JP2000208589A - Apparatus for processing - Google Patents
Apparatus for processingInfo
- Publication number
- JP2000208589A JP2000208589A JP31233699A JP31233699A JP2000208589A JP 2000208589 A JP2000208589 A JP 2000208589A JP 31233699 A JP31233699 A JP 31233699A JP 31233699 A JP31233699 A JP 31233699A JP 2000208589 A JP2000208589 A JP 2000208589A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cassette
- transfer
- chamber
- load lock
- load
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は,処理装置に関す
る。[0001] The present invention relates to a processing apparatus.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来,半導体装置の製造工程において
は,スループットの向上や半導体装置の汚染防止などの
観点から,真空搬送室(トランスファチャンバ)を中心
として,その周囲に複数の真空処理室(プロセスチャン
バ)や,ひとつまたはふたつ以上のロードロック室や,
被処理体の加熱や冷却を行う真空予備室などを配置し
た,いわゆるクラスタ装置化されたマルチチャンバ型処
理装置が使用されている。また,上記ロードロック室に
は,大気側搬送室を介してカセットを載置可能な複数の
ロードポートが接続されており,これらロードポート
は,ロードポートサイトを構成している。また,当該マ
ルチチャンバ型処理装置には,カセット自体,またはカ
セット内の複数の被処理体,例えば半導体ウェハ(以
下,「ウェハ」という。)を収容するバッチ型のロード
ロック室を備えた処理装置(以下,「バッチ型処理装
置」という。)と,ウェハを1枚ごとに収容する枚葉型
のロードロック室を備えた処理装置(以下,「枚葉型処
理装置」という。)とがある。2. Description of the Related Art Conventionally, in a semiconductor device manufacturing process, a plurality of vacuum processing chambers (process chambers) are provided around a vacuum transfer chamber (transfer chamber) from the viewpoint of improving throughput and preventing contamination of the semiconductor device. Chamber), one or more load lock chambers,
2. Description of the Related Art A multi-chamber processing apparatus which is a so-called cluster apparatus in which a pre-vacuum chamber for heating and cooling an object to be processed is arranged is used. A plurality of load ports on which cassettes can be placed are connected to the load lock chamber via an atmosphere-side transfer chamber, and these load ports constitute a load port site. Further, the multi-chamber type processing apparatus includes a cassette itself or a processing apparatus having a batch type load lock chamber for accommodating a plurality of objects to be processed in the cassette, for example, semiconductor wafers (hereinafter, referred to as “wafers”). (Hereinafter, referred to as a "batch-type processing apparatus"), and a processing apparatus having a single-wafer-type load lock chamber for accommodating wafers one by one (hereinafter, referred to as a "single-wafer processing apparatus"). .
【0003】まず,バッチ型処理装置での処理工程につ
いて説明すると,始めに密閉(開閉)型のカセットをロ
ードポート上に載置した後,このカセット自体またはカ
セットに収容された例えば13枚または25枚のウェハ
全てを,大気側搬送室内に配置された第1搬送アームに
よってロードロック室内に搬送する。次いで,ロードロ
ック室内を密閉して真空引きを行い,ロードロック室内
と真空搬送室内の圧力雰囲気が実質的に同一になった後
に,ロードロック室内と真空搬送室内とを連通させる。
その後,真空搬送室内に配置された第2搬送アームによ
り,ロードロック室内の各ウェハを,真空搬送室内また
はその周囲に配された被処理体位置合わせ装置で位置合
わせした後,真空予備室や各真空処理室内に搬送し,該
ウェハに対して成膜処理などの所定の処理を施してい
る。また,処理済みのウェハは,第2搬送アームによ
り,再びロードロック室内または該室内のカセットに搬
送する。そして,全てのウェハを回収すると,ロードロ
ック室内を再び密閉して該室内の圧力雰囲気を大気圧雰
囲気に上昇させた後,ロードロック室内と大気側搬送室
内とを連通させる。その後,第1搬送アームにより,カ
セットをロードポートに,またはウェハをロードポート
上のカセットに搬送している。First, the processing steps in a batch type processing apparatus will be described. First, after a closed (open / close) type cassette is placed on a load port, the cassette itself or, for example, 13 or 25 cassettes stored in the cassette are loaded. All of the wafers are transferred into the load lock chamber by the first transfer arm disposed in the transfer chamber on the atmosphere side. Next, the load lock chamber is sealed and evacuated, and after the pressure atmospheres in the load lock chamber and the vacuum transfer chamber become substantially the same, the load lock chamber and the vacuum transfer chamber are communicated.
Thereafter, the wafers in the load lock chamber are aligned by the second transfer arm disposed in the vacuum transfer chamber by the object positioning device disposed in or around the vacuum transfer chamber, and then the vacuum preparatory chamber and each of the wafers are positioned. The wafer is transferred into a vacuum processing chamber, and a predetermined process such as a film forming process is performed on the wafer. Further, the processed wafer is transported again to the load lock chamber or a cassette in the chamber by the second transport arm. When all the wafers have been collected, the load lock chamber is closed again, the pressure atmosphere in the chamber is raised to the atmospheric pressure atmosphere, and then the load lock chamber and the atmosphere-side transfer chamber are communicated. Thereafter, the cassette is transferred to the load port or the wafer is transferred to the cassette on the load port by the first transfer arm.
【0004】また,枚葉型処理装置では,上記第1搬送
アームにより,ロードポート上に載置されたカセット内
のウェハを,大気側搬送室の周囲に配置された被処理体
位置合わせ装置で位置合わせをした後,ロードロック室
内に1枚ずつ搬送する。次いで,ロードロック室内を密
閉して真空引きを行い,上記と同様にロードロック室内
と真空搬送室内の圧力雰囲気が実質的に同一になった後
に,ロードロック室内と真空搬送室内とを連通させる。
その後,上記第2搬送アームにより,ロードロック室内
のウェハを真空予備室や各真空処理室内に搬送し,上記
と同様に所定の処理を施す。また,処理済みのウェハ
は,第2搬送アームにより再びロードロック室内に搬送
し,ロードロック室を密閉して該室内を大気圧雰囲気に
上昇させた後,ロードロック室内と大気側搬送室内とを
連通させる。その後,第1搬送アームにより,ウェハを
ロードポート上のカセットに搬送している。また,上述
した各工程は,カセット毎に連続して行われている。In the single-wafer processing apparatus, the first transfer arm allows a wafer in a cassette placed on a load port to be moved by an object positioning apparatus arranged around an atmosphere-side transfer chamber. After the alignment, the sheets are transported one by one into the load lock chamber. Next, the load lock chamber is closed and evacuated, and after the pressure atmospheres in the load lock chamber and the vacuum transfer chamber become substantially the same as described above, the load lock chamber and the vacuum transfer chamber are communicated.
After that, the wafer in the load lock chamber is transferred to the pre-vacuum chamber or each vacuum processing chamber by the second transfer arm, and is subjected to a predetermined process in the same manner as described above. Further, the processed wafer is transferred again into the load lock chamber by the second transfer arm, the load lock chamber is sealed, the chamber is raised to the atmospheric pressure atmosphere, and then the load lock chamber and the atmosphere side transfer chamber are separated. Communicate. Thereafter, the wafer is transferred to the cassette on the load port by the first transfer arm. Further, the above-described steps are continuously performed for each cassette.
【0005】また,上記バッチ型および枚葉型処理装置
とも,大気側搬送室内にN2などの清浄気体を供給し,
大気側搬送室内の圧力を大気側搬送室やロードポートサ
イトなどが配置されているクリーンルーム内の圧力より
も相対的に高くして,該大気側搬送室内へのパーティク
ルの侵入を軽減させている。[0005] In both the batch-type and single-wafer processing apparatuses, a clean gas such as N 2 is supplied into the atmosphere-side transfer chamber.
The pressure in the atmosphere-side transfer chamber is relatively higher than the pressure in the clean room in which the atmosphere-side transfer chamber and the load port site are arranged, so that the intrusion of particles into the atmosphere-side transfer chamber is reduced.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら,上述し
たバッチ型処理装置では,ロードロック室がカセット自
体や,複数枚のウェハを収容可能な容積を有しているた
め,ロードロック室内の雰囲気を排気し,または給気す
るまでに時間がかかる。さらに,該装置では,被処理体
位置合わせ装置を真空搬送室の周囲に配置しなければな
らないため,第2搬送アームのウェハの受け渡し回数が
増加し,搬送時間(周期)が増加する。その結果,スル
ープットが低下する原因となる。However, in the above-mentioned batch type processing apparatus, since the load lock chamber has a volume capable of accommodating the cassette itself and a plurality of wafers, the atmosphere in the load lock chamber is exhausted. Or it takes time to supply air. Further, in this apparatus, since the apparatus for aligning the object to be processed must be arranged around the vacuum transfer chamber, the number of times of transfer of wafers of the second transfer arm increases, and the transfer time (cycle) increases. As a result, the throughput is reduced.
【0007】また,上記枚葉型処理装置では,第1搬送
アームや第2搬送アームが1枚のウェハのみしか保持で
きない場合には,ロードロック室を介してのウェハの受
け渡し交換に時間がかかる。また,ロードロック室内に
ウェハを載置する複数の載置台を設ければ,上記ウェハ
の受け渡し交換時間を短縮することができるが,ロード
ロック室の容積が大きくなるために,上記バッチ型処理
装置と同様に,ロードロック室内の雰囲気の排気および
給気に時間がかかる。その結果,上記と同様に,スルー
プットが低下する原因となる。In the single-wafer processing apparatus, when the first transfer arm and the second transfer arm can hold only one wafer, it takes time to transfer and exchange the wafer through the load lock chamber. . Further, if a plurality of mounting tables for mounting wafers in the load lock chamber are provided, the time for transferring and exchanging the wafers can be shortened. However, since the volume of the load lock chamber becomes large, the batch type processing apparatus is required. As in the case of, it takes time to exhaust and supply the atmosphere in the load lock chamber. As a result, similarly to the above, the throughput is reduced.
【0008】本発明は,従来の技術が有する上記のよう
な問題点に鑑みて成されたものであり,本発明の第1の
目的は,カセット内の被処理体を真空処理室内に搬入す
るまでの時間と,第2搬送室内での被処理体の搬送時間
周期と,処理済みの被処理体をカセット内に搬入するま
での時間とを実質的に短縮し,スループットを向上させ
ることが可能な,新規かつ改良された処理装置を提供す
ることである。The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art, and a first object of the present invention is to carry an object to be processed in a cassette into a vacuum processing chamber. , The transfer time period of the object to be processed in the second transfer chamber, and the time until the processed object is loaded into the cassette can be substantially reduced, and the throughput can be improved. Another object of the present invention is to provide a new and improved processing apparatus.
【0009】また,上記従来の枚葉式処理装置では,カ
セットの開放時から密閉時まで,カセット内と大気側搬
送室内とを気密に接続させるため,例えばカセットを,
ロードポートに設けられたピンと,カセット底部に設け
られた穴や溝とを相互に嵌合させることにより保持して
いる。しかしながら,カセットを,カセット底部のみで
支持すると,上述の如く大気側搬送室内に清浄気体を導
入して,大気側搬送室内の圧力をクリーンルーム内の圧
力よりも相対的に高く設定した場合には,該圧力差によ
りカセットがクリーンルーム側に押し出され,該カセッ
トが所定位置からずれたり,あるいは,ロードポート上
から落下することもある。その結果,カセット内,ある
いは大気側搬送室内にパーティクルが侵入してウェハに
付着するだけではなく,カセットやカセット内のウェハ
が損傷する原因ともなる。In the conventional single-wafer processing apparatus, the cassette is airtightly connected to the atmosphere-side transfer chamber from the time the cassette is opened to the time it is closed.
The pins provided on the load port and the holes and grooves provided on the bottom of the cassette are fitted to each other and held. However, if the cassette is supported only at the bottom of the cassette, when the clean gas is introduced into the atmosphere-side transfer chamber and the pressure in the atmosphere-side transfer chamber is set relatively higher than the pressure in the clean room as described above, Due to the pressure difference, the cassette is pushed to the clean room side, and the cassette may be shifted from a predetermined position or fall from the load port. As a result, not only particles enter the cassette or the atmosphere-side transfer chamber and adhere to the wafer, but also cause damage to the cassette and the wafer in the cassette.
【0010】本発明は,従来の技術が有する上記のよう
な問題点に鑑みて成されたものであり,本発明の第2の
目的は,第1搬送空間内への清浄気体の供給により,第
1搬送空間内の圧力が外部の圧力よりも相対的に高く維
持されていても,カセットが所定位置からずれたり,あ
るいはカセットがロードポート上から落下することを防
止可能な,新規かつ改良された処理装置を提供すること
である。The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art, and a second object of the present invention is to supply a clean gas into the first transfer space. Even if the pressure in the first transfer space is maintained relatively higher than the external pressure, the cassette can be prevented from being displaced from a predetermined position or the cassette from dropping from the load port. To provide a processing apparatus.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に,本発明の第1の観点によれば,請求項1に記載の発
明のように,大気側と大気圧雰囲気の第1搬送空間とを
区画すると共に,開閉型のカセットを載置可能な複数の
ロードポートを略直線上に配して成るロードポートサイ
トと,各ロードポートに設けられ,カセットを開閉する
ドアオープナと,第1搬送空間に配され,少なくともふ
たつの被処理体を保持可能であると共に,各被処理体を
個別独立に搬送可能な第1搬送アームと,第1搬送空間
に隣接して設けられ,被処理体の位置合わせを行う被処
理体位置合わせ装置と,各々が第1搬送空間と第1ゲー
トバルブにより隔離され,各々が気密に構成された第2
搬送空間と第2ゲートバルブにより隔離されると共に,
各々がひとつの被処理体を収容可能な,複数のロードロ
ック室と,第2搬送空間に配され,少なくともふたつの
被処理体を保持可能であると共に,各被処理体を個別独
立に,各ロードロック室と第2搬送空間の周囲に配され
る複数の真空処理室との間で受け渡し可能な,第2搬送
アームと,第2搬送空間と各真空処理室とを隔離する第
3ゲートバルブと,を備えたことを特徴とする処理装置
が提供される。According to a first aspect of the present invention, there is provided a first transfer space having an atmosphere side and an atmospheric pressure atmosphere according to the first aspect of the present invention. And a load port site comprising a plurality of load ports on which an openable / closable cassette can be placed on a substantially straight line, a door opener provided at each load port for opening / closing the cassette, A first transfer arm disposed in the space, capable of holding at least two objects to be processed, and capable of independently transferring each of the objects, and provided adjacent to the first transfer space, An object positioning apparatus for performing positioning, and a second air-tight second apparatus, each of which is separated by a first transfer space and a first gate valve.
In addition to being separated from the transfer space by the second gate valve,
A plurality of load lock chambers, each capable of accommodating one processing object, and a plurality of load lock chambers, which are arranged in the second transfer space, are capable of holding at least two processing objects, and each of the processing objects is individually A second transfer arm that can be transferred between the load lock chamber and a plurality of vacuum processing chambers disposed around the second transfer space, and a third gate valve that isolates the second transfer space from each vacuum processing chamber. And a processing device characterized by comprising:
【0012】かかる構成によれば,各ロードロック室に
ひとつの被処理体のみを収容する枚葉型のロードロック
室を採用したので,該ロードロック室の容積をバッチ型
のロードロック室の容積よりも相対的に小さくすること
ができ,ロードロック室内の真空引き時間および該室内
へのガスの給気時間を実質的に短縮することができる。
さらに,該ロードロック室を採用すれば,被処理体位置
合わせ装置を第1搬送空間の周囲に設けることができる
ため,減圧雰囲気の第2搬送空間内に配された第2搬送
アームでの被処理体の受け渡し回数を減らすことができ
る。さらに,第1搬送アームと第2搬送アームは,少な
くともふたつの被処理体を保持可能であり,かつ,それ
ら各被処理体を相互に独立して所定方向に搬送できるた
め,該装置にひとつのみの被処理体を収容可能なロード
ロック室を採用しても,第1搬送空間とロードロック
室,およびロードロック室と第2搬送空間との間での被
処理体の受け渡し交換を迅速に行うことができる。その
結果,上記各搬送時間および給排気時間の短縮により,
スループットを向上させることができる。According to this configuration, since a single-wafer type load lock chamber accommodating only one processing object is used in each load lock chamber, the volume of the load lock chamber is reduced to the volume of the batch type load lock chamber. Thus, the evacuation time in the load lock chamber and the gas supply time to the chamber can be substantially reduced.
Further, if the load lock chamber is employed, the object positioning device can be provided around the first transfer space, so that the object can be moved by the second transfer arm disposed in the second transfer space in a reduced pressure atmosphere. It is possible to reduce the number of deliveries of the processing body. Further, the first transfer arm and the second transfer arm can hold at least two workpieces and can transport each of the workpieces in a predetermined direction independently of each other. Even if a load lock chamber capable of accommodating the object to be processed is adopted, the transfer of the object between the first transfer space and the load lock chamber and between the load lock chamber and the second transfer space is quickly performed and exchanged. be able to. As a result, due to the shortened transfer time and supply / exhaust time,
Throughput can be improved.
【0013】また,例えば請求項2に記載の発明のよう
に,第1搬送アームをロードポートの配置方向に略平行
に移動させ,さらに被処理体位置合わせ装置を第1搬送
アームの移動方向側に設けてもよい。例えば,マルチチ
ャンバ型処理装置では,第1搬送アームの搬送範囲を相
対的に狭くするために,各ロードポートと各ロードロッ
ク室とを対向配置することが多い。従って,第1搬送ア
ームを,上記の如くロードポートの配置方向に略平行に
移動させれば,被処理体を迅速に搬送することができ
る。さらに,被処理体位置合わせ装置を,第1搬送アー
ムの移動方向側に設ければ,各ロードポートと各ロード
ロック室の配置位置を制限することがない。Further, for example, the first transfer arm is moved substantially in parallel to the direction in which the load port is arranged, and the object positioning device is moved to the movement direction side of the first transfer arm. May be provided. For example, in a multi-chamber type processing apparatus, in order to relatively narrow the transfer range of the first transfer arm, each load port and each load lock chamber are often arranged to face each other. Therefore, if the first transfer arm is moved substantially parallel to the direction in which the load ports are arranged as described above, the object can be quickly transferred. Furthermore, if the workpiece positioning device is provided on the side of the movement direction of the first transfer arm, the arrangement positions of the load ports and the load lock chambers are not limited.
【0014】さらに,被処理体位置合わせ装置を,例え
ば請求項3に記載の発明のように,ふたつのロードロッ
ク室によって挟持される位置に設ければ,各ロードポー
トと被処理体位置合わせ装置,および被処理体位置合わ
せ装置と各ロードロック室との間での被処理体の搬送距
離を相対的に短縮することができるため,被処理体の搬
送時間を短縮して,スループットをさらに向上させるこ
とができる。Further, if the object positioning device is provided at a position sandwiched by two load lock chambers, for example, as in the third aspect of the present invention, each load port and the object positioning device are arranged. , And the transfer distance of the workpiece between the load-lock chamber and the workpiece alignment device can be relatively shortened, thereby shortening the transport time of the workpiece and further improving the throughput. Can be done.
【0015】また,ロードロック室に,例えば請求項4
に記載の発明のように,被処理体を冷却する冷却装置を
備えたり,例えば請求項5に記載の発明のように,被処
理体を加熱する加熱装置を備えれば,第2搬送空間の周
囲にそれら冷却装置や加熱装置を設ける必要がない。そ
の結果,被処理体を加熱装置や冷却装置に搬送する工程
を省略できるので,第2搬送アームの搬送回数を減少さ
せることができ,スループットをさらに向上させること
ができる。In the load lock chamber, for example,
If a cooling device for cooling the object to be processed is provided as in the invention described in the above, or a heating device for heating the object to be processed is provided, for example, as in the invention according to the fifth aspect, the second transfer space There is no need to provide such a cooling device or a heating device around. As a result, the step of transporting the object to be processed to the heating device or the cooling device can be omitted, so that the number of transports of the second transport arm can be reduced, and the throughput can be further improved.
【0016】また,第1搬送空間内に,例えば請求項6
に記載の発明のように,清浄気体を循環させれば,第1
搬送空間内や,ロードロック室内や,開放されたカセッ
ト内にパーティクルが侵入することを防ぎ,被処理体に
該パーティクルが付着することを防止できるため,歩留
りを向上させることができる。In the first transfer space, for example,
If the clean gas is circulated as in the invention described in (1), the first
Particles can be prevented from entering the transfer space, the load lock chamber, and the opened cassette, and can be prevented from adhering to the object to be processed, so that the yield can be improved.
【0017】さらに,各ロードポートに,例えば請求項
7に記載の発明のように,カセットの落下防止用ストッ
パを備えれば,各ロードポート上に載置されたカセット
を確実に保持することができ,カセットが所定位置から
ずれたり,ロードポート上から落下することを防止でき
る。従って,例えば上記請求項6に記載の発明のよう
に,第1搬送空間内に清浄気体を供給し循環させると共
に,第1搬送空間内の圧力を各ロードポートが配された
大気側の圧力よりも相対的に高く設定した場合に,カセ
ットに該圧力が付加されても,上述の如くカセットのず
れや落下を防止することができる。Further, if each load port is provided with a stopper for preventing the cassette from dropping, for example, as in the invention according to claim 7, the cassette placed on each load port can be securely held. Thus, the cassette can be prevented from being shifted from a predetermined position or falling from the load port. Therefore, for example, the clean gas is supplied and circulated in the first transfer space, and the pressure in the first transfer space is controlled by the pressure on the atmosphere side in which each load port is disposed. When the pressure is set to be relatively high, even if the pressure is applied to the cassette, the cassette can be prevented from being shifted or dropped as described above.
【0018】また,ストッパを,例えば請求項8に記載
の発明のように,昇降自在に構成すれば,各ロードポー
トへのカセットの搭載作業,および各ロードポートから
のカセットの離脱作業に影響を及ぼすことなく,ストッ
パを設けることができる。Further, if the stopper is configured to be able to move up and down, for example, as in the invention of claim 8, the operation of loading the cassette into each load port and detaching the cassette from each load port will be affected. A stopper can be provided without exertion.
【0019】さらに,例えば請求項9に記載の発明のよ
うに,ストッパでカセットを第1搬送空間側に押圧すれ
ば,上述の如く第1搬送空間内と大気側との間に圧力差
が生じている場合でも,カセット内と第1搬送空間内と
を気密に連通させることができ,カセット内や第1搬送
空間内へのパーティクルの侵入を確実に防止できる。Further, when the cassette is pressed against the first transfer space by the stopper, for example, as in the ninth aspect, a pressure difference is generated between the first transfer space and the atmosphere as described above. Even in this case, the inside of the cassette and the inside of the first transfer space can be airtightly communicated, and the intrusion of particles into the cassette and the inside of the first transfer space can be reliably prevented.
【0020】また,例えば請求項10に記載の発明のよ
うに,カセットの開閉される開口部の周囲に形成された
フランジ部をカセットに設け,ストッパでフランジ部を
第1搬送空間側に押圧しても,上記と同様に,カセット
の保持を確実に行うことができる。Further, for example, a flange formed around the opening / closing opening of the cassette is provided on the cassette, and the flange is pressed toward the first transfer space by a stopper. Even in the case described above, the cassette can be reliably held as described above.
【0021】また,本発明の第2の観点によれば,請求
項11に記載の発明のように,真空処理室内で被処理体
に所定の処理を施す処理装置において,開閉型のカセッ
トを載置可能なロードポートと,ロードポートに設けら
れ,カセットを開閉するドアオープナと,カセット内と
所定空間内との間で被処理体を搬送する搬送アームが配
された搬送空間と,カセット内と搬送空間内とを連通す
る開口部が形成され,ロードポート側の雰囲気と搬送空
間側の雰囲気とを気密に遮断する壁部と,ロードポート
に設けられ,カセットの開閉される開口部を壁部に向け
て押圧するストッパと,を備えることを特徴とする処理
装置が提供される。According to a second aspect of the present invention, as in the eleventh aspect of the present invention, in a processing apparatus for performing a predetermined process on an object to be processed in a vacuum processing chamber, an openable / closable cassette is mounted. A transfer port in which a load port can be mounted, a door opener provided in the load port for opening and closing the cassette, a transfer arm for transferring an object to be processed between the cassette and a predetermined space, and a transfer inside the cassette. An opening communicating with the inside of the space is formed, and a wall for airtightly shutting off the atmosphere on the load port side and the atmosphere on the transfer space side, and an opening provided on the load port for opening and closing the cassette on the wall. And a stopper that presses toward the processing device.
【0022】かかる構成によれば,ロードポートに載置
されたカセットがストッパにより壁部に押圧され,固定
される。このため,ロードポート上のカセットを確実に
保持できる。その結果,カセットのずれや落下を防止で
きる。According to such a configuration, the cassette mounted on the load port is pressed against the wall by the stopper and fixed. Therefore, the cassette on the load port can be securely held. As a result, the cassette can be prevented from being shifted or dropped.
【0023】さらに,例えば請求項12に記載の発明の
ように,ストッパを昇降自在に構成するとともに,昇降
時にカセットを押圧するように構成することが好まし
い。かかる構成によれば,カセットの受け渡し作業を妨
げずに,カセットの保持を確実に行うことができる。Further, it is preferable that the stopper is configured to be able to move up and down, and that the cassette is pressed when moving up and down. According to this configuration, the cassette can be reliably held without hindering the delivery of the cassette.
【0024】さらに,例えば請求項13に記載の発明の
ように,カセットの開口部の周囲にフランジ部を形成
し,ストッパでフランジ部を壁部に向けて押圧すること
が好ましい。かかる構成を採用しても,カセットの搬入
搬出作業を妨げずに,カセットの確実な保持を達成でき
る。Further, it is preferable that a flange is formed around the opening of the cassette, and the flange is pressed toward the wall with a stopper, for example. Even with such a configuration, the cassette can be reliably held without hindering the work of loading and unloading the cassette.
【0025】[0025]
【発明の実施の形態】以下に,添付図面を参照しなが
ら,本発明にかかる処理装置を,ウェハに各種所定の成
膜処理を施すマルチチャンバ型処理装置に適用した実施
の一形態について詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an embodiment in which a processing apparatus according to the present invention is applied to a multi-chamber type processing apparatus for performing various predetermined film forming processes on a wafer will be described in detail with reference to the accompanying drawings. explain.
【0026】(1)処理装置の全体構成 まず,図1〜図7を参照しながら,本実施の形態を適用
したマルチチャンバ型処理装置100の全体構成につい
て説明する。図1に示す処理装置100の第1ロードポ
ート102上には,略水平方向に移動可能なプレート1
04が設けられており,このプレート104上に,例え
ば300mmのウェハWを25枚収容可能な開閉型(フ
ロントオープニングユニファイドポッド型)のカセット
106が載置される。図2および図4に示すように,カ
セット106の側部には,開口部106cが形成されて
いる。開口部106cには,開口部106cを開閉する
ドア106aが着脱自在に装着される。また,開口部1
06cの周囲には,フランジ部106bが形成されてい
る。また,図1および図2に示すように,プレート10
4上には,例えば3本のピン108が設けられており,
これら各ピン108に対応して,図2に示すように,カ
セット106底部に溝部110が設けられている。さら
に,第1ロードポート102には,図1,図2および図
4に示すように,第1ロードポート102上に載置され
たカセット106の背面を,後述する第1搬送室122
の外壁(壁部)122a面に押圧するストッパ112が
設けられている。また,ストッパ112には,該ストッ
パ112を上下動させる不図示の駆動機構が接続されて
いる。(1) Overall Configuration of Processing Apparatus First, the overall configuration of a multi-chamber processing apparatus 100 to which the present embodiment is applied will be described with reference to FIGS. On the first load port 102 of the processing apparatus 100 shown in FIG.
An openable / closable (front opening unified pod) cassette 106 capable of accommodating 25 300 mm wafers W is placed on the plate 104. As shown in FIGS. 2 and 4, an opening 106c is formed on the side of the cassette 106. A door 106a that opens and closes the opening 106c is detachably attached to the opening 106c. Opening 1
A flange 106b is formed around 06c. Also, as shown in FIG. 1 and FIG.
4, for example, three pins 108 are provided.
As shown in FIG. 2, a groove 110 is provided at the bottom of the cassette 106 corresponding to each of the pins 108. Further, as shown in FIGS. 1, 2 and 4, the back of the cassette 106 placed on the first load port 102 is
The stopper 112 which presses against the outer wall (wall part) 122a surface of is provided. Further, a drive mechanism (not shown) for moving the stopper 112 up and down is connected to the stopper 112.
【0027】また,処理装置100には,図1に示す例
では,第1ロードポート102と略同一に構成された第
2〜第4ロードポート114,116,118が,第1
ロードポート102と共に略直線上に順次隣接して配置
されており,これら第1〜第4ロードポート102,1
14,116,118は,ロードポートサイト120を
構成している。また,第1〜第4ロードポート102,
114,116,118は,図1に示すように,それぞ
れ第1搬送空間を形成する第1搬送室122に接して配
置されている。In the example shown in FIG. 1, the processing apparatus 100 includes second to fourth load ports 114, 116, and 118 which are configured substantially the same as the first load port 102.
The first to fourth load ports 102 and 1 are arranged adjacent to each other on a substantially straight line together with the load port 102.
14, 116 and 118 constitute a load port site 120. Also, the first to fourth load ports 102,
As shown in FIG. 1, 114, 116 and 118 are arranged in contact with a first transfer chamber 122 forming a first transfer space.
【0028】また,第1搬送室122内には,図1〜図
3に示す本実施の形態にかかる第1搬送アーム124が
配置されており,この第1搬送アーム124は,図示の
例では,2枚のウェハWを同時に保持可能であると共
に,各ウェハWを個別独立に搬送可能なように構成され
ている。すなわち,第1搬送アーム124は,図3に示
すように,第1および第2の基板保持部(フォーク部)
124a,124bを備えたいわゆるスカラ型(多関節
型)搬送アームから成り,第1基板保持部124aと第
2基板保持部124bが相互に独立して所定の水平およ
び上下方向に移動可能に構成されている。A first transfer arm 124 according to the present embodiment shown in FIGS. 1 to 3 is disposed in the first transfer chamber 122. The first transfer arm 124 is, as shown in FIG. , Two wafers W can be held at the same time, and each wafer W can be individually transported independently. That is, as shown in FIG. 3, the first transfer arm 124 includes first and second substrate holding portions (fork portions).
A so-called scalar type (multi-joint type) transfer arm having 124a and 124b, the first substrate holder 124a and the second substrate holder 124b are configured to be movable in predetermined horizontal and vertical directions independently of each other. ing.
【0029】また,第1〜第4ロードポート102,1
14,116,118の第1搬送室122側には,図2
および図4を示すように,ドアオープナ126がそれぞ
れに対応して設けられている。ドアオープナ126は,
カセット106に設けられた着脱自在のドア106a
を,上下動自在な保持部126aにより開閉する。The first to fourth load ports 102, 1
2 are provided on the first transfer chamber 122 side of the first, second and third transfer chambers 14, 116 and 118.
As shown in FIG. 4 and FIG. 4, door openers 126 are provided corresponding to the respective door openers. The door opener 126 is
Removable door 106a provided on cassette 106
Is opened and closed by a vertically movable holding portion 126a.
【0030】また,第1搬送室122内には,清浄気体
としてのN2を供給するための不図示のガス供給経路と
ガス排気経路が接続されており,本実施の形態では,第
1搬送室122の上部から供給されたN2が第1搬送室
122の下部から排気されるように構成されている。さ
らに,図1に示すように,第1搬送室122には,N 2
を循環させるためのリターン路128が接続されてい
る。The first transfer chamber 122 contains a clean gas.
N as2Gas supply path (not shown) for supplying
The gas exhaust path is connected.
N supplied from the upper part of one transfer chamber 1222Is the first transfer chamber
It is configured to be exhausted from the lower part of 122. Sa
In addition, as shown in FIG. 2
Return path 128 for circulating
You.
【0031】さらに,同図に示すように,第1搬送室1
22には,本実施の形態にかかる第1および第2ロード
ロック室130,132が接続されており,図示の例で
は,第1および第2ロードロック室130,132は,
第1〜第4ロードポート102,114,116,11
8に対向して配置されている。また,第1ロードロック
室130と第1搬送室122との間と,第2ロードロッ
ク室132と第1搬送室122の間には,それぞれに対
応するゲートバルブG1,G2が介装されている。さら
に,第1および第2ロードロック室130,132に
は,第2搬送空間を形成する第2搬送室(真空搬送室)
133に接続されている。また,第1ロードロック室1
30と第2搬送室133との間と,第2ロードロック室
132と第2搬送室133との間にも,それぞれに対応
するゲートバルブG3,G4が介装されている。Further, as shown in FIG.
22 is connected to the first and second load lock chambers 130 and 132 according to the present embodiment. In the illustrated example, the first and second load lock chambers 130 and 132
First to fourth load ports 102, 114, 116, 11
8 are arranged. Gate valves G1 and G2 are provided between the first load lock chamber 130 and the first transfer chamber 122 and between the second load lock chamber 132 and the first transfer chamber 122, respectively. I have. Further, a second transfer chamber (vacuum transfer chamber) forming a second transfer space is provided in the first and second load lock chambers 130 and 132.
133. Also, the first load lock chamber 1
Corresponding gate valves G3 and G4 are provided between the second transfer chamber 133 and the second transfer chamber 133 and between the second load lock chamber 132 and the second transfer chamber 133, respectively.
【0032】ここで,本実施の形態にかかる第1および
第2ロードロック室130,132の構成について説明
する。なお,第1および第2ロードロック室130,1
32は,それぞれ略同一に構成されているので,第2ロ
ードロック室132を例に挙げて説明する。図5(a)
に示す第2ロードロック室132内には,ウェハWの載
置台を兼ねた冷却プレート134が配置されており,こ
の冷却プレート134に所定温度の冷媒を循環可能な冷
媒循環路136が内装されている。また,第2ロードロ
ック室132の上部には,第1ガラス板138が配置さ
れており,図示の例では,第2ロードロック室132の
天井部の一部を成している。さらに,第1ガラス板13
8の上部には,第2ガラス板140を介して,第2ロー
ドロック室132内に配置されたウェハWを所定温度に
加熱する加熱ランプ142が設けられている。Here, the configuration of the first and second load lock chambers 130 and 132 according to the present embodiment will be described. The first and second load lock chambers 130, 1
32 have substantially the same configuration, the second load lock chamber 132 will be described as an example. FIG. 5 (a)
A cooling plate 134 also serving as a mounting table for the wafer W is disposed in the second load lock chamber 132 shown in FIG. 1, and a refrigerant circulation path 136 capable of circulating a refrigerant at a predetermined temperature is provided in the cooling plate 134. I have. In addition, a first glass plate 138 is disposed above the second load lock chamber 132, and forms a part of the ceiling of the second load lock chamber 132 in the illustrated example. Further, the first glass plate 13
A heating lamp 142 for heating the wafer W disposed in the second load lock chamber 132 to a predetermined temperature via a second glass plate 140 is provided at an upper portion of the heater 8.
【0033】また,第2ロードロック室132内には,
ウェハWを保持可能な基板保持部143が配置されてお
り,この基板保持部143は,図示の例では,第1ガラ
ス板138と冷却プレート134との間に配置されてい
る。さらに,基板保持部143には,基板保持部143
を上下動させる昇降機構144が設けられており,この
昇降機構144に接続された基板保持部143が第1ガ
ラス板138と冷却プレート134との間に配置されて
いる。さらに,基板保持部143は,図5(b)に示す
ように,略リング状に形成されており,基板保持部14
3の内径は,上記冷却プレート134の外形よりも大き
く形成されている。また,基板保持部143には,図示
の例では3ヶ所に保持ピン143aが取り付けられてお
り,この保持ピン143a上にウェハWが保持される。
また,第2ロードロック室132には,第2ロードロッ
ク室132内を真空引きする排気管146と,第2ロー
ドロック室132内にガスを供給するガス供給管148
が接続されている。さらに,第2ロードロック室132
の容積は,ウェハWを1枚のみ収容可能な最小限の容
積,例えば5リットル程度に設定されている。In the second load lock chamber 132,
A substrate holding unit 143 capable of holding the wafer W is disposed, and the substrate holding unit 143 is disposed between the first glass plate 138 and the cooling plate 134 in the illustrated example. Further, the substrate holding unit 143 includes the substrate holding unit 143.
An elevating mechanism 144 for moving the elevating mechanism up and down is provided, and a substrate holding unit 143 connected to the elevating mechanism 144 is disposed between the first glass plate 138 and the cooling plate 134. Further, as shown in FIG. 5B, the substrate holder 143 is formed in a substantially ring shape.
The inner diameter of 3 is larger than the outer shape of the cooling plate 134. In the example shown, holding pins 143a are attached to the substrate holding section 143 at three locations, and the wafer W is held on the holding pins 143a.
In the second load lock chamber 132, an exhaust pipe 146 for evacuating the second load lock chamber 132 and a gas supply pipe 148 for supplying gas into the second load lock chamber 132 are provided.
Is connected. Further, the second load lock chamber 132
Is set to a minimum volume that can accommodate only one wafer W, for example, about 5 liters.
【0034】再び図1に戻り,第1ロードロック室13
0と第2ロードロック室132との間には,第1搬送室
122に接続された被処理体位置合わせ装置150が配
置されており,図示の例では,第1〜第4ロードポート
102,114,116,118と対向し,かつ第1ロ
ードロック室130と第2ロードロック室132との間
の中央位置下方に設けられている。また,被処理体位置
合わせ装置150内には,図6に示すように,ウェハW
を回転させる回転機構152と,ウェハWの位置を検出
するセンサ154が設けられている。Returning again to FIG. 1, the first load lock chamber 13
A workpiece alignment device 150 connected to the first transfer chamber 122 is disposed between the first load chamber 132 and the second load lock chamber 132. In the illustrated example, the first to fourth load ports 102, Opposite to 114, 116, 118, it is provided below the central position between the first load lock chamber 130 and the second load lock chamber 132. In addition, as shown in FIG.
And a sensor 154 for detecting the position of the wafer W.
【0035】また,図1に示す第2搬送室133内に
は,本実施の形態にかかる第2搬送アーム156が配置
されており,この第2搬送アーム156は,図示の例で
は,2枚のウェハWを同時に保持可能であると共に,各
ウェハWを個別独立に搬送可能なように構成されてい
る。すなわち,第2搬送アーム156は,図7に示すよ
うに,第1および第2の基板保持部(フォーク部)15
6a,156bを備えたいわゆるフロッグレッグ型搬送
アームから成り,第1基板保持部156aと第2基板保
持部156bが相互に独立して所定の水平方向に移動可
能に構成されている。また,第2搬送室133内には,
第2搬送室133内の雰囲気を排気可能な不図示の排気
機構が接続されている。In the second transfer chamber 133 shown in FIG. 1, a second transfer arm 156 according to the present embodiment is disposed. In the illustrated example, two second transfer arms 156 are provided. The wafers W can be held at the same time, and the respective wafers W can be transported individually and independently. That is, as shown in FIG. 7, the second transfer arm 156 includes first and second substrate holding portions (fork portions) 15.
The first and second substrate holders 156a and 156b are movable independently of each other in a predetermined horizontal direction. In the second transfer chamber 133,
An exhaust mechanism (not shown) capable of exhausting the atmosphere in the second transfer chamber 133 is connected.
【0036】また,第2搬送室133の周囲には,第1
〜第4真空処理室158,160,162,164が接
続されており,図示の例では,第1〜第4真空処理室1
58,160,162,164は,それぞれ異なる成膜
処理を行うプラズマCVD装置の処理室を構成してい
る。また,それら第1〜第4真空処理室158,16
0,162,164と,第2搬送室133との間には,
それぞれに対応してゲートバルブG5,G6,G7,G
8が介装されている。The first transfer chamber 133 is surrounded by the first transfer chamber 133.
The first to fourth vacuum processing chambers 158, 160, 162, and 164 are connected to each other.
Reference numerals 58, 160, 162, and 164 constitute processing chambers of a plasma CVD apparatus that perform different film forming processes. Further, the first to fourth vacuum processing chambers 158, 16
0, 162, 164 and the second transfer chamber 133,
Gate valves G5, G6, G7, G corresponding to each
8 are interposed.
【0037】また,上記第1〜第4ロードポート10
2,114,116,118と,第1搬送室122や,
第1および第2ロードロック室130,132や,被処
理体位置合わせ装置150や,第2搬送室133や,第
1〜第4真空処理室158,160,162,164と
は,遮断壁166によって気密に隔てられている。ま
た,カセット106が搬送される第1〜第4ロードポー
ト102,114,116,118は,クリーンルーム
内に配置されている。The first to fourth load ports 10
2, 114, 116, 118, the first transfer chamber 122,
The first and second load lock chambers 130 and 132, the target object positioning device 150, the second transfer chamber 133, and the first to fourth vacuum processing chambers 158, 160, 162, and 164 are connected to the blocking wall 166. Are airtightly separated by The first to fourth load ports 102, 114, 116, and 118 to which the cassette 106 is transported are arranged in a clean room.
【0038】(2)処理工程 次に,図1〜図12を参照しながら,上述した処理装置
100を用いてウェハWに複数の成膜処理を施す際の処
理工程について説明する。なお,本処理工程の説明で
は,理解を容易にするために,第1および第4真空処理
室158,164のみで成膜処理を行う場合を例に挙げ
て説明する。(2) Processing Steps Next, processing steps when a plurality of film forming processes are performed on the wafer W using the processing apparatus 100 described above will be described with reference to FIGS. In the description of this processing step, a case where the film forming process is performed only in the first and fourth vacuum processing chambers 158 and 164 will be described as an example for easy understanding.
【0039】まず,図8〜図12に示す処理工程のタイ
ミングチャート中に記載されている用語について説明す
る。 (a)L−Port:第1〜第4ロードポート102,
114,116,118中のひとつのロードポート (b)L−Arm:第1搬送アーム124(第1および
第2基板保持部124a,124bは,それぞれP1お
よびP2で表示) (c)Ort:被処理体位置合わせ装置150 (d)LL1:第1ロードロック室130 (e)LL2:第2ロードロック室132 (f)T−Arm:第2搬送アーム156(第1および
第2基板保持部156a,156bは,それぞれP1お
よびP2で表示) (g)PM1:第1真空処理室158 (h)PM2:第4真空処理室164 (i)#1〜#n:ウェハWのシリアル番号 (j)Door Open:カセット106のドア10
6aを開ける (k)Door Cls:カセット106のドア106
aを閉じる (l)Map:カセット106内のウェハWのマッピン
グ なお,L−Arm工程およびT−Arm工程のXXX−
YYYは,XXXからYYYへウェハWを搬送すること
を示している。例えば,LP−P1は,第1〜第4ロー
ドポート102,114,116,118のいずれかの
ロードポートから第1基板保持部124aへウェハWを
搬送することを示している。また,処理開始後,350
秒〜1917秒の間の処理工程は,略同一の動作が繰り
返されるので,図10に示すように省略する。First, terms described in the timing charts of the processing steps shown in FIGS. 8 to 12 will be described. (A) L-Port: first to fourth load ports 102,
One of the load ports 114, 116, 118 (b) L-Arm: first transfer arm 124 (first and second substrate holders 124a, 124b are indicated by P1 and P2, respectively) (c) Ort: (D) LL1: first load lock chamber 130 (e) LL2: second load lock chamber 132 (f) T-Arm: second transfer arm 156 (first and second substrate holding units 156a) , 156b are represented by P1 and P2, respectively. (G) PM1: First vacuum processing chamber 158 (h) PM2: Fourth vacuum processing chamber 164 (i) # 1 to #n: Serial number of wafer W (j) Door Open: Door 10 of cassette 106
Open 6a (k) Door Cls: door 106 of cassette 106
Close a. (l) Map: Mapping of wafer W in cassette 106 Note that XXX- in the L-Arm step and the T-Arm step
YYY indicates that the wafer W is transferred from XXX to YYY. For example, LP-P1 indicates that the wafer W is transferred from any one of the first to fourth load ports 102, 114, 116, and 118 to the first substrate holding unit 124a. After the processing is started, 350
Since the same operation is repeated in the processing steps from second to 1917 seconds, it is omitted as shown in FIG.
【0040】次に,図8〜図12に示すタイミングチャ
ートを参照しながら,処理工程について説明する。ま
ず,図1に示すように,未処理のウェハWを収容したカ
セット106を,溝部110とピン108とが嵌合する
ように,例えば第3ロードポート116のプレート10
4上に載置すると,プレート104がカセット106と
共に第1搬送室122側に移動する。その後,ストッパ
112が上昇し,図1,図2および図4に示すように,
カセット106を第1搬送室122の外壁122a面に
押圧してカセットを固定する。かかる構成により,第1
搬送室122内で循環するN2により,第1搬送室12
2内の圧力が第1〜第4ロードポート102,114,
116,118が配されているクリーンルームの圧力よ
りも相対的に高く設定され,例えば数100g〜1kg
程度の力がカセット106に負荷されても,カセット1
06を所定位置に固定できる。Next, the processing steps will be described with reference to the timing charts shown in FIGS. First, as shown in FIG. 1, the cassette 106 accommodating the unprocessed wafer W is inserted into the plate 10 of the third load port 116, for example, so that the groove 110 and the pin 108 are fitted.
4, the plate 104 moves together with the cassette 106 toward the first transfer chamber 122. Thereafter, the stopper 112 is raised, and as shown in FIGS. 1, 2 and 4,
The cassette 106 is pressed against the outer wall 122 a of the first transfer chamber 122 to fix the cassette. With this configuration, the first
The N 2 circulating in the transfer chamber 122 causes the first transfer chamber 12
2, the pressure in the first to fourth load ports 102, 114,
The pressure is set to be relatively higher than the pressure in the clean room in which 116 and 118 are disposed, for example, several hundred g to 1 kg.
Even if a small amount of force is applied to the cassette 106, the cassette 1
06 can be fixed at a predetermined position.
【0041】また,以下各工程は,図8〜図12に示す
ように順次行われるので,第1および第2搬送アーム1
24,156や,第1および第2ロードロック室13
0,132などの各装置の動作を主に説明する。上記の
如くカセット106が所定位置に配置されると,図8に
示す工程で,図2および図4に示すように,カセット1
06のドア106aを,ドアオープナ126の保持部1
26aで引っ掛け,該ドア106aをカセット106か
ら外す。これにより,カセット106内と第1搬送室1
22内とが,図2に示す第1搬送室122の外壁122
aに形成された開口部(窓)122bを介して連通す
る。また,同時に,カセット106のフランジ部106
bと外壁122a面とが気密に密着する。その後,カセ
ット106内に収容されているウェハWの枚数や配置状
態を調べるために,第1搬送アーム124に設けられた
不図示のマッピングセンサによりマッピングを行う。そ
して,図1および図2に示すように,マッピングの終了
後,第1搬送アーム124により,カセット106内の
ウェハWを被処理体位置合わせ装置150に搬送し,図
6に示すように,ウェハWの位置合わせを行う。Since the following steps are performed sequentially as shown in FIGS. 8 to 12, the first and second transfer arms 1
24, 156 and the first and second load lock chambers 13
The operation of each device such as 0, 132 will be mainly described. When the cassette 106 is placed at a predetermined position as described above, in the process shown in FIG. 8, as shown in FIGS.
06 to the holding unit 1 of the door opener 126.
At 26a, the door 106a is removed from the cassette 106. Thereby, the inside of the cassette 106 and the first transfer chamber 1
22 is the outer wall 122 of the first transfer chamber 122 shown in FIG.
The connection is made through an opening (window) 122b formed in a. At the same time, the flange 106 of the cassette 106
b and the surface of the outer wall 122a are airtightly adhered. After that, mapping is performed by a mapping sensor (not shown) provided on the first transfer arm 124 in order to check the number and arrangement state of the wafers W accommodated in the cassette 106. Then, as shown in FIGS. 1 and 2, after the mapping is completed, the wafer W in the cassette 106 is transferred by the first transfer arm 124 to the processing object positioning apparatus 150, and as shown in FIG. W is aligned.
【0042】そして,所定の位置合わせが行われたウェ
ハWは,再び第1搬送アーム124により,例えば第1
ロードロック室130内の基板保持部143上に載置さ
れる。この際,第1ロードロック室130内は,ゲート
バルブG1が開放され,ゲートバルブG3が閉じられて
いるため,実質的に大気圧雰囲気に維持されている。そ
の後,ゲートバルブG1を閉じて第1ロードロック室1
30内の雰囲気を排気し,該第1ロードロック室130
内の圧力雰囲気を第2搬送室133内の圧力雰囲気と略
同一の,例えば100mTorrまで低下させる。同時
に,基板保持部143上のウェハWを相対的に上昇させ
て加熱ランプ142に近づけると共に,該加熱ランプ1
42を点灯し,基板保持部143上のウェハWを所定温
度,例えば500℃に加熱する。なお,上記位置合わせ
が行われたウェハWが第2ロードロック室132内に搬
送された場合でも,上記と同様の各工程が行われる。Then, the wafer W having been subjected to the predetermined alignment is again moved to the first transfer arm 124, for example, by the first transfer arm 124.
It is placed on the substrate holding part 143 in the load lock chamber 130. At this time, in the first load lock chamber 130, the gate valve G1 is opened and the gate valve G3 is closed, so that the atmosphere is substantially maintained at the atmospheric pressure. Thereafter, the gate valve G1 is closed and the first load lock chamber 1 is closed.
The atmosphere in the first load lock chamber 130 is exhausted.
The internal pressure atmosphere is reduced to approximately the same as the pressure atmosphere in the second transfer chamber 133, for example, 100 mTorr. At the same time, the wafer W on the substrate holder 143 is relatively raised to approach the heating lamp 142, and the heating lamp 1
42 is turned on, and the wafer W on the substrate holder 143 is heated to a predetermined temperature, for example, 500 ° C. Note that, even when the aligned wafer W is transferred into the second load lock chamber 132, the same steps as described above are performed.
【0043】第1ロードロック室130内が所定の減圧
雰囲気に達し,かつウェハWが所定の温度に加熱された
後に,ゲートバルブG3を開放し,第2搬送アーム15
6によって第1ロードロック室130内のウェハWを搬
出し,さらに第1真空処理室158内に搬入する。その
後,ゲートバルブG5を閉じると共に,第1真空処理室
158内に例えばWF6とH2を供給した後,該第1真
空処理室158内でウェハWをさらにランプで加熱し
て,ウェハWに例えばタングステン薄膜を形成する。After the inside of the first load lock chamber 130 reaches a predetermined reduced pressure atmosphere and the wafer W is heated to a predetermined temperature, the gate valve G3 is opened and the second transfer arm 15
6, the wafer W in the first load lock chamber 130 is unloaded and further loaded into the first vacuum processing chamber 158. Thereafter, while closing the gate valve G5 and supplying, for example, WF 6 and H 2 into the first vacuum processing chamber 158, the wafer W is further heated in the first vacuum processing chamber 158 by a lamp, and For example, a tungsten thin film is formed.
【0044】成膜処理が施されたウェハWは,第2搬送
アーム156により,第1真空処理室158から搬出さ
れた後に,例えば第2ロードロック室132内の基板保
持部143上に載置される。この際,第2ロードロック
室132内は,ゲートバルブG4が開放され,ゲートバ
ルブG2が閉じられているため,第2搬送室133内と
実質的に同一の減圧雰囲気に維持されている。その後,
ゲートバルブG4を閉じて第2ロードロック室132内
にガス,例えばN2を供給し,該第2ロードロック室1
32内の圧力雰囲気を第1搬送室122内の圧力雰囲気
と略同一の大気圧雰囲気にまで上昇させる。同時に,基
板保持部143を相対的に降下させて,基板保持部14
3上のウェハWを冷却プレート134上に載置し,ウェ
ハWの温度を例えば70℃にまで低下させる。なお,ウ
ェハWが第1ロードロック室130内に搬送された場合
でも,上記と同様の各工程が行われる。The wafer W on which the film forming process has been performed is carried out of the first vacuum processing chamber 158 by the second transfer arm 156 and then placed on, for example, the substrate holding section 143 in the second load lock chamber 132. Is done. At this time, in the second load lock chamber 132, the gate valve G4 is opened and the gate valve G2 is closed, so that the same reduced pressure atmosphere as that in the second transfer chamber 133 is maintained. afterwards,
The gate valve G4 is closed and a gas, for example, N 2 is supplied into the second load lock chamber 132 to
The pressure atmosphere in the pressure chamber 32 is raised to the same atmospheric pressure as the pressure atmosphere in the first transfer chamber 122. At the same time, the substrate holding unit 143 is relatively lowered to
3 is placed on the cooling plate 134, and the temperature of the wafer W is reduced to, for example, 70 ° C. Note that, even when the wafer W is transferred into the first load lock chamber 130, the same steps as described above are performed.
【0045】その後,第2ロードロック室132内が大
気圧雰囲気に達し,かつウェハWが所定の温度に冷却さ
れた後に,ゲートバルブG2を開放し,第1搬送アーム
124によって第2ロードロック室132内のウェハW
を,第1搬送室122内に搬出した後,カセット106
に再び搬送する。さらに,処理が施されたウェハWが全
てカセット106に回収されると,図12に示す工程の
如く,ドアオープナ126の保持部126aが上昇し,
ドア106aがカセット106に取り付けられる。そし
て,ストッパ112が降下すると共に,プレート104
がカセット106の着脱位置にまで後退して,カセット
106が離脱される。Thereafter, after the inside of the second load lock chamber 132 reaches the atmospheric pressure and the wafer W is cooled to a predetermined temperature, the gate valve G2 is opened, and the first transfer arm 124 causes the second load lock chamber 132 to open. Wafer W in 132
Is transported into the first transfer chamber 122 and then the cassette 106
Again. Further, when all of the processed wafers W are collected in the cassette 106, the holding portion 126a of the door opener 126 is raised, as shown in a process shown in FIG.
The door 106a is attached to the cassette 106. Then, as the stopper 112 descends, the plate 104
Retreats to the position where the cassette 106 is attached and detached, and the cassette 106 is detached.
【0046】処理装置100に設けられた各装置は,以
上のように作動するが,本実施の形態では,図8〜図1
2に示すように,複数の装置が同時かつ複合的に作動す
る。すなわち,例えば,図8に示す処理開始から150
秒経過後の時点では,第1搬送アーム124の搬送動作
と,被処理体位置合わせ装置150での位置合わせと,
第1ロードロック室130内の真空引きおよびウェハW
の加熱と,第1および第4真空処理室158,164内
での成膜処理とが同時に行われる。また,例えば,図9
に示す処理開始から250秒経過後の時点では,第1搬
送アーム124の搬送動作と,第1ロードロック室13
0内へのN2の給気およびウェハWの冷却と,第2ロー
ドロック室132内の真空引きおよびウェハWの加熱
と,第2搬送アーム156の搬送動作と,第4真空処理
室164内での成膜処理とが同時に行われている。従っ
て,ウェハWに所定の処理を施す場合に,当該処理装置
100を採用すれば,該ウェハWを連続的に搬送して4
枚同時に処理を施すことができるため,スループットを
向上させることができる。Each apparatus provided in the processing apparatus 100 operates as described above. In the present embodiment, FIGS.
As shown in FIG. 2, a plurality of devices operate simultaneously and in combination. That is, for example, from the start of the processing shown in FIG.
At the point in time after the lapse of seconds, the transfer operation of the first transfer arm 124, the alignment by the processing object positioning device 150,
Evacuation and wafer W in first load lock chamber 130
And the film forming process in the first and fourth vacuum processing chambers 158 and 164 are performed simultaneously. Also, for example, FIG.
At a point 250 seconds after the start of the process shown in FIG. 5, the transfer operation of the first transfer arm 124 and the first load lock chamber 13
Cooling and charge air and the wafer W of N 2 into the 0, heating and evacuation and the wafer W in the second load lock chamber 132, the transport operation of the second transfer arm 156, the fourth vacuum processing chamber 164 And the film forming process at the same time. Therefore, when the wafer W is subjected to a predetermined process, if the processing apparatus 100 is employed, the wafer W is continuously transferred and
Since the processing can be performed simultaneously on the sheets, the throughput can be improved.
【0047】本実施の形態は,以上のように構成されて
おり,第1および第2ロードロック室130,132
を,1枚のウェハWのみを収容可能な最小限の容積に設
定したために,それら第1および第2ロードロック室1
30,132内の真空引きと,該室内130,132へ
のガスの給気を迅速に行うことができ,第1および第2
ロードロック室130,132内の圧力調整に要する時
間を短縮することができる。その結果,第1搬送アーム
124と第2搬送アーム156との間でのウェハWの受
け渡し時間を短縮することができるため,スループット
を向上させることができる。さらに,第1搬送アーム1
24と第2搬送アーム156とも,それぞれに対応して
第1および第2基板保持部124a,124bと,第1
および第2基板保持部156a,156bとから成るふ
たつの基板保持部が形成されているため,第1および第
2ロードロック室130,132が枚葉型に構成されて
いても,ウェハWの受け渡し交換を迅速に行うことがで
き,さらにスループットを向上させることができる。The present embodiment is configured as described above, and the first and second load lock chambers 130, 132
Has been set to the minimum volume that can accommodate only one wafer W, the first and second load lock chambers 1
It is possible to quickly evacuate the inside of the chambers 30, 132 and to supply the gas to the chambers 130, 132 quickly.
The time required for adjusting the pressure in the load lock chambers 130 and 132 can be reduced. As a result, the transfer time of the wafer W between the first transfer arm 124 and the second transfer arm 156 can be reduced, and the throughput can be improved. Further, the first transfer arm 1
24 and the second transfer arm 156 respectively correspond to the first and second substrate holders 124a and 124b and the first
Since the two substrate holding portions including the first and second substrate holding portions 156a and 156b are formed, the transfer of the wafer W can be performed even if the first and second load lock chambers 130 and 132 are configured as a single wafer type. The exchange can be performed quickly, and the throughput can be further improved.
【0048】また,被処理体位置合わせ装置150が第
1搬送室122の周囲に設けられており,さらにウェハ
Wの加熱装置と冷却装置が第1および第2ロードロック
室130,132に設けられているため,第2搬送アー
ム156でのウェハWの搬送回数を減少させることがで
き,さらにスループットを向上させることができる。さ
らに,被処理体位置合わせ装置150が第1および第2
ロードロック室130,132によって挟持される位置
に配置されているため,被処理体位置合わせ装置150
と,第1〜第4ロードポート102,114,116,
118と,第1および第2ロードロック室130,13
2との間の搬送距離を短くすることができる。その結
果,第1搬送アーム124の搬送領域を狭くすることが
できるので,搬送時間を短縮することができると共に,
第1搬送室122の大きさも小さくすることができる。
また,カセット106は,ストッパ112によって固定
されるので,ウェハWの搬入出中に,該カセット106
がずれたり,あるいは第1〜第4ロードポート102,
114,116,118から落下することを確実に防止
できる。An object positioning device 150 is provided around the first transfer chamber 122, and a heating device and a cooling device for the wafer W are provided in the first and second load lock chambers 130 and 132. Therefore, the number of times the wafer W is transferred by the second transfer arm 156 can be reduced, and the throughput can be further improved. Further, the object positioning apparatus 150 is provided with the first and second objects.
Since it is arranged at a position sandwiched by the load lock chambers 130 and 132, the processing object positioning device 150
And the first to fourth load ports 102, 114, 116,
118, the first and second load lock chambers 130, 13
2 can be shortened. As a result, the transfer area of the first transfer arm 124 can be narrowed, so that the transfer time can be reduced and
The size of the first transfer chamber 122 can also be reduced.
Further, since the cassette 106 is fixed by the stopper 112, the cassette
Shift, or the first to fourth load ports 102,
Dropping from 114, 116, 118 can be reliably prevented.
【0049】以上,本発明の好適な実施の一形態につい
て,添付図面を参照しながら説明したが,本発明はかか
る構成に限定されるものではない。特許請求の範囲に記
載された技術的思想の範疇において,当業者であれば,
各種の変更例および修正例に想到し得るものであり,そ
れら変更例および修正例についても本発明の技術的範囲
に属するものと了解される。Although the preferred embodiment of the present invention has been described with reference to the accompanying drawings, the present invention is not limited to such a configuration. In the scope of the technical idea described in the claims, those skilled in the art
Various changes and modifications can be conceived, and it is understood that these changes and modifications also belong to the technical scope of the present invention.
【0050】例えば,上記実施の形態において,カセッ
トの背面を第1搬送室の外壁面に押圧するストッパを設
けた構成を例に挙げて説明したが,本発明はかかる構成
に限定されるものではない。例えば,図13(a)に示
すように,円周方向に移動可能なストッパ200を第1
〜第4ロードポート102,114,116,118設
け,カセット106の固定時には,図13(b)に示す
ように,該ストッパ200によりカセット106のドア
106a側に形成されたフランジ部106bを第1搬送
室122の外壁(壁部)122a面に押圧するように構
成しても,本発明を実施することができる。For example, in the above-described embodiment, the configuration in which the stopper that presses the back surface of the cassette against the outer wall surface of the first transfer chamber is described as an example, but the present invention is not limited to this configuration. Absent. For example, as shown in FIG.
When the cassette 106 is fixed and the fourth load ports 102, 114, 116, and 118 are provided, the flange portion 106b formed on the door 106a side of the cassette 106 by the stopper 200 as shown in FIG. The present invention can be implemented even if it is configured to press against the outer wall (wall portion) 122a surface of the transfer chamber 122.
【0051】また,上記実施の形態において,被処理体
位置合わせ装置を第1ロードロック室と第2ロードロッ
ク室とで挟持される位置に配置した構成を例に挙げて説
明したが,本発明はかかる構成に限定されるものではな
い。例えば,図14に示す処理装置300のように,被
処理体位置合わせ装置302,303を,第1搬送室1
22の第1搬送アーム124の移動方向側や,該方向に
対して略垂直方向側,すなわち図示の例では,第1〜第
4ロードポート102,114,116,118と,第
1および第2ロードロック室130,132との対向方
向に対して略垂直方向や,第1搬送室122を挟んで第
4ロードポート118と対向する位置に配置しても,本
発明を実施することができる。Further, in the above-described embodiment, the description has been given by taking as an example a configuration in which the object positioning device is disposed at a position sandwiched between the first load lock chamber and the second load lock chamber. Is not limited to such a configuration. For example, like the processing apparatus 300 shown in FIG.
22, the direction of movement of the first transfer arm 124 and the direction substantially perpendicular to the direction, that is, in the illustrated example, the first to fourth load ports 102, 114, 116, and 118, and the first and second load ports 102, 114, 116, and 118. The present invention can be practiced even if it is disposed in a direction substantially perpendicular to the direction in which the load lock chambers 130 and 132 face, or in a position facing the fourth load port 118 with the first transfer chamber 122 interposed therebetween.
【0052】さらに,上記実施の形態において,25枚
のウェハを収容可能なカセットを例に挙げて説明した
が,本発明はかかる構成に限定されるものではなく,カ
セット内に収容する被処理体の数がいかなる枚数であっ
ても本発明を実施することができる。Further, in the above-described embodiment, a cassette capable of accommodating 25 wafers has been described as an example. However, the present invention is not limited to such a configuration, and the object to be processed accommodated in the cassette is accommodated. The present invention can be carried out regardless of the number of.
【0053】また,上記実施の形態において,2枚のウ
ェハを保持可能な第1および第2搬送アームを採用した
構成を例に挙げて説明したが,本発明はかかる構成に限
定されるものではなく,さらに3以上の被処理体を保持
可能な第1および第2搬送アームを採用しても本発明を
実施することができる。Further, in the above embodiment, the configuration employing the first and second transfer arms capable of holding two wafers has been described as an example, but the present invention is not limited to this configuration. Alternatively, the present invention can be implemented by employing first and second transfer arms capable of holding three or more workpieces.
【0054】さらに,上記実施の形態において,第1搬
送アームにスカラ型搬送アームを採用し,第2搬送アー
ムにフロッグレッグ型搬送アームを採用した構成を例に
挙げて説明したが,本発明はかかる構成に限定されるも
のではなく,例えば第1搬送アームにフロッグレッグ型
搬送アームを採用し,第2搬送アームにスカラ型搬送ア
ームを採用したり,あるいは第1および第2搬送アーム
の両方とも,スカラ型搬送アームまたはフロッグレッグ
型搬送アームから構成しても,本発明を実施することが
できる。Further, in the above-described embodiment, the configuration in which the scalar type transfer arm is used as the first transfer arm and the frog-leg type transfer arm is used as the second transfer arm has been described as an example. The present invention is not limited to such a configuration. For example, a frog-leg-type transfer arm may be used for the first transfer arm, a scalar-type transfer arm may be used for the second transfer arm, or both the first and second transfer arms may be used. The present invention can also be implemented with a scalar-type transfer arm or a frog-leg-type transfer arm.
【0055】また,上記実施の形態において,第1搬送
室内にN2を循環させる構成を例に挙げて説明したが,
本発明はかかる構成に限定されるものではなく,例えば
清浄空気や各種不活性ガスなどの各種清浄気体を循環さ
せても,本発明を実施することができる。Further, in the above embodiment, the configuration in which N 2 is circulated in the first transfer chamber has been described as an example.
The present invention is not limited to such a configuration. For example, the present invention can be implemented by circulating various clean gases such as clean air and various inert gases.
【0056】さらに,上記実施の形態において,4のロ
ードポートと,2のロードロック室と,4の真空処理室
を設けた構成を例に挙げて説明したが,本発明はかかる
構成に限定されるものではなく,それぞれ複数設けられ
ていれば,本発明を実施することができる。さらに,上
記実施の形態において,ひとつの被処理体位置合わせ装
置を設けた構成を例に挙げて説明したが,本発明はかか
る構成に限定されるものではなく,2以上の被処理体位
置合わせ装置を設けても本発明を実施することができ
る。Further, in the above-described embodiment, a configuration in which four load ports, two load lock chambers, and four vacuum processing chambers are provided has been described as an example. However, the present invention is not limited to such a configuration. However, the present invention can be implemented as long as a plurality is provided. Furthermore, in the above-described embodiment, the configuration in which one workpiece positioning device is provided has been described as an example. However, the present invention is not limited to such a configuration, and two or more workpiece positioning devices are provided. The present invention can be practiced even when a device is provided.
【0057】また,上記実施の形態において,第1〜第
4真空処理室を全てCVD装置の処理室とした構成を例
に挙げて説明したが,本発明はかかる構成に限定される
ものではなく,エッチング装置やアッシング装置などの
各種プラズマ処理装置の真空処理室を適用しても本発明
を実施することができる。Further, in the above embodiment, the configuration in which the first to fourth vacuum processing chambers are all processing chambers of the CVD apparatus has been described as an example, but the present invention is not limited to such a configuration. The present invention can be implemented by applying vacuum processing chambers of various plasma processing apparatuses such as an etching apparatus and an ashing apparatus.
【0058】また,上記実施の形態において,ストッパ
を備えたロードポートをマルチチャンバ型処理装置に設
ける構成を例に挙げて説明したが,本発明はかかる構成
に限定されない。本発明にかかるストッパを備えたロー
ドポートは,被処理体に処理を施す各種処理装置にも適
用することができる。Further, in the above embodiment, the configuration in which the load port having the stopper is provided in the multi-chamber type processing apparatus has been described as an example, but the present invention is not limited to this configuration. The load port provided with the stopper according to the present invention can be applied to various types of processing apparatuses that perform processing on an object to be processed.
【0059】[0059]
【発明の効果】本発明によれば,各ロードロック室の容
積がひとつの被処理体のみを収容可能な大きさに設定さ
れているので,被処理体の受け渡し時の給排気時間を短
縮することができる。また,該ロードロック室を採用し
ても,第1および第2搬送アームが少なくとも2の被処
理体を個別独立に搬送可能なので,被処理体の受け渡し
交換を迅速に行うことができる。さらに,第2搬送空間
の周囲に被処理体位置合わせ装置や,加熱装置や,冷却
装置を配置する必要がないので,各真空処理室と各ロー
ドロック室との間で頻繁に被処理体の搬送を行う第2搬
送アームの被処理体の受け渡し回数を減少させることが
できる。その結果,カセットから被処理体を搬出してか
ら該被処理体をひとつの真空処理室内に搬入するまでの
時間と,被処理体をひとつの真空処理室から他の真空処
理室に搬送する際に要する時間と,処理済みの被処理体
を再びカセットに搬入するまでの時間とを短縮すること
ができるため,スループットを向上させることができ
る。According to the present invention, since the volume of each load lock chamber is set to a size capable of accommodating only one processing object, the supply / exhaust time at the time of delivery of the processing object is reduced. be able to. Further, even if the load lock chamber is employed, the first and second transfer arms can individually transfer at least two objects to be processed, so that the exchange of the objects can be performed quickly. Further, since there is no need to dispose an object positioning device, a heating device, or a cooling device around the second transfer space, the object to be processed is frequently placed between each vacuum processing chamber and each load lock chamber. It is possible to reduce the number of times of transfer of the object to be processed by the second transfer arm that performs the transfer. As a result, the time from when the object to be processed is unloaded from the cassette to when the object to be processed is loaded into one vacuum processing chamber, and when the object to be processed is transferred from one vacuum processing chamber to another vacuum processing chamber. , And the time required to transport the processed object to the cassette again, so that the throughput can be improved.
【図1】本発明を適用可能なマルチチャンバ型処理装置
を示す概略的な説明図である。FIG. 1 is a schematic explanatory view showing a multi-chamber type processing apparatus to which the present invention can be applied.
【図2】図1に示すロードポートとカセットを表す概略
的な断面図であるFIG. 2 is a schematic sectional view showing a load port and a cassette shown in FIG.
【図3】図1に示す第1搬送アームを表す概略的な斜視
図である。FIG. 3 is a schematic perspective view showing a first transfer arm shown in FIG.
【図4】図1に示すロードポートとカセットを表す概略
的な斜視図である。FIG. 4 is a schematic perspective view showing a load port and a cassette shown in FIG. 1;
【図5】(a)は,図1に示すロードロック室を表す概
略的な断面図であり,(b)は,図5(a)に示す基板
保持部を表す概略的な平面図である。5A is a schematic cross-sectional view illustrating a load lock chamber illustrated in FIG. 1, and FIG. 5B is a schematic plan view illustrating a substrate holding unit illustrated in FIG. 5A. .
【図6】図1に示す被処理体位置合わせ装置を表す概略
的な断面図である。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing the processing object positioning device shown in FIG.
【図7】図1に示す第2搬送アームを表す概略的な斜視
図である。FIG. 7 is a schematic perspective view showing a second transfer arm shown in FIG.
【図8】図1に示す処理装置の処理工程を表す概略的な
タイミングチャートである。FIG. 8 is a schematic timing chart illustrating processing steps of the processing apparatus illustrated in FIG. 1;
【図9】図1に示す処理装置の処理工程を表す概略的な
タイミングチャートである。FIG. 9 is a schematic timing chart showing processing steps of the processing apparatus shown in FIG.
【図10】図1に示す処理装置の処理工程を表す概略的
なタイミングチャートである。FIG. 10 is a schematic timing chart illustrating processing steps of the processing apparatus illustrated in FIG.
【図11】図1に示す処理装置の処理工程を表す概略的
なタイミングチャートである。11 is a schematic timing chart showing processing steps of the processing apparatus shown in FIG.
【図12】図1に示す処理装置の処理工程を表す概略的
なタイミングチャートである。FIG. 12 is a schematic timing chart showing processing steps of the processing apparatus shown in FIG.
【図13】図1に示す処理装置に適用可能な他のストッ
パを説明するための概略的な説明図であり,(a)は,
カセットの着脱時の状態を示し,(b)は,カセットの
固定時の状態を示している。FIG. 13 is a schematic explanatory view for explaining another stopper applicable to the processing apparatus shown in FIG. 1;
The state at the time of attachment / detachment of the cassette is shown, and (b) shows the state at the time of fixing the cassette.
【図14】本発明を適用可能な他のマルチチャンバ型処
理装置を示す概略的な説明図である。FIG. 14 is a schematic explanatory view showing another multi-chamber type processing apparatus to which the present invention can be applied.
100 処理装置 102 第1ロードポート 106 カセット 106a ドア 106b フランジ部 106c 開口部 112 ストッパ 114 第2ロードポート 116 第3ロードポート 118 第4ロードポート 120 ロードポートサイト 122 第1搬送室 122a 外壁 122b 開口部 124 第1搬送アーム 126 ドアオープナ 130 第1ロードロック室 132 第2ロードロック室 133 第2搬送室 134 冷却プレート 142 加熱ランプ 150 被処理体位置合わせ装置 156 第2搬送アーム 158 第1真空処理室 160 第2真空処理室 162 第3真空処理室 164 第4真空処理室 G1〜G8 ゲートバルブ W ウェハ REFERENCE SIGNS LIST 100 processing device 102 first load port 106 cassette 106a door 106b flange 106c opening 112 stopper 114 second load port 116 third load port 118 fourth load port 120 load port site 122 first transfer chamber 122a outer wall 122b opening 124 First transfer arm 126 Door opener 130 First load lock chamber 132 Second load lock chamber 133 Second transfer chamber 134 Cooling plate 142 Heating lamp 150 Workpiece positioning device 156 Second transfer arm 158 First vacuum processing chamber 160 Second Vacuum processing chamber 162 Third vacuum processing chamber 164 Fourth vacuum processing chamber G1 to G8 Gate valve W Wafer
フロントページの続き (72)発明者 浅川 輝雄 山梨県韮崎市藤井町北下条2381番地の1 東京エレクトロン山梨株式会社内 (72)発明者 成島 正樹 山梨県韮崎市藤井町北下条2381番地の1 東京エレクトロン山梨株式会社内Continued on the front page (72) Inventor Teruo Asakawa 2381-1, Kita-Shimojo, Fujii-machi, Nirasaki, Yamanashi Prefecture Inside Tokyo Electron Yamanashi Co., Ltd. (72) Inventor Masaki Narishima 2381, Kita-Shimojo, Fujii-machi, Nirasaki, Yamanashi Prefecture Tokyo Electron Yamanashi Co., Ltd.
Claims (13)
を区画すると共に,開閉型のカセットを載置可能な複数
のロードポートを略直線上に配して成るロードポートサ
イトと;前記各ロードポートに設けられ,前記カセット
を開閉するドアオープナと;前記第1搬送空間に配さ
れ,少なくともふたつの被処理体を保持可能であると共
に,各被処理体を個別独立に搬送可能な第1搬送アーム
と;前記第1搬送空間に隣接して設けられ,前記被処理
体の位置合わせを行う被処理体位置合わせ装置と;各々
が前記第1搬送空間と第1ゲートバルブにより隔離さ
れ,各々が気密に構成された第2搬送空間と第2ゲート
バルブにより隔離されると共に,各々がひとつの被処理
体を収容可能な,複数のロードロック室と;前記第2搬
送空間に配され,少なくともふたつの被処理体を保持可
能であると共に,各被処理体を個別独立に,前記各ロー
ドロック室と前記第2搬送空間の周囲に配される複数の
真空処理室との間で受け渡し可能な,第2搬送アーム
と;前記第2搬送空間と前記各真空処理室とを隔離する
第3ゲートバルブと;を備えたことを特徴とする,処理
装置。A load port site which divides an atmosphere side and a first transfer space of an atmospheric pressure atmosphere and has a plurality of load ports on which an openable / closable cassette can be placed arranged substantially in a straight line; A door opener provided in each load port to open and close the cassette; a first opener disposed in the first transfer space and capable of holding at least two workpieces and capable of independently transporting each workpiece. A transfer arm; an object positioning device provided adjacent to the first transfer space for positioning the object; each separated by the first transfer space and a first gate valve; A plurality of load lock chambers, each of which is isolated by an airtight second transfer space and a second gate valve and each can accommodate one object to be processed; The two workpieces can be held, and each workpiece can be independently transferred between each of the load lock chambers and a plurality of vacuum processing chambers arranged around the second transfer space. A second transfer arm; and a third gate valve for isolating the second transfer space from each of the vacuum processing chambers.
トの配置方向に略平行に移動可能であり,前記被処理体
位置合わせ装置は,前記第1搬送アームの移動方向側に
設けられることを特徴とする,請求項1に記載の処理装
置。2. The method according to claim 1, wherein the first transfer arm is movable substantially in parallel to a direction in which the load port is arranged, and the object positioning device is provided on a movement direction side of the first transfer arm. The processing device according to claim 1, wherein the processing device is characterized in that:
の前記ロードロック室に挟持される位置に設けられるこ
とを特徴とする,請求項1に記載の処理装置。3. The processing apparatus according to claim 1, wherein the processing object positioning device is provided at a position sandwiched between the two load lock chambers.
する冷却装置を備えていることを特徴とする,請求項
1,2または3のいずれかに記載の処理装置。4. The processing apparatus according to claim 1, wherein the load lock chamber includes a cooling device that cools an object to be processed.
する加熱装置を備えていることを特徴とする,請求項
1,2,3または4のいずれかに記載の処理装置。5. The processing apparatus according to claim 1, wherein the load lock chamber includes a heating device for heating the object to be processed.
環していることを特徴とする,請求項1,2,3,4ま
たは5のいずれかに記載の処理装置。6. The processing apparatus according to claim 1, wherein a clean gas is circulated in the first transfer space.
落下防止用ストッパを備えていることを特徴とする,請
求項1,2,3,4,5または6のいずれかに記載の処
理装置。7. The processing apparatus according to claim 1, wherein each of the load ports includes a stopper for preventing the cassette from dropping.
いることを特徴とする,請求項7に記載の処理装置。8. The processing apparatus according to claim 7, wherein the stopper is configured to be movable up and down.
1搬送空間側に押圧することを特徴とする,請求項7ま
たは8のいずれかに記載の処理装置。9. The processing apparatus according to claim 7, wherein the stopper presses the cassette toward the first transfer space.
される開口部の周囲に形成されたフランジ部を備え;前
記ストッパは,前記フランジ部を前記第1搬送空間側に
押圧することを特徴とする,請求項7に記載の処理装
置。10. The cassette includes a flange formed around an opening and closing opening of the cassette; wherein the stopper presses the flange toward the first transfer space. The processing device according to claim 7,
を施す処理装置において:開閉型のカセットを載置可能
なロードポートと;前記ロードポートに設けられ,前記
カセットを開閉するドアオープナと;前記カセット内と
所定空間内との間で被処理体を搬送する搬送アームが配
された搬送空間と;前記カセット内と前記搬送空間内と
を連通する開口部が形成され,前記ロードポート側の雰
囲気と前記搬送空間側の雰囲気とを気密に遮断する壁部
と;前記ロードポートに設けられ,前記カセットの開閉
される開口部を前記壁部に向けて押圧するストッパと;
を備えることを特徴とする,処理装置。11. A processing apparatus for performing a predetermined process on an object to be processed in a vacuum processing chamber: a load port on which an openable cassette can be placed; a door opener provided in the load port for opening and closing the cassette; A transfer space in which a transfer arm for transferring an object to be processed is disposed between the cassette and a predetermined space; and an opening communicating between the cassette and the transfer space is formed. A wall portion for hermetically shutting off the atmosphere and the atmosphere on the side of the transfer space; a stopper provided at the load port and pressing an opening / closing opening of the cassette toward the wall portion;
A processing device, comprising:
るとともに,上昇時に前記カセットを押圧することを特
徴とする,請求項11に記載の処理装置。12. The processing apparatus according to claim 11, wherein the stopper is configured to be able to move up and down and to press the cassette at the time of ascending.
形成されたフランジ部を備え;前記ストッパは,前記フ
ランジ部を前記壁部に向けて押圧することを特徴とす
る,請求項11に記載の処理装置。13. The cassette according to claim 11, wherein the cassette has a flange formed around the opening; and the stopper presses the flange toward the wall. Processing equipment.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31233699A JP2000208589A (en) | 1998-11-09 | 1999-11-02 | Apparatus for processing |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10-334974 | 1998-11-09 | ||
JP33497498 | 1998-11-09 | ||
JP31233699A JP2000208589A (en) | 1998-11-09 | 1999-11-02 | Apparatus for processing |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000208589A true JP2000208589A (en) | 2000-07-28 |
JP2000208589A5 JP2000208589A5 (en) | 2006-12-14 |
Family
ID=26567119
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31233699A Pending JP2000208589A (en) | 1998-11-09 | 1999-11-02 | Apparatus for processing |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000208589A (en) |
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002324829A (en) * | 2001-07-13 | 2002-11-08 | Tokyo Electron Ltd | Treating system |
US7090741B2 (en) | 2001-08-31 | 2006-08-15 | Tokyo Electron Limited | Semiconductor processing system |
CN1310301C (en) * | 2002-02-22 | 2007-04-11 | 东京毅力科创株式会社 | Port structure in semiconductor processing system |
KR100749546B1 (en) | 2006-07-04 | 2007-08-14 | 세메스 주식회사 | Apparatus for transfering substrates, apparatus for treating substrates and method for cooling substrates using the same |
KR100749755B1 (en) | 2006-02-10 | 2007-08-16 | 주식회사 싸이맥스 | Apparatus for processing semiconductor wafer |
CN100336634C (en) * | 2002-11-27 | 2007-09-12 | 东京毅力科创株式会社 | Delivery position aligning method for use in a transfer system |
JP2007533167A (en) * | 2004-04-16 | 2007-11-15 | アクセリス テクノロジーズ インコーポレーテッド | Workpiece processing system |
US7351291B2 (en) | 2002-02-20 | 2008-04-01 | Tokyo Electron Limited | Semiconductor processing system |
JP2009076705A (en) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Tokyo Electron Ltd | Load lock device and vacuum processing system |
JP2010087177A (en) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Tokyo Electron Ltd | Control method of conveying mechanism, substrate processing apparatus, and storage medium |
US7857569B2 (en) | 2002-02-25 | 2010-12-28 | Tokyo Electron Limited | Semiconductor processing system |
JP2011009342A (en) * | 2009-06-24 | 2011-01-13 | Tokyo Electron Ltd | Method of controlling substrate processing apparatus, and storage medium |
KR101184596B1 (en) | 2010-12-22 | 2012-09-21 | 주식회사 원익아이피에스 | Apparatus for transfering wafer and method for operating the same |
KR20140000265A (en) | 2010-12-09 | 2014-01-02 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Load lock device |
JP2014236193A (en) * | 2013-06-05 | 2014-12-15 | Sppテクノロジーズ株式会社 | Substrate transfer apparatus, and substrate transfer method using the same |
JP2016225625A (en) * | 2015-05-29 | 2016-12-28 | ピーエスケー インコーポレイテッド | Substrate treatment apparatus and method |
US9541920B2 (en) | 2012-10-15 | 2017-01-10 | Tokyo Electron Limited | Method for positioning a transfer unit, method for calculating positional deviation amount of an object to be processed, and method for correcting teaching data of the transfer unit |
KR20170048200A (en) | 2015-10-26 | 2017-05-08 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Substrate cooling method, substrate transfer method, and load-lock mechanism |
JPWO2016038656A1 (en) * | 2014-09-08 | 2017-06-01 | 株式会社安川電機 | Robot system and transfer method |
JP7520203B2 (en) | 2018-12-12 | 2024-07-22 | 東京エレクトロン株式会社 | system |
-
1999
- 1999-11-02 JP JP31233699A patent/JP2000208589A/en active Pending
Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002324829A (en) * | 2001-07-13 | 2002-11-08 | Tokyo Electron Ltd | Treating system |
US7090741B2 (en) | 2001-08-31 | 2006-08-15 | Tokyo Electron Limited | Semiconductor processing system |
US7351291B2 (en) | 2002-02-20 | 2008-04-01 | Tokyo Electron Limited | Semiconductor processing system |
CN1310301C (en) * | 2002-02-22 | 2007-04-11 | 东京毅力科创株式会社 | Port structure in semiconductor processing system |
US7857569B2 (en) | 2002-02-25 | 2010-12-28 | Tokyo Electron Limited | Semiconductor processing system |
CN100336634C (en) * | 2002-11-27 | 2007-09-12 | 东京毅力科创株式会社 | Delivery position aligning method for use in a transfer system |
JP2007533167A (en) * | 2004-04-16 | 2007-11-15 | アクセリス テクノロジーズ インコーポレーテッド | Workpiece processing system |
KR100749755B1 (en) | 2006-02-10 | 2007-08-16 | 주식회사 싸이맥스 | Apparatus for processing semiconductor wafer |
KR100749546B1 (en) | 2006-07-04 | 2007-08-14 | 세메스 주식회사 | Apparatus for transfering substrates, apparatus for treating substrates and method for cooling substrates using the same |
JP2009076705A (en) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Tokyo Electron Ltd | Load lock device and vacuum processing system |
JP2010087177A (en) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Tokyo Electron Ltd | Control method of conveying mechanism, substrate processing apparatus, and storage medium |
JP2011009342A (en) * | 2009-06-24 | 2011-01-13 | Tokyo Electron Ltd | Method of controlling substrate processing apparatus, and storage medium |
KR20140000265A (en) | 2010-12-09 | 2014-01-02 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Load lock device |
US9228685B2 (en) | 2010-12-09 | 2016-01-05 | Tokyo Electron Limited | Load lock device |
KR101184596B1 (en) | 2010-12-22 | 2012-09-21 | 주식회사 원익아이피에스 | Apparatus for transfering wafer and method for operating the same |
US9541920B2 (en) | 2012-10-15 | 2017-01-10 | Tokyo Electron Limited | Method for positioning a transfer unit, method for calculating positional deviation amount of an object to be processed, and method for correcting teaching data of the transfer unit |
JP2014236193A (en) * | 2013-06-05 | 2014-12-15 | Sppテクノロジーズ株式会社 | Substrate transfer apparatus, and substrate transfer method using the same |
JPWO2016038656A1 (en) * | 2014-09-08 | 2017-06-01 | 株式会社安川電機 | Robot system and transfer method |
US10580676B2 (en) | 2014-09-08 | 2020-03-03 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Robot system and carrying method |
JP2016225625A (en) * | 2015-05-29 | 2016-12-28 | ピーエスケー インコーポレイテッド | Substrate treatment apparatus and method |
KR20170048200A (en) | 2015-10-26 | 2017-05-08 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Substrate cooling method, substrate transfer method, and load-lock mechanism |
US10115611B2 (en) | 2015-10-26 | 2018-10-30 | Tokyo Electron Limited | Substrate cooling method, substrate transfer method, and load-lock mechanism |
JP7520203B2 (en) | 2018-12-12 | 2024-07-22 | 東京エレクトロン株式会社 | system |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2000028587A1 (en) | Processing device | |
JP2000208589A (en) | Apparatus for processing | |
JP3966594B2 (en) | Preliminary vacuum chamber and vacuum processing apparatus using the same | |
JP4821074B2 (en) | Processing system | |
US6467491B1 (en) | Processing apparatus and processing method | |
JP2000299367A (en) | Processing apparatus and transfer method of article to be processed | |
JP2002501303A (en) | Two wafer load lock wafer processing apparatus and method for loading and discharging the same | |
JP2000195925A (en) | Substrate-treating device | |
JP2003059999A (en) | Treating system | |
JP2001257250A (en) | Dual substrate loadlock process equipment | |
JP3215643B2 (en) | Plasma processing equipment | |
KR102592920B1 (en) | Loadlock module and semiconductor manufacturing apparatus including the same | |
JP3151582B2 (en) | Vacuum processing equipment | |
JP2003258077A (en) | Container for body to be treated and treatment system | |
JP2002261148A (en) | Treating system and preheating method of object to be treated | |
JP3172331B2 (en) | Vacuum processing equipment | |
JP2937846B2 (en) | Multi-chamber wafer processing system | |
JP4642619B2 (en) | Substrate processing system and method | |
JP3604241B2 (en) | Vertical heat treatment equipment | |
CN109314071B (en) | Dodecagon transfer chamber and processing system with same | |
US6540465B2 (en) | Substrate processing apparatus | |
JP2000150613A (en) | Transporting device for object to be treated | |
WO1998019335A1 (en) | Vertical type heat treatment apparatus | |
KR100242534B1 (en) | Multi chamber sysytem | |
JPH11102951A (en) | Processor |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061031 |
|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20061031 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090818 |
|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20090820 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20091215 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |