DE19704260A1 - Verfahren und Vorrichtung zum selektiven Beschichten von Lacken auf Leiterplatten - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zum selektiven Beschichten von Lacken auf Leiterplatten

Info

Publication number
DE19704260A1
DE19704260A1 DE19704260A DE19704260A DE19704260A1 DE 19704260 A1 DE19704260 A1 DE 19704260A1 DE 19704260 A DE19704260 A DE 19704260A DE 19704260 A DE19704260 A DE 19704260A DE 19704260 A1 DE19704260 A1 DE 19704260A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
coating
rollers
microns
paint
circuit boards
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19704260A
Other languages
English (en)
Inventor
Hans-Juergen Dipl Ing Schaefer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to DE19704260A priority Critical patent/DE19704260A1/de
Publication of DE19704260A1 publication Critical patent/DE19704260A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C9/00—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important
    • B05C9/04—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying liquid or other fluent material to opposite sides of the work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C1/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating
    • B05C1/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to separate articles
    • B05C1/025—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to separate articles to flat rectangular articles, e.g. flat sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C1/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating
    • B05C1/04—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to work of indefinite length
    • B05C1/08—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to work of indefinite length using a roller or other rotating member which contacts the work along a generating line
    • B05C1/0826—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to work of indefinite length using a roller or other rotating member which contacts the work along a generating line the work being a web or sheets
    • B05C1/083—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to work of indefinite length using a roller or other rotating member which contacts the work along a generating line the work being a web or sheets being passed between the coating roller and one or more backing rollers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/28—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by transfer from the surfaces of elements carrying the liquid or other fluent material, e.g. brushes, pads, rollers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0091—Apparatus for coating printed circuits using liquid non-metallic coating compositions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C9/00—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important
    • B05C9/08—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying liquid or other fluent material and performing an auxiliary operation
    • B05C9/14—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying liquid or other fluent material and performing an auxiliary operation the auxiliary operation involving heating or cooling
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D2252/00—Sheets
    • B05D2252/04—Sheets of definite length in a continuous process
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D2252/00—Sheets
    • B05D2252/10—Applying the material on both sides
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0143—Using a roller; Specific shape thereof; Providing locally adhesive portions thereon
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1509—Horizontally held PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1572—Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum selektiven Beschichten von Lacken auf Leiterplatten , sowie zum selektiven Aufschmelzen und Trocknen der beschichteten Oberflächen.
Zur Beschichtung von Leiterplatten mit Schaltungsdrucklacken sind für das Walzenbeschichtungsverfahren mehrere Verfahren bekannt.
In der WO 92/07679 wird ein Walzenbeschichtungsverfahren beschrieben, welches Lacke mit einer Viskosität von 300 bis 5000 mPa·s in zwei aufeinander­ folgenden Beschichtungsvorgängen auf Leiterplatten aufträgt. In der PCT/ IB 94 00102 wird ein Walzenbeschichtungsverfahren beschrieben, das von einer einmaligen Beschichtung mit schmelzbaren Beschichtungsmitteln bei Temperaturen zwischen 60 und 100°C ausgeht. In der WO 96/00492 wird ein Walzenbeschich­ tungsverfahren beschrieben, daß hochviskose Schaltungsdrucklacke bei 5 bis 20°C auf Leiterplatten aufträgt. In dieser Veröffentlichung werden auch Möglichkei­ ten zur Erzielung einer randfreien Beschichtung beschrieben.
Diese beschichtungsfreien Ränder werden durch sogenannte Metalldistanzschich­ ten erzielt, die auf die Dosierwalzen im Randbereich aufgalvanisiert wurden. Gleichfalls wird der nicht benötigte Lack im Randbereich von der Auftragswal­ ze durch einen beheizten Rollrakel entfernt.
Mit diesen Vorrichtungen im Randbereich kann nur ein Format beschichtet wer­ den. Während der Rollrakel erhebliche Probleme bei der Lackrückführung berei­ tet, muß beim Formatwechsel die Dosierwalze mit der Metalldistanzschicht aus­ gewechselt werden. Bei vielen verschiedenen Formaten ist der Aufwand unverhält­ nismäßig hoch. Gegenüber dem Siebdruck, der nur die durch das Sieb definierte Fläche bedruckt, wird beim Walzenbeschichtungsverfahren die gesamte Fläche beschichtet. Dies hat einen höheren Verbrauch an Schaltungsdrucklack zur Fol­ ge.
Bei der Beschichtung mit Lötstopplack muß eine Mindestabdeckung der Leiter von 15 µm gewährleistet sein. Dies stellt für alle Leiterplatten die auf der oben liegenden Seite beschichtet werden ein Problem bei der Trocknung dar. Durch die Wärmeeinwirkung wird die Viskosität des Lackes herabgesetzt, so daß er von den Leiterkanten abfließt. Um dies zu verhindern werden üblicher­ weise tixotropierte Lacke verwendet. Außerdem werden Paternostertrockner eingesetzt , in denen das Lösungsmittel bei Temperaturen von 60 bis 80°C verdunstet wird, ohne daß es zu einer wesentlichen Viskositätserniedrigung kommt. Dieses Trocknungsverfahren erfordert einen erheblichen Anlagenauf­ wand pro Beschichtungsseite.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein Verfahren und eine Vor­ richtung verfügbar zu machen, mit denen die geschilderten Probleme nicht mehr auftreten.
Es ist weiterhin Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren und eine Vorrichtung verfügbar zu machen, mit denen eine selektive Beschichtung der Leiterplatten im Dickenbereich von 5 bis 50 µm möglich ist.
Die Lösung all dieser und noch weiterer damit in Verbindung stehender Aufga­ ben erfolgt durch ein Verfahren und Vorrichtungen gemäß der unabhängigen Patentansprüche 1, 5 und 10.
Besonders bevorzugte Varianten des erfindungsgemäßen Verfahrens bzw. zugehö­ rigen erfindungsgemäßen Vorrichtungen sind jeweils Gegenstand der entsprechen­ den abhängigen Verfahrens- bzw. Vorrichtungsansprüche.
Insbesondere wird durch die Erfindung ein Verfahren und eine Vorrichtung zum selektiven Beschichten von Leiterplatten mit einem durch elektromagnetische Strahlung, vorzugsweise UV- Strahlung vernetzbaren Schaltungsdrucklack ge­ schaffen, der sich durch folgende Verfahrensschritte auszeichnet: Ein hochviskoser lösungsmittelarmer bis lösungsmittelfreier Schaltungsdruck­ lack wird auf eine Temperatur gebracht, bei der er eine Viskosität von 10 bis 50 Pa·s erreicht. In der auf die geeignete Beschichtungsviskosität eingestell­ ten Konsistenz wird er einer Walzenbeschichtungsanlage zugeführt, wie sie in der Fig. 1 dargestellt ist.
Der Lack wird in die aus der Dosierwalze 1 und Auftragswalze 2 gebildete Wanne gegeben, die durch seitlich angebrachte Begrenzungen abgedichtet wird. Die Dosierwalze 1 wird auf eine Temperatur aufgeheizt, die eine Viskositäts­ einstellung des Lackes auf 10 bis 50 Pa·s ermöglicht.
Die 10 bis 20 mm dicke Gummierung der Auftragswalze 2 ist zur Vermeidung von elektrostatischen Aufladungen leitfähig durch Rußpigmentierung eingestellt. Die Dosierwalze 1 wird in Beschichtungsrichtung gedreht, wobei ein Gegenlauf gegenüber der Auftragswalze 2 erzielt wird. Damit der Lack nicht aus der Lachwanne 3 heraustransportiert wird, ist auf der Oberseite der Dosierwalze 1 ein Rakelmesser 5 angebracht.
Die Gummierung 4 hat eine auf 5 bis 50 µm Rauhigkeit geschliffene Oberfläche. Die gegenlaufende beheizte Dosierwalze 1 setzt die Viskosität des Lackes 3 auf 10 bis 50 Pa·s herab und füllt die Rauhigkeitsporen der Auftragswalze 2. mit Lack aus. Zur Erzielung definierter Schichtdicken sind daher Walzen mit de­ finierter Oberflächenrauhigkeit der Gummierung erforderlich.
Der in der Oberflächenrauheit aufgenommene Lack wird dann durch einen definier­ ten Laminierdruck auf die Leiterplatten L übertragen.
Zur Erzielung von beschichtungsfreien Bereichen an den Rändern oder in der Mitte, werden Polyimid-, Metallfolien oder beschichtetes Gewebe 6 mittels einer unter- und oberhalb der Auftragswalze 2 angebrachten Halterung 7 derart über die Auftragswalze 2 gespannt, daß eine Lackaufnahme verhindert wird. Die Streifen 6 haben eine bevorzugte Dicke von 50 bis 200 µm und eine Mindestbreite von 10 mm. Sie können in beliebiger Zahl über die Walzenbreite verteilt angeordnet werden. Die Auftragswalze 2 gleitet auf diesen Streifen 6 wobei das Auftropfen von Lösungsmittel als Schmierung dient.
Die Leiterplatten werden mit einer Beschichtungsgeschwindigkeit von 1 bis 5 m/min selektiv beschichtet.
Anschließend werden die Leiterplatten in eine erfindungsgemäße Aufschmelz- und Trockenvorrichtung gegeben. Die Aufschmelzzone B ist mit einer Wendevorrich­ tung 9 ausgestattet, unter der ein Infrarotstrahler angeordnet ist.
Durch einen auf die jeweilige Dicke der Leiterplatte abgestimmten Zeittakt beim Wenden, wird jede Seite der Leiterplatte von unten in gleicherweise mit IR-Strahlung erwärmt. Hierdurch wird die Oberflächenspannung des Lackes herabgesetzt und eine streifenfreie Oberfläche erzeugt. Der Lack läuft nicht mehr von den Leitern ab, so daß eine optimale Abdeckung schon mit einer ge­ ringeren Lackmenge erreicht wird. Der Lack kann daher schnell bis auf 100°C erwärmt und durch intensive Luftkonvektion getrocknet und gekühlt werden. Diese auf der jeweiligen Unterseite durchgeführte Infraroterwärmung führt dazu, daß beide Leiterplattenoberflächen eine gleichgute Qualität aufweisen.
Die Erfindung wird an nachstehenden Beispielen erläutert:
Beispiel 1 Auftrag eines Ätzresistes in einer Dicke von 10 µm
Basismaterial Typ FR 4 nach NEMA Dicke 0,2 mm Kaschierung beidseitig 35 µm Kupferfolie.
Walzenbeschichtungsanlage Typ ULT 500
Gummierung Fa. Lüraflex GmbH Typ LüRA 2002 schwarz Härte A 50 shore
Oberflächenrauhigkeit 15 µm, Dicke 5 mm
Schaltungsdrucklack: PER 20 Fa. Taiyo Viskosität 15 Pa·s 70 Gew. %
Beschichtungsgeschwindigkeit der Auftragswalze:
5 m/min
Geschwindigkeit der Dosierwalze: 0,5 m/min
Dosierspalt: 0 µm
Randabstreifung 10 mm: 100 µm Polyimidfolie
Temperatur Basismaterial: 25°C
Temperatur der Auftragswalze: 20°C
Temperatur der Dosierwalze: 20°C
Laminierdruck: 30 daN/cm
Aufschmelzzone mittelwelliges IR Wellenlänge 2 µm: 2 × 10 sek
Umlufttrockner @ Temperatur: 100°C
Luftgeschwindigkeit: 20 m/s
Lufttemperatur: 100°C
Trockenzeit: 20 sec
Ergebnis: Schichtdicke 10,7 ± 1 µm
Beispiel 2 Auftrag eines Lötstopplackes in einer Dicke von 35 µm
Basismaterial FR 4 n. NEMA Dicke 1,5 mm Leiterhöhe 40 µm Leiterbreite 150 µm
Walzenbeschichtungsanlage Typ ULT 500
Gummierung Fa. Lüraflex GmbH Ratingen Typ LÜRA 2002 schwarz Härte A 30 shore
Dicke 10 mm Grobschliff 50 µm Oberflächenrauhigkeit.
Schaltungsdrucklack: Probimer 74 Fa. Ciba Viskosität 37 Pa·s
75 Gew. %
Beschichtungsgeschwindigkeit der Auftragswalze: 1 m/min
Geschwindigkeit der Dosierwalze: 0,1 m/min
Randabstreifung 10 mm: 100 µm Polyimid
Dosierspalt: 0 µm
Temperatur Leiterplatte: 25°C
Temperatur Auftragswalze: 20°C
Temperatur Dosierwalze: 20°C
Laminierdruck: 50 daN/cm
Aufschmelzzone mittelwelliges IR Wellenlänge 2 µm: 2 × 20 sec
Umlufttrockner Temperatur: 100°C
Luftgeschwindigkeit: 10 m/s
Trockenzeit: 60 sec
Ergebnis: Die Schichtdicke der Beschichtung betrug auf der Fläche 35 ± 2 µm @ Die Leiterabdeckung betrug 15 ± 2 µm

Claims (11)

1. Verfahren zum selektiven Beschichten von Lacken auf Leiterplatten dadurch gekennzeichnet, daß fotostrukturierbare Schaltungsdrucklacke (3) mit einer Viskosität von 10 bis 100 Pa·s einer aus mindestens zwei Walzen­ paaren bestehenden Walzenbeschichtungsanlage zugeführt werden, deren temperierbare Dosierwalzen (1) die Viskosität auf 10 bis 50 Pa·s halten und im Gegenlauf mit der 0,1 bis 0,5 fachen Beschichtungsgeschwindigkeit in die auf 5 bis 50 µm aufgerauhte gummierte Oberfläche (4) der Auftrags­ walzen (2) pressen, die ihrerseits mit tangential gespannten Folien- oder Gewebestreifen (6) vorzugsweise am Rand beschichtungsfrei gehalten werden und den Lack selektiv in einer Beschichtungsdicke von maximal 50 µm pro Beschichtungsvorgang mit einem Laminierdruck von 30 bis 50 dN/cm und ei­ ner Geschwindigkeit von 1 bis 5 m/min beidseitig auf Leiterplatten übertragen.
2. Verfahren nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß die Auftragswalzen (2) auf die Temperaturen temperiert werden, die eine Einstellung der Be­ schichtungsviskosität von 10 bis 50 Pa·s ermöglichen.
3. Verfahren nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß zur Erzielung von Lackschichtdicken bis zu 200 µm vier hintereinander angeordnete Walzenpaare verwendet werden.
4. Verfahren nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß in Beschichtungs­ richtung beliebig viele lackfreie Bereiche erzeugt werden.
5. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß eine Walzenbeschichtungsanlage verwendet wird, die aus mindestens zwei temperierbaren Dosierwalzen (1) und zwei mit einer auf 5 bis 50 µm aufgerauhten Gummierung (4) versehenen temperierbaren Auftragswalzen be­ steht, zwischen denen mittels oberhalb und unterhalb der Walzen angebrachter Halterungen Folien (7) oder beschichtete Gewebestreifen (6) derart eingespannt werden, daß eine Lackaufnahme der Auftragswalze (2) partiell verhindert wird.
6. Vorrichtung nach Anspruch 5 dadurch gekennzeichnet, daß mindestens zwei Walzenpaare (1, 2) unmittelbar ohne Zwischentrocknung hintereinander angeordnet sind.
7. Vorrichtung nach Anspruch 5 dadurch gekennzeichnet, daß die Gummierung (4) eine Dicke von 5 bis 10 µm hat, leitfähig eingestellt ist,und eine Härte A von 30 bis 50 shore aufweist.
8. Vorrichtung nach Anspruch 5 dadurch gekennzeichnet , daß die Rauhig­ keit der Gummioberfläche eine Toleranz von ± 1 µm aufweist.
9. Vorrichtung nach Anspruch 5 dadurch gekennzeichnet, daß die Folien oder beschichteten Gewebe (6) eine bevorzugte Breite von mindestens 10 mm und eine Dicke von 50 bis 200 µm aufweisen.
10. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1 zur Fixierung des Schaltungsdrucklackes auf den Leitern dadurch gekennzeichnet, daß im Anschluß an die Beschichtungsanlage (9) ein IR-Strahler (10) installiert ist, mit dem die jeweilige Leiterplattenunterseite bestrahlt werden kann.
11. Vorrichtung nach Anspruch 10 dadurch gekennzeichnet, daß die Strahlungs­ trocknung (8) vor der Konvektionstrocknung (11) in zwei getrennten Anlagesegmen­ ten angeordnet ist.
DE19704260A 1996-03-15 1997-02-05 Verfahren und Vorrichtung zum selektiven Beschichten von Lacken auf Leiterplatten Withdrawn DE19704260A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19704260A DE19704260A1 (de) 1996-03-15 1997-02-05 Verfahren und Vorrichtung zum selektiven Beschichten von Lacken auf Leiterplatten

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19610158 1996-03-15
DE19627993 1996-07-11
DE19704260A DE19704260A1 (de) 1996-03-15 1997-02-05 Verfahren und Vorrichtung zum selektiven Beschichten von Lacken auf Leiterplatten

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE19704260A1 true DE19704260A1 (de) 1997-11-06

Family

ID=26023823

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19704260A Withdrawn DE19704260A1 (de) 1996-03-15 1997-02-05 Verfahren und Vorrichtung zum selektiven Beschichten von Lacken auf Leiterplatten

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE19704260A1 (de)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998038842A1 (de) * 1997-02-25 1998-09-03 P.A.C. Circuiti Stampati S.R.L. Auftragsvorrichtung zum auftragen von lötstopp-lack auf beide seiten einer leiterplatte
EP1044726A3 (de) * 1999-04-15 2004-02-04 Robert Bürkle GmbH Verfahren und Vorrichtung zum Auftragen von Klebstoff auf ein mit einer Folie zu beschichtendes Werkstück
WO2004036967A1 (de) * 2002-10-14 2004-04-29 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren und vorrichtung zur beschichtung von leiterplatten mit laser-strukturierbaren, thermisch härtbaren lötstopplacken sowie galvanoresisten
CN108043654A (zh) * 2018-01-09 2018-05-18 广西南宁侨盛木业有限责任公司 一种自动传板、涂胶和送板系统
CN108212666A (zh) * 2018-01-08 2018-06-29 广西南宁侨盛木业有限责任公司 一种自动涂胶和送板系统
CN108273698A (zh) * 2018-01-08 2018-07-13 广西南宁侨盛木业有限责任公司 一种自动涂胶装置
CN110665721A (zh) * 2019-09-24 2020-01-10 安徽跨宇钢结构网架工程有限公司 H型钢板双面喷漆装置及喷漆工艺

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998038842A1 (de) * 1997-02-25 1998-09-03 P.A.C. Circuiti Stampati S.R.L. Auftragsvorrichtung zum auftragen von lötstopp-lack auf beide seiten einer leiterplatte
US6387181B1 (en) 1997-02-25 2002-05-14 Sandro Bezzetto Coating device for coating solder resist on both sides of a printed circuit board
EP1044726A3 (de) * 1999-04-15 2004-02-04 Robert Bürkle GmbH Verfahren und Vorrichtung zum Auftragen von Klebstoff auf ein mit einer Folie zu beschichtendes Werkstück
WO2004036967A1 (de) * 2002-10-14 2004-04-29 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren und vorrichtung zur beschichtung von leiterplatten mit laser-strukturierbaren, thermisch härtbaren lötstopplacken sowie galvanoresisten
KR100946973B1 (ko) * 2002-10-14 2010-03-15 아토테크더치랜드게엠베하 인쇄 회로 기판에 레이저-구조성 열경화 솔더 정지 래커 및전기저항을 코팅하는 공정 및 장치
CN108212666A (zh) * 2018-01-08 2018-06-29 广西南宁侨盛木业有限责任公司 一种自动涂胶和送板系统
CN108273698A (zh) * 2018-01-08 2018-07-13 广西南宁侨盛木业有限责任公司 一种自动涂胶装置
CN108043654A (zh) * 2018-01-09 2018-05-18 广西南宁侨盛木业有限责任公司 一种自动传板、涂胶和送板系统
CN110665721A (zh) * 2019-09-24 2020-01-10 安徽跨宇钢结构网架工程有限公司 H型钢板双面喷漆装置及喷漆工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0363794B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur kontinuierlichen Herstellung von Laminaten
DE69032227T2 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung eines bedruckten und geprägten bodenbelags
DE102013109636B4 (de) Integriertes beschichtungssystem
WO1992017338A1 (de) Foliendruckverfahren sowie folientransfermaschine
EP0530450A1 (de) Kontinuierliche Herstellung von harzimprägnierten Materialbahnen
DE102012215593A1 (de) System und Verfahren zum Bilden von elektrischen Leitern auf einem Substrat
EP0033776A2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Färben oder Bedrucken von bahnförmigen Gegenständen, insbesondere Skibelägen, sowie derartige Gegenstände
DE3149588C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Auftragen einer Beschichtung auf dünne, steife Platten mittels Auftragswalzen
EP0144822B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur kontinuierlichen Herstellung metallkaschierter Laminate
EP0397066B1 (de) Vorrichtung zur Durchlauftrocknung von beidseitig beschichteten Platten
DE19704260A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum selektiven Beschichten von Lacken auf Leiterplatten
DE10063987A1 (de) Einrichtung und Verfahren zum Reinigen eines Druckträgers vor jedem Druckzyklus
DE102006016400A1 (de) Für die bleifreie Lötung geeignete identische VACULAM Basismaterialien und MULTIVACULAYER Mehrlagenschaltungen aus VACUPREG, VACUROLLAM und VACUCONTILAM sowie Verfahren und Vorrichtungen
DE69225178T2 (de) Verfahren zur herstellung eines elektronischen elements
DE3207463A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum trocknen und anschliessenden kuehlen von insbesondere nach dem offsetdruckverfahren bedruckten warenbahnen
EP0766908B1 (de) Verfahren und vorrichtung zum beschichten von leiterplatten, insbesondere zur herstellung von multi-chip-modulen
DE69837910T2 (de) Vorrichtung zur herstellung einer kleberschicht, eines doppelseitigen substrats,und eines mehrschichtigen substrats
EP0654348A1 (de) Vorrichtung und Verfahren für eine Materialbahn
DE19516193A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Beschichten von Leiterplatten, insbesondere zur Herstellung von Multi-Chip-Modulen
DE1292546B (de) Verfahren zur kontinuierlichen Anbringung von Schutzverkleidungen oder dekorativen Verkleidungen auf Platten
DE4324337C2 (de) Wiederbefeuchtungseinrichtung für eine bedruckte Papierbahn
DE69003984T2 (de) Vorrichtung für Schön- und Wiederbeschichtung und Verfahren zum Beschichten einer Materialbahn.
EP0637268B1 (de) Verfahren zum beschichten oder bedrucken einer kunststoff-folie mit wasserhaltigen beschichtungsmedien, lösungsmittelhaltigen beschichtungsmedien oder mischungen davon, uv-härtbaren lacken oder farben, sowie pvc-pasten
EP2134553A1 (de) Vorrichtung und verfahren zum aufbringen von auf einem film haftenden dekor auf ein objekt
EP0072461A1 (de) Verfahren zum kontinuierlichen Bedrucken einer mit Kunststoff beschichteten Metallfolie

Legal Events

Date Code Title Description
8122 Nonbinding interest in granting licences declared
8139 Disposal/non-payment of the annual fee