DE2942388A1 - Halbleiterplaettchen-positioniervorrichtung - Google Patents
Halbleiterplaettchen-positioniervorrichtungInfo
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Description
HITACHI, LTD., Tokyo, Japan
Halbleiterplättchen-Positioniervorrichtung
Die Erfindung bezieht sich allgemein auf die Projektions-Ausrichtung
bei der Herstellung von Halbleiter-Bauelementen, insbesondere eine Vorrichtung zum Positionieren eines HaIbleiterplättchens,
das in einer Projektions-Ausrichtanordnung für die Maskenausrichtung mit einer Strahlung zu belichten
ist.
Als Masken-Ausrichtanordnung für die Herstellung von Halbleiterbauelementen
wird eine Projektionsbelichtungs-Maskenausrichtanordnung
eingesetzt, d. h. eine Projektions-Ausrichtanordnung
, die ein Maskenmuster auf eine Hauptfläche eines Halbleiterplättchens projiziert, so daß diese damit
belichtet wird, nachdem die Stellungen der Maske und des Plättchens miteinander ausgerichtet sind (vgl. z. B. die
JA-Patentveröffentlichung Nr. 43024/1978 ) .
In der Ausrichtanordnung ist es wichtig, die Plättchenoberfläche so zu positionieren, daß sie relativ zur Bildebene
richtig angeordnet ist, während die Plättchenoberfläche gleich-
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zeitig genau parallel zu der Bildebene des Maskenmusters gehalten werden muß, damit das Maskenmuster mit hoher Genauigkeit
auf die Plättchenoberfläche übertragbar ist.
In einer bekannten Halbleiterplättchen-Positioniervorrichtung (vgl. Fig. 1) für Projektions-Ausrichtanordnungen (z. B. dem
Modell microline 100 der Perkin Eimer Inc.) wird ein Positionierungs-Bezugsring 1 verwendet, der ortsunveränderlich
gesichert und dessen Unterseite relativ zu einer Bildebene 3 genau positioniert ist. Ein Halbleiterplättchen 2
wird auf einem Unterdruck-Saughalteglied 4 gehalten, das seinerseits durch mehrere Federn 6a, 6b, ... in einer Halterung
5 abgestützt ist; die Federn sind am Grund der Halterung 5 angeordnet, so daß das Plättchen 2 an einem Randabschnitt
federnd gegen die ringförmige Unterseite des Bezugsrings 1 gedrückt wird, so daß es relativ zur Bildebene 3 richtig
positioniert ist.
Wenn die Ebenheit der Oberfläche eines nach dem Polieren zu Spiegelqualität unter Saugwirkung auf dem Halteglied gehaltenen
Plättchens gemessen wird, liegt die Ebenheit normalerweise in einem Toleranzbereich von ±5 um. Die Ebenheit eines
Plättchens, das einer Wärmebehandlung wie Diffusion, chemischer Gasphasenabscheidung od. dgl. unterzogen wurde, weicht
jedoch häufig bis zu .+ 15 um ab infolge von Kontraktion oder
Expansion, einem Verwerfen oder ähnlichen Verformungen infolge der Wärmebehandlung, selbst wenn die Messung unter den
gleichen Bedingungen erfolgt. Die Brennweite einer Optik, die üblicherweise für die Belichtung eingesetzt wird, liegt im
wesentlichen im Bereich von —10 um relativ zu der Bildebene 7 (vgl. die Kurven 8a und 8b in Fig. 2). Dementsprechend
fällt, insoweit die Ebenheit des Plättchens in einem Toleranzbereich von ±15 /um liegt, die Gesamtoberfläche des Plättchens
in den Brennweitenbereich der Belichtungsoptik. Im Fall eines Plättchens jedoch, das einer der vorstehend angegebenen
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Wärmebehandlungen unterzogen wurde und Ebenheitsabweichungen in der Größenordnung von +15 um aufweist, liegt ein Teil der
konkaven Oberfläche 9 des Plättchens oder ein Teil der konvexen Oberfläche 10 außerhalb des Brennweitenbereichs der
Projektionsoptik, und damit stellt sich das Problem, daß
kein ausreichendes Auflösungsvermögen erzielbar ist.
Eine weitere bekannte Halbleiterplättchen-Positioniervorrichtung wird in einer Projektions-Ausrichtanordnung nach Fig.
eingesetzt (die als Modell CA 3000 von der Cobilt Inc. hergestellt wird). Bei der Vorrichtung nach Fig. 3 ist ein halbkugeliger
Sitzhalter 13 verschiebbar in einer zylindrischen Führung 12 gelagert, die auf einem Befestigungstisch 11 fest
angeordnet ist. Ein Unterdruck-Saughalteglied 15, das ein Halbleiterplättchen 14· durch Saugkraft haltert, ist in dem
Sitzhalter 13 drehbar gelagert. Unter dem Sitzhalter 13 ist ein Druck-Meßfühler 16 angeordnet, durch den der Sitzhalter
13 in Vertikalrichtung aufwärts oder abwärts durch eine Mikrometerschraube 17 verschiebbar ist. Ein Ausgangssignal
des Druck-Meßfühlers 16 wird einer Folgeschaltstufe Zk zugeführt.
Die Mikrometerschraube 17 ist durch das Umlaufen eines fest auf dem Tisch 11 montierten Schrittmotors 18 aufwärts
oder abwärts verschiebbar.
Für ein ausgeglichenes Positionieren des auf dem Saughalteglied 15 gehaltenen Plättchens 14 wird das Plättchen durch
Drehen des Schrittmotors 18 aufwärtsbewegt, bis die zu belichtende
Plättchenoberfläche in Kontakt mit Ausgleichsstücken 19a-c gebracht ist, die auf der Bezugsfläche einer
Bezugslage-Einheit 20 vorgesehen sind. Das Plättchen wird
unter der Wirkung der Ausgleichsstücke 19a-c parallel mit den Ausgleichsstücken, d. h. mit einer Bildebene der Belichtungsoptik
(nicht gezeigt) positioniert. Im Verlauf des Positioniervorgangs, wenn der vom Druck-Meßfühler 16 erfaßte
Druck einen vorbestimmten Wert erreicht, wird die Aufwärts-
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bewegung des Plättchens unterbrochen, und das Halteglied wird dann durch Unterdruck ortsunveränderlich auf dem halbkugeligen
Sitzhalter 13 festgelegt. Die so schrittweise erreichte Position des Plättchens wird als Bezugs-Nullage
zum Senken des Plättchens um einen in einem Digital-Schaltglied 23 eingestellten Betrag in die der Bildebene entsprechende
Lage mit Hilfe der Folgeschaltstufe 24, eines Motor-Steuerglieds
25 und des Schrittmotors 18 genutzt.
Die vorstehend angegebene bekannte Vorrichtung weist jedoch die folgenden Nachteile auf.
Normalerweise soll die Aufwärtsbewegung des Plättchens 14 angehalten
werden, wenn die ein Fühlglied des Druck-Meßfühlers 16 (der unter der Bezeichnung PITRAN (Wz) von Stow
Laboratories auf den Markt gebracht wird) beaufschlagende Last bis zu 400 g gesteigert ist. Tatsächlich wird das Plättchen
jedoch in einem unbestimmten Lastbereich zwischen 300 und 500 g je nach der Erfassungsgenauigkeit des eingesetzten
Druck-Meßfühlers angehalten. Außerdem erfolgt ein Durchbiegen
der Parallelisier- oder Ausgleichseinheit 20 zusätzlich zu der Abweichung bei der Verschiebung des Druck-Meßfühlers, die
insgesamt 15 um oder mehr beträgt, so daß eine Abweichung vom Nullpunkt stattfindet, in bezug auf den das Plättchen um den
vorgegebenen Betrag abwärtszubewegen ist. Unter diesen Umständen ist es schwierig, das Plättchen in der Bildebene zu
positionieren, nachdem es parallel zur Bildebene positioniert wurde, und zwar wegen einer möglichen Abweichung oder eines
Positionsfehlers der Bezugs-Nullage.
Weiterhin ist eine kontaktlose Masken-Ausrichtanordnung bekannt, bei der ein Maskenmuster auf eine Plättchenoberfläche
projiziert wird, wodurch eine Positions-Ausrichtung des Maskenmusters mit dem Plättchen und anschließend die Belichtung
des Plättchens durchgeführt werden. Im Fall dieser
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Projektions-Ausrichtanordnung ist die Positionierung des
Plättchens innerhalb eines Bereichs entsprechend der Brennweite der Projektionsoptik von Bedeutung. In diesem Zusammenhang
wurde eine Plättchen-Positionier- oder -Parallelisiervorrichtung entsprechend Fig. k vorgeschlagen. Die
Positionierung des auf einem Halteglied 32 angeordneten Plättchens 35 erfolgt ebenfalls dadurch, daß das Plättchen
35 aufwärts gegen Ausgleichsstücke 31A, 31B und 31C gedrückt wird, die an der Unterseite einer Positioniereinheit 33 in
bekannter Dreipunkt-Anordnung vorgesehen sind und eine Bezugsebene X-X1 definieren; dann wird das Plättchen abwärts
in die Position bewegt, die dem Bildpunkt der Projektionsoptik entspricht, bei dem die Belichtung des Plättchens mit
einer Rasterstrahlung durchgeführt wird. Dadurch, daß die Positionierung des Plättchens parallel zur Bezugsebene durch
Andrücken des Plättchens, das über ein Halteglied 32 auf einem Halbkugel-Sitz 3*f befestigt ist, an die Bezugsebene
durch mechanische Positionier- und Schrittschaltmittel erfolgt, kann der Fall eintreten, daß das Plättchen eventuell
mit einer Schräglage von £±t = ±10 um positioniert ist (vgl.
Fig. 5), und zwar aufgrund der Reibkraft des Sitzes 3k. Wenn
das Plättchen in der Schräglage belichtet wird, stellt sich eine unerwünschte Verschlechterung des Auflösungsvermögens,
insbesondere am Plättchenrand, ein. Die Gefahr, daß das Plättchen geneigt ist, ergibt sich dadurch, daß Fotoresistlack,
der auf die zu belichtende Plättchenoberfläche aufgebracht
ist, und Fremdstoffe eventuell ungleichmäßig auf den Kontaktflächen der Ausgleichsstücke abgelagert werden,
wenn die Positionierung der Plättchen wiederholt stattfindet, wodurch sich bei einem Plättchen üblicher Größe eine
Schräglage von ca. +10 um ergeben kann. Natürlich bewirkt eine Krümmung oder Verwerfung des Plättchens, daß auch nach
Durchführung der Parallelisierung ein Teil des Plättchens außerhalb der Brennweite der Projektionsoptik zu liegen
kommt, so daß dieser Plättchenteil nicht mit dem erwünschten Auflösungsvermögen mit einem Muster versehen werden kann.
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Aufgabe der Erfindung ist die Schaffung einer für eine Projektions-Ausrichtanordnung bestimmten Halbleiterplättchen-Positioniervorrichtung,
die in der Lage ist, die Gesamtoberfläche eines zu belichtenden Halbleiterplättchens ständig
innerhalb eines Bereichs zu positionieren, der von der Brennweite der Projektionsoptik erfaßt wird, um den ungleichen
Abstand der gesamten Plättchenoberfläche relativ zu der
Bildebene der Optik kleinzuhalten und dadurch eine Belichtung des Plättchens mit einem feinen Strahlenmuster zu ermöglichen;
dabei soll die Vorrichtung den Abstand der Plättchenoberfläche von der Bildebene genau erfassen und Halbleiterplättchen
mit relativ großem Durchmesser in einer Bildebene dazu positionieren und eine Hauptfläche des Plättchens längs
der Bildebene mit erhöhter Genauigkeit einstellen können. Weiterhin soll es mit der Vorrichtung möglich sein, eine
Schräglage der Plättchenoberfläche relativ zu der parallelen
Bezugsebene durch wiederholtes Ausgleichen zu korrigieren. Ferner soll die Vorrichtung in der Lage sein, eine Oberfläche
eines zu belichtenden Halbleiterplättchens in positiver Weise parallel zu einer Bezugsebene zu positionieren und anschließend
das Plättchen in der Bildebene der Projektionsoptik einzustellen, und zwar auf der Grundlage der an Stellen der
Plättchenoberfläche erfaßten Ebenheit dieser Oberfläche, wodurch das Auflösungsvermögen am Plättchenrand verbessert und
schließlich die Produktionsmenge von Halbleiterbauelementen erhöht wird.
Bei der Halbleiterplättchen-Positioniervorrichtung nach der
Erfindung ist vorgesehen, daß ein Plättchen an einem Randabschnitt gegen eine Bezugsebene gedrückt wird, wodurch das
Plättchen in einer erwünschten Parallellage positioniert wird, und anschließend wird durch Messungen mit Hilfe von
kontaktlosen Meßfühlern wie Luft-Mikrometern an verschiedenen Stellen der Plättchenoberfläche festgestellt, ob die Plättchen-
Oberfläche konvex oder konkav gewölbt ist. Anschließend wird
auf der Grundlage der Meßergebnisse arithmetisch festgelegt, wo die Bildebene der Projektionsoptik relativ zur Plättchenhöhe
positioniert sein sollte, um sicherzustellen, daß die Gesamtoberfläche des zu belichtenden Plättchens wirksam in
einem Bereich angeordnet ist, der von der Brennweite der Projektionsoptik erfaßt wird. Ferner wird erforderlichenfalls
eine Abweichung der theoretischen Bildebene für das Plättchen von der Bezugsebene arithmetisch bestimmt, wodurch das
auf einem Halteglied angeordnete Plättchen so verschoben wird, daß die theoretische Bildebene mit der Bezugsebene zusammenfällt.
Aufgrund der Positionierung der Bezugsebene in Koinzidenz mit der Bildebene der Projektionsoptik steht eine
Brennweite im Bereich von 20 um zur Verfügung, so daß die Gesamtoberfläche des Plättchens selbst bei einer Konvexität
von + 15 um oder einer Konkavität von -15 yum innerhalb der Brennweite der Optik positionierbar ist. Damit kann das Projizieren
und Aufbringen eines erwünschten Musters auf die Gesamtoberfläche des Plättchens in zufriedenstellender Weise
erreicht werden.
Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, daß der Abstand zwischen dem Plättchen und der Bezugsebene während
des Senkens des Plättchens zur Bildebene hin tatsächlich erfaßt wird, nachdem das Plättchen in bezug auf die Bezugsebene
parallelisiert wurde, und wenn der erfaßte Abstand einen vorbestimmten
Wert entsprechend der Bildebene erreicht, wird die Abwärtsbewegung des Plättchens unterbrochen.
In bevorzugter Ausbildung der Erfindung ist vorgesehen, daß das parallele Ausrichten der Plättchenoberfläche für deren
Positionierung an der Bildebene dadurch erfolgt, daß die Plättchenoberfläche mit mehreren eine Bezugsebene bildenden
Ausgleichsstücken in Kontakt gebracht wird. Anschließend wird in einer relativ zur Bezugslage gesenkten Position des Plättchens
die Parallelität des Plättchens mit Hilfe von mehreren
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Mikrometern, die an verschiedenen Stellen der Bezugsebene vorgesehen sind, gemessen. Das Parallelisieren und das Messen
der Parallelität des Plättchens relativ zur Bezugsebene werden wiederholt durchgeführt. Wenn die Parallelität des
Plättchens einen vorbestimmten Bezugswert erreicht, wird das Plättchen in dem dann erreichten Zustand zur Bildebene
der Projektionsoptik gebracht. Anschließend wird das Plättchen
belichtet. Ein verbessertes Auflösungsvermögen wird selbst an den Randabschnitten des Plättchens erzielt. Die
Projektions-Ausrichtanordnung eignet sich besonders zum Belichten eines Plättchens mit relativ großem Durchmesser
von z. B. 100 mm.
Anhand der Zeichnung wird die Erfindung beispielsweise näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine Schnittansicht, die ein bekanntes Verfahren zum Positionieren eines Haibieiterpiättchens für
die Herstellung eines Halbleiterbauelements verdeutlicht ;
Fig. 2 zeigt den Fall, bei dem ein Teil einer Plättchenoberfläche
außerhalb des Brennweitenbereichs einer Projektionsoptik einer bekannten Projektions-Ausrichtanordnung
liegt;
Fig. 3 eine Vorderansicht einer Plättchen-Positioniervorrichtung in einer bekannten Projektions-Ausrichtanordnung;
Fig. ^ eine Vorderansicht einer Ausgleichseinheit in
einer bekannten Projektions-Ausrichtanordnung;
Fig. 5 eine der Fig. 4 ähnliche Ansicht einer weiteren
bekannten Ausgleichseinheit;
Fig. 6 eine Schnittansicht der Positioniervorrichtung für die Oberfläche eines Haibieiterpiättchens
in der Projektions-Ausrichtanordnung nach der Erfindung;
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Fig . | 10 |
und | 11 |
Fig . | 12 |
und | 13 |
Fig. | |
Fig. | 15 |
- 15 -
Fig. 7 eine Vorderansicht der Vorrichtung, die das Verfahren zum Einstellen der Lage eines
Plättchens verdeutlicht;
Fig. 8 ein Zeitablaufdiagramm, das einen Plättchen-Positioniervorgang
nach der Erfindung verdeutlicht ;
Fig. 9 eine Vorderansicht einer Projektions-Ausrichtanordnung
insgesamt mit der Plättchen-Positioniervorrichtung nach Fig. 7;
ein weiteres Ausführungsbeispiel der Vorrichtung
als Vorderansicht bzw. als Draufsicht; eine Draufsicht bzw. eine Vorderansicht der
Vorrichtung, die das Prinzip des Plättchen-Positionierverfahrens
verdeutlicht; eine Gesamtansicht der Projektions-Ausrichtanordnung,
wobei Teile im Schnitt gezeigt sind; im Schnitt einen Hauptteil der Piättchen-Positioniervorrichtung
mit einem Blockschaltbild der dabei verwendeten Schaltung;
Fig. 16 ein Zeitablaufdiagramm, das den Positioniervorgang
für ein Plättchen verdeutlicht; und
Fig. 17, eine Draufsicht bzw. zwei Vorderansichten von und 19 Hauptteilen der Plättchen-Positioniervorrichtung.
Die Erfindung wird unter Bezugnahme auf die Fig. 6-19 erläutert.
Nach Fig. 6 ist die Halbleiterplättchen-Positioniervorrichtung mit kontaktlosen Meßfühlern ausgebildet, die mit Abstand über
einer Oberfläche des Plättchens angeordnet sind. Zur Vereinfachung ist hier die Schaltung weggelassen. Ein Schrittmotor
A-I hat eine Abtriebswelle, die über eine geeignete Kupplung
mit einer Präzisions-Stellschraube *f2 verbunden ist. Ein
Druck-Meßfühler k3 (z. B. PITRAN (Wz)) ist an der Präzisions-STellschraube
^Z gesichert und trägt verschiebbar auf seinem
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Oberende einen Kugel- bzw. Plättchenspannglied-Halter kk. In
diesem Zusammenhang ist zu beachten, daß die Reibung zwischen den Kontaktflächen des Druck-Meßfühlers k3 und der Präzisions-Stellschraube
kl auf das kleinstmögliche Maß verringert ist. Die Drehbewegung der Stellschraube kl dient nur dazu, den
Kugelhalter kk auf- oder abwärtszubewegen, und zwar aufgrund
von Anschlägen (nicht gezeigt), die an dem Druck-Meßfühler kl und dem Kugelhalter kk angeordnet sind. Ein halbkugeliger
Sitz k5 für Parallelisier-Schrittschalt- oder Positionierzwecke
ist in dem Kugelhalter kk rollend aufgenommen.
Ein Unterdruck-Plättchenhalter hält ein Plättchen kl ortsfest
unter der Wirkung von Unterdruck. Ferner ist ein Parallelisier-Bezugsring k8 vorgesehen. Düsen von Luft-Mikrometern 49a, 49b
und 49c sind auf der Bezugsebene über dem Plättchen kl nahe
dem Innenumfang des Bezugsrings 48 bzw. um die Mitte des Plättchens 47 angeordnet. Das Mikrometer 49 ist z. B. von dem
Typ, der eine Luftdüse, einen Druckluft-Signal-Umsetzer und
einen Analog-Digital-Umsetzer aufweist (hergestellt z. B. von der Tokyo Precision Co.) und eine Wiederholungsgenauigkeit
von ±1 um hat. Beim Positioniervorgang wird der Schrittmotor 42 gedreht und verschiebt die Stellschraube 42 und damit
das Plättchen kl aufwärts. Wenn ein Teil des Plättchens kl mit dem Bezugsring kB in Kontakt gebracht wird, wird das
Plättchen kl parallel zu der vom unteren Innenrand des Bezugsrings 48 gebildeten Bezugsebene 39 positioniert, und zwar unter
der Rollwirkung des Halbkugelsitzes 45. Wenn die Präzisions-Stellschraube
kZ weiter aufwärtsbewegt wird, erfährt der Druck-Meßfühler 43 eine geringe Verformung vorbestimmter Größe
(z. B. ca. 20 um), so daß ein vorgegebener Druck, der zum Schutz des Plättchens eingestellt ist, erfaßt und der Schrittmotor
k2 abgeschaltet wird. Infolgedessen wird das Plättchen unter dem vorgegebenen Druck gegen den Bezugsring k8 gedrückt.
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Anschließend erfolgt eine Messung in bezug auf eine mögliche
Verschiebung der Plättchenoberflache vom unteren Rand 39 des
Bezugsrings 4-8, der die Bezugsebene bildet, mit Hilfe der
Luft-Mikrometer 49a, 49b und 49c. D. h., es wird der Vertikalabstand
zwischen der Plättchenoberflache und der Bezugsebene
an den den Luft-Mikrometern 49a, 49b und 49c entsprechenden
Stellen erfaßt.
Dann wird ein Mittelwert der gemessenen Verschiebungen errechnet. Durch Positionieren der Bildebene der Projektionsoptik in dem mittleren Abstand kann die Gesamtoberfläche des
Plättchens in zufriedenstellender Weise belichtet werden. Der gemittelte Abstand kann zwar zum Bestimmen der Lage der
Bildebene genutzt werden, es ist jedoch auch vorstellbar, daß die optimale Bildebene durch verschiedene Rechenvorgänge auf
der Grundlage der Verschiebungen, gemessen von den Luft-Mikrometern, unter Berücksichtigung von deren Positionen sowie
dem Verwerfen der Plättchenoberflache, bestimmbar ist.
Die Bildebene 40 der Projektionsoptik ist so eingestellt, daß
sie unterhalb der Bezugsebene 39 parallel dazu mit einem Abstand von 100 um davon liegt. Es wird angenommen, daß dem
Mittelwert der vorher angegebenen Verschiebungen für die konvexe Plättchenoberflache ein positives Vorzeichen zugeordnet
ist, während ihm für die konkave Plättchenoberflache
ein negatives Vorzeichen zugeordnet ist. Der Schrittmotor 41 läuft mit einer Drehzahl entsprechend der Summe des Mittelwerts
der gemessenen Verschiebungen und dem Abstand von 100 um um, so daß das Plättchen 47 um einen dieser Summe
entsprechenden Betrag abwärtsbewegt wird.
Auf diese Weise kann die Bildebene der Optik auf eine mittlere Höhe des Plättchens 47 eingestellt werden, und zwar
unabhängig davon, ob die Plättchenoberflache konkav oder konvex
ist, so daß die Gesamtoberfläche des Plättchens 47 in dem
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Brennweitenbereich der Optik positionierbar ist. Beim Belichten der Plättchenoberfläche können die Düsen der Mikrometer
49a, 49b und 49c Hindernisse darstellen. Infolgedessen
ist das Plättchen 47 sowie auch dessen Halterung bevorzugt horizontal drehbar gelagert mittels eines LUftlagers od.
dgl., so daß sie winkelverschiebbar sind, wobei die Höhe und die Parallelität des Plättchens relativ zur Bildebene gleichbleibend
gehalten werden, so daß die Belichtung in einer Lage durchführbar ist, in der die Mikrometer 49a-c nicht
über der zu belichtenden Plättchenoberfläche liegen. D. h.,
derKugelhalter 44, der Halbkugelsitz 45 und der Plättchenhalter 46, die das positionierte Plättchen tragen, sind
von der Stelle der Luftdüsen-Baugruppe und der Einbauposition
der Stellschraube zur Optik hin verschiebbar.
Es ist zu beachten, daß die Gesamtoberfläche eines Plättchens
mit starker Konvexität oder Konkavität in die von der Brennweite der Optik umfaßte Position zur Belichtung gebracht werden
kann. Wenn eine Verformung des Druck-Meßfühlers 43 einkalkuliert
werden soll, kann dies leicht durch Addition des Verformungswerts, z. B. 20 um, zu der arithmetisch ermittelten
Stellgröße für den Schrittmotor 41 erfolgen. Die Bestimmung der Konvexität oder Konkavität des Plättchens erfolgt
aufgrund seines Druckkontakts mit dem Bezugsring. Um die Verformung des Bezugsrings auszugleichen, kann die Ermittlung
unter der Bedingung durchgeführt werden, daß der Ring nicht mit Druck beaufschlagt wird, indem der Plättchenhalter vor
Durchführung der Messung um ca. 50 um gesenkt wird. In diesem Fall ist keine Korrektur aufgrund einer Verformung des Druckmeßfühlers
43 notwendig. Bei der erläuterten Anordnung der Plättchen-Positioniervorrichtung kann die Gesamtoberfläche
eines Plättchens, das eine Ebenheitsabweichung im Bereich von ±15 um hat, in zufriedenstellender Weise in einem Brennweitenbereich
von ±10 um positioniert werden, so daß ein sehr feines Muster mit hohem Auflösungsvermögen in der Größenordnung
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von 2-3 um auf die Gesamtoberfläche des Plättchens mit
einem relativ großen Durchmesser aufgebracht werden kann. Somit kann ein Halbleiterbauelement in Form eines hochintegrierten
Chips mit erhöhter Produktionsleistung hergestellt werden. Bei der erläuterten Vorrichtung ist sichergestellt,
daß eine Verformung des Bezugsrings und des Druck-Meßfühlers ständig vorgegebene Werte hat.
Bei den nachstehend erläuterten Ausführungsbeispielen sind
in bezug auf diese Feststellung Unterschiede vorhanden. Fig. 7 zeigt eine Vorderansicht eines weiteren Ausführungsbeispiels
der Plättchen-Positioniervorrichtung für eine Projektions-Ausrichtanordnung.
Die Plättchenhalterung kann entsprechend Fig. 3 ausgebildet sein (z. B. CA 3000). Die Plättchen-Pooitioniervorrichtung unterscheidet
sich wesentlich von der Vorrichtung nach Fig. 3, indem eine Düse 26 eines Luft-Mikrometers in einem Mittenbereich
einer Bezugslage-Einheit 20 vorgesehen ist, wobei von der Düse 26 abgeleiteter Druck einem Luftdruck-Signal-Umsetzer
27 zugeführt wird, der ein elektrisches Signal erzeugt, das den Abstand zwischen der durch die Ausgleichsstücke definierten Bezugsebene und der Plättchenoberfläche
darstellt; dieses Signal wird in einem Analog-Digital-Umsetzer 27 in ein digitales Signal umgesetzt und dann mit
einem in einem Digital-Schaltglied 23 eingestellten Wert von einem Vergleicher 28 verglichen zwecks Einstellung des
Steuerglieds 25 für den Schrittmotor 18. In dem Digital-Schaltglied 23 ist die Anzahl von Ausgleichsschritten, die
Bildebene usw. eingestellt.
Die Arbeitsweise der Vorrichtung nach Fig. 7 wird unter Bezugnahme
auf das Diagramm nach Fig. 8 erläutert. Der Plättchenhalter 15, auf dem ein Plättchen IA- gehalten ist, wird
mit hoher Geschwindigkeit aufwärts in eine Stellung bewegt,
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die von den Ausgleichsstücken 19 um 0,5 mm beabstandet ist,
und wird dann mit verminderter Geschwindigkeit aufwärtsbewegt. Wenn die Oberfläche des Plättchens 14 in Kontakt
mit drei Ausgleichsstücken 19 der Bezugslage-Einheit 20 gelangt, die vorher so eingestellt wurden, daß eine die
kontaktierenden Enden der Ausgleichsstücke enthaltende Ebene parallel mit einer Bildebene eines projizierten Maskenmusters
verläuft, wird der den Druck-Meßfühler 16 beaufschlagende
Druck auf einen vorbestimmten Pegel erhöht, der dann erfaßt und der Folgeschaltstufe 24 in Form eines elektrischen Signals
zugeführt wird, so daß die Aufwärtsbewegung des Plättchens
entsprechend der Einstellung im Digital-Schaltglied unterbrochen wird. Im Fall des Positioniervorgangs nach Fig.
8 wird die Kontaktierung zwischen dem Plättchen und dem Ausgleichsstücken
zweimal wiederholt, so daß eine vollständig ausgeglichene Lage des Plättchens erzielt wird. Dieser Ausgleichsvorgang
kann unter der Steuerung durch das Digital-Schaltglied 23 und die Folgeschaltstufe 24 beliebig oft
wiederholt werden. Das so schrittweise in die Ausgleichslage gebrachte Plättchen wird nun abwärtsbewegt. Während der
Abwärtsbewegung des Plättchens 14 wird der Abstand zwischen der Plättchenoberfläche und der Bezugsebene durch die Düse
26 des Luft-Mikrometers in der vorher erläuterten Weise erfaßt.
Der aus der Düse 26 abgeleitete Druck wird dem Umsetzer
27 zugeführt und in ein entsprechendes elektrisches Signal umgesetzt, das dann einem Eingang des Vergleichers 28 zugeführt
wird, dessen anderer Eingang mit dem Digital-Schaltglied 23 verbunden ist. Eine vorbestimmte Entfernung zwischen
der Plättchenoberfläche und der Bezugsebene ist am Digital-Schaltglied
23 eingestellt (im Fall des Arbeitsablaufs nach Fig. 8 ist der voreingestellte Abstand 80 um). Wenn das
Plättchen in die der Bildebene der Projektionsoptik entsprechende
Lage gesenkt ist, fällt das Signal des Umsetzers 27 mit dem im Digital-Schaltglied 23 gespeicherten voreingestellten
Wert zusammen, so daß der Schrittmotor 18 vom Ausgangssignal des Vergleichers 18 durch das Motor-Steuerglied 25 angehalten
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wird. Auf diese Weise ist das Plättchen genau in der Bildebene positioniert. Nachdem die Maskenlage mit der Plättchenlage
ausgerichtet ist, wird anschließend das Plättchen mit einem Strahlungsmuster belichtet. Die Folgeschaltstufe
24 von Fig. 7 steuert die Auf- und Abbewegungen des Plättchens durch das Motor-Steuerglied 25 und den Schrittmotor 18.
Es wird nun der bauliche Zusammenhang zwischen der vorher erläuterten Plättchen-Positioniervorrichtung und den übrigen
Teilen der Raster-Projektions-Ausrichtanordnung nach Fig. 9
erläutert.
Eine Richtplatte 51 aus Granit ist horizontal auf einem Bett 53 mittels Stützen gelagert, deren jede ein Dämpfungselement
52 aufweist. Ein Abtasttisch 54 ist auf der Richtplatte 51
angeordnet und über ein Luftlager 55 horizontal verschiebbar. Eine Maske 57 ist von einem Maskenhalter 56, der auf dem Abtasttisch
54 befestigt ist, gehalten. Eine Lichtquelle (Quecksilberbogenlampe)
58 ist unterhalb der Richtplatte 51 angeordnet. Von der Lichtquelle 58 ausgehende Lichtstrahlen werden
durch ein Objektiv 59, einen Schlitz 60, die Maske sowie eine Optik mit einer Mehrzahl von ebenen und gekrümmten Reflektoren,
die in einem Optikkopf 61 angeordnet sind, auf die Oberfläche des Plättchens 14 gerichtet.
Wie angegeben, ist das Plättchen 14 auf dem Abtasttisch 54 von einem Plättchenhalter 62 gehalten. Dieser umfaßt das
Halteglied 15, den Halbkugelsitz und die Sitzhalterung 13. In diesem Zusammenhang ist zu beachten, daß das Plättchen 14
tatsächlich auf dem Haltesystem auf dem Tisch 11 nach Fig. 7 befestigt ist, so daß es vertikal verschiebbar ist. Der
Tisch 11 entspricht der Richtplatte 51. Der Plättchenhalter 62 wird seinerseits von dem Luftlager 55 in Horizontalrichtung
auf dem Abtasttisch 54 nach Fig. 9 in eine Stellung von dem Bezugslage-Element 20 zur Optik bewegt, so daß das in der
Maske 57 ausgebildete Muster durch die erläuterte Optik auf das
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Plättchen 14 projizierbar ist. Um die Aberration der Optik
zu beseitigen, wird der von der Lichtquelle 58 durch die Kollektivlinse 59 erzeugte Lichtstrahl von dem Schlitz
mit einem gekrümmten Querschnitt versehen, so daß die Maske 57 und das Plättchen 14· von dem Lichtstrahl überstrichen
werden, während sich der Abtasttisch 54 in Horizontalrichtung
(vgl. Pfeil) bewegt.
Vor der Rasterbelichtung erfolgt also ein Ausgleichen und Parallelisieren des Plättchens relativ zur Bildebene, wobei
der Abtasttisch 54 sich an der durch die Strichlinien in Fig. 9 angegebenen Stelle befindet, und anschließend wird der
Abtasttisch in die Vollinien-Stellung von Fig. 9 verschoben, in der die Belichtung erfolgt, nachdem das auf dem Plättchenhalter
62 gehaltene Plättchen 14 relativ zur Maske in seiner
Lage ausgerichtet wurde.
Bei den vorstehend angegebenen Ausführungsbeispielen der Vorrichtung
kann das Plättchen genau in der Bildebene der Projektionsoptik positioniert werden, indem der Abstand zwischen
dem Plättchen und der Bezugsebene, relativ zu der das Plättchen ausgerichtet wurde, gemessen und die Schrittbewegung des
Plättchens angehalten wird, wenn die Plättchenoberfläche die
der Bildebene entsprechende Lage erreicht hat. D. h., da der Abstand zwischen dem Plättchen und der Bezugsebene durch
die kontaktlosen Mikrometer während der Abwärtsbewegung, nachdem das Plättchen in bezug auf die Bezugsebene ausgerichtet
wurde, gemessen wird, sind die Messung und damit die Positionierung im wesentlichen frei von nachteiligen Einflüssen
infolge einer ungleichmäßigen Verschiebung oder Verformung des Druck-Meßfühlers und des Bezugslage-Elements.
Durch Vorsehen der Düse des Luft-Mikrometers an einer STelle, die der Mittenlage des Plättchens entspricht, kann ein
Mittenabschnitt der Plättchenoberfläche in der Brennebene
eingestellt werden. Dies ist sehr vorteilhaft gegenüber den bekannten Verfahren, bei denen der Außenrand des Plättchens
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schrittweise zur Bildebene bewegt wird, weil ein Halbleiterbauelement
hoher Güte wohl eher im Mittenabschnitt des Halbieiterplättchens als an dessen Rändern hergestellt wird,
insbesondere im Fall einer Plättchens mit einer gewissen Konvexität oder Konkavität.
Die Fig. 10 und 11 zeigen eine Ausführungsform, bei der eine
Mehrzahl Luftdüsen 26a, 26b, 23c und 26d von Luft-Mikrometern
oberhalb des Plättchens angeordnet ist und ein Mittelwert aus den Messungen durch die einzelnen Düsen abgeleitet wird,
der den Abstand zwischen der Bezugsebene und der Bildebene darstellt, so daß die Gesamtoberfläche des Plättchens innerhalb
der Brennweite der Projektionsoptik in vorteilhafter
Weise positionierbar ist, wodurch die Produktionsmenge weiter erhöht werden kann. Dabei sind auch Ausgleichsstücke
19a, 19b und 19c vorgesehen.
Die vorstehende Erläuterung wurde zwar unter der Annahme gegeben,
daß als Mittel zum Messen des Abstands zwischen der Bezugsebene und dem Plättchen Luft-Mikrometer eingesetzt
werden; es ist jedoch zu beachten, daß auch andere geeignete Meßinstrumente wie elektrische Mikrometer vom elektrostatischen
Kapazitätstyp einsetzbar sind; bevorzugt werden aber die kontaktlosen Fühler wie Luft-Mikrometer eingesetzt, da sich
hierbei keine Gefahr einer Beschädigung der Plättchenoberfläche ergibt.
Unter Bezugnahme auf die Fig. 12 und 13 wird ein weiteres Ausführungsbeispiel der Positioniervorrichtung erläutert. Dabei
sind Teile, die denjenigen nach den Fig. k und 5 entsprechen,
mit gleichen Bezugszeichen versehen. In Fig. 12 bezeichnen drei Kreise 31A, 31B und 31C die Positionen der
Ausgleichsstücke, und vier Doppelkreise 37A, 37B, 37C und 37D bezeichnen die Positionen der Düsen von Luft-Mikrometern;
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ein großer Kreis 36 ist das Halbleiterplättchen. Drei der
Düsen (37A-C) öffnen sich nahe den zugeordneten Ausgleichsstücken, während sich die vierte Düse 37A im wesentlichen in
der Mitte des Plättchens öffnet.
Das Plättchen 35 (Fig. 13) wird auf der Unterdruck-Halterung
32 durch Unterdruck gehalten und aufwärtsbewegt, bis es mit
den Ausgleichsstücken in Kontakt gelangt. Anschließend wird das ausgerichtete PLättchen ca. 50 um von den Ausgleichsstücken abwärtsbewegt und mit Luftstrahlen aus den Düsen
37A, 37B und 37C der auf der Bezugslage-Einheit 33 angeordneten Mikrometer beaufschlagt. Gleichzeitig wird der Rückdruck
der Einzeldüsen erfaßt, um rechnerisch die Abstände d,, d~
und 3, zwischen den einzelnen Düsen und der Plättchenoberfläche
zu bestimmen, wodurch wiederum die Parallelität der Plättchenoberfläche (d. h. die Schräglage des Plättchens)
bestimmt wird. Wenn die Schräglage außerhalb des Bereichs von 2 um liegt, wird der Parallelisierschritt wiederholt. Bevorzugt
wird bereits vorher ein Schräglage-Bezugsbereich (z. B. IZ um) eingestellt, und die Ausgleichsschritte werden so oft
wiederholt, bis die Schräglage des ausgerichteten Plättchens in den Bezugsbereich fällt. Wenn die Parallelität oder Schräglage
des Plattchens innerhalb des Bezugswerts liegt, wird bestimmt, daß das Plättchen parallel zu der Bildebene F-F1
liegt, und das Plättchen wird mit einem Maskenmuster belichtet. Wenn die Anzahl der wiederholten Ausrichtvorgänge einen
vorbestimmten Wert (z. B. fünf) überschreitet, gibt ein Warnsignal das Vorhandensein unerwünschter Bedingungen, z. B.
Ablagerungen von Staub oder anderen Fremdstoffen auf den Ausgleichsstücken oder der Plättchenoberfläche, an.
Aufgrund der Abstandsmessung durch die vier Mikrometer 37A-D sind ein Verbiegen oder Werfen sowie eine Konkavität oder
Konvexität der Plättchenoberfläche feststellbar. Insbesondere wird anschließend an das Ausgleichen oder gleichzeitig mit
dem Ausgleichen und Parallelisieren des Plättchens durch die
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drei Düsen 37A, 37B und 37C, die an der Bezugslage-Einheit
33 befestigt sind, die Konkavität oder Konvexität des Plättchens in dessen Mittenteil durch Einsatz der mittig angeordneten
Düse 37D erfaßt. Anschließend wird auf der Grundlage der Meßergebnisse die Höhe der Bildebene relativ zum
Plättchen in dessen Dickenrichtung, bei der die Gesamtoberfläche des Plättchens wirksam von der Brennweite der Projektionsoptik
erfaßt wird, arithmetisch bestimmt. Dafür wird z. B. das Mittel der Messungen der vier Düsen unter Einsatz
von Kleinrechnern benutzt. Dann wird das Plättchen, das auf dem Halter getragen wird, in die Stellung bewegt, in der
die theoretische Bildebene für eine zufriedenstellende Belichtung des Plättchens mit der Bildebene F-F1 der Optik
zusammenfällt, und das Plättchen wird mit einem Maskenmuster
belichtet.
Bei der Vorrichtung nach Fig. 12 und 13 kann sogar ein Plättchen mit einer Konvexität von +15 um oder einer Konkavität
von -15 um in befriedigender Weise mit dem erwünschten
Maskenmuster mit hohem Auflösungsvermögen belichtet werden, wenn die Projektionsoptik eine Brennweite im Bereich von
20 um hat.
Fig. l*f zeigt eine Gesamtansicht der Projektions-Ausrichtanordnung
mit der Plättchen-Positioniervorrichtung nach den Fig. 12 und 13. Da der Aufbau des optischen Belichtungssystems im wesentlichen demjenigen nach Fig. 9 entspricht,
ist eine nähere Erläuterung nicht notwendig. Auf einer Seite einer Richtplatte 51 ist eine Bezugslage-Einheit 33 zum
Ausgleichen und Parallelisieren angeordnet, die auf ihrer Unterseite drei Ausgleichsstücke 31A, 31B und 31C sowie
vier Düsen 37A, 37B, 37C und 37D von Luft-Mikrometern hat,
deren Austrittsöffnungen über der Oberfläche des unter der
Bezugslage-Einheit 33 liegenden Plättchens liegen (vgl. die Fig. 17, 18 und 19); dabei zeigt Fig. 18 eine Null-Stellplatte
35' und Fig. 19 eine Vergrößerungsfaktor-Stellplatte 35". Die
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Null-Stellplatte 35' ist mit einer Ebenheits-Toleranz von
±1 um bearbeitet und bildet die Bezugsebene, wenn sie anstelle des Plättchens gegen die Ausgleichsstücke gedrückt
wird, so daß Null-Stellknöpfe für die Luft-Mikrometer so
einstellbar sind, daß die Luft-Mikrometer eine Nullanzeige aufweisen. Die Vergrößerungsfaktor-Stellplatte 35" hat eine
von der Oberfläche um einen Betrag h = 80 um abgesetzte Vertiefung und eine Parallelitäts-Toleranz im Bereich von ±1 um.
Die Vergrößerungsfaktor-Stellplatte 35" dient zum Einstellen
einer Vergrößerung der Luft-Mikrometer, so daß die Anzeigen in den Luft-Mikrometern 80 um zeigen, wenn die Stellplatte
35" gegen die Ausgleichsstücke gedrückt wird. In der Strichlinienlage der Tischplatte 54 (vgl. Fig. 14·) werden der Ausgleichs-
oder Parallelisier-Schritt sowie das Positionieren des Plättchens in der Bildebene der Optik aufgrund der von
den Luft-Mikrometern durchgeführten Messungen ausgeführt.
Danach wird die Abtastplatte in Horizontalrichtung (vgl. Pfeil) längs der Richtplatte 51 in die Vollinienstellung
verschoben, in der das Plättchen mit dem Maskenmuster belichtet wird, nachdem es mit der Mase ausgerichtet wurde.
Die Positioniervorrichtung nach Fig. 15 für eine Projektions-Ausrichtanordnung
entspricht im wesentlichen derjenigen nach Fig. 10, wobei jedoch die Bezugslage-Einheit 33 anders ausgebildet
ist. Dabei ist der Schrittmotor 18 wirksam über ein Getriebe, etwa ein Riemenscheibensystem, mit einem Mikrometerkopf
17 verbunden, der in einer zylindrischen Führung 12 untergebracht ist. Durch die Drehbewegung des Mikrometerkopfs
17 ändert sich der einen Druck-Meßfühler 16 beaufschlagende
Druck. Ein Kugelsitz 45 ist universaldrehbar in einem
Aufnahmeteil 13 gelagert und stützt einen Plättchenhalter 15 in jeder Winkellage innerhalb eines bestimmten Bereichs
frei ab. Mehrere Nuten 29 sind in der Oberfläche des Plättchenhalters 15 ausgebildet und halten ein darauf liegendes
Halbleiterplättchen 14 durch Unterdruck-Saugwirkung. Die Bezugslage-Einheit 33 weist Ausgleichsstücke 31A, 31B und 31C
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sowie Düsen 37A, 37B, 37C und 37D in einer Anordnung entsprechend Fig. 17 auf. Drucksignale aus den Düsen der Luft-Mikrometer
werden einem Luftdruck-Signal-Umsetzer 27 zugeführt,
dessen Ausgang mit einem Digital-Vergleicher 28 verbunden ist. Ein Digital-Schaltglied 23 und eine Folgeschaltstufe
2k steuern den Schrittmotor 18 über ein Motor-Steuerglied
25.
Im Betrieb wird der Schrittmotor 18 getrieben und bewegt das
Plättchen über den Mikrometerkopf 17 aufwärts. Wenn das Plättchen 14 die Ausgleichsstücke kontaktiert, erfolgt ein Lageausgleich
oder ein Parallelisieren des Plättchens unter der Wirkung des Kugelsitzes. Bei dieser Ausführungsform wirkt
ein niedriges Vakuum von 12,7 mmHg auf den Kugelsitz, so daß dieser das Plättchen festlegt, ohne daß eine Reibung auftritt
und der Kugelsitz sich dreht. Anschließend bewirkt eine geringe Verschiebung des Mikrometerkopfs 17 nach oben eine
Verformung des Druck-Meßfühlers 16, so daß ein vorggebener
Druck erfaßt wird. Zu diesem Zeitpunkt wird das im Luftlager-Kugelsitz herrschende niedrige Vakuum in ein hohes Vakuum
geändert, so daß der Kugelsitz in seiner Lage festgelegt wird. Anschließend wird der Schrittmotor 18 in Gegenrichtung gedreht,
um das Plättchen ζ. B. um ca. 50 um zu senken. Dann wird die Plättchenoberfläche mit inaktiven Gasstrahlen (z. B.
Stickstoffgas) aus den drei Düsen der Luft-Mikrometer beaufschlagt,
um den Abstand zwischen der Plättchenoberfläche und der Bezugsebene X-X' (vgl. Fig. 13) an drei Punkten der
Plättchenoberfläche entsprechend den Positionen der Düsen zu bestimmen. Auf der Grundlage dieser Messungen wird vom Vergleicher
28 in der bereits erläuterten Weise eine etwaige Schräglage des Plättchens bestimmt. Wenn die Schräglage mehr
als z. B. 2 um beträgt, wird der Schrittmotor wiederum in Vorwärtsrichtung getrieben und bringt das Plättchen mit den
Ausgleichsstücken in Kontakt, um eine Parallelisierung durchzuführen.
Wenn die Schräglage des Plättchens innerhalb eines
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Bezugsbereichs von ζ. B. + 2 um liegt, wird festgestellt, daß
die Parallelisierung des Plättchens durchgeführt ist. Dann erfolgt zusätzlich die Erfassung einer Konvexität oder Konkavität
der Plättchenoberfläche unter Einsatz der mittleren Düse 37D. D. h., die Messung des Abstands zwischen der
Plättchenoberfläche und der Bezugsebene wird mit Hilfe der vier Mikrometer an vier verschiedenen Stellen der Plättchenoberfläche
entsprechend den Positionen der Mikrometerdüsen durchgeführt. Die so erfaßten Abstände werden dann gemittelt.
Wenn der gemittelte Abstand in der Bezugsebene der Projektionsoptik
liegt, wird die Gesamtoberfläche des Halbleiterplättchens als im Bereich der Brennweite der Optik liegend
angesehen, in der das Aufbringen des Projektionsmusters mit
hohem Auflösungsvermögen erfolgen kann.
Es werden zwar die Mittelwerte der erfaßten Abstände dazu genutzt festzustellen, ob das Plättchen innerhalb der Brennweite
der Optik liegt; jedoch können auch andere Größen zum Bestimmen der wirksamsten Bildebene unter Berücksichtigung der
Positionen der Luft-Mikrometer und etwaiger Verwerfungen der Plättchenoberfläche genutzt werden.
Die Bildebene F-F1 der Optik ist unterhalb der Bezugsebene
X-X1 parallel dazu mit einem Abstand von z. B. 80 um eingestellt.
Infolgedessen wird das Plättchen durch Drehen des Schrittmotors gesenkt, bis der Mittelwert der erfaßten Abstände
gleich 80 yum ist, was durch die Luft-Mikrometer erfaßt
wird. Auf diese Weise kann die Bildebene der Optik auf eine gemittelte Höhe des Plättchens unter Berücksichtigung
einer Konvexität oder Konkavität desselben eingestellt werden, so daß die Gesamtoberfläche des Plättchens in dem durch
die Brennweite der Optik umfaßten Bereich positionierbar ist.
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Das Zeitdiagramm von Fig. 16 verdeutlicht die Parallelisierschritte
der vorstehend angegebenen Vorrichtung, wobei angenommen ist, daß der Parallelisierschritt zweimal wiederholt
wird. Auf der Abszisse ist die Zeit eingetragen, während die Höhe h des Plättchens auf der Ordinate eingetragen ist.
Experimentell wurde gefunden, daß das Auflösungsvermögen im
Randbereich des Plättchens verbessert wird, so daß die Produktionsmenge beim Aufbringen eines Musters um ca. 5 % erhöht
wird, während gleichzeitig der Parallelisiervorgang für das Plättchen automatisierbar ist. Ferner kann die Gesamtoberfläche
eines handelsüblichen Halbleiterplättchens mit einer Ebenheits-Toleranz im Bereich von ±10 um durch die Brennweite
von ±10, um einer üblichen Optik überdeckt werden. Damit ist ein verbessertes Auflösungsvermögen erzielbar, so daß ein
sehr feines Muster aufbringbar ist und die Produktionsmenge von hochintegrierten Chips wesentlich gesteigert werden kann.
Vorstehend wurden bevorzugte Ausführungsbeispiele der Positioniervorrichtung
erläutert; diese stellen jedoch keine Einschränkung dar, und es sind viele Variationen und Änderungen
möglich:
1) Das Luft-Mikrometer, das zum Erfassen der Parallelität
des Plättchens dient, kann z. B. durch ein anderes kontaktloses Meßelement, etwa einen elektrostatischen kapazitiven
Meßfühler, ersetzt werden. Ferner könnte ein elektrisches Mikrometer eingesetzt werden, das mit sehr geringem Kontaktdruck
mit den Ausgleichsstücken in Kontakt bringbar ist.
2) Bei den angegebenen Vorrichtungen erfolgt die Messung des Plättchens in bezug auf Konkavität, Konvexität, Verwerfungen
und Schräglage im unbelasteten Zustand des Plättchens, das in einem Abstand von ca. 50 um von den Ausgleichsstücken ge-
030019/0729
halten wird. Diese Messungen sind jedoch auch durchführbar,
wenn die Plättchenoberfläche die Ausgleichsstücke kontaktiert.
Allerdings erhält man mit der Messung im unbelasteten Zustand eine höhere Meßgenauigkeit.
3) Bei den angegebenen Vorrichtungen werden vier Luft-Mikrometer zum Erfassen der verschiedenen angegebenen Parameter
eingesetzt. Es ist jedoch auch möglich, stattdessen ein einziges Luft-Mikrometer, das in der Mitte des Plättchens
in ständigem Kontakt mit der Plättchenoberfläche gehalten
wird, zum Erfassen von Konvexität, Konkavität, Schräglage u. dgl. einzusetzen. Dabei sollte, wenn das Plättchen gegen die
Ausgleichsstücke gedrückt ist, die Anzeige in dem einzigen Meßelement, z. B. einem Luft-Mikrometer, normalerweise Null
sein. Wenn also die Anzeige z. B. -10 um ist, bedeutet das, daß das Plättchen stark geneigt ist, und der Parallelisiervorgang
wird wiederholt. Wenn andererseits die Anzeige +10 um ist, bedeutet das, daß das Plättchen eine Konvexität
von 10 um hat, so daß die Einstellung des Plättchens in der Bildebene möglich ist. Dieses Verfahren ist zwar für
Plättchen mit nur geringer Konvexität oder Konkavität geeignet; es eignet sich jedoch nicht für Plättchen mit starken
Oberflächen-Unregelmäßigkeiten in der Größenordnung von +10 um.
k) Die Ausgleichsstücke können beweglich sein. In diesem Fall
wird die Parallellage des Plättchens dadurch berichtigt, daß die Ausgleichsstücke unter der Steuerung durch Luft-Mikrometer
od. dgl. ausgefahren oder eingezogen werden. Die Ausgleichsstücke können dabei von dem Schrittmotor getrieben
werden.
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Claims (12)
1. Halbleiterplättchen-Positioniervorrichtung für eine
Projektions-Ausrichtanordnung mit einer Optik zum Projizieren
eines Strahlungsmusters auf eine Plättchenoberfläche, wobei die Positioniervorrichtung das Plättchen in einer
Bildebene der Optik positioniert und hält, gekennzeichnet durch
- eine Ausgleichseinheit (62) zum Ausgleichen des Plättchens (14·) durch Auf- oder Abbewegen eines das Plättchen (14)
tragenden Halteglieds (15);
- eine Bezugslage-Einheit (20; 33), die mehrere eine Bezugsebene (X-X1) bildende Ausgleichsstücke (19a-c; 31A-C) aufweist
und das auf dem Halteglied (15) liegende Plättchen (14) gegen die Bezugsebene (X-X1) drückt, so daß eine
Parallelität des Plättchens (14) zur Bezugsebene (X-X1)
hergestellt wird;
- eine Meßeinheit (26a-c; 37A-D), die in wenigstens einer
Stellung auf der Bezugsebene (X-X") gegenüber der Plättchenoberfläche
und im Abstand davon vorgesehen ist zum Messen des Abstands der Plättchenoberfläche von der Bezugsebene
(X-X'); und
- eine Antriebs-Steuereinheit (27, 28, 24, 25, 18) zum
Steuern der Ausgleichseinheit (62) aufgrund eines Ausgangssignals der Meßeinheit (26a-c; 37A-D), so daß die Bewegung
des Halteglieds (15) angehalten wird, wenn ein durch das Ausgangssignal repräsentierter Meßwert einen der Bildebene
(F-F') der Optik entsprechenden vorgegebenen Wert erreicht,
81-(A 4117-03)-Schö
030019/0729
ORIGINAL INSPECTED
2. Vorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Meßeinheit (26b; 37D) auf der Bezugsebene (X-X1)
an einer einem Mittenabschnitt des auf dem Halteglied (15) liegenden Plättchens (14) entsprechenden Stelle angeordnet
ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Antriebs-Steuereinheit (27, 28, 24, 25, 18) aufgrund
der durch das Ausgangssignal der Meßeinheit (26a-c; 37A-D) gegebenen Konvexität oder Konkavität der Plättchenoberfläche
eine imaginäre Ebene bestimmt, in der ein größtmöglicher Teil der Plättchenoberfläche innerhalb der Brennweite der
Optik liegt, und die Plättchen-Ausgleichseinheit (62) treibt, bis die imaginäre Ebene mit der Bildebene (F-F1) der Optik
zusammenfällt.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Ausgleichseinheit (62) das Plättchen (14) dadurch
parallelisiert, daß das Plättchen in Kontakt mit den Ausgleichsstücken
(19a-c; 31A-C) gebracht wird, und daß sie bei Beendigung der Parallelisierung das Plättchen (14) aus der
durch die Ausgleichsstücke (19a-c; 31A-C) gebildeten Bezugsebene (X-X1) abwärts zur Bildebene (F-F1) der Optik bewegt.
5. Vorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Meßeinheit Luft-Mikrometer mit einer Mehrzahl Düsen
(26a-c; 37A-D) umfaßt, wobei die Düsen (26a-c; 37A-D) auf der Bezugsebene (X-X1) an stellen nahe einem Rand des Plättchens
(14) bzw. an einer Stelle entsprechend dem Mittenabschnitt des Plättchens (14) liegen.
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6. Halbleiterplättchen-Positioniervorrichtung für eine
Projektions-Ausrichtanordnung, zum Einstellen und Halten
einer Oberfläche eines Plättchens in einer Bildebene einer Optik, so daß auf die Plättchenoberfläche ein Strahlungsmuster projizierbar ist,
gekennzeichnet durch
gekennzeichnet durch
a) eine Bezugslage-Einheit (20; 33) mit einer Mehrzahl von
Ausgleichsstücken (19a-c; 31A-C), die eine Bezugsebene (X-X1) definieren;
b) Luft-Mikrometer zum kontaktfreien Erfassen des Abstands
zwischen der Plättchenoberfläche und der Bezugsebene
(X-X'), mit einer Mehrzahl Düsen (26a-c; 37A-D), die in der Bezugsebene (X-X1) wenigstens in der Nähe der Ausgleichsstücke
(19a-c; 31A-C) angeordnet sind und sich mit Abstand von der Plättchenoberfläche zu dieser öffnen;
c) eine Plättchen-Ausgleichseinheit (62), die einen Halbkugelsitz (45) aufweist, der rollend in einem Halter (13)
aufgenommen ist und ein Plättchen-Halteglied (15) ortsunveränderlich haltert, auf dem das Plättchen (14) angeordnet
ist und der parallel zur Bezugsebene (X-X1) bewegbar ist; und
d) eine Antriebs-Steuereinheit (27, 28, 25, 24), die eine Verschiebung
der Ausgleichseinheit (62) erlaubt, wenn ein die Parallelität des Plättchens (14) entsprechend der Erfassung
durch die Luft-Mikrometer darstellendes Signal eine Größe innerhalb eines vorgegebenen Bezugsbereichs hat, und
die aufgrund des die Parallelität der Plättchenoberfläche bezeichnenden Signals ein Signal zum Einstellen einer
Ebene erzeugt, in der das Plättchen (14) zu positionieren ist, so daß die Ausgleichseinheit (62) in eine Soll-Lage
zum Positionieren des PLättchens (14) in dieser Ebene (F-F') verschoben wird.
03-0019/07*$
7. Vorrichtung nach Anspruch 6,
dadurch gekennzeichnet,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Antriebs-Steuereinheit einen Schrittmotor (18) und eine Folgeschaltstufe (24) umfaßt und die Auf- und Abbewegungen
der Ausgleichseinheit (62) wiederholt und das Plättchen (14) auf dem Halteglied (15) mit den Ausgleichsstücken
(19a-c; 31A-D) wiederholt in Kontakt bringt, so daß die Luft-Mikrometer die Parallelität des Plättchens (14) wiederholt
erfassen, wodurch die Antriebs-Steuereinheit die Einstellung der genannten Ebene bewirkt, wenn feststeht, daß
die erfaßte Parallelität innerhalb eines vorgegebenen Bezugsbereichs liegt.
8. Vorrichtung nach Anspruch 6,
dadurch gekennzeichnet,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Mehrzahl Düsen (37A-D) der Luft-Mikrometer in der
Bezugsebene (X-X1) nahe dem Rand und an einem Mittenabschnitt
des Plättchens (14) angeordnet sind, wobei die nahe dem Plättchenrand liegenden Düsen (37A-C) Ausgleichsstücken
(31A-C) benachbart sind und den Ausgleichszustand erfassen und zusätzlich>
die Parallelität des Plättchens (14) in Verbindung mit der nahe der Plättchenmitte liegenden Düse (37D)
erfassen (Fig. 12-17).
9. Vorrichtung nach Anspruch 8,
dadurch gekennzeichnet,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Antriebs-Steuereinheit aufweist:
- Glieder (28, 23) zum Bestimmen der Beendigung des Parallelisiervorgangs relativ zur Bildebene (F-F1) aufgrund
eines von den nahe dem Plättchenrand angeordneten Düsen (37A-C) abgeleiteten Ausgangssignals,
- eine Einheit zum Erfassen einer Konvexität und einer Konkavität der Plättchenoberfläche siwie einer Verformung
derselben aufgrund von von allen Düsen (37A-D) abgeleiteten Ausgangssignalen, und
030019/0729
- eine Einheit, die aufgrund der Erfassungsergebnisse eine
imaginäre Ebene festlegt, in der ein größtmöglicher Teil der Plättchenoberfläche von der Brennweite der Optik erfaßt
wird, und die ein Signal erzeugt, das die für eine Koinzidenz der imaginären Ebene und der Bildebene (F-F1)
der Optik erforderliche Verschiebung des Plättchens (14)
darstellt.
10. Vorrichtung nach Anspruch 6,
dadurch gekennzeichnet,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Ausgleichseinheit (62) von der Stellung der Luft-Mikrometerdüsen
(26a-c; 31A-C) in Richtung zur Optik verschiebbar ist, nachdem das Ausgleichen des auf dem Halteglied
(15) befindlichen Plättchens (14) und das Einstellen
der Ebene beendet sind.
11. Vorrichtung nach Anspruch 9,
dadurch gekennzeichnet,
dadurch gekennzeichnet,
daß auf der Ausgleichseinheit (62) anstelle des Plättchens vor der Positionierung des Plättchens eine Null-Stellplatte
(351) angeordnet ist, die die Luft-Mikrometer auf die Bezugsebene
(X-X1) einstellt, wobei die Stellplatte (35') dem Plättchen entsprechende Abmessungen und eine bestimmte
Ebenheit hat (Fig. 18).
12. Verfahren zum Positionieren eines Plättchens in einer Projektions-Ausrichtanordnung, die eine Optik zum Projizieren
eines Strahlungsmusters auf ein Halbleiter-Plättchen enthält,
dadurch gekennzeichnet,
- daß zum Einstellen der Plättchenoberfläche auf eine Bildebene
der Optik die Konkavität und die Konvexität der Plättchenoberfläche erfaßt werden, nachdem die Plättchenoberfläche
in bezug auf die Bildebene der Optik parallelisiert wurde,
030019^0729
— ο —
daß aufgrund der Meßergebnisse eine imaginäre Ebene bestimmt wird, in der ein größtmöglicher Teil der
Plättchenoberfläche innerhalb der Brennweite der Optik
liegt, und
daß das Plättchen so verschoben wird, daß die imaginäre Ebene mit der Bildebene der Optik zusammenfällt.
030019/072$
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8141 | Disposal/no request for examination |