DE102008033342A1 - Projection optics for microlithography process used in projection exposure apparatus, sets ratio between overall length and object image shift smaller than preset amount - Google Patents
Projection optics for microlithography process used in projection exposure apparatus, sets ratio between overall length and object image shift smaller than preset amount Download PDFInfo
- Publication number
- DE102008033342A1 DE102008033342A1 DE200810033342 DE102008033342A DE102008033342A1 DE 102008033342 A1 DE102008033342 A1 DE 102008033342A1 DE 200810033342 DE200810033342 DE 200810033342 DE 102008033342 A DE102008033342 A DE 102008033342A DE 102008033342 A1 DE102008033342 A1 DE 102008033342A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- projection
- field
- image
- plane
- mirrors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 238000001393 microlithography Methods 0.000 title claims description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 12
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 21
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 16
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N (2r,3r,4s,5r)-2-[6-[[2-(3,5-dimethoxyphenyl)-2-(2-methylphenyl)ethyl]amino]purin-9-yl]-5-(hydroxymethyl)oxolane-3,4-diol Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(C(CNC=2C=3N=CN(C=3N=CN=2)[C@H]2[C@@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)C=2C(=CC=CC=2)C)=C1 BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012512 characterization method Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 238000009304 pastoral farming Methods 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
- G03F7/70833—Mounting of optical systems, e.g. mounting of illumination system, projection system or stage systems on base-plate or ground
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
- G02B13/14—Optical objectives specially designed for the purposes specified below for use with infrared or ultraviolet radiation
- G02B13/143—Optical objectives specially designed for the purposes specified below for use with infrared or ultraviolet radiation for use with ultraviolet radiation
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B17/00—Systems with reflecting surfaces, with or without refracting elements
- G02B17/02—Catoptric systems, e.g. image erecting and reversing system
- G02B17/06—Catoptric systems, e.g. image erecting and reversing system using mirrors only, i.e. having only one curved mirror
- G02B17/0647—Catoptric systems, e.g. image erecting and reversing system using mirrors only, i.e. having only one curved mirror using more than three curved mirrors
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B17/00—Systems with reflecting surfaces, with or without refracting elements
- G02B17/02—Catoptric systems, e.g. image erecting and reversing system
- G02B17/06—Catoptric systems, e.g. image erecting and reversing system using mirrors only, i.e. having only one curved mirror
- G02B17/0647—Catoptric systems, e.g. image erecting and reversing system using mirrors only, i.e. having only one curved mirror using more than three curved mirrors
- G02B17/0663—Catoptric systems, e.g. image erecting and reversing system using mirrors only, i.e. having only one curved mirror using more than three curved mirrors off-axis or unobscured systems in which not all of the mirrors share a common axis of rotational symmetry, e.g. at least one of the mirrors is warped, tilted or decentered with respect to the other elements
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70233—Optical aspects of catoptric systems, i.e. comprising only reflective elements, e.g. extreme ultraviolet [EUV] projection systems
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70275—Multiple projection paths, e.g. array of projection systems, microlens projection systems or tandem projection systems
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Lenses (AREA)
Abstract
Description
Die Erfindung betrifft ein Projektionsobjektiv für die Mikrolithographie. Ferner betrifft die Erfindung eine Projektionsbelichtungsanlage mit einem derartigen Projektionsobjektiv, ein Verfahren zur Herstellung eines mikrostrukturierten Bauteils mit einer derartigen Projektionsbelichtungsanlage und ein mit diesem Verfahren hergestelltes mikrostrukturiertes Bauelement.The The invention relates to a projection objective for microlithography. Furthermore, the invention relates to a projection exposure apparatus with such a projection lens, a method of manufacture a microstructured component with such a projection exposure system and a microstructured device fabricated by this method.
Projektionsobjektive
für die Mikrolithographie sind unter anderem bekannt aus
der
Hinsichtlich ihrer Gesamttransmission, hinsichtlich einer unerwünschten Apodisierung sowie hinsichtlich ihrer Bauraumerfordernisse haben die bekannten Projektionsobjektive, insbesondere dann, wenn sie mit EUV-Beleuchtungslicht beaufschlagt werden, noch Verbesserungsbedarf.Regarding their total transmission, in terms of an undesirable Apodization and in terms of their space requirements have the known projection lenses, especially if they be illuminated with EUV lighting, still room for improvement.
Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Projektionsobjektiv der eingangs genannten Art derart weiterzubilden, dass dessen Gesamttransmission verbessert ist und dass negative Apodisierungs-Einflüsse vermieden oder reduziert sind. Alternativ oder zusätzlich soll das Projektionsobjektiv möglichst kompakt ausgeführt sein.It is therefore an object of the present invention, a projection lens of the type mentioned in such a way that its total transmission is improved and that negative apodization influences avoided or reduced. Alternatively or in addition the projection lens should be as compact as possible be.
Diese Aufgabe ist erfindungsgemäß gelöst durch ein Projektionsobjektiv mit den im Anspruch 1 angegebenen Merkmalen, durch ein Projektionsobjektiv mit den im Anspruch 2 angegebenen Merkmalen, durch ein Projektionsobjektiv mit den im Anspruch 5 angegebenen Merkmalen sowie durch ein Projektionsobjektiv mit den im Anspruch 10 angegebenen Merkmalen.These The object is achieved by a projection lens having the features specified in claim 1, by a projection lens with the specified in claim 2 Characteristics, by a projection lens with the specified in claim 5 Characteristics and by a projection lens with the in the claim 10 specified characteristics.
Gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung ist das Projektionsobjektiv mit mindestens sechs Spiegeln ausgeführt, wobei mindestens einer der Spiegel als Freiformfläche gestal tet ist und wobei das Verhältnis der Baulänge des Projektionsobjektivs und dem Objekt-Bild-Versatz des Projektionsobjektivs kleiner ist als 12. Ein derartiges Projektionsobjektiv kann zwischen der Objektebene und der Bildebene noch eine Zwischenbildebene aufweisen. Hierdurch ist es möglich, gegebene Abbildungsanforderungen zu erfüllen und gleichzeitig die Ausdehnungen der einzelnen Spiegel, also deren absolute Reflexionsfläche, gering zu halten. Bei einer Ausführung mit einer Zwischenbildebene lassen sich zudem relativ geringe Krümmungsradien der eingesetzten Spiegel realisieren. Es lassen sich zudem Objektivdesigns angeben, bei denen ein relativ großer Arbeitsabstand zwischen den beaufschlagten Reflexionsflächen und den an den Spiegeln vorbeigehenden Abbildungsstrahlen eingehalten werden kann. Der Objekt-Bild-Versatz kann absolut einen Wert haben, der größer ist als 120 mm, der bevorzugt größer ist als 150 mm und noch mehr bevorzugt größer ist als 200 mm.According to one The first aspect of the invention is the projection lens with at least six mirrors are executed, with at least one of the mirrors is designed as a free-form surface and where the ratio the length of the projection lens and the object-image offset of the projection lens is less than 12. Such a projection lens between the object plane and the image plane still an intermediate image plane exhibit. This makes it possible given imaging requirements to meet and at the same time the expansions of each Mirror, so its absolute reflection surface, low to hold. In an embodiment with an intermediate image plane In addition, relatively small radii of curvature of the mirrors used can be achieved realize. It is also possible to specify lens designs in which a relatively large working distance between the acted upon Reflecting surfaces and passing by the mirrors Imaging beams can be maintained. The object-image offset can absolutely have a value that's bigger than 120 mm, which is preferably greater than 150 mm and even more preferably greater than 200 mm.
Bei einem weiteren Aspekt der Erfindung hat das Projektionsobjektiv mindestens sechs Spiegel, von denen mindestens ein Spiegel eine Freiform-Reflexionsfläche aufweist. Die Bildebene dieses Projektionsobjektivs stellt die erste Feldebene des Projektionsobjektivs nach der Objektebene dar. Wenn demgemäß auf eine Zwischenbildebene zwischen der Objektebene und der Bildebene des Projektionsobjektivs verzichtet wird, kann ein Einfallswinkelspektrum, das heißt eine Differenz zwischen einem größten und einem kleinsten Einfallswinkel für Abbildungsstrahlen auf jeweils einem der Spiegel, klein gehalten werden. Dies reduziert die Anforderungen für eine Reflexionsbeschichtung auf den Spiegeln. Die Reflexionsbeschichtung kann dann entweder auf eine möglichst hohe Spitzenreflexion oder auf eine möglichst gute Gleichmäßigkeit der Reflexion über die Spiegelfläche optimiert werden, wobei in der Praxis keine Rücksicht auf zu stark variierende Einfallswinkel auf einem der Spiegel genommen werden muss. Insgesamt resultiert ein Projektionsobjektiv mit guter Gesamttransmission, wobei der unerwünschte Einfluss einer Apodisierung vermieden oder verringert werden kann. Die Ausführung mindestens eines Spiegels als Freiform-Reflexionsfläche ermöglicht, dass auch ohne eine Zwischenbildebene das erfindungsgemäße Projektionsobjektiv geringe Bildfehler aufweist. Die mindestens sechs Spiegel des Projektionsobjektivs ermöglichen eine gute Bildfehlerkor rektur. Bei dem erfindungsgemäßen Projektionsobjektiv kann es sich um ein Spiegel-Projektionsobjektiv handeln, also um ein Projektionsobjektiv, bei dem alle Komponenten, die Abbildungsstrahlen führen, als reflektive Komponenten ausgeführt sind.at Another aspect of the invention has the projection lens at least six mirrors, of which at least one mirror is a Free-form reflecting surface has. The picture plane of this Projection lens represents the first field plane of the projection lens according to the object plane Intermediate image plane between the object plane and the image plane of the image plane Projection lens is omitted, an incident angle spectrum, that is a difference between a largest and a smallest angle of incidence for imaging rays on each one of the mirrors, kept small. This reduces the requirements for a reflective coating on the Reflect. The reflective coating can then be applied either to a highest possible peak reflection or one as possible good uniformity of reflection over the mirror surface can be optimized, being in practice no consideration for excessively varying angles of incidence must be taken on one of the mirrors. Overall results a projection lens with good overall transmission, the unwanted influence of an apodization avoided or can be reduced. The execution of at least one Mirror as free-form reflecting surface allows that even without an intermediate image plane the inventive Projection lens has low aberrations. The least Six mirrors of the projection lens allow one good picture error correction. In the inventive Projection lens may be a mirror projection lens act, that is, a projection lens in which all components, the imaging rays lead, as reflective components are executed.
Ein Projektionsobjektiv nach Anspruch 3 ist bei guter Trennung zwischen dem Objektfeld und dem Bildfeld kompakt. Das Verhältnis aus der Baulänge und dem Objekt-Bild-Versatz ist bevorzugt kleiner als 2, mehr bevorzugt kleiner als 1,5 und noch mehr bevorzugt kleiner als 1,1.One Projection lens according to claim 3 is with good separation between the object field and the image field compact. The relationship from the length and the object-image offset is preferred less than 2, more preferably less than 1.5 and even more preferred less than 1.1.
Eine Freiform-Reflexionsfläche nach Anspruch 4 ermöglicht eine gute Bildfehlerminimierung für das Projektionsobjektiv. Auch andere Typen von Freiformflächen sind möglich. Derartige Freiformflächen sind nicht durch eine Funktion beschreibbar, die um eine ausgezeichnete Achse, die eine Normale zu einem Flächenabschnitt der Spiegelfläche darstellt, rotationssymmetrisch ist. Derartige Freiformflächen sind insbesondere nicht durch eine Kegelschnitt-Asphärengleichung beschreibbar und erfordern zur Beschreibung der Spiegelfläche mindestens zwei voneinander unabhängige Parameter. Hinsichtlich der Charakterisierung einer Spiegelfläche als Freiformfläche kommt es auf die Form einer Berandung der optisch wirksamen Spiegelfläche nicht an. Natürlich sind aus dem Stand der Technik optisch wirksame Flächen bekannt, die nicht rotationssymmetrisch berandet sind. Derartige optisch wirksame Flächen sind trotzdem durch eine rotationssymmetrische Funktion beschreibbar, wobei ein nicht rotationssymmetrisch berandeter Ausschnitt dieser optischen Fläche zum Einsatz kommt.A free-form reflecting surface according to claim 4 enables a good Bildfehlerminimierung for the Projection lens. Other types of free-form surfaces are possible. Such free-form surfaces can not be described by a function which is rotationally symmetrical about an excellent axis, which is a normal to a surface portion of the mirror surface. In particular, such free-form surfaces can not be described by a conic-asphere equation and require at least two independent parameters to describe the mirror surface. With regard to the characterization of a mirror surface as a free-form surface, the form of a boundary of the optically effective mirror surface does not matter. Of course, optically effective surfaces are known from the prior art, which are not bounded rotationally symmetrical. Such optically effective surfaces are nevertheless described by a rotationally symmetric function, wherein a non-rotationally symmetrical bordered section of this optical surface is used.
Das Projektionsobjektiv nach Anspruch 5 ist bei guter räumlicher Trennung zwischen dem Objektfeld und dem Bildfeld kompakt. Das Verhältnis zwischen der Baulänge und dem Objekt-Bild-Versatz ist bevorzugt kleiner als 1,5 und mehr bevorzugt kleiner als 1,1. Auch das Projektionsobjektiv nach Anspruch 4 kann als Spiegel-Projektionsobjektiv ausgeführt sein.The Projection lens according to claim 5 is in good spatial Separation between the object field and the image field compact. The relationship between the length and the object-image offset is preferably smaller as 1.5 and more preferably less than 1.1. Also the projection lens according to claim 4 can be implemented as a mirror projection lens be.
Die Vorteile der Ansprüche 6 bis 9 entsprechen denen, die vorstehend unter Bezugnahme auf die erfindungsgemäßen Projektionsobjektive bereits ausgeführt wurden.The Advantages of claims 6 to 9 correspond to those above with reference to the projection lenses according to the invention already executed.
Bei einem weiteren Aspekt der Erfindung hat das Projektionsobjektiv eine Mehrzahl von Spiegeln, von denen mindestens ein Spiegel eine Freiform-Reflexionsfläche aufweist, und mindestens eine Zwischenbildebene zwischen der Objektebene und der Bildebene, wobei das Verhältnis aus einer Baulänge des Projektionsobjektivs und einem Objekt-Bild-Versatz kleiner ist als 12. Durch den Einsatz der mindestens einen Freiform-Reflexionsfläche ist es auch bei einem Projektionsobjektiv mit einer Zwischenbildebene möglich, einen deutlichen Objekt-Bild-Versatz herbeizuführen. Dies kann insbesondere dazu genutzt werden, das Beleuchtungslicht an weiteren Komponenten einer Projektionsbelichtungsanlage, innerhalb der die Projektionsoptik eingesetzt ist, vorbeizuführen, ohne hierbei bei den Einfallswinkeln auf den Spiegeln der Projektionsoptik Kompromisse eingehen zu müssen. Insbesondere können für praktisch alle Reflexionen des Beleuchtungslichts kleine Einfallswinkel oder aber sehr große Einfallswinkel (grazing incidence) realisiert werden. Die Zwischenbildebene des Projektionsobjektivs gemäß diesem Aspekt der Erfindung ermöglicht eine Bündelführung des Abbildungslichts zwischen der Objektebene und der Bildebene mit typischen Bündeldimensionen oder Bündeldurchmessern, die bis auf die Bündelführung im Bereich eines letzten und die numerische Apertur des Projektionsobjektivs definierenden Spiegels vergleichsweise klein sind. Dies erleichtert eine Vignettierungskontrolle bei einer Projektionsbelichtung mit der Projektionsoptik. Zudem hat eine Projektionsoptik mit mindestens einer Zwischenbildebene mindestens zwei Pupillenebenen, von denen eine zwischen der Objektebene und der mindestens einen Zwischenbildebene und die andere zwischen der mindestens einen Zwischenbildebene und der Bildebene angeordnet ist. Dies vergrößert die Möglichkeiten einer Kontrolle von Beleuchtungsparametern durch Bündelbeeinflussung in den oder benachbart zu den Pupillenebenen.at Another aspect of the invention has the projection lens a plurality of mirrors, of which at least one mirror a Free-form reflecting surface, and at least one Intermediate image plane between the object plane and the image plane, where the ratio of a length of the projection lens and an object-image offset is less than 12. By use it is also the at least one free-form reflecting surface possible with a projection lens with an intermediate image plane, to cause a significant object-image offset. This can be used in particular to the illumination light on other components of a projection exposure system, within the projection optics is inserted to pass, without this at the angles of incidence on the mirrors of the projection optics To compromise. In particular, you can for virtually all reflections of the illumination light small Angle of incidence or very large angles of incidence (grazing incidence). The intermediate image plane of the projection lens according to this aspect of the invention a bundle guide of the imaging light between the object plane and the image plane with typical bundle dimensions or bundle diameters, except for the bundle guide in the range of one last and the numerical aperture of the projection lens defining mirror are relatively small. This facilitates a vignetting control in a projection exposure with the projection optics. In addition, has a projection optics with at least an intermediate image plane at least two pupil planes, of which one between the object plane and the at least one intermediate image plane and the other between the at least one intermediate image plane and the image plane is arranged. This enlarges the possibilities of controlling lighting parameters Boundary influence in or adjacent to the pupil planes.
Die Vorteile der Ansprüche 11 und 12 entsprechen denen, die vorstehend unter Bezugnahme auf die erfindungsgemäßen Projektionsobjektive gemäß den anderen Aspekten bereits ausgeführt wurden.The Advantages of claims 11 and 12 correspond to those which above with reference to the invention Projection lenses according to the other aspects already executed.
Ein Strahlengangverlauf des dem zentralen Objektfeldpunkt zugeordneten Hauptstrahls nach Anspruch 13 ermöglicht einen großen Objekt-Bild-Versatz mit kleinen bis moderaten Einfallswinkeln auf den Spiegeln der Projektionsoptik. Bei einem derartigen Hauptstrahlverlauf gibt es keinen Bereich des Strahlengangs des Hauptstrahls, bei dem der Hauptstrahl wieder in Richtung auf die Normale zugeführt wird, was zur Erreichung eines großen Objekt-Bild-Versatzes kontraproduktiv wäre.One Beam path course of the central object field point associated Main beam according to claim 13 allows a large Object-image offset with small to moderate angles of incidence the mirrors of the projection optics. In such a main beam path there is no area of the beam path of the main beam, in which the main beam is fed back towards the normal will, resulting in achieving a large object-image offset would be counterproductive.
Absolutwerte des Objekt-Bild-Versatzes nach Anspruch 14 haben sich für eine räumliche Trennung eines Beleuchtungslicht-Strahlengangs vor dem Objektfeld der Projektionsoptik vom Abbildungsstrahlengang innerhalb der Projektionsoptik als vorteilhaft herausgestellt.absolute values of the object-image offset according to claim 14 have been for a spatial separation of an illumination light beam path in front of the object field of the projection optics from the imaging beam path within the projection optics proved to be advantageous.
Ein Verhältnis aus einem Einfallswinkelspektrum und einer bildseitigen numerischen Apertur nach Anspruch 15 führt zu vorteilhaft niedrigen Anforderungen an Reflexionsbeschichtungen für die Spiegel. Bevorzugt beträgt das Einfallswinkelspektrum maximal 15°, mehr bevorzugt maximal 13°, mehr bevorzugt maximal 12° und noch mehr bevorzugt maximal 10°. Entsprechend beträgt das Verhältnis zwischen dem Einfallswinkelspektrum und der bildseitigen numerischen Apertur des Projektionsobjektivs bevorzugt maximal 60°, mehr bevorzugt maximal 52°, noch mehr bevorzugt maximal 48° und noch mehr bevorzugt maximal 40°. Hierbei kann eine bildseitige numerische Apertur von 0,25 vorhanden sein. Auch eine andere bildseitige numerische Apertur im Bereich zwischen 0,25 und beispielsweise 0,9, also eine bildseitige numerische Apertur von beispielsweise 0,3, 0,4, 0,5, 0,6, 0,7, 0,8 oder 0,9 kann vorliegen, wobei sich dann entsprechend andere Verhältnisse zwischen dem Einfallswinkelspektrum und der bildseitigen numerischen Apertur des Projektionsobjektivs ergeben.A ratio of an incident angle spectrum and a image-side numerical aperture according to claim 15 leads to advantageously low requirements for reflective coatings for the mirror. The angle of incidence spectrum is preferably at most 15 °, more preferably at most 13 °, more preferably at most 12 ° and even more preferably at most 10 °. Accordingly, the ratio between the incident angle spectrum and the image-side numerical aperture of the projection objective is preferably at most 60 °, more preferably at most 52 °, even more preferably at most 48 °, and still more preferably at most 40 °. Here, a picture-side numerical aperture of 0.25 may be present. Also, another image-side numerical aperture in the range between 0.25 and 0.9, for example, that is, a picture-side numerical aperture of, for example 0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8 or 0.9 may be present, with correspondingly different ratios between the incident angle spectrum and the image-side numerical aperture of the projection objective.
Eine numerische Apertur (NA = nsinα, mit n: Brechungsindex, z. B. von Spülgas, α: halber bildseitiger Öffnungswinkel des Objektivs) nach Anspruch 16 erlaubt eine gute Ortsauflösung des Projektionsobjektivs. Die Differenz zwischen einem größten und einem kleinsten Einfallswinkel von Abbildungsstrahlen auf einem der Spiegel des Projektionsobjektivs ist bevorzugt maximal 0,9 arcsin(NA), mehr bevorzugt maximal 0,8 arcsin(NA) und noch mehr bevorzugt maximal 0,7 arcsin(NA).A numerical aperture (NA = nsinα, with n: refractive index, z. B. of purge gas, α: half image-side opening angle of the lens) according to claim 16 allows a good spatial resolution of the projection lens. The difference between a largest and a smallest angle of incidence of imaging rays on one of Mirror of the projection objective is preferably not more than 0.9 arcsin (NA), more preferably at most 0.8 arcsin (NA) and even more preferably at most 0.7 arcsin (NA).
Eine Feldgröße nach Anspruch 17 ermöglicht einen guten Durchsatz beim Betrieb einer Projektionsbelichtungsanlage mit einem derartigen Projektionsobjektiv.A Field size according to claim 17 allows a good throughput in the operation of a projection exposure system with such a projection lens.
Ein Einfallswinkel nach Anspruch 18 ermöglicht den Einsatz einer Reflexionsmaske, auf der sich die mit dem Projektionsobjektiv abzubildende Struktur befindet. Der Einfallswinkel beträgt insbesondere 6°.One Incidence angle according to claim 18 allows the use a reflection mask, on which the with the projection lens is to be imaged structure. The angle of incidence is in particular 6 °.
Die Vorteile einer Projektionsbelichtungsanlage nach Anspruch 19, eines Herstellungsverfahrens nach Anspruch 20 sowie eines mikrostrukturierten Bauteils nach Anspruch 21 entsprechen denjenigen, die vorstehend unter Bezugnahme auf das Projektionsobjektiv nach den Ansprüchen 1 bis 19 bereits erläutert wurden.The Advantages of a projection exposure apparatus according to claim 19, a A manufacturing method according to claim 20 and a microstructured one Component according to claim 21 correspond to those above with reference to the projection lens according to the claims 1 to 19 have already been explained.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend anhand der Zeichnung näher erläutert. In dieser zeigen:embodiments The invention will be described below with reference to the drawing explained. In this show:
Eine
Projektionsbelichtungsanlage
Zur
Führung des Beleuchtungslichts
Die
Projektionsoptik
Die
Bildebene
Zur
Erleichterung der Beschreibung von Lagebeziehungen wird in der Zeichnung
ein xyz-Koordinatensystem verwendet. Die x-Achse verläuft
in der
Die
Reflexionsmaske
Bei
der Projektionsoptik
Die
Projektionsoptik
Bei
prinzipiell möglichen, jedoch nicht dargestellten Ausführungen
von Projektionsoptiken, bei denen die Objektebene
Ein
Objekt-Bild-Versatz dOIS der Projektionsoptik
Das
Verhältnis zwischen der Baulänge T und dem Objekt-Bild-Versatz
dOIS beträgt bei der Projektionsoptik
nach
Die
Feldgröße des Projektionsobjektivs
Das
Objektfeld
Die y-Dimension der Felder wird auch als Schlitzhöhe und die x-Dimension als Schlitzbreite bezeichnet.The y-dimension of the fields is also called slot height and the x dimension referred to as slot width.
Ein
Einfallswinkel β der Abbildungsstrahlen
Die
Projektionsoptik
Die
Spiegel M1 bis M6 werden mit dem Beleuchtungslicht
Die
nachfolgende Tabelle gibt das Einfallswinkelspektrum αmax – αmin für
die Spiegel M1 bis M6 wieder:
Im
in der
Die
Einfallswinkel auf den Spiegeln M1 bis M6 der Projektionsoptik
Bei
der Reflexionsbeschichtung handelt es sich insbesondere um eine
Multilayer-Beschichtung, also um einen Schichtstapel aus alternierenden
Molybdän- und Silizium-Schichten, wie dies für
EUV-Reflexionsbeschichtungen bekannt ist. Aufgrund des kleinen maximalen
Einfallswinkelspektrums von lediglich 10° ist gewährleistet,
dass die Reflektion auf allen Spiegeln M1 bis M6 der Projektionsoptik
Mindestens einer der Spiegel M1 bis M6 hat eine Reflexionsfläche, die als Freiform-Reflexionsfläche mit bikonischer Grundform ausgebildet ist und sich durch die nachfolgende Flächenformel beschreiben lässt: At least one of the mirrors M1 to M6 has a reflection surface, which is designed as a free-form reflection surface with a biconical basic shape and can be described by the following surface formula:
x und y bezeichnen dabei die Koordinaten auf der Reflexionsfläche, ausgehend von einem Koordinatenursprung, der als Durchstoßpunkt einer Normalen durch die Reflexionsfläche definiert ist. Dieser Durchstoßpunkt kann theoretisch auch außerhalb der genutzten Reflexionsfläche liegen.x and y denote the coordinates on the reflection surface, starting from a coordinate origin, called the puncture point a normal is defined by the reflection surface. This puncture point can theoretically also outside lie the used reflection surface.
z bezeichnet die Pfeilhöhe der Freiform-Reflexionsfläche. Die Koeffizienten cvx und cvy beschreiben die Krümmungen der Freiform-Reflexionsfläche im xz- und im yz-Schnitt. Die Koeffizienten ccx und ccy sind konische Parameter.z denotes the arrow height of the free-form reflecting surface. The coefficients cvx and cvy describe the curvatures the free-form reflection surface in the xz and yz sections. The coefficients ccx and ccy are conic parameters.
Die Freiformflächenformel weist einen führenden bikonischen Term und ein nachfolgendes xy-Polynom mit Koeffizienten auf.The Free-form surface formula has a leading biconical Term and a subsequent xy polynomial with coefficients.
Mit
den nachfolgenden Tabellen wird die Anordnung und Form der optischen
Flächen der Spiegel M1 bis M6 innerhalb der Projektionsoptik
Die Tabelle 1 definiert in der ersten Spalte ausgewählte Oberflächen als Nummern. In der zweiten Spalte wird der Abstand der jeweiligen Oberfläche zur jeweils nächsten Oberfläche in z-Richtung angegeben. Die dritte Spalte der Tabelle 1 gibt eine y-Dezentrierung des lokalen Koordinatensystems der jeweiligen Fläche bezüglich eines globalen Koordinatensystems an.The Table 1 defines selected surfaces in the first column as numbers. In the second column, the distance of the respective Surface to the next surface indicated in z-direction. The third column of Table 1 gives a y decentration of the local coordinate system of the respective surface with respect to a global coordinate system.
Die
letzte Spalte der Tabelle 1 ermöglicht eine Zuordnung der
definierten Oberflächen zu den Komponenten der Projektionsoptik
Die
Tabelle 2 gibt die Daten zur jeweiligen Freiform-Reflexionsflächen
der Spiegel M6 (Oberfläche 2), M5 (Oberfläche
3), M4 (Oberfläche 4), M3 (Oberfläche 5), M2 (Oberfläche
6) und M1 (Oberfläche 7) wieder. Nicht angegebene Koeffizienten
sind gleich null. Zudem gilt: RDX = 1/cvx; RDY = 1/cvy.
Die
Projektionsoptik
Das
maximale Einfallswinkelspektrum liegt auch bei der Projektionsoptik
Auch
bei der Projektionsoptik
Mit
den nachfolgenden Tabellen wird die Anordnung und Form der optischen
Flächen der Spiegel M1 bis M6 innerhalb der Projektionsoptik
Die Tabelle 3 definiert in der ersten Spalte ausgewählte Oberflächen als Nummern. In der zweiten Spalte wird der Abstand der jeweiligen Oberfläche zur jeweils nächsten Oberfläche in z-Richtung angegeben. Die dritte Spalte der Tabelle 3 gibt eine y-Dezentrierung des lokalen Koordinatensystems der jeweiligen Fläche bezüglich eines globalen Koordinatensystems an.The Table 3 defines selected surfaces in the first column as numbers. In the second column, the distance of the respective Surface to the next surface indicated in z-direction. The third column of Table 3 gives a y decentration of the local coordinate system of the respective surface with respect to a global coordinate system.
Die
letzte Spalte der Tabelle 3 ermöglicht eine Zuordnung der
definierten Oberflächen zu den Komponenten der Projektionsoptik
Die
Tabelle 4 gibt die Daten zur jeweiligen Freiform-Reflexionsflächen
der Spiegel M6 (Oberfläche 2), M5 (Oberfläche
3), M4 (Oberfläche 4), M3 (Oberfläche 5), M2 (Oberfläche
6) und M1 (Oberfläche 7) wieder. Nicht angegebene Koeffizienten
sind gleich null. Zudem gilt: RDX = 1/cvx; RDY = 1/cvy.
Das
maximale Einfallswinkelspektrum liegt auch bei der Projektionsoptik
Auch
bei der Projektionsoptik
Mit
den nachfolgenden Tabellen wird die Anordnung und Form der optischen
Flächen der Spiegel M1 bis M6 innerhalb der Projektionsoptik
Die Tabelle 5 definiert in der ersten Spalte ausgewählte Oberflächen als Nummern. In der zweiten Spalte wird der Abstand der jeweiligen Oberfläche zur jeweils nächsten Oberfläche in z-Richtung angegeben. Die dritte Spalte der Tabelle 5 gibt eine y-Dezentrierung des lokalen Koordinatensystems der jeweiligen Fläche bezüglich eines globalen Koordinatensystems an.The Table 5 defines selected surfaces in the first column as numbers. In the second column, the distance of the respective Surface to the next surface indicated in z-direction. The third column of Table 5 gives a y decentration of the local coordinate system of the respective surface with respect to a global coordinate system.
Die
letzte Spalte der Tabelle 5 ermöglicht eine Zuordnung der
definierten Oberflächen zu den Komponenten der Projektionsoptik
Die
Tabelle 6 gibt die Daten zur jeweiligen Freiform-Reflexionsflächen
der Spiegel M6 (Oberfläche 2), M5 (Oberfläche
3), M4 (Oberfläche 4), M3 (Oberfläche 5), M2 (Oberfläche
6) und M1 (Oberfläche 7) wieder. Nicht angegebene Koeffizienten
sind gleich null. Zudem gilt: RDX = 1/cvx; RDY = 1/cvy.
Die
Projektionsoptik
Auf
dem Spiegel M5 der Projektionsoptik
Die
Projektionsoptik
Die
Freiform-Reflexionsflächen der Spiegel M1 bis M6 der Projektionsoptik
Z ist die Pfeilhöhe der Freiformfläche am Punkt x, y (x2 + y2 = r).Z is the arrow height of the freeform surface at point x, y (x 2 + y 2 = r).
c
ist eine Konstante, die der Scheitelpunktkrümmung einer
entsprechenden Asphäre entspricht. k entspricht einer konischen
Konstante einer entsprechenden Asphäre. Cj sind
die Koeffizienten der Monome XmYn. Typischerweise werden die Werte von c,
k und Cj auf der Basis der gewünschten
optischen Eigenschaften des Spiegels innerhalb der Projektionsoptik
Freiformflächen können mathematisch auch durch Zernike-Polynome beschrieben werden, die beispielsweise im Manual des optischen Designprogramms CODE V® erläutert werden. Alternativ können Freiformflächen mit Hilfe zweidimensionaler Spline-Oberflächen beschrieben werden. Beispiele hierfür sind Bezier-Kurven oder nicht-uniforme rationale Basis-Splines (non-uniform rational basis splines, NURBS). Zweidimensionale Spline-Oberflächen können beispielsweise durch ein Netz von Punkten in einer xy-Ebene und zugehörige z-Werte oder durch diese Punkte und ihnen zugehörige Steigungen beschrieben werden. Abhängig vom jeweiligen Typ der Spline-Oberfläche wird die vollständige Oberfläche durch Interpolation zwischen den Netzpunkten unter Verwendung z. B. von Polynomen oder Funktionen, die bestimmte Eigenschaften hinsichtlich ihrer Kontinuität und Differenzierbarkeit haben, gewonnen. Beispiele hierfür sind analytische Funktionen.Free-form surfaces can also be mathematically described by Zernike polynomials, which are explained in the manual of the optical design program CODE V ® , for example. Alternatively, freeform surfaces can be described using two-dimensional spline surfaces. Examples include Bezier curves or non-uniform rational base splines (NURBS). For example, two-dimensional spline surfaces may be described by a network of points in an xy plane and associated z-values or by these points and their associated slopes. Depending on the particular type of spline surface, the complete surface is obtained by interpolating between the mesh points using e.g. As polynomials or functions that have certain properties in terms of their continuity and differentiability won. Examples of this are analytical functions.
Die
optischen Designdaten der Reflexionsflächen der Spiegel
M1 bis M6 der Projektionsoptik
In
der
Das
von der Lichtquelle
Im
Unterschied zur Darstellung nach
Die
Beleuchtungsoptik
Die
Projektionsoptiken
Zur
Herstellung eines mikrostrukturierten Bauteils mit Hilfe der Projektionsbelichtungsanlage
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list The documents listed by the applicant have been automated generated and is solely for better information recorded by the reader. The list is not part of the German Patent or utility model application. The DPMA takes over no liability for any errors or omissions.
Zitierte PatentliteraturCited patent literature
- - US 6266389 B1 [0002] - US 6266389 B1 [0002]
- - US 2005/0134980 A1 [0002] US 2005/0134980 A1 [0002]
- - US 2007/0195317 A1 [0002] US 2007/0195317 A1 [0002]
- - US 2007/0058269 A1 [0002] US 2007/0058269 A1 [0002]
- - US 2007/0223112 A [0002] US 2007/0223112 A [0002]
- - US 6396067 B1 [0002] - US 6396067 B1 [0002]
- - US 6361176 B1 [0002] - US 6361176 B1 [0002]
- - US 6666560 B2 [0002] - US 6666560 B2 [0002]
Claims (21)
Priority Applications (11)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE200810033342 DE102008033342A1 (en) | 2008-07-16 | 2008-07-16 | Projection optics for microlithography process used in projection exposure apparatus, sets ratio between overall length and object image shift smaller than preset amount |
CN201210286762.3A CN102819196B (en) | 2008-03-20 | 2009-02-28 | For the projection objective of micro-lithography |
PCT/EP2009/001448 WO2009115180A1 (en) | 2008-03-20 | 2009-02-28 | Projection objective for microlithography |
EP09722274.9A EP2255251B1 (en) | 2008-03-20 | 2009-02-28 | Projection objective for microlithography |
KR1020107022901A KR101656534B1 (en) | 2008-03-20 | 2009-02-28 | Projection objective for microlithography |
JP2011500061A JP6112478B2 (en) | 2008-03-20 | 2009-02-28 | Projection objective for microlithography |
EP12178143.9A EP2541324B1 (en) | 2008-03-20 | 2009-02-28 | Optical system |
CN2009801100235A CN101978324B (en) | 2008-03-20 | 2009-02-28 | Projection objective for microlithography |
US12/884,670 US8629972B2 (en) | 2008-03-20 | 2010-09-17 | Projection objective for microlithography |
US14/104,211 US9304408B2 (en) | 2008-03-20 | 2013-12-12 | Projection objective for microlithography |
JP2015080838A JP6249449B2 (en) | 2008-03-20 | 2015-04-10 | Projection objective for microlithography |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE200810033342 DE102008033342A1 (en) | 2008-07-16 | 2008-07-16 | Projection optics for microlithography process used in projection exposure apparatus, sets ratio between overall length and object image shift smaller than preset amount |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102008033342A1 true DE102008033342A1 (en) | 2010-01-21 |
Family
ID=41427158
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE200810033342 Withdrawn DE102008033342A1 (en) | 2008-03-20 | 2008-07-16 | Projection optics for microlithography process used in projection exposure apparatus, sets ratio between overall length and object image shift smaller than preset amount |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102008033342A1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102011078693A1 (en) | 2011-07-05 | 2013-01-10 | Carl Zeiss Ag | Imaging optics and optical system with such an imaging optics |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6266389B1 (en) | 1998-09-14 | 2001-07-24 | Nikon Corporation | Method for manufacturing a device, an exposure apparatus, and a method for manufacturing an exposure apparatus |
US6361176B1 (en) | 1999-07-09 | 2002-03-26 | Nikon Corporation | Reflection reduction projection optical system |
US6396067B1 (en) | 1998-05-06 | 2002-05-28 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Mirror projection system for a scanning lithographic projection apparatus, and lithographic apparatus comprising such a system |
US6666560B2 (en) | 2001-05-01 | 2003-12-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Reflection type demagnification optical system, exposure apparatus, and device fabricating method |
US20050134980A1 (en) | 2003-12-19 | 2005-06-23 | Hans-Juergen Mann | Projection objective and method for its manufacture |
US20070058269A1 (en) | 2005-09-13 | 2007-03-15 | Carl Zeiss Smt Ag | Catoptric objectives and systems using catoptric objectives |
US20070195317A1 (en) | 2006-01-24 | 2007-08-23 | Michael Schottner | Groupwise corrected objective |
US20070223112A1 (en) | 2006-03-27 | 2007-09-27 | Carl Zeiss Smt Ag | Projection objective and projection exposure apparatus with negative back focus of the entry pupil |
-
2008
- 2008-07-16 DE DE200810033342 patent/DE102008033342A1/en not_active Withdrawn
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6396067B1 (en) | 1998-05-06 | 2002-05-28 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Mirror projection system for a scanning lithographic projection apparatus, and lithographic apparatus comprising such a system |
US6266389B1 (en) | 1998-09-14 | 2001-07-24 | Nikon Corporation | Method for manufacturing a device, an exposure apparatus, and a method for manufacturing an exposure apparatus |
US6361176B1 (en) | 1999-07-09 | 2002-03-26 | Nikon Corporation | Reflection reduction projection optical system |
US6666560B2 (en) | 2001-05-01 | 2003-12-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Reflection type demagnification optical system, exposure apparatus, and device fabricating method |
US20050134980A1 (en) | 2003-12-19 | 2005-06-23 | Hans-Juergen Mann | Projection objective and method for its manufacture |
US20070058269A1 (en) | 2005-09-13 | 2007-03-15 | Carl Zeiss Smt Ag | Catoptric objectives and systems using catoptric objectives |
US20070195317A1 (en) | 2006-01-24 | 2007-08-23 | Michael Schottner | Groupwise corrected objective |
US20070223112A1 (en) | 2006-03-27 | 2007-09-27 | Carl Zeiss Smt Ag | Projection objective and projection exposure apparatus with negative back focus of the entry pupil |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102011078693A1 (en) | 2011-07-05 | 2013-01-10 | Carl Zeiss Ag | Imaging optics and optical system with such an imaging optics |
WO2013004687A1 (en) | 2011-07-05 | 2013-01-10 | Carl Zeiss Ag | Imaging optical unit and optical system having such an imaging optical unit |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102009008644A1 (en) | Imaging optics and projection exposure system for microlithography with such an imaging optics | |
DE102015226531A1 (en) | Imaging optics for imaging an object field in an image field and projection exposure apparatus with such an imaging optics | |
DE102008046699B4 (en) | Imaging optics | |
DE102008033340B3 (en) | Imaging optics | |
DE102015209827B4 (en) | Imaging optics for imaging an object field in an image field, optical system and projection exposure apparatus with such an imaging optics | |
WO2016188934A1 (en) | Imaging optical unit for imaging an object field into an image field as well as projection exposure system having such an imaging optical unit | |
DE102010040811A1 (en) | Imaging optics | |
EP1950594A1 (en) | Imaging optical system, projection illumination unit for microlithography with such an optical system, method for manufacturing a microstructured component with such a projection illumination unit, microstructured component produced by the manufacturing method and use of such an optical system | |
DE102014208770A1 (en) | Projection optics for imaging an object field in an image field and projection exposure apparatus with such a projection optics | |
DE102010039745A1 (en) | Imaging optics | |
WO2010099807A1 (en) | Illumination optics unit and optical systems for microlithography | |
DE102010029050A1 (en) | Magnifying imaging lens for use in aerial image metrology system for e.g. simulation of effects of characteristics of lithography masks used for manufacturing semiconductor elements, has image plane representing lens field plane | |
DE102012208793A1 (en) | Imaging optics and projection exposure equipment for projection lithography with such an imaging optics | |
DE102008033341A1 (en) | projection lens | |
DE102008042917A1 (en) | Imaging optics and projection exposure system for microlithography with such an imaging optics | |
DE102016212578A1 (en) | Projection optics for EUV projection lithography | |
DE102015221984A1 (en) | Imaging optics for imaging an object field in an image field and projection exposure apparatus with such an imaging optics | |
DE102016218996A1 (en) | Imaging optics for projection lithography | |
DE102009011328A1 (en) | Projection optics for use in projection exposure apparatus utilized for producing e.g. microchip, has beam path formed between object field and mirror and another beam path formed after another mirror, where paths intersect each other | |
DE102007051669A1 (en) | Imaging optics, projection exposure apparatus for microlithography with such an imaging optical system and method for producing a microstructured component with such a projection exposure apparatus | |
DE102015221983A1 (en) | Imaging optics for imaging an object field in an image field and projection exposure apparatus with such an imaging optics | |
DE102015221985A1 (en) | Imaging optics for imaging an object field in an image field and projection exposure apparatus with such an imaging optics | |
DE102015212619A1 (en) | Imaging optics for imaging an object field in an image field and projection exposure apparatus with such an imaging optics | |
DE102009034028A1 (en) | Imaging optics and projection exposure system for microlithography with such an imaging optics | |
DE102016205617A1 (en) | Projection exposure method and projection exposure apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: CARL ZEISS SMT GMBH, 73447 OBERKOCHEN, DE |
|
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |
Effective date: 20130201 |