DE3031759C2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- DE3031759C2 DE3031759C2 DE3031759A DE3031759A DE3031759C2 DE 3031759 C2 DE3031759 C2 DE 3031759C2 DE 3031759 A DE3031759 A DE 3031759A DE 3031759 A DE3031759 A DE 3031759A DE 3031759 C2 DE3031759 C2 DE 3031759C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- light
- solid
- image recording
- recording device
- state image
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 31
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 11
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 claims description 10
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 10
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 5
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 claims 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 claims 1
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 43
- 239000010408 film Substances 0.000 description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 24
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 15
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 15
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 15
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 15
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 15
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 10
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 8
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 8
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 7
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 6
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 108010025899 gelatin film Proteins 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical class O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 229920002454 poly(glycidyl methacrylate) polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 3
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 3
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- 239000001045 blue dye Substances 0.000 description 2
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 2
- 229920002189 poly(glycerol 1-O-monomethacrylate) polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 239000001044 red dye Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 2
- DEQUKPCANKRTPZ-UHFFFAOYSA-N (2,3-dihydroxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound OC1=CC=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1O DEQUKPCANKRTPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJIAMFHSAAEUKR-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HJIAMFHSAAEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRUQARLMFOLRDN-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4,5-Trihydroxyphenyl)-1-butanone Chemical compound CCCC(=O)C1=CC(O)=C(O)C=C1O SRUQARLMFOLRDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017000 As2Se3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 241001248537 Eurema daira Species 0.000 description 1
- 102100039386 Ketimine reductase mu-crystallin Human genes 0.000 description 1
- 101000772180 Lithobates catesbeianus Transthyretin Proteins 0.000 description 1
- 206010034960 Photophobia Diseases 0.000 description 1
- 241000220317 Rosa Species 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- JOSWYUNQBRPBDN-UHFFFAOYSA-P ammonium dichromate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-][Cr](=O)(=O)O[Cr]([O-])(=O)=O JOSWYUNQBRPBDN-UHFFFAOYSA-P 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052980 cadmium sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001444 catalytic combustion detection Methods 0.000 description 1
- 229910052798 chalcogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001787 chalcogens Chemical class 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N drometrizole Chemical compound CC1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000001795 light effect Effects 0.000 description 1
- 208000013469 light sensitivity Diseases 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- MCPLVIGCWWTHFH-UHFFFAOYSA-L methyl blue Chemical compound [Na+].[Na+].C1=CC(S(=O)(=O)[O-])=CC=C1NC1=CC=C(C(=C2C=CC(C=C2)=[NH+]C=2C=CC(=CC=2)S([O-])(=O)=O)C=2C=CC(NC=3C=CC(=CC=3)S([O-])(=O)=O)=CC=2)C=C1 MCPLVIGCWWTHFH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- AJDUTMFFZHIJEM-UHFFFAOYSA-N n-(9,10-dioxoanthracen-1-yl)-4-[4-[[4-[4-[(9,10-dioxoanthracen-1-yl)carbamoyl]phenyl]phenyl]diazenyl]phenyl]benzamide Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2NC(=O)C(C=C1)=CC=C1C(C=C1)=CC=C1N=NC(C=C1)=CC=C1C(C=C1)=CC=C1C(=O)NC1=CC=CC2=C1C(=O)C1=CC=CC=C1C2=O AJDUTMFFZHIJEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N oxybenzone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 229910052959 stibnite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 1
- 239000001043 yellow dye Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
- H01L27/14645—Colour imagers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14609—Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/1462—Coatings
- H01L27/14621—Colour filter arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14665—Imagers using a photoconductor layer
- H01L27/14667—Colour imagers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft eine Festkörper-Farbbildaufnahmevor
richtung nach dem Oberbegriff des Patentanspruches 1.
In jüngster Zeit ist die Nachfrage nach Fernsehkameras, die
eine geringe Größe und ein kleines Gewicht aufweisen sowie
leicht handhabbar sind, mit der Verbreitung von Videoband
aufnahmegeräten für industrielle oder private Zwecke ange
stiegen. Somit ist die Aufmerksamkeit auf Festkörper-Fern
sehkameras gerichtet worden, die eine integrierte Halbleiter
schaltung verwenden, wobei es sich üblicherweise um Schaltun
gen in IC- oder LSI-Technik handeln kann. Bei Festkörper-
Fernsehkameras werden eine Schirmplatte und ein
Elektronenstrahl-Generatorteil in einer herkömmlichen Bild
aufnahmeröhre durch einen IC-Körper oder eine integrierte
Schaltung ersetzt, die eine unabhängige Festkörper-Bildauf
nahmevorrichtung bildet. Eine Festkörper-Fernsehkamera ver
wendet keinen Elektronenstrahl und ist somit einer Bildauf
nahmeröhre hinsichtlich einer hohen Stabilität, niedrigem
Energieverbrauch, bequemer Handhabung usw. überlegen und wird
daher als Fernsehkamera der kommenden Generation angesehen.
Aus der DE-OS 28 02 987 ist eine Festkörper-Bildaufnahmevorrich
tung dieser Art bekannt, bei der in dem Festkörper Farbfilter
sowie bei jedem Bildelement eine lichtundurchlässige Schicht
vorgesehen sind, welche die Anschlußelektrode des jeweiligen
Schaltelementes abdeckt, das an das lichtempfindliche Element
angeschlossen ist; damit sollen parasitäre Lichteffekte vermieden
werden. Die lichtundurchlässige Schicht liegt bei dieser Anordnung
oberhalb der Ebene der Farbfilter.
Eine ähnliche Bildaufnahmevorrichtung ist in der DE-OS 26 47 274
beschrieben. Bei ihr ist eine lichtundurchlässige Maske als
oberste Schicht der Bildabtasteinrichtung vorgesehen.
Schließlich ist aus "Technical Digest of International Electron
Device Meeting", Dezember 1976, S. 400, noch bekannt, daß bei
einer Bildaufnahmevorrichtung ein Filter direkt auf einem
Halbleitersubstrat ausgebildet sein kann.
Bei der Herstellung einer Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung
werden im allgemeinen auf einem Halbleitersubstrat Schutzfilme
und verschiedene Metallschichten als Leiterbahnen ausgebildet.
Somit ist im allgemeinen die Oberfläche des Halbleitersubstrates
nicht flach, sondern uneben. Wird zur Herstellung eines Farb
filters auf eine solche unebene Substratoberfläche ein dünner
Photoresistfilm abgeschieden und anschließend durch eine Belich
tungsmaske belichtet, so erhält man eine Schleierbildung und
damit kein Bild mit klaren und genauen Konturen. Die Schleier
bildung rührt daher, daß die für die Belichtung des Resistfilmes
verwendeten ultravioletten Strahlen an der Randkante einer
Belichtungsmaske abgelenkt oder auch von Al-Leiterbahnen oder
dergleichen reflektiert werden, so daß auch solche Teile des
Resistfilmes bestrahlt werden, die eigentlich von der Belichtungs
maske abgedeckt sein sollen.
Aufgabe der Erfindung ist es dementsprechend, eine Festkörper-
Farbbildaufnahmevorrichtung anzugeben, bei der diese Schleierbil
dung vermieden ist und die einen Farbfilter mit guten optischen
und elektrischen Eigenschaften besitzt.
Diese Aufgabe wird mit einer Festkörper-Farbbildaufnahmevorrich
tung nach dem Oberbegriff des Patentanspruches 1 gelöst, die
erfindungsgemäß nach dem Kennzeichenteil dieses Anspruches ausge
staltet ist.
Weitere, vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich
aus den Unteransprüchen.
Da die erfindungsgemäße Vorrichtung in der oben beschriebenen
Art ausgelegt ist, wird schädliches oder unnötiges Licht, das
sonst zu Schleiern bei einer Belichtung in der Ausbildung des
Farbfilters führt, durch das schwarze Filter absorbiert wird,
und die Randkante des Farbfilters wird überhaupt nicht durch
schädliches oder unnötiges Licht beeinträchtigt. Dementsprechend
ist es möglich, einen Farbfilter auszubilden, dessen Kontur
genau definiert ist. Genauer gesagt, auch in dem Falle, wo ein
Farbfilter durch die Belichtung mit beispielsweise ultravio
letten Strahlen gebildet wird, wird das von einem Randteil eines
vorgegebenen Maskenmusters gebeugte oder abgelenkte und in
einem vorgegebenen Bereich fallende Licht durch das schwarze
Filter absorbiert, und es kann somit verhindert werden, daß
es die Oberfläche des Substrats erreicht. Auch dann, wenn bei
der Belichtung das reflektierte Licht von der Substratober
fläche, die unebene Bereiche aufgrund von Al-Verbindungen oder
dergleichen aufweist, aus irgendwelchen Gründen auftritt, wird
das Licht, das in andere Bereiche als den gewünschten Bereich
gelangt, von dem schwarzen Filter vorher aufgefangen und ver
hindert, daß das photoempfindliche Harz des Photoresist an
seiner Rückseite Licht ausgesetzt wird. Auf diese Weise kann der
Farbfilter mit genauem Muster ausgebildet werden.
Außerdem wird bei der Bildaufnahme mit der erfindungsgemäßen
Bildaufnahmevorrichtung das Licht, das auf einen anderen Teil
fällt als den vorgesehenen Licht-Empfangsbereich, vom schwarzen
Filter aufgefangen. Somit werden keine Elektronen-Löcher-Paare
in einem Bereich erzeugt, der nicht nach der Konstruktion für
den Lichtempfang vorgesehen ist. Damit wird der Leckstrom sehr
gering gehalten, so daß Bilder guter Qualität mit stabilen
elektrischen Eigenschaften geliefert werden.
Die Erfindung wird nachstehend anhand der Beschreibung von
Ausführungsbeispielen und unter Bezugnahme auf die beiliegen
de Zeichnung näher erläutert. Die Zeichnung zeigt in
Fig. 1 eine schematische Darstellung zur Erläuterung
des Aufbaus einer erfindungsgemäßen Festkörper
Farbbildaufnahmevorrichtung;
Fig. 2 eine schematische Darstellung einer Schaltungs
anordnung, die bei der Festkörper-Farbbildauf
nahmevorrichtung verwendet wird;
Fig. 3 eine Draufsicht auf die wesentlichen Teile der
Farbbildaufnahmevorrichtung nach Fig. 2;
Fig. 4 einen Schnitt durch die wesentlichen Teile der
Anordnung gemäB Fig. 3;
Fig. 5a bis 5c Darstellungen zur Erläuterung der Anordnungen
der lichtabsorbierenden Schichten; und in
Fig. 6 und 7 schematische Darstellungen im Schnitt von
weiteren Ausführungsformen der erfindungsge
mäßen Festkörper-Farbbildaufnahmevorrichtung.
Fig. 1 zeigt schematisch den Aufbau einer Anordnung, bei der
eine erfindungsgemäße Festkörper-Farbbildaufnahmevorrichtung
verwendet wird. Ein Halbleiter 2, der einen vertikalen Abtast
bereich 21, einen horizontalen Abtastbereich 22 und einen
photoempfindlichen Bereich 23 mit matrixartiger Anordnung
aufweist, ist in einen Gehäuserahmen 3 mit vorgegebenen Stif
ten eingesetzt. Außerdem ist ein Farbfilter 1, der ein vor
gegebenes Muster aufweist, auf dem Halbleiterkörper ausgebil
det. Die Figur ist so gezeichnet, als ob der Farbfilter und
der Halbleiterkörper getrennt hergestellt und anschließend
miteinander kombiniert würden. In Wirklichkeit wird jedoch
der Farbfilter einheitlich auf dem Halbleiterkörper ausge
bildet. Dies wird sich aus der nachstehenden Beschreibung
noch näher ergeben.
Licht, das durch eine nicht dargestellte Bildaufnahmelinse
eingetreten ist, wird einer Farbtrennung durch den Farbfilter 1
unterzogen, woraufhin Photosignale in elektrische Signale um
gewandelt werden, und zwar durch Bildelemente, die in Form
einer Matrix angeordnete Photodioden enthalten. Die Signale
der jeweiligen Bildelemente werden von den horizontalen (H)
und vertikalen (V) Abtastschaltungen gelesen, die in dem
Substrat enthalten sind. Der Halbleiterkörper 2 wird zusammen
gebaut und in den Gehäuserahmen 3 eingebaut.
Die Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung wandelt das Bild eines
Objektes, d. h. die räumlich abgetastete optische Information,
in zeitlicher Folge nacheinander in elektrische Signale um. Im
allgemeinen ist sie so aufgebaut, daß man eine Schaltungsanord
nung vorsieht, die mit einer photoelektrischen Umwandlungsfunktion
in einem Lichtempfangsbereich und einer Abtastfunktion ausge
stattet ist. Konkret sind zur Erfüllung dieser Funktionen eine
große Anzahl von kleinen Bereichen, die jeweils aus einem
photoempfindlichen Element, das auch als Licht-Empfangsbereich
bezeichnet wird, und ein Schaltelement in Form einer Matrix ent
sprechend den Bildelementen angeordnet.
Da auf diese Weise die Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung
ihre Bildelemente einzeln getrennt hat, kann ohne weiteres
beurteilt werden, welchen Bildelementen die Signale, die von
Taktimpulsen ausgelesen werden, jeweils entsprechen. Bei Fest
körper-Bildaufnahmevorrichtungen können somit Farbfilterele
mente entsprechend den einzelnen Bildelementen angeordnet wer
den.
Derartige Festkörper-Bildaufnahmevorrichtungen müssen die oben
angegebene photoelektrische Umwandlungsfunktion und die Abtast
funktion enthalten. Systeme zur Realisierung dieser Funktion
lassen sich allgemein in zwei Arten einteilen: Ein X-Y-Adressie
rungs-Aufnahmesystem und ein Ladungsübertragungs-Aufnahmesystem.
Normalerweise ist die horizontale Abtastschaltung (H) am oberen
Teil und die vertikale Abtastschaltung (V), die mit einge
schachtelten Schaltern ausgerüstet ist, an der linken Ecke
angeordnet, wie es in Fig. 1 angedeutet ist. Das erste System
wird durch geeignete Anordnung von MOS-Transistoren ausgebil
det, während das zweite System durch eine Anordnung von la
dungsgekoppelten Bauteilen oder CCDs gebildet werden kann.
Bei einem Beispiel zeigten beide ähnliche Wirkungen und Eigen
schaften, lieferten keine Differenz und erzeugten gute Bilder.
Selbstverständlich wurden ähnliche Wirkungen auch mit einem
System erzielt, bei dem MOS-Transistoren und ladungsgekoppel
te Bauteile miteinander kombiniert waren.
Im allgemeinen wird die photoelektrische Umwandlungsfunktion
durch den PN-Übergang der im Si-Substrat ausgebildeten photo
elektrischen Umwandlungselemente erzielt, wie es oben bereits
angegeben worden ist. Nachstehend wird ein Beispiel einer Fest
körper-Bildaufnahmevorrichtung näher erläutert, bei der ein
MOS-Transistor als Schaltelement und ein Verunreinigungsbe
reich davon als Lichtempfangsbereich verwendet werden.
Fig. 2 zeigt den schematischen Aufbau einer Schaltungsanordnung
einer erfindungsgemäßen Festkörper-Farbbildaufnahmevorrichtung.
Die Gesamtanordnung dieser Bildaufnahmevorrichtung ist aus
484 × 384 Elementen aufgebaut. Ein zentraler Teil ist ein Feld
von Photodioden 12, die auch mit PD bezeichnet werden und je
weils einen vertikalen Schalter 11 aufweisen. Die Elemente für
Grün (G) sind schachbrettartig angeordnet, während zwischen
ihnen die Elemente für Rot (R) und Blau (B) angeordnet sind.
Die Elemente sind an zwei Vertikalsignal-Ausgangsleitungen
Sv(G) 13 und Sv(RB) 14 angeschlossen. Ein Peripherieteil ent
hält Abtastschaltungen zur Wahl von horizontalen und vertikalen
Schaltern 11 bzw. 15. Ein oberer Teil enthält eine horizontale
Abtastschaltung 16, während eine linke Ecke eine vertikale Ab
tastschaltung 17 enthält, die mit einem Satz von dazwischen ge
schachtelten Schaltern ausgerüstet sind. Die Schalter 18 und
19 werden abwechselnd von Feldänderungsimpulsen F 1 und F 2 leitend
gemacht.
Die Wirkungsweise dieser Anordnung wird nachstehend näher er
läutert. Die vertikale Abtastschaltung 17 liefert vertikale Ab
tastimpulse mit einer Frequenz von 15,73 kHz. Die Feldimpulse
werden mit einer Frequenz von 60 Hz geschaltet. Im ersten Feld
werden ausgelöst durch die Impulse F 1 die Abtastimpulse nach
einander den vertikalen Spalten-Wählleitungen (Lv 1, Lv 2), (Lv 3,
Lv 4), . . . , während im zweiten Feld die Abtastimpulse ausgelöst
durch die Impulse F 2 nacheinander den Leitungen (Lv 2, Lv 3),
(Lv 4, Lv 5), . . . mit den Verschiebungen von einer Spalte zuge
führt werden. Andererseits liefert die horizontale Abtastschal
tung 16 horizontale Abtastimpulse mit einer Frequenz von 7,16
MHz, die entsprechend der Anzahl von 384 Bildelementen vorge
geben werden. Aufgrund der beiden horizontalen und vertikalen
Abtastimpulszügen werden die entsprechenden Bildelemente in der
Reihenfolge von {(483, 384), (484, 384)} im ersten Feld und in
der Reihenfolge von {(2, 1), (3, 1)}, {(482, 384), (483, 384)}
im zweiten Feld gewählt. Im zweiten Feld werden die erste und
die letzte Spalte nicht gewählt. Bei der Wahl des nächsten er
sten Feldes werden sie somit addiert, um die Signalgröße un
gleichmäßig zu machen. Es tritt jedoch keine Störung auf, da
die ersten und letzten Spalten innerhalb der Zeit eines verti
kalen Rücklaufes empfangen werden.
Fig. 3 zeigt eine Draufsicht der wesentlichen Teile des vorlie
genden Ausführungsbeispiels. Die Bezugszeichen 124 bis 127
bezeichnen Verunreinigungsdiffusionsbereiche, die in dem Halb
leiterkörper angeordnet sind. An einem Ende des Verunreinigungs
diffusionsbereiches ist ein Schaltelementbereich vorgesehen, der
zum Ausleiten von Trägern dient, die in dem Verunreinigungs
diffusionsbereich erzeugt worden sind. Die Bezugszeichen 131 bis
136 bezeichnen Aluminiumverbindungen, die elektrisch an die
Schaltbereiche angeschlossen und außerdem mit der vertikalen Ab
tastschaltung verbunden sind. Die Aluminiumverbindungen sind an
einigen Stellen aufgeweitet, um den Halbleiterkörper in einem
zulässigen Bereich mit Aluminium zu bedecken, was insofern vor
teilhaft ist, als das Eindringen von unnötigem Licht in den Halb
leiterkörper verhindert wird.
Die Bezugszeichen 146 bis 146 bezeichnen Schwarzfilterelemente
gemäß der Erfindung. Beispielsweise ist das Schwarzfilterelement
142 in der Weise angeordnet, daß es sich um einen Zwischenraum
130 zwischen den beiden benachbarten Aluminiumverbindungen 133
und 134 erstreckt, wobei ein Isolierfilm 150 dazwischengeschal
tet ist; dabei überdeckt es mindestens einen Teil des Ausgangs
endes des Schaltelementbereiches und nicht dargestellte vertika
le und horizontale Abtastteile. Die Metallverbindungen aus
Aluminium oder dergleichen werden im allgemeinen in Form der
dargestellten Streifen ausgebildet. Dabei ist ein breiteres
Band zur Verringerung des Widerstandes wünschenswert, jedoch
verringert es üblicherweise den Anteil einer Lichtempfangs
fläche, bringt eine Verringerung der Integrationsdichte mit
sich, erhöht die Streukapazität und führt zu einer Verschlech
terung der Bildqualität. Somit ist eine Breite von ungefähr
1 bis 6 µm wünschenswert.
Im allgemeinen werden die streifenförmigen Metallelektroden in
der Weise ausgebildet, daß sie die Ausgangsendbereiche der
Schaltelemente überdecken.
Fig. 4 zeigt eine schematische Darstellung im Schnitt eines
Lichtempfangsteiles der Festkörper-Farbbildaufnahmevorrichtung
längs der Linie X-X′ in Fig. 3.
Ein N-leitendes Siliziumsubstrat 41 wird als Halbleitersubstrat
verwendet und durch Verunreinigungsdiffusion ein P-leitender
Bereich 42 im N-leitenden Siliziumsubstrat 41 in Form einer
Mulde ausgebildet. In der Zeichnung ist die gesamte Mulde nicht
dargestellt. Erste, zweite und dritte Lichtempfangsbereiche
werden innerhalb des P-leitenden Bereiches 42 angeordnet. Sie
entsprechen beispielsweise dem Lichtempfangsbereich für Gelb,
dem Lichtempfangsbereich für Grün und dem Lichtempfangsbereich
für Blau. Selbstverständlich können sie auch Lichtempfangsbe
reiche für die drei Grundfarben Rot, Blau und Grün sein.
Der Bereich 124 in Fig. 3 ist der Lichtempfangsbereich für
z. B. Gelb und entspricht dem Bereich 43 in Fig. 4. Der Bereich
125 ist der Lichtempfangsbereich für z. B. Grün und entspricht
dem Bereich 44 in Fig. 4. An den Umfangskanten der Lichtempfangs
bereiche 43 und 44 sind MOS-Transistoren als Schaltelemente aus
gebildet, die jeweils den Lichtempfangsbereich auch als Drain-
Bereich verwenden und mit einer polykristallinen Si-Gateelektro
de 46 zwischen dem Drain-Bereich und einem Source-Bereich 45 ver
sehen sind. Ein Oxidfilm 105 ist auf den Lichtempfangsbereichen
43 und 44 und dem P-leitenden Bereich 42 ausgebildet. Wie be
reits angegeben, ist die Al-Verbindung über einem Teil des kein
Licht empfangenden Bereiches oder Schaltelement ausgebildet. Der
Oxidfilm 105 und die Al-Verbindung sind mit einem isolierenden
Schutzfilm 107 in Form einer SiO₂-Schicht bedeckt.
Auf diese Weise ist die N⁺-Diffusionsschicht des Lichtempfangs
bereiches 43 in die auf dem N-leitenden Substrat 41 ausgebildete
P-leitende Schicht integriert, und zwar als N⁺-Schicht für die
Photodiode. Aufgrund dieses N⁺P-N-Aufbaus nimmt die spektrale
Empfindlichkeit zu, und das Auftreten von Ursachen für Bildver
schlechterungen, wie z. B. Überstrahlungen, wird vermieden.
Die erfindungsgemäße Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung zeichnet
sich dadurch aus, daß die lichtabsorbierende Schicht auf dem
Halbleiterkörper folgendermaßen angeordnet ist:
- (1) Die lichtabsorbierende Schicht ist auf dem Halbleiter körper angeordnet, der mit einer den Lichtempfangsbereich enthaltenden integrierten Halbleiterschaltung ausgebildet ist, während darüber das gewünschte Farbfilterelement liegt.
- (2) Es ist wichtig, daß die lichtabsorbierende Schicht zumin dest den Zwischenraum zwischen dem ersten photoempfind lichen Bereich und dem benachbarten zweiten photoempfind lichen Bereich überdeckt.
Außerdem bringt ein Aufbau der nachstehend beschriebenen Art
einen großen Vorteil im praktischen Betrieb. Da die lichtab
sorbierende Schicht kein Licht an einen Teil überträgt, wo kein
Licht erforderlich ist, wird die Erzeugung von unnötigen Photo
trägern innerhalb des Siliziumsubstrats verhindert. Insbesondere
die unnötigen Phototräger, die im Ausgangs-Endbereich des
Schaltelementes erzeugt werden, führen zu einem Beitrag beim
Ausgangssignal als Rauschen und beeinträchtigen die Eigenschaf
ten sehr stark. Es ist dementsprechend vorzuziehen, daß die
lichtabsorbierende Schicht den Zwischenraum zwischen dem ersten
photoempfindlichen Bereich und dem angrenzenden zweiten photo
empfindlichen Bereich überdeckt und zumindest über dem Ausgangs
endbereich des Schaltelementes liegt. Somit kann die Anordnung
der lichtabsorbierenden Schichten mit kleiner Fläche, wie sie
beispielsweise in Fig. 3 dargestellt ist, die Erreichung die
ses Zieles ermöglichen.
Es ist auch möglich, lichtabsorbierende Schichten in Form von
Streifen anzuordnen, wie es bei Bl in Fig. 5b angedeutet ist.
Die Anordnung der lichtabsorbierenden Schichten gemäß der Dar
stellung in Fig. 3 hat jedoch in Fig. 5a die Form, wie sie dort
mit Bl angedeutet ist. Selbstverständlich kann die Anordnung
der lichtabsorbierenden Schichten in unterschiedlichster Weise
modifiziert werden, wie es dem jeweiligen Aufbau entspricht.
Die Fig. a bis 5c verdeutlichen, wie die lichtabsorbierenden
Schichten angeordnet sind. Fig. 5a zeigt ein Beispiel, bei dem
die lichtabsorbierenden Schichten kleiner Fläche in geeigneter
Weise angeordnet sind, Fig. 5b zeigt ein Beispiel, bei dem die
lichtabsorbierenden Schichten in Form von Streifen angeordnet
sind, und Fig. 5c zeigt ein Beispiel, bei dem die lichtabsorbie
renden Schichten in parallelen Kreuzungen angeordnet sind. In
dem Falle soll die lichtabsorbierende Schicht mindestens über
dem Ausgangsendbereich der Schaltelemente liegen.
Im allgemeinen wird ein organisches Material, wie z. B. Gelatine,
für die lichtabsorbierende Schicht verwendet. In diesem Falle
sind die lichtabsorbierenden Schichten als sehr feine Streifen
angeordnet, die jeweils beispielsweise eine Breite von 3 bis
6 µm und eine Länge von ungefähr 6 bis 7 mm besitzen. Derartige
lichtabsorbierende Schichten haben den Nachteil, daß bei den
Streifen die Gefahr einer Beschädigung aufgrund einer Schrumpfung
der Gelatine besteht. Dieser Nachteil kann in der Weise ausge
räumt werden, daß man in der in Fig. 5a dargestellten Weise die
lichtabsorbierenden Schichten in einer Konfiguration anordnet,
bei der die Streifen in kleine Flächen aufgeteilt sind.
Noch günstiger ist es, wenn die Schwarzfilter in parallelen
Kreuzungen angeordnet sind, wie es in Fig. 5c dargestellt ist.
Sie sind jedoch bei einigen Anordnungen der Al-Verbindungen nicht
auf diese Fom beschränkt. Sie können gegebenenfalls die Form
von Streifen haben, die sich nur in vertikaler Richtung erstrecken
oder ein fleckenförmiges Muster haben, bei dem sie so ausgebil
det sind, daß sie nur die unebenen Oberflächen bedecken, bei
denen am meisten eine Reflexion von Licht zu befürchten ist,
solange sie im wesentlichen die Randkanten der Farbfilterele
mente vor schädlichem Licht schützen. Dabei ist keine spezielle
Beschränkung der geometrischen Formen gegeben.
Es wird ein Halbleiterkörper hergestellt, der vorgegebene Licht
empfangsbereiche und eine integrierte Halbleiterschaltung in
Form einer vorgegebenen Schaltungsanordnung aufweisen. Die
Lichtempfangsbereiche und die integrierte Halbleiterschaltung
können mit einem herkömmlichen Verfahren zur Herstellung von
Halbleiteranordnungen hergestellt werden.
Der Halbleiterkörper entspricht der Darstellung nach Fig. 4.
Ein Lichtempfangsbereich 43 als photoempfindlicher Bereich
wird in einer Mulde oder einem Bereich 42 ausgebildet, der in
dem Si-Substrat 41 vorgesehen ist. Ferner wird ein Oxidfilm
105 auf dem Substrat und den Lichtempfangsbereichen 43 und 44
ausgebildet. Zwei Al-Verbindungsschichten 433 und 434, die je
weils eine Dicke von 1 µm und eine Breite von 3 µm aufweisen
und in einem Abstand von 4 µm voneinander angeordnet sind,
werden auf dem kein Licht empfangenden Bereich ausgebildet, der
dem anderen Teil des Si-Substrats 41 als den Lichtempfangsbe
reichen 43 und 44 entspricht. Ein isolierender Schutzfilm 107,
der als Passivierungsschicht dient und aus einer Siliziumschicht
SiO₂ besteht, wird auf dem Oxidfilm 105 und den Al-Verbindungs
schichten 433 und 434 ausgebildet.
Der Halbleiterkörper wird durch eine Drehbeaufschlagung mit
Gelatine überzogen. Hierbei wird eine warme wäßrige Lösung
bei einer Temperatur von 40° C als Härter verwendet, die 5%
Ammoniumdichromat NH₄Cr₂O₇, was üblicherweise mit ADC abgekürzt
wird, enthält. Die Gelatine-Überzugsschicht erhält eine Dicke
von ungefähr 1 µm. Anschließend wird eine Belichtung mit ultra
violetter Strahlung mit einer Cr-Maske durchgeführt, um die
Gelatineschicht zu polymerisieren und zu härten, während an
schließend eine Entwicklungsbehandlung durchgeführt wird. Somit
wird ein färbbares Gelatinemuster 442 hergestellt. Die Gelatine
schicht ist ungefähr 3 µm bis 6 µm breit und ungefähr 13 bis
14 µm lang. Anschließend wird eine schwarzfärbende Flüssigkeit,
die durch Mischung von entsprechenden roten, gelben und blauen
Farbstoffen erhalten wird, auf ungefähr 70° C aufgeheizt und
die gesamte Anordnung hineingetaucht, so daß die Gelatineschicht
schwarz gefärbt wird. Dabei kann eine 2%ige wäßrige Lösung
von Diacid 11 als roter Farbstoff, eine 0,7%ige wäßrige
Lösung von Kayanol Yellow als gelber Farbstoff und eine 2%ige
wäßrige Lösung von Methyl Blue als blauer Farbstoff verwendet
werden.
Bei der Erfindung wurde der schwarze Farbstoff durch Mischung
von Farbstoffen hergestellt, die im allgemeinen chromatische
Farben hatten. Jedoch sind die Farben Rot, Gelb und Blau nicht
einschränkend aufzufassen, sondern es können auch die Farben
Rot, Grün und Blau verwendet werden. Die drei Farben sind da
bei nicht einschränkend aufzufassen, sondern es können auch
Farbstoffe von zwei Farben gemischt werden, wenn die Kombina
tion den Durchlässigkeitsfaktor des Lichtes drastisch verrin
gert. Es ist auch möglich, die Gelatineschicht nacheinander
mit den entsprechenden Farbstoffen zu färben. Selbstverständ
lich kann auch ein schwarzer Farbstoff verwendet werden, wie
z. B. eine 1%ige wäßrige Lösung von Suminol Milling Black.
Die ebene Konfiguration der schwarzen lichtabsorbierenden
Schichten ist in Fig. 3 dargestellt.
Beim nächsten Schritt wird ein Schutzfilm 112 zur Verhinderung
einer Farbmischung aus Polyglycidylmethacrylat oder PGMA auf
dem Filterelement 442 und dem isolierenden Schutzfilm 107 aus
gebildet und ein Farbfilterelement 109 aus Gelatine mit einer
Dicke von 1 µm in einem vorgegebenen Muster in einem Bereich
ausgebildet, der dem Lichtempfangsbereich 43 oder 44 entspricht.
Das Farbfilterelement 109 wird wie nachstehend beschrieben
hergestellt. Eine hinsichtlich der Lichtempfindlichkeit vor
sensibilisierte, photoempfindliche Flüssigkeit wird auf die
Gelatine durch Drehbeaufschlagung oder dergleichen gleichmäßig
aufgebracht und zur Bildung eines photoempfindlichen Filmes ge
trocknet. Anschließend wird nur ein vorgegebener Teil, der den
Lichtempfangsbereichen 43 und 44 entspricht, einer Photohärtung
durch eine Maskenbelichtung unterzogen und entwickelt, um den
photoempfindlichen Film an anderen Stellen als dem Lichtempfangs
bereich zu entfernen. Der vorgegebene Teil, entsprechend den
Lichtempfangsbereichen, wird mit mit einem Farbstoff einge
färbt, der vorgegebene spektrale Eigenschaften hat. Dann wird
ein gelbes Filterelement 109 gebildet. Anschließend wird der
erhaltene Aufbau mit einem auch als Zwischenschicht bezeichneten
Schutzfilm 113 überzogen, der transparent ist und eine Farb
mischung verhindert. Als Material für das Farbfilterelement
können außer der oben beschriebenen Gelatine auch ohne Unter
schied Polyvinylalkohol, Leim oder dergleichen verwendet werden.
Selbstverständlich können Polyvinylalkohol, Leim oder der
gleichen auch als Material für die lichtabsorbierende Schicht
verwendet werden.
Beim nächsten Schritt wird wiederum ein eine Farbmischung ver
hindernder Schutzfilm mit dem Ausmaß der Dicke des gelben
Filterelementes 109 aufgebracht und verfestigt. Anschließend
wird ein blaues Farbfilterelement 110 aus Gelatine und mit
einem vorgegebenen Muster auf der eine Farbmischung verhindern
den Schutzschicht ausgebildet, was dem grünen Lichtempfangsbe
reich 44 entspricht. Dann wird wiederum eine Schutzschicht 114
im Ausmaß der Dicke des blauen Filterelementes 110 aufgebracht
und verfestigt. Erforderlichenfalls ist es auch möglich, die
Lichtempfangs-Wirksamkeit zu erhöhen, indem man einen Anti
reflexionsfilm auf der Schutzschicht 114 ausbildet.
Bei dieser Ausführungsform wird das gelbe Filterelement für
die erste Farbe und das Cyan- oder blaue Filterelement für
die zweite Farbe vorgesehen. Selbstverständlich ist die Reihen
folge nicht auf die der beschriebenen Ausführungsform beschränkt.
Bei der vorliegenden Ausführungsform wird die verbleibende
Farbe von Magenta-Rot oder Purpur unter den drei Hauptfarben
des komplementären Systems in der Weise hergestellt, daß ein
grünes Farbsignal, das durch Überlagerung der gelben und blauen
Farbfilterelemente hergestellt wird, mittels einer elektrischen
Schaltung invertiert wird. Dies ist insofern vorteilhaft, als
die Anzahl von Farbfilterelementen klein sein kann. Selbstver
ständlich können mit dem erfindungsgemäßen Aufbau gute rest
körper-Farbbildaufnahmevorrichtungen in ganz ähnlicher Weise
hergestellt werden, und zwar mit Filtern von sämtlichen drei
Farben Gelb, Magenta-Rot und Zyan-Blau des komplementären
Systems, wobei diese von Anfang an vorgesehen werden, oder mit
Filtern der drei Hauptfarben des Lichtes.
Auf diese Weise kann die Vielzahl von Farbfilterelementen unter
Verwendung der Schwarzfilterelemente in Form von genauen Mustern
ausgebildet werden, ohne daß eine Beeinträchtigung durch Beu
gungseffekte und reflektiertes Licht von den Al-Verbindungen
während der Belichtung auftritt, so daß sich Bildaufnahmevor
richtungen mit guten elektrischen Eigenschaften herstellen
lassen.
Wie oben bereits angegeben, kann die Belichtung beim Photoätzen
durch ein Maskenmuster erfolgen. Andererseits ist ein fester
Abstand üblicherweise zwischen einem vorgegebenen Farbfilter
und einem Substrat vorhanden. Beim erfindungsgemäßen Aufbau ist
jedoch der Schwarzfilter zwischen dem Farbfilter und dem Substrat
ausgebildet. Auch wenn das Licht zur Belichtung durch den
Zwischenraum gebeugt oder abgelenkt wird, was bislang besonders
problematisch war, und in unregelmäßiger Weise durch die unebene
Substratoberfläche reflektiert wird, wird es vom Schwarzfilter
absorbiert. Dementsprechend wird vermieden, daß auch die unnöti
ge Fläche des Photoresistfilmes auf der Rückseite der Photo
maske zu einer Abtastung des Lichtes gebracht wird, und es kann
ein genaues Muster hergestellt werden. Auf diese Weise werden
die Teile der Al-Verbindungen 433 und 434, die bislang einen
großen Faktor bei der Schleierbildung darstellten, d. h. die
Ausgangsendteile an der Umfangskante des Farbfilters, bei dem
die Al-Verbindungen in üblicher Weise hergestellt werden, mit
dem Schwarzfilterelement 442 überdeckt und abgeschirmt, so daß
auch dann, wenn das Licht von der Substratoberfläche gebeugt,
abgelenkt und reflektiert wird, verhindert wird, daß ein nicht
erforderlicher Teil der Photomaske dem Licht ausgesetzt wird,
insbesondere wird es möglich, ein Farbfilter mit genauem Muster
und klaren Konturen auszubilden.
Die Schwarzfilterelemente können im Bedarfsfall auch an anderen
Teilen als den Lichtempfangsbereichen vorgesehen sein, z. B. in
der vertikalen Abtasteinrichtung V und der horizontalen Abtast
einrichtung H usw. Da sie kein Licht zu anderen Teilen, die kein
Licht brauchen, als den photoempfindlichen Teilen hindurchlassen,
wird verhindert, daß unnötige Elektronen-Löcher-Paare innerhalb
des Si-Substrats auftreten. Mit dieser Maßnahme werden keine
Leckströme erzeugt und Bilder guter Qualität geliefert, während
verhindert werden kann, daß die Wirkungsweise der Schaltungs
bestandteile schlechter wird.
Auf diese Weise konnte die Schleierbildung ausgeräumt werden,
die der unebenen Oberfläche des Halbleiterkörpers zuzuschreiben
ist, so daß die Lichtdurchlässigkeitseigenschaften des Farbfil
ters zu 100% ausgewertet werden können, und aufgrund der nicht
vorhandenen Qualitätsverschlechterung durch Schleierbildung
können Festkörper-Farbbildaufnahmevorrichtungen hoher Empfind
lichkeit hergestellt werden.
Damit ist es nicht erforderlich, die Bildelemente vorher größer
zu machen, um die Verschlechterung beim Farbfilter zu kompen
sieren. Somit war eine Miniaturisierung der Bildelemente mög
lich, die Elemente konnten kleiner gemacht und die Anzahl von
photoempfindlichen Elementen pro Flächeneinheit erhöht werden.
Dementsprechend lassen sich Festkörper-Bildaufnahmevorrichtun
gen mit hohem Auflösungsvermögen herstellen.
Fig. 6 zeigt eine schematische Darstellung im Schnitt einer
anderen Ausführungsform der Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung.
Diese Ausführungsform ist im wesentlichen die gleiche wie die
Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung gemäß der Ausführungsform
nach Fig. 4, jedoch ist sie mit einem transparenten hochpoly
meren Harzfilm 115 auf dem isolierenden Schutzfilm 107 versehen.
Die spektralen Eigenschaften des Farbfilters werden stark
durch die Dicke des Gelatinefilmes beeinflußt. In dem Falle,
wo somit der Gelatinefilm direkt auf den Halbleiterkörper mit
unebener Oberfläche aufgebracht wird, müssen ausreichende Vor
sichtsmaßnahmen für die Einstellung der Filmdicke innerhalb
des Farbfilters und zwischen den Farbfiltern ergriffen werden.
Bei der vorliegenden Ausführungsform wird somit der transparente
hochpolymere Harzfilm 115 gleichmäßig mit einer Dicke zwischen
0,5 und 2,0 µm vorher auf den Halbleiterkörper aufgebracht, um
die unebenen Teile zu mildern und eine flache Oberfläche zu
bilden, woraufhin die Schwarzfilterelemente und die Farbfilter
elemente hergestellt werden. Mit dieser Maßnahme wurde die
Kontrolle der Dicke des Gelatinefilmes oder der Dicke des Farb
filters erleichtert und die Zeitdauer des Herstellungsverfah
rens konnte verkürzt werden. Während Polymethylmethacrylat oder
PMMA als transparentes hochpolymeres Harz verwendet wurde, kann
auch Polyglycidylmethacrylat der oben angegebenen Art verwen
det werden, das sonst als Schutzfilm zur Verhinderung einer
Farbmischung verwendet wird.
Wenn der Schutzfilm zur Verhinderung der Farbmischung eine ge
ringere Dicke als die halbe Dicke des Gelatinefilmes aufweist,
bricht er an der Randkante des Musters aufgrund einer nicht
ausreichenden mechanischen Festigkeit und färbt die darunter
liegende Gelatineschicht. Somit ist eine Dicke erforderlich,
die mindestens die halbe Dicke des Gelatinefilmes ausmacht.
Wenn außerdem die transparente hochpolymere Harzschicht 115
vorher mit einem lichtabsorbierenden Mittel dotiert war, wurde
das von der Oberfläche des Halbleiterkörpers reflektierte Licht
abgeschwächt und es konnte ein noch besseres Muster hergestellt
werden. Als derartiges transparentes hochpolymeres Harz wurde
Polyglycidylmethacrylat oder PGMA verwendet. Als lichtabsor
bierendes Dotierungsmaterial wurde eine ultraviolette Strahlung
absorbierende Substanz verwendet, wie z. B. 2,2′,4,4′-Tetra
hydroxybenzophenon oder THBP. Außerdem können Dihydroxybenzo
phenon, 2-Hydroxy-4-Methoxybenzophenon, 2(2′-Hydroxy-5′-Methyl
phenyl)Benzotriazol oder dergleichen verwendet werden. Bei der
Herstellung des transparenten hochpolymeren Harzfilmes ist es
erforderlich, eine Lösung aufzubringen und sie anschließend auf
zuheizen und zu härten.
Da in der oben beschriebenen Weise der transparente hochpolymere
Harzfilm 115 hergestellt wird, wird das reflektierte Licht von
der unebenen Oberfläche des Halbleiterkörpers, wie z. B. den
Al-Verbindungen weitestgehend von dem Harzfilm absorbiert oder
gedämpft. Wenn daher der transparente hochpolymere Harzfilm
zusammen mit dem oben genannten Schwarzfilter verwendet wird,
kann die auf der Gelatineschicht ausgebildete Photoresistschicht
zum Photoätzen in ein genaueres Maskenmuster für den Filter ge
bracht werden, ohne dafür zu sorgen, daß die anderen Teile als
das vorgegebene Muster Licht erhalten.
Es hat sich gezeigt, daß die Erfindung in ähnlicher Weise auf
Festkörper-Bildaufnahmevorrichtungen anwendbar ist, bei denen
auf einem Si-Substrat, das mit einer Schaltung aus Schaltele
menten unter Verwendung von PN-Übergängen versehen ist, photo
leitende Dünnfilme aus Chalkogenglas oder dergleichen als photo
elektrische Umwandlungselemente anstelle von PN-Übergängen aus
gebildet sind. Beim vorliegenden Beispiel wurde ein P-leitender
Se-As-Te-Film als photoleitender Dünnfilm der Festkörper-Bild
aufnahmevorrichtung verwendet. Bei dieser Anordnung gibt es eine
kleine Anzahl von unebenen Teilen aufgrund von Al-Verbindungen,
jedoch bilden ein Isolierfilm und das Si-Substrat unebene Teile.
Da der Schwarzfilter das rückseitige Belichtungslicht aufgrund
von unregelmäßigen Reflexionen des Belichtungslichtes absorbier
te, die diesen unebenen Teilen zuzuschreiben sind, konnte ein
guter Farbfilter hergestellt werden.
Fig. 7 zeigt eine Ausführungsform dieser Art, wobei ein Schnitt
von einem derartigen Bildelementteil dargestellt ist. Eine der
artige Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung verwendet einen photo
leitenden Dünnfilm als Lichtempfangsteil. Verunreinigungsbereiche
224 und 225 werden in einem Si-Substrat 201 ausgebildet, und
eine Gate-Elektrode 221 liegt unter Zwischenschaltung eines
Isolierfilmes 205 darüber. Ein Schaltelement ist in dieser
Weise aufgebaut und es kann eine große Anzahl von derartigen
Schaltelementen in der Ebene angeordnet sein. Der photoleiten
de Dünnfilm 222 ist auf den Schaltelementen ausgebildet, wäh
rend darüber eine transparente Elektrode 223 liegt.
Das Bezugszeichen 206 bezeichnet eine Elektorde, die an den
Source-Anschluß des vertikalen MOS-Schalters angeschlossen ist.
Der photoleitende Dünnfilm 222 ist elektrisch gegenüber der
Elektrode 206 leitend, jedoch durch den Oxidfilm 205 von der
Gate-Elektrode 221 isoliert. Der Bereich 224 ist eine Diffusions
schicht, die an die Elektrode 206 angeschlossen ist und ent
spricht z. B. dem Source-Anschluß des vertikalen MOS-Schalters.
Die Elektrode 206 bildet eine Kapazität proportional zu ihrer
Fläche zwischen ihr und dem transparenten photoleitenden Dünn
film oder der Elektrode 223 durch den photoleitenden Dünnfilm
222, der aus einem photoleitenden Material besteht, wie z. B.
Sb₂S₃, CdS, As₂Se₃ und polykristallines Si. Da das Elektroden
muster in der Weise vorgegeben ist, daß es in Form einer Matrix
aufgeteilt ist, sind in entsprechender Weise derartige Kapa
zitäten in Form einer Matrix angeordnet. Da die Kapazitäten
den photoleitenden Dünnfilm enthalten, arbeiten sie als Photo
sensoren und stellen Bildelemente dar.
Auf dem Bildelement werden das Schwarzfilterelement 108, die
Farbfilterelemente 109 und 110 usw. mit den gleichen Verfahren
wie bei der oben beschriebenen Ausführungsform hergestellt. Die
Herstellungsverfahren und der Aufbau der entsprechenden Filter
ist der gleiche wie oben beschrieben und braucht daher an die
ser Stelle nicht wiederholt zu werden.
Claims (9)
1. Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung mit einem
Halbleiterkörper (2), der fotoempfindliche Elemente (12)
und Schaltelemente (11) aufweist, und mit auf dem Halb
leiterkörper vorgesehenen Farbfiltern (1);
dadurch gekennzeichnet, daß über der nahen
Umgebung eines Ausgangsendes des jeweiligen Schalt
elementes und unterhalb der Ebene der Farbfilterelemente
(109) eine lichtabsorbierende Schicht (142, 442)
angeordnet ist.
2. Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die lichtabsor
bierende Schicht zumindest in einem Bereich eines
Zwischenraumes (130) zwischen Bildelementen angeordnet
ist, die jeweils ein fotoempfindliches Element (12) und
ein Schaltelement (11) aufweisen.
3. Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung nach Anspruch 1
oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die
lichtabsorbierenden Schichten ein ebenes Muster in Form
von Streifen (Bℓ) bilden (Fig. 5b).
4. Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung nach einem der
Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichdnet,
daß die lichtabsorbierenden Schichten (Bℓ) in Form einer
Matrix angeordnet sind (Fig. 5a).
5. Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung nach einem der
Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet,
daß die lichtabsorbierenden Schichten in Form von zwei
sich überkreuzenden Scharen von parallelen Streifen (Bℓ)
angeordnet sind (Fig. 5c).
6. Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung nach einem der
Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet,
daß die lichtabsorbierende Schicht (108) bis unter einen
Randbereich des Farbfilters (109) reicht.
7. Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung nach einem der
Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet,
daß die lichtabsorbierende Schicht (442) ein Schwarzfilter
ist.
8. Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung nach einem der
Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet,
daß eine transparente hochpolymere Harzschicht (115) zwischen
dem Halbleiterkörper (41) und den lichtabsorbierenden Schich
ten (442) angeordnet ist.
9. Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung nach einem der
Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet,
daß eine transparente hochpolymere Harzschicht, die mit
einem ultraviolette Strahlung absorbierenden Material
dotiert ist, zwischen dem Halbleiterkörper und den licht
absorbierenden Schichten angeordnet ist.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10726279A JPS5631287A (en) | 1979-08-24 | 1979-08-24 | Color solid image pickup element and its production |
JP12684479A JPS5651183A (en) | 1979-10-03 | 1979-10-03 | Color solid image pickup element |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3031759A1 DE3031759A1 (de) | 1981-03-26 |
DE3031759C2 true DE3031759C2 (de) | 1989-06-29 |
Family
ID=26447304
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19803031759 Granted DE3031759A1 (de) | 1979-08-24 | 1980-08-22 | Festkoerper-bildaufnahmevorrichtung |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4412236A (de) |
DE (1) | DE3031759A1 (de) |
NL (1) | NL8004768A (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10025363A1 (de) * | 2000-05-23 | 2001-12-20 | Fraunhofer Ges Forschung | Bildsensorelement und Bildsensor |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5772370A (en) * | 1980-10-23 | 1982-05-06 | Canon Inc | Photoelectric converter |
NL8105071A (nl) * | 1981-11-10 | 1983-06-01 | Philips Nv | Kleurenbeeldopneeminrichting. |
JPS58105672A (ja) * | 1981-12-17 | 1983-06-23 | Fuji Photo Film Co Ltd | 半導体撮像装置 |
JPS58168017A (ja) * | 1982-03-29 | 1983-10-04 | Mitsubishi Electric Corp | 固体撮像素子 |
JPS5980964A (ja) * | 1982-11-01 | 1984-05-10 | Toshiba Corp | 光電変換素子 |
US4533940A (en) * | 1983-06-13 | 1985-08-06 | Chappell Barbara A | High spatial resolution energy discriminator |
JPS6033506A (ja) * | 1983-08-04 | 1985-02-20 | Seiko Instr & Electronics Ltd | カラ−固体撮像素子の製造方法 |
US4581625A (en) * | 1983-12-19 | 1986-04-08 | Atlantic Richfield Company | Vertically integrated solid state color imager |
US5020118A (en) * | 1984-06-13 | 1991-05-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Image reading apparatus |
JPS6157181A (ja) * | 1984-08-28 | 1986-03-24 | Sharp Corp | 固体撮像装置 |
US4941029A (en) * | 1985-02-27 | 1990-07-10 | Westinghouse Electric Corp. | High resistance optical shield for visible sensors |
JPS61292960A (ja) * | 1985-06-21 | 1986-12-23 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
DE3617229C2 (de) * | 1986-05-22 | 1997-04-30 | Aeg Infrarot Module Gmbh | Strahlungsdetektor |
US4718557A (en) * | 1987-04-03 | 1988-01-12 | Ivy Hill Corporation | Easy opening, reclosable carton |
JPH05183141A (ja) * | 1991-07-12 | 1993-07-23 | Fuji Xerox Co Ltd | カラーイメージセンサ |
US5798542A (en) * | 1996-10-08 | 1998-08-25 | Eastman Kodak Company | Image sensor having ITO electrodes with overlapping color filters for increased sensitivity |
US6376868B1 (en) | 1999-06-15 | 2002-04-23 | Micron Technology, Inc. | Multi-layered gate for a CMOS imager |
EP2290952A3 (de) * | 2000-07-27 | 2011-08-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Bildaufnahmevorrichtung |
JP4505982B2 (ja) * | 2000-11-30 | 2010-07-21 | 三菱電機株式会社 | 光ヘッド装置、記録及び/又は再生装置並びに記録及び/又は再生方法 |
KR100485892B1 (ko) * | 2002-11-14 | 2005-04-29 | 매그나칩 반도체 유한회사 | 시모스 이미지센서 및 그 제조방법 |
EP2124256A4 (de) * | 2007-02-02 | 2014-06-25 | Rohm Co Ltd | Festkörper-bildgebereinrichtung und herstellungsverfahren dafür |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3969751A (en) * | 1974-12-18 | 1976-07-13 | Rca Corporation | Light shield for a semiconductor device comprising blackened photoresist |
US4001878A (en) * | 1975-11-19 | 1977-01-04 | Rca Corporation | Charge transfer color imagers |
US4078243A (en) * | 1975-12-12 | 1978-03-07 | International Business Machines Corporation | Phototransistor array having uniform current response and method of manufacture |
GB1595253A (en) * | 1977-01-24 | 1981-08-12 | Hitachi Ltd | Solid-state imaging devices |
JPS5839386B2 (ja) * | 1978-02-22 | 1983-08-30 | 株式会社東芝 | 電荷転送形イメ−ジセンサ |
FR2433868A1 (fr) * | 1978-08-17 | 1980-03-14 | Hitachi Ltd | Dispositif de formation d'image a semi-conducteur |
FR2433871A1 (fr) * | 1978-08-18 | 1980-03-14 | Hitachi Ltd | Dispositif de formation d'image a semi-conducteur |
US4354104A (en) * | 1980-05-06 | 1982-10-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid-state image pickup device |
-
1980
- 1980-08-21 US US06/180,042 patent/US4412236A/en not_active Expired - Lifetime
- 1980-08-22 DE DE19803031759 patent/DE3031759A1/de active Granted
- 1980-08-22 NL NL8004768A patent/NL8004768A/nl not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10025363A1 (de) * | 2000-05-23 | 2001-12-20 | Fraunhofer Ges Forschung | Bildsensorelement und Bildsensor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
NL8004768A (nl) | 1981-02-26 |
US4412236A (en) | 1983-10-25 |
DE3031759A1 (de) | 1981-03-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3031759C2 (de) | ||
DE2741226C3 (de) | Festkörper-Farbbildaufnahmeeinrichtung | |
DE19815899C2 (de) | Festkörper-Farb-Abbildungsvorrichtung | |
DE69325213T2 (de) | Digitaler Mikrospiegel | |
DE69320113T2 (de) | Festkörper-Bildsensor und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE3227826C2 (de) | ||
DE60131215T2 (de) | Bildsensorpixellayout zur reduzierung von feststehenden störstrukturen | |
DE69313024T2 (de) | Festkörperbildaufnahmeanordnung und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE69033565T2 (de) | Bildfächensensor vom Interline-Transfer-Typ mit einer Elektrodenstruktur für jeden Pixel | |
DE3503048C2 (de) | ||
DE2735651C2 (de) | ||
DE69420456T2 (de) | Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung mit reduziertem Schmiereffekt und Herstellungsverfahren | |
DE2736878C2 (de) | Photoelektrisches Element fpr eine monolithische Bildaufnahmeeinrichtung | |
DE2802987A1 (de) | Festkoerper-abbildungsvorrichtung | |
DE2727156C2 (de) | ||
DE2636927C1 (de) | Halbleiteranordnung mit wenigstens einem Detektorelement | |
DE4116694A1 (de) | Mit einer fotodiode versehene halbleitervorrichtung und verfahren zu ihrer herstellung | |
DE3006919A1 (de) | Festkoerper-farbbildwandler und verfahren zu seiner herstellung | |
DE3638018A1 (de) | Fotodiode, hieraus gebildete fotodioden-anordnung, sowie verfahren zur herstellung einer fotodiode | |
DE2358672A1 (de) | Halbleiter-anordnung zur abbildung eines bestimmten gebietes und verfahren zur herstellung einer solchen anordnung | |
DE3005766A1 (de) | Festkoerper-abbildungsanordnung | |
DE2804466C3 (de) | Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung | |
DE3784991T2 (de) | Schaltkreis für ein photoempfindliches Pixel mit einem belichteten Blockierglied. | |
DE3500645A1 (de) | Fotosensoranordnung | |
DE69222230T2 (de) | Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8128 | New person/name/address of the agent |
Representative=s name: STREHL, P., DIPL.-ING. DIPL.-WIRTSCH.-ING. SCHUEBE |
|
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |