AT378009B - Verfahren zum elektroplattieren und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens - Google Patents

Verfahren zum elektroplattieren und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens

Info

Publication number
AT378009B
AT378009B AT0367882A AT367882A AT378009B AT 378009 B AT378009 B AT 378009B AT 0367882 A AT0367882 A AT 0367882A AT 367882 A AT367882 A AT 367882A AT 378009 B AT378009 B AT 378009B
Authority
AT
Austria
Prior art keywords
electroplating
carrying
Prior art date
Application number
AT0367882A
Other languages
English (en)
Other versions
ATA367882A (de
Inventor
Daniel L Goffredo
Original Assignee
Chemcut Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chemcut Corp filed Critical Chemcut Corp
Publication of ATA367882A publication Critical patent/ATA367882A/de
Application granted granted Critical
Publication of AT378009B publication Critical patent/AT378009B/de

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/02Heating or cooling
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/10Agitating of electrolytes; Moving of racks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0614Strips or foils
    • C25D7/0621In horizontal cells
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0614Strips or foils
    • C25D7/0657Conducting rolls
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/241Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
AT0367882A 1981-10-07 1982-10-05 Verfahren zum elektroplattieren und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens AT378009B (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/309,180 US4385967A (en) 1981-10-07 1981-10-07 Electroplating apparatus and method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
ATA367882A ATA367882A (de) 1984-10-15
AT378009B true AT378009B (de) 1985-06-10

Family

ID=23197043

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
AT0367882A AT378009B (de) 1981-10-07 1982-10-05 Verfahren zum elektroplattieren und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens

Country Status (13)

Country Link
US (1) US4385967A (de)
JP (1) JPS58136797A (de)
AT (1) AT378009B (de)
CA (1) CA1190888A (de)
CH (1) CH652758A5 (de)
DE (1) DE3236545C2 (de)
ES (1) ES8402370A1 (de)
FR (1) FR2514037B1 (de)
GB (1) GB2107357B (de)
IE (1) IE54263B1 (de)
IT (1) IT1196672B (de)
NL (1) NL8203845A (de)
SE (1) SE8205713L (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0234212A1 (de) * 1986-02-28 1987-09-02 International Business Machines Corporation Elektroplattierzelle
EP0261691A1 (de) * 1986-09-26 1988-03-30 Kawasaki Steel Corporation Galvanisierzelle mit Randmasken
DE10352708A1 (de) * 2003-11-07 2005-06-09 Würth Elektronik Pforzheim GmbH & Co. KG Verfahren und Vorrichtung zum Galvanisieren

Families Citing this family (61)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4459183A (en) * 1981-10-07 1984-07-10 Chemcut Corporation Electroplating apparatus and method
GB2129444B (en) * 1982-11-01 1986-08-28 Omi Int Corp Anode structure for a plating cell
US4576685A (en) * 1985-04-23 1986-03-18 Schering Ag Process and apparatus for plating onto articles
DE3645319C3 (de) * 1986-07-19 2000-07-27 Atotech Deutschland Gmbh Anordnung und Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von plattenförmigen Gegenständen
US4755271A (en) * 1986-07-28 1988-07-05 Siemens Aktiengesellschaft Electroplating apparatus for plate-shaped workpieces, particularly printed circuit boards
DE3638630A1 (de) * 1986-11-11 1988-05-26 Schering Ag Verfahren zur entfernung von harzverschmutzungen in bohrloechern von leiterplatten
DE3864526D1 (de) * 1987-01-26 1991-10-10 Siemens Ag Galvanisierungseinrichtung fuer plattenfoermige werkstuecke, insbesondere leiterplatten.
ATE87790T1 (de) * 1988-02-25 1993-04-15 Schmid Gmbh & Co Geb Vorrichtung zur behandlung von elektrischen leiterplatten.
DE58904413D1 (de) * 1988-09-01 1993-06-24 Siemens Nixdorf Inf Syst Galvanisiereinrichtung fuer plattenfoermige werkstuecke, insbesondere leiterplatten.
DE58904414D1 (de) * 1988-09-01 1993-06-24 Siemens Nixdorf Inf Syst Galvanisiereinrichtung fuer plattenfoermige werkstuecke, insbesondere leiterplatten.
DE58904418D1 (de) * 1988-09-01 1993-06-24 Siemens Nixdorf Inf Syst Galvanisiereinrichtung fuer plattenfoermige werkstuecke, insbesondere leiterplatten.
US4871435A (en) * 1988-10-14 1989-10-03 Charles Denofrio Electroplating apparatus
JPH0527894Y2 (de) * 1988-11-09 1993-07-16
US4859298A (en) * 1988-12-07 1989-08-22 Chemcut Corporation Process and apparatus for electrolytically removing protective layers from sheet metal substrate
US4999079A (en) * 1989-06-02 1991-03-12 Chemcut Corporation Process and apparatus for treating articles and preventing their wrap around a roller
DE3939681A1 (de) * 1989-12-01 1991-06-06 Schering Ag Verfahren zur steuerung des ablaufes von galvanischen anlagen, sowie zur durchfuehrung des verfahrens dienender anordnung
DE4123985C2 (de) * 1991-07-19 1994-01-27 Hoellmueller Maschbau H Vorrichtung zur elektrolytischen Behandlung von Leiterplatten, insbesondere zur elektrolytischen Beschichtung mit Kupfer
US5211826A (en) * 1991-09-26 1993-05-18 Siemens Aktiengesellschaft Electroplating means for perforated printed circuit boards to be treated in a horizontal pass
DE4212567A1 (de) * 1992-03-14 1993-09-16 Schmid Gmbh & Co Geb Einrichtung zur behandlung von gegenstaenden, insbesondere galvanisiereinrichtungen fuer leiterplatten
DE4225961C5 (de) * 1992-08-06 2011-01-27 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung zur Galvanisierung, insbesondere Verkupferung, flacher platten- oder bogenförmiger Gegenstände
DE4229403C2 (de) * 1992-09-03 1995-04-13 Hoellmueller Maschbau H Vorrichtung zum Galvanisieren dünner, ein- oder beidseits mit einer leitfähigen Beschichtung versehener Kunststoffolien
DE4301742C2 (de) * 1993-01-23 1999-07-08 Hoellmueller Maschbau H Vorrichtung zum Galvanisieren plattenförmiger Gegenstände, insbesondere von elektronischen Leiterplatten
US6168691B1 (en) * 1996-08-09 2001-01-02 Atotech Deutschland Gmbh Device for electrochemical treatment of elongate articles
DE19633796B4 (de) * 1996-08-22 2012-02-02 Hans Höllmüller Maschinenbau GmbH Vorrichtung zum Galvanisieren von elektronischen Leiterplatten
DE19633797B4 (de) * 1996-08-22 2005-08-04 Hans Höllmüller Maschinenbau GmbH Vorrichtung zum Galvanisieren von elektronischen Leiterplatten oder dergleichen
DE19736352C1 (de) 1997-08-21 1998-12-10 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung zur Kontaktierung von flachem Behandlungsgut in Durchlaufgalvanisieranlagen
EP1541720A3 (de) 1998-05-20 2006-05-31 Process Automation International Limited Vorrichtung zur Elektroplattierung
US6261425B1 (en) 1998-08-28 2001-07-17 Process Automation International, Ltd. Electroplating machine
US6153064A (en) * 1998-11-25 2000-11-28 Oliver Sales Company Apparatus for in line plating
SG85700A1 (en) * 2000-03-15 2002-01-15 Wus Printed Circuit Co Ltd Multiple flat substrate electroplating apparatus
AU2002215939A1 (en) * 2000-10-19 2002-04-29 Atotech Deutschland Gmbh Copper bath and method of depositing a matt copper coating
US6676820B2 (en) * 2001-03-02 2004-01-13 Ppg Industries Ohio, Inc. Process for electrocoating metal blanks and coiled metal substrates
DE10153171B4 (de) 2001-10-27 2004-09-16 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln von Teilen in Durchlaufanlagen
DE10206660C1 (de) * 2002-02-12 2003-07-24 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Transport von flachem Behandlungsgut in Durchlaufanlagen
DE10207941A1 (de) * 2002-02-17 2003-09-04 Egon Huebel Verfahren und Vorrichtung zur elektrischen Kontaktierung von flachem Gut in elektrolytischen Anlagen
DE10210538B4 (de) * 2002-03-05 2004-11-18 Atotech Deutschland Gmbh Horizontal-Durchlaufanlage und Verfahren zum galvanotechnischen Behandeln von Behandlungsgut
DE10215463C1 (de) * 2002-03-28 2003-07-24 Atotech Deutschland Gmbh Durchlaufanlage und Verfahren zum elektrolytischen Metallisieren von Werkstück
US6851200B2 (en) * 2003-03-14 2005-02-08 Hopkins Manufacturing Corporation Reflecting lighted level
DE10361880B3 (de) 2003-12-19 2005-05-04 Atotech Deutschland Gmbh Behandlungseinheit zur nasschemischen oder elektrolytischen Behandlung von flachem Behandlungsgut und Verwendung der Behandlungseinheit
US20060219562A1 (en) * 2005-03-30 2006-10-05 Gramarossa Daniel J System and method of transporting and providing a cathode contact to articles in an electroplating system
ATE506468T1 (de) 2008-04-28 2011-05-15 Atotech Deutschland Gmbh Wässriges saures bad und verfahren zum elektrolytischen abschneiden von kupfer
US8309259B2 (en) * 2008-05-19 2012-11-13 Arizona Board Of Regents For And On Behalf Of Arizona State University Electrochemical cell, and particularly a cell with electrodeposited fuel
JP5521044B2 (ja) * 2009-09-18 2014-06-11 フルイディック,インク. 充電極を備え,セル内で充電モードと放電モードとを切り替える充電式電気化学セルシステム
US8492052B2 (en) * 2009-10-08 2013-07-23 Fluidic, Inc. Electrochemical cell with spacers for flow management system
DE102009047669A1 (de) * 2009-12-08 2011-06-09 GEMÜ Gebr. Müller Apparatebau GmbH & Co. KG Ventilkörper mit Inliner und Verfahren zur Herstellung eines Ventilkörpers mit Inliner
BR112012032269B1 (pt) 2010-06-24 2020-01-07 Nantenergy, Inc. Método para operar célula eletroquímica e célula eletroquímica
CN202550031U (zh) 2010-09-16 2012-11-21 流体公司 具有渐进析氧电极/燃料电极的电化学电池系统
NL2005480C2 (nl) 2010-10-07 2012-04-11 Meco Equip Eng Inrichting voor het eenzijdig elektrolytisch behandelen van een vlak substraat.
EP2630689B1 (de) 2010-10-20 2015-09-23 Fluidic, Inc. Batterierücksetzverfahren für eine gerüstbrennstoffelektrode
JP5908251B2 (ja) 2010-11-17 2016-04-26 フルイディック,インク.Fluidic,Inc. 階層型アノードのマルチモード充電
CN102121126B (zh) * 2011-01-19 2014-12-31 俊杰机械(深圳)有限公司 一种带导轮架的pcb电镀装置
EP2518187A1 (de) 2011-04-26 2012-10-31 Atotech Deutschland GmbH Wässriges Säurebad zur elektrolytischen Ablagerung von Kupfer
DE102012221012B4 (de) 2012-11-16 2023-01-19 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Behandlung von flachem Behandlungsgut
CN103266334B (zh) * 2013-04-24 2015-12-02 东莞市鸿展机械设备有限公司 隔液传送装置
CN104862760A (zh) * 2015-06-11 2015-08-26 重庆德凯覆铜板有限公司 铝板表面阳极氧化生产线
CN117175083A (zh) 2016-07-22 2023-12-05 南特能源公司 电化学电池的除雾系统
AU2017298994B2 (en) 2016-07-22 2019-09-12 Nantenergy, Inc. Moisture and carbon dioxide management system in electrochemical cells
JP7064115B2 (ja) 2016-08-15 2022-05-10 アトテック ドイチュラント ゲー・エム・ベー・ハー ウント コー. カー・ゲー 電解銅めっきのための酸性水性組成物
EP3470552B1 (de) 2017-10-13 2020-12-30 ATOTECH Deutschland GmbH Saure wässrige zusammensetzung zur elektrolytischen abscheidung einer kupferabscheidung
US11251476B2 (en) 2019-05-10 2022-02-15 Form Energy, Inc. Nested annular metal-air cell and systems containing same
EP3901331A1 (de) 2020-04-23 2021-10-27 ATOTECH Deutschland GmbH Saure wässrige zusammensetzung zur elektrolytischen abscheidung einer kupferabscheidung

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4126533A (en) * 1976-07-28 1978-11-21 Lukyanchikov Viktor E Apparatus for selective electroplating of workpieces

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB445719A (en) * 1934-11-01 1936-04-17 Albert Richard Norman Heath Improvements in or relating to electro-plating
DE886086C (de) * 1950-06-09 1953-08-10 Steel Prot Ltd Einrichtung zum Elektroplattieren von Blechen
BE517552A (de) * 1951-05-17
GB1188206A (en) * 1967-08-22 1970-04-15 Kirkby Process & Equipment Ltd Improvements in or relating to Selective Plating Machines
US3575829A (en) * 1968-08-14 1971-04-20 Allegheny Ludlum Steel System for cleaning contact rolls in a plating tank
US3616423A (en) * 1969-02-03 1971-10-26 M & F Chemicals Inc Continuous plating system
US3933615A (en) * 1969-06-09 1976-01-20 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Fluid flow stripping and plating system
US3649507A (en) * 1970-07-13 1972-03-14 Omark Industries Inc Apparatus for continuous electroplating
US3746630A (en) * 1970-12-08 1973-07-17 Auric Corp Apparatus for selective electroplating of strips
US3723283A (en) * 1970-12-23 1973-03-27 Select Au Matic Selective plating system
US3799861A (en) * 1971-07-22 1974-03-26 Raptes Res Applic And Trade Es Electrical contact for equipment used in the electrolytical production of metals,particularly copper
GB1378237A (en) * 1971-11-15 1974-12-27 Chemcut Corp Module for modular apparatus
SE357580B (de) * 1972-08-22 1973-07-02 Loennstroem Oy
US3898151A (en) * 1973-06-18 1975-08-05 Diamond Shamrock Corp Apparatus for electrocoating conductive articles including magnet means to convey the articles
US4132617A (en) * 1973-10-04 1979-01-02 Galentan, A.G. Apparatus for continuous application of strip-, ribbon- or patch-shaped coatings to a metal tape
US3996127A (en) * 1973-10-17 1976-12-07 Outokumpu Oy Device for detaching an electrolytically precipitated metal sheet from a cathode
US4064019A (en) * 1974-09-03 1977-12-20 Dixie Plating, Inc. Continuous contact plater method
US3966581A (en) * 1974-10-16 1976-06-29 Auric Corporation Selective plating apparatus
DE2460634C3 (de) * 1974-12-20 1980-02-21 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Galvanisiereinrichtung zum partiellen Metallisieren kontinuierlich durchlaufender Waren
US3951761A (en) * 1975-01-31 1976-04-20 Bunker Ramo Corporation Method and apparatus for electro-plating strip contacts
US3982321A (en) * 1975-03-24 1976-09-28 Inter-Lakes Engineering Co. Machine and process for assembling cathodes
US3970540A (en) * 1975-03-26 1976-07-20 The Mitchell-Bate Company Clamping device for use in electroplating
CH610937A5 (de) * 1975-06-10 1979-05-15 Zbinden & Co
US4003805A (en) * 1975-10-20 1977-01-18 Uop Inc. System for electroplating a sequence of moving plate members
US4078982A (en) * 1976-03-15 1978-03-14 Dixie Plating, Inc. Apparatus for continuous contact plating
US4029564A (en) * 1976-03-26 1977-06-14 Electroplating Engineers Of Japan, Limited High speed plating device for rectangular sheets
US4124454A (en) * 1976-10-04 1978-11-07 Shang Wai K Electrolytic treatment of metal sheet
US4162952A (en) * 1977-02-24 1979-07-31 Societe Anonyme dite: F.M.C. Apparatus for electrolysis by projection
FR2390517A1 (fr) * 1977-05-10 1978-12-08 Coppertron Sa Installation pour l'electro-production de cuivre en feuilles destinees a etre appliquees en particulier sur des materiaux dielectriques
US4145267A (en) * 1977-09-06 1979-03-20 National Steel Corporation Nonplating cathode and method for producing same
US4155815A (en) * 1978-04-03 1979-05-22 Francis William L Method of continuous electroplating and continuous electroplating machine for printed circuit board terminals
US4186062A (en) * 1978-07-13 1980-01-29 Micro-Plate, Inc. Continuous tab plater and method
US4162955A (en) * 1978-10-10 1979-07-31 Midland-Ross Corporation Electrodeposition coating apparatus
DE2856460C3 (de) * 1978-12-28 1982-02-11 Gebr. Schmid GmbH & Co, 7290 Freudenstadt Vorrichtung zum Aufbringen einer Lotschicht auf eine Leiterplatte
US4236990A (en) * 1979-05-29 1980-12-02 King Arthur S Treater with self-cleaning electrodes
US4217919A (en) * 1979-08-16 1980-08-19 Faunce And Associates, Inc. Ratchet conveyor and electrical energy cleaning system
US4244833A (en) * 1979-11-15 1981-01-13 Oxy Metal Industries Corporation Composition and process for chemically stripping metallic deposits
DE3001726C2 (de) * 1980-01-18 1984-08-09 Gebr. Schmid GmbH & Co, 7290 Freudenstadt Vorrichtung zum Behandeln einer Leiterplatte

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4126533A (en) * 1976-07-28 1978-11-21 Lukyanchikov Viktor E Apparatus for selective electroplating of workpieces

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0234212A1 (de) * 1986-02-28 1987-09-02 International Business Machines Corporation Elektroplattierzelle
EP0261691A1 (de) * 1986-09-26 1988-03-30 Kawasaki Steel Corporation Galvanisierzelle mit Randmasken
US4784740A (en) * 1986-09-26 1988-11-15 Kawasaki Steel Corporation Plating cell with edge masks
DE10352708A1 (de) * 2003-11-07 2005-06-09 Würth Elektronik Pforzheim GmbH & Co. KG Verfahren und Vorrichtung zum Galvanisieren

Also Published As

Publication number Publication date
NL8203845A (nl) 1983-05-02
ES516287A0 (es) 1984-01-16
DE3236545A1 (de) 1983-05-05
IT1196672B (it) 1988-11-25
GB2107357B (en) 1984-12-12
JPH0222159B2 (de) 1990-05-17
FR2514037A1 (fr) 1983-04-08
CH652758A5 (it) 1985-11-29
JPS58136797A (ja) 1983-08-13
GB2107357A (en) 1983-04-27
IE822387L (en) 1983-04-07
ES8402370A1 (es) 1984-01-16
CA1190888A (en) 1985-07-23
SE8205713D0 (sv) 1982-10-06
DE3236545C2 (de) 1991-12-12
IT8268174A0 (it) 1982-10-06
FR2514037B1 (fr) 1986-12-26
SE8205713L (sv) 1983-04-08
IE54263B1 (en) 1989-08-02
ATA367882A (de) 1984-10-15
US4385967A (en) 1983-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
AT378009B (de) Verfahren zum elektroplattieren und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
AT381656B (de) Verfahren und vorrichtung zum verformen der ruempfe von blechgebinden
DE3674656D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum filtern.
AT382601B (de) Verfahren und vorrichtung zum biologischen aktivierreinigen
DE3766451D1 (de) Verfahren zum auswechseln von vorgarnspulen und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens.
DE3771416D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum mikroloeten.
AT374706B (de) Verfahren zum blechbiegen und biegeeinrichtung zur ausuebung des verfahrens
AT368749B (de) Verfahren zur kontinuierlichen herstellung von stickoxyd (no) und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
DE3776821D1 (de) Vorrichtung und verfahren zum beschichten.
AT389529B (de) Verfahren zur altpapieraufbereitung und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
ATA910481A (de) Verfahren zum züchten von pflanzen und zuchtbeutel zur durchführung des verfahrens
DE59001605D1 (de) Verfahren zum faerben und vorrichtung zum durchfuehren des verfahrens.
AT379534B (de) Verfahren zum giessen von metallschmelze sowie vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
PT71505A (de) Verfahren zum biegen von blechen und vorrichtung zur durchfuhrung des verfahrens
AT378529B (de) Verfahren und vorrichtung zum reinigen von wasser
AT375628B (de) Verfahren zum herstellen von zement und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
AT397751B (de) Verfahren zum melken und vorrichtung zur durchführung des verfahrens
AT388509B (de) Verdampfungsverfahren und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
DE3668915D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum feststellen des beginns des stromlosen plattierungsvorgangs.
ATA514781A (de) Verfahren zum einbau von mauerdurchfuehrungen sowie vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
DE69216395D1 (de) Verfahren zum nieten und vorrichtung zur durchführung des verfahrens
ATE33685T1 (de) Verfahren zum emaillieren eines gegenstandes und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens.
ATA883078A (de) Verfahren zum abziehen des schussgarnes bei webmaschinen und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
DE3672106D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum horizontalen stranggiessen.
ATA488281A (de) Verfahren zum herstellen von zement und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens

Legal Events

Date Code Title Description
ELJ Ceased due to non-payment of the annual fee
EIH Change in the person of patent owner
EIH Change in the person of patent owner
ELA Expired due to lapse of time