JP2001202123A - Method for teaching carrier robot - Google Patents

Method for teaching carrier robot

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JP2001202123A
JP2001202123A JP2000009164A JP2000009164A JP2001202123A JP 2001202123 A JP2001202123 A JP 2001202123A JP 2000009164 A JP2000009164 A JP 2000009164A JP 2000009164 A JP2000009164 A JP 2000009164A JP 2001202123 A JP2001202123 A JP 2001202123A
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Japan
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teaching
moving
movement
data
positions
Prior art date
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Application number
JP2000009164A
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Japanese (ja)
Inventor
Hiroyoshi Maki
博愛 牧
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Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To easily teach the movement control of a carrier robot. SOLUTION: A 2nd jig (a transparent wafer with a mark) is put on the carrier arm 220 and the longitudinal and lateral positions of respective units 102-105 are taught while observing the arm 220 just from the above. Then a 1st jig (a metal wafer) 300 is put on the lowest stage of a storing cassette 102 e.g. and the lead wire 310 of the 1st jig 300 is connected to the common terminal of a control device. On the other hand, a lead wire 222 is fixed on the arm 220 by a conductive tape such as an aluminum tape and connected to the input signal terminal of the control device. When the arm 220 is raised from the lower side of the 1st jig 300 by jog feeding, the arm 220 is brought into contact with the 1st jig 300 and stopped when conduction (signal input) is obtained. Or the arm 220 is forcedly stopped by a program. Since points found out by the operation are set up as teaching points, teaching operation can be surely and easily executed.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、搬送ロボットの可
動体によって被搬送物の搬送制御を行う作業位置を教示
する教示方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a teaching method for teaching a work position at which a transfer object is controlled by a movable body of a transfer robot.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、搬送ロボットによって被搬送
物の搬送制御を行う場合に、この搬送ロボットの搬送ア
ーム(可動体)の移動位置を教示する方法としては、そ
の移動位置を直接データ入力する方法がある。しかしな
がら、このように搬送アームの移動位置をデータ入力す
る方法では、実際の設備を構成する各装置の配置や各部
材の寸法等に誤差がある場合は、適正な制御を行うこと
は困難となる。そこで従来は、搬送アームを手動操作に
よる調整動作によって実際の移動位置に移動させ、この
移動位置を搬送ロボットによって読み取らせることによ
り、この読み取った位置データを教示データとしてホス
トコンピュータの制御データに設定するような教示方法
が採用されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, when a transfer robot performs transfer control of an object to be transferred, as a method of teaching the movement position of a transfer arm (movable body) of the transfer robot, the movement position is directly input as data. There is a way. However, in the method of inputting the movement position of the transfer arm as described above, it is difficult to perform appropriate control when there is an error in the arrangement of each device constituting the actual equipment and the dimensions of each member. . Therefore, conventionally, the transfer arm is moved to an actual movement position by an adjustment operation by manual operation, and the movement position is read by a transfer robot, and the read position data is set as control data of the host computer as teaching data. Such a teaching method is adopted.

【0003】図5は、このような従来の教示方法による
ロボット搬送作業の具体例を示す側面図である。図示の
例は、被搬送物としての半導体ウェーハ10を洗浄する
ための洗浄装置に搬送ロボットを設けたものである。こ
の洗浄装置においては、ウェーハ洗浄用装置の収納用カ
セット30のウェーハ受け部32に載置された半導体ウ
ェーハ10を搬送アーム20によって取り出し、これを
洗浄ユニットに搬送して洗浄を行う(図5において矢線
イ、ロ、ハで示す)。その後、搬送アーム20によって
再び半導体ウェーハ10を収納用カセット30のウェー
ハ受け部32に収納し、次工程に備えて待機する(図5
において矢線ニ、ホ、ヘで示す)。収納用カセット30
は、上下方向に所定間隔おきに複数のウェーハ受け部3
2を並列配置したものであり、各ウェーハ受け部32毎
に半導体ウェーハ10を載置して洗浄作業を行う。
FIG. 5 is a side view showing a specific example of a robot transfer operation according to such a conventional teaching method. In the illustrated example, a transfer robot is provided in a cleaning apparatus for cleaning a semiconductor wafer 10 as an object to be transferred. In this cleaning apparatus, the semiconductor wafer 10 placed on the wafer receiving portion 32 of the storage cassette 30 of the wafer cleaning apparatus is taken out by the transfer arm 20 and transferred to the cleaning unit for cleaning (see FIG. 5). Arrows a, b and c). Thereafter, the semiconductor wafer 10 is again stored in the wafer receiving portion 32 of the storage cassette 30 by the transfer arm 20, and waits for the next process (FIG. 5).
, And are indicated by arrows D, E, and F). Storage cassette 30
Are a plurality of wafer receiving portions 3 at predetermined intervals in the vertical direction.
The semiconductor wafer 10 is placed in each of the wafer receiving portions 32 to perform a cleaning operation.

【0004】そして、このような収納用カセット30の
ウェーハ受け部32に半導体ウェーハ10を載置すると
ともに、この半導体ウェーハ10を収納用カセット30
のウェーハ受け部32から取り出すために、搬送アーム
20を手動操作による調整動作(ジョグ送り動作)によ
って実際の移動位置A、B、C、Dに順次移動させる。
そして、これらの移動位置を搬送ロボットによって読み
取らせることにより、この読み取った位置データを教示
データとしてホストコンピュータの制御データに設定す
るようにしている。
Then, the semiconductor wafer 10 is placed on the wafer receiving portion 32 of the storage cassette 30 and the semiconductor wafer 10 is placed on the storage cassette 30.
The transfer arm 20 is sequentially moved to the actual movement positions A, B, C, and D by an adjustment operation (jog feed operation) by manual operation in order to take out the wafer from the wafer receiving portion 32.
Then, these moving positions are read by the transfer robot, and the read position data is set as control data of the host computer as teaching data.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の教示方法では、必要な移動位置の全ての教示を行う
ため教示ポイントが多く、多くの作業時間を必要とする
という問題がある。また、手動操作による調整動作(ジ
ョグ送り動作)による教示を行うためには高度の熟練と
多くの作業時間を要求されることが通常であった。すな
わち、正確な教示を行うためには、ツールの先端の位置
をあらゆる方向から目視によって確認しながらロボット
を試行錯誤に細かく操作する必要があった。
However, the above-mentioned conventional teaching method has a problem that a large number of teaching points are required to teach all necessary moving positions, so that a long working time is required. Further, in order to perform the teaching by the adjustment operation (jog feed operation) by manual operation, a high level of skill and a long working time are usually required. That is, in order to perform accurate teaching, it is necessary to operate the robot in a detailed manner by trial and error while visually confirming the position of the tip of the tool from all directions.

【0006】そこで本発明の目的は、容易に搬送ロボッ
トの移動制御に対する教示を行うことができる搬送ロボ
ットの教示方法を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method of teaching a transfer robot which can easily teach the movement control of the transfer robot.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するため、搬送ロボットの可動体によって被搬送物の搬
送制御を行う作業位置を教示する教示方法において、前
記可動体の移動位置のうち厳格な位置出しが必要な特定
の第1移動位置については、手動操作による調整動作に
よって実際に可動体を前記第1移動位置に移動し、前記
第1移動位置における位置データを前記搬送ロボットに
読み取らせることにより、教示データの設定を行い、前
記可動体の移動位置のうち前記第1移動位置以外の第2
移動位置については、予め確定している位置データを前
記搬送ロボットに入力することにより、教示データの設
定を行うようにしたことを特徴とする。
In order to achieve the above object, the present invention provides a teaching method for teaching a working position for controlling the transfer of an object to be transferred by a movable member of a transfer robot. For a specific first movement position requiring strict positioning, the movable body is actually moved to the first movement position by an adjustment operation by manual operation, and the position data at the first movement position is read by the transfer robot. By setting the teaching data, the second moving position other than the first moving position among the moving positions of the movable body is set.
As for the moving position, the teaching data is set by inputting position data determined in advance to the transfer robot.

【0008】本発明の搬送ロボットの教示方法では、可
動体の移動位置のうち厳格な位置出しが必要な特定の第
1移動位置については、手動操作による調整動作によっ
て実際に可動体を第1移動位置に移動し、第1移動位置
における位置データを搬送ロボットに読み取らせること
により、教示データの設定を行う。また、可動体の移動
位置のうち第1移動位置以外の第2移動位置について
は、予め確定している位置データを搬送ロボットに入力
することにより、教示データの設定を行う。したがっ
て、従来のように搬送ロボットの主要な移動位置を全て
手動操作による調整動作によって教示することがなく、
必要な移動位置だけを手動操作による調整動作によって
教示することから、教示ポイントを減らすことができ、
作業の短縮、簡便化を図ることが可能となる。
[0008] In the teaching method of the transfer robot according to the present invention, the specific first movement position, which requires strict positioning among the movement positions of the movable body, is actually moved by the manual operation to perform the first movement. The teaching data is set by moving to the position and causing the transfer robot to read the position data at the first movement position. Further, for the second moving position other than the first moving position among the moving positions of the movable body, the teaching data is set by inputting previously determined position data to the transfer robot. Therefore, all the main movement positions of the transfer robot are not taught by the adjustment operation by manual operation as in the related art,
Since only the necessary movement position is taught by the adjustment operation by manual operation, the number of teaching points can be reduced,
Work can be shortened and simplified.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】以下、本発明による搬送ロボット
の教示方法の実施の形態について具体的に説明する。図
1は、本発明の実施の形態による搬送ロボットの教示方
法を説明する側面図であり、図2は、図1に示す教示方
法に基づくロボット搬送作業の具体例を示す側面図であ
る。また、図3は、図1に示す搬送ロボットが設けられ
るウェーハ洗浄装置の概要を示す平面図である。まず、
図3において、この洗浄装置101には、収納用カセッ
ト102と、洗浄前位置決めユニット103と、洗浄後
位置決めユニット104と、洗浄ユニット105と、ウ
ェーハ搬送ロボット106とを有する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a transfer robot teaching method according to the present invention will be specifically described below. FIG. 1 is a side view for explaining a method of teaching a transfer robot according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a side view showing a specific example of a robot transfer operation based on the teaching method shown in FIG. FIG. 3 is a plan view showing an outline of a wafer cleaning apparatus provided with the transfer robot shown in FIG. First,
3, the cleaning apparatus 101 includes a storage cassette 102, a pre-cleaning positioning unit 103, a post-cleaning positioning unit 104, a cleaning unit 105, and a wafer transfer robot 106.

【0010】このうち、収納用カセット102は、上下
に等間隔で25段の収納部を有し、各収納部に半導体ウ
ェーハを収納可能な構造となっている。また、ウェーハ
搬送ロボット106は、洗浄作業に沿って収納用カセッ
ト102、洗浄前位置決めユニット103、洗浄後位置
決めユニット104、及び洗浄ユニット105の各ユニ
ットに対して順番に半導体ウェーハ(被搬送物)100
を搬送し、半導体ウェーハ100の収納(セット)、取
り出しを繰り返し行うものである。例えば、半導体ウェ
ーハ100を収納用カセット102から取り出す場合に
は、搬送アーム220(可動体)を図2(A)に矢線
ア、イ、ウで示すように移動し、半導体ウェーハ100
を収納用カセット102のウェーハ受け部232から取
り出して次工程に移行する。また、半導体ウェーハ10
0を収納用カセット102に収納する場合には、半導体
ウェーハ100を保持した搬送アーム220を図2
(B)に矢線エ、オ、カで示すように移動し、半導体ウ
ェーハ100を収納用カセット102のウェーハ受け部
232の上面に載置する。
[0010] Of these, the storage cassette 102 has storage sections of 25 stages at equal intervals above and below, and has a structure capable of storing semiconductor wafers in each storage section. Further, the wafer transfer robot 106 sequentially orders the semiconductor wafer (transferred object) 100 for each of the storage cassette 102, the pre-cleaning positioning unit 103, the post-cleaning positioning unit 104, and the cleaning unit 105 along with the cleaning operation.
And the storage (set) and removal of the semiconductor wafer 100 are repeatedly performed. For example, when removing the semiconductor wafer 100 from the storage cassette 102, the transfer arm 220 (movable body) is moved as shown by arrows A, B, and C in FIG.
Is taken out of the wafer receiving portion 232 of the storage cassette 102, and the process proceeds to the next step. In addition, the semiconductor wafer 10
When the transfer arm 220 holding the semiconductor wafer 100 is stored in the storage cassette 102 in FIG.
4B, the semiconductor wafer 100 is moved as indicated by arrows D, E, and F, and the semiconductor wafer 100 is placed on the upper surface of the wafer receiving portion 232 of the storage cassette 102.

【0011】そして、本例では、図2に示す点aを教示
ポイント(第1移動位置)として搬送ロボットに設定
し、その他の位置(第2移動位置)は、データ入力によ
って設定するものである。すなわち、図2に示す点a
は、搬送アーム220とウェーハ310とが接触する点
であり、厳格な位置精度が必要であるため、この点だけ
を手動操作による搬送アーム220の調整動作(ジョグ
送り動作)によって設定する。また、その他の位置は、
予め確定されているデータ(本例では点aからの差分デ
ータ)を用いて制御することが可能であり、このデータ
を入力することによって実際の移動位置による教示作業
を行うことなく、教示データを設定するものである。こ
のようにして、本形態の教示方法では、実際の移動調整
による教示ポイントを少なくし、教示作業の効率を改善
するものである。
In this example, the point a shown in FIG. 2 is set as a teaching point (first movement position) on the transfer robot, and the other positions (second movement positions) are set by data input. . That is, the point a shown in FIG.
Is a point where the transfer arm 220 and the wafer 310 come into contact with each other, and strict positional accuracy is required. Therefore, only this point is set by an adjustment operation (jog feed operation) of the transfer arm 220 by manual operation. In addition, other positions
It is possible to control using data that has been determined in advance (in this example, difference data from the point a). By inputting this data, the teaching data can be changed without performing the teaching operation based on the actual moving position. To set. In this way, the teaching method of the present embodiment reduces the number of teaching points due to actual movement adjustment and improves the efficiency of teaching work.

【0012】例えば、図3に示すような設備において
は、図5で示した従来例のの教示方法では、各ユニット
102〜105で、それぞれA、B、C、Dの各4点を
教示してやらなければならない(4×4=16ポイント
の教示が必要である)。これに対して本形態の教示方法
では、搬送アーム220の逃げ量(ウェーハ受け部13
2の受け面から搬送アームの挿入高さまでの差)と、持
ち上げ量(ウェーハ受け部132の受け面からウェーハ
を持ち上げる高さ)を数値入力(初期設定)する。な
お、収納用カセット102は25段の収納部を有してい
るが、最下段の収納部のポイントだけを教示し、その他
の段は、各収納部の間隔に基づいて設定する。
For example, in the equipment shown in FIG. 3, in the conventional teaching method shown in FIG. 5, each of the units 102 to 105 teaches four points of A, B, C, and D, respectively. (4 × 4 = 16 points of teaching required). On the other hand, in the teaching method of the present embodiment, the clearance amount of the transfer arm 220 (the wafer receiving portion 13
2 (the difference from the receiving surface to the insertion height of the transfer arm) and the lifting amount (the height at which the wafer is lifted from the receiving surface of the wafer receiving portion 132) are numerically input (initial setting). Although the storage cassette 102 has 25 storage sections, only the point of the lowermost storage section is taught, and the other rows are set based on the intervals between the storage sections.

【0013】これにより、各ユニツト102〜105に
対して、それぞれのa点を1ポイントずつ教示すればよ
い。このため、図2に示す設備構成において、4×1=
4ポイントの教示のみでよい。また、現状の設備では、
取出し用と収納、またはセット用の2本の搬送アームを
有しているため、この場合には、従来例では16×2=
32ポイントの教示が必要であるが、本形態の教示方法
を用いることにより、4×2=8ポイントの教示のみで
作業を完了することが可能である。
Thus, the point a may be instructed to each of the units 102 to 105 one point at a time. Therefore, in the equipment configuration shown in FIG.
Only 4-point teaching is required. Also, with the current equipment,
Since it has two transfer arms for taking out and storing, or for setting, in this case, in the conventional example, 16 × 2 =
It is necessary to teach 32 points, but by using the teaching method of the present embodiment, it is possible to complete the operation only by teaching 4 × 2 = 8 points.

【0014】そして、本例においては、上述したa点の
ポイントの教示を図1に示すような専用の治具を用いて
行うものである。図1において、実際のウェーハ受け部
132の上には、ウェーハ状に形成された導電性(金属
製)の第1治具300が配置されている。この第1治具
300は、例えば実際の半導体ウェーハと同様の形状を
有し、実際の半導体ウェーハと同じ位置に位置決めされ
て配置されている。また、この第1治具300には、リ
ード線310が接続され、測定用の小電圧信号が印加さ
れるようになっている。一方、搬送アーム220にもリ
ード線222が接続され、測定用の小電圧信号が印加さ
れるようになっている。
In this embodiment, the teaching of the point a is performed using a dedicated jig as shown in FIG. In FIG. 1, a conductive (metal) first jig 300 formed in a wafer shape is arranged on an actual wafer receiving portion 132. The first jig 300 has, for example, a shape similar to an actual semiconductor wafer, and is positioned and arranged at the same position as the actual semiconductor wafer. A lead wire 310 is connected to the first jig 300 so that a small voltage signal for measurement is applied. On the other hand, a lead wire 222 is also connected to the transfer arm 220 so that a small voltage signal for measurement is applied.

【0015】なお、搬送アーム220自体が導電性であ
る場合には、第1治具300と搬送アーム220とが接
触することにより、各リード線310、222間が導通
され、これによる電圧変化を測定することにより、第1
治具300と搬送アーム220の接触を検出し、この位
置が教示ポイントであることを判定できる。また、搬送
アーム220自体が導電性でない場合には、例えば搬送
アーム220の第1治具300と接触する部位にアルミ
テープ等の導電性テープを貼付し、リード線222を接
続する。そして、第1治具300と搬送アーム220の
導電性テープとが接触することにより、各リード線31
0、222間が導通され、これによる電圧変化を測定す
ることにより、第1治具300と搬送アーム220の接
触を検出し、この位置が教示ポイントであることを判定
できる。
When the transfer arm 220 itself is conductive, the first jig 300 and the transfer arm 220 come into contact with each other, so that the lead wires 310 and 222 are electrically connected to each other. By measuring, the first
By detecting contact between the jig 300 and the transfer arm 220, it is possible to determine that this position is a teaching point. When the transfer arm 220 itself is not conductive, a conductive tape such as an aluminum tape is attached to a portion of the transfer arm 220 that contacts the first jig 300, and the lead wire 222 is connected. When the first jig 300 and the conductive tape of the transfer arm 220 come into contact with each other, each lead wire 31
By conducting between 0 and 222 and measuring a voltage change due to this, the contact between the first jig 300 and the transfer arm 220 is detected, and it can be determined that this position is a teaching point.

【0016】また、このような教示ポイントaの判定に
先立って、搬送アーム220の水平方向の位置出しを行
う。これは、搬送アーム220に第2治具(図示せず)
を載置し、この位置を目視によって判定することにより
行うものである。第2治具は、中心にマークを付した透
明ウェーハであり、これを搬送アーム220に乗せて搬
送アーム220を移動させることにより、第2治具のマ
ークを視認しながら、搬送アーム220を所定の位置に
合わせるようにする。
Prior to the determination of the teaching point a, the transfer arm 220 is positioned in the horizontal direction. This is achieved by attaching a second jig (not shown) to the transfer arm 220.
Is placed, and this position is visually determined. The second jig is a transparent wafer having a mark at the center. The transparent jig is placed on the transfer arm 220, and the transfer arm 220 is moved. To match the position.

【0017】以上のような構成において、実際の教示手
順としては、まず搬送アーム220に第2治具(マーク
付透明ウェーハ)を載置して真上から目視しながら各ユ
ニット102〜105に対する前後左右位置を教示す
る。次に、第1治具(金属ウェーハ)を例えば収納用カ
セット102の最下段に載せ、第1治具300のリード
線310を制御装置(図示せず)のコモン端子へ接続す
る。一方、搬送アーム220にはアルミテープ等の導電
性テープでリード線222を固定し、制御装置の入力信
号端子へ接続する。搬送アーム220を第1治具300
の下側よりジョグ送りで上昇させることにより、第1治
具300と搬送アーム220が接触し、導通(信号の入
力)があった時点で停止させる、または強制的に停止す
るプログラムとする。このような作業により求めた点を
教示ポイントとして設定することにより、教示作業を確
実かつ容易に行うものである。
In the above configuration, the actual teaching procedure is as follows. First, a second jig (a transparent wafer with a mark) is placed on the transfer arm 220, and the front and rear of each unit 102 to 105 is visually checked from directly above. Teach left and right position. Next, the first jig (metal wafer) is placed, for example, on the lowermost stage of the storage cassette 102, and the lead wire 310 of the first jig 300 is connected to a common terminal of a control device (not shown). On the other hand, the lead wire 222 is fixed to the transfer arm 220 with a conductive tape such as an aluminum tape and connected to the input signal terminal of the control device. Move the transfer arm 220 to the first jig 300
The first jig 300 and the transfer arm 220 come into contact with each other by jog feed from the lower side, and stop or forcibly stop when there is conduction (input of a signal). By setting the points obtained by such operations as teaching points, the teaching operation can be performed reliably and easily.

【0018】なお、以上の例では、上下に1列の収納部
を有する収納用カセット102に対して1つのポイント
だけを教示する例について説明したが、例えば図4に示
すような複数列の収納部を有する収納用カセット400
に対して、複数箇所(本例では3箇所)のポイントを教
示することにより、各収納部の位置及び全体の傾きを算
出することが可能である。すなわち、図4に示す複数列
カセット400で、上下段の間隔と左右列の間隔を演算
によって求めることが可能な場合には、図4に示す最左
列最下段のポイントa1、最左列最上段のポイントa
2、及び最右列最下段のポイントa3の3点を上述した
本形態の教示手順で教示することにより、これらの教示
データに基づいて、他の収納部の位置を演算によって算
出するものである。
In the above example, an example has been described in which only one point is taught for the storage cassette 102 having one row of storage units at the top and bottom. However, for example, as shown in FIG. Storage cassette 400 having section
By teaching a plurality of points (three in this example), the position of each storage unit and the overall inclination can be calculated. That is, in the multi-row cassette 400 shown in FIG. 4, when the interval between the upper and lower rows and the interval between the left and right rows can be obtained by calculation, the point a1 at the lowermost row and the lowermost row shown in FIG. Point a in the upper row
By teaching the two points and the point a3 at the bottom of the rightmost row in the teaching procedure of the present embodiment, the positions of the other storage units are calculated based on the teaching data. .

【0019】例えば、左右方向をX、上下方向をZと
し、a1点の左右方向の教示位置をa1X、a2点の左
右方向の教示位置をa2X、a3点の左右方向の教示位
置をa3Xとし、また、a1点の上下方向の教示位置を
a1Zとし、a2点の上下方向の教示位置をa2Zと
し、a3点の上下方向の教示位置をa3Zとする。この
場合、(a3X−a1X)/(列数−1)の演算を行う
ことにより各収納部の水平方向の位置を算出し、(a2
Z−a1Z)/(段数−1)の演算を行うことにより各
収納部の上下方向の位置を算出できる。また、(a3Z
−a1Z)/(列数−1)の演算することによりカセッ
ト全体の傾きを算出できる。これらの算出結果により、
各収納部のポイントを算出し、教示データとして設定で
きる。
For example, the left-right direction is X, the up-down direction is Z, the left-right teaching position of point a1 is a1X, the left-right teaching position of point a2 is a2X, and the left-right teaching position of point a3 is a3X. The vertical teaching position of the point a1 in the vertical direction is a1Z, the vertical teaching position of the point a2 is a2Z, and the vertical teaching position of the point a3 is a3Z. In this case, the horizontal position of each storage unit is calculated by performing the calculation of (a3X−a1X) / (the number of columns−1), and (a2
By performing the calculation of (Z−a1Z) / (number of stages−1), the vertical position of each storage unit can be calculated. Also, (a3Z
−a1Z) / (the number of columns−1), the inclination of the entire cassette can be calculated. From these calculation results,
The points of each storage section can be calculated and set as teaching data.

【0020】なお、このような実際の教示データを採取
するポイントの選定や演算方法については種々採用し得
るものであり、2箇所以上のポイントの教示データを用
いて種々の演算により他のポイントのデータを算出する
ことが可能であり、上記の例に限定されないものであ
る。例えば、1列の収納部を有するカセットに対して最
上段と最下段のポイントを教示することにより、段数の
設定をもとに他の段の位置を演算し、取出し高さや収納
高さを求めることができる。また、複数列カセットの場
合は、左右両端の教示と列数の設定より、列の間隔の演
算、カセットの左右方向の傾き補正が可能である。ま
た、以上の例では、ウェーハ洗浄装置に設けられる搬送
ロボットの教示方法を例に説明したが、本発明はその他
の各種ロボットに対する教示方法としても同様に適用し
得るものである。
It should be noted that various points can be selected and the method of calculation for collecting actual teaching data can be adopted, and other points can be obtained by various calculations using the teaching data of two or more points. The data can be calculated, and is not limited to the above example. For example, by teaching the points of the uppermost step and the lowermost step for a cassette having one row of storage units, the positions of the other steps are calculated based on the setting of the number of steps, and the take-out height and the storage height are obtained. be able to. In the case of a multi-row cassette, the calculation of the row interval and the correction of the inclination of the cassette in the left-right direction can be performed by teaching the left and right ends and setting the number of rows. Further, in the above example, the teaching method of the transfer robot provided in the wafer cleaning apparatus has been described as an example, but the present invention can be similarly applied as a teaching method for other various robots.

【0021】[0021]

【発明の効果】以上説明したように本発明による搬送ロ
ボットの教示方法では、可動体の移動位置のうち厳格な
位置出しが必要な特定の第1移動位置については、手動
操作による調整動作によって実際に可動体を第1移動位
置に移動し、第1移動位置における位置データを搬送ロ
ボットに読み取らせることにより、教示データの設定を
行い、可動体の移動位置のうち第1移動位置以外の第2
移動位置については、予め確定している位置データを搬
送ロボットに入力することにより、教示データの設定を
行うようにした。したがって、従来のように搬送ロボッ
トの主要な移動位置を全て手動操作による調整動作によ
って教示することがなく、必要な移動位置だけを手動操
作による調整動作によって教示することから、教示ポイ
ントを減らすことができ、作業の短縮、簡便化を図るこ
とが可能となる。この結果、作業の熟練度に関係なくロ
ボットの教示を容易に行える。
As described above, in the teaching method of the transfer robot according to the present invention, the specific first moving position, which requires strict positioning among the moving positions of the movable body, is actually adjusted by the manual operation. Then, the movable body is moved to the first movement position, the position data at the first movement position is read by the transport robot, the teaching data is set, and the second movement position of the movable body other than the first movement position is set.
Regarding the movement position, the teaching data is set by inputting the position data that has been determined in advance to the transfer robot. Therefore, the teaching point can be reduced because the main movement position of the transfer robot is not taught by the adjustment operation by manual operation as in the related art, but only the necessary movement position is taught by the adjustment operation by manual operation. It is possible to shorten the work and simplify the work. As a result, the robot can be easily taught irrespective of the skill level of the work.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】図1は、本発明の実施の形態による搬送ロボッ
トの教示方法を説明する側面図である。
FIG. 1 is a side view illustrating a teaching method of a transfer robot according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1に示す教示方法によるロボット搬送作業の
具体例を示す側面図である。
FIG. 2 is a side view showing a specific example of a robot transfer operation by the teaching method shown in FIG. 1;

【図3】図1に示す搬送ロボットが設けられるウェーハ
洗浄装置の概要を示す平面図である。
FIG. 3 is a plan view schematically showing a wafer cleaning apparatus provided with the transfer robot shown in FIG.

【図4】複数列カセットに対する教示方法を示す正面図
である。
FIG. 4 is a front view showing a teaching method for a multi-row cassette.

【図5】従来の教示方法によるロボット搬送作業の具体
例を示す側面図である。
FIG. 5 is a side view showing a specific example of a robot transfer operation according to a conventional teaching method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

100……半導体ウェーハ、101……洗浄装置、10
2……収納用カセット、103……洗浄前位置決めユニ
ット、104……洗浄後位置決めユニット、105……
洗浄ユニット、106……ウェーハ搬送ロボット、13
2……ウェーハ受け部、220……搬送アーム、300
……第1治具。
100: semiconductor wafer, 101: cleaning device, 10
2 ... cassette for storage, 103 ... positioning unit before washing, 104 ... positioning unit after washing, 105 ...
Cleaning unit 106 wafer transfer robot 13
2 .... wafer receiving part, 220 ... transfer arm, 300
... First jig.

Claims (12)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 搬送ロボットの可動体によって被搬送物
の搬送制御を行う作業位置を教示する教示方法におい
て、 前記可動体の移動位置のうち厳格な位置出しが必要な特
定の第1移動位置については、手動操作による調整動作
によって実際に可動体を前記第1移動位置に移動し、前
記第1移動位置における位置データを前記搬送ロボット
に読み取らせることにより、教示データの設定を行い、 前記可動体の移動位置のうち前記第1移動位置以外の第
2移動位置については、予め確定している位置データを
前記搬送ロボットに入力することにより、教示データの
設定を行うようにした、 ことを特徴とする搬送ロボットの教示方法。
1. A teaching method for teaching a work position for controlling a transfer of an object to be transferred by a movable body of a transfer robot, wherein a specific first movement position which requires strict positioning among the movement positions of the movable body is provided. Setting the teaching data by actually moving the movable body to the first movement position by an adjustment operation by a manual operation and causing the transfer robot to read the position data at the first movement position, For the second moving position other than the first moving position among the moving positions, the teaching data is set by inputting predetermined position data to the transfer robot. Teaching method of transfer robot to do.
【請求項2】 前記可動体の移動位置のうち厳格な位置
出しが必要な第1移動位置には、前記可動体が被搬送物
に接触する位置を含むことを特徴とする請求項1記載の
搬送ロボットの教示方法。
2. The method according to claim 1, wherein, among the moving positions of the movable body, the first moving position requiring strict positioning includes a position at which the movable body comes into contact with an object to be conveyed. Transfer robot teaching method.
【請求項3】 前記可動体の移動位置のうち厳格な位置
出しが必要な第1移動位置には、設備毎に一定の誤差が
想定される位置を含むことを特徴とする請求項1記載の
搬送ロボットの教示方法。
3. The apparatus according to claim 1, wherein the first movement position requiring a strict positioning among the movement positions of the movable body includes a position where a certain error is assumed for each facility. Transfer robot teaching method.
【請求項4】 前記第2移動位置の位置データは、前記
第1移動位置に対する差分データの形式で入力するもの
であることを特徴とする請求項1記載の搬送ロボットの
教示方法。
4. The method according to claim 1, wherein the position data of the second movement position is input in the form of difference data with respect to the first movement position.
【請求項5】 前記第1移動位置は、実際の移動位置に
通電測定用の第1治具を配置して前記第1治具と可動体
との間に検出用の電圧を印加し、可動体を第1移動位置
に移動して第1治具と接触させることにより、第1治具
と可動体の通電の有無を検出して移動位置を判定するよ
うしたことを特徴とする請求項1記載の搬送ロボットの
教示方法。
5. The method according to claim 5, further comprising: arranging a first jig for conducting current measurement at an actual moving position, applying a detection voltage between the first jig and the movable body, and The moving position is determined by detecting whether the first jig and the movable body are energized by moving the body to the first moving position and bringing the body into contact with the first jig. The teaching method of the transfer robot described above.
【請求項6】 前記第1移動位置は、前記目視測定用の
第2治具を前記可動体に配置した状態で前記第2治具を
用いて可動体の位置を目視調整した後、前記通電測定用
の第1治具によって通電による判定を行うようにしたこ
とを特徴とする請求項5記載の搬送ロボットの教示方
法。
6. The method according to claim 6, wherein the first moving position is adjusted by visually adjusting a position of the movable body using the second jig in a state where the second jig for visual measurement is arranged on the movable body. 6. The method for teaching a transfer robot according to claim 5, wherein the first jig for measurement determines by energization.
【請求項7】 前記目視測定用の第2治具では、前記可
動体が被搬送物に接触する方向と交差する方向の位置出
しを行い、前記通電測定用の第1治具では前記可動体が
被搬送物に接触する方向に可動体を移動し、通電による
判定を行うようにしたことを特徴とする請求項5記載の
搬送ロボットの教示方法。
7. In the second jig for visual measurement, positioning is performed in a direction intersecting with a direction in which the movable body comes into contact with an object to be conveyed. The teaching method for a transfer robot according to claim 5, wherein the movable body is moved in a direction in which the movable body comes into contact with the object to be transferred, and the energization determination is performed.
【請求項8】 前記可動体の移動位置に、複数の移動位
置を等間隔おきに配置して構成される移動位置群を有
し、 前記移動位置群については、その複数の移動位置のうち
の少なくとも2つの第1移動位置を設定し、各第1移動
位置について位置データを求めるとともに、その他の移
動位置については、前記2つの第1移動位置の位置デー
タと各移動位置の間隔データとに基づいて位置データを
算出し、それぞれ教示データとして設定することを特徴
とする請求項1記載の搬送ロボットの教示方法。
8. A moving position group comprising a plurality of moving positions arranged at equal intervals at the moving position of the movable body, wherein the moving position group is one of the plurality of moving positions. At least two first movement positions are set, position data is obtained for each first movement position, and other movement positions are determined based on the position data of the two first movement positions and the interval data of each movement position. 2. The method for teaching a transfer robot according to claim 1, wherein the position data is calculated by the calculation and set as the teaching data.
【請求項9】 前記移動位置群は、複数の移動位置を縦
方向と横方向にマトリクス状に配置して構成され、前記
移動位置群内の直線状に位置しない少なくとも3つの第
1移動位置を設定し、各第1移動位置について位置デー
タを求めるとともに、その他の移動位置については、前
記3つの第1移動位置の位置データと各移動位置の間隔
データとに基づいて位置データを算出し、それぞれ教示
データとして設定することを特徴とする請求項8記載の
搬送ロボットの教示方法。
9. The moving position group includes a plurality of moving positions arranged in a matrix in a vertical direction and a horizontal direction, and at least three first moving positions that are not linearly arranged in the moving position group. The position data is determined for each first movement position, and position data is calculated for the other movement positions based on the position data of the three first movement positions and the interval data of each movement position. 9. The method for teaching a transfer robot according to claim 8, wherein the method is set as teaching data.
【請求項10】 前記3つの第1移動位置の位置データ
に基づいて前記移動位置群の傾きを算出し、各移動位置
の位置データを補正することを特徴とする請求項9記載
の搬送ロボットの教示方法。
10. The transfer robot according to claim 9, wherein the inclination of the moving position group is calculated based on the position data of the three first moving positions, and the position data of each moving position is corrected. Teaching method.
【請求項11】 前記2つの第1移動位置は前記移動位
置群の最も外側の移動位置に設定することを特徴とする
請求項8記載の搬送ロボットの教示方法。
11. The method according to claim 8, wherein the two first movement positions are set to the outermost movement positions of the movement position group.
【請求項12】 前記3つの第1移動位置は前記移動位
置群の最も外側の移動位置に設定することを特徴とする
請求項9記載の搬送ロボットの教示方法。
12. The method according to claim 9, wherein the three first movement positions are set to outermost movement positions of the movement position group.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004503926A (en) * 2000-06-13 2004-02-05 バークレー・プロセス・コントロール・インコーポレーテッド Self-learning robot carrier handling system
WO2004048048A1 (en) * 2002-11-27 2004-06-10 Tokyo Electron Limited Delivery position-aligning method for transportation system
JP2008080466A (en) * 2006-09-28 2008-04-10 Daihen Corp Teaching method of carrier robot
JP2014148031A (en) * 2013-02-04 2014-08-21 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Delivery position instruction method, delivery position instruction device, and substrate treatment apparatus
CN107026110A (en) * 2016-02-01 2017-08-08 东京毅力科创株式会社 The teaching method and base plate processing system of substrate transfer position

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004503926A (en) * 2000-06-13 2004-02-05 バークレー・プロセス・コントロール・インコーポレーテッド Self-learning robot carrier handling system
WO2004048048A1 (en) * 2002-11-27 2004-06-10 Tokyo Electron Limited Delivery position-aligning method for transportation system
US7129147B2 (en) 2002-11-27 2006-10-31 Tokyo Electron Limited Delivery position aligning method for use in a transfer system and a processing system employing the method
CN100336634C (en) * 2002-11-27 2007-09-12 东京毅力科创株式会社 Delivery position aligning method for use in a transfer system
JP2008080466A (en) * 2006-09-28 2008-04-10 Daihen Corp Teaching method of carrier robot
JP2014148031A (en) * 2013-02-04 2014-08-21 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Delivery position instruction method, delivery position instruction device, and substrate treatment apparatus
CN107026110A (en) * 2016-02-01 2017-08-08 东京毅力科创株式会社 The teaching method and base plate processing system of substrate transfer position
CN107026110B (en) * 2016-02-01 2020-02-14 东京毅力科创株式会社 Substrate transfer position teaching method and substrate processing system

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