JP2000129228A - 耐熱性ボンディングシート及びそれからなるフレキシブル銅張積層板 - Google Patents
耐熱性ボンディングシート及びそれからなるフレキシブル銅張積層板Info
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- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
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- H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半田浸漬時においても、白化、発泡のない
耐熱性ボンディングシート及びそれからなるフレキシブ
ル銅張積層板を提供することを目的とする。 【解決手段】耐熱性ボンディングシートが、特定の範囲
の吸水率を有し、さらに、ベースフィルムの吸水率が特
定の範囲であり、半田信頼性の高い耐熱師絵ボンディン
グシート及びフレキシブル銅張積層板を提供する。
耐熱性ボンディングシート及びそれからなるフレキシブ
ル銅張積層板を提供することを目的とする。 【解決手段】耐熱性ボンディングシートが、特定の範囲
の吸水率を有し、さらに、ベースフィルムの吸水率が特
定の範囲であり、半田信頼性の高い耐熱師絵ボンディン
グシート及びフレキシブル銅張積層板を提供する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性ボンディン
グシートに関し、詳しくは、電子部品、電子回路基板等
の固定用又は絶縁用等の耐熱性を要求されるフィルム又
はテープ等に用いられるベースフィルムの両面又は片面
に接着剤層を設けてなる3層構造又は2層構造を有する
耐熱性ボンディングシート、特には、フレキシブルプリ
ント基板(以下、FPCと略す。)や半導体素子のダイ
パッドボンディング用、あるいはCOL(Chip on Lea
d)又はLOC(Lead on Chip) 用等の実装用材料とし
て好適に用いることのできる耐熱性ボンディングシート
及びそれを用いたフレキシブルプリント配線基板に関す
る。
グシートに関し、詳しくは、電子部品、電子回路基板等
の固定用又は絶縁用等の耐熱性を要求されるフィルム又
はテープ等に用いられるベースフィルムの両面又は片面
に接着剤層を設けてなる3層構造又は2層構造を有する
耐熱性ボンディングシート、特には、フレキシブルプリ
ント基板(以下、FPCと略す。)や半導体素子のダイ
パッドボンディング用、あるいはCOL(Chip on Lea
d)又はLOC(Lead on Chip) 用等の実装用材料とし
て好適に用いることのできる耐熱性ボンディングシート
及びそれを用いたフレキシブルプリント配線基板に関す
る。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】近年、
電子機器の高機能化、高性能化、小型化が進んでおり、
それらに伴って用いられる電子部品に対する小型化、軽
量化が求められてきている。そのため、半導体素子パッ
ケージ方法やそれらを実装する配線材料又は配線部品
も、より高密度、高機能、かつ高性能なものが求められ
るようになってきた。特に、半導体パッケージ、COL
及びLOCパッケージ、MCM(Multi Chip Module)等
の高密度実装材料や多層フレキシブルプリント回路(F
PC)等のプリント配線板材料、さらには航空宇宙材料
として好適に用いることのできる、良好な接着特性を示
す絶縁接着材料が求められている。
電子機器の高機能化、高性能化、小型化が進んでおり、
それらに伴って用いられる電子部品に対する小型化、軽
量化が求められてきている。そのため、半導体素子パッ
ケージ方法やそれらを実装する配線材料又は配線部品
も、より高密度、高機能、かつ高性能なものが求められ
るようになってきた。特に、半導体パッケージ、COL
及びLOCパッケージ、MCM(Multi Chip Module)等
の高密度実装材料や多層フレキシブルプリント回路(F
PC)等のプリント配線板材料、さらには航空宇宙材料
として好適に用いることのできる、良好な接着特性を示
す絶縁接着材料が求められている。
【0003】ところで、ボンディングシートや、フレキ
シブル銅張積層板が用いられるフレキシブルプリント基
板(以下,FPCという。)においては、長尺の絶縁材
であるベースフィルムをロールツーロールで接着剤塗
布、乾燥銅箔ラミネーティング、接着剤硬化、配置
パターン形成(レジスト塗布、銅のエッチング、レジス
ト剥離)というような加工工程により製造される。一般
にパターン形成時、エッチング処理工程において寸法変
化を生じるため、回路設計の際、以後の工程の変化を考
慮し、設計する必要があった。
シブル銅張積層板が用いられるフレキシブルプリント基
板(以下,FPCという。)においては、長尺の絶縁材
であるベースフィルムをロールツーロールで接着剤塗
布、乾燥銅箔ラミネーティング、接着剤硬化、配置
パターン形成(レジスト塗布、銅のエッチング、レジス
ト剥離)というような加工工程により製造される。一般
にパターン形成時、エッチング処理工程において寸法変
化を生じるため、回路設計の際、以後の工程の変化を考
慮し、設計する必要があった。
【0004】この寸法変化は、a)FPCの絶縁材であ
るベースフィルムの吸湿・脱湿による寸法変化、b)銅
箔ラミネート時に生じる銅箔とベースフィルムの熱膨脹
の差による歪み、c)各工程に生じる張力による歪みの
ため生じる。このうち熱膨脹係数や張力による寸法変化
は、容易に設計に取り込めるが、a)のベースフィルム
の吸湿・脱湿による寸法変化をコントロールすることは
困難であり、従来の絶縁材であるベースフィルムの吸湿
性が高いことより、FPC製造工程における吸湿・脱湿
による寸法変化が大きく問題があった。
るベースフィルムの吸湿・脱湿による寸法変化、b)銅
箔ラミネート時に生じる銅箔とベースフィルムの熱膨脹
の差による歪み、c)各工程に生じる張力による歪みの
ため生じる。このうち熱膨脹係数や張力による寸法変化
は、容易に設計に取り込めるが、a)のベースフィルム
の吸湿・脱湿による寸法変化をコントロールすることは
困難であり、従来の絶縁材であるベースフィルムの吸湿
性が高いことより、FPC製造工程における吸湿・脱湿
による寸法変化が大きく問題があった。
【0005】また、これらのベースフィルムの吸湿性に
より、銅箔を接着したFCCLにおいて、ベースフィル
ム及び接着剤層が雰囲気中の水分を含有した結果250
℃以上の高温にさらされる半田浴に際し、接着層に内在
する水分が蒸発して、白化、発泡を生じ銅箔と接着層と
の密着性を損なう現象(本明細書において、この現象を
リフロークラックという。)の原因となっていた。
より、銅箔を接着したFCCLにおいて、ベースフィル
ム及び接着剤層が雰囲気中の水分を含有した結果250
℃以上の高温にさらされる半田浴に際し、接着層に内在
する水分が蒸発して、白化、発泡を生じ銅箔と接着層と
の密着性を損なう現象(本明細書において、この現象を
リフロークラックという。)の原因となっていた。
【0006】従来、このようなリフロークラックを防止
するために半田リフロー前の乾燥処理工程が必要不可欠
であり、この工程は製造工程上、製品管理上等煩雑であ
り、厳しい吸湿条件にあってもリフロークラックを生じ
ない、信頼性が高く乾燥工程を簡便にし得るボンディン
グシートや、フレキシブル銅張積層板の開発が待たれて
いた。
するために半田リフロー前の乾燥処理工程が必要不可欠
であり、この工程は製造工程上、製品管理上等煩雑であ
り、厳しい吸湿条件にあってもリフロークラックを生じ
ない、信頼性が高く乾燥工程を簡便にし得るボンディン
グシートや、フレキシブル銅張積層板の開発が待たれて
いた。
【0007】そこで、本発明者らは、充分な機械的強度
を有しつつ、耐熱性、加工性、接着性に優れ、特には低
吸水率、その他寸法安定性にも優れ、卓越した半田耐熱
性を有する、ベースフィルムと接着剤層とを有する多層
シートであるボンディングシートを設計の段階より特定
し得ることにより、これを用いて上記問題を解決するフ
レキシブル銅張積層板を提供することを目的に鋭意研究
を重ねた結果、本発明に至ったのである。
を有しつつ、耐熱性、加工性、接着性に優れ、特には低
吸水率、その他寸法安定性にも優れ、卓越した半田耐熱
性を有する、ベースフィルムと接着剤層とを有する多層
シートであるボンディングシートを設計の段階より特定
し得ることにより、これを用いて上記問題を解決するフ
レキシブル銅張積層板を提供することを目的に鋭意研究
を重ねた結果、本発明に至ったのである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の第1は、耐熱性
ベースフィルムの片面又は両面に、耐熱性接着剤層を設
けてなる耐熱性ボンディングシートにおいて、該耐熱性
ボンディングシート全体の吸水率が、2%以下であるこ
とを内容とする耐熱性ボンディングシートである。
ベースフィルムの片面又は両面に、耐熱性接着剤層を設
けてなる耐熱性ボンディングシートにおいて、該耐熱性
ボンディングシート全体の吸水率が、2%以下であるこ
とを内容とする耐熱性ボンディングシートである。
【0009】本発明の第2は、前記耐熱ボンディングシ
ート全体の吸水率が2%以下であり、かつ前記耐熱性ベ
ースフィルムの吸水率が1.5%以下であることを内容
とする耐熱性ボンディングシートである。
ート全体の吸水率が2%以下であり、かつ前記耐熱性ベ
ースフィルムの吸水率が1.5%以下であることを内容
とする耐熱性ボンディングシートである。
【0010】本発明の第3は、20℃、湿度60%、2
4時間の吸湿条件において、吸湿処理を行った後、30
0℃1分の半田浸析時に、リフロークラックを発生しな
いことを内容とする耐熱性ボンディングシートである。
4時間の吸湿条件において、吸湿処理を行った後、30
0℃1分の半田浸析時に、リフロークラックを発生しな
いことを内容とする耐熱性ボンディングシートである。
【0011】本発明の第4は、40℃、湿度90%、9
6時間の吸湿条件において、吸湿処理を行った後、28
0℃10分の半田浸析時に、リフロークラックを発生し
ないことを内容とする耐熱性ボンディングシートであ
る。
6時間の吸湿条件において、吸湿処理を行った後、28
0℃10分の半田浸析時に、リフロークラックを発生し
ないことを内容とする耐熱性ボンディングシートであ
る。
【0012】本発明の第5は、前記いずれかに記載する
耐熱性ボンディングシートの両面に銅箔を形成してなる
ことを内容とするフレキシブル銅張積層板である。
耐熱性ボンディングシートの両面に銅箔を形成してなる
ことを内容とするフレキシブル銅張積層板である。
【0013】
【0014】本発明の用語「ボンディングシート」と
は、ベースフィルムと接着剤層とを有する多層シートを
いい、「フレキシブル銅張積層板」とは、少なくとも樹
脂からなるベースフィルム層と銅箔を有する積層シート
をいい、共に主として、電子機器、特に半導体パッケー
ジ、COL、LOC、MCM、FPC、航空宇宙機器部
品等において結合に好適に用いられ得る。また、本発明
のボンディングシートは、特に耐熱性であることが好ま
しい。ここで「耐熱性ボンディングシート」とは、約2
00℃以上、1000時間の環境条件において、機械的
強度や低誘電特性等の諸特性がほとんど低下しないボン
ディングシートをいう。
は、ベースフィルムと接着剤層とを有する多層シートを
いい、「フレキシブル銅張積層板」とは、少なくとも樹
脂からなるベースフィルム層と銅箔を有する積層シート
をいい、共に主として、電子機器、特に半導体パッケー
ジ、COL、LOC、MCM、FPC、航空宇宙機器部
品等において結合に好適に用いられ得る。また、本発明
のボンディングシートは、特に耐熱性であることが好ま
しい。ここで「耐熱性ボンディングシート」とは、約2
00℃以上、1000時間の環境条件において、機械的
強度や低誘電特性等の諸特性がほとんど低下しないボン
ディングシートをいう。
【0015】以下、本発明に係る耐熱性ボンディングシ
ート及びそれからなるフレキシブル銅張積層板をその製
造方法とともに具体的に説明する。
ート及びそれからなるフレキシブル銅張積層板をその製
造方法とともに具体的に説明する。
【0016】本発明に係る耐熱性ボンディングシートの
1例として、ベースフィルムの両面に接着剤層を設けて
なる3層構造を有するボンディングシート10は、図1
に示すように、耐熱性のベースフィルム12の両面に、
耐熱性接着剤層14,16が設けられて形成されてい
る。
1例として、ベースフィルムの両面に接着剤層を設けて
なる3層構造を有するボンディングシート10は、図1
に示すように、耐熱性のベースフィルム12の両面に、
耐熱性接着剤層14,16が設けられて形成されてい
る。
【0017】本発明にかかる耐熱性ボンディングシート
は、吸水率2.0%以下であることが好ましい。吸水率
が2.0%以下である場合、過酷な吸湿条件に曝して
も、その後の半田試験において、リフロークラックを生
じない。具体的には、20℃、湿度60%、24時間の
吸湿条件において、吸湿処理を行った後、300℃1分
の半田浸析時に、リフロークラックを発生しない。ま
た、40℃、湿度90%、96時間の吸湿条件におい
て、吸湿処理を行った後、280℃10分の半田浸析時
に、リフロークラックを発生しない。
は、吸水率2.0%以下であることが好ましい。吸水率
が2.0%以下である場合、過酷な吸湿条件に曝して
も、その後の半田試験において、リフロークラックを生
じない。具体的には、20℃、湿度60%、24時間の
吸湿条件において、吸湿処理を行った後、300℃1分
の半田浸析時に、リフロークラックを発生しない。ま
た、40℃、湿度90%、96時間の吸湿条件におい
て、吸湿処理を行った後、280℃10分の半田浸析時
に、リフロークラックを発生しない。
【0018】上記耐熱性ボンディングシートに用いられ
るベースフィルムは、耐熱性を有すればその材質は特に
限定されないが、接着剤層よりもガラス転移温度が高い
ことが好ましく、更にこのベースフィルムの吸水率が
1.5%以下であることが必要である。例をあげると、
ポリエステル、ポリイミド、ポリパラバン酸、ポリフェ
ニレンスルフォン、ポリアミドイミド、ポリカルボジイ
ミド、液晶系ポリエステル、液晶系ポリアミド等当業者
であれば周知のフィルムは、いずれも用いられ得るが、
熱的挙動、絶縁性、機械的強度等の点からポリイミドフ
ィルムであることが好ましく用いられる。たとえば、
「アピカル(登録商標;鐘淵化学工業株式会社製)」等
のポリイミドフィルムであり得るが、これに限定され
ず、その他いかなる構造の高分子フィルムが用いられ得
る。
るベースフィルムは、耐熱性を有すればその材質は特に
限定されないが、接着剤層よりもガラス転移温度が高い
ことが好ましく、更にこのベースフィルムの吸水率が
1.5%以下であることが必要である。例をあげると、
ポリエステル、ポリイミド、ポリパラバン酸、ポリフェ
ニレンスルフォン、ポリアミドイミド、ポリカルボジイ
ミド、液晶系ポリエステル、液晶系ポリアミド等当業者
であれば周知のフィルムは、いずれも用いられ得るが、
熱的挙動、絶縁性、機械的強度等の点からポリイミドフ
ィルムであることが好ましく用いられる。たとえば、
「アピカル(登録商標;鐘淵化学工業株式会社製)」等
のポリイミドフィルムであり得るが、これに限定され
ず、その他いかなる構造の高分子フィルムが用いられ得
る。
【0019】上記耐熱性ボンディングシートに用いられ
るベースフィルムは1層であってもよく、また2種以上
の樹脂の積層体であっても、上記の特性を有する樹脂フ
ィルムの積層体であれば特に限定されない。
るベースフィルムは1層であってもよく、また2種以上
の樹脂の積層体であっても、上記の特性を有する樹脂フ
ィルムの積層体であれば特に限定されない。
【0020】ベースフィルムの吸水率が、1.5%以下
の場合は、半導体素子を製造する場合において、水蒸気
の発生が少なく、過酷な吸湿条件にさらされても、リフ
ロークラックを発生しない。また、吸水による寸法変化
が小さく、パッケージングする際の信頼性が向上する。
具体的には、20℃、湿度60%、24時間の吸湿条件
において、吸湿処理を行った後、300℃1分の半田浸
析時に、リフロークラックを発生しない。さらに、40
℃、湿度90%、96時間の吸湿条件において、吸湿処
理を行った後、280℃10分の半田浸析時に、リフロ
ークラックを発生しない。
の場合は、半導体素子を製造する場合において、水蒸気
の発生が少なく、過酷な吸湿条件にさらされても、リフ
ロークラックを発生しない。また、吸水による寸法変化
が小さく、パッケージングする際の信頼性が向上する。
具体的には、20℃、湿度60%、24時間の吸湿条件
において、吸湿処理を行った後、300℃1分の半田浸
析時に、リフロークラックを発生しない。さらに、40
℃、湿度90%、96時間の吸湿条件において、吸湿処
理を行った後、280℃10分の半田浸析時に、リフロ
ークラックを発生しない。
【0021】また、耐熱性接着剤層14,16は、特に
限定されないが、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノ
ール樹脂、ゴム系樹脂、さらにはポリアミド樹脂、ポリ
イミド樹脂等の接着性の良好で、耐熱性を有する接着剤
が用いられ得る。諸特性より、ポリイミド樹脂、特に
は、350℃以下のガラス転移温度を有するポリアミド
酸またはそれを前駆体とするポリイミドが好ましく用い
られ得る。具体的には、一般式(1)
限定されないが、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノ
ール樹脂、ゴム系樹脂、さらにはポリアミド樹脂、ポリ
イミド樹脂等の接着性の良好で、耐熱性を有する接着剤
が用いられ得る。諸特性より、ポリイミド樹脂、特に
は、350℃以下のガラス転移温度を有するポリアミド
酸またはそれを前駆体とするポリイミドが好ましく用い
られ得る。具体的には、一般式(1)
【0022】
【化1】
【0023】(式中、m及びnは、各反復単位モル分率
に等しく、mは0.00〜0.95、nは1.00〜
0.05であり、mとnの和は1.00であり、A及び
Bは4価の有機基、X及びYは2価の有機基を示す。)
で表される、熱融着性を有するポリアミド酸溶液あるい
はそれを前駆体とするポリイミドを接着剤として用い得
る。
に等しく、mは0.00〜0.95、nは1.00〜
0.05であり、mとnの和は1.00であり、A及び
Bは4価の有機基、X及びYは2価の有機基を示す。)
で表される、熱融着性を有するポリアミド酸溶液あるい
はそれを前駆体とするポリイミドを接着剤として用い得
る。
【0024】前記一般式(1)中のA及びBは、それぞ
れ
れ
【0025】
【化2】
【0026】に示す4価の有機基の群から選択される少
なくとも1種であり、X及びYが、それぞれ
なくとも1種であり、X及びYが、それぞれ
【0027】
【化3】
【0028】に示す2価の有機基の群から選択される少
なくとも1種であり得る。
なくとも1種であり得る。
【0029】上記接着材料は、単独または2種以上を種
々の割合で溶剤と共に混合して用いうる。
々の割合で溶剤と共に混合して用いうる。
【0030】さらに、吸水性、耐熱性、接着性等必要に
応じて、酸二無水物系、アミン系、イミダゾール系等の
一般に用いられるエポキシ硬化剤、促進剤や種々のカッ
プリング剤、無機のフィラー類、その他強化剤等を混合
し併用し得る。
応じて、酸二無水物系、アミン系、イミダゾール系等の
一般に用いられるエポキシ硬化剤、促進剤や種々のカッ
プリング剤、無機のフィラー類、その他強化剤等を混合
し併用し得る。
【0031】ベースフィルムに接着剤層を両面または片
面に形成したボンディングシート全体の吸水率が2.0
%以下であり、かつ、ベースフィルムが、吸水率1.5
%以下である場合、過酷な吸湿条件にさらされても、リ
フロークラックを発生することがなく、信頼性が高い。
面に形成したボンディングシート全体の吸水率が2.0
%以下であり、かつ、ベースフィルムが、吸水率1.5
%以下である場合、過酷な吸湿条件にさらされても、リ
フロークラックを発生することがなく、信頼性が高い。
【0032】なお、ここで用いられるベースフィルム層
及び接着剤層の厚みとしては、特に制限するものではな
いが、例えば、12.5μm(1/2mil)、25μ
m(1mil)、50μm(2mil)、75μm(3
mil)、125μm(5mil)、175μm(7m
il)等のフィルムを用いることができる。
及び接着剤層の厚みとしては、特に制限するものではな
いが、例えば、12.5μm(1/2mil)、25μ
m(1mil)、50μm(2mil)、75μm(3
mil)、125μm(5mil)、175μm(7m
il)等のフィルムを用いることができる。
【0033】また、ベースフィルム12と接着剤層1
4、16との接着力向上のために、ベースフィルムの両
面を火炎処理、コロナ処理、O2 プラズマ処理、スパッ
タリング処理、シランカップリング処理及び金属Na処
理等の表面処理を施してもよい。
4、16との接着力向上のために、ベースフィルムの両
面を火炎処理、コロナ処理、O2 プラズマ処理、スパッ
タリング処理、シランカップリング処理及び金属Na処
理等の表面処理を施してもよい。
【0034】本発明に係る耐熱性ボンディングシートの
製造方法としては、当業者が考え得るあらゆる方法を用
いることができる。接着剤に用いる材料の有機溶媒への
溶解性、加工性によって、種々の方法により接着剤層を
形成しうる。例えば、接着剤材料をポリイミド樹脂とし
た場合は、ポリアミド酸重合体溶液をベースフィルムに
塗布後イミド化して層を形成、またはポリイミド溶液を
ワニスとしてベースフィルムに塗布して用いうる。ま
た、ポリアミド酸、ポリイミドを自己支持性のあるシー
ト状に形成した状態で、ベースフィルムに圧着する方法
がある。
製造方法としては、当業者が考え得るあらゆる方法を用
いることができる。接着剤に用いる材料の有機溶媒への
溶解性、加工性によって、種々の方法により接着剤層を
形成しうる。例えば、接着剤材料をポリイミド樹脂とし
た場合は、ポリアミド酸重合体溶液をベースフィルムに
塗布後イミド化して層を形成、またはポリイミド溶液を
ワニスとしてベースフィルムに塗布して用いうる。ま
た、ポリアミド酸、ポリイミドを自己支持性のあるシー
ト状に形成した状態で、ベースフィルムに圧着する方法
がある。
【0035】具体的に例を挙げて説明すると、上述のベ
ースフィルム12の両面に、例えば、上記得られた熱可
塑性ポリイミド共重合体からなる、同種、若しくは異種
の接着剤用フィルムを用い、耐熱性接着剤14、16と
して該熱可塑性ポリイミドフィルムをそれぞれ重ね併せ
て熱圧着させればよい。また、接着剤層は、耐熱性ベー
スフィルムの片面にのみ熱圧着させてもよい。
ースフィルム12の両面に、例えば、上記得られた熱可
塑性ポリイミド共重合体からなる、同種、若しくは異種
の接着剤用フィルムを用い、耐熱性接着剤14、16と
して該熱可塑性ポリイミドフィルムをそれぞれ重ね併せ
て熱圧着させればよい。また、接着剤層は、耐熱性ベー
スフィルムの片面にのみ熱圧着させてもよい。
【0036】また、熱可塑性ポリイミドの前駆体である
ポリアミド酸溶液をベースフィルム12となるポリイミ
ドフィルム上に流延または塗布しイミド化させた後、ベ
ースフィルムの反対の面にポリアミド酸溶液を流延また
塗布後、イミド化して、ボンディングシートを得てもよ
い。あるいは、ベースフィルムとなるポリイミドフィル
ム両面に同時にポリアミド酸溶液を流延し、イミド化さ
せてもよい。また、イミド化させた、ポリイミド接着剤
をDMF、NMP等の溶媒に溶解させ、ベースフィルム
となるポリイミドフィルムの両面に直接塗布・乾燥させ
てもよい。
ポリアミド酸溶液をベースフィルム12となるポリイミ
ドフィルム上に流延または塗布しイミド化させた後、ベ
ースフィルムの反対の面にポリアミド酸溶液を流延また
塗布後、イミド化して、ボンディングシートを得てもよ
い。あるいは、ベースフィルムとなるポリイミドフィル
ム両面に同時にポリアミド酸溶液を流延し、イミド化さ
せてもよい。また、イミド化させた、ポリイミド接着剤
をDMF、NMP等の溶媒に溶解させ、ベースフィルム
となるポリイミドフィルムの両面に直接塗布・乾燥させ
てもよい。
【0037】これらの方法により、作成される耐熱性ボ
ンディングシートは、ボンディングシート全体の吸水性
が2.0%以下であり、好ましくは、ベースフィルムの
吸水性が、1.5%以下である。本発明に係る耐熱性ボ
ンディングシートは、低吸水率であるため、このような
半導体素子を製造する場合においてチップをパッケージ
した時に、リフロークラックを生じないため、信頼性に
優れた半導体素子を提供することができる。
ンディングシートは、ボンディングシート全体の吸水性
が2.0%以下であり、好ましくは、ベースフィルムの
吸水性が、1.5%以下である。本発明に係る耐熱性ボ
ンディングシートは、低吸水率であるため、このような
半導体素子を製造する場合においてチップをパッケージ
した時に、リフロークラックを生じないため、信頼性に
優れた半導体素子を提供することができる。
【0038】また、本発明に係る耐熱性ボンディングシ
ートは多層FPCやリジッド−フレックス基板材料、C
OL及びLOCパッケージ、MCM等の新規高密度実装
材料用途に好適であり、その他用途は特に限定されな
い。例えば、その片面または両面に金属箔を重ねて積層
板とされ得る。金属の種類は特に限定されず、いずれの
金属箔でも限定されない。特に耐熱性ボンディングシー
トに銅箔を重ねフレキシブル銅張積層板として好適に用
い得る。
ートは多層FPCやリジッド−フレックス基板材料、C
OL及びLOCパッケージ、MCM等の新規高密度実装
材料用途に好適であり、その他用途は特に限定されな
い。例えば、その片面または両面に金属箔を重ねて積層
板とされ得る。金属の種類は特に限定されず、いずれの
金属箔でも限定されない。特に耐熱性ボンディングシー
トに銅箔を重ねフレキシブル銅張積層板として好適に用
い得る。
【0039】本発明にかかるフレキシブル銅張積層板の
製造方法は、特に限定されない。すなわち、上記製造さ
れたボンディングシートの、両面または片面の接着層面
に銅箔を重ね、加熱した1対のロールの間に挟んで熱圧
着させる方法、真空成形プレス機を用いて、ボンディン
グシートと銅箔とを真空状態において熱圧着する方法、
さらに、金属箔に接着剤層を直接塗布または圧着後ベー
スフィルムと接着する方法、さらにベースフィルムと接
着剤層、金属箔とを積層して直接圧着する方法など、製
造方法は限定されない。
製造方法は、特に限定されない。すなわち、上記製造さ
れたボンディングシートの、両面または片面の接着層面
に銅箔を重ね、加熱した1対のロールの間に挟んで熱圧
着させる方法、真空成形プレス機を用いて、ボンディン
グシートと銅箔とを真空状態において熱圧着する方法、
さらに、金属箔に接着剤層を直接塗布または圧着後ベー
スフィルムと接着する方法、さらにベースフィルムと接
着剤層、金属箔とを積層して直接圧着する方法など、製
造方法は限定されない。
【0040】本発明にかかるフレキシブル銅張積層板
は、上記優れた低吸水性を有するボンディングシートを
用いるため、従来、リフロークラックを防止するために
必要不可欠であった半田リフロー前の乾燥処理工程の煩
雑さを軽減し、このような半導体素子を製造する場合に
おいてチップをパッケージした時に、リフロークラック
を生じないため、高密度多層構造を有する場合において
も半田信頼性の高いフレキシブル銅張積層板を提供し得
る。
は、上記優れた低吸水性を有するボンディングシートを
用いるため、従来、リフロークラックを防止するために
必要不可欠であった半田リフロー前の乾燥処理工程の煩
雑さを軽減し、このような半導体素子を製造する場合に
おいてチップをパッケージした時に、リフロークラック
を生じないため、高密度多層構造を有する場合において
も半田信頼性の高いフレキシブル銅張積層板を提供し得
る。
【0041】以上、本発明に係る耐熱性ボンディングシ
ート及びそれからなるフレキシブル銅張積層板の製造方
法の実施の形態を説明したが、本発明は、これらの実施
例のみに限定されるものではなく、本発明は、その趣旨
を逸脱しない範囲内で当業者の知識に基づき、種々なる
改良、変更、修正を加えた態様で実施しうるものであ
る。
ート及びそれからなるフレキシブル銅張積層板の製造方
法の実施の形態を説明したが、本発明は、これらの実施
例のみに限定されるものではなく、本発明は、その趣旨
を逸脱しない範囲内で当業者の知識に基づき、種々なる
改良、変更、修正を加えた態様で実施しうるものであ
る。
【0042】
【実施例】以下に、実施例により本発明をより具体的に
説明するが、本発明はこれら実施例によって限定される
ものではない。
説明するが、本発明はこれら実施例によって限定される
ものではない。
【0043】また、吸水率については、フィルムを15
0℃で30分間乾燥させたものの重量をW1 とし、24
時間蒸留水に浸したあと表面の水滴を拭き取ったものの
重量をW2 とし、下記式より算出する。 吸水率(%)=(W1 −W2 )÷W1 ×100
0℃で30分間乾燥させたものの重量をW1 とし、24
時間蒸留水に浸したあと表面の水滴を拭き取ったものの
重量をW2 とし、下記式より算出する。 吸水率(%)=(W1 −W2 )÷W1 ×100
【0044】吸湿条件としては、2.5cm×2.5c
mに切断したサンプルを用い、JIS C6471に準
拠し、 20℃、湿度60%の雰囲気に、24時間、 40℃、湿度90%の雰囲気に、96時間の2種の条
件を設定した。
mに切断したサンプルを用い、JIS C6471に準
拠し、 20℃、湿度60%の雰囲気に、24時間、 40℃、湿度90%の雰囲気に、96時間の2種の条
件を設定した。
【0045】また、半田耐熱性試験としては、上記の
吸湿条件を経たサンプルは、300℃1分間の半田浸漬
をした。また、上記の吸湿条件を経たサンプルは、2
80℃10分間の半田浸漬をした。
吸湿条件を経たサンプルは、300℃1分間の半田浸漬
をした。また、上記の吸湿条件を経たサンプルは、2
80℃10分間の半田浸漬をした。
【0046】
【実施例1】(合成例1)本発明の耐熱性ボンディング
シート用接着剤を得た。まず、系全体を氷水で冷やし、
窒素置換をした2000mlの三口のセパラブルフラス
コに33.2g の3,3' ,4,4' ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物(以下、BTDAという。)、
287g のジメチルホルムアミド(以下、DMFとい
う。)を採り、スターラーを用いて撹拌することにより
充分に溶解させた。続いて、43.1g の2,2' ビス
〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン
(以下、BAPPという。)を20g のDMFを用いて
投入し反応させた。15分間の撹拌の後、76.0g の
3,3' ,4,4' −エチレングリコールジベンゾエー
トテトラカルボン酸二無水物 (以下、TMEG) を1
50g のDMFを用いて投入した。15分間の撹拌の
後、80.0gのBAPPを150gのDMFを用いて
投入し反応させた。30分間の撹拌の後、さらに3.1
gのTMEGを44.5gのDMFに溶かした溶液をフ
ラスコ内の溶液の粘度に注意しながら徐々に投入し、そ
の後1時間撹拌しながら放置した。その後、106gの
DMFを投入し撹拌することでポリアミド酸溶液を得
た。この溶液に、全固形分含量の約0.13重量%に当
たる、0.3gのCaHPO4 を加えて均一になるまで
よく攪拌し、無機微細粉体が添加された接着剤を得た。
シート用接着剤を得た。まず、系全体を氷水で冷やし、
窒素置換をした2000mlの三口のセパラブルフラス
コに33.2g の3,3' ,4,4' ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物(以下、BTDAという。)、
287g のジメチルホルムアミド(以下、DMFとい
う。)を採り、スターラーを用いて撹拌することにより
充分に溶解させた。続いて、43.1g の2,2' ビス
〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン
(以下、BAPPという。)を20g のDMFを用いて
投入し反応させた。15分間の撹拌の後、76.0g の
3,3' ,4,4' −エチレングリコールジベンゾエー
トテトラカルボン酸二無水物 (以下、TMEG) を1
50g のDMFを用いて投入した。15分間の撹拌の
後、80.0gのBAPPを150gのDMFを用いて
投入し反応させた。30分間の撹拌の後、さらに3.1
gのTMEGを44.5gのDMFに溶かした溶液をフ
ラスコ内の溶液の粘度に注意しながら徐々に投入し、そ
の後1時間撹拌しながら放置した。その後、106gの
DMFを投入し撹拌することでポリアミド酸溶液を得
た。この溶液に、全固形分含量の約0.13重量%に当
たる、0.3gのCaHPO4 を加えて均一になるまで
よく攪拌し、無機微細粉体が添加された接着剤を得た。
【0047】
【実施例1】ベースフィルムとして、吸水率1.2%で
あるアピカル(登録商標;鐘淵化学工業株式会社製)1
7μmTSグレードフィルムを使用し、この両面上に、
接着剤として、上記合成例1で得られたポリアミド酸溶
液を、4μmずつ塗布し、乾燥炉内で加熱乾燥し、ボン
ディングシートを得た。
あるアピカル(登録商標;鐘淵化学工業株式会社製)1
7μmTSグレードフィルムを使用し、この両面上に、
接着剤として、上記合成例1で得られたポリアミド酸溶
液を、4μmずつ塗布し、乾燥炉内で加熱乾燥し、ボン
ディングシートを得た。
【0048】得られたボンディングシートの吸水率は、
1.7%であった。また、接着層面に銅箔を重ね両面銅
張積層板を得た。
1.7%であった。また、接着層面に銅箔を重ね両面銅
張積層板を得た。
【0049】得られた銅張積層板について、上記の半田
耐熱性試験を行ったところ、上記、の条件において
も、外観上の変化は観察されなかった。また、銅箔をエ
ッチングして検査したところ、サンプル縁部にも変色等
の異常はなかった。
耐熱性試験を行ったところ、上記、の条件において
も、外観上の変化は観察されなかった。また、銅箔をエ
ッチングして検査したところ、サンプル縁部にも変色等
の異常はなかった。
【0050】(比較例1)吸水率1.8%のユーピレッ
クス(登録商標;宇部興産株式会社製)20μmフィル
ムを用いた他は、実施例1と同様にして、ボンディング
シートを作製した。
クス(登録商標;宇部興産株式会社製)20μmフィル
ムを用いた他は、実施例1と同様にして、ボンディング
シートを作製した。
【0051】得られたボンディングシートの吸水率は、
2.1%であった。また、接着層面に銅箔を重ね両面銅
張積層板を得た。
2.1%であった。また、接着層面に銅箔を重ね両面銅
張積層板を得た。
【0052】得られた銅張積層板について、上記の半田
耐熱性試験を行ったところ、サンプルの表面には、発泡
が観察された。
耐熱性試験を行ったところ、サンプルの表面には、発泡
が観察された。
【0053】(比較例2)吸水率4.2%のエポキシ樹
脂であるテトラッドC(登録商標;三菱ガス化学株式会
社製)のDMF溶液を用いた他は、実施例1と同様にし
て、ボンディングシートを作製した。
脂であるテトラッドC(登録商標;三菱ガス化学株式会
社製)のDMF溶液を用いた他は、実施例1と同様にし
て、ボンディングシートを作製した。
【0054】得られたボンディングシートの吸水率は、
4.5%であった。また、接着層面に銅箔を重ね両面銅
張積層板を得た。
4.5%であった。また、接着層面に銅箔を重ね両面銅
張積層板を得た。
【0055】得られた銅張積層板について、上記の半田
耐熱性試験を行ったところ、サンプルの表面には、発泡
が観察された。
耐熱性試験を行ったところ、サンプルの表面には、発泡
が観察された。
【0056】
【発明の効果】以上のように、本発明に係る耐熱性ボン
ディングシートは、2.0%以下の吸水率を有し、ベー
スフィルムの片面又は両面に接着剤層を設けたものであ
る。そして、ベースフィルムは、耐熱性、接着性に優
れ、高い弾性率を保持し、特には、吸水率1.5%以下
のベースフィルムを有している。
ディングシートは、2.0%以下の吸水率を有し、ベー
スフィルムの片面又は両面に接着剤層を設けたものであ
る。そして、ベースフィルムは、耐熱性、接着性に優
れ、高い弾性率を保持し、特には、吸水率1.5%以下
のベースフィルムを有している。
【0057】さらに、本発明に係る耐熱性ボンディング
シートは、20℃、湿度60%、24時間の吸湿条件に
おいて、吸湿処理を行った後、300℃1分の半田浸析
時に、リフロークラックを発生しない。また、40℃、
湿度90%、96時間の吸湿条件において、吸湿処理を
行った後、280℃10分の半田浸析時に、リフローク
ラックを発生しない耐熱性ボンディングシートである。
シートは、20℃、湿度60%、24時間の吸湿条件に
おいて、吸湿処理を行った後、300℃1分の半田浸析
時に、リフロークラックを発生しない。また、40℃、
湿度90%、96時間の吸湿条件において、吸湿処理を
行った後、280℃10分の半田浸析時に、リフローク
ラックを発生しない耐熱性ボンディングシートである。
【0058】従って、例えば、半導体素子をパッケージ
するときに本発明の耐熱性ボンディングシートを用いた
フレキシブル銅張積層板を使用することにより、パッケ
ージングするとき等に、パッケージクラックを生じない
信頼性に優れたものが得られる。
するときに本発明の耐熱性ボンディングシートを用いた
フレキシブル銅張積層板を使用することにより、パッケ
ージングするとき等に、パッケージクラックを生じない
信頼性に優れたものが得られる。
【0059】従って、本発明に係る耐熱性ボンディング
シート及びフレキシブル銅張積層板は、多層FPCやリ
ジッド−フレックス基板材料、COL及びLOCパッケ
ージ、MCM等の新規高密度実装用途に好適であり、そ
の他用途は特に限定されない。
シート及びフレキシブル銅張積層板は、多層FPCやリ
ジッド−フレックス基板材料、COL及びLOCパッケ
ージ、MCM等の新規高密度実装用途に好適であり、そ
の他用途は特に限定されない。
【図1】本発明に係る耐熱性ボンディングシートを示し
た断面拡大説明図である。
た断面拡大説明図である。
10;耐熱性ボンディングシート 12;耐熱性ベースフィルム 14,16;接着剤層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H05K 1/03 670 H01L 23/12 L (72)発明者 辻 宏之 滋賀県大津市比叡辻2丁目1番1号 鐘淵 化学工業株式会社滋賀工場内 (72)発明者 片岡 孝介 滋賀県大津市比叡辻2丁目1番1号 鐘淵 化学工業株式会社滋賀工場内 (72)発明者 長谷 直樹 滋賀県大津市比叡辻2丁目1番1号 鐘淵 化学工業株式会社滋賀工場内 (72)発明者 牧 春彦 滋賀県大津市比叡辻2丁目1番1号 鐘淵 化学工業株式会社滋賀工場内 Fターム(参考) 4J004 CA06 CB03 EA05 FA05 5F047 AA07 BA21 BA34 BA35 BA39 BB05 BB13 CA01 5F067 AA01 BB08 BE10
Claims (5)
- 【請求項1】 耐熱性ベースフィルムの片面又は両面
に、耐熱性接着剤層を設けてなる耐熱性ボンディングシ
ートにおいて、該耐熱性ボンディングシート全体の吸水
率が、2.0%以下であることを特徴とする耐熱性ボン
ディングシート。 - 【請求項2】 前記耐熱性ボンディングシート全体の吸
水率が2.0%以下であり、かつ前記耐熱性ベースフィ
ルムの吸水率が1.5%以下であることを特徴とする耐
熱性ボンディングシート。 - 【請求項3】 20℃、湿度60%、24時間の吸湿条
件において、吸湿処理を行った後、300℃1分の半田
浸析時に、リフロークラックを発生しないことを特徴と
する請求項1または請求項2に記載する耐熱性ボンディ
ングシート。 - 【請求項4】 40℃、湿度90%、96時間の吸湿条
件において、吸湿処理を行った後、280℃10分の半
田浸析時に、リフロークラックを発生しないことを特徴
とする請求項1乃至請求項3に記載する耐熱性ボンディ
ングシート。 - 【請求項5】 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載
する耐熱性ボンディングシートの片面または両面に銅箔
を形成してなることを特徴とするフレキシブル銅張積層
板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10309620A JP2000129228A (ja) | 1998-10-30 | 1998-10-30 | 耐熱性ボンディングシート及びそれからなるフレキシブル銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10309620A JP2000129228A (ja) | 1998-10-30 | 1998-10-30 | 耐熱性ボンディングシート及びそれからなるフレキシブル銅張積層板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000129228A true JP2000129228A (ja) | 2000-05-09 |
Family
ID=17995234
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10309620A Pending JP2000129228A (ja) | 1998-10-30 | 1998-10-30 | 耐熱性ボンディングシート及びそれからなるフレキシブル銅張積層板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000129228A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004035307A1 (ja) * | 2002-09-11 | 2004-04-29 | Amt Laboratory Co., Ltd. | フィルム状積層体およびフレキシブル回路基板 |
JP2005197610A (ja) * | 2004-01-09 | 2005-07-21 | Sony Corp | 微小構造体のアッセンブリ方法および装置ならびに電子応用装置の製造方法 |
JP2007235021A (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-13 | Mitsui Chemicals Inc | 接着フィルム |
JP2013028146A (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | Kaneka Corp | 金属張積層板の製造方法 |
US9900994B2 (en) | 2007-03-20 | 2018-02-20 | Kaneka Corporation | Method for producing film and flexible metal-clad laminate |
CN117087208A (zh) * | 2023-07-21 | 2023-11-21 | 江门建滔积层板有限公司 | 一种耐热的柔性覆铜板及其制备方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH091723A (ja) * | 1995-04-17 | 1997-01-07 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 耐熱性ボンディングシート |
JPH10130594A (ja) * | 1996-10-29 | 1998-05-19 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 耐熱性ボンディングシート |
-
1998
- 1998-10-30 JP JP10309620A patent/JP2000129228A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH091723A (ja) * | 1995-04-17 | 1997-01-07 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 耐熱性ボンディングシート |
JPH10130594A (ja) * | 1996-10-29 | 1998-05-19 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 耐熱性ボンディングシート |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP4534491B2 (ja) * | 2004-01-09 | 2010-09-01 | ソニー株式会社 | 電子応用装置の製造方法およびマイクロロッドトランジスタのアッセンブリ方法 |
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