JP2002134867A - Electrical equipment unit - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、樹脂成形配線板
とプリント配線基板とを有する電装品ユニットに関する
ものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electrical component unit having a resin molded wiring board and a printed wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、例えば空気調和機等の電装品ユニ
ットとしては、箱体内にプリント配線基板を取付けたも
のが用いられ、このプリント配線基板に高電圧高電流回
路用の部品（電解コンデンサ、パワートランジスタ等）
や、制御回路用の部品（ＩＣ等）を実装していた。とこ
ろが、一つのプリント配線基板に、高電圧高電流回路用
の部品と制御回路用の部品とを実装すれば、高電圧が印
加されるパターン電極の絶縁距離や高電流が流れるパタ
ーン電極の幅を広くする必要があり、高密度の実装がで
きず、プリント配線基板自体が大きくなり、さらにその
プリント配線基板を収納する箱体も大きくなる等の問題
があった。2. Description of the Related Art Conventionally, as an electrical component unit such as an air conditioner, a unit having a printed circuit board mounted in a box is used, and a component (electrolytic capacitor, Power transistor, etc.)
And components for control circuits (such as ICs) are mounted. However, if components for a high-voltage and high-current circuit and components for a control circuit are mounted on one printed wiring board, the insulation distance of the pattern electrode to which a high voltage is applied and the width of the pattern electrode through which a high current flows can be reduced. The printed wiring board itself must be large, and high-density mounting cannot be performed, and the printed wiring board itself becomes large, and further, there is a problem that a box housing the printed wiring board becomes large.
【０００３】そのため、近年では、配線フレームが樹脂
モールドされてなる樹脂成形配線板と、パターン電極を
有するプリント配線基板とを備えた電装品ユニットが使
用されるようになった。すなわち、樹脂成形配線板とプ
リント配線基板とを備えたものを使用すれば、樹脂成形
配線板の配線フレームを、プリント配線基板のパターン
電極より厚く形成することができ、これにより、樹脂成
形配線板は、強度的に優れると共に、この配線フレーム
に高電流を流せるようになって、この樹脂成形配線板に
電解コンデンサ、パワートランジスタ等の高電圧高電流
回路用の部品を実装することができ、高密度実装が可能
となって小型化を図ることができるからである。For this reason, in recent years, an electrical component unit including a resin-molded wiring board in which a wiring frame is resin-molded and a printed wiring board having pattern electrodes has been used. That is, by using a resin molded wiring board and a printed wiring board, the wiring frame of the resin molded wiring board can be formed thicker than the pattern electrodes of the printed wiring board. Is excellent in strength, and also allows a high current to flow through this wiring frame, so that components for high voltage and high current circuits such as electrolytic capacitors and power transistors can be mounted on this resin molded wiring board. This is because density mounting is possible and miniaturization can be achieved.
【０００４】一般的に、上記樹脂成形配線板の配線フレ
ームをプリント配線基板のパターン電極に電気的に接続
する方法としては、半田付けによって接続する方法が用
いられている。ここで、図３に上記樹脂成形配線板とプ
リント配線基板との接続部分を示した要部斜視図を示
す。また図４には上記半田付けを行った接続部分の拡大
斜視図を示す。図３において、１１は所定形状の配線フ
レーム１４・１４を樹脂モールドしてなる樹脂成形配線
板、１２はパターン電極１３を有するプリント配線基板
であり、上記各配線フレーム１４・１４に接続された電
極１５・１５が、樹脂成形配線板１１の端面から突出す
るように構成されている。そして、この樹脂成形配線板
１１の電極１５・１５を、プリント配線基板１２に設け
られた挿通孔１６に挿入した後、上記プリント配線基板
１２のパターン電極１３の一端に上記電極１５・１５を
半田付け１７することによって、両者を電気的に接続す
るようにしている（図４参照）。In general, as a method of electrically connecting the wiring frame of the resin-molded wiring board to the pattern electrodes of the printed wiring board, a method of connecting by soldering is used. Here, FIG. 3 is a perspective view of a main part showing a connection portion between the resin molded wiring board and the printed wiring board. FIG. 4 is an enlarged perspective view of the connection portion subjected to the above-mentioned soldering. In FIG. 3, reference numeral 11 denotes a resin-molded wiring board formed by resin-molding wiring frames 14 having a predetermined shape, and 12 denotes a printed wiring board having a pattern electrode 13, and the electrodes connected to the wiring frames 14 are provided. 15 are configured to protrude from the end surface of the resin molded wiring board 11. After the electrodes 15 of the resin-molded wiring board 11 are inserted into the insertion holes 16 provided in the printed wiring board 12, the electrodes 15 are soldered to one end of the pattern electrodes 13 of the printed wiring board 12. By attaching 17, the two are electrically connected (see FIG. 4).
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記プリン
ト配線基板１２に樹脂成形配線板１１の電極１５を半田
付けした場合、上記プリント配線基板１２は、実装され
た発熱部品から発生する熱や上記半田付けによる熱の影
響を受けて、伸び縮みしたり反り返ったりすることがあ
るため、上記半田付けした接続部分に外力が作用し、こ
の接続部分にクラック等の半田異常が発生するという問
題が生じている。By the way, when the electrodes 15 of the resin-molded wiring board 11 are soldered to the printed wiring board 12, the printed wiring board 12 is heated by the heat generated from the mounted heat-generating components or the solder. Under the influence of heat due to attachment, there is a possibility that expansion and contraction or warping may occur, so that an external force acts on the soldered connection portion, and a problem such as occurrence of solder abnormality such as crack occurs at this connection portion. I have.
【０００６】この発明は、上記従来の欠点を解決するた
めになされたものであって、その目的は、樹脂成形配線
板とプリント配線基板との間の接続部分に生じる半田異
常を抑制することが可能な電装品ユニットを提供するこ
とにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned drawbacks, and an object of the present invention is to suppress a solder abnormality occurring at a connection portion between a resin molded wiring board and a printed wiring board. It is to provide a possible electrical component unit.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】そこで請求項１の電装品
ユニットは、配線フレーム４が樹脂モールドされてなる
樹脂成形配線板１と、プリント配線基板２とを有する電
装品ユニットにおいて、上記配線フレーム４に接続され
た電極５を外部に導出すると共に、その電極５に可撓部
５ａを形成し、さらにその可撓部５ａにプリント配線基
板２を接続したことを特徴としている。According to a first aspect of the present invention, there is provided an electric component unit having a resin-molded wiring board formed by resin-molding a wiring frame and a printed wiring board. It is characterized in that the electrode 5 connected to the electrode 4 is led out, the flexible portion 5a is formed on the electrode 5, and the printed wiring board 2 is connected to the flexible portion 5a.
【０００８】上記請求項１の電装品ユニットでは、外部
に導出された電極５に可撓部５ａを設け、この可撓部５
ａにプリント配線基板２を接続している。この結果、上
記樹脂成形配線板１に対するプリント配線基板２の移動
が、この可撓部５ａによってある程度許容されるため、
プリント配線基板２に伸び縮みや反り等の変形が生じた
としても、半田付けされた樹脂成形配線板１の電極５と
プリント配線基板２との接続部分に作用する外力を吸収
して、クラック等の半田異常が生じるのを抑制すること
ができる。In the electrical component unit according to the first aspect of the present invention, the flexible part 5a is provided on the electrode 5 led out to the outside.
The printed wiring board 2 is connected to a. As a result, the movement of the printed wiring board 2 with respect to the resin molded wiring board 1 is allowed to some extent by the flexible portion 5a.
Even if the printed wiring board 2 undergoes deformation such as expansion and contraction or warpage, it absorbs the external force acting on the connection portion between the soldered resin-molded wiring board 1 and the printed wiring board 2 and cracks or the like. Can be suppressed from occurring.
【０００９】また請求項２の電装品ユニットは、上記電
極５の可撓部５ａは、湾曲した波形に折り返し形成され
た形状であることを特徴としている。Further, the electrical component unit according to the second aspect is characterized in that the flexible portion 5a of the electrode 5 has a shape formed by folding back into a curved waveform.
【００１０】上記請求項２の電装品ユニットでは、上記
可撓部５ａは、湾曲した波形に折り返し形成された形状
となっている。この結果、上記プリント配線基板２の変
形によって上記接続部分に作用する垂直方向、及び水平
方向の外力が、一段と吸収しやすくなるため、クラック
等の半田異常が生じるのをより抑制することが可能とな
る。In the electrical component unit of the second aspect, the flexible portion 5a has a shape formed by folding back into a curved waveform. As a result, the vertical and horizontal external forces acting on the connection portion due to the deformation of the printed wiring board 2 are more easily absorbed, so that it is possible to further suppress the occurrence of solder abnormalities such as cracks. Become.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】次に、この発明の電装品ユニット
の具体的な実施の形態について、図面を参照しつつ詳細
に説明する。Next, specific embodiments of the electrical component unit of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
【００１２】図１にこの発明の電装品ユニットの実施形
態を示す。ここで、（ａ）は樹脂成形配線板とプリント
配線基板との接続状態を示す概略断面図であり、（ｂ）
はその接続部分を示す拡大断面図である。図において、
１は所定形状の配線フレーム４を樹脂モールドしてなる
樹脂成形配線板、２はパターン電極３を有するプリント
配線基板であり、この樹脂成形配線板１とプリント配線
基板２とによって電装品ユニットを構成している。また
上記配線フレーム４は樹脂成形配線板１の端面から外部
に導出するように形成されており、この外部に導出した
部分が電極５を構成している。上記電極５には、キンク
形状、すなわち湾曲した波形に折り返し形成された形状
の可撓部５ａが設けられており、この可撓部５ａの先端
部分にプリント配線基板２が接続されている。より詳細
に言えば、上記電極５の可撓部５ａの先端部分を、上記
プリント配線基板２に穿設されている挿通孔６に挿入し
た後、上記可撓部５ａの先端をプリント配線基板２のパ
ターン電極３の一端に半田付け（図示せず）することに
よって、両者を電気的に接続するようにしている。FIG. 1 shows an electric component unit according to an embodiment of the present invention. Here, (a) is a schematic cross-sectional view showing a connection state between the resin molded wiring board and the printed wiring board, and (b)
Is an enlarged cross-sectional view showing the connection portion. In the figure,
Reference numeral 1 denotes a resin-molded wiring board formed by resin-molding a wiring frame 4 having a predetermined shape, and 2 denotes a printed wiring board having a pattern electrode 3. The resin-molded wiring board 1 and the printed wiring board 2 constitute an electrical component unit. are doing. The wiring frame 4 is formed so as to extend to the outside from the end surface of the resin-molded wiring board 1, and the part that extends to the outside constitutes the electrode 5. The electrode 5 is provided with a flexible portion 5a having a kink shape, that is, a shape folded back into a curved waveform, and the printed wiring board 2 is connected to a tip portion of the flexible portion 5a. More specifically, after inserting the tip of the flexible portion 5a of the electrode 5 into the insertion hole 6 formed in the printed wiring board 2, the tip of the flexible portion 5a is By soldering (not shown) to one end of the pattern electrode 3, the two are electrically connected.
【００１３】このとき、上記プリント配線基板２は、実
装された発熱部品から発生する熱や半田付けによる熱の
影響を受けて、図１に示す矢印方向、すなわちプリント
配線基板２面に対して水平な方向に伸び縮みしたり、ま
た図２に示す矢印方向、すなわちプリント配線基板２面
に対して垂直な方向に反り返ったりすることがある。し
かしながら、上記に示したように、プリント配線基板２
に接続される樹脂成形配線板１の電極５部分には、可撓
部５ａが形成されているため、これによって、上記樹脂
成形配線板１に対するプリント配線基板２の変形、移動
をある程度許容することができる。さらに、上記可撓部
５ａはキンク形状に形成されているため、上記接続部分
に作用する水平方向、及び垂直方向の外力が一段と吸収
しやすくなり、クラック等の半田異常が生じるのをより
抑制することができる。At this time, the printed wiring board 2 is affected by the heat generated from the mounted heat-generating components and the heat generated by soldering, so that the printed wiring board 2 is horizontal with respect to the direction of the arrow shown in FIG. In some directions, or warp in the direction of the arrow shown in FIG. 2, that is, in the direction perpendicular to the surface of the printed wiring board 2. However, as described above, the printed wiring board 2
Since the flexible portion 5a is formed in the electrode 5 portion of the resin-molded wiring board 1 connected to the printed wiring board 1, the deformation and movement of the printed wiring board 2 with respect to the resin-molded wiring board 1 are allowed to some extent. Can be. Further, since the flexible portion 5a is formed in a kink shape, horizontal and vertical external forces acting on the connection portion are more easily absorbed, and the occurrence of solder abnormalities such as cracks is further suppressed. be able to.
【００１４】以上にこの発明の電装品ユニットの具体的
な実施の形態について説明したが、この発明は上記実施
の形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で
種々変更して実施することが可能である。例えば、上記
実施の形態において、上記電極５には、配線フレーム４
そのものを外部に導出したものを用いたが、上記配線フ
レーム４に他のものを接続することによって、これを電
極５として構成することも可能である。また上記実施の
形態では、上記電極５の可撓部５ａをキンク形状に形成
したが、これに限定するものではなく、上記プリント配
線基板２の変形によって接続部分に作用する外力を抑制
することができれば、他の形状であってもよい。Although the specific embodiment of the electrical component unit of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications are made within the scope of the present invention. It is possible. For example, in the above embodiment, the electrode 5 is connected to the wiring frame 4
Although the one that is led out to the outside was used, it is also possible to configure this as the electrode 5 by connecting another thing to the wiring frame 4. Further, in the above-described embodiment, the flexible portion 5a of the electrode 5 is formed in a kink shape. However, the present invention is not limited to this, and it is possible to suppress the external force acting on the connection portion due to the deformation of the printed wiring board 2. If possible, other shapes may be used.
【００１５】[0015]
【発明の効果】請求項１の電装品ユニットによれば、樹
脂成形配線板に対するプリント配線基板の移動が、この
可撓部によってある程度許容されるため、プリント配線
基板に伸び縮みや反り等の変形が生じたとしても、半田
付けされた樹脂成形配線板の電極とプリント配線基板と
の接続部分に作用する外力を吸収して、クラック等の半
田異常が生じるのを抑制することができる。According to the electrical component unit of the first aspect, the movement of the printed wiring board with respect to the resin-molded wiring board is allowed to some extent by the flexible portion. Even if the soldering occurs, the external force acting on the connection between the electrode of the soldered resin-molded wiring board and the printed wiring board can be absorbed to suppress the occurrence of solder abnormalities such as cracks.
【００１６】請求項２の電装品ユニットによれば、上記
プリント配線基板の変形によって上記接続部分に作用す
る垂直方向、及び水平方向の外力が、一段と吸収しやす
くなるため、クラック等の半田異常が生じるのをより抑
制することが可能となる。According to the electric component unit of the second aspect, the vertical and horizontal external forces acting on the connection portion due to the deformation of the printed wiring board are more easily absorbed, so that solder abnormalities such as cracks can be prevented. It is possible to further suppress the occurrence.
【図１】この発明の電装品ユニットの実施形態を示す樹
脂成形配線板とプリント配線基板との接続状態を示す概
略断面図とその一部拡大図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a connection state between a resin molded wiring board and a printed wiring board showing an embodiment of an electrical component unit of the present invention, and a partially enlarged view thereof.
【図２】上記電装品ユニットの実施形態を示す樹脂成形
配線板とプリント配線基板との接続状態を示す概略断面
図とその一部拡大図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a connection state between a resin-molded wiring board and a printed wiring board, showing an embodiment of the electric component unit, and a partially enlarged view thereof.
【図３】従来の電装品ユニットの樹脂成形配線板とプリ
ント配線基板との接続部分を示す要部斜視図である。FIG. 3 is an essential part perspective view showing a connection portion between a resin molded wiring board and a printed wiring board of a conventional electrical component unit.
【図４】従来の電装品ユニットの樹脂成形配線板とプリ
ント配線基板との半田接続部分を示す拡大斜視図であ
る。FIG. 4 is an enlarged perspective view showing a solder connection portion between a resin molded wiring board and a printed wiring board of a conventional electrical component unit.
１ 樹脂成形配線板 ２ プリント配線基板 ３ パターン電極 ４ 配線フレーム ５ 電極 ５ａ 可撓部 ６ 挿通孔 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Resin molded wiring board 2 Printed wiring board 3 Pattern electrode 4 Wiring frame 5 Electrode 5a Flexible part 6 Insertion hole
フロントページの続き (72)発明者 江平 伸次 滋賀県草津市岡本町字大谷1000番地の２ ダイキン工業株式会社滋賀製作所内 Ｆターム(参考） 5E344 AA08 BB02 BB06 CC21 DD02 EE11 Continuation of the front page (72) Inventor Shinji Ehira 1000-2 Oya, Okamoto-cho, Kusatsu-shi, Shiga 2 Daikin Industries, Ltd. Shiga Works F-term (reference) 5E344 AA08 BB02 BB06 CC21 DD02 EE11
Claims (2)
てなる樹脂成形配線板（１）と、プリント配線基板
（２）とを有する電装品ユニットにおいて、上記配線フ
レーム（４）に接続された電極（５）を外部に導出する
と共に、その電極（５）に可撓部（５ａ）を形成し、さ
らにその可撓部（５ａ）にプリント配線基板（２）を接
続したことを特徴とする電装品ユニット。In an electrical component unit having a resin-molded wiring board (1) formed by resin-molding a wiring frame (4) and a printed wiring board (2), electrodes connected to the wiring frame (4) are provided. (5) leading out to the outside, forming a flexible portion (5a) on the electrode (5), and further connecting a printed wiring board (2) to the flexible portion (5a). Goods unit.
曲した波形に折り返し形成された形状であることを特徴
とする請求項１の電装品ユニット。2. The electrical component unit according to claim 1, wherein the flexible portion (5a) of the electrode (5) has a shape folded back into a curved waveform.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000319255A JP2002134867A (en) | 2000-10-19 | 2000-10-19 | Electrical equipment unit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000319255A JP2002134867A (en) | 2000-10-19 | 2000-10-19 | Electrical equipment unit |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002134867A true JP2002134867A (en) | 2002-05-10 |
Family
ID=18797747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000319255A Pending JP2002134867A (en) | 2000-10-19 | 2000-10-19 | Electrical equipment unit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002134867A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9480074B2 (en) | 2004-07-23 | 2016-10-25 | Qualcomm Incorporated | Enabling quick and easy demodulation |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0277870A (en) * | 1988-06-30 | 1990-03-16 | Mitsubishi Electric Corp | Parallel computer system |
| JPH11162538A (en) * | 1997-11-28 | 1999-06-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Wiring board |
-
2000
- 2000-10-19 JP JP2000319255A patent/JP2002134867A/en active Pending
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