DE19860585A1 - Device for laser-processing workpieces containing diamond - Google Patents
Device for laser-processing workpieces containing diamondInfo
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Abstract
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bearbeitung von Werkstücken aus diamanthaltigen Werkstoffen, insbesondere zur Schneidkantenbearbeitung von Werkzeugen aus diamanthaltigen Werkstoffen. Darüber hinaus bezieht sich die Erfindung auf eine Vorrichtung zur Durchführung eines derartigen Verfahrens.The invention relates to a method for machining workpieces materials containing diamond, in particular for Cutting edge processing of tools from diamond-containing Materials. In addition, the invention relates to a Device for performing such a method.
Zur Bearbeitung abrasiver Materialien werden wegen ihrer erhöhten Standzeit zunehmend diamanthaltige Werkstoffe (PKD-Schichten) oder Diamantwerkstoffe in monokristalliner und polykristalliner Form (CVD- Schichten) eingesetzt. Werkzeuge mit Schneidkanten aus Diamantwerkstoffen nutzen sich zwar wegen der Härte des Materials nur wenig ab, die Herstellung dieser Werkzeuge ist aber sehr aufwendig.Abrasive materials are processed because of their increased Lifetime increasingly diamond-containing materials (PCD layers) or Diamond materials in monocrystalline and polycrystalline form (CVD- Layers). Tools with cutting edges Diamond materials are only used because of the hardness of the material little, but the production of these tools is very expensive.
Zur spanabhebenden Bearbeitung kann nur der Diamant selbst als Bearbeitungswerkzeug verwendet werden. Dieser wird in feiner Körnung als Staub in einer Suspension auf metallischen Trägern eingesetzt. Die Bearbeitung erfolgt durch Abrasion (Schleifen), wobei sich Werkstück und Werkzeug stark abnutzen. Die Abtragleistung des Schleifverfahrens ist sehr gering. Rotationssymetrische Werkzeuge mit vielen Schneiden können überhaupt nicht geschliffen werden, da die Schleifscheibenabnutzung von Schneide zu Schneide die Werkzeuggeometrie verändert. Daher ist das Herstellen von Profilen an mehrschneidigen Werkzeugen nicht möglich. Monokristalliner Naturdiamant kann nur in der Kristallrichtung bearbeitet werden. Existieren Strukturanomalien, kann der Diamantwerkstoff nicht bearbeitet werden.Only the diamond itself can be used for machining Machining tool can be used. This is fine grain used as dust in a suspension on metallic supports. The Machining is carried out by abrasion (grinding), whereby the workpiece and Wear tool heavily. The stock removal rate of the grinding process is very low. Rotary symmetrical tools with many cutting edges cannot be sanded at all because the Grinding wheel wear from edge to edge Tool geometry changed. Therefore, the making of profiles is on multi-edged tools not possible. Monocrystalline Natural diamond can only be worked in the crystal direction. If there are structural anomalies, the diamond material cannot be processed become.
Ein weiteres bekanntes Bearbeitungsverfahren für Diamantwerkstoffe ist die Elektorerosion, die allerdings nur für elektrisch leitfähige Diamantschichten (PKD) angewendet werden kann. Ein Nachteil der Erosionstechnik ist, daß ein relativ großer Bereich in der Grenzschicht des Diamanten zerstört wird. Daher ist eine Nachbearbeitung der zerstörten Zone durch Schleifen erforderlich.Another known processing method for diamond materials is Electro erosion, which is only for electrically conductive ones Diamond coatings (PCD) can be applied. A disadvantage of Erosion technology is that a relatively large area in the boundary layer of the Diamond is destroyed. Therefore, post-processing is destroyed Zone required by grinding.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Vorrichtung anzugeben, die die Bearbeitung von Werkstücken aus diamanthaltigen Werkstoffen, insbesondere die Schneidkantenbearbeitung von Werkzeugen aus diamanthaltigen Werkstoffen vereinfachen.The invention is based, a method and a task Specify device that the machining of workpieces diamond-containing materials, especially the Cutting edge processing of tools from diamond-containing Simplify materials.
Die Lösung dieser Aufgabe erfolgt erfindungsgemäß mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 bzw. 11.This object is achieved according to the invention with the features of claims 1 and 11 respectively.
Es hat sich gezeigt, daß mit einem gepulsten Laserstrahl mit hoher Energiedichte im Brennpunkt auf einfache Weise diamanthaltiger Werkstoff oder Diamantwerkstoff unabhängig von der Kristallrichtung Punkt für Punkt mit relativ hoher Geschwindigkeit abgetragen werden kann.It has been shown that with a pulsed laser beam with high Energy density in the focus in a simple way containing more diamonds Material or diamond material regardless of the crystal direction Removed point by point at a relatively high speed can.
Einkristalline Diamanten absorbieren im unbearbeiteten Zustand nur Bruchteile des Laserlichts. Beim ersten Auftreffen des Laserstrahls auf die Oberfläche muß die Energiedichte des Strahls so hoch sein, daß der absorbierte Teil des Lichts ausreicht, um eine thermische Reaktion in Gang zu setzen. Wenn die Reaktion in Gang gesetzt worden ist, besteht die Bearbeitungsfläche aus umgewandeltem Kohlenstoff, der das Licht vollständig absorbiert. Single crystal diamonds only absorb in the unprocessed state Fractions of the laser light. The first time the laser beam hits the The energy density of the beam must be so high that the surface part of the light absorbed is sufficient to cause a thermal reaction in Gear. When the reaction has started, there is the working surface made of converted carbon, which is the light completely absorbed.
Bei polykristallinen Diamantwerkstoffen hingegen kann diese Anfangsreaktion vernachlässigt werden, da die Metallbindung der Diamantkörner ausreichend Licht absorbiert.With polycrystalline diamond materials, however, this can Initial reaction can be neglected because of the metal bond of the Diamond grains absorb enough light.
Als besonders vorteilhaft hat sich erwiesen, wenn der Laserstrahl von einem diodengepumpten Yd-YAG-Laser erzeugt wird. Ein derartiger Laser hat einen kompakten Aufbau bei hoher Strahlqualität mit höherer Energiedichte, kürzeren Laserpulsen und besserer Fokussierbarkeit als herkömmliche Laser. In der Anschnittphase kann die Leistung präzise dosiert und für die Bearbeitung eine hohe Leistung eingestellt werden.It has proven to be particularly advantageous if the laser beam from a diode pumped Yd-YAG laser is generated. Such a laser has a compact structure with high beam quality with higher Energy density, shorter laser pulses and better focusability than conventional lasers. In the gate phase, performance can be precise dosed and set a high performance for processing.
Vorzugsweise wird der Nd-YAG Laser im gütegeschalteten Betrieb angesteuert, so daß er kurze Lichtpulse mit hohen Energiespitzen erzeugt. Dies ist insofern vorteilhaft, als mit längerer Einwirkzeit des Laserlichts dem Material mehr Zeit bleibt, die Energie abzuleiten, wodurch die bearbeitende Wirkung des Laserstrahls abnimmt. Dieser Effekt spielt bei der guten Wärmeleitung eines Diamanten eine erhebliche Rolle.The Nd-YAG laser is preferably in Q-switched operation controlled so that it has short light pulses with high energy peaks generated. This is advantageous in that with a longer exposure time of the Laser light gives the material more time to dissipate the energy, thereby the processing effect of the laser beam decreases. This effect plays play a significant role in the good heat conduction of a diamond.
An die Bearbeitung von Schneidkanten für Konturwerkzeuge werden hohe Anforderungen gestellt. Die Schneidkanten sollten einen geraden Verlauf haben, häufig wird ein negativer Freiwinkel (Hinterschnitt) gefordert.The machining of cutting edges for contour tools is very high Requirements. The cutting edges should be straight a negative clearance angle (undercut) is often required.
Zur Werkzeugschneidenbearbeitung kann von dem Werkstück mit dem Laserstrahl schichtweise Werkstoff unter Bildung einer Schnittfuge abgetragen werden, die entlang einer vorgegebenen Bearbeitungsbahn verläuft. Um die einzelnen Werkstoffschichten abzutragen, wird der Laserstrahl in mehreren nebeneinander verlaufenden und/oder einander überlappenden Linien über die gesamte Breite der abzutragenden Fläche geführt. Der Werkstoffbearbeitung mit dem Laser sind dabei allerdings Grenzen gesetzt, da der auf die Werkstückoberfläche fokussierte Laserstrahl sich kelgelförmig verbreitert. Dringt der Laserstrahl nach mehreren Durchläufen tiefer in das Material ein, wird er am oberen Rand der Schnittkante abgeschattet, wodurch seine Leistung im Fokus abnimmt. Dieser Effekt tritt bei Brennweiten von 50 mm schon ab einer Bearbeitungstiefe von 200 µm ein. Ein weiteres Problem bei der Tiefenbearbeitung von Diamanten ist die Zufuhr von Sauerstoff, die mit zunehmender Spalttiefe abnimmt und den Bearbeitungsprozeß verlangsamt, wodurch die thermische Belastung und damit die Gefahr der Zerstörung zunimmt. Hinzu kommt, daß bei metallisch gebundenen Werkstoffen mit zunehmender Tiefe Material nicht mehr aus der Schnittfuge ausgetragen werden kann. Die Folge ist, daß sich die Schnittfuge an der Eintrittskante verengt.For tool cutting, the workpiece can be cut with the Laser beam material in layers to form a kerf be removed along a given machining path runs. To remove the individual layers of material, the Laser beam in several juxtaposed and / or each other overlapping lines across the entire width of the area to be removed guided. The material processing with the laser are however Limits set because the focused on the workpiece surface Laser beam widened like a angel. The laser beam penetrates several passes deeper into the material, it becomes at the top The cutting edge is shadowed, which puts its performance in focus decreases. This effect occurs at focal lengths of 50 mm from one Processing depth of 200 µm. Another problem with the Deep machining of diamonds is the supply of oxygen that comes with increasing gap depth decreases and the machining process slows down, reducing the thermal load and thus the risk of Destruction increases. In addition, that with metal bound Materials with increasing depth material no longer from the Kerf can be carried out. The result is that the Kerf narrowed at the leading edge.
Die obigen Nachteile können in vorteilhafter Weise dadurch vermieden werden, daß mit zunehmender Bearbeitungstiefe die Breite der abzutragenden Fläche, über die der Laserstrahl geführt wird, verringert wird. Dadurch lassen sich Schnittfugen mit geraden Schneidkanten ohne Radien ausarbeiten.This advantageously avoids the above disadvantages be that with increasing depth of processing the width of the area to be removed, over which the laser beam is guided, is reduced becomes. This allows kerfs with straight cutting edges to be cut without Work out radii.
Die Bearbeitung kann an Einzelwerkzeugen wie auch an Rotationswerkzeugen mit endlicher Schneidenanzahl angewendet werden.Machining can be done on individual tools as well Rotary tools with a finite number of cutting edges applied become.
Die Verringerung der Bearbeitungsbreite mit zunehmender Abtragtiefe führt weiterhin zu einer Verkürzung der Bearbeitungszeit. Die Bearbeitungszeit läßt sich dadurch in der Praxis auf bis zu 50% reduzieren.The reduction of the machining width with increasing removal depth leads to a reduction in processing time. The Processing time can be reduced in practice up to 50% to reduce.
Zur Ausarbeitung einer Schneidkante mit negativem Freiwinkel wird der Laserstrahl vorteilhafterweise zu einer senkrecht auf der Werkstückoberfläche stehenden Achse um einen vorgegebenen Ablenkwinkel in einer Ebene schräggestellt, die mit der Normalen der Bearbeitungsbahn einen rechten Winkel einschließt, während der Laserstrahl über das Werkstück geführt wird.To develop a cutting edge with a negative clearance angle, the Laser beam advantageously to a perpendicular to the Workpiece surface axis about a predetermined Deflection angle inclined in a plane that is normal to the Machining path includes a right angle during the Laser beam is guided over the workpiece.
Vorteilhafterweise wird der Laserstrahl derart auf das Werkstück gerichtet, daß dessen optische Achse senkrecht auf der Werkstückoberfläche steht, wobei der Laserstrahl vor dem Auftreffen auf die Werkstückoberfläche aus der optischen Achse in einer Ebene abgelenkt wird, die mit der Normalen der Bearbeitungsbahn einen rechten Winkel einschließt. Der abgelenkte Laserstrahl wird dann erneut abgelenkt und auf den Punkt der Werkstückoberfläche fokussiert, in dem die optische Achse des Laserstrahls die Werkstückoberfläche schneidet. Wenn die Bearbeitungsbahn nicht einen geradlinigen, sondern einen gekrümmten Verlauf hat, wird der schräggestellte Laserstrahl um eine Achse gedreht, die senkrecht auf der Werkstückoberfläche steht. Dadurch wird erreicht, daß der Laserstrahl immer in einer Ebene schräggestellt ist, die mit der Normalen der Bearbeitungsbahn einen rechten Winkel einschließt.The laser beam is advantageously directed onto the workpiece in such a way that its optical axis is perpendicular to the workpiece surface, the laser beam being emitted before it hits the workpiece surface the optical axis is deflected in a plane that is normal the machining path encloses a right angle. The distracted The laser beam is then deflected again and to the point of Focused workpiece surface in which the optical axis of the Laser beam cuts the workpiece surface. If the Machining path not a straight line, but a curved one The inclined laser beam is rotated around an axis, that is perpendicular to the workpiece surface. This ensures that the laser beam is always inclined in a plane that with the Normal the machining path includes a right angle.
Zur Beschleunigung des Abtrags kann der Schnittfuge Gas, insbesondere Sauerstoff, zugeführt werden. Auch kann Druckluft zur Reinigung zugeführt werden.To accelerate the removal, the kerf gas, in particular Oxygen. Compressed air can also be used for cleaning be fed.
Im folgenden wird das erfindungsgemäße Verfahren sowie ein Ausführungsbeispiel einer Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher erläutert.In the following the method according to the invention and a Embodiment of a device for performing the inventive method with reference to the drawings explained in more detail.
Es zeigen:Show it:
Fig. 1 die Bearbeitung eines Werkstücks aus diamanthaltigem Werkstoff mit einem gepulsten Laserstrahl in zeitlicher Abfolge, Fig. 1, the machining of a workpiece from diamondiferous material with a pulsed laser beam in a time sequence,
Fig. 2 die Ausarbeitung einer Schnittfuge in dem Werkstück, Fig. 2 shows the preparation of a kerf in the workpiece,
Fig. 3 die Schneidkantenbearbeitung mit einem schräggestellten Laserstrahl und Fig. 3, the cutting edge processing with an inclined laser beam and
Fig. 4 eine Schneidkantenbearbeitungsvorrichtung in vereinfachter schematischer Darstellung. Fig. 4 shows a cutting edge processing device in a simplified schematic representation.
Fig. 1 zeigt die Bearbeitung eines Diamanten mit einem gepulsten Laserstrahl in zeitlicher Abfolge. Der erste Laserpuls 1 trifft auf den noch unbearbeiteten Diamanten 1. Mit einem Linsensystem wird der Laserstrahl, der einen konischen Verlauf hat, auf die Oberfläche des Werkstücks fokussiert. Der Laserstrahl wird mit einem diodengepumpten Nd-YAG Laser erzeugt, der im gütegeschalteten Betrieb angesteuert wird und kurze Lichtpulse mit hohen Energiespitzen erzeugt. Der Durchmesser des Laserstrahls im Brennpunkt 5 hängt von der Qualität des Lasers, dessen Strahldurchmessers und der Brennweite des Linsensystems ab. Fig. 1 shows the processing of a diamond with a pulsed laser beam in chronological order. The first laser pulse 1 strikes the still unprocessed diamond 1 . With a lens system, the laser beam, which has a conical shape, is focused on the surface of the workpiece. The laser beam is generated with a diode-pumped Nd-YAG laser, which is controlled in Q-switched mode and generates short light pulses with high energy peaks. The diameter of the laser beam at the focal point 5 depends on the quality of the laser, its beam diameter and the focal length of the lens system.
Durch die Absorption des Lichts an der Oberfläche des Diamanten wird Plasma gezündet. Die hohen Temperaturen führen zur einer Reaktion des Kohlenstoffs im Diamanten mit dem Sauerstoff der Umgebungsluft. Der Kohlenstoff verbindet sich mit dem Sauerstoff zu Kohlendioxid. An der Oberfläche des Diamanten entsteht reiner Kohlenstoff mit einer anderen Kristallstruktur. Dadurch steigt die Absorption des Materials für das Laserlicht stark an. Bei polykristallinen Diamantwerkstoffen wird die Metallbindung bei hohen Temperaturen verdampft. Je enger die zeitliche und räumliche Begrenzung des Lichtpunktes ist, desto geringer ist die Grenzschicht zwischen unbearbeitetem thermisch unbehandeltem Metall und verdampftem Material. Das Bearbeitungsergebnis wird genauer, die Nachbearbeitung geringer.Due to the absorption of light on the surface of the diamond Plasma ignited. The high temperatures lead to a reaction of the Carbon in the diamond with the oxygen in the ambient air. The Carbon combines with oxygen to form carbon dioxide. At the The surface of the diamond creates pure carbon with another Crystal structure. This increases the absorption of the material for the Laser light on strongly. For polycrystalline diamond materials, the Metal bond evaporates at high temperatures. The narrower the temporal and the spatial limitation of the point of light, the lower the Boundary layer between unprocessed thermally untreated metal and evaporated material. The machining result becomes more precise, the Postprocessing less.
Mit jedem Laserpuls wird Material bis zu einer bestimmten Tiefe abgetragen. Die Bearbeitungstiefe hängt dabei von der Bündelung des Laserlichts, dessen Pulsleistung, Pulsdauer und dem Sauerstoffgehalt der Umgebungsluft ab.With each laser pulse, material gets to a certain depth worn away. The processing depth depends on the bundling of the Laser light, its pulse power, pulse duration and the oxygen content of the Ambient air.
Der Laserstrahl wird mit einer konstanten Vorschubgeschwindigkeit über die Werkstoffoberfläche geführt, so daß die Laserpulse 1, 2, 3 . . . n an unterschiedlichen Stellen auf das Werkstück auftreffen. Der Laserstrahl wird mit einer Vorschubgeschwindigkeit über die Werkstückoberfläche geführt, daß sich die Stellen, an denen der Werkstoff punktförmig abgetragen wird, einander überlappen. Nach dem Bearbeitungsdurchlauf hinterläßt der Laserstrahl einen Graben 4, der beispielsweise eine Breite von 25 µm und eine Tiefe von 15 µm haben kann.The laser beam is guided over the material surface at a constant feed rate, so that the laser pulses 1 , 2 , 3 . . . n hit the workpiece at different points. The laser beam is guided over the workpiece surface at a feed rate such that the points at which the material is removed in a point-like manner overlap one another. After the processing run, the laser beam leaves a trench 4 , which can have a width of 25 μm and a depth of 15 μm, for example.
Bei einem Fokusdurchmesser von 10 µm hat sich bei der Bearbeitung von Diamantschichten als vorteilhaft erwiesen, wenn sich die Laserpulse zwischen 5 und 25% überlappen. Bei einer mittleren Pulsfrequenz von 5 KHz ergibt sich damit eine Vorschubgeschwinigkeit von 1,5 m pro Minute.With a focus diameter of 10 µm, the machining of Diamond layers proved to be beneficial when the laser pulses overlap between 5 and 25%. With an average pulse rate of 5 KHz, this results in a feed rate of 1.5 m per minute.
Fig. 2 veranschaulicht wie mit dem Laserstrahl L eine breitere Schnittfuge in einem diamanthaltigen Werkstück 6 ausgearbeitet wird, um ein Schneidwerkzeug mit einer radienfreien Schneidkante 7 herzustellen, die einen positiven Freiwinkel aufweist. Fig. 2 illustrates how a wider kerf is worked out in a diamond-containing workpiece 6 with the laser beam L to a cutting tool with a radius-free cutting edge 7 to manufacture, having a positive clearance angle.
Von dem Werkstück wird der Werkstoff mit dem Laserstrahl L schichtweise abgetragen. Zunächst wird der Laserstrahl L auf die Werkstückoberfläche fokussiert. Der Laserstrahl wird dann in Längsrichtung der Schnittfuge 8 über deren gesamte Länge entlang einer geraden Linie 9 geführt. Daraufhin wird der Laserstrahl quer zu der Längsrichtung der Schnittfuge verschoben und wieder entlang einer Linie 10 in entgegengesetzer Richtung zurückgeführt. Die beiden Linien können nebeneinander verlaufen, oder einander überlappen. Auf dieser meanderförmigen Bahn B1 wird der Laserstrahl dann über die gesamte Breite der abzutragenden Fläche geführt, bis die erste Werkstoffschicht Δa abgetragen ist. Hierzu kann das Werkstück und/oder der Laserstrahl bewegt werden.The material is removed from the workpiece in layers with the laser beam L. First, the laser beam L is focused on the workpiece surface. The laser beam is then guided in the longitudinal direction of the kerf 8 over its entire length along a straight line 9 . Thereupon, the laser beam is displaced transversely to the longitudinal direction of the kerf and returned again along a line 10 in the opposite direction. The two lines can run side by side or overlap. The laser beam is then guided on this meandering path B1 over the entire width of the surface to be removed until the first material layer Δa is removed. For this purpose, the workpiece and / or the laser beam can be moved.
Um die nächste Werkstoffschicht Δa abtragen zu können, wird der Laserstrahl und/oder das Werkstück in einer senkrecht zu der Werkstückoberfläche verlaufenden Richtung verfahren, bis der Fokus des Laserstrahls im Grund der bisher ausgearbeiteten Schnittfuge liegt. Der Laserstrahl wird in dieser Ebene wieder entlang einer meanderförmigen Bahn B2 über den Schnittfugengrund geführt. Dabei wird der Laserstrahl allerding nicht über die gesamte Breite b der Schnittfuge 8 geführt. Vielmehr wird der Laserstrahl derart geführt, daß die äußeren Linien der meanderförmigen Bahn um den Betrag Δb nach innen versetzt sind. Die abgetragene Fläche hat somit eine Breite von b-2Δb.In order to be able to remove the next material layer Δa, the laser beam and / or the workpiece is moved in a direction perpendicular to the workpiece surface until the focus of the laser beam lies in the base of the kerf previously worked out. The laser beam is again guided in this plane along a meandering path B2 over the bottom of the kerf. However, the laser beam is not guided over the entire width b of the kerf 8 . Rather, the laser beam is guided such that the outer lines of the meandering path are offset inwards by the amount Δb. The removed area thus has a width of b-2Δb.
In aufeinander folgenden Bearbeitungszyklen werden nun die weiteren Werkstoffschichten Δa bis zu der gewünschten Tiefe abgetragen. Dabei wird der Laserstrahl derart geführt, daß die äußeren Linien der jeweils meanderförmigen Bahn jeweils um die Strecke Δb gegenüber der darüber befindlichen Bahn nach innen versetzt sind. Die Strecke Δb ist von dem Divergenzwinkel des Laserstrahl L abhängig. Die Abtragebenen können stufenweise oder kontinuierlich tiefergelegt werden.In subsequent processing cycles, the others are now Material layers Δa removed to the desired depth. Here the laser beam is guided such that the outer lines of each meandering path in each case by the distance Δb compared to that above located web are offset inwards. The distance Δb is from that Divergence angle of the laser beam L depends. The removal levels can be lowered gradually or continuously.
Da die Abtragfläche mit zunehmender Abtragtiefe verkleinert wird, kann es zu keiner Abschattung des Laserstrahls an den Kanten der Schnittfuge kommen. Somit wird in dem Werkstück eine Schnittfuge 8 mit einer geraden Schneidkante 7 ohne Radien ausgearbeitet.Since the ablation area is reduced with increasing ablation depth, there can be no shadowing of the laser beam at the edges of the kerf. Thus, a kerf 8 with a straight cutting edge 7 without radii is worked out in the workpiece.
Fig. 3 zeigt einen Schnitt durch ein Werkstück 11 quer zur Längsrichtung der Schneidkante 12. Die Schneidkante hat einen negativen Freiwinkel α, der als der von der Schneidkante und einer senkrecht auf der Werkstückoberfläche stehenden Achse 12 eingeschlossene Winkel definiert ist. Fig. 3 shows a section through a workpiece 11 transversely to the longitudinal direction of the cutting edge 12. The cutting edge has a negative clearance angle α, which is defined as the angle enclosed by the cutting edge and an axis 12 which is perpendicular to the workpiece surface.
Um eine Schneidkante mit einem negativen Freiwinkel α bearbeiten zu können, wird der Laserstrahl L schräggestellt.To machine a cutting edge with a negative clearance angle α can, the laser beam L is inclined.
Der Laserstrahl L wird gegenüber der senkrecht auf der Werkstückoberfläche stehende Achse 13 um einen Ablenkwinkel β in einer Ebene geneigt, die mit der Längsrichtung der Schnittkante einen rechten Winkel einschließt. Wenn die Schneidkante nicht einen geraden, sondern eine gekrümmten Verlauf hat, wird der Laserstrahl in einer Ebene schräggestellt, die mit der in dem jeweiligen Bearbeitungspunkt an der Schneidkante anliegenden Normalen einen rechten Winkel einschließt.The laser beam L is inclined relative to the axis 13 which is perpendicular to the workpiece surface by a deflection angle β in a plane which includes a right angle with the longitudinal direction of the cutting edge. If the cutting edge does not have a straight, but a curved course, the laser beam is inclined in a plane which encloses a right angle with the normal which is applied to the cutting edge in the respective processing point.
Fig. 4 zeigt eine Schneidkantenbearbeitungsvorrichtung zum Bearbeiten einer Schneidkante mit negativem Freiwinkel, die einen geraden oder gekrümmten Verlauf haben kann, in vereinfachter schematischer Darstellung. FIG. 4 shows a cutting edge processing device for processing a cutting edge with a negative clearance angle, which can have a straight or curved course, in a simplified schematic illustration.
Die Vorrichtung verfügt über einen diodengepumten Nd-YAG Laser 14 und eine Antriebseinheit 15 zum Verfahren des Lasers in x-, y- und z- Richtung. Der Laser 14 erzeugt einen gepulsten Laserstrahl L, dessen optische Achse 16 mit bezeichnet ist. Unterhalb des Lasers ist eine Halterung 17 für das zu bearbeitende Werkstück 18 angeordnet. The device has a diode-pumped Nd-YAG laser 14 and a drive unit 15 for moving the laser in the x, y and z directions. The laser 14 generates a pulsed laser beam L, the optical axis 16 of which is designated. A holder 17 for the workpiece 18 to be machined is arranged below the laser.
Darüberhinaus verfügt die Vorrichtung über eine erste und zweite Ablenkeinheit 19, 20 für den Laserstrahl L sowie eine Fokussiereinheit 21, die an einem gemeinsamen Träger 22 befestigt sind.In addition, the device has a first and second deflection unit 19 , 20 for the laser beam L and a focusing unit 21 which are attached to a common support 22 .
Die erste Ablenkeinheit 19 ist ein in einem Winkel von 45° zu der optischen Achse 16 des Lasers schräggestellter Ablenkspiegel, der den Laserstrahl L aus der optischen Achse um 90° ablenkt. Die zweite Ablenkeinheit 20 ist ein neben der optischen Achse 16 im Strahlengang des Laserstrahls angeordneter zweiter Ablenkspiegel. Der zweite Ablenkspiegel ist derart schräggestellt, daß der Laserstrahl an einem Punkt B auf das Werkstück trifft, an dem die optische Achse des Lasers 16 das Werkstück schneidet. Bei der Fokussiereinheit 21 handelt es sich um ein im Strahlengang unterhalb des zweiten Ablenkspiegels angeordnetes Linsensystem, das den Laserstrahl auf den Bearbeitungspunkt B fokussiert.The first deflection unit 19 is a deflection mirror which is inclined at an angle of 45 ° to the optical axis 16 of the laser and which deflects the laser beam L from the optical axis by 90 °. The second deflection unit 20 is a second deflection mirror arranged next to the optical axis 16 in the beam path of the laser beam. The second deflection mirror is inclined in such a way that the laser beam strikes the workpiece at a point B at which the optical axis of the laser 16 intersects the workpiece. The focusing unit 21 is a lens system which is arranged in the beam path below the second deflection mirror and which focuses the laser beam onto the processing point B.
Durch die Brennweite des Linsensystems und die Schrägstellung des zweiten Ablenkspiegels kann ein bestimmter Ablenkwinkel β eingestellt werden, um den der Laserstrahl L gegenüber einer senkrecht auf der Werkstückoberfläche stehenden Achse 16 schräggestellt ist. Je größer der Freiwinkel γ der Schneidkante ist, desto größer ist der einzustellende Ablenkwinkel β. Der Ablenkwinkel β liegt im allgemeinen zwischen 1 und 15°, vorzugsweise zwischen 8 und 12°.Due to the focal length of the lens system and the inclination of the second deflection mirror, a specific deflection angle β can be set, by which the laser beam L is inclined relative to an axis 16 which is perpendicular to the workpiece surface. The larger the clearance angle γ of the cutting edge, the greater the deflection angle β to be set. The deflection angle β is generally between 1 and 15 °, preferably between 8 and 12 °.
Für den Fall, daß eine in z-Richtung verlaufende Schneidkante bearbeitet werden soll, werden der erste und zweite Ablenkspiegel derart eingestellt, daß der Laserstrahl in der x/y-Ebene abgelenkt wird. Für die Bearbeitung einer gekrümmten Schneidkante ist es erforderlich, den Laserstrahl nachzuführen. In the event that a cutting edge running in the z direction is machined the first and second deflecting mirrors are set in such a way that the laser beam is deflected in the x / y plane. For editing A curved cutting edge requires the laser beam track.
Zum Nachführen des Laserstrahls verfügt die Vorrichtung über eine zweite Antriebseinheit 23, die den gemeinsamen Träger 22 für den ersten und zweiten Ablenkspiegel und das Linsensystem um die optische Achse des Lasers dreht. Die zweite Antriebseinheit 23 wird von einer Steuereinheit 24 gesteuert, die in Abhängigkeit von dem Verlauf der Schneidkante den gemeinsamen Träger derart um die optische Achse 16 des Lasers 14 rotiert, daß der Laserstrahl L immer in einer Ebene abgelenkt wird, die senkrecht auf der an dem jeweiligen Bearbeitungspunkt anliegenden Normalen liegt, d. h. der Laserstrahl in einer Ebene schräggestellt ist, die sich senkrecht zu der Normalen der Bearbeitungsbahn erstreckt. Für eine in x-Richtung verlaufende Schneidkante beispielsweise, wird der Laserstrahl in der y/z-Ebene abgelenkt.To track the laser beam, the device has a second drive unit 23 which rotates the common carrier 22 for the first and second deflecting mirrors and the lens system about the optical axis of the laser. The second drive unit 23 is controlled by a control unit 24 which, depending on the course of the cutting edge, rotates the common support about the optical axis 16 of the laser 14 in such a way that the laser beam L is always deflected in a plane which is perpendicular to that at the the respective machining point is normal, ie the laser beam is inclined in a plane that extends perpendicular to the normal of the machining path. For example, for a cutting edge running in the x direction, the laser beam is deflected in the y / z plane.
Die Drehung der optischen Anordnung kann wegen der geringen Massen der Spiegel sehr schnell ausgeführt werden, so daß auch enge Radien mit gleichbleibender Geschwindigkeit bearbeitet werden können.The rotation of the optical arrangement can be due to the small mass the mirror can be executed very quickly, so that even tight radii constant speed can be processed.
Während der Bearbeitung der Schnittfuge wird der Laser von der ersten Antriebseinheit derart verfahren, daß der Laserstrahl zur Ausarbeitung der Schnittfuge auf meanderförmigen Bahnen über die Werkstückoberfläche geführt wird, wobei der Werkstoff schichtweise abgetragen wird, wie unter Bezugnahme auf Fig. 3 beschrieben ist. Dabei ist der Laserstrahl allerdings schräggestellt.During the processing of the kerf, the laser is moved by the first drive unit in such a way that the laser beam for machining the kerf is guided on meandering paths over the workpiece surface, the material being removed in layers, as described with reference to FIG. 3. However, the laser beam is tilted.
Claims (16)
einem Laser (14) zur Erzeugung eines gepulsten Laserstrahls L,
einer Halterung (17) für das Werkstück und
einer Antriebseinheit (15) zum Verfahren des Lasers und/oder der Werkstückhalterung in Richtung und quer zur optischen Achse (16) des Lasers,
gekennzeichnet durch,
eine erste Ablenkeinheit (19) zum Ablenken des Laserstrahls, die auf der optischen Achse des Lasers angeordnet ist,
eine zweite Ablenkeinheit (20) zum Ablenken des Laserstrahls, die neben der optischen Achse des Laserstrahls angeordnet ist und
einer Fokussiereinheit (21) zum Fokussieren des Laserstrahls, wobei
die erste und zweite Ablenkeinheit und die Fokussiereinheit derart ausgebildet sind, daß der Laserstrahl aus der optischen Achse des Lasers abgelenkt und der abgelenkte Laserstrahl auf einen Punkt B fokussierbar ist, der auf der optischen Achse des Lasers liegt.11. Device for performing the method according to one of claims 1 to 10, with
a laser ( 14 ) for generating a pulsed laser beam L,
a holder ( 17 ) for the workpiece and
a drive unit ( 15 ) for moving the laser and / or the workpiece holder in the direction and transverse to the optical axis ( 16 ) of the laser,
marked by,
a first deflection unit ( 19 ) for deflecting the laser beam, which is arranged on the optical axis of the laser,
a second deflection unit ( 20 ) for deflecting the laser beam, which is arranged next to the optical axis of the laser beam and
a focusing unit ( 21 ) for focusing the laser beam, wherein
the first and second deflection units and the focusing unit are designed such that the laser beam is deflected from the optical axis of the laser and the deflected laser beam can be focused to a point B which lies on the optical axis of the laser.
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|---|---|
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Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009050938A1 (en) | 2007-10-16 | 2009-04-23 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Method of machining u-shaped groove of substrate of fragile material, removal method, boring method and chamfering method using the same method |
| DE102009034576A1 (en) * | 2009-07-24 | 2011-02-03 | Technische Universität Kaiserslautern | Optical cutting edge preparation method and corresponding computer program product and corresponding device |
| WO2011050053A2 (en) | 2009-10-23 | 2011-04-28 | Kennametal Inc. | Three-dimensional surface shaping of rotary cutting tool edges with lasers |
| US20110095005A1 (en) * | 2009-10-22 | 2011-04-28 | Gerhard Brunner | Laser machining apparatus and method for forming a surface on an unifinished product |
| DE102011000768A1 (en) * | 2011-02-16 | 2012-08-16 | Ewag Ag | Laser processing apparatus with switchable laser arrangement and laser processing method |
| EP2700471A1 (en) * | 2012-07-06 | 2014-02-26 | Rollomatic S.A. | Method for workpiece processing |
| US8847109B2 (en) | 2007-03-16 | 2014-09-30 | Sauer Gmbh Lasertec | Method and device for machining a workpiece |
| US8872065B2 (en) | 2010-03-15 | 2014-10-28 | Ewag Ag | Laser machining apparatus and method for the manufacture of a rotationally symmetrical tool |
| US9108271B2 (en) | 2008-06-28 | 2015-08-18 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Oblique laser beam cutting |
| US9643282B2 (en) | 2014-10-17 | 2017-05-09 | Kennametal Inc. | Micro end mill and method of manufacturing same |
| US10105769B2 (en) | 2014-04-17 | 2018-10-23 | Kennametal Inc. | Machining tool and method for manufacturing a machining tool |
| US10369636B2 (en) | 2014-04-17 | 2019-08-06 | Kennametal Inc. | Machining tool and method for manufacturing a machining tool |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102018001570A1 (en) | 2018-02-28 | 2019-08-29 | Vollmer Werke Maschinenfabrik Gmbh | Apparatus and method for processing a workpiece by means of a laser beam |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3576965A (en) * | 1967-09-25 | 1971-05-04 | Laser Tech Sa | Method and device for boring workpieces, particularly watch jewels by means of laser pulses |
| DE1790129A1 (en) * | 1967-09-25 | 1972-04-13 | Laser Tech Sa | Method for drilling workpieces using laser radiation |
| US4401875A (en) * | 1977-05-05 | 1983-08-30 | Retech, Inc. | Saw blade for high speed electric arc saw |
| US4533812A (en) * | 1982-01-28 | 1985-08-06 | Kapp & Co. Werkzeugmaschinenfabrik | Method and device for fine profiling tools coated with super-hard materials |
| DE4000420A1 (en) * | 1989-01-09 | 1990-07-12 | Mitsubishi Electric Corp | Laser beam machine - with laser beam inclined to perpendicular axis of workpiece to reduce amt. of slag adhering to workpiece underside |
-
1998
- 1998-12-29 DE DE19860585A patent/DE19860585A1/en not_active Ceased
-
1999
- 1999-05-14 DE DE29908585U patent/DE29908585U1/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3576965A (en) * | 1967-09-25 | 1971-05-04 | Laser Tech Sa | Method and device for boring workpieces, particularly watch jewels by means of laser pulses |
| DE1790129A1 (en) * | 1967-09-25 | 1972-04-13 | Laser Tech Sa | Method for drilling workpieces using laser radiation |
| US4401875A (en) * | 1977-05-05 | 1983-08-30 | Retech, Inc. | Saw blade for high speed electric arc saw |
| US4533812A (en) * | 1982-01-28 | 1985-08-06 | Kapp & Co. Werkzeugmaschinenfabrik | Method and device for fine profiling tools coated with super-hard materials |
| DE4000420A1 (en) * | 1989-01-09 | 1990-07-12 | Mitsubishi Electric Corp | Laser beam machine - with laser beam inclined to perpendicular axis of workpiece to reduce amt. of slag adhering to workpiece underside |
Cited By (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102007012815B4 (en) | 2007-03-16 | 2024-06-06 | Dmg Mori Ultrasonic Lasertec Gmbh | Method and device for forming a die |
| US8847109B2 (en) | 2007-03-16 | 2014-09-30 | Sauer Gmbh Lasertec | Method and device for machining a workpiece |
| KR101235617B1 (en) * | 2007-10-16 | 2013-02-28 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | Method of machining u-shaped groove of substrate of fragile material, removal method, boring method and chamfering method using the same method |
| EP2199007A1 (en) * | 2007-10-16 | 2010-06-23 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Method of machining u-shaped groove of substrate of fragile material, removal method, boring method and chamfering method using the same method |
| US20100320179A1 (en) * | 2007-10-16 | 2010-12-23 | Hideki Morita | Method for Creating Trench in U Shape in Brittle Material Substrate, Method for Removing Process, Method for Hollowing Process and Chamfering Method Using Same |
| EP2199007A4 (en) * | 2007-10-16 | 2011-02-09 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Method of machining u-shaped groove of substrate of fragile material, removal method, boring method and chamfering method using the same method |
| WO2009050938A1 (en) | 2007-10-16 | 2009-04-23 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Method of machining u-shaped groove of substrate of fragile material, removal method, boring method and chamfering method using the same method |
| US9149889B2 (en) | 2008-06-28 | 2015-10-06 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Orientating a laser cutting beam |
| US9108271B2 (en) | 2008-06-28 | 2015-08-18 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Oblique laser beam cutting |
| DE102009034576A1 (en) * | 2009-07-24 | 2011-02-03 | Technische Universität Kaiserslautern | Optical cutting edge preparation method and corresponding computer program product and corresponding device |
| CN102091875B (en) * | 2009-10-22 | 2016-03-09 | 埃瓦格股份公司 | For forming laser process equipment and the method on surface in unfinished products |
| US20110095005A1 (en) * | 2009-10-22 | 2011-04-28 | Gerhard Brunner | Laser machining apparatus and method for forming a surface on an unifinished product |
| EP2314412B2 (en) † | 2009-10-22 | 2022-09-07 | Fritz Studer AG | Laser machining apparatus and method for forming a surface on an unfinished product |
| EP2314412B1 (en) | 2009-10-22 | 2018-12-19 | Ewag AG | Laser machining apparatus and method for forming a surface on an unfinished product |
| CN102091875A (en) * | 2009-10-22 | 2011-06-15 | 埃瓦格股份公司 | Laser machining apparatus and method for forming a surface on an unfinished product |
| EP2314412A3 (en) * | 2009-10-22 | 2015-05-13 | Ewag AG | Laser machining apparatus and method for forming a surface on an unfinished product |
| US8969758B2 (en) * | 2009-10-22 | 2015-03-03 | Ewag Ag | Laser machining apparatus and method for forming a surface on an unfinished product |
| EP2490853A2 (en) * | 2009-10-23 | 2012-08-29 | Kennametal Inc. | Three-dimensional surface shaping of rotary cutting tool edges with lasers |
| WO2011050053A2 (en) | 2009-10-23 | 2011-04-28 | Kennametal Inc. | Three-dimensional surface shaping of rotary cutting tool edges with lasers |
| US9463531B2 (en) | 2009-10-23 | 2016-10-11 | Kennametal Inc. | Three-dimensional surface shaping of rotary cutting tool edges with lasers |
| EP2490853A4 (en) * | 2009-10-23 | 2015-04-29 | Kennametal Inc | Three-dimensional surface shaping of rotary cutting tool edges with lasers |
| US8872065B2 (en) | 2010-03-15 | 2014-10-28 | Ewag Ag | Laser machining apparatus and method for the manufacture of a rotationally symmetrical tool |
| DE102011000768B4 (en) * | 2011-02-16 | 2016-08-18 | Ewag Ag | Laser processing method and laser processing apparatus with switchable laser arrangement |
| DE102011000768A1 (en) * | 2011-02-16 | 2012-08-16 | Ewag Ag | Laser processing apparatus with switchable laser arrangement and laser processing method |
| EP2489458A1 (en) * | 2011-02-16 | 2012-08-22 | Ewag AG | Laser processing device with switchable laser assembly and laser processing method |
| US8916798B2 (en) | 2011-02-16 | 2014-12-23 | Ewag Ag | Laser machining apparatus with switchable laser system and laser machining method |
| EP2700471A1 (en) * | 2012-07-06 | 2014-02-26 | Rollomatic S.A. | Method for workpiece processing |
| US10105769B2 (en) | 2014-04-17 | 2018-10-23 | Kennametal Inc. | Machining tool and method for manufacturing a machining tool |
| US10369636B2 (en) | 2014-04-17 | 2019-08-06 | Kennametal Inc. | Machining tool and method for manufacturing a machining tool |
| US10646936B2 (en) | 2014-04-17 | 2020-05-12 | Kennametal Inc. | Machining tool and method for manufacturing a machining tool |
| US9643282B2 (en) | 2014-10-17 | 2017-05-09 | Kennametal Inc. | Micro end mill and method of manufacturing same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE29908585U1 (en) | 1999-09-02 |
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