Xeon

Xeon
	第11世代Intel Xeonのロゴ
生産時期	1998年6月から
生産者	インテル
プロセスルール	0.25μm から Intel 3
アーキテクチャ	x86
マイクロアーキテクチャ	P6; NetBurst; Core; Nehalem; Westmere; Sandy Bridge; Ivy Bridge; Haswell; Broadwell; Skylake; Kaby Lake; Coffee Lake; Cascade Lake; Comet Lake; Cooper Lake; Rocket Lake; Ice Lake; Tiger Lake; Sapphire Rapids; Raptor Lake; Emerald Rapids; Granite Rapids; Sierra Forest
命令セット	IA-32, Intel 64
コア数	1から144
ソケット	Slot 2; Socket 603; Socket 604; LGA771; LGA775; LGA1156; LGA1155; LGA1150; LGA1151; LGA1200; LGA1366; LGA1356; LGA1567; LGA1700; LGA2011; LGA2011-v3; LGA2066; LGA3647; LGA4189; LGA4677
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Xeon（ジーオン^[2]）は、インテルがサーバあるいはワークステーション向けに製造販売している、x86 命令セットを持つCPU用のマイクロプロセッサーのブランド名である。日本語での呼称は「ジーオン」「ゼオン」「キセオン」「クセオン」「エキシオン」などが存在する。Intelの公式Twitterアカウントは2017年に日本語での呼称は「インテルジーオンプロセッサー」になる、と回答している^[3]が、他方2006年出願の登録商標では「ゼオン・キセオン・クセオン」^[4]が称呼として定められている。

概要

1995年に登場したPentium ProのP6マイクロアーキテクチャをベースとして開発され、その後もNetBurstマイクロアーキテクチャ、Coreマイクロアーキテクチャ、Nehalemマイクロアーキテクチャ、Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャ、Ivy Bridgeマイクロアーキテクチャなどを用い製品展開している。

Xeonは、いわゆる一般向けパーソナルコンピュータ（デスクトップPC）に使われる、Pentium Pro以降のPentium系の製品と（x86系という点で）系統は同じものであるが、性能技術面で先行した機能を搭載している。2007年時点で標準的となったマルチコア化などもXeonが先行、またPentium系と比較しプロセッサー以外の周辺アーキテクチャも先行しているため、一般向け製品とXeonの性能差は1〜3年分程度ある。結果的な性能だけを見れば、PentiumとCeleronの性能差関係をXeonとPentiumとの関係に当てはめることができ、x86系のプロセッサーでは最高の処理能力・処理速度を有し最上位に位置する製品となる。但し、Core iシリーズが登場した頃からは一般向け製品とXeonの性能差が縮まっている。

Xeonの製品呼称において、マルチプロセッサー環境（4個以上の複数CPU）をサポートする製品には、multi-processorを意味する「MP」がXeonの後ろに付されている。ただし、プロセッサー・ナンバーを製品名として採用した製品以降では「MP」の呼称は用いなくなっている。デュアルプロセッサー (2-way) 対応のXeonについては、dual-processorを意味する「DP」が付される場合があるが、インテルの公式な名称ではなくXeon MP（4-way以上）ではないことを明示する便宜的なものである。さらに、これらとは別にユニプロセッサーとしてしか動作しないXeonも存在するが、プロセッサー・ナンバー導入以降に登場しているので区別は容易である。

自作パソコン市場へも流通しており、主にハイエンドマシンの自作に使われることもある。但し、サーバあるいはワークステーション向けに設計、製造しており、ゲームなどで求められる瞬間最大性能よりも、長期安定稼働のための冗長化や可用性の確保に比重が置かれているため、一部のモデルを除きオーバークロックには対応していない。

バリエーション

（Core i7, i5, i3 のように）3つのバリエーションに分かれている。

E7, 7000系 - ハイエンドサーバー向け。4, 8ソケット中心。Xeon MP
E5, 5000系 - ミドルレンジサーバー向け。2ソケット中心。HPCでもこのレンジのCPUでクラスタリングを組まれることが多い。Xeon DPと呼ばれていたこともある。
E3, 3000系 - エントリーサーバー、ワークステーション向け。1ソケット中心。

Xeonスケーラブル・プロセッサー（Skylake世代以降）からは4つのバリエーションに変更となった^[5]。

Platinum系 - 最大2、4 または 8ソケットをサポート（グレード・世代により異なる）。
Gold系 - 最大2 または 4ソケットをサポート（グレードにより異なる）。
Silver系 - 最大2ソケットをサポート。最大ソケット数が一部Gold系と同じだが、コア数がGoldは最大36コアに対してSilverは最大24コアと少なくなっている。
Bronze系 - 最大2ソケットをサポート。最大ソケット数はSilver系と同じだが、コア数がSilverは最大24コアに対してBronzeは最大8コアと少なくなっている。

Xeonスケーラブル・プロセッサーの第6世代からスケーラブルを入れず、代わりに世代数を数字表記するようになった。6世代目のXeonプロセッサーは「Xeon 6」と表記する。

Xeon Phi

→詳細は「Xeon Phi」を参照

Xeonのブランドを冠しているが、全く別物であり、X86互換のmany-coreタイプのコプロセッサーを搭載した、並列コンピューティング用の演算ボードである。

世代

P6 世代

Drake

Xeon第一世代“DS2P”。Pentium II第二世代の“デシューツ”(Deschutes)をベースに等速（従来のPentium IIでは汎用のSRAMが使われていたが、Xeonでは専用設計のC-SRAMと呼ばれるものが使われていた）と大容量 (512KB,1MB,2MB) のL2キャッシュメモリを実装し4CPU迄のSMPをサポートしたサーバ向けプロセッサーである。Pentium IIを縦に2倍したROMカートリッジ状のパッケージに封入され、SC330（旧称Slot 2）という専用のコネクタ形状を使用する。コードネームの「DS2P」は、「Deschutes Slot 2 Processor」の略である。 PSE36(36bit Page Size Extension)に初めて対応した。

Tanner

Pentium III第一世代の“カトマイ”(Katmai)をベースに、等速、大容量(512KB,1MB,2MB)のL2キャッシュメモリを実装し4CPU迄のSMPをサポートしたサーバ向けプロセッサー。

Cascades

Pentium III第二世代の“カッパーマイン”(Coppermine)と同等の機能と性能を持つワークステーション向けプロセッサーである。Pentium IIIとの差異は、コネクタ形状がSC242（旧称Slot 1）からSC330（旧称Slot 2）に変わっているという点だけであり、Pentium IIIと同じく2CPU迄のSMPしかサポートしていない。

Cascades-MP

マルチプロセッサー向け。Cascadesを改良し、4から8CPU迄のSMPをサポートしたサーバ向けプロセッサーである。1MB、または2MBの2次キャッシュメモリをCPUダイ上に実装している。

Socket 8、Slot 1、Slot 2、Socket 370は形状など違いはあるが電気的にほぼ互換性があり、Slot 1 → Socket 8、Slot 1 → Socket 370、Slot 2 → Slot 1、Socket 8 → Socket 370、Slot 2 → Socket 370への変換基板が販売されていた。

Sossaman

YonahことCore Duoがベースのデュアルコアプロセッサーである。製品名はXeon LV。低消費電力、低発熱が売り。ただしハイパースレッディング・テクノロジーとIntel 64には未対応。65nmプロセスルールで製造。一時期2.00GHzと1.66GHzのリテール品も出荷されていたが、その後はバルクのトレイ出荷のみとなっており、ブレードサーバや組込機器用途に供給された。

Sossaman
CPU周波数 (GHz)	コア数	L2 キャッシュ (MB)	FSB (MHz)	TDP (W)	Package
2.00	2	2	667	31	PGA478P
1.66				31
ULV1.66				15

NetBurst 世代

Pentium 4世代（NetBurstマイクロアーキテクチャ世代）以降、Pentium IIやPentium IIIといったベースとなったCPUの名称は外され、名称は単にXeonとなった。Xeonの名称は「インテル製デュアルプロセッサー対応CPU」と同義であったが、2006年9月にConroeコアのシングルプロセッサー版であるXeon 3000番台が発表されたため、複数プロセッサーをサポートする製品という括りは消滅し、以降はIntelのx86系のサーバ・ワークステーション向けプロセッサーの総称となっている。なお前述のとおり、マルチプロセッサー向けのXeon MP（4-way以上）と区別する場合にXeon DP（2-way）、Xeon UP（1-way）と呼ぶ場合があるが、これは俗称である。

Foster

Pentium 4第一世代の“ウィラメット”(Willamette) をベースに、2CPU迄のSMPをサポートしたワークステーション向けプロセッサーである。Socket 603に合致する。

Foster MP

Pentium 4第一世代の“ウィラメット”(Willamette) をベースに、HTテクノロジ、大容量3次キャッシュメモリ (512KB、1MB) を搭載し、4CPU迄のSMPをサポートしたサーバ向けプロセッサーである。

Prestonia

2CPU迄のSMPをサポートしたサーバ・ワークステーション向けプロセッサー。ごく初期のPrestoniaを除き、1個のCPUで2個相当のCPUとして利用が出来るハイパースレッディング・テクノロジー (HTT) が利用できるようになった。つまり2CPU構成の場合では合計4CPU相応になる。Prestoniaと同世代のXeon MPにあたるGallatinの相違点は、3次キャッシュメモリの有無である。2003年下半期から、上位のXeon MP向けに開発されたGallatinを流用した3次キャッシュメモリを装備した製品（次節参照）が販売された。Socket 603またはSocket 604に合致する。サポートするFSBは533MHz。2次キャッシュメモリは512KB、3次キャッシュメモリは持たない。

Prestonia-1Mおよび-2M

競合企業であるAMDの製品性能の向上により、Xeon MP用として発売していた3次キャッシュメモリを実装するギャラティン(Gallatin)を流用して性能の向上を狙った製品である。3次キャッシュメモリは1MBおよび2MBを実装している。

Gallatin

Pentium 4第二世代の“ノースウッド”(Northwood) をベースに、HTテクノロジ、大容量3次キャッシュメモリ (1MB、2MB、4MB) を搭載し、4CPU迄のSMPをサポートしたサーバ向けプロセッサーである。また、このCPUからSMP機能を削除したPentium 4 Extreme Edition が派生開発された。

Nocona

製造プロセスルールは90nm、2CPU迄のSMPをサポートしたサーバ・ワークステーション向けプロセッサーである。AMD64を踏襲した64ビット拡張“Intel 64”(x64) が採用され、動作クロックとコア電圧を変更する“拡張版SpeedStep”を搭載している。サポートするFSBは533/800MHz。2次キャッシュメモリは1MBまで対応。対応するチップセットはIntel E7525、E7520など。なおその他機能として、SSE3、Hyper-Threadingなどの機能もサポートする。トランジスタ数は1億2500万。ラインナップは2.8GHz〜3.6GHzまで。

Cranford

後述のPotomacの開発の遅れのため、Noconaにマルチプロセッサー向けの改良を加えて発売したプロセッサー。ノコーナと同じコアであるため、3次キャッシュメモリを搭載しない。Potomac用に開発された「Intel E8500」チップセットがサポートする、667MHzのFSBに対応する。

Irwindale

製造プロセスルールは90nm、Noconaの後継、サーバ・ワークステーション向けプロセッサーである。Nocona同様Intel 64に対応するほか、SpeedStepのサーバ向け拡張機能である「Demand Based Switching (DBS)」にも対応している。動作周波数は3.6GHz、3.4GHz、3.2GHz、3.0GHz、2005年9月27日には3.8GHz、2.8GHzがリリースされた。L2キャッシュメモリは2MB。

Potomac

2005年前半発売の、Pentium 4第三世代の“プレスコット”(Prescott)をベースにしたサーバ向けプロセッサーである。最大8MBの3次キャッシュメモリを搭載し、対応するFSBクロックが667MHzに高速化されている。

Jayhawk

Pentium 4のTejasを開発中止したことにより、Tejasと同じ基幹技術を採用するはずだったこの製品もまた開発中止となった。

Paxville-MP

2005年11月1日付けで発表された、4ウェイ以上のプロセッサー向けのデュアルコアXeon。第一世代Pentium D“スミスフィールド”をベースにしたサーバ向けCPUである。Paxvilleでは当初予定されていなかったXeon DPタイプが発売されることになり、本来のPaxvilleはPaxville-MPと名称が改められた。Xeonで初めてプロセッサーナンバーが付され、7000番台を名乗る。一般的に信号線の動作クロックが速くなるにつれてノイズが増えるなど障害も増える。そのため、複数のCPUでバスを共有する構成を取っていたXeonでは、マルチプロセッサーはユニプロセッサーのPentium 4に比べてFSBの動作クロックを低くせざるを得ない。逆にクロックを高くするとCPUの個数に制限が生じ、FSBが800MHzの状態では1本のFSBに3ノード（2個のCPUとチップセット）しか接続することができない。つまりPentium Dと同様のMCM形式でデュアルコア製品を製造した場合、既存のFSBでは動作クロックを引き下げる必要があり、性能の低下が避けられない。そこでPaxvilleでは内部の2個CPUコアのバスインターフェースを統合することでCPU全体で1ノードとすることで、FSBの動作クロックの低下やマルチプロセッサーへの対応を柔軟なものとしている。

Paxville-DP

最初のデュアルプロセッサー向けのデュアルコアXeonは、当初Dempseyをベースにする予定であったが、Dempseyの開発遅れにより急遽マルチプロセッサー向けのPaxville-MPにデュアルプロセッサー向けの変更を加えて発売された。プロセッサー周波数表示として「A、B、C、D、E（例：2.8BGHzなど）」が製品名に付与された。ラインナップは、電圧、サポートするFSB（533/800）、キャッシュメモリの量（512KB/1MB/2MB）などによって区分されていた。5000系のプロセッサーに移行するまでの数か月程度の販売期間だったため、流通量はかなり少ない。FSB800MHzのデュアルコアのXeonと考えればよい。

Dempsey

2006年第2四半期に発表されたPresler（65nmプロセス製造のPentium D）をベースにしたワークステーション、サーバ向けプロセッサーである。デュアルプロセッサー向けのXeonで初めてプロセッサーナンバーが与えられた。Xeonには5000番台が与えられていて、5000番台の最初の製品であることからこのプロセッサーの総称としてDual-Core Xeon 5000あるいは50x0と呼ばれる。L2キャッシュメモリは各コアごとに2MB、合計で4MBとなる。

Dempsey
model	CPU 周波数 (GHz)	コア数	L2 キャッシュ (MB)	FSB (MHz)	TDP (W)	Package
5080	3.73	2	4	1066	130	LGA771
5070 (OEM only)	3.46				130
MV 5063 「MV」は"中電圧版"の意味	3.20				95
5060	3.20				130
5050	3.00			667	95
5040	2.83
5030	2.67
5020	2.50

Tulsa

2006年8月29日に発表されたマルチプロセッサー向けXeonである。プロセッサーナンバーは7100番台。各コアに1MBの2次キャッシュメモリとともにコア間で共有された16MBの共有3次キャッシュメモリを搭載する。Netburstマイクロアーキテクチャ採用製品では最終となるため、同アーキテクチャ採用製品のうち最も性能が優れている。また各種の省電力機能も実装され、巨大なダイサイズの割には消費電力は少ない。FSB 667MHzと800MHzの2種類が販売された。

Core 世代

Conroe

2006年9月に発売されたプロセッサーである。ハードウェアとしてはデスクトップ向けCore 2 Duoとほぼ同等。また、豊富なCore 2 Duo用マザーボードの流用を前提としており、FSBは1,066MHzで後に1,333MHz製品が追加された。パッケージもLGA775と、ConroeのCore 2 Duoと相違がない。L2キャッシュメモリは3040/3050が2MB、それ以外は4MBである。

Conroe
model	CPU 周波数 (GHz)	コア数	L2 キャッシュ (MB)	FSB (MHz)	TDP (W)	Package
3085	3.00	2	4	1333	65	LGA775
3075	2.66			1333
3070	2.66			1066
3065	2.33			1333
3060	2.40			1066
3050	2.13		2
3040	1.86		2

Kentsfield

2007年1月7日に発表された。デスクトップ向けCore 2 Quadとほぼ同等。Clovertownと同様に65nmプロセスルールで設計・製造され、L2キャッシュメモリは同ダイ上のコア間で共有するごとに4MBあり、合計で8MBとなっている。

Kentsfield
model	CPU 周波数 (GHz)	コア数	L2 キャッシュ (MB)	FSB (MHz)	TDP (W)	Package
X3230	2.66	4	8	1066	95	LGA775
X3220	2.40				105 / 95
X3210	2.13				105 / 95

Woodcrest

2006年6月26日発表のワークステーション・サーバ向けデュアルコアプロセッサー。シリーズ全体の商品総称としてはDual-Core Xeon 5100と呼ばれる。65nmプロセスルールで製造されており、ダイサイズは142平方mm、インテル Core マイクロアーキテクチャーをベースにサーバ・ワークステーション向けに設計されている。 Intel 64に対応、ハイパースレッディング・テクノロジには対応していない。L2キャッシュメモリはDempseyがコアごとに2MBの合計4MBであるのに対し、Woodcrestは4MBを2つのコアで共有し、状況によりコアごとの使用率を変化させる。上位製品にはCPU使用率などに応じて動作周波数と動作電圧を変化させる省電力機能Demand Based Switchingを持つ。FSBは1,333MHz/1,066MHz/800MHz。熱設計電力は5160の初期フォトマスクのみ80Wで、それ以降は65W製品と低電圧版の40Wと35W製品が用意されている。総トランジスタ数は2億9,100万個、各コアのパイプライン段数は14段で、SSSE3、インテルアドバンスド・スマートキャッシュ、インテルスマート・メモリー・アクセス、バーチャライゼーション・テクノロジ、デマンド・ベース・スイッチングなどの機能を搭載している。

Woodcrest
model	CPU 周波数 (GHz)	L2 キャッシュ (MB)	FSB (MHz)	TDP (W)	Package
5160	3.00	4	1333	80 / 65	LGA771
5150	2.66			65
5148 LV	2.33			40
5140	2.33			65
5138 LV ATCA	2.13		1066	35
5133 LV	2.20		800	40
5130	2.00		1333	65
5128 LV	1.86		1066	40
5120	1.86		1066	65
5113 LV	1.60		800	40
5110	1.60		1066	65

Clovertown

2006年11月14日に発表された、クアッドコアプロセッサーである。65nmプロセスルールで製造された。商品名はQuad-Core Xeon 5300。TDPは80W。またTDPを50Wに抑えたXeon L5300系とTDPを120Wに拡張したXeon X5300系を発売した。

トランジスタ数は5億8200万、ダイサイズは143平方mm×2、2個のWoodcrestのダイを一つパッケージに入れたデュアル・ダイ（Pentium Dと同じ構成）のプロセッサーである。L2キャッシュメモリは同ダイ上のコア間で共有する4Mバイトが2個あり、合計で8Mバイト。Intelは以前から半導体ダイのバリエーションを増やすことに消極的であること、クアッドコア製品をAMD社のOpteronに先駆けて投入すると明言しており、デュアル・ダイは双方に利点がある。また、1ダイでのクアッド・コアよりも不良率が約2割ほど低下するとしている。1ダイでのクアッド・コア製品は45nmプロセスルールで投入の予定。一部、X5365のTDP150W版製品を搭載したコンピュータも存在したが、CPU単体でのリテール販売はなかった。

Clovertown
model	CPU 周波数 (GHz)	L2 キャッシュ (MB)	FSB (MHz)	TDP (W)	Package
X5365	3.00	8	1333	150 / 120	LGA771
X5355	2.66			120
E5345	2.33			80
L5335	2.00			50
E5335	2.00			80
L5320	1.86		1066	50
E5320	1.86			80
L5318 ATCA	1.60			40
L5310				50
E5310				80

Whitefield

2007年投入予定で、65nmプロセスルールで製造するXeon MPである。将来のItanium 2と同じCPUバスを採用するとされていた。しかしItanium 2の開発が遅れており、AMDの激しい追い上げから営業的判断で次世代Xeonの延期は認められず、Itanium 2の開発進捗と歩調をとるWhitefieldの開発は中止もしくは延期された。その一方でWhitefield自体の開発遅れも開発中止になった要因であることが報道されている。1ダイでのクアッドコアとして開発されていたが、Coreマイクロアーキテクチャ最初の製品が1ダイでのデュアルコアまでを念頭に開発されていた為、大幅な改良を要すこととなり現実的な時間内での完成が見込めなかったからとされる。その代替としてItanium 2と共有しないTigertonが改めて計画された。

Tigerton

2007年9月5日に発表された製品である。開発中止されたホワイトフィールドの代替として、Xeon MPとして初めてCoreマイクロアーキテクチャを採用した。 Whitefieldの計画中止により、当初の予定から性能は大幅に後退し、同世代のデュアルプロセッサーXeonとほぼ同じである。プロセッサーナンバーはデュアルコアのTigarton-DCが7200番台、クアッドコアのTigerton-QCが7300番台。

Tigarton-DC
model	CPU 周波数 (GHz)	コア数	L2 キャッシュ (MB)	FSB (MHz)	TDP (W)	Package
E7220	2.93	2	8	1066	80	Socket604
E7210	2.40	2	8	1066	80	Socket604

Tigerton-QC
model	CPU 周波数 (GHz)	コア数	L2 キャッシュ (MB)	FSB (MHz)	TDP (W)	Package
X7350	2.93	4	8	1066	130	Socket604
L7345	1.86				50
E7340	2.40				80
E7330	2.40		6
E7320	2.13		4
E7310	1.60		4

Wolfdale

Conroeの後継製品。2008年1月7日に発表され、26日より出荷が開始された。45nmプロセスルールで製造された。L2キャッシュメモリは6MB。 E3110は、ほぼ同等品にあたるCore 2 Duo E8400が発売当初極端な品薄になった際、代替品として広く流通した。

Wolfdale
model	CPU 周波数 (GHz)	コア数	L2 キャッシュ (MB)	FSB (MHz)	TDP (W)	Package
E3120	3.16	2	6	1333	65	LGA775
L3110	3.00				45
E3110	3.00				65

Wolfdale-CL

Core 2 Duo/Celeronで存在したConroe-CLの後継製品。45nmプロセスルールで製造された。L2キャッシュメモリは3MB/6MB。 LGA771であることと、末尾が3ないし4であるためLGA775版との判別は容易である。 L3014はLGA771のCPUで唯一VT-xを搭載しない。 i5100チップセットを採用したシングルソケットのLGA771サーバに組み込まれ使用された。

Wolfdale-CL
model	CPU 周波数 (GHz)	コア数	L2 キャッシュ (MB)	FSB (MHz)	TDP (W)	Package
E3113	3.0	2	6	1333	65	LGA771
L3014	2.40	1	3	1066	30	LGA771

Yorkfield

Kentsfieldの後継製品。2008年1月7日に発表され、同年3月24日より供給が開始された。45nmプロセスルールで製造された。

Yorkfield
model	CPU 周波数 (GHz)	コア数	L2 キャッシュ (MB)	FSB (MHz)	TDP (W)	Package
X3380	3.16	4	12	1333	95	LGA775
X3370	3.00				95
L3360	2.83				65
X3360	2.83				95
X3350	2.66
X3330	2.66		6
X3320	2.50		6

Yorkfield-CL

クアッドコアプロセッサーであり45nmプロセスルールで製造された製品である。L2キャッシュメモリは6/12MB。他のCL系同様LGA771であることと、末尾が3であるためLGA775版との判別は容易である。 i5100チップセットを採用したシングルソケットのLGA771サーバに組み込まれ使用された。

Yorkfield-CL
model	CPU 周波数 (GHz)	コア数	L2 キャッシュ (MB)	FSB (MHz)	TDP (W)	Package
X3363	2.83	4	12	1333	80	LGA771
X3353	2.66		12
X3323	2.50		6

Wolfdale-DP

Woodcrestの後継製品。2007年11月12日に発表されたがE5205を除き、バルク品のトレイ出荷以外の供給は開始されていない。 45nmプロセスルールで製造された。L2キャッシュは6MB。

Wolfdale-DP
model	CPU 周波数 (GHz)	コア数	L2 キャッシュ (MB)	FSB (MHz)	TDP (W)	Package
X5272	3.40	2	6	1600	80	LGA771
X5270	3.50			1333
X5260	3.33
L5240	3.00				40
E5240	3.00				65
L5238 ATCA	2.66				35
E5230	2.66				65
E5220	2.33				65
L5215 ULV	1.86			1066	20
E5205	1.86			1066	65

Harpertown

2007年11月12日に発表された。Clovertownの後継のPenryn世代のプロセッサーで、45nmプロセスルールで製造された。キャッシュ12MB、トランジスタ数は8億2,000万、ダイサイズは107mm2×2。45nmプロセスルールではHigh-k（高誘電率）ゲート絶縁膜とメタルゲートを採用。また、Half Clock Dividerによって0.5刻みの倍率でプロセッサーを動作させることにより大幅なクロックアップを実現した。

Harpertown
model	CPU 周波数 (GHz)	L2 キャッシュ (MB)	コア数	FSB (MHz)	TDP (W)	Package
X5492	3.40	12	4	1600	150	LGA771
X5482	3.20				150 / 120
E5472	3.00				80
X5472	3.00				120
X5470	3.33			1333	120
E5462	2.80			1600	80
X5460	3.16			1333	120
E5450	3.00				80
X5450	3.00				120
E5440	2.83				80
L5430	2.66				50
E5430	2.66				80
L5420	2.50				50
E5420	2.50				80
L5410	2.33				50
E5410	2.33				80
L5408 ATCA	2.13			1066	40
E5405	2.00			1333	80

※FSB1600MHz製品はバルク品のトレイ供給のみとなっている。

Dunnington

2008年9月16日に発表された、Tigertonの後継製品。IA-32初の6コアのプロセッサー^[6]。ヘキサコア（6コア）製品とクアッドコア製品が用意された。先行発表されたヘキサコアのダイ写真によると、1つのダイにデュアルコアであるPenryn-3Mを3個配置、合計で6コアとなっている。ダイのPenryn-3Mで埋まらない部分をL3キャッシュとI/Oエリアで埋めている、複数コアを実装しながらコンポーネント配置が点対称でも線対称でもない珍しいプロセッサーである。

Dunnington-QC
model	CPU 周波数 (GHz)	コア数	L3 キャッシュ (MB)	FSB (MHz)	TDP (W)	Package
L7445	2.13	4	12	1066	50	Socket604
E7440	2.40		16		90
E7430	2.13		12
E7420	2.13		8

Dunnington-hexa
model	CPU 周波数 (GHz)	コア数	L3 キャッシュ (MB)	FSB (MHz)	TDP (W)	Package
X7460	2.66	6	16	1066	130	Socket604
L7455	2.13		12		65
E7450	2.40		12		90

Nehalem 世代

Lynnfield

2009年9月6日に発表された、メインストリーム向けNehalemとなる。 45nmプロセスルールで製造され、ノースブリッジ機能をCPUに完全に統合したクアッドコアプロセッサーである。CPUとPCH (Platform Control Hub) の、Foxhollow（フォックスホロー）と呼ばれる2チップ構成のプラットフォームになるとされ、CPUはECCおよびデュアルチャネルDDR3メモリをサポートすると共にPCI-Express Gen2を16レーン接続できる。レーン構成はSKUによってx16 1本かx8 2本のいずれかを選択可能。PCHとは、従来MCHとICHとの接続に使われていたDMIで接続される。対応チップセットはi3400, i3420, i3450。

対応ソケット: LGA1156

Lynnfield
型番	CPU					TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3
X3480	4 (8)	3.06	3.73	1	8	95	DDR3-1333
X3470		2.93	3.6
X3460		2.8	3.46
X3450		2.66	3.2
X3440		2.53	2.93
L3426		1.86	3.2			45
X3430	4 (4)	2.4	2.8			95

Bloomfield

2009年3月30日に発表された製品である。Core i7 のbloomfieldと同じ基本構造だが、Core i7と異なりECCメモリに対応している。CPUにメモリコントローラを内蔵し、メモリとの同期クロック周波数は1333/1066MHzの2つに応じる。ただしメモリスロットへのモジュール装着個数によって同期クロックは変化し、例えば6個装着時は1066MHzと、装着個数が増えると同期可能なクロックは低下する。この制限はメモリジュールの実装着数（実搭載数）に依存するが、メモリスロットの実装数（マザーボードにメモリスロットが空きを含めて総数何列有るか）とは無関係。同様に、メモリ総量とも無関係（モジュールあたりの容量が少ないメモリを多数装着した場合でも同期クロック低下をきたす）。対応チップセットはX58。

対応ソケット: LGA1366

Bloomfield
型番	CPU					TDP (W)	対応メモリ	QPI (GT/s)
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3
W3580	4 (8)	3.33	3.6	1	8	130	DDR3-1333	6.4
W3570		3.2	3.46				DDR3-1333	6.4
W3565		3.2	3.46				DDR3-1066	4.8
W3550		3.06	3.33
W3540		2.93	3.2
W3530		2.8	3.06
W3520		2.66	2.93
W3505	2 (2)	2.53	—	0.5	4
W3503	2 (2)	2.4	—	0.5	4

Jasper Forest

2010年2月12日に発表された、Lynnfieldをベースとしたストレージ/組込機器向けDP/UP Xeonである。対応ソケットはLGA1366だが、Lynnfield同様I/Oコントローラも統合されているため、Intel 3400チップセットが必要となる。

対応ソケット: LGA1366

Jasper Forest
型番	CPU					TDP (W)	対応メモリ	QPI (GT/s)
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3
EC5549	4 (8)	2.53	2.93	1	8	85	DDR3-1333	5.86
LC5528		2.13	2.53			60	DDR3-1066	4.8
LC5518		1.73	2.13			48
EC5509	4 (4)	2.0	—			85
EC5539	2 (2)	2.26		0.5	4	65	DDR3-1333	5.86
EC3539	4 (4)	2.13		1	8	65	DDR3-1066	—
LC3528	2 (4)	1.73	1.86	0.5	4	35	DDR3-800
LC3518	1 (1)	1.73	—	0.25	2	23	DDR3-800

Nehalem-EP

2009年3月30日に発表された製品である。以前の開発コードネームGainestown-DP（ゲインズタウン-DP）と呼ばれ、デュアルコア製品はDC、クアッドコア製品にはQCと派生コードが与えられていたが、開発コードネームはNehalem-EPに変更統一された。

CPUに3チャンネルのメモリコントローラを内蔵し、メモリとの同期クロックに1333/1066/800(MHz)の3つのグレードが用意されている。ただしメモリスロットの実装本数によって同期クロックは変化し、1333MHz対応製品でも12本実装時は1066MHz、それ以上(14〜18本)実装時は800MHzと実装本数が増える毎に同期クロックは低下する^[7]。対応チップセットはi5520およびi5500。また、X58チップセット上でユニプロセッサーとして稼働可能である。

対応ソケット: LGA1366

Nehalem-EP
型番	CPU					TDP (W)	対応メモリ	QPI (GT/s)
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3
W5590	4 (8)	3.33	3.6	1	8	130	DDR3-1333	6.4
W5580		3.2	3.46			130
X5570		2.93	3.33			95
X5560		2.8	3.2
X5550		2.66	3.06
E5540		2.53	2.8			80	DDR3-1066	5.86
E5530		2.4	2.66
E5520		2.26	2.53
L5530		2.4	2.66			60
L5520		2.26	2.48
L5518		2.13	2.4
E5507	4 (4)	2.26	—		4	80	DDR3-800	4.8
E5506		2.13
E5504		2.0
L5506		2.13				60
L5508	2 (4)	2.0	2.4	0.5	8	38	DDR3-1066	5.86
E5503	2 (2)	2.0	—		4	80	DDR3-800	4.8
E5502	2 (2)	1.86	—		4	80	DDR3-800	4.8

Nehalem-EX

2010年3月31日に発表された、Dunningtonの後継製品。以前はBecktonと呼ばれたNehalemマイクロアーキテクチャに基づく製品である。キャンセルされたWhitefieldの目的であったItanium 2とのCPUバスの共通化を果たすとされている。しかしバスの信号レベルでの互換性にとどまり、マザーボードの共有はさらに将来の製品で実現するとして延期された。

対応ソケット: LGA1567

Nehalem-EX
型番	CPU					TDP (W)	対応メモリ	QPI (GT/s)
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3
X7560	8 (16)	2.26	2.66	2	24	130	DDR3-1066	6.4
L7555		1.86	2.53		24	95		5.86
X7550		2.0	2.4		18	130		6.4
X6550			2.4			130
E7540	6 (12)		2.26	1.5		105
E6540			2.26			105
L7545		1.86	2.53			95		5.86
E7530		1.86	2.13		12	105
X7542	6 (6)	2.66	2.8		18	130
E7520	4 (8)	1.86	—	1	18	95		4.8
E6510	4 (8)	1.73	—	1	12	105		4.8

Westmere 世代

Clarkdale

2009年9月6日に発表された、エントリー向けWestmereとなる。 32nmプロセスルールで製造され、ノースブリッジ機能をCPUに完全に統合したデュアルコアプロセッサーである。CPUとPCH (Platform Control Hub) の、Foxhollow（フォックスホロー）と呼ばれる2チップ構成プラットフォームになるとされ、CPUはECCおよびデュアルチャネルDDR3メモリをサポートすると共にPCI-Express Gen2を16レーン接続可能である。レーン構成はSKUによってx16 1本かx8 2本のいずれかを選択可能。PCHとは（過去の3チップ構成時代にノースブリッジとサウスブリッジ間の接続に使われていた）DMIを4レーン用いて接続する。対応チップセットはi3400, i3420, i3450。

対応ソケット: LGA1156

Clarkdale
型番	CPU					TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3
L3406	2 (4)	2.26	2.53	0.5	4	30	DDR3-1066
L3403	2 (2)	2.0	—	0.5	4	30	DDR3-1066

Gulftown

2010年3月16日に発表された、Bloomfieldの後継製品。 32nmプロセスルールで製造され、CPU1個につき6コア12スレッドまでの処理が可能。

対応ソケット: LGA1366

Gulftown
型番	CPU					TDP (W)	対応メモリ	QPI (GT/s)
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3
W3690	6 (12)	3.46	3.73	1.5	12	130	DDR3-1333	6.4
W3680		3.33	3.6				DDR3-1333	6.4
W3670		3.2	3.46				DDR3-1066	4.8

Westmere-EP

2010年3月16日に発表された、Nehalem-EPの後継製品。 32nmプロセスルールで製造され、CPU1個につき6コア12スレッドまでの処理が可能。最上位のX5698ではコア数が減るものの、クロック周波数が4GHzを超える。対応ソケットはLGA1366で、i5520およびi5500のTylersburg（タイラズバーグ）プラットフォームとの互換性を持つ。

対応ソケット: LGA1366

Westmere-EP
型番	CPU					TDP (W)	対応メモリ	QPI (GT/s)
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3
X5690	6 (12)	3.46	3.73	1.5	12	130	DDR3-1333	6.4
X5680		3.33	3.6			130
X5679		3.2	3.46			115
X5675		3.06	3.46			95
X5670		2.93	3.33
X5660		2.8	3.2
X5650		2.66	3.06
E5649		2.53	2.93			80		5.86
E5645		2.4	2.66			80
L5645		2.4	2.93			60
L5640		2.26	2.8
L5639		2.13	2.66
L5638		2.0	2.4
X5687	4 (8)	3.6	3.86	1		130		6.4
X5677		3.46	3.73					6.4
X5647		2.93	3.2				DDR3-1066	5.86
X5672		3.2	3.6			95	DDR3-1333	6.4
X5667		3.06	3.46			95	DDR3-1333	6.4
E5640		2.66	2.93			80	DDR3-1066	5.86
E5630		2.53	2.8
E5620		2.4	2.66
L5630		2.13	2.4			40
L5618		1.86	2.26
L5609	4 (4)	1.86	—					4.8
E5607		2.26			8	80
E5606		2.13			8
E5603		1.6			4
X5698	2 (4)	4.4	4.53	0.5	12	130	DDR3-1333	6.4

Westmere-EX

2011年4月6日に発表された、Nehalem-EXの後継製品。32nmプロセスルールで製造され、CPU1個につき最大10コア20スレッドまでの処理が可能。

対応ソケット: LGA1567

Westmere-EX
型番	CPU					TDP (W)	対応メモリ	QPI (GT/s)
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3
E7-8870	10 (20)	2.4	2.8	2.5	30	130	DDR3-1066	6.4
E7-8867L		2.13	2.53		30	105
E7-8860		2.26	2.66		24	130
E7-8850		2.0	2.4			130
E7-8830	8 (16)	2.13	2.4	2		105
E7-8837	8 (8)	2.66	2.8	2		130
E7-4870	10 (20)	2.4	2.8	2.5	30
E7-4860		2.26	2.66		24
E7-4850		2.0	2.4
E7-4830	8 (16)	2.13	2.4	2		105
E7-4820	8 (16)	2.0	2.26	2	18	105		5.86
E7-4807	6 (12)	1.86	—	1.5	18	95	DDR3-800	4.8
E7-2870	10 (20)	2.4	2.8	2.5	30	130	DDR3-1066	6.4
E7-2860		2.26	2.66		24
E7-2850		2.0	2.4
E7-2830	8 (16)	2.13	2.4	2		105
E7-2820	8 (16)	2.0	2.26	2	18			5.86
E7-2803	6 (12)	1.73	—	1.5	18		DDR3-800	4.8

Sandy Bridge 世代

Sandy Bridge世代の製品である。クライアント向けCPUでは、第2世代Intel Coreプロセッサーに相当する。全プロセッサーが、VT-x、VT-d、TXT、AES-NIに対応する。

Gladden

ブレードサーバー向けのSandy Bridge。

Gladden
型番	CPU				TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)	キャッシュ (MB)
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)	L2	L3
E3-1125C	4 (8)	2.0	1	8	40	DDR3-1600
E3-1105C	4 (8)	1.0	1	6	25	DDR3-1600

Sandy Bridge-DT

2011年 4月6日 (Xeon E3-1200) に発表された、エントリー向けSandy Bridge。32nmプロセスルールで製造され、一部モデルは GPU を内蔵する。

対応ソケット: LGA1155

Sandy Bridge-DT
型番	CPU					GPU				TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)		型番	EU数	クロック (MHz)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3	型番	EU数	定格	ターボ
E3-1290	4 (8)	3.6	4.0	1	8	—				95	DDR3-1333
E3-1280		3.5	3.9			—
E3-1275		3.4	3.8			HD P3000	12	850	1350
E3-1245		3.3	3.7
E3-1235		3.2	3.6
E3-1270		3.4	3.8			—				80
E3-1240		3.3	3.7
E3-1230		3.2	3.6
E3-1265L		2.4	3.3			HD P3000	12	650	1250	45
E3-1260L		2.4	3.3			HD 2000	6	650	1250	45
E3-1220	4 (4)	3.1	3.4			—				80
E3-1225	4 (4)	3.1			6	HD P3000	12	850	1350	95
E3-1220L	2 (4)	2.2		0.5	3	—				20

Sandy Bridge-EN

E5-2400ファミリーは2012年 5月から販売。

対応ソケット: LGA1356

Sandy Bridge-EN
型番	CPU					TDP (W)	対応メモリ	QPI (GT/s)
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3
E5-2470	8 (16)	2.3	3.1	2	20	95	DDR3-1600	8.0
E5-2450		2.1	2.9			95
E5-2450L		1.8	2.3			70
E5-2448L		1.8	2.1			70
E5-2449L		1.4	1.8			50
E5-2440	6 (12)	2.4	2.9	1.5	15	95	DDR3-1333	7.2
E5-2430		2.2	2.7
E5-2420		1.9	2.4
E5-2430L		2.0	2.5			60
E5-2428L		1.8	2.0			60
E5-2418L	4 (8)	2.0	2.1	1	10	50		6.4
E5-2407	4 (4)	2.2	—			80	DDR3-1066
E5-2403	4 (4)	1.8				80	DDR3-1066
E5-1428L	6 (12)	1.8		1.5	15	60	DDR3-1333	—
E5-1410	4 (8)	2.8	3.2	1	10	80	DDR3-1333	—

Sandy Bridge-EP

2012年 3月から販売（E5-2600ファミリー）。E5-4600ファミリーは2012年 5月から販売。1600MHzに対応しているメモリであっても、1チャンネルあたり2DIMMの場合1600MHz(RDIMM)または1333MHz(UDIMM)、3DIMMの場合は1066MHz(RDIMM)または非対応(UDIMM)となる。メモリモジュール規格は、DDR3/DDR3LおよびRDIMM/UDIMM/LRDIMMに対応する。

対応ソケット: LGA2011

Sandy Bridge-EP
型番	CPU					TDP (W)	対応メモリ	QPI (GT/s)
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3
E5-4650	8 (16)	2.7	3.3	2	20	130	DDR3-1600	8.0
E5-4650L		2.6	3.1			115
E5-4640		2.4	2.8			95
E5-4620		2.2	2.6		16		DDR3-1333	7.2
E5-4610	6 (12)	2.4	2.9	1.5	15		DDR3-1333	7.2
E5-4607	6 (12)	2.2	—		12		DDR3-1066	6.4
E5-4617	6 (6)	2.9	3.4		15	130	DDR3-1600	7.2
E5-4603	4 (8)	2.0	—	1	10	95	DDR3-1066	6.4
E5-2687W	8 (16)	3.1	3.8	2	20	150	DDR3-1600	8.0
E5-2690		2.9	3.8			135
E5-2680		2.7	3.5			130
E5-2689		2.6	3.6			115
E5-2670		2.6	3.3
E5-2665		2.4	3.1
E5-2660		2.2	3.0			95
E5-2658		2.1	2.4
E5-2650		2.0	2.8
E5-2650L		1.8	2.3			70
E5-2648L		1.8	2.1			70
E5-2667	6 (12)	2.9	3.5	1.5	15	130
E5-2640		2.5	3.0			95	DDR3-1333	7.2
E5-2630		2.3	2.8
E5-2620		2.0	2.5
E5-2630L		2.0	2.5			60
E5-2628L		1.8	—			60
E5-2643	4 (8)	2.0	2.5	1	10	130	DDR3-1600	8.0
E5-2618L	4 (8)	1.8	—			50	DDR3-1333	6.4
E5-2609	4 (4)	2.4				80	DDR3-1066
E5-2603	4 (4)	1.8					DDR3-1066
E5-2637	2 (4)	3.0	3.5	0.5	5		DDR3-1600	8.0
E5-1660	6 (12)	3.3	3.9	1.5	15	130		—
E5-1650	6 (12)	3.2	3.8	1.5	12
E5-1620	4 (8)	3.6	3.8	1	10
E5-1607	4 (4)	3.0	—				DDR3-1066
E5-1603	4 (4)	2.8	—				DDR3-1066

Ivy Bridge 世代

クライアント向けでは、第3世代Intel Coreプロセッサーに相当する。

Gladden

2013年 9月発売。ブレードサーバー向けのIvy Bridge。

Gladden
型番	CPU				TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)	キャッシュ (MB)
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)	L2	L3
E3-1135C v2	4 (8)	3.0	1	8	55	DDR3-1600
E3-1125C v2		2.5			40
E3-1105C v2		1.8			25

Ivy Bridge-DT

2012年 5月14日発売のエントリー向けIvy Bridge。22nmプロセスルールで製造される。Xeon E3-1200 v2 シリーズの数字の末尾が5のモデルは GPU を内蔵する。

対応ソケット: LGA1155

Ivy Bridge-DT
型番	CPU					GPU				TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)		型番	EU数	クロック (MHz)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3	型番	EU数	定格	ターボ
E3-1290 v2	4 (8)	3.7	4.1	1	8	—				87	DDR3-1600
E3-1285 v2		3.6	4.0			HD P4000	16	650	1250	77
E3-1275 v2		3.5	3.9
E3-1245 v2		3.4	3.8
E3-1280 v2		3.6	4.0			—				69
E3-1270 v2		3.5	3.9
E3-1240 v2		3.4	3.8
E3-1230 v2		3.3	3.7
E3-1285L v2		3.2	3.9			HD P4000	16	650	1250	65
E3-1265L v2		2.5	3.5			HD 2500	6		1150	45
E3-1225 v2	4 (4)	3.2	3.6			HD P4000	16		1250	77
E3-1220 v2	4 (4)	3.1	3.5			—				69
E3-1220L v2	2 (4)	2.3	3.5	0.5	3	—				17

Ivy Bridge-EN

2014年 1月発表。

対応ソケット: LGA1356

Ivy Bridge-EN
型番	CPU					TDP (W)	対応メモリ	QPI (GT/s)
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3
E5-2470 v2	10 (20)	2.4	3.2	2.5	25	95	DDR3-1600	8.0
E5-2448L v2		1.8	2.4			70		8.0
E5-2450L v2		1.7	2.1			60		7.2
E5-2450 v2	8 (16)	2.5	3.3	2	20	95		8.0
E5-2440 v2		1.9	2.4			95		7.2
E5-2428L v2		1.8	2.3			60
E5-2430 v2	6 (12)	2.5	3.0	1.5	15	80
E5-2420 v2		2.2	2.7			80
E5-2430L v2		2.4	2.8			60
E5-2418L v2		2.0	—			50	DDR3-1333	6.4
E5-2407 v2	4 (4)	2.4		1	10	80
E5-2403 v2	4 (4)	1.8		1	10	80
E5-1428L v2	6 (12)	2.2	2.7	1.5	15	60	DDR3-1600	—
E5-1410 v2	4 (8)	2.8	3.2	1	10	80	DDR3-1333	—

Ivy Bridge-EP

E5-1600 v2, E5-2600 v2 は2013年 9月発表。E5-4600 v2 は2014年 3月発表。前世代の E5 は最大8コアだったが、本世代は最大12コア。

対応ソケット: LGA2011

Ivy Bridge-EP
型番	CPU					TDP (W)	対応メモリ	QPI (GT/s)
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3
E5-4657L v2	12 (24)	2.4	2.9	3	30	115	DDR3-1866	8.0
E5-4650 v2	10 (20)	2.4	2.9	2.5	25	95
E5-4624L v2		1.9	2.5		25	70
E5-4640 v2		2.2	2.7		20	95
E5-4620 v2	8 (16)	2.6	3.0	2	20		DDR3-1600	7.2
E5-4610 v2	8 (16)	2.3	2.7		16		DDR3-1600
E5-4627 v2	8 (8)	3.3	3.6		16	130	DDR3-1866
E5-4607 v2	6 (12)	2.6	—	1.5	15	95	DDR3-1333	6.4
E5-4603 v2	4 (8)	2.2	—	1	10	95	DDR3-1333	6.4
E5-2697 v2	12 (24)	2.7	3.5	3	30	130	DDR3-1866	8.0
E5-2696 v2		2.5	3.3			120
E5-2695 v2		2.4	3.2			115
E5-2692 v2		2.2	3.0			115
E5-2651 v2		1.8	2.2			105	DDR3-1600	6.4
E5-2690 v2	10 (20)	3.0	3.6	2.5	25	130	DDR3-1866	8.0
E5-2680 v2		2.8	3.6			115
E5-2670 v2		2.5	3.3			115
E5-2658 v2		2.4	3.0			95
E5-2660 v2		2.2	3.0			95
E5-2648L v2		1.9	2.5			70
E5-2650L v2		1.7	2.1			70	DDR3-1600	7.2
E5-2687W v2	8 (16)	3.4	4.0	2		150	DDR3-1866	8.0
E5-2667 v2		3.3				130
E5-2673 v2		3.3				110
E5-2650 v2		2.6	3.4		20	95
E5-2640 v2		2.0	2.5			95	DDR3-1600	7.2
E5-2628L v2		1.9	2.4			70	DDR3-1600	7.2
E5-2643 v2	6 (12)	3.5	3.8	1.5	25	130	DDR3-1866	8.0
E5-2630 v2		2.6	3.1		15	80	DDR3-1600	7.2
E5-2620 v2		2.1	2.6			80
E5-2630L v2		2.4	2.8			60
E5-2618L v2		2.0	—			50	DDR3-1333	6.4
E5-2637 v2	4 (8)	3.5	3.8	1		130	DDR3-1866	8.0
E5-2609L v2	4 (4)	2.5	—		10	80	DDR3-1333	6.4
E5-2603 v2	4 (4)	1.8	—		10	80	DDR3-1333	6.4
E5-1680 v2	8 (16)	3.0	3.9	2	25	130	DDR3-1866	—
E5-1660 v2	6 (12)	3.7	4.0	1.5	15
E5-1650 v2	6 (12)	3.5	3.9	1.5	12
E5-1620 v2	4 (8)	3.7	3.9	1	10
E5-1607 v2	4 (4)	3.0	—	1	10		DDR3-1600

Ivy Bridge-EX

2014年 2月19日発表。Westmere-EX以来3年ぶりの更新。前世代は最大10コアだったが、今世代は最大15コア。インテル Run Sure テクノロジーとして、メモリー RAS 機能とシステム RAS 機能を搭載。

対応ソケット: LGA2011-1

Ivy Bridge-EX
型番	CPU					TDP (W)	対応メモリ	QPI (GT/s)
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3
E7-8895 v2	15 (30)	2.8	3.6	3.75	37.5	155	DDR3-1600	8.0
E7-8890 v2		2.8	3.4			155
E7-8880 v2		2.5	3.1			130
E7-8880L v2		2.2	2.8			105
E7-8870 v2		2.3	2.9		30	130
E7-8850 v2	12 (24)	2.3	2.8	3	24	105		7.2
E7-8857 v2	12 (12)	3.0	3.6	3	30	130		8.0
E7-8891 v2	10 (20)	3.2	3.7	2.5	37.5	155
E7-8893 v2	6 (12)	3.4	3.7	1.5
E7-4890 v2	15 (30)	2.8	3.4	3.75
E7-4880 v2		2.5	3.1			130
E7-4870 v2		2.3	2.9		30
E7-4860 v2	12 (24)	2.6	3.2	3	30
E7-4850 v2	12 (24)	2.3	2.8	3	24	105		7.2
E7-4830 v2	10 (20)	2.2	2.7	2.5	20
E7-4820 v2	8 (16)	2.0	2.5	2	16
E7-4809 v2	6 (12)	1.9	—	1.5	12		DDR3-1333	6.4
E7-2890 v2	15 (30)	2.8	3.4	3.75	37.5	155	DDR3-1600	8.0
E7-2880 v2		2.5	3.1		37.5	130
E7-2870 v2		2.3	2.9		30	130
E7-2850 v2	12 (24)	2.3	2.8	3	24	105		7.2

Haswell 世代

クライアント向けCPUでは、第4世代Intel Coreプロセッサーに相当する。

Haswell-H

Haswell-H
型番	CPU						GPU				TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)			型番	EU数	クロック (MHz)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3	L4	型番	EU数	定格	ターボ
E3-1284L v3	4 (8)	1.8	3.2	1	6	128	Iris Pro P5200	40	750	1000	47	DDR3-1600

Haswell-DT

2013年 6月4日から順次発表。

対応ソケット: LGA1150

Haswell-DT
型番	CPU					GPU				TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)		型番	EU数	クロック (MHz)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3	型番	EU数	定格	ターボ
E3-1286 v3	4 (8)	3.7	4.1	1	8	HD P4700	20	350	1300	84	DDR3-1600
E3-1285 v3		3.6	4.0			HD P4700			1300
E3-1276 v3		3.6	4.0			HD P4600			1250
E3-1275 v3		3.5	3.9						1250
E3-1246 v3		3.5	3.9						1200
E3-1245 v3		3.4	3.8						1200
E3-1281 v3		3.7	4.1			—				82
E3-1280 v3		3.6	4.0							82
E3-1271 v3		3.6	4.0							80
E3-1270 v3		3.5	3.9
E3-1241 v3		3.5	3.9
E3-1240 v3		3.4	3.8
E3-1231 v3		3.4	3.8
E3-1230 v3		3.3	3.7
E3-1286L v3		3.2	4.0			HD P4700	20	350	1250	65
E3-1285L v3		3.1	3.9			HD P4700			1250	65
E3-1268L v3		2.3	3.3			HD P4600			1000	45
E3-1275L v3		2.7	3.9			HD Graphics	10		1200
E3-1265L v3		2.5	3.7			HD Graphics	10		1200
E3-1240L v3		2.0	3.0			—				25
E3-1230L v3		1.8	2.8			—				25
E3-1226 v3	4 (4)	3.3	3.7			HD P4600	20	350	1200	84
E3-1225 v3		3.2	3.6			HD P4600	20	350	1200	84
E3-1220 v3		3.1	3.5			—				80
E3-1220L v3	2 (4)	1.1	1.5	0.5	4	—				13

Haswell-EN

対応ソケット: LGA1356-3

Haswell-EN
型番	CPU					TDP (W)	対応メモリ	QPI (GT/s)
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3
E5-2438L v3	10 (20)	1.8	2.3	2.5	25	70	DDR3-1600	8.0
E5-2428L v3	8 (16)	1.8	2.3	2	20	55		8.0
E5-2418L v3	6 (12)	2.0	—	1.5	15	50		6.4
E5-2408L v3	4 (8)	1.8	—	1	10	45		6.4
E5-1428L v3	8 (16)	2.0	2.5	2	20	65		—

Haswell-EP

2014年 9月9日に Xeon E5-1600 v3 と Xeon E5-2600 v3 を発売、2015年 6月1日に Xeon E5-4600 v3 を発売。前世代は最大12コアだったが、今世代は最大18コア。

対応ソケット: LGA2011-v3

Haswell-EP
型番	CPU					TDP (W)	対応メモリ	QPI (GT/s)
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3
E5-4669 v3	18 (36)	2.1	2.9	4.5	45	135	DDR4-2133	9.6
E5-4667 v3	16 (32)	2.0		4	40	135
E5-4660 v3	14 (28)	2.1		3.5	35	120
E5-4650 v3	12 (24)	2.1	2.8	3	30	105
E5-4640 v3		1.9	2.6				DDR4-1866	8.0
E5-4648 v3		1.7	2.2
E5-4620 v3	10 (20)	2.0	2.6	2.5	25
E5-4610 v3	10 (20)	1.7	—				DDR4-1600	6.4
E5-4627 v3	10 (10)	2.6	3.2			135	DDR4-2133	8.0
E5-4655 v3	6 (12)	2.9	3.2	1.5	30	135		9.6
E5-2696 v3	18 (36)	2.3	3.8	4.5	45	145
E5-2699 v3		2.3	3.6			145
E5-2686 v3		2.0	3.5			120
E5-2698A v3	16 (32)	2.8	3.2	4	40	165
E5-2698 v3		2.3	3.6			135
E5-2698B v3		2.0	3.4			135
E5-2675 v3		1.8	2.3			110
E5-2697 v3	14 (28)	2.6	3.6	3.5	35	145
E5-2695 v3		2.3	3.3			120
E5-2683 v3		2.0	3.0			120
E5-2692 v3	12 (24)	3.0	3.6	3	30	165
E5-2690 v3		2.6	3.5			135
E5-2680 v3		2.5	3.3			120
E5-2678 v3		2.5	3.3
E5-2676 v3		2.4	3.0
E5-2670 v3		2.3	3.1
E5-2669 v3		2.3
E5-2673 v3		2.4				105
E5-2658A v3		2.2	2.9
E5-2658 v3		2.2	2.9
E5-2648L v3		1.8	2.5			75
E5-2650L v3		1.8	2.5			65
E5-2685 v3	12 (12)	2.6	3.3			120
E5-2687W v3	10 (20)	3.1	3.5	2.5	25	160
E5-2666 v3		2.9	3.5			135
E5-2660 v3		2.6	3.3			105
E5-2650 v3		2.3	3.0
E5-2649 v3			3.0
E5-2652 v3			2.8
E5-2628L v3		2.0	2.5			75	DDR4-1866	8.0
E5-2663 v3	10 (10)	2.8	3.5			105	DDR4-2133	9.6
E5-2667 v3	8 (16)	3.2	3.6	2	20	135	DDR4-2133	9.6
E5-2640 v3		2.6	3.4			90	DDR4-1866	8.0
E5-2622 v3		2.4	3.4			85
E5-2630 v3			3.2
E5-2629 v3			3.2
E5-2618L v3		2.3	3.4			75
E5-2630L v3		1.8	2.9			55
E5-2628 v3	8 (8)	2.5	3.0			85	DDR4-2133	9.6
E5-2643 v3	6 (12)	3.4	3.7	1.5		135	DDR4-2133	9.6
E5-2620 v3		2.4	3.2		15	85	DDR4-1866	8.0
E5-2608L v3		2.0	—			52	DDR4-1866	6.4
E5-2609 v3	6 (6)	1.9				85	DDR4-1600
E5-2603 v3	6 (6)	1.6				85	DDR4-1600
E5-2637 v3	4 (8)	3.5	3.7	1		135	DDR4-2133	9.6
E5-2623 v3	4 (8)	3.0	3.5	1	10	105	DDR4-1866	8.0
E5-1691 v3	14 (28)	2.5	3.4	3.5	35	135	DDR4-2133	—
E5-1686 v3	12 (24)	2.6	3.2	3	30
E5-1681 v3	10 (20)	2.9	3.5	2.5	25
E5-1680 v3	8 (16)	3.2	3.8	2	20	140
E5-1660 v3	8 (16)	3.0	3.5	2	20
E5-1650 v3	6 (12)	3.5	3.8	1.5	15
E5-1630 v3	4 (8)	3.7	3.8	1	10
E5-1620 v3	4 (8)	3.5	3.6
E5-1607 v3	4 (4)	3.1	—				DDR4-1866
E5-1603 v3	4 (4)	2.8	—				DDR4-1866

Haswell-EX

2015年 5月5日に Xeon E7-4800 v3 と Xeon E7-8800 v3 を発売。最大18コア。

対応ソケット: LGA2011-1

Haswell-EX
型番	CPU					TDP (W)	対応メモリ	QPI (GT/s)
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3
E7-8895 v3	18 (36)	2.6	3.5	4.5	45	175	DDR4-1866 DDR3-1600	9.6
E7-8890 v3		2.5	3.3			165
E7-8880 v3		2.3	3.1			150
E7-8870 v3		2.1	2.9			140
E7-8880L v3		2.0	2.8			115
E7-8867 v3	16 (32)	2.5	3.3	4		165
E7-8860 v3	16 (32)	2.2	3.2	4	40	140
E7-8891 v3	10 (20)	2.8	3.5	2.5	45	165
E7-8893 v3	4 (8)	3.2	3.5	1	45	140
E7-4850 v3	14 (28)	2.2	2.8	3.5	35	115		8.0
E7-4830 v3	12 (24)	2.1	2.7	3	30			8.0
E7-4820 v3	10 (20)	1.9	—	2.5	25		DDR4-1866 DDR3-1333	6.4
E7-4809 v3	8 (16)	2.0	—	2	20		DDR4-1866 DDR3-1333	6.4

Broadwell 世代

クライアント向けCPUでは、第5世代Intel Coreプロセッサーに相当する。

Broadwell-H

Broadwell-H
型番	CPU						GPU				TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)			型番	EU数	クロック (MHz)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3	L4	型番	EU数	定格	ターボ
E3-1283L v4	4 (8)	2.9	3.8	1	6	128	Iris Pro P6300	48	300	1150	47	DDR3-1866
E3-1278L v4		2.0	3.3			128	Iris Pro P6300	48	800	1000		DDR3-1600
E3-1258L v4		1.8	3.2			—	HD P5700	24	700	1000		DDR3-1600

Broadwell-DT

2015年 6月2日に Xeon E3-1200 v4 を発表。

対応ソケット: LGA1150

Broadwell-DT
型番	CPU						GPU				TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)			型番	EU数	クロック (MHz)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3	L4	型番	EU数	定格	ターボ
E3-1285 v4	4 (8)	3.5	3.8	1	6	128	Iris Pro P6300	48	300	1150	95	DDR3-1866
E3-1285L v4		3.4									65
E3-1284L v4		2.9									47
E3-1270L v4		3.0	3.6				—				45
E3-1265L v4		2.3	3.3				Iris Pro P6300	48	300	1050	35

Broadwell-DE

2015年 3月9日発表。Xeon シリーズでは初めての SoC 。メモリコントローラ、統合I/Oコントローラ、2基の 10 Gigabit Ethernet MAC を内蔵。内蔵GPUは無し。

Broadwell-DE
型番	CPU					TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3
D-1581	16 (32)	1.8	2.4	4	24	65	DDR4-2133 DDR3-1600
D-1587		1.7	2.3			65	DDR4-2133 DDR3-1600
D-1571		1.3	2.1			45	DDR4-2400 DDR3-1600
D-1577		1.3	2.1			45	DDR4-2133 DDR3-1600
D-1567	12 (24)	2.1	2.7	3	18	65
D-1559		1.5	2.1			45
D-1557		1.5	2.1			45
D-1553N	8 (16)	2.3	2.7	2	12	65	DDR4-2400 DDR3-1600
D-1541		2.1	2.7			45
D-1548		2.0	2.6
D-1540		2.0	2.6				DDR4-2133 DDR3-1600
D-1543N		1.9	2.5				DDR4-2400 DDR3-1600
D-1537		1.7	2.3			35	DDR4-2133 DDR3-1600
D-1539		1.6	2.2			35
D-1531	6 (12)	2.2	2.7	1.5	9	45
D-1533N		2.1	2.7			45
D-1528		1.9	2.5			35
D-1521	4 (8)	2.4	2.7	1	6	45
D-1520		2.2	2.6
D-1523N		2.0	2.6				DDR4-1866 DDR3-1600
D-1524N		2.0	—				DDR4-1866 DDR3-1600
D-1527		2.2	2.7			35	DDR4-2133 DDR3-1600
D-1518		2.2	—				DDR4-2133 DDR3-1600
D-1513N		1.6	2.2				DDR4-1866 DDR3-1600
D-1529		1.3	—			20	DDR4-1600 DDR3-1600

Hewitt Lake

2019年 4月2日発表^[8]^[9]。

-N:Intel Quick Assist Technology (Intel QAT) 対応

Hewitt Lake
型番	CPU					TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3
D-1653N	8 (16)	2.8	3.2	2	12	65	DDR4-2400 DDR3-1600
D-1649N		2.3	3.0			45	DDR4-2133 DDR3-1600
D-1632		1.5	2.5			30	DDR4-2133 DDR3-1600
D-1637	6 (12)	2.9	3.2	1.5	9	55	DDR4-2400 DDR3-1600
D-1633N	6 (12)	2.5		1.5	9	45	DDR4-2133 DDR3-1600
D-1627	4 (8)	2.9		1	6	45
D-1622		2.6				40
D-1623N		2.4				35	DDR4-1866 DDR3-1600
D-1612		1.5	2.5			22	DDR4-2133 DDR3-1600
D-1602	2 (4)	2.5	3.2	0.5	3	27	DDR4-2133 DDR3-1600

Broadwell-EP

対応ソケット: LGA2011-v3

Broadwell-EP
型番	CPU					TDP (W)	対応メモリ	QPI (GT/s)
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3
E5-4669 v4	22 (44)	2.2	3.0	5.5	55	135	DDR4-2400	9.6
E5-4667 v4	18 (36)			4.5	45	135
E5-4660 v4	16 (32)			4	40	120
E5-4650 v4	14 (28)		2.8	3.5	35	105
E5-4628L v4	14 (28)	1.8	2.2	3.5	35	75	DDR4-2133	8.0
E5-4640 v4	12 (24)	2.1	2.6	3	30	105
E5-4620 v4	10 (20)	2.1	2.6	2.5	25
E5-4610 v4	10 (20)	1.8	—				DDR4-1866	6.4
E5-4627 v4	10 (10)	2.6	3.2			135	DDR4-2400	8.0
E5-4655 v4	8 (16)	2.5	3.2	2	30	135		9.6
E5-2699P v4	22 (44)	3.0	3.6	5.5	55	300
E5-2696 v4		2.2	3.7			150
E5-2699A v4		2.4	3.6			145
E5-2699R v4		2.2
E5-2699 v4
E5-2699C v4			2.4
E5-2679 v4	20 (40)	2.5	3.3	5	50	200
E5-2673 v4		2.3	3.6			135
E5-2698 v4		2.2				135
E5-2697 v4	18 (36)	2.3		4.5	45	145
E5-2686 v4		2.3	3.0			145
E5-2695 v4		2.1	3.3			120
E5-2697A v4	16 (32)	2.6	3.6	4	40	145
E5-2676 v4		2.4	3.0			145
E5-2682 v4		2.5				120
E5-2683 v4		2.1				120
E5-2690 v4	14 (28)	2.6	3.5	3.5	35	135
E5-2680 v4		2.4	3.3			120
E5-2658 v4		2.3	2.8			105
E5-2660 v4		2.0	3.2			105
E5-2648L v4		1.8	2.5			75
E5-2650L v4		1.7	2.5			65
E5-2687W v4	12 (24)	3.0	3.5	3	30	160
E5-2666 v4		2.8	3.4			145
E5-2650 v4		2.2	2.9			105
E5-2628L v4		1.9	2.4			75	DDR4-2133	8.0
E5-2689 v4	10 (20)	3.1	3.8	2.5	25	165	DDR4-2400	9.6
E5-2640 v4		2.4	3.4			90	DDR4-2133	8.0
E5-2630 v4		2.2	3.1			85
E5-2618L v4		2.2	3.2			75
E5-2630L v4		1.8	2.9			55
E5-2667 v4	8 (16)	3.2	3.6	2		135	DDR4-2400	9.6
E5-2689A v4		3.4	3.6		20	145	DDR4-2400	9.6
E5-2620 v4		2.1	3.0			85	DDR4-2133	8.0
E5-2608L v4		1.6	1.7			50	DDR4-1866	6.4
E5-2609 v4	8 (8)	1.7	—			85	DDR4-1866	6.4
E5-2643 v4	6 (12)	3.4	3.7	1.5		135	DDR4-2400	9.6
E5-2603 v4	6 (6)	1.7	—	1.5	15	85	DDR4-1866	6.4
E5-2637 v4	4 (8)	3.5	3.7	1	15	135	DDR4-2400	9.6
E5-2623 v4	4 (8)	2.6	3.2	1	10	85	DDR4-2133	8.0
E5-1680 v4	8 (16)	3.4	4.0	2	20	140	DDR4-2400	—
E5-1660 v4	8 (16)	3.2	3.8	2	20
E5-1650 v4	6 (12)	3.6	4.0	1.5	15
E5-1630 v4	4 (8)	3.7	4.0	1	10
E5-1620 v4	4 (8)	3.5	3.8
E5-1607 v4	4 (4)	3.1	—				DDR4-2133
E5-1603 v4	4 (4)	2.8	—				DDR4-2133

Broadwell-EX

2016年 6月6日に Xeon E7-4800 v4 と Xeon E7-8800 v4 を発売。最大24コア。

対応ソケット: LGA2011-1

Broadwell-EX
型番	CPU					TDP (W)	対応メモリ	QPI (GT/s)
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3
E7-8894 v4	24 (48)	2.4	3.4	6	60	165	DDR4-1866 DDR3-1600	9.6
E7-8890 v4	24 (48)	2.2	3.4	6	60	165
E7-8880 v4	22 (44)	2.2	3.3	5.5	55	150
E7-8870 v4	20 (40)	2.1	3.0	5	50	140
E7-8867 v4	18 (36)	2.4	3.3	4.5	45	165
E7-8860 v4	18 (36)	2.2	3.2	4.5	45	140
E7-8855 v4	14 (28)	2.1	2.8	3.5	35	140		8.0
E7-8891 v4	10 (20)	2.8	3.5	2.5	60	165		9.6
E7-8893 v4	4 (8)	3.2	3.5	1	60	140		9.6
E7-4850 v4	16 (32)	2.1	2.8	4	40	115		8.0
E7-4830 v4	14 (28)	2.0	2.8	3.5	35			8.0
E7-4820 v4	10 (20)	2.0	—	2.5	25		DDR4-1866 DDR3-1333	6.4
E7-4809 v4	8 (16)	2.1	—	2	20		DDR4-1866 DDR3-1333	6.4

Skylake 世代

Skylake-H

2015年 10月20日に発表。

Skylake-H（サーバー向け）
型番	CPU						GPU				TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)			型番	EU数	クロック (MHz)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3	L4	型番	EU数	定格	ターボ
E3-1585 v5	4 (8)	3.5	3.9	1	8	128	Iris Pro P580	72	350	1150	65	DDR4-2133 DDR3-1600 LPDDR3-1600
E3-1585L v5		3.0	3.7						350	1150	45	DDR4-2133 DDR3-1600 LPDDR3-1600
E3-1578L v5		2.0	3.4						700	1000		DDR4-2133 DDR3-1600
E3-1558L v5		1.9	3.3			64	Iris P555	48	650	1000		DDR4-2133 DDR3-1600
E3-1565L v5		2.5	3.5			128	Iris Pro P580	72	350	1050	35	DDR4-2133 DDR3-1600 LPDDR3-1600
E3-1505L v5		2.0	2.8			—	HD P530	24	350	1000	25	DDR4-2133 DDR3-1600 LPDDR3-1866

Skylake-H（モバイル向け）
型番	CPU						GPU				TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)			型番	EU数	クロック (MHz)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3	L4	型番	EU数	定格	ターボ
E3-1575M v5	4 (8)	3.0	3.9	1	8	128	Iris Pro P580	72	350	1100	45	DDR4-2133 DDR3-1600 LPDDR3-1866
E3-1545M v5		2.9	3.8							1050
E3-1515M v5		2.8	3.7							1000
E3-1535M v5		2.9	3.8			—	HD P530	24		1050
E3-1505M v5		2.8	3.7			—	HD P530	24		1050

Skylake-S

2015年 10月20日に発表。システムバスの転送速度が最大9GT/s、メモリ帯域が34.GB/s(デュアルチャネル利用時)。今までと違いSkylake 世代のXeonはC232 もしくは C236チップセットを必要とする。

対応ソケット: LGA1151

Skylake-S
型番	CPU					GPU				TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)		型番	EU数	クロック (MHz)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3	型番	EU数	定格	ターボ
E3-1280 v5	4 (8)	3.7	4.0	1	8	—				80	DDR4-2133 DDR3-1600
E3-1275 v5		3.6				HD P530	24	400	1150
E3-1270 v5		3.6				—
E3-1245 v5		3.5	3.9			HD P530	24	400	1150
E3-1240 v5		3.5	3.9			—
E3-1230 v5		3.4	3.8
E3-1260L v5		2.9	3.9							45
E3-1268L v5		2.4	3.4			HD P530	24	350	1000	35
E3-1240L v5		2.1	3.2			—				25
E3-1225 v5	4 (4)	3.3	3.7			HD P530	24	400	1150	80
E3-1220 v5		3.0	3.5			—				80
E3-1235L v5		2.0	3.0			HD P530	24	400	1000	25

Skylake-D

2018年 2月7日にXeon D-2100を発表^[10]。14nmプロセスルールで製造される。パッケージはFCBGA2518を採用。

-I:Server and Cloud
-IT:Network and Enterprise
-NT:Intel Quick Assist Technology (Intel QAT) 対応

Skylake-D
型番	CPU					TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3
D-2191	18 (36)	1.6	3.0	18	24.75	86	DDR4-2400
D-2187NT	16 (32)	2.0		16	22	110	DDR4-2666
D-2183IT	16 (32)	2.2		16	22	100	DDR4-2400
D-2177NT	14 (28)	1.9		14	19.25	105	DDR4-2666
D-2173IT	14 (28)	1.7		14	19.25	70	DDR4-2133
D-2161I	12 (24)	2.2		12	16.5	90
D-2166NT		2.0				85
D-2163IT		2.1				75
D-2146NT	8 (16)	2.3		8	11	80
D-2143IT		2.2				65
D-2141I		2.2
D-2145NT		1.9
D-2142IT		1.9
D-2123IT	4 (8)	2.2		4	8.25	60	DDR4-2400

Skylake-X

全モデル以下の機能をサポート: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, MPX, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Intel VT-d, AES-NI, Intel TSX-NI, Smart Cache.
PCI Expressレーン数: 48
DDR4規格のDIMM8枚、最大512GBまでサポート。
対応ソケット: LGA2066

Skylake-X
型番	CPU					TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3
W-2195	18 (36)	2.3	4.3	18	24.75	140	DDR4-2666
W-2191B	18 (36)	2.3		18	24.75
W-2175	14 (28)	2.5		14	19.25
W-2170B	14 (28)	2.5		14	19.25
W-2155	10 (20)	3.3	4.5	10	13.75
W-2150B	10 (20)	3.0		10	13.75	120
W-2145	8 (16)	3.7		8	11	140
W-2140B	8 (16)	3.2	4.2	8	11	120
W-2135	6 (12)	3.7	4.5	6	8.25	140
W-2133	6 (12)	3.6	3.9	6		140
W-2125	4 (8)	4.0	4.5	4		120
W-2123	4 (8)	3.6	3.9
W-2104	4 (4)	3.0	—				DDR4-2400
W-2102	4 (4)	2.9	—				DDR4-2400

Skylake-W

全モデル以下の機能をサポート: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, MPX, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Intel VT-d, AES-NI, Intel TSX-NI, Smart Cache.
PCI Expressレーン数: 48
DDR4規格のDIMM12枚、最大512GBまでサポート。
対応ソケット: LGA3647

Skylake-W
型番	CPU					TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3
W-3175X	28 (56)	3.1	3.8	28	38.5	255	DDR4-2666

Skylake-SP

Xeon Platinumは8ソケット、 Xeon Goldは4ソケット、Xeon SilverおよびBronzeは2ソケットまで対応。
- −M: 1.5 TB までのメモリをサポート
- −F: Intel Omni-Path HFIを搭載
- −T: 高Tcase対応および拡張された信頼性をサポート
DDR4規格のメモリを1ソケットあたり12DIMMまでサポート。
Xeon Platinum、Gold 61XXおよびGold 5122は AVX-512 FMAユニットを1コアあたり2機搭載。Xeon Gold 51XX (5122は除く)、SilverおよびBronzeは AVX-512 FMAユニットを1コアあたり1機搭載。
対応ソケット: LGA3647

Skylake-SP
ブランド	型番	CPU					TDP (W)	対応メモリ	UPI (GT/s)
		コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)
		コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3
Xeon Platinum	8180M	28 (56)	2.5	3.8	28	38.5	205	DDR4-2666	10.4
	8180		2.5				205
	8176F		2.1				173
	8176M						165
	8176
	8173M		2.0	3.5
	P-8136		2.0					DDR4-2400
	8179M	26 (52)	2.4		26	35.75	240	DDR4-2666
	8172M		2.6	3.7			205
	8171M		2.3	3.8			185
	8170M		2.1	3.7			165
	8170		2.1	3.7
	8167M		2.0	2.4
	8164		2.0	3.7			150
	8174	24 (48)	3.1	3.9	24	33	240
	8175M		2.5	3.5			240
	8168		2.7	3.7			205
	8165		2.3	3.7			205
	8163		2.4	3.1			165
	8160F		2.1	3.7			160
	8160M						150
	8160H
	8160T
	8160
	8157M		2.3	3.6			145
	8124M	18 (36)	3.0	3.5	18	24.75	240
	P-8124	18 (36)	3.0	3.5	18	24.75	240
	8153	16 (32)	2.0	2.8	16	22	125
	8151	12 (24)	3.4	4.0	12	24.75	240
	8158	12 (24)	3.0	3.7	12	24.75	150
	8156	4 (8)	3.6	3.7	4	16.5	105
Xeon Gold	6164	24 (48)	1.9	3.5	24	33	150
	6162	24 (48)	1.9	3.5	24	33	150	DDR4-2400
	6161	22 (44)	2.2	3.0	22	30.25	165	DDR4-2666
	6159		2.2	3.0			145
	6152		2.1	3.7			140
	6155	20 (40)	3.0	3.5	20	27.5	200
	6138P		2.0	3.7			195
	6148F		2.4	3.7			160
	6147M		2.5	3.0			150
	6133		2.5	3.0
	6148		2.4	3.7
	6145		2.0				145
	6138F						135
	6138T						125
	6138						125
	6122		1.8				120	DDR4-2400
	6151	18 (36)	3.0		18	24.75	205	DDR4-2666
	6154		3.0				200
	6150		2.7				165
	6140M		2.3				140
	6140						140
	6139M						135
	6139						135
	6149	16 (32)	3.1	3.4	16	22	205
	6143		2.8	4.0			205
	6142F		2.6	3.7			160
	6142M						150
	6142						150
	6127M		2.2				145
	6130F		2.1				135
	6130H						125
	6130T
	6130
	6132	14 (28)	2.6		14	19.25	140
	6146	12 (24)	3.2	4.2	12	24.75	165
	6136		3.0	3.7		24.75	150
	6126F		2.6			19.25	135
	6126T						125
	6126						125
	6131	8 (16)	4.0	4.3	8	24.75	205
	6137M		3.9	4.1
	6137		3.9	4.1
	6135M		3.5	4.0			155
	6135		3.4	4.2			155
	6144		3.5	4.2			150
	6134M		3.2	3.7			130
	6134		3.2				130
	6128	6 (12)	3.4		6	19.25	115
	5117F	14 (28)	2.0	2.8	14		113	DDR4-2400
	5120T		2.2	3.2			105
	5120		2.2	3.2
	5117		2.0	2.8
	5119T		1.9	3.2			85
	5118	12 (24)	2.3		12	16.5	105
	5115	10 (20)	2.4		10	13.75	85
	5122	4 (8)	3.6	3.7	4	16.5	105	DDR4-2666
Xeon Silver	4116T	12 (24)	2.1	3.0	12		85	DDR4-2400	9.6
	4116	12 (24)	2.1		12
	4114T	10 (20)	2.2		10	13.75
	4114	10 (20)	2.2		10	13.75
	4123	8 (16)	3.0	3.2	8	11	105
	4110		2.1	3.0			85
	4108		1.8
	4106H		1.8
	4109T		2.0				70
	4112	4 (8)	2.6		4	8.25	85
Xeon Bronze	3106	8 (8)	1.7	—	8	11		DDR4-2133
Xeon Bronze	3104	6 (6)	1.7	—	6	8.25		DDR4-2133

Kaby Lake 世代

クライアント向けでは、第7世代Intel Coreプロセッサーに相当する。

Kaby Lake-H

エントリー向け Kaby Lake。2017年 1月3日に発表^[11]。

Kaby Lake-H（サーバー向け）
型番	CPU					GPU				TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)		型番	EU数	クロック (MHz)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3	型番	EU数	定格	ターボ
E3-1505L v6	4 (8)	2.2	3.0	1	8	HD P630	24	350	1000	25	DDR4-2400
E3-1501L v6	4 (4)	2.1	2.9	1	6	HD P630	24	350	1000	25	DDR4-2400

Kaby Lake-H（モバイル向け）
型番	CPU					GPU				TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)		型番	EU数	クロック (MHz)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3	型番	EU数	定格	ターボ
E3-1535M v6	4 (8)	3.1	4.2	1	8	HD P630	24	350	1100	45	DDR4-2400 DDR3-1600 LPDDR3-2133
E3-1505M v6	4 (8)	3.0	4.0		8				1100		DDR4-2400 DDR3-1600 LPDDR3-2133
E3-1501M v6	4 (4)	2.9	3.6		6				1000		DDR4-2400

Kaby Lake-S

エントリー向け Kaby Lake 。14nmプロセスルールで製造される。2017年 3月28日に発表^[12]。

対応ソケット: LGA1151

Kaby Lake-S
型番	CPU					GPU				TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)		型番	EU数	クロック (MHz)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3	型番	EU数	定格	ターボ
E3-1285 v6	4 (8)	4.1	4.5	1	8	HD P630	24	350	1150	79	DDR4-2400 DDR3-1866
E3-1275 v6		3.8	4.2							73
E3-1245 v6		3.7	4.1							73
E3-1280 v6		3.9	4.2			—				72
E3-1270 v6		3.8	4.2
E3-1240 v6		3.7	4.1
E3-1230 v6		3.5	3.9
E3-1225 v6	4 (4)	3.3	3.7			HD P630	24	350	1150	73
E3-1220 v6		3.0	3.5			—				72
E3-1205 v6		3.0	—			HD P630	24	350	1000	65

Coffee Lake 世代

クライアント向けでは、第8世代Intel Coreプロセッサーに相当する。

Coffee Lake-H

エントリー向け Coffee Lake 。

Coffee Lake-H（モバイル向け）
型番	CPU					GPU				TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)		型番	EU数	クロック (MHz)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3	型番	EU数	定格	ターボ
E-2186M	6 (12)	2.9	4.8	1.5	12	UHD P630	24	350	1200	45	DDR4-2666 LPDDR3-2133
E-2176M	6 (12)	2.7	4.4	1.5	12	UHD P630	24	350	1200	45	DDR4-2666 LPDDR3-2133

Coffee Lake-H Refresh（モバイル向け）
型番	CPU					GPU				TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)		型番	EU数	クロック (MHz)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3	型番	EU数	定格	ターボ
E-2286M	8 (16)	2.4	5.0	2	16	UHD P630	24	350	1250	45	DDR4-2666 LPDDR3-2133
E-2276M	6 (12)	2.8	4.7	1.5	12	UHD P630	24	350	1200	45	DDR4-2666 LPDDR3-2133

Coffee Lake-H Refresh（組み込み向け）
型番	CPU					GPU				TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)		型番	EU数	クロック (MHz)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3	型番	EU数	定格	ターボ
E-2276ME	6 (12)	2.8	4.5	1.5	12	UHD P630	24	350	1150	45	DDR4-2666
E-2276ML	6 (12)	2.0	4.2	1.5	12				1150	25
E-2254ME	4 (8)	2.6	3.8	1	8				1100	45
E-2254ML	4 (8)	1.7	3.5	1	8				1100	25

Coffee Lake-S

エントリー向け Coffee Lake となる。14nmプロセスルールで製造される。 2018年 7月12日 (Xeon E-2100) ^[13]、2019年 5月28日 (Xeon E-2200) ^[14]に発表。

対応ソケット: LGA1151v2

Coffee Lake-S（サーバー向け）
型番	CPU					GPU				TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)		型番	EU数	クロック (MHz)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3	型番	EU数	定格	ターボ
E-2186G	6 (12)	3.8	4.7	1.5	12	UHD P630	24	350	1200	95	DDR4-2666
E-2176G		3.7	4.7						1200	80
E-2146G		3.5	4.5						1150
E-2136		3.3				—
E-2126G	6 (6)	3.3				UHD P630	24	350	1150
E-2174G	4 (8)	3.8	4.7	1	8				1200	71
E-2144G		3.6	4.5						1150
E-2134		3.5				—
E-2124G	4 (4)	3.4				UHD P630	24	350	1150
E-2124		3.3	4.3			—
E-2104G		3.2	—			UHD P630	24	350	1000	65

Coffee Lake-S Refresh（サーバー向け）
型番	CPU					GPU				TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)		型番	EU数	クロック (MHz)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3	型番	EU数	定格	ターボ
E-2288G	8 (16)	3.7	5.0	2	16	UHD P630	24	350	1200	95	DDR4-2666
E-2278G	8 (16)	3.4	5.0	2	16					80
E-2286G	6 (12)	4.0	4.9	1.5	12					95
E-2276G		3.8	4.9							80
E-2246G		3.6	4.8
E-2236		3.4	4.8			—
E-2226G	6 (6)	3.4	4.7			UHD P630	24	350	1200
E-2274G	4 (8)	4.0	4.9	1	8					83
E-2244G		3.8	4.8							71
E-2234		3.6	4.8			—
E-2224G	4 (4)	3.5	4.7			UHD P630	24	350	1200
E-2224	4 (4)	3.4	4.6			—

Coffee Lake-S Refresh（組み込み向け）
型番	CPU					GPU				TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)		型番	EU数	クロック (MHz)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3	型番	EU数	定格	ターボ
E-2278GE	8 (16)	3.3	4.7	2	16	UHD P630	24	350	1200	80	DDR4-2666
E-2278GEL	8 (16)	2.0	3.9	2	16					35
E-2226GE	6 (6)	3.4	4.6	1.5	12					80

Comet Lake 世代

Comet Lake-H

2020年 5月13日発表^[15]。

Comet Lake-H
型番	CPU					GPU				TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)		型番	EU数	クロック (MHz)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3	型番	EU数	定格	ターボ
W-10885M	8 (16)	2.4	5.1	2	16	UHD P630	24	350	1250	45	DDR4-2933
W-10855M	6 (12)	2.8	4.9	1.5	12	UHD P630	24	350	1200	45	DDR4-2933

Comet Lake-S

2020年 5月13日発表^[15]^[16]。

対応ソケット: LGA1200

Comet Lake-S（サーバー向け）
型番	CPU					GPU				TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)		型番	EU数	クロック (MHz)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3	型番	EU数	定格	ターボ
W-1290P	10 (20)	3.7	5.1	2.5	20	UHD P630	24	350	1200	125	DDR4-2933
W-1290		3.2	5.0							80
W-1290T		1.9	4.6							35
W-1270P	8 (16)	3.8	5.0	2	16					125
W-1270	8 (16)	3.4	4.9	2	16					80
W-1250P	6 (12)	4.1	4.8	1.5	12					125	DDR4-2666
W-1250	6 (12)	3.3	4.7	1.5	12					80	DDR4-2666

Comet Lake-S（組み込み向け）
型番	CPU					GPU				TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)		型番	EU数	クロック (MHz)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3	型番	EU数	定格	ターボ
W-1290E	10 (20)	3.5	4.8	2.5	20	UHD P630	24	350	1200	95	DDR4-2933
W-1290TE	10 (20)	1.8	4.5	2.5	20					35
W-1270E	8 (16)	3.4	4.8	2	16					80
W-1270TE	8 (16)	2.0	4.4	2	16				1150	35
W-1250E	6 (12)	3.5	4.7	1.5	12				1200	80	DDR4-2666
W-1250TE	6 (12)	2.4	3.8	1.5	12				1150	35	DDR4-2666

Cascade Lake 世代

Cascade Lake-X

2019年 10月7日にW-2200シリーズを発表^[17]。

最大1TBまでのメモリをサポート（従来は512GBまでサポート）
Intel DL Boostをサポート
Intel Optane Technologyをサポート
対応ソケット: LGA2066

Cascade Lake-X
型番	CPU					TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3
W-2295	18 (36)	3.0	4.6	18	24.75	165	DDR4-2933
W-2275	14 (28)	3.3		14	19.25
W-2265	12 (24)	3.5		12
W-2255	10 (20)	3.7	4.5	10
W-2245	8 (16)	3.9	4.5	8	16.5	155
W-2235	6 (12)	3.8	4.6	6	8.25	130
W-2225	4 (8)	4.1	4.6	4		105
W-2223	4 (8)	3.6	3.9	4		120	DDR4-2666

Cascade Lake-W

2019年 6月3日にW-3200シリーズの情報公開^[18]^[19]。

最大1TBまでのメモリをサポート（Mのオプションがつくモデルは2TBまで。従来は512GBまでサポート）
Intel DL Boostをサポート
対応ソケット: LGA3647

Cascade Lake-W
型番	CPU					TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3
W-3275M	28 (56)	2.5	4.4	28	38.5	205	DDR4-2933
W-3275	28 (56)	2.5		28	38.5
W-3265M	24 (48)	2.7		24	33
W-3265	24 (48)	2.7		24	33
W-3245M	16 (32)	3.2		16	22
W-3245	16 (32)	3.2		16	22
W-3235	12 (24)	3.3		12	19.25	180
W-3225	8 (16)	3.7	4.3	8	16.5	160	DDR4-2666
W-3223	8 (16)	3.5	4.0	8	16.5	160	DDR4-2666

Cascade Lake-SP

2019年 4月2日発表^[20]。 2020年 2月24日にCascade Lake Refresh版発表^[21]。

Skylake-SP世代とは以下の点が異なる。

Intel DL Boostをサポート
Resource Director Technologyをサポート

Xeonには以下のプロセッサーオプションがある。
- -M: 2 T Bまでメモリをサポート
- -L: 4.5 TB までメモリをサポート
- -Y: Speed Select Technology (SST) をサポート^[22]。
- -N: ネットワーク機能仮想化をサポート
- -S: 検索向け最適化
- -T: 長期供給およびNEBS準拠熱対策
- -U: 1ソケットのみサポート
- -V: 仮想化高密度実装対応

対応ソケット: LGA3647

Cascade Lake-SP
ブランド	型番	CPU					TDP (W)	対応メモリ	UPI (GT/s)
		コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)
		コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3
Xeon Platinum	8284	28 (56)	3.0	4.0	28	38.5	240	DDR4-2933	10.4
	8280L		2.7				205
	8280M
	8280
	8279W		2.5	4.6
	8276L		2.2	4.0			165
	8276M
	8276
	8273CL			3.7
	8270	26 (52)	2.7	4.0	26	35.75	205
	8269CY		2.5	3.8			205	DDR4-2666
	8272CL		2.6	3.7			195
	8272L		2.6	3.7			195
	8263C		2.5	3.8			165	DDR4-2933
	8249C		2.1	3.6			150	DDR4-2666
	8274	24 (48)	3.2	4.0	24		240	DDR4-2933
	8275CL		3.0	3.9			240	DDR4-2933
	8259CL		2.5	3.5			210	DDR4-2666
	8259L		2.5	3.5			210	DDR4-2666
	8268		2.9	3.9			205	DDR4-2933
	8255C		2.5				165
	8260L		2.4
	8260M
	8260Y
	8260
	8267W		2.7	4.4		33	205
	8223CL	18 (36)	3.0	3.5	18	24.75	240	DDR4-2666
	8222L	18 (36)	3.0	3.5	18	24.75	200	DDR4-2666
	8253	16 (32)	2.2	3.0	16	22	125	DDR4-2933
	8252C	12 (24)	3.8	4.5	12	24.75	240
	8251	12 (24)		4.2	12	24.75	240
	8256	4 (8)		3.9	4	16.5	105
Xeon Gold	6258R	28 (56)	2.7	4.0	28	38.5	205
	6238R	28 (56)	2.2	4.0	28	38.5	165
	6278C	26 (52)	2.6	3.5	26	35.75	185
	6273C		2.2	3.5			165
	6230R		2.1	4.0			150
	6248R	24 (48)	3.0		24		205
	6240R		2.4				165
	6212U		2.4	3.9			165		—
	6252N		2.3	3.6			150		10.4
	6252		2.1	3.7			150
	6268CL		2.8	3.9		33	205
	6263CY		2.6	4.0			205
	6271C			3.9			165
	6267C			3.4
	6267			3.4
	6233		2.5	3.9
	6262V		1.9	3.6			135	DDR4-2400
	6262		1.9	3.6			135	DDR4-2400
	6290	22 (44)	3.2	3.9	22	30.25	240	DDR4-2666
	6269Y		3.2	3.7			240	DDR4-2666
	6266C		3.0	3.4			205	DDR4-2933
	6261		3.0	3.4			205
	6238L		2.1	3.7			140
	6238M
	6238
	6238T		1.9				125
	6242R	20 (40)	3.1	4.1	20	35.75	205
	6248		2.5	3.9		27.5	150
	6210U		2.5	3.9			150		—
	6230N		2.3	3.5			125		10.4
	6230T		2.1	3.9
	6230
	6209U								—
	6222V		1.8	3.6			115	DDR4-2400	10.4
	6222		1.8	3.6			115	DDR4-2400
	6253CL	18 (36)	3.1	3.9	18	24.75	205	DDR4-2933
	6253W			4.4			200
	6254			4.0			200
	6240C		2.6	3.9			150
	6240L
	6240M
	6240Y
	6240
	6246R	16 (32)	3.4	4.1	16	35.75	205
	6241W		3.2	4.4		22	205
	6231C			3.9			185
	6231						185
	6226R		2.9				150
	6208U		2.9						—
	6242		2.8						10.4
	6256	12 (24)	3.6	4.5	12	33	205
	6246		3.3	4.2		24.75	165
	6245W		3.3	4.4		19.25	180
	6226		2.7	3.7		19.25	125
	6250L	8 (16)	3.9	4.5	8	35.75	185
	6250		3.9	4.5		35.75	185
	6244		3.6	4.4		24.75	150
	6234		3.3	4.0		24.75	130
	5220R	24 (48)	2.2		24	35.75	150	DDR4-2666
	5218R	20 (40)	2.1		20	27.5	125
	5220S	18 (36)	2.7	3.9	18	24.75	125
	5220		2.2				125
	5220T		1.9				105
	5218B	16 (32)	2.3		16	22	125
5218							125
5218N	3.7			110
5218T	2.1		3.8	105
5213W	10 (20)	2.7	4.3	10	13.75	100
5215L		2.5	3.4			85
5215M
5215
5216W	8 (16)	3.5	4.2	8	16.5	150
5217	8 (16)	3.0	3.7	8	11	115
5222	4 (8)	3.8	3.9	4	16.5	105	DDR4-2933
Xeon Silver	4216R	16 (32)	2.2	3.7	16	22	125	DDR4-2400	9.6
	4216	16 (32)	2.1	3.2	16	22	100
	4211W	12 (24)	2.5	4.0	12	16.5	100
	4214R		2.4	3.5			100
	4214Y		2.2	3.2			85
	4214		2.2				85
	4210R	10 (20)	2.4		10	13.75	100
	4210T		2.3				95
	4210		2.3				85
	4215R	8 (16)	3.2	4.0	8	11	130
	4213W		3.0	4.0			115
	4215		2.5	3.5			85
	4208		2.1	3.2			85
	4209T		2.2	3.2			70
Xeon Bronze	3206R	8 (8)	1.9	—	8		85	DDR4-2133
Xeon Bronze	3204	6 (6)	1.9	—	6	8.25	85	DDR4-2133

Cascade Lake-AP

Cascade Lake-AP
ブランド	型番	CPU					TDP (W)	対応メモリ	UPI (GT/s)
		コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)
		コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3
Xeon Platinum	9282	56 (112)	2.6	3.8	56	77	400	DDR4-2933	10.4
	9242	48 (96)	2.3	3.8	48	71.5	350
	9222	32 (64)		3.7	32		250
	9221	32 (64)		3.7	32		250

Cooper Lake 世代

Cooper Lake-SP

2020年 6月18日発表^[23]。

Cascade Lake-SP世代とは以下の点が異なる。

bfloat16をサポート
Xeon PlatinumはDDR4-3200をサポート

Xeonには以下のプロセッサーオプションがある^[24]。
- -H: Cedar Islandプラットフォームをサポート
- -L: 4.5 TBまでメモリをサポート

対応ソケット: LGA4189

Cooper Lake-SP
ブランド	型番	CPU					TDP (W)	対応メモリ	UPI (GT/s)
		コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)
		コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3
Xeon Platinum	8380HL	28 (56)	2.9	4.3	28	38.5	250	DDR4-3200	10.4
	8380H		2.9				250
	8376HL		2.6				205
	8376H		2.6				205
	8321HC	26 (52)	1.4	3.0	26	35.75	88	DDR4-2933	—
	8360HL	24 (48)	3.0	4.2	24	33	225	DDR4-3200	10.4
	8360H	24 (48)	3.0	4.2	24	33	225
	8354H	18 (36)	3.1	4.3	18	24.75	205
	8353H	18 (36)	2.5	3.8	18	24.75	150
	8356H	8 (16)	3.9	4.4	8	35.75	190	DDR4-2933
Xeon Gold	6348H	24 (48)	2.3	4.2	24	33	165
	6330H	24 (48)	2.0	3.7	24	33	150
	6328HL	16 (32)	2.8	4.3	16	22	165
	6328H	16 (32)	2.8	4.3	16	22	165
	5320H	20 (40)	2.4	4.2	20	27.5	150	DDR4-2666
	5318H	18 (36)	2.5	3.8	18	24.75	150	DDR4-2666

Rocket Lake 世代

Rocket Lake-S

W-1300系は2021年 5月6日リスト公開^[25]。 E-2300系は2021年 9月8日に発表^[26]。

対応ソケット: LGA1200

Rocket Lake-S
型番	CPU					GPU				TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)		型番	EU数	クロック (MHz)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3	型番	EU数	定格	ターボ
E-2388G	8 (16)	3.2	5.1	4	16	UHD P750	32	350	1300	95	DDR4-3200
E-2378G		2.8	5.1			UHD P750	32	350	1300	80
E-2378		2.6	4.8			—				65
E-2386G	6 (12)	3.5	5.1	3	12	UHD P750	32	350	1300	95
E-2356G		3.2	5.0			UHD P750	32	350	1300	80
E-2336		2.9	4.8			—				65
E-2374G	4 (8)	3.7	5.0	2	8	UHD P750	32	350	1300	80
E-2334	4 (8)	3.4	4.8			—				65
E-2324G	4 (4)	3.1	4.6			UHD P750	32	350	1300
E-2314	4 (4)	2.8	4.5			—

Rocket Lake-S
型番	CPU					GPU				TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)		型番	EU数	クロック (MHz)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3	型番	EU数	定格	ターボ
W-1390P	8 (16)	3.5	5.1	4	16	UHD P750	32	350	1300	125	DDR4-3200
W-1370P		3.6	5.1							125
W-1390		2.8	5.0							80
W-1370		2.9	5.0							80
W-1390T		1.5	4.8						1200	35
W-1350P	6 (12)	4.0	5.1	3	12				1300	125
W-1350	6 (12)	3.3	5.0	3	12				1300	80

Ice Lake 世代

Ice Lake-D

2022年 2月24日にD-1700/D-2700シリーズを発表^[27]。 2023年 12月14日にD-1800/D-2800シリーズを発表^[28]。

Ice Lake-D
型番	CPU					TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3
D-1749NT	10 (20)	3.0	3.5	12.5	15	90	DDR4-2666
D-1747NTE		2.5	3.5			80	DDR4-2933
D-1746TER		2.0	3.1			67	DDR4-2666
D-1748TE		2.3	3.4			65	DDR4-2400
D-1739	8 (16)	3.0	3.5	10		83	DDR4-2933
D-1736NT		2.7	3.5			67	DDR4-2666
D-1735TR		2.2	3.4			59	DDR4-2933
D-1736		2.3	3.4			55	DDR4-2933
D-1733NT		2.0	3.1			53	DDR4-2400
D-1732TE		1.9	3.0			52	DDR4-2666
D-1734NT		2.0	3.1			50	DDR4-2666
D-1731NTE		1.7	2.8			45	DDR4-2400
D-1726	6 (12)	2.9	3.5	7.5	10	70	DDR4-2933
D-1722NE	6 (12)	1.7	2.7	7.5		36	DDR4-2400
D-1715TER	4 (8)	2.4	3.5	5		50	DDR4-2666
D-1718T		2.6				46	DDR4-2933
D-1713NT		2.2				45	DDR4-2400
D-1713NTE		2.2	3.3			45
D-1712TR		2.0	3.1			40
D-1714		2.3	3.4			38	DDR4-2666
D-1702	2 (4)	1.6	1.7	2.5	5	25	DDR4-2400

Ice Lake-D Refresh
型番	CPU					TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3
D-1848TER	10 (20)	2.0	3.1	12.5	15	57	DDR4-2666
D-1846						55	DDR4-2933
D-1844NT						55	DDR4-2666
D-1834	8 (16)	1.8	2.9	10		42	DDR4-2666
D-1823NT	6 (12)	2.8	3.5	7.5	10	55	DDR4-2400
D-1813NT	4 (8)	2.2	2.4	5	10	42	DDR4-2400

Ice Lake-D
型番	CPU					TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3
D-2799	20 (40)	2.4	3.4	25	30	129	DDR4-3200
D-2798NX		2.1	3.1			126	DDR4-2933
D-2798NT		2.1				125	DDR4-3200
D-2796NT		2.0				120	DDR4-2933
D-2796TE						118
D-2795NT						110
D-2786NTE	18 (36)	2.1		22.5	27.5	118
D-2779	16 (32)	2.5	3.4	20	25	126	DDR4-3200
D-2776NT		2.1	3.2			117	DDR4-2933
D-2777NX		2.2	3.3			116	DDR4-2666
D-2775TE		2.0	3.1			100	DDR4-2933
D-2766NT	14 (28)	2.0	3.1	17.5	20	97	DDR4-2666
D-2757NX	12 (24)	2.5	3.5	15		107
D-2753NT		2.0	3.1			87
D-2752NTE		1.9	3.0			84
D-2752TER		1.8	2.8			77
D-2745NX	10 (20)	2.4	3.5	12.5	17.5	96
D-2739NT	8 (16)	2.5		10	15	97	DDR4-2933
D-2738		2.5				88	DDR4-2933
D-2733NT		2.1	3.2			80	DDR4-2666
D-2712T	4 (8)	1.9	3.0	5		65	DDR4-2666

Ice Lake-D Refresh
型番	CPU					TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3
D-2899NT	22 (44)	2.2	3.1	27.5	30	135	DDR4-3200
D-2896NT	20 (40)	2.0	3.2	25		117	DDR4-2933
D-2896TER	20 (40)		3.2	25		110
D-2876NT	16 (32)		3.1	20	20	100
D-2843NT	10 (20)		3.2	12.5	15	80	DDR4-2666
D-2832NT	8 (16)	2.1	3.2	10	15	70	DDR4-2666

Ice Lake-W

2021年 7月29日にW-3300シリーズを発表^[29]。

最大4TBまでのメモリをサポート（従来は1TBまでサポート）
PCI Express 4.0をサポート
AVX-512をサポート
Intel Optane SSD P5800Xをサポート
対応ソケット: LGA4189

Ice Lake-W
型番	CPU					TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3
W-3375	38 (76)	2.5	4.0	47.5	57	270	DDR4-3200
W-3365	32 (64)	2.7		40	48	270
W-3345	24 (48)	3.0		30	36	250
W-3335	16 (32)	3.4		20	24	250
W-3323	12 (24)	3.5	3.9	15	21	220

Ice Lake-SP

2021年 4月6日発表^[30]。 10nmで製造されており、Cooper Lake世代とは以下の点が異なる。

Intel Crypto Accelerationをサポート
ソケットあたり8チャネルのメモリをサポート
最大6TBのメモリをサポート
PCI Express 4.0をサポート
UPIの速度を11.2GT/sへ引き上げ

Xeonには以下のプロセッサーオプションがある。
- -N: ネットワーク機能仮想化をサポート
- -P: 仮想化高周波数実装対応
- -Q: HPC向け液冷
- -T: 長期供給およびNEBS準拠熱対策
- -U: 1ソケットのみサポート
- -V: 仮想化高密度実装対応
- -Y: Speed Select Technology (SST) をサポート

対応ソケット: LGA4189

Ice Lake-SP
ブランド	型番	CPU					TDP (W)	対応メモリ	UPI (GT/s)
		コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)
		コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3
Xeon Platinum	8380	40 (80)	2.3	3.4	50	60	270	DDR4-3200	11.2
	8368Q	38 (76)	2.6	3.7	47.5	57
	8368	38 (76)	2.4	3.4	47.5	57
	8360Y	36 (72)		3.5	45	54	250
	8351N						225	DDR4-2933	—
	8352V		2.1				195	DDR4-2933	11.2
	8362	32 (64)	2.8	3.6	40	48	265	DDR4-3200
	8358		2.6	3.4			250
	8358P		2.6				240
	8352S		2.2				205
	8352Y		2.2				205
	8352M		2.3	3.5			185
Xeon Gold	6314U	32 (64)	2.3	3.4			205		—
	6338		2.0	3.2			205		11.2
	6338N		2.2	3.5			185	DDR4-2666
	6348	28 (56)	2.6	3.5	35	42	235	DDR4-3200
	6330		2.0	3.1			205	DDR4-2933
	6330N		2.2	3.4			165	DDR4-2666
	6342	24 (48)	2.8	3.5	30	36	230	DDR4-3200
	6336Y		2.4	3.6			185
	6312U		2.4	3.6			185		—
	6338T		2.1	3.4			165		11.2
	6354	18 (36)	3.0	3.6	22.5	39	205
	6346	16 (32)	3.1	3.6	20	36	205
	6326	16 (32)	2.9	3.5	20	24	185
	6334	8 (16)	3.6	3.7	10	18	165
	5320	26 (52)	2.2	3.4	32.5	39	185	DDR4-2933
	5318S	24 (48)	2.1		30	36	165
	5318Y						165
	5318N						150	DDR4-2666
	5320T	20 (40)	2.3	3.5	25	30		DDR4-2933
	5317	12 (24)	3.0	3.6	15	18
	5315Y	8 (16)	3.2	3.6	10	12	140
Xeon Silver	4316	20 (40)	2.3	3.4	25	30	150	DDR4-2666	10.4
	4314	16 (32)	2.4	3.4	20	24	135
	4310	12 (24)	2.1	3.3	15	18	120
	4310T	10 (20)	2.3	3.4	12.5	15	105
	4309Y	8 (16)	2.8	3.6	10	12	105

Tiger Lake 世代

クライアント向けでは、第11世代Intel Coreプロセッサーに相当する。

Tiger Lake-H

2021年 5月11日発表^[31]。

PCI Express 4.0をサポート
Thunderbolt 4 (最大40Gbps) をサポート
Total Memory Encryptionをサポート

Tiger Lake-H（モバイル向け）
型番	CPU					GPU				TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)		ブランド	EU数	クロック (MHz)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3	ブランド	EU数	定格	ターボ
W-11955M	8 (16)	2.6	5.0	10	24	UHD Graphics	32	350	1450	45	DDR4-3200
W-11855M	6 (12)	3.2	4.9	7.5	18	UHD Graphics	32	350	1450	45	DDR4-3200

Tiger Lake-H（組み込み向け）
型番	CPU					GPU				TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)		ブランド	EU数	クロック (MHz)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3	ブランド	EU数	定格	ターボ
W-11865MRE	8 (16)	2.6	4.7	10	24	UHD Graphics	32	350	1350	45	DDR4-3200
W-11865MLE	8 (16)	1.5	4.5	10	24					25
W-11555MRE	6 (12)	2.6	4.5	7.5	12					45
W-11555MLE	6 (12)	1.9	4.4	7.5	12					25
W-11155MRE	4 (8)	2.4	4.4	5	8		16		1250	45
W-11155MLE	4 (8)	1.8	3.1	5	8		16		1250	25

Sapphire Rapids 世代

2023年1月10日発表^[32]。

製造プロセスはIntel 7 (10nm Enhanced Superfin)
チップレットで複数のダイを混載
PCI Express 5.0/CXLをサポート
DDR5-4000～4800をサポート
HBM2eをサポート
拡張命令AMXをサポート

Sapphire Rapids-W

2023年 2月15日発表^[33]。

64レーン（W-2400系）または112レーン（W-3400系）のPCI Express 5.0をサポート
最大2TB（W-2400系）または4TB（W-3400系）のメモリをサポート
対応ソケット: LGA4677

Sapphire Rapids-W
型番	CPU					TDP (W)		対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)		PBP	MTP
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3	PBP	MTP
w7-2495X	24 (48)	2.5	4.6	48	45	225	270	DDR5-4800
w7-2475X	20 (40)	2.6	4.6	40	37.5	225	270
w5-2465X	16 (32)	3.1	4.5	32	33.75	200	240
w5-2455X	12 (24)	3.2	4.4	24	30	200	240
w5-2445	10 (20)	3.1	4.4	20	26.25	175	210
w3-2435	8 (16)	3.1	4.3	16	22.5	165	198	DDR5-4400
w3-2425	6 (12)	3.0	4.0	12	15	130	156
w3-2423	6 (12)	2.1	4.0	12	15	120	144

Sapphire Rapids-W Refresh
型番	CPU					TDP (W)		対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)		PBP	MTP
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3	PBP	MTP
w7-2595X	26 (52)	2.8	4.6	52	48.75	250	300	DDR5-4800
w7-2575X	22 (44)	3.0		44	45	250	300
w5-2565X	18 (36)	3.2		36	37.5	240	288
w5-2555X	14 (28)	3.3		28	33.75	210	252
w5-2545	12 (24)	3.5	4.5	24	30	210	252
w3-2535	10 (20)		4.4	20	26.25	185	222
w3-2525	8 (16)		4.3	16	22.5	175	210

Sapphire Rapids-W
型番	CPU					TDP (W)		対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)		PBP	MTP
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3	PBP	MTP
w9-3495X	56 (112)	1.9	4.6	112	105	350	420	DDR5-4800
w9-3475X	36 (72)	2.2		72	82.5	300	360
w7-3465X	28 (56)	2.5		56	75	300	360
w7-3455	24 (48)	2.5		48	67.5	270	324
w7-3445	20 (40)	2.6		40	52.5
w5-3435X	16 (32)	3.1	4.5	32	45
w5-3425	12 (24)	3.2	4.4	24	30

Sapphire Rapids-W Refresh
型番	CPU					TDP (W)		対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)		PBP	MTP
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3	PBP	MTP
w9-3595X	60 (120)	2.0	4.6	120	112.5	385	462	DDR5-4800
w9-3575X	44 (88)	2.2		88	97.5	340	408
w7-3565X	32 (64)	2.5		64	82.5	335	402
w7-3555	28 (56)	2.7		56	75	325	390
w7-3545	24 (48)	2.7		48	67.5	310	372
w5-3535X	20 (40)	2.9		40	52.5	300	360
w5-3525	16 (32)	3.2		32	45	290	348

Sapphire Rapids-SP

2023年 1月10日、第4世代Xeon SPとして発表^[34]。 Intel 7で製造されており、Ice Lake-SP世代とは以下の点が異なる。

PCI Express 5.0をサポート

Xeonには以下のプロセッサーオプションがある。
- -H: 4、8ソケットに対応（SKUによる）
- -M: AI・メディア処理ワークロードに最適化
- -N: （高スループット/低レイテンシー）通信・ネットワーク・NFV（ネットワーク機能の仮想化）のワークロードと動作環境に最適化
- -P: 高周波数VMなどIaaS環境に最適化
- -Q: 低Tcaseで液冷を対象
- -S: DLB・DSA・QATに対応しストレージに最適化
- -T: 10年以上長期供給および高Tcaseサポート
- -U: 1ソケットのみサポート
- -V: SaaSに最適化
- -Y: Intel Speed Select Technology - Performace Profile 2.0をサポート
- -+: DLB・DSA・IAA・QATのから1つのアクセラレータが有効

対応ソケット: LGA4677

Sapphire Rapids-SP
ブランド	型番	CPU					TDP (W)	対応メモリ	UPI (GT/s)
		コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)
		コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3
Xeon Platinum	8490H	60 (120)	1.9	3.5	120	112.5	350	DDR5-4800	16.0
	8481C	56 (112)	2.0	3.8	112	105
	8480C
	8480+
	8487C		1.9
	8470Q	52 (104)	2.1		104
	8473C
	8465C
	8470		2.0
	8471N		1.8	3.6		97.5	300		—
	8470N		1.7	3.6		97.5	300		16.0
	8488C	48 (96)	2.4	3.8	96	105	385
	8478C		2.2				350
	8468		2.1				350
	8468H		2.1				330
	8475B		2.7			97.5	350
	8469C		2.6
	8474C		2.1
	8468V		2.4				330
	8461V		2.2	3.7			300		—
	8458P	44 (88)	2.7	3.8	88	82.5	350		16.0
	8460H	40 (80)	2.2	3.8	80	105	330
	8460Y+	40 (80)	2.0	3.7	80	105	300
	8452Y	36 (72)	2.0	3.2	72	67.5	300
	8454H	32 (64)	2.1	3.4	64	82.5	270
	8462Y+	32 (64)	2.8	4.1	64	60	300
	8450H	28 (56)	2.0	3.5	56	75	250
	8444H	16 (32)	2.9	4.0	32	45	270
Xeon Gold	6458Q	32 (64)	3.1	4.0	64	60	350
	6456C		2.9	4.1			280
	6454S		2.2	3.4			270
	6430		2.1	3.4			270	DDR5-4400
	6448H		2.4	4.1			250	DDR5-4800
	6414U		2.0	3.4			250		—
	6448Y		2.1	4.1			225		16.0
	6438M		2.2	3.9			205
	6438Y+		2.0	4.0
	6438N		2.0	3.6
	6428N		1.8	3.8			185	DDR5-4000
	6421N		1.8	3.6			185	DDR5-4400	—
	6442Y	24 (48)	2.6	4.0	48		225	DDR5-4800	16.0
	6418H	24 (48)	2.1	4.0	48		185
	6416H	18 (36)	2.2	4.2	36	45	165
	6444Y	16 (32)	3.6	4.0	32	45	270
	6426Y	16 (32)	2.5	4.1	32	37.5	185
	6434H	8 (16)	3.7		16	22.5	195
	6434	8 (16)	3.7		16	22.5	195
	5420+	28 (56)	2.0		56	52.5	205	DDR5-4400
	5412U	24 (48)	2.1	3.9	48	45	185		—
	5418Y		2.0	3.8			185		16.0
	5411N		1.9	3.9			165		—
	5418N		1.8	3.8			165	DDR5-4000	16.0
	5416S	16 (32)	2.0	4.0	32	30	150	DDR5-4400
	5415+	8 (16)	2.9	4.1	16	22.5	150	DDR5-4400
Xeon Silver	4416+	20 (40)	2.0	3.9	40	37.5	165	DDR5-4000
	4410Y	12 (24)	2.0	3.9	24	30	150
	4410T	10 (20)	2.7	4.0	20	26.25	150
Xeon Bronze	3408U	8 (8)	1.8	1.9	16	22.5	125		—

Sapphire Rapids-SP Refresh
ブランド	型番	CPU					TDP (W)	対応メモリ	UPI (GT/s)
		コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)
		コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3
Xeon Silver	4510	12 (24)	2.4	4.1	24	30	150	DDR5-4400	16.0
	4510T	12 (24)	2.0	3.7	24	30	115
	4509Y	8 (16)	2.6	4.1	16	22.5	125
Xeon Bronze	3508U	8 (8)	2.1	2.2	16	22.5	125		—

Sapphire Rapids-HBM

HPC向けにメモリ帯域が1TB/sのHBMを64GB搭載したもの。動作モードは以下の3通り存在する。

HBMオンリーモード: HBMのみ利用するモード。DIMMによるメモリ増設なく動作する。
HBMフラットモード: HBMおよびDIMMを利用するモード。メモリ帯域の利点はなくなるが、大容量のメモリを利用できる。
HBMキャッシュモード: HBMをキャッシュとして利用するモード。HBMをいわゆるL4キャッシュとして利用する形態になる。

対応ソケット: LGA4677

Sapphire Rapids-HBM
ブランド	型番	CPU					TDP (W)	内蔵メモリ		対応メモリ	UPI (GT/s)
		コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)			規格	容量 (GB)
		コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3		規格	容量 (GB)
Xeon Max	9480	56 (112)	1.9	3.5	112	112.5	350	HBM2E	64	DDR5-4800	16.0
	9470	52 (104)	2.0		104	105
	9468	48 (96)	2.1		96	105
	9460	40 (80)	2.2		80	97.5
	9462	32 (64)	2.7		64	75

Raptor Lake 世代

クライアント向けでは、第13世代および第14世代Intel Coreプロセッサーに相当する。

Raptor Lake-S

2023年 12月14日にE-2400シリーズを発表^[35]。

PCI Express 5.0をサポート（従来はPCI Express 4.0をサポート）
対応ソケット: LGA1700

Raptor Lake-S Refresh
型番	CPU					TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3
E-2488	8 (16)	3.2	5.6	16	24	95	DDR5-4800
E-2478		2.8	5.2			80
E-2468		2.6	5.2			65
E-2486	6 (12)	3.5	5.6	12	18	95
E-2456		3.3	5.1			80
E-2436		2.9	5.0			65
E-2434	4 (8)	3.4	5.0	8	12	55
E-2414	4 (4)	2.6	4.5	8	12	55

Emerald Rapids 世代

Emerald Rapids-SP

2023年 12月14日、第5世代Xeon SPとして発表^[36]。 Sapphire Rapids-SPと比べてL3キャッシュを増量。

対応ソケット: LGA4677

Emerald Rapids-SP
ブランド	型番	CPU					TDP (W)	対応メモリ	UPI (GT/s)
		コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)
		コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3
Xeon Platinum	8593Q	64 (128)	2.2	3.9	128	320	385	DDR5-5600	20.0
	8592+		1.9				350	DDR5-5600	20.0
	8592V		2.0				330	DDR5-4800	16.0
	8580	60 (120)		4.0	120	300	350	DDR5-5600	20.0
	8581V	60 (120)		3.9	120		270	DDR5-4800	—
	8570	56 (112)	2.1	4.0	112		350	DDR5-5600	20.0
	8571N	52 (104)	2.4		104		300	DDR5-4800	—
	8568Y+	48 (96)	2.3		96		350	DDR5-5600	20.0
	8558P		2.7			260	350	DDR5-5600
	8558		2.1				330	DDR5-5200
	8558U		2.0				300	DDR5-4800	—
	8562Y+	32 (64)	2.8	4.1	64	60	300	DDR5-5600	20.0
Xeon Gold	6554S	36 (72)	2.2	4.0	72	180	270	DDR5-5200
	6530	32 (64)	2.1	4.0	64	160	270	DDR5-4800
	6558Q		3.2	4.1		60	350	DDR5-5200
	6548N		2.8				250
	6548Y+		2.5				250
	6538Y+		2.2	4.0			225
	6538N		2.1	4.1			205
	6542Y	24 (48)	2.9		48		250
	6544Y	16 (32)	3.6		32	45	270
	6526Y	16 (32)	2.8	3.9	32	37.5	195
	6534	8 (16)	3.9	4.2	16	22.5	195	DDR5-4800
	5520+	28 (56)	2.2	4.0	56	52.5	205
	5512U	28 (56)	2.1	3.7	56	52.5	185		—
	5515+	8 (16)	3.2	4.1	16	22.5	165		20.0
Xeon Silver	4516Y+	24 (48)	2.2	3.7	48	45	185	DDR5-4400	16.0
Xeon Silver	4514Y	16 (32)	2.0	3.4	32	30	150	DDR5-4400	16.0

Granite Rapids 世代

Granite Rapids-AP

対応ソケット: LGA7529

Granite Rapids-AP
ブランド	型番	CPU					TDP (W)	対応メモリ	UPI (GT/s)
		コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)
		コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3
Xeon 6	6980P	128 (256)	2.0	3.9	256	504	500	DDR5-6400 MRDIMM-8800	24.0
	6979P	120 (240)	2.1		240	504
	6972P	96 (192)	2.4		192	480
	6952P	96 (192)	2.1		192	480	400
	6960P	72 (144)	2.7		144	432	500

Sierra Forest 世代

Sierra Forest-SP

2024年6月4日発表^[37]。

製造プロセスはIntel 3（I/OタイルはIntel 7）
チップレットで複数のダイを混載
高効率コア（Effienct-Core）を搭載
DDR5-5600～6400をサポート
対応ソケット: LGA4710

Sierra Forest-SP
ブランド	型番	CPU					TDP (W)	対応メモリ	UPI (GT/s)
		コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)
		コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3
Xeon 6	6780E	144 (144)	2.2	3.0	144	108	330	DDR5-6400	24.0
	6766E	144 (144)	1.9	2.7	144	108	250
	6756E	128 (128)	1.8	2.6	128	96	225
	6746E	112 (112)	2.0	2.7	112		250	DDR5-5600	16.0
	6740E	96 (96)	2.4	3.2	96			DDR5-6400	20.0
	6731E	96 (96)	2.2	3.1	96			DDR5-5600	—
	6710E	64 (64)	2.4	3.2	64		205	DDR5-5600	16.0

脚注

[脚注の使い方]

^ https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/details/processors/xeon.html
^ “Trademarks and Approved Nouns List”. 2013年4月19日閲覧。
^ インテル【公式】 (2017年2月8日). “インテル® Xeon® プロセッサーの呼称ですが、「インテルジーオンプロセッサー」が日本語での正式な呼称となります。こちらの動画の00：35ぐらいをご確認ください。https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/processors/xeon/versatile-data-center-xeon-e5-v4-overview-animation.html …”. @inteljapan. 2019年6月25日閲覧。
^ “商標照会(固定アドレス)”. 独立行政法人工業所有権情報・研修館. 2019年6月25日閲覧。
^ “インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー”. Intel. 2018年4月15日閲覧。
^ Intel Corporation's Multicore Architecture Briefing "Dunnington"
^ https://www.supermicro.com/xeon_5500/files/xeon5500/DDR3_Memory_Preview_960x720.jpg
^ “Product Brief: Intel® Xeon® D-1600/1500 Processors”. 2019年10月22日閲覧。
^ “Intel、10nmプロセス製造で40%の性能向上を謳う「Agilex FPGA」～ネットワーク機器向けSoC「Xeon D-1600」や100GbE対応のIntel Ethernet 800シリーズも”. 2019年10月22日閲覧。
^ https://newsroom.intel.com/news/intel-xeon-d-2100-extends-intelligence-edge-enabling-new-capabilities-cloud-network-service-providers/#gs.nvRweeP5
^ Intel、第7世代Coreプロセッサにデスクトップ向けとXeonなどを追加
^ New Intel Xeon Processor E3-1200 v6 Product Family Delivers Essential Performance and Visuals for Professionals
^ New Intel Xeon E Processor Tailored for Entry-level Workstations
^ “COMPUTEX 2019において新しい第10世代インテル® Core™ プロセッサー搭載PCやProject Athenaを発表し、業界をリードする最も統合化されたプラットフォームを紹介”. 2018年8月18日閲覧。
^ ^a ^b “New Intel vPro Platform Enables Uncompromised Productivity and Performance for the Modern Workforce”. 2020年5月14日閲覧。
^ “Intel® Xeon® W-1200 Processors Product Brief”. 2020年5月14日閲覧。
^ “Intel Enables AI Acceleration and Brings New Pricing to Intel Xeon W and X-Series Processors”. 2019年10月8日閲覧。
^ “Intel Xeon W Processor Product Specifications”. 2019年10月22日閲覧。
^ “最高28コア/56スレッド対応のCascade Lake、Intel「Xeon W-3000」シリーズ - エルミタージュ秋葉原”. 2019年10月22日閲覧。
^ “Fact Sheet: Intel Unveils New Technologies to Accelerate Innovation in a Data-Centric World”. 2019年4月6日閲覧。
^ “Intel Reinforces Data Center Leadership with New 2nd Gen Intel Xeon Scalable Processors”. 2020年2月25日閲覧。
^ “インテル® Speed Select テクノロジー(インテル® SST)”. 2019年5月18日閲覧。
^ “Intel Announces Unmatched AI and Analytics Platform with New Processor, Memory, Storage and FPGA Solutions”. 2019年6月19日閲覧。
^ “3rd Gen Intel Xeon Scalable Cooper Lake SKU List and Value Analysis”. 2020年8月26日閲覧。
^ “[view-source:https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/codename/192985/rocket-lake.html#@Workstation Products formerly Rocket Lake]”. 2021年5月9日閲覧。
^ “Intel® Xeon® E-2300 Processors for Servers Product Brief”. 2021年9月9日閲覧。
^ “Intel Xeon D Processors: Built for the Edge”. 2022年8月21日閲覧。
^ “米Intel、第5世代Xeon SPやXeon D-2800/D-1700、Xeon E-2800などサーバー向け新CPUを正式発表”. 2024年3月31日閲覧。
^ “Intel Announces New Xeon W-3300 Processors”. 2021年7月30日閲覧。
^ “3rd Gen Intel Xeon Scalable Launch”. 2019年4月7日閲覧。
^ “Intel Launches New 11th Gen Core for Mobile”. 2021年5月22日閲覧。
^ 株式会社インプレス (2023年1月11日). “【笠原一輝のユビキタス情報局】チップレットになった「第4世代Xeon SP」、性能向上の鍵はAMXと4つのアクセラレータ”. PC Watch. 2023年1月11日閲覧。
^ “Intel Launches New Xeon Workstation Processors – the Ultimate Solution for Professionals”. 2023年6月21日閲覧。
^ “Intel Launches 4th Gen Xeon Scalable Processors, Max Series CPUs and GPUs”. 2023年6月21日閲覧。
^ “米Intel、第5世代Xeon SPやXeon D-2800/D-1700、Xeon E-2800などサーバー向け新CPUを正式発表”. 2024年3月31日閲覧。
^ “Intel Accelerates AI Everywhere with Launch of Powerful Next-Gen Products”. Intel (2023年12月14日). 2024年3月31日閲覧。
^ “インテル、Computex 2024でAI Everywhereのさらなる推進を発表:Xeon® 6 プロセッサー、Gaudi® アクセラレーター、Lunar Lakeアーキテクチャーが実現する演算処理能力とパフォーマンス、価格競争力によりAI PCのリーダーシップを拡大” (2024年6月4日). 2024年7月25日閲覧。

外部リンク

インテル Xeon プロセッサー・ファミリー

この項目は、コンピュータに関連した書きかけの項目です。この項目を加筆・訂正などしてくださる協力者を求めています（PJ:コンピュータ/P:コンピュータ）。

[1] ttps://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/details/processors/xeon.html

[2] “Trademarks and Approved Nouns List”. 2013年4月19日閲覧。

[3] インテル【公式】 (2017年2月8日). “インテル® Xeon® プロセッサーの呼称ですが、「インテルジーオンプロセッサー」が日本語での正式な呼称となります。こちらの動画の00：35ぐらいをご確認ください。https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/processors/xeon/versatile-data-center-xeon-e5-v4-overview-animation.html …”. @inteljapan. 2019年6月25日閲覧。

[4] “商標照会(固定アドレス)”. 独立行政法人工業所有権情報・研修館. 2019年6月25日閲覧。

[5] “インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー”. Intel. 2018年4月15日閲覧。

[6] Intel Corporation's Multicore Architecture Briefing "Dunnington"

[7] ttps://www.supermicro.com/xeon_5500/files/xeon5500/DDR3_Memory_Preview_960x720.jpg

[8] “Product Brief: Intel® Xeon® D-1600/1500 Processors”. 2019年10月22日閲覧。

[9] “Intel、10nmプロセス製造で40%の性能向上を謳う「Agilex FPGA」～ネットワーク機器向けSoC「Xeon D-1600」や100GbE対応のIntel Ethernet 800シリーズも”. 2019年10月22日閲覧。

[10] ttps://newsroom.intel.com/news/intel-xeon-d-2100-extends-intelligence-edge-enabling-new-capabilities-cloud-network-service-providers/#gs.nvRweeP5

[11] Intel、第7世代Coreプロセッサにデスクトップ向けとXeonなどを追加

[12] New Intel Xeon Processor E3-1200 v6 Product Family Delivers Essential Performance and Visuals for Professionals

[13] New Intel Xeon E Processor Tailored for Entry-level Workstations

[14] “COMPUTEX 2019において新しい第10世代インテル® Core™ プロセッサー搭載PCやProject Athenaを発表し、業界をリードする最も統合化されたプラットフォームを紹介”. 2018年8月18日閲覧。

[newsroom-15] “New Intel vPro Platform Enables Uncompromised Productivity and Performance for the Modern Workforce”. 2020年5月14日閲覧。

[16] “Intel® Xeon® W-1200 Processors Product Brief”. 2020年5月14日閲覧。

[17] “Intel Enables AI Acceleration and Brings New Pricing to Intel Xeon W and X-Series Processors”. 2019年10月8日閲覧。

[18] “Intel Xeon W Processor Product Specifications”. 2019年10月22日閲覧。

[19] “最高28コア/56スレッド対応のCascade Lake、Intel「Xeon W-3000」シリーズ - エルミタージュ秋葉原”. 2019年10月22日閲覧。

[20] “Fact Sheet: Intel Unveils New Technologies to Accelerate Innovation in a Data-Centric World”. 2019年4月6日閲覧。

[21] “Intel Reinforces Data Center Leadership with New 2nd Gen Intel Xeon Scalable Processors”. 2020年2月25日閲覧。

[22] “インテル® Speed Select テクノロジー(インテル® SST)”. 2019年5月18日閲覧。

[23] “Intel Announces Unmatched AI and Analytics Platform with New Processor, Memory, Storage and FPGA Solutions”. 2019年6月19日閲覧。

[24] “3rd Gen Intel Xeon Scalable Cooper Lake SKU List and Value Analysis”. 2020年8月26日閲覧。

[25] “[view-source:https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/codename/192985/rocket-lake.html#@Workstation Products formerly Rocket Lake]”. 2021年5月9日閲覧。

[26] “Intel® Xeon® E-2300 Processors for Servers Product Brief”. 2021年9月9日閲覧。

[27] “Intel Xeon D Processors: Built for the Edge”. 2022年8月21日閲覧。

[28] “米Intel、第5世代Xeon SPやXeon D-2800/D-1700、Xeon E-2800などサーバー向け新CPUを正式発表”. 2024年3月31日閲覧。

[29] “Intel Announces New Xeon W-3300 Processors”. 2021年7月30日閲覧。

[30] “3rd Gen Intel Xeon Scalable Launch”. 2019年4月7日閲覧。

[31] “Intel Launches New 11th Gen Core for Mobile”. 2021年5月22日閲覧。

[32] 株式会社インプレス (2023年1月11日). “【笠原一輝のユビキタス情報局】チップレットになった「第4世代Xeon SP」、性能向上の鍵はAMXと4つのアクセラレータ”. PC Watch. 2023年1月11日閲覧。

[33] “Intel Launches New Xeon Workstation Processors – the Ultimate Solution for Professionals”. 2023年6月21日閲覧。

[34] “Intel Launches 4th Gen Xeon Scalable Processors, Max Series CPUs and GPUs”. 2023年6月21日閲覧。

[35] “米Intel、第5世代Xeon SPやXeon D-2800/D-1700、Xeon E-2800などサーバー向け新CPUを正式発表”. 2024年3月31日閲覧。

[36] “Intel Accelerates AI Everywhere with Launch of Powerful Next-Gen Products”. Intel (2023年12月14日). 2024年3月31日閲覧。

[37] “インテル、Computex 2024でAI Everywhereのさらなる推進を発表:Xeon® 6 プロセッサー、Gaudi® アクセラレーター、Lunar Lakeアーキテクチャーが実現する演算処理能力とパフォーマンス、価格競争力によりAI PCのリーダーシップを拡大” (2024年6月4日). 2024年7月25日閲覧。

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[5]

[6]

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[8]

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[10]

[11]

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[14]

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