CN106898601A - 三角形组合的led线路板、三角形led器件及显示屏 - Google Patents

三角形组合的led线路板、三角形led器件及显示屏 Download PDF

Info

Publication number
CN106898601A
CN106898601A CN201710081218.8A CN201710081218A CN106898601A CN 106898601 A CN106898601 A CN 106898601A CN 201710081218 A CN201710081218 A CN 201710081218A CN 106898601 A CN106898601 A CN 106898601A
Authority
CN
China
Prior art keywords
led
triangle
pad
led chip
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710081218.8A
Other languages
English (en)
Inventor
刘传标
刘晓锋
顾峰
秦快
林远彬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Foshan NationStar Optoelectronics Co Ltd
Original Assignee
Foshan NationStar Optoelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Foshan NationStar Optoelectronics Co Ltd filed Critical Foshan NationStar Optoelectronics Co Ltd
Priority to CN201710081218.8A priority Critical patent/CN106898601A/zh
Publication of CN106898601A publication Critical patent/CN106898601A/zh
Priority to US15/729,119 priority patent/US20180233492A1/en
Priority to DE202017106116.7U priority patent/DE202017106116U1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4911—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain
    • H01L2224/49113—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain the connectors connecting different bonding areas on the semiconductor or solid-state body to a common bonding area outside the body, e.g. converging wires
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

一种三角形组合的LED线路板，包括多个三角形的LED单元，每六个LED单元的顶点重叠，共同形成一个六边形的中心点，使每六个LED单元形成一个六边形的LED阵列；所述LED单元包括基板以及设置在基板上的焊盘，所述焊盘包括固晶焊盘；所述固晶焊盘有三个，其分别设置在三角形的LED单元的三个顶点处。本发明通过设置三角形的LED单元以形成三角形的LED器件，能够更密集地排列在PCB板上，形成LED器件间距小的LED显示屏，增强像素清晰度；同时LED线路板中，LED单元以六边形的紧密铺排设置，能提高材料利用率，且能在六边形的中心点处一次性对多个LED单元进行钻孔，最后能通过简单切割快速得到LED器件，有效提高了加工效率，降低生产成本。

Description

三角形组合的LED线路板、三角形LED器件及显示屏
技术领域
本发明涉及发光器件、线路板及显示屏，尤其涉及LED线路板、LED器件及显示屏。
背景技术
请参阅图1，其为现有技术中的LED显示屏的示意图，该LED显示屏包括多个片式LED器件01，每个LED器件01上设有三个LED芯片05，LED器件01间的点间距为D。该LED显示屏的出光性主要表现为点出光，其显示屏的像素清晰度主要受该点间距D的影响。随着LED显示屏的技术不断发展，对高密、小间距的显示屏提出了更高的要求，且对清晰度与出光一致性的关注度也会越来越高。LED显示屏的出光性主要表现为点出光，其显示屏的像素清晰度主要受点间距D的影响，其点间距太大，清晰度较低。在LED显示屏的总体面积有限(受到使用场合等限制)的情况下，如何缩小LED器件点间距D成为了重要的技术问题。另外，贴好LED器件后的显示屏出光为点出光，出光不一致，混光不均匀，影响显示效果。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供了点间距小、像素清晰度高的LED线路板、LED器件和LED显示屏。
本发明所采用的技术方案是：
一种三角形组合的LED线路板，包括多个三角形的LED单元，每六个LED单元的顶点重叠，共同形成一个六边形的中心点，使每六个LED单元形成一个六边形的LED阵列；所述LED单元包括基板以及设置在基板上的焊盘，所述焊盘包括固晶焊盘；所述固晶焊盘有三个，其分别设置在三角形的LED单元的三个顶点处。
进一步地，所述LED单元的形状为正三角形。
进一步地，所述焊盘还包括公共焊盘；所述基板上设有多个通孔，所述通孔分别设置在所述LED单元的三角形顶点处，以及设置在所述公共焊盘上；所述基板的背面设有引脚，所述引脚对应所述通孔设置。
进一步地，还包括LED芯片、焊线和封装胶；每个所述LED芯片分别固定在所述固晶焊盘上；所述焊线分别将所述LED芯片和所述焊盘电连接；所述封装胶覆盖在所述基板上，包裹所述LED芯片和焊线。
一种三角形LED器件，其由上述的三角形组合的LED线路板切割而成，其特征在于：包括基板、焊盘和LED芯片；所述基板的形状为三角形，所述焊盘包括三个分别设置在所述基板的三个顶点处的固晶焊盘，所述LED芯片分别固定在所述固晶焊盘上。
进一步地，还包括焊线和封装胶，所述焊线分别将所述LED芯片和所述焊盘电连接；所述封装胶覆盖在所述基板上，包裹所述LED芯片和焊线。
进一步地，所述焊盘还包括公共焊盘；所述基板上设有多个通孔，所述通孔分别设置在所述基板的三个顶点处，以及设置在所述公共焊盘上；所述基板的背面设有引脚，所述引脚对应所述通孔设置。
进一步地，所述LED芯片包括红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片各一个。
一种LED显示屏，包括多个LED器件，横向相邻的所述LED器件以正倒正倒的方式交替等距排列，所述LED器件为上述任一项所述的三角形LED器件。
进一步地，每个所述LED器件的LED芯片包括三个LED芯片，分别为红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片；每相邻两个或三个LED器件的LED芯片间都可以组成红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片的RGB三角形点阵。
本发明通过设置三角形的LED单元以形成三角形的LED器件，能够更密集地排列在PCB板上，形成LED器件间距小的LED显示屏，增强像素清晰度；同时LED线路板中，LED单元以六边形的紧密铺排设置，能提高材料利用率，且能在六边形的中心点处一次性对多个LED单元进行钻孔，最后能通过简单切割快速得到LED器件，有效提高了加工效率，降低生产成本；进一步地，该LED芯片为RGB三色芯片，LED器件通过特定方式排列在LED显示屏上，能够实现相邻LED器件的混光效果，整个LED显示屏为面发光，使显示模组的出光更柔和。
为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本发明。
附图说明
图1是现有技术中的LED显示屏的示意图；
图2是本发明的LED线路板的示意图，其中，图2A是尚未固定LED芯片、焊线和封装胶的LED线路板的正面示意图，图2B是已固定LED芯片、焊线和封装胶的LED线路板的正面示意图，图2C是LED线路板的背面示意图；
图3是本发明的LED器件的示意图，其中，图3A是正面示意图，图3B是背面示意图；
图4是本发明的LED显示屏(实施例一)的示意图，其中，图4A是正面示意图，图4B是与图1中的现有技术进行比较的LED显示屏示意图；
图5是本发明的LED显示屏(实施例一)的RGB三角形点阵排列方式，图5A-F是六种不同的可选排列方式；
图6是本发明的LED显示屏(实施例二)的RGB三角形点阵排列方式的另外一种排列方式图。
具体实施方式
本发明提供一种三角形组合的LED线路板，该LED线路板上设有多个三角形的LED单元，可对该LED线路板按照LED单元进行切割，每个切割下来的LED单元即形成一个三角形LED器件，将多个三角形LED器件等距排列后，则可形成LED显示屏。
LED线路板
请参阅图2，其为本发明的LED线路板的示意图。该LED线路板包括多个形状为三角形的LED单元，每六个LED单元的顶点重叠，共同形成一个六边形的中心点，使每六个LED单元形成一个六边形的LED阵列。优选LED单元的形状为正三角形，六个正三角形LED单元的顶点重叠，使每六个正三角形的LED单元形成一个正六边形的LED阵列。多个正六边形的LED阵列可在LED线路板的平面上沿任意方向延伸，其数量根据所要生产的LED器件的数量决定，图2中仅为LED线路板的一小部分的示例。该LED线路板是LED器件加工的一中间过程的产物，其上设有可形成LED器件的LED单元，但LED线路板的形状不一定为单个六边形或多个六边形平铺所形成的形状，其可以是长方形面板，便于加工，而上述六边形的LED阵列的铺排方式也是最高密度的铺排方式，能够有效提高材料利用效率，同时可将三角形LED器件一次切割成型，减少工序。
该LED线路板的每个该LED单元包括基板、焊盘、引脚、LED芯片50、焊线和封装胶，请参阅图2，其中图2A是尚未固定LED芯片、焊线和封装胶的LED线路板的正面示意图，图2B是已固定LED芯片50、焊线和封装胶的LED线路板的正面示意图，图2C是LED线路板的背面示意图。
该基板为绝缘面板，具体由塑料等绝缘材料制成。该焊盘为金属焊盘，其设置在该基板上，包括三个固晶焊盘31和一个公共焊盘32，每个焊盘间留有绝缘河道，使焊盘间电绝缘。该基板对应每个焊盘均设有一个导电孔21，导电孔21内或导电孔21的内壁上设有导电物质，例如通孔内壁上镀有铜，使每个焊盘能通过该通孔与基板背面电连通。该基板背面上设有四个引脚，该引脚是金属引脚，包括三个芯片引脚41和一个公共引脚42，每个引脚之间电绝缘，并与导电孔21的位置对应，使每个焊盘能与对应的引脚电连通。该三个固晶焊盘31分别设置在三角形LED单元的三个顶点附近，并覆盖该顶点，与固晶焊盘31对应的通孔设置在该三个顶点处，同时也是六边形LED阵列的中心点处，因此钻孔时只需一次性在六边形的中心点处进行。每个固晶焊盘31分别通过其对应通孔与基板背面的三个芯片引脚41电连接。该公共焊盘32大致位于LED单元的中部，与每个固晶焊盘31均形成相邻关系，便于以后的焊线。基板上对应公共焊盘32处也设有一个通孔，该通孔与基板背面的引脚连通，使公共焊盘32与公共引脚42电连接。
每个LED单元设有三个LED芯片50，每个LED芯片50分别固定在每个固晶焊盘31上。优选三个LED芯片分别为红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片，进一步地，红光LED芯片为垂直结构芯片，绿光LED芯片和蓝光LED均为水平结构芯片。该红光LED芯片的一电极直接与固晶焊盘31电连接，另一电极通过焊线与公共焊盘32电连接，该蓝光LED芯片和绿光LED芯片的两电极分别通过焊线与固晶焊盘31和公共焊盘32电连接。该封装胶通过灌封的方式均匀覆盖在基板上，将LED芯片50、焊线和焊盘均密封包裹。该封装胶可以是透明或哑光的环氧树脂或硅树脂。
在其他实施方式中，该LED单元和LED器件的形状可以是其他形状的三角形，而非正三角形，其所形成的六边形LED阵列也可以非正六边形。公共焊盘32的位置可以不设置在LED单元的中部。也可以将公共焊盘拆分为两个或三个的焊线焊盘，每个焊线焊盘可用于与一个或两个LED芯片的电连接，与每个焊盘对应的通孔和引脚也相应改动。该LED单元上的LED芯片也可以不是RGB三色芯片，而是其他颜色的LED芯片或RGB三色芯片中的任意组合。
LED器件
将上述LED线路板每个LED单元的边线切割后，得到单个的LED器件。请参阅图3，其为本发明的LED器件的示意图，其中，图3A是正面示意图，图3B是背面示意图，需要说明的是，钻孔后，LED器件的三个角会因钻孔存在缺角，但图中未画出。该LED器件的结构与LED单元一致，包括基板、焊盘、引脚、LED芯片50、焊线和封装胶。该基板为正三角形面板，该焊盘包括三个分别设置在基板的三个顶点处的固晶焊盘31，以及一个大致位于基板中部的公共焊盘32。该基板对应每个焊盘均设有一个通孔，通孔内或通孔的内壁上设有导电物质，例如通孔内壁上镀有铜，使每个焊盘能通过该通孔与基板背面电连通。该基板背面上设有四个引脚，该引脚是金属引脚，包括三个芯片引脚41和一个公共引脚42，每个引脚之间电绝缘，并与通孔的位置对应，使每个焊盘能与对应的引脚电连通。每个LED器件设有三个LED芯片50，每个LED芯片50分别固定在每个固晶焊盘31上。优选三个LED芯片分别为红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片。该红光LED芯片的一电极直接与固晶焊盘电连接，另一电极通过焊线与公共焊盘电连接，该蓝光LED芯片和绿光LED芯片的两电极分别通过焊线与固晶焊盘和公共焊盘电连接。该封装胶均匀覆盖在基板上，将LED芯片50、焊线和焊盘均密封包裹。
LED显示屏
实施例一
将上述多个三角形LED器件等距排列后，则可形成LED显示屏。请参阅图4，其为本发明的LED显示屏的示意图，其中，图4A是正面示意图，图4B是与图1中的现有技术进行比较的LED显示屏示意图。该LED显示屏包括LED器件、PCB板60和驱动IC。该PCB板60上排列有多行的LED器件，该LED器件通过背面的引脚焊接在PCB板60上的相应位置，该驱动IC安装在PCB板60的背面，通过PCB板60上的线路和钻孔上下导通等设置，使LED器件与驱动IC电连接，通过驱动IC对LED器件进行控制，实现LED显示屏的显示。
每个LED器件上下对齐排列。每个横向相邻的LED器件均以正放、倒放、正放、倒放的方式交替等距排列，其中，正放是指三角形底边在下，倒放是指三角形底边在上。每个纵向相邻的所述LED器件均是正放或均是倒放。需要注意的是，本说明书中所说的正向、倒向、横向、纵向，均是基于附图所示的方位或位置关系，其目的是简化描述，由于这些方位或位置关系是相对而言的，不能将其视为是对本发明的限制，如将视角相应转换或颠倒，正向和倒向、横向和纵向的方位或位置关系即互换。请参阅图4B，与图1中所示的现有技术进行比较，在LED器件的边长相同的情况下，即正方形LED器件的边长与三角形LED器件的边长相同的情况下，三角形LED器件的体积更小，且通过上述正倒正倒的排列方式，LED器件的间距D比图1中的间距要小，在LED显示屏的面积相同的情况下，能有效增加LED器件的放置数量，进而提高显示屏的像素清晰度。
进一步地，该LED芯片为RGB三色芯片(红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片分别简称为R、G、B芯片)，每三个相邻的LED芯片同时形成RGB三角形点阵，实现混光效果。请参阅图5，其为本发明的LED显示屏的RGB三角形点阵排列方式，具体的排列方式可以有多种，在此仅列举其中六种，图5A-F是六种不同的可选排列方式。以图5A所示为例，相邻的LED器件包括倒向放置的LED器件和正向放置的LED器件，该倒向放置的LED器件的LED芯片的排列均是：R在左上方、G在右上方、B在下方，该正向放置的LED器件的LED芯片的排列均是：B在上方、R在左下方、G在右下方。这样设置的目的是使每两个或三个相邻的LED器件中的任意三个相邻的LED芯片也同时形成RGB三角形点阵，如图5A中的虚线三角形所示，使相邻的LED器件间形成混光效果，整个LED显示屏为面发光，使显示模组的出光更柔和。
图5B-F中，LED芯片的排列方式不同，但原理相同。具体地，图5B中，倒向三角形点阵的排列是：R在左上方、B在右上方、G在下方，正向三角形点阵的排列是：G在上方、R在左下方、B在右下方。图5C中，倒向三角形点阵的排列是：B在左上方、R在右上方、G在下方，正向三角形点阵的排列是：G在上方、B在左下方、R在右下方。图5D中，倒向三角形点阵的排列是：B在左上方、G在右上方、R在下方，正向三角形点阵的排列是：R在上方、B在左下方、G在右下方。图5E中，倒向三角形点阵的排列是：G在左上方、R在右上方、B在下方，正向三角形点阵的排列是：B在上方、G在左下方、R在右下方。图5F中，倒向三角形点阵的排列是：G在左上方、B在右上方、R在下方，正向三角形点阵的排列是：R在上方、G在左下方、B在右下方。
本发明的LED显示屏的制作方法是：制作出基板；在基板的一面设置焊盘，另一面设置引脚，具体地，焊盘的设置方法有两种，一种是直接在指定区域电镀铜形成，一种是在基板表面先形成一层铜，然后再刻蚀掉不需要的部分；在基板上钻孔；将LED芯片分别固定在固晶焊盘上，将焊线分别焊接在LED芯片和焊盘上；将封装胶灌封在基板上，覆盖LED芯片、焊线和焊盘，然后固化；按照LED单元的边线切割，形成单个LED器件；将LED器件通过引脚焊接在PCB板上，并将驱动IC的相关电路元件焊接在PCB板的另一面上，完成LED显示屏的制作。
LED显示屏
实施例二
请参阅图6，其为本发明实施例二的LED显示屏的RGB三角形点阵排列方式。本实施例二与实施例一基本相同，仅有如下区别：每个横向相邻的LED器件依然以正放、倒放、正放、倒放的方式交替等距排列，不同的是，纵向相邻的LED器件也是以正放、倒放的方式交替等距排列。每三个相邻的LED芯片同时形成RGB三角形点阵，实现混光效果。具体的排列方式可以有多种，在此仅列举其中一种。该倒向放置的LED器件的LED芯片的排列均是：G在左上方、B在右上方、R在下方，该正向放置的LED器件的LED芯片的排列均是：R在左上方、G在左下方、B在右下方。
本发明通过设置三角形的LED单元以形成三角形的LED器件，能够更密集地排列在PCB板上，形成LED器件间距小的LED显示屏，增强像素清晰度；同时LED线路板中，LED单元以六边形的紧密铺排设置，能提高材料利用率，且能在六边形的中心点处一次性对多个LED单元进行钻孔，最后能通过简单切割快速得到LED器件，有效提高了加工效率，降低生产成本；进一步地，该LED芯片为RGB三色芯片，LED器件通过特定方式排列在LED显示屏上，能够实现相邻LED器件的混光效果，整个LED显示屏为面发光，使显示模组的出光更柔和。
本发明并不局限于上述实施方式，如果对本发明的各种改动或变形不脱离本发明的精神和范围，倘若这些改动和变形属于本发明的权利要求和等同技术范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变形。

Claims (10)

1.一种三角形组合的LED线路板，其特征在于：包括多个三角形的LED单元，每六个LED单元的顶点重叠，共同形成一个六边形的中心点，使每六个LED单元形成一个六边形的LED阵列；所述LED单元包括基板以及设置在基板上的焊盘，所述焊盘包括固晶焊盘；所述固晶焊盘有三个，其分别设置在三角形的LED单元的三个顶点处。
2.根据权利要求1所述的三角形组合的LED线路板，其特征在于：所述LED单元的形状为正三角形。
3.根据权利要求1所述的三角形组合的LED线路板，其特征在于：所述焊盘还包括公共焊盘；所述基板上设有多个通孔，所述通孔分别设置在所述LED单元的三角形顶点处，以及设置在所述公共焊盘上；所述基板的背面设有引脚，所述引脚对应所述通孔设置。
4.根据权利要求1所述的三角形组合的LED线路板，其特征在于：还包括LED芯片、焊线和封装胶；每个所述LED芯片分别固定在所述固晶焊盘上；所述焊线分别将所述LED芯片和所述焊盘电连接；所述封装胶覆盖在所述基板上，包裹所述LED芯片和焊线。
5.一种三角形LED器件，其由权利要求1所述的三角形组合的LED线路板切割而成，其特征在于：包括基板、焊盘和LED芯片；所述基板的形状为三角形，所述焊盘包括三个分别设置在所述基板的三个顶点处的固晶焊盘，所述LED芯片分别固定在所述固晶焊盘上。
6.根据权利要求6所述的三角形LED器件，其特征在于：还包括焊线和封装胶，所述焊线分别将所述LED芯片和所述焊盘电连接；所述封装胶覆盖在所述基板上，包裹所述LED芯片和焊线。
7.根据权利要求6所述的三角形LED器件，其特征在于：所述焊盘还包括公共焊盘；所述基板上设有多个通孔，所述通孔分别设置在所述基板的三个顶点处，以及设置在所述公共焊盘上；所述基板的背面设有引脚，所述引脚对应所述通孔设置。
8.根据权利要求6所述的三角形LED器件，其特征在于：所述LED芯片包括红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片各一个。
9.一种LED显示屏，其特征在于：包括多个LED器件，横向相邻的所述LED器件以正倒正倒的方式交替等距排列，所述LED器件为根据权利要求5-8中任一项所述的三角形LED器件。
10.根据权利要求9所述的LED显示屏，其特征在于：每个所述LED器件的LED芯片包括三个LED芯片，分别为红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片；每相邻两个或三个LED器件的LED芯片间都可以组成红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片的RGB三角形点阵。
CN201710081218.8A 2017-02-15 2017-02-15 三角形组合的led线路板、三角形led器件及显示屏 Pending CN106898601A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710081218.8A CN106898601A (zh) 2017-02-15 2017-02-15 三角形组合的led线路板、三角形led器件及显示屏
US15/729,119 US20180233492A1 (en) 2017-02-15 2017-10-10 Triangular-combination led circuit board, triangular led device and display
DE202017106116.7U DE202017106116U1 (de) 2017-02-15 2017-10-10 Dreieckskombination-LED-Leiterplatte, dreieckige LED-Vorrichtung und Anzeige

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710081218.8A CN106898601A (zh) 2017-02-15 2017-02-15 三角形组合的led线路板、三角形led器件及显示屏

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106898601A true CN106898601A (zh) 2017-06-27

Family

ID=59198141

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710081218.8A Pending CN106898601A (zh) 2017-02-15 2017-02-15 三角形组合的led线路板、三角形led器件及显示屏

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20180233492A1 (zh)
CN (1) CN106898601A (zh)
DE (1) DE202017106116U1 (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110034223A (zh) * 2019-03-13 2019-07-19 东莞中之光电股份有限公司 一种大功率白光led灯珠
CN112382713A (zh) * 2020-10-27 2021-02-19 浙江英特来光电科技有限公司 一种基于倒装工艺的smd全彩led封装结构
CN115346972A (zh) * 2022-10-18 2022-11-15 武汉芯享光电科技有限公司 一种显示模组及显示模组的制作方法
CN117542292A (zh) * 2024-01-10 2024-02-09 长春希龙显示技术有限公司 一种具有左右视角颜色一致性显示模组及其加工方法

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11527519B2 (en) 2017-11-27 2022-12-13 Seoul Viosys Co., Ltd. LED unit for display and display apparatus having the same
US11282981B2 (en) 2017-11-27 2022-03-22 Seoul Viosys Co., Ltd. Passivation covered light emitting unit stack
US12100696B2 (en) 2017-11-27 2024-09-24 Seoul Viosys Co., Ltd. Light emitting diode for display and display apparatus having the same
US10892297B2 (en) 2017-11-27 2021-01-12 Seoul Viosys Co., Ltd. Light emitting diode (LED) stack for a display
US10892296B2 (en) 2017-11-27 2021-01-12 Seoul Viosys Co., Ltd. Light emitting device having commonly connected LED sub-units
US10748881B2 (en) 2017-12-05 2020-08-18 Seoul Viosys Co., Ltd. Light emitting device with LED stack for display and display apparatus having the same
US10886327B2 (en) 2017-12-14 2021-01-05 Seoul Viosys Co., Ltd. Light emitting stacked structure and display device having the same
US11552057B2 (en) 2017-12-20 2023-01-10 Seoul Viosys Co., Ltd. LED unit for display and display apparatus having the same
US11522006B2 (en) 2017-12-21 2022-12-06 Seoul Viosys Co., Ltd. Light emitting stacked structure and display device having the same
US11552061B2 (en) 2017-12-22 2023-01-10 Seoul Viosys Co., Ltd. Light emitting device with LED stack for display and display apparatus having the same
US11114499B2 (en) 2018-01-02 2021-09-07 Seoul Viosys Co., Ltd. Display device having light emitting stacked structure
US10784240B2 (en) 2018-01-03 2020-09-22 Seoul Viosys Co., Ltd. Light emitting device with LED stack for display and display apparatus having the same
EP3582262B1 (en) * 2018-06-14 2024-05-01 Shenzhen Zhixunda Optoelectronics Co., Ltd. Four-in-one mini-led module, display screen and manufacturing method
DE102018128570A1 (de) * 2018-11-14 2020-05-14 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur herstellung einer vielzahl strahlungsemittierender bauelemente, strahlungsemittierendes bauelement, verfahren zur herstellung eines verbindungsträgers und verbindungsträger
DE102018133655A1 (de) 2018-12-28 2020-07-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronische leuchtvorrichtung und verfahren zur herstellung einer optoelektronischen leuchtvorrichtung
DE102019109137A1 (de) 2019-04-08 2020-10-08 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Bauelement für eine anzeigevorrichtung, anzeigevorrichtung und verfahren zum betreiben der anzeigevorrichtung
CN211600499U (zh) * 2020-04-03 2020-09-29 东莞市舒梵家居用品有限公司 一种火把灯
CN111583827A (zh) * 2020-06-17 2020-08-25 深圳市海柏恩科技有限公司 一种三角形led显示屏的灯珠的布局结构及布局方法
DE102020130211A1 (de) * 2020-11-16 2022-05-19 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Optoelektronisches Halbleiterbauteil und Verfahren zur Herstellung zumindest eines optoelektronischen Halbleiterbauteils
CN112637089B (zh) * 2020-12-09 2023-03-21 锐捷网络股份有限公司 一种交换机
CN113903850B (zh) * 2021-09-30 2023-06-16 苏州芯聚半导体有限公司 显示面板

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1012926A (ja) * 1996-06-20 1998-01-16 Toyoda Gosei Co Ltd 全色発光型発光ダイオードランプ及びディスプレイ装置
CN1614659A (zh) * 2003-11-07 2005-05-11 熊小梅 三种基本色led的三灯排布方法
JP2007027157A (ja) * 2005-07-12 2007-02-01 Akita Denshi Systems:Kk 発光ダイオード装置及びその製造方法並びに照明装置
CN101635118A (zh) * 2009-05-05 2010-01-27 北京中庆微数字设备开发有限公司 通透的led显示屏
CN104409618A (zh) * 2014-12-05 2015-03-11 木林森股份有限公司 一种小尺寸多彩led灯珠
CN105047789A (zh) * 2015-08-11 2015-11-11 深圳市聚飞光电股份有限公司 Led封装结构及其封装方法
CN106195659A (zh) * 2016-07-27 2016-12-07 佛山市国星光电股份有限公司 一种cob光源及集成模块及灯具

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5057682B2 (ja) * 2006-03-30 2012-10-24 株式会社東芝 照明装置、撮像装置及び携帯端末
US8390021B2 (en) * 2009-06-15 2013-03-05 Panasonic Corporation Semiconductor light-emitting device, light-emitting module, and illumination device
GB201413578D0 (en) * 2014-07-31 2014-09-17 Infiniled Ltd A colour iled display on silicon

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1012926A (ja) * 1996-06-20 1998-01-16 Toyoda Gosei Co Ltd 全色発光型発光ダイオードランプ及びディスプレイ装置
CN1614659A (zh) * 2003-11-07 2005-05-11 熊小梅 三种基本色led的三灯排布方法
JP2007027157A (ja) * 2005-07-12 2007-02-01 Akita Denshi Systems:Kk 発光ダイオード装置及びその製造方法並びに照明装置
CN101635118A (zh) * 2009-05-05 2010-01-27 北京中庆微数字设备开发有限公司 通透的led显示屏
CN104409618A (zh) * 2014-12-05 2015-03-11 木林森股份有限公司 一种小尺寸多彩led灯珠
CN105047789A (zh) * 2015-08-11 2015-11-11 深圳市聚飞光电股份有限公司 Led封装结构及其封装方法
CN106195659A (zh) * 2016-07-27 2016-12-07 佛山市国星光电股份有限公司 一种cob光源及集成模块及灯具

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110034223A (zh) * 2019-03-13 2019-07-19 东莞中之光电股份有限公司 一种大功率白光led灯珠
CN112382713A (zh) * 2020-10-27 2021-02-19 浙江英特来光电科技有限公司 一种基于倒装工艺的smd全彩led封装结构
CN115346972A (zh) * 2022-10-18 2022-11-15 武汉芯享光电科技有限公司 一种显示模组及显示模组的制作方法
CN117542292A (zh) * 2024-01-10 2024-02-09 长春希龙显示技术有限公司 一种具有左右视角颜色一致性显示模组及其加工方法
CN117542292B (zh) * 2024-01-10 2024-04-02 长春希龙显示技术有限公司 一种具有左右视角颜色一致性显示模组及其加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE202017106116U1 (de) 2017-11-02
US20180233492A1 (en) 2018-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106898601A (zh) 三角形组合的led线路板、三角形led器件及显示屏
CN110416394B (zh) 发光模块
US10720413B2 (en) LED package, LED module and method for manufacturing LED package
CN204927335U (zh) 一种led全彩显示阵列
WO2017020300A1 (zh) Led像素点、发光组件、发光面板和显示屏
JP2019204072A (ja) Ｌｅｄ表示セル及び表示パネル
CN109755232B (zh) 一种优化型的四合一led显示模组及其显示屏
CN206505686U (zh) 一种三角形点阵排列的led显示模组及显示屏
US10937936B2 (en) LED display unit group and display panel
CN106847801A (zh) 一种表面贴装式rgb‑led封装模组及其制造方法
CN112242476A (zh) 一种led显示单元组及显示面板
CN108598243B (zh) 一种led封装器件、封装方法及显示面板
CN206338768U (zh) 一种表面贴装式rgb‑led集成基板
CN209641248U (zh) 一种透明led显示屏
CN206505944U (zh) 一种固晶位灵活的led支架、led器件及led模组
CN210805771U (zh) 一种8合1全彩smd led
CN206497891U (zh) Led模组和led封装组件
CN212277219U (zh) 一种led的封装载板和封装结构
CN106871078A (zh) 一种表面贴装式rgb‑led集成基板及其制造方法
CN106801791A (zh) Cob‑led封装模组、显示装置、照明装置和封装方法
CN207115897U (zh) 一种led的显示组件
CN206497900U (zh) Led封装组件以及led模组
CN111599911A (zh) 一种led发光单元及显示面板
CN103903523A (zh) 一种半导体组件
CN220021163U (zh) 一种led显示器件阵列及led显示器件

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination