DE102021206458A1

DE102021206458A1 - Method of manufacturing a camera module

Info

Publication number: DE102021206458A1
Application number: DE102021206458.2A
Authority: DE
Inventors: Andreas Moehrle; Moritz Winkler; Christian Adam Knipl; Tom Dietrich; Nikolei Bauer
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 2021-06-23
Filing date: 2021-06-23
Publication date: 2022-12-29
Also published as: WO2022268458A1; CN117546085A

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Kameramoduls (10), umfassend ein Objektiv (14) und einen das Objektiv (14) haltenden Objektivhalter (22). Das Verfahren umfasst die Schritte, dass vor oder nach dem optischen Ausrichten (B) des Objektivs (14) zu einem Bildsensor (34) wenigstens drei Lotelemente (46) in einen Bereich eines Spalts (38) zwischen Objektiv (14) und Objektivhalter (22) eingebracht (A) werden, wobei die Lotelemente (46) nach dem optischen Ausrichten (B) mittels eines Laserstrahls aufgeschmolzen (C) werden, so dass das Objektiv (14) in einer ausgerichteten Stellung fixiert wird.The invention relates to a method for producing a camera module (10), comprising a lens (14) and a lens holder (22) holding the lens (14). The method comprises the steps that before or after the optical alignment (B) of the lens (14) to an image sensor (34), at least three soldering elements (46) are placed in a region of a gap (38) between the lens (14) and lens holder (22 ) are introduced (A), the solder elements (46) being melted (C) by means of a laser beam after the optical alignment (B), so that the lens (14) is fixed in an aligned position.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Kameramoduls, sowie ein Kameramodul, welches nach einem solchen Verfahren hergestellt ist.The present invention relates to a method for producing a camera module and a camera module which is produced using such a method.

Stand der TechnikState of the art

Kamerasysteme finden in vielen Bereichen Anwendung. Beispielsweise werden solche Kamerasysteme in Kraftfahrzeugen als optisches Kamerasystem zum Erfassen von Informationen eingesetzt. Dabei erfassen die Kamerasysteme beispielsweise das Fahrzeugumfeld und liefern Informationen für weitere Fahrzeugsysteme.Camera systems are used in many areas. For example, such camera systems are used in motor vehicles as an optical camera system for capturing information. For example, the camera systems record the area around the vehicle and provide information for other vehicle systems.

Bei der Montage von (automotive-) Kameras wird die Ausrichtung des Objektives zum Gehäuse beim active-alignment durchgeführt. Hierbei wird das Objektiv zu einem Referenzpunkt ausgerichtet und damit das projizierte Bild auf dem Bildsensor scharf eingestellt. Um diese Position zu fixieren und auf Dauer zu halten wird in der Regel ein UV-aushärtender Kleber genutzt. Dieser wird vor dem active-alignment auf die Klebefläche des Objektivhalters aufgebracht und nach dem Ausrichten mit UV-Licht angeblitzt um eine initiale, partielle Aushärtung zu erfahren und damit die eingestellte Position temporär zu halten. Anschließend wird der Klebstoff mit dem Kameramodul im Ofen ausgehärtet um eine Dauerfestigkeit zu erhalten.When installing (automotive) cameras, the lens is aligned with the housing during active alignment. The lens is aligned to a reference point and the projected image on the image sensor is thus focused. In order to fix this position and keep it permanently, a UV-curing adhesive is usually used. This is applied to the adhesive surface of the lens holder before active alignment and flashed with UV light after alignment to experience an initial, partial hardening and thus temporarily hold the set position. The adhesive with the camera module is then hardened in the oven to achieve fatigue strength.

Die DE 20 2020 105 844 U1 offenbart ein Fahrzeugkameramodul mit einem Objektivhalter und einem mehrere Linsen aufweisendem Objektiv. Darüber hinaus umfasst das Fahrzeugkameramodul eine Leiterplatte mit einem Bildsensor. Die Leiterplatte weist Durchgangslöcher auf, durch welche Stifte des Objektivhalters hindurchragen. Zwischen den Durchgangslöchern und den Stiften ist ein Montagespiel vorgesehen, durch welches eine optische Ausrichtung des Bildsensors ermöglicht wird. Nach der optischen Ausrichtung wird die Leiterplatte mit den Stiften über einen Laserlotstrahl-Bondprozess verlötet.the DE 20 2020 105 844 U1 discloses a vehicle camera module having a lens holder and a lens having multiple lenses. In addition, the vehicle camera module includes a printed circuit board with an image sensor. The printed circuit board has through-holes through which pins of the lens holder protrude. An assembly clearance is provided between the through-holes and the pins, through which an optical alignment of the image sensor is made possible. After optical alignment, the circuit board is soldered to the pins using a laser solder beam bonding process.

Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe liegt darin, ein Verfahren zum Herstellen eines Kameramoduls anzugeben, mit welchem auch unter beengten Bedingungen eine sichere und zuverlässige Fixierung des Objektives möglich ist.The object on which the invention is based is to specify a method for producing a camera module with which a safe and reliable fixing of the lens is possible even under cramped conditions.

Zur Lösung der Aufgabe wird ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 angegeben. Zusätzlich gibt die Erfindung ein Kameramodul mit den Merkmalen nach Anspruch 7 an. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind den jeweiligen Unteransprüchen zu entnehmen.To solve the problem, a method with the features of claim 1 is specified. In addition, the invention specifies a camera module with the features according to claim 7 . Advantageous developments of the invention can be found in the respective dependent claims.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of Invention

Die Erfindung gibt ein Verfahren zum Herstellen eines Kameramoduls an, umfassend ein Objektiv und einen das Objektiv haltenden Objektivhalter. Das Verfahren umfasst dabei die Schritte, dass vor oder nach dem optischen Ausrichten des Objektivs zu einem Bildsensor wenigstens drei Lotelemente in einen Bereich eines Spalts zwischen Objektiv und Objektivhalter eingebracht werden, wobei die Lotelemente nach dem optischen Ausrichten mittels eines Laserstrahls aufgeschmolzen werden, so dass das Objektiv in einer ausgerichteten Stellung fixiert wird.The invention specifies a method for producing a camera module, comprising a lens and a lens holder holding the lens. The method comprises the steps that before or after the optical alignment of the lens to an image sensor, at least three soldering elements are introduced into a region of a gap between the lens and the lens holder, with the soldering elements being melted by means of a laser beam after the optical alignment, so that the lens is fixed in an aligned position.

Unter einem Lotelement im Sinne der Erfindung wird ein Stück aus Lotmaterial verstanden, welches wenigstens größer als die Spaltbreite und kleiner als 0,5 cm ist. Dadurch müssen mehrere Lotelement zum Fixieren des Objektivs verwendet werden. Um das Objektiv in allen Achsen fixieren zu können, sind jedoch zumindest drei Lotelemente notwendig. Ein Einbringen von Lotelementen hat den Vorteil, dass diese vor dem eigentlichen Lötprozess im Bereich des Spaltes positioniert werden können. Dadurch kann eine gleichzeitige Zuführung von Lötdraht während des Lötprozesses vermieden werden. Der Lötprozess ist dadurch auch unter beengten Verhältnissen möglich.A solder element within the meaning of the invention is understood to mean a piece of solder material which is at least larger than the gap width and smaller than 0.5 cm. This means that several soldering elements have to be used to fix the lens. In order to be able to fix the lens in all axes, however, at least three plumb elements are necessary. Introducing soldering elements has the advantage that they can be positioned in the area of the gap before the actual soldering process. This avoids the simultaneous feeding of solder wire during the soldering process. The soldering process is therefore also possible under cramped conditions.

Eine Fixierung des Objektivs mittels Lötstellen hat im Vergleich zu einer Befestigung mittels Klebers den Vorteil, dass über die Lötstellen die Wärmeableitung des Objektives verbessert ist, so dass eine gute Bildqualität bei höheren Temperaturen möglich ist. Zusätzlich ist die Haltbarkeit von einer Lötverbindung wesentlich besser, als von einer Klebeverbindung, welche sich mit der Zeit verschlechtert. Die Lebensdauer einer solchen Fixierung wird dadurch erhöht. Auch weist eine Lötverbindung gegenüber einer Klebeverbindung eine lineare vorhersagbare Wärmeausdehnung auf, so dass diese Wärmeausdehnung einfacher kompensierbar ist, so dass die Bildqualität erhöht werden kann.Fixing the objective using soldering points has the advantage over fixing it using adhesive that the heat dissipation of the objective is improved via the soldering points, so that good image quality is possible at higher temperatures. In addition, the durability of a solder joint is significantly better than an adhesive joint, which deteriorates over time. This increases the service life of such a fixation. A soldered connection also has a linear, predictable thermal expansion compared to an adhesive connection, so that this thermal expansion can be compensated for more easily, so that the image quality can be increased.

In einer bevorzugten Ausführung der Erfindung werden die Lotelemente in Form von Kugeln aufgebracht. Die Kugelform hat dabei den Vorteil, dass die Kugeln, beispielsweise über einen Trichter, allein in den Spalt rollen kann. Der Einbringschritt der Lotelemente wird dadurch vereinfacht. Darüber hinaus sind solche Lotkugeln vielfältig auf dem Markt verfügbar, so dass diese nicht separat hergestellt werden müssen. Diese Lotkugeln können zudem einfach in Behältern gelagert und während des Fertigungsprozesses eingesetzt werden. Über die Lotkugeln ist zudem eine punktuelle Befestigung des Objektives mit dem Objektivhalter möglich. Dadurch kann wiederrum Lotmaterial eingespart werden.In a preferred embodiment of the invention, the solder elements are applied in the form of balls. The spherical shape has the advantage that the balls can roll alone into the gap, for example via a funnel. This simplifies the step in which the solder elements are introduced. In addition, such solder balls are widely available on the market, so that they do not have to be manufactured separately. These solder balls can also be easily stored in containers and used during the manufacturing process. The solder balls can also be used to attach the lens to the lens holder at specific points. As a result, solder material can in turn be saved.

In einer weiteren bevorzugten Ausführung der Erfindung werden die Lotelemente in Form von Zylindern aufgebracht. Solche Zylinder können auf einfache Weise durch Abtrennen von einem aufgewickelten Lotdraht hergestellt werden. Dadurch können diese Element kontinuierlich während des Fertigungsprozesses gefertigt werden. Die zylinderförmigen Lotelemente haben zudem den Vorteil, dass hiermit eine linienförmige Verbindung zwischen Objektiv und Objektivhalter möglich ist. Dadurch kann insbesondere bei langen Lötnähte gegenüber einer Kugelform die Anzahl an Lotelementen, die auf den Spalt aufgebracht werden müssen, reduziert werden. Auch die Haltbarkeit jeder einzelnen Lötstelle wird durch eine linienförmige Verbindung, gegenüber einer punktuellen Verbindung, erhöht.In a further preferred embodiment of the invention, the soldering elements are applied in the form of cylinders. Such cylinders can be produced in a simple manner by cutting from a coiled solder wire. As a result, these elements can be manufactured continuously during the manufacturing process. The cylindrical solder elements also have the advantage that a linear connection between the objective and the objective holder is possible. As a result, the number of soldering elements that have to be applied to the gap can be reduced in particular in the case of long soldering seams compared to a spherical shape. The durability of each individual solder joint is also increased by a linear connection compared to a punctiform connection.

Vorzugsweise werden die Lotelemente derart auf dem Spalt aufgebracht, dass nach dem Aufschmelzen der Spalt abgedichtet wird. Der Spalt wird somit mit einer durchgehenden Lötnaht versehen. Dadurch wird die Haltbarkeit der ausgerichteten Stellung des Objektivs erhöht. Zusätzlich kann ein Innenraum des Kameragehäuses durch die Lötnaht gegen Feuchtigkeit und Schmutz geschützt werden. Dadurch wird ebenso der Bildsensor vor Schmutz geschützt, so dass dauerhaft eine optimale Bildqualität sichergestellt werden kann.The solder elements are preferably applied to the gap in such a way that the gap is sealed after it has been melted. The gap is thus provided with a continuous soldered seam. This increases the durability of the aligned position of the lens. In addition, an interior of the camera housing can be protected against moisture and dirt by the soldered seam. This also protects the image sensor from dirt, so that optimal image quality can be ensured over the long term.

In einer vorteilhaften Weiterbildung wird mittels des Laserstrahls der Objektivhalter im Bereich des Spaltes erhitzt, so dass das Lotelement aufgeschmolzen wird. Dies hat den Vorteil, dass nicht das Objektiv erhitzt werden muss. Eine Erhitzung des Objektivs würde zu ungewollten Temperatureinflüssen führen, welche die Ausrichtung des Objektivs negativ beeinflussen würde. Dadurch kann eine hohe Bildqualität sichergestellt werden. Zudem ist es leichter, mittels des Lasers den Objektivhalter zu treffen, als die Lotelemente, die sich an verschiedenen Positionen befinden können, wodurch das Fertigungsverfahren vereinfacht wird.In an advantageous development, the lens holder is heated in the area of the gap by means of the laser beam, so that the solder element is melted. This has the advantage that the lens does not have to be heated. A heating of the lens would lead to unwanted temperature influences, which would negatively affect the alignment of the lens. This ensures high image quality. In addition, it is easier to hit the lens holder with the laser than the soldering elements, which can be in different positions, which simplifies the manufacturing process.

Vorteilhafterweise wird das Objektiv zum Ausrichten translatorisch verschoben. Eine translatorische Ausrichtung des Objektives ist dabei eine Bewegung in Richtung der Objektivachse. Eine solche Bewegung wird trotz der im Spalt aufgebrachten Lotelemente nicht behindert, so dass auch mit Lotelementen weiterhin eine vollständige Ausrichtung des Objektives möglich ist.Advantageously, the lens is translated in a translatory manner for alignment. A translational alignment of the lens is a movement in the direction of the lens axis. Such a movement is not impeded despite the soldering elements applied in the gap, so that complete alignment of the lens is still possible even with soldering elements.

Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe wird zusätzlich durch ein Kameramodul gelöst, welches nach diesem Verfahren hergestellt ist. Das Kameramodul umfasst ein Objektiv und einen Objektivhalter, über welchen das Objektiv gehalten ist, wobei in einem Spalt zwischen Objektivhalter und Objektiv wenigstens drei Lötstellen ausgebildet sind, über welche das Objektiv und der Objektivhalter stoffschlüssig miteinander verbunden sind. Mit einem solchen Kameramodul werden die zuvor beschriebenen Vorteile erzielt.The object on which the invention is based is additionally achieved by a camera module which is produced using this method. The camera module includes a lens and a lens holder via which the lens is held, with at least three soldering points being formed in a gap between the lens holder and the lens, via which the lens and the lens holder are connected to one another in a materially bonded manner. The advantages described above are achieved with such a camera module.

Bei einer weiteren vorteilhaften Ausführung ist der Spalt koaxial zu einer Objektivachse angeordnet. Der Spalt ist somit während des Aufschmelzschritts senkrecht ausgerichtet. Das Lotelement wird dadurch einfacher auf dem Spalt gehalten. Zudem fließt das Lotmaterial nach dem Aufschmelzen durch die Erdanziehungskraft direkt in den Spalt, wodurch ein Einbringen des Lotmaterials vereinfacht wird.In a further advantageous embodiment, the gap is arranged coaxially to an objective axis. The gap is thus oriented vertically during the reflow step. As a result, the solder element is held more easily on the gap. In addition, after melting, the solder material flows directly into the gap due to the force of gravity, which makes it easier to insert the solder material.

Gemäß einer zweckmäßigen Ausführung ist der Spalt vollumfänglich mittels der Lötstellen verschlossen. Dies hat den Vorteil, dass der Spalt vollständig über die Lötstellen verschlossen wird, so dass kein Schmutz zum Bildsensor gelangen kann.According to an expedient embodiment, the gap is completely closed by means of the soldering points. This has the advantage that the gap is completely closed by the soldering points, so that no dirt can get to the image sensor.

Gemäß einer weiteren zweckmäßigen Ausführung ist am Objektivhalter und/oder am Objektiv im Bereich des Spaltes eines Fase ausgebildet. Die Fase ist dabei zum Spalt ausgerichtet. Durch die Fase können die Lotelemente einfacher im Bereich des Spaltes positioniert werden, so dass diese auch während des Ausrichtens diese Position nicht verlassen. Zusätzlich wird über die Fase eine Art Trichter für das aufgeschmolzene Lot gebildet, so dass dieses direkt in den Spalt geleitet wird und sich nicht auf einer Oberfläche im Bereich des Spaltes ablagert.According to a further expedient embodiment, a bevel is formed on the lens holder and/or on the lens in the area of the gap. The chamfer is aligned with the gap. Due to the chamfer, the soldering elements can be positioned more easily in the area of the gap, so that they do not leave this position even during the alignment. In addition, a kind of funnel for the melted solder is formed over the chamfer, so that it is fed directly into the gap and is not deposited on a surface in the area of the gap.

Vorzugsweise ist der Spalt zwischen Lötstellen und Bildsensor über eine Dichtung abgedichtet. Bevorzugt wird für die Dichtung eine Gummidichtung verwendet. Durch eine solche Dichtung wird der Ausrichtprozess nicht behindert. Darüber hinaus verhindert die Dichtung, dass der durch das Aufschmelzen der Lotelemente entstehende Lötrauch den Bildsensor verschmutzt, so dass eine hohe Bildqualität sichergestellt werden kann.The gap between the soldering points and the image sensor is preferably sealed using a seal. A rubber seal is preferably used for the seal. Such a seal does not impede the alignment process. In addition, the seal prevents the soldering fumes produced by the melting of the solder elements from contaminating the image sensor, so that high image quality can be ensured.

Die Erfindung gibt zusätzlich eine Kameraanordnung an, welche ein solches Kameramodul umfasst. Mit einer solchen Kameraanordnung können die zuvor genannten Vorteile erzielt werden.The invention also specifies a camera arrangement which includes such a camera module. The aforementioned advantages can be achieved with such a camera arrangement.

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigt:

1 Schnittansicht eines Kameramoduls nach einem Ausführungsbeispiel der Erfindung,
2 Draufsicht auf ein Kameramodul nach einem Ausführungsbeispiel der Erfindung, und
3 Ausführungsbeispiel eines Verfahrens zum Herstellen eines erfindungsgemäßen Kameramoduls.

Embodiments of the invention are shown in the drawing and explained in more detail in the following description. It shows:

1 Sectional view of a camera module according to an embodiment of the invention,
2 Plan view of a camera module according to an embodiment of the invention, and
3 Embodiment of a method for producing a camera module according to the invention.

In 1 ist eine Schnittansicht eines Kameramoduls 10 nach einem Ausführungsbeispiel der Erfindung gezeigt. Das Kameramodul 10 weist ein Objektiv 14 auf, in welchem eine Mehrzahl an Linsen 18 angeordnet sind. Das Objektiv 14 ist über einen Objektivhalter 22 in einer ausgerichteten Stellung gehalten. Das Kameramodul 10 umfasst zusätzlich eine Leiterplatte 26, welche in diesem Ausführungsbeispiel mit Schrauben 30 mit dem Objektivhalter 22 verbunden ist. Gegenüber dem Objektiv 14 ist auf der Leiterplatte 26 ein Bildsensor 34 angeordnet, über welchen die Bildinformationen detektiert werden.In 1 1 is a sectional view of a camera module 10 according to an embodiment of the invention. The camera module 10 has a lens 14 in which a plurality of lenses 18 are arranged. The lens 14 is held in an aligned position via a lens holder 22 . The camera module 10 also includes a printed circuit board 26 which, in this exemplary embodiment, is connected to the lens holder 22 with screws 30 . An image sensor 34, via which the image information is detected, is arranged on the circuit board 26 opposite the lens 14.

Zwischen dem Objektiv 14 und dem Objektivhalter 22 ist ein Spalt 38 ausgebildet. Mittels dieses Spaltes 38 kann das Objektiv 14 zu dem Bildsensor 34 ausgerichtet werden. Auf einer zur Objektivachse 40 linken Seite des Kameramoduls 10, ist in dem Spalt 38 über ein geschmolzenes Lot eine Lötstelle 42 ausgebildet. Über diese Lötstelle 42 ist das Objektiv 14 in einer ausgerichteten Stellung an dem Objektivhalter 22 fixiert. Die rechte Seite des Kameramoduls 10 zeigt den Zustand vor einem Aufschmelzen. Hierzu ist im Bereich des Spaltes 38 ein Lotelement 46 angeordnet, welches in diesem Ausführungsbeispiel als Kugel ausgebildet ist. Die Kugel liegt dabei auf einer an dem Objektivhalter 22 ausgebildeten Fase 50 auf. Die Fase 50 weist hierbei zum Spalt 38. Über diese Fase 50 wird das Lotelement 46 einfacher im Bereich des Spaltes 38 gehalten. Zum Aufschmelzen des Lotelementes 46 kann dabei mittels eines Laserstrahl der Objektivhalter 22 im Bereich des Spaltes 38 erhitzt werden.A gap 38 is formed between the lens 14 and the lens holder 22 . The lens 14 can be aligned with the image sensor 34 by means of this gap 38 . On a left side of the camera module 10 in relation to the lens axis 40, a soldering point 42 is formed in the gap 38 via a melted solder. The lens 14 is fixed in an aligned position on the lens holder 22 via this soldering point 42 . The right side of the camera module 10 shows the state before melting. For this purpose, a solder element 46 is arranged in the area of the gap 38, which is designed as a sphere in this exemplary embodiment. The ball rests on a chamfer 50 formed on the lens holder 22 . In this case, the bevel 50 points towards the gap 38 . The soldering element 46 is held more easily in the area of the gap 38 via this bevel 50 . In order to melt the soldering element 46, the lens holder 22 can be heated in the area of the gap 38 by means of a laser beam.

Das Kameramodul 10 weist zusätzlich eine Dichtung 54 zwischen Objektiv 14 und Objektivhalter 22 auf, mit welchem ein Innenraum 58, in welchem der Bildsensor 34 angeordnet ist, gegenüber äußeren Einflüssen abgedichtet ist. Dadurch kann der Bildsensor 34 vor äußeren Verschmutzungen geschützt werden. Der Bildsensor 34 wird dadurch ebenso durch beim Aufschmelzen freiwerdende Stoffe geschützt, so dass eine hohe Bildqualität sichergestellt werden kann.The camera module 10 additionally has a seal 54 between the lens 14 and the lens holder 22, with which an interior space 58, in which the image sensor 34 is arranged, is sealed against external influences. As a result, the image sensor 34 can be protected from external contamination. As a result, the image sensor 34 is also protected by substances released during melting, so that a high image quality can be ensured.

2 zeigt eine Draufsicht auf das Kameramodul nach einem Ausführungsbeispiel der Erfindung. In diesem Ausführungsbeispiel können die Lotelemente 46 entweder einzeln (siehe untere Kamerahälfte) oder direkt nebeneinander angeordnet sein, wie in dem oben gezeigten Segment 62 dargestellt ist. Durch die Anordnung der Lotelemente 62 nebeneinander kann nach dem Aufschmelzen eine durchgängige Lötnaht (nicht gezeigt) gebildet werden. 2 shows a plan view of the camera module according to an embodiment of the invention. In this exemplary embodiment, the soldering elements 46 can be arranged either individually (see the lower half of the camera) or directly next to one another, as illustrated in the segment 62 shown above. By arranging the soldering elements 62 next to one another, a continuous soldering seam (not shown) can be formed after melting.

In 3 ist ein Ausführungsbeispiel eines Verfahrens zum Herstellen des erfindungsgemäßen Kameramoduls 10 gezeigt. In einem ersten Schritt A werden die Lotelemente 46 in einen Spalt 38 zwischen Objektiv 14 und Objektivhalter 22 eingebracht. Dadurch kann auf eine Zuführung eines Lotdrahtes, während der Fixierung, verzichtet werden. In einem daran anschließenden Schritt B wird das Objektiv 14 zu dem Bildsensor 34 optisch ausgerichtet. Nachdem eine ausgerichtete Stellung erreicht worden ist, werden die Lotelemente 46, in einem nächsten Schritt C, über einen Laser aufgeheizt, so dass diese aufschmelzen und eine stoffschlüssige zwischen Objektiv 14 und Objektivhalter 22 bilden. Dadurch wird das Objektiv 14 in der ausgerichteten Stellung fixiert.In 3 an exemplary embodiment of a method for producing the camera module 10 according to the invention is shown. In a first step A, the soldering elements 46 are introduced into a gap 38 between the lens 14 and the lens holder 22 . This means that there is no need to feed in a solder wire during the fixation. In a subsequent step B, the lens 14 is optically aligned with the image sensor 34 . After an aligned position has been reached, the solder elements 46 are heated by a laser in a next step C, so that they melt and form a material bond between the lens 14 and the lens holder 22 . This fixes the lens 14 in the aligned position.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturPatent Literature Cited

DE 202020105844 U1 [0004]

Claims

Method for producing a camera module (10), comprising a lens (14) and a lens holder (22) holding the lens (14), the method comprising the steps that before or after the optical alignment (B) of the lens (14) to an image sensor (34), at least three soldering elements (46) are placed (A) in a region of a gap (38) between the lens (14) and lens holder (22), the soldering elements (46) being aligned optically (B) by means of a laser beam are melted (C) so that the lens (14) is fixed in an aligned position.

procedure after claim 1 , characterized in that the solder elements (46) are applied in the form of balls.

procedure after claim 1 , characterized in that the solder elements (46) are applied in the form of cylinders.

Method according to one of the preceding claims, characterized in that the solder elements (46) are applied to the gap (38) in such a way that the gap (38) is sealed after the melting.

Method according to one of the preceding claims, characterized in that the lens holder (22) is heated in the region of the gap (38) by means of the laser beam, so that the solder element (46) is melted.

Method according to one of the preceding claims, characterized in that the lens (14) is displaced in a translatory manner for alignment.

Camera module (10) produced according to a method according to one of the preceding claims, with a lens (14) and a lens holder (22) via which the lens (14) is held, characterized in that in a gap (38) between the lens holder ( 22) and lens (14) at least three soldering points (42) are formed, via which the lens (14) and the lens holder (22) are materially connected to one another.

Camera module (10) after claim 7 , characterized in that the gap (38) is arranged coaxially to an objective axis (40).

Camera module (10) after claim 7 or 8th , characterized in that the gap (38) is completely closed by means of the soldering points (42).

Camera module (10) according to one of Claims 7 until 9 , characterized in that a bevel (50) is formed on the lens holder (22) and/or on the lens (14) in the region of the gap (38).

Camera module according to one of the Claims 7 until 10 , characterized in that the gap (38) between soldering points (42) and image sensor (34) is sealed by a seal (54).

Camera arrangement comprising a camera module (10) according to one of Claims 7 until 11 .