DE2256647C3 - Housing for holding supports for electronic circuits - Google Patents
Housing for holding supports for electronic circuitsInfo
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0004—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus comprising several parts forming a closed casing
- H05K5/0008—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus comprising several parts forming a closed casing assembled by screws
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Description
Die vorliegende Erfindung befaßt sich mit einem Gehäuse zur Aufnahme von Trägern für elektronische Schaltungen aus Keramik, Aluminium-Oxyd, Kunststoff u. dgl., bestehend aus einem Gehäuserahmen mit Boden und Deckel, wobei die Wände des Rahmens Durchführungen für die Signal- und Stromversorgungsleitungen haben und der Gehäuserahmen nach innen gerichtete Ansätze hat, auf denen der Träger in gewünschter Höhe gehalten ist.The present invention relates to a housing for receiving carriers for electronic devices Circuits made of ceramic, aluminum oxide, plastic and the like, consisting of a housing frame with base and cover, with the walls of the frame bushings for the signal and power supply lines and the housing frame has inwardly directed lugs on which the Carrier is held at the desired height.
Die heutige Entwicklung der kommerziellen Nachrichtentechnik geht immer mehr dazu über, die bisher übliche konventionelle Bauweise zu verlassen und auf die integrierte Bauweise anzunehmen. Große, mit konzentrierten Bauteilen versehene Schaltungsplatten, deren Leitungen in gedruckter Technik ausgeführt sind, werden abgelöst von wesentlich kleineren Schitltungsplattcn, deren Leitungen in gedruckter Technik ausgeführt sind, werden abgelöst von wesentlich kleineren Schaltungsplatten aus Keramik, Aluminium-Oxyd oder auch Kunststoff, wobei die Bauteile aus integrierten Elementen chemisch aufgebracht sind und deren Abmessungen etwa nur den zehnten Teil des bisherigen Raumes bedürfen, um gleiche elektrische Vorgänge zu übernehmen. Diese Platten aus Keramik, Aluminium-Oxyd oder Kunststoff, sogenannte Substrate, sind etwa 25,25 mm groß und werden in Gehäusen aufgenommen, die eine elektrische Abschirmung und eventuell auch Schutz gegen schädliche Dämpfe von außen gewähren sollen.Today's development of commercial communications is more and more about to abandon the conventional construction method that has been customary up to now to adopt the integrated design. Large circuit boards with concentrated components, the lines of which are made using printed technology are being replaced by much smaller ones Schitltungsplattcn, the lines of which are made using printed technology, are being replaced by essential Smaller circuit boards made of ceramic, aluminum oxide or even plastic, whereby the components of integrated elements are chemically applied and their dimensions are only about a tenth part require the previous space to take over the same electrical processes. These ceramic plates, Aluminum oxide or plastic, so-called substrates, are about 25.25 mm in size and are made in Housings added, which provide electrical shielding and possibly also protection against harmful Should allow fumes from outside.
Diese Technik geht davon aus, ein Gehäuse dann uuch so zu gestalten, daß es vielseitig verwendbar ist, also zweckmäßige Abmessungen hat und auch elektrisch in einem großen Frequenzbereich verwendbar ist. Seine Herstellung soll billig uxd auf Massenartikel ausgerichtet sein.This technique assumes that a housing can then be designed in such a way that it can be used in many ways, so it has appropriate dimensions and can also be used electrically in a large frequency range is. Its production is said to be cheap uxd geared towards mass-produced items.
Diese Aufgabe zu lösen, hat sich die vorliegende Erfindung gestellt. Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß die Wände mindestens je eine senkrechte Bohrung mit einer nach innen gerichteten Aussparung haben und die seitlichen Durchführungen als Solldurchbruch ausgebildet sind und runde Ansätze und ringförmige Ausnehmungen für den Anschluß von Koaxialleitungen und/oder rechteckige Ausnehmungen für den Anschluß von Hohlleitern haben.The present invention has set itself to solve this problem. This object is achieved according to the invention solved in that the walls each have at least one vertical hole with an inwardly directed Have recess and the lateral leadthroughs are designed as a predetermined breakthrough and round lugs and ring-shaped recesses for the connection of coaxial lines and / or rectangular Have recesses for the connection of waveguides.
Diese Erfindung zeigt eindeutig den Vorteil eines Gehäuses, das im Spritzguß- oder Preßgußverfahren herstellbar ist. Auch seine Abmessungen sind so gewählt, daß es sich den heute üblichen Rastermaßen anpaßt. Seine Verwendung ist auch dadurch erweitert worden, daß durch entsprechende Ausbildung seiner seitlichen Wände für alle Frequenzen bis in den GHz-Bereich hinein möglich ist. Die unterzubringenden Träger können also mit integrierter Schaltungstechnik oder auch mit Microstriptechnik beaufschlagt sein.This invention clearly shows the advantage of a housing made by injection molding or compression molding can be produced. Its dimensions are also chosen so that it is the grid dimensions customary today adapts. Its use has also been expanded by the fact that through appropriate training of its side walls for all frequencies up to the GHz range is possible. The ones to be accommodated Carriers can therefore be acted upon with integrated circuit technology or also with microstrip technology be.
*5 Weitere Einzelheiten der Erfindung sollen im folgenden an Hand von Ausf ührungsbeispielen näher erläutert und beschrieben wenden, wobei auf die Zeichnung Bezug genommen ist.* 5 Further details of the invention are given below on the basis of exemplary embodiments explained and described in more detail, referring to the drawing Is referred to.
lung ein Gehäuse nach der Erfindung in perspektivischer Ansicht wiedergegeben. Das Gehäuse besteht aus einem Rahmen 1,einem Boden 2 und einem Dckkel 3. Der Rahmt-n 1 hat in den Wänden la bis It/ entweder Bohrungen 4a, die als Solldurchbrüche aus-Treatment reproduced a housing according to the invention in a perspective view. The housing consists of a frame 1, a base 2 and a lid 3. The frame-n 1 has in the walls la to It / either holes 4a, which are designed as intended breakthroughs.
a5 gebildet sind, d. h. nach der Innenseite des Rahmens 1 ist bei der Fertigung eine dünne Restwand stehen geblieben, die bei Bedarf durchstoßen wird, oder zur Verwendung des Gehäuses als Abschluß eines Hohlleiters in einer Ausführungsform eine oder auch meh- a 5 are formed, that is, after the inside of the frame 1, a thin residual wall is left during manufacture, which is pierced if necessary, or to use the housing as a termination of a waveguide in one embodiment, one or more
3" rere Wände mit Hohlleiterausschnitten 46. Die Bohrungen 4a sind insbesondere für Anschlüsse von Koaxialleitungcn gedacht und deshalb mit Ausdrehungen oder Ansetzen zum Anbringen entsprechender Armnaturen versehen. Diese Ansätze können so ausgebildet sein, daß handelsübliche Kabel anbringbar sind.3 "rere walls with waveguide cutouts 46. The holes 4a are intended in particular for connections of coaxial lines and are therefore with notches or attachment for attaching appropriate fittings. These approaches can do so be designed so that commercially available cables can be attached.
Die vier Ecken des Gehäuses sind mit Muttergewinden 5 versehen und dienen zur Befestigung des Bodens 2 bzw. des Deckels 3. Wird eine besondereThe four corners of the housing are provided with nut threads 5 and are used to attach the Bottom 2 or the lid 3. Will be a special one
4" Dichtigkeit gegen Hochfrcquenzabstrahlung gefordert, so kann Boden 2 oder auch Deckel 3 mit dem Rahmen 1 verlötet, oder HF-dicht verklebt werden. Auf diese Weise kann man eine gasdichte Ausführungsform erhalten. Wird das Gehäuse 1 auf einer Masseflächc, beispielsweise eine kaschierte Trägerplatte, befestigt, so kann der Deckel 3 entfallen. Weitere Bohrungen 6 durch die Seitenwände Xu bis Xd in senkrechter Richtung dienen zur Aufnahme von Bauelementen für die Stromführungen. Ihre Bemcssung ist so ausgelegt, daß Kondensatoren oder auch Induktivitäten bzw. Filter von diesen Bohrungen aufgenommen werden und mit ihren Anschlüssen einmal nach unten vorstehen und mit dem Verbraucher durch seitliche Durchbrüche 60 nach innen verbunden sind.4 "Tightness against high frequency radiation is required, the base 2 or cover 3 can be soldered to the frame 1, or glued in a HF-tight manner. In this way, a gas-tight embodiment can be obtained , then the cover 3 can be dispensed with. Further bores 6 through the side walls Xu to Xd in the vertical direction are used to accommodate components for the current conductors and their connections protrude downwards once and are connected to the consumer through lateral openings 60 inward.
Diese Bohrungen 6 sind so angeordnet, daß ihre Abslände dem für gedruckte Schaltungen verwendeten Rastermaß entsprechen, so daß die Gehäuse auf gedruckte Schaltungskarten mit ihren Anschlüssen aufsteckbar und auch lötbar selbst in der l.ötwellc sind.These holes 6 are arranged so that their Abslände correspond to the pitch used for printed circuits, so that the housing on printed Circuit cards with their connections can be plugged in and soldered even in the l.ötwellc are.
Die Trägerplatte mit ihren Schaltungen wird in den Rahmen 1 von unten eingeschoben, sie hat die Masse der Innenabmessung des Rahmens und wird ;iuf in dem Rahmen 1 vorgesehenen Ansätzen 7, die nachThe carrier plate with its circuits is pushed into the frame 1 from below, it has the mass the internal dimensions of the frame and is; iuf provided in the frame 1 lugs 7, which according to
«5 innen vorspringen, aufgelegt Diese Ansätze 7 verlaufen an den Innenseiten im Rahmen I rundum in HaI-terhöhc des R.ihmens 1.«5 protrude inside, laid on These approaches 7 run on the inside in frame I all around in HaI-terhöhc of R. his 1.
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19722256647 DE2256647C3 (en) | 1972-11-18 | 1972-11-18 | Housing for holding supports for electronic circuits |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19722256647 DE2256647C3 (en) | 1972-11-18 | 1972-11-18 | Housing for holding supports for electronic circuits |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2256647A1 DE2256647A1 (en) | 1974-05-22 |
DE2256647B2 DE2256647B2 (en) | 1976-10-28 |
DE2256647C3 true DE2256647C3 (en) | 1978-08-31 |
Family
ID=5862104
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19722256647 Expired DE2256647C3 (en) | 1972-11-18 | 1972-11-18 | Housing for holding supports for electronic circuits |
Country Status (1)
Country | Link |
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DE (1) | DE2256647C3 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH703267A1 (en) * | 2010-06-09 | 2011-12-15 | Uster Technologies Ag | Device for determining characteristics of a yarn. |
-
1972
- 1972-11-18 DE DE19722256647 patent/DE2256647C3/en not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2256647A1 (en) | 1974-05-22 |
DE2256647B2 (en) | 1976-10-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
EF | Willingness to grant licences | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: AEG-TELEFUNKEN NACHRICHTENTECHNIK GMBH, 7150 BACKN |
|
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: ANT NACHRICHTENTECHNIK GMBH, 7150 BACKNANG, DE |
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8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |