CN211718911U - 一种定向易碎标签 - Google Patents

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钱亚男
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Abstract

本实用新型提供一种定向易碎标签,所述定向易碎标签的一面设有胶层,所述定向易碎标签上设有定向损毁区,所述定向损毁区包括相连接的连接区和易碎区,所述胶层的粘合力大于易碎区的断裂强度,而小于连接区的断裂强度。撕开定向易碎标签时,标签沿连接区和易碎区连接的边缘断裂,从而达到定向损毁的效果;可以在定向易碎标签的重要标志的位置设有定向损毁区,所述定向损毁区域同时设有易碎区和连接区,易碎区两侧分别设有一个连接区,从两侧的方向撕开都能达到定向损毁的效果。

Description

一种定向易碎标签
技术领域
本实用新型涉及易碎标签技术领域,尤其涉及一种定向易碎标签。
背景技术
易碎标签的背面涂有强力胶粘剂,常作为一种复合防伪标签,易碎标签的断裂强度远低于胶粘剂的粘合能力,在粘贴后,不能完整剥离,具有一经撕开不可再利用的特点。易碎标签常用来加成工成商品易碎质保贴,广泛应用于手机、电话、电脑配件、汽车电器、酒类、药品、食品、化妆品等商品的一次性包装和质保上,而易碎标签的质量直接关系到商品售后和商品防伪等各个方面,直接关系到商家和消费者的经济利益。
现有的易碎标签,尤其是RFID标签,通常采用一体的易碎材质,撕开时不能确定撕开的断裂面和断裂位置,而易碎标签上的重要标志,如商标、防伪码、防伪标记或变色图案常被完整的保留下来,给不法分子利用技术手段获得这些重要标志提供了机会。
发明内容
为解决上述技术问题,提供一种可以在特定区域损毁的定向易碎标签。
一种定向易碎标签,所述定向易碎标签的一面设有胶层,所述定向易碎标签上设有定向损毁区,所述定向损毁区包括相连接的连接区和易碎区,所述胶层的粘合力大于易碎区的断裂强度,而小于连接区的断裂强度。
优选的,所述定向损毁区包括至少一个易碎区和两个连接区,所述易碎区两侧分别设有连接区。
优选的,所述易碎区包括纵向和横向间隔分布的易碎块和连接块。
优选的,所述定向损毁区包括间隔分布的第一定向损毁区和第二定向损毁区。
优选的,所述定向易碎标签包括RFID标签,所述RFID标签包括基膜和复合在所述基膜上的RFID天线,所述基膜上设有定向损毁区。
优选的,所述易碎区上设有间隔分布的易碎块和连接块,所述易碎块上设有易碎涂层。
优选的,所述基膜包括PET基膜,所述RFID天线的另一侧设有覆膜。
优选的,所述覆膜上设有温变印刷层。
优选的,所述第一定向损毁区设置在定向易碎标签的封口处,所述第二定向损毁区设置在所述易碎标签的敏感信息处。易碎标签用于包装封口时,第一定向损毁区用于撕开封口,第二定向损毁区用于销毁所述易碎标签的敏感信息。
与现有技术相比本实用新型的有益效果为:1. 撕开定向易碎标签时,标签沿连接区和易碎区连接的边缘断裂,从而达到定向损毁的效果;2.在定向易碎标签的重要标志的位置设有定向损毁区,所述定向损毁区域同时设有易碎区和连接区,易碎区两侧分别设有一个连接区,从两侧的方向撕开都能达到定向损毁的效果;3. 揭开RFID标签时,基膜与RFID天线沿易碎区和连接区的边缘损毁,起到防揭的作用;4. 易碎区上设有间隔分布的易碎块和连接块,所述易碎块上设有易碎涂层,使易碎区的断裂面更加规则,同时有效提高防揭效果,利于节省易碎涂料的用量;5. 所述覆膜上设有温变印刷层,防止通过提高温度的方式降低胶层的粘合力;6. 所述易碎区设有间隔分布的第一定向损毁区和第二定向损毁区,一次揭开时破坏第一定向损毁区,而保留第二定向损毁区,第二次揭开时破坏第二定向损毁区。
附图说明
图1是本实用新型的定向易碎标签结构示意图;
图2是另一种易碎块和连接块的排列示意图;
图3是RFID标签的结构示意图;
图4是本实用新型的定向易碎标签制作方法流程图;
图5是铝箔加工成RFID天线的方法流程图。
附图中标记:1-连接区,2-易碎区,3-易碎块,4-连接块,5-第一定向损毁区,6-第二定向损毁区,11-RFID天线,12-覆膜。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型,但不用来限制本实用新型的范围。
一种定向易碎标签,如图 1所示,所述定向易碎标签的一面设有胶层,所述定向易碎标签上设有设有定向损毁区,所述定向损毁区包括相连接的连接区1和易碎区2,所述胶层的粘合力大于易碎区2的断裂强度,而小于连接区1的断裂强度。定向易碎标签揭开时,沿连接区1和易碎区2连接的边缘断裂,从而达到在特定区域损毁的效果。
在具体实施中,可以在定向易碎标签重要标志的位置设有定向损毁区,所述定向损毁区域包括一个易碎区2和两个连接区1,易碎区2两侧分别设有连接区1,沿易碎区2两个方向撕开都可以起到定向损毁的效果,也可以设有多个易碎区和多个连接区。
易碎区2可以采用局部易碎的结构:易碎区2上设有间隔分布的易碎块3和连接块4,使易碎区的断裂面更加规则,同时有效提高防揭效果,利于节省易碎涂料的用量。易碎块3和连接块4可以沿纵向和横向两个方向间隔分布,如图2所示。
所述定向损毁区可以包括间隔分布的第一定向损毁区5和第二定向损毁区6,如图1所示。一次揭开时破坏第一定向损毁区5,而保留第二定向损毁区6,第二次揭开时继续破坏第二定向损毁区6。这种结构可以应用在医用耗材的包装中,第一定向损毁区5用于一次性封装,第二定向损毁区6用于保存医用耗材的信息,找开包装时,破坏第一定向损毁区5,防止再次利用或返库,可以通过第一定向损毁区5的信息进行医用耗材的追溯管理,揭开第二定向损毁区6销毁定向易碎标签。
所述定向易碎标签可以包括RFID标签,如图1和图3所示,所述RFID标签包括基膜和复合在所述基膜上的RFID天线11,所述基膜上设有定向损毁区域,定向损毁区包括相连接的连接区1和易碎区2。胶层的粘合力大于易碎区2和RFID天线11的断裂强度之和,连接区1的断裂强度大于胶层的粘合力。揭开RFID标签时,基膜与RFID天线11沿易碎区2和连接区1的边缘损毁,起到防揭的作用。
所述基膜可以采用PET基膜, RFID天线11的另一侧可以设有覆膜12, RFID天线11上还可以安装有RFID芯片。覆膜12上可以设有温变印刷层,防止通过提高温度的方式降低胶层的粘合力。
RFID标签的易碎区2也可以采用部分易碎的结构:如图1和图2所示,易碎区2上设有间隔分布的易碎块3和连接块4,易碎块3上设有易碎涂层。使易碎区2的断裂面更加规则,同时有效提高防揭效果,利于节省易碎涂料的用量。
图1为一种易碎区2的排列方式,易碎面积为易碎区面积的50~70%;图2是另一种易碎区的排列方式,易碎面积大于易碎区面积的70%。
本实用新型另一方面还提供一种定向易碎标签的制作方法,所述定向易碎标签包括RFID标签,RFID标签包括基膜和复合在所述基膜上的RFID天线11,如图3所示,所述制作方法包括:
步骤101:在基膜定向损毁区的易碎区覆上涂布器,所述涂布器上间隔设有涂布孔,从所述涂布器的另一侧给基膜的易碎区涂上易碎涂料。
步骤102:将涂有易碎涂料的基膜烘干。
步骤103:将铝箔与基膜涂有易碎涂料的一面复合。通过在铝箔上涂布胶水,再将铝箔与基膜复合。
步骤104:将复合的铝箔进行熟化。
步骤105:将铝箔加工成RFID天线。
步骤106:在RFID天线上安装RFID芯片。
其中,基膜涂易碎涂料的一面经强电晕处理过;步骤102中所述基膜烘干的温度控制在80~90度;步骤103中,铝箔与基膜复合的一面为亚光一面。所述铝箔在70度的温度下熟化50~100小时。
如图5所示,步骤105所述铝箔加工成RFID天线的方法包括:
步骤201:按照天线的设计在铝箔上涂保护油墨。
步骤202:将铝箔进行蚀刻。
步骤203:洗去保护油墨。
步骤204:将RFID天线两端通过连接片打点闭合。连接片中部与RFID天线之间设有绝缘膜,将RFID天线闭合形成完整的天线。
在具体实施例中,采用BL-9001B型号的易碎涂料。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变型,这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种定向易碎标签,其特征在于,所述定向易碎标签的一面设有胶层,所述定向易碎标签上设有定向损毁区,所述定向损毁区包括相连接的连接区和易碎区,所述胶层的粘合力大于易碎区的断裂强度,而小于连接区的断裂强度。
2.根据权利要求1所述的定向易碎标签,其特征在于,所述定向损毁区包括至少一个易碎区和两个连接区,所述易碎区两侧分别设有连接区。
3.根据权利要求1所述的定向易碎标签,其特征在于,所述易碎区包括纵向和横向间隔分布的易碎块和连接块。
4.根据权利要求1所述的定向易碎标签,其特征在于,所述定向损毁区包括间隔分布的第一定向损毁区和第二定向损毁区。
5.根据权利要求1~4任一项所述的定向易碎标签,其特征在于,所述定向易碎标签包括RFID标签,所述RFID标签包括基膜和复合在所述基膜上的RFID天线,所述基膜上设有定向损毁区。
6.根据权利要求5所述的定向易碎标签,其特征在于,所述易碎区上设有间隔分布的易碎块和连接块,所述易碎块上设有易碎涂层。
7.根据权利要求5所述的定向易碎标签,其特征在于,所述基膜包括PET基膜,所述RFID天线的另一侧设有覆膜。
8.根据权利要求7所述的定向易碎标签,其特征在于,所述覆膜上设有温变印刷层。
9.根据权利要求4所述的定向易碎标签,其特征在于,所述第一定向损毁区设置在定向易碎标签的封口处,所述第二定向损毁区设置在所述易碎标签的敏感信息处。
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