CN113823668B - 显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种显示面板及显示装置，涉及显示技术领域，用于显示面板易失效的技术问题。该显示面板具有开孔区、至少部分环绕开孔区的显示区，以及位于开孔区和显示区之间的非显示区；显示面板包括依次层叠设置的衬底、阻挡层和封装层，非显示区内设置有阻挡槽，阻挡槽至少贯穿阻挡层，封装层与阻挡槽正对的部分位于阻挡槽内并围合成容纳槽；封装层上还设置有第一无机膜层，第一无机膜层将位于阻挡槽底部的封装层密封。通过设置第一无机膜层，可以减少较高温度和较高湿度时阻挡槽内的封装层受到的挤压应力，从而减少或者避免阻挡槽内的封装层出现裂纹甚至断裂，避免显示面板失效。

Description

显示面板及显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术

为了提高显示面板的屏占比，显示面板具有开孔区和至少部分环绕开孔区的显示区，开孔区内或者开孔区下方设置摄像头模组、红外传感器等硬件。显示面板包括依次层叠设置的基板、显示层、封装层和平坦化层，其中，位于开孔区和显示区之间的基板设置有凹槽，部分封装层延伸至凹槽中。然而，位于凹槽内的封装层易出现裂纹甚至断裂，导致显示面板的失效。

发明内容

鉴于上述问题，本申请实施例提供一种显示面板及显示装置，用于减少显示面板的失效。

为了实现上述目的，本申请实施例提供如下技术方案：

本申请实施例的第一方面提供一种显示面板，所述显示面板具有开孔区、至少部分环绕所述开孔区的显示区，以及位于所述开孔区和所述显示区之间的非显示区；所述显示面板包括依次层叠设置的衬底、阻挡层和封装层，所述非显示区内设置有阻挡槽，所述阻挡槽至少贯穿所述阻挡层，所述封装层与所述阻挡槽正对的部分位于所述阻挡槽内并围合成容纳槽；所述封装层上设置有第一无机膜层，所述第一无机膜层将位于所述阻挡槽底部的所述封装层密封。

本申请实施例提供的显示面板中，通过设置第一无机膜层，以将位于阻挡槽底部的封装层密封，以减少位于容纳槽底部的结构在较高温度和较高湿度环境中的吸水和形变，从而减少阻挡槽底部的封装层受到的挤压应力，减少或者避免阻挡槽内的封装层出现裂纹甚至断裂，从而减少或者避免水汽或者氧气等侵入，以保证显示面板的正常显示，避免显示面板失效。

在一种可能的实现方式中，所述第一无机膜层填充在所述容纳槽的底部，且填平所述容纳槽。

在一种可能的实现方式中，所述第一无机膜层与所述封装层之间还设置有第一有机膜层，所述第一有机膜层填充在所述容纳槽的底部，所述第一有机膜层上覆盖有所述第一无机膜层。

在一种可能的实现方式中，所述第一有机膜层填平所述容纳槽，所述第一无机膜层覆盖所述第一有机膜层并延伸至所述封装层上。

在一种可能的实现方式中，所述封装层上还覆盖有平坦化层，所述平坦化层的材质与所述第一有机膜层的材质相同。

在一种可能的实现方式中所述阻挡槽的数量为多个，多个所述阻挡槽依次套设在所述开孔区外。

在一种可能的实现方式中，所述阻挡槽贯穿所述阻挡层且延伸至所述衬底中。

在一种可能的实现方式中，所述阻挡槽的侧壁和底面还覆盖有第二无机膜层。

在一种可能的实现方式中，所述显示面板还包括封装堤坝，所述封装堤坝设置在所述阻挡槽和所述显示区之间，且所述封装堤坝环绕所述显示区；所述封装层覆盖所述封装堤坝，所述封装层包括第三无机膜层和设置在所述第三无机膜层上的第四无机膜层，位于所述封装堤坝远离所述阻挡槽的一侧的所述第三无机膜层和所述第四无机膜层之间设置有第二有机膜层。

本申请实施例的第二方面提供一种显示装置，其包括如上所述的显示面板，因而至少具有上述显示面板的优点，具体效果参照上文所述，在此不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例中的显示面板的平面示意图；

图2为本申请实施例中的显示面板的第一种结构示意图；

图3为本申请实施例中的显示面板的第二种结构示意图；

图4为本申请实施例中的显示面板的第三种结构示意图；

图5为本申请实施例中的显示面板的第四种结构示意图；

图6为本申请实施例中的显示面板的第五种结构示意图；

图7为本申请实施例中的显示面板的第六种结构示意图。

附图标记说明：

100-显示面板； 110-衬底；

120-阻挡层； 121-阻挡槽；

130-显示层； 140-封装层；

141-第三无机膜层； 142-第二有机膜层；

143-第四无机膜层； 144-容纳槽；

150-平坦化层； 161-第一有机膜层；

162-第一无机膜层； 170-第二无机膜层；

190-封装堤坝； A-显示区；

B-非显示区； C-开孔区。

具体实施方式

正如背景技术所述，相关技术中的显示面板存在显示面板易失效的问题，经发明人研究发现，位于非显示区的显示面板设置有阻挡槽，封装层延伸至阻挡槽内，以增加封装层的延伸长度，从而增加水汽或者氧气的传输路径，以提高封装层阻隔水汽或者氧气的能力。

发明人进一步研究发现，出现这种问题的原因在于，封装层上通常覆盖有平坦化层，平坦化层将阻挡槽内填充满。平坦化层通常为有机膜层，平坦化层在高温高湿环境下吸水、形变，挤压封装层，导致封装层的应力发生变化，使得位于阻挡槽内的封装层出现裂纹甚至断裂，水汽或者氧气从平坦化层侵入，导致显示面板失效。

针对上述技术问题，本申请实施例提供的显示面板中，通过设置第一无机膜层，以将位于阻挡槽底部的封装层密封，以减少位于容纳槽底部的结构在较高温度和较高湿度环境中的吸水和形变，从而减少阻挡槽底部的封装层受到的挤压应力，减少或者避免阻挡槽内的封装层出现裂纹甚至断裂，从而减少或者避免水汽或者氧气等侵入，以保证显示面板的正常显示，避免显示面板失效。

为了使本申请实施例的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，均属于本申请保护的范围。

本申请实施例提供一种显示装置，该显示装置可以为智能手环、导航仪、显示器、手机、平板电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant，简称PDA)等具有显示功能的产品或者部件，显示装置包括下文各实施例中的显示面板。

参照图1，显示面板100包括有显示区、非显示区和开孔区，显示区如图1中A所示，非显示区如图1中B所示，开孔区如图1中C所示。开孔区可以设置有通孔或者盲孔。例如，开孔区设置有通孔，开孔区沿显示面板100厚度方向(图1中垂直于纸面的方向)贯穿显示面板100。摄像头模组、红外传感器等组件可以设置在通孔内，也可以设置在通孔的下方。

显示区至少部分包围开孔区。示例性的，如图1所示，显示区全包围开孔区，例如挖孔屏。在另一种可能的示例中，显示区部分包围开孔区，例如水滴屏。开孔区和显示区之间设置有非显示区，开孔区、非显示区和显示区可以依次相邻接，即非显示区环绕开孔区且与开孔区相邻接，显示区环绕非显示区，且与非显示区相邻接。

参考图2，显示面板100包括依次层叠设置的衬底110、阻挡层120和封装层140。其中，衬底110可以为柔性衬底110，其材质可以包括聚合物树脂，例如，聚芳酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PPS)、聚乙烯酸酯、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)或者乙酸丙酸纤维素(CAP)等，衬底110可以是透明的。

当然，本申请实施例中的衬底110的材质并不是限定的，衬底110还可以为玻璃衬底，或者，衬底110包括依次层叠设置的第一柔性衬底、氧化硅层和第二柔性衬底，在保证衬底110具有柔性的同时，也可以利用氧化硅层增强衬底110的支撑力。

阻挡层120设置在衬底110上，以阻隔外界环境中水汽或氧气，防止水汽或氧气由衬底110侵入位于阻挡层120上方的膜层，以保证显示面板100的正常显示。阻挡层120的材质可以为无机材质，例如氮化硅和/或氧化硅，即阻挡层120可以为单个无机膜层或者层叠设置的多个无机膜层。

阻挡层120上可以设置有显示层130，显示层130包括像素限定层(Pixel DefineLayer、简称PDL)和显示元件，显示元件可以包括有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，简称OLED)。具体的，显示元件包括第一电极、发光层和第二电极。其中，第一电极的材质可以包括导电氧化物，例如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)、氧化铟镓(IGO)或者氧化铝锌(AZO)等。

第一电极上覆盖有像素限定层，像素限定层具有像素开口，像素开口暴露第一电极且覆盖第一电极的边缘，即像素开口暴露第一电极的中心区域。像素开口内设置有发光层，发光层可以发射预定颜色的光线，例如，发光层可以发出红光、蓝光或者绿光，发光层可以为聚合物或者低分子有机材料。发光层上设置有第二电极，第二电极与第一电极相对。第二电极的材质可以为低逸出功的导电材料，例如银、镁、铝、铂、金、钯、镍中的一种或者多种。

在一些可能的示例中，第一电极与发光层之间还可以设置有第一功能层，第一功能层可以为单层或者多层。例如，第一功能层包括空穴注入层(Hole Inject Layer，简称HIL)和/或空穴传输层(Hole Transport Layer，简称HTL)。当第一功能层包括空穴注入层和空穴传输层时，空穴注入层位于空穴传输层靠近第一电极的一侧。

发光层与第二电极之间还可以设置有第二功能层，例如，第二功能层包括电子注入层(Electron Inject Layer，简称EIL)和/或电子传输层(Electron Transport Layer，简称ETL)。当第二功能层包括电子注入层和电子传输层时，电子注入层位于电子传输层靠近第二电极的一侧。

本申请实施例及以下实施例中均以显示层130包括第一功能层和第二功能层为例进行详述，可以理解的是，当显示层130仅包括第一功能层或者第二功能层时，其结构参照显示层130包括第一功能层和第二功能层时的结构。第一功能层和第二功能层可以为整层结构，发光层仅设置在像素开口内，第一电极和第二电极中至多一个为整层结构，例如第二电极为整层结构。

需要说明的是，像素开口设置在显示区，即显示元件设置在显示区，非显示区内不进行显示。第一功能层和第二功能层可以延伸至非显示区，即第一功能层和第二功能层部分位于显示区，部分位于非显示区，位于显示区的第一功能层和位于非显示区的第一功能层形成一体，位于显示区的第二功能层和位于非显示区的第二功能层形成一体。

封装层140覆盖在显示层130上，以防止外部水汽或者氧气侵入显示层130，影响显示效果。封装层140可以为薄膜封装层(Thin Film Encapsulation，简称TFE)，薄膜封装层可以包括至少一个无机薄膜和至少一个有机薄膜，其中，无机薄膜可以为陶瓷薄膜，其材质可以包括氮化硅；有机薄膜可以为聚合物薄膜，其材质可以包括丙烯酸类树脂、环氧树脂、聚酰亚胺或者聚乙烯。

示例性的，如图2所示，封装层140包括第三无机膜层141和第四无机膜层143，以及位于第三无机膜层141和第四无机膜层143之间的第二有机膜层142，其中，第四无机膜层143位于第三无机膜层141远离衬底110的一侧。

继续参考图2，非显示区设置有阻挡槽121，阻挡槽121至少贯穿阻挡层120，使得衬底110暴露在阻挡槽121内。在一些可能的示例中，阻挡槽121还延伸至衬底110中，即阻挡槽121的槽底位于衬底110中，以增加阻挡槽121的深度。具体的，通过刻蚀工艺去除部分阻挡层120和部分衬底110，以形成阻挡槽121。阻挡槽121的上部侧壁为阻挡层120，阻挡层120的下部侧壁和槽底为衬底110。其中，阻挡槽121的上部是指阻挡槽121远离衬底110的部分。

阻挡槽121环绕开孔区设置，示例性的，阻挡槽121环绕开孔区一整周。如此设置，一方面，当采用激光切割工艺或者划线工艺在开孔区形成通孔时，如果衬底110或者阻挡层120中形成有裂纹，阻挡槽121可以减少或者防止裂纹向显示区扩展。另一方面，阻挡槽121还增加了水汽或者氧气侵入显示区的传输路径，以保证显示面板100的正常显示。

以平行于衬底110的平面为截面，阻挡槽121的截面形状可以为圆环形、椭圆环形或者是方环形。当然，阻挡槽121的截面形状不是限定，例如，阻挡槽121的截面形状还可以为正八边形。

进一步地，阻挡槽121的个数可以为多个，以进行多重阻挡，多个阻挡槽121间隔设置在非显示区。具体的，多个阻挡槽121依次套设在开孔区外，各阻挡槽121所形成的图形的中心可以与开孔区的中心相重合，以避免各阻挡槽121偏心设置。

示例性的，参考图2，阻挡槽121可以设置有两个，这两个阻挡槽121分别为第一阻挡槽和第二阻挡槽，第一阻挡槽套设在开孔区外，第二阻挡槽套设在第一阻挡槽外，第一阻挡槽的深度可以与第二阻挡槽的深度相同，第一阻挡槽的宽度可以与第二阻挡槽的宽度相同。

以垂直于衬底110的平面为截面，阻挡槽121的截面形状可以为梯形。在一些可能的实施例中，阻挡槽121的开口尺寸可以大于阻挡槽121的槽底尺寸，即阻挡槽121为上大下小的倒梯形结构，以便于阻挡槽121的制作，简化阻挡槽121的制作工艺。

在另一些可能的实施例中，参考图2，阻挡槽121开口尺寸还可以小于阻挡槽121的槽底尺寸，即阻挡槽121为上小下大的正梯形结构。如此设置，以保证第一功能层和第二功能层被阻挡槽121分开，如图2所示，位于阻挡槽121内的第一功能层和位于阻挡层120上的第一功能层断开，位于阻挡槽121内的第二功能层和位于阻挡层120上的第二功能层断开，以防止水汽或者氧气从第一功能层或者第二功能层侵入显示区，以保证显示面板100的正常显示。

需要说明的是，以垂直于衬底110的平面为截面，阻挡槽121的截面形状不是限定的，例如，阻挡槽121的截面形状还可以为矩形或者正方形。在一些可能的示例中，参考图3，阻挡槽121的截面形状包括相连通的矩形和梯形，矩形设置在梯形远离衬底110的一侧，且矩形的底边与梯形的顶边相等且相重合。其中，矩形的底边是指矩形靠近衬底110的边，梯形的顶边是指梯形中远离衬底110的边，如图3所示，梯形的顶边是指梯形的上底，即梯形相平行的两边中的短边。

继续参考图2和图3，部分封装层140延伸至阻挡槽121内，即封装层140与阻挡槽121正对的部分位于阻挡槽121内，且围合成容纳槽144。具体的，封装层140的第三无机膜层141覆盖阻挡槽121内的显示层130，如图2和图3所示，第三无机膜层141覆盖显示层130，以及阻挡槽121内未被显示层130覆盖的内表面。第四无机膜层143覆盖第三无机膜层141，阻挡槽121内的第三无机膜层141和第四无机膜层143彼此接触，位于阻挡槽121内的第四无机膜层143围合成容纳槽144。

封装层140上设置有第一无机膜层162，第一无机膜层162将位于阻挡槽121底部的封装层140密封，以减少位于容纳槽144底部的结构在较高温度和较高湿度环境中的吸水和形变，从而减少阻挡槽121底部的封装层140受到的挤压应力，减少或者避免阻挡槽121内的封装层140出现裂纹甚至断裂，从而减少或者避免水汽或者氧气等侵入，以保证显示面板的正常显示，避免显示面板失效。

示例性的，第一无机膜层162的材质可以为无机绝缘材料，例如氧化铝、氧化钛、氧化钽、氧化铪、氧化锌、氧化硅、氮化硅或者氮氧化硅，第一无机膜层162可以通过化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，简称CVD)形成。

在本申请一些可能的实施例中，第一无机膜层162与封装层140之间设置有第一有机膜层161，第一有机膜层161填充在容纳槽144的底部，第一有机膜层161上覆盖有第一无机膜层162，第一无机膜层162为位于容纳槽144底部的结构。

如图2和图3所示，第一有机膜层161可以填充满容纳槽144，第一有机膜层161背离衬底110的表面与封装层140背离衬底110的表面齐平，以便于在第一有机膜层161上和封装层140上形成较为平整的第一无机膜层162。第一无机膜层162将位于阻挡槽121内的全部封装层140密封。

第一无机膜层162覆盖在第一有机膜层161并延伸至封装层140上，即部分第一无机膜层162覆盖第一有机膜层161，部分第一无机膜层162覆盖封装层140，第一无机膜层162背离衬底110的表面齐平。如此设置，有机材料易形成厚度较大的膜层，无机材料不易形成厚度较大的膜层，可以降低第一有机膜层161和第一无机膜层162的制作难度，简化显示面板100的制作工艺。

在本申请另一些可能的实施例中，参考图4，第一有机膜层161可以填充在容纳槽144的下半部分，第一无机膜层162填充在容纳槽144的上半部分，第一无机膜层162背离衬底110的表面与封装层140齐平，第一无机膜层162将位于阻挡槽121底部的封装层140密封。如此设置，通过第一无机膜层162将容纳槽144填平，第一无机膜层162与部分封装层140形成较为平整的表面，以便于在第一无机膜层162和封装层140上形成其他膜层。

其中，第一无机膜层162的厚度可以为0.8μm-1.2μm，例如1μm。第一无机膜层162的材质可以与封装层140的材质相同，具体的，第一无机膜层162的材质与封装层140中的第四无机膜层143的材质相同。如此设置，第一无机膜层162与第四无机膜层143形成一体，以提高对第一有机膜层161的密封效果，避免第一有机膜层161吸收水分，从而减少第一有机膜层161吸水后在较高温度时对封装层140的挤压应力，从而减少封装层140出现裂纹甚至断裂。

第一有机膜层161的材质可以为聚合物材料，例如丙烯酸类树脂、环氧树脂、聚酰亚胺或者聚乙烯，或者第一有机膜层161的材质还可以为有机材料，例如负性光致抗蚀剂或者正性光致抗蚀剂等，第一有机膜层161可以通过图形化工艺形成。当然，第一有机膜层161还可以通过喷涂或者喷墨打印等工艺形成。

在本申请另一些可能的实施例中，容纳槽144内填充有第一无机膜层162，即第一无机膜层162填充在容纳槽144的底部，第一无机膜层162为位于容纳槽144底部的结构。

如图5所示，第一无机膜层162填充于容纳槽144的下半部分，第一无机膜层162的厚度可以为0.8μm-1.2μm，例如1μm。或者，如图6所示第一无机膜层162填充满整个容纳槽144，例如，第一无机膜层162填充在容纳槽144的底部，且将容纳槽144填平，即第一无机膜层162背离衬底110的表面与封装层140背离衬底110的表面齐平。

可以理解的是，第一无机膜层162可以填充部分容纳槽144，也可以填充全部容纳槽144。第一无机膜层162不吸水，在较高湿度和较高温度环境中，第一无机膜层162的形变较小，第一无机膜层162对封装层140的挤压应力较小，从而减少或者避免阻挡槽121内的封装层140出现裂纹甚至断裂。此外，第一无机膜层162还可以增加阻挡槽121侧壁上的无机膜层的总厚度，第一无机膜层162与封装层140一同阻挡水汽或者氧气等侵入显示层130，以保证显示面板100的正常显示，避免显示面板100失效。

参考图1至图6，封装层140上还覆盖有平坦化层150，平坦化层150还覆盖第一无机膜层162或者第一无机膜层162。平坦化层150的材质可以包括有机材料，例如光致刻蚀剂，以使平坦化层150可以通过图形化工艺形成，平坦化层150的材质还可以与第一有机膜层161的材质相同。

如图2至图4所示，当第一无机膜层162上方设置有平坦化层150时，第一无机膜层162下方设置有第一有机膜层161，第一无机膜层162将第一有机膜层161和平坦化层150在空间上相分开，避免第一有机膜层161与平坦化层150直接接触，从而减少平坦化层150吸水后对第一有机膜层161的影响。

参考图7，阻挡槽121的侧壁和槽底还可以覆盖有第二无机膜层170，阻挡槽121内的显示层130位于第二无机膜层170上。通过第二无机膜层170，可以阻挡氧气或者水汽由衬底110侵入显示层130，从而保证显示面板100的正常显示。第二无机膜层170的材质可以无机绝缘材料，例如氧化硅、氮化硅或者氮氧化硅。

具体的，第二无机膜层170的材质可以与封装层140的第三无机膜层141的材质相同。如此设置，位于阻挡槽121内的第二无机膜层170和第三无机膜层141相接触而形成一个整体，从而将显示层130密封，以防止水汽或者氧气侵入显示层130。第二无机膜层170可以通过化学气相沉积工艺形成。第二无机膜层170的厚度可以为0.8μm-1.2μm，例如1μm。

在上述实施例的基础上，在本申请一种可能的示例中，阻挡槽121内的第二无机膜层170形成一体，并延伸至阻挡层120上，以便于第二无机膜层170的形成。如图7所示，部分第二无机膜层170位于阻挡槽121内，部分第二无机膜层170位于阻挡层120上，且位于阻挡槽121内的第二无机膜层170与位于阻挡层120上的第二无机膜层170形成一个整体。

继续参考图2至图7，显示面板100还包括封装堤坝180，封装堤坝180位于阻挡层120上，且设置在阻挡槽121和显示区之间。封装堤坝180环绕显示区设置，以使显示区位于封装堤坝180所围合的区域内。如此设置，在蒸镀封装材料时，封装层140可以覆盖在封装堤坝180上，以防止过多的封装材料蒸镀到封装堤坝180外的区域，从而保证显示区的封装层140的厚度，进一步降低了水汽或者氧气造成显示层130的失效的概率，保证显示面板100的正常显示。在一些可能的实施例中，封装堤坝180的个数可以为多个，多个封装堤坝180依次套设在显示区外，且各封装堤坝180之间间隔设置。

封装堤坝180靠近显示区的一侧的第三无机膜层141和第四无机膜层143之间设置有第二有机膜层142，封装堤坝180靠近阻挡槽121的一侧的第三无机膜层141与第四无机膜层143相接触。即如图2至图7所示，位于封装堤坝180左侧的第三无机膜层141和第四无机膜层143之间设置有第二有机膜层142，位于封装堤坝180右侧的第三无机膜层141和第四无机膜层143相接触。如此设置，封装堤坝180将封装层140的第二有机膜层142隔断，进一步避免水汽或者氧气从封装层140的第二有机膜层142侵入。

如图2至图7所示，第二有机膜层142背离衬底110的表面与封装堤坝180上第三无机膜层141背离衬底110的表面齐平，以便于在第二有机膜层142和第三无机膜层141上形成连续的第四无机膜层143。

本申请实施例提供的显示面板100中，通过设置第一有机膜层161，第一有机膜层161将阻挡槽121底部的封装层140密封，以减少位于容纳槽144结构在较高温度和较高湿度环境中的吸水和形变，从而减少阻挡槽121底部的封装层140受到的挤压应力，从而减少或者避免阻挡槽121内的封装层140出现裂纹甚至断裂，以减少或者避免水汽或者氧气等侵入显示层130，保证显示面板100的正常显示，避免显示面板100失效。

本说明书中各实施例或实施方式采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分相互参见即可。

应当指出，在说明书中提到的“一个实施例”、“实施例”、“示例性实施例”、“一些实施例”等表示的实施例可以包括特定特征、结构或特性，但未必每个实施例都包括该特定特征、结构或特性。此外，这样的短语未必是指同一实施例。此外，在结合实施例描述特定特征、结构或特性时，结合明确或未明确描述的其他实施例实现这样的特征、结构或特性处于本领域技术人员的知识范围之内。

一般而言，应当至少部分地由语境下的使用来理解术语。例如，至少部分地根据语境，文中使用的术语“一个或多个”可以用于描述单数的意义的任何特征、结构或特性，或者可以用于描述复数的意义的特征、结构或特性的组合。类似地，至少部分地根据语境，还可以将诸如“一”或“所述”的术语理解为传达单数用法或者传达复数用法。

应当容易地理解，应当按照最宽的方式解释本公开中的“在……上”、“在……以上”和“在……之上”，以使得“在……上”不仅意味着“直接处于某物上”，还包括“在某物上”且其间具有中间特征或层的含义，并且“在……以上”或者“在……之上”不仅包括“在某物以上”或“之上”的含义，还可以包括“在某物以上”或“之上”且其间没有中间特征或层(即，直接处于某物上)的含义。

此外，文中为了便于说明可以使用空间相对术语，例如，“下面”、“以下”、“下方”、“以上”、“上方”等，以描述一个元件或特征相对于其他元件或特征的如图所示的关系。空间相对术语意在包含除了附图所示的取向之外的处于使用或操作中的器件的不同取向。装置可以具有其他取向(旋转90度或者处于其他取向上)，并且文中使用的空间相对描述词可以同样被相应地解释。

文中使用的术语“衬底”是指在其上添加后续材料层的材料。衬底本身可以被图案化。添加到衬底顶上的材料可以被图案化，或者可以保持不被图案化。此外，衬底可以包括宽范围内的一系列材料，例如，硅、锗、砷化镓、磷化铟等。替代地，衬底可以由非导电材料(例如，玻璃、塑料或者蓝宝石晶圆等)制成。

文中使用的术语“层”可以指包括具有一定厚度的区域的材料部分。层可以在整个的下层结构或上覆结构之上延伸，或者可以具有比下层或上覆结构的范围小的范围。此外，层可以是匀质或者非匀质的连续结构的一个区域，其厚度小于该连续结构的厚度。例如，层可以位于所述连续结构的顶表面和底表面之间或者所述顶表面和底表面处的任何成对的横向平面之间。层可以横向延伸、垂直延伸和/或沿锥形表面延伸。衬底可以是层，可以在其中包括一个或多个层，和/或可以具有位于其上、其以上和/或其以下的一个或多个层。层可以包括多个层。例如，互连层可以包括一个或多个导体和接触层(在其内形成触点、互连线和/或过孔)以及一个或多个电介质层。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (9)

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板具有开孔区、至少部分环绕所述开孔区的显示区，以及位于所述开孔区和所述显示区之间的非显示区；

所述显示面板包括依次层叠设置的衬底、阻挡层和封装层，所述非显示区内设置有阻挡槽，所述阻挡槽至少贯穿所述阻挡层，所述封装层与所述阻挡槽正对的部分位于所述阻挡槽内并围合成容纳槽；

所述封装层上还设置有第一无机膜层，所述第一无机膜层将位于所述阻挡槽底部的所述封装层密封；

所述显示面板还包括封装堤坝，所述封装堤坝设置在所述阻挡槽和所述显示区之间，且所述封装堤坝环绕所述显示区；

所述封装层覆盖所述封装堤坝，所述封装层包括第三无机膜层和设置在所述第三无机膜层上的第四无机膜层，位于所述封装堤坝远离所述阻挡槽的一侧的所述第三无机膜层和所述第四无机膜层之间设置有第二有机膜层。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一无机膜层填充在所述容纳槽的底部，且填平所述容纳槽。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一无机膜层与所述封装层之间还设置有第一有机膜层，所述第一有机膜层填充在所述容纳槽的底部，所述第一有机膜层上覆盖有所述第一无机膜层。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第一有机膜层填平所述容纳槽，所述第一无机膜层覆盖所述第一有机膜层并延伸至所述封装层上。

5.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述封装层上还覆盖有平坦化层，所述平坦化层的材质与所述第一有机膜层的材质相同。

6.根据权利要求1-5任一项所述的显示面板，其特征在于，所述阻挡槽的数量为多个，多个所述阻挡槽依次套设在所述开孔区外。

7.根据权利要求1-5任一项所述的显示面板，其特征在于，所述阻挡槽贯穿所述阻挡层且延伸至所述衬底中。

8.根据权利要求1-5任一项所述的显示面板，其特征在于，所述阻挡槽的侧壁和底面还覆盖有第二无机膜层。

9.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的显示面板。