JP2002056513A - Method for magnetoresistive head device - Google Patents
Method for magnetoresistive head deviceInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばフロッピィ
ーディスクドライブ（ＦＤＤ）などに使用され、磁気抵
抗型ヘッドと磁気抵抗型ヘッドの再生（読み込み）信号
を増幅する集積回路素子との間を電気的に接続する磁気
抵抗型ヘッド装置の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is used in, for example, a floppy disk drive (FDD), and electrically connects a magnetoresistive head to an integrated circuit element for amplifying a reproduction (read) signal of the magnetoresistive head. The present invention relates to a method for manufacturing a magnetoresistive head device to be connected to a head.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の磁気抵抗型ヘッド装置の製造方法
を図面を用いて説明する。図４は、従来の磁気抵抗型ヘ
ッド装置を説明する斜視図、図５は、従来の磁気抵抗型
ヘッド装置の製造方法を説明する斜視図、図６は、従来
の磁気抵抗型ヘッド装置の製造方法を説明する斜視図で
ある。2. Description of the Related Art A method of manufacturing a conventional magnetoresistive head device will be described with reference to the drawings. FIG. 4 is a perspective view illustrating a conventional magnetoresistive head device, FIG. 5 is a perspective view illustrating a method of manufacturing a conventional magnetoresistive head device, and FIG. It is a perspective view explaining a method.
【０００３】図４〜図６に示すように、従来の磁気抵抗
型ヘッド装置は、磁気抵抗型ヘッド１と、ジンバルサス
ペンション２と、集積回路素子４と、磁気抵抗型ヘッド
１と集積回路素子４とを接続する第１、第２のフレキシ
ブルプリント配線基板３、５とによって概略構成されて
いる。As shown in FIGS. 4 to 6, a conventional magnetoresistive head device includes a magnetoresistive head 1, a gimbal suspension 2, an integrated circuit element 4, a magnetoresistive head 1, and an integrated circuit element 4. And the first and second flexible printed wiring boards 3 and 5 for connecting the two.
【０００４】磁気抵抗型ヘッド１は、略矩形であって、
例えば、パーマロイなどの磁性材料などからなり、磁気
抵抗素子（図示せず）と、複数個（例えば、４個）の端
子１ａとを有している。この磁気抵抗型ヘッド１は、フ
ロッピィーディスク（ＦＤ）などの磁気記録媒体（図示
せず）に対するデータの書き込み（記録）／読み出し
（再生）をする機能を有している。The magnetoresistive head 1 is substantially rectangular,
For example, it is made of a magnetic material such as permalloy and has a magnetoresistive element (not shown) and a plurality (for example, four) of terminals 1a. The magnetoresistive head 1 has a function of writing (recording) / reading (reproducing) data on a magnetic recording medium (not shown) such as a floppy disk (FD).
【０００５】そして、４個の前記端子１ａは、２個を１
組とした２組から成り、一方の１組の端子１ａは、磁気
抵抗型ヘッド１からの読み出しデータ用であり、他方の
１組の端子１ａは、磁気抵抗型ヘッド１への書き込みデ
ータ用に設けられている。そして、読み出しデータ用の
１組の端子１ａは、磁気抵抗型ヘッド１を構成する前記
磁気抵抗素子（図示せず）と電気的に接続されている。The four terminals 1a are two
One set of terminals 1a is used for data read from the magnetoresistive head 1, and the other set of terminals 1a is used for data written to the magnetoresistive head 1. Is provided. Then, a set of terminals 1 a for read data is electrically connected to the magnetoresistive element (not shown) constituting the magnetoresistive head 1.
【０００６】この磁気抵抗素子（図示せず）は、抵抗値
が約５０Ω（オーム）位と、低い値の抵抗値を有してお
り、また、膜厚寸法は、約１００Å（オングストロー
ム）位と、薄い膜厚に形成されている。This magnetoresistive element (not shown) has a low resistance value of about 50 Ω (ohm), and has a film thickness of about 100 ° (angstrom). , Formed to a small thickness.
【０００７】ジンバルサスペンション２は、例えば、ス
テンレスなどの弾性を有する平板状の金属材料から成
り、プレス加工によって形成され、基部２ａと、基部２
ａの一方の端部側に設けられた支持部２ｂと、基部２ａ
の他方の端部側に設けられた孔部２ｃとを有している。
この支持部２ｂには、磁気抵抗型ヘッド１が例えば、接
着剤など適宜手段にて固着されている。The gimbal suspension 2 is made of, for example, a flat metal material having elasticity such as stainless steel, and is formed by press working, and has a base 2a and a base 2a.
a supporting portion 2b provided on one end side of the
And a hole 2c provided on the other end side.
The magnetoresistive head 1 is fixed to the support 2b by an appropriate means such as an adhesive.
【０００８】第１のフレキシブルプリント配線基板３
は、例えば、ポリイミドなどの合成樹脂材料から成り、
成形加工によって形成され、積層され、フレキシブルな
第１の基部３ａと、第１の基部３ａの内部の積層面に形
成され、金箔、又は銀箔などから成る複数本（例えば、
４本）の第１の導電体３ｂと、第１の導電体３ｂの一方
の端部に設けられた第１の接続部３ｃと、第１の導電体
３ｂの他方の端部に設けられた第１の端子部３ｄとを有
している。このとき、第１の接続部３ｃと第１の端子部
３ｄとは表面が露出して配設され、第１の導電体３ｂ
は、第１の基部３ａによって被服されている。[0008] First flexible printed wiring board 3
Is, for example, made of a synthetic resin material such as polyimide,
A plurality of (for example, a gold foil or a silver foil) formed on the laminating surface inside the flexible first base 3a and the first base 3a which are formed and laminated by
(Four) first conductors 3b, a first connection portion 3c provided at one end of the first conductor 3b, and a first connection portion 3c provided at the other end of the first conductor 3b. And a first terminal 3d. At this time, the first connection portion 3c and the first terminal portion 3d are disposed with their surfaces exposed, and the first conductor 3b
Is covered by the first base 3a.
【０００９】また、この第１のフレキシブルプリント配
線基板３の各第１の端子部３ｄと、磁気抵抗型ヘッド１
の各端子１ａとは半田付けなどの適宜手段にて電気的に
接続されている。Further, each first terminal portion 3d of the first flexible printed wiring board 3 and the magnetoresistive head 1
Are electrically connected to the terminals 1a by appropriate means such as soldering.
【００１０】集積回路素子４は、略矩形であって、複数
個の端子部４ａを有し、磁気抵抗型ヘッド１の磁気抵抗
素子によって再生（読み出し）されたデータが入力さ
れ、そのデータが増幅／制御する機能を有している。こ
の集積回路素子４は、静電気などの比較的高い電圧に耐
えられるように構成されている。The integrated circuit element 4 is substantially rectangular and has a plurality of terminal portions 4a. Data reproduced (read) by the magnetoresistive element of the magnetoresistive head 1 is inputted, and the data is amplified. / Control function. The integrated circuit element 4 is configured to withstand a relatively high voltage such as static electricity.
【００１１】第２のフレキシブルプリント配線基板（第
２のＦＰＣ）５は、例えば、ポリイミドなどの合成樹脂
材料から成り、成形加工によって形成され、積層され、
フレキシブルな第２の基部５ａと、第２の基部５ａの内
部の積層面に形成され、金箔、又は銀箔などから成る複
数本（例えば、４本）の第２の導電体５ｂと、第２の導
電体５ｂの一方の端部に設けられた第２の接続部５ｃ
と、第２の導電体５ｂの他方の端部側に設けられた第２
の端子部５ｄとを有している。このとき、第２の接続部
５ｃと第２の端子部５ｄとは表面が露出して配設され、
第２の導電体５ｂは、第２の基部５ａによって被服され
ている。The second flexible printed wiring board (second FPC) 5 is made of, for example, a synthetic resin material such as polyimide, formed by molding, and laminated.
A flexible second base 5a, a plurality of (for example, four) second conductors 5b formed on a laminated surface inside the second base 5a and made of gold foil, silver foil, or the like; Second connecting portion 5c provided at one end of conductor 5b
And a second conductor provided on the other end side of the second conductor 5b.
5d. At this time, the second connection portion 5c and the second terminal portion 5d are arranged with their surfaces exposed.
The second conductor 5b is covered by the second base 5a.
【００１２】また、第２の端子部５ｄには、集積回路素
子４の端子部４ａが半田付けされ、第２のフレキシブル
プリント配線基板５と集積回路素子４とが一体化されて
いる。Further, the terminal portion 4a of the integrated circuit device 4 is soldered to the second terminal portion 5d, and the second flexible printed wiring board 5 and the integrated circuit device 4 are integrated.
【００１３】図６に示す、イオナイザー１５は、帯電し
た電荷（イオン）を除去するためのものであって、帯電
した電荷（イオン）を除去することによって、磁気抵抗
型ヘッド１の帯電圧による絶縁破壊や放電に伴う異常電
流による熱破壊を防止するためのものである。そして、
このイオナイザー１５は、電極側でコロナ放電により、
電極周辺の気体をイオン化し、送風ファン（図示せず）
によって、除電したい対称物（例えば、誘電体部材：フ
レキシブルプリント配線基板）の表面にイオンを吹き付
ける。The ionizer 15 shown in FIG. 6 is for removing charged electric charges (ions). By removing the charged electric charges (ions), the ionizer 15 is insulated by the charged voltage of the magnetoresistive head 1. This is to prevent thermal destruction due to abnormal current caused by destruction or discharge. And
This ionizer 15 uses corona discharge on the electrode side to
The gas around the electrodes is ionized and a blower fan (not shown)
As a result, ions are sprayed on the surface of a symmetric object (for example, a dielectric member: a flexible printed wiring board) to be discharged.
【００１４】そして、対称物の表面電荷がプラス（＋）
ならばイオナイザー１５によって吹き付けられるプラス
（＋）電荷は、反発力を受け、対称物から離れるが、マ
イナス（−）電荷は、異種電荷なので対称物の表面に吸
引され、対称物のプラス（＋）電荷が相殺されるように
構成されている。このようにして、対称物表面の電荷の
除電を行うことができるように構成されている。The surface charge of the symmetric object is positive (+)
Then, the positive (+) charge sprayed by the ionizer 15 receives a repulsive force and moves away from the symmetric object, but the minus (-) charge is attracted to the surface of the symmetric object because it is a different charge, and the positive (+) of the symmetric object is absorbed. It is configured such that the charges cancel each other. In this way, the configuration is such that the charge on the surface of the symmetric object can be eliminated.
【００１５】ここで、この上述の磁気抵抗型ヘッド装置
は、磁気抵抗型ヘッド１とジンバルサスペンション２と
第１のフレキシブルプリント配線基板３とによって構成
された第１の半製品と、集積回路素子４と第２のフレキ
シブルプリント配線基板５とによって構成された第２の
半製品とが別個の製造工程によってそれぞれ製造され
る。Here, the above-described magnetoresistive head device comprises a first semi-finished product comprising a magnetoresistive head 1, a gimbal suspension 2, and a first flexible printed wiring board 3, and an integrated circuit element 4 And a second semi-finished product constituted by the second flexible printed wiring board 5 are manufactured by separate manufacturing steps.
【００１６】この別個の製造工程によって製造された第
１の半製品と、第２の半製品とが固着され、一体化され
て磁気抵抗型ヘッド装置が完成される。The first semi-finished product and the second semi-finished product manufactured by the separate manufacturing steps are fixed and integrated to complete a magnetoresistive head device.
【００１７】このことから、この第１の半製品と、第２
の半製品との接続方法（製造方法）について、次に説明
する。先ず、最初の工程では、第１の半製品を構成する
第１のフレキシブルプリント配線基板３の各第１の接続
部３ｃと、第２の半製品を構成する第２のフレキシブル
プリント配線基板５の各第２の接続部５ｃとを接触させ
るように対向配置させる。From this, the first semi-finished product and the second semi-finished product
Next, a connection method (manufacturing method) with a semi-finished product will be described. First, in the first step, each of the first connection portions 3c of the first flexible printed wiring board 3 constituting the first semi-finished product and the second flexible printed wiring board 5 constituting the second semi-finished product are formed. Each of the second connecting portions 5c is arranged to face each other so as to be in contact with each other.
【００１８】次に、その後の工程では、前述の工程での
各第１の接続部３ｃと各第２の接続部５ｃと対向配置さ
せた状態で、イオナイザー１５からのイオンを第１、第
２の接続部３ｃ、５ｃを保持する第１、第２の基部３
ａ、５ａに吹き付け、第１、第２の接続部３ｃ、５ｃ、
及び第１、第２の基部３ａ、５ａの表面電荷の除電を行
う。Next, in the subsequent steps, ions from the ionizer 15 are first and second ions in a state where each of the first connection parts 3c and each of the second connection parts 5c in the above-mentioned step are arranged to face each other. First and second bases 3 holding the connection portions 3c, 5c
a, 5a, the first and second connecting portions 3c, 5c,
Then, the surface charges of the first and second bases 3a and 5a are eliminated.
【００１９】次に、その後の工程では、除電された第
１、第２の接続部３ｃ、５ｃを接触して、半田付けによ
って、第１の接続部３ｃと第２の接続部５ｃとを電気的
に導通する。Next, in a subsequent step, the first and second connection portions 3c and 5c, which have been neutralized, are brought into contact with each other, and the first connection portion 3c and the second connection portion 5c are electrically connected by soldering. Electrical conduction.
【００２０】[0020]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
磁気抵抗型ヘッド装置の製造方法においては、第１の半
製品の各第１の接続部３ｃと、第２の半製品の各第２の
接続部５ｃとを半田付けにて電気的に一体化する際に、
イオナイザー１５からのイオンによって、第１、第２の
接続部３ｃ、５ｃ、及び第１、第２の基部３ａ、５ａの
表面電荷の除電を行うという工程を有する。ところが、
このイオナイザー１５からのイオンによる除電では、あ
る一定以上の除電が進んだ（行われた）場合に、イオナ
イザー１５により吹き付けるイオンが帯電原因となっ
て、０（ゼロ）Ｖ（ボルト）とはならないことがある。
また、工程作業に伴う、ＦＰＣ材と他の部材との接触、
剥離にともない断続的に発生する静電気に対する対策と
しては、不十分であることが多い。However, in the conventional method of manufacturing a magnetoresistive head device, each of the first connection portions 3c of the first semi-finished product and each of the second connection portions of the second semi-finished product. When the part 5c and the part 5c are electrically integrated by soldering,
The method includes a step of removing the surface charges of the first and second connection portions 3c and 5c and the first and second base portions 3a and 5a by the ions from the ionizer 15. However,
In the static elimination by the ions from the ionizer 15, when the static elimination of a certain degree or more has been performed (performed), the ions blown by the ionizer 15 are not charged to 0 (zero) V (volt) due to charging. There is.
Also, the contact between the FPC material and other members during the process work,
As a countermeasure against static electricity generated intermittently due to peeling, it is often insufficient.
【００２１】このように、第１、第２の接続部３ｃ、５
ｃ、及び第１、第２の基部３ａ、５ａの表面電荷の除電
が充分に行われない状態で、第１、第２の接続部３ｃ、
５ｃの半田付けを行うと、残留している電荷が第１、第
２の接続部３ｃ、５ｃから第１のフレキシブルプリント
配線基板３の第１の導電体３ｂを介して磁気抵抗素子
（図示せず）に流れ込み、この電荷によって、低い値の
抵抗値で薄い膜厚に形成された磁気抵抗素子が熱破壊を
生じるという問題がある。As described above, the first and second connection portions 3c, 5
c, and the first and second connection portions 3c, 3c, in a state where the surface charges of the first and second base portions 3a, 5a are not sufficiently removed.
5c, the remaining charge is transferred from the first and second connection portions 3c and 5c to the magnetoresistive element (not shown) via the first conductor 3b of the first flexible printed wiring board 3. ), And this charge causes a problem that a magnetoresistive element formed with a low resistance value and a small film thickness causes thermal destruction.
【００２２】また、イオナイザー１５は、装置の値段が
高価であることから、イオナイザー１５を用いた製造方
法では、製造コストが高価になるという問題もある。Further, since the ionizer 15 is expensive, the production method using the ionizer 15 has a problem that the production cost is high.
【００２３】そこで、本発明は、上述の問題点を解決す
るもので、本発明の目的は、磁気抵抗型ヘッドの磁気抵
抗素子の熱破壊を防止することのできる磁気抵抗型ヘッ
ド装置の製造方法を提供することにある。The present invention solves the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a magnetoresistive head device capable of preventing thermal destruction of a magnetoresistive element of a magnetoresistive head. Is to provide.
【００２４】[0024]
【課題を解決するための手段】本発明の磁気抵抗型ヘッ
ド装置の製造方法は、磁気抵抗型ヘッドの磁気抵抗素子
に接続された第１の導電体を有する第１のプリント配線
基板と、第２の導電体を有する第２のプリント配線基板
とから成り、第１のプリント配線基板には、第１の導電
体に導通された第１のパターンランド部、第２のプリン
ト配線基板には、第２の導電体に導通された第２のパタ
ーンランド部をそれぞれ設け、磁気抵抗素子からの再生
信号を第１のプリント配線基板の第１の導電体から第２
のプリント配線基板の第２の導電体へ取り出すために、
第１の導電体の端部と第２の導電体の端部とを電気的に
接続する磁気抵抗型ヘッド装置の製造方法であって、第
１のプリント配線基板の第１のパターンランド部と第２
のプリント配線基板の第２のパターンランド部とのそれ
ぞれに別個の高抵抗体を接続し、各高抵抗体をそれぞれ
接地し、第１のプリント配線基板の第１の導電体と第２
のプリント配線基板の第２の導電体とを各高抵抗体を介
してゼロ電位にする工程と、その後に、第１のプリント
配線基板の第１の導電体の端部と第２のプリント配線基
板の第２の導電体の端部とを電気的に固着接続する工程
と、その後に、第１、第２のパターンランド部とから各
高抵抗体を引き離す工程とを備えたことである。According to the present invention, there is provided a method of manufacturing a magnetoresistive head device, comprising: a first printed wiring board having a first conductor connected to a magnetoresistive element of a magnetoresistive head; A second printed wiring board having two conductors, the first printed wiring board has a first pattern land portion electrically connected to the first conductor, and the second printed wiring board has Second pattern lands connected to the second conductor are provided, and reproduction signals from the magnetoresistive element are transferred from the first conductor of the first printed wiring board to the second pattern lands.
To take out to the second conductor of the printed wiring board of
A method of manufacturing a magnetoresistive head device for electrically connecting an end of a first conductor and an end of a second conductor, the method comprising: a first pattern land portion of a first printed wiring board; Second
A separate high-resistance element is connected to each of the second pattern lands of the printed wiring board, the high-resistance elements are grounded, and the first conductor and the second conductor of the first printed wiring board are connected to each other.
Setting the second conductor of the first printed wiring board to zero potential via each high-resistance body, and thereafter, the end of the first conductor of the first printed wiring board and the second printed wiring The method includes a step of electrically fixing and connecting the end of the second conductor of the substrate, and a step of subsequently separating each high-resistance body from the first and second pattern lands.
【００２５】また、本発明の磁気抵抗型ヘッド装置の製
造方法は、第１の導電体は、磁気抵抗素子の両端から引
き出された２本の導電体から成り、第１のパターンラン
ド部は、それぞれ２本の導電体に導通され、少なくとも
２個設けられ、１つの高抵抗体が第１のパターンランド
部を跨ぐように接続されていることである。In the method of manufacturing a magnetoresistive head device according to the present invention, the first conductor is composed of two conductors drawn out from both ends of the magnetoresistive element, and the first pattern land portion is That is, at least two high-resistance elements are connected to two conductors, and one high-resistance element is connected so as to straddle the first pattern land portion.
【００２６】また、本発明の磁気抵抗型ヘッド装置の製
造方法は、磁気抵抗型ヘッドがフロッピィーディスクド
ライブ装置に用いられることである。In the method of manufacturing a magnetoresistive head device according to the present invention, the magnetoresistive head is used for a floppy disk drive.
【００２７】[0027]
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態である磁気抵
抗型ヘッド装置の製造方法について、図１〜図６の図面
を用いて以下に説明する。なお、従来の磁気抵抗型ヘッ
ド装置の製造方法と同一構成については、同一符号を付
与してある。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A method of manufacturing a magnetoresistive head device according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. The same components as those of the conventional method of manufacturing a magnetoresistive head device are denoted by the same reference numerals.
【００２８】図１は、本発明の磁気抵抗型ヘッド装置の
実施の形態を説明する斜視図、図２は、本発明の磁気抵
抗型ヘッド装置の製造方法の実施の形態を説明する斜視
図である。FIG. 1 is a perspective view illustrating an embodiment of a magnetoresistive head device according to the present invention, and FIG. 2 is a perspective view illustrating an embodiment of a method of manufacturing the magnetoresistive head device according to the present invention. is there.
【００２９】図１、図２に示すように、本発明の磁気抵
抗型ヘッド装置は、磁気抵抗型ヘッド１と、ジンバルサ
スペンション２と、集積回路素子４と、磁気抵抗型ヘッ
ド１と集積回路素子４とを接続する第１、第２のフレキ
シブルプリント配線基板３、５とによって概略構成され
ている。As shown in FIGS. 1 and 2, the magnetoresistive head device of the present invention comprises a magnetoresistive head 1, a gimbal suspension 2, an integrated circuit device 4, a magnetoresistive head 1, and an integrated circuit device. 4 and a first and a second flexible printed wiring board 3 and 5 for connecting the flexible printed wiring board 4 to the first flexible printed circuit board 4.
【００３０】磁気抵抗型ヘッド１は、略矩形であって、
例えば、パーマロイなどの磁性材料などからなり、磁気
抵抗素子（図示せず）と、複数個（例えば、４個）の端
子１ａとを有している。この磁気抵抗型ヘッド１は、フ
ロッピィーディスク（ＦＤ）などの磁気記録媒体（図示
せず）に対するデータの記録（書き込み）／再生（読み
出し）をする機能を有している。The magnetoresistive head 1 is substantially rectangular,
For example, it is made of a magnetic material such as permalloy and has a magnetoresistive element (not shown) and a plurality (for example, four) of terminals 1a. The magnetoresistive head 1 has a function of recording (writing) / reproducing (reading) data on a magnetic recording medium (not shown) such as a floppy disk (FD).
【００３１】そして、４個の前記端子１ａは、２個を１
組とした２組から成り、一方の１組の端子１ａは、磁気
抵抗型ヘッド１からの読み出しデータ用であり、他方の
１組の端子１ａは、磁気抵抗型ヘッド１への書き込みデ
ータ用に設けられている。そして、再生（読み出し）デ
ータ用の１組の端子１ａは、磁気抵抗型ヘッド１を構成
する前記磁気抵抗素子（図示せず）と電気的に接続され
ている。The four terminals 1a are connected to two terminals 1
One set of terminals 1a is used for data read from the magnetoresistive head 1, and the other set of terminals 1a is used for data written to the magnetoresistive head 1. Is provided. Then, a set of terminals 1 a for reproduction (read) data is electrically connected to the magnetoresistive element (not shown) constituting the magnetoresistive head 1.
【００３２】この磁気抵抗素子（図示せず）は、抵抗値
が約５０Ω（オーム）位と、低い値の抵抗値を有してお
り、また、膜厚寸法は、約１００Å（オングストロー
ム）位と、薄い膜厚に形成されている。また、この磁気
抵抗素子の耐電圧は、約２０〜８０Ｖ（ボルト）位に形
成されている。This magnetoresistive element (not shown) has a low resistance value of about 50Ω (ohm), and has a film thickness of about 100 ° (angstrom). , Formed to a small thickness. The withstand voltage of this magnetoresistive element is formed at about 20 to 80 V (volt).
【００３３】ジンバルサスペンション２は、例えば、ス
テンレスなどの弾性を有する平板状の金属材料から成
り、プレス加工によって形成され、基部２ａと、基部２
ａの一方の端部側に設けられた支持部２ｂと、基部２ａ
の他方の端部側に設けられた孔部２ｃとを有している。
この支持部２ｂには、磁気抵抗型ヘッド１が例えば、接
着剤など適宜手段にて固着されている。The gimbal suspension 2 is made of, for example, a flat metal material having elasticity such as stainless steel, and is formed by press working, and has a base 2a and a base 2a.
a supporting portion 2b provided on one end side of the
And a hole 2c provided on the other end side.
The magnetoresistive head 1 is fixed to the support 2b by an appropriate means such as an adhesive.
【００３４】第１のフレキシブルプリント配線基板（第
１のＦＰＣ）３は、例えば、ポリイミドなどの合成樹脂
材料から成り、成形加工によって形成され、積層され、
フレキシブルな第１の基部３ａと、第１の基部３ａの内
部の積層面に形成され、金箔、又は銀箔などから成る複
数本（例えば、４本）の第１の導電体３ｂと、第１の導
電体３ｂの一方の端部に設けられた第１の接続部３ｃ
と、第１の導電体３ｂの他方の端部に設けられた第１の
端子部３ｄとを有している。このとき、第１の接続部３
ｃと第１の端子部３ｄとは表面が露出して配設され、第
１の導電体３ｂは、第１の基部３ａによって被服されて
いる。The first flexible printed wiring board (first FPC) 3 is made of, for example, a synthetic resin material such as polyimide, formed by molding, and laminated.
A flexible first base 3a, a plurality of (for example, four) first conductors 3b formed on a laminated surface inside the first base 3a and made of gold foil, silver foil, or the like; First connecting portion 3c provided at one end of conductor 3b
And a first terminal 3d provided at the other end of the first conductor 3b. At this time, the first connecting portion 3
c and the first terminal 3d are disposed with their surfaces exposed, and the first conductor 3b is covered by the first base 3a.
【００３５】この４本の第１の導電体３ｂは、２本を１
組とした２組として構成され、このことから、第１の接
続部３ｃと第１の端子部３ｄとも２組として構成されて
いる。また、この第１のフレキシブルプリント配線基板
３の各第１の端子部３ｄと、磁気抵抗型ヘッド１の各端
子１ａとは半田付けなどの適宜手段にて電気的に接続さ
れている。The four first conductors 3b are two
The first connection portion 3c and the first terminal portion 3d are also configured as two sets. Each first terminal 3d of the first flexible printed wiring board 3 and each terminal 1a of the magnetoresistive head 1 are electrically connected by appropriate means such as soldering.
【００３６】また、磁気抵抗型ヘッド１の磁気抵抗素子
と接続（導通）された１組の第１の接続部３ｃ、３ｃの
近傍には、第１の導電体３ｂに接続（導通）された一対
の第１のパターンランド部３ｅ、３ｅがそれぞれ設けら
れている。この第１のパターンランド部３ｅ、３ｅは、
表面が露出して設けられている。In the vicinity of a pair of first connection portions 3c, 3c connected (conductive) to the magneto-resistive element of the magneto-resistive head 1, it is connected (conductive) to the first conductor 3b. A pair of first pattern lands 3e, 3e are provided, respectively. The first pattern land portions 3e, 3e
The surface is exposed.
【００３７】集積回路素子４は、略矩形であって、複数
個の端子部４ａを有し、磁気抵抗型ヘッド１の磁気抵抗
素子によって再生（読み出し）されたデータが入力さ
れ、そのデータが増幅／制御する機能を有している。こ
の集積回路素子４は、静電気などの比較的高い電圧に耐
えられるように構成されている。The integrated circuit element 4 is substantially rectangular and has a plurality of terminals 4a. Data reproduced (read) by the magnetoresistive element of the magnetoresistive head 1 is input thereto, and the data is amplified. / Control function. The integrated circuit element 4 is configured to withstand a relatively high voltage such as static electricity.
【００３８】第２のフレキシブルプリント配線基板（第
２のＦＰＣ）５は、例えば、ポリイミドなどの合成樹脂
材料から成り、成形加工によって形成され、積層され、
フレキシブルな第２の基部５ａと、第２の基部５ａの内
部の積層面に形成され、金箔、又は銀箔などから成る複
数本（例えば、４本）の第２の導電体５ｂと、第２の導
電体５ｂの一方の端部に設けられた第２の接続部５ｃ
と、第２の導電体５ｂの他方の端部側に設けられた第２
の端子部５ｄとを有している。このとき、第２の接続部
５ｃと第２の端子部５ｄとは表面が露出して配設され、
第２の導電体５ｂは、第２の基部５ａによって被服され
ている。The second flexible printed wiring board (second FPC) 5 is made of, for example, a synthetic resin material such as polyimide, formed by molding, and laminated.
A flexible second base 5a, a plurality of (for example, four) second conductors 5b formed on a laminated surface inside the second base 5a and made of gold foil, silver foil, or the like; Second connecting portion 5c provided at one end of conductor 5b
And a second conductor provided on the other end side of the second conductor 5b.
5d. At this time, the second connecting portion 5c and the second terminal portion 5d are disposed with their surfaces exposed.
The second conductor 5b is covered by the second base 5a.
【００３９】この４本の第２の導電体５ｂは、２本を１
組とした２組として構成され、このことから、第２の接
続部５ｃと第２の端子部５ｄとも２組として構成されて
いる。また、第２の端子部５ｄには、集積回路素子４の
端子部４ａが半田付けされ、集積回路素子４が第２のフ
レキシブルプリント配線基板５上に配設されている。ま
た、集積回路素子４の読み出し信号を増幅するための第
２の導電体５ｂに設けられた１組の第２の端子部５ｄ、
５ｄの近傍には、一対の第２のパターンランド部５ｅ、
５ｅが設けられている。この第２のパターンランド部５
ｅ、５ｅは、表面が露出して設けられている。The four second conductors 5b are two
The second connecting portion 5c and the second terminal portion 5d are also configured as two sets. Further, the terminal 4a of the integrated circuit element 4 is soldered to the second terminal 5d, and the integrated circuit element 4 is provided on the second flexible printed wiring board 5. A set of second terminals 5d provided on the second conductor 5b for amplifying the read signal of the integrated circuit element 4;
In the vicinity of 5d, a pair of second pattern land portions 5e,
5e is provided. This second pattern land portion 5
e and 5e are provided with their surfaces exposed.
【００４０】第１の高抵抗体６は、例えば、カーボン抵
抗体などから成り、平板状であって、例えば、約１００
ＭΩ／ｃｍ2 程度の高い抵抗値を有している。この第１
の高抵抗体６には、金属材料から成る接地のためのリー
ド線（図示せず）が接続されていても良い。The first high-resistance element 6 is made of, for example, a carbon resistor or the like, and has a flat plate shape.
It has a high resistance value of about MΩ / cm 2 . This first
May be connected to a grounding lead wire (not shown) made of a metal material.
【００４１】この第１の高抵抗体６は、前述の磁気抵抗
型ヘッド装置の製造工程において、第１のフレキシブル
プリント配線基板３の一対の第１のパターンランド部３
ｅ、３ｅに跨るように接触されている製造工程がある。
また、この状態のとき、第１の高抵抗体６は、ジンバル
サスペンション２とジンバルサスペンション２に接続さ
れたリード線２ｄとを介して接地されている。The first high-resistance element 6 is used in the above-described manufacturing process of the magnetoresistive head device to form a pair of first pattern lands 3 of the first flexible printed wiring board 3.
There is a manufacturing process that is in contact so as to straddle e and 3e.
In this state, the first high-resistance body 6 is grounded via the gimbal suspension 2 and the lead wire 2d connected to the gimbal suspension 2.
【００４２】第２の高抵抗体７は、例えば、カーボン抵
抗体などから成り、平板状であって、例えば、約１００
ＭΩ／ｃｍ2 程度の高い抵抗値を有し、第２の高抵抗体
７には、金属材料から成る接地のためのリード線７ａが
接続されている。The second high-resistance element 7 is made of, for example, a carbon resistor or the like, has a flat plate shape, and
The second high-resistance element 7 has a high resistance value of about MΩ / cm 2, and is connected to a grounding lead wire 7 a made of a metal material.
【００４３】この第２の高抵抗体７は、前述の磁気抵抗
型ヘッド装置の製造工程において、第２のフレキシブル
プリント配線基板５の一対の第２のパターンランド部５
ｅ、５ｅに跨るように接触されている製造工程がある。
また、この状態のとき、第２の高抵抗体７は、リード線
７ａによって接地されている。The second high-resistance element 7 is used as a pair of the second pattern land portions 5 of the second flexible printed wiring board 5 in the manufacturing process of the above-described magnetoresistive head device.
e, there is a manufacturing process that is in contact so as to straddle 5e.
In this state, the second high-resistance body 7 is grounded by the lead wire 7a.
【００４４】なお、本発明の磁気抵抗型ヘッド装置の製
造方法では、フレキシブルプリント配線基板相互の半田
付けによる接続について説明したが、これに限定され
ず、ハードなプリント配線基板相互の接続であっても良
く、一方がフレキシブルで、他方がハードなプリント配
線基板相互の接続であっても良い。更に、半田付け以外
のコネクタ接続や熱などのカシメ付け接続であっても良
いことは勿論である。In the method of manufacturing a magnetoresistive head device according to the present invention, the connection of the flexible printed circuit boards by soldering has been described. However, the present invention is not limited to this. Alternatively, one may be flexible and the other may be a hard interconnection of the printed circuit boards. Further, it is a matter of course that a connector connection other than the soldering or a crimping connection such as heat may be used.
【００４５】また、本発明の磁気抵抗型ヘッド装置の製
造方法では、ＦＤＤに用いる磁気抵抗型ヘッドの接続に
ついて説明したが、これに限定されず、いわゆるＶＣＲ
（ＶＴＲ）カセット型の磁気記録再生装置に用いる磁気
抵抗型ヘッドの製造方法であっても良く、更に、ハード
ディスク（ＨＤ）装置に用いる磁気抵抗型ヘッドの製造
方法であっても良いことは勿論である。In the method of manufacturing a magnetoresistive head device according to the present invention, the connection of the magnetoresistive head used for the FDD has been described.
(VTR) A method of manufacturing a magnetoresistive head used in a cassette type magnetic recording / reproducing device may be used, and a method of manufacturing a magnetoresistive head used in a hard disk (HD) device may be used. is there.
【００４６】ここで、この上述の磁気抵抗型ヘッド装置
は、磁気抵抗型ヘッド１とジンバルサスペンション２と
第１のフレキシブルプリント配線基板３とによって構成
された第１の半製品と、集積回路素子４と第２のフレキ
シブルプリント配線基板５とによって構成された第２の
半製品とが別個の製造工程によってそれぞれ製造され
る。Here, the above-described magnetoresistive head device comprises a first semi-finished product comprising a magnetoresistive head 1, a gimbal suspension 2, and a first flexible printed circuit board 3, and an integrated circuit element 4 And a second semi-finished product constituted by the second flexible printed wiring board 5 are manufactured by separate manufacturing steps.
【００４７】この別個の製造工程によって製造された第
１の半製品と、第２の半製品とが固着され、一体化され
て磁気抵抗型ヘッド装置が完成される。The first semi-finished product and the second semi-finished product manufactured by the separate manufacturing steps are fixed and integrated to complete the magnetoresistive head device.
【００４８】このことから、この第１の半製品と、第２
の半製品との接続方法（製造方法）について、次に説明
する。先ず、最初の工程では、第１の半製品を構成する
第１のフレキシブルプリント配線基板３の一対の第１の
パターンランド部３ｅ、３ｅに第１の高抵抗体６を跨る
ように接触させる。このとき第１の高抵抗体６は、ジン
バルサスペンション２の基部２ａとも接触させる。From this, the first semi-finished product and the second semi-finished product
Next, a connection method (manufacturing method) with a semi-finished product will be described. First, in the first step, the first high-resistance body 6 is brought into contact with the pair of first pattern lands 3e, 3e of the first flexible printed wiring board 3 constituting the first semi-finished product. At this time, the first high-resistance body 6 is also brought into contact with the base 2a of the gimbal suspension 2.
【００４９】なお、このとき、ジンバルサスペンション
２の基部２ａは、例えば、リード線２ｄ（図２参照）を
介して接地（アース）されている。このように第１の高
抵抗体６が第１のパターンランド部３ｅ、３ｅと基部２
ａとに接触されると、基部２ａが接地されていることか
ら第１のパターンランド部３ｅ、３ｅの電位はゼロ電位
となる。第１のパターンランド部３ｅ、３ｅがゼロ電位
となることによって、第１のパターンランド部３ｅ、３
ｅに接続（導通）されている第１の導電体３ｂと第１の
接続部３ｃと第１の端子部３ｄとは、共にゼロ電位とな
る。At this time, the base 2a of the gimbal suspension 2 is grounded (earthed) via, for example, a lead wire 2d (see FIG. 2). As described above, the first high-resistance body 6 is connected to the first pattern lands 3 e and 3 e and the base 2.
a, the potentials of the first pattern lands 3e and 3e become zero potential because the base 2a is grounded. When the first pattern land portions 3e and 3e become zero potential, the first pattern land portions 3e and 3e become zero potential.
The first conductor 3b, the first connection portion 3c, and the first terminal portion 3d, which are connected (conductive) to e, both have a zero potential.
【００５０】一方、第２の半製品を構成する第２のフレ
キシブルプリント配線基板５の一対の第２のパターンラ
ンド部５ｅ、５ｅに第２の高抵抗体７を跨るように接触
させる。このとき、第２の高抵抗体７は、例えば、リー
ド線７ａを介して接地（アース）されている。このよう
に第２の高抵抗体７が第２のパターンランド部５ｅ、５
ｅに接触されると、第２の高抵抗体７が接地されている
ことから第２のパターンランド部５ｅ、５ｅの電位はゼ
ロ電位となる。第２のパターンランド部５ｅ、５ｅがゼ
ロ電位となることによって、第２のパターンランド部５
ｅ、５ｅに接続（導通）されている第２の導電体５ｂと
第２の接続部５ｃと第２の端子部５ｄとは、共にゼロ電
位となる。On the other hand, a pair of second pattern lands 5e, 5e of the second flexible printed wiring board 5 constituting the second semi-finished product is contacted so as to straddle the second high-resistance element 7. At this time, the second high-resistance body 7 is grounded (earthed) via, for example, the lead wire 7a. Thus, the second high-resistance element 7 is connected to the second pattern lands 5e, 5e.
e, the second pattern resistor portions 5e, 5e have a zero potential since the second high-resistance body 7 is grounded. When the second pattern land portions 5e and 5e become zero potential, the second pattern land portions 5e and 5e become zero potential.
The second conductor 5b, the second connection part 5c, and the second terminal part 5d, which are connected (conductive) to e and 5e, all have zero potential.
【００５１】次に、その後の工程では、前述の工程での
各第１、第２の高抵抗体６、７が第１、第２のパターン
ランド部３ｅ、３ｅ、５ｅ、５ｅにそれぞれ接触した状
態で、第１のフレキシブルプリント配線基板３の第１の
接続部３ｃと、第２のフレキシブルプリント配線基板５
の第２の接続部５ｃとを当接させて、この当接された第
１の接続部３ｃと第２の接続部５ｃとを半田付けによっ
て、電気的に導通・固着する。Next, in the subsequent steps, the first and second high-resistance elements 6 and 7 in the above-mentioned steps come into contact with the first and second pattern land portions 3e, 3e, 5e and 5e, respectively. In the state, the first connection part 3c of the first flexible printed wiring board 3 and the second flexible printed wiring board 5
Is brought into contact with the second connecting portion 5c, and the contacted first connecting portion 3c and second connecting portion 5c are electrically connected and fixed electrically by soldering.
【００５２】次に、その後の工程では、前述の工程が完
了してから、第１、第２のパターンランド部３ｅ、３
ｅ、５ｅ、５ｅに接触させた、各第１、第２の高抵抗体
６、７をそれぞれ第１、第２のパターンランド部３ｅ、
３ｅ、５ｅ、５ｅから引き離すようにする。Next, in the subsequent steps, the first and second pattern land portions 3e, 3e
e, 5e, 5e, the first and second high-resistance elements 6, 7 are respectively connected to the first and second pattern land portions 3e, 3e.
3e, 5e, and 5e.
【００５３】次に、この本発明の磁気抵抗型ヘッド装置
の製造方法の第２の実施の形態について説明する。この
第２の実施の形態については、前述の第１の実施の形態
と同一構成については同一符号を付与して詳細な説明は
省略する。そして、この第２の実施の形態では第１の実
施の形態との違いのみの説明をする。Next, a description will be given of a second embodiment of the method of manufacturing the magnetoresistive head device according to the present invention. In the second embodiment, the same components as those in the above-described first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description is omitted. In the second embodiment, only differences from the first embodiment will be described.
【００５４】図３は、本発明の磁気抵抗型ヘッド装置の
製造方法の第２の実施の形態を示す斜視図であり、図３
に示すように第１のフレキシブルプリント配線基板３に
は、各第１の接続部３ｃからそれぞれ延設された第３の
導電体３ｆが設けられ、該第３の導電体３ｆの先端部に
は４個のヘッドテストランド部３ｇがそれぞれ設けられ
ている。このヘッドテストランド部３ｇは、その表面が
露出されている。上述の如く、第１の半製品の第１のフ
レキシブルプリント配線基板３は、第３の導電体３ｆと
ヘッドテストランド部３ｇとを有している。FIG. 3 is a perspective view showing a second embodiment of the method of manufacturing the magnetoresistive head device according to the present invention.
As shown in (1), the first flexible printed wiring board 3 is provided with third conductors 3f extending from the respective first connection portions 3c, and a tip end of the third conductor 3f is provided at the tip of the third conductor 3f. Four head test lands 3g are provided. The surface of the head test land 3g is exposed. As described above, the first flexible printed wiring board 3 of the first semi-finished product has the third conductor 3f and the head test land 3g.
【００５５】ここで、第２の実施の形態の第１の半製品
と、第２の半製品との接続（製造）方法について、次に
説明する。上述の如き構成の第１の半製品と、第２の半
製品とを電気的に接続・固着する際に、前記ヘッドテス
トランド部３ｇに第１の高抵抗体６をリード線６ａによ
って接地した状態で、接触させる。この接地された第１
の高抵抗体６のヘッドテストランド部３ｇへの接触によ
って、第１の半製品の第１の導電体３ｂと第１の接続部
３ｃと第１の端子部３ｄと第３の導電体３ｆとはゼロ電
位となる。Here, a method of connecting (manufacturing) the first semi-finished product and the second semi-finished product according to the second embodiment will be described below. When electrically connecting and fixing the first semi-finished product and the second semi-finished product having the above-described configuration, the first high-resistance body 6 was grounded to the head test land portion 3g by the lead wire 6a. In the state, make contact. This grounded first
Of the first resistor 3b, the first connection 3c, the first terminal 3d, and the third conductor 3f of the first semi-finished product by the contact of the high resistance body 6 with the head test land 3g. Becomes zero potential.
【００５６】この状態を維持して、同様に第２の半製品
の第２のパターンランド部５ｅ、５ｅに第２の高抵抗体
７をリード線７ａによって接地（ゼロ電位）した状態
で、第１の半製品と、第２の半製品とを電気的に接続・
固着する。この電気的な接続は、第１のフレキシブルプ
リント配線基板３の第１の接続部３ｃと、第２のフレキ
シブルプリント配線基板５の第２の接続部５ｃとを当接
させて、この当接された第１の接続部３ｃと第２の接続
部５ｃとを半田付けによって電気的な導通が行なわれ
る。While maintaining this state, the second high-resistance element 7 is similarly grounded (zero potential) to the second pattern lands 5e, 5e of the second semi-finished product by the lead wire 7a. Electrically connecting the first semi-finished product and the second semi-finished product
Stick. This electrical connection is made by bringing the first connection portion 3c of the first flexible printed wiring board 3 into contact with the second connection portion 5c of the second flexible printed wiring board 5, and the contact is made. The first connection portion 3c and the second connection portion 5c are electrically connected by soldering.
【００５７】次に、その後の工程では、前述の工程が完
了してから、ヘッドテストランド部３ｇ、３ｇと第２の
パターンランド部５ｅ、５ｅとに接触させた、各第１、
第２の高抵抗体６、７をそれぞれヘッドテストランド部
３ｇ、３ｇと第２のパターンランド部５ｅ、５ｅとから
引き離すようにする。Next, in the subsequent steps, after the above-described steps have been completed, the first and second heads are brought into contact with the head test lands 3g, 3g and the second pattern lands 5e, 5e.
The second high-resistance elements 6 and 7 are separated from the head test lands 3g and 3g and the second pattern lands 5e and 5e, respectively.
【００５８】また、次に、その後の工程では、この工程
は、必ずしも行われる工程ではないが、ヘッドテストラ
ンド部３ｇ、３ｇと第３の導電体３ｆの一部とを第１の
基部３ａから切断・分離するようにする。Next, in the subsequent steps, this step is not always performed, but the head test lands 3g, 3g and a part of the third conductor 3f are separated from the first base 3a. Cut and separate.
【００５９】[0059]
【発明の効果】以上のように、本発明の磁気抵抗型ヘッ
ド装置の製造方法は、第１のパターンランド部と第２の
パターンランド部とのそれぞれに別個の高抵抗体を接続
し、各高抵抗体をそれぞれ接地し、第１の導電体と第２
の導電体とを各高抵抗体を介してゼロ電位にする工程を
備えていることによって、このゼロ電位の状態で第１の
接続部と第２の接続部とを電気的に固着することで磁気
抵抗素子の熱破壊を確実に防止できるという効果を奏す
る。As described above, according to the method of manufacturing a magnetoresistive head device of the present invention, a separate high-resistance element is connected to each of the first pattern land portion and the second pattern land portion. Each of the high resistance elements is grounded, and the first conductor and the second
And the second connection portion is electrically fixed in the state of the zero potential by electrically fixing the first connection portion and the second connection portion at the zero potential state through each high-resistance body. This has the effect of reliably preventing thermal destruction of the magnetoresistive element.
【００６０】また、本発明の磁気抵抗型ヘッド装置の製
造方法では、第１の導電体は、磁気抵抗素子の両端から
引き出された２本の導電体から成り、第１のパターンラ
ンド部は、それぞれ２本の導電体に導通され、少なくと
も２個設けられ、１つの高抵抗体が第１のパターンラン
ド部を跨ぐように接続されていることによって、２本の
導電体を一層確実にゼロ電位にできるので、磁気抵抗素
子の熱破壊を一層確実に防止できる。In the method of manufacturing a magnetoresistive head device according to the present invention, the first conductor is composed of two conductors drawn from both ends of the magnetoresistive element, and the first pattern land portion is Each of the two conductors is connected to at least two conductors, and one high-resistance body is connected so as to straddle the first pattern land portion. Therefore, the thermal destruction of the magnetoresistive element can be more reliably prevented.
【００６１】また、本発明の磁気抵抗型ヘッド装置の製
造方法では、磁気抵抗型ヘッドの熱破壊を確実に防止で
き、安定した電気的特性を有するフロッピィーディスク
ドライブ（ＦＤＤ）を提供できる。Further, according to the method of manufacturing the magnetoresistive head device of the present invention, it is possible to reliably prevent the thermal destruction of the magnetoresistive head and to provide a floppy disk drive (FDD) having stable electric characteristics.
【図１】本発明の磁気抵抗型ヘッド装置の実施の形態を
説明する斜視図である。FIG. 1 is a perspective view illustrating an embodiment of a magnetoresistive head device according to the present invention.
【図２】本発明の磁気抵抗型ヘッド装置の製造方法の実
施の形態を説明する斜視図である。FIG. 2 is a perspective view illustrating an embodiment of a method of manufacturing a magnetoresistive head device according to the present invention.
【図３】本発明の磁気抵抗型ヘッド装置の製造方法の第
２の実施の形態を説明する斜視図である。FIG. 3 is a perspective view illustrating a second embodiment of the method of manufacturing a magnetoresistive head device according to the present invention.
【図４】従来の磁気抵抗型ヘッド装置を説明する斜視図
である。FIG. 4 is a perspective view illustrating a conventional magnetoresistive head device.
【図５】従来の磁気抵抗型ヘッド装置の製造方法を説明
する斜視図である。FIG. 5 is a perspective view illustrating a method for manufacturing a conventional magnetoresistive head device.
【図６】従来の磁気抵抗型ヘッド装置の製造方法を説明
する斜視図である。FIG. 6 is a perspective view illustrating a method for manufacturing a conventional magnetoresistive head device.
１ 磁気抵抗型ヘッド（磁気抵抗素子） １ａ 端子 ２ ジンバルサスペンション ３ 第１のフレキシブルプリント配線基板 ３ａ 第１の基部 ３ｂ 第１の導電体 ３ｃ 第１の接続部 ３ｄ 第１の端子部 ３ｅ 第１のパターンランド部 ３ｇ ヘッドテストランド部 ４ 集積回路素子 ５ 第２のフレキシブルプリント配線基板 ５ａ 第２の基部 ５ｂ 第２の導電体 ５ｃ 第２の接続部 ５ｄ 第２の端子部 ５ｅ 第２のパターンランド部 ６ 第１の高抵抗体 ７ 第２の高抵抗体 ７ａ リ−ド線 REFERENCE SIGNS LIST 1 magnetoresistive head (magnetoresistive element) 1a terminal 2 gimbal suspension 3 first flexible printed wiring board 3a first base 3b first conductor 3c first connection 3d first terminal 3e first Pattern land 3g head test land 4 integrated circuit element 5 second flexible printed wiring board 5a second base 5b second conductor 5c second connection 5d second terminal 5e second pattern land 6 First high resistance element 7 Second high resistance element 7a Lead wire
Claims (3)
れた第１の導電体を有する第１のプリント配線基板と、
第２の導電体を有する第２のプリント配線基板とから成
り、前記第１のプリント配線基板には、前記第１の導電
体に導通された第１のパターンランド部、前記第２のプ
リント配線基板には、前記第２の導電体に導通された第
２のパターンランド部をそれぞれ設け、前記磁気抵抗素
子からの再生信号を前記第１のプリント配線基板の前記
第１の導電体から前記第２のプリント配線基板の前記第
２の導電体へ取り出すために、前記第１の導電体の端部
と前記第２の導電体の端部とを電気的に接続する磁気抵
抗型ヘッド装置の製造方法であって、 前記第１のプリント配線基板の前記第１のパターンラン
ド部と前記第２のプリント配線基板の前記第２のパター
ンランド部とのそれぞれに別個の前記高抵抗体を接続
し、各前記高抵抗体をそれぞれ接地し、前記第１のプリ
ント配線基板の前記第１の導電体と前記第２のプリント
配線基板の前記第２の導電体とを各前記高抵抗体を介し
てゼロ電位にする工程と、 その後に、前記第１のプリント配線基板の前記第１の導
電体の端部と前記第２のプリント配線基板の前記第２の
導電体の端部とを電気的に固着接続する工程と、 その後に、前記第１、第２のパターンランド部とから前
記各高抵抗体を引き離す工程とを備えたことを特徴とす
る磁気抵抗型ヘッド装置の製造方法。A first printed wiring board having a first conductor connected to a magnetoresistive element of a magnetoresistive head;
A second printed wiring board having a second conductor, wherein the first printed wiring board has a first pattern land portion electrically connected to the first conductor, and a second printed wiring board. The substrate is provided with second pattern lands that are electrically connected to the second conductor, and reproduces a reproduction signal from the magnetoresistive element from the first conductor of the first printed wiring board to the second conductor. Manufacturing of a magnetoresistive head device for electrically connecting an end of the first conductor and an end of the second conductor in order to take out the printed circuit board to the second conductor. A method, comprising connecting the separate high-resistance body to each of the first pattern land portion of the first printed wiring board and the second pattern land portion of the second printed wiring board; Ground each of the high-resistance elements individually Setting the first conductor of the first printed wiring board and the second conductor of the second printed wiring board to zero potential via each of the high-resistance elements; Electrically fixing and connecting an end of the first conductor of the first printed wiring board to an end of the second conductor of the second printed wiring board; Separating the high-resistance elements from the first and second pattern lands.
両端から引き出された２本の導電体から成り、前記第１
のパターンランド部は、それぞれ２本の導電体に導通さ
れ、少なくとも２個設けられ、１つの前記高抵抗体が前
記第１のパターンランド部を跨ぐように接続されている
ことを特徴とする請求項１記載の磁気抵抗型ヘッド装置
の製造方法。2. The first electric conductor comprises two electric conductors drawn out from both ends of the magnetoresistive element,
Wherein each of the pattern lands is electrically connected to two conductors, and at least two of them are provided, and one of the high-resistance elements is connected so as to straddle the first pattern lands. Item 3. A method for manufacturing a magnetoresistive head device according to Item 1.
スクドライブ装置に用いられることを特徴とする請求項
１、又は２記載の磁気抵抗型ヘッド装置の製造方法。3. The method according to claim 1, wherein the magnetoresistive head is used in a floppy disk drive.
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| JP2000244044A JP2002056513A (en) | 2000-08-07 | 2000-08-07 | Method for magnetoresistive head device |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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