DE3309240A1 - Photoconductive recording element - Google Patents
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Abstract
Description
Fotoleitfähiges AufzeichnungselementPhotoconductive recording element
Die Erfindung betrifft ein fotoleitfähiges Aufzeichnungselement, das gegenüber elektromagnetischen Wellen wie Licht, worunter im weitesten Sinne UV-Strahlen, sichtbares Licht, IR-Strahlen, Röntgenstrahlen und ΛΑ-Strahlen zu verstehen sind, empfindlich ist.The invention relates to a photoconductive recording element which is resistant to electromagnetic waves such as light, including in the broadest sense UV rays, visible light, IR rays, X-rays and ΛΑ rays are to be understood, is sensitive.
Fotoleitfähige Materialien, aus denen fotoleitfähige Schichten für Festkörper-Bildabtastvorrichtungen, elektrofotografische Bilderzeugungselemente auf dem Gebiet der Bilderzeugung oder Manuskript-Lesevorrichtungen gebildet werden, müssen eine hohe Empfindlichkeit, einen hohen Störabstand. /Fotostrom (I )/Dunkelstrom (I,)_/, Spektralabsorptionseigenschaften, die den Spektraleigenschaften der elektromagnetischen Wellen entsprechen, mit denen bestrahlt wird, eine gute lichtelektrische Empfindlichkeit bzw. ein gutes Ansprechen auf Licht und einen gewünschten Dunkelwiderstandswert haben und dürfen während der Anwendung nicht gesundheitsschädlich sein. Außerdem ist es bei einer Festkörper-Photoconductive materials that make up photoconductive Layers for solid state imaging devices, electrophotographic imaging members on the Field of image generation or manuscript reading devices must have high sensitivity, a high signal-to-noise ratio. / Photocurrent (I) / dark current (I,) _ /, spectral absorption properties that correspond to the spectral properties The electromagnetic waves with which the radiation is applied correspond to a good photoelectric wave Sensitivity or a good response to light and a desired dark resistance value have and must not be harmful to health during use. In addition, with a solid-state
B/13B / 13
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Bildabtastvorrichtung auch notwendig, daß Restbilder innerhalb einer vorbestimmten Zeit leicht behandelt bzw. beseitigt werden können. Im Fall eines Bilderzeugungselements für elektrofotografische Zwecke, das in eine für die Anwendung in Büros als Büromaschine vorgesehene, elektrofotografische Vorrichtung eingebaut werden soll, ist es besonders wichtig, daß das Bilderzeugungselement nicht gesundheitsschädlich ist.An image pickup device is also required to handle residual images easily within a predetermined time or can be eliminated. In the case of an imaging member for electrophotographic use which built into an electrophotographic device intended for use in offices as an office machine it is particularly important that the imaging member not be harmful to health.
Von dem vorstehend erwähnten Gesichtspunkt aus hat in neuerer Zeit amorphes Silicium (nachstehend als a-Si bezeichnet) als fotoleitfähiges Material Beachtung gefunden. Beispielsweise, sind aus den DE-OSS 27 46 967 und 28 55 718 Anwendungen von a-Si für den Einsatz in Bilderzeugungselementen für elektrofotografische Zwecke bekannt, und aus der DE-OS 29 33 411 ist die Anwendung von a-Si für den Einsatz in einer Lesevorrichtung mit fotoelektrischer Wandlung bekannt.From the above-mentioned point of view, recently, amorphous silicon (hereinafter referred to as referred to as a-Si) as a photoconductive material. For example, DE-OSS 27 46 967 and 28 55 718 Applications of a-Si for use in imaging members for electrophotography Purposes known, and from DE-OS 29 33 411 is the use of a-Si for use in a reading device known with photoelectric conversion.
Es ist zwar versucht worden, die fotoleitfähigen Aufzeichnungselemente mit aus dem bekannten a-Si gebildeten, fotoleitfähigen Schichten hinsichtlich einzelner Eigenschaften, wozu verschiedene elektrische, optische und Fotoleitfähigkeitseigenschaften wie der Dunkelwiderstandswert, die Lichtempfindlichkeit und das Ansprechen auf Licht sowie Eigenschaften bezüglich der Umwelteinflüsse bei der Anwendung und außerdem die Stabilität im Verlauf der Zeit und die Haltbarkeit gehören, zu . verbessern, jedoch sind unter den gegenwärtigen Umständen weitere Verbesserungen hinsichtlich der Gesamteigenschaften erforderlich.Attempts have been made to use the photoconductive recording elements with photoconductive layers formed from the known a-Si with regard to individual properties, including various electrical, optical and photoconductive properties such as the dark resistance value, the sensitivity to light and the response to light as well as properties relating to environmental influences in use and also stability over time and durability . improve, but under the current circumstances there are further improvements in overall properties necessary.
Beispielsweise wird bei der Anwendung des a-Si-Fotöleiters für das Bilderzeugungselement einer elektrofotografischen Vorrichtung oft beobachtet, daß währendFor example, when using the a-Si photoconductor for the imaging member of an electrophotographic apparatus often observed that during
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Verwendung ein Restpotential verbleibt, wenn eine Erhöhung der Lichtempfindlichkeit und des Dunkelwiderstands beabsichtigt ist.Use a residual potential when there is an increase in photosensitivity and dark resistance is intended.
Wenn ein solches fotoleitfähiges Aufzeichnungselement über eine lange Zeit wiederholt verwendet wird, werden verschiedene Schwierigkeiten, beispielsweise eine Anhäufung von Ermüdungserscheinungen .durch wiederholte Anwendung oder die sogenannte Geisterbild-Erscheinung, wobei Restbilder erzeugt werden, hervorgerufen.When such a photoconductive recording element is used repeatedly over a long time, various troubles arise, for example, one Accumulation of signs of fatigue due to repeated use or the so-called ghost image phenomenon, whereby residual images are generated.
a-Si-Materialien können außerdem als am Aufbau beteiligte Atome Wasserstoffatome oder Halogenatome wie Fluor- oder Chloratome zur Verbesserung ihrer elektrisehen und Fotoleitfähigkeitseigenschaften, Atome wie Bor- oder Phosphoratome zur Regulierung des Typs der elektrischen Leitung und des weiteren andere Atome zur Verbesserung anderer Eigenschaften enthalten. In Abhängigkeit von der Art und Weise, in der diese am Aufbau beteiligten Atome enthalten sind, können manchmal Probleme bezüglich der elektrischen oder Fotoleitfähigkeitseigenschaften oder der Durchschlagsfestigkeit der gebildeten Schicht verursacht werden..a-Si materials can also be used as part of the construction Atoms Hydrogen atoms or halogen atoms such as fluorine or chlorine atoms to improve their electrical properties and photoconductive properties, atoms such as boron or phosphorus atoms to regulate the type of electrical conduction and further contain other atoms to improve other properties. Depending on the way in which these atoms involved in the structure are contained, sometimes problems related to electrical or photoconductive properties or dielectric strength the formed layer.
Es treten beispielsweise die folgenden Probleme auf: Die Lebensdauer der in der gebildeten, fotoleitfähigen Schicht durch Bestrahlung erzeugten Fototräger in der Schicht ist nicht ausreichend lang. In den dunklen Bereichen kann die von der Trägerseite her erfolgende Injektion elektrischer Ladungen nicht in ausreichendem Maße behindert bzw. gehemmt werden.For example, the following problems arise: The life of the photoconductive cells formed in the Layer of photocarrier produced by irradiation in the layer is not sufficiently long. In the dark The injection of electrical charges from the carrier side cannot be sufficient in areas Dimensions are hindered or inhibited.
Bei der Gestaltung eines fotoleitfähigen Materials muß infolgedessen zusammen mit einer Verbesserung der a-Si-Materialien für sich die Überwindung allerIn the design of a photoconductive material, therefore, must go along with improvement the a-Si materials for themselves overcoming all
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solcher Probleme, wie sie vorstehend erwähnt wurden, angestrebt werden.such problems as mentioned above should be sought.
Im Hinblick auf die Überwindung der vorstehend erwähnten Probleme wurden erfindungsgemäß ausgedehnte Untersuchungen
hinsichtlich der Anwendbarkeit und Brauchbarkeit von a-Si als fotoleitfähiges Material für
elektrofotografische Bilderzeugungselemente, Festkörper-Bildabtast vorrichtungen und Lesevorrichtungen usw.
durchgeführt.With a view to overcoming the above-mentioned problems, the present invention has conducted extensive studies on the applicability and utility of a-Si as a photoconductive material for electrophotographic imaging members, solid-state image scanning devices and reading devices, etc.
carried out.
Als Ergebnis dieser Untersuchungen wurde erfindurtgsgemäß überraschenderweise festgestellt, daß ein fotoleitfähiges Aufzeichnungselement mit einer fotoleitfähigen Schicht aus a-Si, insbesondere aus einem amorphen Material, das aus Wasserstoffatomen (H) und/oder Halogenatomen (X) in einer Matrix von Silicium gebildet ist, /nachstehend als a-Si(H,X) ,bezeichnet/ (beispielsweise aus sogenanntem hydriertem, amorphem Silicium, halogeniertem, amorphem Silicium oder halogenhaltigern, hydriertem, amorphem Silicium), nicht nur für die praktische Verwendung außerordentlich gute Eigenschaften zeigt, sondern auch bekannten, fotoleitfähigen Aufzeichnungselementen im wesentlichen in jeder Hinsicht überlegen ist, wenn das fotoleitfähige Aufzeichnungselement so aufgebaut ist, daß es eine besondere Schichtstruktur hat, die nachstehend erläutert wird. Dieses fotoleitfähige Aufzeichnungselement hat besonders hervorragendeAs a result of these investigations, it was surprisingly found according to the invention that a photoconductive Recording element with a photoconductive layer made of a-Si, in particular made of an amorphous one Material formed from hydrogen atoms (H) and / or halogen atoms (X) in a matrix of silicon is / hereinafter referred to as a-Si (H, X) / (for example of so-called hydrogenated, amorphous silicon, halogenated, amorphous silicon or halogenated silicon, hydrogenated, amorphous silicon), properties that are extremely good not only for practical use shows, but is also essentially superior in every respect to known photoconductive recording elements is when the photoconductive recording element is constructed to have a particular layer structure which will be explained below. This photoconductive Recording element has particularly excellent
Eigenschaften für elektrofotografische Zwecke. 30Properties for electrophotographic purposes. 30th
Es ist Aufgabe der Erfindung, ein fotoleitfähiges Aufzeichnungselement zur Verfügung zu stellen, das in im wesentlichen konstanter Weise stabile elektrische, optische und Fotoleitfähigkeitseigenschaften aufweist, die durch die Umgebung, in der es verwendet wird,It is an object of the invention to provide a photoconductive recording element which exhibits stable electrical, optical and photoconductive properties in a substantially constant manner, caused by the environment in which it is used
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im wesentlichen nicht beeinträchtigt werden, eine besonders gute Beständigkeit gegenüber der Licht-Ermüdung zeigt, eine ausgezeichnete Haltbarkeit hat, ohne daß nach wiederholter Verwendung irgendwelche Verschlechterungserscheinungen hervorgerufen werden, und . vollkommen, oder im wesentlichen frei von Restpotentialen ist.essentially not be affected, one particularly shows good resistance to light fatigue, has excellent durability without after repeated use causes any signs of deterioration, and. completely, or is essentially free of residual potential.
Durch die Erfindung soll auch ein fotoleitfähiges Aufzeichnungselement zur Verfugung gestellt werden, das während einer zur Erzeugung von elektrostatischen Ladungen durchgeführten Ladungsbehandlung in einem Ausmaß, das dazu ausreicht, daß mit dem fotoleitfähigen Aufzeichnungselement im Fall seiner Verwendung als Bilderzeugungselement für elektrofotografische Zwecke ein übliches Elektrofotografieverfahren in sehr wirksamer Weise durchgeführt werden kann, zum Tragen bzw. Festhalten von Ladungen befähigt ist.The invention is also intended to provide a photoconductive recording element, that during a charge treatment carried out to generate electrostatic charges in one Extent sufficient to allow the photoconductive recording element to be used as a Imaging member for electrophotographic use uses a common electrophotographic process in a very effective manner Way can be carried out, is capable of carrying or holding charges.
Weiterhin soll durch die Erfindung ein fo.toleitfähiges Aufzeichnungselement für elektrofotografische Zwecke zur Verfügung gestellt werden, mit dem leicht BilderThe invention is also intended to provide a fo.toconductive recording element for electrophotographic purposes be made available with the easy pictures
' hoher Qualität, die eine hohe Dichte, einen klären Halbton und eine hohe Auflösung haben, hergestellt'high quality, the high density, one clarify Halftone and high resolution
werden können. ■ ■can be. ■ ■
· ■· Des weiteren soll durch die Erfindung ein fotoleitfähiges Aufzeichnungselement mit einer hohen Lichtempfindlichkeit, einem hohen S/N-Verhältnis bzw. Störabstand und einer hohen Durchschlagsfestigkeit zur · Verfügung gestellt werden.· ■ · Furthermore, a photoconductive Recording element with a high photosensitivity, a high S / N ratio or signal-to-noise ratio and a high dielectric strength.
Die Aufgabe der Erfindung wird durch das im Patentanspruch 1 gekennzeichnete, fo toi ei t fähige Aufzeichnungselement
gelöst.
35The object of the invention is achieved by the photo-capable recording element characterized in claim 1.
35
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* Die bevorzugten AusfUhrungsformen der Erfindung werden nachstehend unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen näher erläutert.* The preferred embodiments of the invention are explained in more detail below with reference to the accompanying drawings.
Die Fig. 1 und 11 sind schematische Darstellungen von Ausfuhrungsformen der Schichtstruktur des erfinduhgsgemäßen, fotoleitfähigen Aufzeichnungselements.FIGS. 1 and 11 are schematic representations of embodiments of the layer structure of the inventive, photoconductive recording element.
Die Fig. 2 bis IO zeigen Beispiele für die Verteilung der Atome der Gruppe III in dem zweiten Schichtbereich (III) der amorphen Schicht des. erfindungsgemäßen, fotoleitfähigen Aufzeichnungselements.FIGS. 2 to 10 show examples of the distribution of the atoms of group III in the second layer region (III) of the amorphous layer of the invention, photoconductive recording element.
Die Fig. 12 und 13 sind schematische Darstellungen von Vorrichtungen, die für die Herstellung des erfindungsgemäßen, fotoleitfähigen Aufzeichnungselements eingesetzt werden können.12 and 13 are schematic representations of devices which are used for the production of the invention, photoconductive recording element can be used.
Die Fig. 14 bis 22 zeigen die Verteilung von Boratomen und Sauerstoffatomen in Ausführungsformen der Erfindung.14 through 22 show the distribution of boron atoms and oxygen atoms in embodiments of the invention.
Das in Fig. 1 gezeigte, fotoleitfähige Aufzeichnungselement 100 besteht aus einem Träger 101 und einer über dem Träger 101' liegenden, amorphen Schicht 102, 25- die Fotoleitfähigkeit zeigt und a-Si, insbesondere· . a-Si(H,X), enthält.The photoconductive recording element 100 shown in Fig. 1 consists of a carrier 101 and a amorphous layer 102 lying above carrier 101 ', 25- shows the photoconductivity and a-Si, in particular . a-Si (H, X).
Die amorphe Schicht 102 weist einen ersten Schichtbereich (0) 103, der als am Aufbau beteiligte Atome Sauerstoffatome enthält, und einen zweiten Schichtbereich (III) 104, der als am Aufbau beteiligte Atome Atome der Gruppe III enthält, die in der Richtung der Schichtdicke kontinuierlich verteilt und an der Seite des Trägers 101 angereichert sind, auf.The amorphous layer 102 has a first layer region (0) 103, which acts as the atoms involved in the structure Contains oxygen atoms, and a second layer region (III) 104, which as atoms involved in the structure atoms of group III, which is distributed continuously in the direction of the layer thickness and on the side of the Carrier 101 are enriched on.
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In dem Beispiel von Fig. 1 nimmt der zweite Schichtbereich (III) 104 den gesamten Schichtbereich der amorphen Schicht 102 ein, während der erste Schichtbereich (O) 103 einen Teil des zweiten Schichtbereichs (III) 104 bildet und im Inneren unterhalb der Oberfläche der amorphen Schicht 102 vorliegt.In the example of FIG. 1, the second layer area (III) 104 occupies the entire layer area of the amorphous Layer 102, while the first layer area (O) 103 is part of the second layer area (III) 104 and is present in the interior below the surface of the amorphous layer 102.
Ein oberer Schichtbereich 105 der amorphen Schicht 102 enthält keine Sauerstoffatome, die die Feuchtigkeitsbeständigkeit und die Koronaionenbeständigkeit beeinflussen können. Sauerstoffatome sind nur in dem ersten Schichtbereich (0) 103 enthalten.An upper layer portion 105 of the amorphous layer 102 does not contain oxygen atoms that affect moisture resistance and can influence the resistance to corona ions. Oxygen atoms are only in the first one Layer range (0) 103 included.
Nur in den ersten Schichtbereich (0).103 werden Sauerstoffatome eingebaut, und zwar hauptsächlich zur Verbesserung des Dunkelwiderstands und der Haftung zwischen dem Träger 101 und der amorphen Schicht 102. Im Gegensatz dazu werden zwecks Erhöhung der Empfindlichkeit in den oberen Schichtbereich 105 keine Sauerstoffatome eingebaut.Only in the first layer area (0) .103 are oxygen atoms built in, mainly to improve dark resistance and adhesion between the support 101 and the amorphous layer 102. In contrast, in order to increase the sensitivity no oxygen atoms incorporated in the upper layer region 105.
Die in dem ersten Schichtbereich (0) 103 enthaltenen Sauerstoffatome sind in der Richtung der Schichtdicke kontinuierlich und im wesentlichen gleichmäßig verteilt und auch in der zu der Grenzfläche zwischen dem Träger 101 und der amorphen Schicht 102 parallelen Ebene im wesentlichen gleichmäßig verteilt.The oxygen atoms contained in the first layer region (0) 103 are in the direction of the layer thickness continuously and substantially evenly distributed and also in the area to the interface between the support 101 and the amorphous layer 102 parallel plane substantially evenly distributed.
. Als Atome' der Gruppe III, die in.dem die amorphe Schicht •30 102 bildenden, zweiten Schichtbereich (III) 104 enthalten sind, können B (Bor), Al (Aluminium), Ga (Gallium), In (Indium) und Tl (Thallium) usw. erwähnt werden, wobei B und Ga bevorzugt werden.. As atoms' of group III, which in.dem the amorphous layer • 30 102 forming, second layer area (III) 104 are contained, B (boron), Al (aluminum), Ga (gallium), Mentioned in (indium) and Tl (thallium), etc., with B and Ga being preferred.
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Die Atome der- Gruppe III sind in dem zweiten Schicht— bereich (III) 104 in der Richtung der Schichtdicke ähnlich wie die vorstehend erwähnten Sauerstoffatome verteilt, und die Verteilung der Atome der Gruppe ■ in in der zu der Oberfläche des Trägers 101 parallelen Ebene ist im wesentlichen gleichmäßig.The atoms of- group III are in the second layer- region (III) 104 in the direction of the layer thickness similar to the above-mentioned oxygen atoms distributed, and the distribution of the atoms of the group in that parallel to the surface of the support 101 Level is essentially uniform.
Die Schichtdicke ' des ersten Schichtbereichs (0) 103 und die Schichtdicke des oberen Schichtbereichs 105 sind wichtige Faktoren für die Lösung der Aufgabe der Erfindung, so daß sie bei der Gestaltung des fotoleitfähigen Aufzeichnungselements sorgfältig gewählt werden sollten, damit dem fotoleitfähigen Aufzeichnungselement erwünschte Eigenschaften verliehen werden. The layer thickness' of the first layer region (0) 103 and the layer thickness of the upper layer region 105 are important factors for achieving the object of the invention, so that they can be used in the design of the photoconductive Careful selection of the recording element should be made in order to impart desirable properties to the photoconductive recording element.
Die Schichtdicke To des ersteh Schichtbereichs (0) 103 beträgt 'geeigneterweise 50 μπι oder weniger, vorzugsweise 30 pm oder weniger und insbesondere 10 pm oder weniger.The layer thickness To of the first layer region (0) 103 is suitably 50 μm or less, preferably 30 pm or less, and particularly 10 pm or less.
Die Schichtdicke T des oberen Schichtbereichs 105 beträgt geeigneterweise 0,5 pm oder mehr, vorzugsweise 1 pm oder mehr und insbesondere 3 pm oder mehr.The layer thickness T of the upper layer region 105 is suitably 0.5 μm or more, preferably 1 pm or more and in particular 3 pm or more.
Die Untergrenze der Schichtdicke To des ersten Schichtbereichs (0) 103 und die Obergrenze der Schichtdicke T des oberen Schichtbereichs 105 können bei der Gestaltung des fotoleitfähigen Aufzeichnungselements in geeigneter Weise auf der Grundlage einer organischen Beziehung zwischen den erforderlichen Eigenschaften beider Sehichtbereiche und den erforderlichen Eigenschaften der gesamten amorphen Schicht 102 nach Wunsch festgelegt werden.The lower limit of the layer thickness To of the first layer region (0) 103 and the upper limit of the layer thickness T of the upper layer region 105 can be used in the design of the photoconductive recording element in appropriately based on an organic relationship between the required properties both visual areas and the required properties of the entire amorphous layer 102 as desired be determined.
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Tm Rahmen der Erfindung werden die Untergrenze derIn the context of the invention, the lower limit of the
Schichtdicke To und die Obergrenze der Schichtdicke .Layer thickness To and the upper limit of the layer thickness.
Y in geeigneter Weise so gewählt, daß die folgendeY is appropriately selected so that the following
Beziehung erfüllt wird:
5Relationship is fulfilled:
5
To/T=l.To / T = l.
Die Schichtdicke To und die Schichtdicke T werden so gewählt, daß geeigneterweise To/T^l, vorzugsweise 10- To/T=0,9 und insbesondere To/T^O.8 gilt.The layer thickness To and the layer thickness T are chosen so that To / T ^ 1 is appropriate, preferably 10- To / T = 0.9 and in particular To / T ^ O.8 applies.
Bei der in Fig. 1 dargestellten Ausführungsform eines erfindungsgemäßen, fotoleitfähigen Aufzeichnungselements sind in dem oberen Schichtbereich 105 Atome der GruppeIn the embodiment of a photoconductive recording element according to the invention shown in FIG. 1 are in the upper layer region 105 atoms of the group
15 III des Periodensystems als am Aufbau beteiligte Atome enthalten, so daß der zweite Schichtbereich (III) 104 den gesamten Schichtbereich der amorphen Schicht 102 einnimmt. Bei einer alternativen AusfUhrungsform enthält der obere Schichtbereich 105 keine ' Atome der15 III of the periodic table as atoms involved in the structure, so that the second layer area (III) 104 occupies the entire layer region of the amorphous layer 102. In an alternative embodiment the upper layer region 105 does not contain any atoms
Gruppe III, so daß der erste Schichtbereich (0) und der zweite Schichtbereich (III) identisch sein können.Group III, so that the first layer area (0) and the second layer area (III) can be identical.
Das fotoleitfähige Aufzeichnungselement, das. in dem oberen Schichtbereich 105 keine ■ Atome der Gruppe IIIThe photoconductive recording element in the upper layer region 105 no ■ group III atoms
enthält, zeigt bessere Eigenschaften bei der wiederholten Verwendung unter einer Atmosphäre' mit hoher Feuchtigkeit, d. h. eine ausreichende Haltbarkeit für eine langzeitige Verwendung unter einer Atmosphäre mit hoher Feuchtigkeit.contains, shows better properties in repeated use under an atmosphere with high Moisture, d. H. sufficient durability for long-term use under one atmosphere with high humidity.
Des weiteren kann der zweite Schichtbereich (III) gemäß einer weiteren Ausführungsform in dem ersten Schichtbereich (0) gebildet werden.Furthermore, according to a further embodiment, the second layer region (III) can be in the first Layer area (0) are formed.
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Die Menge der in dem ersten Schichtbereich (O) enthaltenen Sauerstoffatome kann dementsprechend in Abhängigkeit von den erforderlichen Eigenschaften des zu bildenden, fotoleitfähigen Aufzeichnungselements festgelegt werden und beträgt geeigneterweise 0,001 bis 50 Atom-%, vorzugsweise 0,002 bis 40 Atom-% und insbesondere 0,003 bis 30 Atom-%.The amount of oxygen atoms contained in the first layer region (O) may vary accordingly determined by the required properties of the photoconductive recording element to be formed and is suitably from 0.001 to 50 atom%, preferably from 0.002 to 40 atom% and especially 0.003 to 30 atomic%.
Wenn die Schichtdicke To des ersten Schichtbereichs (0). ausreichend groß ist oder To mehr als 2/5 der Gesamtdicke (To+T) der ersten amorphen Schicht (I) beträgt, beträgt die Obergrenze der Menge der in dem ersten Schichtbereich (0) enthaltenen Sauerstoffatome · geeigneterweise 30 Atom-%, vorzugsweise 20 Atom-% und insbesondere 10 Atom-%.When the slice thickness To of the first slice region (0). is sufficiently large or To more than 2/5 of the Total thickness (To + T) of the first amorphous layer (I) is the upper limit of the amount in the oxygen atoms contained in the first layer area (0) suitably 30 atom%, preferably 20 atom% and especially 10 atomic%.
Im Rahmen der Erfindung beträgt die Schichtdicke (To+T) unter dem Gesichtspunkt der erwünschten elektrofotografischen
Eigenschaften und der Wirtschaftlichkeit geeigneterweise 1 bis 100 pm, vorzugsweise 1 bis
80 pm und insbesondere 2 bis 50 pm.In the context of the invention, the layer thickness (To + T) is suitably from 1 to 100 μm, preferably from 1 to, from the point of view of the desired electrophotographic properties and economy
80 pm and in particular 2 to 50 pm.
Die Fig. 2 bis 10 zeigen typische Beispiele für die Verteilung der in dem zweiten Schichtbereich (III) der amorphen Schicht des erfindungsgemäßen, fotoleitfähigen Aufzeichnungselements enthaltenen Atome der Gruppe III in der Richtung der Schichtdicke.FIGS. 2 to 10 show typical examples of the distribution of the in the second layer region (III) the amorphous layer of the photoconductive recording element according to the invention containing atoms of the Group III in the direction of the layer thickness.
In den Beispielen der. Fig. 2 bis 10 kann der Sauerstoffatome enthaltende, erste Schichtbereich (0) mit dem zweiten Schichtbereich (III) identisch sein, den zweiten Schichtbereich (III) enthalten oder mit dem zweiten Schichtbereich (III) mindestens einen Teil des Bereichs, den sie miteinander bilden, gemeinsam haben. Infolgedessen wird in der nachstehenden Beschreibung aufIn the examples of the. FIGS. 2 to 10 can show the first layer region (0) containing oxygen atoms with the be identical to the second layer area (III), contain the second layer area (III) or with the second Layer area (III) have at least a part of the area which they form with one another in common. Consequently is based on the description below
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den Sauerstoffatome enthaltenden, ersten Schichtbereich (O) nur dann Bezug genommen, wenn eine besondere Erläuterung notwendig ist.the first layer region containing oxygen atoms (O) only referred to when special explanation is necessary.
In den Fig. 2 bis 10 zeigt die Abszisse den Gehalt C der Atome der Gruppe III, während die Ordinate die ' Schichtdicke t des zweiten Schichtbereichs (III) zeigt, der die Fotoleitfähigkeit aufweisende, amorphe Schicht bildet. tR zeigt die Lage der Grenzfläche an der Träger-In FIGS. 2 to 10, the abscissa shows the content C of the group III atoms, while the ordinate shows the layer thickness t of the second layer region (III) which forms the amorphous layer having the photoconductivity. t R shows the position of the interface on the carrier
10 seite, während t die Lage der Grenzfläche an der10 side, while t is the position of the interface on the
Seite, die der Trägerseite entgegengesetzt ist, zeigt. D. h., daß der die Atome der Gruppe III enthaltende, zweite Schichtbereich (III) von der tB-Seite ausgehend in Richtung auf die tT-Seite gebildet wird.Side that is opposite to the carrier side shows. That is to say, the second layer region (III) containing the atoms of group III is formed starting from the t B side in the direction of the t T side.
Erfindungsgemäß besteht der zweite Schichtbereich (III) aus a-Si(H.X), dem das fotoleitfähige Aufzeichnungselement bildenden Material, und der zweite Schichtbereich (III) kann entweder den gesamten Bereich der Fotoleitfähigkeit zeigenden, amorphen Schicht oder einen Teil davon einnehmen.According to the invention, the second layer region (III) consists of a-Si (H.X), which is the photoconductive recording element forming material, and the second layer region (III) can either have the entire range of photoconductivity showing amorphous layer or part of it.
.Wenn der vorstehend erwähnte, zweite Schichtbereich (III) im Rahmen der Erfindung einen Teil der amorphen Schicht einnimmt, wird es bei einem in Fig. 1 gezeigten Beispiel bevorzugt, den zweiten Schichtbereich (III) als unteren Schichtbereich der amorphen Schicht 102, der die Grenzfläche an der Seite des Trägers . 101 enthält, vorzusehen..If the above-mentioned second layer area (III) in the context of the invention occupies a part of the amorphous layer, it is shown in FIG. 1 in the case of one Example preferred, the second layer area (III) as the lower layer area of the amorphous layer 102, which is the interface on the side of the support. 101 contains to be provided.
In Fig. 2 wird ein erstes typisches Beispiel für die Verteilung der in dem zweiten Schichtbereich (III)
enthaltenen Atome der Gruppe III in' der Richtung der Schichtdicke gezeigt.
35FIG. 2 shows a first typical example of the distribution of the group III atoms contained in the second layer region (III) in the direction of the layer thickness.
35
COpyCOpy
- 1- 1
- 17 - ·■ DE 2850- 17 - ■ DE 2850
Gemäß dem in Fig. 2 gezeigten Beispiel sind die Atome der Gruppe III in dem gebildeten, zweiten Schichtbereich (III) von der Grenzflächenlage t„ bis zu der anderen Grenzflächenlage t- in der Weise/ enthalten, daß die Konzentration C der Atome der Gruppe III einen konstanten Wert C. annimmt', während die Konzentration C der Atome der Gruppe III von der Lage t, bis zu der Grenzflächenlage t„ von dem Wert C_ ausgehend allmählich abnimmt. Die Konzentration C der Atome der Gruppe III erhält in der Grenzflächenlage ΐφ den Wert C .According to the example shown in FIG. 2, the atoms of group III are contained in the formed, second layer region (III) from the interface layer t "to the other interface layer t- in such a way that the concentration C of the atoms of group III assumes a constant value C. ', while the concentration C of the atoms of group III gradually decreases from the position t to the interface position t' starting from the value C_. The concentration C of the atoms of group III is given the value C in the interface position ΐ φ.
Bei dem in Fig. 3 gezeigten Beispiel wird eine solche Verteilung hervorgerufen, daß die Konzentration C
car Atome der Gruppe III von der Lage t_ bis zu der Lage t_ von dem Wert C ausgehend allmählich kontinuierlich
ab
reicht.In the example shown in FIG. 3, such a distribution is produced that the concentration C car atoms of group III gradually decreases continuously from the position t_ to the position t_ starting from the value C
enough.
lieh abnimmt, bis sie in der Lage t„ den Wert C er-borrowed until it is in position t "the value C
Im Fall der Fig. 4 wird die Konzentration C der Atome der Gruppe III von der Lage tn bis zu der Lage to In the case of FIG. 4, the concentration C of the group III atoms is from the position t n to the position t o
JD ά JD ά
bei einem konstanten Wert Cg gehalten, während dieheld at a constant value C g while the
Konzentration C zwischen der Lage t„ und der LageConcentration C between position t “and position
trp allmählich kontinuierlich abnimmt und in der Lage t_ einen Wert von im wesentlichen Ό erhält.trp gradually decreases and continuously able t_ receives a value of essentially Ό.
Im Fall von Fig. 5 nimmt die Konzentration der Atome der Gruppe- III von der Lage tR, wo die Konzentration Cg beträgt, bis zu der Lage t , wo die Konzentration einen Wert von im wesentlichen 0 erhält, allmählichIn the case of Fig. 5, the concentration of Group III atoms gradually increases from the position t R where the concentration is Cg to the position t where the concentration becomes substantially zero
kontinuierlich ab.continuously from.
Bei dem in Fig. 6 gezeigten Beispiel wird die Konzentration C der Atome der Gruppe III von der Lage t_ bisIn the example shown in FIG. 6, the concentration C of the group III atoms is from the position t_ to
zu der Lage t„ auf einem konstanten Wert Cn gehalten, während sie in der Lage t„ den Wert C10 erhält. Vonis held at a constant value C n at position t “, while it receives the value C 10 in position t“. from
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der Lage t„ bis zu der Lage t„, nimmt die Konzentration C zwischen der Lage t3 und der Lage t- in Form einer linearen Funktion ab.from position t "to position t", the concentration C decreases between position t 3 and position t- in the form of a linear function.
. 5 Bei dem in Fig. 7 gezeigten Beispiel wird die Verteilung in der Weise hergestellt, daß die Konzentration der Atome der Gruppe III von der Lage tn bis zu der Lage t. einen konstanten Wert C... annimmt, während die Konzentration C von der Lage t. bis zu der Lage t„ in Form einer linearen Funktion von der Konzentration C1P bis zu der Konzentration C. „ abnimmt.. In the example shown in FIG. 7, the distribution is produced in such a way that the concentration of the group III atoms from the position t n to the position t. assumes a constant value C ..., while the concentration C depends on the position t. up to the position t "decreases in the form of a linear function from the concentration C 1 P to the concentration C.".
Bei dem in Fig. 8 gezeigten Beispiel nimmt die Konzentration C der Atome der Gruppe III von der Lage t„ ° bis zu der Lage t„ in Form einer linearen Funktion von der Konzentration C bis zu dem Wert O ab.In the example shown in Fig. 8, the concentration increases C of the group III atoms from position t "° to position t" in the form of a linear function from the concentration C to the value O.
In Fig. 9 wird ein Beispiel gezeigt, bei dem die Konzentration C der Atome der Gruppe III von der LageIn Fig. 9, an example is shown in which the concentration C of Group III atoms depends on the position
tg bis zu der Lage t~ in Form einer linearen Funktion von der Konzentration C15 bis zu der Konzentrationtg up to the position t ~ in the form of a linear function from the concentration C 15 to the concentration
. C1- abnimmt, während C zwischen der Lage' t.c und der Lage t» auf einem konstanten Wert C16 gehalten wird.. C 1 - decreases, while C between position 't. c and the position t »is kept at a constant value C 16 .
: 1 : 1
Bei dem in Fig. 10 gezeigten Beispiel hat die Konzentration C der Atome der Gruppe III in der Lage tß den Wert C17- Die Konzentration C vermindert sich dann anfänglich allmählich bis zu der Lage tfi und vermindert sich in der Nähe der Lage tfi plötzlich · bis zu dem Wert C.g in der Lage t_. Zwischen der Lage tg und der Lage t7 vermindert sich die Konzentration am Beginn plötzlich und dann allmählich, bis sie in der Lage t? den Wert C-" erreicht, und die Konzentra-In the example shown in FIG. 10, the concentration C of the atoms of group III in the position t ß has the value C 17 - the concentration C then initially gradually decreases up to the position t fi and decreases in the vicinity of the position t fi suddenly · up to the value Cg in position t_. Between position tg and position t 7 , the concentration suddenly decreases at the beginning and then gradually until it is in position t ? reaches the value C- ", and the concentration
tion C nimmt zwischen der Lage t„ und der Lage to ob / οtion C takes between the position t „and the position t o ob / ο
sehr allmählich ab und erreicht bei to den Wert C0n.very gradually and reaches the value C 0n at t o .
ο 20ο 20
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Zwischen der Lage tß und der Lage t™ nimmt die Konzentration
entlang der in Fig. 10 gezeigten Kurve von dem Wert C_o bis zu einem Wert von im wesentlichen
0 ab.
5Between the position t ß and the position t ™, the concentration along the in Fig. 10 curve shown by the value C_ o up to a value of substantially 0 from.
5
Vorstehend wurden einige typische Beispiele für die Verteilung der in dem zweiten Schichtbereich (III) enthaltenen Atome der Gruppe III in der Richtung der Schichtdicke gezeigt. Erfindungsgemäß kann, in der amorphen Schicht ein zweiter Schichtbereich (III)· vorgesehen sein, der an der Trägerseite einen Anteil mit einem höheren Wert der Konzentration C der Atome der Gruppe III und an der Seite der Grenzflächenlage t™ einen Anteil, bei dem die Konzentration C im Vergleich mit der Konzentration an der Trägerseite einen bedeutend niedrigeren Wert erhalten hat, aufweist. A few typical examples of the distribution of the in the second layer area (III) Group III atoms contained are shown in the direction of the layer thickness. According to the invention, in the amorphous layer, a second layer area (III) · be provided which has a portion on the carrier side with a higher value of the concentration C of the group III atoms and on the side of the interface layer t ™ a proportion in which the concentration C is compared has obtained a significantly lower value with the concentration on the carrier side.
Erfindungsgemäß weist der die amorphe Schicht bildende, zweite Schichtbereich (III) wie vorstehend beschrieben an der Trägerseite einen lokalisierten Bereich (A) auf, der die Atome der Gruppe III in einer höheren Konzentration enthält.According to the invention, the second layer region (III) forming the amorphous layer has as described above on the carrier side a localized area (A), which the atoms of group III in a higher Contains concentration.
Wenn die in den Fig. 2 bis 10 gezeigten Symbole angewandt werden, kann der lokalisierte Bereich (A) vorzugsweise so vorgesehen sein, daß seine Lage nicht mehr als 5 um von der Grenzflächenlage tß entfernt ist.When the symbols shown in Figs. 2 to 10 are used, the localized area (A) may preferably be provided so that its position is not more than 5 µm from the interface position t β .
In einem solchen Fall, wie er vorstehend beschrieben wurde, kann der vorstehend erwähnte, lokalisierte Bereich (A) erfindungsgemäß in einigen Fällen so gestaltet werden, daß er den gesamten Schichtbereich (L„), der sich von der Grenzflächenlage. tn ausgehend bisIn such a case as described above, according to the present invention, the above-mentioned localized area (A) may in some cases be designed to include the entire layer area (L ") extending from the interface layer. t n starting to
zu einer Dicke von 5 /um erstreckt, einnimmt, währendextends to a thickness of 5 / µm, while
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1 der lokalisierte Bereich (A) in anderen Fällen so gestaltet werden kann, daß er einen Teil von (LT) einnimmt.1, in other cases, the localized area (A) can be designed to occupy a part of (L T ).
Es kann in geeigneter Weise in Abhängigkeit von den erforderlichen Eigenschaften der gebildeten, amorphen Schicht festgelegt werden, ob der lokalisierte Bereich (A) als Teil des Schichtbereichs (LT) gestaltet werden oder den gesamten Schichtbereich (L™) einnehmen soll.Depending on the required properties of the amorphous layer formed, it can be determined in a suitable manner whether the localized area (A) should be designed as part of the layer area (L T ) or should occupy the entire layer area (L ™).
Der lokalisierte Bereich (A) kann geeigneterweise so gestaltet werden, daß die Atome der Gruppe III in der Richtung der Schichtdicke in der Weise verteilt sind, daß der Höchstwert C der Konzentration der Atome der Gruppe III (der Höchstwert der Konzentration ■ im Verteilungsprofil) im allgemeinen 50 Atom-ppm oder mehr, vorzugsweise 80 Atom-ppm oder mehr und insbesondere 100 Atom-ppm oder mehr beträgt.The localized area (A) may suitably be designed so that the group III are distributed in the direction of the layer thickness in such a way that the maximum value C of the concentration of Group III atoms (the maximum value of concentration ■ in the distribution profile) generally 50 atomic ppm or is more, preferably 80 atomic ppm or more, and particularly 100 atomic ppm or more.
D. h., daß der zweite Schichtbereich (III) erfindungsgemäß vorzugsweise so gestaltet werden kann, daß der Höchstwert C des Gehalts der Atome der Gruppe III im Verteilungsprofil in einer Tiefe vorliegt, die mit einer Schichtdicke von ' nicht mehr als 5 pm von der Trägerseite' entfernt ist (bzw. in einem Sch'ichtbereich mit einer Dicke von 5 pm, von t„ aus gerechnet).This means that the second layer region (III) according to the invention can preferably be designed in such a way that the maximum value C of the content of the atoms of group III in the distribution profile is at a depth which, with a layer thickness of 'not more than 5 μm from the Carrier side 'is removed (or in a layer area with a thickness of 5 μm, calculated from t').
Erfindungsgemäß kann der Gehalt der Atome der Gruppe III, die in dem vorstehend erwähnten, zweiten Schicht-3^ bereich (III) enthalten sind, nach Wunsch in geeigneter Weise so festgelegt werden, daß die Aufgabe der Erfindung gelöst wird. Dieser Gehalt liegt geeigneter-According to the invention the content of the Group III atoms, those mentioned in the above, the second shift range 3 ^ (III) are included, are set as desired in a suitable manner so that the object of the invention is achieved. This content is more suitable-
4
weise in dem Bereich von 0,01 bis 5 χ 10 Atom-ppm,4th
wisely in the range from 0.01 to 5 χ 10 atomic ppm,
4
vorzugsweise in dem Bereich von 0,5 bis 1 χ 10 Atom-ppm4th
preferably in the range from 0.5 to 1 10 atomic ppm
und insbesondere in dem Bereich von 1 bis 5 χ 10and in particular in the range from 1 to 5 χ 10
m · m
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1 Atom-ppm. 1 atomic ppm.
Der im Rahmen der Erfindung eingesetzte Träger kann elektrisch · leitend oder elektrisch isolierend sein. Als elektrisch leitende Träger können Metalle wie NiCr, rostfreier Stahl, Al, Cr, Mo, Au, Nb, Ta, V,. Ti, Pt und Pd und Legierungen davon erwähnt werden.The carrier used in the context of the invention can be electrically conductive or electrically insulating. Metals such as NiCr, stainless steel, Al, Cr, Mo, Au, Nb, Ta, V,. Ti, Pt and Pd and alloys thereof can be mentioned.
Als elektrisch isolierende Träger können Folien oder Platten aus Kunstharzen, wozu Polyester, Polyethylen, Polycarbonat, Celluloseacetat, Polypropylen, Polyvinylchlorid, Polyvinylidenchlorid, Polystyrol und Polyamide gehören, Gläser, keramische Stoffe, Papiere und andereFoils or plates made of synthetic resins, including polyester, polyethylene, Polycarbonate, cellulose acetate, polypropylene, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polystyrene and polyamides include glasses, ceramics, papers and others
Materialien erwähnt werden. 15Materials are mentioned. 15th
Diese elektrisch isolierenden Träger werden vorzugsweise in einer Form eingesetzt, bei der mindestens eine Oberfläche des Trägers elektrisch leitend gemacht wurde, und auf die elektrisch leitend gemachte Ober-■*u fläche wird eine Schicht oder werden mehrere Schichten aufgebracht.This electrically insulating support are preferably used in a form that a surface of the support has been made electrically conductive at least, and to the electrically conductive upper made ■ * u surface is a layer or applied multiple layers.
Glas wird beispielsweise elektrisch leitend gemacht, indem auf seiner Oberfläche ein dünner Film aus NiCr, Al, Cr, Mo, Au, Ir, Nb, Ta, V, Ti, Pt, Pd, In2O3, SnO2 oder ITO (In3O^SnO2) gebildet wird, und Kunstharzfolien wie Polyesterfolien werden elektrisch leitend gemacht, indem durch Vakuumaufdampfung, Elektronenstrahl-Abscheidung oder Zerstäubung oder andere VerfahrenGlass is made electrically conductive, for example, by applying a thin film of NiCr, Al, Cr, Mo, Au, Ir, Nb, Ta, V, Ti, Pt, Pd, In 2 O 3 , SnO 2 or ITO (In 3 O ^ SnO 2 ) is formed, and synthetic resin films such as polyester films are made electrically conductive by vacuum evaporation, electron beam deposition or sputtering or other methods
ein dünner Film aus einem Metall wie NiCr, Al, Ag, Pb, Zn, Ni,. Au, Cr, Mo, Ir, Nb, Ta, V, Ti oder Pt gebildet wird oder indem die Oberfläche mit einem solchen Metall laminiert wird.a thin film of a metal such as NiCr, Al, Ag, Pb, Zn, Ni ,. Au, Cr, Mo, Ir, Nb, Ta, V, Ti or Pt is formed or by covering the surface with a such metal is laminated.
· . .·. .
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Die Gestalt des Trägers kann in der gewünschten Weise • gewählt werden, und der Träger kann beispielsweise in Form eines Zylinders, eines Bandes oder einer Platte ■ oder in anderen Formen ausgebildet werden. Wenn das in Fig. 1 gezeigte, fotoleitfähige Aufzeichnungselement 100 beispielsweise als Bilderzeugungselement für elektrofotografische Zwecke eingesetzt wird, wird für ein kontinuierliches, mit hoher Geschwindigkeit durchgeführtes Kopierverfahren die Form eines endlosen Bandes oder eines Zylinders bevorzugt.The shape of the carrier can be chosen in the desired manner, and the carrier can, for example in the form of a cylinder, a band or a plate ■ or in other shapes. If that Photoconductive recording element 100 shown in Fig. 1, for example, as an imaging element for electrophotographic Purposes used is carried out for a continuous, high speed Copying method is preferred in the form of an endless belt or a cylinder.
Die Dicke des Trägers kann in der gewünschten Weise so festgelegt werden, daß ein erwünschtes, fotoleitfähiges Aufzeichnungselement erhalten wird. Wenn das foto-The thickness of the support can be determined as desired so that a desired photoconductive one Recording element is obtained. If the photo
!5 leitfähige Aufzeichnungselement flexibel sein muß, wird der Träger mit der Einschränkung, daß er seine Funktion als Träger ausüben können muß, so dünn wie möglich hergestellt. Unter Berücksichtigung der Herstellung des Trägers, der Handhabung und der mechanischen Festigkeit hat der Träger im allgemeinen eine Dicke von 10 jum oder eine größere Dicke.! 5 conductive recording element must be flexible, the carrier becomes as thin as made possible. Taking into account the manufacture of the carrier, handling and mechanical For strength, the carrier is generally 10 µm or greater in thickness.
Die aus a-Si(H,X) bestehende, amorphe Schicht kann im Rahmen der Erfindung beispielsweise nach einem Vakuumbedampfungsverfahren unter Anwendung der Entladungserscheinung wie dem Glimmentladungsverfahren, dem Zerstäubungsverfahren, dem lonenplattierverfahren usw. hergestellt werden.The amorphous layer consisting of a-Si (H, X) can in the context of the invention, for example, according to a Vacuum evaporation method using the discharge phenomenon such as the glow discharge process, the sputtering process, the ion plating process etc. can be produced.
Für die Herstellung der· aus a-Si(H.X) bestehenden, amorphen Schicht nach dem Glimmentladungsverfahren wird ein gasförmiges Ausgangsmaterial für die Zuführung von Si-Atomen zusammen mit einem gasförmigen •Ausgangsmaterial für die Einführung von H-Atomeri und/oder einem gasförmigen Ausgangsmaterial für die ZuführungFor the production of the a-Si (H.X), amorphous layer after the glow discharge process becomes a gaseous starting material for supply of Si atoms together with a gaseous • starting material for the introduction of H atoms and / or a gaseous feedstock for the feed
• · . ■• ·. ■
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* von Halogenatomen (X) in eine Abscheidungskammer, die auf einen verminderten Druck gebracht werden kann, eingeleitet, und in der Abscheidungskammer wird eine Glimmentladung erzeugt, um auf einer vorbestimmten* of halogen atoms (X) in a deposition chamber, which can be brought to a reduced pressure, initiated, and in the deposition chamber a glow discharge is generated to a predetermined
5 Oberfläche des in eine vorbestimmte Lage gebrachten Trägers eine a-Si(H,X)-Schicht zu bilden.5 surface of the placed in a predetermined position Support to form an a-Si (H, X) layer.
Wenn das Zerstäubungsverfahren angewandt wird, wird die Zerstäubung unter Verwendung eines Si-Targets in einer Atmosphäre eines Inertgases wie Ar oder He oder in einer auf einem solchen Inertgas basierenden Gasmischung durchgeführt, und bei dieser Zerstäubung wird ein oder mehr als ein Gas für die Einführung von Wasserstoffatomen (H) und/oder Halogenatomen (X)When the sputtering method is used, the sputtering is carried out using a Si target in an atmosphere of an inert gas such as Ar or He or in one based on such an inert gas Gas mixing is carried out, and in this atomization, one or more than one gas is used for introduction of hydrogen atoms (H) and / or halogen atoms (X)
1^ in die zur Zerstäubung dienende Abscheidungskammer eingeleitet. 1 ^ introduced into the deposition chamber used for atomization.
Als Halogenatome (X), die erfindungsgemäß in der amorphen Schicht enthalten sind, falls dies erwünscht ist, 2^ können Fluor, Chlor, Brom und Jod erwähnt werden, wobei Fluor und Chlor bevorzugt werden.As halogen atoms (X) contained in the amorphous layer in the present invention, if desired, 2 ^ fluorine, chlorine, bromine and iodine can be mentioned, with fluorine and chlorine being preferred.
Als Gas · für die Zuführung von Si können gasförmige oder vergasbare Siliciumhydride (Silane) wieGaseous or gasifiable silicon hydrides (silanes) such as
SioH_, Si0H0 und Si71H10 erwähnt werden, wobei SiH. .Si o H_, Si 0 H 0 and Si 71 H 10 are mentioned, where SiH. .
c- D OO 4 J.U 4 c- D OO 4 JU 4
und .SipHg aufgrund des einfachen Schichtbildungsverfahrens und des . guten Wirkungsgrades in bezug auf die Zuführung von Si besonders bevorzugt werden.and .SipHg due to the simple layering process and des. good efficiency with respect to the supply of Si are particularly preferred.
Als wirksame, gasförmige Ausgangsmaterialien für die Einführung von Halogenatomen können viele Halogenverbindungen, beispielsweise gasförmige oder vergasbare Halogenverbindungen wie gasförmige Halogene, Halogenide, Interhalogenverbindungen und halogensubstituierte Silanderivate eingesetzt werden. Außerdem können Vorzugs-As effective, gaseous starting materials for the introduction of halogen atoms, many halogen compounds, for example gaseous or gasifiable halogen compounds such as gaseous halogens, halides, Interhalogen compounds and halogen-substituted silane derivatives are used. In addition, preferential
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1 wi.'ise gasförmige oder vergasbare Siliciumverbindungen,
die pro Molekül ein oder mehr als ein Halogenatom enthalten und aus Siliciumatomen und Halogenatomen
aufgebaut sind, eingesetzt werden.
5 1 wi.'ise gaseous or gasifiable silicon compounds, which contain one or more than one halogen atom per molecule and are composed of silicon atoms and halogen atoms, are used.
5
Halogenverbindungen, die vorzugsweise eingesetzt werden, sind gasförmige Halogene wie Fluor, Chlor, Brom und Jod und Interhalogenverbindungen wie BrF, ClF, ClF3, BrF5, BrF3, JF3, JF7, JCl und JBr.Halogen compounds which are preferably used are gaseous halogens such as fluorine, chlorine, bromine and iodine and interhalogen compounds such as BrF, ClF, ClF 3 , BrF 5 , BrF 3 , JF 3 , JF 7 , JCl and JBr.
Als Siliciumverbindungen, die pro Molekül ein oder mehr als ein Halogenatom enthalten, d. h. als mit einem oder mehr als einem Halogenatom substituierte Silanderivate, werden Siliciumhalogenide wie SiF.,As silicon compounds containing one or more than one halogen atom per molecule, i. H. as with one or more than one halogen atom substituted silane derivatives are silicon halides such as SiF.,
!5 Si3F6, SiCl4 und SiBr4 bevorzugt.! 5 Si 3 F 6 , SiCl 4 and SiBr 4 are preferred.
Falls für die Herstellung des erfindungsgemäßen, fotoleitfähigen Aufzeichnungselements durch Glimmentladung eine solche Siliciumverbindung, die ein oder ■ mehr als ein Halogenatom enthält, eingesetzt wird, kann auf dem Träger eine amorphe Schicht, die aus Halogenatome enthaltendem a-Si besteht, gebildet werden, ohne daß für die Zuführung von Si ein gasförmigesIf for the production of the photoconductive recording element according to the invention by glow discharge such a silicon compound, which one or ■ more as a halogen atom is used, an amorphous layer composed of halogen atoms can be applied to the support containing a-Si is formed without a gaseous one for the supply of Si
Siliciumhydrid eingesetzt wird.
25Silicon hydride is used.
25th
Bei der Herstellung" einer Halogenatome· enthaltenden, amorphen Schicht durch Glimmentladung werden ein gasförmiges Siliciumhalogenid für die Zuführung von Si und ein Gas wie Ar, H9 oder He in einem vorbestimmtenIn the manufacture of "an amorphous film containing halogen atoms" by glow discharge, a gaseous silicon halide for supplying Si and a gas such as Ar, H 9 or He are used in a predetermined
--
Mischungsverhältnis und mit einer vorbestimmten Gasdurchflußgeschwindigkeit in eine zur Bildung einer amorphen Schicht dienende Abscheidungskammer eingeleitet, um eine Glimmentladung zu erzeugen und eine Plasmaatmosphäre aus diesen Gasen zu bilden. Als Ergebnis wird auf einem vorbestimmten Träger eine amorphe SchichtMixing ratio and with a predetermined gas flow rate introduced into a deposition chamber serving to form an amorphous layer, to create a glow discharge and form a plasma atmosphere from these gases. As a result becomes an amorphous layer on a predetermined support
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gebildet. Für die Einführung von Wasserstoffatomen in die amorphe Schicht kann mit den vorstehend erwähnten Gasen eine vorbestimmte Menge einer gasförmigen, Wasserstoffatome enthaltenden Siliciumverbindung ver-educated. For the introduction of hydrogen atoms In the amorphous layer, a predetermined amount of a gaseous, Silicon compound containing hydrogen atoms
5 mischt werden.5 can be mixed.
Jedes Gas kann in Form einer einzelnen Spezies oder in Form von mehreren Spezies in einem vorbestimmtenEach gas can be in the form of a single species or in the form of multiple species in a predetermined
Mischungsverhältnis eingesetzt werden. 10Mixing ratio can be used. 10
Für die Herstellung einer aus a-Si(H,X) bestehenden,·
amorphen Schicht durch reaktive Zerstäubung oder Ionenplattierung wird ein Si-Target verwendet, und im
Fall der Zerstäubung wird die · Zerstäubung in einerFor the production of an amorphous layer consisting of a-Si (H, X) by reactive sputtering or ion plating, a Si target is used, and im
In the case of atomization, the atomization takes place in a
vorbestimmten Gasplasmaatmosphäre durchgeführt, während im Fall der Ionenplattierung ein polykristallines Silicium oder ein Einkristall-Silicium als Verdampfungs-. quelle in ein Verdampfungsschiffchen hineingebracht wird und die Silicium-Verdampfungsquelle durch einpredetermined gas plasma atmosphere performed while in the case of ion plating, polycrystalline silicon or single crystal silicon as evaporation. source is brought into an evaporation boat and the silicon evaporation source through a
^O Widerstands-Heizverfahren oder ein Elektronenstrahlve.rfahren usw. erhitzt und verdampft wird, um das verdampfte, fliegende Material durch eine vorbestimmte Gasplasmaatmosphäre hindurchgehen zu lassen.^ O resistance heating process or an electron beam process etc. is heated and vaporized to the vaporized flying material by a predetermined gas plasma atmosphere to let go through.
Bei einem Zerstäubungsverfahren oder einem Ionenplattierverfahren wird für die Einführung von Halogenatomen in die zu bildende Schicht die vorstehend erwähnte Halogenverbindung oder die vorstehend erwähnte, ein oder mehr als ein Halogenatom enthaltende Siliciumver-A sputtering process or an ion plating process is used to introduce halogen atoms in the layer to be formed the above-mentioned halogen compound or the above-mentioned one or silicon compounds containing more than one halogen atom
bindung in eine Abscheidungskammer eingeleitet, umbond is introduced into a deposition chamber to
eine Plasmaatmosphäre aus diesem Gas zu bilden.to form a plasma atmosphere from this gas.
Für die Einführung von Wasserstoffatomen wird ein gasförmiges Ausgangsmaterial für die Einführung von Wasserstoffatomen wie Hp oder die vorstehend erwähntenFor the introduction of hydrogen atoms, a gaseous starting material is used for the introduction of Hydrogen atoms such as Hp or those mentioned above
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Silane in eine zur Zerstäubung dienende Abscheidungskammer eingeleitet, um eine .Plasmaatmosphäre aus diesem Gas zu bilden.Silanes in a deposition chamber used for atomization introduced to form a .Plasmaatmosphäre from this gas.
Außer den vorstehend erwähnten Halogenverbindungen oder halogenhaltigen Siliciumverbindungen, die als wirksames, gasförmiges Ausgangsmaterial für die Einführung von Halogenatomen eingesetzt werden, kann als Ausgangsmaterial für die Bildung einer amorphen Schicht 1^ ein gasförmiges oder vergasbares Halogenid, das Wasserstoff atome als am Aufbau beteiligtes Element enthält, beispielsweise ein Halogenwasserstoff wie HF, HCl, HBr und HJ oder ein halogensubstituiertes Siliciumhydrid wie SiH„Fp, SiH5J9, SiHpClp, SiHCl,., SiH9Br9 und SiHBr13 eingesetzt werden.In addition to the above-mentioned halogen compounds or halogen-containing silicon compounds, which are used as an effective, gaseous starting material for the introduction of halogen atoms, as a starting material for the formation of an amorphous layer 1 ^ a gaseous or gasifiable halide containing hydrogen atoms as an element involved in the structure, For example, a hydrogen halide such as HF, HCl, HBr and HJ or a halogen-substituted silicon hydride such as SiH "F p , SiH 5 I 9 , SiH p Cl p , SiHCl,., SiH 9 Br 9 and SiHBr 13 can be used.
Diese Halogenide, die pro Molkül ein oder mehr als ein Wasserstoffatome enthalten, können Wasserstoffatome, die dazu befähigt sind, die elektrischen oder dieThese halides, which contain one or more than one hydrogen atom per Molkül, can be hydrogen atoms, who are capable of doing the electrical or the
fotoelektrischen Eigenschaften in wirksamer Weisephotoelectric properties in an effective manner
zu regulieren, sowie Halogenatome in eine amorphe Schicht einführen, weshalb diese Halogenide bevorzugte
Ausgangsmaterialien für die Einführung von Halogenatomen sind.
25to regulate, as well as introduce halogen atoms into an amorphous layer, which is why these halides are preferred starting materials for the introduction of halogen atoms.
25th
Für die Einführung von Wasserstoffatomen in die Struktur einer amorphen Schicht werden anders als bei dem vorstehend erwähnten Material ein gasförmiges Siliciumhydrid wie SiH4, Si2H5, Sl3H3 oder Si4H10 und eine zur Zuführung von Si dienende Siliciumverbindung in. eine Abscheidungskammer eingeleitet, und eine Glimmentladung wird hervorgerufen.For the introduction of hydrogen atoms into the structure of an amorphous layer, unlike the above-mentioned material, a gaseous silicon hydride such as SiH 4 , Si 2 H 5 , Sl 3 H 3 or Si 4 H 10 and a silicon compound serving to supply Si are used in. a deposition chamber is initiated and a glow discharge is caused.
Im Fall des reaktiven Zerstäubungsverfahrens wird 35In the case of the reactive sputtering method, it becomes 35
beispielsweise ein Si-Target verwendet, und ein Gasfor example, a Si target is used, and a gas
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für die Einführung von Halogenatomen, H?-Gas und, falls erwünscht, ein Inertgas wie He oder Ar werden.for the introduction of halogen atoms, H ? Gas and, if desired, an inert gas such as He or Ar.
zur Bildung einer- Plasmaatmosphäre in eine Abscheidungskammer eingeleitet, worauf zur Herstellung einer aus a-Si(H,X) bestehenden, amorphen Schicht auf einem Träger eine Zerstäubung mit dem' Si-Target durchgeführtto form a plasma atmosphere in a deposition chamber initiated, followed by the production of an amorphous layer consisting of a-Si (H, X) on a Carrier carried out a sputtering with the 'Si target
wird.will.
Außerdem kann zum Dotieren ein Gas wie BOHC eingelei-In addition, a gas such as B O H C can be introduced for doping.
10 tet werden.10 can be used.
Im Rahmen der Erfindung beträgt die Menge der Wasserstoffatome (H), die Menge der Halogenatome (X) oder, die Gesamtmenge der Wasserstoffatome und Halogenatome, die in der amorphen Schicht des fotoleitfähigen Aufzeich-, nungselements enthalten sind, vorzugsweise 1 bis. 40 Atom-% und insbesondere 5 bis 30 Atom-%.In the context of the invention, the amount of hydrogen atoms (H), the amount of halogen atoms (X) or the total amount of hydrogen atoms and halogen atoms, contained in the amorphous layer of the photoconductive recording element, preferably 1 to. 40 Atom% and especially 5 to 30 atom%.
Die Menge der in der amorphen Schicht enthaltenen Wasserstoffatome (H) und/oder Halogenatome (X) kann reguliert werden, indem man beispielsweise die Trägertemperatur und/oder die Menge des zum Einbau von Wasserstoffatomen (H) oder Halogenatomen (X) irr die Abscheidungskammer einzuleitenden Ausgangsmaterials oder die Entladungsleistung usw. reguliert.The amount of hydrogen atoms (H) and / or halogen atoms (X) contained in the amorphous layer can be regulated be by, for example, the carrier temperature and / or the amount of the incorporation of hydrogen atoms (H) or halogen atoms (X) in the deposition chamber raw material to be introduced or the discharge power, etc. is regulated.
Für die Bildung des zweiten Schichtbereichs (III), der Atome der Gruppe III enthält, oder des ersten Schichtbereichs (0), der Sauerstoffatome enthält,For the formation of the second layer region (III) containing group III atoms or the first Layer area (0), which contains oxygen atoms,
in der amorphen Schicht können während der Herstellung der amorphen Schicht durch ein Verfahren wie das Glimmentladungs- oder das reaktive Zerstäubungsverfahren zusammen mit dem vorstehend erwähnten Ausgangsmaterial für die Bildung der amorphen Schicht ein Ausgangsmaterialin the amorphous layer during the manufacture of the amorphous layer by a process such as glow discharge or the reactive sputtering method together with the above-mentioned starting material a starting material for the formation of the amorphous layer
für die Einführung von Atomen der Gruppe III und ein'for the introduction of Group III atoms and a '
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1 Ausgangsmaterial für die Einführung von Sauerstoffatomen eingesetzt werden, um die Bestandteile unter Regulierung ihrer Mengen in die zu bildende Schicht einzubauen. 1 starting material can be used for the introduction of oxygen atoms in order to incorporate the constituents into the layer to be formed by regulating their amounts.
Wenn der erste Schichtbereich (0) und der zweite Schichtbereich (III) in der amorphen Schicht durch Glimmentladung hergestellt werden, wird das Ausgangsmaterial , des gasförmigen Ausgangsmaterials für die Herstellung jedes Schichtbereichs hergestellt, indem man das vorstehend erwähnte Ausgangsmaterial für die Herstellung der amorphen Schicht und ein Ausgangsmaterial für die Einführung von Sauerstoffatomen und/oder ein Ausgangsmaterial für die Einführung von Atomen der Gruppe III kombiniert. Als ein solches Material für die Einführung von Sauerstoffatomen und/oder Atomen der Gruppe III können die meisten gasförmigen oder die meisten vergasbaren Materialien in vergaster Form, die als am Aufbau beteiligte Atome Sauerstoffatome oder AtomeWhen the first layer area (0) and the second layer area (III) in the amorphous layer by glow discharge are produced, the starting material, the gaseous starting material for the production each layer portion prepared by using the above-mentioned raw material for preparation the amorphous layer and a raw material for introducing oxygen atoms and / or a raw material combined for the introduction of group III atoms. As one such material for introduction of oxygen atoms and / or group III atoms can be most gaseous or most gasifiable materials in gasified form, which are oxygen atoms or atoms involved in their construction
der Gruppe III enthalten, eingesetzt werden._ of group III are used.
Für die Bildung des ersten Schichtbereichs (0) können beispielsweise eine Mischung aus einem gasförmigen Ausgangsmaterial, das Siliciumatome (Si) als am Aufbau beteiligte Atome enthält, einem gasförmigen Ausgangsmaterial, das Sauerstoffatome (0) als am Aufbau beteiligte Atome enthält, und, falls erwünscht, einem gasförmigen Ausgangsmaterial, das Wasserstoffatome (H) und/oder Halogenatome (X) als am Aufbau beteiligte Atome enthält, in einem gewünschten Verhältnis, eine Mischung aus " einem gasförmigen Ausgangsmaterial, das Siliciumatome ■ (Si) als am Aufbau beteiligte Atome enthält, und einem gasförmigen Ausgangsmaterial, das Sauerstoffatome \ (0) und Wasserstoffatome (H) als am Aufbau beteiligte Atome enthält, in einem gewünschten Verhältnis oder eine Mischung aus einem gasförmigen Ausgangsmaterial, das Siliciumatome (Si) als am Aufbau beteiligte Atome enthält, und einem gasförmigen Ausgangsmaterial, dasFor the formation of the first layer region (0), for example a mixture of a gaseous starting material, the silicon atoms (Si) as involved in the construction Atoms, a gaseous starting material, contains oxygen atoms (0) as the atoms involved in its structure contains, and, if desired, a gaseous starting material, which contains hydrogen atoms (H) and / or halogen atoms (X) as atoms involved in the structure, in a desired proportion, a mixture of " a gaseous starting material containing silicon atoms ■ (Si) as atoms involved in the structure, and a gaseous starting material, the oxygen atoms (0) and hydrogen atoms (H) as involved in the structure Contains atoms, in a desired ratio or a mixture of a gaseous starting material, which contains silicon atoms (Si) as atoms involved in the structure, and a gaseous starting material which
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Siliciumatome (Si), Sauerstoffatome (0) und Wasserstoffatome (H) als am Aufbau beteiligte Atome enthält, eingesetzt werden.Silicon atoms (Si), oxygen atoms (0) and hydrogen atoms (H) as the atoms involved in the structure.
Alternativ kann eine Mischung aus einem gasförmigen Ausgangsmaterial, das Siliciumatome (Si) und Wasserstoffatome(H) als am Aufbau beteiligte Atome enthält, und einem gasförmigen Ausgangsmaterial, das Sauerstoffatome (0) als am Aufbau beteiligte Atome enthält, eingesetzt werden.Alternatively, a mixture of a gaseous starting material containing silicon atoms (Si) and hydrogen atoms (H) as the atoms involved in its structure, and a gaseous starting material, the oxygen atoms (0) as the atoms involved in the structure.
Als Ausgangsmaterial für die Einführung von Sauerstoffatomen können Sauerstoff (Op), Ozon (O0), Stickstoffmonoxid (NO), Stickstoffdioxid (N0o), DistickstoffoxidThe starting material for the introduction of oxygen atoms can be oxygen (Op), ozone (O 0 ), nitrogen monoxide (NO), nitrogen dioxide (N0 o ), nitrous oxide
15' (N2O), Distickstofftrioxid (N2O3),. Distickstofftetroxid " (N2O4), Distickstoffpentoxid (N3O5) und Stickstofftrioxid (NO3) und niedere Siloxane, die als am Aufbau beteilig- ■ te Atome Si, 0 und H enthalten, wie Disiloxan (H3SiOSiH3). und Trisiloxan (H3SiOSiH2OSiH3) erwähnt werden.'15 '(N 2 O), nitrous oxide (N 2 O 3 ) ,. Dinitrogen tetroxide "(N 2 O 4 ), dinitrogen pentoxide (N 3 O 5 ) and nitrogen trioxide (NO 3 ) and lower siloxanes that contain Si, O and H as atoms involved in the structure, such as disiloxane (H 3 SiOSiH 3 ) . and trisiloxane (H 3 SiOSiH 2 OSiH 3 ) may be mentioned.
Als Ausgangsmaterial für die Einführung der Atome der Gruppe III bei der Bildung des zweiten Schichtbereichs (III) unter Anwendung eines Glimmentladungsverfahrens können für die Einführung von Boratomen' in wirksamer Weise Borhydride wie BpH6' B4H10' B5H9' B1-H11, B_H1O, B_H1O und B-H1. und Borhalogenide wieBoron hydrides such as B p H 6 ' B 4 H 10' B 5 H 9 ' B 1 -H 11 , B_H 1O , B_H 1O and BH 1 . and boron halides such as
D 11 D IU D ld D 14D 11 D IU D ld D 14
BF3, BCl3 und BBr„ eingesetzt werden. Als Ausgangsmaterialien für die Einführung von Atomen der Gruppe III können auch· AlCl13, GaCl0, Ga(CH0 ).o, InCl0 oder-TlCl0 usw. eingesetzt werden.BF 3 , BCl 3 and BBr "are used. As starting materials for the introduction of atoms of group III can also · AlCl 13 , GaCl 0 , Ga (CH 0 ). o , InCl 0 or -TlCl 0 etc. can be used.
Der Gehalt der in den Atome der Gruppe III enthaltenden Schichtbereich (III) einzuführenden Atome der Gruppe III kann frei reguliert werden, indem man die Gasdurchflußgeschwindigkeit und das Gasdurchflußgeschwindigkeitsverhältnis der Ausgangsmaterialien für die Ein-The content of the group atoms to be introduced into the group III-containing layer region (III) III can be freely regulated by adjusting the gas flow rate and the gas flow rate ratio of the raw materials for the
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führung der Atome der Gruppe III, die Entladungsleistung, die Trägertemperatur und den Druck innerhalb der Abscheidungskammer reguliert.leadership of the group III atoms, the discharge power, the substrate temperature and pressure within the deposition chamber regulated.
Für die Bildung des Sauerstoffatome enthaltenden, ersten Schichtbereichs (0) nach dem Zerstäubungsver-' fahren wird als Target eine Einkristall- oder polykristalline Si-Scheibe oder SiO„-Scheibe oder eine Scheibe, in der eine Mischung von Si und SiO? enthalten ist, eingesetzt, und die Zerstäubung wird in einer Atmosphäre aus verschiedenen Gasen durchgeführt.For the formation of the first layer region (0) containing oxygen atoms according to the sputtering process, a single crystal or polycrystalline Si wafer or SiO "wafer or a wafer in which a mixture of Si and SiO ? is included, and the atomization is carried out in an atmosphere of various gases.
Wenn eine Si-Scheibe als Target eingesetzt wird, wird beispielsweise ein gasförmiges Ausgangsmaterial' für die Einführung von Sauerstoffatomen und, falls erforder- · lieh, von ' Wasserstoffatomen und/oder Halogenatomen, das, falls erwünscht, mit einem verdünnenden Gas ver-. dünnt sein kann, in eine zur Zerstäubung dienende Abscheidungskammer eingeleitet, um in der Abscheidungskammer ein Gasplasma zu bilden und eine Zerstäubung der Si-Scheibe durchzuführen.When a Si wafer is used as a target, for example, a gaseous starting material is used for the introduction of oxygen atoms and, if necessary, of 'hydrogen atoms and / or halogen atoms, that, if desired, with a diluting gas. can be thin, in a serving for atomization Deposition chamber introduced to inside the deposition chamber to form a gas plasma and to carry out a sputtering of the Si wafer.
Alternativ können Si und SiO2 als getrennte Targets oder kann ein plattenförmiges Target aus einer Mischung von Si und SiO» eingesetzt werden, und die Zerstäubung wird in einer Gasatmosphäre durchgeführt, die als am Aufbau beteiligte Elemente mindestens Wasserstoffatome (H) und/oder Halogenatome (X) .enthält. Als gasförmiges Ausgangsmaterial für die Einführung von Sauerstoffatomen können auch im Fall der Zerstäubung die im Zusammenhang mit dem vorstehend beschriebenen Glimmentladungsverfahren erwähnten Ausgangsmaterialien für die Einführung von Sauerstoffatomen als wirksameAlternatively, Si and SiO 2 can be used as separate targets or a plate-shaped target made from a mixture of Si and SiO »can be used, and the sputtering is carried out in a gas atmosphere containing at least hydrogen atoms (H) and / or halogen atoms ( X) .contains. As the gaseous starting material for introducing oxygen atoms, the starting materials for introducing oxygen atoms mentioned in connection with the above-described glow discharge method can also be used as effective in the case of atomization
Gase eingesetzt werden. 35Gases are used. 35
m * m *
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im' Rahmen der Erfindung können als geeignetes, verdünnendes Gas, das bei der Bildung der amorphen Schicht nach dem Glimmentladungsverfahren oder dem Zerstäubungsverfahren einzusetzen ist, Edelgase wie He, .Newithin the scope of the invention can be used as a suitable, diluting Gas that is produced when the amorphous layer is formed by the glow discharge method or the sputtering method is to be used, noble gases such as He, .Ne
5 oder Ar erwähnt werden.5 or Ar can be mentioned.
Fig. 11 ist eine schematische Darstellung einer anderen bevorzugten Ausführungsform des fotoleitfähigen Aufzeichnungselements. Ein fotoleitfähiges Aufzeichnungselement 1100 weist einen Träger 1101 für ein fotoleitfähiges . ■ Aufzeichnungselement, eine über dem Träger 1101 liegende, erste amorphe Schicht (I) 1102, die a-Si(H,X) enthält und Fotoleitfähigkeit zeigt, und eine zweite amorphe Schicht (II) 1106 auf.Figure 11 is a schematic representation of another preferred embodiment of the photoconductive recording element. A photoconductive recording element 1100 has a carrier 1101 for a photoconductive. ■ Recording element, a lying above the carrier 1101, first amorphous layer (I) 1102 containing a-Si (H, X) and showing photoconductivity, and a second amorphous one Layer (II) 1106.
Das fotoleitfähige· Aufzeichnungselement 1100 hat die gleiche Schichtstruktur wie das fotoleitfähige Aufzeichnungselement von Fig. 1, jedoch mit dem Unterschied, • daß auf die erste amorphe Schicht (I) 1102 die zweite amorphe Schicht (II) 1106 aufgebracht ist. Die erste amorphe Schicht (I) 1102 weist einen ersten Schichtbereich (0) 1103, der als am Aufbau beteiligte Atome ■ Sauerstoffatome enthält, einen zweiten Schichtbereich (III) 1104, der als am Aufbau beteiligte Atome Atome der Gruppe III enthält, die in der Richtung der Schichtdicke kontinuierlich verteilt und an der Seite des Trägers 1101 angereichert sind, und einen oberen Schicht-, bereich 1105 auf. Die am Aufbau beteiligten Materialien, die Herstellungsbedingungen und die Herstellungsver-The photoconductive recording element 1100 has the same layer structure as the photoconductive recording element 1, but with the difference that • that on the first amorphous layer (I) 1102 the second amorphous layer (II) 1106 is applied. The first amorphous layer (I) 1102 has a first layer region (0) 1103, which contains oxygen atoms as atoms involved in the structure, a second layer area (III) 1104, which contains atoms of group III as atoms involved in the structure, which in the direction of the layer thickness continuously distributed and enriched on the side of the support 1101, and an upper layer, area 1105. The materials involved in the construction, the manufacturing conditions and the manufacturing
3^ fahren sind die gleichen wie bei der amorphen Schicht 102 in Fig. 1. . 3 ^ drives are the same as for the amorphous layer 102 in Fig. 1..
In. dem oberen Schichtbereich 1105 sind keine Sauerstoffatome enthalten. Nur in dem ersten Schichtbereich (0) 1103 sind Sauerstoffatome enthalten.In. the upper layer region 1105 does not contain any oxygen atoms. Only in the first layer area (0) 1103 contains oxygen atoms.
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Irr Fall des in Fig. 11 gezeigten, fotoleitfähigen Aufzeichnungselements 1100 besteht die zweite amorphe Schicht (II) 1106 aus einem amorphen Material, das aus Siliciumatomen, Kohlenstoffatomen und, falls erwünscht, Wasserstoffatomen und/oder Halogenatomen als am Aufbau beteiligten Atomen gebildet ist, /nachstehend als "a-SiC(H,X)" bezeichnet/ und hat eine freie Oberfläche 1107.In the case of the photoconductive recording member 1100 shown in Fig. 11, the second is amorphous Layer (II) 1106 of an amorphous material consisting of silicon atoms, carbon atoms and, if desired, Hydrogen atoms and / or halogen atoms is formed as atoms involved in the structure, / below referred to as "a-SiC (H, X)" and has a free surface 1107.
Die zweite amorphe Schicht (II) 1106 ist hauptsächlich vorgesehen, um die Aufgabe der Erfindung im Hinblick auf die Feuchtigkeitsbeständigkeit, die Eigenschaften bei der kontinuierlichen, wiederholten Verwendung, die Durchschlagsfestigkeit, die Eigenschaften bezüglich des Einflusses von Umgebungsbedingungen bei der Anwendung und die Haltbarkeit zu erfüllen.The second amorphous layer (II) 1106 is mainly provided to achieve the object of the invention in view the moisture resistance, the properties of continuous, repeated use, the dielectric strength, the properties with regard to the influence of ambient conditions during application and to meet the durability.
Bei dem in Fig. 11 gezeigten, fotoleitfähigen Aufzeichrtungselement 1100 . haben die amorphen Materialien, die die erste amorphe Schicht (I) 1102 und die zweite amorphe Schicht (II) 1106 bilden, Siliciumatome als gemeinsamen Bestandteil, wodurch an der Grenzfläche dieser . amorphen Schichten eine ausreichende chemische und elektrische Stabilität gewährleistet ist.In the photoconductive recording member shown in FIG 1100 have the amorphous materials that make up the first amorphous layer (I) 1102 and the second amorphous layer (II) 1106 form silicon atoms as a common component, creating at the interface this . amorphous layers ensure adequate chemical and electrical stability.
Als a-SiC(H.X), das die zweite amorphe Schicht (II) bildet, können ein amorphes Material, das aus Siliciumatomen und Kohlenstoffatomen gebildet ist, (a-Si C1 ,As a-SiC (HX) forming the second amorphous layer (II), an amorphous material composed of silicon atoms and carbon atoms (a-Si C 1 ,
el X~clel X ~ cl
worin 0<a<l), ein amorphes Material, das aus Siliciumatomen, Kohlenstoffatomen und Wasserstoffatomen gebildet ist, /a-(Si, C1 , ) H , worin 0<b,c'<lJ und ein amorpheswherein 0 <a <l), an amorphous material formed from silicon atoms, carbon atoms and hydrogen atoms, / a- (Si, C 1 ,) H, wherein 0 <b, c '<lJ and an amorphous
U X"~ D C X ~CU X "~ D C X ~ C
Material, das aus Siliciumatomen, Kohlenstoffatomen', Halogenatomen (X) und, falls erwünscht, 'Wasserstoffatomen gebildet ist, /a-(Si_,C ) (X,H) , worinMaterial consisting of silicon atoms, carbon atoms, halogen atoms (X) and, if desired, hydrogen atoms is formed, / a- (Si_, C) (X, H), wherein
U X ~ Q 6 Χ """βU X ~ Q 6 Χ "" "β
0«id, e<l_7 als wirksame Materialien erwähnt werden.0 «id, e <l_7 are mentioned as effective materials.
* "330924C* "330924C
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Die aus a-SiC(H,X) bestehende, zweite amorphe Schicht (II) kann nach dem Glimmentladungsverfahren, dem Zerstäubungsverfahren, dem Ionenimplantationsverfahren, dem Iönenplattierverfahren, dem Elektronenstrahlverfahren und anderen Verfahren gebildet werden. Diese Herstellungsverfahren können in geeigneter Weise in Abhängigkeit von verschiedenen Faktoren wie den Fertigungsbedingungen, dem Ausmaß der Belastung durch die Kapitalanlage für Einrichtungen, dem Fertigungsmaßstab, den ·.The second amorphous layer (II) consisting of a-SiC (H, X) can be produced by the glow discharge process, the sputtering process, the ion implantation method, the ion plating method, the electron beam method and other processes. These manufacturing methods may suitably depend on on various factors such as the manufacturing conditions, the extent of the investment burden for facilities, the manufacturing scale, the ·.
gewünschten Eigenschaften, die für das herzustellende,· fotoleitfähige Aufzeichnungselement erforderlich ■sind, usw. ausgewählt werden. Das Glimmentladungsverfahren · oder das Zerstäubungsverfahren kann vorzugsweise angewandt werden, weil in diesem Fall die Vorteile erzielt werden, daß die Herstellungsbedingungen für die Herstellung von 'fotoleitfähigen Aufzeichnungselementen mit erwünschten Eigenschaften vergleichsweise leicht reguliert werden können und in die herzustellende zweite amorphe Schicht (II) Siliciumatome zusammen mit Kohlenstoffatomen, Wasserstoffatomen und Halogenatomen auf einfache Weise eingeführt werden können.Desired properties for the product to be produced photoconductive recording elements are ■ required, etc. can be selected. The glow discharge method or the sputtering method can preferably be used because in this case the advantages are obtained that the production conditions for the production relatively easily regulated by 'photoconductive recording elements with desired properties can be and in the second amorphous layer to be produced (II) silicon atoms together with carbon atoms, Hydrogen atoms and halogen atoms can be introduced in a simple manner.
Außerdem kann die zweite amorphe Schicht (II) im Rahmen der Erfindung gebildet werden, indem das Glimmentladungsverfahren und das Zerstäubungsverfahren in Kombination in dem gleichen Vorrichtungssystem angewandt werden.In addition, within the scope of the invention, the second amorphous layer (II) can be formed by the glow discharge method and the atomization method can be used in combination in the same apparatus system.
Für die Bildung der zweiten amorphen Schicht (II) nach dem Glimmentladungsverfahren können in eine zur °0 Vakuumbedampfung dienende Abscheidungskammer, in die ein Träger hineingebracht wurde, gasförmige Ausgangsmaterialien für die Bildung von a-SiC(H,X), die gegebenenfalls in einem vorbestimmten Mischungsverhältnis mit einem verdünnenden Gas vermischt sein können, eingeleitet werden, und es wird eine Glimmentladung angeregt,For the formation of the second amorphous layer (II) after the glow discharge process can be used in a for ° 0 vacuum evaporation deposition chamber into which a carrier was brought into it, gaseous starting materials for the formation of a-SiC (H, X), optionally in a predetermined mixing ratio with can be mixed with a diluting gas, and a glow discharge is excited,
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u'n aus dem eingeleiteten Gas ein Gasplasma zu bilden und dadurch auf der ersten amorphen Schicht (I), die bereits auf dem vorstehend erwähnten Träger gebildet wurde, a-SiC(H,X) abzuscheiden.u'n to form a gas plasma from the gas introduced and thereby on the first amorphous layer (I) already formed on the aforementioned support was to deposit a-SiC (H, X).
Im Rahmen der Erfindung können als gasförmige Ausgangsmaterialien für die Bildung von a-SiC(.H,X) die meisten Substanzen eingesetzt werden, - die· als am Aufbau beteiligte Atome mindestens eine aus Si, C, H und X ausgewählte Atomart enthalten und bei denen es.sich um gasförmige Substanzen oder um vergasbare Substanzen in vergaster Form handelt.In the context of the invention, as gaseous starting materials for the formation of a-SiC (.H, X) most Substances are used - the at least one selected from Si, C, H and X as atoms involved in the structure Contain atomic type and which are gaseous substances or gasifiable substances in gasified Form acts.
Wenn ein gasförmiges Ausgangsmaterial, das als am !5 Aufbau beteiligte Atome, d. h. als eine aus Si, C, H und X ausgewählte Atomart, Si-Atome enthält, verwendet wird, kann beispielsweise eine Mischung aus einem gasförmigen Ausgangsmaterial, das Si-Atome als am Aufbau beteiligte Atome enthält, mit einem gasförmigen Ausgangsmaterial, das C-Atome als am .Aufbau beteiligte Atome enthält, und einem gasförmigen Ausgangsmaterial, das H- ' oder. X-Atome als am Aufbau beteiligte Atome enthält, in einem gewünschten Mischungsverhältnis eingesetzt werden, oder es kann auch eine Mischung aus einem gasförmigen Ausgangsmaterial, das Si-Atome als am Aufbau beteiligte Atome enthält, mit einem gasförmigen Ausgangsmaterial, das C- und H- oder X-Atome als am Aufbau beteiligte Atome enthält, in einem gewünschten Mischungsverhältnis eingesetzt werden. EsIf a gaseous starting material, which acts as the atoms involved in the structure, i. H. as one of Si, C, H and X selected atomic type containing Si atoms is used, for example, a mixture of one gaseous starting material, which contains Si atoms as atoms involved in the structure, with a gaseous one Starting material, the carbon atoms as involved in the construction Contains atoms, and a gaseous starting material, the H- 'or. X atoms as atoms involved in the structure contains, can be used in a desired mixing ratio, or a mixture can also be used from a gaseous starting material, which contains Si atoms as atoms involved in the structure, with a gaseous starting material, which contains C and H or X atoms as atoms involved in the structure, in a desired Mixing ratio can be used. It
ist auch möglich, eine Mischung aus einem gasförmigenis also possible a mixture of a gaseous
Ausgangsmaterial, das Si-Atome als am Aufbau beteiligte Atome enthält, mit einem gasförmigen Ausgangsmaterial, das Si-, C- und Η-Atome oder Si-, C- und X-Atome alsStarting material, the Si atoms as involved in the structure Contains atoms, with a gaseous starting material, the Si, C and Η atoms or Si, C and X atoms as
am Aufbau beteiligte Atome enthält, einzusetzen.
35contains atoms involved in the structure.
35
** "330924C** "330924C
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* Alternativ ist auch der Einsatz einer Mischung aus einem gasförmigen Ausgangsmaterial, das Si- und H- oder X-Atome als am Aufbau beteiligte Atome enthält,, mit einem gasförmigen Ausgangsmaterial, das C-Atome* Alternatively, a mixture can also be used a gaseous starting material that contains Si and H or X atoms as atoms involved in the structure, with a gaseous starting material, the carbon atoms
5 als am Aufbau beteiligte Atome enthält, möglich.5 contains as atoms involved in the structure, possible.
Zu den gasförmigen Ausgangsmaterialien, die im Rahmen der Erfindung in wirksamer Weise für die Bildung der zweiten amorphen Schicht (II) eingesetzt'werden, können gasförmige Siliciumhydride, die Si- und Η-Atome als am Aufbau beteiligte Atome enthalten, beispielsweise Silane wie SiH., SioHc, Si0H0 und Si .H1,., und Verbin-In addition to the gaseous starting materials which are effectively used in the context of the invention for the formation of the second amorphous layer (II), gaseous silicon hydrides containing Si and Η atoms as atoms involved in the structure, for example silanes such as SiH. , Si o H c , Si 0 H 0 and Si .H 1 ,., And connec-
4 ■ d D O O 4 IU4 ■ d DOO 4 IU
düngen, die C- und Η-Atome als am Aufbau beteiligte Atome enthalten, beispielsweise gesättigte Kohlenwasserstoffe mit 1 .bis 5 Kohlenstoffatomen, ethylenische Kohlenwasserstoffe mit 2 bis 5 Kohlenstoffatomen und acetylenische Kohlenwasserstoffe mit 2 bis 4 Kohlenstoffatomen, gehören.fertilize the C and Η atoms as involved in the structure Atoms contain, for example, saturated hydrocarbons with 1 to 5 carbon atoms, ethylenic Hydrocarbons with 2 to 5 carbon atoms and acetylenic hydrocarbons with 2 to 4 carbon atoms, belong.
Im einzelnen können beispielsweise als gesättigte Kohlenwasserstoffe Methan (CH4), Ethan (C H-), Propan. (C0H0), η-Butan (n-C/1Hirv) und Pentan (C1-H10), alsIn detail, for example, methane (CH 4 ), ethane (CH-), propane can be used as saturated hydrocarbons. (C 0 H 0 ), η-butane (nC / 1 H irv ) and pentane (C 1 -H 10 ), as
OO -4 IU O i.e. OO -4 IU O ie
ethylenische Kohlenwasserstoffe Ethylen (CpH4), Propylen (C0H-), Buten-1 (C.H0), Buten-2 (C.H0), Isobutylen'ethylenic hydrocarbons ethylene (CpH 4 ), propylene (C 0 H-), butene-1 (CH 0 ), butene-2 (CH 0 ), isobutylene '
OD 4 ο 4 οOD 4 ο 4 ο
(c 4 Hg) und Penten (C5Hio^ und als acetylenische Kohlenwasserstoffe Acetylen (C-H-), Methylacetylen (C H.) ( c 4 H g) and pentene ( C 5 H io ^ and as acetylenic hydrocarbons acetylene (CH-), methylacetylene (CH .)
und Butin (C.HC) erwähnt werden. 4 band butyne (CH C ) may be mentioned. 4 b
Als gasförmiges Ausgangsmaterial, das Si-, C- undAs a gaseous starting material, the Si-, C- and
Η-Atome als am Aufbau beteiligte Atome enthält, könnenContains Η atoms as atoms involved in the structure, can
beispielsweise Alkylsilane wie Si(CHg)4 und Si (C3H5J4 erwähnt werden. Zusätzlich zu diesen gasförmigen Ausgangsmaterialien kann als wirksames, gasförmiges Ausgangsmaterial für die Einführung von H natürlich auch 35for example alkylsilanes such as Si (CHg) 4 and Si (C 3 H 5 J 4. In addition to these gaseous starting materials, an effective gaseous starting material for the introduction of H can of course also be 35
H2 eingesetzt werden.H 2 can be used.
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.Im Rahmen der Erfindung werden als Halogenatome (X),
die in der zweiten amorphen Schicht (II) enthalten sein sollen, F, Cl, Br und J bevorzugt, wobei F und
Cl besonders bevorzugt werden.
5In the context of the invention, preferred halogen atoms (X) to be contained in the second amorphous layer (II) are F, Cl, Br and I, with F and Cl being particularly preferred.
5
Der Einbau von Wasserstoffatomen in die zweite amorphe Schicht (II) ist unter dem Gesichtspunkt der Fertigungskosten vorteilhaft, weil ein Teil der als Äusgangsmaterialien dienenden Gasspezies bei der kontinuierlichen Bildung von Schichten zusammen mit der ersten amorphen Schicht (I) gemeinsam eingesetzt werden kann.The incorporation of hydrogen atoms in the second amorphous layer (II) is from the viewpoint of manufacturing cost advantageous because part of the raw materials serving gas species in the continuous formation of layers together with the first amorphous Layer (I) can be used together.
Im Rahmen der Erfindung können als gasförmiges Ausgangsmaterial, das bei der Bildung der zweiten amorphen Schicht (II) in wirksamer Weise für die Einführung von Halogenatomen (X) eingesetzt werden kann, Substanzen, die unter normalen Temperatur- und Druckbedingungen gasförmig sind, oder leicht vergasbare Substanzen · erwähnt werden.In the context of the invention, as a gaseous starting material, which in the formation of the second amorphous Layer (II) can be used effectively for the introduction of halogen atoms (X), substances, which are gaseous under normal temperature and pressure conditions, or easily gasifiable substances be mentioned.
Zu solchen gasförmigen Ausgangsmaterialien ■ für die Einführung von Halogenatomen (X) können einfache Halogensubstanzen, Halogenwasserstoffe, Interhalogenverbindungen, Siliciumhalogenide und halogensubstituierte SiIiciumhydride gehören.To such gaseous starting materials ■ for the Introduction of halogen atoms (X) can be simple halogen substances, hydrogen halides, interhalogen compounds, Silicon halides and halogen-substituted silicon hydrides belong.
Im einzelnen können als einfache HalogensubstanzenIn detail can be used as simple halogen substances
gasförmige Halogene wie Fluor, Chlor, Brom und Jod,gaseous halogens such as fluorine, chlorine, bromine and iodine,
■ als Halogenwasserstoffe HF, HJ, HCl und HBr, als Inter-■ as hydrogen halides HF, HJ, HCl and HBr, as inter-
30 halogenverbindungen BrF, ClF, ClF3, ClF5, BrF , BrF , JF7, JF5, JCl und JBr, als Siliciumhalogenide SiF4, 30 halogen compounds BrF, ClF, ClF 3 , ClF 5 , BrF, BrF, JF 7 , JF 5 , JCl and JBr, as silicon halides SiF 4 ,
Si2F6, SiCl4, SiCl3Br, SiCl3Br2, SiClBr3, SiCl3J undSi 2 F 6 , SiCl 4 , SiCl 3 Br, SiCl 3 Br 2 , SiClBr 3 , SiCl 3 J and
SiBr4 und als halogensubstituierte Siliciumhydride SiH2F2, SiH2Cl2, SiHCl3, SiH3Cl, SiH3Br, SiH3Br3 undSiBr 4 and, as halogen-substituted silicon hydrides, SiH 2 F 2 , SiH 2 Cl 2 , SiHCl 3 , SiH 3 Cl, SiH 3 Br, SiH 3 Br 3 and
SiHBr,, erwähnt werden.SiHBr ,, be mentioned.
•:·-" * 3309241• : · - "* 3309241
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Zusätzlich zu diesen Materialien können auch halogensubstituierte, paraffinische Kohlenwasserstoffe wie CCl4, CHF3, CH2F2, CH3F, CH3Cl, CH3Br, CH3J und C2H5Cl, fluorierte Schwefelverbindungen wie SF. und SF- und halogenhaltige Alkylsilane wie SiCl(CH3)3> SiCl2(CH3>2 und SiCl„CHo als wirksame Materialien eingesetzt werden.In addition to these materials, halogen-substituted, paraffinic hydrocarbons such as CCl 4 , CHF 3 , CH 2 F 2 , CH 3 F, CH 3 Cl, CH 3 Br, CH 3 J and C 2 H 5 Cl, fluorinated sulfur compounds such as SF. and SF- and halogen-containing alkylsilanes such as SiCl (CH 3 ) 3> SiCl 2 (CH 3 > 2 and SiCl "CH o" are used as effective materials.
Für die Bildung der zweiten amorphen Schicht (II) nach dem Zerstäubungsverfahren .wird eine Einkristall- oder polykristalline Si-Scheibe oder C-Scheibe oder eine Scheibe, in der eine Mischung von Si und C enthalten ist, als Target eingesetzt und in einer Atmosphäre aus verschiedenen Gasen einer Zerstäubung unterzogen.For the formation of the second amorphous layer (II) by the sputtering process, a single crystal or polycrystalline Si disk or C disk or a disk in which a mixture of Si and C are contained is used as a target and atomized in an atmosphere of various gases.
Wenn eine Si-Scheibe als Target eingesetzt wird, wird.' beispielsweise ein gasförmiges Ausgangsmaterial für die Einführung von mindestens C-Atomen, das, falls erwünscht, mit einem verdünnenden Gas verdünnt sein kann, in eine zur Zerstäubung dienende Abscheidungskammer eingeleitet, um in der Abscheidungskammer ein Gasplasma zu bilden und eine Zerstäubung der Si-Scheibe durchzuführen. If a Si wafer is used as a target,. ' for example a gaseous starting material for the introduction of at least carbon atoms, which, if desirably, may be diluted with a diluting gas, into a deposition chamber serving for atomization initiated in order to form a gas plasma in the deposition chamber and to carry out a sputtering of the Si wafer.
Alternativ können Si und C als getrennte Targets oder kann ein plattenförmiges Target aus einer Mischung von Si und C eingesetzt werden, und die Zerstäubung wird in einer Gasatmosphäre durchgeführt, die, falls erforderlich, mindestens Wasserstoffatome oder Halogenatome enthält.Alternatively, Si and C can be used as separate targets or a plate-shaped target can be made from a mixture of Si and C are used, and the sputtering is carried out in a gas atmosphere which, if required, at least hydrogen atoms or halogen atoms contains.
30. . .30.. .
Als gasförmiges Ausgangsmaterial für die Einführung von C oder für die Einführung von H oder X können auch im Fall der Zerstäubung die Ausgangsmaterialien eingesetzt werden, die im Zusammenhang mit dem vorstehend beschriebenen Glimmentladungsverfahren als wirksame,As a gaseous starting material for the introduction of C or for the introduction of H or X can also in the case of atomization, the starting materials used in connection with the above described glow discharge process as effective,
- 38 - DE 2850 * gasförmige Ausgangsmaterialien erwähnt wurden.- 38 - DE 2850 * gaseous starting materials were mentioned.
Als verdünnendes Gas, das erfindungsgemäß bei der Bildung der zweiten . amorphen Schicht (II) nach dem Glimmentladungsverfahren oder dem Zerstäubungsverfahren einzusetzen ist, können vorzugsweise Edelgase wie He, Ne oder Ar erwähnt werden. .As a diluting gas, according to the invention in the formation of the second. amorphous layer (II) after Glow discharge process or the sputtering process is to be used, noble gases such as He, Ne or Ar can preferably be mentioned. .
Die zweite amorphe Schicht (II) des erfindungsgemäßen Aufzeichnungselements sollte sorgfältig gebildet werden, so daß ihr die erforderlichen Eigenschaften genau in der gewünschten Weise verliehen werden können.The second amorphous layer (II) of the invention Recording element should be carefully formed so that it can be given the required properties in exactly the desired manner.
Das heißt, daß eine Substanz, die als am Aufbau beteiligte Atome Si, C und, falls erforderlich, H und/oder · X enthält, in Abhängigkeit von den Herstellungsbedingungen verschiedene Formen von kristallinen bis amorphen Formen annehmen kann, elektrische Eigenschaften annehmen kann, die von den Eigenschaften eines Leiters über ■ die Eigenschaften eines Halbleiters bis zu den. Eigenschaften eines Isolators reichen, und Fotoleitfähigkeitseigenschaften annehmen kann, die von den Eigenschaften einer fotoieitfähigen bis zu den Eigenschaften einer nicht fotoleitfähigen Substanz reichen. Die Herstellungsbedingungen werden erfindungsgemäß 'infolgedessen in der gewünschten Weise'genau ausgewählt, damit a-SiC(H,X), das die gewünschten, von dem Anwendungszweck abhängigen Eigenschaften hat, gebildet werden kann.That is, a substance that is considered to be involved in the construction Contains atoms Si, C and, if necessary, H and / or · X, depending on the manufacturing conditions can take various forms from crystalline to amorphous forms, assume electrical properties can, from the properties of a conductor to ■ the properties of a semiconductor to the. properties of an insulator, and photoconductive properties can assume ranging from the properties of a photo-conductive to the properties of a not enough photoconductive substance. According to the invention, the production conditions are consequently described in the desired way 'precisely selected so that a-SiC (H, X), the desired, depending on the application Has properties that can be formed.
30. Wenn die zweite amorphe Schicht (II) beispielsweise hauptsächlich zur Verbesserung der Durchschlagsfestigkeit vorgesehen ist, wird a-SiC(H,X) als amorphes Material hergestellt, das unter den Anwendungsbedingungen ausgeprägte elektrische Isoliereigenschaften zeigt.30. If the second amorphous layer (II) for example mainly intended to improve dielectric strength, a-SiC (H, X) is considered to be amorphous Manufactured material that shows pronounced electrical insulating properties under the conditions of use.
·"-' 330924t· "- '330924t
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Wenn die zweite amorphe Schicht (II) andererseits \ hauptsächlich zur Verbesserung der Eigenschaften bei der kontinuierlichen, wiederholten Anwendung oder der Eigenschaften bezüglich des Einflusses von Umgebungsbedingungen bei der Anwendung vorgesehen ist, kann das Ausmaß der vorstehend erwähnten, elektrischen Isoliereigenschaften in einem bestimmten Maße vermindert werden, und a-SiC(H,X) kann als amorphes Material hergestellt werden, das in einem bestimmten Ausmaß gegenüber dem Licht, mit dem bestrahlt wird, empfind-, lieh ist.When the second amorphous layer (II) on the other hand provided \ mainly for improving the properties in the continuous, repeated application or the properties with respect to the influence of ambient conditions during application, the extent of the above-mentioned, electrical insulation can be reduced to a certain extent , and a-SiC (H, X) can be produced as an amorphous material which is sensitive to the light with which is irradiated to a certain extent.
Bei der Bildung der aus a-SiC(H,X) bestehenden, zweiten amorphen ■ Schicht (II) auf der Oberfläche der ersten amorphen Schicht (I) ist die Trägertemperatur während der Schichtbiidung ein wichtiger Faktor, der die Struktur und die Eigenschaften der zu bildenden Schicht beeinflußt, und die Trägertemperatur während der Schichtbildung wird erfindungsgemäß geeigneterweise genau reguliert, damit in der gewünschten Weise a-SiC(H,X)., das die angestrebten Eigenschaften hat, hergestellt werden kann.During the formation of the second amorphous layer (II) consisting of a-SiC (H, X) on the surface of the first amorphous layer (I), the substrate temperature during the layer formation is an important factor that affects the structure and affects the properties of the layer to be formed, and the substrate temperature during the layer formation is suitably precisely regulated according to the invention so that a-SiC (H, X)., which has the desired properties can be produced.
Für eine wirksame Lösung der Aufgabe der Erfindung kann die Trägertemperatur bei der Bildung der zweiten amorphen Schicht (II) geeigneterweise in einem optimalen Temperaturbereich gemäß dem zur Bildung der zweiten amorphen Schicht (II) angewandten Verfahren gewählt werden.For an effective solution to the object of the invention, the carrier temperature in the formation of the second amorphous layer (II) suitably in an optimum temperature range according to that for forming the second amorphous layer (II) applied method can be selected.
Wenn die zweite amorphe Schicht (II) aus a-Si C1 " ' ■When the second amorphous layer (II) made of a-Si C 1 "'■
a χ—aa χ — a
gebildet werden soll, kann die Trägertemperatur vorzugs-is to be formed, the carrier temperature can be preferred
weis gen,know
weise 20 bis 3000C und insbesondere 20 bis 250°C betra-wise 20 to 300 0 C and in particular 20 to 250 ° C be
insbesondere 100 bis 2500C betragen. 5in particular amount to 100 to 250 0 C. 5
Für die Bildung der zweiten amorphen Schicht (TI) kann vorteilhafterweise das Zerstäubungsverfahren oder das Glimmentlädungsverfahren angewandt werden, weil in diesem Fall eine genaue Regulierung des Zusammen-Setzungsverhältnisses der die Schicht bildenden Atome oder eine Regulierung der Schichtdicke auf relativ einfache Weise im Vergleich mit anderen Verfahren durchgeführt werden kann. Wenn die zweite amorphe Schicht (II) nach diesen Schichtbildungsverfahren gebildet wird, sind die Entladungsleistung und der Gasdruck während der Schichtbildung ähnlich wie die vorstehend erwähnte Trägertemperatur wichtige Faktoren, die die Eigenschaften des herzustellenden a-SiC(H,X)The sputtering process can advantageously be used to form the second amorphous layer (TI) or the glow discharge method can be used because in this case a precise regulation of the composition ratio of the atoms forming the layer or a regulation of the layer thickness to relative can be done easily in comparison with other procedures. If the second amorphous Layer (II) is formed by this layer formation method, the discharge power and the Gas pressure during layer formation similar to the above-mentioned carrier temperature important factors, the properties of the a-SiC (H, X) to be produced
■ beeinflussen.■ influence.
20 . . s 20th . s
Für eine wirksame Herstellung von a-Si C1 , das dieFor an effective production of a-Si C 1 , which the
a j. —aa j. —A
für die Lösung der Aufgabe der Erfindung erforderlichen Eigenschaften hat, mit einer guten Produktivität kann die Entladungsleistung vorzugsweise 50 W bis 250 W und insbesondere 80 W bis 150 W betragen.has the properties required to achieve the object of the invention, with good productivity the discharge power is preferably 50 W to 250 W, and particularly 80 W to 150 W.
Im Fall von a-(Si5C1^ ^H^ oder a-CSi^^CH.X)^
kann die Entladungsleistung vorzugsweise 10 bis
300 W und insbesondere 20 bis 200 W betragen.In the case of a- (Si 5 C 1 ^ ^ H ^ or a-CSi ^^ CH.X) ^, the discharge power may preferably be 10 to
300 W and in particular 20 to 200 W.
30 ·30 ·
Der Gasdruck in einer Abscheidungskammer kann geeigneterweise etwa 0,013 bis 6,7 mbar, vorzugsweise etwa 0,013 bis 1,3 mbar und insbesondere etwa 0,13 bis 0,67 mbar betragen.The gas pressure in a deposition chamber can be suitably about 0.013 to 6.7 mbar, preferably about 0.013 to 1.3 mbar and in particular about 0.13 to 0.67 mbar be.
■"-. * "330924C■ "-. *" 330924C
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Die vorstehend erwähnten, numerischen Bereiche können im Rahmen der Erfindung als bevorzugte numerische ·-. Bereiche für die Trägertemperatur und die Entladungsleistung usw. bei der Herstellung der zweiten amorphen Schicht (II) erwähnt werden. Diese Faktoren für die Schichtbildung sollten jedoch nicht unabhängig voneinander getrennt festgelegt werden, sondern die optimalen Werte der einzelnen Faktoren für die Schichtbildung werden geeigneterweise auf der Grundlage einer organischen Beziehung zueinander festgelegt, damit eine zweite., •amorphe Schicht (II) gebildet werden kann, die aus a-SiC(H,X) mit erwünschten Eigenschaften besteht.The numerical ranges mentioned above can be used as preferred numerical ranges in the context of the invention. Ranges for the carrier temperature and the discharge power, etc. in the manufacture of the second amorphous Layer (II) may be mentioned. However, these factors for layer formation should not be independent of one another are determined separately, but the optimal values of the individual factors for the layer formation are suitably established on the basis of an organic relationship with one another so that a second., • amorphous layer (II) can be formed, which consists of a-SiC (H, X) with desired properties.
Der Gehalt der Kohlenstoffatome und . der Gehalt dci Wasserstoffatome in der zweiten amorphen Schicht (II) des erfindungsgemäßen, fotoleitfähigen Aufzeichnungselements sind ähnlich wie die Bedingungen für die Herstellung der zweiten amorphen Schicht (II) weitere wichtige Faktoren für die Erzielung der gewünschten Eigenschaften, mit denen die Aufgabe der Erfindung gelöst wird.The content of carbon atoms and. the salary dci Hydrogen atoms in the second amorphous layer (II) of the photoconductive recording element according to the invention are similar to the conditions for Production of the second amorphous layer (II) other important factors for achieving the desired Properties with which the object of the invention is achieved.
Wenn die zweite amorphe Schicht (II) des erfindungsgemäßen Aufzeichnungselements aus a-Si C1 besteht, kann der Gehalt der in der zweiten amorphen Schicht · (II) enthaltenen Kohlenstoffatome im allgemeinen 1 x 10 bis 90 Atom-%, vorzugsweise 1 bis 80 Atom-% und insbesondere 10 bis 75 Atom-% betragen. Das heißt, daß a in der Formel a-Si C1 im allgemeinen 0,1 bisIf the second amorphous layer (II) of the recording element according to the invention consists of a-Si C 1 , the content of the carbon atoms contained in the second amorphous layer (II) can generally be 1 × 10 to 90 atom%, preferably 1 to 80 atom -% and in particular 10 to 75 atom%. That is, a in the formula a-Si C 1 is generally 0.1 to
ei JL —elei JL -el
0,99999, vorzugsweise 0,2 bis 0,99 und insbesondere 0,25 bis 0,9 betragen kann.0.99999, preferably 0.2 to 0.99 and in particular 0.25 to 0.9.
Wenn die zweite amorphe Schicht (II) aus a-(Si. C1 , ) H1 besteht, kann der Gehalt der in der zweiten amorphen Schicht (II) enthaltenen Kohlenstoffatome im allgemeinenWhen the second amorphous layer (II) is made of a- (Si. C 1 ,) H 1 , the content of carbon atoms contained in the second amorphous layer (II) can generally be
—3
1 χ 10 bis 90 Atom-%, vorzugsweise 1 bis 90 Atom-%-3
1 χ 10 to 90 atom%, preferably 1 to 90 atom%
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ind insbesondere 10 bis 80 Atom-% betragen, während
der Gehalt der Wasserstoffatome im allgemeinen 1 bis
40 Atom-%, vorzugsweise 2 bis 35 Atom-% und insbesondere 5 bis 30 Atom-% betragen kann·. Ein fotoleitfähiges
Aufzeichnungselement, das so gebildet ist, daß es einen innerhalb dieser Bereiche liegenden Wasserstoffatomgehalt
hat, ist für praktische Anwendungen in hervorragender Weise geeignet. In der Formel a-(Si, C1 ,)
H1 kann b im allgemeinen 0,1 bis 0,99999, vorzugsweise 0,1 bis 0,99 und insbesondere 0,15 bis 0,9 betragen,
während c im allgemeinen 0,6 bis 0,99, vorzugsweise 0,65 bis 0,98 und insbesondere 0,7 bis 0,95 betragen
kann.ind in particular 10 to 80 atom%, while the content of hydrogen atoms can generally be 1 to 40 atom%, preferably 2 to 35 atom% and in particular 5 to 30 atom% ·. A photoconductive recording member formed to have a hydrogen atom content within these ranges is eminently suitable for practical applications. In the formula a- (Si, C 1 ,)
H 1 can b in general 0.1 to 0.99999, preferably 0.1 to 0.99 and in particular 0.15 to 0.9, while c in general 0.6 to 0.99, preferably 0.65 to 0.98 and in particular 0.7 to 0.95.
Wenn die zweite amorphe Schicht (II) aus a-(Si,C1 ,)
(H,X) besteht, kann der Gehalt der in der zweitenIf the second amorphous layer (II) made of a- (Si, C 1 ,)
(H, X), the content of the second
X "~ C?X "~ C?
amorphen Schicht (II) enthaltenen Kohlenstoff.atome im allgemeinen 1 χ 10 bis 90 Atom-%, vorzugsweise 1 bis 90 Atom-% und insbesondere 10 bis 80 Atom-% betragen. Der Gehalt der Halogenatome kann im allgemeinen 1 bis 20 Atom-%, vorzugsweise 1 bis 18 Atom-% und insbesondere 2 bis 15 Atom-% betragen. Ein fotoleitfähiges Aufzeichnungselement, das so gebildet ist, daß es einen innerhalb dieser Bereiche liegenden Halogenatomgehalt hat, ist für praktische Anwendungen in hervorragender Weise geeignet. Die Menge der gegebenenfalls enthaltenen Wasserstoffatome kann im allgemeinen bis' zu 19 Atom-% und vorzugsweise bis zu 13 Atom-% betragen. In der Formel a-(Si,C1 .) (H1X)1 kannamorphous layer (II) containing carbon atoms are generally 1 10 to 90 atom%, preferably 1 to 90 atom% and in particular 10 to 80 atom%. The content of halogen atoms can generally be 1 to 20 atom%, preferably 1 to 18 atom% and in particular 2 to 15 atom%. A photoconductive recording member formed to have a halogen atom content within these ranges is eminently suitable for practical applications. The amount of any hydrogen atoms present can generally be up to 19 atom% and preferably up to 13 atom%. In the formula a- (Si, C 1. ) (H 1 X) 1 can
α ι—α e x-eα ι-α e x-e
ou d im allgemeinen 0,1 bis 0,99999, vorzugsweise 0,1 bis 0,99 und insbesondere 0,15 bis 0,9 betragen, während e im allgemeinen 0,8 bis 0,99, vorzugsweise 0,82 bis 0,99 und insbesondere 0,85 bis 0,98 betragen kann. ou d is generally 0.1 to 0.99999, preferably 0.1 to 0.99 and in particular 0.15 to 0.9, while e is generally 0.8 to 0.99, preferably 0.82 to 0, 99 and in particular 0.85 to 0.98.
35 ·35 ·
·:·-' * 330924· : · - '* 330924
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Im Rahmen der Erfindung ist der Bereich des numerischen Wertes der Schichtdicke der zweiten amorphen Schicht (II) einer der wichtigen Faktoren für eine wirksame Lösung der Aufgabe der Erfindung.In the context of the invention, the range of the numerical Value of the layer thickness of the second amorphous layer (II) is one of the important factors for an effective Solution to the problem of the invention.
Der Bereich des numerischen Wertes der Schichtdicke der zweiten amorphen Schicht (II) sollte geejgneterweise in Abhängigkeit von dem beabsichtigten Zweck so festgelegt werden, daß die Aufgabe der Erfindung in wirksamer Weise gelöst wird.The range of the numerical value of the layer thickness of the second amorphous layer (II) should be appropriate depending on the intended purpose, can be determined so that the object of the invention becomes more effective Way is resolved.
Es ist . erforderlich, daß die Schichtdicke der zweiten amorphen Schicht (II) in geeigneter Weise . unter gebührender Berücksichtigung der Beziehungen zu dem Gehalt der Kohlenstoff-, Wasserstoff- oder Halogenatome, der Schichtdicke der ersten amorphen Schicht (I) sowie anderer organischer Beziehungen zu den für die einzelnen Schichtbereiche erforderlichen Eigenschaften festgelegt wird. Außerdem werden geeigneterweise auch wirtschaftliche Gesichtspunkte wie die Produktivität oder die Möglichkeit einer Massenfertigung berücksichtigt.It is . required that the layer thickness of the second amorphous layer (II) in a suitable manner. with due consideration of the relationships to the content of carbon, hydrogen or Halogen atoms, the layer thickness of the first amorphous layer (I) and other organic relationships for the properties required for the individual layer areas. Also suitably also economic aspects such as productivity or the possibility of mass production considered.
Im Rahmen der Erfindung beträgt die Schichtdicke der zweiten amorphen Schicht (II) geeigneterweise 0,003 bis 30 um, vorzugsweise 0,004 bis 20 μτη und insbesondere . 0,005 bis 10 μτη. In the context of the invention, the layer thickness of the second amorphous layer (II) is suitably from 0.003 to 30 μm, preferably from 0.004 to 20 μm, and in particular. 0.005 to 10 μm.
Nachstehend wird ein Beispiel für die HerstellungThe following is an example of manufacture
uw des fotoleitfähigen Aufzeichnungselements durch Glimment- · uw of the photoconductive recording element by glowing ·
ladung erläutert.charge explained.
Fig. 12 zeigt eine Vorrichtung für die Herstellung eines fotoleitfähigen Aufzeichnungselements durch Glimmentladung.Fig. 12 shows an apparatus for making a photoconductive recording member by Glow discharge.
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In den Gasbomben 1202 bis 1206 sind luftdicht abgeschlossene, gasförmige Ausgangsmaterialien für die Bildung der einzelnen Schichten des erfindungsgemäßen fotoleitfähigen Aufzeichnungselements enthalten. Zum Beispiel ist 1202 eine Bombe, die mit He verdünntes SiH.-Gas enthält, (Reinheit: 99,999 %; nachstehend kurz mit SiH./He bezeichnet), ist 1203 eine Bombe,The gas bombs 1202 to 1206 contain airtight, gaseous starting materials for the formation of the individual layers of the photoconductive recording element according to the invention. For example, 1202 is a bomb containing SiH.gas diluted with He (purity: 99.999 %; hereinafter referred to as SiH./He for short), 1203 is a bomb,
die mit He verdünntes BOHC-Gas enthält, (Reinheit: which contains B O H C gas diluted with He, (purity:
ά ο ά ο
99,999 %; nachstehend kurz mit B?H~/He bezeichnet), ist 1204 eine Bombe, die mit He verdünntes Si_H_-Gas99.999 %; below briefly with B ? H ~ / He), 1204 is a bomb containing Si_H_ gas diluted with He
ά b ά b
enthält,(Reinheit: 99,99 %; nachstehend kurz mit Si2H6/He bezeichnet), ist 1205 eine Bombe, die NO-Gas enthält, (Reinheit: 99,999 %) und ist 1206 eine Bombe, die mit He verdünntes SiF.-Gas enthält (Reinheit: 99,999 %; nachstehend kurz mit SiF./He bezeichnet).(purity: 99.99 %; hereinafter referred to as Si 2 H 6 / He for short), 1205 is a bomb containing NO gas (purity: 99.999 %), and 1206 is a bomb containing SiF diluted with He . -Gas contains (purity: 99.999%; hereinafter referred to as SiF./He for short).
Um diese Gase in die Reaktionskammer 1201 hineinströmen zu lassen, wird zuerst das Hauptventil 1234 geöffnet, um die Reaktionskammer 1201 und die Gas-Rohrleitungen zu evakuieren, nachdem bestätigt wurde, daß die Ventile 1222 bis 1226 der Gasbomben 1202 bis 1206 und das Belüftungsventil 1235 geschlossen und. die Einströmventile 1212 bis 1216, die Ausströmventile 1217 bis 1221 und die Hilfsventile 1232 und 1233 geöffnet sind. Als nächster Schritt werden die Hilfsventile 1232 und 1233 und die Ausströmventile 1217 bis 1221 geschlossen, wenn der an der Vakuummeßvorrichtung 1236 abgelesene Wert etwa 6,7 nbar erreicht hat.In order to allow these gases to flow into the reaction chamber 1201, the main valve 1234 is first opened, to evacuate the reaction chamber 1201 and the gas piping after confirming that the valves 1222 to 1226 of the gas bombs 1202 to 1206 and the ventilation valve 1235 closed and. the inlet valves 1212 to 1216, the outflow valves 1217 to 1221 and the auxiliary valves 1232 and 1233 are open. as In the next step, the auxiliary valves 1232 and 1233 and the outflow valves 1217 to 1221 are closed, when the value read on the vacuum measuring device 1236 has reached about 6.7 nbar.
Nachstehend wird ein Beispiel für die Herstellung eines fotoleitfähigen Aufzeichnungselements, das auf einem zylindrischen Träger 1237 eine amorphe Schicht mit der in Fig. 1 gezeigten Schichtstruktur aufweist, gezeigt.The following is an example of the manufacture of a photoconductive recording element based on a cylindrical carrier 1237 has an amorphous layer with the layer structure shown in FIG. 1, shown.
S 4 * *S 4 * *
•: · " ** "330924• : · "**" 330924
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SiH" /He-Gas, B_H_/He-Gas und NO-Gas werden aus den' ·SiH "/ He gas, B_H_ / He gas and NO gas are extracted from the '·
4 d D4 d D
Gasbomben 1202-, 1203 und 1205 in die Durchflußregulier- ■ vorrichtungen 1207, 1208 und 1210 eingeleitet, · indem ' die Ventile 1222, 1223 und 1225 zur Einstellung der Drücke an den Auslaßmanometern 1227, 1228 und 1230 auf einen Wert von jeweils 0,98 bar geöffnet werden und indem die Einströmventile 1212, 1213 und 1215 allmählich geöffnet werden. Dann werden die Ausströmventile 1217, 1218 und 1220 und das Hilfsventil 1.232· allmählich geöffnet, und jedes Gas wird in die Reaktionskammer 1201 eingeleitet. Gas bombs 1202, 1203 and 1205 in the flow control ■ devices 1207, 1208 and 1210 initiated by ' the valves 1222, 1223 and 1225 for adjusting the pressures on the outlet manometers 1227, 1228 and 1230 to a value of 0.98 bar each and by opening the inlet valves 1212, 1213 and 1215 to be opened gradually. Then the outflow valves 1217, 1218 and 1220 and the auxiliary valve 1.232 gradually opened, and each gas is introduced into the reaction chamber 1201.
Zu dieser Zeit werden die Ausströmventile 1217, 1218 und 1220 so eingestellt, daß das Durchflußgeschwindig-At this time the exhaust valves 1217, 1218 and 1220 are adjusted so that the flow rate
!5 keitsverhältnis von SiH„/He:BoH~/He:N0 einen vorbe-! 5 ratio of SiH "/ He: B o H ~ / He: N0 a pre-
4 d b4 d b
stimmten Wert erhält, und die Öffnung des Hauptventils 1234 wird unter Beobachtung des an der Vakuummeßvorrichtung
1236 abgelesenen Druckes, so eingestellt, daß der Druck in der Reaktionskammer 1201 einen gewünschten
Wert erreicht. Nachdem bestätigt wurde, daß die Temperatur des zylindrischen Trägers 1237 durch eine Heizvorrichtung
1238 auf 50° bis 400°C eingestellt wurde, wird eine Stromquelle 1240 auf einen gewünschten
Leistungswert eingestellt, um in der Reaktionskammer 1201 eine Glimmentladung hervorzurufen, wobei gleichzeitig
die Konzentrationsverteilung der in der zu bildenden Schicht enthaltenen Boratome in der Richtung
der Schichtdicke reguliert wird, indem die Öffnung des Ventils 1218 gemäß einer' vorbestimmten Kurve der
Anderungsgeschwindigkeit nach einem manuellen Verfahren.' oder mittels eines Motors mit Außenantrieb usw. allmählich
verändert wird.is given a correct value, and the opening of the main valve 1234 is adjusted by observing the pressure read from the vacuum gauge 1236 so that the pressure in the reaction chamber 1201 becomes a desired value. After confirming that the temperature of the cylindrical substrate 1237 was adjusted to 50 ° to 400 ° C. by a heater 1238, a power source 1240 is set to a desired one
Power value set in order to cause a glow discharge in the reaction chamber 1201, at the same time the concentration distribution of the boron atoms contained in the layer to be formed is regulated in the direction of the layer thickness by opening the valve 1218 according to a predetermined curve of the rate of change by a manual method. ' or is gradually changed by means of an external motor, etc.
Wenn der Bor- und Sauerstoffatome enthaltende Schichtbereich (B, 0) in einer gewünschten Schichtdicke gebildet worden ist, wird die Schichtbildung unter den gleichenWhen the layer region (B, 0) containing boron and oxygen atoms is formed in a desired layer thickness has been, the stratification will be under the same
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Bedingungen, wobei jedoch das Ausströmventil 1220 ^eachlossen und die Einleitung von NO-Gas in die Reaktionskammer 1201 beendet wird, kontinuierlich fortgesetzt, wodurch auf dem Schichtbereich (B, 0) ein Schichtbereich (B), der Boratome, jedoch, keine Sauerstoffatome, enthält, in einer gewünschten Dicke gebildet wird. Als Ergebnis wird auf dem Träger eine amorphe Schicht mit gewünschten Eigenschaften gebildet.Conditions, however, with the exhaust valve 1220 ^ eachlossen and the introduction of NO gas into the reaction chamber 1201 is ended, continued continuously, creating a layer area on the layer area (B, 0) (B) containing boron atoms but not oxygen atoms is formed in a desired thickness will. As a result, an amorphous layer having desired properties is formed on the support.
Der Boratome enthaltende, zweite Schichtbereich (III) kann in einer gewünschten Dicke hergestellt werden, indem man bei der Herstellung der amorphen Schicht die Einleitung von BpH_/He-Gas in die Reaktionskammer 1201 in einem geeigneten Zeitpunkt beendet, wodurch ein Schichtbereich (III) hergestellt werden kann, der den gesamten Schichtbereich der amorphen. Schicht oder einen Teil davon einnimmt.The second layer region (III) containing boron atoms can be produced in a desired thickness, by introducing BpH_ / He gas into the reaction chamber during the production of the amorphous layer 1201 ended at a suitable point in time, whereby a layer area (III) can be produced, of the entire layer area of the amorphous. Layer or part of it.
Nachdem in dem vorstehend beschriebenen' Beispiel ein Schichtbereich (B)" in einer gewünschten Schichtdicke gebildet wurde, wird beispielsweise die Schichtbildung unter den gleichen Bedingungen, wobei jedoch die Einleitung von BpH_/He-Gas in die Reaktionskammer 1201 durch vollständiges Schließen des Ausströmventils 1218 beendet wird, kontinuierlich fortgesetzt, wodurch auf dem Schichtbereich (B) ein Schichtbereich, der weder Boratome noch Sauerstoffatome enthält, als Teil der amorphen Schicht gebildet wird.After a Layer region (B) ″ has been formed in a desired layer thickness, for example, the layer formation under the same conditions, but with the introduction of BpH_ / He gas into the reaction chamber 1201 by complete closing of the exhaust valve 1218 is terminated, continued continuously, whereby on the Layer area (B) a layer area containing neither boron atoms nor oxygen atoms as part of the amorphous Layer is formed.
Für die Herstellung eines Schichtbereichs, der Sauerstoffatome, jedoch keine Boratome, enthält, kann die Schichtbildung beispielsweise unter Einsatz von NO-Gas und SiH./He-Gas durchgeführt werden.For the production of a layer region which contains oxygen atoms but no boron atoms, the Layer formation can be carried out, for example, using NO gas and SiH./He- gas.
BAD ORIGINALBATH ORIGINAL
·-- 330924· - 330924
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Für den Einbau von Halogenatomen in eine amorphe Schicht kann zu dem Gas SiF./He zugeg«
kammer 1201 eingeleitet werden.For the incorporation of halogen atoms in an amorphous layer, SiF./He can be added to the gas «
chamber 1201 are initiated.
kann zu dem Gas SiF./He zugegeben und in die Reaktions-can be added to the gas SiF./He and in the reaction
Natürlich werden alle Ausströmventile mit Ausnahme der Ausströmventile, die für die bei der Bildung der einzelnen Schichten eingesetzten Gase notwendig sind, geschlossen, und um zu verhindern, daß. das bei der Bildung der vorherigen Schicht eingesetzte Gas während der Bildung der einzelnen Schichten in der Reaktionskammer 1201 und in den Rohrleitungen von den Ausströmventilen 1217 bis 1221 zu der Reaktionskammer 1201 verbleibt, kann, falls erforderlich, ein Verfahren durchgeführt werden, bei dem das System einmal bisOf course, all exhaust valves are used with the exception of the exhaust valves that are used in the formation of the gases used in individual layers are necessary, closed, and to prevent that. that at the Formation of the previous layer used gas during the formation of the individual layers in the reaction chamber 1201 and in the pipelines from the discharge valves 1217 to 1221 to the reaction chamber 1201 remains, if necessary, a procedure can be carried out in which the system is once to
1^ zur Erzielung eines hohen Vakuums evakuiert wird, indem die Ausströmventile 1217 bis 1221 geschlossen werden und die Hilfsventile 1232 und 1233 bei vollständiger Öffnung des Hauptventils 1234 geöffnet werden. 1 ^ is evacuated to achieve a high vacuum by closing the outflow valves 1217 to 1221 and opening the auxiliary valves 1232 and 1233 when the main valve 1234 is fully open.
^O Während der Bildung der Schicht kann der zylindrische Träger 1237 mit einem Motor 1239 mit einer konstanten Geschwindigkeit gedreht werden, um eine gleichmäßige Schichtbildung zu bewirken.^ O During the formation of the layer, the cylindrical Carrier 1237 can be rotated with a motor 1239 at a constant speed in order to achieve a smooth To cause stratification.
° Fig. 13 zeigt ein Beispiel einer Vorrichtung für die Herstellung eines anderen fotoleitfähigen Aufzeichnungselements. ° Fig. 13 shows an example of a device for Manufacture of Another Photoconductive Recording Element.
In Gasbomben 1302 bis 1306 sind luftdicht abgeschlossene,In gas bombs 1302 to 1306, hermetically sealed,
gasförmige Ausgangsmaterialien für die Bildung der einzelnen Schichtbereiche des erfindungsgemäßen, foto-, leitfähigen Aufzeichnungselements enthalten. Zum Beispiel enthält die Bombe 1302 SiH4/He-Gas, enthält die Bombe 1303 BOHR/He-Gas, enthält die Bombe 1304 SiH/HeG enthält die Bombe 1305 NO-Gas und enthältContain gaseous starting materials for the formation of the individual layer areas of the inventive, photoconductive recording element. For example, bomb 1302 contains SiH 4 / He gas, bomb 1303 contains B O H R / He gas, bomb 1304 contains SiH / HeG, bomb 1305 contains NO gas and contains
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die Bombe 1306 SiF4/He-Gas.the 1306 SiF 4 / He gas bomb.
Um diese Gase in eine Reaktionskammer 1301 hineinströmen zu lassen, wird zuerst ein Hauptventil 1334 geöffnet, um die Reaktionskammer 1301 und die Gas-Rohrleitungen zu evakuieren, nachdem bestätigt wurde, daß Ventile 1322 bis 1326 der Gasbomben 1302 bis 1306 und ein Belüftungsventil 1335 geschlossen und Einströmventile 1312 bis 1316, Ausströmventile 1317 bis 1321 und ein . 10 Hilfsventil 1332 geöffnet sind. Wenn der an einer Vakuummeßvorrichtung 1336 abgelesene Druck etwa 6,7 nbar erreicht hat, werden das Hilfsventil 1332 und die Ausströmventile 1317 bis 1321 geschlossen.In order to allow these gases to flow into a reaction chamber 1301, a main valve 1334 is first opened, to evacuate the reaction chamber 1301 and the gas piping after confirming the valves 1322 to 1326 of the gas bombs 1302 to 1306 and a ventilation valve 1335 closed and inflow valves 1312 to 1316, discharge valves 1317 to 1321 and a. 10 auxiliary valve 1332 are open. If the one on one Vacuum measuring device 1336 has reached about 6.7 nbar, the auxiliary valve 1332 and the outflow valves 1317 to 1321 are closed.
Nachstehend wird eine AusfUhrungsform der Bildung eines fotoleitfähigen Aufzeichnungselements mit der in Fig. 11 gezeigten Schichtstruktur erläutert.The following is one embodiment of the formation of a photoconductive recording member having the layer structure shown in Fig. 11 will be explained.
SiH./He-Gas aus der Bombe 1302, B„H_/He-Gas aus derSiH./He-Gas from bomb 1302, B "H_ / He-Gas from
4 d. D4 d. D.
Bombe 1303 und NO-Gas aus der Bombe 1305 werden in Durchflußreguliervorrichtungen 1307, 1308 ' und 1310 hineinströmen gelassen, indem die Ventile 1322, 1323 und 1325 so geöffnet werden, daß die Drücke an den Auslaßmanometern 1327, 1328 und 1330 jeweils auf einen v/ert von 0,98 bar einreguliert werden, und indem die Einströmventile 1312, 1313 und 1315 allmählich geöffnet werden. Anschließend werden die Ausströmventile 1317, 1318 und 1320 und das Hilfsventil 1332 allmählichBomb 1303 and NO gas from bomb 1305 are in flow regulators 1307, 1308 'and 1310 allowed to flow in by opening valves 1322, 1323 and 1325 so that the pressures at the Outlet manometers 1327, 1328 and 1330 are each regulated to a v / ert of 0.98 bar, and by the Inlet valves 1312, 1313 and 1315 are gradually opened. Then the outflow valves 1317, 1318 and 1320 and the auxiliary valve 1332 gradually
. geöffnet, um die einzelnen Gase in die Reaktionskammer. opened to the individual gases in the reaction chamber
30 1301 hineinströmen zu lassen. Die Ausströmventile 1317, 1318 und 1320· werden so reguliert, daß das Durchflußgeschwindigkeitsverhältnis von SiH4/He-Gas:B2H-/He-Gas:N0-Gas einen erwünschten Wert hat, und auch die Öffnung des Hauptventils 1334 wird reguliert, während . 30 1301 to flow into it. The discharge valves 1317, 1318 and 1320 are regulated so that the flow rate ratio of SiH 4 / He gas: B 2 H / He gas: N0 gas has a desired value, and the opening of the main valve 1334 is also regulated, while .
die Ablesung an der Vakuummeßvorrichtung 1336 beobachtetobserved the reading on vacuum gauge 1336
- '330924- '330924
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wird, und zwar so, daß der Druck in der Reaktionskammer 1301 einen gewünschten Wert erreicht. Nachdem dann bestätigt wurde, daß die Temperatur des Schichtträgers 1337 durch eine Heizvorrichtung 1338 auf 50° bis 4000C eingestellt wurde, wird eine Stromquelle 1340 auf eine gewünschte Leistung eingestellt, um in der Reaktionskammer 1301 eine Glimmentladung hervorzurufen, und . gleichzeitig wird die Konzentrationsverteilung der in der zu bildenden Schicht enthaltenen Boratome in der Richtung der Schichtdicke reguliert, indem die Öffnung des Ventils 1318 gemäß einer vorbestimmten' Kurve der Änderungsgeschwindigkeit nach einem manuellen Verfahren oder mittels eines Motors mit Außenantrieb usw. ■ allmählich verändert wird.is so that the pressure in the reaction chamber 1301 reaches a desired value. After was then confirmed that the temperature of the substrate was 1337 set by a heater 1338 at 50 ° to 400 0 C, a current source is set 1340 to a desired power to cause glow discharge in the reaction chamber 1301, and. at the same time, the concentration distribution of the boron atoms contained in the layer to be formed is regulated in the direction of the layer thickness by gradually changing the opening of the valve 1318 according to a predetermined curve of the changing speed by a manual method or by means of an external motor, etc..
Wenn der Bor- und Sauerstoffatome enthaltende Schichtbereich (B, 0) in einer gewünschten Schichtdicke gebildet worden ist, wird die Schichtbildung unter den gleichen Bedingungen, wobei jedoch das Ausströmventil 1320 geschlossen und die Einleitung von NO-Gas in die Reaktionskammer 1301 beendet wird, kontinuierlich fortgesetzt, wodurch auf dem Schichtbereich (B, 0) ein Schichtbereich (B), der Boratome, jedoch keine Sauerstoffatome, enthält, in einer gewünschten Dicke gebildet wird.When the layer region (B, 0) containing boron and oxygen atoms is formed in a desired layer thickness has been, the stratification takes place under the same conditions, but with the discharge valve 1320 closed and the introduction of NO gas into the reaction chamber 1301 is ended, continuously continued, whereby on the layer area (B, 0) a layer area (B), the boron atoms, but no oxygen atoms, is formed in a desired thickness.
Als Ergebnis wird auf dem Träger eine erste amorphe Schicht (I) mit erwünschten Eigenschaften gebildet.As a result, a first amorphous layer (I) having desirable properties is formed on the support.
Der Boratome enthaltende Schichtbereich (III) kann in einer gewünschten Dicke hergestellt werden, indemThe boron atom-containing layer region (III) can be produced in a desired thickness by
SQ man bei der Herstellung der ersten amorphen Schicht SQ one in the production of the first amorphous layer
(I) die Einleitung von B H /He-Gas in die Reaktions- ' . kammer 1301 in einem geeigneten Zeitpunkt beendet, wodurch ein Schichtbereich (III) gebildet werden kann, der den gesamten Schichtbereich der ersten amorphen■ Schicht (I) oder einen Teil davon einnimmt.(I) the introduction of B H / He gas into the reaction '. chamber 1301 terminated at a suitable point in time, whereby a layer region (III) can be formed, which occupies the entire layer area of the first amorphous ■ layer (I) or part of it.
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Wenn in dem vorstehend beschriebenen Beispiel der Schichtbereich (B) in einer gewünschten Schichtdicke gebildet worden ist, wird die Schi'chtbildung beispielsweise unter den gleichen Bedingungen, wobei jedoch die Einleitung von BpHg/He-Gas in. die Reaktionskammer 1301 durch vollständiges Schließen des Ausströmventils 1318 beendet wird, kontinuierlich fortgesetzt, wodurch auf dem Schichtbereich (B) ein Schichtbereich, der weder Boratome noch Sauerstoffatome enthält, als Teil der ersten amorphen Schicht (I) gebildet wird.If, in the above-described example, the layer region (B) has a desired layer thickness has been formed, the layer is formed, for example, under the same conditions, but with the introduction of BpHg / He gas into the reaction chamber 1301 is terminated by fully closing the discharge valve 1318, continued continuously, whereby on the layer region (B), a layer region containing neither boron atoms nor oxygen atoms as part the first amorphous layer (I) is formed.
Für die Herstellung eines Sauerstoffatome, jedoch keine Boratome, enthaltenden Schichtbereichs kann die Schichtbildung, beispielsweise unter Einsatz von NO-Gas und ■ SiH./He-.Gas durchgeführt werden.For the production of a layer region containing oxygen atoms but not boron atoms the layer formation, for example using NO gas and ■ SiH./He-.Gas can be carried out.
.Für den Einbau von Halogenatomen in eine erste amorphe Schicht (I) kann zu dem Gas SiF./He zugegeben und in die Reaktionskammer 1301 eingeleitet werden..For the incorporation of halogen atoms into a first amorphous Layer (I) can be added to the SiF./He gas and introduced into the reaction chamber 1301.
..
Für die Herstellung einer zweiten amorphen Schicht (II) auf der ersten amorphen .Schicht (I) wird beispielsweise das folgende Verfahren durchgeführt. Zuerst wird eine Blende 1342 geöffnet; alle Gaszuführungsventile werden einmal geschlossen, und die Reaktionskammer 1301 wird durch vollständige Öffnung des Hauptventils 1334 evakuiert.For the production of a second amorphous layer (II) on the first amorphous .Schicht (I), for example performed the following procedure. First, a shutter 1342 is opened; all gas supply valves are closed once and the reaction chamber 1301 is opened by fully opening the main valve Evacuated in 1334.
Eine hochreine Siliciuni-Scheibe 1342-1 und eine hochreine Graphit-Scheibe 1342-2 werden in einem gewünschten Flächenverhältnis als Targets auf eine Elektrode 1341, an die eine Hochspannung angelegt werden kann, gebracht.One high purity silicon disk 1342-1 and one high purity Graphite discs 1342-2 are used in a desired area ratio as targets on an electrode 1341, to which a high voltage can be applied, brought.
Aus der Gasbombe 1306, die vorher mit Ar-Gas anstelle von SiF4/He-Gas gefüllt wurde, wird Ar-Gas in die Reaktionskammer 1301 eingeleitet, und das HauptventilFrom the gas bomb 1306 previously filled with Ar gas instead of SiF 4 / He gas, Ar gas is introduced into the reaction chamber 1301, and the main valve
• ·• ·
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1334 wird so reguliert, daß der Innendruck der Reaktionskammer 1301 0,067 bis 1,3 mbar erreicht. Die Hochspannungs-Stromquelle 1340 wird eingeschaltet, um eine Zerstäubung unter Verwendung dieser Targets durchzuführen, was zur Bildung einer zweiten amorphen Schicht (II) auf der ersten amorphen Schicht (I) führt.1334 is regulated so that the internal pressure of the reaction chamber 1301 reaches 0.067 to 1.3 mbar. The high voltage power source 1340 is turned on to perform a sputtering using these targets, which leads to the formation of a second amorphous layer (II) on the first amorphous layer (I).
Der Gehalt der Kohlenstoffatome in der zweiten amorphen Schicht (II) kann gegebenenfalls . reguliert werden, indem man das Flächenverhältnis der Silicium-Scheibe 1342-1 zu der Graphit-Scheibe 1342-2 und das Gewichtsverhältnis von Siliciumpulver zu Graphitpulver in dem Target einstellt.The content of the carbon atoms in the second amorphous layer (II) can optionally be. regulated by taking the area ratio of the silicon wafer 1342-1 to the graphite wafer 1342-2 and the Adjusts the weight ratio of silicon powder to graphite powder in the target.
Natürlich werden alle Ausströmventile mit Ausnahme der Ausströmventile, die für die bei der Bildung der einzelnen Schichten eingesetzten Gase notwendig sind, geschlossen, und um zu verhindern, daß das bei der Bildung der vorherigen Schicht eingesetzte Gas währendOf course, all exhaust valves are used with the exception of the exhaust valves that are used in the formation of the gases used in the individual layers are necessary, closed, and to prevent that in the Formation of the gas used during the previous layer
*® der Bildung der einzelnen Schichten in der Reaktionskammer 1301 und in den Rohrleitungen von den Ausströmventilen 1317 bis 1321 zu der Reaktionskammer 1301 • verbleibt, kann, falls erforderlich, ein Verfahren durchgeführt werden, bei dem das System einmal bis ° zur Erzielung eines hohen Vakuums evakuiert wild, ■ indem die Ausströmventile 1317 bis 1321 geschlossen werden und das Hilfsventil 1332 bei vollständiger Öffnung des Hauptventils 1334 geöffnet wird. * ® of the formation of the individual layers in the reaction chamber 1301 and in the pipelines from the discharge valves 1317 to 1321 to the reaction chamber 1301 • remains, if necessary, a process can be carried out in which the system is once up to ° to achieve a high vacuum evacuates wildly by closing the outflow valves 1317 to 1321 and opening the auxiliary valve 1332 when the main valve 1334 is fully open.
Im Hinblick auf die vorstehenden Erläuterungen kann das erfindungsgemäße, fotoleitfähige Aufzeichnungselement alle Probleme lösen, die vorstehend erwähnt wurden, und es zeigt hervorragende elektrische, optische und Fotoleitfähigkeitseigenschaften, eine hohe Durch-Schlagsfestigkeit und ausgezeichnete Eigenschaften bezüglich der Beeinflussung durch UmgebungsbedinßungenIn view of the foregoing, the photoconductive recording member of the present invention can solve all of the problems mentioned above and it shows excellent electrical, optical and photoconductive properties, high dielectric strength and excellent environmental influence properties
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bei der Anwendung.in the application.
Das erfindungsgemäße, fotoleitfähige Aufzeichnungselement ist besonders in dem Fall, daß es als Bilderzeugungselement für elektrofotografische Zwecke eingesetzt wird, frei von Restpotentialen bei der Erzeugung von Bildern und hat stabile elektrische Eigenschaften, eine hohe Empfindlichkeit, ein hohes S/N-Verhältnis, eine hohe Beständigkeit gegenüber der Licht-Ermüdung und ausgezeichnete Eigenschaften bei wiederholter Verwendung. Es können, wiederholt und in stabiler Weise Bilder mit hoher Qualität, die eine hohe Dichte, einen klaren Halbton und eine hohe Auflösung zeigen, hergestellt werden.The photoconductive recording element according to the invention is particularly useful when it is used as an imaging member for electrophotographic purposes becomes free of residual potentials in the generation of images and has stable electrical properties, high sensitivity, high S / N ratio, high resistance to light-fatigue and excellent properties when repeated Use. It can, repeatedly and stably, one high quality images having high density clear halftone and high resolution show can be produced.
ι»*ι »*
- 53 - DE 2850 1 Beispiel 1 - 53 - DE 2850 1 Example 1
Unter Anwendung der in Fig. 12 gezeigten Vorrichtung wurde unter den in Tabelle IA angegebenen Bedingungen ein Bilderzeugungselement hergestellt, das eine amorphe Schicht . mit der in Fig. 14 gezeigten Konzentrationsverteilung von Boratomen (B) und Sauerstoffatomen (0) aufwies.Using the apparatus shown in Figure 12, under the conditions given in Table IA an imaging member having an amorphous layer. with the concentration distribution of boron atoms (B) and oxygen atoms shown in Fig. 14 (0).
Das erhaltene Bilderzeugungselement wurde in eine Ladungs-Belichtungs-Entwicklungsvorrichtung. hineingebracht, 0,2 s lang einer Koronaladung mit +5 kV unterzogen und unmittelbar danach mit einer Wolframlampe als Lichtquelle durch eine lichtdurchlässige Testkarte hindurch mit einem Belichtungswert von 1,0 Ix.s bildmäßig belichtet.The obtained imaging member was placed in a charge exposure developing device. brought in, Corona charged at +5 kV for 0.2 s and immediately thereafter with a tungsten lamp as a light source through a translucent test card with an exposure value of 1.0 Ix.s imagewise exposed.
Unmittelbar danach wurde die Oberfläche des Bilderzeugungselements einer Kaskadenentwicklung mit einem ^O negativ geladenen, Toner und Tonerträger enthaltenden Entwickler unterzogen, wobei auf der Oberfläche des Bilderzeugungselements gute Tonerbilder erzeugt wurden.Immediately thereafter, the surface of the imaging member became a cascade development with a ^ O negatively charged, toner and toner carrier containing Developer, whereby good toner images were formed on the surface of the imaging member.
- 54 - DE 2850- 54 - DE 2850
Unter Anwendung der in Fig. 12 gezeigten Vorrichtung wurde unter den in Tabelle 2A angegebenen Bedingungen ein Bilderzeugungselement hergestellt, das eine amorphe Schicht mit der in Fig. 15 gezeigten Konzentrationsverteilung von Boratomen (B) und Sauerstoffatomen (0) aufwies.Using the apparatus shown in FIG an imaging member which is amorphous was prepared under the conditions shown in Table 2A Layer having the concentration distribution of boron atoms (B) and oxygen atoms shown in Fig. 15 (0).
Das erhaltene Bilderzeugungselement, wurde in eine Ladungs-BeIichtungs-Entwicklungsvorrichtung .hineingebracht, 0,2 s lang einer Koronaladung mit +5 kV unterzogen und unmittelbar danach mit .einer Wolframlampe als Lichtquelle durch eine lichtdurchlässige TestkarteThe imaging member obtained was converted into a Charge-annealing developing device .introduced, Subjected to corona charging at +5 kV for 0.2 s and immediately afterwards with a tungsten lamp as a light source through a translucent test card
1^ hindurch mit einem Belichtungswert von 1,0 Ix.s bildmäßig belichtet. 1 ^ exposed imagewise through with an exposure value of 1.0 Ix.s.
Unmittelbar danach wurde die Oberfläche des Bilderzeugungselements einer Kaskadenentwicklung mit einem negativ geladenen, Toner und Tonerträger enthaltenden Entwickler unterzogen, wobei auf der Oberfläche des Bilderzeugungselements gute Tonerbilder erzeugt wurden..Immediately thereafter, the surface of the imaging member became a cascade development with a negatively charged toner and toner carrier containing Developer, whereby good toner images were formed on the surface of the imaging member ..
- 55 - DE 2850- 55 - DE 2850
1 Beispiel 3- 1 Example 3 -
Unter Veränderung der Durchflußgeschwindigkeit von B-Η wurden Bilderzeugungselemente hergestellt, die
amorphe Schichten· mit der in den Fig. 16 bis 21 gezeigten KonzentrationsVerteilung von Bor aufwiesen. Die
anderen Bedingungen und die Bewertung waren die gleichen wie in Beispiel 1. Die Ergebnisse werden in Tabelle
3A gezeigt.
10While changing the flow rate of B-Η, imaging members having amorphous layers having the concentration distribution of boron shown in Figs. 16 to 21 were prepared. The other conditions and evaluation were the same as in Example 1. The results are shown in Table 3A.
10
Unter Wiederholung der Verfahrensweise von BeispielRepeating the procedure of Example
1, wobei jedoch der Sauerstoffgehalt durch Veränderung der Durchflußgeschwindigkeit' von NO verändert wurde, wurden Bilderzeugungselemente hergestellt und wie in Beispiel 1 bewertet. Die Ergebnisse werden in Tabelle 4A gezeigt.1, but the oxygen content was changed by changing the flow rate of NO, Imaging members were prepared and evaluated as in Example 1. The results are in table 4A shown.
2020th Beispiel 5Example 5
Unter Wiederholung der Verfahrensweise von BeispielRepeating the procedure of Example
2, wobei jedoch die Gesamtdicke der amorphen Schicht 20 pm betrug und die Dicke des ersten Schichtbereichs verändert wurde, wurden Bilderzeugungselemente hergestellt und wie in Beispiel 2 bewertet. Die Ergebnisse werden in Tabelle 5A gezeigt.2, but the total thickness of the amorphous layer was 20 μm and the thickness of the first layer region was changed, imaging members were prepared and evaluated as in Example 2. The results are shown in Table 5A.
Beispiel 6 30 ' . Example 6 30 '.
Die Verfahrensweise von Beispiel 1 wurde wiederholt, wobei die ■Schichtbildung jedoch gemäß Tabelle 6A durchgeführt wurde. Das erhaltene BilderzeugungselementThe procedure of Example 1 was repeated, however, the layer formation is carried out in accordance with Table 6A became. The imaging element obtained
zeigte gute Ergebnisse. 35showed good results. 35
_ 56 - · DE 2850_ 56 - DE 2850
11 Beispiel 7Example 7
Unter Anwendung der in Fig. 13 gezeigten Vorrichtung wurde unter den in Tabelle IB angegebenen Bedingungen ein Bilderzeugungselement hergestellt, das eine amorphe Schicht (I) mit der in Fig. 14 gezeigten Konzentrationsverteilung von Boratomen (B) und Sauerstoffatomen (0) aufwies.Using the apparatus shown in Figure 13, under the conditions given in Table IB An imaging member was prepared comprising an amorphous layer (I) having the concentration distribution of boron atoms (B) and oxygen atoms shown in FIG (0).
Das erhaltene Bilderzeugungselement wurde in eine Ladungs-Belichtungs-Entwicklungsvorrichtung hineingebracht, 0,2 s lang einer Koronaladung mit +5 kV unterzogen und unmittelbar danach mit einer Wolframlampe als Lichtquelle durch eine lichtdurchlässige TestkarteThe obtained imaging member was placed in a charge exposure developing device, Corona charged at +5 kV for 0.2 s and immediately thereafter with a tungsten lamp as a light source through a translucent test card
1^ hindurch mit einem Belichtungswert von 1,0 Ix.s bildmäßig belichtet. 1 ^ exposed imagewise through with an exposure value of 1.0 Ix.s.
Unmittelbar danach wurde die Oberfläche des Bilderzeugungselements einer Kaskadenentwicklung mit einem 2^ negativ geladenen, Toner und Tonerträger enthaltenden Entwickler unterzogen, wobei auf der Oberfläche des Bilderzeugungselements gute Tonerbilder erzeugt wurden.Immediately thereafter, the surface of the imaging member was subjected to cascade development with a 2 ^ negatively charged developer containing toner and carrier, whereby good toner images were formed on the surface of the imaging member.
Die erhaltenen Tonerbilder wurden einmal mit einer 2^ Kautschukklinge gereinigt, und dann wurden die vorstehend erwähnten Bilderzeugungs- und Reinigungsschritte wiederholt. Auch bei 150.000maliger oder öfterer Wiederholung wurde keine Verschlechterung der Bilder beobachtet.The toner images were cleaned once with a 2 ^ rubber blade, and then the image generation and purification steps mentioned above were repeated. No deterioration in the images was observed even when repeated 150,000 times or more.
30 ' ·30 '
- 57 - DE 2850 1 Beispiel 8 - 57 - DE 2850 1 Example 8
Unter Anwendung der in Fig. 13 gezeigten Vorrichtung wurde unter den in Tabelle 2B angegebenen Bedingungen ein Bilderzeugungselement hergestellt, das eine amorphe. Schicht (I) mit der in Fig. 15 gezeigten Konzentrations verteilung von Boratomen (B) und Sauerstoffatomen (0) aufwies.Using the apparatus shown in Fig. 13, under the conditions shown in Table 2B an imaging member that is amorphous. Layer (I) with the concentration shown in FIG distribution of boron atoms (B) and oxygen atoms (0).
Das erhaltene Bilderzeugungselement wurde in eine Ladüngs-Belichtungs-Entwicklungsvorrichtung hineingebracht, 0,2 s lang einer Koronaladung mit +5 kV unterzogen und unmittelbar danach mit einer Wolframlampe als Lichtquelle durch eine lichtdurchlässige TestkarteThe obtained imaging member was placed in a charge exposure developing device, Corona charged at +5 kV for 0.2 s and immediately thereafter with a tungsten lamp as a light source through a translucent test card
1^ hindurch mit einem Belichtungswert von 1,0 Ix.s bildmäßig belichtet. 1 ^ exposed imagewise through with an exposure value of 1.0 Ix.s.
Unmittelbar danach wurde die Oberfläche des Bilderzeugungselements einer Kaskadenentwicklung mit einem negativ geladenen, Toner und Tonerträger enthaltenden Entwickler unterzogen, wobei auf der Oberfläche des Bilderzeügungselements gute Tonerbilder erzeugt wurden.Immediately thereafter, the surface of the imaging member was subjected to cascade development with a negatively charged developer containing toner and toner carriers, on the surface of the Imaging member, good toner images were produced.
Die erhaltenen Tonerbilder wurden einmal mit einer *Ό Kautschukklinge gereinigt, und dann wurden die vorstehend erwähnten Bilderzeugungs- und Reinigungsschritte wiederholt. Auch bei 150.000maliger oder öfterer Wiederholung . wurde keine Verschlechterung der Bilder beobachtet.The obtained toner images were cleaned once with a rubber blade, and then the aforementioned image forming and cleaning steps were repeated. Even with 150,000 or more repetitions. no deterioration of the images was observed.
- 58 - DE 2850- 58 - DE 2850
Unter Anwendung der in Fig. 13 gezeigten Vorrichtung wurde unter den in Tabelle 3B angegebenen Bedingungen ein Bilderzeugungselement hergestellt, das eine amorphe Schicht (I) mit der in Fig. 22 gezeigten Konzentrationsverteilung von Boratomen (B) und Sauerstoffatomen (O) aufwies.Using the apparatus shown in FIG an imaging member which is amorphous was prepared under the conditions shown in Table 3B Layer (I) having the concentration distribution of boron atoms (B) and oxygen atoms shown in Fig. 22 (O).
Das erhaltene Bilderzeugungselement wurde in eine Ladungs-Belichtungs-Entwicklungsvorrichtung hineingebracht, 0,2 s lang einer Koronaladung mit +5 kV unterzogen und unmittelbar danach mit einer Wolframlampe als Lichtquelle durch eine lichtdurchlässige Testkarte hindurch mit einem Belichtungswert von 1,0 Ix.s bildmäßig belichtet. The obtained imaging member was placed in a charge exposure developing device, Corona charged at +5 kV for 0.2 s and immediately thereafter with a tungsten lamp imagewise exposed as a light source through a translucent test card with an exposure value of 1.0 Ix.s.
Unmittelbar danach wurde die Oberfläche des Bilderzeugungselements einer Kaskadenentwicklung . mit einem ^O negativ geladenen, Toner und Tonerträger enthaltenden Entwickler unterzogen, wobei auf der Oberfläche des Bilderzeugungselements gute Tonerbilder erzeugt wurden.Immediately thereafter, the surface of the imaging member became a cascade development. with a ^ O negatively charged, containing toner and toner carriers Developer, whereby good toner images were formed on the surface of the imaging member.
Die erhaltenen Tonerbilder wurden einmal mit einer ^5 · Kautschukklinge gereinigt, und dann wurden die vorstehend erwähnten Bilderzeugungs- und Reinigungsschritte wiederholt. Auch bei 150.000maliger oder öfterer Wiederholung wurde keine Verschlechterung der Bilder beobachtet.The obtained toner images were cleaned once with a 5 x rubber blade, and then became the above mentioned imaging and cleaning steps are repeated. Even with 150,000 or more repetitions no deterioration of the images was observed.
•: "33092;• : "33092;
- 59 - DE 2850- 59 - DE 2850
11 Beispiel 10Example 10
Unter Veränderung der Durchflußgeschwindigkeit von BpHg wurden Bilderzeugungselemente hergestellt, die jeweils eine amorphe Schicht (I) mit der in den Fig. 16 bis 21 gezeigten Konzentrationsverteilung von Bor aufwiesen. Die anderen Bedingungen und die Bewertung waren die gleichen wie in Beispiel 7.By varying the flow rate of BpHg, imaging members were prepared which in each case an amorphous layer (I) with the concentration distribution of boron shown in FIGS. 16 to 21 exhibited. The other conditions and evaluation were the same as in Example 7.
10 Die Ergebnisse werden in Tabelle 4B gezeigt. Beispiel 11 10 The results are shown in Table 4B. Example 11
Unter Wiederholung der Verfahrensweise von Beispiel 7t wobei jedoch die Durchflußgeschwindigkeit von NO verändert wurde, um den Sauerstoffgehalt in der amorphen Schicht (I) zu verändern, wurde ein Bilderzeugungselement hergestellt, und die Bewertung wurde wie in BeispielRepeating the procedure of Example 7 except that the flow rate of NO was changed to change the oxygen content in the amorphous layer (I), an imaging member was prepared and the evaluation was made as in Example
7 durchgeführt. Die Ergebnisse werden in Tabelle 5B. gezeigt.7 carried out. The results are shown in Table 5B. shown.
Unter Wiederholung der Verfahrensweise von Beispiel 2^ 8, wobei jedoch die Dicke der amorphen Schicht (I) 20 μπ\ betrug und die Dicke des ersten Schichtbereichs' verändert wurde, wurde ein Bilderzeugungselement hergestellt, und die gleiche Bewertung wie in BeispielRepeating the procedure of Example 2 ^ 8 except that the thickness of the amorphous layer (I) was 20 µm and the thickness of the first layer portion was changed, an imaging member was prepared and the same evaluation as in Example
8 wurde durchgeführt. 308 was carried out. 30th
Die Ergebnisse werden in Tabelle 6B gezeigt. Beispiel 13 The results are shown in Table 6B. Example 13
Unter Wiederholung der Verfahrensweise von Beispiel 7, wobei jedoch das bei der Bildung der amorphen SchichtRepeating the procedure of Example 7, but with the formation of the amorphous layer
(II) angewandte Flächenverhältnis der Silicium-Scheibe zu dem Graphit und das Gehaltsverhältnis der Siliciumatome zu den Kohlenstoffatomen, in der amorphen Schicht (II) verändert wurden, wurde ein Bilderzeugungselement(II) the applied area ratio of the silicon wafer to the graphite and the content ratio of the silicon atoms to the carbon atoms, in the amorphous layer (II) were changed, became an imaging member
5- hergestellt. Das erhaltene Bilderzeugungselement wurde etwa 50.000mal den in Beispiel 7 beschriebenen BiIderzeugungs-, Eritwicklungs- und Reinigungsschritten unterzogen, und eine Bewertung der Bildqualität wurde durchgeführt. Die Ergebnisse werden in Tabelle 7B5- manufactured. The imaging member obtained was about 50,000 times the image generation, development, and cleaning steps described in Example 7 and evaluation of image quality was made. The results are shown in Table 7B
10 gezeigt. 10 shown.
Unter Wiederholung der Verfahrensweise von Beispiel 7, wobei jedoch die Schichtdicke der amorphen Schicht (II) verändert wurde, wurde ein Bilderzeugungselement hergestellt. Die in Beispiel 7 beschriebenen Bilderzeugungs-, Entwicklungs- und Reinigungsschritte wurden wiederholt, wobei die in Tabelle 8B gezeigten Ergebnisse·Repeating the procedure of Example 7, but with the layer thickness of the amorphous layer (II) was changed, an imaging member was prepared. The imaging, Development and purification steps were repeated with the results shown in Table 8B.
20 ■ ' ·20 ■ '·
erhalten wurden.were obtained.
Unter Wiederholung der Verfahrensweise von Beispiel 7, wobei jedoch das Verfahren zur Herstellung der amorphen Schicht (I) in der in Tabelle 9B gezeigten Weise abgeändert wurde, wurde eine Schichtbildung durchgeführt. Es wurde ein gutes Ergebnis erhalten.Repeating the procedure of Example 7, but using the procedure for preparing the amorphous layer (I) was modified as shown in Table 9B, it became film formation carried out. A good result was obtained.
3309233092
- 61 - ' DE 2850- 61 - 'DE 2850
11 .Beispiel 16Example 16
Unter Anwendung der in Fig. 13 gezeigten Vorrichtung ' wurde unter, den in Tabelle IC angegebenen Bedingungen ein Bilderzeügungselement hergestellt, das eine amorphe Schicht' (I) mit der in Fig. 14 gezeigten Konzentrationsverteilung von Boratomen (B) und Sauerstoffatomen (0) aufwies.Using the apparatus shown in Fig. 13, under the conditions given in Table IC An imaging member was prepared comprising an amorphous layer (I) having the concentration distribution of boron atoms (B) and oxygen atoms shown in FIG (0).
Das erhaltene Bilderzeugungselement wurde in eine Ladungs-Belichtungs-Entwicklungsvorrichtung hineingebracht, 0,2 s lang einer Koronaladung mit +5 kV unterzogen und unmittelbar danach mit einer Wolframlampe als Lichtquelle .durch eine lichtdurchlässige TestkarteThe obtained imaging member was placed in a charge exposure developing device, Corona charged at +5 kV for 0.2 s and immediately thereafter with a tungsten lamp as a light source through a translucent test card
I^ hindurch mit einem Belichtungswert von 1,0 Ix.s bildmäßig belichtet.I ^ through with an exposure value of 1.0 Ix.s imagewise exposed.
Unmittelbar danach wurde die Oberfläche des Bilderzeugungselements einer Kaskadenentwicklung mit einem ^O negativ geladenen, Toner und Tonerträger enthaltenden Entwickler unterzogen, wobei auf der Oberfläche des Bilderzeugungselements gute Tonerbilder erzeugt wurden.Immediately thereafter, the surface of the imaging member became a cascade development with a ^ O negatively charged, toner and toner carrier containing Developer, whereby good toner images were formed on the surface of the imaging member.
Die erhaltenen Tonerbilder wurden einmal mit einerThe toner images obtained were once with a
^° Kautschukklinge gereinigt, und dann- wurden die vorstehend erwähnten Bilderzeugungs- und Reinigungsschritte wiederholt. Auch bei 150.000maliger oder öfterer Wiederholung wurde keine Verschlechterung . der Bilder beobachtet.^ ° rubber blade cleaned, and then- were the above mentioned imaging and cleaning steps are repeated. Even with 150,000 or more repetitions was no deterioration. of the images observed.
30 ..30 ..
_ 62 - DE 2850_ 62 - DE 2850
11 Beispiel 17Example 17
Unter Anwendung der in Fig. 13 gezeigten Vorrichtung wurde unter den in Tabelle 2C angegebenen Bedingungen ein Bilderzeugungselement hergestellt, das eine amorphe Schicht (I) mit der in Fig. 15 gezeigten Konzentrationsverteilung von Boratomen (B) und Sauerstoffatomen (0) aufwies.·Using the apparatus shown in Fig. 13, under the conditions shown in Table 2C An imaging member was prepared comprising an amorphous layer (I) having the concentration distribution of boron atoms (B) and oxygen atoms shown in FIG (0).
Das erhaltene Bilderzeugungselement wurde in. eine Ladungs-Belichtungs-Entwlcklungsvorrichtung hineingebracht, 0,2 s lang einer Koronaladung mit +5 kV unterzogen und unmittelbar danach mit einer Wolframlampe als Lichtquelle durch eine lichtdurchlässige TestkarteThe obtained imaging element was placed in a charge exposure developer, Corona charged at +5 kV for 0.2 s and immediately thereafter with a tungsten lamp as a light source through a translucent test card
1^ hindurch mit einem Belichtungswert von 1,0 Ix.s bildmäßig belichtet. 1 ^ exposed imagewise through with an exposure value of 1.0 Ix.s.
Unmittelbar danach wurde die Oberfläche des Bilderzeugungselements einer Kaskadenentwicklung mit einem 2^ negativ geladenen, Toner und Tonerträger enthaltenden Entwickler unterzogen, wobei auf der Oberfläche des Bilderzeugungselements gute Torierbilder erzeugt wurden.Immediately thereafter, the surface of the imaging member was subjected to cascade development with a 2 ^ negatively charged developer containing toner and carrier, whereby good halo images were formed on the surface of the imaging member.
Die erhaltenen Tonerbilder wurden einmal mit einer 2^ Kautschukklinge gereinigt, und dann wurden die vorstehend erwähnten Bilderzeugungs- und Reinigungsschritte wiederholt. Auch bei 150.000maliger oder öfterer Wiederholung wurde keine Verschlechterung der Bilder beobachtet.The toner images were cleaned once with a 2 ^ rubber blade, and then the image generation and purification steps mentioned above were repeated. No deterioration in the images was observed even when repeated 150,000 times or more.
- 63 - DE 2850 .- 63 - DE 2850.
11 Beispiel 18Example 18
Unter Anwendung der in Fig. 13 gezeigten Vorrichtung wurde unter den in Tabelle 3C angegebenen Bedingungen ein Bilderzeugungselement hergestellt, das eine amorphe Schicht (I) mit der in Fig. 22 gezeigten Konzentrationsverteilung von Boratomen (B) und Sauerstoffatomen (O) aufwies.Using the apparatus shown in Fig. 13, under the conditions shown in Table 3C An imaging member was prepared comprising an amorphous layer (I) having the concentration distribution of boron atoms (B) and oxygen atoms shown in FIG (O).
IQ Das erhaltene Bilderzeugungselement wurde in eine Ladungs-Belichtungs-Entwicklungsvorrichtung hineingebracht, 0,2 s lang einer Koronaladung mit +5 kV unterzogen und unmittelbar danach mit einer Wolframlampe als Lichtquelle durch eine lichtdurchlässige Testkarte hindurch mit einem Belichtungswert von 1,0 Ix.s bildmäßig belichtet. IQ The obtained imaging element was converted into a Charge exposure developing device brought in, Corona charged at +5 kV for 0.2 s and immediately thereafter with a tungsten lamp imagewise exposed as a light source through a translucent test card with an exposure value of 1.0 Ix.s.
Unmittelbar danach wurde die Oberfläche des Bilderzeugungselements einer Kaskadenentwicklung mit einem negativ geladenen, Toner und Tonerträger enthaltenden Entwickler unterzogen, wobei auf der Oberfläche des Bilderzeugungselements gute Tonerbilder erzeugt wurden.Immediately thereafter, the surface of the imaging member became a cascade development with a negatively charged toner and toner carrier containing Developer, whereby good toner images were formed on the surface of the imaging member.
Die erhaltenen Tonerbilder wurden einmal mit einerThe toner images obtained were once with a
ncnc
*° Kautschukklinge gereinigt, und dann wurden die vorstehend erwähnten Bilderzeugungs- und Reinigungsschritte wiederholt. Auch bei 150.000maliger oder öfterer Wiederholung wurde keine . Verschlechterung der Bilder beobachtet. * ° The rubber blade was cleaned, and then the aforementioned imaging and cleaning steps were repeated. Even with 150,000 repetitions or more, none was. Deterioration of the images observed.
30 3530 35
* u m ψ ν »* at ψ ν »
- 64 - DE 2850- 64 - DE 2850
Unter Wiederholung der Verfahrensweise von BeispielRepeating the procedure of Example
16, wobei jedoch die Durchflußgeschwindigkeit von B„H_ verändert wurde, wurden Bilderzeugungselemente16, but the flow rate of B "H_ was changed, image-forming elements became
ti D ti D
hergestellt, die in der amorphen Schicht (I) die in den Fig. 16 bis 21 gezeigte Konzentrationsverteilung
von Bor aufwiesen. Die Bewertung wurde wie in Beispiel 16 durchgeführt.
·which had the concentration distribution of boron shown in FIGS. 16 to 21 in the amorphous layer (I). Evaluation was made as in Example 16.
·
Die Ergebnisse werden in Tabelle 4C gezeigt.
Beispiel 20 The results are shown in Table 4C.
Example 20
1^ unter Wiederholung· der Verfahrensweise von Beispiel 1 ^ repeating the procedure of Example
17, wobei " jedoch die Durchflußgeschwindigkeit von NO verändert wurde, um den Sauerstoffgehalt in. der amorphen Schicht (I) zu verändern, wurden Bilderzeugungselemente hergestellt, und die Bewertung wurde wie in Beispiel 17 durchgeführt. Die Ergebnisse werden in Tabelle 5C gezeigt.17, with "however, the flow rate of NO has been changed in order to increase the oxygen content in the To change amorphous layer (I), imaging members were prepared and the evaluation was made as carried out in Example 17. The results are shown in Table 5C.
Beispiel 21 ■ Example 21 ■
2^ Unter Wiederholung der Verfahrensweise von . Beispiel 2 ^ Repeating the procedure of. example
18, wobei jedoch die Dicke der amorphen Schicht (I) 20 μη\ betrug und die Dicke des ersten Schichtbereichs verändert wurde, wurden Bilderzeugungselemente hergestellt, und die gleiche Bewertung wie in Beispiel18 except that the thickness of the amorphous layer (I) was 20 µm and the thickness of the first layer portion was changed, imaging members were prepared and the same evaluation as in Example
18 wurde durchgeführt. Die Ergebnisse werden in Tabelle18 was carried out. The results are in table
6C gezeigt.
Beispiel 22 6C shown.
Example 22
Unter Wiederholung der Verfahrensweise von Beispiel 17, wobei jedoch das während der Herstellung der amorphenRepeating the procedure of Example 17, except that during the preparation of the amorphous
'3309233092
- 65 - DE 2850- 65 - DE 2850
Schicht (II) angewandte Durchflußgeschwindigkeitsverhältnis von ■ SiH.-Gas zu CpH.-Gas verändert wurde,
um das Gehaltsverhältnis von Siliciumatomen zu Kohlenstoffatomen in der amorphen Schicht (II) zu verändern,
wurde ein Bilderzeugungselement hergestellt und den · in Beispiel 17 beschriebenen Bilderzeugungsschritten
bis zum Übertragungsschritt unterzogen. Der Kopiervor- ' gang wurde etwa 50.000mal wiederholt, und eine Bewertung
der Bildqualität wurde durchgeführt.
10Gas to CpH subjected to the transfer step. The copying process was repeated about 50,000 times, and evaluation of the image quality was made.
10
Die Ergebnisse werden in Tabelle 7C gezeigt.The results are shown in Table 7C.
Unter Wiederholung der Verfahrensweise von Beispiel \ ·· 17, wobei jedoch die Schichtdicke der amorphen Schicht (II) in der in Tabelle 8C gezeigten Weise verändert wurde, wurde eine Schichtbildung durchgeführt. Die Ergebnisse der- Bewertung werden in Tabelle 8C gezeigt.By repeating the procedure of Example \ ·· 17, except that the layer thickness of the amorphous layer (II) was varied as shown in Table 8C manner, a film formation was carried out. The results of evaluation are shown in Table 8C.
Unter Wiederholung der Verfahrensweise von Beispiel. 17, wobei jedoch das Verfahren zur Bildung der amorphen Schicht (I) in der in Tabelle 9C gezeigten Weise abgeändert wurde, wurden eine Schichtbildung und eine ; Bewertung der Bildqualität durchgeführt. Es wurde ein gutes Ergebnis erhalten.Repeating the procedure of Example. 17 except that the method of forming the amorphous layer (I) is changed as shown in Table 9C became a layering and a; Image quality assessment carried out. It was get a good result.
- 66 - DE 2850- 66 - DE 2850
Unter Anwendung der in Fig. 13 gezeigten Vorrichtung wurde unter den in Tabelle ID angegebenen Bedingungen 5 ein Bilderzeugungselement hergestellt, das eine amorphe Schicht (I) mit der in Fig. 14 gezeigten Konzentrationsverteilung von Boratomen (B) und Sauerstoffatomen (O) aufwies.Using the apparatus shown in Fig. 13, under the conditions shown in Table ID 5, an imaging member was prepared comprising an amorphous layer (I) having the concentration distribution of boron atoms (B) and oxygen atoms shown in FIG (O).
Das erhaltene Bilderzeugungselement wurde in eine Ladungs-Belichtungs-Entwicklungsvorrichtung hineingebracht, 0,2 s lang .einer Koronaladung mit-+5 kV unterzogen und , unmittelbar danach mit · einer Wolframlampe als Lichtquelle durch eine lichtdurchlässige Testkarte hindurch mit einem Belichtungswert von 1,0 Ix.s bildmäßig belichtet.The obtained imaging member was placed in a charge exposure developing device, A corona charge of - + 5 kV for 0.2 s and, immediately afterwards, a tungsten lamp as a light source through a translucent test card with an exposure value of 1.0 Ix.s imagewise exposed.
Unmittelbar danach wurde die Oberfläche des Bilderzeugungselements einer Kaskadenentwicklung mit einem . negativ geladenen, Toner und Tonerträger enthaltenden Entwickler unterzogen, wobei auf der Oberfläche des Bilderzeugungselements gute Tonerbilder erzeugt wurden.Immediately thereafter, the surface of the imaging member became a cascade development with a. containing negatively charged toner and toner carriers Developer, whereby good toner images were formed on the surface of the imaging member.
Die erhaltenen Tonerbilder wurden einmal mit einer Kautschukklinge gereinigt, und dann wurden die vorstehend erwähnten Bilderzeugungs- und Reinigungsschritte wiederholt.. Auch bei 150.000maliger oder öfterer Wiederholung wurde keine Verschlechterung der Bilder beobachtet.The obtained toner images were cleaned once with a rubber blade, and then became the above Repeatedly mentioned image generation and cleaning steps. Even if repeated 150,000 times or more no deterioration of the images was observed.
" *"33092A"*" 33092A
- 67 - DE 2850- 67 - DE 2850
Unter Anwendung der in Fig. 13 gezeigten Vorrichtung wurde unter den in Tabelle 2D angegebenen Bedingungen ein Bilderzeugungselement hergestellt, das eine amorphe Schicht (I) mit der in Fig. 15 gezeigten Konzentrationsverteilung von Boratomen (B) und Sauerstoffatomen (0) aufwies.Using the apparatus shown in Figure 13, under the conditions shown in Table 2D An imaging member was prepared comprising an amorphous layer (I) having the concentration distribution of boron atoms (B) and oxygen atoms shown in FIG (0).
Das erhaltene Bilderzeugungselement wurde in eine Ladungs-BeIichtungs-Entwicklungsvorrichtung hineingebracht, 0,2 s lang einer Koronaladung mit +5 kV unterzogen und unmittelbar danach mit einer Wolframlampe· als Lichtquelle durch eine lichtdurchlässige Testkarte hindurch mit einem Belichtungswert von 1,0 Ix. s bildmäßig belichtet.The obtained imaging member was placed in a charge-imparting development device, Subjected to a corona charge of +5 kV for 0.2 s and immediately afterwards to a tungsten lamp as a light source through a translucent test card with an exposure value of 1.0 Ix. s pictorially exposed.
Unmittelbar danach wurde die Oberfläche des Bilderzeugungselements einer Kaskadenentwicklung mit einem ^O negativ geladenen, Toner und Tonerträger enthaltenden Entwickler unterzogen, wobei auf der Oberfläche des Bilderzeugungselements gute Tonerbilder erzeugt wurden.Immediately thereafter, the surface of the imaging member became a cascade development with a ^ O negatively charged, toner and toner carrier containing Developer, whereby good toner images were formed on the surface of the imaging member.
Die erhaltenen Tonerbilder wurden einmal mit einer kautschukklinge gereinigt, und dann, wurden die vorstehend erwähnten Bilderzeugungs- und Reinigungsschritte wiederholt. Auch bei 150.000maliger oder öfterer Wiederholung wurde keine Verschlechterung der Bilder beobachtet.The obtained toner images were cleaned once with a rubber blade, and then, the above became mentioned imaging and cleaning steps are repeated. Even with 150,000 or more repetitions no deterioration of the images was observed.
- 68 - DE 2850- 68 - DE 2850
11 Beispiel 27Example 27
Unter Anwendung der in Fig. 13 gezeigten Vorrichtung wurde unter den in Tabelle 3D angegebenen Bedingungen ein Bilderzeugungselement hergestellt, das eine amorphe Schicht (I) mit der in Fig. 22 gezeigten Konzentrationsverteilung von Boratomen (B) und Sauerstoffatomen (0) aufwies.Using the apparatus shown in Figure 13, under the conditions given in Table 3D An imaging member was prepared comprising an amorphous layer (I) having the concentration distribution of boron atoms (B) and oxygen atoms shown in FIG (0).
Das erhaltene Bilderzeugungselement wurde in ' eine Ladungs-Belichtungs-Entwicklungsvorrichtung hineingebracht, 0,2 s lang einer Koronaladung mit +5' kV unterzogen und unmittelbar danach mit einer Wolframlampe als Lichtquelle durch eine lichtdurchlässige TestkarteThe resulting imaging element was placed in a charge exposure developing device, Corona charged at +5 kV for 0.2 s and immediately thereafter with a tungsten lamp as a light source through a translucent test card
1^ hindurch mit einem Belichtungswert von 1,0 Ix.s bildmäßig belichtet. 1 ^ exposed imagewise through with an exposure value of 1.0 Ix.s.
Unmittelbar danach wurde die Oberfläche des Bilderzeugungselements einer Kaskadenentwicklung mit einem negativ geladenen, Toner und Tonerträger enthaltenden Entwickler unterzogen, wobei auf" der Oberfläche des. Bilderzeugungseleme.nts gute Tonerbilder erzeugt wurden.Immediately thereafter, the surface of the imaging member was subjected to cascade development with a Negatively charged developers containing toner and toner carriers are subjected to "the surface of the. Image generation elements.nts good toner images were generated.
Die erhaltenen Tonerbilder wurden einmal mit einer 2^ Kautschukklinge gereinigt, und dann wurden die vorstehend erwähnten Bilderzeugungs- und Reinigungsschritte wiederholt. Auch bei 150.000maliger oder öfterer Wiederholung wurde keine Verschlechterung der Bilder beobachtet.'The toner images were cleaned once with a 2 ^ rubber blade, and then the image generation and purification steps mentioned above were repeated. Even after repeating 150,000 times or more, no deterioration in the images was observed. '
- 69 - DE -2850- 69 - DE -2850
11 Beispiel 28Example 28
Unter Wiederholung der Verfahrensweise von Beispiel 25, wobei jedoch die Durchflußgeschwindigkeit von B„HC verändert wurde, um die Konzentrationsverteilung d. bRepeating the procedure of Example 25, except that the flow rate of B "H C was changed in order to obtain the concentration distribution d. b
von Bor in der amorphen Schicht (I) in der in den Fig. 16 bis 21 gezeigten Weise auszubilden, wurden
Bilderzeugungselemente hergestellt. Die Bewertung wurde wie in Beispiel 25 durchgeführt.
10of boron in the amorphous layer (I) as shown in Figs. 16 to 21, imaging members were prepared. Evaluation was made as in Example 25.
10
Die Ergebnisse werden in Tabelle 4D gezeigt. Beispiel 29 The results are shown in Table 4D. Example 29
1^ Unter Wiederholung der Verfahrensweise von Beispiel 1 ^ Repeating the procedure of Example
25, wobei jedoch die Durchflußgeschwindigkeit von NO verändert wurde, um den Sauerstoffgehalt in der amorphen Schicht (I) zu verändern, wurden Bilderzeugungselemente hergestellt und wie in Beispiel 25 bewertet,25, but the flow rate of NO has been changed in order to increase the oxygen content in the to change amorphous layer (I), imaging members were prepared and evaluated as in Example 25,
^Q wobei die in Tabelle 5D gezeigten Ergebnisse erhalten wurden. ^ Q where the results shown in Table 5D were obtained.
Unter Wiederholung der Verfahrensweise von BeispielRepeating the procedure of Example
26, wobei jedoch die Dicke der amorphen Schicht (I) 20 pm betrug und die Dicke des ersten Schichtbereichs verändert wurde, wurden Bilderzeugungselemente hergestellt, und die gleiche Bewertung wie in Beispiel 2626, but the thickness of the amorphous layer (I) was 20 μm and the thickness of the first layer region was changed, imaging members were prepared and the same evaluation as in Example 26 was made
wurde durchgeführt. Die Ergebnisse werden in Tabelle 6D gezeigt. Beispiel 31was carried out. The results are shown in Table 6D. Example 31
Unter Wiederholung der Verfahrensweise von Beispiel 25, wobei jedoch das bei der Bildung der amorphenRepeating the procedure of Example 25, but that in the formation of the amorphous
- 70 - DE 2850.- 70 - DE 2850.
■Schicht (II) angewandte Durchflußgeschwindigkeitsverhältnis von SiH.-GasiSiF.-GasiCpH.-Gas verändert wurde, um das Gehaltsverhältnis von Siliciumatomen zu Kohlenstoffatomen zu verändern, wurde ein Bilderzeugungselement hergestellt und etwa 50.000mal den in Beispiel 25 beschriebenen Bilderzeugungs-, Entwicklungs- und Reinigungsschritten unterzogen. Die Ergebnisse der Bewertung der Bildqualität werden in Tabelle 7D gezeigt.■ Layer (II) applied flow rate ratio has been changed by SiH.-GasiSiF.-GasiCpH.-Gas, the content ratio of silicon atoms to carbon atoms An imaging member was prepared about 50,000 times that in Example 25 the imaging, developing and cleaning steps described. The results of the evaluation the image quality are shown in Table 7D.
Unter Wiederholung der Verfahrensweise von Beispiel 25, wobei jedoch die Dicke der amorphen Schicht (II)
verändert wurde, wurde ein Bilderzeugungselement hergestellt. Das erhaltene Bilderzeugungselement wurde
wiederholt den in Beispiel 25 beschriebenen Bilderzeugungs-, Entwicklungs- und Reinigungsschritten unterzogen,
wobei die in Tabelle 8D gezeigten Ergebnisse erhalten wurden.
.An imaging member was prepared by repeating the procedure of Example 25 except changing the thickness of the amorphous layer (II). The resulting imaging member was repeatedly subjected to the imaging, developing and cleaning steps described in Example 25 to give the results shown in Table 8D.
.
Unter Wiederholung der Verfahrensweise . von Beispiel 25, wobei jedoch das Schichtbildungsverfahren für die Bildung der amorphen Schicht (I) in der in Tabelle 9D gezeigten Weise abgeändert wurde, wurde ein Bilderzeugungselement hergestellt. . Öie Bewertung zeigte ein gutes Ergebnis.Repeating the procedure. of Example 25 but using the film forming method for the formation of the amorphous layer (I) was changed as shown in Table 9D, became an imaging member manufactured. . The evaluation showed a good result.
ω οω ο
toto
OlOil
OlOil
GasUsed
gas
flußge-
schwin-
digkeit
(Norm
ern3 /min)By-
river
Schwin-
age
(Standard
ern 3 / min)
keitsverhältnisFlow rate
relationship
leistung
(W/cm2)Discharge
power
(W / cm2)
dungsgeschwin-
digkeit .
(nm/s)'Layer deposition i-
manure speed
age.
(nm / s) '
dicke
(fjm)layer
thickness
(fjm)
Schicht
bereichFirst
layer
area
NO
B_HC/He = IO"3 SiH 4 / He = l υ
NO
B_H C / He = IO " 3
=200SiH 4
= 200
B2H6/SiH4=2,0xl0"i 0NO / SiH 4 = 1.5 x 10 " 2
B 2 H 6 / SiH 4 = 2.0 x 10 "i 0
Schicht
bereichSecond
layer
area
=200SiH 4
= 200
Temperatur des Al-Trägers: 250 CTemperature of the Al support: 250 ° C
Entladungsfrequenz : 13,56 MHzDischarge frequency: 13.56 MHz
Innendruck der Reaktions-: 0,4 mbar kammerInternal pressure of the reaction: 0.4 mbar chamber
ro ooro oo
(JI(JI
> t ft> t ft
I I iI I i
I i II i I
coco
GO CD COGO CD CO
ω οω ο
bo σιbo σι
to οto ο
cncn
cn ■cn ■
Tabelle 2ΑTable 2Α
GasUsed
gas
flußge-
schwin-
digkeit
(Norm-
cm3/min)By-
river
Schwin-
age
(Standard-
cm3 / min)
keitsverhältnisFlow rate
relationship
leistung
(W/ciiT)Discharge
power
(W / ciiT)
dungsgeschwin-
digkeit
(nm/s)Shift separator
manure speed
age
(nm / s)
dicke
(um)layer
thickness
(around)
Schicht
bereichFirst
layer
area
NO
BoHc/He=10~3
Z. D SiH./He=l
NO
B o H c / He = 10 -3
Z. D
=200SiH 4
= 200
B2Hg/SiH4= 2,0xl0"4
j «υ 2,5xl0"5 N0 / SiH 4 = .1.5 10 " 2
B 2 Hg / SiH 4 = 2.0 x 10 " 4
j «υ 2.5xl0" 5
Schicht
bereichSecond
layer
area
B2H6 /He=IO ~3 SiH 4 / He = 1
B 2 H 6 / He = IO -3
= 200SiH 4
= 200
Temperatur des Al-Trägers Entladungsfrequenz Innendruck der Reaktionskammer Al substrate temperature Discharge frequency Internal pressure of the reaction chamber
250 C 13,56 MHz 0,4 mbar250 C 13.56 MHz 0.4 mbar
ro ιro ι
roro
0303
cn Ocn O
33 092733 0927
DE 2850DE 2850
Probe Nr.Sample no.
A3-1A3-1
A3-2A3-2
A3-3A3-3
A3-4A3-4
A3-5A3-5
A3-6A3-6
Verteilung wie inDistribution as in
Fig.16Fig. 16
Fig.17Fig.17
Fig.18Fig. 18
Fig.19Fig. 19
Fig.20Fig. 20
Fig.21Fig. 21
Bewertungvaluation
@ keine fehlerhaften Bilder; hohe Bildqualität Q keine fehlerhaften Bilder; sehr gute Haftung @ no faulty images; high image quality Q no defective images; very good adhesion
- 74 -- 74 -
DE 2850DE 2850
gehalt
(Atom-%)oxygen
salary
(Atom-%)
der Bild
qualitätvaluation
image
quality
@ sehr gut O gut@ very good O good
33092/33092 /
- 75 -- 75 -
DE 2850DE 2850
ersten
Schicht
bereichs
(um)Thickness of the
first
layer
area
(around)
der Bild
qualitätvaluation
image
quality
© ■ sehr gut O ' gut© ■ very good O 'good
ω οω ο
fco
ο fco
ο
cncn
CJiCJi
GasUsed
gas
flugge
schwin
digkeit
(Norm-
;m3/min)By- .
fly
Schwin
age
(Standard-
; m3 / min)
keitsverhältnisFlow rate
relationship
leistung
(W/cm2)Discharge
power
(W / cm2)
dungsgeschwin-
digkeit.
(nm/s)Layer deposition i-
manure speed
age.
(nm / s)
dicke
(pm) layer
thickness
(pm)
Schicht
bereichFirst
layer
area
SiF4/He=LSiF 4 / He = L
NONO
B2H6/He=10~3 B 2 H 6 / He = 10 -3
=100= 100
B2H6/SiH4/SiF4 B 2 H 6 / SiH 4 / SiF 4
=2,0xl0"4/0,5/0,5= 2.0xl0 " 4 / 0.5 / 0.5
'* 0/0,5/0,5'* 0 / 0.5 / 0.5
Schicht
bereichSecond
layer
area
SiF4/He=lSiF 4 / He = 1
=100 SiH 4
= 100
co ο co ο
to σιto σι
Tabelle 1 BTable 1 B.
Schicht
bereichFirst
layer
area
GasUsed
gas
rlußge-
jchwin-
Jigkeit
(Norm
an /min)Xarch-
soot-
jchwin-
Jigkeit
(Standard
at / min)
keitsverhältnisFlow rate
relationship
lungs-
.eistung
(W/cm2)Cntla-
lung
.performance
(W / cm 2 )
abschei-
dungsge-
schwin-
digkeit
(nm/s)Layer-
deposit
manure
Schwin-
age
(nm / s)
dicke
(pm) layer
thickness
(pm)
Schicht
(I)Amorphous
layer
(I)
Schicht
bereichSecond
layer
area
NO
B_Hc/He=10"3 SiH 4 / He = 1
NO
B_H c / He = 10 " 3
=200SiH 4
= 200
B2H6/SiH4=2,0xl0~4 ^ 0NO / SiH 4 = 1.5x10 ~ 2
B 2 H 6 / SiH 4 = 2.0 x 10 ~ 4 ^ 0
(II)Amorphous layer
(II)
=200SiH 4
= 200
=200Ar
= 200
Si-Scheibe : Graphit
=1,5 : 8,5Area ratio
Si disk: graphite
= 1.5: 8.5
Temperatur des Al-Trägers : 25O°C Entladungsfrequenz : 13,56 MHzAl support temperature: 250 ° C. Discharge frequency: 13.56 MHz
Innendruck der ReaktionskammerInternal pressure of the reaction chamber
■ j Amorphe Schicht (I) 0,4 mbar
Amorphe Schicht (II) 0,27 mbar■ j amorphous layer (I) 0.4 mbar
Amorphous layer (II) 0.27 mbar
cn
Ocn
O
It ■It ■
t ♦t ♦
GO CD COGO CD CO
ω οω ο
bObO
σισι
to οto ο
cncn
Tabelle 2 BTable 2 B
Schicht
bereichFirst
layer
area
GasUsed.
gas
"lußge-
chwin-
J.gkeit
Norm
an /min)By-
"luss-
chwin-
Age
standard
at / min)
keitsverhältnisFlow rate
relationship
Jungs-
Leistung
(W/cm2)Sntla-
Guys-
power
(W / cm 2 )
abschei-
dungsge-
schwin-
digkeit
(nm/s)Layer-
deposit
manure
Schwin-
age
(nm / s)
dicke
(um)layer
thickness
(around)
Schicht
(D .Amorphous
layer
(D.
Schicht
bereichSecond
layer
area
NO
B2Hg/He=10~3 SiH / He = I.
NO
B 2 H g / He = 10 -3
=200SiH 4
= 200
B2H6/SiH4
=2,0xl0~4 .λ. 2,5xlO~5 NO / SiH 4 = 1.5x10 ~ 2
B 2 H 6 / SiH 4
= 2.0xl0 ~ 4 .λ. 2.5 x 10 ~ 5
(II)Amorphous layer
(II)
B2H6/He=10"^3 SiH 4 / He = 1
B 2 H 6 / He = 10 "^ 3
=200SiH 4
= 200
=200Ar ■
= 200
Si-Scheibe : Graphit
= 1,5 : 8,5Area ratio
Si disk: graphite
= 1.5: 8.5
Temperatur des Al-Trägers EntladungsfrequenzAl substrate temperature. Discharge frequency
Innendruck der ReaktionskammerInternal pressure of the reaction chamber
: 25O°C: 25O ° C
: 13,56 MHz: 13.56 MHz
ι Amorphe Schicht (I) 0,4 mbar Amorphe Schicht (II) 0,27 mbeι Amorphous layer (I) 0.4 mbar Amorphous layer (II) 0.27 mbe
OO IOO I
ro co σι Oro co σι O
GOVGOV
GOGO
CDCD
CDCD
NONO
Cu OCu O
. bo cn . bo cn
fco Ofco O
cncn
Tabelle 3 BTable 3 B
Schicht
bereichFirst
layer
area
GasUsed
gas
:lußge-
schwin-
iigkeit
(Ngrm-
m /min)torch
: luss-
Schwin-
validity
(Ngrm-
m / min)
keitsverhältnisFlow rate
relationship
lungs-
Leistung
(W/cm2)Sntla-
lung
power
(W / cm 2 )
abschei-
clungsge-
schwin-
digkeit
(nm/s)Layer-
deposit
clungsge
Schwin-
age
(nm / s)
dicke
(pm)layer
thickness
(pm)
Schicht
(D .Amorphous
layer
(D.
Schicht
bereichSecond
layer
area
NO
B2H6/He=10~3 SiH 4 / He = 1
NO
B 2 H 6 / He = 10 -3
4
=200SiH 1 ,
4th
= 200
B2H6ZSiH4
=l,5xlO"4 ~ 7xlO"5 NO / SiH 4 = I, 2 ~ 5xlO
B 2 H 6 ZSiH 4
= 1.5 x 10 " 4 ~ 7 x 10" 5
(IDAmorphous layer
(ID
B0H^VHe=IO"3 SiH 4 / He = 1
B 0 H ^ VHe = IO " 3
=200SiH 4
= 200
=7xlO~5 <v 6,5xl0"5 B 2 H 6 ZSiH 4
= 7xlO ~ 5 <v 6.5xl0 " 5
=200Ar
= 200
Si-Scheibe : Graphit
= 1,5 : 8,5Area ratio
Si disk: graphite
= 1.5: 8.5
Temperatur des Al-Trägers : 250 CTemperature of the Al support: 250 ° C
Entladungsfrequenz : 13,56 MHzDischarge frequency: 13.56 MHz
Innendruck der : Amorphe Schicht (I) 0,4 mbarInternal pressure of the amorphous layer (I) 0.4 mbar
ReaktionskammerReaction chamber
• Amorphe Schicht (II) 0,27 mbar• Amorphous layer (II) 0.27 mbar
CD ICD I.
roro
cn Ocn O
CO .»' · ι CO CD COCO. »'· Ι CO CD CO
Probe Nr.Sample no.
Verteilung wie inDistribution as in
Bewertungvaluation
B4-1B4-1
Fig.16Fig. 16
B4-2B4-2
Fig.17Fig.17
B4-3B4-3
Fig.18Fig. 18
B4-4B4-4
Fig.19Fig. 19
B4-5B4-5
Fig.20Fig. 20
Co)Co)
B4-6B4-6
Fig.21Fig. 21
© keine fehlerhaften Bilder; hohe Bildqualität Q keine fehlerhaften Bilder; sehr gute Haftung© no faulty images; high image quality Q no faulty images; very good adhesion
• *• *
• · · 4• · · 4
"3.3092"3.3092
- 81 Tabelle 5B- 81 Table 5B
DE 2850DE 2850
Probe Nr.Sample no.
B5-1B5-1
B5-2B5-2
B5-3B5-3
B5-4B5-4
B5-5B5-5
B5-6B5-6
B5-7B5-7
Sauerstoffgehalt (Atom-%) Oxygen content (atom %)
0,0030.003
0,050.05
0,50.5
" 1,0"1.0
3,03.0
5,05.0
10,010.0
Bewertung der Bildqualität Assessment of the image quality
© sehr gut O -gut© very good O -good
- 82 - DE 2850- 82 - DE 2850
Probe Nr.Sample no.
Dicke des ersten Schichtbereichs (μι-η) Thickness of the first layer area (μι-η)
Bewertung der Bildqualität Review de r image quality
B6-1B6-1
0,050.05
B 6-2B 6-2
0/10/1
B6-3B6-3
0,30.3
B6-4B6-4
0,80.8
B6-5B6-5
B6-6B6-6
B6-7B6-7
B6-8B6-8
© sehr gut O' gut© very good O 'good
t\5t \ 5
cncn
Target ' ■
(Flächen
verhältnis)Si: C
Target '■
(Surfaces
relationship)
(Gehalts
verhältnis)Si: C
(Salary
relationship)
BildaualitätEvaluation of the
Image quality
© sehr gut Ο gut© very good Ο good
fur die praktische
Anwendung ausreichendfor the practical
Application sufficient
Es werden etwas fehlerhafte Bilder erzeugtSomewhat incorrect images are generated
amorphen Schicht
(II) (jjm)Thickness of the
amorphous layer
(II) (jjm)
fehlerhaften BildernTendency to generate
faulty images
haften Bildern bei 20.000-
maliger Wiederholungno generation of errors
stick pictures at 20,000-
repeated repetition
oder öfterer Wiederholungstable at 50,000 times
or more repetitions
oder öfterer Wiederholungstable at 200,000 times
or more repetitions
CuCu
to οto ο
σισι
σισι
Tabelle 9 BTable 9 B
bauShift up
building
Schicht
bereichFirst
layer
area
GasUsed
gas
Eilußge-
schwin-
ligkeit
(Nqrm-
:m /min) urch-
Expressive
Schwin-
littleness
(Nqrm-
: m / min
digkeitsverhältnisFlow rate.
employment relationship
leistung
(W/cm2)Discharge
power
(W / cm 2 )
scheidungs-
geschwindig-
keit
(nm/s)Shift away
divorce
speedy
speed
(nm / s)
dicke
(pm) layer
thickness
(pm)
3he
Schicht
(D kmor-
3he
layer
(D
Schicht-
oereichSecond
Layer-
rich
SiF./He=l
NO ; -
B2Hg/He = 10"3 SiH 4 / He = 1
SiF./He=l
NO; -
B 2 Hg / He = 10 " 3
= 100SiH 4
= 100
B2H6/SiH4/SiF4
=2,0xl0~4/0,5/0,5
•v- 0/0,5/0,5NO / SiH 4 = 1.5x10 ~ 2
B 2 H 6 / SiH 4 / SiF 4
= 2.0xl0 ~ 4 / 0.5 / 0.5
• v- 0 / 0.5 / 0.5
SiF4/He=lSiH / He = I.
SiF 4 / He = 1
=100SiH 4
= 100
00 CJI00 CJI
CO CO CD CDCO CO CD CD
to cnto cn
Tabelle 1 CTable 1 C.
Schicht
bereichFirst
layer
area
GasUsed
gas
flußge-
schwin-
Sigkeit
[Norm
an, /irin)) urch-
river
Schwin-
Sweetness
[Standard
an, / irin)
keitsverhältnisFlow rate;
relationship
Jungs-
Leistung
(W/cm2)Lntla-
Guys-
power
(W / cm 2 )
abschei-
dungsge-
schwin-
digkeit ··
(nm/s)Layer-
deposit
manure
Schwin-
age ··
(nm / s)
dicke
(pm)layer
thickness
(pm)
Schicht
(I) .Amorphous"
layer
(I).
Schicht
bereichSecond
layer
area
.NO
B2H6VHe=IO"3 SiH 4 / He = 1
.NO
B 2 H 6 VHe = IO " 3
= 200SiH 4
= 200
B2H6/SiH4=2#0xl0"4^0NO / SiH 4 = 1.5x10 ~ 2
B 2 H 6 / SiH 4 = 2 # 0xl0 " 4 ^ 0
(IDAmorphous layer
(ID
=200SiH 4
= 200
C2H4 .SiH./He=O.5
C 2 H 4.
=50SiH 4
= 50
Temperatur des Al-Trägers : 250 CTemperature of the Al support: 250 ° C
Entladungsfrequenz : 13,56 MHzDischarge frequency: 13.56 MHz
Innendruck der : Amorphe Schicht (I) 0,4 mbarInternal pressure of the amorphous layer (I) 0.4 mbar
ReaktionskammerReaction chamber
Amorphe Schicht (II) 0,67 mbarAmorphous layer (II) 0.67 mbar
ω οω ο
to cnto cn
to οto ο
Schicht
bereichFirst
layer
area
GasUsed
gas
rlußge-
schwin-
Jigkeit
(Norm
an/min)) urch-
soot-
Schwin-
Jigkeit
(Standard
at / min)
keitsverhältnisFlow rate
relationship
iungs-
Leistung
(W/cm2)Lntla-
i-
power
(W / cm 2 )
abschei-
dungsge-
schwin-
digkeit
(nm/s)Layer-
deposit
manure
Schwin-
age
(nm / s)
dicke
(um) layer
thickness
(around)
Schicht
(D . Amorphous"
layer
(D.
Schicht
bereichSecond
layer
area
NO
B2H6/He=10"3 SiH 4 / He = 1
NO
B 2 H 6 / He = 10 " 3
=200SiH 4
= 200
B2H6/SiH4
=2,0xl0~4 *2T5xl0"5 NOZSiH 4 = I 7 SxIO " 2
B 2 H 6 / SiH 4
= 2.0xl0 ~ 4 * 2 T 5xl0 " 5
(IDAmorphous layer
(ID
B2H6/He=10"3 SiH 4 / He = 1
B 2 H 6 / He = 10 " 3
= 200SiH 4
= 200
C2H4SiH 4 / He = 0.5
C 2 H 4
=50SiH 4
= 50
Temperatur des Al-Trägers EntladungsfrequenzAl substrate temperature. Discharge frequency
Innendruck der
Re ak ti on s k amme rInternal pressure of the
Re ac ti on sk amme r
25O°C 13,56 MHz250 ° C 13.56 MHz
Amorphe Schicht (Γ) 0,4 mbarAmorphous layer (Γ) 0.4 mbar
Amorphe Schicht (II) 0,6 7 mbarAmorphous layer (II) 0.6 7 mbar
OOOO
ro CD Ol Oro CD Ol O
GO" CO O CDGO "CO O CD
roro
Cu OCu O
to cnto cn
to οto ο
■ · cn■ · cn
cncn
Tabelle 3 CTable 3 C
Schicht
bereichFirst
layer
area
GasUsed
gas
ilußge-
ächwin-
iigkeit
(Konn-
3n /min)) urch-
iluss-
wake up
validity
(Con-
3n / min)
keitsverhältnisFlow rate
relationship
iungs-
Leistung
(W/cm2)Lntla-
i-
power
(W / cm 2 )
abschei-
dungsge-
schv.Tin-
digkeit
(nmZs)Layer-
deposit
manure
schv. T in
age
(nmZs)
dicke
(pm)layer
thickness
(pm)
Schicht
(D .Amorphous
layer
(D.
Schicht
bereichSecond
layer
area
NO
BoHc/He=10"3
Z OSiH 4 / He = 1
NO
B o H c / He = 10 " 3
ZO
=200SiH 4
= 200
B2H6ZSiH4
= 1,5XlO"4 ^ 7xl0"5 . NOZSiH 4 = I 7 SxIO " 2
B 2 H 6 ZSiH 4
= 1.5XlO " 4 ^ 7xl0" 5
• . (IDAmorphous layer
•. (ID
B2H6/He=10"3 SiH 4 / He = 1
B 2 H 6 / He = 10 " 3
=200SiH 4
= 200
= 7xip~5 * 6,5xlO~5 B 2 H 6 ZSiH 4
= 7xip ~ 5 * 6.5xlO ~ 5
C2H4SiH 4 ZHe = O 7 S
C 2 H 4
=50SiH 4
= 50
Temperatur des Al-Trägers : 25O°C Entladungsfrequenz : 13,56.MHzTemperature of the Al support: 250 ° C. Discharge frequency: 13.56 MHz
Innendruck der ReaktionskammerInternal pressure of the reaction chamber
; Amorphe Schicht (I) 0,4 mbar Amorphe Schicht (11)0,67 mbar; Amorphous layer (I) 0.4 mbar. Amorphous layer (11) 0.67 mbar
CO COCO CO
ö ·ö ·
ro ίro ί
co · · cn O ,«co · cn O, «
3309233092
DE 2850DE 2850
Probe Nr.Sample no.
C4-1C4-1
C4-2C4-2
C4-3C4-3
C4-4 C4-5C4-4 C4-5
C4-6C4-6
Verteilung
wie indistribution
as in
Fig.16Fig. 16
Fig.17Fig.17
Fig.18Fig. 18
Fig.19 Fig.20Fig. 19 Fig. 20
Fig.21Fig. 21
Bewertungvaluation
geringfügiges Auftreten von fehlerhaften Bildern; hohe Bildqualitätminor occurrence of defective images; high image quality
geringfügiges Auftreten von fehlerhaften Bildern; sehr gute Haftungminor occurrence of defective images; very good adhesion
- 90 Tabelle 5C- 90 Table 5C
DE 2850DE 2850
Probe Nr.Sample no.
C5-1C5-1
C5-2C5-2
C5-3C5-3
C5-4C5-4
C5-5C5-5
C5-6C5-6
C5-7C5-7
Sauerstoffgehalt
(Atom-%)Oxygen content
(Atom-%)
0,0030.003
0,050.05
0,50.5
3,03.0
5,05.0
10,010.0
'Bewertung
der Bildqualität 'Valuation
the image quality
© sehr gut O -gut© very good O -good
·· mm ·· mm
3309233092
- 91 Tabelle 6C- 91 Table 6C
DE 2850DE 2850
ersten
Schicht
bereichs
(pm)Thickness of the
first
layer
area
(pm)
de r Bild
qualitätvaluation
de r image
quality
© sehr gut O- gut© very good O- good
OIOI
' Durchflußge-
schwindigkeits-
verhaltnis)SiH 4 : C 2 H 4
'Flow
speedy
relationship)
(Gehalts
verhältnis)Si: C
(Salary
relationship)
BildqualitätEvaluation of the
picture quality
sehr gut O gutvery good O good
für die praktische Anwendung ausreichendsufficient for practical use
Es werden etwas fehlerhafte
Bilder erzeugtIt'll be something flawed
Images generated
CD CD NJ CD CD NJ
33092AC33092AC
DE 2850DE 2850
Tabelle 8CTable 8C
amorphen Schicht
(II)'(Jim)Thickness of the
amorphous layer
(II) '(Jim)
fehlerhaften BildernTendency to generate
faulty images
haften Bildern bei 20.000-
maliger Wiederholungno generation of errors
stick pictures at 20,000-
repeated repetition
haften Bildern bei 50.000-
maliger Wiederholungno generation of errors
stick pictures at 50,000-
repeated repetition
oder öfterer Wiederholungstable at 200,000 times
or more repetitions
ω οω ο
toto
Tabelle 9 CTable 9 C.
cncn
cncn
bauShift up
building
Schicht
bereichFirst
layer
area
GasVerv / ended
gas
rlußge-
schwin-
ligkeit
(Norm
ern /minBy-
soot-
Schwin-
littleness
(Standard
er / min
digkeitsverhältnis
)Flow rate
employment relationship
)
leistung
(W/cm2)Discharge
power
(W / cm 2 )
scheidungs-
geschwindig-
keit
(nn/s)Shift away
divorce
speedy
speed
(nn / s)
dicke
(/im)layer
thickness
(/in the)
phe
Schicht
(D Cupid
phe
layer
(D
Schicht
bereichSecond
layer
area
SiF4/He=l
NO : ·
BoHc/He=10~3 SiH 4 / He = 1
SiF 4 / He = 1
NO: ·
B o H c / He = 10 -3
= 100■ SiH 4
= 100
B2H6/SiH4/SiF4
=2/Oxl0~4/O,5/0,5
^ 0/0,5/0,5NO / SiH 4 = 1.5x10 ~ 2
B 2 H 6 / SiH 4 / SiF 4
= 2 / Oxl0 ~ 4 / O, 5 / 0.5
^ 0 / 0.5 / 0.5
SiF./He=l · .SiH 4 / He = 1
SiF./He=l ·.
=100. SiH 4
= 100
CD Ul OCD Ul O
CO OJ CD CDCO OJ CD CD
co οco ο
fco σι fco σι
bo Obo O
cncn
SiF"»
SiF
keitsverhältnisFlow rate
relationship
Jungs-
Leistung: ntla-
Guys-
power
abschei- dicke
r dungsge- , ,
schwin- (m) Layer
deposit thickness
r manure,
schwin- (m)
COCO
CO
Verwendetes ;ο^_
Gas ügkeit
(N9rm-jx. iluss-
Used ; ο ^ _
Gas ability
(N9rm-
(D layer
(D
bereichlayer
area
bereichlayer
area
=1504th
= 150
Amorphe Schicht 4 SiH / He = 0.5 SiH 7 , +
Amorphous layer 4
cnCD
cn
flNO / SiH = l, 2 ~ 5xlO
fl
£ Ό fsBH K / SiH = 2.0xl0 ~ 4 ^ 0
£ Ό fs
Wα
W.
00
cnro
00
cn
OlOil
co οco ο
to ' cnto 'cn
OiOi
Tabelle 2 DTable 2 D
SchichtaufbLayer build-up
au (Verwendetesau (used
Schicht-jSchichtabhi Layer-jSchichtabhi
jchic abschei-J dickejchic shit-J thick
cungsge-cungsge
digkeit (nm/s)speed (nm / s)
ErsterFirst
Schicht-ISiH,ZHe=ILayer-ISiH, ZHe = I
bereicharea
NONO
Amorph
Schien
(T) Amorphous
Seemed
(T)
B H./He=l(T3 2,0xl0-4 λ, 2,5XlO"5 B H./He=l(T 2,0xl0- 3 4 λ, 2,5XlO "5
SiH./He=ISiH./He=I
Amorphe Schicht |siH4/He=Ö75jsIH + Amorphous layer | siH 4 / He = Ö75jsI H +
SiH4ZSiF4ZC2HSiH 4 ZSiF 4 ZC 2 H
=1/5/1,5/7= 1/5 / 1.5 / 7
Temperatur des Al-Trägers : 25O°C
Entladungsfrequenz : 13,56 MHz
Innendruck der
ReaktionskammerTemperature of the Al support: 250 ° C. Discharge frequency: 13.56 MHz. Internal pressure of the
Reaction chamber
.· Amorphe Schicht —h schicht. · Amorphous layer —h layer
to οιto οι
OiOi
Tabelle 3 DTable 3 D
Schicht
bereichFirst
layer
area
Gas
j Used
gas
j
flußge-
schwin-
iigkeit
(Norm
an /min)) urch-
river
Schwin-
validity
(Standard
at / min)
keitsverhältnisD. flow speed
relationship
Jungs-
Leistung
(W/cm2)Sntla-
Guys-
power
(W / cm 2 )
abs chei-
dungsge-
schwin-
digkeit
(nm/s)layer
discard
manure
Schwin-
age
(nm / s)
dicke
(pm) layer
thickness
(pm)
Schichi
(D Amorphous
Schichi
(D
Schicht
bereichSecond
layer
area
NO
BoHc/He=10~3 SiH / He = I.
NO
B o H c / He = 10 -3
=200SiH 4
= 200
B2H6ZSiH4
. =l,5xlO"4 ~ 7xlO~5 NO / SiH 4 = 1.5xl0 "" 2
B 2 H 6 ZSiH 4
. = 1.5 x 10 " 4 ~ 7 x 10 ~ 5
(IDAmorphous layer
(ID
B2H6/He=10"3 SiH 4 / He = 1
B 2 H 6 / He = 10 " 3
=200SiH 4
= 200
=7xI0"5^ 6,5xl0"5 B 2 H 6 ZSiH 4
= 7xI0 " 5 ^ 6.5xl0" 5
SiF4/He=0,5
C2H4SiH 4 / He = 0.5
SiF 4 / He = 0.5
C 2 H 4
SiF4
=150SiH 4 +
SiF 4
= 150
=1,5/1,5/7SiH 4 ZSiF 4 ZC 2 H 4
= 1.5 / 1.5 / 7
Temperatur des Al-Trägers : 25O°CTemperature of the Al support: 250 ° C
Entladungsfrequenz : 13,56 MHzDischarge frequency: 13.56 MHz
Innendruck der : Amorphe Schicht (I) 0,4 mbaf Reaktionskammer Amorphe Schicht (II) 0,67 mbarInternal pressure of: amorphous layer (I) 0.4 mbaf Reaction chamber amorphous layer (II) 0.67 mbar
no co cn Ono co cn O
GO GO CD-CO GO GO CD-CO
DE 2850DE 2850
Probe Nr.Sample no.
D4-1D4-1
D4-2D4-2
D 4- 3D 4- 3
D4-4D4-4
D4-5D4-5
D4-6D4-6
Verteilung wie inDistribution as in
Fig.16Fig. 16
Fig.17Fig.17
Fig.18Fig. 18
Fig.19Fig. 19
Fig.20Fig. 20
Fig.21Fig. 21
Bewertungvaluation
© keine fehlerhaften Bilder; hohe Bildqualität Q keine fehlerhaften Bilder; sehr gute Haftung© no faulty images; high image quality Q no defective images; very good adhesion
- 99 - DE 2850- 99 - DE 2850
Tabelle 5DTable 5D
Probe Nr.Sample no.
D5-1 D5-2D5-1 D5-2
D5-3D5-3
D5-4D5-4
D5-5D5-5
D5-6D5-6
D5-7D5-7
Sauerstoffgehalt (Atom-%)Oxygen content (atom%)
0,003 0,050.003 0.05
0,50.5
' 1,0'1.0
3,03.0
5,05.0
1O7O1O 7 O
"Bewertung der Bildqualität "Assessment of the image quality
© sehr gut O -gut© very good O -good
- 100 Tabelle 6D- 100 Table 6D
DE 2850DE 2850
ersten
Schicht
bereichs
(/am)Thickness of the
first
layer
area
(/at the)
der Bild
qualitätvaluation
image
quality
© sehr gut O* gut© very good O * good
NSNS
C2H4 SiH 4 ISiF 4 .:
C 2 H 4
9,50.2: 0.3:
9.5
:9,650.2: 0.15
: 9.65
:9,80.1: 0.1
: 9.8
(Gehalts
verhältnis)Si: C
(Salary
relationship)
der Bild- ■
qualitätvaluation
the image ■
quality
sehr gut O gutvery good O good
Tür die praktische
Anwendung ausreichendDoor the practical
Application sufficient
Es werden etwas fehlerhafte α Bilder erzeugt ■ M Somewhat incorrect α images are generated ■ M
INJ CO Ul O INJ CO Ul O
Ca) CD CDCa) CD CD
DE 2850DE 2850
amorphen Schicht
(II) (um)Thickness of the
amorphous layer
(II) (um)
fehlerhaften BildernTendency to generate
faulty images
haften Bildern bei 20.000-
maliger Wiederholungno generation of errors
stick pictures at 20,000-
repeated repetition
oder öfterer Wiederholungstable at 50,000 times
or more repetitions
oder elfterer Wiederholungstable at 200,000 times
or eleventh repetition
toto
to Oto O
cncn
cncn
Tabelle 9 DTable 9 D
bauShift up
building
Schicht
bereichFirst
layer
area
GasUsed
gas
ilußge-
ächwin-
ligkeit
(Nor TCi-
:m /min) urch-
iluss-
wake up
littleness
(Nor TCi-
: m / min
digkeitsVerhältnis
)Flow rate
benefit ratio
)
leistung
(W/cm2)Discharge
power
(W / cm 2 )
scheidungs-
geschwindig-
keit
(nm/s)Shift away
divorce
speedy
speed
(nm / s)
dicke
(pn) layer
thickness
(pn)
phe
Schicht
(D Cupid
phe
layer
(D
Schicht-
DereichSecond
Layer-
Rich
SiF./He=l
NO ; ■
B2H6/He=10"3 SiH./He=l
SiF./He=l
NO; ■
B 2 H 6 / He = 10 " 3
=100SiH 4
= 100
B2H6/SiH4/SiF4
=2/0xl0"4/0,5/0,5
~ 0/0,5/0,5NO / SiH 4 = l t 5xl0 ~ 2
B 2 H 6 / SiH 4 / SiF 4
= 2 / 0xl0 " 4 / 0.5 / 0.5
~ 0 / 0.5 / 0.5
SiF4/He=lSiH 4 / He = 1
SiF 4 / He = 1
= 100SiH 4
= 100
SiH4/SiF4= 1S.
SiH 4 / SiF 4 = 1
a · • · * ιa · • · * ι
CO CO CD LD K)CO CO CD LD K)
LeersEmpty
BAD ORIGINALBATH ORIGINAL
Claims (24)
zweiten Schichtbereich 0,01 bis 5 χ 10 Atom-ppm beträgt.4th
second layer area 0.01 to 5 χ 10 atomic ppm.
oder mehr beträgt.18. Photoconductive recording element according to % uch 17, dadur
or more.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57040629A JPS58158640A (en) | 1982-03-15 | 1982-03-15 | Photoconductive material |
JP57040627A JPS58158638A (en) | 1982-03-15 | 1982-03-15 | Photoconductive material |
JP57040630A JPS58158641A (en) | 1982-03-15 | 1982-03-15 | Photoconductive material |
JP57040628A JPS58158639A (en) | 1982-03-15 | 1982-03-15 | Photoconductive material |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3309240A1 true DE3309240A1 (en) | 1983-09-22 |
DE3309240C2 DE3309240C2 (en) | 1988-12-01 |
Family
ID=27460927
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19833309240 Granted DE3309240A1 (en) | 1982-03-15 | 1983-03-15 | Photoconductive recording element |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3309240A1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3412184A1 (en) * | 1983-04-01 | 1984-10-11 | Takao Sakai Osaka Kawamura | ELECTROPHOTOGRAPHICALLY SENSITIVE COMPONENT |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2746967A1 (en) * | 1977-10-19 | 1979-04-26 | Siemens Ag | PRINT DRUM FOR ELECTROSTATIC COPYING PROCESS |
DE2855718A1 (en) * | 1977-12-22 | 1979-06-28 | Canon Kk | LIGHT SENSITIVE ELEMENT FOR ELECTROPHOTOGRAPHY AND THE PROCESS FOR ITS PRODUCTION |
DE2933411A1 (en) * | 1978-08-18 | 1980-03-20 | Hitachi Ltd | SOLID BODY ILLUSTRATION COMPONENT |
DE3117037A1 (en) * | 1980-05-08 | 1982-03-11 | Takao Sakai Osaka Kawamura | ELECTROPHOTOGRAPHIC, LIGHT SENSITIVE ELEMENT |
DE3303266A1 (en) * | 1982-02-01 | 1983-08-11 | Canon K.K., Tokyo | PHOTO ELECTRICAL ELEMENT |
-
1983
- 1983-03-15 DE DE19833309240 patent/DE3309240A1/en active Granted
Patent Citations (5)
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DE3412184A1 (en) * | 1983-04-01 | 1984-10-11 | Takao Sakai Osaka Kawamura | ELECTROPHOTOGRAPHICALLY SENSITIVE COMPONENT |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3309240C2 (en) | 1988-12-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition |