DE69308861T2 - PRINT PLATE AND PRODUCTION METHOD - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 86
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 83
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 75
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 51
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 44
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 41
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 29
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 claims description 22
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 21
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 20
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 18
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 17
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 7
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 claims description 7
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 6
- 238000007750 plasma spraying Methods 0.000 claims description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 2
- 238000009736 wetting Methods 0.000 claims 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 16
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 9
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 7
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 6
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 5
- 241001481710 Cerambycidae Species 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 235000019592 roughness Nutrition 0.000 description 3
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011538 cleaning material Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 2
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 2
- FHIVAFMUCKRCQO-UHFFFAOYSA-N diazinon Chemical compound CCOP(=S)(OCC)OC1=CC(C)=NC(C(C)C)=N1 FHIVAFMUCKRCQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-O diazynium Chemical compound [NH+]#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 2
- QDOXWKRWXJOMAK-UHFFFAOYSA-N dichromium trioxide Chemical compound O=[Cr]O[Cr]=O QDOXWKRWXJOMAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 2
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- -1 silver halide Chemical class 0.000 description 2
- 235000019587 texture Nutrition 0.000 description 2
- 238000007751 thermal spraying Methods 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 1
- 238000000889 atomisation Methods 0.000 description 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N chromium nickel Chemical compound [Cr].[Ni] VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000010285 flame spraying Methods 0.000 description 1
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 1
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910000403 monosodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019799 monosodium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000007712 rapid solidification Methods 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- AJPJDKMHJJGVTQ-UHFFFAOYSA-M sodium dihydrogen phosphate Chemical compound [Na+].OP(O)([O-])=O AJPJDKMHJJGVTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41N—PRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
- B41N3/00—Preparing for use and conserving printing surfaces
- B41N3/03—Chemical or electrical pretreatment
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41N—PRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
- B41N1/00—Printing plates or foils; Materials therefor
- B41N1/006—Printing plates or foils; Materials therefor made entirely of inorganic materials other than natural stone or metals, e.g. ceramics, carbide materials, ferroelectric materials
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- B41N1/00—Printing plates or foils; Materials therefor
- B41N1/04—Printing plates or foils; Materials therefor metallic
- B41N1/08—Printing plates or foils; Materials therefor metallic for lithographic printing
- B41N1/083—Printing plates or foils; Materials therefor metallic for lithographic printing made of aluminium or aluminium alloys or having such surface layers
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Description
Diese Erfindung bezieht sich auf eine lichtempfindliche Druckplatte und ein Verfahren zur Herstellung einer Druckplatte. Solche Platten können zum Beispiel in lithographischen Druckverfahren gebraucht werden.This invention relates to a photosensitive printing plate and a method for producing a printing plate. Such plates can be used, for example, in lithographic printing processes.
Lithographische Verfahren beinhalten die Herstellung von Bild- (Druck-) und Nichtbild-(Nichtdruck-)Bereichen auf einem Substrat, im wesentlichen auf einer gemeinsamen Fläche. Wenn solche Verfahren in der Druckindustrie eingesetzt werden, sind die Nichtbildbereiche im allgemeinen hydrophil und die Bildbereiche im allgemeinen oleophil. Folglich werden Farben auf Ölbasis von den Nichtbildbereichen abgestoßen, nachdem Wasser auf das Substrat aufgebracht worden ist.Lithographic processes involve the creation of image (printing) and non-image (non-printing) areas on a substrate, essentially on a common surface. When such processes are used in the printing industry, the non-image areas are generally hydrophilic and the image areas are generally oleophilic. Consequently, oil-based inks are repelled by the non-image areas after water is applied to the substrate.
Bild- und Nichtbildbereiche können durch Verfahren erzeugt werden, die einen Schritt beinhalten, bei dem eine Schicht von Bildmaterial auf der Oberfläche des Substrats Strahlung ausgesetzt wird. Die Strahlungsexposition erzeugt Löslichkeitsunterschiede im Bildmaterial, die mit Bild- und Nichtbildbereichen korrespondieren. Nach der Entwicklung werden die löslichen Bereiche entfernt, so daß auf dem Substrat ein mit dem Bild korrespondierendes Muster zurückbleibt.Image and non-image areas can be created by processes that include a step of exposing a layer of image material on the surface of the substrate to radiation. The radiation exposure creates solubility differences in the image material that correspond to image and non-image areas. After development, the soluble areas are removed, leaving a pattern on the substrate that corresponds to the image.
Die Vorbereitung des Substrats zur Aufnahme einer Schicht des Bildmaterials muß sicherstellen, daß das Material an das Substrat bindet, zumindest vor der Bildentstehung. Allerdings muß es das Entfernen des löslichen Bildmaterials nach der Entwicklung erlauben.The preparation of the substrate to receive a layer of the image material must ensure that the material binds to the substrate, at least prior to image formation. However, it must allow the removal of the soluble image material after development.
Geeignete Bildmaterialien für den Gebrauch in lithographischen Verfahren können beinhalten solche, die auf Diazonium-/Diazidmaterialien basieren, Polymere, welche Depolymerisation oder Additionphotopolymerisation eingehen, und Silberhalogenid- Gelantine-Systeme. Beispiele für geeignete Materialien sind in GB-1592281, GB-A-2031442, GB-A-2069164, GB-A-2080964, GB-A- 2109573 und EP-A-377589 offenbart.Suitable image materials for use in lithographic processes may include those based on diazonium/diazide materials, polymers which undergo depolymerization or addition photopolymerization, and silver halide gelatin systems. Examples of suitable materials are given in GB-1592281, GB-A-2031442, GB-A-2069164, GB-A-2080964, GB-A-2109573 and EP-A-377589.
In der Druckindustrie verwendete Substrate umfassen gewöhnlich eine Aluminiumträgerschicht, welche eine Schicht aus Aluminiumoxid auf ihrer Oberfläche hat, zwischen dem Trägermaterial und einer anschließend aufgetragenen Bildschicht, und aus einer elektrochemisch durchgeführten, gesteuerten Oxidationsreaktion resultiert. Vor der Oxidationsreaktion wird die Oberfläche der Aluminiumträgerschicht einer Reinigungsbehandlung unterzogen, die beispielsweise das Waschen mit Alkali beinhaltet. Die Trägerschicht wird dann einer Texturkontrollbehandlung unterzogen, die beispielsweise einen Ätzprozeß beinhaltet, welcher die Oberfläche des Substrats vergrößert, was umgekehrt die Stärke der Bindung zwischen dem Substrat und dem Bildmaterial steuert und die Fähigkeit des Substrats, Wasser zu halten, erhöht. Unter bestimmten Umständen kann es angemessen sein, die Eigenschaften der Oberflächenbeschichtung aus Aluminiumoxid zu modifizieren, um zu gewährleisten, daß die Stärke der Bindung zwischen der Oberfläche und der anschließend aufgetragenen Bildschicht angemessen ist, und zwar sowohl in den Bereichen, welche an den Oxidüberzug gebunden bleiben sollen, als auch in den Bereichen, welche entfernt werden sollen. Diese Behandlung kann die Behandlung mit Wasser, einer Lösung eines Phosphat- oder eines Silikatsalzes oder einer Polycarbonsäure einbeziehen.Substrates used in the printing industry typically comprise an aluminum support layer having a layer of aluminum oxide on its surface between the support material and a subsequently applied image layer, resulting from an electrochemically conducted, controlled oxidation reaction. Prior to the oxidation reaction, the surface of the aluminum support layer is subjected to a cleaning treatment, including, for example, alkali washing. The support layer is then subjected to a texture control treatment, including, for example, an etching process, which increases the surface area of the substrate, which in turn controls the strength of the bond between the substrate and the image material and increases the ability of the substrate to hold water. In certain circumstances it may be appropriate to modify the properties of the alumina surface coating to ensure that the strength of the bond between the surface and the subsequently applied image layer is adequate, both in the areas which are to remain bonded to the oxide coating and in the areas which are to be removed. This treatment may involve treatment with water, a solution of a phosphate or silicate salt or a polycarboxylic acid.
Ein Problem mit diesem bekannten Verfahren zur Vorbereitung von Substraten für den Gebrauch in lithographischen Verfahren mit einer Aluminiumträgerschicht ist, daß es im Verlauf der Schritte, bei denen die Trägerschicht geätzt und dann oxidiert wird, signifikante Energiemengen braucht. Ebenso kann es hierbei zu einem bedeutenden Verbrauch von Material für die Reinigung und die Ätzung der Oberfläche des Substrats vor der Oxidation kommen, was die Kosten erhöht, und zwar sowohl im Hinblick auf die Materialien selbst als auch im Hinblick auf die nachfolgende Entsorgung der gebrauchten Materialien.A problem with this known method of preparing substrates for use in lithographic processes with an aluminum support layer is that it requires significant amounts of energy during the steps in which the support layer is etched and then oxidized. It can also involve significant consumption of materials for cleaning and etching the surface of the substrate prior to oxidation, which increases costs, both in terms of the materials themselves and in terms of the subsequent disposal of the used materials.
GB-1238701, 1971 publiziert, offenbart ein Verfahren entsprechend dem Oberbegriff von Anspruch 1 zur Herstellung einer lithograhischen Druckplatte, in welchem eine Oberfläche einer Folie, etwa aus Aluminium, einer gleichförmigen Behandlung mit einem Plasmalichtbogenstrahl unterzogen wird. In den Strahl eingeführtes feinverteiltes Siliciumdioxid verursacht die Bildung einer Silikatschicht auf der Oberfläche der Folie. Das im Dokument offenbarte Verfahren scheint nicht benutzt worden zu sein, um Platten kommerziell herzustellen.GB-1238701, published in 1971, discloses a process according to the preamble of claim 1 for making a lithographic printing plate in which a surface of a foil, such as aluminium, is subjected to a uniform treatment with a plasma arc jet. Finely divided silicon dioxide introduced into the jet causes the formation of a silicate layer on the surface of the foil. The process disclosed in the document does not appear to have been used to make plates commercially.
In der Lithographie verwendete Substrate können auch aus anderen Materialien als Aluminium gebildet werden, wie etwa z.B. einem anderen Metall, wie etwa Stahl, einem polymeren Material, wie etwa einem Polyester, oder einem Material auf Papierbasis. Verfahren, die zur Herstellung solcher Substrate für die Beschichtung mit lichtempfindlichem Material angewendet werden, unterscheiden sich stark von dem zur Herstellung von Aluminiumsubstraten benutzten.Substrates used in lithography can also be formed from materials other than aluminum, such as another metal such as steel, a polymeric material such as a polyester, or a paper-based material. Processes used to prepare such substrates for coating with photosensitive material are very different from those used to prepare aluminum substrates.
Die vorliegende Erfindung stellt eine Technik zur Herstellung von lichtempfindlichen Druckplatten zur Verfügung, die etwa in lithographischen Verfahren eingesetzt werden können, mit der eine Oberflächenbeschichtung auf einem Substrat durch ein thermisches Spritzverfahren erzeugt wird.The present invention provides a technique for producing photosensitive printing plates which can be used, for example, in lithographic processes by which a surface coating is produced on a substrate by a thermal spray process.
Entsprechendstellt die Erfindung in einer Hinsicht ein Verfahren zur Herstellung einer lichtempfindlichen Druckplatte für den Gebrauch in der Lithographie zur Verfügung, welches umfaßtAccordingly, in one aspect, the invention provides a process for making a photosensitive printing plate for use in lithography, which comprising
(a) Erzeugen einer Oberflächenschicht auf einem Substratträgermaterial durch Auftragen von teilchenförmigem Beschichtungsmaterial auf das Trägermaterial unter Verwendung einer Trockenauftragungstechnik; und(a) creating a surface layer on a substrate carrier material by applying particulate coating material to the carrier material using a dry application technique; and
(b) Erzeugen einer Bildschicht auf der aufgetragenen Oberflächenschicht, so daß sich die Oberflächenschicht zwischen dem Trägermaterial und der Bildschicht befindet;(b) forming an image layer on the applied surface layer so that the surface layer is located between the carrier material and the image layer;
dadurch gekennzeichnet, daß die Oberflächenschicht aus Teilchen gebildet wird, deren Größe kleiner als etwa 15 µm ist.characterized in that the surface layer is formed from particles whose size is smaller than about 15 µm.
Überraschend wurde gefunden, daß durch Kontrolle der Partikelgröße des Materials, aus dem die Oberflächenschicht gebildet wird, eine Platte gebildet werden kann, bei der das Leistungsvermögen in vielfacher Hinsicht mindestens so gut ist wie das, das durch herkömmliche Herstellungsverfahren erzielt wird, welche jetzt benutzt werden und kontinuierlich über eine Periode von mehreren Jahren von den in der gesamten lithographischen Produktindustrie Beteiligten entwickelt wurden.Surprisingly, it has been found that by controlling the particle size of the material from which the surface layer is formed, a plate can be formed which in many respects performs at least as well as that achieved by conventional manufacturing processes now in use and which have been continuously developed over a period of several years by those involved throughout the lithographic products industry.
Die Technik der Erfindung hat den Vorteil gegenüber herkömmlichen Methoden, daß die Oberflächenschicht zur Verfügung gestellt werden kann aus Materialien und mit einer Struktur, die abhängig sind von dem Verfahren, durch die sie auf das Substrat aufgetragen werden. Dies steht im Kontrast zu existierenden Verfahren, bei denen eine Oberflächenschicht erzeugt wird durch Modifizierung des Trägermaterials des Substrats, um eine Oberflächenschicht mit verschiedenen Eigenschaften zu erzeugen, bei der das Material und die Struktur der Oberflächenschicht des Substrats abhängig sind vom Material und der Oberfläche des Trägermaterials, zusätzlich zum Verfahren, das zur Erzeugung der Oberflächenschicht benutzt wird. Die Erfindung erlaubt daher, die Schritte in einem Verfahren zur Herstellung eines Substrats, Trägermaterialherstellung und Erzeugung einer Oberflächenschicht, effektiv zu entkoppeln.The technique of the invention has the advantage over conventional methods that the surface layer can be provided from materials and with a structure that are dependent on the process by which they are applied to the substrate. This is in contrast to existing processes in which a surface layer is produced by modifying the carrier material of the substrate to produce a surface layer with different properties, in which the material and structure of the surface layer of the substrate are dependent on the material and surface of the carrier material, in addition to the process used to produce the surface layer. The invention therefore allows the steps in a process for producing a substrate, carrier material production and producing a surface layer to be effectively decoupled.
Der Gebrauch eines Thermospritzverfahrens hat den zusätzlichen Vorteil gegenüber herkömmlichen Methoden zur Herstellung lithographischer Druckplatten, daß die Zahl der Schritte im Herstellungsprozeß reduziert werden kann. Insbesondere ist die Wegstrecke, d.h. die Größe der aktiven Verfahrensfläche, die auf der Bahn des Substratmaterials wirkt, bedeutend kürzer, wenn ein Thermospritzverfahren gebraucht wird, verglichen mit herkömmlichen Methoden, die elektrochemische Verfahrenstechniken gebrauchen. Folglich kann die Menge an Substratmaterial, die verschwendet wird, wenn die Ausrüstung, die zum Betreiben des Verfahrens der Erfindung gebraucht wird, in Gang gesetzt wird, beträchtlich vermindert werden. Die verringerte Zahl an Verfahrensschritten oder die verringerte Wegstrecke oder beides können den Kapitalaufwand vermindern, und zwar sowohl hinsichtlich der Produktionsanlage als auch hinsichtlich des Raums, in welchem die Anlage betrieben wird. Ein Verfahren, das weniger Schritte umfaßt, ist auch einfacher zu beherrschen, um Produkte mit einheitlicher Qualität zu produzieren. Es kann auch so für das Verfahren eingerichtet werden, daß es schneller durchgeführt wird als herkömmliche Verfahren.The use of a thermal spray process has the additional advantage over conventional methods of producing lithographic printing plates that the number of steps in the manufacturing process can be reduced. In particular, the Travel distance, that is, the size of the active processing area acting on the path of the substrate material, is significantly shorter when a thermal spray process is used, as compared to conventional methods using electrochemical processing techniques. Consequently, the amount of substrate material wasted when the equipment used to operate the process of the invention is started up can be significantly reduced. The reduced number of processing steps or the reduced travel distance, or both, can reduce capital expenditure, both in terms of the production plant and the space in which the plant is operated. A process involving fewer steps is also easier to control to produce products of consistent quality. The process can also be designed to be carried out more quickly than conventional processes.
Thermospritzverfahren, die zur Erzeugung der Oberflächenschicht eines Substrats verwendet werden, können eine Schicht mit einer Topologie herstellen, die geeignet ist, eine Schicht eines Bildmaterials an sich zu binden ohne gesonderte Ätz- oder andere Texturkontrollschritte, wie sie in den bekannten Aluminiumsubstratherstellungsverfahren notwendig sind. Darüber hinaus kann die Topologie der Oberfläche des Substrats relativ einfach kontrolliert werden durch Anpassung der Parameter des Auftragungsverfahrens, was dem Verfahren der Erfindung eine größere Flexibilität und Kontrolle gibt, als sie in den herkömmlichen Verfahren zur Herstellung von Druckplatten erreicht werden könnte.Thermal spray processes used to create the surface layer of a substrate can produce a layer having a topology suitable for bonding a layer of image material to it without separate etching or other texture control steps as are necessary in the known aluminum substrate manufacturing processes. Furthermore, the topology of the surface of the substrate can be relatively easily controlled by adjusting the parameters of the application process, giving the process of the invention greater flexibility and control than could be achieved in the conventional printing plate manufacturing processes.
Außerdem macht die Erzeugung der Oberflächenschicht aus dem aufgetragenen Material statt aus dem Trägermaterial des Substrats die Auswahl des Trägermaterials des Substrats weniger kritisch. Wenn beispielsweise das Trägermaterial ein Metall, das etwa auf Aluminium basiert, umfaßt, so kann Aluminium geringerer Reinheit eingesetzt werden, als es erforderlich wäre, wenn eine Oberflächenschicht aus Aluminiumoxid auf dem Trägermaterial durch Oxidation des Trägermaterials gebildet werden würde. Die Anforderung für die gründliche Reinigung des Trägermaterials eines Substrats kann auch zumindest teilweise gelockert werden, was den Bedarf an Reinigungsmaterialien beseitigt oder vermindert und die Verfahrensdauer verringert, sowie das Problem der Beseitigung der gebrauchten Reinigungsmaterialien beseitigt oder vermindert. Auf diesem Weg können die Herstellungskosten für Druckplatten durch das Verfahren der vorliegenden Erfindung reduziert werden.In addition, the formation of the surface layer from the deposited material rather than from the substrate carrier material makes the selection of the substrate carrier material less critical. For example, if the carrier material comprises a metal such as aluminum-based, aluminum of lower purity can be used than would be required if a surface layer of aluminum oxide were to be deposited on the substrate. support material by oxidation of the support material. The requirement for thoroughly cleaning the support material of a substrate can also be at least partially relaxed, eliminating or reducing the need for cleaning materials and reducing the process time, as well as eliminating or reducing the problem of disposal of the used cleaning materials. In this way, the manufacturing costs of printing plates can be reduced by the method of the present invention.
Ein weiterer Vorteil des Gebrauchs eines Auftragungsverfahrens für die Herstellung einer Platte ist, zumindest für bestimmte Kombinationen eines Substratträgermaterials und eines Beschichtungsmaterials (wie etwa eines auf einem Aluminiumträgermaterial aufgetragenen Beschichtungsmaterials auf Aluminiumoxidbasis), daß die Helligkeit der entstehenden Platte größer sein kann als die einer Platte, die unter Benutzung desselben Materials für die Oberflächenschicht, aber mittels herkömmlicher Verfahren hergestellt wurde. Dies hat den Vorteil, daß der Kontrast zwischen der Platte und einem Bild auf der Platte erhöht werden kann, was wichtig sein kann, wenn das Bild visuell beurteilt wird und wenn das Bild auf der Platte optisch gescannt wird.A further advantage of using a coating process to make a plate is, at least for certain combinations of a substrate support material and a coating material (such as an alumina-based coating material applied to an aluminum support material), that the brightness of the resulting plate can be greater than that of a plate made using the same material for the surface layer but by conventional processes. This has the advantage that the contrast between the plate and an image on the plate can be increased, which can be important when the image is visually assessed and when the image on the plate is optically scanned.
Geeignete Trockenauftragungsverfahren beinhalten thermisches Spritzen und Zerstäuben. Ein Beispiel für Thermospritzverfahren, welche angewendet werden können, ist u.a. Flammenspritzen. Besonders bevorzugt ist, daß das Verfahren eine Plasmaspritztechnik verwendet.Suitable dry application methods include thermal spraying and atomization. An example of thermal spraying methods that can be used include flame spraying. It is particularly preferred that the method uses a plasma spraying technique.
Wenn das Abscheidungsverfahren eine Plasmaspritztechnik verwendet, wird es im allgemeinen bevorzugt sein, das Spray unter Inertgasatmosphäre, z. B. aus Wasserstoff, Stickstoff oder Argon oder einer Mischung dieser oder anderer Gase, aufzutragen. Das Gas wird in einem elektrischen Lichtbogen auf erhöhte Temperatur erhitzt, z.B. auf mindestens 10&sup4; ºC, im allgemeinen auf mindestens 2 x 10&sup4; ºC. Ungeachtet des Energiebedarfs für den elektrischen Lichtbogen wurde festgestellt, daß die Leistung, die notwendig ist, um das Auftragungsverfahren mittels eines Gasplasmasprayverfahrens durchzuführen, deutlich niedriger ist als jene, die notwendig ist, um das elektrochemische Verfahren im herkömmlichen Verfahren für die Herstellung von Platten zum Gebrauch in der Druckindustrie durchzuführen.When the deposition process uses a plasma spray technique, it will generally be preferred to apply the spray under an inert gas atmosphere, e.g. of hydrogen, nitrogen or argon or a mixture of these or other gases. The gas is heated in an electric arc to an elevated temperature, e.g. to at least 10⁴ºC, generally to at least 2 x 10⁴ºC. Regardless of the energy requirement for the electric arc, it has been found that the power required to carry out the deposition process by means of a gas plasma spray process is significantly lower than that required to carry out the electrochemical process in the conventional process for the manufacture of plates for use in the printing industry.
Im Thermospritzverfahren kann es bevorzugt sein, während des Auftragungsschritts das Substratträgermaterial in Kontakt mit einer Wärmeableitungsvorrichtung zu halten. Wenn das Trägermaterial ein Metall, insbesondere Aluminium, enthält, sind die Auftragungstechnik und die Wärmeableitungsvorrichtungseigenschaften derart, daß die Temperatur des Trägermaterials nicht in einem solchen Ausmaß ansteigt, daß das Trägermaterial ausgeglüht wird. So kann beispielsweise das Substratträgermaterial in engem Kontakt mit einem Block eines Materials mit hoher thermischer Masse gehalten werden, wie etwa einem relativ großen Block aus einem metallischen Material.In the thermal spray process, it may be preferable to maintain the substrate support material in contact with a heat dissipation device during the deposition step. When the support material contains a metal, particularly aluminum, the deposition technique and heat dissipation device characteristics are such that the temperature of the support material does not rise to such an extent that the support material is annealed. For example, the substrate support material may be maintained in close contact with a block of a material with high thermal mass, such as a relatively large block of a metallic material.
Vorzugsweise wird die Oberflächenschicht aus Partikeln gebildet, deren Größe kleiner als etwa 12 µm ist, besonders bevorzugt kleiner als etwa 8 µm, insbesondere kleiner als etwa 5 µm, z.B. von etwa 2 µm bis etwa 3 µm. Wird die Partikelgröße verringert, kann die Rauhigkeit der abgeschiedenen Ober flächenschicht klein gehalten werden. Überraschenderweise wurde gefunden, daß Platten, die mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens hergestellt wurden, eine bessere Bildauflösung ergeben können als Platten, die mittels herkömmlicher Verfahren hergestellt wurden, auch dann, wenn die Oberfläche der Platten rauher ist, weil Partikel aus dem oberen Ende des Größenbereichs verwendet wurden.Preferably, the surface layer is formed from particles whose size is smaller than about 12 µm, more preferably smaller than about 8 µm, especially smaller than about 5 µm, e.g. from about 2 µm to about 3 µm. If the particle size is reduced, the roughness of the deposited surface layer can be kept small. Surprisingly, it has been found that plates produced by the method according to the invention can give better image resolution than plates produced by conventional methods, even if the surface of the plates is rougher because particles from the upper end of the size range were used.
Die Partikelgröße wird mit einem Coulter-Zähler gemessen, kalibriert auf ein US-Sedimentometer. Die Größe ist der Durchschnitt der Partikel über die Größenverteilung, genommen als der 50%-Summenpunkt der Verteilungskurve.Particle size is measured using a Coulter counter, calibrated to a US sedimentometer. The size is the average of the particles over the size distribution, taken as the 50% sum point of the distribution curve.
Es wurde als bevorzugt festgestellt, Mittel zur direkten Versorgung der Pulverversorgungseinheit der Thermospritzeinheit mit einem Gas vorzusehen. Es wurde festgestellt, daß das den Pulverstrom von der Einheit erhöhen kann, was Verstopfungen im Pulverauslaß der Versorgungseinheit minimiert.It has been found preferable to provide means for directly supplying a gas to the powder supply unit of the thermal spray unit. It has been found that this can increase the powder flow from the unit, minimizing blockages in the powder outlet of the supply unit.
Ein weiterer Vorteil der mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens hergestellten Platten ist, daß die entstehenden Platten eine bessere Nutzungsdauer haben, verglichen mit mittels herkömmlicher Verfahren hergestellter Platten aus demselben Oberflächenmaterial und mit vergleichbarer Bildauflösung. (Die Nutzungsdauer ist ein Maß für die Zahl an Drucken, die von einer Platte genommen werden können, wenn sie in einem Druckverfahren verwendet wird.)A further advantage of the plates produced by the process according to the invention is that the resulting plates have a better service life compared to plates produced by conventional processes from the same surface material and with comparable image resolution. (The service life is a measure of the number of prints that can be taken from a plate when it is used in a printing process.)
Die Oberflächenschicht, die gebildet wird durch die kleinen Partikel, wird im allgemeinen gleichförmig über den beschichteten Bereich des Trägermaterials sein, was sich z.B. unter einem Elektronenmikroskop bei etwa looüfacher Vergrößerung und unter 45º Neigung zeigt. Das zur Bildung der Oberflächenschicht verwendete Beschichtungsmaterial wird in einigen Fällen Partikel einschließen, deren Größe größer ist als die der Partikel, aus welchen die Oberflächenschicht gebildet wird. So kann das Beschichtungsmaterial beispielsweise Verunreinigungen einschließen. Es kann auch Partikel einschließen, die größer sind als die Partikel der Oberflächenschicht, so daß Regionen lokaler Rauheit auf dem Substratträgermaterial und somit Formationen auf der Oberfläche der Bildschicht gebildet werden. Solche Partikel können beispielsweise mindestens etwa 1,3mal größer sein als die Partikel, aus welchen die Oberflächenschicht gebildet ist, vorzugsweise mindestens etwa 1,8mal größer als diese Partikel. Die Höhe der größeren Partikel über der Oberflächenschicht kann mindestens etwa 3 µm, bevorzugt mindestens etwa 5 µm, besonders bevorzugt mindestens etwa 7 µm, insbesondere mindestens etwa 10 µm betragen. Die Höhe der größeren Partikel über der Oberflächenschicht kann kleiner als etwa 40 µm, bevorzugt kleiner als etwa 30 µm, insbesondere kleiner als etwa 20 µm sein.The surface layer formed by the small particles will generally be uniform over the coated area of the substrate, as seen, for example, under an electron microscope at about 100X magnification and at 45° inclination. The coating material used to form the surface layer will in some cases include particles larger in size than the particles from which the surface layer is formed. For example, the coating material may include impurities. It may also include particles larger than the particles of the surface layer so that regions of local roughness are formed on the substrate substrate and thus formations on the surface of the image layer. Such particles may, for example, be at least about 1.3 times larger than the particles from which the surface layer is formed, preferably at least about 1.8 times larger than those particles. The height of the larger particles above the surface layer may be at least about 3 µm, preferably at least about 5 µm, more preferably at least about 7 µm, most preferably at least about 10 µm. The height of the larger particles above the surface layer can smaller than about 40 µm, preferably smaller than about 30 µm, in particular smaller than about 20 µm.
Bevorzugt ist die Größe der größeren Partikel (welche ein Durchmesser sein wird für den Fall von Partikeln mit einem kreisförmigem Querschnitt) größer als etwa 5 µm, besonders bevorzugt größer als etwa 7 µm, insbesondere größer als etwa 10 µm. Vorzugsweise ist die Größe kleiner als etwa 75 µm, besonders bevorzugt kleiner als etwa 50 µm, insbesondere kleiner als etwa 35 µm.Preferably, the size of the larger particles (which will be a diameter in the case of particles with a circular cross-section) is greater than about 5 µm, more preferably greater than about 7 µm, especially greater than about 10 µm. Preferably, the size is less than about 75 µm, more preferably less than about 50 µm, especially less than about 35 µm.
Die Dichte der größeren Partikel auf der Oberflächenschicht kann mindestens etwa 50 cm&supmin;², bevorzugt mindestens etwa 10³ cm&supmin;², zum Beispiel mindestens etwa 5 x 10&sup4; cm&supmin;² sein. Die Dichte der Partikel kann kleiner als etwa 5 x 10&sup6; cm&supmin;² und bevorzugt kleiner als etwa 10&sub6; cm&supmin;² für viele Anwendungen sein.The density of the larger particles on the surface layer may be at least about 50 cm⁻², preferably at least about 10³ cm⁻², for example at least about 5 x 10⁴ cm⁻². The density of the particles may be less than about 5 x 10⁶ cm⁻² and preferably less than about 10⁶ cm⁻² for many applications.
Vorzugsweise wird die abgeschiedene Oberflächenschicht gebildet aus einem Material, welches in der Lage ist, keramikartige Eigenschaften zu zeigen. Erwünschte Eigenschaften können u.a. sein Härte, chemische Beständigkeit und Abriebsbeständigkeit. Solche Eigenschaften können sich ergeben aus der schnellen Erstarrung des aufgetragenen Materials beim Kontakt mit dem Trägermaterial des Substrats. Die Bereitstellung einer Oberfläche mit keramikartigen Eigenschaften hat den Vorteil, daß sie es dem Substrat, das aus dem abgeschiedenen Material hergestellt wurde, ermöglicht, rauhen physikalischen Bedingungen während des Gebrauchs zu widerstehen. Beispiele für Materialien mit keramikartigen Eigenschaften, die in der Lage sind, Oberflächenschichten auf einem Substrat zu bilden, sind u.a. gewisse Silikate, Al&sub2;O&sub3;, Cr&sub2;O&sub3;, TiO&sub2;, ZrO&sub2;, WC und Mischungen dieser Materialien, wie etwa Mischungen aus Al&sub2;O&sub3; und TiO&sub2;.Preferably, the deposited surface layer is formed from a material capable of exhibiting ceramic-like properties. Desirable properties may include hardness, chemical resistance and abrasion resistance. Such properties may result from the rapid solidification of the deposited material upon contact with the substrate support material. Providing a surface with ceramic-like properties has the advantage of enabling the substrate made from the deposited material to withstand harsh physical conditions during use. Examples of materials with ceramic-like properties capable of forming surface layers on a substrate include certain silicates, Al₂O₃, Cr₂O₃, TiO₂, ZrO₂, WC and mixtures of these materials, such as mixtures of Al₂O₃ and TiO₂.
Andere Materialien, welche mittels Abscheidungstechniken auf ein Substratträgermaterial aufgebracht werden können, um ein Substrat für den Gebrauch in der Lithographie zu bilden, sind u.a. Metalle wie Aluminium, Molybdän, Nickel, Tantal, Zink und Chrom, Legierungen wie NiCr und NiCrAlY-Legierungen, Stähle und Bronzen, Pseudolegierungen wie CrW und AlMo-Legierungen, polymere Materialien wie Polyethylen und gewisse Polyester.Other materials that can be deposited onto a substrate carrier material using deposition techniques to form a Substrates for use in lithography include metals such as aluminum, molybdenum, nickel, tantalum, zinc and chromium, alloys such as NiCr and NiCrAlY alloys, steels and bronzes, pseudoalloys such as CrW and AlMo alloys, polymeric materials such as polyethylene and certain polyesters.
Das Material der größeren Partikel, die in das Beschichtungsmaterial eingeschlossen werden, um Formationen auf der Oberfläche des Bildmaterials bereitzustellen, kann dasselbe sein wie das Material der Partikel, aus dem die Oberflächenschicht gebildet wird, oder ein anderes.The material of the larger particles that are included in the coating material to provide formations on the surface of the image material may be the same as or different from the material of the particles from which the surface layer is formed.
Mehr als ein Material kann auf das Trägermaterial durch Abscheidung aufgebracht werden in einer einzelnen Schicht oder in separaten Schichten, eine über der anderen aufgetragen.More than one material can be applied to the substrate by deposition in a single layer or in separate layers, one applied on top of the other.
Das Trägermaterial des Substrats kann ein Metall enthalten, welches ein im wesentlichen reines elementares Metall oder eine Legierung sein kann. Geeignete Metalle sind u.a. beispielsweise Materialien auf Eisenbasis wie etwa bestimmte Stähle, Kupfer und Legierungen auf Kupferbasis, Nickel- und Cobaltlegierungen und Aluminium, Magnesium und Titan sowie Legierungen, die auf diesen Metallen basieren. Nichtmetallische Materialien können gebraucht werden, wie etwa keramische Materialien, polymere Materialien (wie etwa bestimmte Polyester) und Materialien auf Papierbasis.The support material of the substrate may contain a metal, which may be a substantially pure elemental metal or an alloy. Suitable metals include, for example, iron-based materials such as certain steels, copper and copper-based alloys, nickel and cobalt alloys, and aluminum, magnesium and titanium and alloys based on these metals. Non-metallic materials may be used, such as ceramic materials, polymeric materials (such as certain polyesters) and paper-based materials.
Das Verfahren der Erfindung wird geeignete Schritte zur Vorbereitung des Trägermaterials für die Erzeugung der Oberfläche mittels Abscheidung beinhalten. Diese können beispielsweise beinhalten Reinigung, Ätzung, Texturierung, Eloxierung, Abschleifen oder Polieren der Oberfläche.The method of the invention will include suitable steps for preparing the substrate material for the creation of the surface by deposition. These may, for example, include cleaning, etching, texturing, anodizing, grinding or polishing the surface.
Besonders bevorzugte Materialien für das Trägermaterial des Substrats sind u.a. Aluminium und Legierungen aus Aluminiumbasis, gewisse Stähle und gewisse Polyester.Particularly preferred materials for the carrier material of the substrate include aluminum and aluminum-based alloys, certain steels and certain polyesters.
Das durch das Verfahren hergestellte Substrat wird im allgemeinen die Form einer Platte haben. Die Platte kann in einzelnen Teilen vorliegen oder in Form einer kontinuierlichen Bahn, möglicherweise auf einer Rolle. Das Substrat wird im allgemeinen kontinuierlich produziert werden auf einer Platte des bewegten Substratträgermaterials durch Bewegen einer Platte durch die Produktionsanlage. Bevorzugt hat die Platte eine Breite, gemessen in einer senkrechten Richtung zur Maschinenrichtung, von mindestens etwa 0,2 m, besonders bevorzugt von mindestens etwa 0,3 m, insbesondere von mindestens etwa 0,5 m.The substrate produced by the process will generally be in the form of a sheet. The sheet may be in individual parts or in the form of a continuous web, possibly on a roll. The substrate will generally be produced continuously on a sheet of moving substrate carrier material by moving a sheet through the production line. Preferably, the sheet has a width, measured in a direction perpendicular to the machine direction, of at least about 0.2 m, more preferably at least about 0.3 m, especially at least about 0.5 m.
Die Größe und Gestalt der Partikel, mit denen das Substrat in einem Thermospritzverfahren versehen wird, wird ausgewählt werden entsprechend der gewünschten Oberflächentopologie des fertiggestellten beschichteten Substrats. Die Oberflächenrauheit Ra des Substrats kann gemessen werden mit Hilfe eines Perthometers, wie es von Perthen unter der Bezeichnung CSD verkauft wird, einer PMK-Antriebseinheit und eines FTK-3/50e mechanischen Tastkopfs. Die Oberflächenrauheit ist vorzugsweise kleiner als etwa 3,0 µm, besonders bevorzugt kleiner als etwa 1,5 µm, z.B. etwa 0,7 µm. Man wird verstehen, daß die Oberfläche mit ausgewählten Regionen mit größerer Rauheit ausgestattet sein kann, z.B. als Ergebnis des Gebrauchs größerer Partikel, was z.B. Rauhtiefen auf der Substratoberfläche von größer als etwa 3 µm, insbesondere größer als etwa 5 µm, möglicherweise im Bereich zwischen 10 bis 20 µm ergibt, und daß keine dieser Regionen berücksichtigt wird im Zusammenhang mit der Messung der Oberflächenrauhheit.The size and shape of the particles applied to the substrate in a thermal spray process will be selected according to the desired surface topology of the finished coated substrate. The surface roughness Ra of the substrate can be measured using a Perthometer, such as sold by Perthen under the designation CSD, a PMK drive unit and an FTK-3/50e mechanical probe. The surface roughness is preferably less than about 3.0 µm, more preferably less than about 1.5 µm, e.g. about 0.7 µm. It will be understood that the surface may be provided with selected regions of greater roughness, e.g. as a result of the use of larger particles, resulting, for example, in surface roughnesses on the substrate greater than about 3 µm, particularly greater than about 5 µm, possibly in the range of 10 to 20 µm, and that none of these regions are taken into account in connection with the measurement of surface roughness.
Die Dicke der Oberflächenschicht, welche auf dem Trägermaterial abgeschieden wird, wird im allgemeinen kleiner als etwa 100 µm, bevorzugt kleiner als etwa 40 µm, besonders bevorzugt kleiner als etwa 20 µm, insbesondere kleiner als etwa 10 µm, häufig kleiner als etwa 5 µm sein. Die Dicke wird im allgemeinen größer als etwa 0,1 µm, bevorzugt größer als etwa 0,5 µm und kann größer als etwa 10 µm sein.The thickness of the surface layer deposited on the carrier material will generally be less than about 100 µm, preferably less than about 40 µm, more preferably less than about 20 µm, especially less than about 10 µm, often less than about 5 µm. The thickness will generally be greater than about 0.1 µm, preferably greater than about 0.5 µm, and may be greater than about 10 µm.
Die Schicht des Bildmaterials auf dem Substrat kann über die gesamte Oberfläche der Schicht des abgeschiedenen Materials zur Verfügung gestellt werden. Beim Gebrauch des Substrats kann die Bildschicht einer Behandlung ausgesetzt werden, welche das Entfernen in ausgewählten Regionen des Substrats in einem anschließenden Entfernungsschritt vergleichsweise einfacher macht als in anderen Regionen. In diesem Fall wird das Bildmaterial im allgemeinen eine Bindung zunächst zur Oberflächenschicht des abgeschiedenen Materials bilden, zumindest in bestimmten Bereichen des Substrats, und wird modifizierbar sein, um seine Empfindlichkeit für einen anschließenden Beseitigungsschritt zu verändern. Beispiele für geeignete entwickelbare Materialien dieser Art sind u.a. solche, die auf Diazonium-/Diazidmaterialien basieren, Polymere, die Depolymerisation oder Additionsphotopolymerisation eingehen, und Silberhalogenid-Gelatine-Systeme. Beispiele geeigneter Materialien sind offenbart in GB-1592281, GB-A- 2031442, GB-A-2069164, GB-A-2080964, GB-A-2109573 und EP-A- 377589.The layer of image material on the substrate may be provided over the entire surface of the layer of deposited material. In use of the substrate, the image layer may be subjected to a treatment which makes removal in selected regions of the substrate in a subsequent removal step comparatively easier than in other regions. In this case, the image material will generally form a bond initially to the surface layer of deposited material, at least in certain areas of the substrate, and will be modifiable to alter its sensitivity for a subsequent removal step. Examples of suitable developable materials of this type include those based on diazonium/diazide materials, polymers which undergo depolymerization or addition photopolymerization, and silver halide-gelatin systems. Examples of suitable materials are disclosed in GB-1592281, GB-A- 2031442, GB-A-2069164, GB-A-2080964, GB-A-2109573 and EP-A- 377589.
Das Bildmaterial kann auch auf ein Substrat ausschließlich in ausgewählten Regionen aufgebracht werden, so daß die Bild- und Nichtbildbereiche des Substrats unmittelbar definiert werden. Dies kann beispielsweise erreicht werden durch Verwendung in geeigneter Weise gesteuerter Flüssigkeitsstrahlen.The image material can also be applied to a substrate exclusively in selected regions so that the image and non-image areas of the substrate are directly defined. This can be achieved, for example, by using suitably controlled liquid jets.
Das Verfahren der Erfindung kann Schritte einschließen, bei denen die Oberfläche des Substrats behandelt wird, um die Natur der Wechselwirkung zwischen ihr und einer nachfolgend aufgebrachten Schicht des Bildmaterials zu verändern. Die Schritte können beispielsweise chemische, physikalische oder elektrochemische Behandlung umfassen. Beispielsweise können die Schritte eine Behandlung mit einem Material, Abschleifen und Polieren usw. beinhalten. Die Behandlung kann ihrer Natur nach physikalisch oder chemisch (einschließlich elektrochemisch) sein. Beispielsweise kann die abgeschiedene Oberflächenschicht des Materials behandelt werden mit Wasser, einer Polyphosphonsäure, einer Lösung eines Phosphat- oder Silikatsalzes oder mit einer Polycarbonsäure. Alternativ oder ergänzend kann ein Material zur Behandlung der Oberfläche des Substrats mittels einer Abscheidungstechnik aufgebracht werden.The method of the invention may include steps of treating the surface of the substrate to change the nature of the interaction between it and a subsequently applied layer of the image material. The steps may, for example, comprise chemical, physical or electrochemical treatment. For example, the steps may include treatment with a material, grinding and polishing, etc. The treatment may be physical or chemical (including electrochemical) in nature. For example, the deposited surface layer of the material may be treated with water, a polyphosphonic acid, a solution of a phosphate or silicate salt or with a polycarboxylic acid. Alternatively or additionally, a material for treating the surface of the substrate can be applied by means of a deposition technique.
Die Erfindung wird nun mit Bezug auf Beispiele beschrieben.The invention will now be described with reference to examples.
Ein Substrat zum Gebrauch als lithographische Druckplatte wurde hergestellt durch Plasmaspritzen mit Al&sub2;O&sub3;-Pulver auf eine auf 0,3 mm abgemessene Aluminiumlegierungs-Platte mit der Bezeichnung AA1050. Das Al&sub2;O&sub3;-Pulver hatte eine Partikelgröße von 3 µm und wurde geliefert von Abralap Limited unter dem Handelsnamen Abralox C3. Eine Anordnung wurde benutzt, bei der die Platte vertikal montiert wurde unter Benutzung einer Stahlvakuumplatte, welche auch als geeignete Wärmeableitungsvorrichtung diente. Das Spritzen wurde durchgeführt unter Benutzung einer Translationseinheit, welche das Rasterscannen der Plasmaspritzpistole entlang der Platte mit fixiertem Pistole-Platten-Abstand erlaubte.A substrate for use as a lithographic printing plate was prepared by plasma spraying Al₂O₃ powder onto a 0.3 mm gauge aluminium alloy plate designated AA1050. The Al₂O₃ powder had a particle size of 3 µm and was supplied by Abralap Limited under the trade name Abralox C3. An arrangement was used in which the plate was mounted vertically using a steel vacuum plate which also served as a suitable heat dissipation device. Spraying was carried out using a translation unit which allowed raster scanning of the plasma spray gun along the plate with a fixed gun-to-plate distance.
Das Spritzsystem enthielt Einheiten, die von Plasma-Technik geliefert wurden, einschließlich einer M1100C benannten Kontrolleinheit, einer F400MB benannten Pistole und einer Twin 10 benannten Pulverzufuhreinheit, welche durch Einführung eines Rohrs in die Einheit modifiziert worden war, um einen zusätzlichen Fluß von 10 l x min&supmin;¹ Argon über dem Pulver zu ermöglichen (zusätzlich zu dem Standardträgergasstroms von 9 l x min&supmin;¹ Argon der unveränderten Einheit). Es war notwendig, das Pulver vor seiner Einführung in die Zufuhreinheit zu entwässern.The spray system contained units supplied by Plasma-Technik, including an M1100C designated control unit, an F400MB designated gun and a Twin 10 designated powder feed unit which had been modified by the introduction of a tube into the unit to allow an additional flow of 10 l x min-1 of argon over the powder (in addition to the standard carrier gas flow of 9 l x min-1 of argon of the unmodified unit). It was necessary to dewater the powder before introducing it into the feed unit.
Die folgenden Spritzbedingungen wurden benutzt, um das Substrat zu erzeugen:The following spray conditions were used to create the substrate:
Primärplasmagas ArgonPrimary plasma gas argon
Sekundärplasmagas WasserstoffSecondary plasma gas hydrogen
Primärgasfluß 40 1 x min&supmin;¹Primary gas flow 40 1 x min⊃min;¹
Sekundärgasfluß 8 1 x min&supmin;¹Secondary gas flow 8 1 x min⊃min;¹
Strom 550 ACurrent 550 A
Düsendurchmesser 7 mmNozzle diameter 7 mm
Düse-Platte-Abstand 65 mmNozzle-plate distance 65 mm
Pulverinjektorposition 90ºPowder injector position 90º
Pulverinjektordüse 3 mmPowder injector nozzle 3 mm
Pulvereinheitscheibengeschwindigkeit 30% Powder unit disc speed 30%
Pistolenseitwärtsgeschwindigkeit 60 m x min&supmin;¹ Gun sideways speed 60 m x min-1
Rasterschritte 5 mmGrid steps 5 mm
Zahl der Bewegungen/Raster 1Number of movements/grid 1
Das Substrat wurde benutzt, um eine Druckplatte herzustellen durch (i) Behandlung mit einer Lösung von Natriumdihydrogenphosphat und (ii) Rollenbeschichtung im Labor mit einem lichtempfindlichen Material des Typs, welcher angewendet wird von Horsell Graphic Industries Limited für lichtempfindliche lithographische Druckplatten, die von ihr verkauft werden unter der Marke CAPRICORN, mit einem Beschichtungsgewicht von 2g x m&supmin;².The substrate was used to make a printing plate by (i) treating it with a solution of sodium dihydrogen phosphate and (ii) roll coating it in the laboratory with a photosensitive material of the type used by Horsell Graphic Industries Limited for photosensitive lithographic printing plates sold by it under the trade mark CAPRICORN, at a coating weight of 2g x m-2.
Substrate zum Gebrauch als Druckplatten wurden hergestellt mittels Plasmaspritzen der folgenden Reihe von Aluminiumlegierungsplatten mit Al&sub2;O&sub3;-Pulver mit der Partikelgröße von 5 µm, geliefert von Abralap Limited unter dem Handelsnamen Abralox C5:Substrates for use as printing plates were prepared by plasma spraying the following range of aluminium alloy plates with Al₂O₃ powder of particle size 5 µm, supplied by Abralap Limited under the trade name Abralox C5:
(a) AA1050 Aluminiumlegierung;(a) AA1050 aluminium alloy;
(b) AA3103 Aluminiumlegierung;(b) AA3103 aluminium alloy;
(c) AA3004 Aluminiumlegierung.(c) AA3004 aluminum alloy.
Die Platten wurden an einer Walze mit 200 mm Durchmesser befestigt, welche als Wärmeabführungsvorrichtung diente. Das Spritzen wurde durchgeführt mittels Bewegung der Pistole entlang der Achse der Walze, während die Walze rotierte. Das Spritzsystem war dasselbe, wie es oben in Beispiel 1 beschrieben wurde (mit einigen Variationen der Durchführungsbedingungen), aber ohne zusätzlichen Argongasfluß für die Pulverzufuhreinheit.The plates were attached to a 200 mm diameter roller, which served as a heat removal device. Spraying was carried out by moving the gun along the axis of the roller while the roller was rotating. The spraying system was the same as described above in Example 1 (with some variations in the operating conditions), but without additional argon gas flow for the powder feed unit.
Druckplatten wurden hergestellt aus den Substraten mittels der oben in Beispiel 1 beschriebenen Technik und wurden durch ein UGRA-Testmuster belichtet. Es wurde festgestellt, daß jede der Platten ein zufriedenstellendes Auflösungsverhalten ohne nachweisbare Unterschiede zwischen den Platten zeigte.Printing plates were prepared from the substrates using the technique described above in Example 1 and were exposed through a UGRA test pattern. It was found that each of the plates exhibited satisfactory resolution performance with no detectable differences between the plates.
Ein Substrat wurde erzeugt unter Verwendung des Apparats und des Verfahrens, die oben in Beispiel 2 beschrieben wurden (mit einigen Veränderungen der Bedienungsparameter des Spritzsystems), durch Spritzen der AA1050-Aluminiumlegierungsplatte mit SiO&sub2;-Pulver, das eine Partikelgröße von 8 µm hat und von W. R. Grace Limited unter dem Handelsnamen Syloid Al-1 verkauft wird.A substrate was prepared using the apparatus and method described in Example 2 above (with some modifications to the operating parameters of the spray system) by spraying AA1050 aluminum alloy plate with SiO2 powder having a particle size of 8 µm and sold by W. R. Grace Limited under the trade name Syloid Al-1.
Eine Druckplatte wurde von dem Substrat mittels der oben in Beispiel 1 beschriebenen Technik hergestellt und durch ein UGRA-Testmuster belichtet. Es wurde festgestellt, daß die Platte ein zufriedenstellendes Auflösungsverhalten zeigte.A printing plate was prepared from the substrate using the technique described above in Example 1 and exposed through a UGRA test pattern. The plate was found to exhibit satisfactory resolution performance.
BEISPIEL 4EXAMPLE 4
Substrate wurde erzeugt unter Verwendung des Apparats und des Verfahrens, die oben in Beispiel 1 beschrieben wurden (mit einigen Veränderungen der Bedienungsparameter des Spritzsystems), durch Spritzen einer AA1050-Aluminiumlegierungsplatte mit Al&sub2;O&sub3;-Pulvern, die Partikelgrößen im Bereich von 3 bis 20 µm hatten.Substrates were produced using the apparatus and method described above in Example 1 (with some modifications to the operating parameters of the spray system) by spraying an AA1050 aluminum alloy plate with Al₂O₃ powders having particle sizes in the range of 3 to 20 µm.
Die Substrate wurden benutzt, um Druckplatten, wie oben in Beispiel 1 beschrieben, herzustellen, welche belichtet wurden durch UGRA- und STOUFFER-Testmuster, um eine offene Stufe 3 auf dem STOUFFER-Testmuster nach dem Entwickeln der Platte zu erzeugen. Das Minimum der "intakten" Positivmikrolinien auf dem UGRA-Testmuster wurde auf der Belichtungsstufe einer offenen Stufe 3 untersucht als ein Maß für die Druckplattenauflösung. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 zusammengefaßt und lassen sich vorteilhaft mit der Auflösung einer Platte vergleichen, die im Laboratorium durch Rollenbeschichtung eines konventionell elektrochemisch hergestellten Substrats mit einer wie oben in Beispiel 1 beschriebenen CAPRICORN-Typ- Beschichtung hergestellt wurde, und die eine Auflösung bei "offener Stufe 3" von 20 Stufen ergab. Das für den Vergleich verwendete konventionell elektrochemisch produzierte Substrat war dasselbe, das in kommerziellen Produktionslinien der CAPRICORN-Platten gebraucht wird. TABELLE 1 The substrates were used to make printing plates as described above in Example 1, which were exposed through UGRA and STOUFFER test patterns to produce an open level 3 on the STOUFFER test pattern after developing the plate. The minimum of "intact" positive microlines on the UGRA test pattern was examined at an open level 3 exposure level as a measure of printing plate resolution. The results are summarized in Table 1 and compare favorably with the resolution of a plate made in the laboratory by roll coating a conventionally electrochemically produced substrate with a CAPRICORN type coating as described above in Example 1, which gave an "open level 3" resolution of 20 levels. The conventionally electrochemically produced substrate used for the comparison was the same as that used in commercial production lines of CAPRICORN plates. TABLE 1
Ein Substrat wurde erzeugt unter Verwendung des Apparats und des Verfahrens, die oben in Beispiel 2 beschrieben wurden (mit einigen Veränderungen der Bedienungsparameter des Spritzsystems), durch Spritzen einer AA1050-Aluminiumlegierungsplatte mit einer 1:1-Gewichtsmischung aus Al&sub2;O&sub3;-Pulvern, die eine Parikelgrl-ße von 5 µm und 9 µm haben und die von Abralap Limited unter den Handelsnamen Abralox C5 und Abralox C9 verkauft werden.A substrate was produced using the apparatus and method described in Example 2 above (with some modifications to the operating parameters of the spray system) by spraying an AA1050 aluminum alloy plate with a 1:1 weight mixture of Al2O3 powders having a particle size of 5 µm and 9 µm and sold by Abralap Limited under the trade names Abralox C5 and Abralox C9.
Eine Druckplatte wurde von dem Substrat mittels der oben in Beispiel 1 beschriebenen Technik hergestellt und wurde durch ein STOUFFER-Testmuster und ein 2%-Raster hindurch belichtet. Nach erfolgter Entwicklung zur Erzeugung einer offenen Stufe 3" wurde das Druckverhalten verglichen mit dem einer im Laboratorium mittels Rollenbeschichtung mit einer CAPRICORN- Typ- Beschichtung hergestellten Platte, wie sie oben beschrieben ist, und die belichtet und entwickelt wurde zu demselben Level. Die Nutzungsdauer wurde abgeschätzt über das Verschwinden des 2%-Rasters. Eine Zusammenfassung der Ergebnisse ist in Tabelle 2 gezeigt. TABELLE 2 A printing plate was prepared from the substrate using the technique described above in Example 1 and was exposed through a STOUFFER test pattern and a 2% screen. After development to produce a 3" open step, the printing performance was compared with that of a plate prepared in the laboratory by roll coating with a CAPRICORN type coating as described above and exposed and developed to the same level. The useful life was estimated by the disappearance of the 2% screen. A summary of the results is shown in Table 2. TABLE 2
Claims (24)
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB929219214A GB9219214D0 (en) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | Lithographic substrate preparation |
| GB9308182A GB2277383A (en) | 1993-04-21 | 1993-04-21 | A light sensitive printing plate |
| PCT/GB1993/001910 WO1994005507A1 (en) | 1992-09-10 | 1993-09-09 | Printing plate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE69308861D1 DE69308861D1 (en) | 1997-04-17 |
| DE69308861T2 true DE69308861T2 (en) | 1997-10-02 |
Family
ID=26301596
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE69308861T Expired - Fee Related DE69308861T2 (en) | 1992-09-10 | 1993-09-09 | PRINT PLATE AND PRODUCTION METHOD |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0659119B1 (en) |
| JP (1) | JPH08501505A (en) |
| AU (1) | AU4977693A (en) |
| BR (1) | BR9307032A (en) |
| DE (1) | DE69308861T2 (en) |
| DK (1) | DK0659119T3 (en) |
| ES (1) | ES2102209T3 (en) |
| WO (1) | WO1994005507A1 (en) |
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| US2032770A (en) * | 1934-01-26 | 1936-03-03 | Multigraph Co | Planographic printing plate |
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-
1993
- 1993-09-09 DE DE69308861T patent/DE69308861T2/en not_active Expired - Fee Related
- 1993-09-09 JP JP6507029A patent/JPH08501505A/en active Pending
- 1993-09-09 ES ES94908815T patent/ES2102209T3/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-09-09 BR BR9307032A patent/BR9307032A/en not_active IP Right Cessation
- 1993-09-09 EP EP94908815A patent/EP0659119B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-09-09 DK DK94908815.7T patent/DK0659119T3/en active
- 1993-09-09 WO PCT/GB1993/001910 patent/WO1994005507A1/en active IP Right Grant
- 1993-09-09 AU AU49776/93A patent/AU4977693A/en not_active Abandoned
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0659119A1 (en) | 1995-06-28 |
| AU4977693A (en) | 1994-03-29 |
| ES2102209T3 (en) | 1997-07-16 |
| DE69308861D1 (en) | 1997-04-17 |
| JPH08501505A (en) | 1996-02-20 |
| EP0659119B1 (en) | 1997-03-12 |
| DK0659119T3 (en) | 1997-07-28 |
| WO1994005507A1 (en) | 1994-03-17 |
| BR9307032A (en) | 1999-06-29 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| 8364 | No opposition during term of opposition | ||
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