JP2002153461A - Ultrasonic vibrator and manufacturing method therefor - Google Patents
Ultrasonic vibrator and manufacturing method thereforInfo
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 19
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 19
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
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- Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は超音波診断用の超音
波振動子及びその製造方法に関する。The present invention relates to an ultrasonic transducer for ultrasonic diagnosis and a method of manufacturing the same.
【0002】[0002]
【従来の技術及びその課題】超音波画像の画質向上を図
るため、アレイ振動子における素子数の増大化、狭ピッ
チ化が進んでいる。その一方、そのようなアレイ振動子
を内蔵する超音波探触子の小型化の要請もあるので、超
音波探触子内における配線スペースは小さくなりつつあ
る。これらの事情から、アレイ振動子に接続されるFP
C(フレキシブル回路基板)における配線パターンも密
集化し、各ラインの幅及び間隔も小さくなってきてい
る。2. Description of the Related Art In order to improve the image quality of an ultrasonic image, the number of elements in an array transducer and the pitch thereof have been reduced. On the other hand, there is also a demand for miniaturization of an ultrasonic probe incorporating such an array transducer, so that a wiring space in the ultrasonic probe is becoming smaller. From these circumstances, the FP connected to the array transducer
The wiring patterns on C (flexible circuit board) are also becoming denser, and the width and spacing of each line are becoming smaller.
【0003】従って、特にグランドインピーダンスが高
くなってきており、このため外来ノイズが混入し易く、
周波数特性も悪化しやすいという問題がある。FPCに
おけるグランド(アース)ライン自体の幅を太くするこ
とはスペース上制限されており、グランドインピーダン
スを低減する別の手法が要望されている。[0003] Therefore, the ground impedance has become particularly high, which makes it easy for external noise to be mixed in.
There is a problem that frequency characteristics are also likely to deteriorate. Increasing the width of the ground (earth) line itself in the FPC is limited in space, and another method for reducing the ground impedance is demanded.
【0004】本発明は、上記従来の課題に鑑みなされた
ものであり、その目的は、超音波振動子におけるグラン
ドインピーダンスを低減し、超音波画像の画質を改善す
ることにある。The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and has as its object to reduce the ground impedance of an ultrasonic transducer and improve the quality of an ultrasonic image.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】(1)上記目的を達成す
るために、本発明は、超音波の送受波を行う圧電体と、
前記圧電体の下面側に設けられ、リードラインとアース
ラインとを有するフレキシブル回路基板と、前記フレキ
シブル回路基板の下面側に設けられたバッキング層と、
前記バッキング層の少なくとも1面に沿って設けられ、
前記アースラインに電気的に接続される導電膜と、を含
むことを特徴とする。Means for Solving the Problems (1) In order to achieve the above object, the present invention provides a piezoelectric element for transmitting and receiving ultrasonic waves,
A flexible circuit board provided on the lower surface side of the piezoelectric body and having a lead line and an earth line, and a backing layer provided on the lower surface side of the flexible circuit board,
Provided along at least one surface of the backing layer,
A conductive film electrically connected to the ground line.
【0006】上記構成によれば、バッキング層の少なく
とも1面に沿って導電層が設けられ、それがアースライ
ン(グランドライン)に電気的に接続されているため、
超音波探触子におけるグランドインピーダンスを低下さ
せることができる。よって、外来からのノイズに対して
強くなる。また、導電膜の配置において、格別の配置ス
ペースを確保する必要がないという利点がある。導電膜
は望ましくは銅箔などの金属箔であり、そのような構成
によれば、折り曲げ等の加工も容易となる。本発明に係
る超音波振動子が内蔵される超音波探触子は、体表面上
に当接して用いられ、あるいは体腔内に挿入して用いら
れるものである。いわゆる1Dアレイ振動子の他に、2
Dアレイ振動子などの他のタイプに対して本発明を適用
するようにしてもよい。なお、通常は圧電体の上面側に
1又は複数の整合層が設けられ、更にその上側に音響レ
ンズが設けられるが、本発明はそのような部材の有無に
よらずに成立する。According to the above structure, the conductive layer is provided along at least one surface of the backing layer, and is electrically connected to the ground line (ground line).
The ground impedance of the ultrasonic probe can be reduced. Therefore, it is more resistant to extraneous noise. Further, there is an advantage that it is not necessary to secure a special arrangement space in the arrangement of the conductive film. The conductive film is preferably a metal foil such as a copper foil, and such a configuration facilitates processing such as bending. An ultrasonic probe incorporating the ultrasonic transducer according to the present invention is used in contact with a body surface or inserted into a body cavity. In addition to the so-called 1D array transducer, 2
The present invention may be applied to other types such as a D-array vibrator. Usually, one or a plurality of matching layers are provided on the upper surface side of the piezoelectric body, and an acoustic lens is further provided on the upper side.
【0007】望ましくは、前記導電膜は、前記バッキン
グ層の下面を覆う下面カバー部と、前記バッキング層の
第1側面を覆う第1側面カバー部と、前記バッキング層
の第2側面を覆う第2側面カバー部と、前記バッキング
層の第3側面を覆う第3側面カバー部と、を有し、前記
フレキシブル回路基板は、前記バッキング層の上面から
第4側面へ折り曲げられ成形されてなり、前記バッキン
グ層の全体が実質的に前記フレキシブル回路基板及び前
記導電膜によって包囲される。Preferably, the conductive film includes a lower surface cover that covers a lower surface of the backing layer, a first side cover that covers a first side of the backing layer, and a second side that covers a second side of the backing layer. The flexible circuit board includes a side cover portion and a third side cover portion covering a third side surface of the backing layer, wherein the flexible circuit board is formed by being bent from an upper surface of the backing layer to a fourth side surface. The entire layer is substantially surrounded by the flexible circuit board and the conductive film.
【0008】上記構成によれば、バッキング層の外表面
における大部分に導電膜を設けることができ、大きなス
ペースを要することなく、グランドインピーダンスを効
果的に低減することが可能である。According to the above configuration, the conductive film can be provided on most of the outer surface of the backing layer, and the ground impedance can be effectively reduced without requiring a large space.
【0009】望ましくは、前記導電膜は、前記複数のカ
バー部の少なくとも1つから伸長した少なくとも1つの
アーム部を有し、そのアーム部が前記アースラインに電
気的に接続される。このように導電膜の成形に当たっ
て、あらかじめ接続用の部分を形成すれば、電気的な接
続が容易となり、製造コストを低減できる。Preferably, the conductive film has at least one arm extending from at least one of the plurality of covers, and the arm is electrically connected to the ground line. By forming a connection portion in advance in forming the conductive film in this manner, electrical connection is facilitated and manufacturing cost can be reduced.
【0010】望ましくは、前記フレキシブル回路基板に
はその両端に一対のアースラインが形成され、前記導電
膜は前記一対のアースラインに対応して一対のアーム部
を有する。Preferably, a pair of ground lines are formed at both ends of the flexible circuit board, and the conductive film has a pair of arm portions corresponding to the pair of ground lines.
【0011】(2)また、上記目的を達成するために、
本発明は、上面電極層及び下面電極層が形成された圧電
体の下面側に、リードライン群と少なくとも1つのアー
スラインとを有するフレキシブル回路基板を設ける工程
と、前記フレキシブル回路基板の下面側にバッキング層
を設ける工程と、前記圧電体を複数の振動素子にカッテ
ィングする工程と、前記バッキング層の少なくとも1面
に沿って導電膜を設ける工程と、前記導電膜を前記アー
スラインに電気的に接続する工程と、前記各振動素子の
上面電極層を前記導電膜に電気的に接続する工程と、を
含み、前記導電膜を利用して前記アースラインの電気的
なインピーダンスを下げることを特徴とする。(2) To achieve the above object,
The present invention provides a step of providing a flexible circuit board having a lead line group and at least one ground line on a lower surface side of a piezoelectric body on which an upper electrode layer and a lower electrode layer are formed; Providing a backing layer; cutting the piezoelectric body into a plurality of vibrating elements; providing a conductive film along at least one surface of the backing layer; and electrically connecting the conductive film to the ground line. And electrically connecting an upper electrode layer of each of the vibrating elements to the conductive film, wherein the electrical impedance of the ground line is reduced by using the conductive film. .
【0012】望ましくは、前記各振動素子の上面電極層
を前記導電膜に電気的に接続する工程では、前記複数の
振動素子の配列方向に沿って連絡部材を設け、その連絡
部材に対して前記各振動素子の上面電極層を電気的に接
続し、かつ、当該連絡部材の少なくとも一端を前記導電
膜に電気的に接続する。Preferably, in the step of electrically connecting the upper electrode layer of each of the vibrating elements to the conductive film, a connecting member is provided along a direction in which the plurality of vibrating elements are arranged. The upper electrode layer of each vibration element is electrically connected, and at least one end of the connecting member is electrically connected to the conductive film.
【0013】圧電体の上面電極層に銅箔などのグランド
電極を設けることも可能であるが、上面電極層をグラン
ド電極としてそのまま利用することも可能であり、その
場合には、上記のように各振動素子ごとの上面電極層が
相互に電気的に接続される。この構成では、圧電体がバ
ッキング層を含めて実質的に周囲全体からグランド電極
によって包み込まれることになり、外来ノイズにより強
くなる。よって、超音波画像の画質を向上できる。Although it is possible to provide a ground electrode such as copper foil on the upper electrode layer of the piezoelectric body, it is also possible to use the upper electrode layer as a ground electrode as it is, in which case, as described above, The upper electrode layers of the respective vibration elements are electrically connected to each other. In this configuration, the piezoelectric body is wrapped by the ground electrode from substantially the entire periphery including the backing layer, and becomes stronger against external noise. Therefore, the image quality of the ultrasonic image can be improved.
【0014】望ましくは、前記バッキング層に導電膜を
設ける工程では、前記バッキング層の下面、第1側面、
第2側面及び第3側面に沿って前記導電膜を折り曲げ成
形する。Preferably, in the step of providing a conductive film on the backing layer, the lower surface, the first side surface,
The conductive film is bent and formed along the second side surface and the third side surface.
【0015】[0015]
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態を
図面に基づいて説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0016】図1〜図8には、本発明に係る超音波振動
子及びその製造方法が示されている。この超音波振動子
は、超音波探触子内に設けられ、超音波の送受波を行う
ことにより超音波診断を行うためのものである。1 to 8 show an ultrasonic transducer according to the present invention and a method for manufacturing the same. The ultrasonic transducer is provided in the ultrasonic probe, and performs ultrasonic diagnosis by transmitting and receiving ultrasonic waves.
【0017】図1において、平板型の圧電体10は、例
えば公知のPZTなどの材料によって構成される。その
圧電体10の上面10Aには、第1整合層12が接着さ
れ、またその第1整合層12の上面には第2整合層14
が接着される。これらの整合層12,14はそれらの上
部に設けられる音響レンズと圧電体10との間における
音響的な整合を図るための公知の部材である。もちろ
ん、2つの整合層12,14を設けることなく1つの整
合層を設けるようにしてもよい。In FIG. 1, a flat plate type piezoelectric body 10 is made of, for example, a known material such as PZT. A first matching layer 12 is bonded to the upper surface 10A of the piezoelectric body 10, and a second matching layer 14 is bonded to the upper surface of the first matching layer 12.
Are adhered. These matching layers 12 and 14 are well-known members for achieving acoustic matching between the acoustic lens provided thereon and the piezoelectric body 10. Of course, one matching layer may be provided without providing the two matching layers 12 and 14.
【0018】圧電体10の下面10Bには、フレキシブ
ル回路基盤(FPC)18が半田付けなどによって電気
的に接続される。具体的には、FPC18は、その上面
側にむき出しの銅箔などによって構成される電極パター
ン20を有している。その電極パターン20は複数の振
動素子に対応した複数のリードライン20Dと、それら
のリードライン20Dの両端側に形成された一対のアー
スライン20B,20Cとを含むものである。また、図
において符号20Aは、圧電体10の下面10Bに対し
て半田付けされる領域を示している。もちろんそのよう
な半田付けによらずにいわゆる導電性接着剤などを利用
するようにしてもよい。A flexible circuit board (FPC) 18 is electrically connected to the lower surface 10B of the piezoelectric body 10 by soldering or the like. Specifically, the FPC 18 has an electrode pattern 20 made of bare copper foil or the like on the upper surface side. The electrode pattern 20 includes a plurality of lead lines 20D corresponding to the plurality of vibrating elements, and a pair of ground lines 20B and 20C formed at both ends of the lead lines 20D. In the figure, reference numeral 20A indicates a region to be soldered to the lower surface 10B of the piezoelectric body 10. Of course, a so-called conductive adhesive or the like may be used instead of such soldering.
【0019】ちなみに、圧電体10の上面10Aには上
面電極層が形成され、圧電体10の下面10Bには下面
電極層が形成されているが、それらについては図示省略
されている。上面電極層10Aはいわゆるグランド電極
として機能するものであり、下面電極層はいわゆる信号
電極として機能するものである。Incidentally, an upper surface electrode layer is formed on the upper surface 10A of the piezoelectric body 10, and a lower surface electrode layer is formed on the lower surface 10B of the piezoelectric body 10, but these are not shown. The upper electrode layer 10A functions as a so-called ground electrode, and the lower electrode layer functions as a so-called signal electrode.
【0020】なお、圧電体10と第1整合層12との間
にグランド電極としての銅箔をさらに設けるようにして
もよい。Incidentally, a copper foil as a ground electrode may be further provided between the piezoelectric body 10 and the first matching layer 12.
【0021】図1に示すような接着工程を実行すること
により、第1組立体22が構成される。The first assembly 22 is formed by performing the bonding process as shown in FIG.
【0022】図2には、第1組立体22に対してバッキ
ング層24を設ける工程が示されている。具体的には、
第1組立体22がバッキング層24の上面に接着され
る。これにより、図2に示されるように第2組立体26
が構成される。ちなみに、そのバッキング層24の下面
側に板状の補強部材などを設けるようにしてもよく、そ
の場合においてはその補強部材と共にバッキング層24
が後述する銅箔によって包み込まれる。FIG. 2 shows a step of providing a backing layer 24 on the first assembly 22. In particular,
The first assembly 22 is adhered to the upper surface of the backing layer 24. As a result, as shown in FIG.
Is configured. Incidentally, a plate-like reinforcing member or the like may be provided on the lower surface side of the backing layer 24. In this case, the backing layer 24 is provided together with the reinforcing member.
Is wrapped in a copper foil described later.
【0023】図2に示す接着の工程を実行した後、図3
に示すように、FPC18がバッキング層24のエッジ
に沿って折り曲げ成形され、すなわち、バッキング層2
4の上面から側面に沿ってFPC18が成形される。こ
のような折り曲げは、例えば手作業で行うこともできる
が、それを自動化してもよい。After performing the bonding step shown in FIG. 2, FIG.
The FPC 18 is folded along the edge of the backing layer 24, as shown in FIG.
The FPC 18 is formed along the side surface from the upper surface of the FPC 4. Such folding can be performed, for example, manually, but may be automated.
【0024】次に、図4に示すように、圧電体10に対
してダイシング機構などを利用してカッティングが実行
される。具体的には、図4にカッティングライン30で
示されているように、圧電体10が複数の素子(振動素
子)に分離される。その場合の切り込み深さは少なくと
も圧電体10及びFPC18に形成された電極パターン
20を切断する程度までとするのが望ましい。これによ
って、複数のリードライン20Dの相互間が電気的に分
離されることになる。ちなみに、電極パターン20にお
ける垂れ下がった下端側には、多芯ケーブルを構成する
各信号線が半田付けあるいはコネクタなどによって接続
される。Next, as shown in FIG. 4, cutting is performed on the piezoelectric body 10 using a dicing mechanism or the like. Specifically, as shown by a cutting line 30 in FIG. 4, the piezoelectric body 10 is separated into a plurality of elements (vibration elements). In this case, it is desirable that the cut depth is at least such that the electrode pattern 20 formed on the piezoelectric body 10 and the FPC 18 is cut. As a result, the plurality of lead lines 20D are electrically separated from each other. Incidentally, the signal lines constituting the multi-core cable are connected to the hanging lower end of the electrode pattern 20 by soldering or a connector.
【0025】ちなみに、図4に示すようなカッティング
により、FPC18の両側に形成された一対のアースラ
イン20B,20Cも各リードライン20Dから電気的
に分離される。Incidentally, the pair of ground lines 20B and 20C formed on both sides of the FPC 18 are also electrically separated from the respective lead lines 20D by the cutting as shown in FIG.
【0026】次に、図5に示すように、銅箔32が第2
組立体26に対して設けられる。銅箔32は、図示され
るように下面カバー部32Aと、第1側面カバー部32
Bと、第2側面カバー部32Cと、第3側面カバー部3
2Dと、一対のアーム部32E,32Fと、によって構
成され、それらの各部分が一体化されてなるものであ
る。Next, as shown in FIG. 5, the copper foil 32 is
It is provided for the assembly 26. The copper foil 32 includes a lower surface cover portion 32A and a first side surface cover portion 32 as illustrated.
B, the second side cover 32C, and the third side cover 3
2D and a pair of arm parts 32E and 32F, and these parts are integrated.
【0027】このように各部分が構成されているのは、
後に図6を用いて説明するように、バッキング層24の
実質的な全体を銅箔32自体によって包み込むためであ
り、この銅箔32が後に説明するように一対のアースラ
イン20B,20Cに対して電気的に接続されることに
よってグランドインピーダンスを大幅に低減することが
可能となる。Each part is constituted as described above.
As will be described later with reference to FIG. 6, this is for enclosing substantially the entire backing layer 24 with the copper foil 32 itself, and this copper foil 32 is used for a pair of ground lines 20B and 20C as described later. By being electrically connected, ground impedance can be significantly reduced.
【0028】図5及び図6に示すように、下面カバー部
32Aは、バッキング層24の下面に接着され、これと
同様に、第1側面カバー部32Bは、バッキング層24
の第1側面に接着され、第2側面カバー部32Cはバッ
キング層24の第2側面に接着され、第3側面カバー部
32Dは、バッキング層24の第3側面に接着される。
その状態が図6に示されている。As shown in FIGS. 5 and 6, the lower surface cover portion 32A is adhered to the lower surface of the backing layer 24. Similarly, the first side surface cover portion 32B is bonded to the backing layer 24.
The second side cover 32C is bonded to the second side of the backing layer 24, and the third side cover 32D is bonded to the third side of the backing layer 24.
This state is shown in FIG.
【0029】ちなみに、FPC18が引き出されている
面には事実上、銅箔32は設けられていない。ただし、
後に示すように、一対のアーム部32E,32Fが当該
FPC18が引き出されている面に折り曲げられる。By the way, no copper foil 32 is provided on the surface from which the FPC 18 is drawn. However,
As shown later, the pair of arm portions 32E and 32F are bent to the surface from which the FPC 18 is drawn.
【0030】すなわち、図7に示すように、一対のアー
ム部32E,32Fがバッキング層24の側面におい
て、折り曲げられ、それらのアーム部32E,32Fが
それぞれ一対のアースライン20B,20Cに対して半
田付けなどによって電気的に接続される。これにより、
アースライン20B,20Cと銅箔32が同電位とな
る。That is, as shown in FIG. 7, a pair of arms 32E and 32F are bent on the side surface of the backing layer 24, and the arms 32E and 32F are soldered to a pair of ground lines 20B and 20C, respectively. It is electrically connected by attaching. This allows
The ground lines 20B, 20C and the copper foil 32 have the same potential.
【0031】そして、図7に示されるように、導電性部
材で構成されたワイヤ35が圧電体10の上面側に横渡
しされ、そのワイヤ35に対して上記のカッティングに
より形成された各振動素子の上面電極が半田付けなどに
よって電気的に接続される。Then, as shown in FIG. 7, each of the vibrating elements formed by conducting the wire 35 made of a conductive member on the upper surface side of the piezoelectric body 10 by cutting as described above. Are electrically connected by soldering or the like.
【0032】そして、図8に示すように、ワイヤ35が
必要な長さに切り揃えられ、その両端35A,35Cが
上記の第2側面カバー部32C及び第3側面カバー32
Dに対して半田付けなどによって電気的に接続される。
図8に示す状態では、一対のアースライン32B,32
Cと、銅箔32と各振動素子の上面電極とがそれぞれ同
電位となり、圧電体10が実質的にグランド電極によっ
て包み込まれた状態となる。よってグランドインピーダ
ンスを大幅に低減することが可能であると共に、電磁波
などの外来ノイズに対しても強いという利点を得られ
る。Then, as shown in FIG. 8, the wire 35 is trimmed to a required length, and both ends 35A and 35C thereof are connected to the second side cover portion 32C and the third side cover 32, respectively.
D is electrically connected by soldering or the like.
In the state shown in FIG. 8, a pair of ground lines 32B and 32
C, the copper foil 32 and the upper surface electrode of each vibration element have the same potential, and the piezoelectric body 10 is substantially wrapped by the ground electrode. Therefore, it is possible to greatly reduce the ground impedance and obtain an advantage of being strong against external noise such as electromagnetic waves.
【0033】したがって、本実施形態による超音波振動
子によれば、S/N比を向上して超音波画像の画質を著
しく高めることができるという利点がある。Therefore, the ultrasonic transducer according to the present embodiment has an advantage that the S / N ratio can be improved and the image quality of the ultrasonic image can be significantly improved.
【0034】上記の実施形態においては、図7及び図8
に示したようにワイヤ35によって各振動素子の上面電
極を相互に電気的に接続したが、もちろん圧電体10の
上面側に銅箔などのグランド電極が設けられる場合に
は、当該グランド電極自体を銅箔32に半田付けなどす
るようにしてもよい。In the above embodiment, FIGS.
Although the upper electrodes of the respective vibrating elements were electrically connected to each other by the wires 35 as shown in (3), when a ground electrode such as copper foil is provided on the upper surface of the piezoelectric body 10, You may make it solder etc. to the copper foil 32.
【0035】本発明者の実験によれば、従来よりもグラ
ンドインピーダンスを3分の1にすることが可能とな
り、超音波画像内に現れていたノイズを著しく低減でき
ることが確認されている。近年、特に各振動素子のサイ
ズやピッチが極めて小さくなり、これに伴ってFPC1
8における電極パターン20も高密度化しているが、本
実施形態によればグランドインピーダンスを効果的に引
き下げて、上述したように超音波画像の画質向上という
特有の効果を得ることが可能となる。According to the experiment of the present inventor, it has been confirmed that the ground impedance can be reduced to one third as compared with the related art, and the noise appearing in the ultrasonic image can be remarkably reduced. In recent years, in particular, the size and pitch of each vibrating element have become extremely small.
Although the electrode pattern 20 in FIG. 8 also has a higher density, according to the present embodiment, it is possible to effectively reduce the ground impedance and obtain the unique effect of improving the image quality of the ultrasonic image as described above.
【0036】なお、バッキング24は例えばゴムなどの
超音波吸収剤で構成されるものであり、このようなバッ
キングは各振動素子から背面側に放射される超音波を効
果的に吸収するものである。そのようなバッキングを包
み込むように銅箔32を設けたので、超音波振動子を収
納する超音波探触子の形状を格別大型化させることはな
い。The backing 24 is made of, for example, an ultrasonic absorber such as rubber, and such a backing effectively absorbs ultrasonic waves radiated from the respective vibrating elements to the rear side. . Since the copper foil 32 is provided so as to enclose such a backing, the shape of the ultrasonic probe that houses the ultrasonic transducer does not need to be particularly large.
【0037】[0037]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
グランドインピーダンスを低減して超音波画像の画質を
改善できる。As described above, according to the present invention,
The ground impedance can be reduced to improve the quality of the ultrasonic image.
【図1】 第1組立体の製造工程を説明するための図で
ある。FIG. 1 is a view for explaining a manufacturing process of a first assembly.
【図2】 第2組立体の製造工程を説明するための図で
ある。FIG. 2 is a diagram for explaining a manufacturing process of a second assembly.
【図3】 FPCが折り曲げられた状態を示す図であ
る。FIG. 3 is a diagram illustrating a state where an FPC is bent.
【図4】 カッティングを示す図である。FIG. 4 is a diagram showing cutting.
【図5】 第3組立体の製造工程を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a manufacturing process of a third assembly.
【図6】 銅箔の貼り付け状態を示す図である。FIG. 6 is a view showing a state in which a copper foil is attached.
【図7】 ワイヤを利用したグランド接続を示す図であ
る。FIG. 7 is a diagram showing ground connection using a wire.
【図8】 超音波振動子の完成状態を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a completed state of the ultrasonic transducer.
10 圧電体、12 第1整合層、14 第2整合層、
18 FPC(フレキシブル回路基盤)、20 電極パ
ターン、22 第1組立体、24 バッキング層、26
第2組立体、30 カッティングライン、32 銅
箔、34 第3組立体、35 ワイヤ。10 piezoelectric body, 12 first matching layer, 14 second matching layer,
18 FPC (flexible circuit board), 20 electrode pattern, 22 first assembly, 24 backing layer, 26
2nd assembly, 30 cutting lines, 32 copper foil, 34 3rd assembly, 35 wires.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H04R 17/00 330 H04R 31/00 330 332 H01L 41/08 C 31/00 330 41/22 Z ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H04R 17/00 330 H04R 31/00 330 332 H01L 41/08 C 31/00 330 41/22 Z
Claims (7)
ラインとを有するフレキシブル回路基板と、 前記フレキシブル回路基板の下面側に設けられたバッキ
ング層と、 前記バッキング層の少なくとも1面に沿って設けられ、
前記アースラインに電気的に接続される導電膜と、 を含むことを特徴とする超音波振動子。1. A piezoelectric body for transmitting and receiving ultrasonic waves, a flexible circuit board provided on a lower surface side of the piezoelectric body and having a lead line and an earth line, and provided on a lower surface side of the flexible circuit board. A backing layer, provided along at least one surface of the backing layer;
And a conductive film electrically connected to the ground line.
と、 前記バッキング層の第2側面を覆う第2側面カバー部
と、 前記バッキング層の第3側面を覆う第3側面カバー部
と、 を有し、 前記フレキシブル回路基板は、前記バッキング層の上面
から第4側面へ折り曲げられ成形されてなり、 前記バッキング層の全体が実質的に前記フレキシブル回
路基板及び前記導電膜によって包囲されたことを特徴と
する超音波振動子。2. The ultrasonic transducer according to claim 1, wherein the conductive film includes a lower surface cover that covers a lower surface of the backing layer; a first side cover that covers a first side surface of the backing layer; A second side cover that covers a second side of the backing layer; and a third side cover that covers a third side of the backing layer, wherein the flexible circuit board is arranged from a top surface of the backing layer to a fourth side. An ultrasonic vibrator characterized by being bent and formed into a shape, and the entire backing layer is substantially surrounded by the flexible circuit board and the conductive film.
ら伸長した少なくとも1つのアーム部を有し、そのアー
ム部が前記アースラインに電気的に接続されることを特
徴とする超音波振動子。3. The ultrasonic transducer according to claim 2, wherein the conductive film has at least one arm extending from at least one of the plurality of covers, and the arm is connected to the ground line. An ultrasonic transducer which is electrically connected.
ラインが形成され、 前記導電膜は前記一対のアースラインに対応して一対の
アーム部を有することを特徴とする超音波振動子。4. The ultrasonic transducer according to claim 3, wherein a pair of ground lines are formed at both ends of the flexible circuit board, and the conductive film is a pair of arm portions corresponding to the pair of ground lines. An ultrasonic vibrator comprising:
圧電体の下面側に、リードライン群と少なくとも1つの
アースラインとを有するフレキシブル回路基板を設ける
工程と、 前記フレキシブル回路基板の下面側にバッキング層を設
ける工程と、 前記圧電体を複数の振動素子にカッティングする工程
と、 前記バッキング層の少なくとも1面に沿って導電膜を設
ける工程と、 前記導電膜を前記アースラインに電気的に接続する工程
と、 前記各振動素子の上面電極層を前記導電膜に電気的に接
続する工程と、 を含み、 前記導電膜を利用して前記アースラインの電気的なイン
ピーダンスを下げることを特徴とする超音波振動子の製
造方法。5. A step of providing a flexible circuit board having a lead line group and at least one ground line on a lower surface side of a piezoelectric body on which an upper electrode layer and a lower electrode layer are formed, and a lower surface side of the flexible circuit board. Providing a backing layer, cutting the piezoelectric body into a plurality of vibrating elements, providing a conductive film along at least one surface of the backing layer, electrically connecting the conductive film to the ground line. Connecting the upper electrode layer of each of the vibrating elements to the conductive film, and using the conductive film to reduce the electrical impedance of the ground line. Method of manufacturing an ultrasonic transducer.
続する工程では、前記複数の振動素子の配列方向に沿っ
て連絡部材を設け、その連絡部材に対して前記各振動素
子の上面電極層を電気的に接続し、かつ、当該連絡部材
の少なくとも一端を前記導電膜に電気的に接続すること
を特徴とする超音波振動子の製造方法。6. The manufacturing method according to claim 5, wherein in the step of electrically connecting the upper electrode layer of each of the vibration elements to the conductive film, a connecting member is provided along an arrangement direction of the plurality of vibration elements. Electrically connecting the upper electrode layer of each of the vibrating elements to the connecting member, and electrically connecting at least one end of the connecting member to the conductive film. Production method.
キング層の下面、第1側面、第2側面及び第3側面に沿
って前記導電膜を折り曲げ成形することを特徴とする超
音波振動子の製造方法。7. The manufacturing method according to claim 5, wherein in the step of providing a conductive film on the backing layer, the conductive film is bent along a lower surface, a first side surface, a second side surface, and a third side surface of the backing layer. A method for producing an ultrasonic vibrator, characterized by forming.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
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---|---|
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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---|---|
JP (1) | JP3839247B2 (en) |
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Publication number | Publication date |
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Legal Events
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050401 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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