CN115385563A - 一种手机后盖加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种手机后盖加工工艺，包括如下步骤：用激光在玻璃表面切割出目标形状的手机后盖，然后进行化学抛光，再裂片，清洗得到手机后盖，其中，激光切割后，目标形状的手机后盖与玻璃仍保持连接；抛光液的原料包括：硫酸、氢氟酸、硝酸和水。本发明用激光切割并结合适宜抛光工艺，避免了CNC加工的繁琐工艺，提高加工效率和产品良率，节约投入成本和加工场地；并且可以改善激光切割带来的多种问题，提高玻璃表面的光洁度。
Description
技术领域
本发明涉及玻璃手机后盖技术领域，尤其涉及一种手机后盖加工工艺。
背景技术
目前，玻璃手机后盖的制备工艺一般为：先用开料机将玻璃开料，然后掰片，再进行CNC加工，最后清洗获得目标尺寸的玻璃手机后盖。但是目前CNC加工的时间很长，使得玻璃手机后盖的产率较低，并且在CNC加工过程中，玻璃手机后盖容易发生破碎，减低产品的良品率。
发明内容
基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种手机后盖加工工艺，本发明用激光切割并结合适宜抛光工艺，避免了CNC加工的繁琐工艺，提高加工效率和产品良率，节约投入成本和加工场地；并且可以改善激光切割带来的多种问题，提高玻璃表面的光洁度。
本发明提出了一种手机后盖加工工艺，包括如下步骤：用激光在玻璃表面切割出目标形状的手机后盖，然后进行化学抛光，再裂片，清洗得到手机后盖，其中，激光切割后，目标形状的手机后盖与玻璃仍保持连接；抛光液的原料包括：硫酸、氢氟酸、硝酸和水。
激光切割是由激光发射器所发出的水平激光束经45°全反射镜变为垂直向下的激光束，后经透镜聚焦，在焦点处聚成一极小的光斑，光斑照射在材料上时，使材料很快被加热至气化温度，蒸发形成孔洞外形等，随着光束对材料的移动，并配合辅助气体(如二氧化碳气体、氧气、氮气等)吹走融化的废渣，使孔洞连续形成宽度很窄的切缝，完成材料切割。在激光切割玻璃后，高温会使手机后盖与原玻璃仍有部分位置保持连接状态。
优选地，抛光液的原料按重量百分比包括：浓硫酸5-9％、氢氟酸水溶液2-6％、浓硝酸3-8％、水75-88％，其中，各原料重量百分比总和为100％。
优选地，浓硫酸的质量分数为96-98wt％，浓硝酸的质量分数为66-68wt％、氢氟酸水溶液的质量分数为39-41wt％。
优选地，抛光处理的温度为34-38℃。
优选地，抛光处理的时间为1-4min。
优选地，抛光下丝量为0.015-0.1mm。
优选地，化学抛光的具体步骤为：用水一次浸泡激光切割后的玻璃5-15s，然后转移至化学抛光液中进行抛光处理，然后再用水二次浸泡5-15s。
优选地，激光切割的功率≥30W，切割速度为100-500mm/s，频率为45-55Hz。
上述下丝量是指抛光后玻璃减少的厚度。
上述水可以为纯化水、蒸馏水等。
有益效果：
本发明选用激光切割并结合适宜抛光工艺，避免了CNC加工的繁琐工艺，可以缩短加工时间，提高加工效率，节约投入成本和加工场地，并且可以提高产品良率；且操作简单，可实现自动化流水线生产；设备投入成本可节约50-80％，场地空间可节约50％；
另外激光切割后，玻璃的边缘呈直角，容易划伤手，且玻璃边缘容易产生砂边、崩边现象，玻璃表面容易出现划痕等，从而影响玻璃的透光率、光洁度和外观；本发明激光切割后结合适宜的抛光工艺和适宜配方的抛光液，可以改善砂边、崩边和表换划痕等问题，并且使得玻璃边缘形成倒角，避免玻璃划伤手；本发明选用合适的抛光液和抛光工艺，可以提高玻璃表面的光洁度。
附图说明
图1为本发明激光切割后的玻璃照片。
图2为本发明化学抛光后玻璃边缘倒角的照片。
具体实施方式
下面，通过具体实施例对本发明的技术方案进行详细说明，但是应该明确提出这些实施例用于举例说明，但是不解释为限制本发明的范围。
实施例1
一种手机后盖加工工艺，包括如下步骤：用激光在玻璃表面切割出目标形状的手机后盖，激光切割的功率为30W，切割速度为500mm/s，频率为45Hz；激光切割后，目标形状的手机后盖与玻璃仍保持连接；
用水一次浸泡激光切割后的玻璃5s，然后转移至化学抛光液中于38℃抛光1min，然后再用水二次浸泡5s，然后裂片，清洗得到手机后盖；其中，抛光液的原料按重量百分比包括：浓硫酸水溶液5％、质量分数为40wt％的氢氟酸水溶液2％、浓硝酸水溶液5％、水88％。
实施例2
一种手机后盖加工工艺，包括如下步骤：用激光在玻璃表面切割出目标形状的手机后盖，激光切割的功率为40W，切割速度为100mm/s，频率为55Hz；激光切割后，目标形状的手机后盖与玻璃仍保持连接；
用水一次浸泡激光切割后的玻璃15s，然后转移至化学抛光液中于34℃抛光4min，然后再用水二次浸泡15s，然后裂片，清洗得到手机后盖；其中，抛光液的原料按重量百分比包括：浓硫酸水溶液9％、质量分数为40wt％的氢氟酸水溶液6％、浓硝酸水溶液8％、水77％。
实施例3
一种手机后盖加工工艺，包括如下步骤：用激光在玻璃表面切割出目标形状的手机后盖，激光切割的功率为35W，切割速度为200mm/s，频率为50Hz；激光切割后，目标形状的手机后盖与玻璃仍保持连接；
用水一次浸泡激光切割后的玻璃10s，然后转移至化学抛光液中于36℃抛光3min，然后再用水二次浸泡10s，然后裂片，清洗得到手机后盖；其中，抛光液的原料按重量百分比包括：浓硫酸水溶液7％、质量分数为40wt％的氢氟酸水溶液4％、浓硝酸水溶液6％、水83％。
图1为本发明激光切割后的玻璃照片。
图2为本发明化学抛光后玻璃边缘倒角的照片。
对比例1
传统手机后盖加工工艺，包括如下步骤：用开料机将玻璃开料，然后掰片，再进行CNC加工，最后清洗得到手机后盖。
对比例2
抛光液为质量分数为12wt％的氢氟酸水溶液，其他同实施例3。
分别采用实施例1-3和对比例1-2的工艺，连续加工100片尺寸相同的手机后盖，统计所用时间和成本，并对各组的手机后盖进行检测，结果如表1所示。
表1检测结果
由表1可以看出，本发明加工100片手机后盖，所用时间远小于对比例1，良品率比对比例1提升3％；本发明的手机后盖的下丝量、倒角宽度均大于对比例2。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种手机后盖加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：用激光在玻璃表面切割出目标形状的手机后盖，然后进行化学抛光，再裂片，清洗得到手机后盖，其中，激光切割后，目标形状的手机后盖与玻璃仍保持连接；抛光液的原料包括：硫酸、氢氟酸、硝酸和水。
2.根据权利要求1所述手机后盖加工工艺，其特征在于，抛光液的原料按重量百分比包括：浓硫酸5-9％、氢氟酸水溶液2-6％、浓硝酸3-8％、水75-88％，其中，各原料重量百分比总和为100％。
3.根据权利要求2所述手机后盖加工工艺，其特征在于，浓硫酸的质量分数为96-98wt％，浓硝酸的质量分数为66-68wt％、氢氟酸水溶液的质量分数为39-41wt％。
4.根据权利要求1-3任一项所述手机后盖加工工艺，其特征在于，抛光处理的温度为34-38℃。
5.根据权利要求1-4任一项所述手机后盖加工工艺，其特征在于，抛光处理的时间为1-4min。
6.根据权利要求1-5任一项所述手机后盖加工工艺，其特征在于，抛光下丝量为0.015-0.1mm。
7.根据权利要求1-6任一项所述手机后盖加工工艺，其特征在于，化学抛光的具体步骤为：用水一次浸泡激光切割后的玻璃5-15s，然后转移至化学抛光液中进行抛光处理，然后再用水二次浸泡5-15s。
8.根据权利要求1-7任一项所述手机后盖加工工艺，其特征在于，激光切割的功率≥30W，切割速度为100-500mm/s，频率为45-55Hz。
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