JP2001148436A - Ceramic package and its manufacturing method - Google Patents
Ceramic package and its manufacturing methodInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、封止面を有するセ
ラミックパッケージ及びセラミックパッケージの製造方
法に関し、特に、この封止面に、シールリングをロウ付
け接合するためのメタライズ層が形成されたセラミック
パッケージ及びセラミックパッケージの製造方法に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a ceramic package having a sealing surface and a method of manufacturing the ceramic package, and more particularly to a ceramic having a metallized layer formed on the sealing surface for brazing and joining a seal ring. The present invention relates to a method for manufacturing a package and a ceramic package.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来より、水晶振動子や表面弾性波フィ
ルタ、集積回路チップなどの電子部品を収納し、これを
気密封止することのできる電子部品封止用のセラミック
パッケージが知られている。具体的には、図8に示すセ
ラミックパッケージ101が挙げられる。図8(a)は
セラミックパッケージ101の封止面101A側から見
た平面図を示し、図8(b)は図8(a)のPP’断面
図を示している。2. Description of the Related Art Heretofore, there has been known a ceramic package for enclosing electronic components such as a crystal unit, a surface acoustic wave filter, and an integrated circuit chip, which can be hermetically sealed. . Specifically, there is a ceramic package 101 shown in FIG. FIG. 8A is a plan view of the ceramic package 101 as viewed from the sealing surface 101A side, and FIG. 8B is a cross-sectional view taken along the line PP ′ of FIG. 8A.
【0003】このセラミックパッケージ101は、複数
のセラミック層が積層されてなり、封止面101Aを有
し、略直方体形状をなす。セラミックパッケージ101
には、電子部品を収納し、これを気密封止するため、封
止面101A側に開口する階段状のキャビティ(空所)
103が形成されている。また、封止面101Aには、
図8(b)中に破線で示す金属製のシールリングSLを
ロウ付け接合するために、シールリングSLよりも幅広
なメタライズ層105が、キャビティ103の周縁に略
枠状に形成されている。The ceramic package 101 is formed by laminating a plurality of ceramic layers, has a sealing surface 101A, and has a substantially rectangular parallelepiped shape. Ceramic package 101
In order to house electronic components and hermetically seal them, a step-shaped cavity (vacant space) opened on the sealing surface 101A side
103 is formed. Also, on the sealing surface 101A,
In order to braze and join a metal seal ring SL indicated by a broken line in FIG. 8B, a metallized layer 105 wider than the seal ring SL is formed in a substantially frame shape on the periphery of the cavity 103.
【0004】このメタライズ層105は、シールリング
SLをロウ付け接合する際、メタライズ層105とシー
ルリングSLとの間に十分な量のロウ材を確保して、こ
れらの接合強度を高めるために、その一部を凸状に盛り
上げた形状にしてある。具体的には、メタライズ層10
5の幅方向のうち、内側(キャビティ103側)寄りの
中央付近が凸状に盛り上がり、メタライズ層105の周
方向に沿って、一周連続してリング状に形成された凸部
105Aが設けられている。The metallized layer 105 secures a sufficient amount of brazing material between the metallized layer 105 and the seal ring SL when brazing and joining the seal ring SL, and increases the joining strength of these members. A part thereof is formed in a convex shape. Specifically, the metallization layer 10
In the width direction of No. 5, the vicinity of the center near the inner side (cavity 103 side) is raised in a convex shape, and a convex portion 105A formed in a ring shape is formed along the circumferential direction of the metallized layer 105 so as to make one round. I have.
【0005】このようなセラミックパッケージ101の
メタライズ層105上に、シールリングSLをロウ付け
接合した状態について、図9に部分拡大断面図を示す。
シールリングSLが位置精度良く所定の位置に接合され
ると、シールリングSLとメタライズ層105とを接合
させるロウ材107は、その接合部分の内側(キャビテ
ィ103側)で僅かに膨らみ、接合部分の外側でフィレ
ットを形成する。メタライズ層105には、凸部105
Aが設けられていることにより、シールリングSLとメ
タライズ層105のうち内周縁近傍及び外周縁近傍との
間隔RMJが大きくなるので、凸部105Aの内側及び
外側で多量のロウ材107が保持される。このため、こ
の状態では、凸部105Aを持たないメタライズ層が形
成されたセラミックパッケージに比して、シールリング
SLとメタライズ層105との接合強度が十分に高くな
っている。FIG. 9 is a partially enlarged cross-sectional view showing a state in which a seal ring SL is brazed to the metallized layer 105 of the ceramic package 101.
When the seal ring SL is joined at a predetermined position with high positional accuracy, the brazing material 107 for joining the seal ring SL and the metallized layer 105 slightly swells inside the joint (on the cavity 103 side), and Form fillets on the outside. The metallization layer 105 has a protrusion 105
By providing A, the distance RMJ between the seal ring SL and the vicinity of the inner peripheral edge and the vicinity of the outer peripheral edge of the metallized layer 105 increases, so that a large amount of the brazing material 107 is held inside and outside the convex portion 105A. You. Therefore, in this state, the bonding strength between the seal ring SL and the metallized layer 105 is sufficiently higher than that of the ceramic package in which the metallized layer without the convex portion 105A is formed.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、メタラ
イズ層105にシールリングSLをロウ付け接合する
際、図10に示すように、シールリングSLが横方向に
ずれて接合される場合がある。このように接合される
と、シールリングSLが内側(キャビティ103側)へ
横ずれした部分(図中左方)では、両者を接合させるロ
ウ材107は、メタライズ層105の内側に大きく偏
り、逆に、メタライズ層105の外側では極端に量が少
なくなる。詳細には、シールリングSLが内側に横ずれ
する際、シールリングSLに濡れやすいロウ材107も
一緒に内側に移動して、メタライズ層105の内側に大
きく偏って膨らむ。逆に、メタライズ層105の外側で
は、ロウ材107が内側に移動したことにより、その量
が極端に少なくなり、図に示すように、部分的に凹み1
07Aができることもある。However, when the seal ring SL is joined to the metallized layer 105 by brazing, as shown in FIG. 10, the seal ring SL may be laterally shifted and joined. When joined in this manner, in a portion (left side in the drawing) where the seal ring SL is shifted inward (to the side of the cavity 103), the brazing material 107 joining the two is largely biased inside the metallized layer 105, and conversely. Outside the metallization layer 105, the amount becomes extremely small. More specifically, when the seal ring SL laterally shifts inward, the brazing material 107 that is easily wetted by the seal ring SL also moves inward, and swells greatly toward the inside of the metallization layer 105. Conversely, outside the metallized layer 105, the amount of the brazing material 107 is extremely reduced due to the inward movement of the brazing material 107, and as shown in FIG.
07A can be done.
【0007】一方、シールリングSLが外側へ横ずれし
た部分(図中右方)では、両者を接合させるロウ材10
7は、メタライズ層105の外側に大きく偏り、逆に、
メタライズ層105の内側(キャビティ103側)では
極端に少なくなる。詳細には、シールリングSLが外側
に横ずれする際に、シールリングSLとともにロウ材1
07も外側に移動して、メタライズ層105の外側に大
きく偏る。逆に、メタライズ層105の内側では、ロウ
材107が外側に移動したため、その量が極端に少なく
なり、図に示すように、部分的に凹み107Bができる
こともある。On the other hand, in a portion where the seal ring SL is shifted laterally outward (rightward in the figure), a brazing material 10 for joining the two is used.
7 is largely biased to the outside of the metallization layer 105, and conversely,
The number is extremely small inside the metallization layer 105 (on the side of the cavity 103). Specifically, when the seal ring SL laterally shifts outward, the brazing material 1 together with the seal ring SL is used.
07 also moves outward, and is largely biased to the outside of the metallized layer 105. Conversely, since the brazing material 107 moves to the outside inside the metallized layer 105, the amount thereof becomes extremely small, and as shown in the drawing, a partial recess 107B may be formed.
【0008】このような状態で接合したシールリングS
Lは、位置精度良く所定の位置に接合した場合(図9参
照)に比して、接合強度が低く、外観上もロウ材107
の量が偏っていたり、凹み107A,107Bがあるな
ど好ましくない。さらに、シールリングSL上に金属製
の蓋部材を接合して、キャビティ103を気密封止する
と、シールリングSLとメタライズ層105との間で封
止不良を生じることもある。このように、上記のセラミ
ックパッケージ101は、メタライズ層105の凸部1
05Aの両側でロウ材107を保持することにより、シ
ールリングSLとの接合強度を向上させることができる
ものの、シールリングSLが横ずれした状態で接合した
ときには、接合強度が低下し、外観不良や封止不良が生
じる。The seal ring S joined in such a state
L has a lower bonding strength than the case where the bonding is performed at a predetermined position with high positional accuracy (see FIG. 9), and the appearance of the brazing material 107
Is not preferred because the amount of the skewing is uneven or the recesses 107A and 107B are present. Further, when a metal lid member is joined onto the seal ring SL to hermetically seal the cavity 103, a poor sealing may occur between the seal ring SL and the metallized layer 105. As described above, the above-described ceramic package 101 has the convex portions 1 of the metallized layer 105.
By holding the brazing material 107 on both sides of the seal ring 05A, the bonding strength with the seal ring SL can be improved, but when the seal ring SL is bonded in a laterally displaced state, the bonding strength decreases, resulting in poor appearance and sealing. Poor stopping occurs.
【0009】本発明はかかる現状に鑑みてなされたもの
であって、シールリングとの接合強度を高くすることが
でき、外観不良や封止不良を抑制することのできるセラ
ミックパッケージ及びセラミックパッケージの製造方法
を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and it is possible to increase the bonding strength with a seal ring and to suppress the appearance failure and sealing failure, and to manufacture a ceramic package. The aim is to provide a method.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段、作用及び効果】その解決
手段は、封止面と、この封止面にシールリングをロウ付
け接合するためのメタライズ層であって、上記シールリ
ングよりも幅広で、略枠状のメタライズ層と、を備え、
上記メタライズ層のうち、接合の際に上記シールリング
と対向する対向部には、上記メタライズ層の周方向に沿
って形成され、上記シールリングよりも幅狭の凹溝を少
なくとも1以上有するセラミックパッケージである。Means for Solving the Problems, Actions and Effects The solution is to provide a sealing surface and a metallized layer for brazing and joining a seal ring to the sealing surface, which is wider than the seal ring. , A substantially frame-shaped metallization layer,
A ceramic package having at least one concave groove formed in the metallized layer at a portion facing the seal ring at the time of bonding and formed along the circumferential direction of the metallized layer and narrower than the seal ring. It is.
【0011】本発明によれば、メタライズ層のうち、接
合の際にシールリングと対向する対向部には、メタライ
ズ層の周方向に沿って形成され、シールリングよりも幅
狭な凹溝を有する。このようなメタライズ層に、シール
リングをロウ付け接合すると、メタライズ層に形成され
た凹溝内に、多量のロウ材が保持される。つまり、シー
ルリングとメタライズ層との間に多量のロウ材が保持さ
れる。このため、凹溝や凸部を持たないメタライズ層が
形成されたセラミックパッケージに比して、シールリン
グとメタライズ層との接合強度を向上させることができ
る。According to the present invention, the facing portion of the metallization layer facing the seal ring at the time of bonding has a concave groove formed along the circumferential direction of the metallization layer and narrower than the seal ring. . When a seal ring is joined to such a metallized layer by brazing, a large amount of brazing material is held in a concave groove formed in the metallized layer. That is, a large amount of brazing material is held between the seal ring and the metallized layer. Therefore, the bonding strength between the seal ring and the metallized layer can be improved as compared with a ceramic package in which a metallized layer having no concave groove or convex portion is formed.
【0012】また、このセラミックパッケージは、例え
ば封止面の周方向に沿って2列のメタライズ層が形成さ
れたセラミックパッケージに比しても、シールリングと
の接合強度を高くすることができる。つまり、2列のメ
タライズ層が形成されたものは、2つの列の間でロウ材
を保持することができるが、2つの列の間はセラミック
が露出しているので、それほど高い接合強度が得られな
い。これに対し、本発明では、凹溝の底面にもメタライ
ズ層があるので、この部分でもロウ材と高い強度で接合
できるからである。また、このセラミックパッケージ
は、ロウ材が偏るなど外観不良も生じにくい。さらに、
接合したシールリング上に蓋部材を接合して気密封止し
ても、シールリングとメタライズ層との接合強度が高い
ため、これらの接合部分で封止不良も生じにくい。Further, this ceramic package can have a higher bonding strength with the seal ring than, for example, a ceramic package in which two rows of metallized layers are formed along the circumferential direction of the sealing surface. In other words, when the two rows of metallized layers are formed, the brazing material can be held between the two rows, but since the ceramic is exposed between the two rows, a very high bonding strength can be obtained. I can't. On the other hand, in the present invention, since the metallized layer is also provided on the bottom surface of the concave groove, it is possible to join the brazed material with high strength even in this portion. In addition, this ceramic package is unlikely to cause poor appearance such as uneven brazing material. further,
Even if the lid member is joined on the joined seal ring and hermetically sealed, the sealing strength between the seal ring and the metallized layer is high, so that poor joining hardly occurs at these joints.
【0013】さらに、本発明のセラミックパッケージで
は、シールリングをロウ付け接合する際、シールリング
が横方向にずれて接合された場合にも、シールリングと
メタライズ層との接合強度を十分に高くすることができ
る。また、外観不良や封止不良も生じにくい。即ち、シ
ールリングが内側に横ずれした部分では、両者を接合さ
せるロウ材は、メタライズ層の内側にわずかに偏るだけ
なので、メタライズ層の外側のロウ材はそれほど少なく
ならない。詳細には、シールリングが内側に横ずれする
際、シールリングに濡れやすいロウ材も一緒に内側に移
動する。しかし、シールリングとメタライズ層のうち内
周縁近傍及び外周縁近傍との間隔が、凸部を有する従来
のメタライズ層のシールリングとメタライズ層の内周縁
近傍及び外周縁近傍との間隔に比して小さいために、内
側へ移動するロウ材の量も少なくなる。Further, in the ceramic package of the present invention, when the seal ring is brazed and joined, the joint strength between the seal ring and the metallized layer is sufficiently increased even when the seal ring is shifted in the lateral direction. be able to. In addition, poor appearance and poor sealing are unlikely to occur. That is, in the portion where the seal ring is shifted inward, the brazing material for joining the two is only slightly biased to the inside of the metallized layer, so that the amount of brazing material outside the metallized layer is not so small. Specifically, when the seal ring is shifted inward, the brazing material that is easily wetted by the seal ring also moves inward. However, the distance between the seal ring and the vicinity of the inner peripheral edge and the vicinity of the outer peripheral edge of the metallized layer is smaller than the distance between the seal ring of the conventional metallized layer having a convex portion and the inner peripheral edge and the vicinity of the outer peripheral edge of the metallized layer. Because it is small, the amount of brazing material that moves inward is also small.
【0014】このため、メタライズ層の外側にもロウ材
が十分残っているから、シールリングとメタライズ層と
の接合強度を十分に高くすることができる。また、ロウ
材の移動量が少ないから、ロウ材が偏るなどの外観不良
も生じにくい。さらに、接合したシールリング上に蓋部
材を接合して気密封止をしても、シールリングとメタラ
イズ層との接合強度が高いので、これらの間で封止不良
が生じることも少ない。[0014] For this reason, since the brazing material is sufficiently left outside the metallized layer, the bonding strength between the seal ring and the metallized layer can be sufficiently increased. In addition, since the amount of movement of the brazing material is small, poor appearance such as uneven distribution of the brazing material does not easily occur. Furthermore, even when the lid member is joined on the joined seal ring to perform hermetic sealing, the sealing strength between the seal ring and the metallized layer is high, so that poor sealing does not occur between them.
【0015】一方、シールリングが外側へ横ずれした部
分でも、ロウ材は、メタライズ層の外側に僅かに偏るだ
けなので、メタライズ層の内側のロウ材はそれほど少な
くならない。詳細には、シールリングが外側に横ずれす
る際に、シールリングとともにロウ材も外側に移動す
る。しかし、シールリングとメタライズ層のうち内周縁
近傍及び外周縁近傍との間隔が、凸部を有する従来のメ
タライズ層のシールリングとメタライズ層の内周縁近傍
と外周縁近傍との間隔に比して小さいために、外側へ移
動するロウ材の量も少なくなる。このため、シールリン
グが内側に横ずれした場合と同様、メタライズ層の内側
にロウ材が十分残っているから、シールリングとメタラ
イズ層との接合強度を十分に高くすることができる。ま
た、外観不良や封止不良も生じにくい。On the other hand, even in the portion where the seal ring is shifted laterally outward, since the brazing material is only slightly biased to the outside of the metallized layer, the amount of brazing material inside the metallized layer is not so reduced. Specifically, when the seal ring laterally shifts outward, the brazing material moves outward together with the seal ring. However, the distance between the inner peripheral edge and the outer peripheral edge of the seal ring and the metallized layer is smaller than the distance between the inner peripheral edge and the outer peripheral edge of the conventional metallized layer having the convex portion. Because of the small size, the amount of the brazing material that moves outward also decreases. Therefore, as in the case where the seal ring is laterally shifted inward, a sufficient amount of the brazing material remains inside the metallized layer, so that the bonding strength between the seal ring and the metallized layer can be sufficiently increased. In addition, poor appearance and poor sealing are unlikely to occur.
【0016】ここで、メタライズ層の対向部に形成され
た凹溝については、メタライズ層の周方向に沿い、シー
ルリングよりも幅狭であれば良く、一周連続してリング
状に形成されたものの他、断続的に形成されたものや、
部分的に形成されたものなどが挙げられる。また、この
ような凹溝を、メタライズ層の幅方向に列をなすように
複数形成しても良い。Here, the concave groove formed in the opposed portion of the metallized layer may be formed along the circumferential direction of the metallized layer and narrower than the seal ring. Other, intermittently formed,
Partially formed ones are exemplified. Further, a plurality of such concave grooves may be formed so as to form a row in the width direction of the metallized layer.
【0017】なお、上記のセラミックパッケージは、前
記封止面側に開口する空所を有し、前記メタライズ層
は、前記封止面のうち上記空所の周縁に形成されている
ことを特徴とするセラミックパッケージとするのが好ま
しい。このような空所を有していれば、この空所に、水
晶振動子、表面弾性波フィルタ、集積回路チップなどの
電子部品を収納することができるからである。The above-mentioned ceramic package has a cavity opened on the sealing surface side, and the metallized layer is formed on the periphery of the cavity on the sealing surface. It is preferable to use a ceramic package. This is because if such a space is provided, electronic components such as a crystal oscillator, a surface acoustic wave filter, and an integrated circuit chip can be stored in the space.
【0018】また、他の解決手段は、封止面と、この封
止面にシールリングをロウ付け接合するためのメタライ
ズ層であって、上記シールリングよりも幅広で、略枠状
のメタライズ層と、を備え、上記メタライズ層のうち、
接合の際に上記シールリングと対向する対向部には、上
記メタライズ層の周方向に沿って形成され、上記シール
リングよりも幅狭の凹溝を少なくとも1以上有するセラ
ミックパッケージのうち、上記メタライズ層の対向部
に、上記シールリングをロウ付け接合するリング接合工
程を備えるセラミックパッケージの製造方法である。Another solution is a metallized layer for brazing and joining a seal ring to the sealing surface, and the metallized layer is wider than the seal ring and has a substantially frame shape. And, of the above metallized layers,
In the facing portion facing the seal ring at the time of joining, the metallized layer is formed along the circumferential direction of the metallized layer, and the metallized layer is formed of a ceramic package having at least one concave groove narrower than the seal ring. And a ring joining step of brazing and joining the seal ring to the facing portion of the ceramic package.
【0019】本発明では、メタライズ層の対向部にシー
ルリングをロウ付け接合する工程を有する。このように
シールリングを接合すれば、対向部に形成された凹溝内
に、多量のロウ材が保持されるので、このロウ材によ
り、シールリングとメタライズ層との接合強度を向上さ
せることができる。また、リング接合工程で、シールリ
ングが横ずれしてメタライズ層に接合しても、シールリ
ングとメタライズ層との間隔が小さいため、シールリン
グの横ずれとともに移動するロウ材の量が少ない。従っ
て、シールリングが横ずれしても、ロウ材の偏りが少な
くなるので、シールリングとメタライズ層との接合強度
を高くすることができる。さらに、ロウ材の偏りが少な
いため、これによる外観不良も生じにくい。また、シー
ルリングとメタライズ層との接合強度が高いため、これ
らの接合部分に生じる封止不良を抑制することができ
る。The present invention includes a step of brazing and joining a seal ring to the opposed portion of the metallized layer. By joining the seal ring in this manner, a large amount of brazing material is held in the concave groove formed in the facing portion, and this brazing material can improve the joining strength between the seal ring and the metallized layer. it can. Further, even if the seal ring is laterally displaced and joined to the metallized layer in the ring joining step, the amount of the brazing material that moves with the lateral displacement of the seal ring is small because the distance between the seal ring and the metallized layer is small. Therefore, even if the seal ring is shifted laterally, the unevenness of the brazing material is reduced, so that the bonding strength between the seal ring and the metallized layer can be increased. Furthermore, since the brazing material is less deviated, appearance defects due to this are less likely to occur. Further, since the bonding strength between the seal ring and the metallized layer is high, it is possible to suppress poor sealing that occurs at these bonded portions.
【0020】また、他の解決手段は、封止面と、この封
止面側に開口する空所と、シールリングをロウ付け接合
するためのメタライズ層であって、上記封止面のうち上
記空所の周縁に形成され、上記シールリングよりも幅広
で、略枠状のメタライズ層と、を備え、上記メタライズ
層のうち、接合の際に上記シールリングと対向する対向
部には、上記メタライズ層の周方向に沿って形成され、
上記シールリングよりも幅狭の凹溝を少なくとも1以上
有するセラミックパッケージの製造方法であって、上記
封止面を有する封止面側セラミック層に対応した封止面
側セラミックグリーンシートに、上記凹溝に対応する形
状の対応凹溝を有し上記メタライズ層に対応した未焼成
メタライズ層を形成する未焼成メタライズ層形成工程
と、上記セラミックパッケージに対応する複数のセラミ
ックグリーンシートを重ねて圧着し、上記空所及び未焼
成メタライズ層を有する積層体を形成する積層体形成工
程と上記積層体を焼成して、上記空所及びメタライズ層
を有する上記セラミックパッケージを形成する焼成工程
と、を備えることを特徴とするセラミックパッケージの
製造方法である。Another solution is a metallized layer for brazing and joining a sealing surface, a cavity opened on the sealing surface side, and a seal ring. A substantially frame-shaped metallized layer formed on the periphery of the cavity and wider than the seal ring; and in the metallized layer, the facing portion facing the seal ring at the time of joining includes the metallized layer. Formed along the circumferential direction of the layer,
A method for manufacturing a ceramic package having at least one or more concave grooves narrower than the seal ring, wherein the sealing surface-side ceramic green sheet corresponding to the sealing surface-side ceramic layer having the sealing surface has the concave portion. An unfired metallized layer forming step of forming an unfired metallized layer corresponding to the metallized layer having a corresponding concave groove having a shape corresponding to the groove, and a plurality of ceramic green sheets corresponding to the ceramic package are stacked and pressed, A laminate forming step of forming a laminate having the void and the unfired metallized layer, and a firing step of firing the laminate to form the ceramic package having the void and the metallized layer. This is a method for manufacturing a ceramic package.
【0021】複数のセラミック層からなるセラミックパ
ッケージの製造において、積層体形成工程で、セラミッ
クグリーンシート同士を圧着して積層体を形成する際に
は、セラミックグリーンシートは比較的柔らかいので、
圧着時の圧力で変形しやすい。特に、空所の周囲では、
近傍に空所があるため圧力が横方向にも掛かりやすくな
るので、横方向(平面方向)に大きく変形して、空所の
開口周縁が空所側に凹んだり、外側に膨らんで見えるよ
うに空所の開口形状が変形しやすい。このような空所の
開口形状の変形は、その後この積層体を焼成しても、そ
のまま変形として残る。In the production of a ceramic package comprising a plurality of ceramic layers, when the ceramic green sheets are pressed together to form a laminate in the laminate forming step, the ceramic green sheets are relatively soft.
Easy to deform due to pressure during crimping. Especially around the empty space,
Since there is an empty space in the vicinity, the pressure is likely to be applied in the horizontal direction as well, so it will be greatly deformed in the horizontal direction (planar direction) so that the periphery of the opening of the empty space will dent toward the empty space side or bulge outward The opening shape of the void is easily deformed. Such deformation of the opening shape of the void remains as it is even when the laminate is fired thereafter.
【0022】従って、積層体形成工程後に未焼成メタラ
イズ層の一部または全部を形成する場合には、圧着時に
空所の開口形状に変形が生じると、空所の開口周縁に沿
って均一な幅で未焼成メタライズ層を形成するのが困難
となる。また、積層体を焼成した後に未焼成メタライズ
層を形成する場合にも、空所の開口形状が変形している
ため、同様に、空所の開口周縁に沿って均一な幅で未焼
成メタライズ層を形成することが困難となる。Therefore, when a part or the whole of the unfired metallized layer is formed after the step of forming the laminate, if the shape of the opening of the cavity is deformed during the pressing, a uniform width is formed along the periphery of the opening of the cavity. This makes it difficult to form an unfired metallized layer. In the case where the unsintered metallized layer is formed after the laminate is sintered, the unsintered metallized layer is similarly formed with a uniform width along the periphery of the opening because the shape of the opening in the empty space is deformed. Is difficult to form.
【0023】これに対し、本発明では、積層体形成工程
前に未焼成メタライズ層形成工程で未焼成メタライズ層
を形成する。このように先に未焼成メタライズ層形成工
程を行えば、積層体形成工程で空所の開口形状が変形し
ても、この変形とともに予め形成された未焼成メタライ
ズ層も変形するので、空所の開口周縁に沿って均一な幅
で未焼成メタライズ層、さらにはメタライズ層を形成す
ることができる。On the other hand, in the present invention, the unfired metallized layer is formed in the unfired metallized layer forming step before the laminated body forming step. If the unfired metallized layer forming step is performed in advance, even if the opening shape of the void is deformed in the laminated body forming step, the unfired metallized layer formed in advance is also deformed along with this deformation. The unfired metallized layer and further the metallized layer can be formed with a uniform width along the periphery of the opening.
【0024】ところで、凸部を持つメタライズ層が形成
された従来のセラミックパッケージでは、本発明のよう
に、積層体形成工程前にメタライズ層形成工程を行う
と、積層体形成の際、圧力で未焼成メタライズ層のうち
凸部に対応する部分が一部潰れて、その高さが低くなる
ことがある。このように低くなると、焼成後のメタライ
ズ層の凸部も低くなるので、このメタライズ層にシール
リングを接合したときに、この凸部の両側で十分な量の
ロウ材を確保することができなくなる。In a conventional ceramic package having a metallized layer having a convex portion formed thereon, if the metallized layer forming step is performed before the laminated body forming step as in the present invention, when the laminated body is formed, pressure is not applied. In the fired metallized layer, a portion corresponding to the convex portion may be partially crushed and its height may be reduced. When the temperature is reduced in this manner, the protrusions of the metallized layer after firing also become lower, so that when a seal ring is joined to the metallized layer, it is not possible to secure a sufficient amount of brazing material on both sides of the protrusions. .
【0025】これに対し、本発明では、未焼成メタライ
ズ層工程で、凹溝を有するメタライズ層に対応する対応
凹溝を有するメタライズ層を形成する。このような未焼
成メタライズ層は、その後積層体形成工程で、セラミッ
クグリーンシートとともに未焼成メタライズ層を圧着し
ても、未焼成メタライズ層に形成された対応凹溝の深さ
がそれほど小さくならない。このため、この積層体を焼
成し、セラミックパッケージとしても、メタライズ層の
凹溝の深さはそれほど小さくならない。従って、セラミ
ックパッケージにシールリングを接合したときに、メタ
ライズ層の凹溝内に十分な量のロウ材を確保することが
できるので、シールリングとメタライズ層との接合強度
を高くすることができる。On the other hand, in the present invention, in the unfired metallized layer step, a metallized layer having a corresponding concave groove corresponding to the metallized layer having the concave groove is formed. In such an unsintered metallized layer, even if the unsintered metallized layer is pressure-bonded together with the ceramic green sheets in the subsequent laminate forming step, the depth of the corresponding groove formed in the unsintered metallized layer does not become so small. For this reason, even if this laminate is fired to form a ceramic package, the depth of the groove in the metallized layer does not become so small. Therefore, when the seal ring is joined to the ceramic package, a sufficient amount of brazing material can be secured in the concave groove of the metallized layer, so that the joint strength between the seal ring and the metallized layer can be increased.
【0026】さらに、上記のセラミックパッケージの製
造方法であって、前記未焼成メタライズ層形成工程は、
前記封止面側セラミックグリーンシートのうち、少なく
とも前記メタライズ層に対応する位置に、第1未焼成メ
タライズ層を印刷する第1印刷工程と、上記第1未焼成
メタライズ層の一部に、第2未焼成メタライズ層を重ね
て印刷し、上記第1未焼成メタライズ層と第2未焼成メ
タライズ層とからなり、前記対応凹溝を有する未焼成メ
タライズ層を形成する第2印刷工程と、を含むことを特
徴とするセラミックパッケージの製造方法とすると良
い。Further, in the above-described method for manufacturing a ceramic package, the step of forming the unfired metallized layer includes the following steps:
A first printing step of printing a first unfired metallized layer on at least a position corresponding to the metallized layer in the sealing surface-side ceramic green sheet; A second printing step of printing an unsintered metallized layer in an overlapping manner and forming the unsintered metallized layer comprising the first unsintered metallized layer and the second unsintered metallized layer and having the corresponding groove. And a method for manufacturing a ceramic package characterized by the following.
【0027】本発明によれば、第1印刷工程で、第1未
焼成メタライズ層を形成し、第2印刷工程で、その一部
に重ねて第2未焼成メタライズ層を印刷することによ
り、対応凹溝を有する未焼成メタライズ層が形成され
る。このように2回に分けて未焼成メタライズを印刷す
れば、第1印刷工程で、対応凹溝の底部となる第1未焼
成メタライズ層を形成し、第2印刷工程で、対応凹溝の
内周部となる第2未焼成メタライズ層を形成するだけ
で、容易に対応凹溝を形成することができる。According to the present invention, in the first printing step, the first unfired metallized layer is formed, and in the second printing step, the second unfired metallized layer is printed so as to overlap a part thereof. An unfired metallized layer having a groove is formed. If the unsintered metallization is printed twice in this manner, the first unsintered metallized layer serving as the bottom of the corresponding groove is formed in the first printing step, and the first unsintered metallization layer is formed in the second printing step. The corresponding concave groove can be easily formed only by forming the second unsintered metallized layer to be the peripheral portion.
【0028】また、他の解決手段は、封止面と、この封
止面側に開口する空所と、上記封止面のうち上記空所の
周縁に形成された略枠状のメタライズ層と、を備えるセ
ラミックパッケージの製造方法であって、上記封止面を
有する封止面側セラミック層に対応した封止面側セラミ
ックグリーンシートのうち、少なくとも上記メタライズ
層に対応する位置に、第1未焼成メタライズ層を印刷す
る第1印刷工程と、上記第1未焼成メタライズ層の一部
に、第2未焼成メタライズ層を重ねて印刷し、上記第1
未焼成メタライズ層と第2未焼成メタライズ層とからな
り、少なくとも一部に凸形状または凹形状の断面を有す
る未焼成メタライズ層を形成する第2印刷工程と、上記
セラミックパッケージに対応した複数のセラミックグリ
ーンシートを重ねて圧着し、上記空所及び未焼成メタラ
イズ層を有する積層体を形成する積層体形成工程と、上
記積層体を焼成して、上記空所及びメタライズ層を有す
る上記セラミックパッケージを形成する焼成工程と、を
備えることを特徴とするセラミックパッケージの製造方
法である。Another solution is to provide a sealing surface, a void opening on the sealing surface side, and a substantially frame-shaped metallized layer formed on the periphery of the void in the sealing surface. And a method of manufacturing a ceramic package comprising: a sealing surface-side ceramic green sheet corresponding to a sealing surface-side ceramic layer having the sealing surface; A first printing step of printing a fired metallized layer, and printing a second unfired metallized layer on a part of the first unfired metallized layer,
A second printing step of forming an unsintered metallized layer comprising an unsintered metallized layer and a second unsintered metallized layer and having at least a portion having a convex or concave cross section; and a plurality of ceramics corresponding to the ceramic package. Stacking green sheets and pressing them together to form a laminate having the voids and the unfired metallized layer; and firing the laminate to form the ceramic package having the voids and the metallized layer. And a sintering step.
【0029】複数のセラミック層からなるセラミックパ
ッケージの製造において、積層体形成工程で、セラミッ
クグリーンシート同士を重ねて圧着すると、前述したよ
うに、特に、空所の周囲が圧着時の圧力で変形しやす
く、空所の開口形状が変形しやすい。さらに、この空所
の開口形状の変形は、積層体を焼成した後にも残る。こ
のため、積層体形成工程後に未焼成メタライズ層の一部
または全部を形成する場合には、圧着時に空所の開口形
状に変形が生じると、空所の開口周縁に沿って均一な幅
で未焼成メタライズ層を形成するのが困難となる。ま
た、焼成後に未焼成メタライズ層を形成する場合も、同
様に、空所の開口周縁に沿って均一な幅で未焼成メタラ
イズ層を形成するのが困難である。In the production of a ceramic package composed of a plurality of ceramic layers, when the ceramic green sheets are stacked and pressed in the laminate forming step, as described above, particularly, the periphery of the void is deformed by the pressure at the time of pressing. The shape of the opening in the void is easily deformed. Further, the deformation of the shape of the opening of the void remains even after the laminate is fired. For this reason, when forming a part or the whole of the unfired metallized layer after the laminate forming step, if the shape of the opening of the void is deformed at the time of press-bonding, the unformed metallized layer has a uniform width along the periphery of the opening of the void. It becomes difficult to form a fired metallized layer. Also, when forming an unfired metallized layer after firing, it is similarly difficult to form the unfired metallized layer with a uniform width along the periphery of the opening of the void.
【0030】これに対し、本発明では、積層体形成工程
前に、第1印刷工程及び第2印刷工程を行い、少なくと
も一部に凸形状または凹形状の断面を有する未焼成メタ
ライズ層を形成する。このように先に未焼成メタライズ
層を形成すれば、積層体形成工程で積層体の空所の開口
形状が変形しても、この変形とともに予め形成された未
焼成メタライズ層も変形するので、空所の開口周縁に沿
って均一な幅で未焼成メタライズ層を形成することがで
きる。On the other hand, in the present invention, the first printing step and the second printing step are performed before the laminate forming step to form an unfired metallized layer having a convex or concave cross section at least in part. . If the unsintered metallized layer is formed first in this manner, even if the opening shape of the void in the laminate is deformed in the laminate forming step, the unsintered metallized layer formed in advance is also deformed along with this deformation. The unfired metallized layer can be formed with a uniform width along the periphery of the opening.
【0031】[0031]
【発明の実施の形態】(実施形態1)以下、本発明の実
施の形態を、図面を参照しつつ説明する。本実施形態の
セラミックパッケージ1について、図1(a)に封止面
1A側から見た平面図を示し、図1(b)に図1(a)
のPP’断面図を示す。このセラミックパッケージ1
は、封止面1Aを有する封止面側セラミック層11、封
止面1Aに平行する裏面1Bを有する裏面側セラミック
層13、及び封止面側セラミック層11と裏面側セラミ
ック層13との間に位置する中間セラミック層12の3
層のセラミック層が積層されてなり、3.80mm×
3.80mm×1.40mmの略直方体形状をなす。(Embodiment 1) Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1A shows a plan view of the ceramic package 1 of the present embodiment as viewed from the sealing surface 1A side, and FIG.
FIG. This ceramic package 1
Are the sealing surface side ceramic layer 11 having the sealing surface 1A, the back surface side ceramic layer 13 having the back surface 1B parallel to the sealing surface 1A, and between the sealing surface side ceramic layer 11 and the back side ceramic layer 13. Of the intermediate ceramic layer 12 located at
3.80mm ×
It has a substantially rectangular parallelepiped shape of 3.80 mm x 1.40 mm.
【0032】セラミックパッケージ1には、水晶振動子
など電子部品を収納し、これを気密封止するため、封止
面1A側に開口する階段状のキャビティ(空所)3が形
成されている。また、封止面1Aには、図1(b)に中
に破線で示す金属製のシールリングSRをロウ付け接合
するために、シールリングSR(幅SRW=0.30m
m)よりも幅広なメタライズ層5(幅5W=0.40m
m)が、キャビティ(空所)3の周縁に略枠状(略口字
状)に形成されている。The ceramic package 1 is formed with a step-like cavity (vacant space) 3 opened on the sealing surface 1A side for housing electronic components such as a quartz oscillator and hermetically sealing them. In addition, a metal seal ring SR (shown by a broken line in FIG. 1B) is brazed to and joined to the sealing surface 1A so that the seal ring SR (width SRW = 0.30 m)
m) wider than the metallized layer 5 (width 5W = 0.40m)
m) is formed in a substantially frame shape (substantially square shape) around the periphery of the cavity (vacant space) 3.
【0033】このメタライズ層5のうち、接合の際にシ
ールリングSRと対向する対向部5B(図1(a)中に
ハッチングで示す。)の略中央には、メタライズ層5の
周方向に沿って、シールリングSR(幅SRW=0.3
0mm)よりも幅狭な凹溝5A(幅5AW=0.10m
m)が、一周連続してリング状に形成されている。な
お、メタライズ層5の厚さは、20〜35μmであり、
そのうち凹溝5Aの深さは、約15μmである。In the metallized layer 5, substantially at the center of an opposing portion 5B (shown by hatching in FIG. 1A) which faces the seal ring SR at the time of joining, along the circumferential direction of the metallized layer 5. And seal ring SR (width SRW = 0.3
5A (width 5AW = 0.10m) narrower than 0mm)
m) is formed in a ring shape continuously for one round. In addition, the thickness of the metallization layer 5 is 20 to 35 μm,
The depth of the concave groove 5A is about 15 μm.
【0034】このセラミックパッケージ1に、シールリ
ングSRをロウ付け接合すると、位置精度良く、メタラ
イズ層5上の所定の位置(対向部5B)に接合された場
合には、図2に部分拡大断面図を示す状態になる。即
ち、シールリングSRとメタライズ層5とを接合させる
ロウ材7は、その接合部分の内側(キャビティ3側)で
僅かに膨らみ、接合部分の外側でフィレットを形成す
る。また、メタライズ層5には、凹溝5Aが形成されて
いるので、この凹溝5A内に多量のロウ材7が保持され
る。このため、凹溝や凸部を持たないメタライズ層が形
成されたセラミックパッケージに比して、シールリング
SRとメタライズ層5との接合強度を向上させることが
できる。When a seal ring SR is brazed to the ceramic package 1 and joined to a predetermined position (opposing portion 5B) on the metallized layer 5 with high positional accuracy, FIG. Is displayed. That is, the brazing material 7 that joins the seal ring SR and the metallized layer 5 slightly swells inside the joint portion (at the cavity 3 side) and forms a fillet outside the joint portion. Further, since the metallized layer 5 has the concave groove 5A, a large amount of the brazing material 7 is held in the concave groove 5A. Therefore, the bonding strength between the seal ring SR and the metallized layer 5 can be improved as compared with a ceramic package in which a metallized layer having no concave groove or convex portion is formed.
【0035】また、このようなセラミックパッケージ1
では、凹溝5Aの底面5ACにもメタライズ層5がある
ので、この部分でも高い強度でロウ材7と接合すること
ができる。従って、例えば封止面1Aの周方向に沿っ
て、単に2列のメタライズ層を形成したセラミックパッ
ケージに比しても、シールリングSRとの接合強度を高
くすることができる。また、シールリングSRが位置精
度良く接合した状態では、ロウ材7が内側や外側に偏る
など外観不良も生じにくい。さらに、接合したシールリ
ングSR上に、図中に破線で示す金属製の蓋部材FTを
接合してキャビティ3を気密封止しても、シールリング
SRとメタライズ層5との接合強度が高いため、これら
の接合部分で封止不良が生じにくい。Further, such a ceramic package 1
Since the metallized layer 5 is also provided on the bottom surface 5AC of the concave groove 5A, it is possible to join the brazing material 7 with high strength even in this portion. Therefore, for example, the bonding strength with the seal ring SR can be increased as compared with a ceramic package in which only two rows of metallized layers are formed along the circumferential direction of the sealing surface 1A. Further, when the seal ring SR is joined with good positional accuracy, appearance defects such as the brazing material 7 being biased inward and outward are less likely to occur. Furthermore, even if the metallic cover member FT shown by a broken line in the figure is joined onto the joined seal ring SR to hermetically seal the cavity 3, the joining strength between the seal ring SR and the metallized layer 5 is high. In addition, poor sealing hardly occurs at these joints.
【0036】一方、このセラミックパッケージ1に、シ
ールリングSRをロウ付け接合する際、シールリングが
横方向にずれて接合された場合には、図3に部分拡大断
面図を示す状態になる。即ち、シールリングSRが内側
(キャビティ3側)に横ずれした部分(図中左方)で
は、両者を接合させるロウ材7は、メタライズ層5の内
側(キャビティ3側)にわずかに偏るだけで、メタライ
ズ層5の外側(図中左側)のロウ材7の量はそれほど少
なくならない。詳細には、シールリングSRが内側に横
ずれする際、シールリングSRに濡れやすいロウ材7も
一緒に内側に移動する。しかし、シールリングSRとメ
タライズ層5のうち内周縁5S近傍及び外周縁5T近傍
との間隔RMが、凸部105Aを有する従来のメタライ
ズ層105のシールリングSLとメタライズ層105の
内周縁近傍及び外周縁近傍との間隔RMJに比して小さ
い(図10参照)ために、内側へ移動するロウ材7の量
も少なくなる。On the other hand, when the seal ring SR is joined to the ceramic package 1 by brazing, if the seal ring is displaced in the horizontal direction, a partially enlarged sectional view is shown in FIG. That is, in the portion (left side in the figure) where the seal ring SR is shifted inward (to the side of the cavity 3), the brazing material 7 for joining the two is only slightly biased to the inside of the metallized layer 5 (toward the cavity 3). The amount of the brazing material 7 outside the metallized layer 5 (left side in the figure) does not decrease so much. Specifically, when the seal ring SR laterally shifts inward, the brazing material 7 that easily wets the seal ring SR also moves inward. However, the distance RM between the seal ring SR and the vicinity of the inner peripheral edge 5S and the vicinity of the outer peripheral edge 5T of the metallized layer 5 is substantially equal to the distance between the seal ring SL of the conventional metallized layer 105 having the convex portion 105A and the inner peripheral edge of the metallized layer 105. Since the distance RMJ from the vicinity of the peripheral edge is small (see FIG. 10), the amount of the brazing material 7 moving inward is also reduced.
【0037】このため、メタライズ層5の外側にもロウ
材7が十分残っているから、シールリングSRとメタラ
イズ層6との接合強度を十分に高くすることができる。
また、ロウ材7の移動量が少ないから、外観不良も生じ
にくい。さらに、接合したシールリングSR上に、図中
に破線で示す蓋部材FTを接合して気密封止をしても、
シールリングSRとメタライズ層5との接合強度が高い
ので、これらの間で封止不良が生じることも少ない。As a result, since the brazing material 7 sufficiently remains outside the metallized layer 5, the bonding strength between the seal ring SR and the metallized layer 6 can be sufficiently increased.
Further, since the amount of movement of the brazing material 7 is small, poor appearance is unlikely to occur. Furthermore, even if the lid member FT shown by the broken line in the figure is joined on the joined seal ring SR and hermetically sealed,
Since the bonding strength between the seal ring SR and the metallized layer 5 is high, poor sealing is less likely to occur between them.
【0038】また同様に、シールリングSRが外側へ横
ずれした部分(図3中右方)でも、両者を接合させるロ
ウ材7は、メタライズ層5の外側(図中右側)に僅かに
偏るだけで、メタライズ層5の内側(キャビティ3側)
のロウ材7はそれほど少なくならない。詳細には、シー
ルリングSRが外側に横ずれする際、シールリングSR
とともにロウ材7も外側に移動する。しかし、シールリ
ングSRとメタライズ層5のうち内周縁5S近傍及び外
周縁5T近傍との間隔RMが、凸部105Aを有する従
来のメタライズ層105のシールリングSLとメタライ
ズ層105の内周縁近傍及び外周縁近傍との間隔RMJ
に比して小さい(図10参照)ために、外側へ移動する
ロウ材7の量も少なくなる。Similarly, even in the portion where the seal ring SR is shifted laterally outward (right side in FIG. 3), the brazing material 7 for joining the two is only slightly biased to the outside of the metallized layer 5 (right side in FIG. 3). , Inside the metallization layer 5 (on the cavity 3 side)
Of the brazing material 7 does not decrease so much. Specifically, when the seal ring SR laterally shifts outward, the seal ring SR
At the same time, the brazing material 7 also moves outward. However, the distance RM between the seal ring SR and the vicinity of the inner peripheral edge 5S and the vicinity of the outer peripheral edge 5T of the metallized layer 5 is substantially equal to the distance between the seal ring SL of the conventional metallized layer 105 having the convex portion 105A and the inner peripheral edge of the metallized layer 105. Distance RMJ from the periphery
(See FIG. 10), the amount of the brazing material 7 that moves to the outside is also reduced.
【0039】このため、シールリングSRが内側に横ず
れした部分と同様に、メタライズ層5の内側にロウ材7
が十分残っているから、シールリングSRとメタライズ
層5との接合強度を十分に高くすることができる。ま
た、外観不良や封止不良も、同様に生じにくい。このよ
うに、本実施形態のセラミックパッケージ1は、メタラ
イズ層5にシールリングSRをロウ付け接合する際、シ
ールリングSRが横方向にずれて接合された場合でも、
シールリングSRとメタライズ層5との接合強度を十分
に高くすることができる。また、外観不良や封止不良も
生じにくい。Therefore, the brazing material 7 is formed inside the metallized layer 5 similarly to the portion where the seal ring SR is laterally shifted.
, The bonding strength between the seal ring SR and the metallized layer 5 can be sufficiently increased. Also, poor appearance and poor sealing are unlikely to occur. As described above, in the ceramic package 1 of the present embodiment, when the seal ring SR is joined to the metallization layer 5 by brazing, even if the seal ring SR is shifted in the lateral direction,
The bonding strength between the seal ring SR and the metallized layer 5 can be sufficiently increased. In addition, poor appearance and poor sealing are unlikely to occur.
【0040】次に、上記セラミックパッケージ1の製造
方法について、図4及び図5を参照しつつ説明する。ま
ず、未焼成メタライズ層形成工程において、封止面側セ
ラミック層11に対応する封止面側セラミックグリーン
シート81を用意する。そして、第1印刷工程で、図4
(a)に示すように、この封止面側セラミックグリーン
シート81に、略枠状の第1未焼成メタライズ層85を
形成する。Next, a method of manufacturing the ceramic package 1 will be described with reference to FIGS. First, in the unfired metallized layer forming step, a sealing surface side ceramic green sheet 81 corresponding to the sealing surface side ceramic layer 11 is prepared. Then, in the first printing step, FIG.
As shown in (a), a substantially unframed first unfired metallized layer 85 is formed on the sealing surface side ceramic green sheet 81.
【0041】具体的には、セラミックパッケージ1のメ
タライズ層5に対応する位置、及びメタライズ層5に対
応する位置の内側周縁(枠内周縁)に、略枠状に第1未
焼成メタライズ層85を印刷形成する。なお、第1未焼
成メタライズ層85は、メタライズ層5に対応する位置
にだけ、略枠状に形成しても良いし、あるいは、メタラ
イズ層5に対応する位置、及びメタライズ層5に対応す
る位置の内側全体に、略矩形状に形成しても良い。More specifically, the first unfired metallized layer 85 is formed in a substantially frame shape at the position corresponding to the metallized layer 5 of the ceramic package 1 and at the inner peripheral edge (the inner peripheral edge of the frame) at the position corresponding to the metallized layer 5. Print and form. The first unfired metallized layer 85 may be formed in a substantially frame shape only at the position corresponding to the metallized layer 5, or may be formed at the position corresponding to the metallized layer 5 and the position corresponding to the metallized layer 5. May be formed in a substantially rectangular shape all over the inside of the.
【0042】次に、第2印刷工程において、図4(b)
に示すように、第1未焼成メタライズ層85の一部に、
第2未焼成メタライズ層86を重ねて印刷し、第1未焼
成メタライズ層85と第2未焼成メタライズ層86とか
らなり、対応凹溝87Aを有する未焼成メタライズ層8
7を形成する。具体的には、第1未焼成メタライズ層8
5のうち、メタライズ層5の凹溝5Aに対応する部分以
外の部分全部に、第2未焼成メタライズ層86を印刷形
成し、凹溝5Aに対応する形状の対応凹溝87Aを有す
る未焼成メタライズ層87を形成する。Next, in the second printing step, FIG.
As shown in FIG. 5, a part of the first unfired metallized layer 85 includes:
The second unsintered metallized layer 86 is overprinted and printed, and the unsintered metallized layer 8 including the first unsintered metallized layer 85 and the second unsintered metallized layer 86 and having the corresponding groove 87A
7 is formed. Specifically, the first unfired metallized layer 8
5, a second unfired metallized layer 86 is formed by printing on all parts other than the part corresponding to the concave groove 5A of the metallized layer 5, and an unfired metallized metal having a corresponding concave groove 87A having a shape corresponding to the concave groove 5A A layer 87 is formed.
【0043】次に、打抜工程において、図4(c)に示
すように、封止面側セラミックグリーンシート81のう
ち、キャビティ3に対応する部分をプレスにより打ち抜
き、透孔89を形成する。この際、未焼成メタライズ層
87のうち、メタライズ層5に対応する位置の内側周縁
(枠内周縁)に形成された部分も、一緒に打ち抜かれ、
その結果、メタライズ層5に対応する形状の未焼成メタ
ライズ層87が形成される。このようにして、未焼成メ
タライズ層形成工程で、封止面側セラミックグリーンシ
ート81に、対応凹溝87Aを有する未焼成メタライズ
層87が形成される。本実施形態のように、未焼成メタ
ライズ層87を2回に分けて印刷形成すれば、第1印刷
工程で、対応凹溝87Aの底部となる第1未焼成メタラ
イズ層85を形成し、第2印刷工程で、対応凹溝87A
の内周部となる第2未焼成メタライズ層86を形成する
だけで、容易に対応凹溝87Aを形成することができ
る。Next, in the punching step, as shown in FIG. 4C, a portion of the ceramic green sheet 81 on the sealing surface side corresponding to the cavity 3 is punched by a press to form a through hole 89. At this time, of the unfired metallized layer 87, a portion formed on the inner peripheral edge (frame inner peripheral edge) at a position corresponding to the metallized layer 5 is also punched out together.
As a result, an unfired metallized layer 87 having a shape corresponding to the metallized layer 5 is formed. In this way, the unfired metallized layer 87 having the corresponding concave groove 87A is formed on the sealing surface side ceramic green sheet 81 in the unfired metallized layer forming step. If the unsintered metallized layer 87 is formed by printing twice in this embodiment as in the present embodiment, the first unsintered metallized layer 85 serving as the bottom of the corresponding groove 87A is formed in the first printing step, and the second unsintered metallized layer 87 is formed. In the printing process, the corresponding groove 87A
The corresponding concave groove 87A can be easily formed only by forming the second unfired metallized layer 86 which becomes the inner peripheral portion of the groove.
【0044】次に、積層体形成工程において、図5
(a)に示すように、未焼成メタライズ層87を形成し
た封止面側セラミックグリーンシート81の他、中間セ
ラミック層12に対応する中間セラミックグリーンシー
ト82、及び裏面側セラミック層13に対応する裏面側
セラミックグリーンシート83を用意する。なお、中間
セラミックグリーンシート82には、プレス加工によ
り、キャビティ3に対応する透孔91を形成する。Next, in the step of forming a laminate, FIG.
As shown in (a), in addition to the sealing-side ceramic green sheet 81 on which the unfired metallized layer 87 is formed, an intermediate ceramic green sheet 82 corresponding to the intermediate ceramic layer 12, and a back surface corresponding to the back-side ceramic layer 13. A side ceramic green sheet 83 is prepared. The through holes 91 corresponding to the cavities 3 are formed in the intermediate ceramic green sheet 82 by press working.
【0045】そして、図5(b)に示すように、これら
3層のセラミックグリーンシートを位置合わせをして重
ね、圧着する。これにより、キャビティ3と未焼成メタ
ライズ層87とを有する積層体93が形成される。その
際、セラミックグリーンシートとともに未焼成メタライ
ズ層87を圧着しているにも拘わらず、未焼成メタライ
ズ層87に形成された対応凹溝87Aの深さは、従来の
凸部を持つメタライズ層が形成されたものに比して、そ
れほど小さくならない。Then, as shown in FIG. 5 (b), these three layers of ceramic green sheets are aligned, overlapped, and pressed. Thereby, a laminate 93 having the cavity 3 and the unfired metallized layer 87 is formed. At this time, despite the fact that the unfired metallized layer 87 is pressed together with the ceramic green sheet, the depth of the corresponding concave groove 87A formed in the unfired metallized layer 87 is the same as that of the conventional metallized layer having a convex portion. Not much smaller than what was done.
【0046】次に、焼成工程において、この積層体93
を焼成すれば、キャビティ3とメタライズ層5とを有す
る上記のセラミックパッケージ1が完成する(図1参
照)。なお、本実施形態では、積層工程で圧着する際
に、対応凹溝87Aの深さがそれほど小さくならないの
で、焼成後のメタライズ層5の凹溝5Aの深さも十分に
深くなっている。Next, in the firing step, the laminate 93
Is fired, the above-described ceramic package 1 having the cavity 3 and the metallized layer 5 is completed (see FIG. 1). Note that, in the present embodiment, the depth of the corresponding groove 87A is not so small at the time of pressure bonding in the lamination step, so that the depth of the groove 5A of the metallized layer 5 after firing is also sufficiently deep.
【0047】その後、リング接合工程で、メタライズ層
5の対向部5Bに、シールリングSRをロウ付け接合す
ると、図2に示すセラミックパッケージとなる。その
際、前述したように、メタライズ層5の凹溝5A内に、
多量のロウ材7が保持され、これがシールリングSRと
メタライズ層5との接合強度を向上させる。また、シー
ルリングSRが横ずれして接合しても、シールリングS
Rとメタライズ層5との間隔RMが小さいため、ロウ材
7の移動量が少ない。このため、シールリングSRが横
ずれしても、シールリングSRとメタライズ層5との接
合強度を高くすることができ、外観不良や封止不良も抑
制することができる。また、焼成後のセラミックパッケ
ージ1には、十分深い凹溝5Aを有するメタライズ層5
が形成されているので、シールリングSRを接合したと
きに、凹溝5A内に十分な量のロウ材7を確保すること
ができ、シールリングSRとメタライズ層5との接合強
度を高くすることができる。Thereafter, in the ring joining step, when the seal ring SR is brazed and joined to the facing portion 5B of the metallized layer 5, the ceramic package shown in FIG. 2 is obtained. At that time, as described above, in the concave groove 5A of the metallized layer 5,
A large amount of brazing material 7 is retained, and this improves the bonding strength between seal ring SR and metallized layer 5. Further, even if the seal ring SR is shifted sideways and joined, the seal ring S
Since the distance RM between R and the metallized layer 5 is small, the amount of movement of the brazing material 7 is small. For this reason, even if the seal ring SR is laterally displaced, the bonding strength between the seal ring SR and the metallized layer 5 can be increased, and poor appearance and poor sealing can be suppressed. The fired ceramic package 1 has a metallized layer 5 having a sufficiently deep groove 5A.
Is formed, a sufficient amount of the brazing material 7 can be secured in the concave groove 5A when the seal ring SR is joined, and the joining strength between the seal ring SR and the metallized layer 5 is increased. Can be.
【0048】ところで、積層体形成工程で、積層体93
を形成すると、セラミックグリーンシートは比較的柔ら
かいので、圧着の際の圧力で変形しやすい。特に、キャ
ビティ3の周囲を構成する部分は平面方向(図中左右方
向)の寸法が小さくなっているので、キャビティ3の開
口形状、つまり開口周縁3Cの形状が大きく変形しやす
い。このような開口周縁3Cの形状の変形は、その後こ
の積層体93を焼成してもそのまま残る。このため、も
し、積層体形成工程後に未焼成メタライズ層87を形成
する場合には、圧着時に積層体93の開口周縁3Cの形
状に変形が生じると、開口周縁3Cに沿って均一な幅で
未焼成メタライズ層87を形成するのが困難となる。ま
た、同様に、積層体93を焼成した後に未焼成メタライ
ズ層87を形成するのも困難である。Incidentally, in the laminate forming step, the laminate 93 is formed.
Is formed, the ceramic green sheet is relatively soft, so that it is easily deformed by pressure at the time of pressure bonding. In particular, since the portion constituting the periphery of the cavity 3 has a small dimension in the plane direction (left-right direction in the figure), the opening shape of the cavity 3, that is, the shape of the opening peripheral edge 3C is easily deformed greatly. Such deformation of the shape of the opening peripheral edge 3C remains as it is even if the laminated body 93 is subsequently fired. For this reason, if the unfired metallized layer 87 is formed after the laminate forming step, if the shape of the opening periphery 3C of the laminate 93 is deformed at the time of press bonding, the unformed metallized layer 87 has a uniform width along the opening periphery 3C. It becomes difficult to form the fired metallized layer 87. Similarly, it is also difficult to form the unfired metallized layer 87 after firing the laminate 93.
【0049】しかし、本実施形態では、積層体形成工程
前に、未焼成メタライズ層形成工程で未焼成メタライズ
層87を形成する。このため、積層体形成工程で積層体
93の開口周縁3Cの形状が変形しても、この変形とと
もに予め形成された未焼成メタライズ層87も変形する
ので、キャビティ3の開口周縁3Cに沿って均一な幅で
未焼成メタライズ層87を形成することができる。However, in this embodiment, the unfired metallized layer 87 is formed in the unfired metallized layer forming step before the laminated body forming step. For this reason, even if the shape of the opening periphery 3C of the laminate 93 is deformed in the laminate formation step, the unsintered metallized layer 87 formed in advance is also deformed along with this deformation, so that the uniformity is formed along the opening periphery 3C of the cavity 3. The unfired metallized layer 87 can be formed with an appropriate width.
【0050】(変形形態)次いで、上記実施形態1の変
形形態について、図6を参照しつつ説明する。このセラ
ミックパッケージ21は、一周連続したリング状の凹溝
25Aがメタライズ層25の幅方向に2列(内側凹溝2
5A1及び外側凹溝25A2)形成されている点が、上
記実施形態1のセラミックパッケージ1と異なる。その
他の部分は、上記実施形態1と同様であるので、異なる
部分を中心に説明し、同様な部分の説明は、省略または
簡略化する。(Modification) Next, a modification of the first embodiment will be described with reference to FIG. In the ceramic package 21, two rows (inside grooves 2) of ring-shaped grooves 25A that are continuous around the circumference are formed in the width direction of the metallized layer 25.
5A1 and the outer groove 25A2) are different from the ceramic package 1 of the first embodiment. Other parts are the same as those in the first embodiment, and thus different parts will be mainly described, and description of the same parts will be omitted or simplified.
【0051】本変形形態のセラミックパッケージ21に
ついて、図6(a)に封止面21A側から見た平面図を
示し、図6(b)に図6(a)のPP’断面図を示す。
このセラミックパッケージ21には、上記実施形態1と
同様に、封止面21A側に開口する階段状のキャビティ
(空所)23が形成されている。また、この封止面21
Aには、シールリングSRよりも幅広なメタライズ層2
5が、キャビティ23の周縁に略枠状(略口字状)に形
成されている。FIG. 6A is a plan view of the ceramic package 21 according to the present modification as viewed from the sealing surface 21A side, and FIG. 6B is a sectional view taken along the line PP ′ of FIG. 6A.
As in the first embodiment, the ceramic package 21 is formed with a step-like cavity (vacant space) 23 that opens to the sealing surface 21A side. Also, this sealing surface 21
A has a metallized layer 2 wider than the seal ring SR.
5 is formed in a substantially frame shape (substantially square shape) on the periphery of the cavity 23.
【0052】このメタライズ層25のうち、接合の際に
シールリングSRと対向する対向部25B(図6(a)
中にハッチングで示す。)には、メタライズ層25の周
方向に沿った内側凹溝25A1及び外側凹溝25A2が
それぞれ形成されている。内側凹溝25A1及び外側凹
溝25A2は、メタライズ層25の幅方向に列をなして
並び、一周連続してリング状に形成されている。The facing portion 25B of the metallization layer 25 which faces the seal ring SR at the time of joining (FIG. 6A)
Shown by hatching. ), An inner concave groove 25A1 and an outer concave groove 25A2 are formed along the circumferential direction of the metallized layer 25, respectively. The inner concave groove 25A1 and the outer concave groove 25A2 are arranged in a row in the width direction of the metallized layer 25, and are formed in a ring shape continuously around one circumference.
【0053】このようなセラミックパッケージ21も、
シールリングSRをロウ付け接合したとき、上記実施形
態1と同様に、内側凹溝25A1及び外側凹溝25A2
に多量のロウ材が保持される(図2参照)ので、シール
リングSRとメタライズ層25との接合強度を向上させ
ることができる。また、外観不良や封止不良も生じにく
い。さらに、シールリングSRが、ロウ付けの際に横方
向にずれて接合しても、シールリングSRとともに移動
するロウ材の量が少なく、ロウ材の偏りが少ない(図3
参照)。従って、シールリングSRとメタライズ層25
との接合強度を十分に高く維持することができる。ま
た、外観不良や封止不良も生じにくい。Such a ceramic package 21 also has
When the seal ring SR is brazed and joined, similarly to the first embodiment, the inner concave groove 25A1 and the outer concave groove 25A2
(See FIG. 2), the bonding strength between the seal ring SR and the metallized layer 25 can be improved. In addition, poor appearance and poor sealing are unlikely to occur. Furthermore, even if the seal ring SR is shifted in the lateral direction at the time of brazing, the amount of the brazing material that moves with the seal ring SR is small, and the unevenness of the brazing material is small (FIG. 3).
reference). Therefore, the seal ring SR and the metallized layer 25
Bonding strength can be maintained sufficiently high. In addition, poor appearance and poor sealing are unlikely to occur.
【0054】次いで、本変形形態のセラミックパッケー
ジ21の製造方法について説明する。このセラミックパ
ッケージ21は、上記実施形態1と同様にして製造され
る。即ち、未焼成メタライズ層形成工程の第1印刷工程
において、封止面側セラミックグリーンシート81に、
略枠状の第1未焼成メタライズ層85を形成する(図4
(a)参照)。そして、第2印刷工程において、第1未
焼成メタライズ層85の一部に、第2未焼成メタライズ
層を重ねて印刷し、内側凹溝25A1及び外側凹溝25
A2にそれぞれ対応する内側対応凹溝及び外側対応凹溝
を有する未焼成メタライズ層を形成する(図4(b)参
照)。Next, a method of manufacturing the ceramic package 21 of the present modification will be described. This ceramic package 21 is manufactured in the same manner as in the first embodiment. That is, in the first printing step of the unfired metallized layer forming step, the sealing surface side ceramic green sheet 81
A first unsintered metallized layer 85 having a substantially frame shape is formed (FIG. 4).
(A)). Then, in the second printing step, the second unsintered metallized layer is superimposed on a part of the first unsintered metallized layer 85 and printed, so that the inner groove 25A1 and the outer groove 25 are formed.
An unfired metallized layer having an inner corresponding groove and an outer corresponding groove respectively corresponding to A2 is formed (see FIG. 4B).
【0055】その後、打抜工程において、封止面側セラ
ミックグリーンシート81に、キャビティ23に対応す
る透孔89を形成し、これと同時に、メタライズ層25
に対応する形状の未焼成メタライズ層を形成する(図4
(c)参照)。本変形形態でも、未焼成メタライズ層を
2回に分けて印刷形成するので、容易に、内側対応凹溝
及び外側対応凹溝を有する未焼成メタライズ層を形成す
ることができる。Thereafter, in a punching step, through holes 89 corresponding to the cavities 23 are formed in the ceramic green sheet 81 on the sealing surface side.
To form an unsintered metallized layer having a shape corresponding to FIG.
(C)). Also in this modification, since the unsintered metallized layer is formed by printing twice, the unsintered metallized layer having the inner corresponding groove and the outer corresponding groove can be easily formed.
【0056】次に、積層体形成工程において、各セラミ
ックグリーンシートを用意し(図5(a)参照)、これ
らを重ねて圧着して、積層体を形成する(図5(a)参
照)。次に、焼成工程において、積層体を焼成すれば、
上記のセラミックパッケージ21が完成する。さらにそ
の後、リング接合工程で、メタライズ層25の対向部2
5Bに、シールリングSRをロウ付け接合すると、シー
ルリング付きセラミックパッケージとなる。Next, in a laminate forming step, each ceramic green sheet is prepared (see FIG. 5A), and these are stacked and pressed to form a laminate (see FIG. 5A). Next, in the firing step, if the laminate is fired,
The above ceramic package 21 is completed. Then, in the ring joining step, the facing portion 2 of the metallized layer 25 is formed.
When the seal ring SR is brazed to 5B, a ceramic package with a seal ring is obtained.
【0057】本変形形態でも、積層体形成時に内側対応
凹溝及び外側対応凹溝の深さは、それほど小さくなら
ず、また、焼成後においても、内側凹溝25A1及び外
側凹溝25A2の深さは、十分に深くなっている。この
ため、シールリングSRを接合したときに、これらの凹
溝内に十分な量のロウ材を確保することができ、シール
リングSRとメタライズ層25との接合強度を高くする
ことができる。また、積層体形成工程前に未焼成メタラ
イズ層を形成しているので、積層体形成工程でキャビテ
ィ23の開口形状が変形しても、未焼成メタライズ層も
一緒に変形するので、キャビティ23の開口周縁に沿っ
て均一な幅で未焼成メタライズ層を形成することができ
る。Also in the present modification, the depths of the inner corresponding groove and the outer corresponding groove are not so small at the time of forming the laminated body, and the depth of the inner groove 25A1 and the outer groove 25A2 after firing. Is deep enough. Therefore, when the seal ring SR is joined, a sufficient amount of brazing material can be secured in these concave grooves, and the joining strength between the seal ring SR and the metallized layer 25 can be increased. Further, since the unfired metallized layer is formed before the laminated body forming step, even if the opening shape of the cavity 23 is deformed in the laminated body forming step, the unfired metallized layer is also deformed together. The unfired metallized layer can be formed with a uniform width along the periphery.
【0058】(実施形態2)次いで、実施形態2のセラ
ミックパッケージ41及びセラミックパッケージ41の
製造方法について、図7を参照しつつ説明する。このセ
ラミックパッケージ41は、外形が上記実施形態1のセ
ラミックパッケージ1,21よりも小さく、メタライズ
層45が封止面41A略全面に形成されている点、及
び、凹溝45Aがメタライズ層45の周方向に沿って部
分的に形成されている点が、上記実施形態1と異なる。
その他の部分は、上記実施形態1と同様である。従っ
て、上記実施形態1と異なる部分を中心に説明し、同様
な部分の説明は省略または簡略化する。Embodiment 2 Next, a ceramic package 41 of Embodiment 2 and a method of manufacturing the ceramic package 41 will be described with reference to FIG. The ceramic package 41 has an outer shape smaller than that of the ceramic packages 1 and 21 of the first embodiment, the metallized layer 45 is formed on substantially the entire sealing surface 41A, and the concave groove 45A is formed around the metallized layer 45. This embodiment differs from the first embodiment in that it is partially formed along the direction.
Other parts are the same as in the first embodiment. Therefore, the following description focuses on portions that are different from the first embodiment, and description of similar portions is omitted or simplified.
【0059】図7(a)に封止面41A側から見た平面
図、図7(b)に図7(a)のPP’断面図を示すよう
に、このセラミックパッケージ41は、3層のセラミッ
ク層が積層されてなり、封止面41Aを有し、3.00
mm×3.00mm×1.00mmの略直方体形状をな
す。セラミックパッケージ41には、封止面41A側に
開口する階段状のキャビティ(空所)43が形成されて
いる。また、封止面41Aには、図7(b)に中に破線
で示す金属製のシールリングSTをロウ付け接合するた
めに、シールリングST(幅STW=0.25mm)よ
りも幅広なメタライズ層45(幅45W=0.35m
m)が、封止面41A全面にわたり、キャビティ43の
周縁に略枠状に形成されている。As shown in FIG. 7A, which is a plan view from the sealing surface 41A side, and FIG. 7B, which is a cross-sectional view taken along the line PP 'of FIG. 7A, this ceramic package 41 has three layers. A ceramic layer is laminated, has a sealing surface 41A, and is 3.00.
It has a substantially rectangular parallelepiped shape of mm × 3.00 mm × 1.00 mm. The ceramic package 41 is formed with a step-like cavity (vacant space) 43 that opens to the sealing surface 41A side. In addition, a metallized ring wider than the seal ring ST (width STW = 0.25 mm) is bonded to the sealing surface 41A by brazing a metal seal ring ST indicated by a broken line in FIG. 7B. Layer 45 (width 45W = 0.35m
m) is formed in a substantially frame shape around the periphery of the cavity 43 over the entire sealing surface 41A.
【0060】このメタライズ層45のうち、接合の際に
シールリングSTと対向する対向部45B(図7(a)
中にハッチングで示す。)の略中央には、メタライズ層
45の周方向に沿って、シールリングST(幅STW=
0.25mm)よりも幅狭な凹溝45A(幅45AW=
0.10mm)が、部分的に形成されている。具体的に
は、この凹溝45Aは、封止面41Aの各辺に平行な4
つの平行凹溝45A1,45A2,45A3,45A
4、及び、封止面41Aの四隅に平面視略弧状に形成さ
れた4つの弧状凹溝45A5,45A6,45A7,4
5A8からなる。なお、メタライズ層45の厚さは、2
0〜35μmであり、凹溝45A1等の深さは、いずれ
も約15μmである。The facing portion 45B of the metallization layer 45 facing the seal ring ST at the time of joining (FIG. 7A)
Shown by hatching. ) Substantially in the center of the seal ring ST (width STW =
0.25 mm) narrower than the groove 45A (width 45AW =
0.10 mm) is partially formed. Specifically, this concave groove 45A is formed by a four-sided groove parallel to each side of the sealing surface 41A.
45A1, 45A2, 45A3, 45A
4, and four arc-shaped grooves 45A5, 45A6, 45A7, 4 formed in four corners of the sealing surface 41A in a substantially arc shape in plan view.
5A8. Note that the thickness of the metallized layer 45 is 2
The depth of each of the grooves 45A1 is about 15 μm.
【0061】このセラミックパッケージ41に、シール
リングSTをロウ付け接合すると、位置精度良く接合さ
れた場合には、上記実施形態1と同様に、ロウ材は、そ
の接合部分の内側(キャビティ43側)で僅かに膨ら
み、接合部分の外側でフィレットを形成する(図2参
照)。また、メタライズ層45には、複数の凹溝45A
が形成されているので、それぞれの凹溝45A内に多量
のロウ材が保持される。このため、本実施形態のように
部分的に凹溝45Aが形成されたメタライズ層45で
も、シールリングSTとメタライズ層45との接合強度
を向上させることができる。また、このセラミックパッ
ケージ41も、凹溝45Aの底面にそれぞれメタライズ
層45があるので、この部分でも高い強度でロウ材と接
合することができる。 また、ロウ材が偏るなど外観不
良がなく、キャビティ43を気密封止しても、封止不良
が生じにくい。When the seal ring ST is brazed and joined to the ceramic package 41, when the seal ring ST is joined with good positional accuracy, the brazing material is placed inside the joint portion (on the cavity 43 side) as in the first embodiment. Bulge slightly to form a fillet outside the joint (see FIG. 2). The metallized layer 45 has a plurality of grooves 45A.
Is formed, a large amount of brazing material is held in each of the concave grooves 45A. Therefore, even in the metallized layer 45 in which the concave groove 45A is partially formed as in the present embodiment, the bonding strength between the seal ring ST and the metallized layer 45 can be improved. Further, since the ceramic package 41 also has the metallized layers 45 on the bottom surfaces of the concave grooves 45A, it is possible to join the brazing material with high strength even at these portions. In addition, there is no appearance defect such as uneven brazing material, and even if the cavity 43 is hermetically sealed, poor sealing hardly occurs.
【0062】一方、セラミックパッケージ41に、シー
ルリングSTをロウ付け接合する際、シールリングST
が横方向にずれて接合された場合にも、上記実施形態1
と同様に、ロウ材が内側あるいは外側に大きく偏ること
がない。例えば、シールリングSTが内側(キャビティ
43側)に横ずれした部分では、ロウ材は、メタライズ
層45の内側に僅かに偏るだけで、メタライズ層45の
外側のロウ材の量はそれほど少なくならない(図3参
照)。また、シールリングSTが外側へ横ずれした部分
でも、ロウ材は、メタライズ層45の外側に僅かに偏る
だけで、メタライズ層45の内側のロウ材はそれほど少
なくならない。On the other hand, when the seal ring ST is brazed to the ceramic package 41, the seal ring ST
Embodiment 1 can also be used in the case where
Similarly to the above, the brazing material is not largely biased inward or outward. For example, in the portion where the seal ring ST is shifted inward (to the side of the cavity 43), the brazing material is only slightly biased to the inside of the metallized layer 45, and the amount of the brazing material outside the metallized layer 45 is not so small (FIG. 3). Further, even in the portion where the seal ring ST is shifted laterally outward, the brazing material is only slightly biased to the outside of the metallized layer 45, and the amount of the brazing material inside the metallized layer 45 does not decrease so much.
【0063】このようにロウ材の移動量が少ないのは、
上記実施形態1と同様に、シールリングSTとメタライ
ズ層45のうち内周縁近傍及び外周縁近傍との間隔が、
凸部を有する従来のメタライズ層の場合に比して小さい
からである。従って、シールリングSTが横ずれして
も、シールリングSTとメタライズ層45との接合強度
を十分に高く維持することができる。また、このとき外
観不良も生じにくい。さらに、キャビティ43を気密封
止しても、封止不良が生じにくい。As described above, the movement amount of the brazing material is small.
As in the first embodiment, the distance between the seal ring ST and the vicinity of the inner peripheral edge and the vicinity of the outer peripheral edge of the metallized layer 45 is
This is because it is smaller than in the case of a conventional metallized layer having a convex portion. Therefore, even if the seal ring ST is shifted laterally, the bonding strength between the seal ring ST and the metallized layer 45 can be maintained sufficiently high. At this time, appearance defects are unlikely to occur. Furthermore, even if the cavity 43 is hermetically sealed, poor sealing hardly occurs.
【0064】次いで、本実施形態のセラミックパッケー
ジ41の製造方法について説明する。このセラミックパ
ッケージ41も、上記実施形態1と同様にして製造され
る。即ち、未焼成メタライズ層形成工程の第1印刷工程
において、封止面側セラミックグリーンシートに、略枠
状の第1未焼成メタライズ層を形成する(図4(a)参
照)。なお、本実施形態では、封止面側セラミックグリ
ーンシートの外周まで第1未焼成メタライズ層を形成す
る。Next, a method of manufacturing the ceramic package 41 of the present embodiment will be described. This ceramic package 41 is also manufactured in the same manner as in the first embodiment. That is, in the first printing step of the unfired metallized layer forming step, a substantially frame-shaped first unfired metallized layer is formed on the sealing surface side ceramic green sheet (see FIG. 4A). In this embodiment, the first unfired metallized layer is formed up to the outer periphery of the sealing surface side ceramic green sheet.
【0065】そして、第2印刷工程において、第1未焼
成メタライズ層の一部、つまり、メタライズ層45の凹
溝45Aに対応する部分以外の部分全部に、第2未焼成
メタライズ層を重ねて印刷し、凹溝45Aにそれぞれ対
応した対応凹溝を有する未焼成メタライズ層を形成する
(図4(b)参照)。その後、打抜工程において、封止
面側セラミックグリーンシートに、キャビティ43に対
応する部分を打ち抜くとともに、メタライズ層45に対
応する形状の未焼成メタライズ層を形成する(図4
(c)参照)。本実施形態でも、未焼成メタライズ層を
2回に分けて印刷形成するので、容易に、各対応凹溝を
有する未焼成メタライズ層を形成することができる。Then, in the second printing step, the second unfired metallized layer is superimposed and printed on a part of the first unfired metallized layer, that is, the entire part other than the part corresponding to the concave groove 45A of the metallized layer 45. Then, an unfired metallized layer having a corresponding groove corresponding to the groove 45A is formed (see FIG. 4B). Thereafter, in a punching step, a portion corresponding to the cavity 43 is punched out in the sealing surface side ceramic green sheet, and an unfired metallized layer having a shape corresponding to the metallized layer 45 is formed (FIG. 4).
(C)). Also in this embodiment, since the unsintered metallized layer is formed by printing twice, the unsintered metallized layer having each corresponding groove can be easily formed.
【0066】次に、積層体形成工程において、各セラミ
ックグリーンシートを用意し(図5(a)参照)、これ
らを位置合わせをして重ねて圧着し、積層体を形成する
(図5(a)参照)。次に、焼成工程において、積層体
を焼成すれば、上記のセラミックパッケージ41が完成
する。さらにその後、リング接合工程で、メタライズ層
45の対向部45Bに、シールリングSTをロウ付け接
合すると、シールリング付きセラミックパッケージとな
る。Next, in a laminate forming step, each ceramic green sheet is prepared (see FIG. 5A), these are aligned, stacked and pressed to form a laminate (FIG. 5A). )reference). Next, in the firing step, the ceramic package 41 is completed by firing the laminate. After that, in a ring bonding step, when the seal ring ST is brazed and bonded to the facing portion 45B of the metallized layer 45, a ceramic package with a seal ring is obtained.
【0067】本実施形態の製造方法でも、積層体形成工
程で、未焼成メタライズ層に形成された各対応凹溝の深
さはそれほど小さくならず、また、焼成後も、各凹溝4
5Aの深さは、それほど小さくならない。このため、シ
ールリングSTを接合したときに、凹溝45A内に十分
な量のロウ材を確保することができ、シールリングST
とメタライズ層45との接合強度を高くすることができ
る。また、積層体形成工程前に未焼成メタライズ層を形
成しているので、積層体形成工程でキャビティ43の開
口形状が変形しても、この変形とともに未焼成メタライ
ズ層も変形するので、キャビティ43の開口周縁に沿っ
て均一な幅で未焼成メタライズ層を形成することができ
る。Also in the manufacturing method of the present embodiment, the depth of each corresponding groove formed in the unfired metallized layer in the step of forming the laminated body is not so small.
The 5A depth is not very small. Therefore, when the seal ring ST is joined, a sufficient amount of brazing material can be secured in the concave groove 45A, and the seal ring ST
Bonding strength between the metallization layer 45 and the metallized layer 45 can be increased. Further, since the unfired metallized layer is formed before the laminated body forming step, even if the opening shape of the cavity 43 is deformed in the laminated body forming step, the unfired metallized layer is also deformed along with this deformation. The unfired metallized layer can be formed with a uniform width along the periphery of the opening.
【0068】以上において、本発明を各実施形態に即し
て説明したが、本発明は上記各実施形態に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更し
て適用できることはいうまでもない。例えば、上記各実
施形態1,2のセラミックパッケージ1,21,41
は、それぞれ封止面1A,21A,41A側に開口する
キャビティ(空所)3,23,43を有しているが、キ
ャビティ3等の無いセラミックパッケージであっても良
い。例えば、キャビティ3のないセラミックパッケージ
に、高さのあるシールリングをロウ付け接合して、これ
により、電子部品等を収納する空間を確保することもで
きる。In the above, the present invention has been described with reference to the respective embodiments. However, the present invention is not limited to the above embodiments, and may be appropriately modified and applied without departing from the gist thereof. Needless to say. For example, the ceramic packages 1, 21, 41 of the first and second embodiments are used.
Has cavities (vacancies) 3, 23, and 43 that open to the sealing surfaces 1A, 21A, and 41A, respectively, but may be a ceramic package without the cavities 3. For example, a high sealing ring may be brazed to a ceramic package having no cavity 3 to secure a space for accommodating electronic components and the like.
【0069】また、上記各実施形態1,2では、凹溝5
A,25A1,25A2,45Aを持つメタライズ層
5,25,45を備えるセラミックパッケージ1,2
1,41について示し、さらに、これらの製造方法を述
べた。しかし、本発明の製造方法は、例えば従来の凸部
を有するメタライズ層を備えるセラミックパッケージ
(図8参照)に対しても適用することができる。即ち、
凸部を有する未焼成メタライズ層は、積層体形成工程前
に形成すると良い。積層体形成工程でキャビティの開口
形状が変形しても、この変形とともに未焼成メタライズ
層も変形するので、キャビティの開口周縁に沿って均一
な幅で未焼成メタライズ層を形成することができるから
である。In each of the first and second embodiments, the groove 5
A, ceramic packages 1 and 2 including metallized layers 5, 25 and 45 having 25A1, 25A2 and 45A, respectively.
1 and 41, and further described their production methods. However, the manufacturing method of the present invention can be applied to, for example, a conventional ceramic package (see FIG. 8) including a metallized layer having a convex portion. That is,
The unfired metallized layer having a convex portion is preferably formed before the step of forming a laminate. Even if the opening shape of the cavity is deformed in the laminate forming step, the unfired metallized layer is also deformed along with this deformation, so that the unfired metallized layer can be formed with a uniform width along the periphery of the opening of the cavity. is there.
【0070】また、上記各実施形態1,2の未焼成メタ
ライズ層形成工程では、未焼成メタライズ層87を印刷
形成した後に、キャビティ3等に対応する透孔89を形
成しているが、先に封止面側セラミックグリーンシート
81に透孔89を形成し、その後、未焼成メタライズ層
87を形成することもできる。但し、上記各実施形態
1,2のセラミックパッケージ1等のように、メタライ
ズ層5等がキャビティ3等の外周まで形成される場合に
は、未焼成メタライズ層87を形成した後に透孔89を
打ち抜く方が、確実に、キャビティ3の外周まで未焼成
メタライズ層87を形成することができるので好まし
い。Further, in the unfired metallized layer forming step of each of the first and second embodiments, after the unfired metallized layer 87 is formed by printing, the through holes 89 corresponding to the cavities 3 and the like are formed. It is also possible to form the through holes 89 in the sealing surface side ceramic green sheet 81 and then form the unfired metallized layer 87. However, when the metallized layer 5 and the like are formed up to the outer periphery of the cavity 3 and the like as in the ceramic package 1 and the like of the first and second embodiments, the through holes 89 are punched out after the unfired metallized layer 87 is formed. It is more preferable to form the unfired metallized layer 87 to the outer periphery of the cavity 3 without fail.
【図1】実施形態1に係るセラミックパッケージを示す
図であり、(a)は封止面側から見た平面図であり、
(b)は(a)のPP’断面図である。FIG. 1 is a diagram showing a ceramic package according to a first embodiment, where (a) is a plan view seen from a sealing surface side,
(B) is a sectional view taken along the line PP 'in (a).
【図2】実施形態1に係るセラミックパッケージを示す
図であり、シールリングが位置精度良くメタライズ層に
接合した状態を示す部分拡大断面図である。FIG. 2 is a view showing a ceramic package according to the first embodiment, and is a partially enlarged cross-sectional view showing a state where a seal ring is bonded to a metallized layer with high positional accuracy.
【図3】実施形態1に係るセラミックパッケージを示す
図であり、シールリングが横ずれしてメタライズ層に接
合した状態を示す部分拡大断面図である。FIG. 3 is a view showing the ceramic package according to the first embodiment, and is a partially enlarged cross-sectional view showing a state in which a seal ring is laterally shifted and joined to a metallization layer.
【図4】実施形態1に係るセラミックパッケージの製造
方法を示す図であり、(a)は封止面側セラミックグリ
ーンシートに第1未焼成メタライズ層を形成した状態を
示す説明図であり、(b)は第1未焼成メタライズ層上
に第2未焼成メタライズ層を形成した状態を示す説明図
であり、(c)はキャビティに対応する透孔を形成した
状態を示す説明図である。4A and 4B are diagrams illustrating a method of manufacturing the ceramic package according to the first embodiment, and FIG. 4A is an explanatory diagram illustrating a state in which a first unfired metallized layer is formed on a sealing surface side ceramic green sheet; (b) is an explanatory view showing a state in which a second unfired metallized layer is formed on the first unfired metallized layer, and (c) is an explanatory view showing a state in which a through hole corresponding to a cavity is formed.
【図5】実施形態1に係るセラミックパッケージの製造
方法を示す図であり、(a)はセラミックパッケージの
各セラミック層に対応するセラミックグリーンシートを
示す図であり、(b)は積層体を形成した状態を示す説
明図である。5A and 5B are diagrams illustrating a method of manufacturing the ceramic package according to the first embodiment, wherein FIG. 5A is a diagram illustrating ceramic green sheets corresponding to each ceramic layer of the ceramic package, and FIG. It is explanatory drawing which shows the state which performed.
【図6】実施形態1の変形形態に係るセラミックパッケ
ージを示す図であり、(a)は封止面側から見た平面図
であり、(b)は(a)のPP’断面図である。6A and 6B are diagrams showing a ceramic package according to a modification of the first embodiment, where FIG. 6A is a plan view as viewed from a sealing surface side, and FIG. 6B is a cross-sectional view of FIG. .
【図7】実施形態2に係るセラミックパッケージを示す
図であり、(a)は封止面側から見た平面図であり、
(b)は(a)のPP’断面図である。7A and 7B are diagrams showing a ceramic package according to a second embodiment, wherein FIG. 7A is a plan view seen from a sealing surface side,
(B) is a sectional view taken along the line PP 'in (a).
【図8】従来技術に係るセラミックパッケージを示す図
であり、(a)は封止面側から見た平面図であり、
(b)は(a)のPP’断面図である。8A and 8B are diagrams showing a ceramic package according to the related art, wherein FIG. 8A is a plan view seen from a sealing surface side,
(B) is a sectional view taken along the line PP 'in (a).
【図9】従来技術に係るセラミックパッケージを示す図
であり、シールリングが位置精度良くメタライズ層に接
合した状態を示す部分拡大断面図である。FIG. 9 is a view showing a ceramic package according to a conventional technique, and is a partially enlarged cross-sectional view showing a state where a seal ring is joined to a metallized layer with high positional accuracy.
【図10】従来技術に係るセラミックパッケージを示す
図であり、シールリングが横ずれしてメタライズ層に接
合した状態を示す部分拡大断面図である。FIG. 10 is a view showing a ceramic package according to the related art, and is a partially enlarged cross-sectional view showing a state where a seal ring is laterally shifted and joined to a metallized layer.
1,21,41 セラミックパッケージ 1A,21A,41A 封止面 3,23,43 キャビティ(空所) 5,25,45 メタライズ層 5A,45A 凹溝 25A1 内側凹溝 25A2 外側凹溝 5B,25B,45B 対向部 7 ロウ材 11 封止面側セラミック層 81 封止面側セラミックグリーン
シート 85 第1未焼成メタライズ層 86 第2未焼成メタライズ層 87 未焼成メタライズ層 87A 対応凹溝 93 積層体 FT 蓋部材 SR,ST 封止リング1,21,41 Ceramic package 1A, 21A, 41A Sealing surface 3,23,43 Cavity (vacant space) 5,25,45 Metallized layer 5A, 45A Groove 25A1 Inner groove 25A2 Outer groove 5B, 25B, 45B Opposing portion 7 brazing material 11 sealing surface side ceramic layer 81 sealing surface side ceramic green sheet 85 first unfired metallized layer 86 second unfired metallized layer 87 unfired metallized layer 87A corresponding groove 93 laminated body FT lid member SR , ST sealing ring
Claims (5)
ウ付け接合するためのメタライズ層であって、上記シー
ルリングよりも幅広で、略枠状のメタライズ層と、を備
え、 上記メタライズ層のうち、接合の際に上記シールリング
と対向する対向部には、上記メタライズ層の周方向に沿
って形成され、上記シールリングよりも幅狭の凹溝を少
なくとも1以上有するセラミックパッケージ。1. A metallization layer for brazing a seal ring to the sealing surface and bonding the seal ring to the sealing surface, the metallization layer being wider than the seal ring and having a substantially frame shape. A ceramic package having at least one concave groove formed in a peripheral portion of the metallized layer facing the seal ring in the metallized layer along the circumferential direction of the metallized layer at the time of bonding.
ウ付け接合するためのメタライズ層であって、上記シー
ルリングよりも幅広で、略枠状のメタライズ層と、を備
え、 上記メタライズ層のうち、接合の際に上記シールリング
と対向する対向部には、上記メタライズ層の周方向に沿
って形成され、上記シールリングよりも幅狭の凹溝を少
なくとも1以上有するセラミックパッケージのうち、上
記メタライズ層の対向部に、上記シールリングをロウ付
け接合するリング接合工程を備えるセラミックパッケー
ジの製造方法。2. A metallization layer for brazing a seal ring to the sealing surface, the metallization layer being wider than the seal ring and having a substantially frame-like shape. In the metallized layer, a facing portion of the ceramic package facing the seal ring at the time of joining is formed along the circumferential direction of the metallized layer and has at least one or more concave groove narrower than the seal ring. A method of manufacturing a ceramic package, comprising a ring joining step of brazing and joining the seal ring to a portion facing the metallized layer.
と、シールリングをロウ付け接合するためのメタライズ
層であって、上記封止面のうち上記空所の周縁に形成さ
れ、上記シールリングよりも幅広で、略枠状のメタライ
ズ層と、を備え、上記メタライズ層のうち、接合の際に
上記シールリングと対向する対向部には、上記メタライ
ズ層の周方向に沿って形成され、上記シールリングより
も幅狭の凹溝を少なくとも1以上有するセラミックパッ
ケージの製造方法であって、 上記封止面を有する封止面側セラミック層に対応した封
止面側セラミックグリーンシートに、上記凹溝に対応す
る形状の対応凹溝を有し上記メタライズ層に対応した未
焼成メタライズ層を形成する未焼成メタライズ層形成工
程と、 上記セラミックパッケージに対応する複数のセラミック
グリーンシートを重ねて圧着し、上記空所及び未焼成メ
タライズ層を有する積層体を形成する積層体形成工程
と、 上記積層体を焼成して、上記空所及びメタライズ層を有
する上記セラミックパッケージを形成する焼成工程と、
を備えることを特徴とするセラミックパッケージの製造
方法。3. A metallization layer for brazing and joining a sealing ring to a sealing surface, a space opened on the sealing surface side, and a seal ring, and formed on a peripheral edge of the space in the sealing surface. A substantially frame-shaped metallized layer that is wider than the seal ring, and an opposing portion of the metallized layer facing the seal ring at the time of joining is formed along a circumferential direction of the metallized layer. A ceramic package having at least one concave groove narrower than the seal ring, the sealing surface-side ceramic green sheet corresponding to the sealing surface-side ceramic layer having the sealing surface. An unsintered metallized layer forming step of forming an unsintered metallized layer having a corresponding concave groove having a shape corresponding to the concave groove and corresponding to the metallized layer; Stacking and pressing a number of ceramic green sheets to form a laminate having the voids and unfired metallized layers; and firing the laminate to form the ceramics having the voids and the metallized layers. A baking process for forming a package;
A method for manufacturing a ceramic package, comprising:
製造方法であって、 前記未焼成メタライズ層形成工程は、 前記封止面側セラミックグリーンシートのうち、少なく
とも前記メタライズ層に対応する位置に、第1未焼成メ
タライズ層を印刷する第1印刷工程と、 上記第1未焼成メタライズ層の一部に、第2未焼成メタ
ライズ層を重ねて印刷し、上記第1未焼成メタライズ層
と第2未焼成メタライズ層とからなり、前記対応凹溝を
有する未焼成メタライズ層を形成する第2印刷工程と、 を含むことを特徴とするセラミックパッケージの製造方
法。4. The method of manufacturing a ceramic package according to claim 3, wherein the step of forming the unfired metallized layer comprises: at least a position corresponding to the metallized layer in the sealing surface side ceramic green sheet; A first printing step of printing a first unfired metallized layer; and printing by superposing a second unfired metallized layer on a part of the first unfired metallized layer. A second printing step of forming an unfired metallized layer having the corresponding concave grooves, the method comprising a fired metallized layer.
と、上記封止面のうち上記空所の周縁に形成された略枠
状のメタライズ層と、を備えるセラミックパッケージの
製造方法であって、 上記封止面を有する封止面側セラミック層に対応した封
止面側セラミックグリーンシートのうち、少なくとも上
記メタライズ層に対応する位置に、第1未焼成メタライ
ズ層を印刷する第1印刷工程と、 上記第1未焼成メタライズ層の一部に、第2未焼成メタ
ライズ層を重ねて印刷し、上記第1未焼成メタライズ層
と第2未焼成メタライズ層とからなり、少なくとも一部
に凸形状または凹形状の断面を有する未焼成メタライズ
層を形成する第2印刷工程と、 上記セラミックパッケージに対応した複数のセラミック
グリーンシートを重ねて圧着し、上記空所及び未焼成メ
タライズ層を有する積層体を形成する積層体形成工程
と、 上記積層体を焼成して、上記空所及びメタライズ層を有
する上記セラミックパッケージを形成する焼成工程と、
を備えることを特徴とするセラミックパッケージの製造
方法。5. A ceramic package comprising: a sealing surface; a void opening on the sealing surface side; and a substantially frame-shaped metallized layer formed on a periphery of the void in the sealing surface. In a manufacturing method, a first unfired metallized layer is printed at least at a position corresponding to the metallized layer in a sealing surface-side ceramic green sheet corresponding to the sealing surface-side ceramic layer having the sealing surface. A first printing step, a second unfired metallized layer is superimposed on a part of the first unfired metallized layer and printed, and at least one of the first unfired metallized layer and the second unfired metallized layer is formed. A second printing step of forming an unsintered metallized layer having a convex or concave cross section at a portion; and superimposing and pressing a plurality of ceramic green sheets corresponding to the ceramic package. A stack forming step of forming a laminate having a green metallizing layer, and a firing step of firing the above laminated body to form the ceramic package having the cavity and the metallized layer,
A method for manufacturing a ceramic package, comprising:
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