DE10113769A1 - Halbleiterchip - Google Patents

Abstract

Bei dem Halbleiterchip ist auf einer Hauptseite (1), z. B. auf der Rückseite eines bei der Herstellung verwendeten Halbleiterkörpers oder Substrates, eine elastische Folie (4) auflaminiert. Die gesamte Dicke des Halbleiterchips einschließlich der Folie beträgt höchstens 150 mum. Als Folie wird vorzugsweise kupferkaschiertes Polyimid verwendet. Bei einer bevorzugten Ausgestaltung besitzen die Folie und der damit versehene restliche Anteil (3) des Halbleiterchips je eine Dicke (5, 6) von höchstens 50 mum.

Description

Die Dicke von Halbleiterchipmodulen, die aus einem Halblei­ terchip und einem Träger zusammengesetzt sind, zum Beispiel von Controller-Modulen oder Speichermodulen, liegt derzeit bei typisch etwa 185 µm. Der Halbleiterchip macht den wesent­ lichen Anteil der Dicke des Chipmoduls aus. Aus verschiedenen Gründen (unter anderem zur Kosteneinsparung durch Reduzierung der Abdeckmasse der Gehäuse und zur Erhöhung der Stabilität) ist es wünschenswert, die Gesamtdicke eines Chipmoduls deut­ lich zu verringern.

Bei den üblichen automatischen Herstellungsverfahren werden die Chips in einem Wafer hergestellt, der anschließend in die einzelnen Chips zersägt wird. Nach dem Zersägen des Wafers werden die Chips von einem Automaten (Pick-up-Tool) aufgenom­ men und auf einem für das Chipmodul vorgesehenen Träger ange­ bracht. Ein schneller und sicherer Pick-up-Prozess ist bis­ lang nur bis zu Chipdicken von etwa 120 µm möglich. Ein z. B. auf 90 µm gedünnter Chip würde bei einer automatischen Auf­ nahme zerbrechen. Die mögliche Reduzierung der Chipdicke ist daher durch die Fertigungstechnologie begrenzt.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, einen Halbleiter­ chip reduzierter Dicke bei geringer Bruchempfindlichkeit an­ zugeben, mit dem insbesondere gehäuste Chips oder Chipmodule reduzierter Dicke einfach herstellbar sind.

Diese Aufgabe wird mit dem Halbleiterchip mit den Merkmalen des Anspruches 1 gelöst. Ausgestaltungen ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.

Bei dem erfindungsgemäßen Halbleiterchip ist auf einer Haupt­ seite, z. B. auf der Rückseite eines bei der Herstellung ver­ wendeten Halbleiterkörpers oder Substrates, eine elastische Folie auflaminiert. Damit ist es möglich, die gesamte Dicke des Halbleiterchips einschließlich der Folie auf höchstens 150 µm zu reduzieren, wobei diese gesamte Dicke bei bevorzug­ ten Ausführungsformen typisch nur höchstens etwa 100 µm be­ trägt. Als Folie wird vorzugsweise kupferkaschiertes Polyimid verwendet. Bei einer bevorzugten Ausgestaltung des Halblei­ terchips besitzen die Folie und/oder der damit versehene restliche Anteil des Halbleiterchips (das heißt, der eigent­ liche Halbleiterkörper oder ein mit einer Halbleiterschicht­ struktur versehenes Substrat) je eine Dicke von höchstens 50 µm.

Die beigefügte Figur zeigt einen erfindungsgemäßen Halblei­ terchip in einer seitlichen Ansicht oder in einem Quer­ schnitt. Der eigentliche Halbleiterchip, das heißt im Wesent­ lichen ein Halbleiterkörper oder ein mit einer Halbleiter­ schichtstruktur versehenes Substrat 3, besitzt zwei Hauptsei­ ten 1, 2, die üblicherweise von einer nicht mit Bauelementen einer Schaltung versehenen Rückseite 1 eines bei der Ferti­ gung verwendeten Substrates und einer mit den Bauelementen versehenen Oberseite 2 gebildet werden. Die für einen Betrieb des Bauelementes oder der integrierten Schaltung erforderli­ chen elektrischen Anschlüsse werden daher, mit Ausnahme eines möglicherweise vorhandenen Substratkontaktes, üblicherweise durch Anschlusskontakte auf der Oberseite 2 gebildet.

Der eigentliche Halbleiterchip, das heißt im Wesentlichen der Halbleiterkörper oder das mit einer Halbleiterschichtstruktur versehene Substrat 3, besitzt eine Dicke 5, die bislang ty­ pisch bei 185 µm liegt. Bei dem erfindungsgemäßen Halbleiter­ chip ist diese Dicke 5 auf typisch etwa 50 µm reduziert. Auf der einen Hauptseite 1, vorzugsweise der Rückseite des Halb­ leiterkörpers oder Substrates, ist eine elastische Folie 4 auflaminiert, die eine Dicke 6 von typisch etwa 40 µm auf­ weist. Die gesamte Dicke des erfindungsgemäßen Halbleiter­ chips beträgt bei diesem Ausführungsbeispiel daher etwa 90 µm.

Diese gesamte Dicke 5, 6 liegt bei dem erfindungsgemäßen Halbleiterchip allgemein in dem Bereich von 70 µm bis 100 µm. Wegen der somit geringen Dicke und der mechanischen Unter­ stützung durch die auflaminierte Folie ist der erfindungsge­ mäße Halbleiterchip daher besonders elastisch und bruchunemp­ findlich. Die Folie schützt die betreffende Hauptseite des Halbleiterchips außerdem vor Beschädigungen. Die Folie wird z. B. auf die Hauptseite 1 aufgeklebt. Wenn die von dem Halb­ leiterchip abgewandte Oberseite der Folie ebenfalls mit einem Kleber beschichtet wird, kann der erfindungsgemäße Halblei­ terchip damit direkt auf einen Träger aufgeklebt werden und auf diese Weise ein Chipmodul hergestellt werden.

Die Herstellung eines Chipmoduls unter Verwendung eines er­ findungsgemäßen Halbleiterchips unterscheidet sich nicht grundsätzlich von der Herstellung bisheriger Chipmodule; ein mit einem erfindungsgemäßen Halbleiterchip versehenes Chip­ modul kann aber, und zwar auch unter Einsatz automatisierter Fertigungsverfahren, in einer gegenüber herkömmlichen Chipmo­ dulen wesentlich reduzierten Dicke hergestellt werden. Eine reduzierte Dicke eines gehäusten Chips ist mit dieser Erfin­ dung bei allen an sich für Halbleiterchips bekannten Gehäuse­ formen problemlos realisierbar.

Claims (5)

1. Halbleiterchip mit einer Hauptseite (1), auf die eine elastische Folie (4) auflaminiert ist.

2. Halbleiterchip nach Anspruch 1, bei dem die Folie kupferkaschiertes Polyimid ist.

3. Halbleiterchip nach Anspruch 1 oder 2, bei dem die gesamte Dicke (5, 6) des Halbleiterchips einschließlich der Folie höchstens 150 µm beträgt.

4. Halbleiterchip nach Anspruch 1 oder 2, bei dem die gesamte Dicke (5, 6) des Halbleiterchips einschließlich der Folie höchstens 100 µm beträgt.

5. Halbleiterchip nach Anspruch 1 oder 2, bei dem die Hauptseite (1) eine Hauptseite eines Halbleiterkörpers oder Substrates (3) ist und der Halbleiterkörper bzw. das Substrat eine Dicke von höchs­ tens 50 µm aufweist und/oder die Folie eine Dicke von höchs­ tens 50 µm aufweist.