DE2615473B2 - Meßwiderstand für ein Widerstandsthermometer - Google Patents
Meßwiderstand für ein WiderstandsthermometerInfo
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- G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
- G01K7/18—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a linear resistance, e.g. platinum resistance thermometer
- G01K7/183—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a linear resistance, e.g. platinum resistance thermometer characterised by the use of the resistive element
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Description
Die Erfindung betrifft einen Meßwiderstand für ein Widerstandsthermometer mit einer auf einem keramischen
Träger aufgebrachten Platinwiderstandsschicht nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Ein Meßwiderstand für ein Widerstandsthermometer dieser Art ist z. B. in der älteren Patentanmeldung P
50 551.9 des Anmelders beschrieben.
Die Erfindung stellt sich die Aufgabe, die Verbindungs- bzw. Anschlußtechnik derartiger Meßwiderstände
zu verbessern, insbesondere hochtemperaturfeste, elektrisch gut leitende Verbindungen herzustellen. Es ist
z. B. zur Herstellung von Heißleitern bekannt, eine aus Platin und/oder Gold bestehende Schicht als Elektroden
auf der Heißleiterschicht aufzubringen und mit Elektroden Anschlußdrähte zu kontaktieren (DE-AS 16 90 237).
Das Widerstandsmaterial und wenigstens eine der Elektroden kann durch Aufdrucken in Form einer
Schicht unter Anwendung der an sich bekannten Siebdrucktechnik hergestellt werden. Das erhaltene
Schichtensystem wird bei 1000 bis 11UO0C gesintert. Das
Anbringen der Anschlußdrähte erfolgt nach dem Sintern.
Widerstands- und Elektrodenpasten zum Einbrennen sind aus der Dickschichttechnik bekannt (vergleiche:
»Sprechsaal«, 106. Jahrgang, Seite 829ff.).
Aufgabe der Erfindung ist es, einen elektrischen Meßwiderstand für ein Widerstandsthermometer zu
schaffen, dessen auf einem keramischen Träger aufgebrachte Platinwiderstandsschicht bzw. Schichtmuster
mit Elektroden so kontaktiert ist, daß die Verbindungsstellen hochtemperaturfest sind und eine
gute mechanische Stabilität, insbesondere bei Schwingbelastungen, aufweisen.
Gelöst wird diese Aufgabe bei einem elektrischen Meßwiderstand der eingangs beschriebenen Art erfindungsgemäß
dadurch, daß auf dem mit der Platinwiderstandsschicht bzw. -muster versehenen Substrats an den
Verbindungsstellen Flecken aus Gold oder anderem bondfähigen Edelmetall oder Edelmetallegierung aufgedruckt
sind, mit denen die Elektroden aus Edelmetall und Edelmetallegierung verbunden und von einer Paste,
die keramische Bestandteile in einer Glasurmasse enthält, eingehüllt sind, deren Ausdehnungskoeffizient
demjenigen des Platins angepaßt ist und die in oxidierender Atmosphäre eingebrannt ist.
Weiterbildungen der Erfindung sind den Unteransprüchen zu entnehmen.
Die Erfindung weist eine Reihe von Vorteilen auf: Neben den allgemein an elektrische Meßwiderstände
der in Rede stehenden Art zu stellenden Bedingungen, wie gute Ansprechempfindlichkeit, hohe Lebensdauer,
thermische und mechanische Stabilität unter normalen Einsatzbedingungen, erfüllt der erfindungsgemäße
Meßwiderstand noch weitere Kriterien. Er ist vibrationsempfindlich, auch bei chemisch aggressiven Medien,
insbesondere in aggressiver Atmosphäre anwendbar, und er weist einen niedrigen Rauschfaktor auf. Der
erfindungsgemäße elektrische Meßwiderstand ist darüber hinaus feuchtigkeitsdicht und die Zusammensetzung
seiner Schichten sowie deren Folge ergibt ein günstiges Temperaturverhalten in bezug auf die
Einbrenntemperatur und den Temperaturkoeffizienten des Widerstands. Die Schichten haften jeweils gut
aufeinander und sind in ihren thermischen Ausdehnungskoeffizienten abgestimmt. Die Verbindung mit
den elektrischen Anschlußelektroden mittels bekannter Bondverfahren läßt sich auf Grund der guten Vorbereitung
der Bondflecken leicht bewerkstelligen.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist der Beschreibung und Zeichnung zu entnehmen.
Auf einem keramischen Träger I, vorzugsweise aus Aluminiumoxid, ist eine Widerstandsschicht aus Platin 2,
z. B. durch Aufdampfen oder Aufstäuben im Vakuum aufgebracht. Das gewünschte Muster der Platin-Widerstandsschicht,
z. B. ein Mäander, kann durch Verwendung einer entsprechenden Maske beim Aufdampfbzw.
Aufstäubevorgang oder durch einen nachträglichen Ätzprozeß erhalten werden.
Auf der Platinwiderstandssschicht sind an bestimmten Stellen (üblicherweise zwei) Flecken für die Verbindung
mit den Zuleitungselektroden vorgesehen. Diese Flekken 3 bestehen z. B. aus einer Schicht von metallischem
Gold oder einer bondfähigen Metallegierung, wobei die Legierung mindestens einen ebenso hohen Schmelzpunkt
wie Gold aufwei? t.
Die Bondflecken 3, deren Dicke zwischen 0,5 und ?0μπι betragen kann, werden vorzugsweise im Siebdruckverfahren
aufgebracht.
Dabei wird eine Paste geeigneter Konsistenz, die das Gold oder die gewünschte Legierung in feinverteilter
Form enthält, mittels eines Gummirakels durch ein feines Siebgewebe aus rostfreiem Stahl oder Kunststoff
mit etwa 100 bis 150 Fäden pro cm gedruckt; das Siebgewebe ist dabei in üblicher Weise durch einen
Kunststoff-Füm abgedeckt, der nur an den Stellen öffnungen aufweist, an denen ein Druck erfolgen soll.
Eine für das hier beschriebene Verfahren geeignete Paste enthält z. B. 75 Cew.-°/o feinteiliges Goldpulver
mit einer spezifischen Oberfläche von 0,5 bis 1,5 m2/g,
wie es z. B. durch Reduktion einer Lösung von Tetrachlorgoldsäure mit Hydrazin erhalten werden
kann, und 25 Gew.-% eines Siebdrucköls. Ein geeignetes Siebdrucköl besteht z. B. aus einer Lösung von
5 Gew.-% Äthylzellulose N 100 in alpha-Terp.neol.
Nach dem Aufdrucken auf die Widerstandsschicht werden die Flecken getrocknet bei einer Temperatur
von etwa 100 bis 15O0C für ungefähr 10 bis 30 Minuten
im Ofen oder unter einem Infrarotstrahler. Anschließend wird die Paste eingebrannt, z. B. bei einer
Temperatur zwischen 800 und 1000°C für eine Dauer
von etwa 10 Minuten in oxidierender Atmosphäre, vorzugsweise in Luft.
Nachdem die Anschlußstellen dermaßen vorbereitet sind, werden die Elektroden 4, z. B. aus Platindraht oder
auch aus Gold oder anderen Edelmetallen oder deren Legierungen, in runder oder flacher Querschnittsform
auf die Flecken aufgelegt und z. B. mit Thermokompression oder Ultraschall bei einer Temperatur bis etwa
600°C mit diesen verbunden. Bewährt hat sich bei Elektroden aus Platin und Kontaktflecken aus in
Siebdruck aufgebrachtem Gold eine Temperatur zum Thermokompressionsschweißen von ca. 350 bis 400" C.
Nach Herstellen dieser elektrisch gut leitenden Verbindung werden wenigstens diese Verbindungsstellen
mit einer elektrisch isolierenden Paste aus einer Glasurmasse versehen, die keramische Bestandteile
enthält, z. B. durch Aufstreichen. Aufdrucken oder Eintauchen der Paste in Suspension. Eine solche Paste
enthält feinteiliges Glaspulver und feinteiliges keramisches Material. Diese Gemischbestandteile sind in
einem Bindemittel (ähnlich dem bei der Goldpaste beschriebenen Siebdrucköls) aufgeschlämmt. Die aufge-
IU brachte Schicht wird dann getrocknet und im Durchlaufofen
in oxidierender Atmosphäre bei etwa 800 bis 1000°C über eine Zeitdauer von etwa 10 Minuten
eingebrannt. Die Isolationsschicht 5 kann mehrfach aufgebracht bzw. verstärkt sein. Sie kann auch den
gesamten Meßwiderstand überdecken.
In Abwandlung des dargestellten Ausführungsbeispiels
kann z. B. bei anderem keramischen Träger eine Zwischenschicht aufgebracht sein zwischen der Platinwiderstandsschicht
und dem Träger, deren Aufgabe es ist, den thermischen Ausdehnungskoeffizienten der
Schicht und des Trägers aufeinander abzustimmen. Ferner kann eine lot- oder schweißbare Verbindungsschicht 6 auf der der Widerstandsschicht abgekehrten
Seite des Trägers 1 aufgebracht sein. Mit Vorteil besteht diese Schicht aus gleichem Material wie die Widerstandsschicht
und wird in der gleichen Apparatur in einem folgenden Arbeitsgang auch durch Aufdampfen
oder Aufstäuben aufgebracht. Dabei ist es lediglich notwendig, den Träger zu drehen. Ein weiterer Vorteil
jo ist dabei, daß die Aufbringung der lot- oder schweißfähigen
Schicht auf einem Großsubstrat erfolgen kann, d. h. auf einer Fläche, die aus mehreren Einzelträgern der
späteren Meßwiderstände zusammengesetzt ist. Der oder die Träger können vor dem Aufdampfen oder
Aufstäuben der Platinschicht dann wärmebehandelt sein, insbesondere bei einer Temperatur von 1000 bis
14000C in oxidierender Atmosphäre, so daß Fehlstellen
ausgeheilt sind.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (7)
1. Elektrischer Meßwiderstand für ein Widerstandsthermometer mit einer auf einem keramischen
Träger, insbesondere aus Aluminiumoxid, z. B. durch Aufdampfen oder Aufstäuben aufgebrachten Platinwiderstandsschicht,
gegebenenfalls über einer haftvermittelnden Zwischenschicht, mit von einer Einbrenn-Deckschicht eingehüllten Verbindungsstellen
mit Elektroden, dadurch gekennzeichnet,
daß auf dem mit der Platinwiderstandsschicht bzw. -muster versehenen Substrat an den
Verbindungsstellen Flecken aus Gold oder anderem bondfähigen Edelmetall oder Edelmetallegierung
aufgedruckt sind, mit denen die Elektroden aus Edelmetall oder Edelmetallegierung verbunden und
von einer Paste, die keramische Bestandteile in einer Glasurmasse enthält, eingehüllt sind, deren Ausdehnungskoeffizient
demjenigen des Platins angepaßt ist und die in oxidierender Atmosphäre eingebrannt
ist.
2. Elektrischer Meßwiderstand nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf dem Träger
beidseitig eine Platinschicht aufgedampft ist.
3. Elektrischer Meßwiderstand nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Bondflekken
im Siebdruck in einer Dicke zwischen 0,5 und 20μιτι aufgebracht sind.
4. Elektrischer Meßwiderstand nach Anspruch 1 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß Elektroden mit
den Bondflecken durch Thermokompression oder Ultraschall verbunden sind.
5. Elektrischer Meßwiderstand nach Anspruch 1 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Elektroden
aus Platindraht oder Platinflachband oder einer Legierung aus der Gruppe Platinmetalle oder Gold
in dieser Form bestehen.
6. Elektrischer Meßwiderstand nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß die elektrisch isolierende Schicht aus einer Glas/Keramik-Mischung besteht, die im Durchlaufofen
in oxidierender Atmosphäre über eine Zeitdauer von etwa 10 Minuten eingebrannt ist.
7. Elektrischer Meßwiderstand nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch isolierende
Schicht nur die Elektrodenanschlüsse überdeckt.
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DE2615473B2 true DE2615473B2 (de) | 1978-04-20 |
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ID=5974913
Family Applications (1)
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Country | Link |
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GB (1) | GB1532908A (de) |
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- 1976-04-09 DE DE19762615473 patent/DE2615473B2/de not_active Ceased
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8235 | Patent refused |