DE3307138A1 - Belichtungssystem mit einem strahl geladener teilchen - Google Patents
Belichtungssystem mit einem strahl geladener teilchenInfo
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- 239000002245 particle Substances 0.000 title claims description 17
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 22
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 44
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 10
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000000609 electron-beam lithography Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000004304 visual acuity Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
- H01J37/3174—Particle-beam lithography, e.g. electron beam lithography
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
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- H—ELECTRICITY
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- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement or ion-optical arrangement
- H01J37/09—Diaphragms; Shields associated with electron or ion-optical arrangements; Compensation of disturbing fields
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
- H01J2237/317—Processing objects on a microscale
- H01J2237/3175—Lithography
- H01J2237/31776—Shaped beam
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Nanotechnology (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
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Description
Die Erfindung betrifft die Lithographie mittels Strahlen geladener Teilchen und bezieht sich insbesondere auf ein
Bei i ch tun gs sy s tem j *>ei dem anhand einer Zeile von veränderlicher
Länge und hoher Auflösung eine Abtastung erfolgt.
Elektronenstrahlbelichtungssysteme finden kommerzielle Anwendung zum Definieren der Merkmale von Halbleitervorrichtungen
durch wahlweises Bestrahlen eines mit Photolack beschichteten Werkstücks. Das Werkstück kann dabei eine Abdeckplatte
oder ein mit Photolackbeschichtung versehenes Halbleiterplättchen sein, in welchem die Charakteristiken unmittelbar
festgelegt werden. In beiden Fällen wird ein Elektronenstrahl äußerst exakt und rasch gesteuert, um in dem Elektronenresistmaterial
Mikrominiaturmuster zu belichten.
Zur Steuerung des Elektronenstrahls werden verschiedene Techniken angewandt. Ein kleiner, kreisförmiger Punktstrahl kann
über die ganze Oberfläche des Werkstücks in Rasterabtastung bewegt und zur Erzeugung des gewünschten Musters ein- oder
ausgeschaltet werden. Eine entsprechende Anordnung geht aus US-PS 3 900 737 hervor. Andererseits kann der Punktstrahl
auch unmittelbar auf die gewünschten Musterbereiche und in Vektorabtastung nur über diese Musterbereiche geführt werden.
In beiden Fällen ist das Verfahren ziemlich langsam, da der jeweils zu einem Zeitpunkt vom Punktstrahl bedeckte Flächenbereich
außerordentlich klein ist. Bei einer anderen Anordnung erhält der Elektronenstrahl die Form von Rechtecken unterschiedlicher
Form und Größe. Die Rechtecke dienen zur Blitzbelichtung aufeinanderfolgender Bereiche des Musters. Eine
Beschreibung dieser Anordnung findet sich bei H. Pfieffer in "Variable Spot Shaping for Electron-Beam Lithography",
J. Vac. Sei. Technol., Band 15, Nr. 3, Mai/Juni 1978, S. 887. Diese Anordnungen mit unterschiedlich gestaltetem Rechteck haben
den Nachteil, daß es schwierig ist, abgewinkelte oder unregelmäßig gestaltete Musterkennmerkmale aufzubelichten.
Es gibt auch die Möglichkeit einer Abtastung eines langgestreckten
rechteckigen Strahls in Richtung rechtwinklig zur Längsabmessung. Beim Abtasten des Strahls wird die Länge
des Rechtecks variiert, um ein gewünschtes Muster zu definieren.
Dies Verfahren ermöglicht es, Muster nahezu jeder Gestalt in einem einzigen Vorgang zu belichten. Bei der Erzeugung
eines Strahls von unterschiedlicher Gestalt wird die Abbildung einer ersten quadratischen Öffnung auf eine zweite
quadratische Öffnung gebündelt. Um einen Strahlquerschnitt
der gewünschten Länge und Breite zu erhalten, wird die Lage der Abbildung der ersten Öffnung im Verhältnis zur zweiten
Öffnung mit Hilfe von der Formgebung dienenden Deflektoren dynamisch bestimmt.
Belichtungssysteme, die mit Elektronenstrahlen arbeiten, können zur Bestrahlung von Mustern benutzt werden, die Merkmale
in einer Größe von einem Mikrometer oder weniger aufweisen. Es liegt auf der Hand, daß hierbei selbst geringfügige
üngenauigkeiten in der Größe oder Anordnung des Elektronenstrahls die Leistung des Systems ernsthaft beeinträchtigen
können. Eine bekannte Quelle für Üngenauigkeiten des Elektronenstrahls
ist die Coulomb-Repulsion zwischen Elektronen im Strahl. Eine gegenseitige Abstoßung zwischen Elektronen längs
der Achse des Strahls ruft eine Spreizung der Elektronenenergie hervor und wird als Boersch-Effekt bezeichnet, sh. z.B.
W. Knauer, "Boersch Effect in Electron-Optical Instruments," J. Vac. Sei. Technol., Bd. 16, Nr. 6, Nov./Dez. 1979, S. I676.
Eine gegenseitige Abstoßung zwischen Elektronen quer zur Achse des Strahls verursacht eine radiale Spreizung des Strahls, sh.
z.B. E. Goto et al., "Design of Variable Shaped Beam Systems," Bericht über die 8. Int. Conf. über "Electron and Ion Beam
Science and Technology", 1978, S. 135 und T. Groves et al., "Electron-Beam Broadening Effects Caused by Discreteness öf
Space Charge," J. Vac. Sei. Technol., Bd. Ιό, Nr. 6, Nov./Deζ.
1979f S. I68O. Beide Arten gegenseitiger Abstoßung verursachen
einen Verlust an Auflösungsvermögen des Systems. Nährend die
radiale Spreizung unmittelbar zur Verschlechterung der Auflösung
beiträgt, führt die Energiespreizung zu einem Verlust an Auflösungsvermögen da Elektronen mit unterschiedlichen
Energien auf ihrem Weg durch Linsen und Deflektoren unterschiedlich abgelenkt werden.
Es ist festgestellt worden, daß eine Energiespreizung hauptsächlich
an den Kreuzungspunkten des Elektronenstrahls erfolgt, während eine radiale Spreizung progressiv entlang der
Länge des Elektronenstrahls auftritt und etwa proportional zum Strahlstrom und zu der Entfernung ist, über die hinweg
es zu einer Coulomb-Repulsion kommt. Um also die radiale
Strahlspreizung auf ein Minimum einzuschränken, ist es wünschenswert,
sowohl die Länge der optischen Elektronensäule gering zu halten als auch den Strahlstrom auf ein Minimum
einzuschränken.
Im Gegensatz zu diesen Erfordernissen steht jedoch die Notwendigkeit,
das Werkstück mit dem höchstmöglichen Elektronenstrahlstrora zu bestrahlen, um einen Hochgeschwindigkeitsbetrieb
zu erreichen.
Wie schon erwähnt, werden bei bekannten Anordnungen zwei quadratische
Öffnungen verwendet, um dem Strahl die Form eines Rechtecks von veränderlicher Länge zu geben. Der Strom zwischen
den beiden Öffnungen wird lediglich durch die erstequadratische Öffnung beschränkt. Bei anderen bekannten Anordnungen
werden drei quadratische Öffnungen zur Formgebung angewandt, um dem Strahl die gewünschte Größe und Gestalt zu geben
und die Auswirkung der radialen Strahlspreizung zu verringern. Diese Lösung hat den Nachteil, daß die optische Säule
des Elektronenstrahls noch komplizierter wird, denn zusätzlich zu der dritten Öffnung ist eine weitere Linse und noch
ein Deflektor nötig. Ein weiterer Nachteil besteht in der größeren Säulenlänge, die diese zusätzlichen Elemente erfordern.
In el ektronen-opti sehen Strahlsäulen werden auch Öffnungen
verschiedener Gestalt verwendet. So werden gemäß US-PS 4 213 053 Öffnungen in Form von Buchstaben benutzt, um Buchstaben
unmittelbar auf ein Werkstück zu projizieren. Öffnungen für ein Vierpunkte-Rasterabtastsystem werden von M.
Thompson et al. in "Double-Aperture Method of Producing
Variably Shaped Writing Spots for Electron Lithography,"
J. Vac. Sei. Technol., Bd. 15, Nr. 3. Mai/Juni 1978, S. 891.
beschrieben. Keine dieser Veröffentlichungen bezieht sich jedoch auf das Abtasten mit einer Zeile von veränderlicher Länge.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein Belichtungssystem mit einem
Strahl geladener Teilchen für das wahlweise Bestrahlen eines Werkstücks zu schaffen, bei dem die Strahl spreizung re_
duziert ist.
Mit der Anordnung gemäß der Erfindung soll eine Musterbestrahlung durch Abtasten mit einer Zeile oder Linie veränderlicher
Länge und gesteuerter Breite von hoher Auflösung erfolgen.
Die Anordnung gemäß der Erfindung zur Belichtung mit Hilfe
eines Strahls geladener Teilchen dient zur wahlweisen Bestrahlung der oberfläche eines mit Muster zu versehenden Werkstücks.
Bei dieser Anordnung hat der Strahl einen Querschnitt, der eine projizierte Linie von veränderlicher Länge, gesteuerter
Breite und einer von zwei othogonalen Ausrichtungen aufweist. Zu der Anordnung gehört eine Einrichtung zum Erzeugen eines
Strahls geladener Teilchen sowie eine Öffnungsplatte mit einer Öffnung, die so angeordnet ist, daß sie durch den Strahl
beleuchtet wird. Die Öffnungsplatte dient zur Formgebung des Strahls, um diesem einen Querschnitt zu geben, der zwei insgesamt
orthogonale,langgestreckte Figuren aufweist. Ferner gehört zu der Anordnung eine der Formgebung dienende Öffnungs-
-r-ä-
platte, die eine Öffnung zur Bestimmung der Gestalt mit zwei einander benachbarten orthogonalen Kanten hat, sowie eine
Einrichtung zum Bündeln einer Abbildung der langgestreckten Figuren auf die der Formgebung dienende Öffnungsplatte und
eine Einrichtung zum Ablenken der Abbildung der langgestreckten Figuren in Bezug auf die orthogonalen Kanten der Öffnung
zur Bestimmung der Gestalt, um eine Zwischenlinie oder Zwischenzeile von gewünschter Länge, Breite und Ausrichtung zu
schaffen. Die Zwischenlinie wird in jedem beliebigen Zeitpunkt durch denjenigen Anteil der Abbildung der langgestreckten
Figuren bestimmt, der der Öffnung zur Bestimmung der Gestalt überlagert ist. Ferner gehört zu der Anordnung eine Einrichtung,
die eine verkleinerte Abbildung der Zwischenlinie auf das Werkstück projiziert und dadurch eine projizierte
Linie auf der Oberfläche des Werkstücks schafftf sowie eine
Einrichtung, die die Linie zu einer bestimmten Stelle auf der Oberfläche des Werkstücks lenkt.
Im Folgenden ist die Erfindung mit weiteren vorteilhaften Einzelheiten anhand eines schematisch dargestellten Ausführungsbeispiels
näher erläutert. In den Zeichnungen zeigt ι
Fig. 1 ein Schema einer Anordnung eines Strahls geladener Teilchen gemäß der Erfindung;
Fig. 2A-2C Alternativen von Beispielen einer ersten Formgebungsöffnung
für die Anordnung gemäß Fig. 1|
Fig. 3 ein Ausführungsbeispiel für die zweite Formgebungsöffnung der Anordnung gemäß Big. 1;
Fig. 4A-4-D Erläuterungen der Betriebsweise der Anordnung gemäß
Fig. 1 zur Schaffung einer Linie veränderlicher Längeρ Breite und Ausrichtung?
Fig» 5A-5C Erläuterungen einer Musterbestrahlung mit der Anordnung
gemäß Fig. 1 einschließlich der nötigen Ab-1enkspannungen.
In Fig. 1 ist ein Belichtungssystem zur wahlweisen Bestrahlung
eines Werkstücks mit einem Strahl geladener Teilchen schematisch dargestellt, welches eine Resist-Schicht 10 auf
einem Substrat 12 aufweist. Das Substrat 12, bei dem es sich um eine Abdeckplatte oder ein Halbleiterplättchen handeln
kann, ist auf einem Arbeitstisch 14· bzw. einer Platte angebracht,
die in X- und Y-Richtung rechtwinklig zur Richtung des Strahls geladener Teilchen bewegbar ist. Beim gezeigten
Ausführungsbeispiel wird ein Elektronenstrahl zur Bestrahlung
der Resist-Schicht 10 benutzt.
Zur vollständigen «Anordnung gehört eine Elektronenstrahlsäu-Ie
und eine hier nicht gezeigte Unteranordnung zur Steuerung jedes einzelnen Elements der Elektronenstrahlsäule und der
Bewegung des Arbeitstisches l^J· während der Bestrahlung eines
Werkstücks. Geeignete Unteranordnungen für die genannte Steuerung
sind auf dem Gebiet der Elektronenstrahllithographie allgemein bekannt. Typischerweise gehört dazu ein Rechner
zum Speichern und Verarbeiten von Musterdaten und für die Qesamtsteuerung, Strom- und Steuerschaltkreise für die Elektronenstrahlsäule, Sensoren und Motoren zum Steuern der Bewegung
des Werktisches, ein Handhabungsmechanismus für das Substrat sowie ein Vakuumsystem. Es ist klar, daß die Elektronenstrahlsäule
und die Kammer, in der das Werkstück angebracht ist, während der Verarbeitung unter hohem Vakuum gehalten wird.
Die in Fig. 1 gezeigte Elektronenstrahlsäule weist eine Elektronenquelle
1.6 auf, die einen Elektronenstrahl 18 längs der Achse der Elektronenstrahlsäule abgibt. Die Elektronenquelle
16 wird später noch näher beschrieben. Der Elektronenstrahl verläuft durch» Zentrier spul en 20, die ihn exakt mit der Achse
der Säule ausrichten, und beleuchtet eine erste Öffnungsplatte 22, durch die sich eine erste Öffnung 2k erstreckt. Der
Elektronenstrahl 18 wird von einer Kondensorlinse 26 gebündelt, die eine Abbildung der Elektronenquelle 16 zwischen den Platten
eines Formgebungsdeflektors 28 erzeugt. Danach verläuft
der Elektronenstrahl 18 durch eine Abbildungslinse 30, die
eine Abbildung der ersten Öffnung 24 auf einer zweiten Öffnungsplatte 32 bündelt, durch welchö sich eine zweite Öffnung
34 erstreckt. Der Formgebungsdeflektor 28 lenkt die Abbildung
der ersten Öffnung 24 im Verhältnis zur zweiten Öffnung 34 so ab, daß ein Strahl entsteht, dessen Querschnitt
für eine veränderliche Zeilen- bzw. Linienabtastung geeignet ist. Außerdem wird der Elektronenstrahl 18 vom Formgebungsdeflektor
28 abgeblendet. Dann tritt der Elektronenstrahl durch eine Verkleinerungslinse 36, einen Korrekturdeflektor
38, Ablenkspulen 40 und eine Projektionslinse 42 hindurch.
Die Verkleinerungslinse 36 und die Projektionslinse 42 verkleinern
den Elektronenstrahl 18 auf seine endgültige Größe und projizieren eine Abbildung des geformten Strahls auf das
Werkstück. Die Ablenkspulen 40 lenken den geformten Strahl zu einer beliebigen,bestimmten Stelle innerhalb eines vorgeschriebenen
Abtastfeldes auf dem Werkstück ab. Der Korrekturdeflektor 38 ermöglicht eine elektrostatische Ablenkung des
Elektronenstrahls 18 mit sehr großer Geschwindigkeit über kurze Distanzen.
Fig. 2A ist eine Teilansicht der ersten Öffnungsplatte 22 in
Richtung der Achse der Elektronenstrahlsäule gesehen. Die erste Öffnungsplatte 22 kann jede zweckmäßige Gestalt haben.
Die erste Öffnung 24 hat im allgemeinen die Form von zwei
insgesamt orthogonalen, länglichen Figuren, die einander schneiden oder auch nicht. Die langgestreckten Figuren sind
insgesamt gerade und haben eine begrenzte Breite. Jede der Figuren hat mindestens ein Paar einander benachbarter orthogonaler
Kanten. Die Dimensionen der beiden orthogonalen Figuren bestimmten gemeinsam mit der Verkleinerung der optischen Elek
tronenstrahlsäule die maximalen Querschnittsabmessungen des Elektronenstrahls 18, der auf das Werkstück projiziert wird.
Damit wird der Elektronenstrahl 18, Wenn er durch die erste Öffnung 24 hindurchtritt so geformt, daß sein Querschnitt
zwei insgesamt orthogonale, langgestreckte Figuren aufweist.
Ferner wird der Elektronenstrahl 18 beim Durchtritt durch
die zweite Öffnung 34 geformt. Wie Fig. 2A zeigt, schließt die erste Öffnung 24 zwei einander schneidende; langgestreckte
Rechtecke ein und ist insgesamt L-förmig. Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel hat jeder Schenkel der L-förmigen
Öffnung 24 eine Länge von 200 Mikrometer und eine Breite von
15 Mikrometer, und die erste Öffnungsplatte 22 besteht aus einem mit Rhodium plattierten Kupfer. Fig. 2B zeigt ein zweites
Ausführungsbeispiel, bei dem die erste Öffnung zwei orhogonale Schlitze 24a, 24b aufweist, die einander nicht schneiden. Fig. 2C zeigt eine insgesamt L-förmige erste Öffnung 24c',
bei der eine Kante jedes Schenkels gerade und von Unregelmäßigkeiten frei bzw. "gut" ist, während die gegenüberliegende
Kante jedes Schenkels rauh und unregelmäßig sein kann und insgesamt wenig präzise ist. Diese Gestalt der ersten Öffnung
ist deshalb möglich, weil der endgültige Strahlquerschnitt von den beiden "guten" Kanten der Öffnung 24c gemeinsam mit
der zweiten Öffnung 34 bestimmt wird.
Fig. 3 zeigt die zweite Öffnungsplatte 32 in Richtung längs der Achse der Elektronenstrahlsäule gesehen. Die zweite Öffnung
34 ist zwar als quadratisch gezeigt, kann jedoch jede
zweckmäßige Gestalt haben, sofern sie zwei "gute" einander benachbarte, orthogonale Kanten 50, 52 hat, die gerade und
frei von Unregelmäßigkeiten sind.
In den Fig. 4A-4C ist die Wirkungsweise der ersten Öffnung
24, der zweiten Öffnung 34 und des Formgebungsdeflektors 28
zur Schaffung der gewünschten Gestalt des Strahls gezeigt. Fig. 4D zteigt die Arbeitsweise der gleichen Elemente zur
Austastung des Strahls. In Fig. 1 ist zwar nur ein Satz elektrostatischer Deflektorplatten gezeigt, jedoch ist klar, daß
der Formgebungsdeflektor 28 einen Quadrupol- oder Oktopol-Deflektor
aufweist, der durch Anlegen entsprechender Spannungen eine Ablenkung des Elektronenstrahls 18 in beliebiger
Richtung in Bezug auf die Achse ermöglicht. In allen Fig.
4A-4D ist die Überlagerung einer Abbildung 6 O der ersten
Öffnung über der zweiten Öffnung 34 gezeigt. Die relative
Stellung der Abbildung 6O der ersten Öffnung und der zweiten
Öffnung 34 wird durch die an den Formgebungsdeflektor 28 angelegten
Spannungen bestimmt* Der durch die zweite Öffnung 34 hindurchtretende Anteil des Elektronenstrahls 18 wird
durch das Ausmaß der Überlappung zwischen der zweiten Öffnung 34 und der Abbildung 60 der ersten Öffnung festgelegt und hat
einen Querschnitt in Gestalt einer Zwischenlinie oder Zwischenzeile 62 von veränderlicher Länge und Breite und entweder
eine vertikale oder horizontale Ausrichtung, wie durch die gestrichelten Bereiche in Fig. 4A-4C angedeutet. In Fig.
4A ist eine Formgebung des Elektronenstrahls 18 gezeigt, die eine horizontale Zwischenlinie 62 von nahezu maximaler Länge
ergibt. In Fig. 4B hat der Formgebungsdeflektor 28 die Abbildung 6 0 der ersten Öffnung nach links bewegt, wodurch die horizontale
Zwischenlinie 62 verkürzt ist. Fig. 4c zeigt eine Formgebung des Elektronenstrahls 18, bei der eine vertikale
Zwischenlinie 62 von nahezu maximaler Länge entsteht.
Eine Abbildung der Zwischenlinie 62 wird von der Verkleiner,
rungslinse 36 und der Projektionslinse 42 auf die Oberfläche
des Werkstücks projiziert, um auf dem Werkstück, wie in Fig. 5A gezeigt, eine projizierte Linie 63 zu erzeugen, die eine
vertikale oder horizontale Ausrichtung hat und deren Länge bis zu einer maximalen Länge lm veränderlich ist, welche von
den Abmessungen der Öffnungen 24, 34 bestimmt ist. Es ist offenkundig,
daß der Zeilenstrahl durch Annäherungsbewegung der Abbildung 60 im Verhältnis zur zweiten Öffnung 34 auch in der
Breite verändert werden kann. Die maximale Breite w wird durch die Breite jeder Figur, die die erste Öffnung 24 aufweist,
bestimmt. Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel beträgt die maximale Länge 1 der projizierten Linie 68 auf dem Werkstück
drei Mikrometer und die maximale Breite w 0,2 Mikrometer. Fig. 4D zeigt die Austastung oder Abblendung des Elektronenstrahls
18; wenn kein Überlappungsbereich zwischen der Ab-
- \sr-
bildung 60 der ersten Öffnung und der zweiten Öffnung 34
besteht.
Wie Fig. 1 zeigt, weist die Elektronenquelle 16 eine Kathode 64, eine Anode 66 und eine Wehnelt-Elektrode 67 auf, welche
eine Abgabe von Elektronen von der Spitze der Kathode 64
weg unterdrückt und den Strahl in der Nähe der Anode 66 auf einen Querschnitt von minimalem Durchmesser bündelt. Zum
ordnungsgemäßen Betrieb des Systems ist eine gleichförmige Elektronenstrahlbeleuchtung der ersten Öffnung 24 nötig, damit
das Werkstück gleichmäßig belichtet werden kann. In einer bevorzugten Elektronenquelle l6 ist eine LaB^-Kathode mit
flacher Spitze vorgesehen.
Die Belichtung eines willkürlich geformten Musters 70 durch Abtasten der projezierten Linie 68 von veränderlicher Länge
ist in Fig. 5A gezeigt. Es wird davon ausgegangen, daß das
Muster 70 in vertikaler Abmessung kleiner ist als die maximale Länge lm der Linie 68 und daß das Muster 70 keine Feldgrenze
kreuzt. Der Bereich, der ohne Bewegung des Werkstücks abgetastet werden kann, ist von der Feldgrenze bestimmt. Anfangs
wird der Elektronenstrahl 18, wie in Fig. 4C gezeigt, geformt und von den Ablenkspulen 40 an der linken Kante des Musters
70 angeordnet. Dann wird die vertikale projizierte Linie 68 mit konstanter Geschwindigkeit durch das Anlegen eines ständig
zunehmenden Stroms an die Ablenkspulen 4O abtastend nach
rechts bewegt. Gleichzeitig wird ein in Fig. 5B gezeigtes
Formgebungssignal ?2 an den Formgebungsdeflektor 28 angelegt,
und ein Korrektursignal 74, welches in Fig. 5C gezeigt ist,
wird an den Korrekturdeflektor 38 angelegt. Das Formgebungssignal 72 vergrößert oder verkleinert die Länge der Linie 68
je nach Bedarf zur Belichtung des Musters 70. So nimmt z.B. vom Bereich a zum Bereich b in Fig. $A und 5B die Breite des
Musters 70 und die Amplitude des Formgebungssignals 72 zu. Mit dem Korrektursignal 74 wird die ganze Linie 68 je nach
den Erfordernissen des Musters 70 nach oben oder unten ver-
lagert. Das Muster 70 hat z.B. in den Bereichen c und d die gleiche Breite, wird jedoch vom Korrektufsignal 74 im
Bereich d gegenüber dem Bereich c nach unten verlagert. Wenn die Linie 68 die rechte Kante des Musters 70 erreicht, wird
sie ausgeblendet, wie Fig. 4D zeigt, und zu dem nächsten abzutastenden
Muster verlagert. In ähnlicher Weise wird ein vertikal ausgerichtetes Muster durch Vertikale Bewegung einer
horizontalen projizierten Linie 68 belichtet. Winkelmuster werden durch gleichzeitiges Anlegen entsprechender Ströme
an die X- und Y-Bereiche der Ablenkspulen 40 erzeugt.
Wie schon erwähnt, ist die radiale Strahlspreizung aufgrund gegenseitiger Abstoßung der Elektronen einer der Faktoren,
die zum Verlust an Auflösungsvermögen der projizierten Linie 68 beitragen. Die radiale Strahlspreizung <f ist etwa folgende
tf = (E. Goto et al», Bericht der 8. Int. Conf.
v3/2 über "Electron and lon Beam Science and
v aF Technology," S» l40, 1978),
worin Iß = Strahlstrora, V =* Strahl spannung, L = Länge, über
die hinweg eine gegenseitige Einwirkung ab einer anfänglichen Definitionsbedingung erfolgt,Ct_ - Strahlhalbwinkel
von der Projektionslinse zum Werkstück K = eine Konstante.
Somit ist klar, daß die Strahlspreizung durch Verringern des Strahlstroms Iß gemindert werden kann. Um jedoch einen Hochgeschwindigkeitsbetrieb
zu erzislen, muß der das Werkstück erreichende Strom den größtmöglichen Wert haben»
Aus Fig. 4a ist zu entnehmen, daß die Kanten 80 und 82 der
Zwischenlinie 62, die zur projizierten Linie 68 wird, von der zweiten Öffnung 34 bestimmt sind, während die Kanten 84
und 86 von der ersten Öffnung 24 bestimmt sind. Damit erfahren die Kanten 80, 82 eine Strahlspreizung über eine Entfernung
L1, wie Fig. 1 zeigt, und die Kanten 84, 86 eine Strahlstreuung
über die Entfernung L1 +L9. Infolgedessen ist die
Strahlstreuung an den Kanten 84, 86 größer und diese Kanten haben eine schlechtere Auflösung auf dem Werkstück als die
Kanten 80, 82. Eine radiale Strahlspreizung die oberhalb der ersten Öffnung 24 auftritt, hat keine Folgen, da die anfängliche
Gestalt des Elektronenstrahls 18 von der ersten Öffnung 24 bestimmt wird.
Die radiale Strahlspreizung in der Elektronenstrahlsäule gemäß der Erfindung kann mit der Strahlspreizung in bekannten
Säulen verglichen werden, bei denen die erste Formgebungsöffnung ein Quadrat ist. Für gegebene Werte von V und ap kann
der obige Ausdruck für $r wie folgt umgeschrieben werden»
* r = CIB L
k worin C = eine Konstante. Wenn K = 10 , V = 20 Kilovolt und
tp = 8 Milliradian, dann C = 0,44. Für die Kanten 84, 861
worin I1 = der Strahlstrom zwischen der zweiten Öffnung 34
und dem Werkstück und I2 = der Strahlstrom zwischen der ersten
Öffnung 24 und der zweiten Öffnung 34.
In einem zur Erläuterung ausgewählten Beispiel der Erfindung hat die erste Öffnung 24 L-förmige Gestalt und jeder Schenkel
dieser Gestalt hat eine Länge von 200 Mikrometer und eine Breite von 15 Mikrometer. Der durch die erste Öffnung 24
hindurchtretende Strahlstrom I2 wird mit 1,5 Mikroampere angenommen.
Wie aus Fig. 4 hervorgeht, wird der Strahlstrom I2
durch die zweite Öffnung 3k reduziert» Der maximale Strahlstrom
I1 wird mit 0,5 Mikroampere angenommene In diesem Beispielt
L2 = 0,2 Meter und L1 = 0,3 Meter. Wenn diese Werte
in den Ausdruck für «f eingesetzt werden, ergibt sich»
<f (Erfindung) = 0,2 Mikrometer.
Bei bekannten Elektronenstrahlsäulen wurde eine quadratische
erste Öffnung zur Abtastung mit variabler Linie benutzt. Aus Vergleichsgründen sei angenommen, daß die quadratische
erste Öffnung eine Seitenlänge von 200 Mikrometer hat
und daß der gleiche Strom L, zum Werkstück erwünscht ist. Dann zeigt sich, daß der Strom I2 proportional zur Fläche
der ersten Öffnung zunimmt. Die quadratische Öffnung gemäß dem Stand der Technik hat eine etwa sechs mal so große.
Fläche wie die L-förmige Öffnung bei dem hier gewählten Beispiel und läßt etwa sechs mal so viel Ström I2 durch.
Der Wert für I2 beim Stand der Technik beträgt also 9 Mikroampere.
Wenn diese Stromwerte in den Ausdruck für (f eingesetzt werden, ergibt sich«
Cf (Stand der Technik) = 0,86 Mikrometer.
Bei dem gewählten Beispiel ist also gemäß der Erfindung der Wert für<fr auf weniger als
Stand der Technik reduziert.
Stand der Technik reduziert.
Wert für<fr auf weniger als ein Viertel des Wertes gemäß dem
Mit der Erfindung wird also ein Belichtungssystem mit einem Strahl geladener Teilchen geschaffen, bei dem im Vergleich
zum Stand der Technik die radiale Strahlspreizung deutlich verringert und die Musterzeilenauflösung verbessert ist.
Diese Verbesserung der Auflösung der Zeile bzw. Linie ermöglicht es, höhere Strahlströme an das Werkstück.anzulegen,
ohne eine Einbuße an Auflösungsvermögen hinnehmen zu müssen und erlaubt folglich die Bestrahlung eines Werkstücks mit höherer
Geschwindigkeit als bisher möglich.
Claims (10)
- Belichtungssystem mit einem Strahl geladener TeilchenPriorität: 4. März 1982 - USA - Serial No. 354 822Patentansprücheί Belichtungssystem mit einem Strahl geladener Teilchen zur wahlweisen Bestrahlung der Oberfläche eines mit einem Muster zu versehenden Werkstücks, bei dem der Strahl an der Oberfläche des Werkstücks einen Querschnitt hat, der eine projizierte Linie von veränderlicher Länge, gesteuerter Breite und einer von zwei orthogonalen Ausrichtungen aufweist, bestehend auseiner Einrichtung zum Erzeugen eines Strahls geladener Teilchen,einer Öffnungsplatte mit einer Öffnung, die zur Beleuchtung durch den Strahl geladener Teilchen angeordnet ist und den Strahl geladener Teilchen so formt, daß er einen Querschnitt erhält, der zwei insgesamt orthogonale, langgestreckte Figuren aufweist, die jeweils mindestens ein Paar einander benachbarter orthogonaler Kanten haben,einer Formgebungsoffnungsplatte mit einer Formgebungsöffnung, die zwei einander benachbarte orthogonale Kanten hat, eine zwischen der Öffnungsplatte und der Formgebungsoffnungsplatte angeordnete Einrichtung, die eine Abbildung der langgestreckten Figuren auf die Formgebungsoffnungsplatte bündelt, eine Einrichtung, die die Abbildung der langgestreckten Figu-ren gegenüber den orthogonalen Kanten der Formgebungsöffnung so ablenkt, daß sie eine Zwischenlinie von gewünschter Länge, Breite und Ausrichtung schafft, die in jedem beliebigen Zeitpunkt durch denjenigen Teil der Abbildung der langgestreckten Figuren bestimmt ist, der der Formgebungsöffnung überlagert ist,einer Einrichtung, die eine verkleinerte Abbildung der Zwischenlinie auf das Werkstück projiziert und dadurch die projizierte Linie auf der Oberfläche des Werkstücks erzeugt, und eine Einrichtung, die die projizierte Linie auf eine beliebige bestimmte Stelle auf der Oberfläche des Werkstücks richtet.
- 2. Belichtungssystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, orthogonale Schlitze aufweist.daß die Öffnung zwei
- 3. Belichtungssystem nach Anspruch 1,dadurch gekennzeichnet, daß die Öffnung ein Paar längliche Öffnungen in orthogonaler Beziehung zueinander aufweist, die sich an einem Ende unter Schaffung einer einzigen Öffnung schneiden.
- 4. Belichtungssystem nach Anspruch 31dadurch gekennzeichnet, daß jede der länglichen Öffnungen die Gestalt eines langgestreckten Rechtecks hat.
- 5. Belichtungssystem nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, Öffnung eine rechteckige Form hat.daß die Formgebungs-
- 6. Belichtungssystem nach Anspruch 5» dadurch gekennzeichnet, daß die Einrichtung, die die Abbildung ablenkt, elektrostatische Ablenkeinrich-tungen aufweist, die die Zwischenlinie mit hoher Geschwindigkeit formen.
- 7. Belichtungssystem mit einem Strahl geladener Teilchen zur wahlweisen Bestrahlung der Oberfläche eines mit einem Muster zu versehenden Werkstücks, bei dem der Strahl an der Oberfläche des Werkstücks einen Querschnitt hat, der eine projizierte Linie von veränderlicher Länge, gesteuerter Breite und einer von zwei orthogonalen Ausrichtungen aufweist, bestehend auseiner Einrichtung zum Erzeugen eines Strahls geladener Teilchen,einer ersten Öffnungsplatte mit einer insgesamt L-förmigen/ersten Öffnung, die von dem Strahl geladener Teilchen beleuchtet wird,einer zweiten Öffnungsplatte mit einer zweiten Öffnung, die zwei einander benachbarte orthogonale Kanten hat, einer zwischen der ersten und zweiten Öffnungsplatte angeordneten Einrichtung, die eine Abbildung der ersten Öffnung auf der zweiten Öffnungsplatte bündelt,einer Einrichtung, die die Abbildung der ersten Öffnung im Verhältnis zur zweiten Öffnung so ablenkt, daß eine Zwischenlinie von veränderlicher Länge und Breite und einer der beiden orthogonalen Ausrichtungen geschaffen wird, die zu jedem beliebigen Zeitpunkt von demjenigen Anteil der Abbildung der ersten Öffnung, der der zweiten Öffnung überlagert ist und von der Stellung der Abbildung im Verhältnis zu den orthogonalen Kanten bestimmt ist,einer Einrichtung, die eine verkleinerte Abbildung der Zwischenlinie auf das Werkstück projiziert und dadurch die projizierte Linie auf der Oberfläche des Werkstücks schafft, und eine Einrichtung, die die projizierte Linie auf eine beliebige bestimmte Stelle auf der Oberfläche des Werkstücks richtet.J JU / IJÜ
- S.Belichtungssystem nach Anspruch 7,dadurch gekennzeichnet, daß die insgesamt L-förmige erste Öffnung ein Paar Schenkel aufweist, die sich unter rechtem Winkel schneiden, und von denen jeder Schenkel die Form eines langgestreckten Rechtecks hat.
- 9. Belichtungssystem nach Anspruch 8,dadurch gekennz eichnet, daß die zweite Öffnung rechteckige Gestalt hat, und daß die Zwischenlinie dadurch geschaffen wird, daß die Abbildung eines der Schenkel der ersten Öffnung auf einer der orthogonalen Kanten der zweiten Öffnung und parallel zu dieser angeordnet wird.
- 10. Belichtungssystem nach Anspruch 9,dadurch gekennzeichnet, daß die Einrichtung, die die Abbildung der ersten Öffnung ablenkt, elektrostatische Ablenkeinrichtungen aufweist, die die Zwischenlinie mit hoher Geschwindigkeit formen, und daß die Einrichtung, die die projizierte Linie auf die Oberfläche des Werkstücks richtet, elektrostatische Ablenkeinrichtungen aufweist, die die projizierte Linie mit hoher Geschwindigkeit auf der Oberfläche des Werkstücks anordnen.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/354,822 US4469950A (en) | 1982-03-04 | 1982-03-04 | Charged particle beam exposure system utilizing variable line scan |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3307138A1 true DE3307138A1 (de) | 1983-09-22 |
Family
ID=23395037
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19833307138 Withdrawn DE3307138A1 (de) | 1982-03-04 | 1983-03-01 | Belichtungssystem mit einem strahl geladener teilchen |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4469950A (de) |
JP (1) | JPS58190028A (de) |
DE (1) | DE3307138A1 (de) |
FR (1) | FR2524198B1 (de) |
GB (1) | GB2116358B (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5005233A (en) * | 1989-03-15 | 1991-04-09 | Ikka Toivio | Apparatus for transferring patients |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5957431A (ja) * | 1982-09-27 | 1984-04-03 | Fujitsu Ltd | 電子ビ−ム露光装置 |
JPS5961134A (ja) * | 1982-09-30 | 1984-04-07 | Toshiba Corp | 荷電ビ−ム露光装置 |
JPS59124719A (ja) * | 1982-12-29 | 1984-07-18 | Fujitsu Ltd | 電子ビ−ム露光装置 |
DD225879A3 (de) * | 1983-07-01 | 1985-08-07 | Zeiss Jena Veb Carl | Verfahren und einrichtung zur korpuskularbestrahlung eines targets |
GB8415623D0 (en) * | 1984-06-19 | 1984-07-25 | Nixon W C | Charged particle sources |
US4634871A (en) * | 1985-01-14 | 1987-01-06 | Hughes Aircraft Company | Method and apparatus for spot shaping and blanking a focused beam |
US4698509A (en) * | 1985-02-14 | 1987-10-06 | Varian Associates, Inc. | High speed pattern generator for electron beam lithography |
DE8634545U1 (de) * | 1986-12-23 | 1987-05-21 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Korpuskularstrahlgerät zur fehlerarmen Abbildung linienförmiger Objekte |
US5349197A (en) * | 1991-09-30 | 1994-09-20 | Fujitsu Limited | Method for exposing a pattern on an object by a charged particle beam |
US5534677A (en) * | 1993-03-18 | 1996-07-09 | Regents Of The University Of California | Electron beam machining using rotating and shaped beam power distribution |
JP2971313B2 (ja) * | 1993-12-24 | 1999-11-02 | 株式会社東芝 | 欠陥検出装置及び検出方法 |
US6274290B1 (en) | 1997-01-28 | 2001-08-14 | Etec Systems, Inc. | Raster scan gaussian beam writing strategy and method for pattern generation |
US6145438A (en) * | 1998-03-20 | 2000-11-14 | Berglund; C. Neil | Method and apparatus for direct writing of semiconductor die using microcolumn array |
US6262429B1 (en) | 1999-01-06 | 2001-07-17 | Etec Systems, Inc. | Raster shaped beam, electron beam exposure strategy using a two dimensional multipixel flash field |
US6259106B1 (en) | 1999-01-06 | 2001-07-10 | Etec Systems, Inc. | Apparatus and method for controlling a beam shape |
US6556702B1 (en) | 1999-01-06 | 2003-04-29 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus that determines charged particle beam shape codes |
US6822246B2 (en) * | 2002-03-27 | 2004-11-23 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Ribbon electron beam for inspection system |
JP3930411B2 (ja) * | 2002-09-30 | 2007-06-13 | 株式会社東芝 | 荷電ビーム描画装置及び描画方法 |
US10991545B2 (en) | 2008-06-30 | 2021-04-27 | Nexgen Semi Holding, Inc. | Method and device for spatial charged particle bunching |
US10566169B1 (en) | 2008-06-30 | 2020-02-18 | Nexgen Semi Holding, Inc. | Method and device for spatial charged particle bunching |
US9960013B2 (en) * | 2016-01-13 | 2018-05-01 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Continuous writing of pattern |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3900737A (en) * | 1974-04-18 | 1975-08-19 | Bell Telephone Labor Inc | Electron beam exposure system |
JPS5251871A (en) * | 1975-10-23 | 1977-04-26 | Rikagaku Kenkyusho | Projecting method for charge particle beams |
JPS5283177A (en) * | 1975-12-31 | 1977-07-11 | Fujitsu Ltd | Electron beam exposure device |
FR2351497A1 (fr) * | 1976-05-14 | 1977-12-09 | Thomson Csf | Dispositif permettant le trace programme de figures de formes differentes |
JPS6051261B2 (ja) * | 1976-05-26 | 1985-11-13 | 株式会社東芝 | 荷電粒子ビ−ム描画装置 |
JPS52151568A (en) * | 1976-06-11 | 1977-12-16 | Jeol Ltd | Electron beam exposure apparatus |
US4182958A (en) * | 1977-05-31 | 1980-01-08 | Rikagaku Kenkyusho | Method and apparatus for projecting a beam of electrically charged particles |
JPS5412675A (en) * | 1977-06-30 | 1979-01-30 | Jeol Ltd | Electon beam exposure method |
US4167676A (en) * | 1978-02-21 | 1979-09-11 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Variable-spot scanning in an electron beam exposure system |
US4213053A (en) * | 1978-11-13 | 1980-07-15 | International Business Machines Corporation | Electron beam system with character projection capability |
US4282437A (en) * | 1979-12-17 | 1981-08-04 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Charged particle beam lithography |
-
1982
- 1982-03-04 US US06/354,822 patent/US4469950A/en not_active Expired - Lifetime
-
1983
- 1983-02-17 GB GB08304436A patent/GB2116358B/en not_active Expired
- 1983-03-01 DE DE19833307138 patent/DE3307138A1/de not_active Withdrawn
- 1983-03-04 JP JP58034664A patent/JPS58190028A/ja active Pending
- 1983-03-04 FR FR8303599A patent/FR2524198B1/fr not_active Expired
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5005233A (en) * | 1989-03-15 | 1991-04-09 | Ikka Toivio | Apparatus for transferring patients |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2524198A1 (fr) | 1983-09-30 |
US4469950A (en) | 1984-09-04 |
GB2116358B (en) | 1985-07-24 |
GB8304436D0 (en) | 1983-03-23 |
FR2524198B1 (fr) | 1987-03-20 |
GB2116358A (en) | 1983-09-21 |
JPS58190028A (ja) | 1983-11-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8181 | Inventor (new situation) |
Free format text: TAYLOR, NORMAN JAMES, WENHAM, MASS., US PETRIC, PAUL FRANCIS, SWAMPSCOTT, MASS., US |
|
8180 | Miscellaneous part 1 |
Free format text: NAME DES 2. ERFINDERS LAUTET RICHTIG: PETRIC, PAUL FRANCIS |
|
8128 | New person/name/address of the agent |
Representative=s name: BERNHARDT, K., DIPL.-ING., PAT.-ANW., 8000 MUENCHE |
|
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |