JP2001111873A - 撮像装置及びカメラシステム - Google Patents
撮像装置及びカメラシステムInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 撮像装置の小型薄型化を実現するに際して、
不要光の入射に伴う画像ノイズの発生が懸念されてい
た。 【解決手段】 透光用の貫通穴9が設けられるととも
に、貫通穴9の内壁面9Aに反射防止層15が設けられ
た基板6と、貫通穴9から撮像部10が露出する状態で
基板6の下面6Aに実装された撮像素子7とを備える。
不要光の入射に伴う画像ノイズの発生が懸念されてい
た。 【解決手段】 透光用の貫通穴9が設けられるととも
に、貫通穴9の内壁面9Aに反射防止層15が設けられ
た基板6と、貫通穴9から撮像部10が露出する状態で
基板6の下面6Aに実装された撮像素子7とを備える。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、撮像素子を有する
撮像装置とこれを用いたカメラシステムに関し、特に、
撮像装置の小型薄型化を実現する際に用いて好適なもの
である。
撮像装置とこれを用いたカメラシステムに関し、特に、
撮像装置の小型薄型化を実現する際に用いて好適なもの
である。
【0002】
【従来の技術】近年、撮像装置を備えたカメラシステム
は、パーソナルコンピュータや携帯型テレビ電話などの
小型情報端末に搭載される用途が求められ、これに伴っ
てカメラシステム、特に、撮像装置の小型薄型化要求が
強まっている。
は、パーソナルコンピュータや携帯型テレビ電話などの
小型情報端末に搭載される用途が求められ、これに伴っ
てカメラシステム、特に、撮像装置の小型薄型化要求が
強まっている。
【0003】従来、CCD撮像素子等の撮像素子を用い
た撮像装置としては、図13に示す構成のものが広く知
られている。図示した撮像装置51においては、チップ
状の撮像素子52をパッケージ体53に実装してシール
ガラス54により気密封止してなるQFP(Quad Flat P
ackage) タイプの構造が採用されている。撮像素子52
は、パッケージ体53の凹部底面にダイボンド材(不図
示)を用いて固着されるとともに、金線等のボンディン
グワイヤ(不図示)を介して外部接続用のリード端子
(不図示)に電気的に接続されるようになっており、そ
のための空間がパッケージ体53の内部(中空部)に確
保されている。また、パッケージ体53のシールガラス
54上には、図示せぬレンズユニットが搭載されるよう
になっている。
た撮像装置としては、図13に示す構成のものが広く知
られている。図示した撮像装置51においては、チップ
状の撮像素子52をパッケージ体53に実装してシール
ガラス54により気密封止してなるQFP(Quad Flat P
ackage) タイプの構造が採用されている。撮像素子52
は、パッケージ体53の凹部底面にダイボンド材(不図
示)を用いて固着されるとともに、金線等のボンディン
グワイヤ(不図示)を介して外部接続用のリード端子
(不図示)に電気的に接続されるようになっており、そ
のための空間がパッケージ体53の内部(中空部)に確
保されている。また、パッケージ体53のシールガラス
54上には、図示せぬレンズユニットが搭載されるよう
になっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで上記従来の撮
像装置51においては、これに搭載されるレンズユニッ
ト(不図示)を含めるとかなりの厚さとなり、また全体
の平面サイズも大きくなることから、前述した小型薄型
化要求を十分に満足することができなかった。また、各
々の構成部品(撮像素子52、パッケージ体53、シー
ルガラス54)の厚み寸法を小さくするにも限界のレベ
ルに達していた。
像装置51においては、これに搭載されるレンズユニッ
ト(不図示)を含めるとかなりの厚さとなり、また全体
の平面サイズも大きくなることから、前述した小型薄型
化要求を十分に満足することができなかった。また、各
々の構成部品(撮像素子52、パッケージ体53、シー
ルガラス54)の厚み寸法を小さくするにも限界のレベ
ルに達していた。
【0005】そこで本出願人は、上記小型薄型化要求を
満足すべく、図14に示すような構成の撮像装置61を
既に提案している。図示した撮像装置61は、主とし
て、基板62、撮像素子63及びレンズユニット64に
よって構成されている。基板62には透光用の貫通穴6
5が設けられ、この貫通穴65から撮像部66が露出す
る状態で、基板62の下面62Aに撮像素子63が実装
されている。また、レンズユニット64は、基板62の
上面62Bに接着剤等を用いて実装されるようになって
いる。
満足すべく、図14に示すような構成の撮像装置61を
既に提案している。図示した撮像装置61は、主とし
て、基板62、撮像素子63及びレンズユニット64に
よって構成されている。基板62には透光用の貫通穴6
5が設けられ、この貫通穴65から撮像部66が露出す
る状態で、基板62の下面62Aに撮像素子63が実装
されている。また、レンズユニット64は、基板62の
上面62Bに接着剤等を用いて実装されるようになって
いる。
【0006】上記構成の撮像装置61においては、撮像
素子63をベアチップの状態で基板62に直に取り付け
るようにしているため、撮像素子63を気密封止するた
めのパッケージ寸法分が削減されるとともに、基板62
と撮像素子63とが厚み方向で密に配置される。そのた
め、撮像装置61全体の厚み寸法を小さくし、かつ平面
サイズも小さくすることができる。
素子63をベアチップの状態で基板62に直に取り付け
るようにしているため、撮像素子63を気密封止するた
めのパッケージ寸法分が削減されるとともに、基板62
と撮像素子63とが厚み方向で密に配置される。そのた
め、撮像装置61全体の厚み寸法を小さくし、かつ平面
サイズも小さくすることができる。
【0007】ところが、上記図14に示す撮像装置61
においては、装置全体の小型薄型化を実現するにあたっ
て、基板62の貫通穴65と撮像素子63の撮像部66
との平面サイズ(縦横寸法)がほぼ等しく設定され、こ
れによって撮像部66の近傍で貫通穴65の内壁面65
Aが垂直に起立した構造になっている。そのため、レン
ズユニット64を介して入射した光の一部が貫通穴65
の内壁面65Aに当たると、そこで反射した光が撮像部
66に入射してフレアやゴーストなどの画像ノイズを誘
発しやすいという難点があった。
においては、装置全体の小型薄型化を実現するにあたっ
て、基板62の貫通穴65と撮像素子63の撮像部66
との平面サイズ(縦横寸法)がほぼ等しく設定され、こ
れによって撮像部66の近傍で貫通穴65の内壁面65
Aが垂直に起立した構造になっている。そのため、レン
ズユニット64を介して入射した光の一部が貫通穴65
の内壁面65Aに当たると、そこで反射した光が撮像部
66に入射してフレアやゴーストなどの画像ノイズを誘
発しやすいという難点があった。
【0008】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、その目的とするところは、撮像装置の小型
薄型化を実現するにあたって、不要光の入射に伴う画像
ノイズの発生を有効に防止することにある。
れたもので、その目的とするところは、撮像装置の小型
薄型化を実現するにあたって、不要光の入射に伴う画像
ノイズの発生を有効に防止することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の撮像装置におい
ては、透光用の貫通穴が設けられるとともに、その貫通
穴の内壁面に反射防止層が設けられた基板と、貫通穴か
ら撮像部が露出する状態で基板の一方の面に実装された
撮像素子とを備えた構成となっている。そして、本発明
のカメラシステムにおいては、上記構成の撮像装置を用
いたものとなっている。
ては、透光用の貫通穴が設けられるとともに、その貫通
穴の内壁面に反射防止層が設けられた基板と、貫通穴か
ら撮像部が露出する状態で基板の一方の面に実装された
撮像素子とを備えた構成となっている。そして、本発明
のカメラシステムにおいては、上記構成の撮像装置を用
いたものとなっている。
【0010】かかる構成の撮像装置及びこれを用いたカ
メラシステムによれば、貫通穴の内壁面に反射防止層を
設けることにより、貫通穴の内壁面での光の反射を反射
防止層により防止(又は低減)して、撮像部への不要光
の入射を有効に防止することが可能となる。
メラシステムによれば、貫通穴の内壁面に反射防止層を
設けることにより、貫通穴の内壁面での光の反射を反射
防止層により防止(又は低減)して、撮像部への不要光
の入射を有効に防止することが可能となる。
【0011】本発明の他の撮像装置においては、透光用
の貫通穴が設けられるとともに、その貫通穴の内壁面が
所定の角度で傾斜する状態に形成された基板と、貫通穴
から撮像部が露出する状態で基板の一方の面に実装され
た撮像素子とを備えた構成となっている。そして、本発
明の他のカメラシステムにおいては、上記構成の撮像装
置を用いたものとなっている。
の貫通穴が設けられるとともに、その貫通穴の内壁面が
所定の角度で傾斜する状態に形成された基板と、貫通穴
から撮像部が露出する状態で基板の一方の面に実装され
た撮像素子とを備えた構成となっている。そして、本発
明の他のカメラシステムにおいては、上記構成の撮像装
置を用いたものとなっている。
【0012】かかる構成の撮像装置及びこれを用いたカ
メラシステムによれば、貫通穴の内壁面を所定の角度で
傾斜させることにより、貫通穴の内壁面に入射した光を
撮像部と異なる方向に反射させて、撮像部への不要光の
入射を有効に防止することが可能となる。
メラシステムによれば、貫通穴の内壁面を所定の角度で
傾斜させることにより、貫通穴の内壁面に入射した光を
撮像部と異なる方向に反射させて、撮像部への不要光の
入射を有効に防止することが可能となる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しつつ詳細に説明する。
て図面を参照しつつ詳細に説明する。
【0014】図1は本発明に係るカメラシステムの全体
構成を概略的に示すブロック図である。図示したカメラ
システム1は、撮像機能を備える撮像装置2と、この撮
像装置2によって得られる画像信号に種々の処理(例え
ば、画像圧縮処理等)を施す信号処理部3と、この信号
処理部3によって処理された画像信号を外部に出力する
信号出力部4と、これらの機能部に電力を供給する電源
部5とから構成されている。
構成を概略的に示すブロック図である。図示したカメラ
システム1は、撮像機能を備える撮像装置2と、この撮
像装置2によって得られる画像信号に種々の処理(例え
ば、画像圧縮処理等)を施す信号処理部3と、この信号
処理部3によって処理された画像信号を外部に出力する
信号出力部4と、これらの機能部に電力を供給する電源
部5とから構成されている。
【0015】図2は本発明の第1実施形態に係る撮像装
置の構成を示す側断面図である。図示した撮像装置2
は、主として、基板6、撮像素子7及びレンズユニット
8によって構成されている。基板6は、例えば、ステン
レス鋼からなる金属プレートとポリイミドフィルムをベ
ースにしたフレキシブル配線基板とを接着剤等(不図
示)により貼り合わせた構造のもので、その下面6Aに
は、上記フレキシブル配線基板による配線パターン(不
図示)が形成されている。また、基板6には透光用の貫
通穴9が設けられている。この貫通穴9は、図3に示す
ように、撮像素子7の撮像部10とほぼ同じ大きさをも
って四角形(矩形状)に形成されている。
置の構成を示す側断面図である。図示した撮像装置2
は、主として、基板6、撮像素子7及びレンズユニット
8によって構成されている。基板6は、例えば、ステン
レス鋼からなる金属プレートとポリイミドフィルムをベ
ースにしたフレキシブル配線基板とを接着剤等(不図
示)により貼り合わせた構造のもので、その下面6Aに
は、上記フレキシブル配線基板による配線パターン(不
図示)が形成されている。また、基板6には透光用の貫
通穴9が設けられている。この貫通穴9は、図3に示す
ように、撮像素子7の撮像部10とほぼ同じ大きさをも
って四角形(矩形状)に形成されている。
【0016】なお、基板6の構造、材質等については、
前述した金属プレートとフレキシブル基板を組み合わせ
たものに限らず、例えば基板10の全部又は一部を、ポ
リイミド系有機材料、ガラスエポキシ系有機材料、或い
はセラミック系材料、ガラス系材料等で構成したもので
あっても。但し、いずれの基板構造を採用する場合で
も、撮像素子7との電気的な接続のための配線パターン
を有する必要がある。
前述した金属プレートとフレキシブル基板を組み合わせ
たものに限らず、例えば基板10の全部又は一部を、ポ
リイミド系有機材料、ガラスエポキシ系有機材料、或い
はセラミック系材料、ガラス系材料等で構成したもので
あっても。但し、いずれの基板構造を採用する場合で
も、撮像素子7との電気的な接続のための配線パターン
を有する必要がある。
【0017】撮像素子7は、例えばCCD撮像素子、C
MOS撮像素子等からなるもので、その主面上に撮像部
10が設けられている。撮像部10には、光電変換機能
を有する多数の画素が2次元的に配列されている。ま
た、撮像素子7の周縁部には、上記撮像部10を囲む状
態で、例えばアルミニウムパッドからなる複数の電極部
(不図示)が形成されている。この撮像素子7は、ベア
チップの状態で、基板6の下面6Aにフリップチップ方
式等にて実装(直付け)され、これによって撮像素子7
の電極部(不図示)と基板6の配線パターン(不図示)
とが電気的に接続されている。また、この実装状態にお
いては、撮像素子7の撮像部10が基板6の貫通穴9か
ら露出する状態で配置されている。
MOS撮像素子等からなるもので、その主面上に撮像部
10が設けられている。撮像部10には、光電変換機能
を有する多数の画素が2次元的に配列されている。ま
た、撮像素子7の周縁部には、上記撮像部10を囲む状
態で、例えばアルミニウムパッドからなる複数の電極部
(不図示)が形成されている。この撮像素子7は、ベア
チップの状態で、基板6の下面6Aにフリップチップ方
式等にて実装(直付け)され、これによって撮像素子7
の電極部(不図示)と基板6の配線パターン(不図示)
とが電気的に接続されている。また、この実装状態にお
いては、撮像素子7の撮像部10が基板6の貫通穴9か
ら露出する状態で配置されている。
【0018】なお、基板6に対する撮像素子7の実装構
造としては、上述したフリップチップ方式に限らず、例
えば異方性導電材料を用いたものなど、基板6に撮像素
子7を直に固着できるものであれば、いずれの実装構造
を採用してもかまわない。
造としては、上述したフリップチップ方式に限らず、例
えば異方性導電材料を用いたものなど、基板6に撮像素
子7を直に固着できるものであれば、いずれの実装構造
を採用してもかまわない。
【0019】レンズユニット8は、撮像素子7の撮像部
10上の空間を覆う状態で、例えば図示せぬ接着剤或い
はホルダ部材を用いて基板10の上面6Bに実装される
ようになっている。このレンズユニット8は、鏡筒1
1、光学フィルタ12及びレンズ13によって構成され
ている。鏡筒11の先端部には入射光規制のための絞り
部11Aが一体に形成されている。光学フィルタ12に
は、例えば、上記絞り部11Aを介して入射する入射光
の中から赤外線をカットする機能を果たす、いわゆる赤
外線カットフィルタが用いられる。この光学フィルタ1
2は、上記絞り部11Aに近接して鏡筒11の先端寄り
に嵌合固定されている。レンズ13は、上記絞り部11
A及び光学フィルタ12を介して入射した光を、撮像素
子7の撮像部10で結像させるためのものである。この
レンズ13は、上記絞り部11Aを基準に位置出しを行
った状態で、上記鏡筒11の内部に接着剤14を用いて
固定されている。
10上の空間を覆う状態で、例えば図示せぬ接着剤或い
はホルダ部材を用いて基板10の上面6Bに実装される
ようになっている。このレンズユニット8は、鏡筒1
1、光学フィルタ12及びレンズ13によって構成され
ている。鏡筒11の先端部には入射光規制のための絞り
部11Aが一体に形成されている。光学フィルタ12に
は、例えば、上記絞り部11Aを介して入射する入射光
の中から赤外線をカットする機能を果たす、いわゆる赤
外線カットフィルタが用いられる。この光学フィルタ1
2は、上記絞り部11Aに近接して鏡筒11の先端寄り
に嵌合固定されている。レンズ13は、上記絞り部11
A及び光学フィルタ12を介して入射した光を、撮像素
子7の撮像部10で結像させるためのものである。この
レンズ13は、上記絞り部11Aを基準に位置出しを行
った状態で、上記鏡筒11の内部に接着剤14を用いて
固定されている。
【0020】上記構成からなる撮像装置2においては、
レンズユニット8の鏡筒11先端部(絞り部11A)か
ら光学フィルタ12を通して入射した光が、レンズ13
の屈折作用により撮像素子7の撮像部10に結像され
る。このとき、レンズ13から出射された光は、基板6
の開口部9を通して撮像部10に入射される。また、撮
像素子7の撮像部10で受光されかつそこでの光電変換
によって得られた画像信号は、基板6(フレキシブル配
線基板)の配線パターンを介して信号処理部3(図1参
照)に送られる。
レンズユニット8の鏡筒11先端部(絞り部11A)か
ら光学フィルタ12を通して入射した光が、レンズ13
の屈折作用により撮像素子7の撮像部10に結像され
る。このとき、レンズ13から出射された光は、基板6
の開口部9を通して撮像部10に入射される。また、撮
像素子7の撮像部10で受光されかつそこでの光電変換
によって得られた画像信号は、基板6(フレキシブル配
線基板)の配線パターンを介して信号処理部3(図1参
照)に送られる。
【0021】ここで、本第1実施形態の特徴とするとこ
ろは、基板6の貫通穴9の内壁面9Aに反射防止層15
を設けた点にある。この反射防止層15は、基板6の貫
通穴9の内壁面9Aに、例えば、ブラストやメッキによ
る粗面化処理を施したり、墨塗りや薄膜形成による黒色
化処理を施すことにより形成されるものである。
ろは、基板6の貫通穴9の内壁面9Aに反射防止層15
を設けた点にある。この反射防止層15は、基板6の貫
通穴9の内壁面9Aに、例えば、ブラストやメッキによ
る粗面化処理を施したり、墨塗りや薄膜形成による黒色
化処理を施すことにより形成されるものである。
【0022】このうち、粗面化処理によって形成された
反射防止層15の場合は、図4に示すように、貫通穴9
の内壁面9Aに向けて光が入射した際、その入射光が反
射防止層15により多方向に分散されるかたちで、内壁
面9Aでの光の反射が低減される。これにより、貫通穴
9の内壁面9Aに入射した光のうち、反射防止層15に
よって分散されかつ該分散によって強度が弱められた一
部の光だけが撮像素子7の撮像部10に入射するように
なる。このため、撮像部10への不要光の入射光量が低
減するとともに、撮像部10の各点に入射する光の強度
が非常に小さなものとなる。その結果、撮像部10への
不要光の入射とこれに伴う画像ノイズ(フレア、ゴース
ト等)の発生を有効に防止することが可能となる。
反射防止層15の場合は、図4に示すように、貫通穴9
の内壁面9Aに向けて光が入射した際、その入射光が反
射防止層15により多方向に分散されるかたちで、内壁
面9Aでの光の反射が低減される。これにより、貫通穴
9の内壁面9Aに入射した光のうち、反射防止層15に
よって分散されかつ該分散によって強度が弱められた一
部の光だけが撮像素子7の撮像部10に入射するように
なる。このため、撮像部10への不要光の入射光量が低
減するとともに、撮像部10の各点に入射する光の強度
が非常に小さなものとなる。その結果、撮像部10への
不要光の入射とこれに伴う画像ノイズ(フレア、ゴース
ト等)の発生を有効に防止することが可能となる。
【0023】これに対して、黒色化処理によって形成さ
れた反射防止層15の場合は、貫通穴9の内壁面9Aに
光が入射した際、その入射光が反射防止層15によって
吸収される。これにより、貫通穴9の内壁面9Aにおけ
る光の反射を防止して、撮像部10への不要光の入射を
阻止することができる。その結果、撮像部10への不要
光の入射とこれに伴う画像ノイズの発生を有効に防止す
ることが可能となる。
れた反射防止層15の場合は、貫通穴9の内壁面9Aに
光が入射した際、その入射光が反射防止層15によって
吸収される。これにより、貫通穴9の内壁面9Aにおけ
る光の反射を防止して、撮像部10への不要光の入射を
阻止することができる。その結果、撮像部10への不要
光の入射とこれに伴う画像ノイズの発生を有効に防止す
ることが可能となる。
【0024】さらに、上記粗面化処理と黒色化処理を併
用して形成された反射防止層15の場合は、貫通穴9の
内壁面9Aに光が入射した際、その入射光が反射防止層
15によって吸収されるとともに、そこで吸収しきれな
かった光が反射防止層15によって多方向に分散され
る。これにより、撮像部10への不要光の入射をより確
実に防止することが可能となる。
用して形成された反射防止層15の場合は、貫通穴9の
内壁面9Aに光が入射した際、その入射光が反射防止層
15によって吸収されるとともに、そこで吸収しきれな
かった光が反射防止層15によって多方向に分散され
る。これにより、撮像部10への不要光の入射をより確
実に防止することが可能となる。
【0025】図5は上記第1実施形態に係る撮像装置の
応用例を説明する要部断面図である。この応用例におい
ては、基板6の貫通穴9の内壁面9Aに加えて、光の入
射側となる基板6の上面6Bにも反射防止層15が設け
られている。この反射防止層15は、基板6の貫通穴9
の内壁面9Aから基板上面6Bに亘って連続したかたち
で形成されている。
応用例を説明する要部断面図である。この応用例におい
ては、基板6の貫通穴9の内壁面9Aに加えて、光の入
射側となる基板6の上面6Bにも反射防止層15が設け
られている。この反射防止層15は、基板6の貫通穴9
の内壁面9Aから基板上面6Bに亘って連続したかたち
で形成されている。
【0026】このように基板6の上面6Bにも反射防止
層15を設けることにより、前述した反射防止層15に
よる光の吸収作用や光の分散作用により、基板上面6B
に入射した光の反射を防止(又は低減)することができ
る。これにより、基板6の上面6Bに入射しかつそこで
反射した光が、前述のレンズユニット8内で乱反射して
撮像素子7の撮像部10に入射するのを有効に防止する
ことができる。その結果、撮像10への不要光の入射
を、より一層確実に防止することが可能となる。
層15を設けることにより、前述した反射防止層15に
よる光の吸収作用や光の分散作用により、基板上面6B
に入射した光の反射を防止(又は低減)することができ
る。これにより、基板6の上面6Bに入射しかつそこで
反射した光が、前述のレンズユニット8内で乱反射して
撮像素子7の撮像部10に入射するのを有効に防止する
ことができる。その結果、撮像10への不要光の入射
を、より一層確実に防止することが可能となる。
【0027】図6は本発明の第2実施形態に係る撮像装
置の構成を示す側断面図である。なお、本第2実施形態
においては、上記第1実施形態と同様の構成部分に同じ
符号を付し、重複する説明は省略する。
置の構成を示す側断面図である。なお、本第2実施形態
においては、上記第1実施形態と同様の構成部分に同じ
符号を付し、重複する説明は省略する。
【0028】本第2実施形態に係る撮像装置2において
は、基板6に設けられた貫通穴9の内壁面9Aが、基板
6の下面6Aから上面6Bに向かって徐々に穴径が大き
くなるように傾斜する状態で形成されている。内壁面9
Aの傾斜角度は、該内壁面9Aに入射しかつ該内壁面9
Aで反射した光が、撮像素子7の撮像部10に入射しな
い条件で設定されている。
は、基板6に設けられた貫通穴9の内壁面9Aが、基板
6の下面6Aから上面6Bに向かって徐々に穴径が大き
くなるように傾斜する状態で形成されている。内壁面9
Aの傾斜角度は、該内壁面9Aに入射しかつ該内壁面9
Aで反射した光が、撮像素子7の撮像部10に入射しな
い条件で設定されている。
【0029】ここで、内壁面9Aの傾斜角度の具体的な
設定条件につき、図7(a),(b)を用いて説明す
る。なお、図7(a)は貫通穴9の内壁面9Aが撮像部
10と垂直をなしている場合の模式図であり、図7
(b)は貫通穴9の内壁面9Aが撮像部10に対して角
度δをなして傾斜している場合の模式図である。
設定条件につき、図7(a),(b)を用いて説明す
る。なお、図7(a)は貫通穴9の内壁面9Aが撮像部
10と垂直をなしている場合の模式図であり、図7
(b)は貫通穴9の内壁面9Aが撮像部10に対して角
度δをなして傾斜している場合の模式図である。
【0030】いま、レンズユニット8等の撮像用光学系
を介して入射される光線が、撮像部10と垂直な面に対
して角度θをなしている場合を考えると、図7(a),
(b)における光線の入射角度βと反射角度βは、図中
破線で示す法線を境にβ=π/2−θで表される。この
とき、貫通穴9の内壁面9Aを垂直にするか、内壁面9
Aに傾きを持たせるかによって、同じ角度θで入射した
光線であっても、内壁面9Aで反射した光線の進行方向
(光の反射する方向)が異なるものとなる。
を介して入射される光線が、撮像部10と垂直な面に対
して角度θをなしている場合を考えると、図7(a),
(b)における光線の入射角度βと反射角度βは、図中
破線で示す法線を境にβ=π/2−θで表される。この
とき、貫通穴9の内壁面9Aを垂直にするか、内壁面9
Aに傾きを持たせるかによって、同じ角度θで入射した
光線であっても、内壁面9Aで反射した光線の進行方向
(光の反射する方向)が異なるものとなる。
【0031】ここで、図7(b)において、撮像部10
と垂直な面に対する内壁面9Aの角度をαとすると、α
+θ+β=π/2となり、これを変形すると、 α=π/2−θ−β・・・(1) となる。
と垂直な面に対する内壁面9Aの角度をαとすると、α
+θ+β=π/2となり、これを変形すると、 α=π/2−θ−β・・・(1) となる。
【0032】また、内壁面9Aで反射した光の軸が撮像
部10と平行になる条件、つまり内壁面9Aで反射した
光線が撮像部10に入射しない条件は、θ+β+β=π
/2となり、これを変形すると、 β=(π/2−θ)/2・・・(2) となる。
部10と平行になる条件、つまり内壁面9Aで反射した
光線が撮像部10に入射しない条件は、θ+β+β=π
/2となり、これを変形すると、 β=(π/2−θ)/2・・・(2) となる。
【0033】そこで上記(1)式に(2)式を代入する
と、 α=π/2−θ−(π/2−θ)/2 =π/2−θ−π/4+θ/2 =π/4−θ/2 =(π/2−θ)/2・・・(3) となる。
と、 α=π/2−θ−(π/2−θ)/2 =π/2−θ−π/4+θ/2 =π/4−θ/2 =(π/2−θ)/2・・・(3) となる。
【0034】図7(b)における内壁面9Aの傾斜角度
δは、 δ=π/2−αで表されるため、これに上記(3)式を代入すると、 =π/2−(π/2−θ)/2 =π/4−θ/2 となる。
δは、 δ=π/2−αで表されるため、これに上記(3)式を代入すると、 =π/2−(π/2−θ)/2 =π/4−θ/2 となる。
【0035】以上のことから、内壁面9Aの傾斜角度δ
については、 δ≦(π/2−θ)/2・・・(4) の条件を満たすように設定すればよい。具体的には、例
えば角度θ=30°であるとすると、δ≦30°の条件
で内壁面9Aを傾けた状態に形成すれば良い。
については、 δ≦(π/2−θ)/2・・・(4) の条件を満たすように設定すればよい。具体的には、例
えば角度θ=30°であるとすると、δ≦30°の条件
で内壁面9Aを傾けた状態に形成すれば良い。
【0036】このように基板6の貫通穴9の内壁面9A
を傾けて形成することにより、図8に示すように、内壁
面9Aに入射した光を、撮像部10と異なる方向つまり
撮像部10に入射しない方向に反射させることができ
る。これにより、撮像部10への不要光の入射とこれに
伴う画像ノイズの発生を有効に防止することが可能とな
る。
を傾けて形成することにより、図8に示すように、内壁
面9Aに入射した光を、撮像部10と異なる方向つまり
撮像部10に入射しない方向に反射させることができ
る。これにより、撮像部10への不要光の入射とこれに
伴う画像ノイズの発生を有効に防止することが可能とな
る。
【0037】図9は本発明の第3実施形態に係る撮像装
置の構成を示す側断面図である。なお、本第3実施形態
においては、上記第1,第2実施形態と同様の構成部分
に同じ符号を付し、重複する説明は省略する。
置の構成を示す側断面図である。なお、本第3実施形態
においては、上記第1,第2実施形態と同様の構成部分
に同じ符号を付し、重複する説明は省略する。
【0038】本第3実施形態に係る撮像装置2において
は、基板6の貫通穴9の内壁面9Aを上記第2実施形態
と同様に傾斜させた状態で形成するとともに、その内壁
面9Aとこれに続く基板上面6Bとに上記第1実施形態
と同様の反射防止層15を設けた構成となっている。つ
まり、本第3実施形態に係る撮像装置2は、上記第1,
第2実施形態の特徴部分を組み合わせたものとなってい
る。但し、第1,第2実施形態の組み合わせ例として
は、図9において、貫通穴9の内壁面9Aだけに反射防
止層15を設ける構成も考えられる。
は、基板6の貫通穴9の内壁面9Aを上記第2実施形態
と同様に傾斜させた状態で形成するとともに、その内壁
面9Aとこれに続く基板上面6Bとに上記第1実施形態
と同様の反射防止層15を設けた構成となっている。つ
まり、本第3実施形態に係る撮像装置2は、上記第1,
第2実施形態の特徴部分を組み合わせたものとなってい
る。但し、第1,第2実施形態の組み合わせ例として
は、図9において、貫通穴9の内壁面9Aだけに反射防
止層15を設ける構成も考えられる。
【0039】このような構成を採用することにより、例
えば反射防止層15を粗面化処理によって形成した場合
は、図10に示すように、貫通穴9の内壁面9Aに向け
て光が入射した際、その入射光が反射防止層15によっ
て多方向に分散され、しかも内壁面9Aが傾いているこ
とにより、反射防止層15で分散された光が撮像素子7
の撮像部10に入射され難くなる。これにより、上記第
1実施形態に比較して、撮像部10への不要光の入射光
量を大幅に低減することが可能となる。
えば反射防止層15を粗面化処理によって形成した場合
は、図10に示すように、貫通穴9の内壁面9Aに向け
て光が入射した際、その入射光が反射防止層15によっ
て多方向に分散され、しかも内壁面9Aが傾いているこ
とにより、反射防止層15で分散された光が撮像素子7
の撮像部10に入射され難くなる。これにより、上記第
1実施形態に比較して、撮像部10への不要光の入射光
量を大幅に低減することが可能となる。
【0040】これに対して、反射防止層15を黒色化処
理によって形成した場合は、貫通穴9の内壁面9Aに光
が入射した際、その入射光が反射防止層15によって吸
収されるとともに、そこで吸収しきれなかった光が内壁
面9Aの傾きによって撮像部10と異なる方向に反射さ
れる。これにより、上記第1実施形態に比較して、撮像
部10への不要光の入射光量を大幅に低減することが可
能となる。
理によって形成した場合は、貫通穴9の内壁面9Aに光
が入射した際、その入射光が反射防止層15によって吸
収されるとともに、そこで吸収しきれなかった光が内壁
面9Aの傾きによって撮像部10と異なる方向に反射さ
れる。これにより、上記第1実施形態に比較して、撮像
部10への不要光の入射光量を大幅に低減することが可
能となる。
【0041】さらに、基板6の貫通穴9の内壁面9Aか
ら基板6の上面6Bに亘って反射防止層15を設けるこ
とにより、上記第1実施形態と同様に基板上面6Bに入
射した光の反射を反射防止層15で防止して、レンズユ
ニット8内での乱反射による撮像部10への不要光の入
射を有効に防止することが可能となる。
ら基板6の上面6Bに亘って反射防止層15を設けるこ
とにより、上記第1実施形態と同様に基板上面6Bに入
射した光の反射を反射防止層15で防止して、レンズユ
ニット8内での乱反射による撮像部10への不要光の入
射を有効に防止することが可能となる。
【0042】なお、上記第1〜第3実施形態において
は、基板6、撮像素子7及びレンズユニット8からなる
撮像装置2への適用例について説明したが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、透光用の貫通穴9を有す
る基板6を用いて、貫通穴9から撮像部10が露出する
状態で基板6の下面6Aに撮像素子7を実装した構成の
ものに広く適用可能である。
は、基板6、撮像素子7及びレンズユニット8からなる
撮像装置2への適用例について説明したが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、透光用の貫通穴9を有す
る基板6を用いて、貫通穴9から撮像部10が露出する
状態で基板6の下面6Aに撮像素子7を実装した構成の
ものに広く適用可能である。
【0043】具体的には、図11(a),(b)及び図
12(a),(b)に示すように、先述のレンズユニッ
ト8に代えて、透光性を有する平板状の蓋体16を用い
たものであってもよい。この蓋体16は、例えば撮像素
子7の撮像部10をゴミ等の付着から保護するシールガ
ラスであってもよい。また、赤外線カットフィルタ又は
光学的ローパスフィルタからなる光学素子、或いは赤外
線カットフィルタと光学的ローパスフィルタの両機能を
有する光学素子であってよい。
12(a),(b)に示すように、先述のレンズユニッ
ト8に代えて、透光性を有する平板状の蓋体16を用い
たものであってもよい。この蓋体16は、例えば撮像素
子7の撮像部10をゴミ等の付着から保護するシールガ
ラスであってもよい。また、赤外線カットフィルタ又は
光学的ローパスフィルタからなる光学素子、或いは赤外
線カットフィルタと光学的ローパスフィルタの両機能を
有する光学素子であってよい。
【0044】因みに、図11(a)においては、蓋体1
6を用いた撮像装置2において、上記第1実施形態と同
様に基板6の貫通穴9の内壁面9Aに反射防止層15を
設けた構成を示し、図11(b)においては、その応用
例として基板6の上面6Bにも反射防止層15を設けた
構成を示している。また、図12(a)においては、蓋
体16を用いた撮像装置2において、上記第2実施形態
と同様に基板6の貫通穴9の内壁面9Aを傾斜させた状
態で形成した構成を示し、図12(b)においては、蓋
体16を用いた撮像装置2において、上記第3実施形態
と同様に基板6の貫通穴9の内壁面9Aを傾斜させた状
態で形成するとともに、その内壁面9Aとこれに続く基
板上面6Bとに反射防止層15を設けた構成を示してい
る。
6を用いた撮像装置2において、上記第1実施形態と同
様に基板6の貫通穴9の内壁面9Aに反射防止層15を
設けた構成を示し、図11(b)においては、その応用
例として基板6の上面6Bにも反射防止層15を設けた
構成を示している。また、図12(a)においては、蓋
体16を用いた撮像装置2において、上記第2実施形態
と同様に基板6の貫通穴9の内壁面9Aを傾斜させた状
態で形成した構成を示し、図12(b)においては、蓋
体16を用いた撮像装置2において、上記第3実施形態
と同様に基板6の貫通穴9の内壁面9Aを傾斜させた状
態で形成するとともに、その内壁面9Aとこれに続く基
板上面6Bとに反射防止層15を設けた構成を示してい
る。
【0045】
【発明の効果】以上説明したように本発明の撮像装置及
びこれを用いたカメラシステムによれば、貫通穴の内壁
面での光の反射を反射防止層により防止(又は低減)し
て、撮像部への不要光の入射を有効に防止することがで
きる。これにより、撮像装置の小型薄型化を実現するに
際して、不要光の入射に伴う画像ノイズの発生を防止す
ることが可能となる。
びこれを用いたカメラシステムによれば、貫通穴の内壁
面での光の反射を反射防止層により防止(又は低減)し
て、撮像部への不要光の入射を有効に防止することがで
きる。これにより、撮像装置の小型薄型化を実現するに
際して、不要光の入射に伴う画像ノイズの発生を防止す
ることが可能となる。
【0046】また、本発明の他の撮像装置及びこれを用
いたカメラシステムによれば、貫通穴の内壁面を所定の
角度で傾斜させることにより、貫通穴の内壁面に入射し
た光を撮像部と異なる方向に反射させて、撮像部への不
要光の入射を有効に防止することができる。これによ
り、撮像装置の小型薄型化を実現するに際して、不要光
の入射に伴う画像ノイズの発生を防止することが可能と
なる。
いたカメラシステムによれば、貫通穴の内壁面を所定の
角度で傾斜させることにより、貫通穴の内壁面に入射し
た光を撮像部と異なる方向に反射させて、撮像部への不
要光の入射を有効に防止することができる。これによ
り、撮像装置の小型薄型化を実現するに際して、不要光
の入射に伴う画像ノイズの発生を防止することが可能と
なる。
【図1】本発明に係るカメラシステムの全体構成を概略
的に示すブロック図である。
的に示すブロック図である。
【図2】本発明の第1実施形態に係る撮像装置の構成を
示す側断面図である。
示す側断面図である。
【図3】基板と撮像素子の配置関係を示す平面図であ
る。
る。
【図4】第1実施形態に係る撮像装置の作用効果を説明
する図である。
する図である。
【図5】第1実施形態に係る撮像装置の応用例を説明す
る要部断面図である。
る要部断面図である。
【図6】本発明の第2実施形態に係る撮像装置の構成を
示す側断面図である。
示す側断面図である。
【図7】内壁面の傾斜角度の設定条件を説明するための
図である。
図である。
【図8】第2実施形態に係る撮像装置の作用効果を説明
する図である。
する図である。
【図9】本発明の第3実施形態に係る撮像装置の構成を
示す側断面図である。
示す側断面図である。
【図10】第3実施形態に係る撮像装置の作用効果を説
明する図である。
明する図である。
【図11】本発明の他の適用例を説明する図(その1)
である。
である。
【図12】本発明の他の適用例を説明する図(その2)
である。
である。
【図13】従来の撮像装置の構成を示す側断面図であ
る。
る。
【図14】小型薄型化対応の撮像装置の構成を示す側断
面図である。
面図である。
1…カメラシステム、2…撮像装置、6…基板、7…撮
像素子、8…レンズユニット、9…貫通穴、9A…内壁
面、10…撮像部、15…反射防止層
像素子、8…レンズユニット、9…貫通穴、9A…内壁
面、10…撮像部、15…反射防止層
Claims (7)
- 【請求項1】 透光用の貫通穴が設けられるとともに、
前記貫通穴の内壁面に反射防止層が設けられた基板と、 前記貫通穴から撮像部が露出する状態で前記基板の一方
の面に実装された撮像素子とを備えることを特徴とする
撮像装置。 - 【請求項2】 透光用の貫通穴が設けられるとともに、
前記貫通穴の内壁面が所定の角度で傾斜する状態に形成
された基板と、 前記貫通穴から撮像部が露出する状態で前記基板の一方
の面に実装された撮像素子とを備えることを特徴とする
撮像装置。 - 【請求項3】 前記基板の他方の面に反射防止層が設け
られていることを特徴とする請求項1記載の撮像装置。 - 【請求項4】 前記貫通穴の内壁面が所定の角度で傾斜
する状態に形成されていることを特徴とする請求項1記
載の撮像装置。 - 【請求項5】 前記貫通穴の内壁面が所定の角度で傾斜
する状態に形成されていることを特徴とする請求項3記
載の撮像装置。 - 【請求項6】 透光用の貫通穴が設けられるとともに、
前記貫通穴の内壁面に反射防止層が設けられた基板と、 前記貫通穴から撮像部が露出する状態で前記基板の一方
の面に実装された撮像素子とを備える撮像装置を用いた
ことを特徴とするカメラシステム。 - 【請求項7】 透光用の貫通穴が設けられるとともに、
前記貫通穴の内壁面が所定の角度で傾斜する状態に形成
された基板と、 前記貫通穴から撮像部が露出する状態で前記基板の一方
の面に実装された撮像素子とを備える撮像装置を用いた
ことを特徴とするカメラシステム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28896499A JP2001111873A (ja) | 1999-10-12 | 1999-10-12 | 撮像装置及びカメラシステム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28896499A JP2001111873A (ja) | 1999-10-12 | 1999-10-12 | 撮像装置及びカメラシステム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001111873A true JP2001111873A (ja) | 2001-04-20 |
Family
ID=17737089
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28896499A Pending JP2001111873A (ja) | 1999-10-12 | 1999-10-12 | 撮像装置及びカメラシステム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001111873A (ja) |
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004029590A (ja) * | 2002-06-28 | 2004-01-29 | Kyocera Corp | 小形モジュールカメラ |
JP2006041277A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Fuji Photo Film Co Ltd | 固体撮像装置及び固体撮像装置の製造方法 |
JP2006295714A (ja) * | 2005-04-13 | 2006-10-26 | Olympus Corp | 撮像装置 |
WO2007037294A1 (en) * | 2005-09-27 | 2007-04-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Photoelectric conversion device and fabrication method therefor |
JP2007095792A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Canon Inc | 撮像装置 |
JP2008005465A (ja) * | 2006-05-23 | 2008-01-10 | Ricoh Co Ltd | イメージセンサ装置、画像読取装置および画像形成装置 |
US7583309B2 (en) | 2002-06-28 | 2009-09-01 | Kyocera Coproration | Imaging device package camera module and camera module producing method |
JP2009201000A (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | Nidec Copal Corp | カメラモジュール及びその製造方法 |
US8017418B2 (en) | 2005-08-03 | 2011-09-13 | Panasonic Corporation | Semiconductor image sensor and method for fabricating the same |
JP2013247672A (ja) * | 2012-05-23 | 2013-12-09 | Samsung Display Co Ltd | ウィンドウ構造物、その製造方法、カメラが搭載された電子装置、及びその製造方法 |
JP2014132644A (ja) * | 2012-12-03 | 2014-07-17 | Fujifilm Corp | 固体撮像素子用保持基板及びその製造方法、固体撮像装置 |
WO2014175460A1 (ja) * | 2013-04-26 | 2014-10-30 | 京セラ株式会社 | 電子素子実装用基板および電子装置 |
JP2014216973A (ja) * | 2013-04-30 | 2014-11-17 | 株式会社ニコン | 撮像ユニットおよび撮像装置 |
WO2015012120A1 (ja) * | 2013-07-23 | 2015-01-29 | ソニー株式会社 | 撮像装置 |
WO2017036410A1 (zh) * | 2015-09-02 | 2017-03-09 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 封装结构及封装方法 |
JP2017152530A (ja) * | 2016-02-24 | 2017-08-31 | 京セラ株式会社 | 撮像素子用パッケージ、撮像装置および撮像モジュール |
CN113744641A (zh) * | 2021-08-19 | 2021-12-03 | 惠州华星光电显示有限公司 | 一种显示装置 |
KR20220034437A (ko) * | 2020-09-11 | 2022-03-18 | 주식회사 옵트론텍 | 광학 필터 캐리어, 광학 필터를 갖는 이미지 센서 패키지, 및 그것을 제조하는 방법 |
WO2024166654A1 (ja) * | 2023-02-08 | 2024-08-15 | 株式会社カネカ | 固体撮像素子パッケージ |
-
1999
- 1999-10-12 JP JP28896499A patent/JP2001111873A/ja active Pending
Cited By (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7583309B2 (en) | 2002-06-28 | 2009-09-01 | Kyocera Coproration | Imaging device package camera module and camera module producing method |
JP2004029590A (ja) * | 2002-06-28 | 2004-01-29 | Kyocera Corp | 小形モジュールカメラ |
JP2006041277A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Fuji Photo Film Co Ltd | 固体撮像装置及び固体撮像装置の製造方法 |
JP4672301B2 (ja) * | 2004-07-28 | 2011-04-20 | 富士フイルム株式会社 | 固体撮像装置及び固体撮像装置の製造方法 |
JP2006295714A (ja) * | 2005-04-13 | 2006-10-26 | Olympus Corp | 撮像装置 |
US8017418B2 (en) | 2005-08-03 | 2011-09-13 | Panasonic Corporation | Semiconductor image sensor and method for fabricating the same |
US8962372B2 (en) | 2005-09-27 | 2015-02-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Photoelectric conversion device and fabrication method therefor |
US8716055B2 (en) | 2005-09-27 | 2014-05-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Photoelectric conversion device and fabrication method therefor |
WO2007037294A1 (en) * | 2005-09-27 | 2007-04-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Photoelectric conversion device and fabrication method therefor |
US8013409B2 (en) | 2005-09-27 | 2011-09-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Photoelectric conversion device and fabrication method therefor |
JP2007095792A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Canon Inc | 撮像装置 |
US8546173B2 (en) | 2005-09-27 | 2013-10-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Photoelectric conversion device and fabrication method therefor |
JP2008005465A (ja) * | 2006-05-23 | 2008-01-10 | Ricoh Co Ltd | イメージセンサ装置、画像読取装置および画像形成装置 |
JP2009201000A (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | Nidec Copal Corp | カメラモジュール及びその製造方法 |
JP2013247672A (ja) * | 2012-05-23 | 2013-12-09 | Samsung Display Co Ltd | ウィンドウ構造物、その製造方法、カメラが搭載された電子装置、及びその製造方法 |
US9640681B2 (en) | 2012-05-23 | 2017-05-02 | Samsung Display Co., Ltd. | Window structure, method of manufacturing the same, electronic device equipped with a camera including a window structure and method of manufacturing the same |
US10134922B2 (en) | 2012-05-23 | 2018-11-20 | Samsung Display Co., Ltd. | Window structure, method of manufacturing the same, electronic device equipped with a camera including a window structure and method of manufacturing the same |
JP2014132644A (ja) * | 2012-12-03 | 2014-07-17 | Fujifilm Corp | 固体撮像素子用保持基板及びその製造方法、固体撮像装置 |
TWI641121B (zh) * | 2012-12-03 | 2018-11-11 | 日商富士軟片股份有限公司 | 固體攝影元件用保持基板及其製造方法、固體攝影裝置 |
CN104854699A (zh) * | 2012-12-03 | 2015-08-19 | 富士胶片株式会社 | 固体摄影元件用保持基板及其制造方法、固体摄影装置 |
US9872378B2 (en) | 2013-04-26 | 2018-01-16 | Kyocera Corporation | Electronic element mounting board and electronic device |
CN104885213A (zh) * | 2013-04-26 | 2015-09-02 | 京瓷株式会社 | 电子元件安装用基板以及电子装置 |
JPWO2014175460A1 (ja) * | 2013-04-26 | 2017-02-23 | 京セラ株式会社 | 撮像素子実装用基板および撮像装置 |
WO2014175460A1 (ja) * | 2013-04-26 | 2014-10-30 | 京セラ株式会社 | 電子素子実装用基板および電子装置 |
JP2014216973A (ja) * | 2013-04-30 | 2014-11-17 | 株式会社ニコン | 撮像ユニットおよび撮像装置 |
JPWO2015012120A1 (ja) * | 2013-07-23 | 2017-03-02 | ソニー株式会社 | 撮像装置 |
WO2015012120A1 (ja) * | 2013-07-23 | 2015-01-29 | ソニー株式会社 | 撮像装置 |
CN105452954A (zh) * | 2013-07-23 | 2016-03-30 | 索尼公司 | 成像装置 |
EP3026489A4 (en) * | 2013-07-23 | 2017-03-01 | Sony Corporation | Imaging device |
US10368009B2 (en) | 2013-07-23 | 2019-07-30 | Sony Corporation | Imaging apparatus |
WO2017036410A1 (zh) * | 2015-09-02 | 2017-03-09 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 封装结构及封装方法 |
JP2017152530A (ja) * | 2016-02-24 | 2017-08-31 | 京セラ株式会社 | 撮像素子用パッケージ、撮像装置および撮像モジュール |
KR20220034437A (ko) * | 2020-09-11 | 2022-03-18 | 주식회사 옵트론텍 | 광학 필터 캐리어, 광학 필터를 갖는 이미지 센서 패키지, 및 그것을 제조하는 방법 |
KR102494691B1 (ko) * | 2020-09-11 | 2023-02-02 | 주식회사 옵트론텍 | 광학 필터 캐리어, 광학 필터를 갖는 이미지 센서 패키지, 및 그것을 제조하는 방법 |
CN113744641A (zh) * | 2021-08-19 | 2021-12-03 | 惠州华星光电显示有限公司 | 一种显示装置 |
WO2024166654A1 (ja) * | 2023-02-08 | 2024-08-15 | 株式会社カネカ | 固体撮像素子パッケージ |
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