接着剤付き銅箔積層
体の作製方法は、剥離可能な保護層にするための樹脂フ
ィルムの一面に、膜厚１０μｍ以下の銅箔層を形成し、
次いで形成された銅箔層の上に接着剤層を形成すること
を特徴とする。
【０００７】本発明において、上記接着剤付き銅箔積層
体は、銅箔と剥離可能な保護層の間の密着力が１００ｇ
／ｃｍ以下であることが好ましい。また、接着剤層と銅
箔との間の密着力が、銅箔と剥離可能な保護層の間の密
着力より大きいことが必要である。
体は、銅箔と剥離可能な保護層の間の密着力が１００ｇ
／ｃｍ以下であることが好ましい。また、接着剤層と銅
箔との間の密着力が、銅箔と剥離可能な保護層の間の密
着力より大きいことが必要である。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明において、銅箔は、接着剤
層を設ける前に、まず剥離可能な保護層にするための樹
脂フィルムの上に銅箔層として設けられる。具体的に
は、弱粘着性層を有する樹脂フィルムに銅箔を貼り合わ
せる方法、樹脂フィルム上に、スパッタ、蒸着、無電解
メッキ等の手法によって直接銅箔層を形成する方法、或
いは、樹脂フィルム上に、スパッタ、蒸着、無電解メッ
キ等の手法で直接銅箔層を形成した後、電解メッキで所
望の厚さまで成長させる方法等によって実施することが
できる。また、上記銅箔または銅箔層の厚さは微細配線
のエッチングを考えると１０μｍ以下が好ましい。
層を設ける前に、まず剥離可能な保護層にするための樹
脂フィルムの上に銅箔層として設けられる。具体的に
は、弱粘着性層を有する樹脂フィルムに銅箔を貼り合わ
せる方法、樹脂フィルム上に、スパッタ、蒸着、無電解
メッキ等の手法によって直接銅箔層を形成する方法、或
いは、樹脂フィルム上に、スパッタ、蒸着、無電解メッ
キ等の手法で直接銅箔層を形成した後、電解メッキで所
望の厚さまで成長させる方法等によって実施することが
できる。また、上記銅箔または銅箔層の厚さは微細配線
のエッチングを考えると１０μｍ以下が好ましい。
【０００９】銅箔の剥離可能な保護層となる樹脂フィル
ムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレ
ンナフタレート等のポリエステルフィルム、ポリフェニ
ルスルホン、ポリイミド、ポリアミド等のフィルムがあ
げられるが、これらのものに限定されるものではない。
これら樹脂フィルムの厚さは、銅箔層を担持できるだけ
の腰があれば、特に限定されるものではない。樹脂フィ
ルムの表面は、弱粘着性を付与するための処理や離型処
理等が施されてもよく、実質的には、銅箔との密着力が
９０°ピール試験で１００ｇ／ｃｍ以下であればよい。
更に、７０ｇ／ｃｍ以下であることが好ましい。
ムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレ
ンナフタレート等のポリエステルフィルム、ポリフェニ
ルスルホン、ポリイミド、ポリアミド等のフィルムがあ
げられるが、これらのものに限定されるものではない。
これら樹脂フィルムの厚さは、銅箔層を担持できるだけ
の腰があれば、特に限定されるものではない。樹脂フィ
ルムの表面は、弱粘着性を付与するための処理や離型処
理等が施されてもよく、実質的には、銅箔との密着力が
９０°ピール試験で１００ｇ／ｃｍ以下であればよい。
更に、７０ｇ／ｃｍ以下であることが好ましい。
【００１０】次いで、上記のようにして樹脂フィルム上
に設けられた銅箔層の上に、接着剤層が形成される。接
着剤層を構成する樹脂としては特に限定されるものでは
なく、従来、印刷回路板作製用の接着剤付き銅箔に使用
されている公知のものであれば如何なるものでも使用可
能である。具体的には、例えば、エポキシ樹脂、エポキ
シ樹脂とフェノール樹脂の混合物、エポキシ樹脂とアミ
ン系化合物の混合物、ゴム変成エポキシ樹脂、それら樹
脂混合物にエラストマー成分を添加したもの、マレイミ
ド樹脂、マレイミドとアミンの混合物、マレイミドとメ
タリル化合物の混合物、ビスマレイミド−トリアジン樹
脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、お
よび上記の各々の混合物等が使用可能である。
に設けられた銅箔層の上に、接着剤層が形成される。接
着剤層を構成する樹脂としては特に限定されるものでは
なく、従来、印刷回路板作製用の接着剤付き銅箔に使用
されている公知のものであれば如何なるものでも使用可
能である。具体的には、例えば、エポキシ樹脂、エポキ
シ樹脂とフェノール樹脂の混合物、エポキシ樹脂とアミ
ン系化合物の混合物、ゴム変成エポキシ樹脂、それら樹
脂混合物にエラストマー成分を添加したもの、マレイミ
ド樹脂、マレイミドとアミンの混合物、マレイミドとメ
タリル化合物の混合物、ビスマレイミド−トリアジン樹
脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、お
よび上記の各々の混合物等が使用可能である。
【００１１】接着剤層は、上記の樹脂等よりなる接着剤
組成物を銅箔層の上に常法により塗布することによって
形成することができる。塗布後、形成された接着剤層は
加熱することによって半硬化状の形態にするのが好まし
い。接着剤層の膜厚は特に限定されるものではないが、
一般に８〜１００μｍの範囲に設定される。
組成物を銅箔層の上に常法により塗布することによって
形成することができる。塗布後、形成された接着剤層は
加熱することによって半硬化状の形態にするのが好まし
い。接着剤層の膜厚は特に限定されるものではないが、
一般に８〜１００μｍの範囲に設定される。
【００１２】本発明の接着剤付き銅箔積層体において、
接着剤層と銅箔との間の密着力は、銅箔と剥離可能な保
護層の間の密着力より大きいことが必要であり、実質的
には１００ｇ／ｃｍより大きいことが好ましい。もしも
接着剤層と銅箔との間の密着力が、銅箔と剥離可能な保
護層の間の密着力より小さいと、接着剤付き銅箔積層体
の接着剤層を印刷回路基板に接着した後、保護層を剥離
することができず、印刷回路板の加工が困難になる。
接着剤層と銅箔との間の密着力は、銅箔と剥離可能な保
護層の間の密着力より大きいことが必要であり、実質的
には１００ｇ／ｃｍより大きいことが好ましい。もしも
接着剤層と銅箔との間の密着力が、銅箔と剥離可能な保
護層の間の密着力より小さいと、接着剤付き銅箔積層体
の接着剤層を印刷回路基板に接着した後、保護層を剥離
することができず、印刷回路板の加工が困難になる。
【００１３】
【実施例】以下に、実施例に基づき本発明を説明する。 実施例１ 厚さ３８μｍのポリエステルフィルムの片面に、厚さ３
μｍの銅箔層を蒸着によって形成した。次いで、エポキ
シ樹脂（商品名：ＥＰＯＭＩＣ Ｒ−３０１、三井石油
化学社製）４０重量部、ゴム変成エポキシ樹脂（商品
名：ＥＰＯＴＯＨＴＯ ＹＲ−１０２、東都化成社製）
２０重量部、ポリビニルアセタール樹脂（商品名：デン
カブチラール＃５０００Ａ、電気化学工業社製）３０重
量部、メラミン樹脂（商品名：ユーバン２０ＳＢ、三井
東圧化学社製）１０重量部（固形分として）、潜在性エ
ポキシ樹脂硬化剤（ジシアンジアミド）２重量部（固形
分２５重量％のジメチルホルムアミド溶液として添
加）、硬化促進剤（商品名：キュアゾール２Ｅ４ＭＺ、
四国化成社製）０．５重量部を、トルエン−メタノール
１：１の混合溶剤に溶解して固形分２５重量％の接着剤
組成物を調製した。この接着剤組成物を、上記ポリエス
テルフィルム上に形成した銅箔層の上に塗布し、風乾し
た後、１５０℃にて７分間加熱して、膜厚３０μｍの接
着剤層を形成した。得られた接着剤付き銅箔積層体にお
いて、外観上の問題点は何ら認められなかった。９０°
ピール試験にて測定した銅箔−ポリエステルフィルム
（保護層）および接着剤−銅箔間の密着力は、各々４０
ｇ／ｃｍ、および１０００ｇ／ｃｍであった。
μｍの銅箔層を蒸着によって形成した。次いで、エポキ
シ樹脂（商品名：ＥＰＯＭＩＣ Ｒ−３０１、三井石油
化学社製）４０重量部、ゴム変成エポキシ樹脂（商品
名：ＥＰＯＴＯＨＴＯ ＹＲ−１０２、東都化成社製）
２０重量部、ポリビニルアセタール樹脂（商品名：デン
カブチラール＃５０００Ａ、電気化学工業社製）３０重
量部、メラミン樹脂（商品名：ユーバン２０ＳＢ、三井
東圧化学社製）１０重量部（固形分として）、潜在性エ
ポキシ樹脂硬化剤（ジシアンジアミド）２重量部（固形
分２５重量％のジメチルホルムアミド溶液として添
加）、硬化促進剤（商品名：キュアゾール２Ｅ４ＭＺ、
四国化成社製）０．５重量部を、トルエン−メタノール
１：１の混合溶剤に溶解して固形分２５重量％の接着剤
組成物を調製した。この接着剤組成物を、上記ポリエス
テルフィルム上に形成した銅箔層の上に塗布し、風乾し
た後、１５０℃にて７分間加熱して、膜厚３０μｍの接
着剤層を形成した。得られた接着剤付き銅箔積層体にお
いて、外観上の問題点は何ら認められなかった。９０°
ピール試験にて測定した銅箔−ポリエステルフィルム
（保護層）および接着剤−銅箔間の密着力は、各々４０
ｇ／ｃｍ、および１０００ｇ／ｃｍであった。
【００１４】実施例２ 厚さ３８μｍのポリエステルフィルムの片面に、スパッ
タで銅の薄層を形成した後、電解メッキにて厚さ５μｍ
の銅箔層を形成した。次いで、２，２−ビス［４−（ア
ミノフェノキシ）フェニル］プロパン、３，３′−ジカ
ルボキシ−４，４′−ジアミノジフェニルメタン、アミ
ノプロピル末端ジメチルシロキサン８量体、および２，
３′，３，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
からなる分子量２５，０００のシロキサン変性ポリイミ
ド（シロキサン変性率８％）１００重量部、４，４′−
ビスマレイミドジフェニルメタン６９重量部、およびジ
メタリルビスフェノールＡ２４重量部を、テトラヒドロ
フラン中に添加して充分に混合、溶解し、固形分３０重
量％の接着剤組成物を得た。この接着剤組成物を、上記
ポリエステルフィルム上に形成した銅箔層の上に塗布
し、１４０℃にて５分間加熱して、厚さは６０μｍの接
着剤層を形成した。得られた接着剤付き銅箔積層体にお
いて、外観上の問題点は何ら認められなかった。９０°
ピール試験にて測定した銅箔−ポリエステルフィルム
（保護層）および接着剤−銅箔間の密着力は、各々２０
ｇ／ｃｍ、および６００ｇ／ｃｍであった。
タで銅の薄層を形成した後、電解メッキにて厚さ５μｍ
の銅箔層を形成した。次いで、２，２−ビス［４−（ア
ミノフェノキシ）フェニル］プロパン、３，３′−ジカ
ルボキシ−４，４′−ジアミノジフェニルメタン、アミ
ノプロピル末端ジメチルシロキサン８量体、および２，
３′，３，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
からなる分子量２５，０００のシロキサン変性ポリイミ
ド（シロキサン変性率８％）１００重量部、４，４′−
ビスマレイミドジフェニルメタン６９重量部、およびジ
メタリルビスフェノールＡ２４重量部を、テトラヒドロ
フラン中に添加して充分に混合、溶解し、固形分３０重
量％の接着剤組成物を得た。この接着剤組成物を、上記
ポリエステルフィルム上に形成した銅箔層の上に塗布
し、１４０℃にて５分間加熱して、厚さは６０μｍの接
着剤層を形成した。得られた接着剤付き銅箔積層体にお
いて、外観上の問題点は何ら認められなかった。９０°
ピール試験にて測定した銅箔−ポリエステルフィルム
（保護層）および接着剤−銅箔間の密着力は、各々２０
ｇ／ｃｍ、および６００ｇ／ｃｍであった。
【００１５】実施例３ 厚さ３８μｍのポリエステルフィルムの片面に無電解メ
ッキにて厚さ５μｍの銅箔層を形成した。次いで、ジシ
クロ型エポキシ樹脂（商品名：ＨＰ−７２００、大日本
インキ社製）２６．４重量部、レゾールフェノ−ル樹脂
（商品名：ショウノールＣＫＭ２４００、昭和高分子社
製）１２．３重量部、ジアミノジシロキサン（商品名：
ＴＳＬ９３０６、東芝シリコ−ン社製）１．３重量部、
エポフレンドＡ１０２０（ダイセル化学社製）５６．３
重量部をテトラヒドロフラン２１６．９重量部に溶解し
て固形分３０．８重量％の接着剤組成物を調製した。こ
の接着剤組成物を、上記ポリエステルフィルム上に形成
された銅箔層の上に塗布し、風乾した後、１５０℃にて
５分間加熱して、厚さ３０μｍの接着剤層を形成した。
得られた接着剤付き銅箔積層体において、外観上の問題
点は何ら認められなかった。９０°ピール試験にて測定
した銅箔−ポリエステルフィルム（保護層）および接着
剤−銅箔間の密着力は、各々１５ｇ／ｃｍ、および１１
００ｇ／ｃｍであった。
ッキにて厚さ５μｍの銅箔層を形成した。次いで、ジシ
クロ型エポキシ樹脂（商品名：ＨＰ−７２００、大日本
インキ社製）２６．４重量部、レゾールフェノ−ル樹脂
（商品名：ショウノールＣＫＭ２４００、昭和高分子社
製）１２．３重量部、ジアミノジシロキサン（商品名：
ＴＳＬ９３０６、東芝シリコ−ン社製）１．３重量部、
エポフレンドＡ１０２０（ダイセル化学社製）５６．３
重量部をテトラヒドロフラン２１６．９重量部に溶解し
て固形分３０．８重量％の接着剤組成物を調製した。こ
の接着剤組成物を、上記ポリエステルフィルム上に形成
された銅箔層の上に塗布し、風乾した後、１５０℃にて
５分間加熱して、厚さ３０μｍの接着剤層を形成した。
得られた接着剤付き銅箔積層体において、外観上の問題
点は何ら認められなかった。９０°ピール試験にて測定
した銅箔−ポリエステルフィルム（保護層）および接着
剤−銅箔間の密着力は、各々１５ｇ／ｃｍ、および１１
００ｇ／ｃｍであった。
【００１６】比較例 実施例１で作製したポリエステルフィルム上に銅箔層が
形成されたものから、ポリエステルフィルムを引き剥が
して厚さ３μｍ銅箔を得た。この銅箔上に、実施例１で
使用した接着剤組成物を塗布し、風乾した後、１５０℃
にて７分間加熱して、厚さ３０μｍの接着剤層を有する
接着剤付き銅箔を作製した。その際、接着剤乾燥の過程
で銅箔に皺が寄り、良品部分の歩留まりは５０％程度で
あった。９０°ピール試験にて測定した接着剤−銅箔間
の密着力は１０００ｇ／ｃｍであった。
形成されたものから、ポリエステルフィルムを引き剥が
して厚さ３μｍ銅箔を得た。この銅箔上に、実施例１で
使用した接着剤組成物を塗布し、風乾した後、１５０℃
にて７分間加熱して、厚さ３０μｍの接着剤層を有する
接着剤付き銅箔を作製した。その際、接着剤乾燥の過程
で銅箔に皺が寄り、良品部分の歩留まりは５０％程度で
あった。９０°ピール試験にて測定した接着剤−銅箔間
の密着力は１０００ｇ／ｃｍであった。
【００１７】実施例１〜３の接着剤付き銅箔積層体の接
着剤層に、市販の０．２ｍｍガラスエポキシプリプレグ
を重ねて、１４０℃で仮圧着した後、保護層を剥離し、
更に圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 、温度１７０℃にて６０分間
プレスして積層板を作製した。本発明の実施例の場合、
銅箔層に皺の発生はなく、良好な積層板が作製された。
同様に比較例の接着剤付き銅箔を用いて積層板を作製し
たところ、仮圧着時の皺が残り、良品は得られなかっ
た。また、これらの積層板をエッチングして１５μｍピ
ッチの櫛形電極を形成したところ、本発明の実施例のも
のでは問題なく櫛形電極を形成することができたが、比
較例の場合は仮圧着時の皺が残り、良品は得られなかっ
た。
着剤層に、市販の０．２ｍｍガラスエポキシプリプレグ
を重ねて、１４０℃で仮圧着した後、保護層を剥離し、
更に圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 、温度１７０℃にて６０分間
プレスして積層板を作製した。本発明の実施例の場合、
銅箔層に皺の発生はなく、良好な積層板が作製された。
同様に比較例の接着剤付き銅箔を用いて積層板を作製し
たところ、仮圧着時の皺が残り、良品は得られなかっ
た。また、これらの積層板をエッチングして１５μｍピ
ッチの櫛形電極を形成したところ、本発明の実施例のも
のでは問題なく櫛形電極を形成することができたが、比
較例の場合は仮圧着時の皺が残り、良品は得られなかっ
た。
【００１８】
【発明の効果】本発明の接着剤付き銅箔積層体は、上記
の構成を有するから、それを用いて銅張り積層板及び印
刷回路板を作製する場合、銅箔層に皺や傷が発生するこ
とがない。また、本発明の方法によれば、銅箔層に皺の
発生のない接着剤付き銅箔積層体を製造することが可能
になる。
の構成を有するから、それを用いて銅張り積層板及び印
刷回路板を作製する場合、銅箔層に皺や傷が発生するこ
とがない。また、本発明の方法によれば、銅箔層に皺の
発生のない接着剤付き銅箔積層体を製造することが可能
になる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉井 康弘 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会社 巴川製紙所電子材料事業部内 Ｆターム(参考） 4E351 BB01 BB24 BB30 CC18 CC40 DD04 DD54 DD60 GG01 4F100 AB17A AB33A AK23G AK36G AK41C AK53G AR00B AR00C BA02 BA03 BA07 CA02G CB00B GB43 JL04 JL11B JL14C
Claims (6)
- 【請求項１】 銅箔の一面に接着剤層を設け、他面に樹
脂フィルムよりなる剥離可能な保護層を設けたことを特
徴とする接着剤付き銅箔積層体。 - 【請求項２】 銅箔の厚さが１０μｍ以下である請求項
１に記載の接着剤付き銅箔積層体。 - 【請求項３】 銅箔と剥離可能な保護層の間の密着力が
１００ｇ／ｃｍ以下であることを特徴とする請求項１に
記載の接着剤付き銅箔積層体。 - 【請求項４】 接着剤層と銅箔との間の密着力が、銅箔
と剥離可能な保護層の間の密着力より大きいことを特徴
とする請求項１に記載の接着剤付き銅箔積層体。 - 【請求項５】 剥離可能な保護層にするための樹脂フィ
ルムの一面に、銅箔層を形成し、次いで形成された銅箔
層の上に接着剤層を形成することを特徴とする請求項１
記載の接着剤付き銅箔積層体の作製方法。 - 【請求項６】 銅箔の厚さが１０μｍ以下である請求項
５に記載の接着剤付き銅箔積層体の作製方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001075433A JP2002273824A (ja) | 2001-03-16 | 2001-03-16 | 接着剤付き銅箔積層体およびその作製方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|---|
| WO2004053981A1 (en) * | 2002-12-11 | 2004-06-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of cutting semiconductor wafer and protective sheet used in the cutting method |
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| JP2013006278A (ja) * | 2011-06-22 | 2013-01-10 | Hitachi Chemical Co Ltd | 接着剤付き金属薄膜フィルム及びその製造方法、並びに銅張り積層板及びその製造方法 |
-
2001
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