DE102013106771A1

DE102013106771A1 - casing

Info

Publication number: DE102013106771A1
Application number: DE201310106771
Authority: DE
Inventors: wird später genannt werden Erfinder
Original assignee: ASC TEC AG ANTENNEN SATELLITEN COMMUNICATION TECHNIK; ASC-TEC AG ANTENNEN-SATELLITEN-COMMUNICATION-TECHNIK
Current assignee: Dct Delta AG Digital Communications Technology De
Priority date: 2013-06-24
Filing date: 2013-06-28
Publication date: 2014-12-24

Abstract

Bei einem Gehäuse für elektronische Bauelemente, insbesondere für Schaltungen und/oder elektronische Bauteile für die Verarbeitung von Hochfrequenzsignalen, bei der das Gehäuse für eine EMV-Abschirmung geeignet ist und zumindest einen Gehäusekörper (1) und einen Gehäusedeckel (2) aufweist, wobei der Gehäusekörper (1) zumindest einen Hohlraum (4, 5) aufweist, welcher mit zumindest einem Gehäusedeckel (2) verschliessbar ist, soll der Gehäusekörper (1) im Kontaktbereich mit dem Gehäusedeckel (2) Fingerkontakte (3) aufweisen.In a housing for electronic components, in particular for circuits and / or electronic components for processing high-frequency signals, in which the housing is suitable for EMC shielding and has at least one housing body (1) and a housing cover (2), the housing body (1) has at least one cavity (4, 5) which can be closed with at least one housing cover (2), the housing body (1) should have finger contacts (3) in the contact area with the housing cover (2).

Description

Technisches Gebiet Technical area

Die Erfindung betrifft ein Gehäuse für elektronische Bauelemente nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1. The invention relates to a housing for electronic components according to the preamble of claim 1.

Stand der Technik State of the art

Bei elektronischen Geräten, insbesondere bei Geräten mit elektronischen Bauelementen, die in einem Hochfrequenzbereich arbeiten bzw. Hochfrequenzsignale verarbeiten müssen, ist es notwendig die elektronischen Bauelemente gegen die Abstrahlung elektromagnetischer Strahlung und/oder elektrischer Wechselfelder abzuschirmen. In electronic devices, in particular in devices with electronic components that work in a high-frequency range or must process high-frequency signals, it is necessary to shield the electronic components against the emission of electromagnetic radiation and / or electrical alternating fields.

Weiterhin kann es auch möglich sein, dass elektronische Bauelemente gegenüber elektromagnetischen Feldern bzw. Wellen und/oder elektrischen Feldern am Betriebsort abzuschirmen sind, um einen störungsfreien Betrieb der besagten elektronischen Bauelemente sicher zu stellen. Furthermore, it may also be possible for electronic components to be shielded from electromagnetic fields or waves and / or electric fields at the operating site in order to ensure trouble-free operation of the said electronic components.

Beispielhaft für Schaltungen mit elektronischen Bauelemente sollen hier Empfangs-, Verstärker- und/oder Verteilanlagen genannt sein, wie sie im Bereich der Medien- und/oder Telekommunikationstechnik zum Einsatz kommen. Um die EMV(Elektromagnetische Verträglichkeit)-Abschirmung einer solcher Schaltungen zu gewährleisten wird meist ein Gehäuse aus einem leitfähigen Material genutzt, das somit einem faradayschen Käfig entspricht. Examples of circuits with electronic components are here called receiving, amplifying and / or distribution systems, as they come in the field of media and / or telecommunications technology used. In order to ensure the EMC (Electromagnetic Compatibility) shielding of such circuits, a housing made of a conductive material is usually used, which thus corresponds to a faraday cage.

Um auch eine ausreichende EMV-Abschirmung nach den gängigen Normen zu erreichen, besitzen die Gehäuse für derartige Empfangs-, Verstärker- und/oder Verteilanlagen im Kontaktbereich zwischen einem Gehäusekörper und dem dazugehörigen Gehäusedeckel meist einen komplizierten und teilweise nur mit grossem Aufwand produzierbaren Aufbau. Dabei ist im Hochfrequenzbereich vor allem die Abschirmung der entstehenden hochfrequenten elektrischen Wechselfelder von Bedeutung, weshalb Abschirmgehäuse möglichst dicht bzw. abgeschlossen zu gestalten sind. In order to achieve a sufficient EMC shielding according to current standards, the housing for such receiving, amplifying and / or distribution systems in the contact area between a housing body and the associated housing cover usually have a complicated and sometimes only with great effort producible structure. In the high-frequency range, it is above all the shielding of the resulting high-frequency alternating electric fields that is important, which is why shielding housings should be made as tight as possible or complete.

In der DE 20 2007 015 360 U1 ist ein Gehäuse aus Metall mit speziell angepassten Deckeln dargestellt. Die darin gezeigten Deckel weisen neben einer auf das Gehäuse angepassten abgestuften Kontur im Kontaktbereich eine Nut auf, die zur Aufnahme eines flexiblen leitfähigen Materials geeignet ist. Bei dem flexiblen Material handelt es sich meist um einen sogenannten „screening wire“. In the DE 20 2007 015 360 U1 is a metal housing with specially adapted lids shown. The covers shown therein have in addition to a matched to the housing stepped contour in the contact area on a groove which is suitable for receiving a flexible conductive material. The flexible material is usually a so-called "screening wire".

Ein solcher screening wire besteht meist aus einer Gummischnur, die von einem Metallgeflecht umgeben ist. Das Einbringen des screening wire in die dafür vorgesehene Nut ist meist sehr aufwendig, da zunächst der screening wire auf die passende Länge zugeschnitten und anschliessend in die Nut geklebt werden muss. Such a screening wire usually consists of a rubber cord, which is surrounded by a metal mesh. The introduction of the screening wire in the designated groove is usually very expensive, since first the screening wire must be cut to the appropriate length and then stuck in the groove.

Problematisch hierbei ist, dass sich die Klebestellen lösen können oder aber eine Lücke im Bereich der eigentlichen Stossstelle zwischen Anfang und Ende des screening wire entsteht. Ein weiterer Nachteil des screening wire ist, dass galvanische Spannungen zwischen dem screening wire und dem Gehäuse entstehen können, die wiederum zu Korrosion führen können. Diese Nachteile können alle zu einem zumindest teilweisen Verlust der EMV-Abschirmung führen. The problem here is that the splices can solve or creates a gap in the area of the actual impact point between the beginning and end of the screening wire. Another disadvantage of the screening wire is that galvanic voltages between the screening wire and the housing can arise, which in turn can lead to corrosion. These disadvantages can all lead to at least partial loss of EMC shielding.

In der DE 102 23 170 A1 ist eine lokale EMV-Abschirmung für elektronische Bauelemente auf einer Leiterplatte dargestellt. In dieser erfolgt die Abschirmung im Kontaktbereich zwischen dem Gehäuse und der Leiterplatte über Federkontakte, die z.B. über Schrauben auf die Oberfläche der Leiterplatte gepresst werden oder mit der Leiterplatte verlötet werden. Der Abstand der Federkontakte ist dabei auf die Frequenz des elektronischen Bauelements abgestimmt. In the DE 102 23 170 A1 a local EMC shield for electronic components is shown on a printed circuit board. In this shield in the contact area between the housing and the circuit board via spring contacts, which are pressed for example by screws on the surface of the circuit board or soldered to the circuit board. The distance between the spring contacts is tuned to the frequency of the electronic component.

Aufgabe der Erfindung Object of the invention

Aufgabe der Erfindung ist es die Nachteile aus dem Stand der Technik zumindest teilweise zu beheben. Insbesondere ist es Aufgabe der Erfindung ein einfach zu fertigendes Gehäuse bereitzustellen, welches ohne zusätzliche Bauelemente zur EMV-Abschirmung für elektronische Bauelemente geeignet ist. The object of the invention is to at least partially overcome the disadvantages of the prior art. In particular, it is an object of the invention to provide an easy-to-manufacture housing, which is suitable without additional components for EMC shielding for electronic components.

Weiterhin ist es Aufgabe der Erfindung ein Gehäuse zur Verfügung zu stellen, bei dem die Teile, die zur EMV-Abschirmung genutzt werden, aus denselben Materialien sind. Weiterhin ist es Aufgabe der Erfindung ein möglichst einfach herzustellendes Gehäuse für die EMV-Abschirmung bereit zu stellen, welches zudem einfach zusammengesetzt werden kann. Weiterhin ist es Aufgabe der It is another object of the invention to provide a housing in which the parts that are used for EMC shielding, from the same materials. Furthermore, it is an object of the invention to provide a simple to manufacture housing for EMC shielding, which also can be easily assembled. Furthermore, it is the task of

Erfindung, dass das Gehäuseteil zur Aufnahme der elektronischen Bauteile aus einem einzigen Werkzeug gefertigt werden kann und die EMV-Abschirmung als solches bereits beinhaltet. Invention, that the housing part for receiving the electronic components can be made of a single tool and already includes the EMC shielding as such.

Lösung der Aufgabe Solution of the task

Zur Lösung der Aufgabe führen die Merkmale nach dem Anspruch 1. In einem typischen Ausführungsbeispiel umfasst ein Gehäuse für elektronische Bauelemente, das zur EMV-Abschirmung geeignet ist, zumindest einen Gehäusekörper und einen Gehäusedeckel. Bei den elektronischen Bauelementen handelt es sich in typischen Ausführungsbeispielen um Schaltungen und/oder elektronische Bauteile für die Verarbeitung und/oder Umsetzung von Hochfrequenzsignalen. Diese müssen durch das Gehäuse sowohl gegen störende Einflüsse elektromagnetischer Wellen und/oder Felder als auch gegen die Abstrahlung von elektromagnetischen Wellen und/oder Feldern, insbesondere von hochfrequenten elektrischen Feldern, geschützt und/oder abgeschirmt werden. To achieve the object, the features according to claim 1. In a typical embodiment, a housing for electronic components, which is suitable for EMC shielding, at least one housing body and a housing cover. The electronic components are in typical embodiments to circuits and / or electronic components for the processing and / or implementation of high-frequency signals. These must be protected and / or shielded by the housing both against disturbing influences of electromagnetic waves and / or fields and against the radiation of electromagnetic waves and / or fields, in particular of high-frequency electric fields.

Der Umstand, dass sich der Kontaktbereich im Inneren des Gehäusekörpers oder des Gehäusedeckels befindet, bedeutet, dass der Kontaktbereich auf der Seite des Gehäusekörpers oder des Gehäusedeckels ist, welcher der abzuschirmenden Elektronik bei bestimmungsgemässem Einbau zugewandt ist. The fact that the contact area is located inside the housing body or the housing cover means that the contact area is on the side of the housing body or of the housing cover, which faces the electronics to be shielded when installed as intended.

Unter dem Begriff der elektronischen Bauelemente sollen Schaltungen aus elektronischen Bauelementen und/oder Leiterplatten mit elektronischen Bauelementen vorliegend umfasst sein. The term electronic components is intended to encompass circuits of electronic components and / or printed circuit boards with electronic components.

In typischen Ausführungsbeispielen werden die Gehäuse genutzt um darin Empfangs-, Verstärker- und/oder Verteilanlagen, wie sie im Bereich der Medien- und/oder Telekommunikationstechnik zum Einsatz kommen, unterzubringen. Beispielhaft sollen hier Hausanschlussverstärkeranlagen im Bereich der Kabeltechnik genannt sein. In typical embodiments, the housings are used to house receiving, amplifying and / or distribution systems, as used in the field of media and / or telecommunications technology. By way of example, house connection amplifier systems in the field of cable technology should be mentioned here.

Der Gehäusekörper weist in einem typischen Ausführungsbeispiel zumindest einen Hohlraum auf. Dieser Hohlraum ist zumindest mit einem Gehäusedeckel verschliessbar. In einem erfindungsgemässen Gehäuse weist der Gehäusekörper in einem Kontaktbereich mit dem Gehäusedeckel Fingerkontakte auf. Auch ein Gehäuse mit mehreren Hohlräumen mit EMV-Abschirmung soll durch die vorliegende Anmeldung umfasst sein. The housing body has at least one cavity in a typical embodiment. This cavity can be closed at least with a housing cover. In a housing according to the invention, the housing body has finger contacts in a contact region with the housing cover. A housing with a plurality of cavities with EMC shielding should also be encompassed by the present application.

In einem typischen Ausführungsbeispiel weisen die Fingerkontakte einen Abstand zueinander auf, der auf einen Frequenzbereich, der in den Hohlraum des Gehäusekörpers eingebrachten elektronischen Bauelemente angepasst ist. Bei den in den Hohlraum eingebrachten elektronischen Bauelementen handelt es sich vorzugsweise um Hochfrequenzbauteile. In einem typischen Ausführungsbeispiel ist der Abstand der Fingerkontakte wesentlich kleiner als die Hochfrequenzwellenlänge λ/4 des Anwendungsfrequenzbereichs und erwirkt mit der ausgelegten Dimensionierung eine EMV-Abschirmung für Frequenzen bis etwa 2 GHz. In a typical embodiment, the finger contacts at a distance from each other, which is adapted to a frequency range of the introduced into the cavity of the housing body electronic components. The electronic components introduced into the cavity are preferably high-frequency components. In a typical embodiment, the pitch of the finger contacts is much smaller than the high frequency wavelength λ / 4 of the application frequency range and, with the designed dimension, provides EMC shielding for frequencies up to about 2 GHz.

In einem typischen Ausführungsbeispiel ist der Kontaktbereich von dem einen Hohlraum und dem Gehäusedeckel mit den Fingerkontakten somit für die EMV-Abschirmung von elektronischen Hochfrequenzbauteilen ausgelegt. In a typical embodiment, the contact region of the one cavity and the housing cover with the finger contacts is thus designed for the EMC shielding of high-frequency electronic components.

Um die EMV-Abschirmung sicher gewährleisten zu können, stechen die Fingerkontakte in den Gehäusedeckel. Vorzugsweise befinden sie sich dadurch in entstehenden Verformungen des Gehäusedeckels. Dies erfolgt in einem reversiblen Bereich des genutzten Werkstoffs. In order to be able to reliably ensure the EMC shielding, the finger contacts pierce the housing cover. Preferably, they are characterized in resulting deformations of the housing cover. This takes place in a reversible region of the material used.

Um das Einstechen der Fingerkontakte und die dadurch entstehende reversible Verformung im Gehäusedeckel zu verbessern, weisen die Fingerkontakte eine von den Einstichflächen im Gehäusedeckel aus gesehene konkave Krümmung oder Biegung auf. Durch die gewölbte und/oder gebogene Form der Fingerkontakte entsteht beim Aufsetzen des Gehäusedeckels auf den Gehäusekörper zwischen den Fingerkontakten und dem Gehäusedeckel eine Vorspannung. In order to improve the penetration of the finger contacts and the resulting reversible deformation in the housing cover, the finger contacts have a concave curvature or bending seen from the puncture surfaces in the housing cover. The curved and / or curved shape of the finger contacts creates a bias voltage when placing the housing cover on the housing body between the finger contacts and the housing cover.

Um diese zu überwinden und den Gehäusedeckel formschlüssig mit dem Gehäusekörper zu verbinden, wird in einem typischen Ausführungsbeispiel Druck über Verbindungselemente auf den Gehäusedeckel ausgeübt. In Folge der Druckbeaufschlagung stechen die Fingerkontakte in den Gehäusedeckel. Die durch das Einstechen entstehende Verformung ist in einem typischen Ausführungsbeispiel reversibel. Dadurch kann die EMV-Abschirmung auch nach mehrfacher Trennung der Verbindung zwischen dem Gehäusekörper und dem Gehäusedeckel erreicht werden. In order to overcome this and to connect the housing cover with the housing body in a form-fitting manner, in a typical embodiment pressure is exerted on the housing cover via connecting elements. As a result of the pressurization pierce the finger contacts in the housing cover. The deformation resulting from the piercing is reversible in a typical embodiment. This can the EMC shield can be achieved even after multiple separation of the connection between the housing body and the housing cover.

Bei den Verbindungselementen für den Gehäusedeckel und den Gehäusekörper handelt es sich in einem Ausführungsbeispiel um Schrauben. Aber auch der Einsatz von Steckverbindungen, Nieten und/oder Bolzen soll vorliegend umfasst sein. Vorzugsweise wird für die Verbindung zwischen dem Gehäusekörper und dem Gehäusedeckel eine Verbindungsmethode genutzt, welche reversibel ist. The connecting elements for the housing cover and the housing body are screws in one embodiment. But the use of connectors, rivets and / or bolts should be included here. Preferably, a connection method is used for the connection between the housing body and the housing cover, which is reversible.

In einem typischen Ausführungsbeispiel werden der Gehäusekörper und der Gehäusedeckel aus dem gleichen Werkstoff hergestellt, wodurch galvanische Spannungen, die zu Korrosion führen können, vermieden werden. Weiterhin handelt es sich bei dem Gehäusedeckel und dem Gehäusekörper vorzugsweise um Druckgussteile. Als Werkstoff kommt vorzugsweise eine Zinkdruckgusslegierung zum Einsatz um eine ausreichende Festigkeit bereitzustellen und eine irreversible Verformung der Fingerkontakte oder des Gehäusedeckels zu vermeiden. Durch die vorliegende Erfindung sollen auch andere Fertigungsmethoden, wie etwa die Herstellung über einen spanenden Prozess und andere Werkstoffe umfasst sein. So ist auch der Einsatz von anderen Metallen bzw. Legierungen oder mit leitfähigem Material durchsetzten Kunststoffen denkbar. In a typical embodiment, the housing body and the housing cover are made of the same material, thereby avoiding galvanic stresses that can lead to corrosion. Furthermore, the housing cover and the housing body are preferably die-cast parts. As the material is preferably a zinc die-casting alloy used to provide sufficient strength and to avoid irreversible deformation of the finger contacts or the housing cover. By the present invention, other manufacturing methods, such as the production via a cutting process and other materials should be included. Thus, the use of other metals or alloys or interspersed with conductive material plastics is conceivable.

In einem typischen Ausführungsbeispiel weisen der Gehäusekörper und/oder der Gehäusedeckel zumindest eine, vorzugsweise mehrere Ausnehmungen zur Aufnahme eines Kabels und/oder eines Verbindungselements zum Anschluss weiterführender Bauteile auf. Die Ausnehmungen sind vorzugsweise so ausgestaltet, dass durch das Gehäuse eine lückenlose Elektromagnetische Verträglichkeits-Abschirmung gewährleistet werden kann, wenn die elektronischen Bauelemente eingebracht sind. Zur Aufnahme der elektronischen Bauelemente weist der Gehäusekörper in einem typischen Ausführungsbeispiel in dem Hohlraum Aufnahmen auf. Die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) kennzeichnet den üblicherweise erwünschten Zustand, dass technische Geräte einander nicht durch ungewollte elektrische oder elektromagnetische Effekte störend beeinflussen. Sie behandelt technische und rechtliche Fragen der ungewollten wechselseitigen Beeinflussung in der Elektrotechnik. In a typical exemplary embodiment, the housing body and / or the housing cover have at least one, preferably a plurality of recesses for receiving a cable and / or a connecting element for connecting further components. The recesses are preferably designed so that a gap-free electromagnetic compatibility shielding can be ensured by the housing when the electronic components are introduced. To accommodate the electronic components, the housing body in a typical embodiment in the cavity recordings. The electromagnetic compatibility (EMC) characterizes the usually desired state that technical devices do not interfere with each other by unwanted electrical or electromagnetic effects. It deals with technical and legal issues of unwanted mutual influence in electrical engineering.

In einem weiteren Ausführungsbeispiel weist das Gehäuse zumindest einen weiteren Hohlraum auf, der vorzugsweise ebenfalls in dem einen Gehäusekörper angeordnet ist. In einem Ausführungsbeispiel wird der weitere Hohlraum zur Unterbringung von elektronischen Bauelementen im Niederfrequenzbereich genutzt. Hierbei handelt es sich beispielsweise um ein Netzteil zur Stromversorgung. In einem weiteren Ausführungsbeispielen weist das Gehäuse und der Gehäusekörper nur den einen Hohlraum mit Fingerkontakten auf. In weiteren Ausführungsbeispielen sind weiterhin auch Gehäuse und Gehäusekörper mit mehreren Hohlräumen für elektronische Bauelemente, die zur EMV-Abschirmung geeignet sind, vorliegend umfasst. Vorzugsweise sind die einzelnen Hohlräume in einem solchen Ausführungsbeispiel auch zueinander abgeschirmt. In a further embodiment, the housing has at least one further cavity, which is preferably likewise arranged in the one housing body. In one embodiment, the further cavity is used to accommodate electronic components in the low frequency range. This is, for example, a power supply for the power supply. In a further exemplary embodiment, the housing and the housing body have only one cavity with finger contacts. Housing and housing body having a plurality of cavities for electronic components, which are suitable for EMC shielding, are also included in further exemplary embodiments. Preferably, the individual cavities are also shielded from each other in such an embodiment.

Weiterhin weist das Gehäuse in einem Ausführungsbeispiel am Gehäusekörper und/oder Gehäusedeckel eine Aussenverrippung auf. Dadurch kann die Festigkeit und Steifigkeit des Gehäuses erhöht werden und es kann zudem die Wärmeableitung des Gehäuses verbessert werden. Dadurch kann z.B. Wärmeenergie, die aus der Umwandlung der Energie elektromagnetischer Felder entsteht, besser abgeleitet werden. Furthermore, the housing has an outer ribbing in one embodiment on the housing body and / or housing cover. As a result, the strength and rigidity of the housing can be increased and, moreover, the heat dissipation of the housing can be improved. Thereby, e.g. Heat energy, which results from the conversion of the energy of electromagnetic fields, can be better dissipated.

Figurenbeschreibung figure description

Weitere Vorteile, Merkmale und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele sowie anhand der Zeichnungen; diese zeigen in Further advantages, features and details of the invention will become apparent from the following description of preferred embodiments and from the drawings; these show in

1 eine schematische Perspektivdarstellung eines typischen Ausführungsbeispiels eines Gehäusekörpers; 1 a schematic perspective view of a typical embodiment of a housing body;

2 eine Draufsicht auf den Gehäusekörper nach 1; 2 a plan view of the housing body after 1 ;

3 einen Schnitt III-III des Gehäusekörpers nach 2; 3 a section III-III of the housing body after 2 ;

4 eine schematische Perspektivdarstellung eines typischen Ausführungsbeispiels eines Gehäusedeckels. 4 a schematic perspective view of a typical embodiment of a housing cover.

Ausführungsbeispiel embodiment

1 zeigt eine typische Ausführungsform eines Gehäusekörpers 1 eines Gehäuses für elektronische Bauelemente, insbesondere für Schaltungen und/oder elektronische Bauelemente für die Verarbeitung von Hochfrequenzsignalen. Ein solches Gehäuse ist in einer typischen Ausführungsform für eine EMV-Abschirmung geeignet. 1 shows a typical embodiment of a housing body 1 a housing for electronic components, in particular for circuits and / or electronic components for the processing of high-frequency signals. Such a housing is suitable for EMC shielding in a typical embodiment.

In einem typischen Ausführungsbeispiel weist der Gehäusekörper 1 einen Hohlraum 4 auf, der mit einem in 4 dargestellten Gehäusedeckel 2 verschliessbar ist. Weiterhin weist der Gehäusekörper 1 im Kontaktbereich mit dem Gehäusedeckel 2 Fingerkontakte 3 auf. In a typical embodiment, the housing body 1 a cavity 4 up with a in 4 illustrated housing cover 2 is lockable. Furthermore, the housing body 1 in the contact area with the housing cover 2 finger contacts 3 on.

In einem typischen Ausführungsbeispiel weist der Gehäusekörper 1 in dem Hohlraum 4 Halterungen 7 für eine Leiterplatte und/oder andere elektronische Bauelemente auf. Bei den Halterungen 7 kann es sich neben Aufnahmen für Schrauben, Bolzen und/oder Niete auch um Nuten handeln, in die eine Leiterplatte und/oder ein elektronisches Bauelement geschoben werden. Weiterhin weist der Gehäusekörper 1, wie in 1 dargestellt, Ausnehmungen 6 auf. Diese Ausnehmungen 6 können in einem anderen Ausführungsbeispiel auch an dem Gehäusedeckel 2 angeformt sein. Diese dienen der Aufnahme von Kabeln und/oder Verbindungselementen, wie beispielsweise F-Buchsen. Die Ausnehmungen 6 sind dabei so ausgelegt, dass das Gehäuse bestehend aus dem Gehäusekörper 1 und dem Gehäusedeckel 2 in einem ausgestatteten Gebrauchszustand auch im Bereich der Ausnehmungen 6 eine ausreichende EMV-Abschirmung erzeugt. In a typical embodiment, the housing body 1 in the cavity 4 brackets 7 for a printed circuit board and / or other electronic components. At the brackets 7 It may be in addition to recordings for screws, bolts and / or rivets and grooves in which a circuit board and / or an electronic component are pushed. Furthermore, the housing body 1 , as in 1 represented, recesses 6 on. These recesses 6 can in another embodiment also on the housing cover 2 be formed. These serve to accommodate cables and / or connecting elements, such as F sockets. The recesses 6 are designed so that the housing consisting of the housing body 1 and the housing cover 2 in an equipped state of use also in the area of the recesses 6 produces sufficient EMC shielding.

Die einzelnen Fingerkontakte weisen zueinander einen Abstand a auf. Dieser Abstand a, dargestellt in 3, ist in einem typischen Ausführungsbeispiel auf einen Frequenzbereich, der in den Hohlraum 4 des Gehäusekörpers 1 eingebrachten elektronischen Bauelemente angepasst. Bei diesen Bauteilen handelt es sich vorzugsweise um Hochfrequenzbauteile. Weiterhin ist der Abstand a der Fingerkontakte 3 in einem Ausführungsbeispiel wesentlich kleiner als die Hochfrequenzwellenlänge λ. The individual finger contacts are at a distance a from each other. This distance a, shown in 3 , In a typical embodiment, is a frequency range that is in the cavity 4 of the housing body 1 adapted electronic components adapted. These components are preferably high-frequency components. Furthermore, the distance a of the finger contacts 3 in one embodiment, much smaller than the high frequency wavelength λ.

Beispielhaft ist hier ein Hausabschlussverstärker zu nennen, welcher durch eine typische Ausführungsform des erfindungsgemässen Gehäuses bis zu einer Frequenz von etwa 2 GHz sowohl gegen austretende als auch eindringende und somit störende hochfrequente elektrische Wechselfelder und/oder elektromagnetische Felder bzw. Wellen abgeschirmt werden kann. By way of example, here is a termination amplifier to name, which can be shielded by a typical embodiment of the inventive housing up to a frequency of about 2 GHz against both exiting and penetrating and thus disturbing high-frequency electrical alternating fields and / or electromagnetic fields or waves.

Somit ist der Kontaktbereich zwischen dem Hohlraum 4 des Gehäusekörpers 1 und dem Gehäusedeckel 2, durch die auf die den Anwendungsfrequenzbereich ausgelegte Wellenlänge << λ/4 und der damit angepassten Ausformung der Fingerkontakte 3, für die EMV-Abschirmung ausgelegt. Da für eine effektive EMV-Abschirmung ein leitender Kontakt zwischen dem Gehäusekörper 1 und dem Gehäusedeckel 2 entstehen muss, stechen die Fingerkontakte 3 in einem typischen Ausführungsbeispiel in den Gehäusedeckel 2. Thus, the contact area between the cavity 4 of the housing body 1 and the housing cover 2 , by which on the application frequency range designed wavelength << λ / 4 and the adapted shape of the finger contacts 3 , designed for EMC shielding. Because there is conductive contact between the housing body for effective EMC shielding 1 and the housing cover 2 must arise, prick the finger contacts 3 in a typical embodiment in the housing cover 2 ,

Um dies zu erreichen sind die Fingerkontakte 3 in einem Ausführungsbeispiel gewölbt und/oder gebogen. Vorzugsweise ist Biegung und/oder Wölbung der Fingerkontakte 3, wie in 2 dargestellt, von der Kontaktfläche am Gehäusedeckel aus gesehen konkav ausgebildet. Weiterhin entsteht durch die gebogene und/oder gewölbte Form der Fingerkontakte 3 beim Aufsetzen des Gehäusedeckels 2 eine Vorspannung. To achieve this are the finger contacts 3 arched and / or bent in one embodiment. Preferably, bending and / or curvature of the finger contacts 3 , as in 2 represented, seen from the contact surface on the housing cover from concave. Furthermore, arises due to the curved and / or curved shape of the finger contacts 3 when mounting the housing cover 2 a bias.

Um die Vorspannung zu überwinden wird der Gehäusedeckel 2 über nicht näher dargestellte Verbindungselemente mit dem Gehäusekörper 1 verbunden. In einem Ausführungsbeispiel handelt es sich bei den Verbindungselementen um Schrauben, wodurch die Verbindung zwischen Gehäusekörper 1 und Gehäusedeckel 2 reversibel ist. To overcome the bias is the housing cover 2 via not shown connecting elements with the housing body 1 connected. In one embodiment, the connecting elements are screws, whereby the connection between the housing body 1 and housing cover 2 is reversible.

Wie in den 1 bis 3 dargestellt ist, weist der Gehäusekörper 1 Aufnahmen 8 für die Verbindungselemente auf. Der Gehäusedeckel 2 weist ebenfalls Aufnahmen 9 für die Verbindungselemente auf. Durch das Anziehen der Verbindungselemente wird die Vorspannung zwischen den Fingerkontakten 3 des Gehäusekörpers 1 und dem Gehäusedeckel 2 überwunden und die Fingerkontakte 3 stechen in den Gehäusedeckel 2. Durch eine geeignete Werkstoffwahl kann erreicht werden, dass die durch das Einstechen der Fingerkontakte 3 in den Gehäusedeckel 2 entstehende Verformung in dem Gehäusedeckel 2 und/oder an den Fingerkontakten 3 eine reversible Verformung ist. As in the 1 to 3 is shown, the housing body 1 Recordings 8th for the fasteners on. The housing cover 2 also has footage 9 for the fasteners on. By tightening the fasteners, the bias between the finger contacts 3 of the housing body 1 and the housing cover 2 overcome and the finger contacts 3 pierce the housing cover 2 , By a suitable choice of material can be achieved that by the insertion of the finger contacts 3 in the housing cover 2 resulting deformation in the housing cover 2 and / or on the finger contacts 3 is a reversible deformation.

Um galvanische Spannungen zu vermeiden sind der Gehäusekörper 1 und der Gehäusedeckel 2 in einem Ausführungsbeispiel aus demselben Werkstoff gefertigt. Vorzugsweise werden der Gehäusekörper 1 und/oder der Gehäusedeckel 2 im Druckgussverfahren hergestellt. Als Werkstoff dient dabei vorzugsweise eine Zinklegierung, die für das Druckgussverfahren geeignet ist. Auch die Nutzung anderer Werkstoffe und/oder Herstellungsprozesse ist möglich. In order to avoid galvanic stresses are the housing body 1 and the housing cover 2 manufactured in one embodiment of the same material. Preferably, the housing body 1 and / or the housing cover 2 produced by die casting. The material is preferably used a zinc alloy suitable for the die casting process. The use of other materials and / or manufacturing processes is possible.

In den 1 bis 3 ist weiterhin dargestellt, dass das Gehäuse in einem Ausführungsbeispiel neben dem einen Hohlraum 4 einen weiteren Hohlraum 5 aufweist, der ebenfalls in dem Gehäusekörper 1 angeordnet ist. Der Hohlraum 5 ist im Ausführungsbeispiel für elektronische Bauteile die keine Hochfrequenzsignale verarbeiten und/oder umsetzen, wie zum Beispiel eines Netzteils, gedacht. In the 1 to 3 is further shown that the housing in one embodiment, in addition to the one cavity 4 another cavity 5 also in the housing body 1 is arranged. The cavity 5 is in the embodiment for electronic components that do not process high-frequency signals and / or implement, such as a power supply, thought.

In weiteren Ausführungsbeispielen weist das Gehäuse bzw. der Gehäusekörper 1 nur einen Hohlraum 4 mit EMV-Abschirmung auf. Auch Gehäuse, deren Gehäusekörper 1 mehrere Hohlräumen 4, die eine EMV-Abschirmung aufweisen sind denkbar und durch die vorliegende Anmeldung umfasst. Bezugszeichenliste 1 Gehäusekörper 2 Gehäusedeckel 3 Fingerkontakt 4 Hohlraum 5 Hohlraum 6 Ausnehmung 7 Halterung Leiterplatte 8 Aufnahme 9 Aufnahme a Abstand In further embodiments, the housing or the housing body 1 only one cavity 4 with EMC shielding on. Also housing, the housing body 1 several cavities 4 which have an EMC shield are conceivable and encompassed by the present application. LIST OF REFERENCE NUMBERS 1 housing body 2 housing cover 3 finger contact 4 cavity 5 cavity 6 recess 7 Bracket PCB 8th admission 9 admission a distance

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

DE 202007015360 U1 [0006]
DE 10223170 A1 [0009]

Claims

Housing for electronic components, in particular for circuits and / or electronic components for processing high-frequency signals, the housing being suitable for electromagnetic compatibility (EMC) shielding and at least one housing body ( 1 ) and a housing cover ( 2 ), wherein the housing body ( 1 ) at least one cavity ( 4 ), which with the housing cover ( 2 ) is closable, characterized in that the housing body ( 1 ) in the contact area with the housing cover ( 2 ) and / or the housing cover ( 2 ) in the contact area with the housing body ( 1 ) a finger contact ( 3 ), wherein the contact area in the interior of the housing body ( 1 ) or the housing cover ( 2 ) is located.

Housing according to claim 1, characterized in that a distance (a) between the finger contact ( 3 ) to a frequency range in the cavity ( 4 ) of the housing body ( 1 ) adapted electronic components, in particular of high-frequency components, is adjusted.

Housing according to one of the preceding claims, characterized in that the distance (a) of the finger contacts ( 3 ) is adapted to a high frequency wavelength which is substantially smaller than the high frequency wavelength λ / 4 of the application frequency range.

Housing according to one of the preceding claims, characterized in that the contact area of the at least one cavity ( 4 ) and the housing cover ( 2 ) with the finger contacts ( 3 ) is designed for EMC shielding.

Housing according to one of the preceding claims, characterized in that the finger contacts ( 3 ) in the housing cover ( 2 ) or the housing body ( 1 ).

Housing according to one of the preceding claims, characterized in that a through the stub connection in the housing cover ( 2 ) deformation is reversible.

Housing according to one of the preceding claims, characterized in that the finger contacts ( 3 ) are curved and / or bent.

Housing according to one of the preceding claims, characterized in that the housing body ( 1 ) and / or the housing cover ( 2 ) at least one recess ( 6 ) adapted to receive a cable or a connecting element.

Housing according to one of the preceding claims, characterized in that the housing body ( 1 ) can be manufactured from a single tool and the elements for EMC shielding, in particular the finger contacts ( 3 ), already included as such.

Housing according to one of the preceding claims, characterized in that the housing body ( 1 ) and the housing cover ( 2 ) are produced by die casting.

Housing according to one of the preceding claims, characterized in that the housing body ( 1 ) and the housing cover ( 2 ) are made of the same material.

Housing according to one of the preceding claims, characterized in that the casting material is a metal, preferably a zinc alloy.

Housing according to one of the preceding claims, characterized in that the housing at least one further cavity ( 5 ) having.

Housing according to one of the preceding claims, characterized in that the further cavity ( 5 ) preferably in the one housing body ( 1 ) is arranged.