JP2000034328A - 感光性樹脂組成物並びにそれを使用する積層材料及び多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート
樹脂を含有する感光性樹脂組成物に良好な難燃性と解像
性とを付与する。 【解決手段】 ノボラック型エポキシ（メタ）アクリレ
ート樹脂を含有する感光性樹脂組成物に、臭素化エポキ
シ（メタ）アクリレートを含有させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ノボラック型エポ
キシ（メタ）アクリレート樹脂（ここで「（メタ）アク
リレート」は、アクリレートとメタクリレートとを包含
する概念である）を含有し、難燃性且つ高解像性の感光
性樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】絶縁性基板上に、メッキ法により形成さ
れる導体層と、層間絶縁膜とが交互に積層された構造を
有する多層プリント配線板が広く使用されている。

【０００３】従来、このような多層プリント配線板の層
間絶縁膜は、ガラス繊維織布に熱硬化性エポキシ樹脂を
含浸させたプリプレグを利用することにより形成されて
いる。しかし、このようなプリプレグを使用すると、ガ
ラス繊維織布がかなり厚いために、層間絶縁膜を薄くで
きないという問題があった。また、ガラス繊維織布を使
用しているために、層間絶縁膜にバイアホールを設ける
際にはドリルを用いて機械的に行わなければならなず、
配線パターンを微細化する上で障害となっていた。

【０００４】そこで、最近では、ガラス繊維織布を使用
しなくてもある程度の強度を確保でき、しかも層間絶縁
膜の膜厚を薄くでき、加えて層間絶縁膜にバイアホール
をフォトリソグラフ法により比較的容易に且つ高い精度
で形成することが可能な感光性樹脂組成物が求められて
いる。

【０００５】この要求に応える感光性樹脂組成物とし
て、耐熱性並びに電気絶縁性等の電気特性に優れた光重
合性のノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート樹脂
と（メタ）アクリル系モノマーと光重合開始剤と無機充
填剤と有機溶剤と硬化剤とを含有するエポキシ樹脂タイ
プの感光性樹脂組成物が提案されている。この場合、安
全性の見地から、層間絶縁膜が難燃性を示すことも求め
られており、このようなエポキシ樹脂タイプの感光性樹
脂組成物に、臭素化エポキシ樹脂を配合することが提案
されている（特開平８−１５２７１１号公報）。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
８−１５２７１１号公報に開示されている臭素化エポキ
シ樹脂をノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート樹
脂を含有する感光性樹脂組成物に添加した場合、組成物
の難燃性は向上するが、フォトリソグラフ法における解
像性が未だ十分ではないとう問題があった。

【０００７】本発明は、以上の従来技術の問題を解決し
ようとするものであり、重合成分としてノボラック型エ
ポキシ（メタ）アクリレート樹脂を含有する感光性樹脂
組成物に良好な難燃性と解像性とを付与することを目的
とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、重合成分
としてノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート樹脂
を含有する感光性樹脂組成物に、臭素化エポキシ樹脂
を、（メタ）アクリル酸でエステル化することにより得
られる臭素化エポキシ（メタ）アクリレートを含有させ
ることにより上述の目的を達成できることを見出し、本
発明を完成させるに至った。

【０００９】即ち、本発明は、ノボラック型エポキシ
（メタ）アクリレート樹脂を含有する感光性樹脂組成物
において、臭素化エポキシ（メタ）アクリレートを含有
することを特徴とする感光性樹脂組成物を提供する。

【００１０】また、本発明は、絶縁性基材の表面上に、
無電解金属メッキ層と更に電解金属メッキ層とが形成さ
れてなる積層材料において、絶縁性基材が上述の感光性
樹脂組成物から形成されていることを特徴とする積層材
料を提供する。

【００１１】また、本発明は、導体層と層間絶縁膜とを
有する多層プリント配線板において、層間絶縁膜が上述
の感光性樹脂組成物から形成されていることを特徴とす
る多層プリント配線板を提供する。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。

【００１３】本発明の感光性樹脂組成物は、ノボラック
型エポキシ（メタ）アクリレート樹脂を含有し、且つ難
燃性付与剤として臭素化エポキシ（メタ）アクリレート
を含有する。

【００１４】本発明で使用するノボラック型エポキシ
（メタ）アクリレート樹脂は、耐熱性に優れ、しかも電
気絶縁性等の電気特性に優れた樹脂である。従って、こ
のノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート樹脂を含
有する感光性樹脂組成物から、電気特性に優れた層間絶
縁膜を形成することができる。

【００１５】このようなノボラック型エポキシ（メタ）
アクリレート樹脂は、フェノール又はクレゾールとホル
ムアルデヒドとから得られるノボラック樹脂に、エピハ
ロヒドリンもしくはメチルエピハロヒドリンを反応させ
ることによりノボラック型エポキシ樹脂を調製し、その
ノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ基に、エステル化
触媒の存在下で約６０〜１４０℃程度の温度範囲でアク
リル酸又はメタクリル酸を反応させてエステル化するこ
とにより製造することができる。具体的には、特公平１
−２２３１２号公報（第４欄〜第５欄及び第７欄〜第８
欄（参考例１〜５））に記載の製造方法に準じて製造す
ることができる。

【００１６】なお、ノボラック型エポキシ（メタ）アク
リレート樹脂を製造する際に、ノボラック型エポキシ樹
脂のエポキシ基１化学当量に対し、アクリル酸又はメタ
クリル酸を合計で１化学当量未満の量で反応させて、一
部のエポキシ基を分子中に残存させておくことが、耐熱
性、密着性及び耐湿電気絶縁性の確保という点から好ま
しい。

【００１７】このようなノボラック型エポキシ（メタ）
アクリレート樹脂の感光性樹脂組成物中の含有量は、少
な過ぎると耐熱性や電気絶縁性が低下し、多過ぎるとピ
ール強度が低下するので、好ましくは１０〜５０重量
％、より好ましくは２０〜４０重量％である。

【００１８】本発明において使用する臭素化エポキシ
（メタ）アクリレートは、臭素原子を含有しているので
感光性樹脂組成物に難燃性を付与することができる。ま
た、重合可能な（メタ）アクリレート残基を有するの
で、単なる臭素化エポキシ樹脂に比べて感光性樹脂組成
物の解像性を向上させることができる。このような、臭
素化エポキシ（メタ）アクリレートは、臭素化エポキシ
樹脂を（メタ）アクリル酸で常法に従ってエステル化し
たものを使用することができる。ここで、臭素化エポキ
シ樹脂としては、単官能でも多官能でもよく、例えばテ
トラブロモビスフェノール型エポキシ樹脂、臭素化フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂等を挙げることができ
る。具体的には、エピコート５０４５８８０、エピコー
ト５０４６８８０、エピコート５０４８８７０、エピコ
ート５０４９８７０、エピコート５０５０Ｔ６０、エピ
コート５０５０、エピコート５０５１（以上、油化シェ
ルエポキシ社製）、エピクロン１５２、エピクロン１５
３、エピクロン１６０、エピクロン１６５（以上、大日
本インキ化学工業社製）、ＹＤＢ−３４０、ＹＤＢ−４
００、ＹＤＢ−５００、ＹＤＢ−４０６、ＹＤＢ−４０
８、ＹＤＢ−４１２（以上、東都化成社製）、Ｄ．Ｅ．
Ｒ．５１１−ＥＫ８０、Ｄ．Ｅ．Ｒ．５１４−ＥＫ８
０、Ｄ．Ｅ．Ｒ．５２１−Ａ８０、Ｄ．Ｅ．Ｒ．５４２
（以上、ダウケミカル日本社製）、ＳＲ−ＢＳ、ＳＲ−
ＴＢＡ３５０、ＳＲ−ＴＢＡ４００、ＳＲ−ＴＢＡ４５
０（阪本薬品工業社製）、ＳＢ−４００、ＳＢ−５００
（以上、新日鐵化学社製）、ＢＲＥＮ−Ｓ、ＢＲＯＣ、
ＢＲ−２５０（以上、日本化薬社製）、Ｒ−１２０１−
７５Ｔ、Ｒ−１２０３（エー・シー・アール社製）等を
挙げることができる。

【００１９】臭素化エポキシ（メタ）アクリレートの含
有量が、ノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート樹
脂１００重量部に対し、好ましくは１０〜７０重量部で
ある。

【００２０】本発明の感光性樹脂組成物には、その光重
合物から構成される絶縁膜と、その絶縁膜の上に無電解
メッキ法等により形成される導体層との密着性を向上さ
せるために、ゴム変性エポキシ（メタ）アクリレートを
含有させることが好ましい。このようなゴム変性エポキ
シ（メタ）アクリレートを感光性樹脂組成物に含有させ
ることにより、その光重合物の表面を酸化剤により表面
処理した場合、その光重合物の表面とその上に形成され
る金属メッキ層との間のピール強度を飛躍的に高めるこ
とができる。この理由は明確ではないが、ゴム変性エポ
キシ（メタ）アクリレートのゴム変性セグメントに含ま
れている二重結合が酸化剤により酸化され、一部は更に
分解されて溶出したり、あるいは金属に対して親和性の
高い官能基が導入されたりするためと考えられる。

【００２１】本発明において、ゴム変性エポキシ（メ
タ）アクリレートは、公知のエポキシ樹脂に対し、カル
ボキシル基等のエポキシ反応性基を有するゴム系樹脂を
反応させてゴム変性エポキシ樹脂を調製し、そのエポキ
シ樹脂のエポキシ基に、エステル化触媒の存在下で約６
０〜１４０℃程度の温度範囲でアクリル酸又はメタクリ
ル酸を反応させてエステル化したものであり、例えばポ
リグリシジルエーテルと末端カルボキシル基を有する液
状ブタジエン・アクリロニトリルコポリマーとを反応さ
せて得られるゴム変性エポキシ樹脂を（メタ）アクリル
酸によりエステル化したものを挙げることができる。具
体的には、特開昭５５−８４３７１号公報（特許請求の
範囲、２頁上右欄１行〜３頁上左欄９行等）に記載のゴ
ム変性エポキシ樹脂を使用し、特公平１−２２３１２号
公報（第４欄〜第５欄及び第７欄〜第８欄（参考例１〜
５））に記載のエステル化方法に準じて製造することが
できる。

【００２２】ゴム変性エポキシ（メタ）アクリレートの
感光性樹脂組成物の樹脂分中の含有量は、少な過ぎると
十分な効果が得られず、多過ぎると耐熱性が低下するの
で、好ましくは５〜２０重量％、より好ましくは５〜１
０重量％である。

【００２３】本発明の感光性樹脂組成物には、更に光硬
化性と解像度とを向上させるために、重合成分として
（メタ）アクリル系モノマーを含有させることが好まし
い。

【００２４】このような（メタ）アクリル系モノマーと
しては、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、
１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、トリス（２
−アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ネオペンチ
ルグリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジ
メタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリ
レート等を挙げることができる。

【００２５】（メタ）アクリル系モノマーの使用量は、
ノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート樹脂１００
重量部に対し、好ましくは１〜３０重量部、より好まし
くは５〜２０重量部である。

【００２６】本発明の感光性樹脂組成物は、重合成分を
光重合させるための光重合開始剤、重合物の機械的強度
を向上させるための無機充填剤、及び組成物の分散均一
性や塗工性を向上させるための有機溶剤を含有すること
が好ましい。

【００２７】光重合開始剤としては、公知の光重合開始
剤の中から適宜選択して使用することができ、例えば、
ｐ−ｔ−ブチルトリクロロアセトフェノン、２，２−ジ
エトキシアセトフェノン、ベンゾフェノン、４，４−ビ
スメチルアミノベンゾフェノン、ベンジル、ベンゾイ
ン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソブチル
エーテル、ベンジルメチルケタール、メチル−ｏ−ベン
ゾイルベンゾエート、α−ヒドロキシイソブチルフェノ
ンなどのカルボニル化合物、テトラメチルチウラムモノ
サルファイド、チオキサントン、２−クロロチオキサン
トンなどのイオウ化合物、アゾビスイソブチロニトリル
などのアゾ化合物等を使用することができる。

【００２８】光重合開始剤の使用量は、ノボラック型エ
ポキシ（メタ）アクリレート樹脂及び（メタ）アクリル
系モノマーの合計の１００重量部に対し、好ましくは
０．１〜２０重量部、より好ましくは１〜１５重量部で
ある。

【００２９】また、無機充填剤としては、シリカ、タル
ク、クレー、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、酸化ケ
イ素粉、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、酸化アル
ミニウム、水酸化アルミニウム、雲母粉等の耐薬品性に
優れたものを使用することが好ましい。

【００３０】これらの無機充填剤の粒径は、小さ過ぎる
と塗工適性が低下し、大き過ぎると解像性に悪影響が及
ぶので、好ましくは０．０１〜１５μｍ、より好ましく
は０．０１〜５μｍである。

【００３１】無機充填剤の感光性樹脂組成物の固形分中
の使用量は、好ましくは６０重量％以下、より好ましく
は１０〜５０重量％である。

【００３２】有機溶剤としては、通常の汎用溶媒の中か
ら適宜選択して使用することができ、例えば、トルエ
ン、キシレンなどの芳香族炭化水素類、メタノール、イ
ソプロパノールなどのアルコール類、酢酸エチル、酢酸
ブチルなどのエステル類、１，４−ジオキサン、テトラ
ヒドロフランなどのエーテル類、メチルエチルケトン、
メチルイソブチルケトンなどのケトン類、セロソルブ、
ブチルセロソルブなどのグリコール誘導体、シクロヘキ
サノン、シクロヘキサノールなどの脂環式炭化水素類、
石油エーテル、石油ナフサなどの石油系溶剤等を挙げる
ことができる。

【００３３】有機溶媒の感光性樹脂組成物中の含有量
は、特に制限はないが、感光性樹脂組成物の塗工性等を
考慮すると、好ましくは５〜６０重量％、より好ましく
は１０〜４０重量％である。

【００３４】本発明の感光性樹脂組成物には、その光重
合物の耐熱性等を向上させるために硬化剤を添加するこ
とが好ましい。このような硬化剤としては、エチレンジ
アミン、ジエチレントリアミン、トリエチレントリアミ
ン、ジエチルアミノプロピルアミン、キシリレンジアミ
ンなどの脂肪族ポリアミン；メタフェニレンジアミン、
ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホ
ンなどの芳香族ポリアミン；メンタンジアミン、イソホ
ロンジアミン、ビス（４−アミノ−３−メチルシクロヘ
キシル）メタンなどの脂環式ポリアミン；ジシアンジア
ミド；２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾー
ルなどのイミダゾール化合物；ベンジルジメチルアミ
ン、トリジメチルアミノメチルフェノール、ジメチルア
ミノメチルフェノールなどの第三級アミン；ＢＦ3・モノ
エチルアミンなどのアミン錯体；トルエンジイソシアナ
ート、キシリレンジイソシアナートなどのイソシアナー
ト化合物等を使用することができる。

【００３５】このような硬化剤の使用量は、ノボラック
型エポキシ（メタ）アクリレート樹脂及び（メタ）アク
リル系モノマーの合計の１００重量部に対し、好ましく
は０．１〜２０重量部、より好ましくは０．５〜１０重
量部である。

【００３６】本発明の感光性樹脂組成物には、以上の成
分の他に、通常の感光性樹脂組成物に添加されている種
々の添加剤、例えば、チキソトロピー剤、レベリング
剤、消泡剤、着色剤等を適宜添加することができる。

【００３７】本発明の感光性樹脂組成物は、上述の各成
分を均一に混合することにより調製することができる。

【００３８】本発明の感光性樹脂組成物の用途として
は、ソルダーレジスト組成物としても使用することがで
きるが、難燃性と解像性とが高いという長所、更にゴム
変性エポキシ（メタ）アクリレートを配合することによ
り、その光重合物とその上に形成される金属メッキ層と
の間のピール強度が高いという長所を利用して、絶縁性
基材とその上に積層されている無電解金属メッキ層と更
に電解金属メッキ層とからなる積層材料の当該絶縁性基
材の材料として好ましく使用することができる。このよ
うな積層材料の具体例としては、導体層と層間絶縁膜と
が交互に積層された構造を有する多層プリント配線板や
多層リードフレーム（特開平７−２１１８１２号公報）
やＢＧＡ型のチップキャリア（特願平６−１７２５１９
号明細書）などが挙げられる。これらの積層材料におい
て、本発明の感光性樹脂組成物を層間絶縁膜の材料とし
て使用する。この場合、本発明の感光性樹脂組成物から
層間絶縁膜を形成し、更にその上に導体層を形成するこ
とは、例えば次に示すように行うことができる。

【００３９】即ち、感光性樹脂組成物をスクリーン印刷
法等により被塗布面に塗工し、６０〜１１０℃でプリベ
ークした後に、所望形状（絶縁層パターンやスルーホー
ルパターン等）のマスクを介して露光する。次いで、ト
リクロロエチレン、パークロロエチレン、メチレンクロ
ライド、ブチロラクトン、エーテルグリコール等により
現像し、水洗した後に１１０〜２００℃の温度で硬化さ
せる。そして、必要に応じてバフ研磨して表面を平滑化
した後に、酸化剤［例えば、過マンガン酸カリウムアル
カリ水溶液（ＫＭｎＯ₄７０ｇ／ｌ＋ＮａＯＨ４０ｇ／
ｌ）等］により表面処理を行う。水洗した後に、パラジ
ウム活性化表面処理を常法に従って行い、次に無電解金
属（例えば銅）メッキを行い、更に電解金属（例えば
銅）メッキを行う。これにより、本発明の感光性樹脂組
成物からなる層間絶縁膜上に導体層を形成することがで
きる。このようにして形成される積層材料は、良好な難
燃性を示し、しかも高い解像性で形成されている。更
に、ゴム変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂を配合
した場合には、層間絶縁膜と導体層（金属メッキ層）と
の間のピール強度が、ゴム変性エポキシ（メタ）アクリ
レート樹脂が配合されていない感光性樹脂組成物に比べ
各段と向上したものとなる。

【００４０】

【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。

【００４１】実施例１及び２並びに比較例１ 表１に示す組成の感光性組成物を常法に従って混合する
ことにより調製した。

【００４２】

【表１】 （重量部） 実施例 比較例 成分 １ ２ １ ノホ゛ラック 型エホ゜キシ(メタ)アクリレート ４０ ４０ ４０ 臭素化エホ゜キシ(メタ)アクリレート ２０ ２０ − 臭素化エポキシ樹脂 − − ２０コ゛ム 変性エホ゜キシ(メタ)アクリレート − １０ − ベンゾフェノン ５ ５ ５ ジシアンジアミド ４ ４ ４ ブチルセロソルブ ２０ ２０ ２０

【００４３】（評価）実施例１〜２及び比較例１のそれ
ぞれの感光性樹脂組成物について、解像性を評価したと
ころ、実施例１及び２の感光性樹脂組成物の解像可能な
バイアホール径は８０μｍであったが、比較例１の感光
性樹脂組成物の場合には１２５μｍであった。

【００４４】また、実施例１及び２又は比較例１の感光
性樹脂組成物から形成された絶縁基板と、その上に形成
された銅メッキ層との間のピール強度をＪＩＳ Ｃ６４
８１に従って測定した。即ち、長さ１００ｍｍ、厚さ
０．０４ｍｍ、幅２０ｍｍの絶縁基板上に、長さ１００
ｍｍ、厚さ１５μｍ、幅１０±１ｍｍの銅メッキ層が形
成されている試験片の当該メッキ層に対し、５０ｍｍ／
分の速度でＴ型剥離を行った。その結果、ゴム変性エポ
キシ（メタ）アクリレートを含有する実施例２の感光性
樹脂組成物から形成された絶縁基板とその上に形成され
た銅メッキ層との間のピール強度は、ゴム変性エポキシ
（メタ）アクリレートを含有していない実施例１の場合
のピール強度に比べ格段と向上していることがわかっ
た。

【００４５】また、実施例１及び２又は比較例１の感光
性樹脂組成物の難燃性についてＵＬ９４Ｖ規格に基づき
評価した。その結果、実施例１〜２及び比較例１のそれ
ぞれの感光性樹脂組成物は、電子部品の層間絶縁膜に対
して求められているレベルの難燃性であるＵＬ９４Ｖ−
０をクリアするものであった。

【００４６】実施例３ （多層プリント基板の製造例）（ａ）１μｍ厚のガラス
エポキシ基板の両面に１８μｍ厚の銅箔が貼着された片
面銅張積層板の銅箔面上に、フォトレジスト組成物（Ｐ
ＭＥＲ，東京応化社製）を用いて、配線パターンに応じ
たレジスト層を形成し、塩化第二鉄エッチング液で露出
した銅箔をエッチング除去し、ついでアルカリ剥離液で
レジスト層を除去した。これにより配線パターンを形成
した。

【００４７】（ｂ）次に、実施例１の感光性樹脂組成物
をスクリーン印刷により２回塗布し、９０℃で３０分間
プリベークした。そして、バイアホールパターンのフォ
トマスクを介して５００ｍＪ／ｃｍ²の露光量で露光
し、メチレンクロライドを用いて現像し、更に１３０℃
で６０分間ベーキングして硬化させた。これにより、良
好な解像性でバイアホールパターンを有する絶縁膜を形
成した。

【００４８】（ｃ）次にこの絶縁膜の表面を１２００番
のバフにより研磨し、配線パターンの存在部位と非存在
部位とにより生じる絶縁膜の凹凸を平滑化した。この処
理により絶縁膜の厚さは４０μｍとなった。

【００４９】（ｄ）次に、このようにして得られた積層
材料を、ＫＭｎＯ₄７０ｇ／ｌとＮａＯＨ４０ｇ／ｌと
を含有する酸化剤水溶液中に、７０℃で１分間浸漬し
て、絶縁膜の表面処理を行い、更に還元液に浸漬し、更
に十分に水洗した。

【００５０】（ｅ）次に、この積層材料を、パラジウム
活性化処理液に浸漬した後に、無電解銅メッキ液（シプ
レイファーイースト社製）に常温で１５分間浸漬して無
電解銅メッキを行った。次に、その無電解銅メッキ層上
に電解銅メッキを行い、合計で２０μｍ厚の銅メッキ層
を形成した。

【００５１】（ｆ）この銅メッキ層上に、上述の（ａ）
〜（ｅ）の工程のサイクルを所望の回数繰り返すことに
より、難燃性の層間絶縁膜と、銅メッキ層との間の密着
性が良好な多層プリント配線板が得られた。

【００５２】

【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物から形成され
る絶縁膜は、良好な難燃性を示し、しかも良好な解像性
で形成可能である。しかも、ゴム変性（メタ）アクリレ
ートを配合することにより、その絶縁層は、酸化剤によ
り、金属メッキ層と良好な密着性を確保できるように表
面処理可能である。従って、本発明の感光性樹脂組成物
を使用して、金属メッキ層の下地である絶縁膜を形成す
ることにより、ピール強度の高い積層材料、例えば多層
プリント基板、多層リードフレームあるいはＢＧＡ型チ
ップキャリアを製造することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｔ (72)発明者 塚本 健人 東京都台東区台東１丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内 (72)発明者 師岡 功 東京都八王子市宇津木町656番地 株式会 社アサヒ化学研究所宇津木事業所内 (72)発明者 野島 直樹 東京都八王子市宇津木町656番地 株式会 社アサヒ化学研究所宇津木事業所内 (72)発明者 野内 峰雄 東京都八王子市宇津木町656番地 株式会 社アサヒ化学研究所宇津木事業所内 Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AA02 AA14 AA20 AB15 AB20 AC01 AD01 BC51 BC55 BC73 BC74 BC83 BC86 CC03 CC08 CC17 DA40 4J027 AE02 AE03 AE06 AE09 AJ08 AJ09 BA01 BA19 BA23 BA26 BA29 CA14 CA16 CA18 CA25 CB10 CC05 CD10 4J036 AF06 AF10 CA11 CA21 CD03 CD04 DA01 DB28 DC02 DC27 GA06 HA02 JA08 5E346 AA05 AA12 AA15 AA43 CC08 CC09 DD03 DD25 EE31 EE33 FF02 FF04 GG16 GG17 GG18 HH11 HH18

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ノボラック型エポキシ（メタ）アクリレ
   ート樹脂を含有する感光性樹脂組成物において、臭素化
   エポキシ（メタ）アクリレートを含有することを特徴と
   する感光性樹脂組成物。
2. 【請求項２】 臭素化エポキシ（メタ）アクリレートの
   含有量が、ノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート
   樹脂１００重量部に対して１０〜７０重量部である請求
   項１記載の感光性樹脂組成物。
3. 【請求項３】 更に、ゴム変性エポキシ（メタ）アクリ
   レートを含有する請求項１又は２記載の感光性樹脂組成
   物。
4. 【請求項４】 ゴム変性エポキシ（メタ）アクリレート
   が、ポリグリシジルエーテルと末端カルボキシル基を有
   する液状ブタジエン・アクリロニトリルコポリマーとを
   反応させて得られるゴム変性エポキシ樹脂を、（メタ）
   アクリル酸によりエステル化したものである請求項３記
   載の感光性樹脂組成物。
5. 【請求項５】 感光性樹脂組成物の樹脂分中のゴム変性
   エポキシ（メタ）アクリレートの含有量が、５〜２０重
   量％である請求項３又は４記載の感光性樹脂組成物。
6. 【請求項６】 更に、（メタ）アクリル系モノマーを含
   有する請求項１〜５のいずれかに記載の感光性樹脂組成
   物。
7. 【請求項７】 （メタ）アクリル系モノマーの含有量
   が、ノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート樹脂１
   ００重量部に対し１〜３０重量部である請求項６記載の
   感光性樹脂組成物。
8. 【請求項８】 更に、光重合開始剤、無機充填剤及び有
   機溶剤を含有する請求項１〜７のいずれかに記載の感光
   性樹脂組成物。
9. 【請求項９】 更に、硬化剤を含有する請求項１〜８の
   いずれかに記載の感光性樹脂組成物。
10. 【請求項１０】 絶縁性基材の表面上に、無電解金属メ
    ッキ層と電解金属メッキ層とが順次積層されてなる積層
    材料において、絶縁性基材が請求項１〜９のいずれかに
    記載の感光性樹脂組成物から形成されていることを特徴
    とする積層材料。
11. 【請求項１１】 導体層と層間絶縁膜とを有する多層プ
    リント配線板において、層間絶縁膜が請求項１〜９のい
    ずれかに記載の感光性樹脂組成物から形成されているこ
    とを特徴とする多層プリント配線板。