DE6913118U

DE6913118U - Verpackung fuer epitaktisch beschichtete halbleiterscheiben

Info

Publication number: DE6913118U
Application number: DE6913118U
Authority: DE
Original assignee: Wacker Chemie AG
Current assignee: Wacker Chemie AG
Priority date: 1969-04-01
Filing date: 1969-04-01
Publication date: 1969-08-07
Also published as: FR2042246A5; GB1299537A; US3672495A

Description

WACKER-CHEMIE München, 27. März 1969

^{& M B H} IX/Pat.Abt.

Dr. Rö/We

Int.Nr. Wa 6912

Verpackung für epitaktisch beschichtete Halbleiterscheiben

Die Verpackung von epitaktisch beschichteten Halbleiterscheiben bringt für die einschlägige Industrie ungewöhnliche Probleme. Die sehr spröden Scheiben sind empfindlich gegen jede mechanische Beanspruchung. Deshalb besteht die Gefahr, daß bei unsachgemäßer Verpackung die Scheiben auf dem Transport zerbrechen. Weiterhin werden die Scheiben leicht verkratzt, so z.B. wenn sie sich gegenseitig berühren und aneinander reiben. Ebenso können auch kleine Mengen des in der luft vorkommenden Staubes zu geringfügig erscheinenden Kratzern führen, die jedoch die Scheiben unbrauchbar machen. Außerdem sollen die hochreinen Scheiben durch das Verpackungsmaterial nicht verunreinigt werden.

Es wurde nun eine Verpackung für epitaktisch beschichtete

ist, daß 2 bis 20 Paletten, die je 4 bis 25 Lagerschalen

Halbleiterscheiben gefunden, die dadurch gekennzeichnet

enthalten, wobei jede Lagerschale von der anderen durch nach oben bündig schließende Seitenwände abgetrennt ist, übereinander gestapelt werden, so daß bis auf die unterste Palette jede Palette auch gleichzeitig Deckel für die

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untere ist, an der Unterseite der Paletten lamellenartige Spreitzscheiben angebracht sind, die die Ealbleitersoheiben in den Lagerschalen der darunterliegenden Palette festhalten und als Abschluß des Palettenstapels ein Deckel, an dem ebenfalls lamellenartige Spreitzscheiben angebracht sind, verwendet wird.

Die erfindungsgemäße Verpackung besteht aus mehreren Paletten und einem Deckel. Jede Palette enthält zahlreiche Lagerschalen, die meistenteils in Doppelreihen oder Dreierreihen nebeneinander angeordnet sind. Als besonders zweckmäßig hat sich erwiesen, Paletten zu verwenden, die -doppelreihig je 5 Lagerschalen enthalten.

Die Lagerschalen sind vorzugsweise als Kugelsegmente ausgebildet, in die zwei gleiche einander gegenüberliegende über den Rand de-s Kugelsegmentes hinausragende Vertiefungen eingelassen sind, die das Herausnehmen der Halbleiterscheiben mit Hilfe einer Pinzette erleichtern. Weiterhin ist es zweckmäßig, die Kugeisegmtnte um einen 0,2 bis 1,5 mm hohen ringförmigen Rand nach unten zu versetzen. Dadurch wird bei schräg gehaltener Palette ein Herausfallen der Scheiben aus den Lagerschalen verhindert. Ebenso können die Halbleiterscheiben beim Entnehmen durch eine Pinzette nicht.davonrutschen. Der Vorteil dar Verwendung von Kugelsegmenten liegt darin, daß jede Halbleiterscheibe unabhängig von ihrer G-röße nur am Rand aufliegt und somit die Eläche der Scheibe keine Verunreinigung aus der Verpackung aufnehmen und nicht verkratzt werden kann. Weiterhin sind auch anders geformte Lagerschalen verwendbar, beispielsweise solche, die treppenförmig aufgebaut sind.

An der Unterseite der Palettenjist zentrisch unterhalt jeder lagerschale eine Befestigungstnöglichkeit für die lamellenartigen Spreitzscheiben angebracht, die eckig oder vorzugsweise als Ring ausgestaltet sein kann. Die Spreitzscheiben sind in der Mitte entsprechend der Befestigungsmöglichkeit insbesondere ringförmig geformt. Weiterhin bestehen sie aus 3 bis 6, vorzugsweise 4 lamellen, die alle in der gleichen Richtung aus der Scheibenebene gebogen sind. Die Lamellen berühren bei geschlossener Verpackung die Halbleiterscheiben und halten diese in den Lagerschalen fest. Die unterste Palette hat an ihrer Unterseite keine Spreitzscheiben.

Für die Herstellung der Paletten, Deckel und Spreitzscheiben eignen sich hauptsächlich thermoplastische Kunststoffe, lür letztere ist besonders Polypropylen, für die Paletten und Deckel Polystyrol geeignet. Die Thermoplasten können auch gefärbt sein, sodaß optisch ansprechende Verpackungen erhalten werden. Ferner ist es möglich, durch eine rauhe Oberfläche der Herstellungswerkzeuge eine strichmattierte Oberfläche der Verpackung zu erreichen. Dadurch wird beim Kontrollieren der Qualität der Halbleiterscheiben jegliche Spiegelung auf den Scheiben durch die Verpackung verhindert,

Bei einer bevorzugten Ausführungsform sind an einer Schmalseite der Paletten und des Deckels Fahnen angebracht. Auf diese können Etiketten geklebt werden, auf denen die kennzeichnenden Daten der einzelnen Halbleiterscheiben eingetragen sind. Außerdem können mit Hilfe der Fahnen die Paletten voneinander getrennt werden.

Die einzelnen Paletten sind so geformt, daß d:.e Unterseite als Deckel auf die Oberseite paßt. Dabei werden an beiden

Schmalseiten unten Erhöhungen angebracht, die in die entsprechenden Vertiefungen auf der Oberseite der nächsten Palette einrasten oder umgekehrt. Durch diesen Verschluß wird ein Festhalten der Einzelpaletten untereinander ermöglicht. Der Deckel des Palettenstapels weist entsprechend der Unterseite der Paletten Erhöhungen oder Vertiefungen auf.

Der Vorteil der Verpackung liegt darin, daß die epitaktisch beschichteten Halbleiterscheiben während des Transportes nicht verstauben, zerbreohen oder zerkratzt werden. Dies spielt bei epitaktischen Scheiben eine besondere Rolle, da bereits kleine in der Luft vorhandene Staubteilchen auf der beschichteten Oberfläche zu einer Verunreinigung und zu geringfügig erscheinenden Kratzern führen können, welche die Scheiben unbrauchbar machen. Die Verpackung erlaubt es, Scheiben aus den staubfreien Produktionsräumen in die staubfreien Anwendungsräume des Verwenders zu liefern, ohne daß durch den Transport Schädigungen verursacht werden. Mit dieser Verpackung ist der Weiterverarbeiter nicht mehr gezwungen, die Scheiben einem zusätzlichen Reinigungsprozeß zu unterwerfen.

Claims

• f · I <· * ■ Ansprüche

1. Verpackung für epitaktisch beschichtete Halbleiterscheiben, dadurch gekennzeichnet, daß 2 bis 20 Paletten, die je 4 bis 25 lagerschalen enthalten, wobei jede lagerschale von der anderen durch nach oben bündig schließende Seitenwände abgetrennt ist, übereinander gestapelt werden, sodaß bis auf die unterste Palette jede Palette auch gleichzeitig Deckel für die untere ist, an der Unterseite der Paletten lamellenartige Spreitzscheiben angebracht sind, die die Halbleiterscheiben in den lagerschalen der darunterliegenden Palette festhalten und als Abschluß des Palettenstapels ein Deckel, an dem ebenfalls lamellenartige Spreitzscheiben angebracht sind, verwendet wird.

2. Verpackung gemäß Anspruch 1, dadurch gekenn zeichnet , daß die lagerschalen als Kugelsegmente ausgebildet sind, in die zwei gleiche einander gegenüberliegende über den Rand des Kupelsegmentes hinausragende Vertiefungen eingelassen sind.

3. Verpackung gemäß Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet , daß die Kugelsegmente um einen 0,2 bis 1,5 nra hohen ringförmigen Rand nach unten versetzt sind.

4. Verpackung gemäß Anspruch. 1 bis 3, dadurch, gekennzeichnet , daß an einer Schmalseite der Paletten und des Deckels Fahnen angebracht sind.

5. Verpackung gemäß Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet , daß die Spreitzscheiben vierfluglig sind, wobei die einzelnen Flügel an einem Ring befestigt sind.