CN103322438A

CN103322438A - 大功率发光二极管投光灯及其制造方法

Info

Publication number: CN103322438A
Application number: CN2012100802588A
Authority: CN
Inventors: 李文雄; 赵依军
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2012-03-22
Filing date: 2012-03-22
Publication date: 2013-09-25

Abstract

本发明涉及半导体照明技术，特别涉及采用发光二极管作为光源的大功率照明装置及其制造方法。在本发明的一个实施例中，散热器被密闭在外罩内并且同时兼具光反射器的功能，因此简化了照明装置的结构。此外，由于散热器被安装在灯壳内，这种布局使得将LED投光灯设计为与简单、成熟的普通白炽灯生产工艺高度兼容成为可能。

Description

大功率发光二极管投光灯及其制造方法

技术领域

本发明涉及半导体照明技术，特别涉及采用发光二极管(LED)作为光源的大功率照明装置及其制造方法。

背景技术

目前在照明装置中用作光源的LED是一种固态的半导体器件，它的基本结构一般包括带引线的支架、设置在支架上的半导体晶片以及将该晶片四周密封起来的封装材料(例如荧光硅胶或环氧树脂)。上述半导体晶片包含有P-N结构，当电流通过时，电子被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后以光子的形式发出能量，而光的波长则是由形成P-N结构的材料决定的。

与传统光源相比，LED的其中一个优势是具有较高的光电转换效率。但是受到技术发展的限制，LED在工作过程仍然有相当一部分电能被转换为热能。当热能滞留在灯具内部时，将不可避免导致LED温度升高，从而造成光源性能劣化和失效。在大功率LED照明装置(例如LED路灯和大功率LED帕灯(又称为碗碟状铝反射灯)等)中，如何高效率地和及时地将LED产生的热量散发到照明装置外部的问题显得尤为突出。

对于大功率LED照明装置，目前业界已经提出了各种散热解决方案。例如比较常见的是将铝等金属制成的散热鳍片用作灯具外壳的一部分，从而通过增大暴露在外部环境中的面积来提高散热能力。另外一种降低LED温度的途径基于主动散热方式，例如可在灯壳内部安装风扇，通过加快散热器表面的空气的流动来改善散热效果。

美国德克萨斯州的Nuventix公司最近研发了一种称为

的射流器，该装置内部包括一个隔膜，当该隔膜振动时，气流产生于装置内部并且通过喷嘴向散热器快速喷射。喷射的气流带动周围的空气一起到达散热器附近，从而以很高的热交换效率将散热器的热量带走。有关

射流器的进一步描述例如可参见John Stanley Booth等人于2008年10月16日提交的题为“带多个LED和合成喷射热管理系统的灯具”的美国专利申请No.12/288144，该专利申请作为参考文献，以全文引用的方式包含在本申请中。

但是需要指出的是，上述各种散热解决方案都是以制造成本上升和灯具结构复杂化为代价的，而这制约着LED光源在大功率照明装置中的普及应用。

发明内容

本发明的目的是提供一种大功率发光二极管投光灯，其具有结构简单等优点。

本发明的上述目的可通过下列技术方案实现：

一种大功率发光二极管投光灯，包括：

外罩，其包含壳体和能够覆盖住所述壳体上端开口的盖板；

散热器，其设置于所述壳体的内部并且具有光反射内表面；

基板，其固定在所述散热器上；

至少一个发光二极管单元，其设置在所述基板的表面；

与所述发光二极管单元电气连接的驱动电源，其设置在所述壳体内部并且位于所述散热器的下方；以及

灯头，其设置于所述壳体下部的外表面并且与所述驱动电源电气连接。

在本发明的上述技术方案中，散热器被密闭在外罩内并且同时兼具光反射器的功能，因此简化了照明装置的结构。此外，由于散热器被安装在灯壳内，这种布局使得将LED投光灯设计为与简单、成熟的普通白炽灯生产工艺高度兼容成为可能。

优选地，在上述大功率发光二极管投光灯中，所述外罩由玻璃构成，并且所述壳体呈漏斗形。

优选地，在上述大功率发光二极管投光灯，所述盖板的外表面或内表面经过磨砂处理。

优选地，在上述大功率发光二极管投光灯中，所述散热器的外形与所述壳体的内腔形状匹配，由此能够使散热器与壳体的接触面积增大，从而提高散热能力。

优选地，在上述大功率发光二极管投光灯中，所述散热器由金属、石墨或常温红外陶瓷辐射材料构成。当采用石墨作为散热器材料时，可以明显减轻投光灯的重量。

优选地，在上述大功率发光二极管投光灯中，所述散热器由金属构成，其外表面覆盖常温红外陶瓷辐射材料，并且所述基板位于所述散热器的底部。

优选地，在上述大功率发光二极管投光灯中，所述散热器由石墨或常温红外陶瓷辐射材料构成，其内表面覆盖金属层，并且所述基板位于所述散热器的底部。

优选地，在上述大功率发光二极管投光灯中，所述基板由陶瓷材料或导热绝缘高分子复合材料构成。陶瓷材料低廉的价格可推动成本的降低，此外，当采用陶瓷材料作为基板时，布线可以通过银浆烧结工艺来制作，这可以避免铜刻蚀工艺造成的环境污染。

优选地，在上述大功率发光二极管投光灯中，所述发光二极管单元为发光二极管单体，其与形成于所述基板表面的布线通过焊接方式电气连接。

优选地，在上述大功率发光二极管投光灯中，所述发光二极管单元为发光二极管管芯，其被固定在所述基板的表面并且与形成于所述基板表面的布线通过绑定工艺或板上倒装芯片(FCOB)工艺实现电气连接。由于将管芯直接安装在基板表面，因此省去了管芯封装的环节，进一步降低了制造成本。

优选地，在上述大功率发光二极管照装置中，所述驱动电源通过从所述基板引出的引线，经所述布线与所述发光二极管单元电气连接。

优选地，在上述大功率发光二极管投光灯中，所述布线通过印制电路工艺形成于所述基板表面。

优选地，在上述大功率发光二极管投光灯中，所述布线使得多个所述发光二极管单元以串联、并联、混联或交叉阵列的形式相连。

本发明还有一个目的是提供一种制造上述大功率发光二极管投光灯的方法，其具有制造工艺简单的优点。

本发明的上述目的可通过下列技术方案实现：

一种制造如上所述的大功率发光二极管投光灯的方法，包括下列步骤：

将散热器和驱动电源安装在壳体内，其中，所述散热器上固定有基板，所述基板表面设置至少一个发光二极管单元，所述驱动电源安装在所述散热器的下方并且与所述发光二极管单元电气连接；

使盖板覆盖住所述壳体上部的开口；以及

将灯头固定于所述壳体下部的外表面并且使其与所述驱动电源电气连接。

优选地，在上述方法中，所述盖板和壳体由玻璃构成，通过利用封口车将所述盖板与壳体的接触区域烧融在一起，使所述盖板覆盖住所述壳体上部的开口。封口车是普通灯泡制造过程中被广泛使用的设备，因此本实施例的方法可以在现有的灯泡生产线上实现。

优选地，在上述方法中，所述壳体呈漏斗形，所述散热器的外形与所述壳体的内腔形状匹配，通过将所述散热器插入所述壳体形成松配合而将所述散热器和驱动电源安装在所述壳体内。或者在上述方法中，所述壳体呈漏斗形，所述散热器的外形与所述壳体的内腔形状匹配，通过将外表面涂覆粘合剂的所述散热器插入所述壳体并且固化所述粘合剂而将所述散热器和驱动电源安装在所述壳体内。

优选地，在上述方法中，通过利用装头机将所述灯头粘合到所述壳体下部的外表面，使所述灯头固定于所述壳体下部的外表面并且使其与所述驱动电源电气连接。装头机是普通灯泡制造过程中被广泛使用的设备，因此本实施例的方法可以在现有的灯泡生产线上实现。

附图说明

本发明的上述和/或其它方面和优点将通过以下结合附图的各个方面的描述变得更加清晰和更容易理解，附图中相同或相似的单元采用相同的标号表示，附图包括：

图1为按照本发明一个实施例的大功率发光二极管投光灯的分解示意图。

图2为图1所示大功率发光二极管投光灯的剖面示意图。

图3为图1和2所示大功率发光二极管投光灯中所包含的光源模块的示意图。

图4示出了按照本发明一个实施例的大功率发光二极管投光灯制造方法的流程图。

图5A示出了散热器、光源模块和驱动电源装配在一起时的状态示意图。

图5B示出了已经装配在一起的散热器、光源模块和驱动电源放入外罩后的状态示意图。

图5C示出了盖板覆盖住壳体102上部开口后的状态示意图。

附图标号列表：

1大功率发光二极管投光灯

10外罩

101盖板

102壳体

1021壳体上端

1022壳体下端

20散热器

30光源模块

301基板

3011通孔

302发光二极管单元

303布线

3031焊盘

3032A、3032B走线

304引线

305A、305B导线

40驱动电源

401A第一引线

401B第二引线

402A、402B接线柱

50灯头

510灯头端部

520灯头绝缘部分

530灯头螺纹部分

具体实施方式

下面参照其中图示了本发明示意性实施例的附图更为全面地说明本发明。但本发明可以按不同形式来实现，而不应解读为仅限于本文给出的各实施例。给出的上述各实施例旨在使本文的披露全面完整，更为全面地传达给本领域技术人员本发明的保护范围。

术语

在本说明书中，术语“照明装置”应该广义地理解为所有能够通过提供光线以实现实用的或美学的效果的设备，包括但不限于球泡灯、台灯、壁灯、射灯、吊灯、吸顶灯、路灯、手电筒、舞台布景灯和城市景观灯等。

术语“投光灯”指的是使指定被照面上的照度高于周围环境的照明装置，其出射光束角度的宽窄可根据应用需要加以确定。

除非特别说明，在本说明书中，术语“半导体晶圆”指的是在半导体材料(例如硅、砷化镓等)上形成的多个独立的单个电路，“半导体晶片”或“晶片(die)”指的是这种单个电路，而“封装芯片”指的是半导体晶片经过封装后形成的物理结构，在典型的这种物理结构中，半导体晶片例如被安装在支架上并且用密封材料封装。

术语“发光二极管单元”指的是包含电致发光材料的单元，这种单元的例子包括但不限于P-N结无机半导体发光二极管和有机发光二极管(OLED和聚合物发光二极管(PLED))。

P-N结无机半导体发光二极管可以具有不同的结构形式，例如包括但不限于发光二极管管芯和发光二极管单体。其中，“发光二极管管芯”指的是包含有P-N结构的、具有电致发光能力的半导体晶片，而“发光二极管单体”指的是将管芯封装后形成的物理结构，在典型的这种物理结构中，管芯例如被安装在支架上并且用密封材料封装。

术语“布线”、“布线图案”和“布线层”指的是在绝缘表面上布置的用于元器件间电气连接的导电图案，包括但不限于走线(trace)和孔(如焊盘、元件孔、紧固孔和金属化孔等)。

术语“热辐射”指的是物体由于具有温度而辐射电磁波的现象。

术语“热传导”指的是热量在固体中从温度较高的部分传送到温度较低的部分的传递方式。

术语“陶瓷材料”泛指需高温处理或致密化的非金属无机材料，包括但不限于硅酸盐、氧化物、碳化物、氮化物、硫化物、硼化物等。

术语“导热绝缘高分子复合材料”指的是这样的高分子材料，通过填充高导热性的金属或无机填料在其内部形成导热网链，从而具备高的导热系数。导热绝缘高分子复合材料例如包括但不限于添加氧化铝的聚丙烯材料、添加氧化铝、碳化硅和氧化铋的聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物等。有关导热绝缘高分子复合材料的具体描述可参见李丽等人的论文“聚碳酸酯及聚碳酸酯合金导热绝缘高分子材料的研究”(《材料热处理学报》2007年8月，Vol.28，No.4，pp51-54)和李冰等人的论文“氧化铝在导热绝缘高分子复合材料中的应用”(《塑料助剂》2008年第3期，pp14-16)，这些文献以全文引用的方式包含在本说明书中。

“电气连接”应当理解为包括在两个单元之间直接传送电能量或电信号的情形，或者经过一个或多个第三单元间接传送电能量或电信号的情形。

“驱动电源”或“LED驱动电源”指的是连接在照明装置外部的交流(AC)或直流(DC)电源与作为光源的发光二极管之间的“电子控制装置”，用于为发光二极管提供所需的电流或电压(例如恒定电流、恒定电压或恒定功率等)。在具体的实施方案中，驱动电源可以模块化的结构实现，例如其包含印刷电路板和一个或多个安装在印刷电路板上并通过布线电气连接在一起的元器件，这些元器件的例子包括但不限于LED驱动控制器芯片、整流芯片、电阻器、电容器和线圈等。此外，可选地，可以将印刷电路板和元器件安装在一个外壳内。

诸如“包含”和“包括”之类的用语表示除了具有在说明书和权利要求书中有直接和明确表述的单元和步骤以外，本发明的技术方案也不排除具有未被直接或明确表述的其它单元和步骤的情形。

诸如“第一”和“第二”之类的用语并不表示单元在时间、空间、大小等方面的顺序而仅仅是作区分各单元之用。

以下借助附图描述本发明的实施例。

大功率发光二极管投光灯

图1为按照本发明一个实施例的大功率发光二极管投光灯的分解示意图。图2为图1所示大功率发光二极管投光灯的剖面示意图。

按照本实施例的大功率发光二极管投光灯1主要包括外罩10、散热器20、光源模块30、驱动电源40和灯头50。

外罩10包括盖板101和壳体102，其中壳体102呈漏斗状，散热器20、光源模块30和驱动电源40可以通过上端1021的开口放入壳体内部，壳体102的下端1022为向内收缩的开口，灯头50则被固定在壳体下端1022的外表面。盖板101适于覆盖住壳体102的上端1021的开口，从而将散热器20、光源模块30和驱动电源40等封闭在外罩10内部。

盖板101和壳体102可采用玻璃材料制成，以便通过加热方式融合在一起。但是也可以采用其它能够满足LED照明装置的透光和透热要求的材料，而且盖板101和壳体102二者之间的结合也不限于热融合方式，例如还包括诸如螺栓连接之类的机械方式。

需要指出的，壳体102并不仅局限于图1和2所示的漏斗状，其例如也可以是管筒状和棱柱状等其它形状。

参见图1和2，散热器20设置在壳体102的内腔中，其吸收光源模块30和驱动电源40产生的热量，这些热量一部分以热辐射的形式，透过外罩10发散到周围环境中，还有一部分热量则以热传导的方式传递给外罩10，再经外罩10发散出去。为了增加散热器20与外罩10的接触面积，如图1所示，可以将散热器的外形制作成与壳体102的内腔相匹配的形状。

另一方面，在本实施例中，散热器20还能够起光反射器的作用。为此目的，散热器20内表面的至少部分区域为光反射表面，也即具有较高的光反射系数的表面。可以采用诸如铝等金属材料来制作散热器20。对于由石墨和常温红外陶瓷辐射材料制成的散热器20，为了满足光反射性能方面的要求，可以在其内表面上形成一层金属层(例如利用蒸铝工艺)。在采用金属材料制作散热器20时，为了提供散热能力，可以考虑在散热器外表面上覆盖一层红外辐射材料(例如常温红外陶瓷辐射材料或石墨)。

光源模块30包括基板301和一个或多个设置在基板301上的发光二极管单元302。如图2所示，基板301被设置在散热器20的底部，发光二极管单元302发出的光线一方面直接透过盖板101向外出射，另一方面经散热器20的内表面反射后透过盖板101出射。通过合适的光学设计，可以获得方向性较好的出射光束。例如可以将散热器20的内表面设计为抛物面并且将基板301设置在该抛物面的焦点处，由此使得发光二极管单元302发出的光线基本上平行地从大功率发光二极管投光灯1中射出。

基板301可以采用绝缘导热材料(例如陶瓷材料或导热绝缘高分子复合材料等)或兼具绝缘导热能力的红外辐射材料(例如碳化硅)制成，也可以采用铝基板之类的印刷电路板材料制成。参见图3，发光二极管单元302设置在基板301的表面，借助形成在表面上的布线303，发光二极管单元302连接在一起。优选地，可以采用模具压制法来制作陶瓷材料构成的基板，这种方法制造的基板较厚(例如1.5-3mm)并且硬度高。

在图3所示的实施例中，发光二极管单元302采用管芯形式，它们通过粘附方式设置在基板301的表面上以在发光二极管单元302与基板301之间形成较好的热传导。另一方面，位于表面上的布线303包含多个焊盘3031和走线3032A和3032B(例如通过在陶瓷材料或红外辐射材料上烧结银浆图案而形成布线)，发光二极管单元302通过引线304(例如金丝、银丝或合金丝)直接连接至焊盘3031以形成串联的发光二极管组，该发光二极管组两端的发光二极管单元通过引线304连接至走线3032A和3032B，而走线3032A和3032B则经穿越通孔3011的导线305A和305B连接至下面将要描述的驱动电源40。在本实施例中，可以利用绑定工艺实现发光二极管管芯经引线到布线的连接。

如果需要调整发光二极管单元302的发光波长，可以用混合荧光粉的环氧树脂或硅胶将发光二极管单元302粘附在基板301的表面上，或者在发光二极管单元302的表面涂覆荧光层，再将其借助环氧树脂或硅胶粘合到基板301的表面上。

值得指出的是，虽然在图3所示的实施例中，利用绑定工艺将管芯形式的发光二极管单元302直接连接到布线303上，但是也可以利用在板上倒装芯片(FCOB)工艺将发光二极管管芯与布线电气连接。此外，发光二极管单元302也可以采用发光二极管单体的形式，此时可以通过焊接方式将发光二极管单元电气连接到基板表面的布线。再者，虽然在图3所示实施例中，发光二极管单元302以串联方式连接在一起，但是也可以并联、混联或交叉阵列的形式连接在一起。

驱动电源40可以多种驱动方式(例如恒压供电、恒流供电和恒压恒流供电等方式)向发光二极管单元302提供合适的电流或电压。根据外部供电的方式，驱动电源40可采用各种拓扑架构的电路，例如包括但不限于非隔离降压型拓扑电路结构、反激式拓扑电路结构和半桥LLC拓扑电路结构等。有关驱动电源电路的详细描述可参见人民邮电出版社2011年5月第1版的《LED照明驱动电源与灯具设计》一书，该出版物以全文引用方式包含在本说明书中。

参见图2，驱动电源40被设置在壳体102的内腔中并且位于散热器20的下方。驱动电源40包含向光源模块30输出电能的接线柱402A和402B，其与图3所示的导线305A和305B相连，从而与发光二极管单元302电气连接。可选地，可以采用导线替代接线柱402A和402B实现驱动电源与发光二极管单元之间的电气连接。

可选地，在驱动电源40中还可以集成实现其它功能的电路，例如调光控制电路、传感电路、功率因数校正电路、智能照明控制电路、通信电路和保护电路等。

灯头50为驱动电源40提供了与外部电源(例如各种直流电源或交流电源)电气连接的接口，其例如可采用与普通白炽灯和节能灯类似的螺纹状旋接口或旋转卡口等形式。如图2所示，灯头50包括由诸如金属之类的导电材料制成的端部510、绝缘部分520和外表面呈螺纹状的、由导电材料制成的螺纹部分530，其中，绝缘部分520设置在端部510与螺纹部分530之间，其可采用塑料之类的绝缘材料制成。端部510和螺纹部分530分别适于与灯座(未画出)的两个电极相连接。

继续参见图2，驱动电源40的第一引线401A延伸至与端部510相接，而第二引线401B在伸出壳体102之后向上折返并抵靠住螺纹部分530的外表面或内表面，由此外部电源可经灯头50向驱动电源40供电。

在本实施例中，灯头50和壳体102例如可借助粘合剂(例如胶泥)固定在一起，从而实现如图2所示的结构。在该结构中，壳体102的下端1022伸入螺纹部分530内部。此外，通过在螺纹部分530与下端1021之间的空隙内填充粘合剂，可以将下端1021与螺纹部分530的内表面固定在一起。

大功率发光二极管投光灯的制造方法

图4示出了按照本发明一个实施例的大功率发光二极管投光灯制造方法的流程图。为阐述方便起见，本实施例以图1-3所示的大功率发光二极管投光灯为例进行描述。

如图4所示，首先在步骤S410中，将装配在一起的散热器20、光源模块30和驱动电源40放入外罩10的壳体102内。

图5A示出了散热器、光源模块和驱动电源装配在一起时的状态示意图。如图5A所示，光源模块30的基板301被安装在散热器20内部并且位于其底部表面201。为了减少热阻，可以采用导热胶将基板301粘合在底部表面201上。

驱动电源40的接线柱402A和402B被固定在散热器20的底部外表面并且与图3所示的导线305A和305B相连接。当采用导线替代接线柱402A和402B实现驱动电源与发光二极管单元之间的电气连接时，可以借助粘合或螺栓连接的方式将驱动电源40固定在散热器20的下表面。

值得指出的是，将散热器20、光源模块30和驱动电源40装配在一起的操作可以作为前置步骤，在完成步骤S410-S450的同一条生产线上完成，但是这并非是必需的。优选地，当利用典型的灯泡生产线(例如白炽灯生产线)制造按照本发明实施例的大功率发光二极管投光灯时，可以直接采用预先装配在一起的散热器20、光源模块30和驱动电源40，由人工或机械将它们放入外罩10内。

图5B示出了已经装配在一起的散热器、光源模块和驱动电源放入外罩后的状态示意图。此时，散热器20的下端抵靠住壳体102下端的内表面从而形成松配合。

随后进入步骤S420，将盖板101覆盖住壳体102上端1021的开口。图5C示出了盖板覆盖住壳体上端开口后的状态示意图。

在松配合的情形下，为了防止散热器20在壳体102内滑动，可以将散热器20上端的外沿制作得与壳体102上端的外沿基本上处于同一高度，这样，当盖板101覆盖住壳体102上端的开口时，同时也将散热器20压住，从而阻止散热器20相对于壳体102内表面运动。可选地，也可以在步骤S420之前，利用粘合剂将散热器20的外表面与壳体102的内表面粘合在一起以防滑动，此时使散热器20的外形与壳体102的内腔形状匹配将是有利的。

当盖板101和壳体102由玻璃构成时，可以利用典型的灯泡生产线(例如白炽灯生产线)来完成步骤S420。具体而言，例如可以借助封口车将盖板101与壳体102的接触区域烧融在一起。

接着进入步骤S430，在灯头50的内表面覆盖粘合剂(例如胶泥)。同样，该步骤也可以借助典型的灯泡生产设备完成，例如可以利用胶泥机将胶泥挤出到灯头50的内表面。可选地，在本步骤中，也可以将粘合剂涂覆在壳体102下端的外表面；或者可选地，可以考虑在灯头50的内表面和壳体102下端的外表面都覆盖粘合剂。

随后，在步骤S440中，使图5C所示的外罩10的下端伸入灯头50内以将灯头50和外罩10装配在一起。如图2所示，在该装配状态下，灯头50包围壳体102下端的外表面，此时，驱动电源40的第一引线401A延伸至与灯头50的端部510相接，而第二引线401B在伸出壳体102之后向上折返并抵靠住灯头50的螺纹部分530的内表面。

同样，本步骤的装配操作也可以在典型的灯泡生产线上完成。例如对于仅在灯头50内表面涂覆粘合剂的情形，可以将步骤S430中完成装配的外罩10通过传输带输送到相应的装配工位，在那里由人工或机械将内表面覆盖粘合剂的灯头50盖住壳体102下端的外表面。

随后进入步骤S450，通过加热使粘合剂固化，将步骤S440中完成装配操作的外罩10与灯头50固定在一起，从而制造出作为成品的大功率发光二极管投光灯1。

粘合剂的固化也可以利用典型的灯泡生产设备完成。例如可以利用传输带将步骤S440中完成装配操作的外罩10与灯头50输送到白炽灯生产过程中用于封接灯头和玻璃外罩的装头机，在那里通过加热灯头50的外表面使粘合剂固化。虽然装头机一般都是利用火焰来加热灯头的外表面，但是也可以采用其它加热方式，例如利用高温气体作为加热介质。

虽然已经展现和讨论了本发明的一些方面，但是本领域内的技术人员应该意识到，可以在不背离本发明原理和精神的条件下对上述方面进行改变，因此本发明的范围将由权利要求以及等同的内容所限定。

Claims

1.一种大功率发光二极管投光灯，包括：

外罩，其包含壳体和能够覆盖住所述壳体上端开口的盖板；

散热器，其设置于所述壳体的内部并且具有光反射内表面；

基板，其固定在所述散热器上；

至少一个发光二极管单元，其设置在所述基板的表面；

2.如权利要求1所述的大功率发光二极管投光灯，所述外罩由玻璃构成，并且所述壳体呈漏斗形。

3.如权利要求1所述的大功率发光二极管投光灯，所述散热器的外形与所述壳体的内腔形状匹配。

4.如权利要求1所述的大功率发光二极管投光灯，所述散热器由金属、石墨或常温红外陶瓷辐射材料构成。

5.如权利要求4所述的大功率发光二极管投光灯，所述散热器由金属构成，其外表面覆盖常温红外陶瓷辐射材料，并且所述基板位于所述散热器的底部。

6.一种制造如权利要求1所述的大功率发光二极管投光灯的方法，包括下列步骤：

使盖板覆盖住所述壳体上部的开口；以及

7.如权利要求6所述的方法，所述盖板和壳体由玻璃构成，通过利用封口车将所述盖板与壳体的接触区域烧融在一起，使所述盖板覆盖住所述壳体上部的开口。

8.如权利要求6所述的方法，所述壳体呈漏斗形，所述散热器的外形与所述壳体的内腔形状匹配，通过将所述散热器插入所述壳体形成松配合而将所述散热器和驱动电源安装在所述壳体内。

9.如权利要求6所述的方法，所述壳体呈漏斗形，所述散热器的外形与所述壳体的内腔形状匹配，通过将外表面涂覆粘合剂的所述散热器插入所述壳体并且固化所述粘合剂而将所述散热器和驱动电源安装在所述壳体内。

10.如权利要求6所述的方法，通过利用装头机将所述灯头粘合到所述壳体下部的外表面，使所述灯头固定于所述壳体下部的外表面并且使其与所述驱动电源电气连接。