DE2010920A1 - - Google Patents

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OH.iNG.H.NEGEifDA]VK · bipl-ing. M. Εί AitTCK ·β1ρϊ.·ρηυ8. W. SCHMITZOH.iNG.H.NEGEifDA] VK · bipl-ing. M. Εί AitTCK β1ρϊ. Ρηυ8. W. SCHMITZ

HAMBURG-MÜNCHEN 0 Π 1 Π Q 9 ΠHAMBURG-MUNICH 0 Π 1 Π Q 9 Π

ZUStELLUNGSANSCHRIFTf HAMBURG 36 · NEUER WALL 41DELIVERY ADDRESS HAMBURG 36 · NEUER WALL 41

TBt. 3β74 28 UND 364119 ' TEXEOB. NBGEDAPATBNtHAMBOBGTBt. 3β74 28 AND 364119 'TEXEOB. NBGEDAPATBNtHAMBOBG

" MÜNCHEN-15 · MOZARTSTH. 23 ;"MÜNCHEN-15 · MOZARTSTH. 23;

' OWMS-IIiLIIiOXS, DTO. . .in.»»»"»*-'OWMS-IIiLIIiOXS, DTO. . .in."""""*-

, OhiO 43601/USÄ . TB1BGB-NBGBDAPATBNTMuNCHEN, OhiO 43601 / USÄ. TB 1 BGB-NBGBDAPATBNTMuNCHEN

den 5. März 1970March 5, 1970

Auf einem Polymerisat aufgebaute Zusammensetzung und Verfahren zum Beschichten eines SubstratesComposition based on a polymer and method for coating a substrate

damit : so :

DIe Erfindung betrifft eine auf einem Polymerisat aufgebaute Zusammensetzung, die hervorragend zum Beschichten eines bestimmten Substrates, ζ. B. zu Dekorationszwecken, zum Schutz und/oder zum Abdichten geeignet ist, Und deren Herstellung. Sie betrifft ferner ein Verfahren zum Aufbringen dieser Zusammensetzung auf ein ausgewähltes Substrat.The invention relates to one based on a polymer Composition that is excellent for coating a specific substrate, ζ. B. for decorative purposes, for Protection and / or suitable for sealing, and their manufacture. It also relates to a method of applying this composition to a selected substrate.

Anorganische Beschichtungsmaterialien in Form von Feststoff-Partikeln werden in der Hegel naß, d.h. in einem Binder-Lösungsmittel-System dispergiert, auf das Substrat aufgebracht. Derartige Verfahren machen das Mischen von Binder, Lösungsmittel und anorganischem Material erforderlich, um eine Paste oder einen Brei zu erhalten, der dann auf die Oberfläche aufgebracht wird. Die Viskosität der Pasten ändert sich mit der Temperatur und mit der Partikelgrößenverteilung des anorganischen Materials. So ist eine Qualitätskontrolle schwierig, und die Lösungs-Binder-'Technik istInorganic coating materials in the form of solid particles get wet in the Hegel, i.e. in a binder-solvent system dispersed, applied to the substrate. Such processes make the mixing of binders, Solvent and inorganic material required to to obtain a paste or slurry which is then applied to the surface. The viscosity of the pastes changes with temperature and with the particle size distribution of the inorganic material. So quality control is difficult, and the solution-binder 'technique is

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material- und zeitaufwendig.material and time consuming.

Die Naßbeschichtung wird allgemein zum Löten von Glas oder Keramikteilen angewendet, wie z. B. bei der Herstellung einer Kathodenstrahlenröhre, bei der die ätirnplatte auf den Trichter aufgesetzt wird. In diesem .ball wird die Paste, welche Lötglas in dem Binder-Lösungsmittel-System verteilt enthält, auf die Kanten eines Teiles in Form eines BindersThe wet coating is commonly used for soldering glass or ceramic parts such. B. in the manufacture of a cathode ray tube in which the ätirnplatte is placed on the funnel. In this ball , the paste, which contains solder glass distributed in the binder-solvent system, is applied to the edges of a part in the form of a binder

^ aufgebracht. Der andere Teil wird dann mit der Paste in Kontakt gebracht und das ^-anze erhitzt, um das Lösungsmittel zu entfernen, den Binder herauszubrennen und das Lötglas zu schmelzen. Obwohl dieses Verfahren sehr viel angewendet wird, ist die Qualitätskontrolle schv/ierig und teuer, weil ein kohlenstoffhaltiger oder kohlenstoffartiger Rückstand zurückbleibt, der während des Erhitzens nicht durch Verdampfen oder Verbrennen zu entfernen ist. Ebenso treten beim Verdampfen eines Lösungsmittels Änderungen in der Viskosität und/oder den thixotropen Eigenschaften des Systems^ upset. The other part is then brought into contact with the paste and the ^ lance heated to remove the solvent, burn out the binder and melt the solder glass. Although this method is widely used, quality control is cumbersome and expensive because it leaves a carbonaceous or carbonaceous residue that cannot be removed by evaporation or incineration during heating. Likewise, when a solvent evaporates, changes in the viscosity and / or the thixotropic properties of the system occur

^f auf, was schädigende Wirkungen nach sich ziehen kann, wie z. B. Auftreten des xipf elsinenschaleneffektes, die Bildung von iischaugen usw., insbesondere bei glatten Oberflächen. Um die Schwierigkeiten, die mit dem Aufbringen einer Beschichtung oder einer Abdichtung auf oubstrate mittels eines ^ f on what can have harmful effects, such as B. Occurrence of the xipf elsinenschelleneffektes, the formation of iischaugen etc., especially with smooth surfaces. To overcome the difficulties associated with applying a coating or a sealant to oubstrate by means of a

verbunden sind, Binder-Lösungsmittel-Systems/zu umgehen, hat man trockene Beschichtungszusammensetzungen, die ein Polymerisat als Binder enthalten, verwendet und aas als ieststoffpartikel vorliegende üeschichtungsmaterial gleichmäßig in dem binderare connected, binder-solvent system / bypass, one has dry Coating compositions which contain a polymer as a binder are used and aas as ieststoffpartikel existing coating material evenly in the binder

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verteilt. Diese Zusammensetzungen wurden dann zu Filmen verformt, welche auf das zu beschichtende Substrat aufgebracht und danach erhitzt wurden, um den Binder herauszubrennen und einen Überzug aus dem anorganischen-Material, gewöhnlich geschmolzener oder gesinterter Form, zu bilden. Die Anwesenheit des kohlenstoffhaltigen Rückstandes ist auch hierbei ein Problem.distributed. These compositions were then formed into films which were applied to the substrate to be coated and then heated to burn out the binder and a coating of the inorganic material, usually molten or sintered form. The presence of the carbonaceous residue is also a problem here.

Für die trockenen, Beschichtungen wurden Polymethacrylat und ■ Polyisobutylen eingesetzt, die sich aber als nicht ganz v befriedigend erwiesen haben, weil die auf diesen Polymeren aufgebauten Zusammensetzungen nicht wie üblich zu einem Film verformt werden können. Filme dieser Zusammensetzungen werden durch Gießen gebildet, was viele der Nachteile, die dem Binder-Lösungsmittel-System anhaften, einschließt. Beim Zersetzen hinterlassen Polymethacrylat und Polyisobutylen-Binder einen feststellbaren kohlenstoffhaltigen Rückstand. Dieser Rückstand hält davon ab, Polymere für viele wichtige Zwecke zu benutzen. Beim Erhitzen reduziert der kohlenstoffhaltige Rückstand die als Oxyd vorliegenden LIetalle zum % elementaren Zustand, also zum Metall, tfenn das beschichtete Material für elektrische Vorrichtungen benutzt wird, ist die Abwesenheit eines elektrisch leitenden L-etalifilmes nachteilig. Tt&xm ζ. B. des organische Bescniehtungsmaterial ein LÖtglas ist, das gewöhnlich Bleioxyd enthält, wirkt der kohlenstoffhaltige Rückstand als Reduktionsmittel und reduziert aas Bleioxyd zu Blei. Wenn dieses metallischeFor the dry coatings polymethacrylate and polyisobutylene ■ were used which have been found to be not quite v satisfying because built on these polymers compositions can not be deformed as usual into a film. Films of these compositions are formed by casting, which includes many of the disadvantages inherent in the binder-solvent system. Upon decomposition, the polymethacrylate and polyisobutylene binder leave a noticeable carbonaceous residue. This residue prevents polymers from being used for many important purposes. When heated, the carbonaceous residue present as oxide reduces to LIetalle% elemental state, ie to the metal tfenn the coated material for electrical devices is used, the absence of an electrically conductive L-etalifilmes is disadvantageous. Tt & xm ζ. B. the organic coating material is a soldering glass, which usually contains lead oxide, the carbonaceous residue acts as a reducing agent and reduces aas lead oxide to lead. If this metallic

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SADORfGlNAlSADORfGlNAl

Blei in einer Lötstelle einer Kathodenstrahlröhre vorliegt, leitet es den Strom, und die Röhre ist unbrauchbar. Auch vermindert die Anwesenheit von freien Metallen in der Beschichtung den ästhetischen Wert des beschichteten Teiles, was die Verwendung solcher Filme zum Glasieren beeinträchtigt.If lead is present in a cathode ray tube solder joint, it conducts electricity and the tube is unusable. Also, the presence of free metals in the coating reduces the aesthetic value of the coated part, which affects the use of such films for glazing.

Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Beschichtungszusammensetzung zu schaffen, die die vorstehend genannten Nachteile nicht mit sich bringt. Diese ρ Aufgabe wird gelöst durch eine Zusammensetzung, bestehend aus fein zerteilten anorganischen Feststoffpartikeln, die in einem flüssigen Polymerisat niedrigen Molekulargewichtes, das bei verhältnismäßig niedriger Temperatur pyrolisiert, dispergiert ist. Die Zusammensetzung kann auch ein zyklisches isoprenoides Lösungsmittel einschließen.It is therefore an object of the present invention to provide a coating composition which has the above does not bring the disadvantages mentioned. This ρ task is achieved by a composition consisting of finely divided inorganic solid particles, which in a liquid polymer of low molecular weight, which is pyrolyzed at a relatively low temperature, dispersed. The composition can also be cyclical include isoprenoid solvent.

u-emäß der Erfindung werden also die oben aufgeführten Nachteile vermieden durch Herstellen einer auf einem Polymerisat aufgebauten Zusammensetzung, die zum Beschichten oder zum Bilden eines Filmes auf einem Substrat geeignet ist, ohne Verdampfen eines Lösungsmittels und ohne Änderung der Viskosität und/oder der thixotropen Eigenschaften, was zu den schädigenden ■ Wirkungen, wie Auftreten des Apfelsinenschaleneffektes, der Bildung von Fischaugen und dergleichen, insbesondere auf glatten Oberflächen, führen wurde.Thus, according to the invention, the disadvantages listed above become apparent avoided by producing a composition based on a polymer that is used for coating or for Forming a film on a substrate is suitable without evaporation a solvent and without changing the viscosity and / or the thixotropic properties, which leads to the damaging ■ Effects such as appearance of the orange peel effect, the Formation of fish eyes and the like, especially on smooth surfaces.

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BAD ORlGfNAtBAD ORlGfNAt

Genauer beschrieben wird eine aus einem Polymerisat aufgebaute Zusammensetzung hergestellt, welche fein zerteilte anorganische Feststoffpartikel in einem Polymeren dispergiert enthält,-welches flüssig ist, ein niedriges Molekulargewicht und geringen Dampfdruck hat, eine relativ konstante Viskosität und relativ, konstante thixotrope Eigenschaften während des Erhitzungszyklus der Zusammensetzung aufweist und sieh beiA polymer composed of a polymer is described in more detail Composition prepared which disperses finely divided inorganic solid particles in a polymer contains, -which is liquid, a low molecular weight and has low vapor pressure, a relatively constant viscosity and relatively, constant thixotropic properties during the Composition heating cycle and watch

verhältnismäßig niedrigen Temperaturen vollständig in gasförmige Produkte zersetzt, ohne einen merkbaren kohlenstoffhaltigen oder ähnlichen Rückstand zu bilden und/oder zu S hinterlassen, der direkte oder indirekte schädigende Wirkungen hat, z. Bo direkte Beeinflussung der dekorativen oderrelatively low temperatures completely in gaseous form Products decompose without forming a noticeable carbonaceous or similar residue and / or to S that has direct or indirect harmful effects, e.g. Bo direct influence on the decorative or

(Kleb)- ■(Adhesive) - ■

verbindenden/Eigenschaften der Zusammensetzung durch den Bückstand und/oder Überführung leichtleduzierbarer Metall- ■connecting / properties of the composition by the Backing up and / or transferring easily reducible metal ■

oxyde zum Metall durch den ßüclrstand. Die Zusammensetzung kann auch ein zyklisches isoprenoides Lösungsmittel einschließen,-z.'B. Terpentin, insbesondere zyklische isoprenoide Lösungsmittel, wie gesättigte und ungesättigte, monozyklische und bizyklische Terpene einschließlich Diterpene, Triterpene, % Sesquiterpene und Isopren.oxides to the metal through the residue. The composition can also include a cyclic isoprenoid solvent, e.g. Turpentine, particularly cyclic isoprenoid solvents such as saturated and unsaturated, monocyclic and bicyclic terpenes including diterpenes, triterpenes, % sesquiterpenes and isoprene.

Typische als Lösungsmittel in Erwägung gezogene monozyklische Terpene sind Dipenten, Para-Cymen, oL -Terpinen, Para-Menthene, Para-Methane, Terpinolen, 2,4(8)-Para-Iuenthadien, Thymol, Limonen, Pulegon, Menthol, cJü -Terpineol, β -Terpineol, , Gis-ijS-Terpin-Hydrat, Anethol usw. Typische als LösungsmittelTypical monocyclic terpenes considered as solvents are dipentene, para-cymene, oL -terpinene, para-menthenes, para-methane, terpinolene, 2,4 (8) -para-iuenthadiene, thymol, limonene, pulegon, menthol, cJü - Terpineol, β- terpineol,, Gis-ijS-terpin hydrate, anethole, etc. Typical solvents

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in Erwägung gezogene bizyklische Terpene sind oC-Pinen,Bicyclic terpenes under consideration are oC pinene,

-Pinen, Camphen, Camphor, Fenchon, Sabinol, Bornylen, usw. sowie Gemische davon. Ebenso können Gemische von monozyklischen und bizyklischen Terpenen eingesetzt werden.-Pinen, Camphene, Camphor, Fenchon, Sabinol, Bornylen, etc. as well as mixtures thereof. Mixtures of monocyclic and bicyclic terpenes can be used.

Obwohl der Siedepunkt des Terpens im Bereich bis zu etwa 300 0C liegen kann, werden Terpene mit niedrigerem Siedepunkt, z. B. unter etwa 230 0G, vorzugsweise unter 200 0C, als geeigneter bevorzugt.Although the boiling point of the terpene can be in the range up to about 300 0 C, terpenes with a lower boiling point, z. B. below about 230 0 G, preferably below 200 0 C, as more suitable preferred.

In der besonderen Ausführungsform dieser Erfindung ist gefunden worden, daß Polystyrol und/oder PoIyCoC -substituierte-) Styrole mit niedrigem Llolekulargewicht, unter etwa 1000, besonders geeignet sind, da solche Polymerisate über einen relativ weiten temperaturbereich flüssig sind, z. 3. von Raumtemperatur bis etwa 300 C. io sind derartige Polymerisate zu Anfang, wenn die Zusammensetzung hergestellt wird, in einem flüssigen Zustand und bleiben es, bis das Polymerisat pyrolysiert und sich der Überzug oder Film auf dem Substrat, z. B. durch Schmelzen oder festes Anlagern der dispergierten Feststoffpartikel, bildet. 3-leichzeitig haben solche Polymerisate einen niedrigen Dampfdruck und relativ gleichbleibende Viskosität und/oder thixotrope Eigenschaften.In the particular embodiment of this invention it has been found that polystyrene and / or PoIyCoC -substituierte-) Low molecular weight styrenes, below about 1000, especially are suitable because such polymers are liquid over a relatively wide temperature range, e.g. 3rd of Such polymers are from room temperature to about 300 ° C. initially when the composition is made in a liquid state and remain so until the polymerizate pyrolyzed and the coating or film on the substrate, e.g. B. by melting or solid attachment of the dispersed Solid particles, forms. 3-at the same time have such polymers a low vapor pressure and relatively constant viscosity and / or thixotropic properties.

In einer bevorzugten Ausführungsform dieser Erfindung ist das Polymerisat ein ~£oly(oL> -substituiertes) Styrol nachstehender allgemeiner FormelIn a preferred embodiment of this invention, the polymer is an oly (OL> -substituted) styrene of the general formula below

_ 7 —_ 7 -

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-C- CH2 --C- CH 2 -

in welcher η eine ganze Zahl über 1 bedeutet und R ein Alkyl mit bis zu 6 C-Atomen, ζ. B. Methyl, Äthyl, Propyi, Butyl, leobutyl, Isopropyl, Eehtyl, Isopentyl, Ueopentyl, Hexyl usw.in which η is an integer greater than 1 and R is a Alkyl with up to 6 carbon atoms, ζ. B. methyl, ethyl, propyi, butyl, leobutyl, isopropyl, ethyl, isopentyl, ueopentyl, Hexyl etc.

Irgendein fein zerteiltes partikuliertes anorganisches BeSchichtungsmaterial kann in die Zusammensetzung eingebracht werden. Unter "fein zerteiltes partikuliertes anorganisches Beschichtungsmaterial" ist ein anorganisches, leitendes und/oder nicht leitendes Material in fein zerteilter Form zu verstehen, da ein Substrat in Porm einer Beschichtung, welche geschmolzen, gesintert oder partikuliert (particulate) werden kann, aufgebracht werden kann. Die Wahl solcher Materialien ist weitgehend unbegrenzt. Geeignete Materialien, die hier nur als Beispiel genannt werden und keine Begrenzung der Erfindung darstellen,, sind Oxyde, wie Siliziumdioxyd, Aluminiumoxyd und Boroxydj dekorative G-lasuren, die glasige Zusammensetzungen sind, enthalten niedrig schmelzende Verbindungen oder !Flußmittel, wie die Alkalimetalloxyde, Boroxyd und Bleioxyd j elektronenaussendende Verbindungen, wieSome finely divided particulate inorganic Coating material can be incorporated into the composition will. Under "finely divided particulate inorganic Coating material "is an inorganic, Understand conductive and / or non-conductive material in finely divided form, as a substrate in Porm a Coating which can be melted, sintered or particulate can be applied. the Choice of such materials is largely unlimited. Suitable materials, which are only mentioned here as an example and do not represent a limitation of the invention, are oxides, such as Silicon dioxide, aluminum oxide and boron oxide decorative G-glazes, which are glassy compositions contain low melting points Compounds or fluxes, such as the alkali metal oxides, Boron oxide and lead oxide j electron-emitting compounds, such as

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— ο —- ο -

die Karbonate von Barium, Strontium und Calcium! Metalle und metallische Legierungen, wie Kupfer, Gold, Silber, Nickel, Platin usw.$ Gläser und thermisch kristallisierbare Gläser; Lötgläser und Mischungen davon.the carbonates of barium, strontium and calcium! Metals and metallic alloys such as copper, gold, silver, nickel, platinum, etc. $ glasses and thermally crystallizable glasses; Solder glasses and mixtures thereof.

In einer bevorzugten Ausführungsform dieser Erfindung ist das anorganische Beschichtungsmaterial ein Lötglas· Lotglaser sind allgemein bekannt und werden zum Löten von Glas oder keramischen flächen an Glas, keramischen oder metallischen ^ Teilen verwendet. Sie werden auch zum Beschichten von Substraten, insbesondere elektrischen Teilen, wie Mikrogleichrichter (microcircuits) verwendet. Glasige und entglasbare Lötgläser sind bekannt und im Handel erhältlich. Beide Arten von Lötglas können zur Ausführung der Erfindung benutzt werden. Beispiele für Lötgläser, die bei dieser Erfindung verwendet werden können, sind in den nachfolgend aufgeführten USA-Patenten offenbart: 2 866 298? 2 931 142$In a preferred embodiment of this invention the inorganic coating material is a soldering glass · soldering glass are well known and are used for soldering glass or ceramic surfaces to glass, ceramic or metallic ^ Share used. They are also used to coat substrates, especially electrical parts such as micro-rectifiers (microcircuits) used. Vitreous and devitrifiable solder glasses are known and are commercially available. Either type of solder glass can be used to practice the invention. Examples of solder glasses used in this Invention are disclosed in the United States patents listed below: 2,866,298? 2,931,142 $

2 936 923; 3 061 664; 3 063 198; 3 080 328} 3 088 833;2,936,923; 3,061,664; 3,063,198; 3,080,328} 3,088,833;

3 086 634; 3 066 835; 3 127 278; 3 250 631, 3 291 586 und3,086,634; 3,066,835; 3,127,278; 3 250 631, 3 291 586 and

W 3 366 024. Die Anmelderin ist Inhaberin der vorstehend aufgeführten Patente. Das Lötglas kann allein oder mit anderem anorganischem Material, z.B. einer Glaskeramik, gemischt eingesetzt werden. W 3 366 024. The applicant is the owner of the patents listed above. The soldering glass can be used alone or mixed with other inorganic material, for example a glass ceramic.

Beispielhafte besondere Lötglaszusammensetzungen, die mit Erfolg bei der durchführung der Erfindung verwendet wurden, enthalten in Jew.-;; etwa: 70 bis 80 PbO, 16 bis 8 ZnO,Exemplary particular solder glass compositions that have been used with success in practicing the invention, contained in Jew.- ;; about: 70 to 80 PbO, 16 to 8 ZnO,

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— Q _- Q _

■10 Mg 7 B2O5, 1 bis 4 SiO2, Ö bis 1 BaO und O Ms 1 2 Solche Lötgläser sind allein und/oder in Verbindung mit 1 bis etwa 15 Gew.-$ eines Glases oder einer glaskeramischen Zusammensetzung eingesetzt.■ 10 Mg 7 B 2 O 5 , 1 to 4 SiO 2 , O to 1 BaO and O Ms 1 2 Such solder glasses are used alone and / or in conjunction with 1 to about 15% by weight of a glass or a glass-ceramic composition.

Die Beschichtüngszusammensetzung kann auf irgendein geeignetes Substrat, das irgendeine geometrische Konfiguration oder Form hat, aufgebracht werden. Die ganzen Vorteile dieser Erfindung werden jedoch erhalten, wenn die Zusammensetzung auf eine weitgehend glatte Fläche aufgebracht wird, z. B. I auf eine Glasplatte. Solche Fläche kann aber Kerben, Vertiefungen oder andere Unregelmäßigkeiten aufweisen, was die Haftung der Beschichtung auf dein Substrat erhöht.The coating composition can be of any suitable one Substrate which has any geometric configuration or shape can be applied. All the advantages of this Invention, however, are obtained when the composition is applied to a substantially smooth surface, e.g. B. I. on a glass plate. However, such surface can have notches, depressions or other irregularities, which the Adhesion of the coating to your substrate increases.

Das Substrat kann aus irgendeinem magnetischen oder nichtmagnetischen Material bestehen, einschließlich Glas, Keramik, Glaskeramik, Metall, Kohlenstoff, Kunststoff und Gemische davon, wie keramisch-metallische Zusammensetzungen, d.h. Cermets. Metall, wie das Wort hier gebraucht wird, umfaßtThe substrate can be made of any magnetic or non-magnetic material including glass, ceramic, Glass-ceramic, metal, carbon, plastic and mixtures thereof, such as ceramic-metallic compositions, i.e. Cermets. Metal, as the word is used here, includes

Metalloide ebenso wie Metalle und Metalloidoxyde * Beispiele sind Silizium, Aluminium, Titan, Zirkon usw. ebenso wie Legierungen und Oxyde davon. Wenn Kunststoff als Substrat verwendet wird, muß er in der Lage sein, die Hitzebehandlung auszuhalten, solche Kunststoffe sind z. B. die hoch temperaturbeständigen Polyaromatiks. ■Metalloids as well as metals and metalloid oxides * examples are silicon, aluminum, titanium, zircon, etc. as well as Alloys and oxides thereof. If plastic is used as a substrate, it must be able to withstand the heat treatment endure, such plastics are z. B. the high temperature resistant Polyaromatics. ■

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Das Mengenverhältnis von pyrolysierbarem Polymerisat und dispergierten anorganischem Material kann innerhalb eines weiten Bereiches variieren, abhängig von der beabsichtigten Verwendung und der erforderlichen Viskosität der überzugszusaiamensetzung. Im allgemeinen wird das pyrolysiörbare Polymerisat in einer Menge eingesetzt, die wenigstens ausreicht, um als Träger für die Ivlenge Partikel, die für den besonderen Einsatzzweck erforderlich ist, zu dienen, um gute Beschichtungseigenschaften in rohem Zustand, d.h. £ vor dem Schmelzen und Sintern, wenn die Partikel auf das Substrat aufgebracht werden, zu gewährleisten.The quantitative ratio of pyrolyzable polymer and dispersed inorganic material can vary within a wide range, depending on the intended use and the required viscosity of the coating composition. In general, the pyrolysable polymer is used in an amount which is at least sufficient to serve as a carrier for the Ivlenge particles which is required for the particular application, in order to have good coating properties in the raw state, ie before melting and sintering, if to ensure the particles are applied to the substrate.

Die Überzugszusaai^ensetzung enthält etwa 90 bis etwa 2 Gew.-50 des pyrolysierbaren Polymerisates und etwa 10 bis etwa 98 Gew.-% des dispergierten, fein zerteilten partikulierten anorganischen Beschichtungsmaterials. Wenn Lösungsmittel, zyklische Isoprenoide, eingesetzt v/erden, dann besteht die Zusammensetzung aus etwa 90 bis etwa 2 Gew.-^ Lösungsmittel ^ und pyrolysierbarem Polymerisat und etwa 1ü bis etwa 98 Gew.-jk des dispergierten fein zerteilten, partikulierten anorganischen Beschichtungsmaterials, wobei das iewichtsverhältnis von Lösungsmittel zu Polymerisat im Bereich von etv/a 5 ί 1 bis etwa 1 : 10, insbesondere 1:1, liegt. So liegt die Viskosität der resultierenden Zusammensetzung vor der Hitzeanwendung und Pyrolysierung des Polymerisates im Bereich zwischen guter Fließfähigkeit, z. B0 einer Viskosität,The coating composition contains about 90 to about 2% by weight of the pyrolyzable polymer and about 10 to about 98% by weight of the dispersed, finely divided, particulate inorganic coating material. If solvents, cyclic isoprenoids, are used, then the composition consists of about 90 to about 2% by weight of solvent and pyrolyzable polymer and about 1 to about 98% by weight of the dispersed, finely divided, particulate inorganic coating material, wherein the weight ratio of solvent to polymer is in the range from about 5 1 to about 1:10, in particular 1: 1. The viscosity of the resulting composition before the application of heat and pyrolysis of the polymer is in the range between good flowability, e.g. B 0 a viscosity,

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bei der die Zusammensetzung versprüht werden kann, und einer Dicke, wie die einer Paste oder eines Kittes, z« B. einer Viskosität von etwa 50 000 cps bei ^Raumtemperatur»in which the composition can be sprayed, and one Thickness, like that of a paste or a putty, for example one Viscosity of about 50,000 cps at ^ room temperature »

Zusätzlich kann die Beschichtungszusammensetzung noch andere Bestandteile^ wie Netzmittel und/oder Verlaufmittel, enthalten, welche sauber pyrolysieren. In addition, the coating composition can include others Components ^ such as wetting agents and / or leveling agents, which pyrolyze cleanly.

Obwohl die Zusammensetzung dieser Erfindung als eine Überzugs- und/oder filmbildende Zusammensetzung beschrieben ist, bedeuten die Ausdrücke "überzug" und/oder "filmbildend" eine Vielzahl von Verwendungen und ist nicht allein auf Verzieren und/oder Schützen einer Oberfläche allein begrenzt. Das heißt die Überzugszusammensetzung gemäß der Erfindung ist zum Aufbringen auf irgendein Substrat, das eine kontinuierliche oder diskontinuierliche Schicht oder einen PiIm benötigt, geeignet· So kann die Zusammensetzung für eine Vielzahl von Einsatzzwecken benutzt werden, z. B» um eine dielektrische oder leitende Schicht oder Leitungen (kontinuierlich oder diskontinuierlich), in elektronischen Systemen und Teilen, für dekorative und/oder Schutzschichten, für Dichtungs- oder Klebschichten zum Verbinden zweier Substrate miteinander, und dergleichen verwendet werden.Although the composition of this invention as a Coating and / or film-forming composition is described, the terms "coating" and / or "film-forming" a variety of uses and is not limited to decorating and / or protecting a surface alone. That is, the coating composition according to the invention is for application to any substrate, the one continuous or discontinuous layer or a PiIm needed, suitable · So the composition for a Variety of uses can be used, e.g. B »around one dielectric or conductive layer or lines (continuous or discontinuous), in electronic systems and parts, for decorative and / or protective layers, for sealing or adhesive layers for joining two substrates together, and the like can be used.

In einer besonderen Ausführungsform der Erfindung wird die Zusammensetzung zur Herstellung kleiner elektronischer Bauteile (electronic dual in line parts) verwendet, z. B. zum In a particular embodiment of the invention, the Composition used to manufacture small electronic components (electronic dual in line parts), e.g. B. to

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' - 12 -'- 12 -

beidseitigen Schichten oder Laminieren eines elektronischen Mikrokreises, bestehend aus einem kleinen (z. B. 6,35 zu 19,05 mm) gekerbten Aluminiumoxydsubstrat, das eine Schicht einer glasierten Überzugszusammensetzung einer Dicke von 8 bis 10 HiI enthält.double-sided layers or lamination of an electronic microcircuit, consisting of a small (e.g. 6.35 to 19.05 mm) notched alumina substrate comprising a layer of a glazed coating composition of thickness Contains 8 to 10 HiI.

In einer anderen besonderen Ausführungsform der Erfindung wird die Überzugszusammensetzung auf eine 127 x 165 x 6,35 mm große Glasplatte einer Gasentladungsanzeige- und Speichervorrichtung aufgebracht. Der überzug wird auf das Substrat als kontinuierliche Schicht aufgetragen, z. B. so,daß eine dielektrische Beschichtung darauf entsteht, oder als kontinuierliche oder unterbrochene leitfähige dünne Linien, z. B. derart, daß sie Elektroden darauf darstellen.In another particular embodiment of the invention the coating composition is measured to be 127 x 165 x 6.35 mm large glass plate of a gas discharge indicator and storage device upset. The coating is applied to the substrate as a continuous layer, e.g. B. so that a dielectric coating is formed on it, or as continuous or interrupted conductive thin lines, z. B. such that they represent electrodes on it.

Mehrfach-Gasentladungsanzeige- und/oder Speicherplatten der Art, mit der sich die vorliegende Erfindung befaßt, sind gekennzeichnet durch ein ionisierbares gasförmiges Medium, das gewöhnlich ein Gemisch von zwei Gasen bei geeignetem Gasdruck ist, in einer dünnen Gaskammer oder einem Raum- zwischen einem Paar sich gegenüberstehender dielektrischer Ladungsspeicherkörper, welche auf der Rückseite mit Leitern (Elektroden), einer Reihe von dünnen Linien oder Punkten, versehen sind. Die auf der Rückseite jedes sich gegenüberstehenden dielektrischen Körpers angeordneten Leiter sind querlaufend ausgerichtet, so daß sie eine Vielzahl diskreter Entladungsräume begrenzen und eine Entladungseinheit bilden. In einigen Multiple gas discharge indicator and / or storage disks of the kind with which the present invention is concerned, are characterized by an ionizable gaseous medium, which is usually a mixture of two gases at a suitable gas pressure, in a thin gas chamber or a space between a pair of opposing dielectric charge storage bodies, which on the rear side with conductors (electrodes), a series of thin lines or dots. The ones on the back of each opposing dielectric Body arranged conductors are aligned transversely so that they delimit a plurality of discrete discharge spaces and form a discharge unit. In some

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Platten sind die Entladungseinheiten durch umgebende oder einschränkende körperliehe Strukturen, wie Zellen oder Öffnungen in perforierten Glasplatten und dergleichen, zusätzlich' begrenzt, so daß die Einheiten voneinander körperlich isoliert sind. Beispielsweise sind der dielektrische Körper und der Leiter auf ein sie tragendes Glassubstrat aufgebracht mit zwei im Abstand angeordneten Substraten, die in geeigneter Weise zusammengefügt sind, so daß -sie die Platte ausmachen. Die ηβμβ erfindungsgemäße BeSchichtungszusammensetzung kann benutzt werden, um die dielektrische und/oder die leitende Elektrode auf das Substrat aufzubringenPlates are the discharge units 'additionally' bounded by surrounding or restricting physical structures such as cells or openings in perforated glass plates and the like, so that the units are physically isolated from one another. For example, the dielectric body and the conductor are applied to a glass substrate carrying them with two spaced apart substrates which are suitably joined together so that they make up the plate. The coating composition according to the invention can be used to apply the dielectric and / or the conductive electrode to the substrate

'die · ■ ·'the · ■ ·

und auch,um die Kanten um/zusammengefügten, im Abstand angeordneten Substrate abzudichten.and also, around the edges around / joined, in the distance to seal arranged substrates.

Die Beschichtungszusammensetzung kann nach irgendeiner der bekannten Methoden aufgebracht werden, z.B. durch Extrudieren, mit dem Meyer-Stab, mit einer Klinge, durch Sprühen, Tauchen "oder Drucken, z. B. durch Siebdrucken. Das Siebdrucken ist besonders geeignet zum Aufbringen der Beschichtungszusammensetzung als dünne Linien auf einem Substrat, z. B0 als Elektrodenlinien, in Form von feinverteiltem, geschmolzenem, leitendem Material, wie Gold oder Silber auf dem Glassubstrat einer Gasentladungsanzeige- und Speichervorrichtung.The coating composition can be applied by any of the known methods, for example by extrusion, with a Meyer rod, with a blade, by spraying, dipping, or printing, e.g., screen printing thin lines on a substrate, eg. B 0 as the electrode lines, in the form of finely divided, molten conductive material such as gold or silver on the glass substrate and a Gasentladungsanzeige- memory device.

Obwohl die Beschichtungszusammensetzung auf das Substrat in einer einzigen Stufe, Z9 B« nach irgendeiner der vorstehend erwähnten Techniken, aufgebracht werden kann, ist festzustellen,Although the coating composition can be applied to the substrate in a single step, Z 9 B ", by any of the aforementioned techniques, it should be noted that

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- 13a-- 13a-

daß solche Stufe wiederholt werden kann, um die Dicke der Schicht auf dem Substrat aufzubauen. So wird in einer Ausführungsform der Erfindung die Beschichtungszusammensetzung auf das Substrat aufgebracht, geeignet getrocknet und der ganze Vorgang mehrere Male, z. B. 2 bis 8 Mal, v/iederholt, bis eine gewünschte Dicke der frischen Beschichtung erreicht ist, z. B. eine Dicke von etwa 0,1016 bis 0,5080 mm (4 bis 20 mil). Die aufgebaute Beschichtung (eine Vielzahl getrockneter Schichten) wird dann durch Erhitzen gehärtet, z. B. in einem oder mehreren Ofen, so daß das Polymerisatthat such a step can be repeated to build up the thickness of the layer on the substrate. Thus, the invention is in an off guide die deposited the coating composition to the substrate, suitable dried and the whole process several times, for example. 2 to 8 times, repeated until a desired thickness of the fresh coating is reached, e.g. B. a thickness of about 0.1016 to 0.5080 mm (4 to 20 mils). The built-up coating (a plurality of dried layers) is then cured by heating, e.g. B. in one or more ovens, so that the polymer

pyrolysiert und das anorganische Material schmilzt. Bei solchen Überzügen wird das Trocknen des aufgebrachten Überzuges am besten durch Strahlungswärme vorgenommen, z. B. durch Bestrahlen mit Infrarot derart, daß der obere, ausgesetzte Teil der Beschichtung trocknet, ohne daß das anorganische Material schmilzt.pyrolyzes and the inorganic material melts. With such coatings, the drying of the applied coating best done by radiant heat, e.g. B. by irradiation with infrared such that the upper, exposed Part of the coating dries without melting the inorganic material.

Die Bedingungen, unter denen die einzelne Schicht oder mehrere Schichten des anorganischen Materials geschmolzen oder gesintert werden, sind eine Punktion des Materials und dem Zweck, für den das beschichtete Substrat eingesetzt wird. Beispielsweise wird die Plattheit, z. B. eines glasierten Oberflächenüberzuges, bestimmt durch die Länge der Zeit, die zum Schmelzen oder Sintern erforderlich isteThe conditions under which the single layer or layers of inorganic material are melted or sintered are a puncture of the material and the purpose for which the coated substrate is used. For example, the flatness, e.g. B. a glazed surface coating, determined by the length of time that is required for melting or sintering

"i'/enn das feste anorganische iiaterial ein kristallisierbares Lötglas ist und das beschichtete Substrat anschließend mitIf the solid inorganic material is a crystallizable one Solder glass is and the coated substrate is then with

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isis

einer anderen Fläche durch Erhitzen der Beschichtung verklebt wird, dann wird die Lötglasbeschichtung zuerst auf das Substrat bei einer Temperatur unter der Kristallisationstemperatur des Lötglases geschmolzen,, Das besehic-htete Substrat wird dann wieder erhitzt, und der glasige Lötglasüberzug wird während der folgenden Lo"tstüfe kristallisierteglued to another surface by heating the coating then the solder glass coating is first melted onto the substrate at a temperature below the crystallization temperature of the solder glass The substrate is then reheated, and the glassy solder glass coating becomes crystallized during the following soldering stage

Die Partikelgröße des festen anorganischen Materials kann in weiten Grenzen variieren, z.B. von sehr fein zu sehrThe particle size of the solid inorganic material can be vary within wide limits, e.g. from very fine to very

grob. Je feiner die Partikel sind, um so größer ist die M rough. The finer the particles, the larger the M

Oberfläche und umso mehr pyrolysierbares flüssiges Polymerisat ist erforderlich.Surface and all the more pyrolysable liquid polymer is required.

Obwohl die pyrolysierbaren flüssigen Polymerisate, die hier in Betracht kommen, leicht hergestellt werden können, sind sie auch im Handel erhältlich· Zum Beispiel bringt Dow Chemical Company Poly-idU -Methyl)-Styrol jMsi©!5 dem Hamen Dow ""Resins 276-V2 und 276-V9 in den Handel. Die Eigenschaften dieser beiden Harze sind in der nachfolgenden Tabelle I zusammengestellt. " ^Although the pyrolyzable liquid polymers that come into consideration here can easily be prepared, they are also commercially available. 5 for the Hamen Dow "" Resins 276-V2 and 276-V9. The properties of these two resins are summarized in Table I below. "^

_ 15 _ 009839/2121 ' ■_ 15 _ 009839/2121 '■

M>M>

Eigenschaftenproperties

Farbe ■Color ■

Farbe (Jod-Standard)Color (iodine standard)

Siedebereich (5 $ - 90 &) bei 5 mm Hg., CBoiling range ( $ 5 - 90 &) at 5 mm Hg., C.

Spez. Gewicht bei 60/60 0C kg/1 bei 25 0C Viskosität bei 60 0C, cps Flammpunkt (etwa), 0C Brennpunkt, 0C Flüchtigkeit -100 Std. bei 100 0C, <fo Brechungsindex bei 60 0C SäurezahlSpecific weight at 60/60 0 C kg / 1 at 25 0 C viscosity at 60 0 C, cps flash point (approx.), 0 C focal point, 0 C volatility -100 hours at 100 0 C, <fo refractive index at 60 0 C acid number

JodzahlIodine number

Dielektrische Konstante (10^ cps) dielektrischer Verlustfaktor (10 cps) Viskosität bei 60 0C, cps Dow Resin
276-V2 276-V9
Dielectric constant (10 ^ cps) dielectric loss factor (10 cps) viscosity at 60 0 C, cps Dow Resin
276-V2 276-V9

wasserklarclear as water wasserklarclear as water .0,85.0.85 0,850.85 150-300150-300 150-300150-300 1 .011 .01 1.041.04 1,0081.008 1,0391.039 100-200100-200 700-1000700-1000 166166 182182 182182 207207 28-3228-32 18-2018-20 1,581.58 1,571.57 40,140.1 *0,1* 0.1 <4,0 .<4.0. <4,0<4.0 2,562.56 2,602.60 0,00010.0001 0,00050.0005 100-200100-200 700-1000700-1000

Seeäß einer weiteren Ausführungsform dieser Erfindung können Polymerisate verschiedenen Molekulargewichte« in geeigneter Weise miteinander vermischt werden, so daß die besondere gewünschte Viskosität und/oder thixotropen Eigenschaften erhalten werden.According to a further embodiment of this invention, you can Polymers of different molecular weights «are mixed with one another in a suitable manner, so that the special desired viscosity and / or thixotropic properties can be obtained.

009839/2121 - 16 -009839/2121 - 16 -

Obwohl in der vorstehenden Tabelle nicht aufgeführt, kann das Molekulargewicht von Poly-( ch -Methyl—)-Styrol zwischen etwa 250 und etwa 1000 liegen. Although not listed in the table above, the molecular weight of poly ( ch -methyl) styrene can range from about 250 to about 1000.

Die folgenden Beispiele geben bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung'wieder. The following examples illustrate preferred embodiments of the invention.

BEISPIEL I ■.-'.■ · EXAMPLE I ■ .- '. ■ ·

Eine auf einem Polymeren basierende Beschichtungszusammen- M setzung wurde hergestellt durch Dispergieren von 50 g eines anorganischen Materials in 50 g eines flüssigen PoIy-Cc^/-Methyl-)Styrole. A rating based on a polymer Beschichtungszusammen- M reduction was prepared by dispersing 50 g of an inorganic material in 50 g of liquid poly-Cc ^ / - methyl) styrenes.

Das anorganische Material bestand aus fein zerteilten glasigen Partikeln etwa gleich groß oder kleiner als etwa 400 mesh. Die glasigen Partikel wurden durch Schmelzen und Fritten des Glassatzes hergestellt, der im wesentlichen aus 73,3 Gew.-$ PbO, 13,-4 B2O3 und 13,3 Gew.-# SiO2 bestand. Das PolymereThe inorganic material consisted of finely divided glassy particles about the same size or smaller than about 400 mesh. The glassy particles were produced by melting and fritting the glassware, which consisted essentially of 73.3% by weight PbO, 13.4 B 2 O 3 and 13.3% by weight SiO 2 . The polymer

war DOW 276-V2. ■ " ™was DOW 276-V2. ■ "™

Die Zusammensetzung wurde als 0,381 mm (15 mil) dicke Schicht mit einem Meyer-Stab auf die Oberfläche eines Glassubstrates einer Größe von 127 χ 165,1 x 6,35 mm aufgebracht. Das die Zusammensetzung tragende Substrat wurde dann 2 bis 4 Stunden auf 621 0 erhitzt, um eine sehr transparente, dielektrische Schicht einer Dicke von etwa 0,0508 mm zu bilden. Die gehärteteThe composition was obtained as a 0.381 mm (15 mil) layer applied with a Meyer rod to the surface of a glass substrate with a size of 127 χ 165.1 x 6.35 mm. That the The composition-bearing substrate was then left for 2 to 4 hours heated to 621 0 to form a very transparent dielectric layer approximately 0.0508 mm thick. The hardened one

- 17 - ' 0 0 98 3 9/-21 21 - 17 - ' 0 0 98 3 9 / -21 21

bchicht zeichriete sich durch ungewöhnliche Oberflächenglättebchicht was characterized by an unusual smoothness of the surface

Das vorstehende Verfahren wurde unter Verwendung von 30 g anorganischen Materials und 70 g Polymerisates wiederholt, aber die Ergebnisse waren nicht so gut, d.h. die Oberfläche hatte nicht die Glätte wie die Zusammensetzung 50 t 50.The above procedure was repeated using 30 g and 70 g of inorganic material polymer, but the results were not as good, ie, the surface did not have the smoothness as the composition 50 t 50th

BEISPIEL· IIEXAMPLE II

Eine Beschichtungszusammensetzung wurde durch Dispergieren von 600 g fein zerteiltem anorganischem Material in 50 g zyklischem isoprenoidem Lösungsmittel und 50 g flüssigem Poly-( cL--Methyl-)Styrol hergestellt.A coating composition was prepared by dispersing 600 grams of finely divided inorganic material in 50 grams of cyclic isoprenoid solvent and 50 grams of liquid poly ( cL- -methyl) styrene.

Das anorganische Material bestand aus etwa 95 Grew.-5^ glasigerThe inorganic material consisted of about 95 weights-5 ^ vitreous

5
Partikel und etwa/Gew.-fc Glaskeramik. 74 Gew.-/a der Partikel waren etwa gleich oder kleiner als 400 mesh. Jer !Lest der Partikel lag im Bereich bis zu etwa 100 mesh (0,147 mm).
5
Particles and about / wt.-fc glass-ceramic. 74% by weight of the particles were approximately equal to or smaller than 400 mesh. Jer! Lest of the particles ranged up to about 100 mesh (0.147 mm).

Die Zusammensetzung des anorganischen Materials bestand im wesentlichen aus in Gew.->a: 5,37 SiO2, 0,15 Ea2G, 71,00 PbO, 12,3 ZnO, 7,78 B2O5, 0,06 K2O, 0,18 BaO, 1,17 Al2O5, 0,23 Li2O und 5,0 Glaskeramik.The composition of the inorganic material consisted essentially of> a by weight: 5.37 SiO 2 , 0.15 Ea 2 G, 71.00 PbO, 12.3 ZnO, 7.78 B 2 O 5 , 0.06 K 2 O, 0.18 BaO, 1.17 Al 2 O 5 , 0.23 Li 2 O, and 5.0 glass-ceramic.

Das Polymerisat war DOW 276-V2. Das lösungsmittel war HiiÄCüLiiS T'erpineol 3I0 und bestand aus 55 bis 60 Gew.-,*The polymer was DOW 276-V2. The solvent was HiiÄCüLiiS T'erpineol 3I0 and consisted of 55 to 60 wt .-, *

009839/2121 _ 16 _009839/2121 _ 16 _

BAD ORIGINALBATH ORIGINAL

2Ö10S202Ö10S20

-lerpinöol.» 1? bis 22 Gew*->ρ -Terpineol* 20 Gew.-Ji andere tertiäre Alkohole mit Siedepunkten im Bereich des o(y -lerpineols, und 3 Gew.-50 terpenkohlenwasserstoffe und dineol. Das Lösungsmittel hatte eine Siedetemperatur bei einer absoluten Atmosphäre von etwa 220 0C, ein spezifisches Gewicht von 0,939» einen Brechungsindex von 1,482, einen Flammpunkt (bestimmt im offenen Tiegel nach Cleveland) von 88 G und einen.Eauri-Butanol-Lösungswert von übet 500*-lerpinöol. " 1? up to 22% by weight -> ρ -Terpineol * 20% by weight of other tertiary alcohols with boiling points in the range of o (y -lerpineol, and 3% by weight of terpene hydrocarbons and dineol. The solvent had a boiling temperature in an absolute atmosphere of about 220 0 C, a specific gravity of 0.939 »a refractive index of 1.482, a flash point (determined in an open crucible according to Cleveland) of 88 G and an eauri-butanol solution value of over 500 *

Wenn auf ein geeignetes Substrat durch die Siebdruckmethode j aufgebracht und erhitzt, v/urde vollständiges Ausbrennen und Härten der Zusammensetzung bei etwa 300 0C erreicht*When applied to a suitable substrate by the screen printing method, and heated j, v / urde complete burn and curing the composition reached at about 300 0 C *

- 19 -- 19 -

0098397 21 2 10098 397 21 2 1

Claims (1)

PatentansprücheClaims 1. Auf einem Polymerisat basierende Zusammensetzung, dadurch gekennzeichnet, daß sie fein zerteilte anorganische Peststoffpartikel in einem Polymeren dispergiert enthält, welches flüssig ist, niedriges Molekulargewicht und niedrigen Dampfdruck hat, eine relativ konstante Viskosität und relativ konstante thixotrope Eigenschaften aufweist und vollständig zu gasförmigen Produkten "bei einer Temperatur unter der Sinter- oder Schmelz-Temperatur des1. Composition based on a polymer, characterized in that it contains finely divided inorganic pesticide particles dispersed in a polymer, which is liquid, low molecular weight and low vapor pressure, has a relatively constant viscosity and has relatively constant thixotropic properties and completely gaseous products "at a Temperature below the sintering or melting temperature of the ^ anorganischen Materials sich zersetzt oder pyrolysiert ohne Bildung eines kohlenstoffhaltigen oder ähnlichen Rückstandes.^ Inorganic material decomposes or pyrolyses without the formation of a carbonaceous or similar residue. 2. Zusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß aas anorganische Material in zwei Polymeren verschiedenen Molekulargewichtes, die so miteinander vermischt sind, daß das 3-eicisch die besondere gewünschte Viskosität und/oder die thixotropen Eigenschaften aufweist,2. Composition according to claim 1, characterized in that that aas inorganic material in two polymers of different molecular weight, so mixed together are that the 3-egg the particular viscosity desired and / or has thixotropic properties, φ dispergiert ist.φ is dispersed. 3· Zusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Polymerisat Polystyrol oder ein Poly-(o6 -Alkyl·) Styrol ist.3. Composition according to claim 1, characterized in that that the polymer is polystyrene or a poly (o6 -alkyl) Styrene is. 4. Zusammensetzung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Polymerisat ein Molekulargewicht unter etwa 1000 hat,4. Composition according to claim 3, characterized in that the polymer has a molecular weight below about 1000, 009839/2121 -20-009839/2121 -20- ΙλΙλ 5. Zusammensetzung nach Anspruch. 1, dadurch gekennzeichnet; daß sie aus etwa 90 bis etwa 2 Gew.-fo pyr ο Iy si erb ar en
Polymerisats und etwa 1.0 bis 98 Gew.-$ anorganischen
Mate.rials besteht.
5. Composition according to claim. 1, characterized; that they are inherited from about 90 to about 2 wt. fo pyr ο Iy si
Polymerisats and about 1.0 to 98 wt .- $ inorganic
Mate.rials consists.
6. Zusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Polymerisat PoIy-C oC-Alkyl-)Styrol ist, wobei
der AlkyIresi"höchstens 6 G-Atome hat.
6. The composition according to claim 1, characterized in that the polymer is poly-C oC-alkyl) styrene, wherein
the AlkyIresi "has at most 6 G-atoms.
7. Zusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Polymerisat Poly-(e£/"-Methyl-)Styrol ist-.7. Composition according to claim 1, characterized in that that the polymer is poly (e £ / ″ - methyl) styrene. 8. Zusammensetzung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß das anorganische Material lötglas ist.8. Composition according to claim 7, characterized in that the inorganic material is solder glass. 9. -Zusammensetzung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet,9. Composition according to claim 7, characterized in that daß das anorganische Material Kupfer, Gold, Silber,
Mckel oder Platin ist.
that the inorganic material copper, gold, silver,
Mckel or platinum is.
10. Zusammensetzung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß das anorganische Material ein thermisch kristallisierbares Glas ist.10. Composition according to claim 7, characterized in that the inorganic material is a thermally crystallizable one Glass is. 11. Zusammensetzung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Lötglas glasig ist und im wesentlichen besteht11. Composition according to claim 8, characterized in that that the solder glass is glassy and essentially consists aus etwa, in Gew.r$ angegeben» 70 bis 80 PbO, 16 bis'8 ZnO,from about, given in weight r $ 70 to 80 PbO, 16 to 8 ZnO, 009839/212 1009839/212 1 - 3f -- 3f - istis 10 Ms 7 B2O5, 1 bis 4 SiO2, 0 bis 1 BaO und 0 bis 1 SnO2.10 Ms 7 B 2 O 5 , 1 to 4 SiO 2 , 0 to 1 BaO and 0 to 1 SnO 2 . 12. Zusammensetzung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß das Lötglas zusammen mit etwa 1 bis etwa 15 Gew.-"/<>
thermisch kristallisierbarem Glas oder Glaskeramik verwendet wird.
12. The composition according to claim 11, characterized in that the solder glass together with about 1 to about 15 wt. - "/ <>
thermally crystallizable glass or glass ceramic is used.
13. Zusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie ein zyklisches isoprenoides Lösungsmittel enthält,13. Composition according to claim 1, characterized in that it contains a cyclic isoprenoid solvent, und das anorganische Material in diesem Lösungsmittel
und dem flüssigen Polymeren dispergiert ist.
White and the inorganic material in this solvent
and the liquid polymer is dispersed.
H. Zusammensetzung nach Anspruch 13» dadurch gekennzeichnet, daß das zyklische isoprenoide Lösungsmittel aus
karinelagerbeständen stammt.
H. Composition according to claim 13 »characterized in that the cyclic isoprenoid solvent from
karine stock comes from.
15. Zusammensetzung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß das Lösungsmittel ausgewählt wird aus gesättigten15. Composition according to claim 13, characterized in that the solvent is selected from saturated A oder ungesättigten, monozyklischen oder bizyklischen
Terpenen und Gemischen davon.
A or unsaturated, monocyclic or bicyclic
Terpenes and mixtures thereof.
16. Zusammensetzung nach Anspruch 13» dadurch gekennzeichnet, daß das Lösungsmittel einen Siedepunkt unter etwa 300 0G bei einem absoluten Druck von 1 Atmosphäre hat.16. The composition of claim 13 »characterized in that the solvent has a boiling point below about 300 0 G at an absolute pressure of 1 atmosphere. 17. Zusammensetzung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß das Lösungsmittel einen !Siedepunkt unter etwa 230 G hat. 009839/212 117. Composition according to claim 13, characterized in that the solvent has a boiling point below about 230 g. 009839/212 1 - 22 -- 22 - 18. Verfahren zum Beschichten eines Substrates mit einer Zusammensetzung nach irgendeinem der Ansprüche 1 bis zur Versehung des Substrates mit einer Schicht eines anorganischen Materials, dadurch gekennzeichnet, daß die Zusammensetzung nach irgendeiner der bekannten Methoden, wie Streichen, Sprühen, Tauchen oder Sielsdruck aufgebracht wird, da* die Zusammensetzung tragende Substrat auf eine Temperatur erhitzt wird, die ausreicht, ggfs. das Lösungsmittel zu verdampfen und das Polymerisat zu pyrolysieren, ohne das anorganische Material zu schmelzen oder zu sintern und danach weiter erhitzt wird auf eine Temperatur, die ausreicht," um das anorganische Material auf dem Substrat zu schmelzen oder zu sintern.18. A method for coating a substrate with a A composition according to any one of claims 1 to providing the substrate with a layer of one inorganic material, characterized in that the composition according to any of the known Methods such as brushing, spraying, dipping or silk-screen printing are applied because * the composition The supporting substrate is heated to a temperature sufficient to evaporate the solvent if necessary and to pyrolyze the polymer without melting or sintering the inorganic material and then further is heated to a temperature sufficient to "melt or" melt the inorganic material on the substrate to sinter. 009839/2121009839/2121
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