JP2000018852A - Heat sink with heat pipe and its manufacture - Google Patents
Heat sink with heat pipe and its manufactureInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、電気機器の電子
部品や電子素子などの発熱体を冷却するために用いられ
るヒートシンクに関し、特に、ベースプレートにヒート
パイプが埋め込まれたヒートパイプ付きヒートシンクに
関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat sink used for cooling a heating element such as an electronic component or an electronic element of an electric device, and more particularly to a heat sink with a heat pipe embedded in a base plate. is there.
【0002】[0002]
【従来の技術】電気機器、例えばパソコンには、多機能
化や処理速度の向上を目的として演算処理装置(CP
U,MPU)などの電子部品や電子素子、つまり発熱体
が搭載されている。これらの電子部品や電子素子は通電
抵抗によって発熱するため、過熱状態になれば本来の機
能が損なわれる可能性がある。2. Description of the Related Art Electric appliances, such as personal computers, include arithmetic processing units (CPs) for the purpose of realizing multi-functions and improving the processing speed.
U, MPU) and other electronic components and electronic elements, that is, heating elements. Since these electronic components and electronic elements generate heat due to current-carrying resistance, their original functions may be impaired if overheated.
【0003】そこで、従来はこれらの電子部品や電子素
子の熱を空気中に放散させるためにヒートシンクが使用
されている。このようなヒートシンクの一例として、板
状のベースプレートの表面に、板状の放熱フィンを複数
立設したものがある。ヒートシンクの構成材料として
は、熱伝導性に優れたアルミニウムや銅などの金属材料
が用いられている。Therefore, conventionally, a heat sink has been used to dissipate the heat of these electronic components and electronic elements into the air. As an example of such a heat sink, there is a heat sink in which a plurality of plate-shaped heat radiation fins are erected on the surface of a plate-shaped base plate. As a constituent material of the heat sink, a metal material such as aluminum or copper having excellent heat conductivity is used.
【0004】上記構成のヒートシンクは、発熱体の表面
にベースプレートを面接触させた状態で使用される。す
ると、発熱体の熱がベースプレートに伝達されるととも
に、放熱フィンの表面と空気との温度差により、放熱フ
ィンの表面から空気中に熱伝達がおこなわれ、発熱体の
過熱が防止される。したがって、放熱フィンの放熱面積
を増大するほど、放熱性能が高められる。The heat sink having the above configuration is used in a state where a base plate is in surface contact with the surface of a heating element. Then, the heat of the heating element is transmitted to the base plate, and the temperature difference between the surface of the radiation fin and the air causes heat to be transmitted from the surface of the radiation fin to the air, thereby preventing the heating element from overheating. Therefore, the radiation performance is enhanced as the radiation area of the radiation fin is increased.
【0005】そこで、ベースプレートにヒートパイプ取
付孔を形成し、このヒートパイプ取付孔にヒートパイプ
を配置したヒートパイプ付きヒートシンクが提案されて
いる。このヒートパイプは、密閉された金属パイプ等の
容器の内部に、真空脱気した状態で水やアルコールなど
の凝縮性の流体を作動流体として封入したものである。
そして、ヒートパイプは、その内部に温度差が生じるこ
とにより動作し、高温部で蒸発した作動流体が低温部に
流動して放熱・凝縮することにより、作動流体の潜熱と
して熱輸送をおこなう機能を備えている。Therefore, a heat sink with a heat pipe has been proposed in which a heat pipe mounting hole is formed in a base plate, and a heat pipe is disposed in the heat pipe mounting hole. In this heat pipe, a condensable fluid such as water or alcohol is sealed as a working fluid in a sealed metal pipe or the like in a vacuum degassed state.
The heat pipe operates by generating a temperature difference inside the heat pipe, and has a function of performing heat transport as latent heat of the working fluid by causing the working fluid evaporated in the high temperature part to flow to the low temperature part and radiate and condense. Have.
【0006】つまり、ヒートパイプ付きヒートシンクに
よれば、ベースプレートの熱がヒートパイプに伝達され
るとともに、この熱がヒートパイプによりベースプレー
トの面方向に伝達される。したがって、放熱に寄与する
放熱フィンの放熱面積が可及的に増大し、ヒートシンク
の放熱性能が向上するとされている。That is, according to the heat sink with the heat pipe, the heat of the base plate is transmitted to the heat pipe, and the heat is transmitted in the plane direction of the base plate by the heat pipe. Therefore, the heat radiation area of the heat radiation fin which contributes to the heat radiation is increased as much as possible, and the heat radiation performance of the heat sink is improved.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】ここで、従来のヒート
パイプ付きヒートシンクの製造方法を簡単に説明する。
まず、放熱フィン取付面を有するベースプレートに対し
て、半径方向の断面形状がほぼ円形のヒートパイプ取付
孔が形成される。ついで、半径方向の断面形状がほぼ円
形に構成されたヒートパイプがヒートパイプ取付孔に長
手方向に挿入され、ベースプレートとヒートパイプとが
一体的に組み付けられる。Here, a method for manufacturing a conventional heat sink with a heat pipe will be briefly described.
First, a heat pipe mounting hole having a substantially circular cross section in a radial direction is formed in a base plate having a heat radiation fin mounting surface. Next, the heat pipe having a substantially circular cross section in the radial direction is inserted into the heat pipe mounting hole in the longitudinal direction, and the base plate and the heat pipe are integrally assembled.
【0008】このように、ヒートパイプ付きヒートシン
クの製造工程においては、ヒートパイプ取付孔にヒート
パイプを挿入する過程で、ヒートパイプ取付孔の内面
と、ヒートパイプの外面とが接触する可能性がある。そ
こで、ヒートパイプ取付孔の内面とヒートパイプの外面
との接触による摩擦抵抗を抑制するために、予め、ヒー
トパイプ取付孔の外径の方が、ヒートパイプの外径より
も若干大きく設定されている。As described above, in the process of manufacturing a heat sink with a heat pipe, the inner surface of the heat pipe mounting hole may come into contact with the outer surface of the heat pipe during the process of inserting the heat pipe into the heat pipe mounting hole. . Therefore, in order to suppress the frictional resistance due to the contact between the inner surface of the heat pipe mounting hole and the outer surface of the heat pipe, the outer diameter of the heat pipe mounting hole is set to be slightly larger than the outer diameter of the heat pipe in advance. I have.
【0009】ところが、ヒートパイプ取付孔の外径の方
を、ヒートパイプの外径よりも若干大きく設定した場合
は、ベースプレートにヒートパイプを組み付けた状態に
おいて、ヒートパイプ取付孔の内面とヒートパイプの外
面との間に隙間が生じる。その結果、使用状態において
は、ヒートパイプ取付孔の内面とヒートパイプの外面と
が円周方向に点接触(長手方向においては線接触)する
ことになり、その接触面積が狭くなって熱伝達性能が低
下する可能性があった。However, when the outer diameter of the heat pipe mounting hole is set to be slightly larger than the outer diameter of the heat pipe, the inner surface of the heat pipe mounting hole and the heat pipe are not connected when the heat pipe is mounted on the base plate. There is a gap between the outer surface and the outer surface. As a result, in the use state, the inner surface of the heat pipe mounting hole and the outer surface of the heat pipe come into point contact in the circumferential direction (line contact in the longitudinal direction), and the contact area is reduced, and the heat transfer performance is reduced. Could be reduced.
【0010】この発明は、上記事情を背景としてなされ
たもので、ベースプレートとヒートパイプとの間の熱伝
達性能を向上させることの可能なヒートパイプ付きヒー
トシンクを提供することを目的としている。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to provide a heat sink with a heat pipe capable of improving heat transfer performance between a base plate and a heat pipe.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段およびその作用】上記の目
的を達成するため、請求項1の発明は、発熱体に接続さ
れ、かつ、放熱フィン配置面を有するベースプレート
と、このベースプレートに対して、前記放熱フィン配置
面に沿って形成されたヒートパイプ取付孔と、このヒー
トパイプ取付孔に配置されたヒートパイプとを有するヒ
ートパイプ付きヒートシンクにおいて、前記ヒートパイ
プ取付孔の内面および前記ヒートパイプの外面に、半径
方向の高さが異なり、かつ、相互に噛み合わされた凹凸
部が形成されていることを特徴とするものである。Means for Solving the Problems and Action Therefor To achieve the above object, a first aspect of the present invention relates to a base plate connected to a heating element and having a radiating fin arrangement surface, In a heat pipe with a heat pipe having a heat pipe mounting hole formed along the radiating fin arrangement surface and a heat pipe disposed in the heat pipe mounting hole, an inner surface of the heat pipe mounting hole and an outer surface of the heat pipe In addition, irregularities having different heights in the radial direction and interlocking with each other are formed.
【0012】請求項1の発明によれば、凹凸部が相互に
噛み合わされることにより、ヒートパイプ取付孔の内面
とヒートパイプの外面との接触面積が拡大される。According to the first aspect of the present invention, the contact area between the inner surface of the heat pipe mounting hole and the outer surface of the heat pipe is increased by the engagement of the concave and convex portions.
【0013】請求項2の発明は、発熱体に接続され、か
つ、放熱フィン配置面を有するベースプレートに対し
て、前記放熱フィンの配置面に沿ってヒートパイプ取付
孔を形成した後、このヒートパイプ取付孔にヒートパイ
プを長手方向に挿入するヒートパイプ付きヒートシンク
の製造方法において、前記ヒートパイプを前記ヒートパ
イプ取付孔に挿入する前に、前記ヒートパイプの外面に
半径方向の高さを異ならせた凹凸部を形成した後、この
ヒートパイプを前記ヒートパイプ取付孔に挿入する過程
で前記凹凸部を前記ヒートパイプ取付孔の内面に食い込
ませることにより、前記ヒートパイプの外面と前記ヒー
トパイプ取付孔の内面とを密着させることを特徴とする
ものである。According to a second aspect of the present invention, a heat pipe mounting hole is formed on a base plate connected to a heating element and having a radiating fin arrangement surface along the radiating fin arrangement surface. In the method for manufacturing a heat sink with a heat pipe in which a heat pipe is inserted into a mounting hole in a longitudinal direction, before inserting the heat pipe into the heat pipe mounting hole, the outer surface of the heat pipe has a different radial height. After forming the concave and convex portions, by inserting the concave and convex portions into the inner surface of the heat pipe mounting hole in the process of inserting the heat pipe into the heat pipe mounting hole, the outer surface of the heat pipe and the heat pipe mounting hole The inner surface is brought into close contact with the inner surface.
【0014】請求項2の発明によれば、ヒートパイプを
ヒートパイプ取付孔に挿入する工程で、ヒートパイプの
外面の凹凸部がヒートパイプ取付孔の内面に食い込んで
ヒートパイプの外面とヒートパイプ取付孔の内面とが密
着し、相互の接触面積が拡大される。According to the second aspect of the present invention, in the step of inserting the heat pipe into the heat pipe mounting hole, the concave and convex portions on the outer surface of the heat pipe bite into the inner surface of the heat pipe mounting hole, and the outer surface of the heat pipe is connected to the heat pipe mounting hole. The inner surfaces of the holes are in close contact with each other, and the mutual contact area is increased.
【0015】[0015]
【発明の実施の形態】つぎに、この発明のヒートパイプ
付きヒートシンクおよびその製造方法の一実施例を添付
図面に基づいて説明する。ヒートパイプ付きヒートシン
クは、事務機器、例えば、パソコンの筐体の内部に配置
される演算処理装置(CPU,MPU)の冷却に用いら
れる。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, an embodiment of a heat sink with a heat pipe and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The heat sink with a heat pipe is used for cooling an office equipment, for example, an arithmetic processing unit (CPU, MPU) arranged inside a housing of a personal computer.
【0016】図1(A)は、この発明のヒートパイプ付
きヒートシンク(以下、単にヒートシンクと略記する)
1の正面図、図1(B)は、ヒートシンク1の側面断面
図である。ヒートシンク1は、直方体形状のベースプレ
ート2と、ベースプレート2の一つの表面4に立設され
た複数の放熱フィン3とを備えている。つまり、表面4
がこの発明の放熱フィン配置面に相当する。ベースプレ
ート2および各放熱フィン3は、熱伝導性に優れた金属
材料、例えばアルミニウム、銅などにより構成されてい
る。このベースプレート2および各放熱フィン3はその
製造過程において、一体成形される場合と、別々に成形
された後に接合される場合とがある。ベースプレート2
には、表面4と平行な他の表面5が形成され、表面5
と、発熱体としての演算処理装置6とが面接触(密着)
している。FIG. 1A shows a heat sink with a heat pipe according to the present invention (hereinafter simply abbreviated as a heat sink).
FIG. 1B is a side sectional view of the heat sink 1. The heat sink 1 includes a rectangular parallelepiped base plate 2 and a plurality of radiating fins 3 erected on one surface 4 of the base plate 2. That is, surface 4
Corresponds to the radiation fin arrangement surface of the present invention. The base plate 2 and each of the radiation fins 3 are made of a metal material having excellent heat conductivity, for example, aluminum, copper, or the like. In the manufacturing process, the base plate 2 and the heat radiation fins 3 may be integrally molded or may be separately molded and then joined. Base plate 2
Has another surface 5 parallel to the surface 4 and the surface 5
And the arithmetic processing unit 6 as a heating element are in surface contact (close contact)
are doing.
【0017】また、ベースプレート2には、表面4,5
に対して直角な表面7,8が形成されている。さらに、
表面7から表面8に向かう方向における演算処理装置6
の長さが、表面7から表面8に向かう方向における表面
5の長さよりも短く設定されている。そして、演算処理
装置6と表面5との密着領域が、表面5の部分的な領
域、具体的には一方の表面8側に偏った領域に設定され
ている。The base plate 2 has surfaces 4, 5
Are formed at right angles to the surface. further,
Arithmetic processing unit 6 in the direction from surface 7 to surface 8
Is set to be shorter than the length of the surface 5 in the direction from the surface 7 to the surface 8. The close contact region between the arithmetic processing unit 6 and the surface 5 is set to a partial region of the surface 5, specifically, a region biased toward one surface 8.
【0018】一方、表面4に設けられた各放熱フィン3
の側面形状はほぼ方形に構成され、各放熱フィン3の寸
法は同一に設定されている。また、前記ベースプレート
2には、表面4,5および表面7,8に対して直角であ
り、かつ相互に平行な他の表面9,10が形成されてい
る。そして、各放熱フィン3は相互に平行に、かつ、一
定の間隔で配置され、各放熱フィン3が表面9,10と
平行になるように配置されている。On the other hand, each radiating fin 3 provided on the surface 4
Are formed in a substantially square shape, and the dimensions of the heat radiation fins 3 are set to be the same. Further, the base plate 2 has other surfaces 9 and 10 formed at right angles to the surfaces 4 and 5 and the surfaces 7 and 8 and parallel to each other. The radiation fins 3 are arranged in parallel with each other and at regular intervals, and the radiation fins 3 are arranged so as to be parallel to the surfaces 9 and 10.
【0019】前記ベースプレート3には、表面7および
表面8に開口する複数のヒートパイプ取付孔11が貫通
形成されている。各ヒートパイプ取付孔11は、表面4
と表面5とのほぼ中間に配置され、各ヒートパイプ取付
孔11の半径方向の中心線(図示せず)と表面4,5と
が平行に設定されている。つまり、各放熱フィン3と各
ヒートパイプ取付孔11とが、平行に配置されている。
また、各ヒートパイプ取付孔11の中心線同士の間隔
は、同一に設定されている。The base plate 3 has a plurality of heat pipe mounting holes 11 formed on the front surface 7 and the front surface 8 thereof. Each heat pipe mounting hole 11 has a surface 4
And a center line (not shown) in the radial direction of each heat pipe mounting hole 11 and the surfaces 4 and 5 are set in parallel. That is, each radiation fin 3 and each heat pipe mounting hole 11 are arranged in parallel.
The intervals between the center lines of the heat pipe mounting holes 11 are set to be the same.
【0020】さらに、各ヒートパイプ取付孔11の内面
には、正面形状が角形の凹部12と、正面形状が角形の
凸部13とが、円周方向に交互に形成されている。つま
り、各ヒートパイプ取付孔11の内面に、凹部12およ
び凸部13による内歯が形成されている。この凹部12
および凸部13は、各ヒートパイプ取付孔11の長さ方
向の全長に亘って形成されている。このように、ヒート
パイプ14の正面形状と、ヒートパイプ取付孔11の正
面形状がほぼ同一もしくは近似する形状に構成されてい
る。Further, on the inner surface of each heat pipe mounting hole 11, a concave portion 12 having a square front shape and a convex portion 13 having a square front shape are alternately formed in the circumferential direction. That is, on the inner surface of each heat pipe mounting hole 11, internal teeth are formed by the concave portion 12 and the convex portion 13. This recess 12
The protrusions 13 are formed over the entire length of each heat pipe mounting hole 11 in the length direction. As described above, the front shape of the heat pipe 14 and the front shape of the heat pipe mounting hole 11 are configured to be substantially the same or similar.
【0021】上記ヒートパイプ取付孔11にはヒートパ
イプ14が配置されている。このヒートパイプ14は、
密閉された金属パイプ等の容器(コンテナ)の内部に、
真空脱気した状態で、水、アルコール、メタノール、ア
セトン、アンモニア、ヘリウム、ナトリウム、窒素など
の凝縮性の流体を作動流体として封入したものである。
ヒートパイプ14を構成する容器の材料としては、銅、
アルミニウム、鋼、ステンレス鋼、ニッケル、チタン、
インコネルなどが例示される。なお、ヒートパイプ14
の容器の内部には、作動流体の還流を促進するウィック
を設けることも可能である。A heat pipe 14 is disposed in the heat pipe mounting hole 11. This heat pipe 14
Inside a sealed container such as a metal pipe,
In a vacuum degassed state, a condensable fluid such as water, alcohol, methanol, acetone, ammonia, helium, sodium, and nitrogen is sealed as a working fluid.
The material of the container constituting the heat pipe 14 is copper,
Aluminum, steel, stainless steel, nickel, titanium,
Inconel is exemplified. The heat pipe 14
It is also possible to provide a wick for promoting the reflux of the working fluid inside the container.
【0022】また、ヒートパイプ14の半径方向の断面
形状はほぼ円形に構成されている。さらに、ヒートパイ
プ14の外周には、正面形状が角形の凹部15と、正面
形状が角形の凸部16とが、円周方向に交互に形成され
ている。つまり、ヒートパイプ14の外面に、凹部15
および凸部16による外歯が形成されている。この凹部
15および凸部16は、各ヒートパイプ14の全長に亘
って形成されている。そして、ヒートパイプ取付孔11
の内面に形成された内歯と、ヒートパイプ14の外面に
形成された外歯とが相互に噛み合わされている。The cross section of the heat pipe 14 in the radial direction is substantially circular. Further, on the outer periphery of the heat pipe 14, concave portions 15 having a rectangular front shape and convex portions 16 having a rectangular front shape are alternately formed in the circumferential direction. That is, the recess 15 is formed on the outer surface of the heat pipe 14.
And external teeth are formed by the projections 16. The concave portion 15 and the convex portion 16 are formed over the entire length of each heat pipe 14. And the heat pipe mounting hole 11
The internal teeth formed on the inner surface of the heat pipe 14 and the external teeth formed on the outer surface of the heat pipe 14 are meshed with each other.
【0023】つぎに、ヒートシンク1の製造方法を説明
する。ヒートシンク1の製造方法としては2種類の製造
方法が例示される。第1の製造方法は、ヒートパイプ取
付孔11の内面に予め凹部12および凸部13を形成す
る製造方法である。第2の製造方法は、ヒートパイプ取
付孔11にヒートパイプ14を挿入する過程で、ヒート
パイプ取付孔11の内面に凹部12および凸部13を形
成する方法である。Next, a method of manufacturing the heat sink 1 will be described. As a method of manufacturing the heat sink 1, two types of manufacturing methods are exemplified. The first manufacturing method is a manufacturing method in which the concave portion 12 and the convex portion 13 are formed in advance on the inner surface of the heat pipe mounting hole 11. The second manufacturing method is a method in which a concave portion 12 and a convex portion 13 are formed on the inner surface of the heat pipe mounting hole 11 in a process of inserting the heat pipe 14 into the heat pipe mounting hole 11.
【0024】図1のヒートシンク1を第1の製造方法に
より製造する工程を説明すると、まずベースプレート2
を機械加工して、ヒートパイプ取付孔11を貫通形成す
る。つぎに、ヒートパイプ取付孔11の内面を機械加工
して、凹部12および凸部13を形成する。一方、ヒー
トパイプ14を別途製造し、ヒートパイプ14の外面に
凹部15および凸部16を形成する。ここで、ヒートパ
イプ取付孔11の凹部12の外接円の直径は、ヒートパ
イプ14の凸部16の外接円の直径よりも大きく設定さ
れている。また、ヒートパイプ取付孔11の凸部13の
内接円の直径は、ヒートパイプ14の凹部15の内接円
の直径よりも大きく設定されている。The steps of manufacturing the heat sink 1 of FIG. 1 by the first manufacturing method will be described.
Is machined to form a heat pipe mounting hole 11 therethrough. Next, the inner surface of the heat pipe mounting hole 11 is machined to form the concave portion 12 and the convex portion 13. On the other hand, the heat pipe 14 is separately manufactured, and the concave portion 15 and the convex portion 16 are formed on the outer surface of the heat pipe 14. Here, the diameter of the circumscribed circle of the concave portion 12 of the heat pipe mounting hole 11 is set to be larger than the diameter of the circumscribed circle of the convex portion 16 of the heat pipe 14. The diameter of the inscribed circle of the convex portion 13 of the heat pipe mounting hole 11 is set to be larger than the diameter of the inscribed circle of the concave portion 15 of the heat pipe 14.
【0025】その後、ヒートパイプ取付孔11にヒート
パイプ14を挿入すると、上記寸法設定に基づいて、ヒ
ートパイプ取付孔11の内面と、ヒートパイプ14の外
面との間に隙間が形成される。このため、ヒートパイプ
取付孔11の内面とヒートパイプ14の外面との摩擦抵
抗が抑制され、組み付け作業性が向上する。また、第1
の製造方法により製造されたヒートシンク1の組立状態
においては、ヒートパイプ4の外面の凹部15および凸
部16と、ヒートパイプ取付孔11の内面の凹部12お
よび凸部13とが相互に噛み合わされているために、円
周方向における接触部分が複数箇所になる。Thereafter, when the heat pipe 14 is inserted into the heat pipe mounting hole 11, a gap is formed between the inner surface of the heat pipe mounting hole 11 and the outer surface of the heat pipe 14 based on the above-described dimension setting. For this reason, the frictional resistance between the inner surface of the heat pipe mounting hole 11 and the outer surface of the heat pipe 14 is suppressed, and assembling workability is improved. Also, the first
In the assembled state of the heat sink 1 manufactured by the manufacturing method described above, the concave portion 15 and the convex portion 16 on the outer surface of the heat pipe 4 and the concave portion 12 and the convex portion 13 on the inner surface of the heat pipe mounting hole 11 are engaged with each other. Therefore, there are a plurality of contact portions in the circumferential direction.
【0026】なお、第1の製造方法によりヒートシンク
1を製造した場合は、ヒートパイプ14の外面とヒート
パイプ取付孔11の内面との間に隙間が形成される。つ
まり、ヒートパイプ14とヒートパイプ取付孔11とが
軸線方向に相対移動可能な状態で嵌合されている、いわ
ゆるスプライン嵌合状態になる。When the heat sink 1 is manufactured by the first manufacturing method, a gap is formed between the outer surface of the heat pipe 14 and the inner surface of the heat pipe mounting hole 11. That is, a so-called spline fitting state is achieved in which the heat pipe 14 and the heat pipe mounting hole 11 are fitted so as to be relatively movable in the axial direction.
【0027】つぎに、図1のヒートシンク1を第2の製
造方法により製造する工程を説明する。まずベースプレ
ート2を機械加工して、ヒートパイプ取付孔11を貫通
形成する。一方、ヒートパイプ14を別途製造し、ヒー
トパイプ14の外面に凹部15および凸部16を形成す
る。ここで、凸部16の外接円の直径は、ヒートパイプ
取付孔11の内径よりも大きく設定されている。Next, the steps of manufacturing the heat sink 1 of FIG. 1 by the second manufacturing method will be described. First, the base plate 2 is machined to penetrate the heat pipe mounting hole 11. On the other hand, the heat pipe 14 is separately manufactured, and the concave portion 15 and the convex portion 16 are formed on the outer surface of the heat pipe 14. Here, the diameter of the circumscribed circle of the protrusion 16 is set to be larger than the inner diameter of the heat pipe mounting hole 11.
【0028】その後、ヒートパイプ取付孔11に対し
て、ヒートパイプ14を長手方向に挿入(圧入)する
と、この圧入荷重により凸部16がヒートパイプ取付孔
11の内面に食い込む。このため、ヒートパイプ取付孔
11の内面が変形して凹部12および凸部13が形成さ
れ、ヒートパイプ取付孔11の内面とヒートパイプ14
の外面とが密着する。すなわち、第2の製造方法により
ヒートシンク1を製造した場合は、ヒートパイプ取付孔
11の内面とヒートパイプ14の外面との間に隙間が形
成されない。Thereafter, when the heat pipe 14 is inserted (press-fitted) into the heat pipe mounting hole 11 in the longitudinal direction, the protrusion 16 bites into the inner surface of the heat pipe mounting hole 11 due to the press-fitting load. Therefore, the inner surface of the heat pipe mounting hole 11 is deformed to form the concave portion 12 and the convex portion 13, and the inner surface of the heat pipe mounting hole 11 and the heat pipe 14 are formed.
The outer surface of the That is, when the heat sink 1 is manufactured by the second manufacturing method, no gap is formed between the inner surface of the heat pipe mounting hole 11 and the outer surface of the heat pipe 14.
【0029】なお、この第2の製造方法によりヒートシ
ンク1を製造した場合は、ヒートパイプ14の外面とヒ
ートパイプ取付孔11の内面との間に隙間がない。つま
り、ヒートパイプ14とヒートパイプ取付孔11とが軸
線方向に相対移動不可能な状態で嵌合されている、いわ
ゆるセレーション嵌合状態になる。When the heat sink 1 is manufactured by the second manufacturing method, there is no gap between the outer surface of the heat pipe 14 and the inner surface of the heat pipe mounting hole 11. That is, the heat pipe 14 and the heat pipe mounting hole 11 are fitted in a state where they cannot be moved relative to each other in the axial direction, that is, a so-called serration fitting state.
【0030】そして、図1のヒートシンク1をパソコン
の筐体の内部に配置し、かつ、ベースプレート2を演算
処理装置6に密着させた使用状態においては、演算処理
装置6の熱がベースプレート2に伝達される。具体的に
は、図1(B)の表面5の右側領域に伝達される。ベー
スプレート2に伝達された熱の一部は、放熱フィン3の
主として右側領域に伝達され、放熱フィン3の表面の温
度と空気の温度との温度差により、空気中に熱伝達され
る。When the heat sink 1 shown in FIG. 1 is disposed inside the housing of the personal computer and the base plate 2 is in close contact with the processing unit 6, the heat of the processing unit 6 is transmitted to the base plate 2. Is done. Specifically, the light is transmitted to the right side area of the surface 5 in FIG. Part of the heat transmitted to the base plate 2 is mainly transmitted to the right side area of the radiating fins 3, and is transferred to the air due to the temperature difference between the surface temperature of the radiating fins 3 and the temperature of the air.
【0031】また、ベースプレート2に伝達された熱の
一部がヒートパイプ14に伝達されると、ヒートパイプ
14はその内部に温度差が生じることにより動作する。
具体的には、図1(B)において、ヒートパイプ14の
長手方向の右側領域(蒸発部)で作動流体が蒸発すると
ともに、ほぼ中央の断熱部を経て、ヒートパイプ14長
手方向の左側の凝縮部に流動して放熱・凝縮することに
より、作動流体の潜熱として熱輸送がおこなわれる。ヒ
ートパイプ14の見かけ上の熱伝導率は、銅やアルミ等
の金属と比較して数十倍ないし数百倍程度優れている。When a part of the heat transmitted to the base plate 2 is transmitted to the heat pipe 14, the heat pipe 14 operates due to a difference in temperature therein.
Specifically, in FIG. 1B, the working fluid evaporates in the right side region (evaporating portion) in the longitudinal direction of the heat pipe 14, and passes through the substantially central heat insulating portion, and condenses on the left side in the longitudinal direction of the heat pipe 14. The heat is conveyed as latent heat of the working fluid by flowing to the section and releasing and condensing the heat. The apparent thermal conductivity of the heat pipe 14 is about several tens to several hundred times better than metals such as copper and aluminum.
【0032】このようにして、ベースプレート2の表面
5の一部に伝達された熱が、ヒートパイプ14の熱輸送
機能により、ベースプレート2の表面4の平面方向に分
散される。このため、拡放熱フィン3の長手方向の全域
に亘って放熱がおこなわれ、各放熱フィン3の有効放熱
面積が拡大する。したがって、演算処理装置6に対する
冷却性能が向上する。In this way, the heat transmitted to a part of the surface 5 of the base plate 2 is dispersed in the plane direction of the surface 4 of the base plate 2 by the heat transport function of the heat pipe 14. For this reason, heat is radiated over the entire area of the heat spread fins 3 in the longitudinal direction, and the effective heat radiating area of each heat spread fin 3 is enlarged. Therefore, the cooling performance for the arithmetic processing unit 6 is improved.
【0033】そして、第1の製造方法により製造したヒ
ートシンク1においては、ヒートパイプ14の凹部15
および凸部16と、ヒートパイプ取付孔11の凹部12
と凸部13とが、相互に噛み合わされている。また、第
2の製造方法により製造したヒートシンク1において
は、ヒートパイプ14の凹部15および凸部16と、ヒ
ートパイプ取付孔11の凹部12と凸部13とが、円周
方向の全域に亘って密着している。このため、第1また
は第2のいずれの製造方法によりヒートシンク1を製造
した場合においても、ヒートパイプ14とベースプレー
ト2との接触面積が拡大され、その熱伝達性能が向上す
る。したがって、演算処理装置6に対する冷却性能が一
層向上する。In the heat sink 1 manufactured by the first manufacturing method, the recess 15 of the heat pipe 14
And the convex portion 16 and the concave portion 12 of the heat pipe mounting hole 11.
And the convex portion 13 are meshed with each other. In the heat sink 1 manufactured by the second manufacturing method, the concave portion 15 and the convex portion 16 of the heat pipe 14 and the concave portion 12 and the convex portion 13 of the heat pipe mounting hole 11 are formed over the entire area in the circumferential direction. Closely adhered. Therefore, even when the heat sink 1 is manufactured by any of the first and second manufacturing methods, the contact area between the heat pipe 14 and the base plate 2 is enlarged, and the heat transfer performance is improved. Therefore, the cooling performance for the arithmetic processing unit 6 is further improved.
【0034】なお、図1の実施例において、凹部および
凸部の正面形状は、山形、インボリュート形などであっ
てもよい。Incidentally, in the embodiment of FIG. 1, the front shape of the concave portion and the convex portion may be a mountain shape, an involute shape or the like.
【0035】図2は、この発明のヒートシンク1の他の
実施例を示す側面断面図である。図2の実施例において
は、ヒートパイプ14の外面に雄ねじ部17が形成され
ている。また、ヒートパイプ取付孔11の内面には雌ね
じ部18が形成されている。そして、雄ねじ部17が雌
ねじ部18にねじ込まれている。この雄ねじ部17およ
び雌ねじ部18が、この発明の凹凸部に相当する。この
雄ねじ部17および雌ねじ部18は、円周方向の全域に
亘って形成され、ヒートパイプ14とベースプレート2
とがねじ結合されている。FIG. 2 is a side sectional view showing another embodiment of the heat sink 1 of the present invention. In the embodiment of FIG. 2, a male thread 17 is formed on the outer surface of the heat pipe 14. A female thread 18 is formed on the inner surface of the heat pipe mounting hole 11. The male screw 17 is screwed into the female screw 18. The male screw portion 17 and the female screw portion 18 correspond to the uneven portion of the present invention. The male screw part 17 and the female screw part 18 are formed over the entire area in the circumferential direction, and the heat pipe 14 and the base plate 2 are formed.
And are screwed together.
【0036】この図2のヒートシンク1を、前述した第
1の製造方法により製造する工程を説明する。予めヒー
トパイプ14の外面に雄ねじ部17を形成し、ヒートパ
イプ取付孔11の内面に雌ねじ部18を形成する。そし
て、ヒートパイプ取付孔11に対して、ヒートパイプ1
4を回転させながら挿入することにより、ヒートパイプ
14とベースプレート2とが一体的に組み付けられる。The steps of manufacturing the heat sink 1 of FIG. 2 by the above-described first manufacturing method will be described. A male screw part 17 is formed on the outer surface of the heat pipe 14 in advance, and a female screw part 18 is formed on the inner surface of the heat pipe mounting hole 11. Then, the heat pipe 1 is inserted into the heat pipe mounting hole 11.
By inserting the heat pipe 4 while rotating it, the heat pipe 14 and the base plate 2 are integrally assembled.
【0037】したがって、雄ねじ部17と雌ねじ部18
との間には、ヒートパイプ14とベースプレート2とを
相対回転させることの可能な隙間が形成されている。図
2の実施例においても、雄ねじ部17と雌ねじ部18と
が相互に噛み合わされているため、ヒートパイプ14の
外面とヒートパイプ取付孔11の内面との接触面積が拡
大され、ヒートパイプ14とベースプレート2との間の
熱伝達性能が向上する。Therefore, the male screw portion 17 and the female screw portion 18
Is formed between the heat pipe 14 and the base plate 2 so that the heat pipe 14 and the base plate 2 can be relatively rotated. Also in the embodiment of FIG. 2, since the male screw portion 17 and the female screw portion 18 are meshed with each other, the contact area between the outer surface of the heat pipe 14 and the inner surface of the heat pipe mounting hole 11 is enlarged, and The heat transfer performance with the base plate 2 is improved.
【0038】なお、ヒートパイプ14とベースプレート
2とをねじ結合する場合に、ヒートパイプ14の外面に
タッピンねじ形状の雄ねじ部を形成することも可能であ
る。この構成を採用した場合は、前述した第2の製造方
法によりヒートシンクが製造される。すなわち、ヒート
パイプの外面にタッピンネジ形状の雄ねじ部を形成する
とともに、ベースプレートには断面形状がほぼ円形のヒ
ートパイプ取付孔を形成する。そして、ベースプレート
とヒートパイプとを相対回転させながらヒートパイプを
ヒートパイプ取付孔に挿入する過程において、ヒートパ
イプ取付孔の内面にタッピンネジが食い込んで雌ねじが
形成される。When the heat pipe 14 and the base plate 2 are screwed together, a tapping screw-shaped male screw portion can be formed on the outer surface of the heat pipe 14. When this configuration is adopted, the heat sink is manufactured by the above-described second manufacturing method. That is, a male screw portion having a tapping screw shape is formed on the outer surface of the heat pipe, and a heat pipe mounting hole having a substantially circular cross section is formed in the base plate. Then, in the process of inserting the heat pipe into the heat pipe mounting hole while relatively rotating the base plate and the heat pipe, the tapping screw bites into the inner surface of the heat pipe mounting hole to form a female screw.
【0039】このようにして、ヒートパイプをヒートパ
イプ取付孔に挿入する動作が完了した時点においては、
ヒートパイプの外面とヒートパイプ取付孔の内面とが密
着した状態になる。したがって、この構成が採用された
場合においても、ヒートパイプの外面とヒートパイプ取
付孔の内面との接触面積が拡大され、ヒートパイプとベ
ースプレートとの間の熱伝達性能が向上する。As described above, when the operation of inserting the heat pipe into the heat pipe mounting hole is completed,
The outer surface of the heat pipe and the inner surface of the heat pipe mounting hole come into close contact with each other. Therefore, even when this configuration is adopted, the contact area between the outer surface of the heat pipe and the inner surface of the heat pipe mounting hole is enlarged, and the heat transfer performance between the heat pipe and the base plate is improved.
【0040】なお、上記ヒートパイプ付きヒートシンク
は、パソコン以外の事務機器、例えば、複写機、ファク
シミリ、プリンタ、ワードプロセッサなどの電子部品、
電子素子の冷却に適用することも可能である。The heat sink with a heat pipe is used for office equipment other than a personal computer, for example, electronic parts such as a copying machine, a facsimile, a printer, and a word processor.
It is also possible to apply to cooling of an electronic element.
【0041】[0041]
【発明の効果】以上のように請求項1の発明によれば、
凹凸部が相互に噛み合わされることにより、ヒートパイ
プ取付孔の内面とヒートパイプの外面との接触面積が拡
大される。したがって、ヒートパイプの外面とヒートパ
イプ取付孔の内面との接触面積が拡大され、ヒートパイ
プとベースプレートとの間の熱伝達性能が向上する。As described above, according to the first aspect of the present invention,
The contact area between the inner surface of the heat pipe mounting hole and the outer surface of the heat pipe is increased by the engagement of the concave and convex portions. Therefore, the contact area between the outer surface of the heat pipe and the inner surface of the heat pipe mounting hole is increased, and the heat transfer performance between the heat pipe and the base plate is improved.
【0042】請求項2の発明によれば、ヒートパイプを
ヒートパイプ取付孔に挿入する過程で、ヒートパイプの
外面の凹凸部がヒートパイプ取付孔の内面に食い込んで
ヒートパイプの外面とヒートパイプ取付孔の内面とが密
着する。したがって、ヒートパイプの外面とヒートパイ
プ取付孔の内面との接触面積が拡大され、ヒートパイプ
とベースプレートとの間の熱伝達性能が向上する。According to the second aspect of the present invention, in the process of inserting the heat pipe into the heat pipe mounting hole, the concave and convex portions on the outer surface of the heat pipe bite into the inner surface of the heat pipe mounting hole and the outer surface of the heat pipe and the heat pipe mounting. The inner surface of the hole is in close contact. Therefore, the contact area between the outer surface of the heat pipe and the inner surface of the heat pipe mounting hole is increased, and the heat transfer performance between the heat pipe and the base plate is improved.
【図1】 (A)は、この発明のヒートパイプ付きヒー
トシンクの一実施例を示す正面図、(B)は、ヒートパ
イプ付きヒートシンクの側面断面図である。FIG. 1A is a front view showing an embodiment of a heat sink with a heat pipe of the present invention, and FIG. 1B is a side sectional view of the heat sink with a heat pipe.
【図2】 この発明のヒートパイプ付きヒートシンクの
他の実施例を示す側面断面図である。FIG. 2 is a side sectional view showing another embodiment of the heat sink with a heat pipe of the present invention.
1…ヒートシンク、 2…ベースプレート、 3…放熱
フィン、 4…表面、10…演算処理装置、 11…ヒ
ートパイプ取付孔、 12,15…凹部、13,16…
凸部、 14…ヒートパイプ、 17…雄ねじ部、 1
8…雌ねじ部。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Heat sink, 2 ... Base plate, 3 ... Radiation fin, 4 ... Surface, 10 ... Processing unit, 11 ... Heat pipe mounting hole, 12, 15 ... Depression, 13, 16 ...
Convex part, 14 ... heat pipe, 17 ... male screw part, 1
8 Female thread part.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 斎藤 祐士 東京都江東区木場一丁目5番1号 株式会 社フジクラ内 (72)発明者 江口 勝夫 東京都江東区木場一丁目5番1号 株式会 社フジクラ内 (72)発明者 タン ニューエン 東京都江東区木場一丁目5番1号 株式会 社フジクラ内 Fターム(参考) 5F036 AA01 BA08 BB05 BB60 BC31 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Yuji Saito 1-5-1, Kiba, Koto-ku, Tokyo Inside Fujikura Co., Ltd. (72) Inventor Katsuo Eguchi 1-5-1, Kiba, Koto-ku, Tokyo Stock Company Inside Fujikura (72) Inventor Tan Nuen 1-5-1, Kiba, Koto-ku, Tokyo F-term (reference) 5F036 AA01 BA08 BB05 BB60 BC31
Claims (2)
置面を有するベースプレートと、このベースプレートに
対して、前記放熱フィン配置面に沿って形成されたヒー
トパイプ取付孔と、このヒートパイプ取付孔に配置され
たヒートパイプとを有するヒートパイプ付きヒートシン
クにおいて、 前記ヒートパイプ取付孔の内面および前記ヒートパイプ
の外面に、半径方向の高さが異なり、かつ、相互に噛み
合わされた凹凸部が形成されていることを特徴とするヒ
ートパイプ付きヒートシンク。1. A base plate connected to a heating element and having a radiation fin arrangement surface, a heat pipe attachment hole formed along the radiation fin arrangement surface with respect to the base plate, and a heat pipe attachment hole. In the heat pipe with a heat pipe having a heat pipe disposed on the inner surface of the heat pipe mounting hole and the outer surface of the heat pipe, uneven heights having different radial heights and meshing with each other are formed. A heat sink with a heat pipe.
置面を有するベースプレートに対して、前記放熱フィン
の配置面に沿ってヒートパイプ取付孔を形成した後、こ
のヒートパイプ取付孔にヒートパイプを長手方向に挿入
するヒートパイプ付きヒートシンクの製造方法におい
て、 前記ヒートパイプを前記ヒートパイプ取付孔に挿入する
前に、前記ヒートパイプの外面に半径方向の高さを異な
らせた凹凸部を形成した後、このヒートパイプを前記ヒ
ートパイプ取付孔に挿入する過程で前記凹凸部を前記ヒ
ートパイプ取付孔の内面に食い込ませることにより、前
記ヒートパイプの外面と前記ヒートパイプ取付孔の内面
とを密着させることを特徴とするヒートパイプ付きヒー
トシンクの製造方法。2. A heat pipe mounting hole is formed on a base plate connected to a heating element and having a radiating fin arrangement surface along the radiating fin arrangement surface. In the method of manufacturing a heat sink with a heat pipe in which the heat pipe is inserted in the longitudinal direction, before inserting the heat pipe into the heat pipe mounting hole, uneven portions having different radial heights are formed on an outer surface of the heat pipe. After that, in the process of inserting the heat pipe into the heat pipe mounting hole, the concave and convex portions are cut into the inner surface of the heat pipe mounting hole, thereby bringing the outer surface of the heat pipe into close contact with the inner surface of the heat pipe mounting hole. A method for producing a heat sink with a heat pipe.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10186596A JP2000018852A (en) | 1998-07-01 | 1998-07-01 | Heat sink with heat pipe and its manufacture |
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005076979A (en) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Furukawa Sky Kk | Heat sink with heat pipe |
JP2005221346A (en) * | 2004-02-04 | 2005-08-18 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Heat sink and its manufacturing method |
WO2010044125A1 (en) * | 2008-10-16 | 2010-04-22 | 株式会社アールアンドケー | Heatsink and electric power amplifier with the same |
US7921663B2 (en) | 2004-07-20 | 2011-04-12 | Furukawa-Sky Aluminum Corp. | Heat pipe heat sink |
CN102012181A (en) * | 2010-06-21 | 2011-04-13 | 邹飞龙 | Thermal superconducting pipe of plate multi-channel special-shape cavity |
CN107592773A (en) * | 2017-09-06 | 2018-01-16 | 珠海格力电器股份有限公司 | Heating part radiator and air conditioner comprising same |
WO2024048484A1 (en) * | 2022-08-30 | 2024-03-07 | 古河電気工業株式会社 | Heat sink |
-
1998
- 1998-07-01 JP JP10186596A patent/JP2000018852A/en active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005076979A (en) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Furukawa Sky Kk | Heat sink with heat pipe |
JP4491209B2 (en) * | 2003-08-29 | 2010-06-30 | 古河スカイ株式会社 | Heat sink with heat pipe |
JP2005221346A (en) * | 2004-02-04 | 2005-08-18 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Heat sink and its manufacturing method |
US7921663B2 (en) | 2004-07-20 | 2011-04-12 | Furukawa-Sky Aluminum Corp. | Heat pipe heat sink |
WO2010044125A1 (en) * | 2008-10-16 | 2010-04-22 | 株式会社アールアンドケー | Heatsink and electric power amplifier with the same |
CN102012181A (en) * | 2010-06-21 | 2011-04-13 | 邹飞龙 | Thermal superconducting pipe of plate multi-channel special-shape cavity |
CN107592773A (en) * | 2017-09-06 | 2018-01-16 | 珠海格力电器股份有限公司 | Heating part radiator and air conditioner comprising same |
WO2024048484A1 (en) * | 2022-08-30 | 2024-03-07 | 古河電気工業株式会社 | Heat sink |
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