CN201540906U - Led导散热封装结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种LED导散热封装结构，其包括一主支架、副支架和承托板，所述主支架上端平面部设有一凹陷杯，该凹陷杯内装有LED晶片，所述主支架侧边设有至少一导散热片。本实用新型结构简单，其主支架采用具有较大导散热面积的导散热片进行散热，散热效果良好，有效解决大电流大功率LED工作时产生热量的导散热问题，减少光衰延长使用寿命。

Description

LED导散热封装结构
技术领域
本实用新型涉及一种LED封装结构，具体涉及一种LED导散热封装结构。
背景技术
LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小成本低等一系列特性，发展突飞猛进，现已能批量生产整个可见光谱段各种颜色的高亮度、高性能产品。为进一步拓展LED的应用场合，不少生产厂家着手研究大电流大功率的LED和于一LED单元内封装多个LED晶片的LED。然而，上述大电流大功率LED散热问题及多晶片LED的封装多样性、电气连接多样性及电气连接检测的方便性等技术问题，以及如何使用现有的传统自动化生产设备进行大量生产LED，是目前的LED支架结构难以有效解决的。为此中国专利ZL200720058098.1公开了一种多功能支架，其有一主支架、位于主支架两侧的副支架及用于连接承托主支架和副支架的承托板，主支架和副支架都设有引脚，其解决了多晶片LED的封装多样性、电气连接多样性及电气连接检测的方便性等技术问题，同时其较现有一般LED支架散热好，但仍不能满足大电流大功率LED的散热要求。
发明内容
本实用新型的目的在于针对上述问题不足之处，提供一种LED导散热封装结构，其更有效解决大电流大功率LED工作时产生热量的导散热问题，减少光衰延长使用寿命。
LED导散热封装结构，包括一主支架、副支架和承托板，所述主支架上端平面部设有一凹陷杯，该凹陷杯内装有LED晶片，所述主支架侧边设有至少一导散热片。
进一步，为了增加导散热效果，上述主支架前后两侧边分别设有一导散热片。
更优选为，上述LED晶片周围设有将其包封在凹陷杯内的可导散热荧光粉胶层。
上述主支架和副支架上端部包封有无色透明树脂。
本实用新型结构简单，其主支架采用具有较大导散热面积的导散热片进行散热，散热效果良好，有效解决大电流大功率LED工作时产生热量的导散热问题，减少光衰延长使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型封装结构剖视图；
图2为本实用新型爆炸图。
图中：
1-主支架；           2-副支架；        3-承托板；
4-LED晶片；          5-导线；          6-荧光粉胶层；
7-高温固化环氧树脂； 11-主支架平面部； 12-主支架散热片；
13-主支架安装脚；    21-副支架平面部； 22-副支架引脚；
23-副支架安装脚；    31-避让穿孔；     32-引脚过孔；
33-安装孔；          34-过孔
以下通过附图和具体实施方式对本实用新型作进一步描述：
具体实施方式
如图1和2所示，本实用新型所述的LED导散热封装结构，包括一主支架1、副支架2和承托板3。
具体为：上述主支架1上端为一平面部11，该平面部11一侧设有直插的安装脚13，平面部11中间设有一凹陷杯111，凹陷杯11的横截面为一上底边大于下底边的梯形且其杯内装有LED晶片4。上述副支架2由一平面部21及自平面部21向下一延伸出的两只引脚22和直插的安装脚23组成。
为了增加导散热效果，上述主支架1侧边设有至少一导散热片12，最佳为上述主支架1前后两侧边分别设有一导散热片12。上述LED晶片4周围设有将其包封在凹陷杯内的可导散热荧光粉胶层6。上述主支架和副支架上端部包封有无色透明树脂7。
进一步，上述主支架散热片12与副支架之引脚22排成对开双列直插结构，这使封装后的LED可采用双列直插封装DIP(Dual In-line Package)封装技术进行组装灯具。主支架之平面部11与副支架之平面21位于同一水平面上。上述承托板3为PCB印刷电路板。承托板3上设有与主支架之散热片12对应过孔34和副支架之引脚22对应引脚过孔32，其还设有与主支架之安装脚13和副支架之安装脚23对应的安装孔33，该承托板3上还设有与主支架之凹陷杯111对应的避让穿孔31。主支架之安装脚13和副支架之安装脚23可通过安装孔33并弯折扣压在承托板3底面。承托板3除供承托主支架1和副支架2外，还可以选择性地供LED晶片4作电气连接之用；承托板3与主支架1及副支架2通过机械加工结合成型，使该多功能LED支架通过封装后其引脚便加坚固。
本实用新型用于大电流大功率LED封装时，先将主支架1和副支架2插到承托板3上，利用机械加工成型，再将大电流大功率的LED晶片4固着于主支架平面部的凹陷杯111中，LED晶片4引出两导线5，然后用可导散热荧光粉胶层6将LED晶体包封，在主支架1和副支架2平面部上用高温固化环氧树脂7进行包封。这样主支架1的平面部11和导散热片12及凹陷杯111与外界之接触面能迅速将LED晶片4工作时产生的热量导散，避免积聚，使LED的工作温度控制在65℃以下，进而使荧光粉的使用寿命达40000小时以上，有效解决了大电流大功率LED的导散热问题和荧光粉使用寿命问题。主支架可承载一个或多个LED晶体或承载大电流大功率的LED晶体，有效解决了LED多样式封装问题；通过冲压件及承托板上的印刷电路，可使主支架两边导散热片有选择性地进行电气连接，有效解决了LED多样性电气连接的问题。由于该LED导散热封装结构具有DIP封装结构，能够在现有传统的自动化生产设备上进行在大量生产，有效解决LED的自动化生产问题。

Claims (4)

1.LED导散热封装结构，包括一主支架、副支架和承托板，所述主支架上端平面部设有一凹陷杯，该凹陷杯内装有LED晶片，其特征在于：所述主支架侧边设有至少一导散热片。
2.根据权利要求1所述的LED导散热封装结构，其特征在于：所述主支架前后两侧边分别设有一导散热片。
3.根据权利要求1所述的LED导散热封装结构，其特征在于：所述LED晶片周围设有将其包封在凹陷杯内的可导散热荧光粉胶层。
4.根据权利要求1所述的LED导散热封装结构，其特征在于：所述主支架和副支架上端部包封有无色透明树脂。
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