DE1403739C

DE1403739C - Process for the production of wood composite panels

Info

Publication number: DE1403739C
Application number: DE19601403739
Authority: DE
Inventors: Otto 6972 Tauberbischofs heim Betzier
Original assignee: Michael Weinig KG, 6972 Tauberbi schofsheim
Priority date: 1960-12-14
Filing date: 1960-12-14
Publication date: 1973-03-08

Description

6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 30 toleranzen der Holzlamellen zurückzuführen ist. Die6. The method according to any one of claims 1 to 30 tolerances of the wooden slats is due. the

5, dadurch gekennzeichnet, daß die Plattenkanten Platten müssen daher sehr weitgehend abgeschliffen zur Herstellung von Nuten umfräst werden.5, characterized in that the plate edges plates must therefore be sanded off to a very large extent be milled to produce grooves.

7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis7. The method according to any one of claims 1 to

6, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbundplat-6, characterized in that the composite plate

werden, um eine ebene Oberfläche zu erhalten.to get a flat surface.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, Holz-Verbundplatten mit einer Lage mosaikartig zusamten in an sich bekannter Weise mit Nut und Feder 35 mengesetzter Holzlaniellen und einer gepreßtenThe invention is based on the object of composing wood composite panels with a layer like a mosaic in a known manner with tongue and groove 35 set wooden planes and a pressed one

versehen werden.be provided.

8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis8. The method according to any one of claims 1 to

7, dadurch gekennzeichnet, daß die Holzlamellen-Lage der Verbundplatten in an sich bekannter Weise geschliffen und versiegelt wird.7, characterized in that the wood lamellar layer of the composite panels is known per se Way is sanded and sealed.

9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis9. The method according to any one of claims 1 to

8, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbundplatten planparallel geschliffen werden.8, characterized in that the composite panels are ground plane-parallel.

Holzspanplatte als Unterlage so herzustellen, daß Unebenheiten auf der Oberfläche der Lamellenlage weitgehend vermieden werden und ein Verwerfen der Platten praktisch ausgeschlossen ist.
Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung dadurch gelöst, daß die Holzlamellen-Lage und eine ungepreßte, mit Bindemittel versehene Holzspäneschicht übereinander angeordnet werden und daß durch anschließendes Verpressen gleichzeitig mit der Fertigstellung der Holzspanplatte deren Verbindung mitManufacture chipboard as a base in such a way that unevenness on the surface of the lamellar layer is largely avoided and warping of the panels is practically impossible.
This object is achieved according to the invention in that the wood lamellar layer and an uncompressed wood chip layer provided with binding agent are arranged one on top of the other and that, by subsequent pressing, simultaneously with the completion of the wood chipboard, its connection with

der Holzlamellen-Lage hergestellt wird.the wooden slat layer is made.

Bei diesem Verfahren wird das Bindemittel der Holzspanplatte zur Herstellung des gesamten Ver-In this process, the binding agent of the chipboard is used to produce the entire

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstel- bundes ausgenutzt, und etwaige Unterschiede in der lung von Holz-Verbundplatten, bestehend aus einer 50 Dicke der Holzlamellen gleichen sich innerhalb der Lage Holzlamellen, die mosaikartig ohne unmittel- Verbundplatte aus. Außerdem führt die Feuchtigkeit bare gegenseitige Verbindung zusammengesetzt sind, der Holzspäneschicht zu einer Quellung der Holzla- und einer gepreßten Holzspanplatte als Unterlage. mellen, die größer ist als die später durch Luftfeuch-The invention relates to a method used for the manufacturing association, and any differences in the development of wood composite panels, consisting of a 50 thickness of the wood slats are equal within the Layer of wooden slats that look like a mosaic without a direct composite panel. It also leads to moisture bare mutual connection are composed, the wood chip layer to a swelling of the wood and a pressed chipboard as a base. that is greater than that caused later by humidity

Mit diesem Verfahren sollen Mosaikparkett-Plat- tigkeit auftretende mögliche Dehnung. Nach dem ten hergestellt werden, die leicht zu verlegen sind und 55 Verpressen und Trocknen bildet sich die Quellung wenig Nachbearbeitung des verlegten Parketts erfor- zurück, und es verbleiben zwischen den Holzlamellen dem. Bei der gebräuchlichen Herstellung von Mo- praktisch nicht sichtbare, aber doch ausreichend saikparkett-Böden werden Einheiten verlegt, die aus . breite Fugen, die auch später eine Dehnung der Lazusammengesetzten, nur durch eine Papierlage mellen erlauben, die größer als diejenigen der HoIzod. dgl. zusammengehaltenen Lamellen bestehen. 60 spanplatte ist, ohne.daß sich die Verbundplatte ver-Diesc Einheiten müssen auf einen sorgfältig vorbear^: wirft.With this method, mosaic parquet flatness is supposed to avoid any possible expansion. Once the parquet has been produced, which is easy to lay and 55 pressing and drying, the swelling will require little reworking of the laid parquet, and it will remain between the wooden lamellas. In the usual production of Mo- practically invisible, but still sufficient saik parquet floors, units are laid that consist of. wide joints, which later allow an expansion of the composite structure, only through a layer of paper that is larger than that of the wood composite. Like. Hold together lamellae exist. 60 chipboard is, the composite panel ver-Diesc units ohne.daß have a carefully ^vorbear: throws.

beiteten Unterboden verlegt und nach dem Verlegen Zweckmäßig werden die Holzspäneschicht und dieThe prepared sub-floor is laid and, after laying, the wood chip layer and the

abgeschliffen werden, um eine ebene Parkettober- Holzlamellen-Lage heiß verpreßt. Dadurch kann das fläche zu erhalten. Der damit verbundene, Zeit und Bindemittel teilweise verdampfen, und der in die La-Kosten erfordernde Aufwand soll durch das eingangs 65 mellen eindringende Dampf beschleunigt den Quellgeschilderte Verfahren vermieden werden, mit dem Vorgang. be sanded, hot-pressed to a level parquet upper wood lamella layer. This can do that to maintain area. The associated, time and binder partially evaporate, and that in the la-cost Required effort should be avoided by the initially 65 mellen penetrating steam accelerated the source-described method with the process.

verlegefertige Mosaikparkett-Platten hergestellt wer- In Weitcibildung des erfindungsgemäßen V..· 1 InIi-ready-to-install mosaic parquet panels are produced.

ilon sollen, die ähnlich wie Dielen oder Pnrkcttriemui rens werden in der Unterseite der Holzspanplatteilon are supposed to be similar to floorboards or pnrkcttriemui rens in the underside of the chipboard

Ausnehmungen, ζ. B. parallel zu den Plattenkanten verlaufende Rillen, angebracht, die eine spätere Dehnung der Holzspanplatte bei Feuchtigkeitsschwankungen erlauben, ohne daß sich der Parkettboden insgesamt verwirft.Recesses, ζ. B. parallel to the plate edges running grooves attached, which later stretch allow the chipboard to withstand fluctuations in humidity without affecting the parquet floor rejected altogether.

Um die durch Bodenfeuchtigkeit auftretenden Dehnungen in den Holzspanplatten möglichst gering zu halten, wird zweckmäßig die Unterseite der Holzspanplatte mit einer wasserabweisenden Schutzschicht versehen.In order to minimize the expansion in the chipboard caused by soil moisture To keep it, the underside of the chipboard with a water-repellent protective layer is expedient Mistake.

Die Erfindung wird im folgenden mit weiteren Einzelheiten an Hand der Zeichnungen näher erläutert. Es zeigtThe invention is explained in more detail below with further details on the basis of the drawings. It shows

F i g. 1 die Herstellung der Holz-Verbundplatte in einer Heißpresse in schematischer Darstellung,F i g. 1 the production of the wood composite panel in a hot press in a schematic representation,

F i g. 2 das beidseitige Schleifen der. Verbundplatte in schematischer Darstellung,F i g. 2 the double-sided grinding of the. Composite panel in a schematic representation,

Fig. 3 eine fertige Verbundplatte in perspektivischer Ansicht von unten.3 shows a finished composite panel in a perspective view from below.

Die mosaikartig ohne unmittelbare gegenseitige ao Verbindung zu einer Lage 1 zusammengesetzten Holzlamellen werden zweckmäßig einseitig mit Papier od. dgl. beklebt, um ihren Zusammenhalt auf dem Weg bis zu der Heißpresse 2, 2' sicherzustellen. Die Holzlamellen-Lage wird — mit der Papierschicht nach unten — auf eine plane Preßplatte der Heißpresse gelegt, und auf die nach oben gekehrte Unterseite 1' der Lamellen-Lage wird eine Schicht 3 aus Holzspänen aufgebracht, die mit einem Bindemittel oder Kunststoff vermischt sind. Die Späneschicht wird unter Einwirkung von Wärme und dem Druck des Preßstempels 2' verpreßt und gleichzeitig mit der Holzlamellen-Lage verbunden. Dadurch entsteht eine Verbundplatte, deren Unterlage 3'(Fi g. 2) eine Spanplatte ist, deren Stärke beispielsweise zwischen 10 und 20 mm betragen kann. Die Schichtstärke der Späneschicht 3 richtet sich nach der Art der Pressung und dem Mischungsverhältnis von Spänen und Bindemittel. Da die Preßplatte der Presse 2 plan ist, werden etwaige Dickenunterschiede der Lamellen in die Späneschicht übertragen, und die Oberfläche der Lamellenlage ist eben.The mosaic-like without direct mutual ao connection to a layer 1 assembled Wooden slats are expediently covered with paper or the like on one side in order to maintain their cohesion the way up to the hot press 2, 2 '. The wood lamella layer is - with the paper layer downwards - placed on a flat press plate of the hot press, and on the underside facing upwards 1 'of the lamellar layer, a layer 3 of wood chips is applied, which is coated with a binding agent or plastic are mixed. The layer of chips is created under the action of heat and pressure of the ram 2 'pressed and at the same time connected to the wooden lamellae layer. This creates a Composite board, the base 3 '(Fi g. 2) is a chipboard, the thickness of which, for example, between Can be 10 and 20 mm. The layer thickness of the chip layer 3 depends on the type of pressing and the mixing ratio of chips and binder. Since the press plate of the press 2 is flat, will Any differences in thickness of the lamellae are transferred into the chip layer, and the surface of the lamellae layer is just.

Nach dem Pressen kann die Verbundplatte geschliffen werden, wobei eine etwa vorhandene Papierlage auf der Oberfläche der Holzlamellen-Lage entfernt wird. Zweckmäßig wird die Verbundplatte zwischen Walzen planparallel geschliffen (Fig. 2). Dadurch ist gewährleistet, daß alle Verbundplatten dieselbe Dicke haben.After pressing, the composite panel can be sanded, with any existing paper layer on the surface of the wooden slat layer is removed. The composite panel is useful Ground plane-parallel between rollers (Fig. 2). This ensures that all composite panels have the same thickness.

Die Verbundplatte kann anschließend durch Umfräsen mit seitlichen Nuten in der Holzspanplatte versehen werden. Diese Nuten dienen zur Aufnahme entsprechender Federn beim Verlegen. Es können auch an zwei benachbarten Kanten der fertigen Platte Federn eingesetzt werden (vgl. F i g.. 3). Die geschliffene Oberfläche kann fertig versiegelt werden, so daß, ,beim Verlegen der Platten die zeitraubende Arbeit des Schleifens und Versiegeins entfällt.The composite panel can then be milled around with side grooves in the chipboard will. These grooves are used to accommodate the corresponding springs when laying. It can springs can also be used on two adjacent edges of the finished panel (see FIG. 3). The honed Surface can be completely sealed, so that, when laying the panels, the time-consuming work there is no need for grinding and sealing.

Wie F i g. 3 zeigt, können auf der Unterseite der Spanplatten Längs- und Querrillen 4 angebracht werden; die Tiefe dieser Rillen kann etwa 5 mm betragen. Schließlich kann auf die fertige Unterseite der Holzspanplatte eine Schutzschicht 5 aufgebracht werden, die das Eindringen von Feuchtigkeit aus dem •Unterboden des Parkettbodens weitgehend verhindert. Die Platten können daher auch in Neubauten verlegt werden, ohne daß die Gefahr besteht, daß sich der Parkettboden verwirft.Like F i g. 3 shows, longitudinal and transverse grooves 4 can be made on the underside of the chipboard; the depth of these grooves can be about 5 mm. Finally, on the finished underside of the Chipboard a protective layer 5 can be applied, which prevents the penetration of moisture from the • Underbody of the parquet floor largely prevented. The panels can therefore also be used in new buildings be laid without the risk of warping the parquet floor.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen1 sheet of drawings

Claims

Patent claims:

1. Process for the production of wood composite panels, consisting of a layer of wooden slats that are mosaic-like without immediate mutual Compound are composed, and a pressed chipboard as a base, thereby marked that the wooden

can be laid on a less precisely processed subfloor and their surface largely can be preprocessed by grinding and possibly also sealing.

The difficulty of such prefabricated mosaic parquet panels is that it has not yet been possible to to exclude warping or warping of the panels and thus of the installed floor. The parquet slats have depending on the fluctuating

mellen-layer and an unpressed with binding agent io humidity different expansions, the provided wood chip layer on top of each other in the composite in which they are butted together and that by subsequent
Grouting at the same time as the completion of the

Chipboard their connection with the Holzla

gen, have a very strong impact. These elongations are not the same as those used as a base Chipboard, so that a warping not too mellen-position is produced. 15 is to avoid. That is why the usual, with cover

2. The method according to claim 1, characterized by layers provided wood chipboard always three identifies that the wood chip layer and the
Wooden lamellas layer can be hot-pressed.

3. The method according to claim 1 or 2, characterized

built up in layers; so they have an upper and a lower cover layer, one cover layer - similar to plywood - marked as a backing layer that acts on the underside of the wood chip 20 and thus prevents warping. The same thing plate is provided with recesses. To apply the principle to mosaic parquet panels,

4. The method according to claim 3, characterized in that in the underside of the chipboard runs parallel to the panel edges

would be very time-consuming.

In the known method, the wooden lamellas are glued onto the chipboard. Apart from that

fende grooves are made. 25 of the inevitable rejection of the

5. The method according to any one of claims 1 to 4, plates thereby arises the further disadvantage that

the surface of the Holzlamelleh layer is very uneven has, which is due to the uneven thickness of the glue layer and also to manufacturing

characterized in that the underside of the chipboard with a water-repellent Protective layer is provided.